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KR20180117570A - 서브 발광 영역을 갖는 조명용 led 모듈 - Google Patents

서브 발광 영역을 갖는 조명용 led 모듈 Download PDF

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KR20180117570A
KR20180117570A KR1020180120262A KR20180120262A KR20180117570A KR 20180117570 A KR20180117570 A KR 20180117570A KR 1020180120262 A KR1020180120262 A KR 1020180120262A KR 20180120262 A KR20180120262 A KR 20180120262A KR 20180117570 A KR20180117570 A KR 20180117570A
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KR
South Korea
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led
light
substrate
color conversion
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김용일
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김용일
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Abstract

본 발명의 일 측면에 따른 서브 발광 영역을 갖는 조명용 LED 모듈은, 기판, 상기 기판 상에 실장된 적어도 하나의 LED 베어칩, 상기 기판 상에서 상기 LED 베어칩의 측면에 인접하여 형성되는 광확산렌즈, 상기 기판 상에서 적어도 하나의 LED 베어칩을 덮도록 상기 광확산렌즈 상에 부착되며 형광체를 포함하는 적어도 하나의 색변환시트를 포함하고, 상기 광확산렌즈는 LED 베어칩이 발산하는 광을 측면으로 전달하여 광을 색변환시트 중 LED 베어칩과 대응하지 않는 영역에 도달하게 하고, 상기 색변환시트에서 상기 LED 베어칩에 대응하는 영역과 상기 광확산렌즈에 대응하는 영역은 메인발광영역을 형성하고, 상기 LED 베어칩 및 상기 광확산렌즈에 대응하지 않는 영역은 상기 광확산렌즈가 도달시킨 광이 여기 출사되거나 또는 상기 색변환시트 내부에서 이동하여 여기 출사되어 서브발광영역을 형성한다.

Description

서브 발광 영역을 갖는 조명용 LED 모듈{LED MODULE HAVING SUB LIGHTING AREA FOR LIGHTING}
본 발명은 LED 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 LED 모듈 구조에서 LED 베어칩이 배치되지 않은 영역에서도 광이 여기 출사되어 음영 발생을 현저하게 억제한 서브 발광 영역을 갖는 조명용 LED 모듈에 대한 것이다.
발광 다이오드(light emitting diode; LED)는 반도체의 p-n 접합 구조를 이용하여 주입된 소수 캐리어(전자 또는 정공)를 만들고 이들의 재결합에 의하여 소정의 빛을 발산하는 소자를 지칭하며, GaAsP 등을 이용한 적색 발광 다이오드, GaP 등을 이용한 녹색 발광 다이오드, InGaN/AlGaN 더블 헤테로(double hetero) 구조를 이용한 청색 발광 다이오드 등이 있다.
특히, 최근의 조명용 발광장치는 발광 다이오드 칩과 형광체 몰드를 결합하여 백색광을 구현한다. 예를 들어, 청색을 발광하는 발광다이오드 칩 상부에 형광체를 배치시켜 발광 다이오드 칩의 청색 발광과 형광체의 황록색 또는 황색 발광에 의해 백색을 얻고 있다. 즉, 430nm 내지 480㎚ 파장을 발광하는 반도체 성분으로 이루어진 청색 발광 다이오드 칩과 청색광을 여기원으로 하여 황록색 및 황색광을 발생시키는 형광체의 조합으로 백색광을 구현한다.
즉, 최근까지 조명용 백색 발광장치는 고휘도의 청색 LED 베어칩에서 방출되어 충분히 높은 에너지를 갖는 광을 그 LED 베어칩의 상부에 몰딩되어 배치된 형광체 몰드가 여기하여 백색을 유도하는 방법을 이용하였다.
그런데, 형광체 몰드를 형성하기 위하여는 리플랙터를 설치하고, 리플랙터 내에 형광체 수지를 주입하여 소위 LED 패키지를 구성하는 방법을 사용하는데, 이러한 LED 패키지는 제작 공정의 복잡성에 따른 원가 상승 뿐만 아니라 형광체의 도포 시에 사용되는 에폭시 수지 혹은 실리콘 수지의 혼합 비율, 이러한 수지의 열적 불안정성, 그리고 경화시 형광체의 불규칙한 퇴적 등으로 발광 휘도가 불규칙하고 소자의 불량률이 높고, 색 재현성이 떨어지는 문제가 계속적으로 지적되는 실정이다. 또한, LED 패키지를 기판에 실장하여 조명 장치를 구현하는 경우에도 기판에 LED 패키지가 실장되지 않은 영역에 음영이 발생되어 고품질의 조명용 LED 모듈을 구현하기가 매우 어려운 실정이다.
이에, 비조명용 LED 모듈에서는 LED 패키지에 광확산 렌즈를 붙여 광의 측면 조사를 도모하는 시도도 있으나, 이 역시 음영 발생을 근본적으로 억제하지 못해 조명용 제품에는 부합되지 않고 있으며, 나아가 LED 패키지에 광확산 렌즈를 붙이게 되면 형광체에 의해 여기된 광이 이후에 광확산렌즈에 의해 확산되는 과정에서 광의 연색성이 저하되어 조명의 품질이 저하되는 문제도 발생되는 실정이다.
[선행기술문헌]
경도가 다른 스피어를 갖는 봉지재 및 이를 이용한 LED패키지(ENCAPSULANT HAVING SPHERE WITH DIFFERENT HARDNESS AND LED PACKAGE USING THE SAME) (공개특허 10-2012-0131369, 2012년12월05일)
본 발명은 전술한 종래기술을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 제작이 용이하고 열적 내구성 및 음영발생을 억제하여 우수한 색재현성을 갖는 LED 모듈을 제공함에 있다.
그러나 본 발명의 목적들은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 측면에 따른 서브 발광 영역을 갖는 조명용 LED 모듈은, 기판, 상기 기판 상에 실장된 적어도 하나의 LED 베어칩, 상기 기판 상에서 상기 LED 베어칩의 측면에 인접하여 형성되는 광확산렌즈, 상기 기판 상에서 적어도 하나의 LED 베어칩을 덮도록 상기 광확산렌즈 상에 부착되며 형광체를 포함하는 적어도 하나의 색변환시트를 포함하고, 상기 광확산렌즈는 LED 베어칩이 발산하는 광을 측면으로 전달하여 광을 색변환시트 중 LED 베어칩과 대응하지 않는 영역에 도달하게 하고, 상기 색변환시트에서 상기 LED 베어칩에 대응하는 영역과 상기 광확산렌즈에 대응하는 영역은 메인발광영역을 형성하고, 상기 LED 베어칩 및 상기 광확산렌즈에 대응하지 않는 영역은 상기 광확산렌즈가 도달시킨 광이 여기 출사되거나 또는 상기 색변환시트 내부에서 이동하여 여기 출사되어 서브발광영역을 형성한다.
이때, 상기 광확산렌즈는 LED 베어칩의 상면 또는 측면과 맞닿을 수 있다.
또한, 상기 색변환시트 중 상기 LED 베어칩과 대응하는 영역의 높이는 상기 색변환시트 중 상기 LED 베어칩과 대응하지 않는 영역의 높이와 같거나 크게 형성될 수 있다.
또한, 상기 색변환시트는 하부의 접착층을 포함하고 상기 색변환시트는 광확산렌즈의 상면 또는 상기 기판과 부착될 수 있다.
또한, 하나의 색변환시트는 적어도 하나의 LED 베어칩을 덮도록 형성되거나, 하나의 색변환시트는 적어도 두개의 LED 베어칩을 덮도록 형성될 수 있다.
본 발명의 LED 모듈은 색변환시트를 구비하여 LED 패키지 제조 공정을 갖지 않으므로 보다 용이하게 LED 모듈을 제조할 수 있다.
또한, 형광체 몰드 대신에 색변환시트를 구비하므로 열에 의하여 형광체 몰드가 열화되는 것을 방지하여 우수하게 백색을 재현할 수 있다.
또한, LED 베어칩과 부착되는 광확산렌즈가 형성되므로 LED 베어칩에서 형성된 열을 효율적으로 방출하여 색변환시트가 열화되는 것을 방지할 수 있다.
또한, LED 베어칩에서 방출된 광이 광확산렌즈에 의해 측면으로 전달되고, 이후 색변환시트에 의해 LED 베어칩과 인접한 LED 베어칩의 중간 영역 까지 더욱 전달시켜 이후 여기 방출된 광이 서브 발광 영역을 형성하여 조명 제품의 음영 발생을 획기적으로 줄일 수 있다.
또한, 광확산렌즈 측면에는 빛이 더욱 확산되는 완충 공간이 구비되어 광의 측면 전달을 더욱 증대시켜 이에 따른 음영발생을 현저하게 저감하여 최고급형 LED 조명의 제공이 가능해 진다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈을 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈을 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈에서의 색변환시트 및 그 제조 방법을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈의 작용을 설명하는 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하여 상세하게 설명한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명 및 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈을 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈을 도시한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하여 설명하면, 본 실시예에 따른 LED 모듈(101)은 기판(21), LED 베어칩(25), 광확산렌즈(22), 및 색변환시트(10)를 포함하여 이루어진다.
기판(21)은 LED 베어칩(25)을 고밀도로 실장할 수 있는 기판이면 어느 것이나 가능하다. 제한적이지는 않으나, 예를 들어, 이러한 기판(21)으로는 알루미나(alumina), 수정(quartz), 칼슘지르코네이트(calcium zirconate), 감람석(forsterite), SiC, 흑연, 용융실리카(fusedsilica), 뮬라이트(mullite), 근청석(cordierite), 지르코니아(zirconia), 베릴리아(beryllia), 및 질화알루미늄(aluminum nitride), LTCC(lowtemperature co-fired ceramic) 등을 들 수 있다.
기판(21)은 직선형, 원형 또는 다각형상의 판으로 이루어질 수 있으며, 기판(21)에는 LED 베어칩(25)에 전원을 공급하기 위한 제1와이어(23)와 제2와이어(24)가 설치될 수 있다. 본 실시예에 따른 LED 모듈(101)은 솔더링부(27)를 통해서 LED 베어칩(25)과 기판(21)이 전기적으로 연결되며 별도의 본딩 와이어를 갖지 않는다. 솔더링부(27)는 LED 베어칩(25)과 기판(21)을 전기적으로 연결하는데, 특히 LED 베어칩(25)에 형성된 단자(26)를 기판(21)에 전기적으로 연결한다. 솔더링부(27)는 표면실장 방식(SMT; Surface Mount Technology)으로 형성될 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈은 기판(21)의 상부에 빛을 반사시키는 반사물질을 추가로 도포할 수 있다. 후술할 서브 발광 영역에서의 광출사를 효율을 더욱 높이기 위함이다.
LED 베어칩(25)은 청색 발광 LED 칩으로서, 430nm 내지 480nm의 파장을 발광하는 반도체 성분으로 이루어질 수 있다. 다만, LED 베어칩(25)은 다른 컬러광을 출사하는 LED 베어칩이 사용될 수 있으며, 본 발명의 범위가 특정 LED 베어칩으로 제한되는 것은 아님은 물론이다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈은 LED 베어칩이 적어도 하나로 이루어진다. 본 실시예에 따른 LED 모듈은 LED 모듈 구조에만 가능한 LED 베어칩(25), 광확산렌즈(22) 및 색변환시트(10)의 유기적 연결관계에 대한 구조이기 때문이다. 나아가, 뒤에서 더욱 상세하게 설명하지만 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈은 종래의 LED 베어칩에 리플렉터를 설치하고 그 사이에 형광몰딩층을 형성한 소위, 'LED 패키지'가 복수개로 구비된 구조가 아니라 LED 패키지 구조를 지양하고, LED 베어칩, 광확산렌즈(22), 및 색변환시트(10)에 따라 음영을 제거한 최고품질의 LED 조명 모듈에 대한 것이다.
광확산렌즈(22)은 광확산렌즈(20)는 광 투과성이 우수하고 성형성이 우수한 아크릴, 폴리카보네이트, 실리콘, PET 등의 소재를 이용하여 형성할 수 있는데, 광의 측면 전달을 위해 LED 베어칩들(25)의 측면에 인접하여 형성된다. 즉, LED는 일반적으로 상부쪽으로 보다 발광 양이 많게 되는 지향각폭을 가지게 되는데 광의 측면 전달을 위해서는 부가적인 렌즈를 사용하여 광의 조사범위를 조정할 필요가 있기 때문이다. 이때, 광확산렌즈(22)는 설정범위 내의 초첨거리를 갖는 오목렌즈 또는 볼록렌즈의 조합으로 이루어지는 것이 바람직하다.
도 2를 참조하면, 광확산렌즈(22)가 광을 LED 베어칩(25)과 이격된 측면 영역까지 전달하기 위해 LED 베어칩(25)의 측면에 인접하여 형성되거나, 측면 또는 상면과 맞닿도록 형성될 수 있다. 또한, 광확산렌즈(22)는 기판(21) 상에서 복수의 LED 베어칩 및 기판과 동시에 맞닿도록 형성되는데, 이는 광확산렌즈가 LED 베어칩과 인접한 LED 베어칩 사이의 공간을 모두 채우도록 형성된다는 것이므로 측면으로 연속된 광전달을 통해 서브발광영역에서의 발광 효율이 더욱 높아지도록 한다.
는 광확산렌즈; 그런데, 도 2에서와 같이 광확산렌즈(22)는 LED 베어칩(25)의 측면과 맞닿지 않는 완충 공간(28)을 형성할 수 있다. 완충 공간(28)은 삼각 채널 형태로 이루어져 삼각형의 종단면을 가질 수 있다. 이러한 완충 공간(28)에 따라 LED 베어칩(25)에서 발산된 빛이 완충 공간(28)에서 확산된 후 광확산렌즈(22)로 진입하므로 광의 측면 전달 효율을 더욱 높이게 되어 음영발생을 더욱 저감할 수 있다. 더욱 상세하게 광확산렌즈(22)는 LED 베어칩(25)이 발산하는 광을 측면으로 전달하여 광을 기판(21) 상에서 색변환시트(10) 중 LED 베어칩과 대응하지 않는 전체 영역에 도달하게 한다.
색변환시트(10)는 형광체를 포함하는 시트로서, 적어도 하나의 LED 베어칩(25)을 덮도록 기판(21) 상에 또는 광확산렌즈(22) 상에 부착된다. 더욱 상세하게 색변환시트(10)는 광확산렌즈(22)의 상면 또는 기판(21)과 부착될 수 있다. 기판(21)에는 하나의 색변환시트(10)가 기판(21)에 설치된 모든 LED 베어칩(25)을 덮도록 설치될 수 있다. 이때 색변환시트(10)는 일체(unibody)로 이루어질 수 있다.
다만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며 하나의 기판(21)에 복수의 색변환시트(10)가 설치될 수도 있다. 다만 이 경우에도 색변환시트(10)는 복수개의 LED 베어칩(25)을 덮도록 설치될 수 있고, 적어도 하나의 LED 베어칩(25)을 덮도록 형성될 수 있다. 그런데, LED 모듈의 생산 원가를 고려할 때 적어도 두개의 LED 베어칩(25)을 덮도록 형성되는 것이 더욱 바람직할 수 있을 것이다.
이때, 색변환시트(10)는 색변환시트(10) 중 LED 베어칩(25)과 대응하는 영역의 높이가 색변환시트(10) 중 LED 베어칩(25)과 대응하지 않는 영역의 높이와 같거나 크게 형성된다. 색변환시트(10)를 부착하는 과정에서 압착 압력이 커짐에 따라 색변환시트(10) 중 LED 베어칩(25)과 대응하지 않는 영역의 높이가 대응하는 영역보다 작아짐을 반영한 것이다. 즉, 색변환시트(10)도 도광판의 역할을 수행하기 위해서 LED 베어칩(15) 또는 광확산렌즈(22)가 배치되지 않은 영역에서는 기판과 밀착하도록 하여 광 손실을 방지하도록 한 것이다. 이와 같은 높이의 차를 확인하는 경우에 본 발명의 일 실시예에 따른 패키지 구조를 채용하지 않은 LED 모듈 구조를 보다 용이하게 확인하는 것이 가능하다.
한편, 색변환시트(10)는 전술한 광확산렌즈(22)가 측면으로 전달한 광을 여기 출사하거나, 광확산렌즈(22)가 측면으로 전달한 광을 더욱 측면으로 전달하여 여기 출사하는 역할을 수행한다. 이에 따라, LED 베어칩(25) 및 광확산렌즈(22)에 대응하지 않는 영역에서도 발광이 이루어지도록 한다. 더욱 상세하게, 색변환시트(10)는 기판(21)상에 배치되는데, LED 베어칩(25)은 기판 상 복수개로 형성되고 어느 하나의 LED 베어칩(25)과 인접하는 다른 LED 베어칩(25)사이의 공간에도 광확산렌즈(22)와 색변환시트(10)가 배치되므로 광이 측면으로 전파되는 것이 중간에 소실되지 않고 모두 최종적으로 색변환시트(10)에 의해 여기 발광하도록 한다.
이하, 색변환시트(10)에 대하여 더욱 상세하게 설명한다. 도 3은 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈에서의 색변환시트 및 그 제조 방법을 도시한 도면이다.
도 3에 도시된 바와 같이 색변환 시트(10)는 형광체(15)를 갖는 제1시트(11)로 구성되는데, 필요에 따라 접착성을 갖는 제2시트(12)를 더 포함하여 이루어질 수 있다. 제1시트(11)는 제1기재(11a)와 제1기재(11a)에 도포된 형광체층(11b)을 포함한다. 제1기재(11a)는 수지로 이루어질 수 있으며, 상기 수지는, 제한적이지는 않으나, 예를 들어, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 글래스, 글래스 세라믹(glass ceramic), 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 나일론 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 염화비닐 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리에틸렌 수지, 테프론 수지, 폴리스틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리올레핀 수지 등 투명성을 가진 열경화성 수지를 포함할 수 있다.
형광체층(11b)은 LED 베어칩(25)으로부터 출사된 청색광에 의해 여기되어 방출되는 파장이 노란색인 형광체를 주성분으로 하여 제조된다. 여기서, 본 실시예는 LED 베어칩(25)이 청색광을 출력하는 경우, 백색광을 만들기 위한 색변환 시트(10)를 구성하는 경우에 해당하지만, LED 베어칩(25)이 녹색광 또는 적색광을 출력하는 경우 형광체는 백색광을 만들기 위해 다른 형광체가 사용될 수 있다.
형광체층(11b)은 슬롯다이 또는 닥터 블레이드를 이용하여 인쇄방식으로 제1기재(11a) 상에 도포될 수 있다. 이때, 제1시트(11)는 롤러에 감겨진 리본 형상으로 이루어지며 1m/min 내지 15m/min의 속도로 이송될 수 있으며, 제1시트(11)는 10m 이상의 열경화 구간을 지나면서 경화된다.
제2시트(12)는 제2기재(12a)와 제2기재(12a)에 형성된 접착층(12b)을 포함한다. 제2기재(12a)는 접착력을 갖는 수지로 이루어질 수 있으며, 특히 내열성 투명 실리콘으로 이루어질 수 있다. 접착층(12b)은 UV 경화성 수지, 열경화성 수지, 실란트 등 투명한 접착제를 포함할 수 있다.
접착층(12b)은 슬롯다이 또는 닥터 블레이드를 이용하여 인쇄방식으로 제2기재(12a) 상에 도포될 수 있다. 제2시트(12)의 경도는 제1시트(11)의 경도보다 더 작게 형성되며, 제2시트(12)의 경도는 쇼어 A(Shore A) 경도 5이상 20이하로 이루어질 수 있다. 또한, 제2시트(12)의 두께는 15㎛보다 크고, LED 베어칩(25)의 두께보다 작게 이루어질 수 있다. 다만 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며 제2시트(12)는 다양한 구조로 이루어질 수 있다.
제2시트(12)는 제1시트(11)보다 열전도성이 더 크게 형성되는데, 제2시트(12)는 폴리이미드계 수지로 이루어질 수 있으며 제2시트(12)는 열전도성이 향상될 수 있도록 ITO(indium tin oxide) 등의 금속산화물을 포함할 수 있다. 또한, 제1시트(11)와 제2시트(12)는 롤투롤(roll to roll) 공정에 의하여 가압 가열 접착될 수 있다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈의 작용을 설명한다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈의 작용을 설명하는 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈(101)은 LED 베어칩(25)과 근접 배치된 광확산렌즈(22)가 배치된 영역이 메인 발광 영역(A)을 형성하고, 이외의 영역이 서브 발광 영역(B)을 형성한다. 즉, 광확산렌즈(22)가 LED 베어칩(25)이 방출한 광을 측면으로(a방향) 전달하여 LED 베어칩과 이격된 영역의 색변환시트(10)에게 까지 전달하고, 이 광은 방출되거나 다시 더욱 측면으로 전달되어 LED 베어칩(25)들 사이의 공간에 고르게 분포하게 된다.
즉, 서브발광영역(B)은 당초 LED 베어칩(25)이 상부로 출사한 광이 반사되어 측면으로 전달되어 도달되는 광, 당초 LED 베어칩(25)이 측면으로 출사한 광, 광확산렌즈(22)에 의해 측면으로 전달되는 광, 이러한 세가지 타입으로 전달된 광이 다시 색변환시트(10)에서 이동하여 도달된 광이 여기 후 출사되어(b방향) 발광 영역을 형성한다.
이때, 도면에서와 같이 주위의 LED 베어칩에서 출사된 광이 동시에 서브 발광 영역(B)에 도달되므로 메인 발광 영역(A)과 유사한 광속을 구현하게 되어 음열 발생 현상을 현저하게 저감하게 된다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈은 LED 베어칩(25)이 최초 출사한 광이 색변환시트(10)에 포함된 형광체에 의해 여기되기 전에 측면으로 이동하고 마지막으로 색변환시트(10)에 의해 여기되어 최종 출사하게 된다. 따라서, 광의 연색성이 저하되지 않는 최고 품질의 조명용 LED 모듈 구현이 가능하게 된다.
이상과 같이, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
101: LED 모듈
10: 색변환시트
22: 광확산렌즈
23: 제1와이어
24: 제2와이어
25: LED 베어칩
26: 단자
27: 솔더링부
28: 완충 공간

Claims (2)

  1. 조명용 LED 모듈에 있어서,
    기판;
    상기 기판 상에 실장된 복수의 LED 베어칩;
    상기 기판 상에서 복수의 LED 베어칩 및 기판과 동시에 맞닿도록 형성되는 광확산렌즈;
    상기 기판 상에서 복수의 LED 베어칩을 덮도록 상기 광확산렌즈 상에 부착되며 형광체를 포함하는 색변환시트; 를 포함하고,
    상기 광확산렌즈는 LED 베어칩이 발산하는 광을 측면으로 전달하여 광을 기판 상에서 색변환시트 중 LED 베어칩과 대응하지 않는 영역 및 기판 상에서 LED 베어칩이 없는 영역에 도달하게 하고,
    상기 기판 상에서 LED 베어칩이 있는 영역은 메인발광영역을 형성하고, 상기 기판 상에서 LED 베어칩과 이격된 영역은 서브발광영역을 형성하는 것을 특징으로 하는 서브 발광 영역을 갖는 조명용 LED 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 색변환시트가 LED 베어칩과 대응하는 영역은 상대적으로 상부로 돌출되고, 상기 색변환시트가 LED 베어칩과 대응하지 않는 영역은 상대적으로 하부로 향하는 볼록 오목 패턴이 교대로 형성되는 것을 특징으로 하는 서브 발광 영역을 갖는 조명용 LED 모듈.
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