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KR20180102575A - Aluminum EMI / RF shield with pin - Google Patents

Aluminum EMI / RF shield with pin Download PDF

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Publication number
KR20180102575A
KR20180102575A KR1020187019917A KR20187019917A KR20180102575A KR 20180102575 A KR20180102575 A KR 20180102575A KR 1020187019917 A KR1020187019917 A KR 1020187019917A KR 20187019917 A KR20187019917 A KR 20187019917A KR 20180102575 A KR20180102575 A KR 20180102575A
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KR
South Korea
Prior art keywords
tab
stackable
shield
pin
tabs
Prior art date
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Withdrawn
Application number
KR1020187019917A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
아서 커츠
마이클 슈나이더
브렛 배리
Original Assignee
에이.케이 스탬핑 컴퍼니, 인크.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US14/967,970 external-priority patent/US9603292B2/en
Application filed by 에이.케이 스탬핑 컴퍼니, 인크. filed Critical 에이.케이 스탬핑 컴퍼니, 인크.
Publication of KR20180102575A publication Critical patent/KR20180102575A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Abstract

알루미늄(AL) 또는 니켈 또는 주석과 같은 납땜가능한 도금으로 코팅된 알루미늄 기초 합금으로 제조된 실드가 종래기술의 재료에 비해 열적 개선을 제공한다. 회로 기판위에 배열된 전자 부품들을 위한 실드로서 상부 표면 및 상부 표면의 주변부로부터 연장된 한 개이상의 측벽들을 가진 기저부를 포함하고, 상기 측벽은 상기 회로 기판의 펜스와 결합하도록 구성되며, 상기 기저부의 상부 표면에 부착된 핀 배열을 포함하고, 상기 핀 배열은 복수 개의 적층가능한 핀들을 가지고, 각각의 적층가능한 핀들은 벽 및 상기 벽의 한 개이상의 변부들로부터 연장된 한 개이상의 결합 탭들을 가지며, 상기 결합 탭은 상기 복수 개의 적층가능한 핀들을 서로 구속한다.Shields made of aluminum-based alloys coated with a solderable coating such as aluminum (AL) or nickel or tin provide a thermal improvement over prior art materials. A bottom portion having a top surface and one or more sidewalls extending from a periphery of the top surface, the sidewall configured to engage a fence of the circuit board, the top portion of the bottom portion Wherein the pin arrangement comprises a plurality of stackable pins, each stackable pin having at least one connection tab extending from the wall and one or more sides of the wall, The coupling tabs constrain the plurality of stackable pins to each other.

Description

핀을 가진 알루미늄 EMI/RFAluminum EMI / RF with Pin

본 발명은, 회로기판의 회로(circuitry)를 위한 전자기 간섭/라디오 주파수 실드(EMI/RF shield), 특히 알루미늄 또는 알루미늄 기초 합금을 포함하고 납땜(soldable)가능한 재료로 도금(plated)되며 핀(fin)을 포함한 전자기 간섭/라디오 주파수 실드에 관한 것이다. The present invention relates to an electromagnetic interference / radio frequency shield (EMI / RF shield) for circuitry of a circuit board, in particular comprising an aluminum or aluminum based alloy, plated with a soldable material, / RTI > electromagnetic interference / radio frequency shield.

종래 기술을 따르는 EMI/RF 차폐 재료로는 성형성(formability) 및 EMI/RF 차폐에는 우수하지만 열 성능 관점에서 열악하거나 차폐적용을 위해 비용이 많이 드는 니켈, 은, 주석 도금 냉연 강 또는 SPTE, 스테인레스 강, 황동 또는 인청동 재료가 포함되지만 이에 국한되지는 않는다.Conventional EMI / RF shielding materials include nickel, silver, tin-plated cold rolled steel or SPTE, which is excellent for formability and EMI / RF shielding but poor in thermal performance or expensive for shielding applications, stainless steel Steel, brass or phosphor bronze materials.

일체형 실드(one piece shields)는 일반적으로 높이가 중요한 얇은 기기에 사용되며 높이 제한으로 인해 교체식 덮개를 사용할 수 없다. 일체형 실드는 2 부품 실드에 비해 비용을 절감하는 해결책으로도 사용된다. 2 부품 차폐 방법은 일반적으로 재작업성(reworkability)을 위해 이용되고 일반적으로 더 높은 비용이 든다.One piece shields are typically used in thin devices where height is critical, and due to height restrictions, replaceable covers are not available. An integral shield is also used as a cost-saving solution compared to a two-part shield. The two-part shielding method is generally used for reworkability and is generally more expensive.

요약summary

알루미늄(AL) 또는 니켈 또는 주석과 같은 납땜가능한 도금으로 코팅된 알루미늄 기초 합금으로 제조된 실드가 종래기술의 재료에 비해 열적 개선을 제공한다. 도금된 알루미늄은 향상된 열적 성능을 제공하며 또한 일반적으로 이용되는 차폐 재료에 비해 상당한 중량 감소를 제공한다. 알루미늄이 가지는 상대적으로 높은 열전도성 및 기판에 직접 실드를 납땜하는 능력에 기인하여 실드는 상부 표면으로부터 실드 측벽아래로 열을 전달하고 상기 열을 회로 기판속으로 "버린다". 실드의 표면에 부착된 핀들을 이용하여 열전달이 향상되어 열은 장치로부터 멀리 전달되고 상대적으로 낮은 작동 온도를 제공하며 장치 수명과 신뢰성을 향상시킨다.Shields made of aluminum-based alloys coated with a solderable coating such as aluminum (AL) or nickel or tin provide a thermal improvement over prior art materials. Plated aluminum provides improved thermal performance and also provides significant weight reduction over commonly used shielding materials. Due to the relatively high thermal conductivity of aluminum and the ability to solder the shield directly to the substrate, the shield transfers heat from the top surface to below the shield sidewall and "throws" the heat into the circuit board. The heat transfer is improved using the pins attached to the surface of the shield, which transfers heat away from the device, provides a relatively low operating temperature, and improves device life and reliability.

상기 특징들은 첨부된 도면들을 참고하여 하기 상세한 설명으로부터 이해된다.The above features are understood from the following detailed description with reference to the accompanying drawings.

도 1은, 펜스 및 덮개로 구성되고 두 개 부분으로 형성된 EMI/RF 실드를 도시한 측면도.
도 2는 기판위에서 회로 주위에서 펜스와 부착된 덮개를 가지고 두 개 부분으로 형성된 EMI/RF 실드를 도시한 사시도.
도 3은 회로 기판에 직접 부착될 수 있고 한 개 부품으로 형성된 실드를 도시한 사시도.
도 4는, 실드에 부착된 열 소산 핀들을 가진 또 다른 EMI/RF 실드를 도시한 측면도.
도 5는, 도 4에 도시된 실드를 도시한 사시도.
도 6은 열 소산 핀을 가진 EMI/RF 실드를 도시한 사시도.
도 7은, 열 소산 핀들을 가진 EMI/RF 실드를 도시한 사시도.
도 8은 EMI/RF 실드의 상측 사시도.
도 9는 EMI/RF 실드의 하측 사시도.
도 10은 EMI/RF 실드의 우측면도.
도 11은 EMI/RF 실드의 배면도.
도 12는 EMI/RF 실드의 평면도.
도 13은 EMI/RF 실드의 적층가능한 핀을 도시한 사시도.
도 14는 EMI/RF 실드의 단부 핀을 도시한 사시도.
도 15는 EMI/RF 실드의 핀 배열을 형성하는 한 개이상의 적층가능한 핀들의 조립체를 도시한 사시도.
도 16은, 도 15에 도시된 핀 배열의 적층가능한 핀들을 도시한 상세도.
도 17은, 핀 배열에 대한 단부 핀의 조립체를 도시한 사시도.
도 18은, EMI/RF 실드의 핀 배열을 도시한 조립 도면.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Figure 1 is a side view of an EMI / RF shield formed of two parts, consisting of a fence and a lid.
Figure 2 is a perspective view of an EMI / RF shield formed in two parts with a fence and an attached lid around the circuit on the substrate.
3 is a perspective view showing a shield formed in one piece that can be attached directly to a circuit board;
Figure 4 is a side view showing another EMI / RF shield with dissipating fins attached to the shield.
5 is a perspective view showing the shield shown in Fig. 4; Fig.
6 is a perspective view illustrating an EMI / RF shield with a dissipation pin;
7 is a perspective view illustrating an EMI / RF shield with dissipating fins;
8 is a top perspective view of an EMI / RF shield.
9 is a bottom perspective view of an EMI / RF shield.
10 is a right side view of an EMI / RF shield.
11 is a rear view of an EMI / RF shield.
12 is a top view of an EMI / RF shield.
13 is a perspective view showing stackable pins of an EMI / RF shield;
14 is a perspective view showing an end pin of an EMI / RF shield;
15 is a perspective view illustrating an assembly of one or more stackable pins forming a pin array of EMI / RF shields.
16 is a detailed view showing stackable pins of the pin arrangement shown in Fig.
17 is a perspective view showing an assembly of end fins with respect to a pin arrangement;
18 is an assembly drawing showing a pin arrangement of an EMI / RF shield.

EMI / RF 실드는 알루미늄의 열 성능을 이용하기 위해 알루미늄 또는 알루미늄 기반의 합금으로 제조된다. 납땜을 허용하기 위해, 알루미늄 재료는 니켈 또는 주석과 같은 납땜 가능한 재료로 도금된다.EMI / RF shields are made of aluminum or aluminum-based alloys to take advantage of the thermal performance of aluminum. To allow soldering, the aluminum material is plated with a solderable material such as nickel or tin.

도 1은 일반적으로 10으로 표시된 알루미늄 또는 알루미늄 기초 합금으로 제조된 열 실드(heat shield)의 측면도이다. 실드(10)는 회로 기판에 부착되고 회로를 둘러싸는 펜스(fence)(9)에 부착된다. 실드(10)를 회로 기판 회로에 부착하는 다른 방법은 본 공개내용의 범위 내에서 설명되는 것으로 고려된다. 실드(10)는 상부 표면(20)을 포함하고 전자기 간섭 및 라디오 주파수 차폐를 제공하기 위해 회로 상에 배치될 수 있는 덮개(lid)를 형성하는 하나 이상의 측벽(30)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 실드는 4개의 벽과 상부 벽을 가져서 5개의 측부를 가진 덮개를 형성할 수 있다. 알루미늄 또는 알루미늄 기초 합금을 사용하면 다른 차폐 재료와 비교하여 향상된 열 성능 및 중량 감소 효과가 구해진다. 알루미늄의 열 전도성으로 인해 실드는 실드의 상부 표면으로부터 측벽 아래로 열을 전달하고 열이 소산되는 회로 기판에 열을 방출할 수 있다. 1 is a side view of a heat shield made of an aluminum or aluminum based alloy generally designated 10; A shield 10 is attached to a fence 9 attached to and surrounding the circuit board. Other methods of attaching the shield 10 to circuit circuitry are contemplated as being within the scope of this disclosure. The shield 10 may include one or more side walls 30 that include a top surface 20 and form a lid that may be disposed on the circuit to provide electromagnetic interference and radio frequency shielding. For example, a shield may have four walls and a top wall to form a cover with five sides. The use of aluminum or an aluminum based alloy provides improved thermal performance and weight reduction compared to other shielding materials. Due to the thermal conductivity of aluminum, the shield can transfer heat from the upper surface of the shield to the sidewall beneath and release heat to the circuit board where the heat dissipates.

도 2는 펜스(9)에 부착된 실드 덮개(10)를 갖는 회로 기판(8)상의 2개의 펜스(9)를 도시하는 사시도이다. 본 명세서에 설명된 모든 실드는, 펜스에 부착 또는 공지된 다른 방법에 의해 회로 기판에 부착될 수 있는 일체형 또는 두 개의 부품 실드 일 수 있다. 상기 실드는 납땜과 같이 당업계에 공지된 임의의 방법으로 펜스에 부착될 수 있다. 상기 부착은 스냅 다운(snap down)되거나 당 업계에 공지되어있다. 실드(10)는 상부 벽(20) 및 측벽(30)을 포함한다. 실드 덮개(10)는 니켈 또는 주석과 같은 납땜 가능한 재료로 도금된 알루미늄 또는 알루미늄 기초 합금으로 제조된다. 펜스(9)는 니켈 또는 주석과 같은 납땜 가능한 재료로 도금된 알루미늄 또는 알루미늄 또는 합금으로 제조되어 실드를 납땜할 수 있다. 본 명세서에 공개된 알루미늄 함유 실드는 종래 기술의 실드 재료로 실드를 제조하는 것과 관련하여 당 업계에 공지된 것에 따라 제조될 수 있다. 알루미늄 재료는, 덮개구조로 성형되기 전 또는 후에 니켈, 주석 또는 다른 납땜 가능한 재료로 도금될 수 있다.2 is a perspective view showing two fences 9 on a circuit board 8 having a shield lid 10 attached to the fence 9. Fig. All of the shields described herein may be integral or two piece shields that may be attached to a fence or otherwise attached to a circuit board by other methods known in the art. The shield may be attached to the fence by any method known in the art, such as soldering. The attachment may be snap-down or otherwise known in the art. The shield (10) includes a top wall (20) and a side wall (30). The shield lid 10 is made of aluminum or an aluminum based alloy plated with a solderable material such as nickel or tin. The fence 9 may be made of aluminum or aluminum or alloy plated with a solderable material such as nickel or tin to solder the shield. The aluminum containing shields disclosed herein can be manufactured according to what is known in the art in connection with making shields from shield materials of the prior art. The aluminum material may be plated with nickel, tin or other solderable material before or after being molded into the lid structure.

도 3은 회로 기판에 직접 부착될 수 있는 알루미늄 또는 알루미늄 기초 합금으로 제조될 수 있는 일체형 실드(10A)를 도시하는 사시도이다. 실드(10A)는 상부 벽(20A)과 측벽(30A)을 포함한다. 실드(10A)는 회로 기판에 실드를 직접 납땜할 수 있도록 니켈 또는 주석과 같은 납땜 가능한 재료로 도금된 알루미늄 또는 알루미늄 기초 합금으로 제조된다. 펜스(9)는 니켈 또는 주석과 같은 납땜 가능한 재료로 도금된 알루미늄 또는 알루미늄 기초 합금으로 제조되어 실드의 납땜을 허용한다. 본 명세서에 공개된 알루미늄 함유 실드는 종래 기술의 실드 재료로 실드를 제조하는 것과 관련하여 당 업계에 공지된 것에 따라 제조될 수 있다. 알루미늄 재료는, 측벽을 가진 구조로 성형되기 전 또는 후에 니켈, 주석 또는 다른 납땜 가능한 재료로 도금될 수 있다. 실드는 벗겨지거나 벗겨지지 않을 수 있다. 실드가 벗겨지는 실드(peel shield)이고 실드가 다시 재작업되고 덮개가 제거되면, 펜스는 기판에 부착된 채로 남겨져 기존 펜스에 끼워지는(snap) 교체 덮개를 요구한다.FIG. 3 is a perspective view showing an integral shield 10A that may be made of aluminum or an aluminum-based alloy that may be directly attached to a circuit board. The shield 10A includes a top wall 20A and a side wall 30A. The shield 10A is made of aluminum or an aluminum-based alloy plated with a solderable material such as nickel or tin, so that the shield can be soldered directly to the circuit board. The fence 9 is made of aluminum or an aluminum-based alloy plated with a solderable material such as nickel or tin to allow soldering of the shield. The aluminum containing shields disclosed herein can be manufactured according to what is known in the art in connection with making shields from shield materials of the prior art. The aluminum material may be plated with nickel, tin or other solderable material before or after being molded into a structure having sidewalls. The shield may not be peeled off or peeled off. If the shield is a peel shield and the shield is reworked again and the cover is removed, the fence is left attached to the substrate and requires a replacement cover that snaps into the existing fence.

도 4는, 펜스(9)에 부착되고 일반적으로 110으로 도시된 실드를 도시한다. 상기 실드는 상부 벽(120)을 가지며 하나 이상의 측벽(130)을 가질 수 있다. 실드는 상부 벽에 부착되고 도면 부호 140으로 표시된 방열 핀을 포함한다. 상기 핀(140)은 실드(110)의 상부 벽(120)에 납땜 될 수 있다. 상기 핀은 실드와 동일한 재료 예를 들어, 니켈, 주석 또는 다른 납땜 가능한 재료로 도금될 수 있는 알루미늄 또는 알루미늄 기초 합금으로 제조된다. 물론, 핀은 원한다면 종래 기술의 비 - 알루미늄 재료와 같이 실드와 완전히 다른 재료로 제조될 수 있다. 상기 핀은 당 업계에 공지된 것에 따라 원하는 형상을 가질 수 있다. 핀들이 최종 형태로 성형되기 전 또는 후에 핀은 납땜 가능한 재료로 도금될 수 있다. 도 4에 도시된 것처럼, 핀(140)은 실드(110)의 상부 벽(120)과 접촉하고 납땜 가능한 연결을 위한 일련의 밸리(valleys)(142)를 가질 수 있다. 핀(140)은 복수 개의 직립 벽(144)들 및 직립 벽들사이에 연결된 상부 표면(146)을 가진다. 직립 벽(144)들은 증가된 열 소산을 위한 더 큰 표면적을 제공하기 위해 추가 핀(148)과 같은 추가의 열 소산 특징을 가질 수 있다.Figure 4 shows a shield attached to the fence 9 and shown generally at 110. The shield has a top wall 120 and may have one or more side walls 130. The shield includes a heat dissipation pin attached to the top wall and designated 140. The fin 140 may be soldered to the top wall 120 of the shield 110. The fin is made of an aluminum or aluminum based alloy that can be plated with the same material as the shield, for example nickel, tin or other solderable material. Of course, the pin can be made of a completely different material than the shield, such as a non-aluminum material of the prior art, if desired. The pins may have any desired shape as known in the art. The fins may be plated with a solderable material before or after the pins are molded into the final shape. 4, pin 140 may contact a top wall 120 of shield 110 and have a series of valleys 142 for a solderable connection. The fin 140 has a plurality of upstanding walls 144 and a top surface 146 connected between the upstanding walls. Upstanding walls 144 may have additional heat dissipation characteristics such as additional fin 148 to provide a greater surface area for increased heat dissipation.

도 5는 도 4에 도시된 핀을 가진 실드의 사시도이다. 도 3과 관련하여 설명된 것처럼, 실드(110)는 상부 벽(120)을 포함하고 측벽(130)을 포함할 수 있다. 실드(110)는 회로 기판상에서 펜스(9)에 부착된다. 핀(140)은 일련의 밸리(142)들을 포함하고, 상기 핀(140)은 상부 벽(120)에 납땜될 수 있고, 복수의 직립 벽(144) 및 인접한 직립 벽(144)들을 상호 연결하는 복수의 상부 표면(146)을 포함한다. 또한, 직립 벽(144)들은 추가 핀(148)과 같은 열 소산 특징을 포함한다.5 is a perspective view of a shield having the pin shown in Fig. 3, the shield 110 may include a top wall 120 and may include a side wall 130. As shown in FIG. A shield 110 is attached to the fence 9 on the circuit board. The pin 140 includes a series of valleys 142 that may be soldered to the top wall 120 and may be soldered to a plurality of upstanding walls 144 and adjacent upstanding walls 144 And includes a plurality of upper surfaces 146. In addition, upstanding walls 144 include heat dissipation features such as additional fin 148.

도 6은 핀을 가진 또 다른 알루미늄 또는 알루미늄 기초 실드의 사시도이다. 실드(210)는 상부 벽(220)을 포함하고 측벽(230)을 포함할 수 있다. 실드(210)는 회로 기판(8)상에서 펜스(9)에 부착된다. 핀(240)은 상부 벽(220)에 납땜 될 수있는 일련의 밸리(242)들, 복수의 직립 벽(220), 및 인접한 직립 벽(244)을 상호 연결하는 다수의 상부 표면(246)들을 포함한다. 도시된 것처럼, 상기 직립 벽(244)은 상부 벽(220)에 대해 직각으로 연장되도록 구성될 수 있다.Figure 6 is a perspective view of another aluminum or aluminum foundation shield with a fin. The shield 210 may include a top wall 220 and may include a side wall 230. The shield 210 is attached to the fence 9 on the circuit board 8. The fin 240 includes a plurality of upper surfaces 246 interconnecting a series of valleys 242 that can be soldered to the top wall 220, a plurality of upstanding walls 220, and adjacent upstanding walls 244 . As shown, the upstanding wall 244 may be configured to extend at a right angle to the top wall 220. [

도 7은 핀을 갖는 또 다른 알루미늄 또는 알루미늄 기초 실드의 사시도이다. 실드(310)는 상부 벽(320)을 포함하고 측벽(330)을 포함할 수 있다. 실드(310)는 회로 기판상에서 펜스(9)에 부착된다. 핀(340)은 일련의 밸리(342)들을 포함하고 상기 핀(340)은 상부 벽(320)에 납땜 될 수 있고, 복수의 직립 벽(344) 및 인접한 직립 벽(344)을 상호 연결하는 복수의 상부 면(346)을 포함한다. 도시된 것처럼, 핀(340)의 직립 벽(344)은 상부 벽(320)으로부터 직각으로 연장되지 않고 각도를 가지며 상부 벽으로부터 연장되도록 구성될 수 있다. 또한, 직립 벽(344)은 추가의 핀(348)과 같이 추가의 열 소산 특징부를 포함 할 수 있다.7 is a perspective view of another aluminum or aluminum foundation shield having a fin. The shield 310 may include a top wall 320 and may include a side wall 330. The shield 310 is attached to the fence 9 on the circuit board. The pin 340 includes a series of valleys 342 that may be soldered to the top wall 320 and may be soldered to a plurality of upstanding walls 344 and a plurality of adjacent upstanding walls 344 As shown in FIG. As shown, the upstanding wall 344 of the pin 340 may be configured to extend from the top wall at an angle without extending perpendicularly from the top wall 320. In addition, upstanding wall 344 may include additional heat dissipating features, such as additional pins 348.

본 명세서에 공개된 실드는, 벗겨질 수 없거나(non- peelable) 재작업될 수 없는 일체형 실드; 벗겨질 수 있거나/재작업될 수 있는 일체형 실드; 도금된 알루미늄을 이용하여 제조된 펜스와 덮개를 포함한 2개 부품의 실드; 펜스와 덮개를 포함하고 펜스와 덮개 중 한 개 부품은 도금된 알루미늄(전형적으로 덮개)이고(펜스는 니켈 실버, 냉간 압연 강 또는 도금된 스테인리스 강을 사용할 수 있는) 2개 부품의 실드; 및 도금된 덮개 표면에 납땜되고 미리 도금되거나 나중에 도금되는 알루미늄 또는 구리(선택재료로 한정되지 않는) 재료의 핀 스톡(fin stock)을 가진 2개 부품의 실드일 수 있다.The shield disclosed herein includes an integral shield that can not be peeled off or reworked; An integral shield that can be stripped / reworked; A two part shield including a fence and lid made using plated aluminum; One part of the fence and cover, including the fence and cover, is a plated aluminum (typically cover) (the fence can be nickel silver, cold rolled steel or plated stainless steel), two part shield; And a two part shield with a fin stock of aluminum or copper (not limited to a choice of materials) soldered to the plated cover surface and pre-plated or later plated.

모바일 핸드셋(mobile handsets), 태블릿, 박형 랩탑과 같은 로우 프로파일/로우 파워(low profile/low power) 장치는 핀 스톡을 덮개에 납땜하지 않고 한 개 또는 두 개 부품 실드 해결책을 이용하여 공통적으로 이용되는 니켈 실버 및 냉간 압연된 실드에 대해 열적으로 유리하게 된다. Low profile / low power devices such as mobile handsets, tablets, and thin laptops are commonly used with one or two part shield solutions without soldering the pin stock to the cover Nickel silver and cold rolled shield.

RF 모듈과 같은 고전력 애플리케이션, 일반적으로 상대적으로 큰 케이스 구조체내에서 존재하는 프로세서 모듈(예를 들어, 서버 섀시, 무선모뎀, 셋톱 박스 또는 케이블 박스)은 전형적으로 대류 냉각된다. 상기 장치들은 도금된 핀 스톡을 사용하여 베이스 도금된(base plated) 알루미늄 펜스 및 덮개와 함께 사용할 때 추가적인 열적 개선을 제공한다.(성형, 접힘, 스탬핑 등으로 가공된) 핀 스톡은 EMI /RF 실드 덮개의 상부 표면에 납땜되어 열 성능을 향상시킨다.Processor modules (e.g., server chassis, wireless modem, set-top box, or cable box) that are typically present in relatively large case structures in high power applications, such as RF modules, are typically convectively cooled. The devices provide additional thermal improvements when used with base plated aluminum fences and lids using plated pin stock. Fin stocks (processed by molding, folding, stamping, etc.) And is soldered to the upper surface of the cover to improve the thermal performance.

또한, 도 8 내지 도 12는 핀 배열을 갖는 실드의 도면이다. 보다 구체적으로, 도 8은 상부 투시도이고, 도 9는 하부 투시도이며, 도 10은 우측면도, 도 11은 배면도이고, 도 12는 실드(410)의 평면도이다. 상기 실드(410)는 상부 표면(420) 및 핀 배열(438)을 포함한다. 상부 표면(420)은 상부 표면(420)의 둘레로부터 매달린 하나 이상의 측벽(430)을 포함할 수 있다. 측벽들(430)은 연속적으로 구성되거나 장착을 용이하게 하기 위한 갭을 가질 수 있다. 또한, 측벽들(430)은 펜스의 외부 표면과 연결될 수 있고 내측을 향해 돌출하는 한 개이상의 돌출부(dimple)(432)들을 포함하여 실드(410)는 펜스에 고정되고 회로상에 배열되어 전자기 간섭 및 무선 주파수 차폐기능을 제공한다. 실드(410)의 측벽들(430)의 내부 표면은 펜스의 외부 표면상에 끼워 맞춰지는(예를 들어, 맞물리는) 크기를 가져서, 상기 돌출부(432)는 펜스의 외부 표면과 결합될 수 있다. 선택적으로, 실드(410)는 돌출부(432) 없이 펜스와 결합할 수 있다. 펜스에 대한 실드(410)의 부착은 마찰 끼워 맞춤 또는 용접 또는 다른 부착에 의해 이루어질 수 있다.8 to 12 are views of a shield having a fin arrangement. More specifically, Fig. 8 is an upper perspective view, Fig. 9 is a lower perspective view, Fig. 10 is a right side view, Fig. 11 is a rear view, and Fig. 12 is a plan view of the shield. The shield 410 includes a top surface 420 and a pin arrangement 438. The top surface 420 may include one or more sidewalls 430 suspended from the periphery of the top surface 420. The sidewalls 430 may be continuous or have a gap to facilitate mounting. The sidewalls 430 also include one or more dimples 432 that can be connected to the outer surface of the fence and protrude inwardly so that the shield 410 is secured to the fence and arranged on the circuit to provide electromagnetic interference And radio frequency shielding. The inner surface of the sidewalls 430 of the shield 410 has a size that fits (e.g., engages) on the outer surface of the fence such that the protrusions 432 can engage the outer surface of the fence . Optionally, the shield 410 can engage the fence without protrusions 432. Attachment of the shield 410 to the fence may be accomplished by friction fit or welding or other attachment.

핀 배열(438)은 실드(410)의 상부 표면(420)에 부착될 수 있다. 상기 핀 배열(438)은, 하나 이상의 적층 가능한 핀(440)들을 포함하고 단부 핀(470)을 포함할 수 있다. 핀 배열(438)은 열 차폐 요건에 따라 모든 갯수의 적층 가능한 핀(440)으로 구성될 수 있다. 적층 가능한 핀(440) 및 단부 핀(470)은 열 차폐 요건에 따라 변할 수 있는 거리를 가지며 이격된다. 적층 가능한 핀(440)은 각각, 구부러질 수 있는 부분들을 가지고 네스팅(nestable) 배열되는 결합 탭을 포함하여 적층 가능한 핀들을 서로 맞물리게 한다. 또한, 적층 가능한 핀(440)들은 적층가능한 핀들의 상호구속(interlocking)을 용이하게 하고 및/또는 적층 가능한 핀(440)들사이의 구조적 지지기능을 제공할 수 있는 비 결합 탭(non- engagement tabs)을 포함한다.The pin arrangement 438 may be attached to the upper surface 420 of the shield 410. The pin arrangement 438 may include one or more stackable pins 440 and may include an end pin 470. The pin arrangement 438 may comprise any number of stackable pins 440 in accordance with thermal shielding requirements. The stackable pin 440 and the end fins 470 are spaced apart and spaced such that they can vary with thermal shielding requirements. The stackable pins 440 each include nestable alignment tabs with portions that can be bent to engage the stackable pins with one another. The stackable pins 440 may also include non-engagement tabs 440 that can facilitate interlocking of the stackable pins and / or provide structural support between the stackable pins 440. [ ).

도 13은, 적층가능한 핀(440)의 사시도이다. 상기 적층가능한 핀(440)은 일반적으로 평평한 표면 또는 벽(446)을 포함하고 상기 벽은 상부 측부(446a)(예를 들어, 제1 측부) 및 하부 측부(446b)(예를 들어, 제2 측부)를 가지고 상기 상부 측부의 제1 단부와 제2 단부에서 상측 단부 탭(442a)을 가지며 상기 하부 측부의 제1 단부와 제2 단부에서 하측 단부 탭(442b)을 가지고 상부 및 하부 중간 탭(444a, 444b)을 가지고, 상기 벽(446)의 상부 측부에서 상부 적층가능한 결합 탭(448a) 및 상기 벽(446)의 하부 측부에서 하부 적층가능한 결합 탭(448b)을 가진다. 따라서, 상부 측부(446a)의 부품들은 하부 측부(446b)의 부품들과 거울(mirror) 대칭구조를 가질 수 있다. 상부 및 하부 단부 탭(442a,442b)들은 직사각형 형상을 가질 수 있고 벽(446)으로부터 수직으로 또는 임의의 다른 각도로 연장될 수 있다. 상부 및 하부 단부 탭(442a,442b) 및 상부 및 하부 중간 탭(444a, 444b)은 모두 같은 방향으로 연장된다. 상부 및 하부 중간 탭(444a, 444b)은 직사각형 형상을 가질 수 있고 벽(446)으로부터 수직으로 또는 임의의 다른 각도로 연장될 수 있다. 상부 및 하부 중간 탭(444a, 444b)은 상부 및 하부 단부 탭(442a,442b)보다 길 수 있다. 그러나, 상부 및 하부 중간 탭(444a, 444b)은 상부 및 하부 단부 탭(442a,442b)과 동일한 거리를 가지며 벽(446)으로부터 연장될 수 있다.13 is a perspective view of a laminate pin 440. Fig. The stackable fins 440 generally include a flat surface or wall 446 that extends between an upper side 446a (e.g., a first side) and a lower side 446b (e.g., And a lower end tab 442b at a first end and a second end of the lower side with an upper end tab 442a at a first end and a second end of the upper side, 444a and 444b and has an upper stackable engaging tab 448a at the upper side of the wall 446 and a lower engageable engaging tab 448b at the lower side of the wall 446. [ Thus, the components of the upper side 446a may have a mirror symmetrical structure with the components of the lower side 446b. The upper and lower end tabs 442a, 442b may have a rectangular shape and extend vertically from the wall 446 or at any other angle. The upper and lower end tabs 442a and 442b and the upper and lower intermediate tabs 444a and 444b extend in the same direction. The upper and lower middle tabs 444a, 444b may have a rectangular shape and may extend vertically from the wall 446 or at any other angle. The upper and lower middle tabs 444a, 444b may be longer than the upper and lower end tabs 442a, 442b. However, the upper and lower middle tabs 444a, 444b may extend from the wall 446 with the same distance as the upper and lower end tabs 442a, 442b.

두 개의 상부 적층가능한 결합 탭(448a) 각각은 사다리꼴 형상을 가질 수 있는 몸체(450a)를 포함하고, 제1 및 제2 아암(452a,456a)은 외측으로 연장되어 벽(446)과 예각(θ)을 형성한다. 제1 아암(452a)은 제1 아암(452a)으로부터 외측으로 돌출하고 구부러질 수 있는 핑거(454a)를 포함한다. 제2 아암(456a)은 제2 아암(456a)으로부터 외측으로 연장되고 구부러질 수 있는 핑거(458a)를 포함한다. 상기 핑거(454a,458a)들은 서로 반대 방향으로 연장된다. 유사하게, 2개의 바닥 적재 가능한 결합 탭(448b) 각각은, 사다리꼴 형상을 가질 수 있는 몸체(450b)를 포함하고 벽(446)과 예각(θ1)을 형성하도록 외측으로 연장되는 제1 및 제2 아암(452b,456b)을 포함한다. 상부 적재 가능한 결합 탭(448a)과 관련하여 설명한 것처럼, 제1 아암(452b)은 제1 아암(452b)으로부터 외측으로 연장되고 구부러질 수 있는 핑거(454b)를 포함한다. 제2 아암(456b)은 제2 아암(456b)으로부터 외측으로 연장되고 구부러질 수 있는 핑거(458b)를 포함한다. 상기 핑거(454b,458b)는 서로 반대 방향으로 연장된다. 상부 적층 가능한 결합 탭(448a) 각각은, 상측 단부 탭(442a)과 상부 중간 탭(444a) 사이에 위치한다. 유사하게, 각각의 하부 적층가능한 결합 탭(448b)은 하측 단부 탭(442b)과 하부 중간 탭(444b) 사이에 위치한다. 몸체(450a) 및 몸체(450b)들은, 단부 핀(470)의 사다리꼴 형상 단부 탭(472a 또는 472b)을 수용하는 형상을 가진다(도 14를 참고).Each of the two top stackable engaging tabs 448a includes a body 450a that may have a trapezoidal shape and the first and second arms 452a and 456a extend outwardly to define an acute angle &thetas; ). The first arm 452a includes a finger 454a that protrudes outwardly from the first arm 452a and can be bent. The second arm 456a includes a finger 458a that extends outwardly from the second arm 456a and can be bent. The fingers 454a and 458a extend in opposite directions to each other. Similarly, each of the two bottom-loadable engagement tabs 448b includes a body 450b that may have a trapezoidal shape, and includes first and second outwardly extending walls 446, Arms 452b and 456b. The first arm 452b includes a finger 454b that extends outwardly from the first arm 452b and can be bent, as described in connection with the top loadable engagement tab 448a. The second arm 456b includes a finger 458b that extends outwardly from the second arm 456b and can be bent. The fingers 454b and 458b extend in opposite directions to each other. Each of the upper stackable engaging tabs 448a is located between the upper end tab 442a and the upper middle tab 444a. Similarly, each bottom stackable engaging tab 448b is positioned between the lower end tab 442b and the lower intermediate tab 444b. The body 450a and the body 450b have a shape that accommodates the trapezoidal end tabs 472a or 472b of the end fins 470 (see FIG. 14).

도 14는 단부 핀(470)의 사시도이다. 단부 핀(470)은 벽(476)을 가지고 상기 벽은 상부 측부(476a) 및 하부 측부(476b)를 가지고, 상기 상부 측부의 제1 및 제2 단부에서 상측 단부 탭(472a)을 가지며 상기 하부 측부의 제1 및 제2 단부에서 하측 단부 탭(427b)을 가지고 상부 및 하부 중간 탭(474a,474b)을 가지며, 벽(476)의 상부 측부에서 상부 적층 가능한 단부 탭(478a)을 가지고, 벽(476)의 하부 측부에서 하부 적층 가능한 단부 탭(478b)을 가진다. 따라서, 상부 측부의 부품들은 하부 측부의 부품들과 거울 대칭구조로 형성될 수 있다.Fig. 14 is a perspective view of the end pin 470. Fig. The end pin 470 has a wall 476 and the wall has an upper side 476a and a lower side 476b and an upper end tab 472a at the first and second ends of the upper side, Having upper and lower intermediate tabs 474a and 474b with lower end tabs 427b at the first and second ends of the side and upper stackable end tabs 478a at the upper side of the wall 476, Lt; RTI ID = 0.0 > 478b < / RTI > Thus, the parts of the upper side can be formed in a mirror symmetrical structure with the parts of the lower side.

상부 및 하부 단부 탭(472a,472b)은 직사각형 형상을 가질 수 있고 벽(476)으로부터 수직으로 또는 임의의 다른 각도로 연장될 수 있다. 상부 및 하부 단부 탭(472a,472b) 및 상부 및 하부 중간 탭(474a,474b)은 직사각형 형상을 가질 수 있고 벽(476)으로부터 수직으로 연장되거나 임의의 다른 각도로 연장될 수 있다. 상부 및 하부 중간 탭(474a,474b)은 상부 및 하부 단부 탭(472a,472b) 보다(예를 들어, 벽의 길이를 따라) 길게 연장될 수 있다. 그러나, 상부 및 하부 중간 탭(474a,474b)은 상부 및 하부 단부 탭(472a,472b)과 동일한 거리를 가지며 벽(476)으로부터 연장될 수 있다. 상부 및 하부 적층 가능한 단부 탭(478a,478b)은 사다리꼴 형상을 가질 수 있고 벽(476)으로부터 수직으로 연장되어, 사다리꼴의 평행한 측부들 중 짧은 측부가 상기 벽(476)에 부착된다. 상부 및 하부 적층 가능한 단부 탭(478a,478b)의 각을 가진 측부는 벽(476)의 표면과 예각(θ2)을 형성한다. 각각의 상부 적층 가능한 단부 탭(478a)은 상부 단부 탭(472a)과 상부 중간 탭(474a) 사이에 위치한다. 유사하게, 각각의 하부 적층가능한 단부 탭(478b)은 하부 단부 탭(472b)과 하부 중간 탭(474b) 사이에 위치한다.The upper and lower end tabs 472a, 472b may have a rectangular shape and extend vertically from the wall 476 or at any other angle. The upper and lower end tabs 472a and 472b and the upper and lower middle tabs 474a and 474b may have a rectangular shape and extend vertically from the wall 476 or may extend at any other angle. The upper and lower middle tabs 474a and 474b may extend longer than the upper and lower end tabs 472a and 472b (e.g., along the length of the wall). However, the upper and lower middle tabs 474a, 474b may extend from the wall 476 with the same distance as the upper and lower end tabs 472a, 472b. The top and bottom stackable end tabs 478a and 478b can have a trapezoidal shape and extend vertically from the wall 476 such that the short side of the trapezoidal parallel sides is attached to the wall 476. [ The angled sides of the top and bottom stackable end tabs 478a and 478b form an acute angle [theta] 2 with the surface of the wall 476. [ Each top stackable end tab 478a is positioned between an upper end tab 472a and an upper middle tab 474a. Similarly, each bottom stackable end tab 478b is positioned between a lower end tab 472b and a lower middle tab 474b.

도 15는, 핀 배열(438)의 하나 이상의 적층 가능한 핀(440)들의 조립체를 도시하는 사시도이다. 핀(440)은 금속(예를 들어, 알루미늄) 시트로부터 스탬핑되어 벽(446) 및 벽(446)과 평면을 이루는 탭(442,444,448)을 형성하고, 다음에 상기 탭(442,444,448)들은 구부러져 벽(446)과 수직을 이룬다. 핀(440)은 실드의 (도면에 도시되지 않는)상부 표면에 부착되고 구부러짐(bending)에 의해 서로 연결될 수 있다. 구부러질 수 있고 평면 방향(planar orientation)을 가진 핑거(454'a, 458'a)를 가진 제1 적층가능한 핀(440a)이, 구부러질 수 있고 평면 방향을 가진 핑거(454'b,458'b)를 가진 제2 적층가능한 핀(440)상에 적층된다. 제1 적층가능한 핀(440a)의 상부 적층가능한 결합 탭(448'a)의 몸체(450'a)가 제2 적층가능한 핀(440b)의 상부 적층가능한 결합 탭(448'b)의 제1 아암(452'b) 및 제2 아암(456'b)(및 구부러질 수 있는 제1 및 제2 핑거(454'b,458'b) 속으로 삽입되고 지나간다. 제1 적층가능한 핀(440a)의 상부 적층가능한 결합 탭(448'a)의 몸체(450'a)의 하측 변부는, 제2 적층가능한 핀(440b)의 상부 적층가능한 결합 탭(448'b)의 몸체(450'b)의 상측 변부와 접촉(근접하게 위치)한다. 각각의 적층가능한 결합 탭(448)의 상측 변부는 각각의 적층가능한 결합 탭(448)의 하측 변부와 형상 일치되어, 적층 가능한 핀들(440)이 적층되고 서로 결합될 때 적층가능한 결합 탭들(448)은 서로 네스팅(nest) 배열된다.15 is a perspective view showing an assembly of one or more stackable fins 440 of the pin arrangement 438. As shown in FIG. The pins 440 are stamped from a sheet of metal (e.g., aluminum) to form tabs 442, 444, 448 that are planar with walls 446 and wall 446 and then the tabs 442, 444, 448 are bent to form walls 446 ). The fins 440 may be attached to the upper surface of the shield (not shown) and connected to each other by bending. A first stackable pin 440a having fingers 454'a, 458'a that can be bent and have a planar orientation is formed by fingers 454'b, 458'a that are bendable and planar, b. < / RTI > The body 450'a of the upper stackable engaging tab 448'a of the first stackable pin 440a is coupled to the first arm 450b of the upper stackable engaging tab 448'b of the second stackable pin 440b, 452'b and second arm 456'b (and the first and second fingers 454'b, 458'b that can be bent) and passes through the second fingers 454'b, 458'b of the first stackable pin 440a The lower side of the body 450'a of the upper stackable engaging tab 448'a is located on the upper side of the body 450'b of the upper engageable tab 448'b of the second stackable pin 440b The upper side of each stackable engaging tab 448 is shaped to coincide with the lower side of each stackable engaging tab 448 so that stackable fins 440 are stacked, The stackable bond tabs 448 when nested are nested together.

도 16은 도 15의 핀 배열(438)의 적층 가능한 핀(440)을 도시한 확대도이다. 제1 적층 가능한 핀(440a)의 상부 적층가능한 결합 탭(448'a)의 변부는, 상부 적층가능한 결합 탭(448'a)의 몸체(450'a), 제1 아암(452'a) 및 제2 아암(456'a)에 의해 형성된 영역 내에 네스팅 배열된다. 제1 적층가능한 핀(440a)이 제2 적층가능한 핀(440b) 상에 네스팅 배열될 때, 제1 적층가능한 핀(440a)의 구부러질 수 있는 핑거(454'a,458'a) 및 제2 적층가능한 핀(440b)의 구부러질 수 있는 핑거(454'b,458'b)는 모두 평면 방향을 가진다. 일단 적층되면, 제2 적층가능한 핀(440b)의 구부러질 수 있는 핑거(454'b,458'b)는 화살표(A)로 표시된 것처럼 구부러져서 제1 적층가능한 핀(440a)의 벽(446a)과 결합된다. 따라서, 제1 적층가능한 핀(440a)의 벽(446a)이 제2 적층가능한 핀(440b)의 구부러질 수 있는 핑거(454'b,458'b) 및 제2 적층 가능 핀(440b)의 단부 탭들 및 중간 탭들(예를 들어, 단부 탭(442a)사이에 삽입됨에 따라, 제1 적층 가능 핀(440a)은 제2 적층 가능 핀(440b)과 서로 구속(interlocked)된다. 구부러질 수 있는 핑거(454'b,458'b)들이 구부러지는 각도는 변화할 수 있다.16 is an enlarged view showing stackable pins 440 of the pin arrangement 438 of FIG. The sides of the upper stackable engaging tab 448'a of the first stackable pin 440a have a body 450'a, a first arm 452'a and a second arm 452'a of the upper stackable engaging tab 448'a, Is nested within the region formed by the second arm 456'a. When the first stackable pin 440a is nested on the second stackable pin 440b, the bendable fingers 454'a, 458'a of the first stackable pin 440a, 2 The bendable fingers 454'b, 458'b of the stackable pin 440b all have a planar orientation. Once stacked, the bendable fingers 454'b, 458'b of the second stackable pin 440b are bent as indicated by arrow A to engage the wall 446a of the first stackable pin 440a, Lt; / RTI > The wall 446a of the first stackable pin 440a is connected to the fingers 454'b and 458'b of the second stackable pin 440b and the end of the second stackable pin 440b The first stackable pin 440a is interlocked with the second stackable pin 440b as it is inserted between the tabs and the middle tabs (e.g., the end tabs 442a). [ (454'b, 458'b) may vary.

도 17은 핀 배열(438)에 대한 단부 핀(470)의 조립체를 도시한 사시도이다. 상기 적층가능한 핀(440) 각각은 벽(446), 상측 단부 탭(442a), 하측 단부 탭(442b), 상부 및 하부 중간 탭(444a,444b), 상부 적층가능한 핀(448a) 및 하부 적층가능한 결합 탭(448b)을 포함한다. 상기 설명과 같이, 단부 핀(470)은 벽(476), 상측 및 하측 단부 탭(472)(예를 들어, 472a,472b), 상부 및 하부 중간 탭(474)(예를 들어, 474a,474b), 상부 및 하부 적층가능한 단부 탭(478)(예를 들어, 478a,478b)을 포함한다. 탭(472, 474,478)은 벽(476)의 하나 이상의 변부로부터 동일한 방향으로 연장된다. 상부 및 하부 적층가능한 단부 탭(478)은 사다리꼴 형상을 가져서 제1 적층가능한 핀(440a)의 제1 및 제2 아암의 구부러질 수 있는 핑거(454 'a, 458'a)와 결합된다. 제1 적층가능한 핀(440a)의 구부러질 수 있는 핑거(454'a 및 458'a)는 평면 방향을 가진다. 일단 적층되면, 구부러질 수 있는 핑거들(454'a,458'a)은 굽힘 방향으로 위치하여(예를 들어 구부러져) 단부 핀(470)의 벽(476)과 결합하고 단부 핀(470)을 적층가능한 핀들(440)에 서로 구속시킨다. 단부 핀(470) 및 제1 적층가능한 핀(440a)사이에 운동(예를 들어, 미끄럼 운동)을 방지하여 상기 적층가능한 단부 탭들(478)은 상기 단부 핀(470)을 복수의 적층가능한 핀(440)과 서로 구속시킨다. 각각의 적층가능한 단부 탭(478)의 하측 변부는, 상기 적층가능한 핀(440)의 각각의 적층가능한 결합 탭(448)의 상측 변부와 일치하는 형상을 가져서, 서로 구속될 때 적층가능한 단부 탭(478)과 적층가능한 결합 탭(448)을 네스팅 배열시킨다.17 is a perspective view illustrating an assembly of end fins 470 with respect to the pin arrangement 438. FIG. Each of the stackable fins 440 includes a wall 446, an upper end tab 442a, a lower end tab 442b, upper and lower intermediate tabs 444a and 444b, an upper stackable pin 448a, And a coupling tab 448b. The end fins 470 may include a wall 476, upper and lower end tabs 472 (e.g., 472a and 472b), upper and lower middle tabs 474 (e.g., 474a and 474b , And upper and lower stackable end tabs 478 (e.g., 478a, 478b). Tabs 472, 474, 478 extend in the same direction from one or more sides of wall 476. The top and bottom stackable end tabs 478 have a trapezoidal shape and engage with the bendable fingers 454 'a, 458'a of the first and second arms of the first stackable pin 440a. The bendable fingers 454'a and 458'a of the first stackable pin 440a have a planar orientation. Once bent, the bendable fingers 454'a, 458'a are positioned in the bending direction (e.g., bent) to engage the wall 476 of the end fin 470 and to engage the end fins 470 And are constrained to the stackable pins 440. The stackable end tabs 478 prevent movement (e.g., sliding) between the end fins 470 and the first stackable fins 440a so that the end fins 470 can be moved to a plurality of stackable pins 440). The lower side of each stackable end tab 478 has a shape that coincides with the upper side of each stackable engagement tab 448 of the stackable pin 440 so that when stacked together, 478 and the stackable engaging tabs 448 are nested.

도 18은 핀 배열(438)의 조립도를 도시한다. 핀 배열(438)는 복수의 적층 가능한 핀(440) 및 단부 핀(470)을 포함한다. 상기 복수의 적층가능한 핀(440)들은 도 15 내지 도 16에 설명한 대로 적층되고 작동한다. 상기 설명과 같이, 단부 핀(470)은, 벽(476), 상측 및 하측 단부 탭(472)(예를 들어, 472a,472b), 상부 및 하부 중간 탭(474)(예를 들어, 474a 및 474b), 상부 및 하부 적층가능한 단부 탭(478)(예를 들어, 478a 및 478b)을 포함한다. 상기 구부러질 수 있는 핑거(454a,458a)는 구부러지는 방향을 가져서 상기 단부 핀(470)을 핀 배열(438)에 고정시키고, 따라서 복수의 적층 가능한 핀(440)의 이동을 방지한다. 적층 가능한 단부 탭(478)의 상측 변부는, 일단 조립되고 결합되며 고정되면 제1 적층 가능한 핀(440)의 제1 및 제2 핀(454, 458)의 상측 변부들과 동일한 평면을 가진다.18 shows an assembly view of the pin arrangement 438. FIG. The pin arrangement 438 includes a plurality of stackable fins 440 and end fins 470. The plurality of stackable fins 440 are stacked and operated as described in Figures 15-16. The end fins 470 may include a wall 476, upper and lower end tabs 472 (e.g., 472a, 472b), upper and lower middle tabs 474 (e.g., 474a, 474b, upper and lower stackable end tabs 478 (e.g., 478a and 478b). The bendable fingers 454a and 458a have a direction of bending to secure the end fins 470 to the pin arrangement 438 and thus prevent movement of the plurality of stackable fins 440. The upper edges of the stackable end tabs 478 are flush with the upper edges of the first and second fins 454 and 458 of the first stackable pin 440 once they are assembled, joined and secured.

벽(476)과 연결되는 상부 적층 가능한 단부 탭(478a)의 변부는,(도면에 도시되지 않는) 상부 적층 가능한 결합 탭(448a)의(도면에 도시되지 않는) 몸체(450a), 제1 아암(452a) 및 제2 아암(456a)에 의해 형성된 영역 내에 네스팅 배열된다.The sides of the top stackable end tabs 478a that are connected to the wall 476 include a body 450a (not shown) of the top stackable engaging tab 448a (not shown) Is nested within the region formed by the first arm 452a and the second arm 456a.

단부 핀(470)이 제1 적층 가능한 핀(440) 상에 적층될 때, 제1 적층 가능한 핀(440)의 구부러질 수 있는 핑거(454,458)는 모두 평면 방향을 가진다. 적층되면, 제1 적층 가능한 핀(440)의 구부러질 수 있는 핑거(454,458)는 구부러져서 단부 핀(470)의 적층 가능한 단부 탭(478)과 결합되고 이에 따라 단부 핀(470)의 이동을 방지한다. 구부러질 수 있는 핑거(454,458)들이 구부러지는 각도는 변화한다.When the end pin 470 is laminated on the first laminate pin 440, the bendable fingers 454,458 of the first laminate pin 440 all have a planar orientation. Once stacked, the bendable fingers 454,458 of the first stackable pin 440 are bent to engage the stackable end tabs 478 of the end fins 470, thereby preventing movement of the end fins 470 do. The angles at which the bendable fingers 454 and 458 bend vary.

핀 배열(438)이 형성되거나 상기 핀 배열(438)이 형성되고 다음에 부착됨에 따라 상기 핀 배열(438)은 핀 마다(fin by fin basis) 실드의 상부 표면(420)에 부착될 수 있다. 상기 부착은 납땜 또는 공지되거나 개발된 다른 부착 방법에 의해 수행될 수 있다.The pin arrangement 438 may be attached to the top surface 420 of the shield on a fin by fin basis as the pin arrangement 438 is formed or the pin arrangement 438 is formed and then attached. The attachment can be performed by soldering or other attachment methods known or developed.

이상에서 본 개시 내용을 상세히 설명하였지만, 상기 설명은 본 발명의 사상 및 범위를 한정하지 말아야 한다. 여기에 설명된 본 개시의 실시 예는 단지 예시적인 것이며 당업자는 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 임의의 변형 및 수정을 할 수 있음을 이해할 것이다. 상기 설명을 포함하여 모든 변형 및 수정은 본 개시의 범위 내에 포함되는 것으로 의도된다. 보호 대상이 하기 특허 청구 범위에 설명된다.Although the present disclosure has been described in detail above, the above description should not limit the spirit and scope of the present invention. It is to be understood that the embodiments of the disclosure set forth herein are illustrative only and that those skilled in the art will be able to make various changes and modifications without departing from the spirit and scope of the invention. All variations and modifications, including the above description, are intended to be included within the scope of this disclosure. Protected objects are described in the following claims.

10,110........실드,
9........펜스,
20,146........상부 표면,
120.......상부 벽,
130.......측벽,
140.......핀,
144.......직립 벽.
10, 110 ... shield,
9 ........ Fence,
20,146 ... upper surface,
120 ......... upper wall,
130 ....... side wall,
140 ....... pin,
144 ....... wall upright.

Claims (18)

회로 기판위에 배열된 전자 부품들을 위한 실드로서:
상부 표면 및 상부 표면의 주변부로부터 연장된 한 개이상의 측벽들을 가진 기저부를 포함하고, 상기 측벽은 상기 회로 기판의 펜스와 결합하도록 구성되며,
상기 기저부의 상부 표면에 부착된 핀 배열을 포함하고, 상기 핀 배열은 복수 개의 적층가능한 핀들을 가지고, 각각의 적층가능한 핀들은 벽 및 상기 벽의 한 개이상의 변부들로부터 연장된 한 개이상의 결합 탭들을 가지며, 상기 결합 탭은 상기 복수 개의 적층가능한 핀들을 서로 구속하는 것을 특징으로 하는 실드.
A shield for electronic components arranged on a circuit board, comprising:
And a bottom portion having one or more sidewalls extending from a periphery of the top surface and the top surface, the sidewall configured to engage a fence of the circuit board,
The pin arrangement comprising a plurality of stackable pins, each stackable pin comprising a wall and one or more coupling tabs extending from one or more sides of the wall, Wherein the coupling tabs constrain the plurality of stackable pins to one another.
제1항에 있어서, 각각의 적층가능한 핀은 용이한 상호 구속을 위하여 비 결합 탭들을 추가로 포함하고, 상기 비 결합 탭들은 결합 탭들과 동일한 방향을 따라 벽의 한 개이상의 변부로부터 연장되는 것을 특징으로 하는 실드.
2. The device of claim 1, wherein each laminate pin further comprises non-engagement tabs for easy cross-linking, said non-engagement tabs extending from one or more of the sides of the wall along the same direction as the engagement tabs Shield.
제2항에 있어서, 상기 비 결합 탭은 상부 탭, 벽의 상측 변부로부터 연장되는 상부 중간 탭, 하측 단부 탭 및 벽의 하측 변부로부터 연장되는 하부 중간 탭을 포함하고, 각각의 결합 탭은 단부 탭 및 중간 탭사이에 배열되는 것을 특징으로 하는 실드.
3. The apparatus of claim 2, wherein the non-engagement tab comprises an upper tab, an upper middle tab extending from an upper edge of the wall, a lower end tab, and a lower intermediate tab extending from a lower edge of the wall, And an intermediate tab.
제1항에 있어서, 각각의 결합 탭은,
몸체,
제1 방향을 따라 몸체로부터 외측으로 연장되는 제1 암을 포함하고, 제1 구부러질 수 있는 핑거는 몸체와 반대로 상기 제1 암의 단부로부터 외측으로 연장되며,
상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 따라 몸체로부터 외측으로 연장되는 제2 암을 포함하고, 제2 구부러질 수 있는 핑거는 몸체와 반대로 제2 암의 단부로부터 외측으로 연장되며, 적층가능한 핀들이 적재될 때 상기 구부러질 수 있는 핑거들은 적층가능한 핀들을 서로 구속하고, 상기 구부러질 수 있는 핑거들은 구부러지는 방향을 가지는 것을 특징으로 하는 실드.
2. The connector according to claim 1,
Body,
And a first arm extending outwardly from the body along a first direction, the first bendable finger extending outwardly from the end of the first arm in opposition to the body,
And a second arm extending outwardly from the body along a second direction opposite to the first direction, the second bendable fingers extending outwardly from an end of the second arm in opposition to the body, Wherein the bendable fingers restrains the stackable pins from each other when the bendable fingers are stacked, and the bendable fingers have a bending direction.
제1항에 있어서, 결합 탭의 상측 변부는 결합 탭의 하측 변부와 일치하는 형상을 가져서 적층가능한 핀들이 서로 적재되고 상호 구속될 때 결합 탭들은 서로 네스팅 배열되는 것을 특징으로 하는 실드.
The shield according to claim 1, wherein the upper side of the coupling tab has a shape corresponding to a lower side edge of the coupling tab, and the coupling tabs are nested with respect to each other when the laminate pins are stacked and mutually constrained.
제1항에 있어서, 핀 배열은 단부 핀을 추가로 포함하고, 적층가능한 단부 탭들을 가져서 복수 개의 적층가능한 핀들과 단부 핀을 상호 구속하는 것을 특징으로 하는 실드.
2. The shield of claim 1, wherein the fin arrangement further comprises an end fin and has laminate end taps to confine the plurality of laminate pins and the end fin.
제6항에 있어서, 단부 핀은 용이한 상호 구속을 위해 비 결합 탭을 포함하고, 상기 비 결합 탭은 상기 적층가능한 단부 탭들과 동일한 방향을 따라 벽의 한 개이상의 변부들로부터 연장되는 것을 특징으로 하는 실드.
7. The apparatus of claim 6, wherein the end fins include non-engagement tabs for easy cross-linking, the non-engagement tabs extending from one or more sides of the wall along the same direction as the stackable end tabs Shield.
제7항에 있어서, 적층가능한 단부 탭의 하측 변부는 적층가능한 핀의 결합 탭의 상측 변부와 일치하는 형상을 가져서 상호구속될 때 적층가능한 단부 탭과 결합 탭을 네스팅 배열하는 것을 특징으로 하는 실드.
The shield according to claim 7, characterized in that the lower side of the laminate end tab has a shape corresponding to the upper side of the coupling tab of the laminate pin and nesting the laminate end tabs and the coupling tab when they are constrained to each other .
제1항에 있어서, 기저부의 측벽들은 펜스의 표면과 결합하기 위해 내측을 향해 돌출하는 한 개이상의 돌출부들을 포함하여 실드를 펜스에 고정시키는 것을 특징으로 하는 실드.
2. The shield of claim 1, wherein the sidewalls of the base include one or more protrusions projecting inwardly to engage the surface of the fence to secure the shield to the fence.
회로 기판위에 배열된 전자 부품들을 위한 실드를 제조하기 위한 방법으로서:
스탬핑 및 굽힘에 의해 제1 적층가능한 핀을 성형하고, 상기 제1 적층가능한 핀은 벽 및 상기 벽의 한 개이상의 변부들로부터 연장된 한 개이상의 결합 탭을 포함하는 단계,
스탬핑 및 굽힘에 의해 제2 적층가능한 핀을 성형하고, 상기 제2 적층가능한 핀은 벽 및 상기 벽의 한 개이상의 변부들로부터 연장된 한 개이상의 결합 탭을 포함하는 단계,
상기 제1 및 제2 적층가능한 핀들을 적재하는 단계,
상기 제1 적층가능한 핀의 결합 탭들의 일부분을 구부려서 상기 제1 및 제2 적층가능한 핀들을 서로 구속하고 핀 배열을 형성하는 단계, 및
상기 핀 배열을 기저부에 부착하여 실드를 형성하고, 상기 기저부는 상부 표면 및 상부 표면의 주변부로부터 연장되는 한 개이상의 측벽들을 가지며 상기 측벽들은 회로 기판의 펜스와 결합되도록 구성되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
A method for manufacturing a shield for electronic components arranged on a circuit board, comprising:
Forming a first laminate pin by stamping and bending, the first laminate pin comprising a wall and one or more engagement tabs extending from one or more sides of the wall,
Forming a second stackable fin by stamping and bending, wherein the second stackable pin comprises at least one engagement tab extending from the wall and one or more sides of the wall;
Loading the first and second stackable pins,
Bending a portion of the engagement tabs of the first laminate pin to constrain the first and second laminate pins to one another and form a pin arrangement, and
And attaching the pin arrangement to the base to form a shield, the base having at least one sidewall extending from a periphery of the top surface and the top surface, the sidewalls configured to engage a fence of the circuit board Lt; / RTI >
제10항에 있어서, 각각의 적층가능한 핀들은 용이한 상호 구속을 위한 비 결합 탭들을 포함하고, 상기 비 결합 탭들은 결합 탭과 동일한 방향을 따라 벽의 한 개이상의 변부들로부터 연장되는 것을 특징으로 하는 방법.
11. The method of claim 10, wherein each laminate pin comprises non-engagement tabs for easy cross-linking, the non-engagement tabs extending from one or more sides of the wall along the same direction as the engagement tab How to.
제11항에 있어서, 비 결합 탭들은 상측 단부 탭, 벽의 상측 변부로부터 연장되는 상부 중간 탭, 하측 단부 탭 및 벽의 하측 변부로부터 연장되는 하부 중간 탭을 포함하고, 각각의 결합 탭은 단부 탭 및 중간 탭사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 방법.
12. The apparatus of claim 11, wherein the non-engagement tabs comprise an upper end tab, an upper middle tab extending from an upper edge of the wall, a lower end tab, and a lower intermediate tab extending from a lower edge of the wall, And intermediate tabs.
제10항에 있어서, 각각의 결합 탭은,
몸체,
상기 몸체로부터 제1 방향을 따라 외측으로 연장되는 제1 암을 포함하고, 제1 구부러질 수 있는 핑거가 상기 몸체와 마주보며 상기 제1 암의 단부로부터 외측을 향해 연장되며,
상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 따라 외측으로 연장되는 제2 암을 포함하고, 제2 구부러질 수 있는 핑거가 상기 몸체와 마주보며 상기 제2 암의 단부로부터 외측을 향해 연장되며, 제2 구부러질 수 있는 핑거는 상기 제1 구부러질 수 있는 핑거로부터 반대방향으로 연장되고, 결합 탭의 적어도 일부분은 상기 제1 및 제2 구부러질 수 있는 핑거를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
11. The device of claim 10,
Body,
And a first arm extending outwardly from the body along a first direction, the first bendable finger facing the body and extending outwardly from an end of the first arm,
And a second arm extending outward along a second direction opposite to the first direction, the second bendable finger extending outwardly from an end of the second arm facing the body, Wherein the second bendable finger extends in an opposite direction from the first bendable finger and at least a portion of the engagement tab comprises the first and second bendable fingers.
제10항에 있어서, 상기 결합 탭의 상측 변부는 결합 탭의 하측 변부와 일치하는 형상을 가져서, 적층가능한 핀들이 적재되고 서로 구속될 때 결합 탭들은 서로 네스팅 배열되는 것을 특징으로 하는 방법.
11. The method of claim 10, wherein an upper edge of the engagement tab has a shape corresponding to a lower edge of the engagement tab such that when the stackable pins are loaded and constrained to each other, the engagement tabs are nested with respect to each other.
제10항에 있어서, 추가로
스탬핑 및 굽힘에 의해 단부 핀을 성형하고 단부 핀은 적층가능한 단부 탭들을 포함하는 단계,
복수 개의 적층가능한 핀들을 가진 단부 핀을 적재하고, 제2 적층가능한 핀의 결합 탭들의 적어도 일부분을 구부려서 단부 핀을 복수 개의 적층가능한 핀과 서로 구속하고 핀 배열을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
11. The method according to claim 10, further comprising
Stamping and bending the end fins and the end fins comprising laminate end tabs,
The method comprising the steps of: loading an end pin having a plurality of stackable pins and bending at least a portion of the engagement tabs of the second stackable pin to constrain the end pin with a plurality of laminate pins to form a pin arrangement; How to.
제10항에 있어서, 단부 핀은 용이한 상호 구속을 위하여 비 결합 탭을 추가로 포함하고, 상기 비 결합 탭은 적층가능한 단부 탭들과 동일한 방향을 따라 벽의 한 개이상의 변부들로부터 연장되는 것을 특징으로 하는 방법.
11. The device of claim 10, wherein the end fins further comprise a non-engagement tab for easy cross-linking, the non-engagement tab extending from one or more sides of the wall along the same direction as the stackable end tabs Lt; / RTI >
제10항에 있어서, 적층가능한 단부 탭의 하측 변부는 적층가능한 핀의 결합탭의 상측 변부와 일치하는 형상을 가져서 적재되고 상호 구속될 때 적층가능한 단부 탭과 결합 탭을 네스팅 배열하는 것을 특징으로 하는 방법.
11. The device of claim 10, wherein the bottom edge of the laminate end tab has a shape that matches the top edge of the tab of the stackable pin and is nested and aligned when stacked and interlocked. How to.
제10항에 있어서, 기저부의 측벽들 각각은 펜스의 외부 표면과 결합하기 위해 내부로 돌출하는 한 개이상의 돌출부들을 포함하여 실드를 펜스에 고정시키는 것을 특징으로 하는 방법.11. The method of claim 10, wherein each of the sidewalls of the base portion includes one or more protrusions projecting inwardly to engage an outer surface of the fence to secure the shield to the fence.
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