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KR20180070798A - 전자파 차폐 스티커 - Google Patents

전자파 차폐 스티커 Download PDF

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Publication number
KR20180070798A
KR20180070798A KR1020160173078A KR20160173078A KR20180070798A KR 20180070798 A KR20180070798 A KR 20180070798A KR 1020160173078 A KR1020160173078 A KR 1020160173078A KR 20160173078 A KR20160173078 A KR 20160173078A KR 20180070798 A KR20180070798 A KR 20180070798A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electromagnetic wave
shielding
wave shielding
shielding layer
sticker
Prior art date
Application number
KR1020160173078A
Other languages
English (en)
Inventor
송유빈
Original Assignee
송유빈
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 송유빈 filed Critical 송유빈
Priority to KR1020160173078A priority Critical patent/KR20180070798A/ko
Publication of KR20180070798A publication Critical patent/KR20180070798A/ko

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073Shielding materials
    • H05K9/0081Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0084Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073Shielding materials
    • H05K9/0081Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0092Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive pigments, e.g. paint, ink, tampon printing
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

본 발명은 아연용사, 도금, 도전성 도료 등 전자파 차폐물질이 도포된 전자파 차폐층과 상기 차폐층의 상부에는 차폐층을 보호하기 보호층이 더 형성되되, 소정의 형상 및 모양으로 재단되어 이루어지는 전자파 차폐 스티커를 제공한다.

Description

전자파 차폐 스티커{Electromagnetic shielding sticker}
본 발명은 전자파 차폐 스티커에 관한 것으로, 보다 상세하게는 자유로운 형태로 부착이 가능한 전자파 차폐 스티커에 관한 것이다.
최근 휴대용 전자기기의 출시로 현대인은 다수의 전자파에 노출되고 있다. 전자파의 유해성은 매우 다양한 영역에서 보고되고 있고, 인체 유해성은 물론 다른 전자기기에 영향을 미쳐 오작동을 유발하는 등 전자파 차폐 수단이 다양하게 요구되고 있다.
한편 휴대용 전자기기로 한정하여 살펴보면, 휴대용 기기의 경량성을 유지하면서 전자파 차폐성이 요구되고 있고 이러한 경량성과 차폐성을 확보하는 수단이 요청되고 있다.
통상적으로 전자파 장애(EMI)는 RF (무선 주파수, Radio Frequency)로 인해 첨단 전자 제어 시스템에 장애가 발생되는 것으로, 근자에는 전자기기산업 뿐만 아니라 자동차 산업에서도 예외없이 발생되고 있다. 특히 자동차의 엔진관리, ABS, 전자식 파워스티어링, 엔터 테인먼트, 히팅 제어 등에 다양한 전자 모듈이 포함됨에 따라 전자파에 취약한 실정이다. 또한 전기자동차에선 직류 고전압을 사용하면서 더욱더 문제가 되고 있는 실정이다.
이에 종래에는 절연 열 수축 튜브 내부에 전도성 폴리머 또는 전기전도성 섬유를 형성한 전기전도성 열 수축 튜브가 개발되고 있다. 이러한 전기전도성 열 수축 튜브는 내부 전도성 폴리머의 가격이 높고 또한 전기 전도성이 금속보다 나쁘다. 또한 통상 절연 열 수축 튜브의 두께가 두꺼워 유연성이 취약한 단점이 따랐다.
이러한 종래에 문제점을 개선하기 위해 특허공개번호 제10-2010-71437호에서 금속 박, 층간 폴리머 접착제, 폴리머 필름, 및 내부 폴리머 접착제가 순차로 적층된 전기전도성 시트가 상기 금속 박이 외부에 위치하도록 말리고 상기 금속 박의 단부 위에 상기 내부 폴리머 접착제의 단부가 겹쳐서 접착되어 폐 루프를 형성하여, 유연성이 우수하고, 대향하는 대상물과 전기 접지가 용이하며, 내부의 와이어나 케이블과 접착이 용이하며, 차폐 성능이 향상되도록 하고 있다.
그러나, 상기 종래기술은 와이어나 케이블 내외측으로 발생되는 전자파의 차폐 성능을 향상시키기 위한 기술이 나, 유연성의 부재로 인해 쉽게 손상되는 실정이다. 또 휴대성에 대한 개선점이 없는 단점이 있다.
본 발명이 해결하고자하는 과제는 전자파 차폐성과 휴대성이 유지되는 전자파 차폐 스티커를 제공하는데 있다.
본 발명은 아연용사, 도금, 도전성 도료 등 전자파 차폐물질이 도포된 전자파 차폐층과 상기 차폐층의 상부에는 차폐층을 보호하기 보호층이 더 형성되되, 소정의 형상 및 모양으로 재단되어 이루어지는 전자파 차폐 스티커를 제공한다.
본 발명에 의한 스티커는 휴대용 전자기기의 경량성을 확보하면서 자유로운 위치에 부착하여 전자파 차폐 효과를 보유할 수 있는 장점이 있다.
이하 본 발명을 설명한다.
전자파 차폐 스티커란 전자파를 흡수하는 금속 중에 값이 적당하고 모양도 좋은 은을 스티커로 만들어 자신이 원하는 모양으로 오려 전자기기에 부착하는 것이다.
이를 위하여 본 발명은 전자파 차폐 기능성을 보유한 물질이 도포된 차폐층과 상기 차폐층을 보호하기 위한 보호층으로 형성될 수 있다. 기타 접착층과 이형지는 통상의 수단으로 이루어질 수 있어 설명을 생략한다.
통상 전자파 차폐는 전자 기기 내부에서 발생하는 노이즈를 케이스 밖으로 방사시키지 않고 또 외부에서 침입하는 노이즈를 차단하는 것을 말하며, 저주파 자계(磁界)일 때에는 자기 차폐 즉, 고투자율을 가지는 재료, 고주파 자계 일 때는 도전율 높은 재료가 효과적이며, 원방 전자계에서는 평면파에 의한 차폐효과를 위해 도전율이 높은 재료를 사용한다. 이를 위하여 자기차폐와 전자파차폐로 설명될 수 있는데, 자기차폐는 고투자율을 가진 재료를 사용해서 자기저항이 적은 자기차폐 부분에 자력선을 통하여 효과를 거두는 것이며 재료는 주로 철, 퍼멀로이 등이 사용되며 판 두께가 두꺼울수록 효과가 크다. 또 전자파 차폐방법은 금속 케이스 또는 플라스틱 케이스의 표면에 아연용사, 도금, 도전성 도료를 도포하는 등의 방법과 케이스에 사용하는 플라스틱 자체에 도전성을 부여하는 방법이 사용되고 있다.
본 발명의 차폐층은 상기 물질이 박막형으로 도포된 형태로 형성될 수 있다. 또 차폐층의 상부에는 차폐층을 외부 환경에서 보호할 보호층이 도포될 수 있는데, 통상 투명성 고분자 소재로 형성될 수 있다.
이렇게 형성된 스티커는 휴대용 전자기기에 사용자의 선택에 따라 다양한 형상 및 모양으로 재단되어 소정의 위치에 부착될 수 있다.

Claims (1)

  1. 아연용사, 도금, 도전성 도료 등 전자파 차폐물질이 도포된 전자파 차폐층과
    상기 차폐층의 상부에는 차폐층을 보호하기 보호층이 더 형성되되,
    소정의 형상 및 모양으로 재단되어 이루어지는 전자파 차폐 스티커.
KR1020160173078A 2016-12-17 2016-12-17 전자파 차폐 스티커 KR20180070798A (ko)

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