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KR20180067518A - 선명하게 형성된 단일 요소들을 준비하여 보호될 물체로 전사하기 위한 단일 또는 이중 전사 공정 - Google Patents

선명하게 형성된 단일 요소들을 준비하여 보호될 물체로 전사하기 위한 단일 또는 이중 전사 공정 Download PDF

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KR20180067518A
KR20180067518A KR1020187008565A KR20187008565A KR20180067518A KR 20180067518 A KR20180067518 A KR 20180067518A KR 1020187008565 A KR1020187008565 A KR 1020187008565A KR 20187008565 A KR20187008565 A KR 20187008565A KR 20180067518 A KR20180067518 A KR 20180067518A
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KR
South Korea
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transfer
holding substrate
patch
isolated
micro
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Application number
KR1020187008565A
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English (en)
Other versions
KR102563684B1 (ko
Inventor
파울 에프. 코트
다니엘 요거
토드 쉭스네이더
Original Assignee
크레인 시큐리티 테크놀로지스, 인크.
비쥬얼 피직스 엘엘씨
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=56990951&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=KR20180067518(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 크레인 시큐리티 테크놀로지스, 인크., 비쥬얼 피직스 엘엘씨 filed Critical 크레인 시큐리티 테크놀로지스, 인크.
Publication of KR20180067518A publication Critical patent/KR20180067518A/ko
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Publication of KR102563684B1 publication Critical patent/KR102563684B1/ko

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Abstract

빠르고 신뢰할 수 있는 단일 또는 이중 전사 공정이 제공된다. 다이 모서리에서 깨끗한 파단부를 얻기 위해 전사되는 패턴 및/또는 형상의 매우 취약한 성질에 의존하는 종래 기술의 포일 전사 기술과 달리, 본 발명은 이러한 공지된 포일 전사 기술을 사용해서는 효과적으로 전사하기에 어렵거나 불가능할 수 있는 상대적으로 파열 불가능하거나 파열 저항성인 재료에 관한 것이다. 이러한 문제는, 예를 들어, 보유 기판 상에 위치된 상대적으로 파열 불가능하거나 파열 저항성인 재료 내에서 패치를 정밀 절단하고, 하나의 예시적인 실시예에서, 절단된 패치들을 둘러싸는 구역들을 희생 보유 기판으로 전사함으로써, 해결된다. 보유 기판 상에 남겨진 결과적인 선명하게 형성된, 정밀 절단된 패치들은 그 다음 지폐와 같은 보호될 물체로 전사될 수 있다.

Description

선명하게 형성된 단일 요소들을 준비하여 보호될 물체로 전사하기 위한 단일 또는 이중 전사 공정
관련 출원
본 출원은 본원에서 전체적으로 참조로 통합된, 2015년 8월 27일자로 출원된 미국 가특허 출원 제62/210,578호에 기초하여 우선권을 주장한다.
본 발명은 대체로 선명한 해상도를 갖는 상대적으로 파열 불가능하거나 파열 저항성인 단일 요소들을 준비하여 보호될 물체, 특히 지폐와 같은 보안 문서로 전사하기 위한 단일 또는 이중 전사 공정에 관한 것이다.
열 및 압력을 통해 기판으로 건조 필름을 전사하는 것을 포함하는 포일 전사 공정(예컨대, 핫 스탬핑)이 여러 업계에 공지되어 있다. 예를 들어, 회절 포일 타입이 낮은 수준의 브랜드 보안에서 그리고 교통 카드 상에서 위변조 방지 시일로서 사용되고, 홀로그램 포일 타입이 보안 및 브랜드 보호에서 사용된다.
이러한 전사 공정에서 사용되는 전형적인 포일 구성은 보유체(예컨대, 약 12 내지 약 38미크론 범위의 두께를 갖는 폴리에스터 필름), 얇은 이형 코팅, 결속 또는 컬러 코팅, 선택적인 엠보싱된 (예컨대, 캐스트 엠보싱된) 층, 진공 증착 알루미늄 층, 및 열 활성화 접착 층으로 이루어진다.
포일은 (포일의 이미지 패턴과 선택적으로 정렬되어) 포일 상에 위치될 때, 가열된 다이의 형상으로 포일을 전사할 수 있는 패턴화된 다이에 의해 적용된다(applied). 전사 포일의 알루미늄 층은 엠보싱된 층(예컨대, 회절 또는 홀로그램 패턴화 층)의 상부 상에 진공 증착될 수 있거나, 엠보싱이 알루미늄 층의 진공 증착 후에 발생할 수 있다. 전사 포일의 진공 증착된 알루미늄 층은 또한 전사되는 패턴 및/또는 형상 이외의 패턴 및/또는 형상을 형성하도록 금속제거(demetalize)될 수 있다.
이러한 유형의 전사는 다이 모서리에서 깨끗한 파단부를 구비하여 파열되는 것을 허용하는 전사되는 패턴 및/또는 형상의 매우 취약한 성질에 의존한다. 이형 코팅의 두께 및 유형, 전사되는 층(들)의 성질, 및 접착제의 두께 및 유형은 전사되는 패턴 및/또는 형상에 대한 허용 가능한 정도의 해상도를 달성하기에 적합한 작동 창(operating window)에 도달하도록 조정된다. 또한, 온도, 체류 시간, 및 압력과, 박리 조건 및 기계 속도가 또한 전사를 최적화하고 용이하게 하도록 조정된다. 매우 세밀하고 정밀한 패턴이 많은 업계에서 다양한 재료 및 기판에 대해 이러한 방법을 사용하여 깨끗하고 신뢰할 수 있게 전사되었다.
미세 광학 필름 재료 및 수지 구조물과 같은 상대적으로 파열 불가능하거나 파열 저항성인 재료가 공지된 포일 전사 기술을 사용해서는 효과적으로 전사하기에 어렵거나 불가능할 수 있다. 특히, 깨끗하고 일관된 파단을 얻기에 적합한 작동 창을 찾는 능력은 이러한 필름 재료 및 수지 구조물의 증가된 구조적 강도로 인해 극도로 어렵다. 사실, 신뢰할 수 있는 변환을 위한 작동 창은 실질적인 제조 실무에 대해 너무 작거나 존재하지 않는다.
본원에서 사용되는 바와 같은 "상대적으로 파열 불가능하거나 파열 저항성인"이라는 문구는 종방향 및 폭방향 각각에서 또는 모두에서 파열 또는 분할에 대해 중등도 내지 고도로 저항성인 재료 또는 구조물을 의미하도록 의도된다.
상기 내용에 비추어, 상대적으로 파열 불가능하거나 파열 저항성인 필름 재료 및 수지 구조물과 같은 불연속적인 보안 특징부(예컨대, 패치/스트라이프와 같은 격리된 단일 요소)들을 보호될 물체(예컨대, 보안 용지)로 신속하고 신뢰할 수 있게 전사하기 위해 포일 전사 공정(예컨대, 핫 스탬핑)을 이용할 수 있는 도구, 메커니즘, 및 공정에 대한 필요가 존재한다.
본 발명은 선명하게 형성된 단일 요소들을 준비하고/보호될 물체로 전사하는데 각각 사용하기 위한, 프리패치(pre-patch) 전사 시트, 프리패치 전사 다이컷(die-cut) 시트, 및 단일 또는 이중 전사 공정을 제공한다.
제1 양태에서, 본 발명은 격리된 단일 요소들을 보호될 물체로 전사하기 위한 단일 전사 공정을 제공한다. 공정은 격리된 단일 요소들을 보호될 물체에 적용하는 데 사용되는 프리패치 전사 다이컷 시트를 제작한다. 하나의 실시예에서, 공정은,
(a) 보유 기판을 제공하는 단계;
(b) 분리 층(예컨대, 왁스 또는 저접착 분리 층)을 보유 기판의 표면에 적용하는 단계;
(c) 상대적으로 파열 불가능하거나 파열 저항성인 필름 재료 또는 수지 구조물(예컨대, 미세 광학 필름 재료 조립체)을 보유 기판 상의 분리 층의 표면에 적용하는 단계;
(d) 적용된 필름 재료 또는 수지 구조물의 표면에 접착 층을 적용하는 단계;
(e) 단일 요소(예컨대, 불연속적인 격리된 패치, 긴 스트립)들 및 연속적인 배경 요소 및/또는 불연속적인 배경 요소들을 생성하기 위해, 접착 층, 필름 재료 또는 수지 구조물, 또는 분리 층 중 적어도 하나 내로 복수의 절단부를 절단하여, 프리패치 전사 다이컷 시트를 형성하는 단계
를 포함한다.
하나의 예시적인 실시예에서, 프리패치 전사 다이컷 시트는,
보유 기판; 및
보유 기판의 제1 측면을 따라 고정된 프리패치 전사 조립체
를 포함하고,
프리패치 전사 조립체는 (1) (ⅰ) 합성 이미지를 생성하는 미세 광학 필름 재료 조립체 및 (ⅱ) 보유 기판에 대향하는 미세 광학 필름 재료 조립체의 제1 측면을 따라 고정된 접착 층을 갖는, 적어도 하나의 전사를 위한 격리된 요소; 및 (2) 보유 기판의 제1 측면을 따라 고정되고, 하나 이상의 절단 표지에 의해 적어도 하나의 전사를 위한 격리된 요소로부터 분리된, 적어도 하나의 전사를 위한 격리된 요소에 인접하거나 그를 둘러싸는 배경 또는 폐기 요소/영역을 포함한다.
본 발명의 다른 양태에서, 본 발명은 아래의 단계 (f)가 위의 단계 (a) 내지 단계 (e)에서 상술된 단일 전사 공정에 추가되는 이중 전사 공정을 제공한다. 단계 (f)는,
(f) 프리패치 전사 다이컷 시트로부터 배경 요소 또는 배경 요소들을 전사하고, 보유 기판의 제1 측면을 따라 보유 기판에 고정된 격리된 단일 요소들을 남겨서, 프리패치 전사 시트를 형성하는 단계
를 포함한다.
하나의 예시적인 실시예에서, 프리패치 전사 시트는,
보유 기판; 및
보유 기판의 제1 측면을 따라 고정된 프리패치 전사 조립체
를 포함하고,
프리패치 전사 조립체는 (1) (ⅰ) 합성 이미지를 생성하는 미세 광학 필름 재료 조립체 및 (ⅱ) 보유 기판에 대향하는 미세 광학 필름 재료 조립체의 제1 측면을 따라 고정된 접착 층을 갖는, 적어도 하나의 전사를 위한 격리된 요소; 및 (2) 적어도 하나의 전사를 위한 격리된 요소에 인접하거나 그를 둘러싸는, 배경 또는 폐기 요소/영역이 제거된 배경 구역을 포함한다.
본 발명의 다른 양태에서, 격리된 단일 요소들을 보호될 물체에 적용하기 위한 공정이 제공된다. 공정은 단일 전사 공정 및 이중 전사 공정에서 위에서 상술된 바와 같은 단계 (a) 내지 단계 (e)를 포함하지만, 다음을 포함하는 단계 (g)를 추가로 포함한다:
(g) 절단된 단일 요소들을 프리패치 전사 다이컷 시트로부터 또는 프리패치 전사 시트로부터 보호될 물체(예컨대, 지폐)로 전사하여, 적어도 하나의 격리된 단일 요소(예컨대, 스트라이프 또는 패치 보안 요소)를 갖는 보호되는 물체를 제공하는 단계.
상기 단계 (f)는 본 발명의 단일 전사 공정의 일부는 아니지만, 본 발명의 이중 전사 공정의 일부이다.
다음의 도면의 간단한 설명 및 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용은 청구되는 본 발명의 실시예들의 추가의 설명을 제공한다.
본 개시내용은 다음의 도면을 참조하여 더 잘 이해될 수 있다. 도면에 도시된 다양한 층들은 반드시 축척에 맞지는 않고, 대신에 본 개시내용의 원리를 명확하게 예시할 때 강조된다. 예시적인 실시예들이 도면과 관련하여 개시되지만, 본 개시내용을 본원에서 개시되는 실시예 또는 실시예들로 제한할 의도는 없다. 반대로, 모든 대안물, 변형물, 및 등가물을 포함하는 것이 의도된다.
도 1은 전사 시트와 희생 보유 기판이 모이고, 전사 시트 상의 절단된 단일 요소들을 둘러싸는 구역(즉, 폐기 영역)들이 희생 보유 기판으로 전사되어, 전사 시트 상에 절단된, 격리된 단일 요소들만을 남기기 전의, 본 발명의 이중 전사 공정 중의 전사 시트의 예시적인 실시예의 측단면도이다.
도 2는 결합된 폐기 구역들 또는 영역들이 전사 시트로부터 부분적으로 분리되어 있는 도 1에 도시된 희생 보유 기판의 상부, 측면 사시도이다.
도 3은 선명하게 형성된 단일 요소들을 전사 시트로부터 지폐와 같은 보호될 물체로 전사하기 위한 하나의 예시적인 실시예의 개략적인 단면도이다.
도 4는 고가치 문서들의 웨브를 핫 스탬핑 다이 및 격리된 패치들의 웨브와 정밀하게 접촉하게 하는 변환 기계의 개략적인 평면도이다.
본 발명의 다른 특징 및 장점이 다음의 상세한 설명으로부터 통상의 기술자에게 명백할 것이다. 달리 정의되지 않으면, 본원에서 사용되는 모든 기술적 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 기술자에 의해 일반적으로 이해되는 바와 동일한 의미를 갖는다. 본원에서 언급되는 모든 간행물, 특허 출원, 특허, 및 다른 참조물은 전체적으로 참조로 통합된다. 상충하는 경우에, 정의를 포함한 본 명세서가 지배할 것이다. 또한, 재료, 방법, 및 예는 단지 예시적이며 제한적으로 의도되지 않는다.
본 발명의 하나의 양태는 단일 전사 공정을 제공한다. 이러한 공정은 (a) 보유 기판을 제공하는 단계; (b) 분리 층을 보유 기판의 표면에 적용하는 단계; (c) 필름 재료 또는 수지 구조물(예컨대, 미세 광학 필름 재료 조립체)을 분리 층의 표면에 적용하는 단계; (d) 적용된 필름 재료 또는 수지 구조물의 표면에 접착 층을 적용하는 단계; (e) 전사를 위한 격리된 단일 요소들, 및 배경 요소 또는 배경 요소들을 생성하기 위해, 접착 층, 필름 재료 또는 수지 구조물, 또는 분리 층 중 적어도 하나 내로 복수의 절단부 또는 절단 표지를 절단하는 단계를 포함한다.
이러한 공정에 의하면, (1) 보유 기판; 및 (2) 보유 기판의 제1 측면을 따라 고정된 프리패치 전사 조립체를 포함하는 프리패치 전사 다이컷 시트가 생성되고, 프리패치 전사 조립체는 (a) (ⅰ) 보유 기판의 제1 측면을 따라 배치되며 미절단 상태에서는 종래의 다이 스탬핑 공정을 받을 수 없는 재료 층; 및 (ⅱ) 재료 층의 제1 측면을 따라 그리고 보유 기판에 대향하여 고정된 접착 층을 포함하는 적어도 하나의 전사를 위한 격리된 요소; 및 (b) 보유 기판의 제1 측면을 따라 자체로 고정되며 하나 이상의 절단 표지에 의해 전사를 위해 격리된 요소로부터 분리된, 적어도 하나의 전사를 위한 격리된 요소에 인접하거나 그를 둘러싸는 배경 또는 폐기 요소/영역을 자체로 포함한다.
예시적인 실시예에서, 단일 전사 공정은 전사를 위한 격리된 요소를 보호될 물체로 전사하는 단계를 추가로 포함한다. 여기서, 절단 단계 (e)는 특정 디자인 형상 또는 구성을 갖는 다이 커팅 장치의 사용을 포함하지만 그로 제한되지 않는 다양한 방법에 의해 행해질 수 있음을 알아야 한다. 절단 단계는 격리된 요소들과 배경 요소 또는 배경 요소(들) 사이의 분리를 생성한다. 여기서, 전사를 위한 격리된 요소와 배경 요소(들)는 동일하거나 상이한 층상 구성일 수 있음을 이해하여야 한다. 그러나, 바람직한 실시예에서, 배경 요소(들) 및 전사를 위한 격리된 요소는 동일한 구성이다. 다이 커팅 단계는 임의의 개수의 층들을 통해 절단하도록 적용될 수 있지만, 적어도 하나의 층, 바람직하게는 접착 층으로부터 가장 먼 거리에 있는 층은 절단하지 않고 남겨야 한다. 특정 실시예에서, 절단 단계 (e)는 접착 층, 파열 저항 재료 층, 및 재료 층과 보유 기판 사이의 임의의 다른 층(들)을 통해 절단하기 위해 다이를 적용하는 단계를 포함한다. 이러한 절단 단계는 원하는 깊이의 절단 표지가 전사를 위한 격리된 요소들을 제거를 위한 배경 요소(들)로부터 분리하는 프리패치 전사 다이컷 시트를 생성한다.
적용 단계 (g)에서, 원하는 압력 지점들을 구비한 원하는 디자인을 갖는 다이 스탬프가 전사를 위한 격리된 요소들과 정렬되어 위치되고, 프리패치 전사 다이컷 시트가 고정되어 있을 때 보유 기판의 대향하는 제2 측면으로, 접착 층을 거쳐, 보호될 물체로 적용된다. 다이 스탬프는 다이 스탬프의 디자인 내의 압력 지점들에 의해 인가되는 인가 압력 및/또는 열을 통해, 전사를 위한 격리된 요소들에 힘 및/또는 열을 그리고 제거를 위한 배경 요소(들)에 더 적거나 존재하지 않는 힘 및/또는 열을 인가한다. 절단 표지로 인해, 전사를 위한 격리된 요소들은 보호될 물체로 전사되어 고정될 것이고, 배경 요소(들) 및 보유 기판은 물체로부터 깨끗하고 신속하게 제거되어, 물체 상에 전사를 위한 격리된 요소(들)을 남길 수 있다.
이중 전사 공정에서, 단계 (f)가 단계 (e)와 단계 (g) 사이에 개재되고, 여기서, 희생 보유 층이 보유 기판에 대향하여, 프리패치 전사 다이컷 시트 내의 접착 층의 제1 측면에 적용된다. 이러한 양태의 하나의 실시예에서, 다이 스탬프는 보유 기판 및 접착 층들에 대향하는 희생 보유 층의 제1 측면에 적용된다. 여기서, 그러나, 다이 스탬프 상의 디자인은 압력 지점들이 제거를 위한 배경 요소(들)과 정렬되도록 되어 있다. 절단 표지로 인해, 제거를 위한 배경 요소(들)는 보유 기판으로부터 희생 보유 기판 상으로 쉽고 신속하게 제거되어, 보유 기판 상에 전사를 위한 격리된 요소(들)을 남길 수 있다. 이는 프리패치 전사 시트를 형성한다. 제2 전사 단계에서, 프리패치 전사 시트는 적어도 하나의 전사를 위한 격리된 요소의 접착 층을 물체에 대해 위치시킴으로써 보호될 물체에 적용된다. 유리하게는, 적어도 하나의 전사를 위한 격리된 요소의 위치에 대응하는 압력 지점들을 갖는 디자인을 구비한 다이 스탬프를 사용하는 것이 가능하지만; 이는 요구되지는 않는다. 이러한 공정에 의해, 적어도 하나의 전사를 위한 격리된 요소의 위치에 대응하는 압력 지점들을 구비하거나 구비하지 않는 다양한 디자인의 다이 스탬프를 사용하는 것이 가능하다. 이는 전사를 위한 격리된 요소가 보호될 물체로 전사될 수 있는 속도를 현저하게 증가시킨다. 희생 보유 기판은 보유 기판과 상이하거나 동일할 수 있는 다양한 재료로 구성될 수 있다. 예를 들어, 그리고 아래에서 설명되는 바와 같이, 재료는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)를 포함할 수 있다.
하나의 실시예에서, 프리패치 전사 다이컷 시트 또는 프리패치 전사 시트는 분리 층, 파열 저항 재료, 및 접착 층 사이에서의 정렬의 임의의 조합을 가질 수 있다. 예를 들어, 분리 층은 전체 보유 기판을 덮을 수 있거나, 이는 전사를 위한 격리된 요소(들)에 대응하는 구역, 또는 전사를 위한 격리된 요소(들)보다 약간 더 크거나 (예컨대, 0.1mm 내지 0.4mm) 약간 더 작은 (예컨대, 0.2mm) 몇몇 불연속적인 구역만을 덮는다. 유사하게, 추가의 층들이 전사를 위한 격리된 요소(들)에 대해 유사하게 정합되거나 정합되지 않은 시트들 내로 통합될 수 있는 것이 또한 고려되고; 이는 본원에서 설명되는 접착 층 또는 추가의 접착 층들을 포함한다. 예를 들어, 하나의 실시예에서, 본원에서 설명되는 접착 층은 격리된 파열 저항 재료를 덮을 수 있거나, 이는 배경 요소(들)을 또한 덮을 수 있다. 그가 배경 요소(들)을 또한 덮는 경우에, 본 기술 분야의 통상의 기술자는 그러한 접착 층의 두께는 희생 보유 기판 또는 보호될 물체로의 적용 공정 중에 전사를 위한 격리된 요소(들)로부터의 배경 요소(들)의 깨끗한 분리를 방해하는 것을 회피하도록 선택되어야 함을 이해할 것이다.
하나의 실시예에서, 보호될 물체는 위조되거나 오인될 수 있는 물체이다. 본 기술 분야의 통상의 기술자는 그러한 물체를 식별할 수 있다. 예를 들어, 그러한 물체는 지폐, 수표, 약속 어음 등을 포함하지만 이들로 제한되지 않는 고가치 문서와 같은 보안 문서를 형성하기 위해 사용되는 보안 용지를 포함할 수 있다. 대안적으로, 보안 문서는 여권, 신분증, 스탬프 등과 같은 문서를 포함하지만 이들로 제한되지 않는 정부 발행 문서일 수 있다. 전사를 위한 격리된 요소들은 상업용 제품에 적용될 수 있음이 또한 본원에서 고려된다. 이러한 격리된 요소들은 그들이 부착되는 제품 또는 물체에 보안 및/또는 미적 효과를 제공하는 데 적합하고 제공하는 것으로 고려된다.
절단 단계 (e)는 높은 해상도에서의 물체로의 재료(예컨대, 미세 광학 필름 재료 조립체 등)의 적용 시에 포일 스탬핑 공정의 사용을 허용한다. 즉, 미세 광학 필름 재료 조립체의 패치를 포함하지만 그로 제한되지 않는 전사를 위한 격리된 요소(들)는 보호될 물체에 적용될 때, 깨끗하고 예리한 선을 가질 것이다. 하나의 실시예에서, 전사를 위한 격리된 요소들의 모서리는 직선이다. 다른 실시예에서, 선들은 매우 적은 리지(ridge)를 가지며, 그러므로 선명하게 형성된다. 이는 인쇄 표식의 마모가 적고 인쇄된 표식의 해상도가 더 양호하기 때문에 (즉, 더 깨끗한 선), 예를 들어 물체가 지폐인 경우에, 물체의 인쇄성을 개선한다. 이는 또한 물체의 미적 효과를 개선한다.
단일 전사 공정의 예시적인 실시예에서, 복수의 단일 요소들은 지폐와 같은 보안 용지 또는 보안 문서들의 연속적인 시트의 길이를 따라 연장하는 세장형 패치 또는 스트라이프이다. 단계 (e)는 정밀 다이 커팅 작업을 사용하여 수행되고, 단계 (g)는 다이 스탬핑 작업을 사용하여 수행된다.
하나의 그러한 실시예(즉, 타입 1, 정합형 스트라이프)에서, 일련의 조밀하게 이격된 다이컷 라인(예컨대, 2밀리미터(mm) 증분에서의 5개의 절단부)들은 스탬핑 다이의 선단 모서리 및 선택적으로 또한 후방 모서리가 전사 시트로부터 보안 문서들의 연속적인 시트로의 전사 중에 세장형 패치와 접촉할 위치에서, 세장형 패치 또는 스트라이프 내에 위치된다. 일련의 조밀하게 이격된 다이컷 라인들은 정합 불확실성을 허용한다. 위에서 기술된 바와 같이, 폐기물 제거 단계(즉, 단계 (f))는 이러한 기술을 사용할 때 요구되지 않는다.
이전의 실시예와 조합될 수 있는 다른 그러한 실시예(즉, 타입 2, 무작위 정합)에서, 세장형 패치들은 각각의 보안 문서(예컨대, 지폐)가 적어도 제1 문서 또는 지폐만큼의 높이에서 시작하는 세장형 패치 또는 스트라이프를 갖도록 보장하기 위해 그리고 1개를 초과하는 지폐에 걸치는 임의의 패치 또는 스트라이프의 임의의 부분(즉, 후연 길이 초과분)을 최소화하기 위해 절단된다. 예를 들어, 각각의 스트라이프의 시작 모서리 및 종결 모서리가 어디에 위치할 지는 모르지만, 예를 들어, 20mm인, 스트라이프 시작부로부터 제1 문서 또는 지폐의 상부까지의 거리를 계산할 수 있다. 세장형 패치들은 그 다음 그들의 길이를 따라 규칙적인 간격으로 (예컨대, 20mm 또는 그 이하마다) 절단된다. 이러한 절단부들은 가능한 수거를 추가로 방해할 수 있다. 또한, 절단부의 형상은 최종 문서 또는 지폐 내에서 볼 때 디자인을 추가하기 위해 복잡할 수 있다.
이중 전사 공정의 예시적인 실시예에서, 단계 (e)는 정밀 다이 커팅 작업을 사용하여 수행되고, 단계 (f)는 패턴화된 다이 스탬핑 작업을 사용하여 수행된다. 단계 (f) 중에, 보유 기판과 희생 보유 기판이 모여서, (열 및 압력을 포함하는) 패턴화된 다이 스탬핑 작업을 받고, 각각의 기판 또는 웨브가 충분한 냉각 시간을 가진 후에, 2개의 기판들 또는 웨브들은 서로부터 박리되고, 단일 요소(예컨대, 패치)들을 둘러싸는 배경 또는 폐기물 영역들은 희생 보유 웨브와 함께 머물고, 원래의 보유 웨브는 원하는 패치와 함께 남겨진다. 접착제는 이제, 예를 들어 보안 문서로 전사될 수 있는 각각의 패치의 상부 표면 상에만 있다.
본 발명의 단일 또는 이중 전사 공정의 예시적인 실시예에서, 하나 이상의 추가의 절단 선들이 스탬핑 또는 전사 다이 상에서 대응하는 디자인 요소를 갖지 않는 절단 다이 디자인 내에 통합된다. 각각의 단일 요소(즉, 패치, 긴 스트립) 내의 추가의 절단 선(들)은 신중한 제거도 단념시키는 추가의 위변조 방지를 제공하는 매우 바람직한 보안 파열 특징부를 구성한다. 이러한 절단 선들은 또한 단일 요소들의 시각적 디자인 및 보안 가치를 추가하도록 기능할 수 있다.
다른 예시적인 실시예에서, 다이 스탬핑 작업을 사용하여 수행되는 단계 (g)는 정합된 단일 요소들의, 예를 들어, 보안 문서 상의 하나 이상의 디자인으로의 전사를 포함한다.
본 발명은 보유 기판 상의 복수의 상대적으로 파열 불가능하거나 파열 저항성인 단일 요소들로 이루어진 전사 시트를 형성하기 위한 공정을 추가로 제공하고, 각각의 단일 요소는 선명한 해상도를 갖고, 공정은 위에서 설명된 바와 같은, 공정 단계 (a) - (e)를 포함한다.
본원에서 사용되는 바와 같은, "선명하게 형성된" 및 "선명한 해상도"라는 용어는 정밀 다이 커팅 작업을 사용하여 준비되는, 선명한 코너, 작은 반경(예컨대, 0.2밀리미터(mm)) 구멍, 섬, 패턴화되거나 톱니형인 모서리, 및/또는 문자 요소를 포함한 또렷하게 형성된, 구분되는 형상 및 세부를 갖는 단일 요소를 의미하도록 의도된다.
본 발명은 또한, 예시적인 실시예에서, 보호될 물체로의 전사를 위한 복수의 미세 광학 단일 요소들을 포함하는 전사 시트를 제공하고, 각각의 미세 광학 단일 요소는 하나 이상의 합성적으로 확대된 이미지를 형성한다.
하나의 그러한 실시예에서, 전사 시트는 프리패치 전사 다이컷 시트(즉, 절단된 단일 요소들을 둘러싸는 구역들이 보유 기판으로부터 희생 보유 기판으로 전사되기 전의 그리고 절단된 단일 요소들이 보호될 물체(들)로 전사되기 전의 시트)이다. 본 발명의 시트는,
보유 기판; 및
보유 기판의 제1 측면을 따라 고정된 프리패치 전사 조립체
를 포함하고,
프리패치 전사 조립체는,
(ⅰ) 합성 이미지를 생성하는 미세 광학 필름 재료 조립체 및 (ⅱ) 보유 기판에 대향하는 미세 광학 필름 재료 조립체의 제1 측면을 따라 고정된 접착 층을 갖는, 적어도 하나의 전사를 위한 격리된 요소; 및
보유 기판의 제1 측면을 따라 고정되고, 하나 이상의 절단 표지에 의해 적어도 하나의 전사를 위한 격리된 요소로부터 분리된, 적어도 하나의 전사를 위한 격리된 요소에 인접하거나 그를 둘러싸는 배경 또는 폐기 요소
를 포함한다.
다른 그러한 실시예에서, 전사 시트는 프리패치 전사 시트(즉, 절단된 단일 요소들을 둘러싸는 구역들이 보유 기판으로부터 희생 보유 기판으로 전사된 이후이지만, 절단된 단일 요소들이 보호될 물체(들)로 전사되기 이전의 시트)이다. 본 발명의 시트,
보유 기판; 및
보유 기판의 제1 측면을 따라 고정된 프리패치 전사 조립체
를 포함하고,
프리패치 전사 조립체는,
(ⅰ) 합성 이미지를 생성하는 미세 광학 필름 재료 조립체 및 (ⅱ) 보유 기판에 대향하는 미세 광학 필름 재료 조립체의 제1 측면을 따라 고정된 접착 층을 갖는, 적어도 하나의 전사를 위한 격리된 요소; 및
적어도 하나의 전사를 위한 격리된 요소에 인접하거나 그를 둘러싸는, 재료가 제거된 배경 구역을 포함한다.
하나 이상의 단일 요소들을 보호될 물체에 적용하기 위한 공정이 또한 제공되고, 공정은 단일 요소(들)을 물체의 표면 상으로 전사하기 위해 위에서 설명된 전사 시트를 사용하는 단계를 포함한다.
보호될 물체가 추가로 제공되고, 물체는 그의 표면에 적용된 선명한 해상도를 갖는 하나 이상의 상대적으로 파열 불가능하거나 파열 저항성인 단일 요소들을 디스플레이한다. 예시적인 실시예에서, 하나 이상의 단일 요소들은 (a) 미세 광학 단일 요소들이고, (b) 위에서 설명된 단일 또는 이중 전사 공정을 사용하여 준비되어 적용되고, 그리고/또는 (c) 위에서 설명된 전사 시트를 사용하여 적용된다.
이제 도 1을 참조하면, 전사 시트와 희생 보유 기판(20)이 모이기 전에 그리고 전사 시트 상의 절단된 단일 요소들을 둘러싸는 구역들(즉, 폐기 영역들)이 희생 보유 기판으로 전사되기 전의, 절단 표지(11)를 구비한 본 발명의 이중 전사 공정 중의 전사 시트(10)의 예시적인 실시예가 도시되어 있다. 전사 시트(10)는 보유 기판(12)을 포함한 4개의 층들을 포함한다. 보유 기판(12)은 약 10 내지 약 30미크론 범위의 두께를 갖고, 예를 들어, 셀룰로오스 트라이-아세테이트, 폴리에스터, 폴리에틸렌, PET, 폴리프로필렌(예컨대, 2축 배향 폴리프로필렌), 폴리스티렌, 폴리비닐 카보네이트, 폴리비닐리덴 클로라이드, 및 이들의 조합을 사용하여 준비된 중합체 필름을 포함한 다수의 상이한 유형의 재료 중 하나로 형성될 수 있다. 약 1미크론 이하 (바람직하게는, 약 1 분자 층 내지 약 1미크론 범위의) 두께를 갖는 왁스 또는 저접착 또는 저점성 재료(예컨대, 폴리에틸렌, 실리콘)로부터 만들어진 분리 층(14)이 보유 기판(12)에 적용된다. 분리 층(14)이 노출된 렌즈 층을 갖는 미세 광학 필름 재료와 함께 사용될 때, 분리 층은 미세 광학 필름 재료의 노출된 렌즈 층에 정합하거나 일치하는 하나의 표면 상에서 릴리프 구조를 가질 수 있다.
약 5 내지 약 30미크론 범위의 두께를 갖는 상대적으로 파열 불가능하거나 파열 저항성인 필름 재료 또는 수지 구조물(16)이 분리 층(14)에 적용된다.
하나의 바람직한 실시예에서, 재료 또는 구조물(16)은 미세 광학 필름 재료이다. 위에서 기술된 바와 같이, 그러한 재료는 하나 이상의 합성적으로 확대된 광학 이미지를 형성하거나 투사하고, 이미지 아이콘들의 적어도 하나의 배열, 및 이미지 아이콘들의 배열(들) 중 적어도 일 부분의 하나 이상의 합성 이미지들을 형성하고 투사하도록 위치된 선택적으로 매립된 포커싱 요소들의 적어도 하나의 배열을 대체로 포함한다. 이러한 투사되는 이미지들은 다수의 상이한 광학적 효과를 보여줄 수 있다. 그러한 구조가 스틴블릭(Steenblik) 등의 미국 특허 제7,333,268호, 스틴블릭 등의 미국 특허 제7,468,842호, 스틴블릭 등의 미국 특허 제7,738,175호, 조단(Jordan) 등의 미국 특허 출원 공개 제2014/0376091 A1호, 커맨더(Commander) 등의 국제 특허 출원 공개 WO 2005/106601 A2호, 및 카울레(Kaule) 등의 국제 특허 출원 공개 WO 2007/076952 A2호에 설명되어 있다.
본원에서 사용되는 바와 같은, "미세 광학 필름 재료" 또는 "미세 광학 필름 재료 조립체"라는 용어는 선택적으로 매립된 포커싱 요소(예컨대, 미세 렌즈)들의 적어도 하나의 배열 및 이미지 아이콘(예컨대, (ⅰ) 하나 이상의 색소성 재료들로부터 형성된 기둥의 형태, (ⅱ) 기둥들을 둘러싸는 구역들이 하나 이상의 색소성 재료들로 코팅되고 그리고/또는 부분적으로 또는 완전히 충전되어 있는 기둥의 형태, 또는 (ⅲ) 하나 이상의 색소성 재료들로 코팅되고 그리고/또는 부분적으로 또는 완전히 충전된 공극 또는 리세스의 형태)들의 적어도 하나의 배열을 포함하는 하나 이상의 합성 이미지들을 투사하기 위한 시스템을 의미하도록 의도되고, 선택적으로 매립된 포커싱 요소들의 배열(들)은 이미지 아이콘들의 배열(들) 중 적어도 일 부분의 하나 이상의 합성 이미지들을 형성하고 투사하도록 위치된다.
본원에서 사용되는 바와 같은, "합성적으로 확대된 이미지" 또는 "합성 이미지"라는 용어는 이미지가 복수의 개별 포커싱 요소/이미지 아이콘 시스템들의 통합된 수행에 의해 합성됨을 의미하도록 의도된다. 각각의 포커싱 요소는 포커싱 요소 아래의 이미지의 점/매우 작은 공간을 확대하고, 점들은 그 다음 조합되고 투사되어, 합성 이미지인 확대된 이미지로 이어진다.
약 3 내지 약 12미크론 범위의 두께를 갖는 접착 층(18)이 필름 재료 또는 수지 구조물(16)의 표면에 적용된다. 적합한 접착제는 제한되지 않고, 아크릴(예컨대, 폴리(메틸 메타크릴레이트)) 및 폴리우레탄을 포함한 열가소성 접착 시스템, 및 열 활성화 접착제(즉, 고온 용융 또는 열 밀봉 접착제)를 포함하지만 이들로 제한되지 않는다.
희생 보유 기판(20)은 약 8 내지 약 40미크론 범위의 두께를 갖고, 보유 기판(12)에 대해 위에서 기술된 동일한 재료(들)로 형성될 수 있다. 희생 보유 기판(20)은 또한 접착 층(18)에 만족스럽게 결합하는 종이 재료, 또는 종이, 필름(들), 및 코팅(들)의 조합으로 형성될 수 있다. 선택적으로, 희생 보유 기판(20)은 접착 층(18)을 형성하기 위해 사용된 접착제와 유사하거나 그에 대해 상보적인 접착제로 코팅될 수 있다.
희생 보유 기판(20)을 접착 층(18)과 접촉시키기 전에, 정밀 다이 커팅 작업이 필름 재료 또는 수지 구조물(16) 내의 복수의 단일 요소(22)(예컨대, 패치, 긴 스트립)들을 보유 기판(12)에 도달하지 않거나 (이를 실질적으로 관통하지 않는) 깊이로 절단하여, 본 발명의 전사 시트(10)를 형성하기 위해 사용된다. 선택적으로, 정밀 다이 커팅 작업은 필름 재료 또는 수지 구조물(16) 상의 디자인 요소(예컨대, 패치 또는 작거나 큰 크기의 다른 영역)에 대해 정합하여 행해질 수 있다. 정밀 다이 커팅 작업은 단일 요소들의 의도된 패턴(즉, 계획된 전사 패턴) 상에서 또는 그로부터 약간 오프셋되어 수행된다. 오프셋의 양 및 방향은 원하는 패턴을 깨끗하게 전사하는 원하는 결과를 최적화하도록 조정될 수 있다. 전사 패턴에 대한 다이 커팅의 정확도는 약 1밀리미터(mm) 미만, 바람직하게는 약 0.2mm 미만의 공차로 유지된다.
희생 보유 기판(20)이 정밀 절단 시트와 접촉하게 되면, 패턴화되고 가열된 스탬핑 다이가 절단된 단일 요소들을 둘러싸는 구역(즉, 배경 또는 폐기 구역)들을 정밀하게 가압하고 가열하여, 접착제가 희생 기판에 접착하게 하도록 사용된다. 도 2에 가장 잘 도시된 바와 같이, 2개의 웨브들이 그 다음 분리되고, 이에 의해 절단된 단일 요소(22)들을 둘러싸는 배경 또는 폐기 구역(24)들을 정밀 절단 시트로부터 희생 보유 기판(20)으로 전사하여, 절단되어 격리된 단일 요소(22)들을 남긴다. 패턴화된 다이 스탬핑 작업은 정밀 회전 또는 간헐 이동 편평 베드 스탬핑을 사용하여 수행될 수 있다. 본 기술 분야의 통상의 기술자에 의해 이해될 바와 같이, 패턴화된 다이 스탬핑 작업 중에 사용되는 작동 온도(들)는, 예를 들어, 처리 속도, 및 열 전달 특성 및 접착제 결합 상태를 포함한 인자에 의존하여 조정된다. 속도는 온도(들), 체류 시간(들), 및 접착제 및 열 전달 특성에 기초하여 조정된다.
회전 기계가 70센티미터(cm)의 반복 주기에서 폭이 200mm로 측정된 웨브를 사용하여 본 발명의 이중 전사 공정을 실행하기 위해 사용되었다. 분당 30미터보다 더 큰 속도가 시연되었다. 다이와 스탬핑 작업 사이의 정합이 폐기 구역 또는 영역들을 정밀하게 정렬하여 성공적으로 제거하기 위해 요구되는 공차를 달성하였다. 수지 코팅 용지가 희생 보유 기판에 대해 사용되었다. 회전 기계는 시작 웨브 상의 미리 정의된 디자인 요소들에 대해 동기화할 수 있었다. 안점(eyespot)이 회전 기계에 대해 웨브를 동기화하기 위해 사용되었다.
준비되면, 선명하게 형성된 단일 요소(22)들을 구비한 본 발명의 전사 시트(10)(예컨대, 격리된 패치들 또는 긴 스트립들의 웨브)는 전통적인 전사 포일처럼 취급될 수 있고, 즉, 재료는 롤로부터 감기고 풀릴 수 있다. 접착제와 하나씩 정합된 패치들 또는 긴 스트립들의 웨브는 깨끗하고 일관된 패치들 또는 스트립들을, 예를 들어, 고가치 문서로 전사하기 위한 하류 작업에 의해 쉽게 사용될 수 있다. 긴 스트립들은 고가치 문서의 전체 길이에 걸칠 수 있다. 위에서 기술된 바와 같이, 패치들 또는 긴 스트립들의 복잡성은 추가의 보안 및 위변조 방지를 제공하기 위해 증가될 수 있다. 예를 들어, 구멍/섬들이 전사된 패치 또는 스트립 내에 추가로 포함될 수 있다.
도 3에 가장 잘 도시된 이후의 단계 또는 하류 작업에서, 선명하게 형성된 단일 요소(22)들보다 선택적으로 더 큰 크기의 (예컨대, 1 내지 5mm 더 큰) 가열되거나 고온인 스탬핑 다이(26)가 단일 요소들을 전사 시트(10)로부터 보호될 물체(28)(예컨대, 지폐)로 전사하기 위해 사용된다. 예로써, 옵티-노타(OPTI-NOTA)™ 또는 유사한 기계와 같은 고가치 문서 변환 기계가, 변환 기계에 의해 보유되는 핫 스탬핑 다이(26) 바로 아래에 단일 요소를 위치 설정하기 위한 적합한 정합 표지의 검출에 의해 지폐 위의 요구되는 위치로 단일 요소들을 전사하기 위해 사용될 수 있다. 이는 단일 요소를 요구되는 위치에 고정하기 위해 접착제가 지폐에 결합되게 한다.
전사 시트(10)가 격리된 패치들의 웨브인 예시적인 실시예에서, 변환 기계의 하나 이상의 핫 스탬핑 다이에 대해 격리된 패치들의 웨브를 동기화하기 위해 옵티-노타™ 변환 기계에 의해 사용되는 안점이 웨브 상에 통합된다. 격리된 패치들의 웨브는 격리된 패치들보다 더 큰 핫 스탬핑 다이(들)과 접촉하게 된다. 핫 스탬핑 다이(들)의 크기는 임의의 주변 패치들과의 접촉을 회피하기 위한 필요에 의해서만 제한된다. 고차기 문서들의 웨브가 그 다음 핫 스탬핑 다이(들) 및 격리된 패치들의 웨브와 정밀하게 접촉하게 되고, 각각의 패치는 고가치 문서들의 웨브와 대면하는 접착 층을 포함한다. 일련의 롤러들이 격리된 패치들의 웨브 및 핫 스탬핑 다이(들)에 대해 고가치 문서들의 웨브를 가압한다. 접착 영역들이 고가치 문서 상으로 그리고 그 안으로 유동한다. 냉각 기간 후에, 격리된 패치들의 웨브는 고보안 문서들의 웨브로부터 박리되어, 문서 상에 패치를 남긴다. 빈 웨브는 선택적으로 잔류 패치들을 제거하기 위해 변환 기계를 통해 이동되거나, 폐기물 권취 릴에 감긴다. 열 또는 온도, 압력, 및 속도와 같은 작동 조건이 문서로의 패치의 전사를 최적화하도록 조정될 수 있다.
그러한 기계가 격리된 패치들의 웨브 또는 패턴화된 필름의 롤 상에서 겹쳐진 영역들을 갖는 것은 드물지 않다. 중첩의 양은 패턴화된 웨브와 변환 기계의 정합 정확도의 함수이다. 도 4에 도시된 바와 같은 하나의 그러한 실시예에서, 전사되는 패치 또는 영역(A, B)의 높이는 각각의 지폐(28a, 28b, 28c, 28d)의 총 높이보다 현저하게 더 작다. 이러한 실시예에서, 패치들 또는 영역들의 2개 이상의 그룹이 기계를 통한 웨브의 각각의 통과 시에 전사될 수 있다. 2회 통과의 경우에, 홀수의 패치들 또는 영역(즉, 영역(A))들이 제1 전사 작업(30)(통과 1) 시에 전사될 수 있고, 짝수의 패치들 또는 영역(즉, 영역(B))들이 제2 전사 작업(32)(통과 2) 시에 전사될 수 있다. 본 기술 분야의 통상의 기술자에 의해 쉽게 이해될 바와 같이, 동일한 웨브 또는 재료를 변환 기계를 통해 2회 이상 통과시키는 것은 재료의 수율을 증가시킨다.
상기 설명으로부터 명백한 바와 같이, 본 발명은 신뢰할 수 있는 변환을 위한 더 넓은 작동 창을 제공한다. 추가의 이점은 훨씬 더 높은 웨브 대 전사되는 단일 요소 이용률이다. 전사되는 단일 요소들은 보유 기판의 모서리에 더 가까이 그리고 서로에 대해 더 가까이 위치될 수 있다. 100% 정도의 면적 수율 개선이 본 발명의 공정에서 가능할 수 있다.
또한, 더 복잡한 물체 형상이 본 발명의 공정을 사용하여 형성되어, 더 양호한 미적 완결성 및 위조에 대한 증가된 저항을 생성할 수 있다. 다른 이점은 희생 보유 기판 상에서 배경 또는 폐기 구역 내의 필름 재료 또는 수지 구조물을 검사하는 능력이다. 필름 재료 또는 수지 구조물의 품질 양태를 전사 이전에 모니터링하는 것은 어렵고, 따라서 이러한 추가된 이점은 가치 있는 품질 제어 기회를 제시한다.
본 발명의 다양한 실시예들이 위에서 설명되었지만, 이들은 단지 예시적으로 제한적이지 않게 제시되었음을 이해하여야 한다. 따라서, 본 발명의 범위 및 범주는 어떠한 예시적인 실시예에 의해서도 제한되어서는 안 된다.

Claims (15)

  1. 프리패치 전사 시트이며,
    보유 기판; 및
    보유 기판의 제1 측면을 따라 고정된 프리패치 전사 조립체
    를 포함하고,
    프리패치 전사 조립체는,
    (ⅰ) 합성 이미지를 생성하는 미세 광학 필름 재료 조립체 및 (ⅱ) 보유 기판에 대향하는 미세 광학 필름 재료 조립체의 제1 측면을 따라 고정된 접착 층을 갖는, 적어도 하나의 전사를 위한 격리된 요소; 및
    적어도 하나의 전사를 위한 격리된 요소에 인접하거나 그를 둘러싸는, 재료가 제거된 배경 구역
    을 포함하는,
    프리패치 전사 시트.
  2. 제1항에 있어서, 분리 층이 보유 기판과 프리패치 전사 조립체 사이에 배치되는, 프리패치 전사 시트.
  3. 제1항에 있어서, 프리패치 전사 조립체는 복수의 교대하는 전사를 위한 격리된 요소들 및 배경 구역들을 포함하는, 프리패치 전사 시트.
  4. 제1항에 있어서, 접착 층은 접착 층의 종방향 치수 또는 횡방향 치수 중 적어도 하나가 미세 광학 필름 재료 조립체의 대응하는 치수와 동일하거나 더 작도록, 불연속적인, 프리패치 전사 시트.
  5. 제1항에 있어서, 적어도 하나의 전사를 위한 격리된 요소는 직선 모서리를 갖는, 프리패치 전사 시트.
  6. 제2항에 있어서, 분리 층은 릴리프 구조를 포함하는, 프리패치 전사 시트.
  7. 제1항에 있어서, 적어도 하나의 전사를 위한 격리된 요소는 패치 또는 스트라이프의 형태인, 프리패치 전사 시트.
  8. 프리패치 전사 시트를 준비하는 방법이며,
    (a) 보유 기판을 제공하는 단계;
    (b) 분리 층을 보유 기판의 표면에 적용하는 단계;
    (c) 미세 광학 필름 재료 조립체를 보유 기판 상의 분리 층의 표면에 적용하는 단계;
    (d) 접착 층을 미세 광학 필름 재료 조립체의 표면에 적용하는 단계; 및
    (e) 복수의 전사를 위한 격리된 요소들 및 절단된 전사를 위한 격리된 요소들에 인접하거나 그를 둘러싸는 배경 구역을 형성하기 위해, 접착 층, 미세 광학 필름 재료 조립체, 또는 분리 층 중 적어도 하나를 통해 절단하는 단계
    를 포함하는, 방법.
  9. 제8항에 있어서, 절단된 격리된 요소들에 인접하거나 그를 둘러싸는 배경 구역을 보유 기판으로부터 전사하여, 절단된 전사를 위한 격리된 요소들을 남기는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서, 복수의 전사를 위한 격리된 요소들 중 적어도 하나를 보호될 물체에 전사하는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
  11. 제10항에 있어서, 보호될 물체는 보안 문서인, 방법.
  12. 제11항에 있어서, 전사를 위한 격리된 요소들 중 적어도 하나를 전사하는 단계는 접착 층을 보안 문서에 접촉시키는 단계 및 접착 층을 보안 문서에 고정하기 위해 다이 스탬프를 보유 기판에 인가하는 단계를 포함하는, 방법.
  13. 제12항에 있어서, 다이 스탬프는 전사를 위한 격리된 요소와 정합하는 압력 지점들을 포함하는, 방법.
  14. 프리패치 전사 다이컷 시트이며,
    보유 기판; 및
    보유 기판의 제1 측면을 따라 고정된 프리패치 전사 조립체
    를 포함하고,
    프리패치 전사 조립체는,
    (ⅰ) 합성 이미지를 생성하는 미세 광학 필름 재료 조립체 및 (ⅱ) 보유 기판에 대향하는 미세 광학 필름 재료 조립체의 제1 측면을 따라 고정된 접착 층을 갖는, 적어도 하나의 전사를 위한 격리된 요소; 및
    보유 기판의 제1 측면을 따라 고정되고, 하나 이상의 절단 표지에 의해 적어도 하나의 전사를 위한 격리된 요소로부터 분리된, 적어도 하나의 전사를 위한 격리된 요소에 인접하거나 그를 둘러싸는 배경 또는 폐기 영역
    을 포함하는,
    프리패치 전사 다이컷 시트.
  15. 제14항에 있어서, 보유 기판과 프리패치 전사 조립체와 배경 또는 폐기 구역 사이에 분리 층을 추가로 포함하는, 프리패치 전사 다이컷 시트.
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