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KR20180059256A - Heat discharging case - Google Patents

Heat discharging case Download PDF

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Publication number
KR20180059256A
KR20180059256A KR1020160158588A KR20160158588A KR20180059256A KR 20180059256 A KR20180059256 A KR 20180059256A KR 1020160158588 A KR1020160158588 A KR 1020160158588A KR 20160158588 A KR20160158588 A KR 20160158588A KR 20180059256 A KR20180059256 A KR 20180059256A
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KR
South Korea
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case
heat
electronic device
contact
heat dissipation
Prior art date
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KR1020160158588A
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KR101917163B1 (en
Inventor
이무연
서재형
방유마
조범동
김동윤
Original Assignee
동아대학교 산학협력단
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by 동아대학교 산학협력단 filed Critical 동아대학교 산학협력단
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Abstract

A heat radiating case to improve heat radiating efficiency is disclosed. According to an embodiment of the present invention, provided is the heat radiating case which comprises: a case unit having a plurality of heat radiating fins in at least a part of an outer surface, and having an inner surface of one side being in contact with one side surface of an electronic device; and a movable heat radiating unit coupled to a side different from the one side of the case unit, and moving to be in contact with the opposite surface of the one side surface of the electronic device. The movable heat radiating unit includes a moving guide to tightly attach to the opposite surface of the electronic device.

Description

방열 케이스{HEAT DISCHARGING CASE}HEAT DISCHARGING CASE

본 발명의 실시예는 방열 케이스에 관한 것이다.An embodiment of the present invention relates to a heat dissipation case.

전자제어장치용 방열 케이스는 수분의 접촉 등에 민감한 인쇄 회로 기판(PCB) 및 절연 게이트 양극성 트랜지스터(insulated gate bipolar transistor; IGBT) 칩을 보호하면서 칩에서 발생되는 열을 방열하기 위한 장치이다. 종래의 전자제어장치용 방열 케이스는 도 1 및 도 2에 도시된다.A heat dissipation case for an electronic control device is a device for dissipating heat generated in a chip while protecting a printed circuit board (PCB) and an insulated gate bipolar transistor (IGBT) chip sensitive to moisture contact. A conventional heat dissipation case for an electronic control unit is shown in Figs. 1 and 2. Fig.

도 1 및 도 2를 참조하면, 종래의 방열 케이스(10)는 그 외벽에 방열 핀(21)을 포함하는 케이스부(20)에 절연 게이트 양극성 트랜지스터 칩(30; 이하 “전자제어 칩”이라 함)이 밀착되는 형태일 수 있다. 전자제어 칩(30)은 인쇄 회로 기판(40)에 실장된 상태이며, 전자제어 칩(30)이 케이스부(20)의 일측(20c)에 밀착되도록 고정 플레이트(50)가 볼트(51) 및 너트(52)에 의해 케이스부(20)의 측벽(20b)에 고정되어 고정 플레이트(50)가 전자제어 칩(30)을 일측(20c)으로 밀어낸다. 1 and 2, a conventional heat dissipation case 10 includes an insulating gate bipolar transistor chip 30 (hereinafter referred to as "electronic control chip") in a case portion 20 including a heat dissipation fin 21 on its outer wall May be in close contact with each other. The electronic control chip 30 is mounted on the printed circuit board 40 and the fixing plate 50 is fixed to the bolt 51 and the electronic control chip 30 such that the electronic control chip 30 is in close contact with the one side 20c of the case 20. [ Is fixed to the side wall 20b of the case portion 20 by the nut 52 so that the fixing plate 50 pushes the electronic control chip 30 to the one side 20c.

케이스부(20)의 측벽(20b)에 볼트(51) 및 너트(52)에 의해 고정 플레이트(50)를 고정시키기 위하여 측벽(20b)에는 볼트(51)가 적용되도록 평탄면(25)이 형성되어야 한다.A flat surface 25 is formed on the side wall 20b so that the bolt 51 is applied to the side wall 20b of the case part 20 in order to fix the fixing plate 50 by the bolts 51 and the nuts 52. [ .

종래의 방열 케이스(10)의 경우에는 전자제어 칩(30)에서 발생되는 열이 케이스부(20)의 벽을 통과하여 방열 핀(21)을 통해 배출된다. 그런데, 전자제어 칩(30)의 일면만이 방열 핀(21)이 형성된 케이스부(20)에 접하기 때문에 효과적으로 방열이 되기 어렵다. 또한, 전자제어 칩(30)의 일면에서만 방열이 일어나기 때문에 전자제어 칩(30) 내의 온도분포가 고르지 않게 된다.In the case of the conventional heat dissipation case 10, heat generated in the electronic control chip 30 passes through the wall of the case portion 20 and is discharged through the heat dissipation fin 21. [ However, since only one surface of the electronic control chip 30 is in contact with the case 20 having the heat-radiating fin 21 formed thereon, it is difficult to effectively dissipate heat. Further, since the heat dissipation occurs only on one side of the electronic control chip 30, the temperature distribution in the electronic control chip 30 becomes uneven.

뿐만 아니라, 전자제어 칩(30)을 밀착하기 위한 고정 플레이트(50)를 고정하기 위한 볼트(51) 및 너트(52)를 케이스부(20)에 적용하는 부위를 평탄면으로 하여야 하기 때문에, 해당 부위에 방열 핀(21)이 배치될 수 없게 된다. 그렇다면, 오히려 전자제어 칩(30)에 밀착된 부위의 외측에는 방열 핀(21)이 배치될 수 없어서 방열이 가장 많이 되어야 할 부위에 방열 핀(21)이 없어 방열이 제대로 이루어지지 않게 된다. In addition, since the portion to which the bolts 51 and the nuts 52 for fixing the fixing plate 50 for closely contacting the electronic control chip 30 are applied to the case portion 20 should be flat, The heat dissipation fins 21 can not be disposed in the region. In this case, the heat-radiating fins 21 can not be disposed outside the portion closely attached to the electronic control chip 30, so that the heat-radiating fins 21 do not exist at the portions where heat should be most dissipated.

한국등록특허공보 제10-0676891호(2007.01.25)Korean Patent Registration No. 10-0676891 (Jan. 25, 2007)

본 발명의 실시예들은 방열 효율을 높이기 위한 방열 케이스를 제공하기 위한 것이다.Embodiments of the present invention are intended to provide a heat dissipation case for enhancing heat dissipation efficiency.

또한, 본 발명의 실시예들은 전자 소자 내의 열 분포를 고르게 하기 위한 방열 케이스를 제공하기 위한 것이다.Embodiments of the present invention are also intended to provide a heat dissipation case for even distribution of heat within an electronic device.

또한, 본 발명의 실시예들은 전자 소자의 수명을 향상시키기 위한 방열 케이스를 제공하기 위한 것이다.Embodiments of the present invention also provide a heat dissipation case for improving the lifetime of electronic devices.

또한, 본 발명의 실시예들은 전자 소자를 포함하는 전자제어장치의 성능을 향상시키기 위한 케이스를 제공하기 위한 것이다.Embodiments of the present invention also provide a case for improving the performance of an electronic control device including an electronic device.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 외면의 적어도 일부에 복수의 방열 핀을 구비하고, 일측의 내면이 전자 소자의 일측면과 접하는 케이스부; 및 상기 케이스부의 상기 일측과 다른 측에 연결되고, 상기 전자 소자의 상기 일측면의 반대면에 접하도록 이동가능한 이동 방열부를 포함하고, 상기 이동 방열부는 상기 전자 소자의 반대면에 밀착하도록 하는 이동 가이드를 포함하는, 방열 케이스가 제공된다.According to an embodiment of the present invention, there is provided an electronic device, comprising: a case portion having a plurality of heat dissipation fins at least a part of an outer surface thereof, And a movable heat dissipating unit connected to the other side of the casing unit and movable in contact with the opposite surface of the one side of the electronic device, A heat dissipation case is provided.

상기 케이스부는 박스(box) 형상일 수 있다.The case portion may be in the form of a box.

상기 케이스부의 일측은 상기 케이스부의 측벽이고, 상기 케이스부의 다른 측은 상기 케이스부의 상부벽일 수 있다.One side of the case part may be a side wall of the case part, and the other side of the case part may be a top wall of the case part.

상기 케이스부의 상기 일측에는 상기 전자 소자에서 발생되는 열을 흡수하는 흡열부가 형성될 수 있다.And a heat absorbing portion for absorbing heat generated in the electronic device may be formed on the one side of the case portion.

상기 케이스부에 있어서 상기 전자 소자의 일측면과 접하는 부위의 외면에는 복수의 방열 핀이 형성될 수 있다.In the case portion, a plurality of heat dissipation fins may be formed on an outer surface of a portion in contact with one side surface of the electronic device.

상기 케이스부에 있어서 상기 이동 방열부가 연결되는 부위의 외면에는 평탄면이 형성될 수 있다.A flat surface may be formed on an outer surface of a portion of the case portion where the movable heat radiating portion is connected.

상기 케이스부의 내부에는 상기 전자 소자가 실장된 인쇄 회로 기판이 배치될 수 있다.A printed circuit board on which the electronic device is mounted may be disposed inside the case.

상기 케이스와 상기 이동 방열부 간을 연결하는 연결부재를 더 포함할 수 있다.And a connection member for connecting the case and the movable heat dissipation unit.

상기 이동 가이드에는 상기 연결부재가 관통하는 홈이 형성되고, 상기 홈은 상기 이동 방열부가 직선 운동하도록 형성될 수 있다.The moving guide may have a groove through which the connecting member passes, and the groove may be formed such that the moving heat dissipating part linearly moves.

상기 연결부재는 볼트와 너트를 포함하고, 상기 홈에는 상기 볼트가 관통할 수 있다.The connecting member includes a bolt and a nut, and the bolt can penetrate through the groove.

상기 이동 방열부는, 상기 전자 소자와 접하고, 상기 전자 소자와 접하는 측의 반대측에 복수의 방열 핀이 형성되는 히트 싱크; 및 상기 히트 싱크와 상기 이동 가이드 간을 연결하는 연결부를 더 포함할 수 있다.Wherein the heat dissipation unit includes a heat sink having a plurality of heat dissipation fins formed on an opposite side to a side in contact with the electronic device and in contact with the electronic device; And a connection unit connecting the heat sink and the movement guide.

상기 히트 싱크와 상기 전자 소자의 사이에는 방열 접촉 부재가 배치될 수 있다.A heat radiation contact member may be disposed between the heat sink and the electronic device.

상기 방열 접촉 부재는 방열 패드 또는 써멀 그리스(thermal grease)일 수 있다. The heat radiating contact member may be a heat radiating pad or a thermal grease.

상기 전자 소자와 상기 전자 소자에 접하는 내벽 사이에는 써멀 그리스가 배치될 수 있다.A thermal grease may be disposed between the electronic element and the inner wall in contact with the electronic element.

본 발명의 실시예들에 의하면, 전자 소자의 양측을 통해 방열을 할 수 있고, 전자 소자가 밀착된 부위에도 방열 핀이 형성될 수 있어서, 전자 소자의 방열 효율을 높일 수 있는 방열 케이스를 제공할 수 있다. According to the embodiments of the present invention, it is possible to provide a heat dissipation case that can dissipate heat through both sides of the electronic device, and can also form a heat dissipation fin on a portion where the electronic device is in close contact, thereby increasing the heat dissipation efficiency of the electronic device .

또한, 본 발명의 실시예들에 의하면, 전자 소자의 양측을 통해 방열을 함으로써 전자 소자 내의 열 분포를 고르게 할 수 있는 방열 케이스를 제공할 수 있다. Further, according to the embodiments of the present invention, it is possible to provide a heat dissipation case capable of uniformly distributing heat in an electronic device by radiating heat through both sides of the electronic device.

또한, 본 발명의 실시예들에 의하면, 효율적으로 방열함으로써 전자 소자의 수명을 향상시킬 수 있는 방열 케이스를 제공할 수 있다.Further, according to the embodiments of the present invention, it is possible to provide a heat dissipation case capable of improving the lifetime of the electronic device by efficiently dissipating heat.

또한, 본 발명의 실시예들에 의하면, 방열 효율을 높이고 전자 소자의 수명을 향상시킴으로써 전자제어장치의 성능을 행상시킬 수 있는 방열 케이스를 제공할 수 있다.Further, according to the embodiments of the present invention, it is possible to provide a heat dissipation case which can enhance the heat dissipation efficiency and improve the lifetime of the electronic device, thereby making the performance of the electronic control device prominent.

도 1 및 도 2는 종래의 방열 케이스를 나타내는 도면
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 케이스를 나타내는 도면
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 방열부를 나타내는 사시도
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 케이스의 분해 사시도
도 7 및 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 방열부가 이동 가능한 것을 나타내는 도면1 and 2 are views showing a conventional heat dissipation case
3 and 4 are views showing a heat radiation case according to an embodiment of the present invention
FIG. 5 is a perspective view showing a movable heat dissipation unit according to an embodiment of the present invention. FIG.
6 is an exploded perspective view of a heat dissipation case according to an embodiment of the present invention.
7 and 8 are views showing a movable heat radiating part according to an embodiment of the present invention being movable

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시적 실시예에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, this is an exemplary embodiment only and the present invention is not limited thereto.

본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In the following description, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. The following terms are defined in consideration of the functions of the present invention, and may be changed according to the intention or custom of the user, the operator, and the like. Therefore, the definition should be based on the contents throughout this specification.

본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하 실시예는 진보적인 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.The technical idea of the present invention is determined by the claims, and the following embodiments are merely a means for efficiently describing the technical idea of the present invention to a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs.

도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 케이스(100)를 나타내는 도면이다.3 and 4 are views showing a heat radiation case 100 according to an embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4를 참조하면, 방열 케이스(100)는 외면의 적어도 일부에 복수의 방열 핀(210)을 구비하고, 일측(200b)의 내면이 전자 소자(300)의 일측면과 접하는 케이스부(200) 및 케이스부(200)의 일측(200b)과 다른 측(200a)에 연결되고 전자 소자(300)의 일측면의 반대면에 접하도록 이동 가능한 이동 방열부(500)를 포함할 수 있다. 케이스부(200)는 박스(box) 형상으로 되어, 상부벽, 하부벽 및 측벽을 포함할 수 있다. 여기에서, 전자 소자(300)의 일측면과 접하는 일측(200b)는 케이스부(200)의 측벽(200b)이고, 이동 방열부(500)가 연결되는 다른 측(200a)는 케이스부(200)의 상부벽(200a)일 수 있다.3 and 4, the heat dissipation case 100 has a plurality of heat dissipation fins 210 on at least a part of the outer surface thereof, and an inner surface of the one side 200b faces the one side surface of the electronic device 300. [ And a moving heat sink 500 connected to one side 200b of the casing 200 and the other side 200a and movable to contact the opposite side of one side of the electronic device 300 . The case part 200 may have a box shape and may include an upper wall, a lower wall, and a side wall. One side 200b of the electronic element 300 contacting the one side is a side wall 200b of the case portion 200 and the other side 200a to which the movable heat sink 500 is connected is a case 200, As shown in FIG.

전자 소자(300)의 일측면과 접하는 케이스부(200)의 측벽(200b)에는 전자 소자(300)에서 발생되는 열을 흡수하는 흡열부(200c)가 형성될 수 있다. 흡열부(200c)는 케이스(200)와 같은 재질로 일체 형성될 수 있다.A heat absorbing portion 200c for absorbing heat generated in the electronic device 300 may be formed on the side wall 200b of the case portion 200 which is in contact with one side of the electronic device 300. [ The heat absorbing portion 200c may be integrally formed of the same material as the case 200. [

도 3 및 도 4에 따르면, 케이스부(200)에 있어서, 전자 소자(300)의 일측면과 접하는 부위의 외면에도 복수의 방열 핀(210)이 형성될 수 있다. 이 점은 종래의 방열 케이스와 다른 점으로, 종래에는 전자 소자와 접하는 방열 케이스의 부위에는 전자 소자를 방열 케이스의 내측으로 밀착하기 위하여 볼트와 같은 고정부재가 삽입되기 위해 평탄면이 형성되어야 하므로 방열 핀이 형성될 수 없었다. 따라서, 전자 소자와 접하는 부위 쪽이 오히려 방열 핀이 존재하지 않아 전자 소자의 방열에 어려움이 있었다. 그런데, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 소자(300)의 일측면과 접하는 부위를 통해 전자 소자(300)가 고정되지 않기 때문에 해당 부위의 외면에도 방열 핀(210)을 형성하는 것이 가능하고, 이로 인해 전자 소자(300)의 방열에 유리하게 될 수 있다.3 and 4, a plurality of heat dissipation fins 210 may be formed on an outer surface of a portion of the case 200 that is in contact with one side surface of the electronic device 300. This point differs from the conventional heat radiation case in that a flat surface must be formed at a portion of a heat radiation case which is in contact with an electronic element in order to insert a fixing member such as a bolt into the inside of the heat radiation case, The pin could not be formed. Therefore, there is no heat-dissipating fin rather than a portion in contact with the electronic device, which makes heat dissipation of the electronic device difficult. According to an embodiment of the present invention, since the electronic device 300 is not fixed through a portion in contact with one side surface of the electronic device 300, the heat dissipation fin 210 can be formed on the outer surface of the electronic device 300 , Which may be advantageous for heat dissipation of the electronic device 300.

종래와 달리, 본원 발명의 일 실시예에 따른 방열 케이스(100)에서는 전자 소자(300)의 반대면에 밀착되는 이동 방열부(500)가 전자 소자(300)와 접하는 케이스부(200)의 일측(200b)이 아닌 케이스부(200)의 다른 측(200a) - 구체적으로, 케이스부(200)의 상부벽(200a) - 에 연결되기 때문에, 다른 측(200a)에 이동 방열부(500)가 연결되도록 하는 연결부재(560, 570)가 적용될 수 있도록 하는 평탄면(250)이 형성될 수 있다. The heat dissipation unit 500 of the heat dissipation case 100 according to an embodiment of the present invention is in close contact with the opposite surface of the electronic device 300 to one side of the case unit 200 in contact with the electronic device 300 Since the other side 200a of the case 200 is connected to the upper wall 200a of the case 200 rather than the upper side 200b of the case 200, A flat surface 250 may be formed to allow connection members 560 and 570 to be connected.

케이스부(200)의 내부에는 전자 소자(300)가 실장되는 인쇄 회로 기판(400)이 배치될 수 있다. 전자 소자(300)는 스위칭(switching) 소자, 보다 구체적으로는 절연 게이트 양극성 트랜지스터(insulated gate bipolar mode transistor; IGBT)일 수 있다.A printed circuit board 400 on which the electronic device 300 is mounted may be disposed inside the case part 200. The electronic device 300 may be a switching device, more specifically an insulated gate bipolar mode transistor (IGBT).

전자 소자(300)와 전자 소자(300)에 접하는 흡열부(200c)의 사이에는 써멀 그리스(thermal grease)가 배치되어 전자 소자(300)의 방열을 보조할 수 있다.A thermal grease may be disposed between the electronic element 300 and the heat absorbing portion 200c in contact with the electronic element 300 to assist heat dissipation of the electronic element 300. [

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 방열부(500)를 나타내는 사시도이다.5 is a perspective view showing a movable heat sink 500 according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 이동 방열부(500)는 전자 소자(300)의 반대면에 밀착하도록 하는 이동 가이드(510), 전자 소자(300)와 접하고 전자 소자(300)와 접하는 측의 반대측에 복수의 방열 핀(535)이 형성되는 히트 싱크(530), 및 히트 싱크(530)과 이동 가이드(510) 간을 연결하는 연결부(520)를 포함할 수 있다. 이동 가이드(510)에는 연결부재(560, 570)가 관통할 수 있는 홈(515)이 형성될 수 있다. 홈(515)은 연결부재(560, 570)이 관통한 상태에서 이동 방열부(500)가 직선운동하도록 형성될 수 있으며, 이를 위해 홈(515)은 일 방향으로 긴 형상일 수 있다.5, the moving heat sink 500 includes a moving guide 510 for making contact with the opposite surface of the electronic device 300, a plurality of moving guides 510 which are in contact with the electronic device 300, A heat sink 530 on which the heat dissipation fin 535 of the heat sink 530 is formed and a connection portion 520 for connecting the heat sink 530 and the movement guide 510. The movement guide 510 may be formed with a groove 515 through which the connecting members 560 and 570 can pass. The groove 515 may be formed such that the movable heat sink 500 linearly moves in a state in which the connecting members 560 and 570 are penetrated. For this, the groove 515 may be long in one direction.

히트 싱크(530)의 전자 소자(300)에 접하는 측에는 방열 접촉 부재(540)가 배치(부착)되어, 히트 싱크(530)가 전자 소자(300)에 접할 때 히트 싱크(530)와 전자 소자(300) 사이에 방열 접촉 부재(540)가 배치될 수 있다. 방열 접촉 부재(540)는 전자 소자(300)의 방열을 보조하기 위한 부재로서, 방열 패드(pad) 또는 써멀 그리스일 수 있다.A heat dissipating contact member 540 is disposed on the side of the heat sink 530 in contact with the electronic device 300 so that the heat sink 530 contacts the electronic device 300 when the heat sink 530 contacts the electronic device 300. [ The heat dissipating contact member 540 may be disposed between the heat dissipation member 540 and the heat dissipation member 540. [ The heat radiating contact member 540 is a member for assisting heat dissipation of the electronic device 300, and may be a heat radiating pad or a thermal grease.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 케이스부(200) 뿐만 아니라 이동 방열부(500)의 히트 싱크(530)가 전자 소자(300)에 접하여 전자 소자(300)에 대한 방열을 행할 수 있다. 즉, 전자 소자(300)의 양측면에 대하여 케이스(200)의 방열핀(210) 및 히트 싱크(530)의 방열핀(535)이 전자 소자(300)에 대한 방열을 행할 수 있다. 따라서, 종래에 비해서 전자 소자(300)의 방열 효율이 현저히 향상될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, not only the case part 200 but also the heat sink 530 of the movable heat radiating part 500 can conduct heat to the electronic device 300 in contact with the electronic device 300. That is, the heat radiation fins 210 of the case 200 and the heat radiation fins 535 of the heat sink 530 can radiate heat to both sides of the electronic device 300 with respect to the electronic device 300. Therefore, the heat dissipation efficiency of the electronic device 300 can be remarkably improved as compared with the conventional technology.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 케이스(100)의 분해 사시도이다.6 is an exploded perspective view of a heat dissipation case 100 according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 연결부재(560, 570)에 의해 이동 방열부(500)가 케이스부(200)의 상부벽(200a) 쪽에 결합될 수 있다. 연결부재(560, 570)는 이동 방열부(500)의 이동 가이드(510)의 홈(515)을 관통하여 이동 방열부(500)를 케이스부(200)의 상부벽 쪽에 결합시킬 수 있다. 연결 부재(560, 570)는 볼트(560) 및 너트(570)를 포함할 수 있으며, 볼트(560)가 케이스부(200)의 상부벽(200a)에 형성된 관통홀을 관통하고 이동 가이드(510)의 홈(515)까지 관통한 상태에서 볼트(560)의 하부에 너트(570)가 결합되는 방식으로 케이스부(200)의 상부벽(200a)와 이동 방열부(500) 간을 연결할 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 이동 가이드(510)의 홈(515)은 일 방향으로 길게 형성되기 때문에 연결부재(560, 570)에 의해 이동 방열부(500)가 케이스부(200)에 연결된 상태에서 이동 방열부(500)는 직선 방향으로 이동하는 것이 가능하다. 이로 인하여, 이동 방열부(500)가 케이스부(200)에 처음 설치될 때에는 전자 소자(300)에 의해 방해 받지 않도록 이격된 상태에서 설치되고, 연결부재(560, 570)에 의해 연결이 완료되면 이동 방열부(500)가 전자 소자(300)에 밀착되도록 할 수 있다.Referring to FIG. 6, the movable heat sink 500 may be coupled to the upper wall 200a of the case 200 by the connecting members 560 and 570. The connecting members 560 and 570 may penetrate the groove 515 of the movement guide 510 of the movable heat dissipating unit 500 to connect the movable heat dissipating unit 500 to the upper wall of the case unit 200. The connecting members 560 and 570 may include a bolt 560 and a nut 570 and the bolt 560 may penetrate the through hole formed in the upper wall 200a of the case part 200 and may include a moving guide 510 The upper wall 200a of the case part 200 and the moving heat sink part 500 can be connected in such a manner that the nut 570 is coupled to the lower part of the bolt 560 while passing through the groove 515 of the case part 200 . Since the grooves 515 of the movement guide 510 are formed long in one direction as described above, when the movable heat radiating part 500 is connected to the case part 200 by the connecting members 560 and 570, The portion 500 can move in a linear direction. When the movable heat sink 500 is installed in the case 200 for the first time, the movable heat sink 500 is installed so as not to be disturbed by the electronic device 300. When the connection is completed by the connection members 560 and 570 The movable heat sink 500 can be brought into close contact with the electronic device 300.

도 7 및 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 방열부(500)가 이동 가능한 것을 나타내는 도면이다.7 and 8 are views showing the movable heat sink 500 according to an embodiment of the present invention.

도 7 및 도 8을 참조하면, 이동 방열부(500)가 연결부재(560, 570)에 의해 연결될 때에는 전자 소자(300)와 이격된 상태에서 설치됨(도 7)으로써 볼트(560)와 너트(570)와 같은 연결부재(560, 570)에 의해 이동 방열부(500)가 케이스부(200)에 설치되는 것이 용이하게 될 수 있다. 뿐만 아니라 이동 방열부(500)의 설치과정에서 전자 소자(300)의 인쇄 회로 기판(400)에 대한 실장 상태가 어긋나는 것도 방지할 수 있다.7 and 8, when the movable heat sink 500 is connected by the connection members 560 and 570, the movable heat sink 500 is installed in a state of being separated from the electronic device 300 (FIG. 7) The heat radiation part 500 can be easily installed in the case part 200 by the connection members 560 and 570, In addition, it is possible to prevent the mounted state of the electronic device 300 from being deviated from the printed circuit board 400 during the installation process of the movable heat sink 500.

이동 방열부(500)의 설치가 완료되면, 이동 방열부(500)가 전자 소자(300) 측으로 이동됨으로써 이동 방열부(500)가 전자 소자(300)에 밀착되도록 할 수 있다. 보다 구체적으로는, 이동 방열부(500)의 히트 싱크(530)에 부착된 방열 접촉 부재(540)가 전자 소자(300)에 밀착될 수 있다. 이를 통해, 전자 소자(300)에서 발생되는 열이 케이스부(200)의 방열 핀(210) 뿐만 아니라 히트 싱크(530)의 방열 핀(535)에 의해 방열될 수 있다.When the movable heat sink 500 is installed, the movable heat sink 500 is moved toward the electronic device 300 so that the movable heat sink 500 can be brought into close contact with the electronic device 300. More specifically, the heat radiating contact member 540 attached to the heat sink 530 of the movable heat sink 500 can be brought into close contact with the electronic device 300. The heat generated in the electronic device 300 can be dissipated by the heat dissipation fins 210 of the casing unit 200 as well as the heat dissipation fins 535 of the heat sink 530. [

이상에서 대표적인 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. I will understand. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the above-described embodiments, but should be determined by equivalents to the appended claims, as well as the appended claims.

100 : 방열 케이스
200 : 케이스부
200a : 상부벽
200b : 측벽
200c : 흡열부
210 : 방열 핀
250 : 평탄면
300 : 전자 소자
400 : 인쇄 회로 기판
500 : 이동 방열부
510 : 이동 가이드
520 : 연결부
530 : 히트 싱크
535 : 방열 핀
540 : 방열 접촉 부재
560 : 볼트
570 : 너트100: heat radiation case
200: Case part
200a: upper wall
200b: side wall
200c:
210:
250: flat face
300: electronic device
400: printed circuit board
500:
510: Moving Guide
520: Connection
530: Heatsink
535:
540: heat radiating contact member
560: Bolt
570: Nuts

Claims (14)

외면의 적어도 일부에 복수의 방열 핀을 구비하고, 일측의 내면이 전자 소자의 일측면과 접하는 케이스부; 및
상기 케이스부의 상기 일측과 다른 측에 연결되고, 상기 전자 소자의 상기 일측면의 반대면에 접하도록 이동가능한 이동 방열부를 포함하고,
상기 이동 방열부는 상기 전자 소자의 반대면에 밀착하도록 하는 이동 가이드를 포함하는, 방열 케이스.
A case portion having a plurality of heat dissipation fins on at least a part of an outer surface thereof and having an inner surface on one side in contact with one side surface of the electronic device; And
And a movable heat dissipating unit connected to the other side of the case and movable to be in contact with the opposite side of the one side of the electronic device,
And the moving heat radiating portion includes a moving guide for bringing the moving heat radiating portion into close contact with the opposite surface of the electronic element.
청구항 1에 있어서,
상기 케이스부는 박스(box) 형상인, 방열 케이스.
The method according to claim 1,
And the case portion is in the form of a box.
청구항 2에 있어서,
상기 케이스부의 일측은 상기 케이스부의 측벽이고,
상기 케이스부의 다른 측은 상기 케이스부의 상부벽인, 방열 케이스.
The method of claim 2,
One side of the case part is a side wall of the case part,
And the other side of the case part is an upper wall of the case part.
청구항 1에 있어서,
상기 케이스부의 상기 일측에는 상기 전자 소자에서 발생되는 열을 흡수하는 흡열부가 형성되는, 방열 케이스.
The method according to claim 1,
And a heat absorbing portion for absorbing heat generated in the electronic device is formed on the one side of the case portion.
청구항 1에 있어서,
상기 케이스부에 있어서 상기 전자 소자의 일측면과 접하는 부위의 외면에는 복수의 방열 핀이 형성되는, 방열 케이스.
The method according to claim 1,
Wherein a plurality of heat dissipation fins are formed on an outer surface of a portion of the case portion that is in contact with one side surface of the electronic device.
청구항 1에 있어서,
상기 케이스부에 있어서 상기 이동 방열부가 연결되는 부위의 외면에는 평탄면이 형성되는, 방열 케이스.
The method according to claim 1,
And a flat surface is formed on an outer surface of a portion of the case portion where the movable heat radiating portion is connected.
청구항 1에 있어서,
상기 케이스부의 내부에는 상기 전자 소자가 실장된 인쇄 회로 기판이 배치되는, 방열 케이스.
The method according to claim 1,
And a printed circuit board on which the electronic device is mounted is disposed inside the case.
청구항 1에 있어서,
상기 케이스와 상기 이동 방열부 간을 연결하는 연결부재를 더 포함하는, 방열 케이스.
The method according to claim 1,
Further comprising a connecting member for connecting the case and the movable heat dissipation unit.
청구항 8에 있어서,
상기 이동 가이드에는 상기 연결부재가 관통하는 홈이 형성되고,
상기 홈은 상기 이동 방열부가 직선 운동하도록 형성되는, 방열 케이스.
The method of claim 8,
A groove through which the connection member passes is formed in the movement guide,
Wherein the groove is formed such that the movable heat radiation portion linearly moves.
청구항 9에 있어서,
상기 연결부재는 볼트와 너트를 포함하고,
상기 홈에는 상기 볼트가 관통하는, 방열 케이스.
The method of claim 9,
Wherein the connecting member includes a bolt and a nut,
And the bolt penetrates through the groove.
청구항 1에 있어서,
상기 이동 방열부는,
상기 전자 소자와 접하고, 상기 전자 소자와 접하는 측의 반대측에 복수의 방열 핀이 형성되는 히트 싱크; 및
상기 히트 싱크와 상기 이동 가이드 간을 연결하는 연결부를 더 포함하는, 방열 케이스.
The method according to claim 1,
The moving heat-
A heat sink having a plurality of heat dissipation fins formed on an opposite side of the electronic device in contact with the electronic device; And
Further comprising a connection portion connecting the heat sink and the movement guide.
청구항 11에 있어서,
상기 히트 싱크와 상기 전자 소자의 사이에는 방열 접촉 부재가 배치되는, 방열 케이스.
The method of claim 11,
And a heat radiation contact member is disposed between the heat sink and the electronic device.
청구항 12에 있어서,
상기 방열 접촉 부재는 방열 패드 또는 써멀 그리스(thermal grease)인, 방열 케이스.
The method of claim 12,
Wherein the heat radiating contact member is a heat radiating pad or a thermal grease.
청구항 1에 있어서,
상기 전자 소자와 상기 전자 소자에 접하는 내벽 사이에는 써멀 그리스가 배치되는, 방열 케이스.

The method according to claim 1,
And a thermal grease is disposed between the electronic element and the inner wall in contact with the electronic element.

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