KR20180050336A - 접착제 조성물, 이방 도전성 접착제 조성물, 회로 접속 재료 및 접속체 - Google Patents
접착제 조성물, 이방 도전성 접착제 조성물, 회로 접속 재료 및 접속체 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20180050336A KR20180050336A KR1020187008753A KR20187008753A KR20180050336A KR 20180050336 A KR20180050336 A KR 20180050336A KR 1020187008753 A KR1020187008753 A KR 1020187008753A KR 20187008753 A KR20187008753 A KR 20187008753A KR 20180050336 A KR20180050336 A KR 20180050336A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- circuit
- adhesive composition
- adhesive
- epoxy resin
- meth
- Prior art date
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 177
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 175
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 92
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 23
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 68
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 68
- -1 acryloyloxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 48
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 47
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 11
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims description 9
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims description 9
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 38
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 32
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 21
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 16
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 14
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 14
- 239000000047 product Substances 0.000 description 13
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 13
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 9
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 8
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 8
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 7
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical group OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 5
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011246 composite particle Substances 0.000 description 4
- 239000007771 core particle Substances 0.000 description 4
- 239000012043 crude product Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 3
- 125000001261 isocyanato group Chemical group *N=C=O 0.000 description 3
- 238000013035 low temperature curing Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 3
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- CRJIYMRJTJWVLU-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylpentan-2-yl 3-(5,5-dimethylhexyl)dioxirane-3-carboxylate Chemical compound CC(C)(C)CCCCC1(C(=O)OC(C)(C)CC(C)(C)C)OO1 CRJIYMRJTJWVLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SEILKFZTLVMHRR-UHFFFAOYSA-N 2-phosphonooxyethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOP(O)(O)=O SEILKFZTLVMHRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYGUBTIWNBFFMQ-UHFFFAOYSA-N [N+](#[C-])N1C(=O)NC=2NC(=O)NC2C1=O Chemical compound [N+](#[C-])N1C(=O)NC=2NC(=O)NC2C1=O VYGUBTIWNBFFMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RMKZLFMHXZAGTM-UHFFFAOYSA-N [dimethoxy(propyl)silyl]oxymethyl prop-2-enoate Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OCOC(=O)C=C RMKZLFMHXZAGTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HTZCNXWZYVXIMZ-UHFFFAOYSA-M benzyl(triethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](CC)(CC)CC1=CC=CC=C1 HTZCNXWZYVXIMZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 2
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JXCAHDJDIAQCJO-UHFFFAOYSA-N (1-tert-butylperoxy-2-ethylhexyl) hydrogen carbonate Chemical compound CCCCC(CC)C(OC(O)=O)OOC(C)(C)C JXCAHDJDIAQCJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOOC(C)(C)C FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCXVPNKIBYLBIT-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 3,5,5-trimethylhexaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CC(C)CC(=O)OOOC(C)(C)C HCXVPNKIBYLBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MVELOSYXCOVILT-UHFFFAOYSA-N (4-hydroxy-2-methylpentan-2-yl) 7,7-dimethyloctaneperoxoate Chemical compound CC(O)CC(C)(C)OOC(=O)CCCCCC(C)(C)C MVELOSYXCOVILT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGKBXKFWMQLFGZ-UHFFFAOYSA-N (4-methylbenzoyl) 4-methylbenzenecarboperoxoate Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(C)C=C1 AGKBXKFWMQLFGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOBYOEQUFMGXBP-UHFFFAOYSA-N (4-tert-butylcyclohexyl) (4-tert-butylcyclohexyl)oxycarbonyloxy carbonate Chemical compound C1CC(C(C)(C)C)CCC1OC(=O)OOC(=O)OC1CCC(C(C)(C)C)CC1 NOBYOEQUFMGXBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLKRGXCGFRXRNQ-SNAWJCMRSA-N (z)-3-carbonoperoxoyl-4,4-dimethylpent-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)/C=C(C(C)(C)C)\C(=O)OO BLKRGXCGFRXRNQ-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- QUMXDOLUJCHOAY-UHFFFAOYSA-N 1-Phenylethyl acetate Chemical compound CC(=O)OC(C)C1=CC=CC=C1 QUMXDOLUJCHOAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDDDRVNOHLVEED-UHFFFAOYSA-N 1-cyclohexyl-3-[1-[[1-(cyclohexylcarbamoylamino)cyclohexyl]diazenyl]cyclohexyl]urea Chemical compound C1CCCCC1(N=NC1(CCCCC1)NC(=O)NC1CCCCC1)NC(=O)NC1CCCCC1 CDDDRVNOHLVEED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGJCFVYMIJLQJO-UHFFFAOYSA-N 1-dodecylperoxydodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCOOCCCCCCCCCCCC LGJCFVYMIJLQJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPGYCJUCJYUHTM-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylpentan-2-yloxy 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOOC(C)(C)CC(C)(C)C DPGYCJUCJYUHTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEMBFTKNPXENSE-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylpentan-2-ylperoxy)propan-2-yl hydrogen carbonate Chemical compound CCCC(C)(C)OOC(C)(C)OC(O)=O IEMBFTKNPXENSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTZRYAAOQPNAKU-UHFFFAOYSA-N 2-[(1-carboxy-3-cyanobutyl)diazenyl]-4-cyanopentanoic acid Chemical compound N#CC(C)CC(C(O)=O)N=NC(C(O)=O)CC(C)C#N PTZRYAAOQPNAKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKBHBVFIWWDGQX-UHFFFAOYSA-N 2-bromo-3,3,4,4,5,5,5-heptafluoropent-1-ene Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(Br)=C XKBHBVFIWWDGQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001731 2-cyanoethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C#N 0.000 description 1
- VSXHKKXYCVWKFG-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexylpropan-2-yl 7,7-dimethyloctaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CCCCCC(=O)OOC(C)(C)C1CCCCC1 VSXHKKXYCVWKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004200 2-methoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- IFXDUNDBQDXPQZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutan-2-yl 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOC(C)(C)CC IFXDUNDBQDXPQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIDNXYVJSYJXPE-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutan-2-yl 7,7-dimethyloctaneperoxoate Chemical compound CCC(C)(C)OOC(=O)CCCCCC(C)(C)C ZIDNXYVJSYJXPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDCMRFUDMYGBFU-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutan-2-yl 7-methyloctaneperoxoate Chemical compound CCC(C)(C)OOC(=O)CCCCCC(C)C HDCMRFUDMYGBFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RFSCGDQQLKVJEJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutan-2-yl benzenecarboperoxoate Chemical compound CCC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 RFSCGDQQLKVJEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMMLZUQDXYPNOG-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentan-2-yl 7,7-dimethyloctaneperoxoate Chemical compound CCCC(C)(C)OOC(=O)CCCCCC(C)(C)C YMMLZUQDXYPNOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- UDWIZRDPCQAYRF-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C=C UDWIZRDPCQAYRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butylbenzene-1,2-diol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(O)=C1O JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFWPZNNZUCPLAX-UHFFFAOYSA-N 4-methoxy-3-methylaniline Chemical compound COC1=CC=C(N)C=C1C NFWPZNNZUCPLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007848 Bronsted acid Substances 0.000 description 1
- JCDFRHQDAJGZAG-UHFFFAOYSA-N CCCCC(CC)C(OOC(CC)(C(C(CC)OOC(C)(C)CC(C)(C)C)(OOC(C(CC)CCCC)=O)OOC(C(CC)CCCC)=O)C(OOC(C(CC)CCCC)=O)(OOC(C(CC)CCCC)=O)OOC(C(CC)CCCC)=O)=O Chemical compound CCCCC(CC)C(OOC(CC)(C(C(CC)OOC(C)(C)CC(C)(C)C)(OOC(C(CC)CCCC)=O)OOC(C(CC)CCCC)=O)C(OOC(C(CC)CCCC)=O)(OOC(C(CC)CCCC)=O)OOC(C(CC)CCCC)=O)=O JCDFRHQDAJGZAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- 229920009204 Methacrylate-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 1
- 150000007945 N-acyl ureas Chemical group 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNKQAWPNGDCPTE-UHFFFAOYSA-N [2,5-dimethyl-5-(3-methylbenzoyl)peroxyhexan-2-yl] 3-methylbenzenecarboperoxoate Chemical compound CC1=CC=CC(C(=O)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(=O)C=2C=C(C)C=CC=2)=C1 UNKQAWPNGDCPTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYYNQLKRDKNQMN-UHFFFAOYSA-L [dodecanoyloxy(dimethyl)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](C)(C)OC(=O)CCCCCCCCCCC LYYNQLKRDKNQMN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KYIKRXIYLAGAKQ-UHFFFAOYSA-N abcn Chemical compound C1CCCCC1(C#N)N=NC1(C#N)CCCCC1 KYIKRXIYLAGAKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L adipate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCC([O-])=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004453 alkoxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004103 aminoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002490 anilino group Chemical group [H]N(*)C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 description 1
- LKAVYBZHOYOUSX-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;2-methylprop-2-enoic acid;styrene Chemical compound C=CC=C.CC(=C)C(O)=O.C=CC1=CC=CC=C1 LKAVYBZHOYOUSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012295 chemical reaction liquid Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002147 dimethylamino group Chemical group [H]C([H])([H])N(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- CIKJANOSDPPCAU-UHFFFAOYSA-N ditert-butyl cyclohexane-1,4-dicarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1CCC(C(=O)OOC(C)(C)C)CC1 CIKJANOSDPPCAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- BNKAXGCRDYRABM-UHFFFAOYSA-N ethenyl dihydrogen phosphate Chemical compound OP(O)(=O)OC=C BNKAXGCRDYRABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- HJUFTIJOISQSKQ-UHFFFAOYSA-N fenoxycarb Chemical compound C1=CC(OCCNC(=O)OCC)=CC=C1OC1=CC=CC=C1 HJUFTIJOISQSKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009396 hybridization Methods 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- 125000002883 imidazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004811 liquid chromatography Methods 0.000 description 1
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000000250 methylamino group Chemical group [H]N(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 125000004573 morpholin-4-yl group Chemical group N1(CCOCC1)* 0.000 description 1
- QYZFTMMPKCOTAN-UHFFFAOYSA-N n-[2-(2-hydroxyethylamino)ethyl]-2-[[1-[2-(2-hydroxyethylamino)ethylamino]-2-methyl-1-oxopropan-2-yl]diazenyl]-2-methylpropanamide Chemical compound OCCNCCNC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)NCCNCCO QYZFTMMPKCOTAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- FBUKVWPVBMHYJY-UHFFFAOYSA-N nonanoic acid Chemical compound CCCCCCCCC(O)=O FBUKVWPVBMHYJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000005474 octanoate group Chemical group 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O sulfonium Chemical class [SH3+] RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C(C)(C)C OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNJISVYSDHJQFR-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 4,4-dimethylpentaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CCC(=O)OOC(C)(C)C VNJISVYSDHJQFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMOALOSNPWTWRH-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 7,7-dimethyloctaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CCCCCC(=O)OOC(C)(C)C NMOALOSNPWTWRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 239000012974 tin catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 1
- FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N triethoxy(3-isocyanatopropyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C=O FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
- H01R11/01—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
본 발명은 (a) 열가소성 수지, (b) 라디칼 중합성 화합물, (c) 라디칼 중합 개시제 및 (d) (메트)아크릴로일옥시기를 갖지 않는 에폭시 수지를 함유하고, 에폭시 수지의 양이온 중합 경화제를 실질적으로 함유하지 않는 접착제 조성물에 관한 것이다.
Description
본 발명은 접착제 조성물, 이방 도전성 접착제 조성물, 회로 접속 재료 및 접속체에 관한 것이다.
반도체 소자 또는 액정 표시 소자에 있어서, 소자 중의 각종 부재를 결합시킬 목적으로 종래부터 각종 접착제 조성물이 회로 접속 재료로서 사용되고 있다. 이 접착제 조성물에는, 접착성을 비롯하여 내열성, 고온 고습 상태에서의 신뢰성 등의 다양한 특성이 요구된다.
접착되는 피착체는 프린트 배선판, 폴리이미드 필름 등의 유기 재료, 구리, 알루미늄 등의 금속, ITO, SiN, SiO2 등의 금속 화합물과 같이, 각종 재료로 형성된 다양한 표면을 갖는다. 그 때문에, 접착제 조성물은 각 피착체에 따라서 설계된다.
반도체 소자 또는 액정 표시 소자용 접착제 조성물로서, 고접착성이면서 고신뢰성을 나타내는 에폭시 수지 등의 열경화성 수지를 포함하는 열경화성 수지 조성물이 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조). 이러한 접착제 조성물은, 일반적으로 에폭시 수지, 에폭시 수지와 반응하는 페놀 수지 등의 경화제 및 에폭시 수지와 경화제의 반응을 촉진시키는 열잠재성 촉매를 함유한다. 이 중, 열잠재성 촉매는 경화 온도 및 경화 속도를 결정하는 중요한 인자이다. 그 때문에, 열잠재성 촉매로서, 실온에서의 저장 안정성 및 가열 시의 경화 속도의 관점에서 각종 화합물이 사용되고 있다. 이 접착제 조성물은, 일반적으로 170 내지 250℃의 온도에서 1 내지 3시간 가열함으로써 경화되어 원하는 접착성을 발휘한다.
또한, (메트)아크릴레이트 유도체와 과산화물을 포함하는 라디칼 경화형 접착제가 주목받고 있다(예를 들어, 특허문헌 2 참조). 라디칼 경화형 접착제는, 반응 활성종인 라디칼이 반응성이 높기 때문에, 단시간 경화의 점에서 유리하다.
또한, 특허문헌 3에는, 분자 내에 에폭시기를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물을 함유하는 라디칼 경화형 접착제가 개시되어 있다.
최근 반도체 소자의 고집적화 및 액정 소자의 고정밀화에 수반하여, 소자간 및 배선간 피치가 협소화되어 있어, 회로 접속을 위한 경화 시의 가열이 주변 부재에 악영향을 미칠 가능성이 높아지고 있다.
또한, 저비용화를 위해서는, 스루풋을 향상시킬 필요성이 있고, 보다 저온이면서 단시간에 경화되는 접착제 조성물, 바꾸어 말하면 「저온 속경화」의 접착제 조성물의 개발이 요구되고 있다.
접착제 조성물의 저온 속경화를 달성하기 위해서, 예를 들어 상기 열경화성 수지 조성물에서, 활성화 에너지가 낮은 열잠재성 촉매가 사용되는 경우도 있지만, 이 경우 실온 부근에서의 저장 안정성을 유지하는 것이 매우 어렵다.
이에 비해 라디칼 경화형 접착제는 비교적 용이하게 저온 속경화를 달성할 수 있다. 그러나, 라디칼 경화형 접착제를 사용하여 얻은 접속체는, 고온 고습 환경에 노출되면, 회로 부재와 접착제의 계면이 박리되어, 기포가 발생해버리는 경우가 많다. 그 원인 중 하나로서, 라디칼 경화형 접착제가, 에폭시 수지를 포함하는 접착제와 비교하여 큰 경화 수축을 발생하는 경향이 있는 것이 생각된다.
상기 라디칼 경화형 접착제에 있어서, (메트)아크릴레이트 유도체의 배합량을 적게 하면, 회로 부재와 접착제의 계면의 박리를 어느 정도 억제할 수 있다. 그러나 이 경우, 접착 강도 및 접속 신뢰성이 저하되는 경향이 있다. 또한, 저압 조건에서의 회로 접속은, 특히 얇은 회로 부재를 접속할 때, 회로 부재의 파손을 방지하기 위해 필요하지만, 예를 들어 1MPa와 같은 저압 조건에서 회로 접속을 행하는 경우, 대향하는 전극간의 수지가 충분히 배제되기 어렵기 때문에, 종래의 라디칼 경화형 접착제로는 만족스러운 전기적 접속이 얻어지지 않는 경우가 있다.
한편, 에폭시 수지와 라디칼 중합성 화합물을 병용하면, 라디칼 중합이 저해되기 때문에, 단시간 경화가 곤란해진다.
특허문헌 3에서는, 분자 내에 에폭시기를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물을 함유하는 라디칼 경화형 접착제가 개시되어 있지만, 이 접착제를 가졌다고 해도, 예를 들어 140℃라는 저온에서의 접속 조건에서는, 피착체에 대한 밀착성이 불충분해지고, 고온 고습 시험 후에 있어서 회로 부재와 접착제의 계면의 박리에 의한 기포의 발생을 완전히 억제할 수 없었다.
본 발명은 상기 종래 기술이 갖는 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 라디칼 경화형 접착제이면서, 저온(예를 들어, 140℃ 이하)이면서 단시간(예를 들어, 5초 이하)의 접속 조건에서도 충분한 접착 강도 및 접속 신뢰성을 유지하고, 게다가 고온 고습 조건에서 피착체와의 박리를 억제하는 것이 가능한 접착제 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 (a) 열가소성 수지, (b) 라디칼 중합성 화합물, (c) 라디칼 중합 개시제 및 (d) (메트)아크릴로일옥시기를 갖지 않는 에폭시 수지를 함유하고, 에폭시 수지의 양이온 중합 경화제를 실질적으로 함유하지 않는 접착제 조성물을 제공한다. 이러한 접착제 조성물에 의하면, 저온(예를 들어, 140℃ 이하)이면서 단시간(예를 들어, 5초 이하)의 접속 조건에서도 충분한 접착 강도 및 접속 신뢰성을 유지하고, 게다가 고온 고습 조건에서 피착체와의 박리를 억제하는 것이 가능해진다.
에폭시 수지는 비페닐 골격을 갖는 것이 바람직하다. 이러한 골격을 갖는 에폭시 수지를 함유함으로써, 상술한 효과가 보다 커진다.
본 발명의 접착제 조성물은 (e) 도전성 입자를 더 함유하고 있어도 된다. 도전성 입자를 더 함유함으로써, 접착제 조성물에 도전성 또는 이방 도전성을 부여할 수 있기 때문에, 접착제 조성물을 회로 접속 재료로서 보다 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 당해 접착제 조성물을 통해 전기적으로 접속한 회로 전극간의 접속 저항을 보다 용이하게 저감시킬 수 있다.
본 발명은 또한 (a) 열가소성 수지, (b) 라디칼 중합성 화합물, (c) 라디칼 중합 개시제, (d) (메트)아크릴로일옥시기를 갖지 않는 에폭시 수지 및 (e) 도전성 입자를 함유하고, 에폭시 수지의 양이온 중합 경화제를 실질적으로 함유하지 않는 이방 도전성 접착제 조성물을 제공한다. 여기서, 상기 에폭시 수지는 비페닐 골격을 갖는 것이 바람직하다.
본 발명은 또한 상술한 접착제 조성물 또는 이방 도전성 접착제 조성물을 함유하고, 회로 전극을 갖는 회로 부재끼리를, 각각의 회로 부재가 갖는 회로 전극끼리가 전기적으로 접속되도록 접착하기 위해 사용되는 회로 접속 재료를 제공한다.
본 발명은 또한 제1 회로 기판의 주면 상에 제1 회로 전극이 형성된 제1 회로 부재와, 제2 회로 기판의 주면 상에 제2 회로 전극이 형성되고, 제2 회로 전극과 제1 회로 전극이 대향하도록 배치된 제2 회로 부재와, 제1 회로 부재와 제2 회로 부재 사이에 설치되고, 제1 회로 부재와 제2 회로 부재를 전기적으로 접속하는 접속 부재를 구비하고, 당해 접속 부재가 본 발명의 접착제 조성물 또는 이방 도전성 접착제 조성물의 경화물인 접속체를 제공한다. 또한, 여기서, 상기 제1 회로 기판 및 제2 회로 기판 중 한쪽이 유리 기판인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 접속체는, 제1 회로 부재와 제2 회로 부재를 전기적으로 접속하는 접속 부재가, 상기 본 발명의 접착제 조성물 또는 이방 도전성 접착제 조성물의 경화물에 의해 구성되어 있기 때문에, 충분한 접착 강도 및 접속 신뢰성을 유지하고, 게다가 고온 고습 조건에서 접착제의 박리가 충분히 억제된다.
본 발명에 따르면, 라디칼 경화형 접착제이면서, 저온(예를 들어, 140℃ 이하)이면서 단시간(예를 들어, 5초 이하)의 접속 조건에서도 충분한 접착 강도 및 접속 신뢰성을 유지하고, 게다가 고온 고습 조건에서 피착체와의 박리를 억제하는 것이 가능한 접착제 조성물을 제공할 수 있다.
도 1은, 본 실시 형태에 따른 접착제 조성물을 포함하는 필름상 접착제의 일 실시 형태를 나타내는 모식 단면도이다.
도 2는, 본 실시 형태에 따른 접착제 조성물의 경화물을 포함하는 접속 부재를 구비하는 접속체의 일 실시 형태를 나타내는 모식 단면도이다.
도 3은, 본 실시 형태에 따른 접착제 조성물에 의해 접속체를 제조하는 일 실시 형태를 개략 단면도에 의해 나타내는 공정도이다.
도 2는, 본 실시 형태에 따른 접착제 조성물의 경화물을 포함하는 접속 부재를 구비하는 접속체의 일 실시 형태를 나타내는 모식 단면도이다.
도 3은, 본 실시 형태에 따른 접착제 조성물에 의해 접속체를 제조하는 일 실시 형태를 개략 단면도에 의해 나타내는 공정도이다.
이하, 경우에 따라서 도면을 참조하면서, 본 발명의 적합한 실시 형태에 대하여 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 실시 형태에 한정되지 않는다. 도면 중, 동일하거나 또는 상당 부분에는 동일한 부호를 붙이고, 중복되는 설명은 적절히 생략한다. 또한, 본 명세서에 있어서, (메트)아크릴산은 아크릴산 또는 거기에 대응하는 메타크릴산을 의미한다. (메트)아크릴레이트 등의 다른 유사 표현에 대해서도 동일하다.
본 실시 형태에 따른 접착제 조성물은 (a) 열가소성 수지, (b) 라디칼 중합성 화합물, (c) 라디칼 중합 개시제 및 (d) (메트)아크릴로일옥시기를 갖지 않는 에폭시 수지를 함유한다.
상기 접착제 조성물은, 에폭시 수지의 양이온 중합 경화제를 실질적으로 함유하지 않는 것이 바람직하다. 여기서, 에폭시 수지의 양이온 중합 경화제를 실질적으로 함유하지 않는다는 것은, 에폭시 수지의 양이온 중합 경화제의 함유량이, (a) 성분 및 (b) 성분의 총량 100질량부에 대하여 1.5질량부 미만인 것을 나타내지만, 1.0질량부 미만인 것이 바람직하고, 0.5질량부 미만인 것이 보다 바람직하고, 에폭시 수지의 양이온 중합 경화제를 함유하지 않는 것이 더욱 바람직한다.
에폭시 수지의 양이온 중합 경화제란, 브뢴스테드산, 루이스산, 및 열, 광 등의 에너지에 의해 이들 산을 발생시킬 수 있는 화합물이다. 에폭시 수지의 양이온 중합 경화제로서는, 예를 들어 오늄염 등을 들 수 있다.
상기 (a) 열가소성 수지로서는, 예를 들어 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지, 페녹시 수지, 폴리(메트)아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리에스테르우레탄 수지 및 폴리비닐부티랄 수지로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 수지를 들 수 있다.
열가소성 수지의 중량 평균 분자량의 하한값은 5000 이상이어도 되고, 10000 이상이어도 된다. 열가소성 수지의 중량 평균 분자량이 5000 이상이면, 접착제 조성물의 접착 강도가 향상되는 경향이 있다. 한편, 열가소성 수지의 중량 평균 분자량의 상한값은 400000 이하여도 되고, 200000 이하여도 되고, 150000 이하여도 된다. 열가소성 수지의 중량 평균 분자량이 400000 이하이면, 다른 성분과의 양호한 상용성이 얻어지기 쉬운 경향이 있고, 접착제의 유동성이 얻어지기 쉬운 경향이 있다. 열가소성 수지의 중량 평균 분자량은 5000 내지 400000이 바람직하고, 5000 내지 200000이 보다 바람직하고, 10000 내지 150000이 특히 바람직하다.
열가소성 수지로서, 응력 완화 및 접착성 향상을 목적으로 하여, 고무 성분을 사용할 수도 있다.
열가소성 수지의 함유량은 (a) 성분 및 (b) 성분의 총량 100질량부에 대하여 20 내지 80질량부인 것이 바람직하고, 30 내지 70질량부인 것이 보다 바람직하고, 35 내지 65질량부인 것이 더욱 바람직한다. 열가소성 수지의 함유량이 20질량부 이상이면, 접착 강도가 향상되거나, 접착제 조성물의 필름 형성성이 향상되거나 하기 쉬운 경향이 있고, 80질량부 이하이면, 접착제의 유동성이 얻어지기 쉬운 경향이 있다.
본 실시 형태에 따른 접착제 조성물은 (b) 라디칼 중합성 화합물로서 임의의 것을 포함하고 있어도 된다. 당해 라디칼 중합성 화합물은, 예를 들어 후술하는 화합물의 단량체 및 올리고머 중 어느 것이어도 되고, 양자를 병용한 것이어도 된다.
상기 화합물로서는, 2개 이상의 (메트)아크릴로일옥시기를 갖는 1종 또는 2종 이상의 다관능 (메트)아크릴레이트 화합물이 바람직하다. 이러한 (메트)아크릴레이트 화합물로서는, 예를 들어 에폭시(메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트, 폴리에테르(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트 등의 폴리알킬렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 이소시아누르산 변성 2관능 (메트)아크릴레이트 및 이소시아누르산 변성 3관능 (메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 상기 에폭시(메트)아크릴레이트로서는, 예를 들어 비스페놀플루오렌디글리시딜에테르의 2개의 글리시딜기에 (메트)아크릴산을 부가시킨 에폭시(메트)아크릴레이트 및 비스페놀플루오렌디글리시딜에테르의 2개의 글리시딜기에 에틸렌글리콜 및/또는 프로필렌글리콜을 부가시킨 화합물에 (메트)아크릴로일옥시기를 도입한 화합물을 들 수 있다. 이들 화합물은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
또한, 접착제 조성물은, 유동성의 조절 등을 목적으로 하여, (b) 라디칼 중합성 화합물로서, 단관능 (메트)아크릴레이트 화합물을 포함하고 있어도 된다. 단관능 (메트)아크릴레이트 화합물로서는, 예를 들어 펜타에리트리톨(메트)아크릴레이트, 2-시아노에틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 2-(2-에톡시에톡시)에틸(메트)아크릴레이트, 2-에톡시에틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-헥실(메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-라우릴(메트)아크릴레이트, 2-메톡시에틸(메트)아크릴레이트, 2-페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸포스페이트, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴레이트, 복수의 글리시딜기를 갖는 에폭시 수지의 글리시딜기 중 하나를 (메트)아크릴산과 반응시킴으로써 얻어지는 글리시딜기 함유 (메트)아크릴레이트 및 (메트)아크릴로일모르폴린을 들 수 있다. 이들 화합물은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
또한, 접착제 조성물은, 가교율의 향상 등을 목적으로 하여, (b) 라디칼 중합성 화합물로서, 알릴기, 말레이미드기, 비닐기 등의 라디칼 중합성 관능기를 갖는 화합물을 포함하고 있어도 된다.
접착제 조성물은, 접착 강도의 향상을 목적으로 하여, (b) 라디칼 중합성 화합물로서, 인산기를 갖는 라디칼 중합성 화합물을 함유하는 것이 바람직하다. 인산기를 갖는 라디칼 중합성 화합물로서는, 예를 들어 하기 식 (1), (2) 또는 (3)으로 표시되는 화합물을 들 수 있다.
식 (1) 중, R5는 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R6은 (메트)아크릴로일옥시기를 나타내고, w 및 x는 각각 독립적으로 1 내지 8의 정수를 나타낸다. 또한, 동일한 분자 중의 복수의 R5, R6, w 및 x는 각각 동일해도 상이해도 된다.
식 (2) 중, R7은 (메트)아크릴로일옥시기를 나타내고, y 및 z는 각각 독립적으로 1 내지 8의 정수를 나타낸다. 동일한 분자 중의 복수의 R7, y 및 z는 각각 동일해도 상이해도 된다.
식 (3) 중, R8은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R9는 (메트)아크릴로일옥시기를 나타내고, b 및 c는 각각 독립적으로 1 내지 8의 정수를 나타낸다. 동일한 분자 중의 복수의 R8 및 b는 동일해도 상이해도 된다.
인산기를 갖는 라디칼 중합성 화합물로서는, 예를 들어 애시드포스포옥시에틸(메트)아크릴레이트, 애시드포스포옥시프로필(메트)아크릴레이트, 애시드포스포옥시폴리옥시에틸렌글리콜모노(메트)아크릴레이트, 애시드포스포옥시폴리옥시프로필렌글리콜모노(메트)아크릴레이트, 2,2'-디(메트)아크릴로일옥시디에틸포스페이트, EO(에틸렌옥시드) 변성 인산디(메트)아크릴레이트, 인산 변성 에폭시(메트)아크릴레이트 및 인산비닐을 들 수 있다. 이들 화합물은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
인산기를 갖는 라디칼 중합성 화합물의 함유량은, (a) 성분 및 (b) 성분의 총량 100질량부에 대하여 0.1 내지 15질량부인 것이 바람직하고, 0.5 내지 10질량부인 것이 보다 바람직하고, 1 내지 5질량부인 것이 더욱 바람직한다. 인산기를 갖는 라디칼 중합성 화합물의 함유량이 0.1질량부 이상이면, 높은 접착 강도가 얻어지기 쉬운 경향이 있고, 15질량부 이하이면, 경화 후의 접착제 조성물의 물성 저하가 발생하기 어렵고, 신뢰성 향상의 효과가 양호해진다.
접착제 조성물에 포함되는 (b) 라디칼 중합성 화합물의 총 함유량은, (a) 성분 및 (b) 성분의 총량 100질량부에 대하여 20 내지 80질량부인 것이 바람직하고, 30 내지 70질량부인 것이 보다 바람직하고, 35 내지 65질량부인 것이 더욱 바람직한다. 이 총 함유량이 20질량부 이상이면, 내열성이 향상되는 경향이 있고, 80질량부 이하이면, 고온 고습 환경에 방치 후의 박리 억제의 효과가 커지는 경향이 있다.
(c) 라디칼 중합 개시제는, 과산화물 및 아조 화합물 등의 화합물로부터 임의로 선택할 수 있다. 안정성, 반응성 및 상용성의 관점에서, 1분간 반감기 온도가 90 내지 175℃이며, 또한 분자량이 180 내지 1000인 과산화물이 바람직하다. 「1분간 반감기 온도」란, 과산화물의 반감기가 1분인 온도를 말한다. 「반감기」란, 소정의 온도에 있어서 화합물의 농도가 초기값의 절반으로 감소될 때까지의 시간을 말한다.
라디칼 중합 개시제로서는, 예를 들어 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시네오데카노에이트, 디(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카르보네이트, 디(2-에틸헥실)퍼옥시디카르보네이트, 쿠밀퍼옥시네오데카노에이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시네오데카노에이트, 디라우로일퍼옥시드, 1-시클로헥실-1-메틸에틸퍼옥시네오데카노에이트, t-헥실퍼옥시네오데카노에이트, t-부틸퍼옥시네오데카노에이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 2,5-디메틸-2,5-디(2-에틸헥사노일퍼옥시)헥산, t-헥실퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시네오헵타노에이트, t-아밀퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 디-t-부틸퍼옥시헥사히드로테레프탈레이트, t-아밀퍼옥시-3,5,5-트리메틸헥사노에이트, 3-히드록시-1,1-디메틸부틸퍼옥시네오데카노에이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-아밀퍼옥시네오데카노에이트, t-아밀퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 3-메틸벤조일퍼옥시드, 4-메틸벤조일퍼옥시드, 디(3-메틸벤조일)퍼옥시드, 디벤조일퍼옥시드, 디(4-메틸벤조일)퍼옥시드, 2,2'-아조비스-2,4-디메틸발레로니트릴, 1,1'-아조비스(1-아세톡시-1-페닐에탄), 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴), 디메틸-2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 4,4'-아조비스(4-시아노발레르산), 1,1'-아조비스(1-시클로헥산카르보니트릴), t-헥실퍼옥시이소프로필모노카르보네이트, t-부틸퍼옥시말레산, t-부틸퍼옥시-3,5,5-트리메틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시라우레이트, 2,5-디메틸-2,5-디(3-메틸벤조일퍼옥시)헥산, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥실모노카르보네이트, t-헥실퍼옥시벤조에이트, 2,5-디메틸-2,5-디(벤조일퍼옥시)헥산, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 디부틸파옥시트리메틸아디페이트, t-아밀퍼옥시노르말옥토에이트, t-아밀퍼옥시이소노나노에이트 및 t-아밀퍼옥시벤조에이트로부터 선택되는 1 이상의 화합물이다.
라디칼 중합 개시제의 함유량은, (a) 성분 및 (b) 성분의 총량 100질량부에 대하여 1 내지 15질량부인 것이 바람직하고, 2.5 내지 10질량부인 것이 보다 바람직하고, 3 내지 8질량부인 것이 더욱 바람직한다.
(d) (메트)아크릴로일옥시기를 갖지 않는 에폭시 수지로서는, 예를 들어 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 F 노볼락형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 글리시딜에스테르형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 히단토인형 에폭시 수지, 이소시아누레이트형 에폭시 수지, 방향족 다환식 에폭시 수지, 지방족 쇄상 에폭시 수지, 지방족 다환식 에폭시 수지, 비페닐 골격을 갖는 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 이들 에폭시 수지는 할로겐화되어 있어도 되고, 수소 첨가되어 있어도 된다. 이들 중에서 접속 신뢰성이 보다 향상되는 관점에서, 방향족 다환식 에폭시 수지 및 비페닐 골격을 갖는 에폭시 수지가 바람직하고, 비페닐 골격을 갖는 에폭시 수지가 보다 바람직하다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
(메트)아크릴로일옥시기를 갖지 않는 에폭시 수지의 분자량의 하한값은 250 이상이어도 되고, 300 이상이어도 되고, 350 이상이어도 된다. 분자량이 250 이상이면, 접착제 조성물을 필름상 접착제로서 사용한 경우에, 건조 공정에서 에폭시 수지가 휘발될 우려가 적다. 한편, (메트)아크릴로일옥시기를 갖지 않는 에폭시 수지의 분자량 상한값은 5000 이하여도 되고, 3000 이하여도 되고, 1000 이하여도 된다. 분자량이 5000 이하이면, 접착제의 유동성이 충분히 얻어지기 쉬운 경향이 있다. 상기 관점에서, (메트)아크릴로일옥시기를 갖지 않는 에폭시 수지의 분자량은, 250 내지 5000인 것이 바람직하고, 300 내지 3000인 것이 보다 바람직하고, 350 내지 1000인 것이 더욱 바람직한다.
(메트)아크릴로일옥시기를 갖지 않는 에폭시 수지의 에폭시 당량의 하한값은 100 이상이어도 되고, 150 이상이어도 되고, 180 이상이어도 된다. 에폭시 당량이 100 이상이면, 접착제 조성물의 접속 신뢰성이 보다 향상되는 경향이 있다. 한편, (메트)아크릴로일옥시기를 갖지 않는 에폭시 수지의 에폭시 당량의 상한값은 300 이하여도 되고, 275 이하여도 되고, 270 이하여도 된다. 에폭시 당량이 300 이하이면, 유리에 대한 밀착성이 보다 증가하는 경향이 있다. 상기 관점에서, (메트)아크릴로일옥시기를 갖지 않는 에폭시 수지의 에폭시 당량은, 100 내지 300인 것이 바람직하고, 150 내지 275인 것이 보다 바람직하고, 180 내지 270인 것이 더욱 바람직한다.
(메트)아크릴로일옥시기를 갖지 않는 에폭시 수지의 함유량 하한값은, (a) 성분 및 (b) 성분의 총량 100질량부에 대하여 1질량부 이상이어도 되고, 2.5질량부 이상이어도 되고, 3질량부 이상이어도 된다. 함유량이 1질량부 이상이면, 본 발명의 효과가 보다 높은 레벨에서 얻어지기 쉬워지는 경향이 있다. 한편, (메트)아크릴로일옥시기를 갖지 않는 에폭시 수지의 함유량의 상한값은, (a) 성분 및 (b) 성분의 총량 100질량부에 대하여 15질량부 이하여도 되고, 10질량부 이하여도 된다. 함유량이 15질량부 이하이면, 저온 단시간 조건에서 사용한 경우에 라디칼 중합이 저해되기 어려워지는 경향이 있다. 상기 관점에서, (메트)아크릴로일옥시기를 갖지 않는 에폭시 수지의 함유량은, (a) 성분 및 (b) 성분의 총량 100질량부에 대하여 1 내지 15질량부인 것이 바람직하고, 2.5 내지 10질량부인 것이 보다 바람직하고, 3 내지 10질량부인 것이 더욱 바람직한다.
본 실시 형태에 따른 접착제 조성물은 실란 커플링제를 함유하고 있어도 된다. 실란 커플링제는 바람직하게는 하기 식 (4)로 표시되는 화합물이다.
식 (4) 중, R1, R2 및 R3은 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 내지 5의 알킬기, 탄소수 1 내지 5의 알콕시기, 탄소수 1 내지 5의 알콕시카르보닐기 또는 아릴기를 나타낸다. R1, R2 및 R3 중 적어도 하나는 알콕시기이다. R4는 (메트)아크릴로일기, (메트)아크릴로일옥시기, 비닐기, 이소시아나토기, 이미다졸기, 머캅토기, 아미노알킬기로 치환되어 있어도 되는 아미노기, 메틸아미노기, 디메틸아미노기, 벤질아미노기, 페닐아미노기, 시클로헥실아미노기, 모르폴리노기, 피페라지노기, 우레이드기, 글리시딜기 또는 글리시독시기를 나타낸다. a는 0 내지 10의 정수를 나타낸다.
식 (4)의 실란 커플링제로서는, 예를 들어 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필메틸디에톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필트리에톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-우레이도프로필트리에톡시실란, 3-머캅토프로필트리메톡시실란 및 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란을 들 수 있다. 이들 화합물은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
실란 커플링제의 함유량은 (a) 성분 및 (b) 성분의 총량 100질량부에 대하여 0.1 내지 10질량부인 것이 바람직하고, 0.25 내지 5질량부인 것이 보다 바람직하다. 실란 커플링제의 함유량이 0.1질량부 이상이면, 회로 부재와 회로 접속 재료의 계면 박리 및 기포의 발생을 억제하는 효과가 보다 커지는 경향이 있고, 실란 커플링제의 함유량이 10질량부 이하이면, 접착제 조성물의 가용 시간이 길어지는 경향이 있다.
또한, 실란 커플링제가 아크릴로일기(아크릴로일옥시기) 등의 라디칼 중합성 관능기를 갖는 경우에는, 라디칼 중합성 화합물로서 (b) 성분에 포함되는 것으로 한다.
본 실시 형태에 따른 접착제 조성물은 (e) 도전성 입자를 더 함유하고 있어도 된다. 도전성 입자를 함유하는 접착제 조성물은 이방 도전성 접착제 조성물로서 특히 적합하게 사용할 수 있다.
도전성 입자로서는, 예를 들어 Au, Ag, Pd, Ni, Cu, 땜납 등의 금속 입자, 카본 입자 등을 들 수 있다. 또한, 도전성 입자는, 유리, 세라믹, 플라스틱 등의 비도전성 재료를 포함하는 핵체 입자와, 해당 핵체 입자를 피복하는 금속, 금속 입자, 카본 등의 도전층을 갖는 복합 입자여도 된다. 금속 입자는, 구리 입자 및 해당 구리 입자를 피복하는 은층을 갖는 입자여도 된다. 복합 입자의 핵체 입자는 바람직하게는 플라스틱 입자이다.
상기 플라스틱 입자를 핵체 입자로 하는 복합 입자는, 가열 및 가압에 의해 변형되는 변형성을 가지므로, 회로 부재끼리를 접착할 때에 해당 회로 부재가 갖는 회로 전극과 도전성 입자의 접촉 면적을 증가시킬 수 있다. 그 때문에, 이들 복합 입자를 도전성 입자로서 함유하는 접착제 조성물에 의하면, 접속 신뢰성의 점에서 한층 더 우수한 접속체가 얻어진다.
상기 도전성 입자와, 그 표면의 적어도 일부를 피복하는 절연층 또는 절연성 입자를 갖는 절연 피복 도전성 입자를, 접착제 조성물이 함유하고 있어도 된다. 절연층은 하이브리다이제이션 등의 방법에 의해 설치할 수 있다. 절연층 또는 절연성 입자는 고분자 수지 등의 절연성 재료로 형성된다. 이러한 절연 피복 도전성 입자를 사용함으로써, 인접하는 도전성 입자끼리에 의한 단락이 발생하기 어려워진다.
도전성 입자의 평균 입경은, 양호한 분산성 및 도전성을 얻는 관점에서 1 내지 18㎛인 것이 바람직하다.
도전성 입자의 함유량은, 접착제 조성물의 전체 부피를 기준으로 하여, 0.1 내지 30부피％인 것이 바람직하고, 0.1 내지 10부피％인 것이 보다 바람직하고, 0.5 내지 7.5부피％인 것이 더욱 바람직한다. 도전성 입자의 함유량이 0.1부피％ 이상이면, 도전성이 향상되는 경향이 있다. 도전성 입자의 함유량이 30부피％ 이하이면, 회로 전극간의 단락이 발생하기 어려워진다는 경향이 있다. 도전성 입자의 함유량(부피％)은, 경화 전의 접착제 조성물을 구성하는 각 성분의 23℃에서의 부피에 기초하여 결정된다. 각 성분의 부피는, 비중을 이용하여 질량을 부피로 환산함으로써 구할 수 있다. 부피를 측정하고자 하는 성분을 용해시키거나 팽윤시키거나 하지 않고, 그 성분을 잘 적실 수 있는 적당한 용매(물, 알코올 등)를 메스실린더 등에 넣고, 거기에 측정 대상의 성분을 도입하여 증가한 부피를 그 성분의 부피로서 구할 수도 있다.
접착제 조성물은 도전성 입자 이외에도, 절연성 유기 또는 무기 미립자를 함유하고 있어도 된다. 무기 미립자로서는, 예를 들어 실리카 미립자, 알루미나 미립자, 실리카-알루미나 미립자, 티타니아 미립자, 지르코니아 미립자 등의 금속 산화물 미립자 외에도, 질화물 미립자 등을 들 수 있다. 유기 미립자로서는, 예를 들어 실리콘 미립자, 메타크릴레이트- 부타디엔-스티렌 미립자, 아크릴-실리콘 미립자, 폴리아미드 미립자, 폴리이미드 미립자 등을 들 수 있다. 이들 미립자는 균일한 구조를 갖고 있어도 되고, 코어-셸형 구조를 갖고 있어도 된다.
유기 미립자 및 무기 미립자의 함유량은, (a) 성분 및 (b) 성분의 총량 100질량부에 대하여 5 내지 30질량부인 것이 바람직하고, 7.5 내지 20질량부인 것이 보다 바람직하다. 유기 미립자 및 무기 미립자의 함유량이 5질량부 이상이면, 상관한 전극간의 전기적 접속을 유지하는 것이 비교적 용이해지는 경향이 있고, 30질량부 이하이면, 접착제 조성물의 유동성이 향상되는 경향이 있다.
접착제 조성물은 각종 첨가제를 함유해도 된다.
본 실시 형태에 따른 접착제 조성물은, 상온(25℃)에서 액상일 경우에는, 페이스트상 접착제로서 사용할 수 있다. 접착제 조성물이 상온에서 고체일 경우에는, 가열하여 사용해도 되고, 용제를 가함으로써 페이스트화하여 사용해도 된다. 페이스트화를 위해 사용하는 용제는, 접착제 조성물(첨가제도 포함함)과의 반응성을 실질적으로 갖지 않고, 또한 접착제 조성물을 충분히 용해 가능한 것이면 특별히 제한되지 않는다.
본 실시 형태에 따른 접착제 조성물은, 필름상으로 성형하여 필름상 접착제로서 사용할 수도 있다. 필름상 접착제는, 예를 들어 접착제 조성물에 필요에 따라서 용제 등을 첨가하거나 하여 얻어진 용액을, 불소 수지 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 이형지 등의 박리성 지지체 상에 도포하고, 용제 등을 제거하는 방법에 의해 얻을 수 있다. 필름상 접착제는 취급 등의 점에서 한층 편리하다.
도 1은, 본 실시 형태에 따른 접착제 조성물을 포함하는 필름상 접착제의 일 실시 형태를 나타내는 모식 단면도이다. 도 1에 나타내는 적층 필름(100)은 지지체(8)와, 지지체(8) 상에 박리 가능하게 적층된 필름상 접착제(40)를 구비한다. 필름상 접착제(40)는 절연성 접착제층(5)과, 절연성 접착제층(5) 중에 분산시킨 도전성 입자(7)로 구성된다. 절연성 접착제층(5)은, 상술한 접착제 조성물 중 도전성 입자 이외의 성분으로 구성된다. 이 필름상 접착제에 의하면, 취급이 용이하여, 피착체에 용이하게 설치할 수 있고, 접속 작업을 용이하게 행할 수 있다. 필름상 접착제는 2종 이상의 층을 포함하는 다층 구성을 갖고 있어도 된다. 필름상 접착제가 도전성 입자를 함유하는 경우, 필름상 접착제를 이방 도전성 필름으로서 적합하게 사용할 수 있다.
본 실시 형태에 따른 접착제 조성물 및 필름상 접착제에 의하면, 통상, 가열 및 가압을 병용하여 피착체끼리를 접착시킬 수 있다. 가열 온도는 바람직하게는 100 내지 250℃이다. 압력은, 피착체에 손상을 끼치지 않는 범위라면 특별히 제한되지 않지만, 일반적으로는 0.1 내지 10MPa인 것이 바람직하다. 이들 가열 및 가압은 0.5 내지 120초간의 범위에서 행하는 것이 바람직하다. 본 실시 형태에 따른 접착제 조성물 및 필름상 접착제에 의하면, 예를 들어 140℃, 1MPa 정도의 조건에서, 5초간의 단시간의 가열 및 가압으로도 피착체끼리를 충분히 접착시키는 것이 가능하다.
본 실시 형태에 따른 접착제 조성물 및 필름상 접착제는, 열팽창 계수가 다른 이종의 피착체 접착제로서 사용할 수 있다. 구체적으로는, 본 실시 형태에 따른 접착제 조성물 및 필름상 접착제는, 이방 도전 접착제 외에도, 은 페이스트, 은 필름 등의 회로 접속 재료, CSP용 엘라스토머, CSP용 언더필재, LOC 테이프 등의 반도체 소자 접착 재료로서 사용할 수 있다.
본 실시 형태에 따른 회로 접속 재료는 상술한 접착제 조성물 또는 이방 도전성 접착제 조성물을 함유한다. 이러한 회로 접속 재료는 회로 전극을 갖는 회로 부재끼리를, 각각의 회로 부재가 갖는 회로 전극끼리가 전기적으로 접속되도록 접착하기 위해 사용할 수 있다.
이하, 본 실시 형태에 따른 필름상 접착제를 이방 도전성 필름으로서 사용하여, 회로 기판 및 회로 기판의 주면 상에 형성된 회로 전극을 갖는 회로 부재끼리를 피착체로서 접속하고, 접속체를 제조하는 일례에 대하여 설명한다.
도 2는, 본 실시 형태에 따른 접착제 조성물의 경화물을 포함하는 접속 부재를 구비하는 접속체의 일 실시 형태를 나타내는 모식 단면도이다. 도 2에 나타내는 접속체(1)는 대향 배치된 제1 회로 부재(20) 및 제2 회로 부재(30)를 구비하고 있다. 제1 회로 부재(20)와 제2 회로 부재(30) 사이에는, 이들을 접착 및 접속하는 접속 부재(10)가 설치되어 있다.
제1 회로 부재(20)는 제1 회로 기판(21)과, 제1 회로 기판(21)의 주면(21a) 상에 형성된 제1 회로 전극(22)을 구비한다. 제1 회로 기판(21)의 주면(21a) 상에는, 절연층이 형성되어 있어도 된다.
제2 회로 부재(30)는 제2 회로 기판(31)과, 제2 회로 기판(31)의 주면(31a) 상에 형성된 제2 회로 전극(32)을 구비한다. 제2 회로 기판(31)의 주면(31a) 상에도, 절연층이 형성되어 있어도 된다.
제1 회로 부재(20) 및 제2 회로 부재(30)는, 전기적 접속을 필요로 하는 회로 전극을 갖는 것이면 특별히 제한은 없다. 제1 회로 기판(21) 및 제2 회로 기판(31)으로서는, 예를 들어 반도체, 유리, 세라믹 등의 무기 재료의 기판, 폴리이미드, 폴리카르보네이트 등의 유기 재료의 기판, 유리/에폭시 등의 무기물과 유기물을 포함하는 기판을 들 수 있다. 제1 회로 기판(21)이 유리 기판이며, 제2 회로 기판(31)이 플렉시블 기판(바람직하게는, 폴리이미드 필름 등의 수지 필름)이어도 된다.
접속되는 회로 부재의 구체예로서는, 액정 디스플레이에 사용되고 있는, ITO(indium tin oxide)막 등의 전극이 형성되어 있는 유리 또는 플라스틱 기판, 프린트 배선판, 세라믹 배선판, 플렉시블 배선판, 반도체 실리콘 칩 등을 들 수 있다. 이들은 필요에 따라서 조합하여 사용된다. 이와 같이, 본 실시 형태에 따른 접착제 조성물에 의하면, 프린트 배선판 및 폴리이미드 필름 등의 유기 재료로 형성된 표면을 갖는 부재 외에도, 구리, 알루미늄 등의 금속, ITO, 질화규소(SiNx), 이산화규소(SiO2) 등의 무기 재료로 형성된 표면을 갖는 부재와 같이, 다종 다양한 표면 상태를 갖는 회로 부재를 접착하기 위해 사용할 수 있다.
예를 들어, 한쪽 회로 부재가 핑거 전극, 버스 바 전극 등의 전극을 갖는 태양 전지셀이며, 다른 쪽 회로 부재가 탭선일 때, 이들을 접속하여 얻어지는 접속체는, 태양 전지셀, 탭선 및 이들을 접착하는 접속 부재(접착제 조성물의 경화물)를 구비하는 태양 전지 모듈이다.
접속 부재(10)는 본 실시 형태에 따른 접착제 조성물의 경화물을 포함한다. 접속 부재(10)는 절연층(11) 및 절연층(11) 중에 분산된 도전성 입자(7)를 함유하고 있다. 도전성 입자(7)는 대향하는 제1 회로 전극(22)과 제2 회로 전극(32) 사이뿐만 아니라, 주면(21a, 31a) 사이에도 배치되어 있다. 제1 회로 전극(22) 및 제2 회로 전극(32)은 도전성 입자(7)를 통해 전기적으로 접속되어 있기 때문에, 제1 회로 전극(22) 및 제2 회로 전극(32) 사이의 접속 저항이 충분히 저감된다. 따라서, 제1 회로 전극(22) 및 제2 회로 전극(32) 사이의 전류의 흐름을 원활하게 할 수 있어, 회로가 갖는 기능을 충분히 발휘할 수 있다. 접속 부재가 도전성 입자를 함유하지 않는 경우에는, 제1 회로 전극(22)과 제2 회로 전극(32)이 접촉함으로써, 전기적으로 접속된다.
접속 부재(10)가 본 실시 형태에 따른 접착제 조성물의 경화물에 의해 형성되어 있는 점에서, 제1 회로 부재(20) 및 제2 회로 부재(30)에 대한 접속 부재(10)의 접착 강도는 충분히 높다. 그 때문에, 신뢰성 시험(고온 고습 시험) 후에 있어서도 접착 강도의 저하 및 접속 저항의 증대를 충분히 억제할 수 있다.
접속체(1)는, 예를 들어 회로 전극을 갖고 대향 배치된 한 쌍의 회로 부재를, 접착제 조성물을 포함하는 필름상 접착제를 사이에 두고 배치하는 공정과, 한 쌍의 회로 부재 및 필름상 접착제를, 필름상 접착제의 두께 방향으로 가압하면서 가열하여 경화시킴으로써, 한 쌍의 회로 부재를 접착제 조성물의 경화물을 통해 접착하는 공정(본 접속 공정)을 구비하는 방법에 의해 제조할 수 있다.
도 3은, 본 실시 형태에 따른 접착제 조성물에 의해 접속체를 제조하는 일 실시 형태를 개략 단면도에 의해 나타내는 공정도이다. 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 필름상 접착제(40)이 제1 회로 부재(20)의 제1 회로 전극(22)측의 주면 상에 적재된다. 필름상 접착제(40)가 상술한 지지체 상에 설치되어 있는 경우, 필름상 접착제(40)가 제1 회로 부재(20)측에 위치하는 방향으로, 필름상 접착제 및 지지체의 적층체가 회로 부재에 적재된다. 필름상 접착제(40)는 필름상이기 때문에 취급이 용이하다. 이 때문에, 제1 회로 부재(20)와 제2 회로 부재(30) 사이에 필름상 접착제(40)를 용이하게 개재시킬 수 있어, 제1 회로 부재(20)와 제2 회로 부재(30)의 접속 작업을 용이하게 행할 수 있다.
필름상 접착제(40)는 필름상으로 형성된 상술한 접착제 조성물(회로 접속 재료)이며, 도전성 입자(7) 및 절연성 접착제층(5)을 갖는다. 접착제 조성물은 도전성 입자를 함유하지 않는 경우에도, 회로 전극끼리를 직접 접속시킴으로써, 전기적으로 접속하기 위한 회로 접속 재료로서 사용할 수 있다. 도전성 입자를 함유하지 않는 회로 접속 재료는, NCF(Non-Conductive-FILM) 또는 NCP(Non-Conductive-Paste)라 불리는 경우도 있다. 접착제 조성물이 도전성 입자를 갖는 경우, 이것을 사용한 회로 접속 재료는, ACF(Anisotropic Conductive FILM) 또는 ACP(Anisotropic Conductive Paste)라 불리는 경우도 있다.
필름상 접착제(40)의 두께는 10 내지 50㎛인 것이 바람직하다. 필름상 접착제(40)의 두께가 10㎛ 이상이면, 제1 회로 전극(22) 및 제2 회로 전극(32) 사이가, 접착제에 의해 충전되기 쉬워지는 경향이 있다. 필름상 접착제의 두께가 50㎛ 이하이면, 제1 회로 전극(22) 및 제2 회로 전극(32) 사이의 접착제 조성물을 충분히 배제할 수 있고, 제1 회로 전극(22) 및 제2 회로 전극(32) 사이의 도통을 용이하게 확보할 수 있다.
필름상 접착제(40)의 두께 방향으로, 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이 압력 A, B를 가함으로써, 필름상 접착제(40)가 제1 회로 부재(20)에 임시 접속된다(도 3의 (b)를 참조). 이 때, 가열하면서 가압해도 된다. 단, 가열 온도는 필름상 접착제(40) 중의 접착제 조성물이 경화되지 않는 온도, 즉, 라디칼 중합 개시제가 라디칼을 급격하게 발생하는 온도보다도 충분히 낮은 온도로 설정된다.
계속해서, 도 3의 (c)에 도시된 바와 같이, 제2 회로 부재(30)를 제2 회로 전극이 제1 회로 부재(20)측에 위치하는 방향으로 필름상 접착제(40) 상에 적재한다. 필름상 접착제(40)가 지지체 상에 설치되어 있는 경우에는, 지지체를 박리하고 나서 제2 회로 부재(30)를 필름상 접착제(40) 상에 적재한다.
그 후, 필름상 접착제(40)를 그 두께 방향으로 압력 A, B를 가하면서 가열한다. 이 때의 가열 온도는, 라디칼 중합 개시제가 라디칼을 충분히 발생하는 온도로 설정된다. 이에 의해, 라디칼 중합 개시제로부터 라디칼이 발생하고, 라디칼 중합성 화합물의 중합이 개시된다. 본 접속에 의해, 도 2에 나타내는 접속체가 얻어진다. 필름상 접착제(40)를 가열함으로써, 제1 회로 전극(22)과 제2 회로 전극(32) 사이의 거리를 충분히 작게 한 상태에서 절연성 접착제가 경화되어 절연층(11)을 형성한다. 그 결과, 제1 회로 부재(20)와 제2 회로 부재(30)가, 절연층(11)을 포함하는 접속 부재(10)를 통해 견고하게 접속된다.
본 접속은, 가열 온도가 100 내지 250℃, 압력이 0.1 내지 10MPa, 가압 시간이 0.5 내지 120초의 조건에서 행해지는 것이 바람직하다. 이들의 조건은 사용하는 용도, 접착제 조성물, 회로 부재에 의해 적절히 선택된다. 본 실시 형태에 따른 접착제 조성물에 의하면, 140℃ 이하와 같은 저온 조건에서도, 충분한 신뢰성을 갖는 접속체를 얻을 수 있다. 본 접속 후, 필요에 따라서, 후경화를 행해도 된다.
실시예
이하, 실시예 및 비교예를 들어, 본 발명에 대하여 보다 구체적으로 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.
<폴리우레탄 수지의 합성>
환류 냉각기, 온도계 및 교반기를 구비한 세퍼러블 플라스크에, 에테르 결합을 갖는 디올인 폴리프로필렌글리콜(수평균 분자량 Mn=2000) 1000질량부 및 용매로서의 메틸에틸케톤 4000질량부를 첨가하고, 40℃에서 30분간 교반하였다. 용액을 70℃까지 승온한 후, 촉매로서의 디메틸주석라우레이트 12.7mg을 첨가하였다. 계속해서, 이 용액에 대하여, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트 125질량부를 메틸에틸케톤 125질량부에 용해시켜 조제한 용액을, 1시간에 걸쳐 적하하였다. 그 후, 적외 분광 광도계로 NCO의 흡수 피크가 확인되지 않게 될 때까지 이 온도에서 교반을 계속하여, 폴리우레탄 수지의 메틸에틸케톤 용액을 얻었다. 이 용액의 고형분 농도(폴리우레탄 수지의 농도)가 30질량％가 되도록 조정하였다. 얻어진 폴리우레탄 수지의 중량 평균 분자량은 GPC(겔 투과 크로마토그래피)에 의한 측정의 결과, 320000(표준 폴리스티렌 환산값)이었다. 이하에 GPC의 분석 조건을 표 1에 나타낸다.
<우레탄아크릴레이트의 합성>
온도계, 교반기, 불활성 가스 도입구 및 환류 냉각기를 장착한 2리터의 4구 플라스크에, 폴리카르보네이트디올(알드리치사제, Mn=2000) 4000질량부와, 2-히드록시에틸아크릴레이트 238질량부와, 히드로퀴논모노메틸에테르 0.49질량부와, 주석계 촉매 4.9질량부를 투입하여 반응액을 조제하였다. 70℃로 가열한 반응액에 대하여, 이소포론디이소시아네이트(IPDI) 666질량부를 3시간에 걸쳐 균일하게 적하하여 반응시켰다. 적하 완료 후, 15시간 반응을 계속하고, 전위차 자동 적정 장치(상품명 AT-510, 교토 덴시 고교 가부시키가이샤제)에서 NCO 함유량이 0.2질량％가 된 것을 확인한 시점에서 반응을 종료하고, 우레탄아크릴레이트를 얻었다. GPC에 의한 분석의 결과, 우레탄아크릴레이트의 중량 평균 분자량은 8500(표준 폴리스티렌 환산값)이었다. 또한, GPC에 의한 분석은 전술한 폴리우레탄 수지의 중량 평균 분자량의 분석과 동일한 조건에서 행하였다.
<에폭시기를 갖는 아크릴레이트 화합물 A의 합성>
교반 장치, 환류 냉각기 및 온도계를 장착한 반응기에, 비스페놀 F형 에폭시 수지(상품명 JER806, 미쯔비시 가가꾸 가부시키가이샤제: 비스페놀 F의 디글리시딜에테르, 에폭시 당량 165) 330질량부와, 아크릴산 72질량부(에폭시 수지 중의 에폭시기 2몰에 대하여 아크릴산 1몰의 비율)와, 벤질트리에틸암모늄클로라이드 1질량부와, t-부틸카테콜 0.1질량부를 투입하여 반응액을 조제하였다. 반응액을 100℃에서 3시간 교반하면서, 에폭시기와 아크릴산의 반응을 진행시켰다. 반응 종료 후, 반응액을 실온으로 되돌리고 나서, 벤젠 300질량부를 첨가하여 생성물을 용해시켰다. 계속해서, 이것에 탄산나트륨 수용액 및 증류수를 이 순서대로 첨가하고, 용액을 3회씩 세정하였다. 그 후, 벤젠을 충분히 증류 제거하고, 조생성물을 얻었다. 조생성물을 액상 크로마토그래피에 의해 분석한 결과, 목적 화합물인 에폭시기를 1개 갖는 아크릴레이트 화합물 이외에도, 에폭시기를 갖지 않는 2관능 아크릴레이트 화합물 및 원료의 비스페놀 F형 에폭시 수지가 조생성물에 포함되는 것을 알았다. 그리고, 조생성물을 정제하여, 에폭시기 및 아크릴로일옥시기를 하나씩 갖고, 비스페놀 F형의 기본 골격을 갖는 아크릴레이트 화합물 A를 얻었다.
<도전성 입자의 제작>
폴리스티렌 입자의 표면에 두께 0.2㎛의 니켈층을 형성하고, 이어서 이 니켈층의 외측에 두께 0.04㎛의 금층을 형성시켰다. 이렇게 하여 평균 입경 4㎛의 도전성 입자를 제작하였다.
<필름상 접착제의 제작>
표 2에 나타내는 원료를, 표 2에 나타내는 질량비로 혼합하였다. 여기에 상기 도전성 입자를 1.5부피％의 비율로 분산시켜, 필름상 접착제를 형성하기 위한 도공액을 얻었다. 이 도공액을 두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름에 도공 장치를 사용하여 도포하였다. 도막을 70℃에서 10분간 열풍 건조시켜, 두께 18㎛의 필름상 접착제를 형성시켰다.
표 2에 나타내는 각 수치는, 고형분의 질량부를 나타낸다. 또한, 표 2에 기재한 각 원료의 구체적 물질은, 이하에 나타내는 바와 같다.
·폴리우레탄 수지, 우레탄아크릴레이트 및 에폭시기를 갖는 아크릴레이트 화합물 A: 상술한 바와 같이 합성한 것,
·페녹시 수지: PKHC(유니언 카바이드사제, 상품명: 평균 분자량 45000) 40g을 메틸에틸케톤 60g에 용해시켜 조제한 40질량％의 용액,
·에폭시 수지 A: YX4000(미쯔비시 가가꾸 가부시키가이샤제, 상품명: 분자량 384, 에폭시 당량 192, 비페닐형 에폭시 수지),
·에폭시 수지 B: YX7399(미쯔비시 가가꾸 가부시키가이샤제, 상품명: 분자량 528, 에폭시 당량 264, 비페닐형 에폭시 수지),
·에폭시 수지 C: JER806(미쯔비시 가가꾸 가부시키가이샤제, 상품명: 분자량 330, 에폭시 당량 165, 비스페놀 F형 에폭시 수지),
·인산에스테르: 2-메타크릴로일옥시에틸 애시드포스페이트(상품명 라이트에스테르 P-2M, 교에샤 가가꾸 가부시키가이샤제),
·실란 커플링제: 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란(상품명 KBM-503, 신에쯔 가가꾸 고교 가부시키가이샤제),
·과산화물: 라우로일퍼옥시드(상품명 퍼로일 L, 니찌유 가부시키가이샤제: 분자량 398.6),
·에폭시 수지의 양이온 중합 경화제: 지방족 술포늄염계 잠재성 양이온 중합 경화제(상품명 아데카 옵토머 CP-66, 가부시키가이샤 ADEKA제)
·무기 미립자: 실리카 입자(상품명 R104, 닛본 에어로실 가부시키가이샤제) 10g을 톨루엔 45g 및 아세트산에틸 45g의 혼합 용매에 분산시켜 조제한 10질량％의 분산액.
<접속체의 제작>
상기 필름상 접착제를 회로 접속 재료로서 사용하고, 라인폭 75㎛, 피치 150㎛ 및 두께 18㎛의 구리 회로를 2200개 갖는 플렉시블 회로판(FPC)과, 유리 기판 및 유리 기판 상에 형성된 두께 0.2㎛의 산화인듐(ITO)의 박층을 갖는 ITO 기판(두께 1.1mm, 표면 저항 20Ω/□)을 접속하였다. 접속은, 열 압착 장치(가열 방식: 콘스탄트 히트형, 도레 엔지니어링 가부시키가이샤제)를 사용하고, 140℃, 1MPa에서 5초간의 가열 및 가압에 의해 행하였다. 이에 의해, 폭 1.5mm에 걸쳐 FPC와 ITO 기판이 필름상 접착제의 경화물에 의해 접속된 접속체를 제작하였다.
또한, ITO 기판 대신에, 유리 기판 및 유리 기판 상에 형성된 0.2㎛의 질화규소(SiN)의 박층을 갖는 SiN 기판(두께 0.7mm)을 사용하여, 140℃, 3MPa에서 5초간의 가열 및 가압에 의해, FPC와 SiN 기판의 접속체를 제작하였다.
<접속 저항, 접착 강도의 측정>
얻어진 FPC와 ITO 기판의 접속체의 인접 회로간의 저항값(접속 저항)을 멀티미터로 측정하였다. 저항값은 인접 회로간의 저항 37점의 평균으로 나타냈다. 또한, 이 접속체의 접착 강도를 JIS-Z0237에 준하여 90도 박리법으로 측정하였다. 접착 강도의 측정 장치로서, 텐실론 UTM-4(도요 볼드윈 가부시키가이샤제, 상품명, 박리 강도(50mm/min, 25℃)를 사용하였다. 접속 저항 및 접착 강도는, 접속 직후 및 85℃, 85％RH의 항온 항습조 중에 250시간 유지 후의 접속체에 대하여 측정하였다. 평가 결과를 표 3에 나타낸다.
<접속체 외관 관찰>
현미경(상품명 ECLIPSE L200, 가부시키가이샤 니콘제)을 사용하여 ITO 기판 및 SiN 기판의 접속체에 대해서, 고온 고습 시험 후의 회로 접속 재료의 경화물과 FPC의 계면 및 경화물과 유리의 계면에서의 박리의 유무를 조사하였다. 박리가 없을 경우를 「A」, 박리가 실용상 문제가 없을 정도로 조금 확인되는 경우를 「B」, 박리가 실용상 문제가 어느 정도 확인되는 경우를 「C」로 판정하였다. 평가 결과를 표 3에 나타낸다. 평가가 「A」 또는 「B」이면, 박리가 실용상 문제가 없는 범위의 것이라고 할 수 있다.
각 실시예의 필름상 접착제에 의하면, 저온이면서 단시간의 경화 조건에 의해, 접속 직후 및 고온 고습 시험 후의 모든 경우에도, 양호한 접속 저항(5Ω 이하) 및 접착 강도(8N/cm 이상)를 나타내는 것이 확인되고, 접속 외관도 실용상 문제가 없을 정도로 양호하였다.
이에 비해, 에폭시 수지를 함유하지 않는 비교예 1 및 에폭시 수지의 양이온 중합 경화제를 1질량부 이상 함유하는 비교예 2에서는, 각 실시예와 비교하여 고온 고습 시험 후에 있어서의 접착 강도가 충분하지 않고, 또한 SiN 기판을 사용한 경우에 있어서, 고온 고습 시험 후에 박리의 발생이 확인되고, 접속 외관에 있어서도 실용상 문제가 확인되었다.
1… 접속체, 5… 절연성 접착제층, 7… 도전성 입자, 8… 지지체, 10… 접속 부재, 11… 절연층, 20… 제1 회로 부재, 21… 제1 회로 기판, 21a… 주면, 22… 제1 회로 전극, 30… 제2 회로 부재, 31… 제2 회로 기판, 31a… 주면, 32… 제2 회로 전극, 40… 필름상 접착제, 100… 적층 필름.
Claims (8)
- (a) 열가소성 수지,
(b) 라디칼 중합성 화합물,
(c) 라디칼 중합 개시제, 및
(d) (메트)아크릴로일옥시기를 갖지 않는 에폭시 수지
를 함유하고, 에폭시 수지의 양이온 중합 경화제를 실질적으로 함유하지 않는, 접착제 조성물. - 제1항에 있어서, 상기 에폭시 수지가 비페닐 골격을 갖는, 접착제 조성물.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, (e) 도전성 입자를 더 함유하는, 접착제 조성물.
- (a) 열가소성 수지,
(b) 라디칼 중합성 화합물,
(c) 라디칼 중합 개시제,
(d) (메트)아크릴로일옥시기를 갖지 않는 에폭시 수지, 및
(e) 도전성 입자
를 함유하고, 에폭시 수지의 양이온 중합 경화제를 실질적으로 함유하지 않는, 이방 도전성 접착제 조성물. - 제4항에 있어서, 상기 에폭시 수지가 비페닐 골격을 갖는, 이방 도전성 접착제 조성물.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 접착제 조성물, 또는 제4항 또는 제5항에 기재된 이방 도전성 접착제 조성물을 함유하고,
회로 전극을 갖는 회로 부재끼리를, 각각의 회로 부재가 갖는 회로 전극끼리가 전기적으로 접속되도록 접착하기 위해 사용되는, 회로 접속 재료. - 제1 회로 기판의 주면 상에 제1 회로 전극이 형성된 제1 회로 부재와,
제2 회로 기판의 주면 상에 제2 회로 전극이 형성되고, 상기 제2 회로 전극과 상기 제1 회로 전극이 대향하도록 배치된 제2 회로 부재와,
상기 제1 회로 부재와 상기 제2 회로 부재 사이에 설치되고, 상기 제1 회로 부재와 상기 제2 회로 부재를 전기적으로 접속하는 접속 부재를 구비하고,
상기 접속 부재가, 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 접착제 조성물, 또는 제4항 또는 제5항에 기재된 이방 도전성 접착제 조성물의 경화물인, 접속체. - 제7항에 있어서, 상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판 중 한쪽이 유리 기판인, 접속체.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2015/075253 WO2017037951A1 (ja) | 2015-09-04 | 2015-09-04 | 接着剤組成物、異方導電性接着剤組成物、回路接続材料及び接続体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20180050336A true KR20180050336A (ko) | 2018-05-14 |
| KR102376223B1 KR102376223B1 (ko) | 2022-03-17 |
Family
ID=58186871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020187008753A KR102376223B1 (ko) | 2015-09-04 | 2015-09-04 | 접착제 조성물, 이방 도전성 접착제 조성물, 회로 접속 재료 및 접속체 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6631631B2 (ko) |
| KR (1) | KR102376223B1 (ko) |
| CN (1) | CN107922817B (ko) |
| WO (1) | WO2017037951A1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220058611A (ko) * | 2019-12-03 | 2022-05-09 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 필름 권장체 및 접속체의 제조 방법 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01113480A (ja) | 1987-10-27 | 1989-05-02 | Sony Chem Corp | 熱硬化型異方性導電接着剤 |
| JPH10168412A (ja) * | 1996-12-10 | 1998-06-23 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 異方導電性接着剤 |
| WO1998044067A1 (en) | 1997-03-31 | 1998-10-08 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit connecting material, and structure and method of connecting circuit terminal |
| WO2013035164A1 (ja) | 2011-09-06 | 2013-03-14 | 日立化成株式会社 | 接着剤組成物及び接続体 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6225408B1 (en) * | 1998-06-12 | 2001-05-01 | Lord Corporation | Adhesive formulations |
| CN102598419B (zh) * | 2009-11-16 | 2015-04-29 | 日立化成株式会社 | 电路连接材料以及使用其的电路构件的连接结构 |
| JP6307966B2 (ja) * | 2014-03-25 | 2018-04-11 | 日立化成株式会社 | 接着剤組成物、異方導電性接着剤組成物、回路接続材料及び接続体 |
-
2015
- 2015-09-04 WO PCT/JP2015/075253 patent/WO2017037951A1/ja active Application Filing
- 2015-09-04 KR KR1020187008753A patent/KR102376223B1/ko active IP Right Grant
- 2015-09-04 JP JP2017537184A patent/JP6631631B2/ja active Active
- 2015-09-04 CN CN201580082812.8A patent/CN107922817B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01113480A (ja) | 1987-10-27 | 1989-05-02 | Sony Chem Corp | 熱硬化型異方性導電接着剤 |
| JPH10168412A (ja) * | 1996-12-10 | 1998-06-23 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 異方導電性接着剤 |
| WO1998044067A1 (en) | 1997-03-31 | 1998-10-08 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit connecting material, and structure and method of connecting circuit terminal |
| WO2013035164A1 (ja) | 2011-09-06 | 2013-03-14 | 日立化成株式会社 | 接着剤組成物及び接続体 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220058611A (ko) * | 2019-12-03 | 2022-05-09 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 필름 권장체 및 접속체의 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN107922817B (zh) | 2021-05-28 |
| WO2017037951A1 (ja) | 2017-03-09 |
| KR102376223B1 (ko) | 2022-03-17 |
| CN107922817A (zh) | 2018-04-17 |
| JP6631631B2 (ja) | 2020-01-15 |
| JPWO2017037951A1 (ja) | 2018-07-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101970376B1 (ko) | 접착제 조성물 및 접속체 | |
| KR102478959B1 (ko) | 접착제 조성물 및 접속체 | |
| KR20150005516A (ko) | 회로 접속 재료, 회로 접속 구조체, 접착 필름 및 권중체 | |
| JP6307966B2 (ja) | 接着剤組成物、異方導電性接着剤組成物、回路接続材料及び接続体 | |
| CN118291047A (zh) | 电路连接用粘接剂组合物和结构体 | |
| JP6417675B2 (ja) | 接着剤組成物及び接続体 | |
| KR102376223B1 (ko) | 접착제 조성물, 이방 도전성 접착제 조성물, 회로 접속 재료 및 접속체 | |
| JP2013227420A (ja) | 回路接続材料、回路接続構造体、接着フィルム及び巻重体。 | |
| KR102397238B1 (ko) | 접착제 조성물 및 접속체 | |
| KR102467385B1 (ko) | 접속 구조체, 회로 접속 부재 및 접착제 조성물 | |
| CN108350320B (zh) | 粘接剂组合物和结构体 | |
| TWI690580B (zh) | 接著劑組成物、異向導電性接著劑組成物、電路連接材料及連接體 | |
| JP2018184607A (ja) | 接着剤組成物及び接続体 | |
| CN119256059A (zh) | 黏合剂组合物、电路连接材料及连接体 | |
| TWI570208B (zh) | 電路連接材料及連接體 | |
| TWI685554B (zh) | 接著劑組成物及連接體 | |
| KR20230154877A (ko) | 회로 접속용 접착 필름 및 접속체 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0105 | International application |
Patent event date: 20180328 Patent event code: PA01051R01D Comment text: International Patent Application |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20200423 Comment text: Request for Examination of Application |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20210527 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20211221 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20220315 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20220315 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |