KR20180038071A

KR20180038071A - Substrate processing device

Info

Publication number: KR20180038071A
Application number: KR1020187009637A
Authority: KR
Inventors: 도모나리 스즈키
Original assignee: 가부시키가이샤 니콘
Priority date: 2012-04-03
Filing date: 2012-11-01
Publication date: 2018-04-13
Also published as: CN105752686B; JP2018199580A; KR20180072871A; JPWO2013150677A1; TW201929139A; KR20190010732A; TW201836046A; TWI660449B; KR102000430B1; JP6414270B2; JP2017144433A; TW201351555A; CN104203779B; JP6593507B2; CN104203779A; CN105752686A; JP6137171B2; HK1224264A1; WO2013150677A1; KR101809001B1

Abstract

기판을 반송하는 반송 장치로서, 기판의 일방면을 지지하는 지지면을 가지며, 지지면과 상기 지지면의 이면을 관통하는 복수의 관통공이 형성된 지지 부재와, 지지 부재의 이면 중, 복수의 구멍을 포함하는 제1 영역에 대향하여 배치되는 기체 흡인부와, 지지 부재의 이면 중, 제1 영역과는 다른 제2 영역에 대향하여 배치되는 기체 공급부를 구비하며, 지지 부재의 이면에 대해서 기체의 공급 및 흡인을 행하는 것에 의해서, 지지 부재의 이면을 비접촉 상태로 유지함과 아울러, 복수의 관통공을 매개로 하여 기판을 지지면에 흡착시키는 유지 기구를 구비한다. A carrying device for carrying a substrate, comprising: a support member having a support surface for supporting a first surface of a substrate and having a plurality of through holes penetrating the support surface and a back surface of the support surface; And a gas supply unit disposed opposite to a second region different from the first region from the back surface of the support member, wherein the gas supply unit is disposed on the back surface of the support member, And a holding mechanism for holding the back surface of the support member in a noncontact state by suction and for attracting the substrate to the support surface via a plurality of through holes.

Description

[0001] SUBSTRATE PROCESSING DEVICE [0002]

본 발명은, 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus.

본원은, 2012년 4월 3일에 출원된 일본특허출원 2012－084819호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다. The present application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2012-084819 filed on April 3, 2012, the contents of which are incorporated herein by reference.

디스플레이 장치 등의 표시 장치를 구성하는 표시 소자로서, 예를 들면 액정 표시 소자, 유기 일렉트로 루미네선스(유기 EL) 소자, 전자 페이퍼에 이용되는 전기 영동(泳動) 소자 등이 알려져 있다. 이들 소자가 조립되는 디스플레이 패널 등의 전자 디바이스를 제작하는 수법의 하나로서, 예를 들면 롤·투·롤 방식(이하, 간단히 「롤 방식」이라고 표기함)으로 불리는 수법이 알려져 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).BACKGROUND ART As display elements constituting a display device such as a display device, for example, liquid crystal display elements, organic electroluminescence (organic EL) elements, and electrophoretic elements used in electronic papers are known. As a method of manufacturing an electronic device such as a display panel on which these devices are assembled, a method called a roll-to-roll method (hereinafter simply referred to as a "roll method") is known , See Patent Document 1).

롤 방식은, 기판 공급측의 롤러에 감겨진 1매의 시트 모양의 기판을 송출함과 아울러, 송출된 기판을 기판 회수측의 롤러에서 권취하면서 기판을 반송하고, 기판이 송출되고 나서 권취될 때까지의 사이에, 전자 디바이스(표시 화소 회로, 드라이버 회로, 배선 등)를 위한 패턴을 기판 상에 순차적으로 형성하는 수법이다. 최근에는, 고정밀도의 패턴을 형성하는 처리 장치가 제안되어 있다. In the roll method, a single sheet-like substrate wound around a roller on a substrate feed side is fed, a substrate is fed while the fed substrate is wound around a roller on a substrate return side, and the substrate is fed until it is wound A pattern for an electronic device (a display pixel circuit, a driver circuit, a wiring, and the like) is sequentially formed on a substrate. Recently, a processing apparatus for forming a high-precision pattern has been proposed.

특허 문헌 1 : 국제공개 제2006/100868호Patent Document 1: International Publication No. 2006/100868

그렇지만, 한층 더 패턴의 고정밀화나 표시 패널의 고정세화(高精細化)에 대응하는 경우, 기판의 반송 정밀도를 높이는 것이 요구되어진다. 예를 들면, 처리 장치에 의해서 처리가 행해지고 있는 동안, 기판의 표면을 일정한 상태로 유지한 상태에서 반송하는 것이 요구되고 있다. However, it is required to improve the conveying accuracy of the substrate when it is possible to cope with higher precision of the pattern and high definition of the display panel. For example, while processing is being performed by a processing apparatus, it is required to carry the substrate while keeping the surface of the substrate in a constant state.

본 발명의 형태는, 기판의 표면을 일정한 상태로 유지한 상태에서 반송하는 것이 가능한 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. An aspect of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of carrying a substrate while keeping the surface of the substrate in a constant state.

또, 본 발명의 다른 형태는, 기판의 표면을 일정한 상태로 유지한 상태에서 기판을 반송하면서, 그 기판의 표면에 전자 디바이스를 형성하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. Another aspect of the present invention is to provide a method of forming an electronic device on a surface of a substrate while transporting the substrate while maintaining the surface of the substrate in a constant state.

본 발명의 형태에 따르면, 장척의 가요성의 기판을 장척 방향으로 반송하여, 전자 디바이스를 상기 기판의 표면에 형성하기 위한 처리를 행하는 기판 처리 장치로서, 상기 기판의 일방의 면을 지지하는 지지면을 가지며, 상기 지지면과 상기 지지면의 이면(裏面)을 관통하는 복수의 관통공이 형성된 판 모양의 지지 부재와, 상기 지지 부재의 이면의 상기 복수의 관통공을 포함하는 제1 영역을 향하여 부압을 공급하여, 상기 복수의 관통공을 매개로 한 상기 부압에 의해서 상기 기판을 상기 지지 부재의 상기 지지면에 흡착하기 위한 기체 흡인부와, 상기 지지 부재의 이면의 상기 복수의 관통공을 피한 제2 영역을 향하여 가압 공기를 공급하여, 상기 지지 부재의 상기 이면을 기체층에 의해서 지지하기 위한 기체 공급부를 포함하는 유지 기구와, 상기 기판이 상기 지지 부재의 상기 지지면에 흡착되고, 상기 지지 부재의 이면이 상기 기체층에 의해 지지된 상태에서, 상기 기판을 상기 전자 디바이스의 형성을 위해서 처리하는 처리 장치를 구비하는 기판 처리 장치가 제공된다. According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus for carrying a process for transporting a long flexible substrate in a long direction to form an electronic device on a surface of the substrate, the substrate processing apparatus comprising a support surface for supporting one surface of the substrate Shaped supporting member having a support surface and a plurality of through holes penetrating the support surface and a back surface of the support surface; and a negative pressure generating means for generating negative pressure toward the first region including the plurality of through holes on the back surface of the support member A substrate suction portion for sucking the substrate to the support surface of the support member by the negative pressure through the plurality of through holes; and a second aspiration portion for avoiding the plurality of through holes on the back surface of the support member A holding mechanism including a gas supplying portion for supplying pressurized air toward the region and supporting the back surface of the supporting member by the base layer; And a processing device for processing the substrate for the formation of the electronic device while the back side of the supporting member is supported by the base layer is adsorbed on the supporting surface of the supporting member do.

본 발명의 다른 형태에 따르면, 장척의 가요성의 기판을 장척 방향으로 반송하여, 전자 디바이스를 상기 기판의 표면에 형성하기 위한 처리를 행하는 기판 처리 장치로서, 상기 기판의 일방의 면을 지지하는 지지면을 가지며, 상기 지지면과 상기 지지면의 이면(裏面)을 관통하는 복수의 관통공이 형성된 판 모양의 지지 부재와, 상기 지지 부재의 이면의 상기 복수의 관통공을 포함하는 제1 영역을 향하여 부압을 공급하여, 상기 복수의 관통공을 매개로 한 상기 부압에 의해서 상기 기판을 상기 지지 부재의 상기 지지면에 흡착하기 위한 기체 흡인부와, 상기 지지 부재의 이면의 상기 복수의 관통공을 피한 제2 영역을 향하여 가압 공기를 공급하여, 상기 지지 부재의 상기 이면을 기체층에 의해서 지지하기 위한 기체 공급부를 포함하는 유지 기구와, 상기 기판을 상기 장척 방향으로 반송하는 반송 기구와, 상기 지지 부재를 상기 장척 방향으로 구동하는 구동부를 제어하며, 상기 기판과 상기 지지 부재를 동기 구동하는 제어 장치와, 상기 기판이 상기 지지 부재의 상기 지지면에 흡착되고, 상기 지지 부재의 이면이 상기 기체층에 의해 지지된 상태에서, 상기 기판을 상기 전자 디바이스의 형성을 위해서 처리하는 처리 장치를 구비하는 기판 처리 장치가 제공된다. According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus for carrying a process for transporting an elongate flexible substrate in a longitudinal direction to form an electronic device on a surface of the substrate, Shaped support member having a plurality of through holes penetrating the support surface and the back surface of the support surface, and a second support member having a negative pressure toward the first area including the plurality of through holes on the back surface of the support member, A gas sucking unit for sucking the substrate to the support surface of the support member by the negative pressure through the plurality of through holes, and a plurality of through holes in the back surface of the support member, And a gas supply unit for supplying pressurized air toward the second region and supporting the back surface of the support member by the base layer, A controller for controlling a driving mechanism for driving the support member in the longitudinal direction and synchronously driving the substrate and the support member; And a processing apparatus which is adsorbed on the surface of the support member and processes the substrate for formation of the electronic device in a state in which the back surface of the support member is supported by the substrate layer.

본 발명의 형태에 따르면, 기판을 일정한 상태로 유지하여 반송하는 것이 가능한 기판 처리 장치를 제공할 수 있다. According to the aspect of the present invention, it is possible to provide a substrate processing apparatus capable of carrying and holding a substrate in a constant state.

또, 본 발명의 다른 형태에 따르면, 기판을 일정한 상태로 유지하여 반송함으로써, 기판 상에 고정밀도, 고정세(高精細)한 전자 디바이스를 형성하는 것이 가능한 기판 처리 장치를 제공할 수 있다. According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus capable of forming an electronic device with high precision and high definition on a substrate by holding and transporting the substrate in a constant state.

도 1은 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 구성을 나타내는 모식도이다.
도 2는 본 실시 형태에 관한 반송 장치의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 실시 형태에 관한 반송 장치의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 4는 본 실시 형태에 관한 반송 장치의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 실시 형태에 관한 반송 장치의 동작을 나타내는 동작도이다.
도 6은 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 다른 구성을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 다른 구성을 나타내는 도면이다. 1 is a schematic diagram showing a configuration of a substrate processing apparatus according to the embodiment.
Fig. 2 is a perspective view showing a configuration of a transport apparatus according to the embodiment. Fig.
3 is a plan view showing a configuration of a transport apparatus according to the present embodiment.
4 is a cross-sectional view showing a configuration of a transport apparatus according to the embodiment.
5 is an operation diagram showing the operation of the transport apparatus according to the embodiment.
6 is a view showing another configuration of the substrate processing apparatus according to the embodiment.
7 is a view showing another configuration of the substrate processing apparatus according to the embodiment.

이하, 도면을 참조하여, 본 실시 형태의 설명을 한다. 　Hereinafter, the present embodiment will be described with reference to the drawings.

도 1은, 본 발명의 실시 형태에 관한 기판 처리 장치(100)의 구성을 나타내는 모식도이다. 　1 is a schematic diagram showing the configuration of a substrate processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention.

도 1에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치(100)는, 띠 모양(장척(長尺) 모양)으로 형성된 기판(예를 들면, 띠 모양의 필름 부재)(S)을 공급하는 기판 공급부(2)와, 기판(S)의 표면(피처리면)(Sa)에 대해서 처리를 행하는 기판 처리부(3)와, 기판(S)을 회수하는 기판 회수부(4)와, 이들 각 부를 제어하는 제어부(제어 장치)(CONT)를 가지고 있다. 기판 처리부(패턴 형성 장치)(3)는, 기판 공급부(2)로부터 기판(S)이 송출되고 나서, 기판 회수부(4)에 의해서 기판(S)이 회수될 때까지의 사이에, 기판(S)의 표면에 각종 처리를 실행한다. 이 기판 처리 장치(100)는, 기판(S) 상에 예를 들면 유기 EL소자, 액정 표시 소자 등의 액티브·매트릭스(active·matrix) 방식의 표시 패널(전자 디바이스)을 형성하는 경우에 이용할 수 있다. 1, the substrate processing apparatus 100 includes a substrate supply unit 2 for supplying a substrate (for example, a strip-shaped film member) S formed in a strip shape, A substrate processing section 3 for performing a process on a surface (an object surface) Sa of the substrate S, a substrate collecting section 4 for collecting the substrate S, and a control section Device) CONT. The substrate processing section (pattern forming apparatus) 3 is provided between the substrate supplying section 2 and the substrate holding section 4 until the substrate S is discharged by the substrate collecting section 4 after the substrate S is discharged from the substrate supplying section 2. [ S on the surface thereof. This substrate processing apparatus 100 can be used in the case of forming an active matrix display panel (electronic device) such as an organic EL element or a liquid crystal display element on a substrate S have.

또, 본 실시 형태에서는, 도 1에 나타내는 바와 같이 XYZ 좌표계를 설정하고, 이하에서는 적절히 이 XYZ 좌표계를 이용하여 설명을 행한다. XYZ 좌표계는, 예를 들면, 수평면을 따라서 X축 및 Y축이 설정되고, 연직 방향을 따라서 상향으로 Z축이 설정된다. 또, 기판 처리 장치(100)는, 전체로서 X축을 따라서, 그 마이너스측(－X축측)으로부터 플러스측(＋X축측)으로 기판(S)을 반송한다. 그 때, 띠 모양의 기판(S)의 폭 방향(단척(短尺) 방향)은, Y축 방향으로 설정된다. In the present embodiment, an XYZ coordinate system is set as shown in Fig. 1, and an explanation will be given below using this XYZ coordinate system as appropriate. In the XYZ coordinate system, for example, the X axis and the Y axis are set along the horizontal plane, and the Z axis is set upward along the vertical direction. The substrate processing apparatus 100 conveys the substrate S from the minus side (-X axis side) to the plus side (+ X axis side) along the X axis as a whole. At this time, the width direction (short-length direction) of the band-shaped substrate S is set in the Y-axis direction.

기판 처리 장치(100)에서 처리 대상이 되는 기판(S)으로서는, 예를 들면 수지 필름이나 스테인리스강 등의 박(箔)(포일)을 이용할 수 있다. 예를 들면, 수지 필름은, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리에스테르 수지, 에틸렌 비닐 공중합체 수지, 폴리염화비닐 수지, 셀룰로오스 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리스틸렌 수지, 초산비닐수지 등의 재료를 이용할 수 있다. As the substrate S to be processed in the substrate processing apparatus 100, for example, a resin film or a foil (foil) such as stainless steel can be used. For example, the resin film may be formed of a resin such as a polyethylene resin, a polypropylene resin, a polyester resin, an ethylene vinyl copolymer resin, a polyvinyl chloride resin, a cellulose resin, a polyamide resin, a polyimide resin, a polycarbonate resin, A resin or the like can be used.

기판(S)은, 예를 들면 200℃ 정도의 열을 받아도 치수가 변하지 않도록 열팽창 계수가 작은 것이 바람직하다. 예를 들면, 무기 필러(filler)를 수지 필름에 혼합하여 열팽창 계수를 작게 할 수 있다. 무기 필러의 예로서는, 산화 티탄, 산화 아연, 알루미나, 산화 규소 등을 들 수 있다. 또, 기판(S)은 플로트법(float法) 등으로 제조된 두께 100㎛ 정도의 매우 얇은 유리의 단체(單體), 혹은 그 매우 얇은 유리에 상기 수지 필름이나 알루미늄박을 접합시킨 적층체라도 좋다. It is preferable that the substrate S has a small coefficient of thermal expansion so that the dimension does not change even if it receives heat of about 200 캜, for example. For example, an inorganic filler may be mixed with a resin film to reduce the thermal expansion coefficient. Examples of the inorganic filler include titanium oxide, zinc oxide, alumina, silicon oxide and the like. The substrate S may be a very thin glass having a thickness of about 100 占 퐉 manufactured by a float method or a laminate obtained by bonding the resin film or aluminum foil to a very thin glass good.

기판(S)의 폭 방향(단척 방향)의 치수는 예를 들면 1m ~ 2m 정도로 형성되어 있고, 길이 방향(장척 방향)의 치수는 예를 들면 10m 이상으로 형성되어 있다. 물론, 이 치수는 일례에 지나지 않고, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 기판(S)의 Y축 방향의 치수가 1m 이하 또는 50cm 이하라도 상관없고, 2m 이상이라도 상관없다. 또, 기판(S)의 X축 방향의 치수가 10m 이하라도 상관없다. The dimension of the substrate S in the width direction (the short direction) is, for example, about 1 m to 2 m, and the dimension in the longitudinal direction (longitudinal direction) is, for example, 10 m or more. Of course, this dimension is merely an example, and the present invention is not limited thereto. For example, the dimension of the substrate S in the Y-axis direction may be 1 m or less, or 50 cm or less, or 2 m or more. The dimension of the substrate S in the X-axis direction may be 10 m or less.

기판(S)은, 가요성을 가지도록 형성되어 있다. 여기서 가요성이란, 기판에 자중 정도의 힘을 가해도 단선하거나 파단하거나 하지는 않고, 상기 기판을 휘게 하는 것이 가능한 성질을 말한다. 또, 자중 정도의 힘에 의해서 굴곡하는 성질도 가요성에 포함된다. 또, 상기 가요성은, 상기 기판의 재질, 크기, 두께, 또는 온도 등의 환경 등에 따라 변한다. 또, 기판(S)으로서는, 1매의 띠 모양의 기판을 이용해도 상관없지만, 복수의 단위 기판을 접속하여 띠 모양으로 형성되는 구성으로 해도 상관없다. The substrate S is formed to have flexibility. Here, the flexibility refers to the property that the substrate can be warped without breaking or breaking even when a force of about its own weight is applied to the substrate. Also, the property of flexing by the force of the degree of self weight is included in flexibility. The flexibility varies depending on the material, size, thickness, temperature, etc. of the substrate. As the substrate S, a single strip-shaped substrate may be used, but a plurality of unit substrates may be connected to form a strip.

기판 공급부(2)는, 예를 들면 롤 모양으로 감겨진 기판(S)을 기판 처리부(3)로 송출하여 공급한다. 이 경우, 기판 공급부(2)에는, 기판(S)을 감는 축부(軸部)나 상기 축부를 회전시키는 회전 구동 장치 등이 마련된다. 이 외, 예를 들면 롤 모양으로 감겨진 상태의 기판(S)을 덮는 커버부 등이 마련된 구성이라도 상관없다. 또, 기판 공급부(2)는, 롤 모양으로 감겨진 기판(S)을 송출하는 기구에 한정되지 않고, 띠 모양의 기판(S)을 그 길이 방향으로 순차적으로 송출하는 기구(예를 들면 닙식(nip式)의 구동 롤러 등)를 포함하는 것이면 괜찮다. The substrate feeding section 2 feeds the substrate S wound, for example, in the form of a roll to the substrate processing section 3 for supply. In this case, the substrate supply unit 2 is provided with a shaft portion around which the substrate S is wound, and a rotation drive device for rotating the shaft portion. In addition, a cover portion for covering the substrate S wound, for example, in the form of a roll may be provided. The substrate feeding section 2 is not limited to the mechanism for feeding the substrate S rolled up in roll form and may be a mechanism for sequentially feeding the band-like substrate S in the longitudinal direction thereof (for example, nip type) driving rollers, and the like).

기판 회수부(4)는, 기판 처리 장치(100)를 통과한 기판(S)을, 예를 들면 롤 모양으로 권취하여 회수한다. 기판 회수부(4)에는, 기판 공급부(2)와 마찬가지로, 기판(S)을 감기 위한 축부나 상기 축부를 회전시키는 회전 구동원, 회수한 기판(S)을 덮는 커버부 등이 마련되어 있다. 또, 기판 처리부(3)에서 기판(S)이 패널 모양으로 절단되는 경우 등에는, 예를 들면 기판(S)을 겹친 상태로 회수하는 등, 롤 모양으로 감은 상태와는 다른 상태로 기판(S)을 회수하는 구성이라도 상관없다. The substrate collecting unit 4 collects the substrate S having passed through the substrate processing apparatus 100, for example, in the form of a roll. Like the substrate supply unit 2, the substrate recovery unit 4 includes a shaft for winding the substrate S, a rotation drive source for rotating the shaft, and a cover unit for covering the recovered substrate S, and the like. In the case where the substrate S is cut into a panel shape in the substrate processing section 3, the substrate S is cut in a state different from a state in which the substrate S is rolled up, for example, May be recovered.

기판 처리부(3)는, 기판 공급부(2)로부터 공급되는 기판(S)을 기판 회수부(4)로 반송함과 아울러, 반송의 과정에서 기판(S)의 피처리면(Sa)에 대해서 처리를 행한다. 기판 처리부(3)는, 처리 장치(10) 및 반송 장치(20)를 가지고 있다. The substrate processing section 3 transports the substrate S supplied from the substrate supply section 2 to the substrate collection section 4 and performs processing on the processed surface Sa of the substrate S in the course of transport I do. The substrate processing section 3 has a processing apparatus 10 and a transfer apparatus 20. [

처리 장치(10)는, 기판(S)의 피처리면(Sa)에 대해서, 예를 들면 유기 EL소자를 형성하기 위한 각종 장치를 가지고 있다. 이러한 장치로서는, 예를 들면 피처리면(Sa) 상에 격벽을 형성하기 위한 격벽 형성 장치, 전극을 형성하기 위한 전극 형성 장치, 발광층을 형성하기 위한 발광층 형성 장치 등을 들 수 있다. The processing apparatus 10 has various apparatuses for forming, for example, an organic EL element with respect to the target surface Sa of the substrate S. Examples of such an apparatus include a partition wall forming apparatus for forming a partition wall on the surface to be treated Sa, an electrode forming apparatus for forming an electrode, and a light emitting layer forming apparatus for forming a light emitting layer.

보다 구체적으로는, 액적(液滴) 도포 장치(예를 들면 잉크젯형 도포 장치 등), 성막(成膜) 장치(예를 들면 도금 장치, 증착 장치, 스퍼터링(sputtering) 장치 등), 노광 장치, 현상(現像) 장치, 표면 개질 장치, 세정 장치 등을 들 수 있다. 이들 각 장치는, 기판(S)의 반송 경로를 따라서 적절히 마련된다. More specifically, it is possible to use a droplet applying device (e.g., an inkjet type applying device), a film forming device (e.g., a plating device, a vapor deposition device, a sputtering device, A developing device, a surface modifying device, a cleaning device, and the like. Each of these devices is appropriately provided along the conveying path of the substrate S.

반송 장치(20)는, 기판 처리부(3) 내에서 기판(S)을 안내하는 복수의 안내 롤러(반송 기구, 도 1에서는, 2개의 롤러(5, 6)만을 예시)와, 기판(S)을 지지하는 기판 지지 기구(유지 기구)(30)를 가지고 있다. 안내 롤러(5)(반송 기구)는, 기판(S)의 반송 경로에 관해, 처리 장치(10)의 상류측에 배치되며, 안내 롤러(반송 기구)(6)는, 기판(S)의 반송 경로에 관해서, 처리 장치(10)의 하류측에 배치되어 있다. 복수의 안내 롤러(반송 기구) 중 적어도 일부의 안내 롤러에는, 회전 구동 기구(미도시)가 장착되어 있다. 본 실시 형태에서, 반송 장치(20)에서의 기판(S)의 반송 경로의 길이는, 예를 들면 전체 길이가 수백 미터 정도로 되어 있다. The conveying apparatus 20 includes a plurality of guide rollers (only two rollers 5 and 6 are illustrated in FIG. 1) for guiding the substrate S in the substrate processing section 3, (Holding mechanism) 30 for supporting the substrate holding mechanism. The guide roller 5 (conveying mechanism) is disposed on the upstream side of the processing apparatus 10 with respect to the conveying path of the substrate S, and the guide roller (conveying mechanism) Is disposed on the downstream side of the processing apparatus 10 with respect to the route. A rotation driving mechanism (not shown) is mounted on at least a part of the guide rollers of the plurality of guide rollers (conveying mechanism). In the present embodiment, the length of the conveyance path of the substrate S in the conveyance device 20 is, for example, a total length of several hundred meters.

도 2는, 반송 장치(20)의 일부의 구성을 나타내는 도면이다. 　2 is a view showing a configuration of a part of the transport apparatus 20. As shown in Fig.

도 2에 나타내는 바와 같이, 반송 장치(20)는, 장척 모양의 기판(S)의 반송 방향의 상류측으로부터 순서대로, 안내 롤러(5)(도 1 참조), 닙 롤러(반송 기구)(R1 및 R2), 기판 세정부(21), 장력 조정 롤러(반송 기구)(R3), 정전기 제거부(제거 장치)(22), 기판 지지 기구(30), 정전기 제거부(제거 장치)(23), 기판 흡착 롤러(반송 기구)(R4), 닙 롤러(반송 기구)(R5 및 R6), 안내 롤러(6)(도 1 참조)를 가지고 있다. 이 중, 안내 롤러(5), 닙 롤러(R1 및 R2), 장력 조정 롤러(R3), 기판 흡착 롤러(R4), 닙 롤러(R5 및 R6), 안내 롤러(6)는, 기판(S)의 반송 경로를 따라서 마련되어 있으며, 상기 복수의 안내 롤러에 포함되는 구성이다. 2, the conveying apparatus 20 includes a guide roller 5 (see Fig. 1), a nip roller (conveying mechanism) R1 A substrate cleaning section (transfer mechanism) R3, a static eliminator 22, a substrate support mechanism 30, a static eliminator (removal device) 23, A substrate attracting roller (conveying mechanism) R4, nip rollers (conveying mechanisms) R5 and R6, and a guide roller 6 (see Fig. 1). The guide roller 5, the nip rollers R1 and R2, the tension adjusting roller R3, the substrate attracting roller R4, the nip rollers R5 and R6, And is included in the plurality of guide rollers.

먼저, 기판(S)을 반송하는 닙 롤러(R1 및 R2), 장력 조정 롤러(R3), 기판 흡착 롤러(R4), 닙 롤러(R5 및 R6)에 대해 설명한다. 각 롤러(R1 ~ R6)의 중심축(회전 가능한 롤러의 경우에는, 회전축)은, 서로 Y축 방향으로 평행하게 배치되어 있다. First, the nip rollers R1 and R2, the tension adjusting roller R3, the substrate suction roller R4, and the nip rollers R5 and R6, which carry the substrate S, will be described. The central axes of the rollers R1 to R6 (in the case of the rotatable rollers, the rotation axes) are arranged parallel to each other in the Y-axis direction.

닙 롤러(R1 및 R2)는, 도 1에서의 안내 롤러(5)를 통해 반송되어 온 기판(S)을 사이에 끼운 상태로 회전하여, 상기 기판(S)을 반송 방향의 하류측(＋Z축측)으로 보낸다. 닙 롤러(R1 및 R2)가 기판(S)을 사이에 끼우는 것에 의해, 상기 닙 롤러(R1 및 R2)의 상류측으로부터 기판(S)을 통해서 전해지는 진동을 억제할 수 있다. The nip rollers R1 and R2 are rotated in a state sandwiching the substrate S conveyed through the guide roller 5 in Fig. 1 so that the substrate S is conveyed to the downstream side in the conveying direction ). By sandwiching the substrate S between the nip rollers R1 and R2, vibration transmitted from the upstream side of the nip rollers R1 and R2 through the substrate S can be suppressed.

장력 조정 롤러(R3)는, 기판(S)의 짧은 방향(폭 방향)의 장력을 조정하면서 회전하여, 기판(S)을 반송 방향의 하류측으로 보낸다. 장력 조정 롤러(R3)는, 예를 들면 중심축 방향의 양단부로부터 중앙부를 향해서 서서히 지름이 작아지도록 형성되어 있다. 장력 조정 롤러(R3)에 의해서, 기판(S)의 짧은 방향의 길이가 조정된다. 또, 장력 조정 롤러(R3)는, ＋Z축 방향으로 반송되어 오는 기판(S)의 반송 방향을 ＋X축 방향으로 변환한다. The tension adjusting roller R3 rotates while adjusting the tension in the short direction (width direction) of the substrate S, and sends the substrate S to the downstream side in the carrying direction. The tension adjusting roller R3 is formed so that its diameter gradually decreases from both end portions in the central axis direction toward the central portion. The length of the substrate S in the short direction is adjusted by the tension adjusting roller R3. The tension adjusting roller R3 converts the conveying direction of the substrate S conveyed in the + Z axis direction into the + X axis direction.

기판 흡착 롤러(R4)는, 기체가 통과 가능한 다공질 재료에 의해서 형성되어 있다. 기판 흡착 롤러(R4)의 외주면은, 기판(S)의 이면을 안내하는 안내면(R4a)으로서 기능을 한다. 기판 흡착 롤러(R4)는, 안내면(R4a)으로부터 롤러 내부측으로 기체를 흡인하는 흡인부(25)를 가지고 있다. 흡인부(25)는, 기판 흡착 롤러(R4)의 내부에 접속된 흡인 경로(25b)를 가지고 있다. 흡인 경로(25b)에는, 흡인 펌프(25a)가 마련되어 있다. 흡인 펌프(25a)의 흡인 동작에 의해, 기판 흡착 롤러(R4)의 내부의 압력이 저하하고, 이것에 의해 기판 흡착 롤러(R4)의 주위의 기체가 안내면(R4a)으로부터 내부로 흡인되도록 되어 있다. 기판 흡착 롤러(R4)는, 이 흡인력에 의해, 예를 들면 기판(S)을 안내면(R4a)에 흡착할 수 있도록 되어 있다. The substrate adsorption roller R4 is formed of a porous material through which gas can pass. The outer peripheral surface of the substrate attracting roller R4 functions as a guide surface R4a for guiding the back surface of the substrate S. The substrate adsorption roller R4 has a suction portion 25 for sucking gas from the guide surface R4a toward the inside of the roller. The suction portion 25 has a suction path 25b connected to the inside of the substrate suction roller R4. In the suction path 25b, a suction pump 25a is provided. The pressure inside the substrate adsorption roller R4 is lowered by the suction operation of the suction pump 25a so that the gas around the substrate adsorption roller R4 is sucked into the inside from the guide surface R4a . The substrate suction roller R4 is capable of sucking, for example, the substrate S to the guide surface R4a by the suction force.

기판 흡착 롤러(R4)는, 구동부(26)를 가지고 있다. 구동부(26)는, 제어부(CONT)의 제어에 의해, 기판 흡착 롤러(R4)를 회전 구동시킨다. 제어부(CONT)는, 구동부(26)에 의한 구동 타이밍이나, 구동력 등을 제어할 수 있다. 기판 흡착 롤러(R4)는, 기판(S)을 안내면(R4a)에 흡착시킨 상태로, 도면 중 시계 방향으로 회전하는 것에 의해, 기판(S)을 ＋X축측으로 반송할 수 있도록 되어 있다. 이와 같이, 기판 흡착 롤러(R4)는, 흡인부(25) 및 구동부(26)를 작동시키는 것에 의해, 기판(S)에 소정의 장력을 부여하는 장력 부여 기구로서 기능을 한다. 또, 제어부(CONT)가 구동부(26)의 구동력을 조정하는 것에 의해, 기판(S)에 부여하는 장력을 조정할 수 있도록 되어 있다. 이 때문에, 기판 흡착 롤러(제1 롤러)(R4), 흡인부(25), 구동부(26) 및 제어부(CONT)는, 기판(S)에 부여하는 장력을 조정하는 조정부로서 기능을 한다. The substrate attracting roller R4 has a driving unit 26. [ The driving unit 26 rotates the substrate attracting roller R4 under the control of the control unit CONT. The control unit CONT can control the driving timing, the driving force, and the like by the driving unit 26. [ The substrate adsorption roller R4 is capable of transporting the substrate S toward the + X axis side by rotating clockwise in the figure with the substrate S being adsorbed on the guide surface R4a. The substrate attracting roller R4 functions as a tension applying mechanism for applying a predetermined tension to the substrate S by operating the suction unit 25 and the driving unit 26. [ In addition, the control section CONT adjusts the driving force of the driving section 26 so as to adjust the tension applied to the substrate S. Therefore, the substrate attraction roller (first roller) R4, the suction unit 25, the drive unit 26, and the control unit CONT function as an adjustment unit for adjusting the tension applied to the substrate S.

닙 롤러(R5 및 R6)는, 기판 흡착 롤러(R4)를 통해 반송되어 온 기판(S)을 사이에 끼운 상태로 회전하여, 상기 기판(S)을 반송 방향의 하류측으로 보낸다. 닙 롤러(R5 및 R6)가 기판(S)을 사이에 끼우는 것에 의해, 상기 닙 롤러(R5 및 R6)의 하류측으로부터 기판(S)을 통해 전해지는 진동을 억제할 수 있다. 또, 기판 흡착 롤러(R4), 닙 롤러(R5 및 R6)는, 기판(S) 중 상기 기판 흡착 롤러(R4)와 닙 롤러(R5 및 R6)와의 사이의 부분이 늘어진 상태가 되도록 기판(S)을 반송한다. 이 때문에, 닙 롤러(제2 롤러)(R5 및 R6)는, 기판(S)에 부여하는 장력을 조정하는 조정부의 일부로서 기능을 한다. The nip rollers R5 and R6 rotate in a state sandwiching the substrate S conveyed through the substrate attracting roller R4 to send the substrate S to the downstream side in the conveying direction. By sandwiching the substrate S between the nip rollers R5 and R6, vibration transmitted from the downstream side of the nip rollers R5 and R6 through the substrate S can be suppressed. The substrate attracting roller R4 and the nip rollers R5 and R6 are disposed on the substrate S so that the portion between the substrate attracting roller R4 and the nip rollers R5 and R6 of the substrate S is stretched . For this reason, the nip rollers (second rollers) R5 and R6 function as a part of an adjustment unit that adjusts the tension applied to the substrate S.

또, 기판 세정부(21)는, 닙 롤러(R1 및 R2)와 장력 조정 롤러(R3)와의 사이의 위치에 마련되어 있다. 기판 세정부(21)는, 예를 들면 미도시한 초음파 발생 장치 및 흡인 장치 등을 가지고 있다. 기판 세정부(21)는, 닙 롤러(R1 및 R2)로부터 장력 조정 롤러(R3)로 반송되는 기판(S)의 피처리면(Sa)을, 초음파를 이용한 드라이 클리너 등으로 상기 기판(S) 상의 이물을 제거하는 것이 가능하다. 또, 기판 세정부(21)로서는, 액체 토출 및 건조 기능을 구비한 세정 장치를 이용할 수도 있다. The substrate cleaning section 21 is provided at a position between the nip rollers R1 and R2 and the tension adjusting roller R3. The substrate cleaner 21 has, for example, an ultrasonic generator and a suction device not shown. The substrate cleaning section 21 applies the surface Sa of the substrate S conveyed from the nip rollers R1 and R2 to the tension adjusting roller R3 by a dry cleaner or the like using ultrasonic waves, It is possible to remove foreign matter. As the substrate cleaning section 21, a cleaning apparatus having a liquid discharge and drying function may also be used.

정전기 제거부(22)는, 장력 조정 롤러(R3)의 기판(S)의 반송 방향의 하류측, 예를 들면, 장력 조정 롤러(R3)와 기판 지지 기구(30)와의 사이로서, 기판(S)을 사이에 끼운 상부에 마련되어 있다. 정전기 제거부(22)는, 기판 지지 기구(30)에 의해 반송되는 기판(S)에 대전(帶電)하는 정전기(전하)를 제거한다. 또, 정전기 제거부(23)는, 기판 흡착 롤러(R4)의 상류측, 예를 들면, 기판 지지 기구(30)와 기판 흡착 롤러(R4)와의 사이로서, 기판(S)을 사이에 끼운 상부에 마련되어 있다. 정전기 제거부(23)는, 기판 지지 기구(30)로부터 하류측으로 반송되는 기판(S)에 대전하는 정전기(전하)를 제거한다. The static electricity removing unit 22 is disposed between the tension adjusting roller R3 and the substrate supporting mechanism 30 on the downstream side in the conveying direction of the substrate S of the tension adjusting roller R3, Are provided in the upper portion sandwiched therebetween. The static eliminator 22 removes the static electricity (electric charge) charged on the substrate S conveyed by the substrate supporting mechanism 30. [ The electrostatic charge removing unit 23 is disposed on the upstream side of the substrate attracting roller R4, for example, between the substrate supporting mechanism 30 and the substrate attracting roller R4, Respectively. The static eliminator 23 removes static electricity (electric charge) that charges the substrate S conveyed downstream from the substrate supporting mechanism 30. [

기판 지지 기구(30)는, 장력 조정 롤러(R3)와 기판 흡착 롤러(R4)와의 사이에 배치되어 있다. 또, 기판(S) 중 상기 장력 조정 롤러(R3)와 기판 흡착 롤러(R4)와의 사이의 부분에는, 처리 장치(10)에 의한 처리 영역(10p)이 설정된다. 기판 지지 기구(30)는, 기판(S) 중 처리 영역(10p)을 통과하는 부분을 지지하면서, 장력 조정 롤러(R3)와 기판 흡착 롤러(R4)와의 사이에서의 기판(S)의 반송 속도와 동기(同期) 한 속도로, 상기 기판(S)의 이면을 지지한다. The substrate holding mechanism 30 is disposed between the tension adjusting roller R3 and the substrate suction roller R4. A processing area 10p of the processing apparatus 10 is set in a portion of the substrate S between the tension adjusting roller R3 and the substrate suction roller R4. The substrate support mechanism 30 is configured to support the portion of the substrate S passing through the treatment region 10p while keeping the conveyance speed of the substrate S between the tension adjusting roller R3 and the substrate attracting roller R4 And supports the back surface of the substrate S at a speed synchronized with the substrate S.

기판 지지 기구(30)는, 벨트부(지지 부재)(31), 벨트 반송부(32) 및 안내 스테이지(33)를 가지고 있다. 또, 기판 지지 기구(30)는, 벨트부(31)의 표면을 세정하는 벨트 세정부(37)와, 벨트부(31)에 대전하는 정전기를 제거하는 정전기 제거부(38)를 가지고 있다. The substrate support mechanism 30 has a belt portion (support member) 31, a belt conveyance portion 32, and a guide stage 33. The substrate supporting mechanism 30 has a belt cleaning part 37 for cleaning the surface of the belt part 31 and a static electricity removing part 38 for removing static electricity to be charged on the belt part 31. [

벨트부(31)는, 기판(S) 보다도 강성이 높은 재료, 예를 들면 스테인리스 등의 금속재료를 박판 모양으로 가공한 부재를 이용하여 무단 모양으로 형성되어 있다. 벨트부(31)는, 외주면에 마련된 지지면(31a)에 의해서 기판(S)의 피지지면(처리면에 대해서 이면)(Sb)을 지지한다. 벨트부(31)에는, 둘레 방향으로 늘어서 배치되는 복수의 관통공(31h)이 일주(一周)를 따라서 마련되어 있다. 각 관통공(31h)은, 벨트부(31)의 지지면(31a)과, 상기 지지면(31a)의 뒤측에 마련되는 이면(31b)과의 사이를 관통하여 형성되어 있다. 본 실시 형태에서, 이 복수의 관통공(31h)은, Y축 방향으로 5열 형성되어 있다. 벨트부(31)의 일부는, 기판(S)의 피지지면(Sb)에 대향하여 배치되어 있다. The belt portion 31 is formed in an endless shape using a material having a higher rigidity than the substrate S, for example, a metal material such as stainless steel processed into a thin plate shape. The belt section 31 supports the supported surface Sb of the substrate S by the support surface 31a provided on the outer peripheral surface. The belt portion 31 is provided with a plurality of through holes 31h arranged in a circumferential direction along one circumference. Each of the through holes 31h is formed so as to pass between the support surface 31a of the belt portion 31 and the back surface 31b provided on the rear side of the support surface 31a. In the present embodiment, the plurality of through holes 31h are formed in five rows in the Y-axis direction. A part of the belt portion 31 is disposed so as to face the supported surface Sb of the substrate S.

벨트부(31)는, 기판(S)의 피지지면(Sb)을 지지한다. 또, Y축 방향에서의 복수의 관통공(31h)의 열의 수는, 5열에 한정하지 않고, 어떤 열이라도 괜찮다. 또, 일주(一周)를 따라서 마련되는 관통공(31h)의 수도 임의라도 괜찮다. The belt section 31 supports the supported surface Sb of the substrate S. The number of rows of the plurality of through holes 31h in the Y-axis direction is not limited to five, and any column may be used. The number of the through holes 31h provided along the circumference may be arbitrary.

벨트 반송부(32)는, 4개의 반송 롤러(구동부)(32a ~ 32d)를 가지고 있다. 반송 롤러(32a ~ 32d)에는, 벨트부(31)가 걸어 둘러져 있다. 즉, 4개의 반송 롤러(32a ~ 32d)는, 벨트부(31)의 내주면에 접촉하고 있다. 4개의 롤러 중 2개의 반송 롤러(32a) 및 반송 롤러(32b)는, 안내 스테이지(33)보다도 기판(S)의 반송 방향의 상류측(－X축측)에 배치되어 있다. 다른 2개의 반송 롤러(32c) 및 반송 롤러(32d)는, 안내 스테이지(33)보다도 기판(S)의 반송 방향의 하류측(＋X축측)에 배치되어 있다. 이 때문에, 처리 장치(10)에 의한 처리 영역(10p)에 대해서, 벨트부(31)가 X축 방향으로 횡단하도록 이동하는 구성으로 되어 있다. The belt conveying section 32 has four conveying rollers (driving sections) 32a to 32d. The conveying rollers 32a to 32d are provided with a belt portion 31. That is, the four conveying rollers 32a to 32d are in contact with the inner peripheral surface of the belt portion 31. [ Two conveying rollers 32a and conveying rollers 32b of the four rollers are disposed upstream of the guide stage 33 in the conveying direction of the substrate S (on the -X axis side). The other two conveying rollers 32c and conveying rollers 32d are arranged downstream of the guide stage 33 in the conveying direction of the substrate S (+ X axis side). Therefore, the belt section 31 is configured to move in the X-axis direction with respect to the processing region 10p by the processing apparatus 10. [

반송 롤러(32a) 및 반송 롤러(32b)는, 그 축 방향이 Y축 방향으로 평행하게 배치된다. 또, 반송 롤러(32a) 및 반송 롤러(32b)는, Z축 방향으로 늘어서도록 서로 간격을 두고 배치되어 있다. 마찬가지로, 반송 롤러(32c) 및 반송 롤러(32d)는, 그 축 방향이 Y축 방향으로 평행하게 배치된다. 또, 반송 롤러(32c) 및 반송 롤러(32d)는, Z축 방향으로 늘어서도록 서로 간격을 두고 배치되어 있다. The conveying roller 32a and the conveying roller 32b are arranged so that their axial directions are parallel to the Y-axis direction. The conveying roller 32a and the conveying roller 32b are spaced apart from each other so as to lie in the Z-axis direction. Similarly, the conveying roller 32c and the conveying roller 32d are arranged so that their axial directions are parallel to the Y-axis direction. The conveying roller 32c and the conveying roller 32d are spaced apart from each other so as to lie in the Z-axis direction.

반송 롤러(32a ~ 32d)는, 벨트부(31)가 장력을 가지는 상태로 회전 이동하도록 위치가 조정되어 있다. 또, 반송 롤러(32b)와 반송 롤러(32c)와의 사이, 및, 반송 롤러(32d)와 반송 롤러(32a)와의 사이에 대해서는, 벨트부(31)가 X축 방향으로 평행하게 이동하도록, X축 방향의 위치를 맞춘 상태로 배치되어 있다. The conveying rollers 32a to 32d are adjusted in position so that the belt portion 31 rotates and moves with tension. It should be noted that between the conveying roller 32b and the conveying roller 32c and between the conveying roller 32d and the conveying roller 32a, the belt portion 31 is moved in the X- And are disposed in a state in which they are aligned in the axial direction.

반송 롤러(롤러 부재)(32a) 내지 반송 롤러(롤러 부재)(32d) 중 적어도 하나는, 벨트부(31)를 구동하는 구동 롤러가 된다. 반송 롤러(32d)에는, 구동부(32e)가 마련되어 있다. 본 실시 형태에서는, 예를 들면 반송 롤러(구동부)(32d)가 구동 롤러이며, 나머지의 반송 롤러(32a ~ 32c)는 종동 롤러이다. 또, 구동 롤러인 반송 롤러(32d)를, 예를 들면 다공질 재료에 의해서 형성하고, 그리고, 미도시한 흡인 장치에 접속하며, 외주면에 벨트부(31)를 흡착시켜, 벨트부(31)에 동력을 전달해도 괜찮다. At least one of the conveying rollers (roller members) 32a to the conveying rollers (roller members) 32d serves as a driving roller for driving the belt portion 31. [ The conveying roller 32d is provided with a driving portion 32e. In this embodiment, for example, the conveying roller (driving portion) 32d is a driving roller, and the remaining conveying rollers 32a to 32c are driven rollers. The conveying roller 32d which is a driving roller is formed of, for example, a porous material, and is connected to a suction device (not shown). The belt 31 is attracted to the outer peripheral surface of the conveying roller 32d, It is okay to transmit power.

안내 스테이지(33)는, 예를 들면 기체가 통과 가능한 다공질재를 복수 조합시키는 것에 의해서 형성되어 있다. 안내 스테이지(33)의 형상은, 직사각형의 판 모양이다. 안내 스테이지(33)의 ＋Z축측의 면(안내면)(33a)은, XY평면에 평행하게 형성되어 있다. 안내 스테이지(33)는, 기판(S)의 길이 방향 및 벨트부(31)가 이동하는 방향(X축 방향)으로 이동하도록 기판(S)을 안내한다. The guide stage 33 is formed by, for example, combining a plurality of porous members through which gas can pass. The shape of the guide stage 33 is a rectangular plate shape. The surface (guide surface) 33a on the + Z axis side of the guide stage 33 is formed parallel to the XY plane. The guide stage 33 guides the substrate S so as to move in the longitudinal direction of the substrate S and in the direction in which the belt section 31 moves (X-axis direction).

안내 스테이지(33)는, X축 방향에 대해 반송 롤러(32b)와 반송 롤러(32c)와의 사이에 배치되어 있다. 또, 안내 스테이지(33)는, Y축 방향에 대해 벨트부(31)와 겹치도록 배치되어 있다. 안내 스테이지(33)는, 벨트부(31)의 내측에 배치되어 있다. 안내 스테이지(33)의 안내면(33a)은, 벨트부(31)의 이면(내주면)(31b)에 대향하여 마련되어 있다. 안내 스테이지(33)는, 미도시한 고정 기구에 의해서 위치가 고정되어 있다. The guide stage 33 is disposed between the conveying roller 32b and the conveying roller 32c in the X-axis direction. The guide stage 33 is arranged so as to overlap the belt section 31 with respect to the Y-axis direction. The guide stage 33 is disposed on the inner side of the belt section 31. The guide surface 33a of the guide stage 33 is provided opposite to the back surface (inner circumferential surface) 31b of the belt portion 31. [ The position of the guide stage 33 is fixed by a fixing mechanism (not shown).

도 3은, 기판 지지 기구(30)를 ＋Z축측으로부터 보았을 때의 구성을 나타내는 도면이다. 도 3에서는, 벨트부(31)의 하부에 안내 스테이지(33)가 배치되어 있다. 3 is a view showing the structure when the substrate supporting mechanism 30 is viewed from the + Z-axis side. In Fig. 3, a guide stage 33 is disposed below the belt portion 31. As shown in Fig.

기체 흡인부(33s)는, X축 방향으로 연장하는 다공질재에 의해서 형성되며, 벨트부(31)의 이면 중 관통공(31h)의 열이 형성된 제1 영역(AR1)에 대향하여 배치되어 있다. 이 때문에, 벨트부(31)가 회전 이동하면, 각 열의 관통공(31h)은, 기체 흡인부(33s) 상을 이동하도록 되어 있다. The gas suction portion 33s is formed by a porous material extending in the X axis direction and is arranged to face a first region AR1 in which a row of through holes 31h in the back surface of the belt portion 31 is formed . Therefore, when the belt portion 31 rotates, the through holes 31h of the respective rows are moved on the gas suction portion 33s.

기체 공급부(33t)는, 기체 흡인부(33s)와 마찬가지로, X축 방향으로 연장하는 다공질재에 의해서 형성되며, 기체 흡인부(33s)와 기체 공급부(33t)는, Y축 방향(폭 방향)으로 교호(交互)로 마련되어 있다. 기체 흡인부(33s)와 기체 공급부(33t)와의 사이는, 칸막이 부재(34)에 의해서 구획되어 있다. 칸막이 부재(34)는, 안내 스테이지(33)의 -X축측의 단부로부터 ＋X축측의 단부까지, 안내 스테이지(33)를 X축 방향으로 횡단하도록 마련되어 있다. The gas supply portion 33t is formed by a porous material extending in the X axis direction like the gas suction portion 33s and the gas suction portion 33s and the gas supply portion 33t are formed in the Y axis direction (Alternately). The space between the gas suction portion 33s and the gas supply portion 33t is partitioned by a partitioning member 34. [ The partitioning member 34 is provided so as to traverse the guide stage 33 in the X axis direction from the end on the -X axis side of the guide stage 33 to the end on the + X axis side.

기체 공급부(33t)는, 벨트부(31)의 이면 중 제1 영역(AR1)과는 다른 제2 영역(AR2)에 대향하여 배치되어 있다. 즉, 기체 공급부(33t)는, 벨트부(31)의 이면 중 관통공(31h)의 열(列)의 사이에 대향하여 배치되어 있다. 또, 제2 영역(AR2)은, 벨트부(31)의 Y축 방향에 대해서 5개소에 형성된 각 제1 영역(AR1)의 사이에 형성된다. 따라서, 벨트부(31)에는, Y축 방향에 대해 제2 영역(AR2)과 제1 영역(AR1)이 교호로 배치되어 있으며, 벨트부(31)의 Y축 방향의 양단에는 제2 영역(AR2)이 배치되어 있다. The gas supplying portion 33t is arranged opposite to the second region AR2 which is different from the first region AR1 in the back surface of the belt portion 31. [ That is, the gas supply portion 33t is disposed so as to oppose between the rows of the through holes 31h in the back surface of the belt portion 31. [ The second area AR2 is formed between the first areas AR1 formed at five positions with respect to the Y axis direction of the belt part 31. [ The second region AR2 and the first region AR1 are arranged alternately with respect to the Y axis direction in the belt portion 31 and the second region AR2 is provided at both ends in the Y axis direction of the belt portion 31 AR2 are disposed.

도 4는, 도 3에서의 A－A 단면을 따른 구성을 나타내는 도면이다. 　Fig. 4 is a view showing a configuration along a section A-A in Fig. 3. Fig.

도 4에 나타내는 바와 같이, 기체 흡인부(33s)는, 흡인계(35)에 접속되어 있다. 흡인계(35)는, 흡인 펌프(35a) 및 흡인 경로(35b)를 가진다. 기체 흡인부(33s)는, 흡인 경로(35b)를 매개로 하여 흡인 펌프(35a)에 접속되어 있다. 흡인 경로(35b)는, 안내 스테이지(33)의 저면(－Z축측의 면)(33b)측에 접속되어 있다. 이 때문에, 기체 흡인부(33s)에서는, 안내면(33a)으로부터 기체 흡인부(33s)를 통과하여 저면(33b)으로 빠지는 방향으로 기체가 흡인된다. As shown in Fig. 4, the gas suction unit 33s is connected to the suction system 35. [ The suction system 35 has a suction pump 35a and a suction path 35b. The gas suction portion 33s is connected to a suction pump 35a via a suction path 35b. The suction path 35b is connected to the bottom surface (the surface on the -Z-axis side) 33b side of the guide stage 33. Therefore, in the gas suction portion 33s, the gas is sucked from the guide surface 33a through the gas suction portion 33s to the bottom surface 33b.

또, 기체 공급부(33t)는, 공급계(36)에 접속되어 있다. 공급계(36)는, 기체 공급원(36a) 및 공급 경로(36b)를 가진다. 기체 공급부(33t)는, 공급 경로(36b)를 매개로 하여 기체 공급원(36a)에 접속되어 있다. 공급 경로(36b)는, 안내 스테이지(33)의 저면(33b)측에 접속되어 있다. 이 때문에, 기체 공급부(33t)에서는, 저면(33b)으로부터 기체 공급부(33t)를 통과하여 안내면(33a)으로 빠지는 방향으로 기체가 공급된다. The gas supply unit 33t is connected to the supply system 36. [ The supply system 36 has a gas supply source 36a and a supply path 36b. The gas supply part 33t is connected to the gas supply source 36a via the supply path 36b. The supply path 36b is connected to the bottom surface 33b side of the guide stage 33. [ Therefore, in the gas supply unit 33t, the gas is supplied from the bottom surface 33b through the gas supply unit 33t to the guide surface 33a.

또, 도 3에 나타내는 바와 같이, 상기의 벨트부(31)에는 위치 기준부(31c)가 형성되어 있다. 위치 기준부(31c)는, 예를 들면 벨트부(31)의 -Y축측의 단부에 둘레 방향으로 형성되어 있다. As shown in Fig. 3, the belt portion 31 is provided with a position reference portion 31c. The position reference portion 31c is formed, for example, in the circumferential direction at the end of the belt portion 31 on the -Y axis side.

위치 기준부(31c)는, 기판(S)의 X축 방향 또는 Y축 방향의 위치를 검출하기 위한 기준을 나타내고 있다. 벨트부(31)의 ＋Z축측에는, 위치 기준부(31c)를 검출하는 엔코더(EC)가 마련되어 있다. 엔코더(EC)의 검출 결과는, 제어부(CONT)에 송신되도록 되어 있다. The position reference portion 31c indicates a reference for detecting the position of the substrate S in the X-axis direction or the Y-axis direction. On the + Z-axis side of the belt section 31, an encoder EC for detecting the position reference section 31c is provided. The detection result of the encoder EC is transmitted to the control unit CONT.

제어부(CONT)의 제어에 의해, 엔코더(EC)의 검출 결과에 따라서, 예를 들면 반송 롤러(32d)의 회전 속도와, 기판(S)의 반송 속도와의 조정이 행해진다. The control of the control unit CONT adjusts the rotation speed of the conveying roller 32d and the conveying speed of the substrate S in accordance with the detection result of the encoder EC, for example.

상기와 같이 구성된 기판 처리 장치(100)는, 제어부(CONT)의 제어에 의해, 롤 방식에 의해서 유기 EL소자, 액정 표시 소자 등의 표시 소자(전자 디바이스)를 제조한다. The substrate processing apparatus 100 configured as described above produces a display element (electronic device) such as an organic EL element or a liquid crystal display element by a roll system under the control of the control unit CONT.

이하, 상기 구성의 기판 처리 장치(100)를 이용하여 표시 소자를 제조하는 공정을 설명한다. Hereinafter, a step of manufacturing a display device using the substrate processing apparatus 100 having the above-described structure will be described.

먼저, 미도시한 롤러에 감겨진 띠 모양의 기판(S)을 기판 공급부(2)에 장착한다. First, a strip-shaped substrate S wound on a roller (not shown) is mounted on the substrate supply unit 2. [

제어부(CONT)의 제어에 의해, 이 상태의 기판 공급부(2)로부터 상기 기판(S)이 송출되도록, 미도시한 롤러가 회전된다. 그리고, 기판 처리부(3)를 통과한 상기 기판(S)이, 기판 회수부(4)에 마련된 미도시한 롤러에서 권취된다. 이 기판 공급부(2) 및 기판 회수부(4)를 제어하는 것에 의해서, 기판(S)의 피처리면(Sa)을 기판 처리부(3)에 대해서 연속적으로 반송할 수 있다. Under the control of the control section CONT, the roller (not shown) is rotated so that the substrate S is fed out from the substrate feeding section 2 in this state. Then, the substrate S having passed through the substrate processing section 3 is wound on a roller (not shown) provided in the substrate recovery section 4. The target surface Sa of the substrate S can be continuously transported to the substrate processing section 3 by controlling the substrate supplying section 2 and the substrate collecting section 4. [

제어부(CONT)의 제어에 의해, 기판(S)이 기판 공급부(2)로부터 송출되고 나서 기판 회수부(4)에서 권취될 때까지의 사이에, 기판 처리부(3)의 반송 장치(20)에 의해서 상기 기판(S)이 상기 기판 처리부(3) 내에서 반송되면서, 처리 장치(10)에 의해서 표시 소자의 구성 요소가 기판(S) 상에 순차적으로 형성된다. The substrate S is transported to the transport apparatus 20 of the substrate processing section 3 until the substrate S is discharged from the substrate supply section 2 and wound up in the substrate recovery section 4 under the control of the control section CONT The components of the display element are sequentially formed on the substrate S by the processing apparatus 10 while the substrate S is transported in the substrate processing unit 3. [

처리 장치(10)에 의한 처리를 행할 때에, 반송 장치(20)의 기판 지지 기구(30)를 이용하여 기판(S)을 반송하는 경우에는, 제어부(CONT)의 제어에 의해, 먼저, 기판(S)이 닙 롤러(R1 및 R2)에 의해서 사이에 끼워진 상태가 되도록 한다. 이 동작에 의해, 상기 닙 롤러(R1 및 R2)의 상류측으로부터의 진동이 기판(S)에 전달 되기 어려워진다. When the substrate S is transported by using the substrate supporting mechanism 30 of the transport apparatus 20 when the processing by the processing apparatus 10 is carried out, S are sandwiched between the nip rollers R1 and R2. This operation makes it difficult for vibration from the upstream side of the nip rollers R1 and R2 to be transmitted to the substrate S. [

제어부(CONT)의 제어에 의해, 닙 롤러(R1 및 R2)에 의해서 기판(S)은 장력 조정 롤러(R3)를 향하여 반송된다. 제어부(CONT)의 제어에 의해, 기판(S)이 장력 조정 롤러(R3)에 도달하는 도중에, 기판 세정부(21)를 이용한 기판(S)의 세정이 행해진다. 기판(S)이 장력 조정 롤러(R3)에 도달하고, 상기 장력 조정 롤러(R3)에 걸리는 것에 의해, 기판(S)에 Y축 방향의 장력이 부여된다. The substrate S is transported toward the tension adjusting roller R3 by the nip rollers R1 and R2 under the control of the control unit CONT. The substrate S is cleaned using the substrate cleaning section 21 while the substrate S reaches the tension adjusting roller R3 under the control of the control section CONT. The substrate S reaches the tension adjusting roller R3 and is caught by the tension adjusting roller R3 to give the substrate S tension in the Y axis direction.

제어부(CONT)의 제어에 의해, 장력 조정 롤러(R3)에 의해서 기판(S)이 기판 흡착 롤러(R4)를 향하여 반송된다. 또, 제어부(CONT)의 제어에 의해, 벨트부(31)가 회전한다. 이 때, 제어부(제어 장치)(CONT)의 제어에 의해, 기판(S)의 이동 속도와 벨트부(31)의 이동 속도가 동일하게 되도록, 기판 흡착 롤러(R4)의 회전과 반송 롤러(32d)의 회전이 동기된다. 기판(S)이 기판 지지 기구(30)에 이르기 전에, 제어부(CONT)의 제어에 의해, 정전기 제거부(22)를 이용하여 기판(S)에 대전하는 정전기가 제거된다. 제어부(CONT)의 제어에 의해, 기판(S)이 기판 지지 기구(30)의 상류측에 배치되어 있는 동안에 정전기의 제거가 행해진다. The substrate S is conveyed toward the substrate attracting roller R4 by the tension adjusting roller R3 under the control of the control unit CONT. Also, under the control of the control section CONT, the belt section 31 rotates. At this time, the rotation of the substrate suction roller R4 and the rotation of the conveying rollers 32d (32d) are controlled so that the moving speed of the substrate (S) Is synchronized. Before the substrate S reaches the substrate supporting mechanism 30, the static electricity charged on the substrate S by using the electrostatic precipitator 22 is removed under the control of the controller CONT. The static electricity is removed while the substrate S is placed on the upstream side of the substrate supporting mechanism 30 under the control of the control unit CONT.

그 후, 제어부(CONT)의 제어에 의해, 기판(S)이 ＋X축측으로 반송되며, 기판 지지 기구(30)가 ＋X축 방향으로 통과한다. 이 때, 제어부(CONT)의 제어에 의해, 정전기 제거부(23)를 이용하여 기판(S)의 정전기는 제거되어 있다. 제어부(CONT)의 제어에 의해, 기판 흡착 롤러(R4)를 이용하여 기판(S)에 X축 방향의 장력이 부여된다. Thereafter, the substrate S is conveyed to the + X axis side by the control of the control section CONT, and the substrate support mechanism 30 passes in the + X axis direction. At this time, the static electricity of the substrate S is removed by the control of the control unit CONT by using the static electricity removing unit 23. Under the control of the control unit CONT, a tensile force in the X-axis direction is applied to the substrate S by using the substrate attracting roller R4.

기판(S)에 X축 방향의 장력을 부여한 후, 제어부(CONT)의 제어에 의해, 기체 공급부(33t)로부터 기체가 공급됨과 아울러, 기체 흡인부(33s)가 기체를 흡인함으로써, 기판(S)이 벨트부(31)의 지지면(31a)에 흡착한다. 또, 제어부(CONT)는, 기판(S)을 벨트부(31)의 지지면(31a)에 흡착시키는 순간에는, 벨트부(31)의 회전 속도 보다도 기판(S)의 반송 속도 쪽이 높게 되도록 제어한다. The gas is supplied from the gas supply part 33t and the gas suction part 33s sucks the gas by the control of the control part CONT after the tension in the X axis direction is given to the substrate S, Is adsorbed on the support surface 31a of the belt portion 31. [ The control unit CONT controls the conveyance speed of the substrate S to be higher than the rotation speed of the belt unit 31 at the moment when the substrate S is sucked to the support surface 31a of the belt unit 31 .

도 5는, 도 3에서의 A－A 단면을 따른 구성을 나타내는 도면이다. 도 5는, 기체 공급부(33t)에 의한 기체의 공급 및 기체 흡인부(33s)에 의한 기체의 흡인이 행해진 경우의 형태를 나타내는 도면이다. 　Fig. 5 is a view showing a configuration along a section A-A in Fig. 3. Fig. Fig. 5 is a view showing a state in which the supply of the gas by the gas supply part 33t and the suction of the gas by the gas suction part 33s are performed.

도 5에 나타내는 바와 같이, 기체 공급부(33t)로부터 기체가 공급되면, 상기 기체는, 안내 스테이지(33)의 안내면(33a)과 벨트부(31)의 이면(31b)과의 사이에, 기체층을 형성한다. 또, 기체 흡인부(33s)에 의해서 흡인이 행해지면, 기체층을 구성하는 일부의 기체가 기체 흡인부(33s)에 흡인된다. 이 때, 제어부(CONT)는, 기체의 공급량과 흡인량을 조정함으로써, 기체층을 일정한 두께로 유지할 수 있다. 이 때의 제어부(CONT)에 의한 조정량에 대해서는, 미리 실험이나 시뮬레이션 등을 행함으로써 얻어진 데이터 등을 이용할 수 있다. 5, when the gas is supplied from the gas supply section 33t, the base body is disposed between the guide surface 33a of the guide stage 33 and the back surface 31b of the belt section 31, . Further, when suction is performed by the gas suction portion 33s, a part of the gas constituting the gas layer is sucked to the gas suction portion 33s. At this time, the control unit CONT can maintain the gas layer at a constant thickness by adjusting the supply amount and the suction amount of the gas. As for the adjustment amount by the control unit CONT at this time, data obtained by performing experiments, simulations, and the like may be used in advance.

또, 기체 흡인부(33s)의 흡인에 의해, 상기 기체 흡인부(33s)에 대향하는 벨트부(31)의 각 관통공(31h)을 매개로 하여, 지지면(31a)에 기판(S)의 피지지면(Sb)이 흡착된다. The substrate S is supported on the support surface 31a by the through holes 31h of the belt portion 31 opposed to the gas suction portion 33s by the suction of the gas suction portion 33s, And the supported surface Sb of the substrate W is adsorbed.

이와 같이, 기판 지지 기구(30)에서는, 안내 스테이지(33)가 벨트부(31)의 이면(31b)을 비접촉 상태로 지지함과 아울러, 벨트부(31)가 기판(S)을 지지면(31a)에 흡착시켜 지지한다. 이 때, 기판 흡착 롤러(R4)에 의해서 기판(S)에는 X축 방향의 장력이 부여되어 있고, 또, 장력 조정 롤러(R3)에 의해서 기판(S)에는 Y축 방향의 장력이 부여되어 있기 때문에, 기판(S)에 주름 등이 형성되지 않아, 평탄한 상태로 유지되게 된다. 제어부(CONT)의 제어에 의해, 이 상태에서, 처리 장치(10)를 이용한 기판(S)의 피처리면(Sa)에 대한 처리가 행해진다. As described above, in the substrate supporting mechanism 30, the guide stage 33 supports the back surface 31b of the belt portion 31 in a non-contact state, and the belt portion 31 supports the substrate S on the supporting surface 31a. At this time, the substrate S is imparted with the tensile force in the X-axis direction by the substrate attracting roller R4, and the tension in the Y-axis direction is given to the substrate S by the tension adjusting roller R3 Therefore, wrinkles are not formed on the substrate S, and the substrate S is maintained in a flat state. Under the control of the control unit CONT, the processing for the surface S of the substrate S using the processing apparatus 10 is performed in this state.

또, 제어부(제어 장치)(CONT)의 제어에 의해, 이 상태에서, 기판 흡착 롤러(R4)가 회전함과 아울러 반송 롤러(32d)가 회전하는 것에 의해, 기판(S)의 반송 속도와 벨트부(31)의 이동 속도를 등속으로 동기시킬 수 있다. 그 때문에, 기판(S)의 평탄한 상태가 유지되면서, 기판(S)과 벨트부(31)가 ＋X축 방향으로 이동된다. 또, 제어부(위치 조정부)(CONT)의 제어에 의해, 엔코더(EC)를 이용하여 벨트부(31)의 지지면(31a)에 형성된 위치 기준부(31c)가 검출되고, 그 검출 결과에 기초하여 기판(S)과 벨트부(31)와의 사이의 위치 관계가 조정된다. 또, 제어부(CONT)의 제어에 의해, 벨트 세정부(37)를 이용하여 적절히 벨트부(31)의 세정이 행해짐과 아울러, 정전기 제거부(38)를 이용하여 벨트부(31)의 정전기의 제거가 행해진다. In this state, under the control of the control unit (control device) CONT, the substrate attracting roller R4 rotates, and the conveying roller 32d rotates, so that the conveying speed of the substrate S, The moving speed of the portion 31 can be synchronized at a constant speed. Therefore, while the flat state of the substrate S is maintained, the substrate S and the belt section 31 are moved in the + X axis direction. The position reference portion 31c formed on the support surface 31a of the belt portion 31 is detected by the control of the control portion (position adjustment portion) CONT using the encoder EC, So that the positional relationship between the substrate S and the belt portion 31 is adjusted. The belt portion 31 is cleaned appropriately by using the belt cleaning portion 37 under the control of the control portion CONT and the electrostatic charge of the belt portion 31 Removal is performed.

이상과 같이, 본 실시 형태에 관한 반송 장치(20)는, 기판(S)의 피지지면(Sb)을 지지하는 지지면(31a)을 가지며, 지지면(31a)과 상기 지지면(31a)의 이면(31b)을 관통하는 복수의 관통공(31h)이 형성된 벨트부(31)와, 벨트부(31)의 이면(31b) 중, 복수의 관통공(31h)을 포함하는 제1 영역(AR1)에 대향하여 배치되는 기체 흡인부(33s)와, 벨트부(31)의 이면(31b) 중, 제1 영역(AR1)과는 다른 제2 영역(AR2)에 대향하여 배치되는 기체 공급부(33t)를 구비하며, 벨트부(31)의 이면(31b)에 대해서 기체의 공급 및 흡인을 행하는 것에 의해서, 벨트부(31)의 이면(31b)을 비접촉 상태로 유지함과 아울러, 복수의 관통공(31h)을 매개로 하여 기판(S)을 지지면(31a)에 흡착시키는 기판 지지 기구(30)를 구비하므로, 기판(S)을 평탄한 상태로 유지할 수 있음과 아울러, 상기 기판(S)을 평탄한 상태로 반송할 수 있다. As described above, the transport apparatus 20 according to the present embodiment has the support surface 31a for supporting the supported surface Sb of the substrate S, and has the support surface 31a and the support surface 31a A belt section 31 having a plurality of through holes 31h passing through the back surface 31b and a first area AR1 including a plurality of through holes 31h among the back surface 31b of the belt section 31. [ And a gas supply part 33t arranged opposite to a second area AR2 different from the first area AR1 out of the rear surface 31b of the belt part 31 And the back face 31b of the belt portion 31 is kept in a noncontact state by supplying and sucking the gas against the back face 31b of the belt portion 31. In addition, The substrate S can be maintained in a flat state and the substrate S can be held in a flat state by being supported by the support surface 31a, To return to There.

본 발명의 기술 범위는 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 적절히 변경을 가할 수 있다. 　The technical scope of the present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be appropriately changed within a range not departing from the gist of the present invention.

예를 들면, 상기 실시 형태에서는, 처리 장치(10)에 의한 처리 영역(10p)의 형상이, 직사각형의 형상인 구성을 예로 들어 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 　For example, in the above embodiment, the processing area 10p of the processing apparatus 10 has been described as a rectangular configuration, but the present invention is not limited thereto.

예를 들면, 도 6에 나타내는 바와 같이, 처리 장치(10)로서 복수의 투영 광학계(PL1 ~ PL5)를 가지는 노광 장치(EX)가 마련되어 있는 경우에는, 투영 광학계(PL1 ~ PL5)에 의한 투영 영역이 처리 영역(10p)이 된다. For example, as shown in Fig. 6, when the exposure apparatus EX having a plurality of projection optical systems PL1 to PL5 is provided as the processing apparatus 10, the projection optical systems PL1 to PL5, This processing region 10p is obtained.

도 6에는, 투영 광학계(PL1, PL3 및 PL5)가 기판(S)의 반송 방향의 상류측에 Y축 방향을 따라서 1열로 배치되어 있고, 투영 광학계(PL2 및 PL4)가 기판(S)의 반송 방향의 하류측에 Y축 방향을 따라서 1열로 배치되어 있다. 이와 같이, 노광 장치(EX)는, 투영 광학계(PL1, PL3 및 PL5)와, 투영 광학계(PL2 및 PL4)가, X축 방향으로 어긋나게 배치된 구성으로 되어 있다. 또, 투영 광학계(PL1 ~ PL5)에 의한 각 투영 영역(10p)은, X축 방향에서 보아, 서로 인접하는 투영 영역(10p)과의 사이에서 Y축 방향의 일부가 겹치도록 배치되어 있다. 6 shows an example in which the projection optical systems PL1 and PL3 are arranged in a single row along the Y axis direction on the upstream side in the carrying direction of the substrate S and the projection optical systems PL2 and PL4 Axis direction along the Y-axis direction. Thus, in the exposure apparatus EX, the projection optical systems PL1, PL3, and PL5 and the projection optical systems PL2 and PL4 are arranged to be shifted in the X axis direction. Each projection area 10p by the projection optical systems PL1 to PL5 is arranged such that a part of the projection area 10p in the Y-axis direction overlaps with the projection area 10p adjacent to each other as viewed in the X-axis direction.

또, 투영 광학계의 수 및 배치에 대해서는, 도 6에 나타내는 예에 한정되지는 않는다. 예를 들면, 투영 광학계가 4개 이하, 혹은 6개 이상 배치된 구성이라도 상관없다. 또, 복수의 투영 광학계가 1열로 배치된 구성, 또는, 복수의 투영 광학계가 3열 이상으로 배치된 구성이라도 상관없다. The number and arrangement of the projection optical systems are not limited to those shown in Fig. For example, the number of projection optical systems may be four or less, or six or more. It is also possible to adopt a configuration in which a plurality of projection optical systems are arranged in one row or a configuration in which a plurality of projection optical systems are arranged in three or more rows.

또, 도 7에 나타내는 바와 같이, 복수의 처리 헤드(H)가 늘어서 배치된 구성이라도 상관없다. 이 경우, 기판(S)의 반송 방향의 상류측에 1개의 처리 헤드(H)가 마련되어 있고, 기판(S)의 반송 방향의 하류측에는 2개의 처리 헤드(H)가 마련되어 있다. 이 때문에, 처리 영역(10p)이 기판(S) 상의 3개소에 형성된다. 이 경우에도, 처리 헤드(H)가 2개 혹은 4개 이상 배치된 구성이라도 상관없고, 도 7의 배치와는 다른 배치로 마련되어 있어도 상관없다. As shown in Fig. 7, the plurality of processing heads H may be arranged in line. In this case, one processing head H is provided on the upstream side in the carrying direction of the substrate S, and two processing heads H are provided on the downstream side in the carrying direction of the substrate S. Therefore, the processing region 10p is formed at three places on the substrate S. In this case as well, there may be a configuration in which two or more processing heads H are arranged, or may be arranged in a different arrangement from the arrangement in Fig.

또, 상기 실시 형태에서는, 안내 스테이지(33)에서, 기체 흡인부(33s)와 기체 공급부(33t)와의 사이에, 기체를 차단하는 칸막이 부재(34)가 마련된 구성을 예로 들어 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면 칸만이 부재(34)가 마련되어 있지 않은 구성이라도 상관없다. In the above embodiment, the guide stage 33 is provided with the partitioning member 34 for blocking the gas between the gas suction unit 33s and the gas supply unit 33t. But is not limited thereto. For example, the configuration may be such that the member 34 is not provided only in the box.

또, 본 실시 형태에서, 정전기 제거부(22, 23), 및 기판 세정부(21)를 마련하는 구성에 대해 설명했지만, 정전기 제거부(22, 23), 및 기판 세정부(21)의 양쪽 모두 또는 어느 일방을 생략해도 괜찮다. Although the electrostatic precipitators 22 and 23 and the substrate cleaner 21 are provided in the present embodiment, the electrostatic precipitators 22 and 23 and the substrate cleaner 21, It is okay to omit either or both.

S - 기판　 CONT - 제어부　
EL - 유기　 Sa - 피처리면
Sb - 피지지면 R - 안내 롤러
R1, R2 - 닙 롤러　 R3 - 장력 조정 롤러　
R4 - 기판 흡착 롤러　 R5, R6 - 닙 롤러　
R4a - 외주면　 EC - 엔코더　
AR1 - 제1 영역　 AR2 - 제2 영역　
10 - 처리 장치　 20 - 반송 장치
21 - 기판 세정부 22, 23 - 정전기 제거부　
25 - 흡인부　 26 - 구동부　
30 - 기판 지지 기구 31 - 벨트부　
31a - 지지면　 31b - 이면　
31c - 위치 기준부　 31h - 관통공　
32 - 벨트 반송부　 32a ~ 32d - 반송 롤러
33 - 안내 스테이지　 33a - 안내면
33b - 저면　 33s - 기체 흡인부
33t - 기체 공급부　 35 - 흡인계　
36 - 공급계S - substrate CONT - control unit
EL - Organic Sa - Feature surface
Sb - supported surface R - guide roller
R1, R2 - Nip roller R3 - Tension adjustment roller
R4 - Substrate adsorption rollers R5, R6 - Nip roller
R4a - Outer circumference EC - Encoder
AR1 - first region AR2 - second region
10 - processing device 20 - transfer device
21 - substrate cleaning unit 22, 23 - electrostatic removing unit
25 - Suction section 26 - Driving section
30 - substrate holding mechanism 31 - belt part
31a - Support surface 31b -
31c - Position reference part 31h - Through hole
32-belt conveying sections 32a-32d-conveying rollers
33 - guide stage 33a - guide surface
33b - bottom 33s - gas suction unit
33t - gas supply part 35 - suction type
36 - Supply System

Claims

There is provided a substrate processing apparatus for carrying a process for forming a long flexible substrate in a long direction to form an electronic device on a surface of the substrate,
Like support member having a support surface for supporting one surface of the substrate and having a plurality of through holes passing through the support surface and the back surface of the support surface,
A negative pressure is applied toward the first region including the plurality of through holes on the back surface of the support member to adsorb the substrate to the support surface of the support member by the negative pressure through the plurality of through holes And a gas supply section for supplying pressurized air toward the second region avoiding the plurality of through holes on the back surface of the support member to support the back surface of the support member by the base layer, The apparatus,
And a processing device for processing the substrate for forming the electronic device in a state in which the substrate is adsorbed to the supporting surface of the supporting member and the back surface of the supporting member is supported by the base layer, .

The method according to claim 1,
A transport mechanism for transporting the substrate in the longitudinal direction,
A driving unit for driving the support member in the longitudinal direction,
Further comprising a control device for controlling the transport mechanism and the driving section to synchronously drive the substrate and the supporting member.

The method of claim 2,
Wherein the holding mechanism has a guide surface on which a guide surface for guiding the back surface of the support surface of the support member in the longitudinal direction is formed and the gas supply portion and the gas suction portion are provided.

The method according to claim 2 or 3,
Wherein the plurality of through holes are arranged in at least one row in the longitudinal direction.

The method according to claim 2 or 3,
Wherein the gas suction unit is arranged in at least one row in the longitudinal direction.

The method of claim 3,
Wherein the guide surface of the guide stage is formed using a porous material.

The method according to claim 2 or 3,
Wherein the support member has a thin belt-like belt portion having a rigidity higher than that of the substrate,
Wherein the driving section has a roller member for feeding the belt section in the longitudinal direction.

The method according to claim 2 or 3,
And a tension imparting mechanism for sucking the substrate in a state in which tension is applied to the support surface of the support member.

The method of claim 8,
Wherein the tension imparting mechanism has an adjusting section that adjusts a tension applied to the substrate.

The method of claim 9,
Wherein the adjustment section has a first roller disposed on the downstream side in the longitudinal direction with respect to the support member and configured to attract the back surface of the substrate and apply tension to the substrate on the upstream side in the longitudinal direction.

The method of claim 10,
Wherein the adjustment section has a second roller for guiding the substrate while bending the substrate on the downstream side of the first roller.

The method according to any one of claims 1 to 3,
Further comprising a removing device that removes charges charged in either one of the substrate and the supporting member.

The method according to any one of claims 1 to 3,
Further comprising a cleaning section for cleaning the support surface of the support member.

The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the processing apparatus is any one of a liquid droplet applying apparatus, a film forming apparatus, an exposure apparatus, a developing apparatus, and a surface modifying apparatus.

The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the support member is a thin metal plate material having a rigidity higher than that of the substrate,
Wherein the plurality of through holes are formed in the metal sheet material so as to form rows along the longitudinal direction and to arrange a plurality of rows of the heat in a short direction orthogonal to the longitudinal direction.

There is provided a substrate processing apparatus for carrying a process for forming a long flexible substrate in a long direction to form an electronic device on a surface of the substrate,
Like support member having a support surface for supporting one surface of the substrate and having a plurality of through holes passing through the support surface and the back surface of the support surface,
A negative pressure is applied toward the first region including the plurality of through holes on the back surface of the support member to adsorb the substrate to the support surface of the support member by the negative pressure through the plurality of through holes And a gas supply section for supplying pressurized air toward the second region avoiding the plurality of through holes on the back surface of the support member to support the back surface of the support member by the base layer, The apparatus,
A control device for controlling a driving mechanism for moving the substrate in the longitudinal direction and a driving section for driving the supporting member in the longitudinal direction and synchronously driving the substrate and the supporting member;
And a processing device for processing the substrate for forming the electronic device in a state in which the substrate is adsorbed to the supporting surface of the supporting member and the back surface of the supporting member is supported by the base layer, .

18. The method of claim 16,
Wherein the holding mechanism has a guide stage having a guide surface for guiding the back surface of the support surface of the support member in the longitudinal direction and the guide surface having the gas supply section and the gas suction section.

The method according to claim 16 or 17,
Wherein the plurality of through holes are arranged in at least one row in the longitudinal direction.

The method according to claim 16 or 17,
Wherein the gas suction unit is arranged in at least one row in the longitudinal direction.

18. The method of claim 17,
Wherein the guide surface of the guide stage is formed using a porous material.

The method according to claim 16 or 17,
Wherein the support member has a thin belt-like belt portion having a rigidity higher than that of the substrate,
Wherein the driving section has a roller member for feeding the belt section in the longitudinal direction.

The method according to claim 16 or 17,
And a tension imparting mechanism for sucking the substrate in a state in which tension is applied to the support surface of the support member.

23. The method of claim 22,
Wherein the tension imparting mechanism has an adjusting section that adjusts a tension applied to the substrate.

The method according to claim 16 or 17,
Wherein the processing apparatus is any one of a liquid droplet applying apparatus, a film forming apparatus, an exposure apparatus, a developing apparatus, and a surface modifying apparatus.

The method according to claim 16 or 17,
Wherein the support member is a thin metal plate material having a rigidity higher than that of the substrate,
Wherein the plurality of through holes are formed in the metal sheet material so as to form rows along the longitudinal direction and to arrange a plurality of rows of the heat in a short direction orthogonal to the longitudinal direction.