KR20170130753A - Electronic device - Google Patents
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Abstract
안테나 성능과 기구 강성을 동시에 만족하는 전자기기를 제공할 수 있다. 전자기기는 본체와, 상기 본체의 외관 테두리를 형성하고, 개구부를 포함하는 금속 프레임과, 상기 본체의 내측에 배치되고, 상기 개구부와 대응되는 개구가 전면에 마련되며, 커넥터 단자를 수용하는 커넥터 바디 및 상기 개구의 둘레를 따라 돌출되고, 상기 개구부를 통해 외부기기의 접속 단자가 삽입되는 삽입부를 포함하고, 상기 커넥터 바디는 제1재질로 마련되고, 상기 삽입부는 상기 제1재질과 다른 제2재질로 마련될 수 있다.It is possible to provide an electronic device that satisfies antenna performance and rigidity simultaneously. An electronic apparatus includes a main body, a metal frame forming an outer rim of the main body, a metal frame including an opening, an opening disposed on the inside of the main body and corresponding to the opening, And an insertion portion protruding along the periphery of the opening and through which the connection terminal of the external device is inserted through the opening, wherein the connector body is made of a first material, and the insertion portion is made of a second material different from the first material .
Description
본 발명은 안테나 성능과 기구 강성을 동시에 만족하는 커넥터를 포함하는 전자기기에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
전자기기에는 외부 기기와 연결되어 데이터를 페어링(pairing)하거나 전원을 전달받기 위해 커넥터가 구비될 수 있다.The electronic device may be provided with a connector to be connected to an external device to pair data or to receive power.
최근 전자기기의 외관 고급화를 위해 금속 재질의 외관 프레임을 사용하고 있는데, 금속 프레임과 커넥터간의 거리가 가까워지면서 안테나 방사성능이 나빠진다는 문제가 발생하고 있다. 즉, 안테나 역할을 하고 있는 금속 프레임과, 마찬가지로 금속 재질인 커넥터가 근접하면서 안테나의 방사성능이 급격히 나빠지고 있는 것이다.In recent years, an outer frame made of a metal material has been used to enhance the appearance of an electronic device. However, the distance between the metal frame and the connector is getting closer to deteriorate antenna radiation performance. That is, a metal frame serving as an antenna and a connector made of a metal are close to each other, and the radiation performance of the antenna is deteriorating rapidly.
안테나의 성능 열화를 방지하기 위해 커넥터와 금속 프레임간의 이격거리를 늘리는 방안이 논의되고 있으나, 이격거리 확보를 위해 커넥터의 길이를 줄이면 외부 접속 단자를 반복적으로 끼고 빼기 위해 요구되는 기계적인 하중 내구성을 만족할 수 없다는 문제가 있다.In order to prevent deterioration of the antenna performance, a method of increasing the separation distance between the connector and the metal frame is discussed. However, if the length of the connector is shortened to secure the separation distance, the mechanical load durability required to repeatedly fit the external connection terminal is satisfied There is a problem that it can not.
본 발명의 일 측면은 안테나 성능과 기구 강성을 동시에 만족하는 전자기기를 제공한다.An aspect of the present invention provides an electronic device that simultaneously satisfies antenna performance and rigidity.
본 발명의 다른 일 측면은 커넥터의 금속재질과 금속 프레임과의 이격거리를 늘리면서도, 외부 접속 단자 삽입부의 기구 강성을 확보할 수 있는 전자기기를 제공한다.Another aspect of the present invention provides an electronic apparatus capable of securing rigidity of an external connection terminal inserting portion while increasing a distance between a metal material of a connector and a metal frame.
본 발명의 또 다른 일 측면은 금속 프레임과 인접한 금속 재질의 커넥터 외관 일부를 비금속으로 대체한 전자기기를 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an electronic device in which a part of the external appearance of a connector made of metal adjacent to a metal frame is replaced with a nonmetal.
본 발명의 사상에 따르면 전자기기는 본체와, 상기 본체의 외관 테두리를 형성하고, 개구부를 포함하는 금속 프레임과, 상기 본체의 내측에 배치되고, 상기 개구부와 대응되는 개구가 전면에 마련되며, 커넥터 단자를 수용하는 커넥터 바디 및 상기 개구의 둘레를 따라 돌출되고, 상기 개구부를 통해 외부기기의 접속 단자가 삽입되는 삽입부를 포함하고, 상기 커넥터 바디는 제1재질로 마련되고, 상기 삽입부는 상기 제1재질과 다른 제2재질로 마련될 수 있다.According to an aspect of the present invention, an electronic apparatus includes a main body, a metal frame forming an outer rim of the main body, and a metal frame disposed on the inside of the main body and having an opening corresponding to the opening, And an insertion portion protruding along the periphery of the opening and through which the connection terminal of the external device is inserted, wherein the connector body is provided with a first material, and the insertion portion is provided with the first And may be made of a second material different from the material.
상기 제1재질은 금속(Metal)일 수 있다.The first material may be a metal.
상기 제2재질은 비금속(Non-metal)일 수 있다.The second material may be a non-metal material.
상기 제2재질은 PBT(Poly Butylene Terephthalate), PPS(Poly phenylene sulfide), PEEK(Polyether ether ketone)와 같은 고강성 플라스틱(Plastic) 또는 세라믹(Ceraminc), 석재(Stone)와 같은 무기재료 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The second material may be at least one of inorganic materials such as high rigidity plastic such as polybutylene terephthalate (PBT), polyphenylene sulfide (PPS), polyether ether ketone (PEEK), ceramics, . ≪ / RTI >
상기 커넥터 바디는 상기 개구의 둘레를 따라 상기 커넥터 바디의 내측으로 함몰된 요홈부를 더 포함할 수 있다.The connector body may further include a recessed portion recessed inwardly of the connector body along the periphery of the opening.
상기 삽입부는 상기 요홈부에 삽입되어 상기 커넥터 바디에 접착될 수 있다.The insertion portion may be inserted into the recessed portion and adhered to the connector body.
상기 삽입부는 인서트 사출에 의해 상기 커넥터 바디와 일체로 마련될 수 있다.The insertion portion may be integrally formed with the connector body by insert injection.
상기 커넥터 바디는 상기 삽입부와의 접합강도가 향상되도록 외면에 코팅층을 더 포함할 수 있다.The connector body may further include a coating layer on the outer surface so as to improve bonding strength with the insertion portion.
상기 전자기기는 상기 개구부와 상기 삽입부 사이의 갭(gap)을 실링하는 실링부재를 더 포함할 수 있다.The electronic apparatus may further include a sealing member sealing a gap between the opening and the insertion portion.
본 발명의 사상에 따르면, 전자기기는 본체와, 상기 본체의 외관 일부를 형성하고, 개구부를 포함하는 금속 프레임 및 상기 본체의 내측에 배치되고, 상기 개구부와 대응되는 개구가 전면에 마련되며, 커넥터 단자를 수용하는 커넥터 바디를 포함하고, 상기 커넥터 바디는 상기 개구부와 인접한 제1부분과, 상기 제1부분과 다른 재질로 마련되는 제2부분을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, an electronic apparatus includes a main body, a metal frame which forms a part of an outer surface of the main body, a metal frame disposed inside the main body, and an opening corresponding to the opening, The connector body may include a first portion adjacent the opening and a second portion provided in a different material from the first portion.
상기 제1부분은 엔지니어링 플라스틱으로 마련될 수 있다.The first portion may be provided as an engineering plastic.
상기 제2부분은 금속 재질로 마련될 수 있다.The second portion may be made of a metal material.
상기 전자기기는 상기 개구와 상기 개구부 사이의 갭(gap)을 실링하는 실링부재를 더 포함할 수 있다.The electronic apparatus may further include a sealing member sealing a gap between the opening and the opening.
상기 실링부재는 상기 개구의 둘레를 따라 구비될 수 있다.The sealing member may be provided along the periphery of the opening.
상기 커넥터 바디는 상기 커넥터 바디의 양 측면에 돌출 형성되고, 상기 커넥터 바디를 상기 본체에 결합하는 결합부를 더 포함할 수 있다.The connector body may protrude from both sides of the connector body, and may further include a coupling portion coupling the connector body to the main body.
본 발명의 사상에 따르면, 안테나 성능과 기구 강성을 동시에 만족하는 전자기기를 제공할 수 있다.According to an aspect of the present invention, it is possible to provide an electronic device that satisfies antenna performance and rigidity simultaneously.
본 발명의 사상에 따르면, 커넥터의 금속재질과 금속 프레임과의 이격거리를 늘리면서도, 외부 접속 단자 삽입부의 기구 강성을 만족하는 전자기기를 제공할 수 있다.According to the idea of the present invention, it is possible to provide an electronic apparatus which satisfies the rigidity of the external connection terminal inserting portion while increasing the distance between the metal material of the connector and the metal frame.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기의 외관을 도시한 사시도
도 2는 도 1에 도시된 전자기기의 일부를 확대한 평면도
도 3은 도 1에 도시된 전자기기의 일부를 확대한 측단면도
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터의 사시도
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터의 사시도
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 커넥터의 분리 사시도
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 커넥터의 사시도
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 커넥터의 사시도
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 커넥터의 사시도1 is a perspective view showing an appearance of an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention;
2 is an enlarged plan view of a part of the electronic apparatus shown in Fig.
Fig. 3 is a side sectional view of an enlarged portion of the electronic apparatus shown in Fig. 1
4 is a perspective view of a connector according to an embodiment of the present invention.
5 is a perspective view of a connector according to another embodiment of the present invention;
6 is an exploded perspective view of a connector according to another embodiment of the present invention.
7 is a perspective view of a connector according to another embodiment of the present invention;
8 is a perspective view of a connector according to another embodiment of the present invention;
9 is a perspective view of a connector according to another embodiment of the present invention
이하에서는 본 발명에 따른 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자기기는 스마트폰, 태블릿 PC, 전자북 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The electronic device according to various embodiments of the present invention may include at least one of a smart phone, a tablet PC, an electronic book reader, a desktop PC, a laptop PC, or a wearable device.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기의 외관을 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 전자기기의 일부를 확대한 평면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 전자기기의 일부를 확대한 측단면도이다.FIG. 1 is a perspective view showing an external appearance of an electronic device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view of a part of the electronic device shown in FIG. 1, And Fig.
도 1에 도시된 바와 같이, 전자기기는 본체(100)와, 본체(100)의 외관 테두리를 형성하고, 개구부(120)를 포함하는 금속 프레임(110)을 포함할 수 있다.1, the electronic device may include a
금속 프레임(110)의 일측에 마련되는 개구부(120)에는 외부기기의 접속 단자(미도시)가 삽입될 수 있다. 외부기기의 접속 단자(미도시)는 금속 프레임(110)의 개구부(120)를 통해 후술할 커넥터(200)와 전기적, 물리적으로 연결될 수 있다. 이를 통해, 본 발명의 사상에 따른 전자기기는 외부 기기(미도시)와 연결되어 데이터를 페어링(pairing)하거나 전원을 전달 받을 수 있다.A connection terminal (not shown) of an external device may be inserted into the
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본체(100)에는 외부기기(미도시)와 연결될 수 있는 커넥터(200)가 실장될 수 있다. 커넥터(200)는 본체(100)의 내측으로서 금속 프레임(110)과 인접하게 배치될 수 있다. 이 때, 커넥터(200)의 전면에 마련되는 개구(220)와 금속 프레임(110)의 개구부는 서로 대응되도록 배치될 수 있다. 달리 표현하면, 커넥터(200)의 개구(220)와 금속 프레임(110)의 개구부(120)는 서로 마주보도록 배치될 수 있다.As shown in FIGS. 1 to 3, the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 금속 프레임(110)은 전자기기의 안테나 역할을 할 수 있다. 이 때, 금속 재질로 마련되는 커넥터(200)와, 마찬가지로 금속 재질로 마련되는 프레임 사이의 거리가 소정 거리 이상으로 가까워지면 안테나의 방사 성능이 급격히 나빠지는 문제가 발생한다. 즉, 금속 프레임(110)과 금속 부품이 과도하게 근접하거나 접촉하게 되면 안테나 필드 커플링(Field Coupling)이 발생하여 안테나 성능이 열화된다.According to an embodiment of the present invention, the
상기한 안테나의 성능 열화를 방지하기 위해 금속 부품과 금속 프레임(110)간의 이격거리를 늘리는 방안이 논의되고 있다. 금속 프레임(110)과의 과도한 근접으로 인해 문제되는 금속 부품은 금속 재질로 마련되는 커넥터(200)이므로 커넥터(200)의 길이를 줄이는 방안을 고려해볼 수 있다. 하지만, 이격거리 확보를 위해 커넥터(200)의 길이를 줄이면 전자기기의 기구 강성을 확보할 수 없다는 문제가 있다.In order to prevent deterioration in the performance of the antenna, a method of increasing the separation distance between the metal part and the
도 3을 참조하여 설명하면, 커넥터(200)의 길이를 줄이기 위해 커넥터 바디(210)의 삽입부(240)를 제거할 수 있다. 이 경우, 외부기기의 접속 단자(미도시)가 개구부(120)를 통해 커넥터(200)에 연결되면 금속 프레임(110)만으로 상기 외부 접속 단자(미도시)를 지지해야 한다. 이로 인해, 전자기기의 개구부(120)의 기구 강성이 저하된다. 개구부(120)의 강성이 저하되면, 외부 접속 단자(미도시)를 개구부(120)에 삽입 후 상하 좌우 수명 시험을 진행했을 때 기본적인 요구조건을 만족하지 못하는 문제가 발생한다. 즉, 안테나의 성능 열화를 방지하기 위해 커넥터(200)의 길이를 줄이면 개구부(120)의 기계적인 하중 내구성이 저하된다는 새로운 문제가 발생한다.Referring to FIG. 3, the
이러한 문제점을 해결하기 위해 본 발명의 사상에 따른 커넥터(200)는 커넥터 바디(210)의 적어도 일부분 또는 삽입부(240)를 비금속으로 대체할 수 있다. 금속 프레임(110)과의 근접으로 인해 안테나 성능 열화를 발생시키는 것은 금속 재질의 부품이므로, 커넥터 바디(210)의 적어도 일부분으로서 금속 프레임(110)과 인접한 부분 또는 커넥터 바디(210)로부터 개구부(120)를 향해 돌출된 삽입부(240)를 비금속으로 대체할 수 있다. 비금속은 금속 프레임(110)과 근접하더라도 안테나의 성능 열화가 생기지 않고, 엔지니어링 플라스틱과 같이 고강성이며 내식성이 있는 비금속의 경우 금속을 대체하여 커넥터에 요구되는 기구 강성을 만족할 수 있다. 따라서, 본 발명의 사상에 따른 전자기기는 안테나 성능과 기구 강성을 모두 만족할 수 있다.To solve this problem, the
이하에서는, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 커넥터에 관해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the connector according to various embodiments of the present invention will be described in detail.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터의 사시도이다.4 is a perspective view of a connector according to an embodiment of the present invention.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터(200)는 전면에 개구(220)가 마련되고 커넥터 단자(230)를 수용하는 커넥터 바디(210)와, 상기 개구(220)의 둘레를 따라 돌출된 삽입부(240)를 포함할 수 있다.4, the
커넥터 바디(210)는 대략 직육면체 형상으로 마련될 수 있다. 즉, 커넥터 바디(210)는 전면(213), 후면(미도시), 양 측면(215, 미도시), 상면(216) 및 하면(미도시)을 포함할 수 있다.The
커넥터 바디(210)는 내부에 공간을 형성하는 개구(220)를 포함할 수 있다. 개구(220)는 커넥터 바디(210)의 전면(213)에 형성될 수 있다.The
커넥터 바디(210)는 외부기기의 접속 단자(미도시)와 연결되는 커넥터 단자(230)를 수용할 수 있다. 달리 표현하면, 커넥터 단자(230)는 개구(220)의 내부 공간에 배치될 수 있다.The
본 발명의 일 실시예에 따르면, 커넥터(200)는 커넥터 바디(210)의 개구(220) 둘레를 따라 돌출 형성되는 삽입부(240)를 포함할 수 있다. 삽입부(240)는 개구(220)의 둘레를 따라 형성되므로 개구(220)와 대응되는 형상으로 마련될 수 있다. 삽입부(240)는 개구(220)뿐만 아니라 외부 접속 단자(미도시)의 형상과도 대응되도록 마련될 수 있다. 즉, 외부 접속 단자(미도시), 개구(220) 및 삽입부(240)의 형상은 서로 대응되도록 마련될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the
삽입부(240)는 커넥터 바디(210)의 전면(213)으로부터 전방을 향해 돌출되어 외부 접속 단자(미도시)를 가이드 및 지지할 수 있다. 외부 접속 단자(미도시)는 금속 프레임(110)에 마련되는 개구부(120)를 거쳐 삽입부(240) 및 개구(220)에 삽입될 수 있다. 이 때, 삽입부(240)는 개구(220)의 내부 공간과 함께 외부 접속 단자(미도시)를 지지할 수 있다. 삽입부(240)가 마련됨으로써 외부 접속 단자(미도시)가 커넥터(200)에 삽입되었을 때 외부 접속 단자를 지지하는 영역이 커지게 되고, 따라서 본 발명의 전자기기와 외부 접속 단자는 안정적으로 연결될 수 있다.The
커넥터 바디(210)와 삽입부(240)는 서로 다른 재질로 마련될 수 있다. 커넥터 바디(210)는 제1재질로 마련되고, 삽입부는 제1재질과 다른 제2재질로 마련될 수 있다.The
커넥터 바디(210)는 금속 재질로 마련될 수 있다. 예를 들면, 제1재질은 스테인리스(SUS)일 수 있다. 커넥터 바디(210)가 스테인리스(SUS) 등 금속 재질로 마련됨으로써, 내부에 수용되는 커넥터 단자(230)를 외부 충격으로부터 효과적으로 보호할 수 있다. 또한, 외부 접속 단자(미도시)와 커넥터 바디(210)가 전기적으로 그라운드(GND) 연결될 수 있고, 고내열성(최대 250°C)을 요구하는 SMD(Surface Mounted Device) 실장 공정을 견딜 수 있다.The
또한, 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따르면, 커넥터 바디(210)는 금속 사출 성형(Metal Injection Molding : MIM)에 의해 형성될 수 있다. 커넥터 바디(210)가 금속 사출 성형됨으로써, 커넥터 바디(210)의 표면으로 홀이나 틈이 없이 형성될 수 있다. 이를 통해, 커넥터(200)의 전체적인 두께를 슬림하게 구현할 수 있음은 물론, 커넥터(200)가 실장되는 전자기기의 전체적인 두께도 슬림하게 구현할 수 있다. 다만, 이에 한정하는 것은 아니고 커넥터 바디는 주조, 용접, 선반, 다이캐스팅, 금형가공 등의 다양한 방법으로 제작될 수 있다.Also, according to one of various embodiments of the present invention, the
삽입부(240)는 비금속 재질로 마련될 수 있다. 제2재질은 엔지니어링 플라스틱, 세라믹 및 돌 중 적어도 하나로 마련될 수 있다. 예를 들면, 제2재질은 PBT(Poly Butylene Terephthalate), PPS(Poly phenylene sulfide), PEEK(Polyether ether ketone)와 같은 고강성 플라스틱(Plastic) 또는 세라믹(Ceraminc), 석재(Stone)와 같은 무기재료 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The
본 발명의 일 실시예에 따르면, 삽입부(240)는 인서트 사출 성형에 의해 커넥터 바디(210)와 일체로 마련될 수 있다. 즉, 금속 재질의 커넥터 바디(210)를 금형에 넣고, 상기 금형에 수지(resin)를 사출함으로써 삽입부(240)가 커넥터 바디(210)와 일체로 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the
또한, 삽입부(240)와 커넥터 바디(210)의 접합면에서의 접합강도를 향상시키기 위해 커넥터 바디(210)의 표면에 별도의 코팅층(미도시)을 더 포함할 수 있다. 삽입부(240)는 커넥터 바디(210)의 전면(213)에 마련되므로 코팅층(미도시)은 커넥터 바디(210)의 전면(213)에 마련될 수 있다. 다만, 이에 한하는 것은 아니고, 코팅층은 커넥터 바디(210)의 외관 전체에 형성될 수도 있다.In addition, a separate coating layer (not shown) may be further provided on the surface of the
커넥터 바디(210)는 커넥터 바디(210)의 양 측면에 돌출 형성되는 결합부(260)를 더 포함할 수 있다. 결합부(260)를 통해 커넥터(200)를 본체(100)에 결합할 수 있다.The
결합부(260)는 결합 플레이트(261)와, 결합 플레이트(261)에 마련되는 결합홀(262)을 포함할 수 있다. 또한, 본체 내부의 일측에는 결합부(260)에 대응하고, 결합부(260)를 고정할 수 있는 체결부(미도시)가 마련될 수 있다. 체결부재(미도시)를 결합홀(262)을 통해 체결부(미도시)에 체결하면 커넥터(200)를 본체 내부의 일측에 고정할 수 있다.The
상기한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터(200)는 커넥터 바디(210)와 삽입부(240)가 서로 다른 재질로 마련될 수 있다. 커넥터 바디(210)는 금속 재질로 마련되어 커넥터에 요구되는 기본적인 성능을 만족할 수 있다. 삽입부(240)는 비금속 재질로 마련되어 금속 프레임(110)과 금속 재질로 마련되는 커넥터 바디(210)간의 이격거리를 늘려 안테나 성능 열화를 방지할 수 있다. 또한, 삽입부(240)는 금속 프레임(110)과 함께 외부 접속 단자를 지지하여 개구부(120)의 기구 강성을 만족할 수 있다.As described above, the
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터의 사시도이다.5 is a perspective view of a connector according to another embodiment of the present invention.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따르면 전자기기는 삽입부(240)와 개구부(120) 사이의 갭(Gap)을 실링하는 실링부재(300)를 더 포함할 수 있다.5, according to another embodiment of the present invention, the electronic device may further include a sealing
실링부재(300)는 유연한 재질로 마련될 수 있다. 예를 들면, 실링부재는 고무나 실리콘과 같은 탄성재질로 이루어질 수 있으며, 삽입부(240)의 외측 둘레를 따라 형성될 수 있다. 또한, 실링부재(300)는 그 표면을 따라 돌출된 돌출부(310)를 포함할 수 있다. 커넥터(200)의 삽입부(240)가 금속 프레임(110)의 개구부(120)에 삽입되면, 돌출부(310)는 개구부(120)의 내측면에 탄성적으로 밀착되면서 삽입부(240)와 개구부(120) 사이의 갭(Gap)을 실링할 수 있다.The sealing
실링부재(300)는 삽입부(240)에 일체로 형성될 수 있다. 예를 들면, 실링부재(300)는 디스펜싱을 통해 삽입부(240)에 일체화되거나 LSM(Liquid Silicone Mold)을 통해 삽입부(240)에 일체화될 수 있다.The sealing
실링부재(300)는 삽입부(240)와 별도로 마련될 수도 있다. 예를 들면, 실링부재(300)는 탄성 재질의 오링(O-ring)으로 이루어질 수 있다. 오링(O-ring)은 별도의 지그를 통해 인장시킨 후, 삽입부(240)에 안착시킬 수 있다. 커넥터(200)의 삽입부(240)가 금속 프레임(110)의 개구부(120)에 삽입되면, 실링부재(300)는 개구부(120)의 내측면에 탄성적으로 밀착되면서 삽입부(240)와 개구부(120) 사이의 갭(Gap)을 실링할 수 있다.The sealing
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 커넥터의 분리 사시도이다.6 is an exploded perspective view of a connector according to another embodiment of the present invention.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따르면 삽입부(240)는 커넥터 바디(210)와 별개로 마련될 수 있다. 즉, 삽입부(240)를 사출 성형을 통해 별도로 마련하고, 이를 커넥터 바디(210)에 접합시킴으로써 커넥터(200)를 마련할 수 있다. 이 때, 금속 접합용 접착제를 이용하여 비금속 재질인 삽입부(240)를 금속 재질인 커넥터 바디(210)에 부착할 수 있다.As shown in FIG. 6, according to another embodiment of the present invention, the
커넥터 바디(210)는 개구(220)의 둘레를 따라 커넥터 바디(210)의 내측으로 함몰된 요홈부(250)를 더 포함할 수 있다. 요홈부(250)는 삽입부(240)와 커넥터 바디(210)의 접촉면적을 늘리기 위해 마련될 수 있다. 요홈부(250)가 없을 경우, 접착제의 접착력에 의해서만 커넥터 바디(210)와 삽입부(240)가 접착될 수 있고, 접착제가 접착력을 제공할 수 있는 접촉면적이 작아 충분한 접착력이 제공되지 않을 수 있다. 반면, 커넥터 바디(210)에 요홈부(250)를 마련하면 커넥터 바디(210)와 삽입부(240)의 접촉면적이 커져 접착제의 접착력이 증가하고, 접착제가 없더라도 커넥터 바디(210)에 삽입부(240)가 끼움 결합될 수 있다. 즉, 요홈부(250)가 마련됨으로써 커넥터 바디(210)와 삽입부(240)의 접착력이 증가할 수 있고, 이를 통해 커넥터(200)의 기계적인 내구성 또한 증가할 수 있다.The
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 커넥터의 사시도이다.7 is a perspective view of a connector according to another embodiment of the present invention.
도 7에 도시된 바와 같이, 커넥터 바디(210)는 제1부분(211)과 제2부분(212)을 포함할 수 있다. 제1부분(211)은 개구(220)가 마련되고, 금속 프레임(110)의 개구부(120)와 인접한 부분이며, 제2부분(212)은 제1부분(211)을 제외한 나머지 부분일 수 있다.As shown in FIG. 7, the
제1부분(211)과 제2부분(212)은 서로 다른 재질로 마련될 수 있다. 제1부분(211)은 비금속 재질로 마련될 수 있고, 제2부분(212)은 금속 재질로 마련될 수 있다. 즉, 제1부분(211)과 삽입부(240)는 비금속 재질로 마련될 수 있고, 이를 제외한 부분인 제2부분(212)은 금속 재질로 마련될 수 있다. 금속 재질과 비금속 재질에 대해 상술한 내용은 중복을 피하기 위해 생략하기로 한다.The
삽입부(240)를 비금속으로 대체하더라도 여전히 커넥터(200)의 금속 부분과 금속 프레임(110) 사이의 거리가 인접해 안테나 성능 열화가 발생할 수 있다. 이러한 경우, 본 실시예와 같이 커넥터 바디(210)의 제1부분(211)이 비금속 재질로 마련되면, 커넥터 바디(210) 전부가 금속 재질로 마련되는 것보다 금속 프레임(110)과 커넥터(200)의 금속 부분 사이의 거리를 더 늘릴 수 있다. 따라서, 금속 프레임(110)과 금속 부품과의 이격거리를 확보할 수 있고, 안테나의 성능 열화가 발생하지 않게 된다.Even if the inserting
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 커넥터의 사시도이다.8 is a perspective view of a connector according to another embodiment of the present invention.
도 8에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따르면 커넥터 바디(210)는 삽입부가 연장된 형상으로 마련될 수 있다. 즉, 삽입부와 커넥터 바디가 각각 마련되지 않고 커넥터 바디가 삽입부를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 8, according to the present embodiment, the
커넥터 바디(210)는 비금속 재질로 마련되는 제1부분(211)과 금속 재질로 마련되는 제2부분(212)을 포함할 수 있다. 또한, 전면에 개구(220)가 마련될 수 있고, 개구(220)의 내측에 커넥터 단자(230)가 배치될 수 있다. 제2부분(212)의 양 측에는 돌출 형성된 결합부(260)가 마련될 수 있다. 이러한 구조에 따르면, 다른 실시예들의 커넥터 바디에 비해 부피가 줄어든 컴팩트한 커넥터 바디를 제공할 수 있다. 커넥터 바디(210)의 부피가 줄어들면, 전자기기 내부의 여유 실장 공간이 마련되고, 전자기기의 전체적인 두께가 줄어들 수 있다.The
본 실시예에 따른 커넥터 바디(210)의 제1부분(211)은, 상기한 바와 같이 인서트 사출에 의해 금속 재질의 제2부분(212)과 일체로 형성되거나 금속 접합용 접착제를 이용하여 별개 구성으로 마련된 제1부분(211)을 제2부분(212)에 접합할 수 있다. 이에 대한 구체적인 내용은 상술한 바와 같다.The
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 커넥터의 사시도이다.9 is a perspective view of a connector according to another embodiment of the present invention.
도 9에 도시된 바와 같이, 커넥터(200)는 실링부재(300)를 더 포함할 수 있다. 커넥터(200)는 도 8에 도시된 커넥터와 일치하므로 이에 대한 설명은 생략한다.As shown in FIG. 9, the
실링부재(300)는 커넥터 바디(210)의 전면에 마련될 수 있다. 본 실시예에 따른 실링부재(300)는 도 5에 도시된 실링부재와 달리, 커넥터 바디 또는 삽입부의 외측 둘레를 따라 형성되는 것이 아니라 커넥터 바디(210)의 제1부분(211) 전면에 형성될 수 있다. 다만, 이에 한하는 것은 아니고, 실링부재(300)는 제1부분(211)의 외측 둘레를 따라 형성될 수도 있다.The sealing
실링부재(300)는 상기한 바와 같이 디스펜싱, LSM(Liquid Silicone Mold)에 의해 커넥터 바디(210)와 일체로 형성되거나 탄성재질의 오링(O-ring)으로 이루어질 수 있다. 이에 대한 중복 설명은 생략한다.The sealing
도 9를 참조하면, 실링부재(300)는 도 5에 도시된 실링부재와 다르게 돌출부를 포함하지 않을 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시에 불과하고, 도 5에 도시된 실링부재와 같이 돌출부를 포함할 수 있음은 물론이다.Referring to FIG. 9, the sealing
이상에서는 특정의 실시예에 대하여 도시하고 설명하였다. 그러나, 상기한 실시예에만 한정되지 않으며, 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어남이 없이 얼마든지 다양하게 변경 실시할 수 있을 것이다.The foregoing has shown and described specific embodiments. However, it should be understood that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various changes and modifications may be made without departing from the technical idea of the present invention described in the following claims .
1 : 전자기기
100 : 본체
110 : 금속 프레임
120 : 개구부
200 : 커넥터
210 : 커넥터 바디
211 : 제1부분
212 : 제2부분
220 : 개구
230 : 커넥터 단자
240 : 삽입부
250 : 요홈부
260 : 결합부
261 : 결합 플레이트
262 : 결합홀
300 : 실링부재
310 : 돌출부1: Electronic device 100:
110: metal frame 120: opening
200: connector 210: connector body
211: first part 212: second part
220: opening 230: connector terminal
240: insertion portion 250:
260: engaging portion 261: engaging plate
262: coupling hole 300: sealing member
310: protrusion
Claims (15)
상기 본체의 외관 테두리를 형성하고, 개구부를 포함하는 금속 프레임;
상기 본체의 내측에 배치되고, 상기 개구부와 대응되는 개구가 전면에 마련되며, 커넥터 단자를 수용하는 커넥터 바디; 및
상기 개구의 둘레를 따라 돌출되고, 상기 개구부를 통해 외부기기의 접속 단자가 삽입되는 삽입부;를 포함하고,
상기 커넥터 바디는 제1재질로 마련되고,
상기 삽입부는 상기 제1재질과 다른 제2재질로 마련되는 전자기기.main body;
A metal frame forming an outer rim of the main body and including an opening;
A connector body disposed inside the main body and having an opening corresponding to the opening, the connector body receiving the connector terminal; And
And an insertion portion protruding along the periphery of the opening and through which the connection terminal of the external device is inserted through the opening,
Wherein the connector body is made of a first material,
Wherein the inserting portion is formed of a second material different from the first material.
상기 제1재질은 금속(Metal)인 전자기기.The method according to claim 1,
Wherein the first material is a metal.
상기 제2재질은 비금속(Non-metal)인 전자기기.The method according to claim 1,
And the second material is non-metal.
상기 제2재질은 PBT(Poly Butylene Terephthalate), PPS(Poly phenylene sulfide), PEEK(Polyether ether ketone)와 같은 고강성 플라스틱(Plastic) 또는 세라믹(Ceraminc), 석재(Stone)와 같은 무기재료 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The method according to claim 1,
The second material may be at least one of inorganic materials such as high rigidity plastic such as polybutylene terephthalate (PBT), polyphenylene sulfide (PPS), polyether ether ketone (PEEK), ceramics, . ≪ / RTI >
상기 커넥터 바디는 상기 개구의 둘레를 따라 상기 커넥터 바디의 내측으로 함몰된 요홈부를 더 포함하는 전자기기.The method according to claim 1,
Wherein the connector body further comprises a recessed portion recessed inwardly of the connector body along the periphery of the opening.
상기 삽입부는 상기 요홈부에 삽입되어 상기 커넥터 바디에 접착되는 전자기기.6. The method of claim 5,
Wherein the insertion portion is inserted into the recessed portion and bonded to the connector body.
상기 삽입부는 인서트 사출에 의해 상기 커넥터 바디와 일체로 마련되는 전자기기.The method according to claim 1,
Wherein the insertion portion is integrally provided with the connector body by insert injection.
상기 커넥터 바디는 상기 삽입부와의 접합강도가 향상되도록 외면에 코팅층을 더 포함하는 전자기기.8. The method of claim 7,
Wherein the connector body further includes a coating layer on the outer surface so as to improve bonding strength with the insertion portion.
상기 개구부와 상기 삽입부 사이의 갭(gap)을 실링하는 실링부재를 더 포함하는 전자기기.The method according to claim 1,
And a sealing member sealing a gap between the opening and the insertion portion.
상기 본체의 외관 일부를 형성하고, 개구부를 포함하는 금속 프레임; 및
상기 본체의 내측에 배치되고, 상기 개구부와 대응되는 개구가 전면에 마련되며, 커넥터 단자를 수용하는 커넥터 바디;를 포함하고,
상기 커넥터 바디는 상기 개구부와 인접한 제1부분과, 상기 제1부분과 다른 재질로 마련되는 제2부분을 포함하는 전자기기.main body;
A metal frame forming a part of an outer surface of the body and including an opening; And
And a connector body disposed inside the body and having an opening corresponding to the opening, the connector body receiving the connector terminal,
Wherein the connector body includes a first portion adjacent to the opening portion and a second portion provided from a material different from the first portion.
상기 제1부분은 엔지니어링 플라스틱으로 마련되는 전자기기.11. The method of claim 10,
Wherein the first portion is made of engineering plastic.
상기 제2부분은 금속 재질로 마련되는 전자기기.11. The method of claim 10,
And the second portion is made of a metal material.
상기 개구와 상기 개구부 사이의 갭(gap)을 실링하는 실링부재를 더 포함하는 전자기기.11. The method of claim 10,
And a sealing member sealing a gap between the opening and the opening.
상기 실링부재는 상기 개구의 둘레를 따라 구비되는 전자기기.14. The method of claim 13,
Wherein the sealing member is provided along the periphery of the opening.
상기 커넥터 바디는 상기 커넥터 바디의 양 측면에 돌출 형성되고, 상기 커넥터 바디를 상기 본체에 결합하는 결합부를 더 포함하는 전자기기.11. The method of claim 10,
Wherein the connector body is protruded from both sides of the connector body, and further includes a coupling portion coupling the connector body to the main body.
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---|---|---|---|
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PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20160519 |
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PG1501 | Laying open of application | ||
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