KR20170124509A

KR20170124509A - Inspection system and inspection method

Info

Publication number: KR20170124509A
Application number: KR1020170143423A
Authority: KR
Inventors: 서승애; 안원미; 이혜인; 이종휘
Original assignee: 주식회사 고영테크놀러지
Priority date: 2017-10-31
Filing date: 2017-10-31
Publication date: 2017-11-10

Abstract

Disclosed are an inspection system and an inspection method wherein an image processing is performed on an outline of an inspection target object in accordance with whether or not the inspection target object is good or bad. According to the present invention, the inspection system comprises: a measurement portion to irradiate the inspection target object with light to acquire an image of the inspection target object; a processing portion to detect an outline of the inspection target object with respect to the image of the inspection target object; and an output portion to superimpose and display the outline on a reference information wherein the processing portion determines whether or not the outline is good or bad based on the reference information, and performing the image processing with respect to the outline in accordance with a state of the outline.

Description

{INSPECTION SYSTEM AND INSPECTION METHOD}

본 발명은 검사 분야에 관한 것으로, 특히 검사 대상체의 양호 또는 불량을 검사하는 검사 시스템 및 방법에 관한 것이다.Field of the Invention [0002] The present invention relates to an inspection field, and more particularly, to an inspection system and a method for inspecting a good or bad inspection object.

최근 들어, 제품의 품질에 대한 소비자들의 기준이 나날이 높아지고 있어, 제품을 생산하는데 있어서 제조업자들은 제품의 생산 과정, 조립 과정, 중간 과정 및 최종 조립 완료 과정에서 불량품을 제거하기 위한 노력을 기울이고 있다. 제품의 불량을 제거하기 위해 다양한 검사 시스템을 이용하여 제품의 양호(GOOD) 또는 불량(NG)을 검사하고 있다.In recent years, consumers' standards for product quality are increasing day by day. In producing products, manufacturers are making efforts to eliminate defective products in the production process, assembly process, intermediate process and final assembly completion process. In order to eliminate the defects of the products, various inspection systems are used to check the GOOD or NG of the products.

일반적으로, 검사 시스템은 투영부에서 형성된 패턴광을 제품, 즉 검사 대상체에 조사하고 촬상부에서 검사 대상체로부터 반사되는 광을 수광하여 검사 대상체의 이미지를 획득한다. 또한, 검사 시스템은 사전 설정된 기준 정보에 따라 검사 대상체의 이미지에 대해 검사를 수행하여, 검사 대상체에 대한 양불 여부, 즉 검사 대상체에 대한 양호(GOOD) 또는 불량(NG)을 판단한다.Generally, the inspection system irradiates the pattern light formed in the projection unit onto the product, that is, the inspection object, and receives light reflected from the inspection object in the imaging unit to acquire an image of the inspection object. In addition, the inspection system checks the image of the object to be inspected according to predetermined reference information, and judges whether the object is good or not (NG) with respect to the object to be inspected.

종래에는 검사 대상체에 대한 검사 결과가 검사 시스템의 출력부를 통해 단순히 양호 또는 불량으로만 표시되었다. 이로 인해, 사용자는 출력부에 표시되는 검사 결과(즉, 양호 또는 불량)만으로 검사 대상체가 어떤 기준 정보에 적합하여 양호인 것으로 판단된 것인지, 또는 검사 대상체가 어떤 기준 정보에 적합하지 않아 불량인 것으로 판단된 것인지 용이하게 판별하기 어려운 문제점이 있었다.Conventionally, the test results for the test object are simply displayed as good or bad through the output of the test system. Therefore, the user can determine whether the inspection object satisfies the reference information and is determined to be good only by the inspection result (that is, good or bad) displayed on the output section, or that the inspection object is not suitable for any reference information There is a problem that it is difficult to easily determine whether or not it is judged.

본 발명은 검사 대상체의 양불 여부에 따라 검사 대상체의 윤곽에 대해 이미지 처리를 수행하고, 이미지 처리된 윤곽을 검사 대상체의 양불 여부를 판단하기 위한 기준 정보와 중첩하여 표시하는 검사 시스템 및 검사 방법을 제공한다.The present invention provides an inspection system and an inspection method for performing image processing on an outline of an inspection target object in accordance with whether the inspection target object is opaque or not and superimposing the image processed outline with reference information for determining whether the inspection object is opaque do.

본 발명의 일실시예에 따른 검사 시스템은, 검사 대상체에 광을 조사하여 상기 검사 대상체의 이미지를 획득하는 측정부와, 상기 검사 대상체의 이미지에 대해 상기 검사 대상체의 윤곽을 검출하는 처리부와, 상기 제2 이미지 처리된 판단 결과 정보를 상기 기준 정보와 중첩하여 표시하는 출력부를 포함하고, 상기 처리부는 상기 기준 정보를 바탕으로 상기 윤곽에 대한 양불 여부를 판단하여 상기 양불 여부에 따라 상기 윤곽에 대한 이미지 처리를 수행하는 것을 특징으로 한다.An inspection system according to an embodiment of the present invention includes a measurement unit for irradiating an inspection object with light to acquire an image of the inspection object, a processing unit for detecting an outline of the inspection object with respect to the image of the inspection object, And an output unit for superimposing the second image-processed determination result information on the reference information, wherein the processing unit determines whether or not the outline is amorphous based on the reference information, Processing is performed.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사 방법은, 검사 대상체에 광을 조사하여 상기 검사 대상체의 이미지를 획득하는 단계와, 상기 검사 대상체의 이미지에 대해 상기 검사 대상체의 윤곽을 검출하는 단계와, 기준 정보를 바탕으로 상기 윤곽에 대한 양불 여부를 판단하여 상기 양불 여부에 따라 상기 윤곽에 대한 이미지 처리를 수행하는 단계와, 상기 이미지 처리된 윤곽을 상기 기준 정보와 중첩하여 표시하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an inspection method including the steps of: obtaining an image of the inspection object by irradiating light onto the inspection object; detecting an outline of the inspection object with respect to the image of the inspection object; Determining whether or not the outline of the outline is corrupted based on the reference information, performing image processing on the outline according to the corruption, and superimposing the image processed outline with the reference information.

본 발명은 검사 대상체의 양불 여부에 따라 검사 대상체의 윤곽에 대해 이미지 처리를 수행하여 표시할 수 있어, 사용자가 검사 대상체의 양불 여부를 용이하게 판단할 수 있다.According to the present invention, an outline of an inspection object can be subjected to image processing and displayed according to whether the inspection object is opaque or not, so that the user can easily determine whether the inspection object is opaque.

또한, 본 발명은 이미지 처리된 윤곽을 검사 대상체의 양불 여부를 판단하기 위한 기준 정보와 중첩하여 표시할 수 있어, 검사 대상체가 어떤 기준 정보에 적합하고 어떤 기준 정보에 적합하지 않는지를 사용자가 용이하게 판단할 수 있다.In addition, the present invention can display the image-processed outline in superposition with reference information for judging whether the inspection object is amorphous or not, thereby enabling the user to easily determine which reference information is suitable for which reference information and which reference information It can be judged.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 검사 시스템을 개략적으로 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 측정부의 구성을 개략적으로 나타낸 구성도.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따라 기준 정보를 바탕으로 검사 대상체에 대한 양불 여부를 판단하여 이미지 처리를 수행하는 절차를 나타낸 흐름도.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 윤곽의 높이에 대한 양불 여부를 판단하는 예를 나타낸 예시도.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 윤곽의 폭에 대한 양불 여부를 판단하는 예를 나타낸 예시도.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 윤곽의 경사에 대한 양불 여부를 판단하는 예를 나타낸 예시도.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 이미지 처리된 윤곽과 기준 정보를 표시하는 일례를 나타낸 예시도.
도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 이미지 처리된 윤곽과 기준 정보를 표시하는 다른 예를 나타낸 예시도.
도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 이미지 처리된 윤곽과 기준 정보를 표시하는 또 다른 예를 나타낸 예시도.
도 10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 이미지 처리된 윤곽과 기준 정보를 표시하는 또 다른 예를 나타낸 예시도.
도 11은 본 발명의 제1 실시예에 따른 이미지 처리된 윤곽과 기준 정보를 표시하는 또 다른 예를 나타낸 예시도.
도 12는 본 발명의 제1 실시예에 따른 이미지 처리된 윤곽과 기준 정보를 표시하는 또 다른 예를 나타낸 예시도.
도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 검사 시스템을 개략적으로 나타낸 도면.1 schematically shows an inspection system according to a first embodiment of the present invention;
2 is a block diagram schematically showing a configuration of a measuring unit according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a flowchart illustrating a procedure for determining whether a test object is ambulatory based on reference information and performing image processing according to the first embodiment of the present invention. FIG.
4 is an exemplary view showing an example of judging whether or not the height of the outline is positive according to the first embodiment of the present invention;
5 is an exemplary view showing an example of judging whether or not the width of the outline is positive according to the first embodiment of the present invention.
6 is an exemplary view showing an example of judging whether or not the outline is warped according to the first embodiment of the present invention.
7 is an exemplary view showing an example of displaying an image processed outline and reference information according to the first embodiment of the present invention;
8 is an exemplary view showing another example of displaying an image processed outline and reference information according to the first embodiment of the present invention.
9 is an exemplary view showing still another example of displaying an image processed outline and reference information according to the first embodiment of the present invention;
10 is an exemplary view showing still another example of displaying an image processed outline and reference information according to the first embodiment of the present invention;
11 is an exemplary view showing another example of displaying an image processed outline and reference information according to the first embodiment of the present invention.
12 is an exemplary view showing still another example of displaying an image processed outline and reference information according to the first embodiment of the present invention;
13 schematically shows an inspection system according to a second embodiment of the present invention;

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다. 다만, 이하의 설명에서는 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 우려가 있는 경우, 널리 알려진 기능이나 구성에 관한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the following description, well-known functions and configurations will not be described in detail if they obscure the subject matter of the present invention.

제1 1st 실시예Example

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 검사 시스템을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 검사 시스템(100)은 측정부(110)를 포함한다.FIG. 1 is a schematic view of an inspection system according to a first embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, an inspection system 100 according to the present embodiment includes a measurement unit 110.

측정부(110)는 검사 대상체(IO)에 광을 조사하고, 검사 대상체에 의해 반사된 광을 수광하여 검사 대상체의 이미지(이미지 데이터)를 획득한다. 본 실시예에 있어서, 검사 대상체는 인쇄회로기판의 부품과 솔더의 접합부인 솔더 조인트를 포함하지만 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The measurement unit 110 irradiates the inspection object IO with light and receives the light reflected by the inspection object to acquire an image (image data) of the inspection object. In the present embodiment, the object to be inspected includes, but is not necessarily limited to, a solder joint which is a bonding portion of a solder with a component of a printed circuit board.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 측정부(110)를 개략적으로 나타낸 설명도이다. 도 2를 참조하면, 측정부(110)는 투영부(210-1, 210-2)를 포함한다. 투영부(210-1, 210-2)는 검사 대상체(IO)의 제1 이미지를 얻기 위한 패턴 조명을 검사 대상체(IO)에 조사한다. 제1 이미지는 격자 패턴 이미지를 포함하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 사인파형(sin)을 측정할 수 있는 다양한 패턴이 사용될 수 있다.2 is an explanatory view schematically showing a measuring unit 110 according to the first embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, the measuring unit 110 includes projecting units 210-1 and 210-2. The projection units 210-1 and 210-2 irradiate a pattern illumination for obtaining a first image of the object to be inspected 10O to the object to be inspected IO. The first image includes a grid pattern image, but not necessarily limited thereto, and various patterns capable of measuring a sinusoidal waveform (sin) can be used.

일실시예에 있어서, 투영부(210-1, 210-2)는 광을 발생시키기 위한 광원(도시하지 않음), 광원으로부터의 광을 패턴 조명으로 변환시키기 위한 격자 소자(도시하지 않음), 격자 소자를 피치 이송시키기 위한 격자 이송 기구(도시하지 않음) 및 격자 소자에 의해 변환된 패턴 조명을 검사 대상체(IO)에 투영시키기 위한 투영 렌즈(도시하지 않음)를 포함한다. 여기서, 격자 소자는 패턴 조명의 위상 천이를 위해 PZT 엑추에이터(piezo actuator) 등의 격자 이송 기구를 통해 소정의 거리(예를 들어, 2π/N(N은 2 이상의 자연수))만큼씩 이송될 수 있다. 이와 달리, 격자 소자 및 격자 이송 기구를 이용하는 대신, 액정 표시 장치의 영상을 이용하여 위상 천이된 패턴광을 조사할 수도 있다. 그러나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 위상 천이된 패턴광을 조사할 수 있는 한 다른 수단으로 구현하는 것도 가능하다.In one embodiment, the projection units 210-1 and 210-2 include a light source (not shown) for generating light, a grating element (not shown) for converting light from the light source into pattern illumination, And a projection lens (not shown) for projecting the pattern illumination converted by the lattice element onto the object to be inspected IO. Here, the lattice elements can be transported by a predetermined distance (for example, 2? / N (N is a natural number of 2 or more)) through a lattice transfer mechanism such as a PZT actuator for phase shift of pattern illumination . Alternatively, instead of using the lattice element and the lattice transfer mechanism, the image of the liquid crystal display may be used to irradiate the phase-shifted pattern light. However, the present invention is not limited to this, and it is also possible to implement other means for irradiating the phase-shifted pattern light.

투영부(210-1, 210-2)는 원주 방향을 따라 일정한 각도로 이격되도록 복수개 설치될 수 있다. 투영부(210-1, 210-2)는 검사 대상체(IO)에 대해 일정한 각도로 기울어지게 설치되어, 복수의 방향으로부터 소정의 경사각(θ)으로 검사 대상체(IO)에 패턴 조명을 조사한다.The plurality of projection units 210-1 and 210-2 may be spaced at a constant angle along the circumferential direction. The projection units 210-1 and 210-2 are provided so as to incline at a predetermined angle with respect to the object to be inspected IO and irradiate pattern illumination to the object to be inspected IO at a predetermined inclination angle? From a plurality of directions.

측정부(110)는 조명부(220)를 더 포함한다. 조명부(220)는 검사 대상체(IO)의 제2 이미지를 얻기 위해 상이한 컬러를 갖는 적어도 2개의 광을 검사 대상체(IO)에 조사한다. 제2 이미지는 평면 컬러 이미지를 포함하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The measurement unit 110 further includes an illumination unit 220. The illumination unit 220 irradiates the inspection object IO with at least two lights having different colors to obtain a second image of the inspection object IO. The second image includes, but is not necessarily limited to, a planar color image.

일실시예에 있어서, 조명부(220)는 제1 컬러광을 제1 경사각(θ₁)으로 검사 대상체(IO)에 조사하기 위한 제1 조명부(221), 제2 컬러광을 제2 경사각(θ₂)으로 검사 대상체(IO)에 조사하기 위한 제2 조명부(222), 및 제3 컬러광을 제3 경사각(θ₃)으로 검사 대상체(IO)에 조사하기 위한 제3 조명부(223)를 포함한다. 여기서, 제1 경사각(θ₁)은 투영부(210-1, 210-2)의 경사각(θ)보다 작고, 제2 경사각(θ₂) 및 제3 경사각(θ₃)은 투영부(210-1, 210-2)의 경사각(θ)보다 클 수 있다. 또한, 제1 내지 제3 컬러광은 상이한 컬러를 가지며, 예를 들어, 각각 적색, 녹색 및 청색의 컬러를 가질 수 있다.In one embodiment, the illumination unit 220 includes a first illumination unit 221 for irradiating the first color light to the object IO at a first inclination angle? ₁ , a second illumination unit 221 for irradiating the second color light at a second inclination angle? ₂₎ as a third illumination part 223 for irradiating the test object (IO) the second illumination portion 222, and the inspection object (IO) a third color light to the third tilt angle (θ ₃₎ to examine the do. Here, the first inclination angle? ₁ is smaller than the inclination angle? Of the projection units 210-1 and 210-2, and the second inclination angle? ₂ and the third inclination angle? ₃ are smaller than the inclination angle? 1 and 210-2, respectively. Further, the first to third color lights have different colors, and may have, for example, red, green, and blue colors, respectively.

일실시예에 있어서, 제1 조명부(221), 제2 조명부(222) 및 제3 조명부(223)는 각각 링 형상 또는 정육각형 등의 다각형 형상을 가질 수 있으며, 예를 들어 LED 조명이 연속적으로 배치되어 각각 링 형상의 단색 조명을 발생시킬 수 있다.In one embodiment, the first illumination portion 221, the second illumination portion 222, and the third illumination portion 223 may each have a ring shape or a polygonal shape such as a regular hexagon, for example, So that the ring-shaped monochromatic illumination can be generated.

일실시예에 있어서, 제1 경사각(θ₁)은 검사 대상체(IO)를 거의 수직으로 조사하도록, 예를 들어 0° 내지 10°로 설정될 수 있다. 이 경우, 제1 조명부(221)는 후술하는 촬상부(230)에 대해 동축(coaxial) 조명이 될 수 있다. 또한, 제1 조명부(221)는 링 형상을 갖지 않을 수 있으며, 기구적 배치 설계의 적정성에 따라 제1 조명부(221)는 촬상부(230)의 주위에 배치시키고 제1 조명부(221)에서 발생된 광을 수직 하방으로 조사하도록 광 경로를 변경하는 미러(mirror)(도시하지 않음) 또는 빔스플리터(beam splitter)(도시하지 않음) 등을 채용할 수 있다. 이 경우, 제1 조명부(221)에서 조사되는 광의 경사각은 검사 대상체(IO)의 평면에 수직한 법선을 기준으로, 예를 들어 85° 내지 95°로 설정될 수 있고, 미러 또는 빔스플리터를 경유하여 검사 대상체(IO)에 조사되는 제1 경사각(a1)은 전술한 바와 동일하게, 예를 들어 0° 내지 10°로 설정될 수 있다.In one embodiment, the first inclination angle [theta] ₁ may be set to, for example, 0 [deg.] To 10 [deg.] So as to irradiate the inspected object IO substantially vertically. In this case, the first illumination unit 221 may be coaxial illumination with respect to the imaging unit 230, which will be described later. The first illuminating section 221 may not have a ring shape and the first illuminating section 221 may be disposed around the image pickup section 230 and may be generated in the first illuminating section 221 according to the suitability of the mechanical layout design A mirror (not shown) or a beam splitter (not shown) for changing the optical path so as to irradiate the vertically downward light. In this case, the inclination angle of the light irradiated from the first illumination unit 221 can be set to, for example, 85 to 95 degrees with respect to the normal normal to the plane of the inspection target object IO, and the mirror or the beam splitter The first inclination angle al to be irradiated to the inspection target object 10 may be set to, for example, 0 to 10 degrees as described above.

측정부(110)는 촬상부(230)를 더 포함한다. 촬상부(230)는 투영부(210-1. 210-2)로부터 조사되어 검사 대상체(IO)에 의해 반사된 광을 수광하여 검사 대상체(IO)에 대한 제1 이미지(제1 이미지 데이터)를 획득한다. 또한, 촬상부(230)는 조명부(220)로부터 조사되어 검사 대상체(IO)에 의해 반사된 광을 수광하여 검사 대상체(IO)에 대한 제2 이미지(제2 이미지 데이터)를 획득한다. 일례로서, 촬상부(230)는 검사 대상체(IO)로부터 수직한 상부 위치에 설치될 수 있다. 다른 예로서, 촬상부(230)는 검사 대상체(IO)로부터 수직한 상부 위치와, 원주 방향을 따라 일정한 각도로 이격되고 상부 위치보다 아래의 위치에 복수개 설치될 수 있다. 또 다른 예로서, 촬상부(230)가 원주 방향을 따라 일정한 각도로 이격되고 상부 위치보다 아래의 위치에 복수개 설치된 상태에서, 검사 대상체(IO)로부터 수직한 상부 위치에는 투영부가 설치될 수 있다. 이 경우 투영부에서 검사 대상체(IO)에 조사되어 반사된 패턴 이미지를 복수의 촬상부가 촬상할 수 있으며, 투영부와 검사 대상체(IO) 사이에 빔스플리터를 통해 촬상부가 더 설치될 수 있다.The measurement unit 110 further includes an image pickup unit 230. The image pickup unit 230 receives the light reflected from the inspection target object 10 irradiated from the projecting units 210-1 and 210-2 and outputs a first image (first image data) for the inspection target object IO . The image sensing unit 230 receives light reflected by the inspection target object 10 irradiated from the illumination unit 220 and acquires a second image (second image data) for the inspection target object IO. As an example, the imaging unit 230 may be installed at an upper vertical position from the examination subject IO. As another example, the imaging unit 230 may be provided at a plurality of positions spaced apart from the vertical upper position from the examination subject IO by a predetermined angle along the circumferential direction and lower than the upper position. As another example, the projection unit may be provided at a vertical upper position from the object to be inspected IOO in a state where the imaging units 230 are spaced apart from each other at a constant angle along the circumferential direction and a plurality of the imaging units 230 are located below the upper position. In this case, a plurality of imaging units can be imaged on the reflected pattern image irradiated on the inspection target object IO by the projection unit, and an imaging unit can further be provided between the projection unit and the inspection target object IO through a beam splitter.

촬상부(230)는 CCD(charge coupled device) 카메라 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 카메라를 포함하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The image pickup unit 230 includes a CCD (charge coupled device) camera or a CMOS (complementary metal oxide semiconductor) camera, but is not limited thereto.

측정부(110)는 스테이지(240)를 더 포함한다. 스테이지(240)는 검사 대상체(IO)를 지지 및 고정한다. 일실시예에 있어서, 스테이지(240)는 검사 대상체(IO)의 일단부를 지지 및 고정하도록 동작하는 제1 스테이지(도시하지 않음)와, 검사 대상체(IO)의 타단부를 지지 및 고정하도록 동작하는 제2 스테이지(도시하지 않음)를 포함한다.The measurement unit 110 further includes a stage 240. The stage 240 supports and fixes the inspection object IO. In one embodiment, the stage 240 includes a first stage (not shown) that operates to support and fix one end of the test object IO and a second stage (not shown) that operates to support and fix the other end of the test object IO And a second stage (not shown).

도 2에 도시된 측정부(110)는 검사 대상체(IO)에 해당하는 이미지(이미지 데이터)를 획득하여 검사 대상체(IO)에 대한 2차원 또는 3차원 형상을 측정할 수 있는 측정 장치들 중 하나의 실시예를 나타낸 것이므로, 측정부(110)가 반드시 도 2에 나타낸 형태로 한정되는 것이 아님에 주의하여야 한다.The measuring unit 110 shown in FIG. 2 includes a measuring unit 110 for obtaining an image (image data) corresponding to the inspection object IO and measuring a two-dimensional or three-dimensional shape of the inspection target IO It is to be noted that the measurement unit 110 is not necessarily limited to the configuration shown in FIG.

다시 도 1을 참조하면, 측정 시스템(100)은 저장부(120)를 더 포함한다. 저장부(120)는 검사 대상체(IO)의 양호(GOOD) 또는 불량(NG)을 판단하기 위한 기준 정보를 저장한다. 또한, 저장부(120)는 측정부(110)에서 획득된 검사 대상체(IO)의 이미지(이미지 데이터)를 저장할 수도 있다.Referring again to FIG. 1, the measurement system 100 further includes a storage unit 120. The storage unit 120 stores reference information for determining the GOOD or the NG of the test object IO. In addition, the storage unit 120 may store an image (image data) of the inspection object IO acquired by the measurement unit 110. [

일실시예에 있어서, 기준 정보는 검사 대상체(IO)의 높이에 대해 양호 또는 불량을 판단하기 위한 기준치를 포함한다. 일례로서, 검사 대상체(IO)의 높이에 대한 기준치는 상한 또는 하한의 단일 기준치를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상한 기준치는 솔더의 과납을 판단하기 위한 기준치이며, 하한 기준치는 솔더의 미납을 판단하기 위한 기준치일 수 있다. 다른 예로서, 검사 대상체(IO)의 높이에 대한 기준치는 상한 및 하한의 이중 기준치를 포함할 수 있다. 높이에 대한 기준치는 검사 대상체(IO)의 종류, 검사 조건 등에 따라 다양하게 설정될 수 있으므로, 본 실시예에서는 상세한 설명을 생략한다.In one embodiment, the reference information includes a reference value for judging whether the height of the inspection object IO is good or bad. As an example, the reference value for the height of the inspection object IO may include a single reference value of the upper limit or the lower limit. For example, the upper limit reference value may be a reference value for determining the over-discharge of the solder, and the lower limit reference value may be a reference value for determining the deficiency of the solder. As another example, the reference value for the height of the object to be inspected 10 may include a double reference value of an upper limit and a lower limit. The reference value for the height can be variously set according to the kind of the inspection object IO, the inspection condition, and the like, and thus detailed description thereof will be omitted in the present embodiment.

다른 실시예에 있어서, 기준 정보는 검사 대상체(IO)의 폭에 대해 양호 또는 불량을 판단하기 위한 기준치를 더 포함할 수 있다. 일례로서, 검사 대상체(IO)의 폭에 대한 기준치는 검사 대상체(IO)의 중심을 기준으로 좌측 및 우측 각각에 대한 상한 또는 하한의 단일 기준치를 포함한다. 예를 들면, 상한 기준치는 솔더의 과납을 판단하기 위한 기준치이며, 하한 기준치는 솔더의 미납을 판단하기 위한 기준치일 수 있다. 다른 예로서, 검사 대상체(IO)의 폭에 대한 기준치는 검사 대상체(IO)의 중심을 기준으로 좌측 및 우측 각각에 대한 상한 및 하한의 이중 기준치를 포함한다. 폭에 대한 기준치는 검사 대상체(IO)의 검사 조건에 따라 다양하게 설정될 수 있으므로, 본 실시예에서는 상세한 설명을 생략한다.In another embodiment, the reference information may further include a reference value for judging whether the width of the inspected object IO is good or bad. As an example, the reference value for the width of the test object IO includes a single reference value of the upper limit or the lower limit for the left and right sides with respect to the center of the test object IO. For example, the upper limit reference value may be a reference value for determining the over-discharge of the solder, and the lower limit reference value may be a reference value for determining the deficiency of the solder. As another example, the reference value for the width of the test object IO includes a double reference value of upper and lower limits for the left and right sides, respectively, with respect to the center of the test object IO. The reference value for the width can be variously set according to the inspection condition of the inspection object IO, and therefore, a detailed description thereof will be omitted in the present embodiment.

또 다른 실시예에 있어서, 기준 정보는 검사 대상체(IO)의 경사(slope)에 대해 양호 또는 불량을 판단하기 위한 기준치를 더 포함할 수 있다. 경사에 대한 기준치는 검사 대상체(IO)의 검사 조건에 따라 다양하게 설정될 수 있으므로, 본 실시예에서는 상세한 설명을 생략한다.In yet another embodiment, the reference information may further include a reference value for determining a good or a bad for the slope of the inspection target IO. Since the reference value for the inclination can be variously set according to the inspection condition of the inspection object 10, detailed description thereof will be omitted in the present embodiment.

측정 시스템(100)은 처리부(130)를 더 포함한다. 처리부(130)는 측정부(110)에서 획득된 검사 대상체(IO)의 이미지에 대해 검사 대상체(IO)의 윤곽을 검출한다. 또한, 처리부(130)는 저장부(120)에 저장된 기준 정보를 바탕으로, 검출된 윤곽에 대한 양불(양호 불량) 여부를 판단하여 양불 여부에 따라 윤곽에 대한 이미지 처리를 수행한다. 또한, 처리부(130)는 기준 정보를 사전 설정된 색상의 점, 선, 면 및 입체 중 어느 하나로 표시하기 위한 이미지 처리를 수행할 수도 있다. 처리부(130)의 동작에 대해서는 아래에서 보다 상세하게 설명하기로 한다.The measurement system 100 further includes a processing unit 130. [ The processing unit 130 detects the contour of the inspection target object IO with respect to the image of the inspection target object IO acquired by the measuring unit 110. [ Also, the processing unit 130 determines whether the detected outline is good (poor) based on the reference information stored in the storage unit 120, and performs image processing on the outline according to whether the detected outline is good or bad. In addition, the processing unit 130 may perform image processing for displaying the reference information with any one of predetermined dots, lines, faces, and solid bodies. The operation of the processing unit 130 will be described in more detail below.

측정 시스템(100)은 출력부(140)를 더 포함한다. 출력부(140)는 검사 대상체(IO)의 윤곽을 기준 정보와 중첩하여 표시한다. 또한, 출력부(140)는 측정부(110)에서 획득된 검사 대상체(IO)의 이미지를 표시할 수도 있다.The measurement system 100 further includes an output 140. The output unit 140 overlaps and displays the outline of the test object IO with the reference information. Also, the output unit 140 may display an image of the object to be inspected IO obtained by the measuring unit 110.

일실시예에 있어서, 출력부(140)는 처리부(130)에서 이미지 처리된 윤곽을 기준 정보와 중첩하여 표시하기 위한 표시부(도시하지 않음)를 포함한다. 처리부(130)에서 이미지 처리된 윤곽은 3차원으로 표시될 수 있다.In one embodiment, the output unit 140 includes a display unit (not shown) for superimposing the image-processed outline on the processing unit 130 with reference information. The image processed contour in the processing unit 130 may be displayed in three dimensions.

다른 실시예에 있어서, 출력부(140)는 처리부(130)에서 이미지 처리된 윤곽을 기준 정보와 중첩하여 표시하기 위한 제1 표시부(DP₁; 도 12 참조), 및 처리부(130)에서 이미지 처리된 윤곽을 기준 정보의 높이 및 폭 각각에 대해 기준치와 함께 표시하기 위한 제2 표시부(DP₂; 도 12 참조)를 포함한다. 이미지 처리된 윤곽은 2차원 또는 3차원으로 표시될 수 있다. 또한, 제1 표시부(DP₁; 도 12 참조)의 경우 이미지 처리된 윤곽과 중첩하여 표시되는 기준 정보에는 높이 및 폭에 대한 기준치가 동시에 표시될 수 있다.In another embodiment, the output unit 140 includes a first display unit DP ₁ (see FIG. 12) for superimposing and displaying the image-processed outline with the reference information in the processing unit 130, a second display portion for displaying the outline with a reference value for each of the height and width of the reference information; and a (DP _2, see Fig. 12). The image processed contour may be displayed in two dimensions or three dimensions. In the case of the first display unit DP ₁ (see FIG. 12), reference values for height and width may be simultaneously displayed on the reference information displayed in superposition with the image-processed outline.

또 다른 실시예에 있어서, 출력부(140)는 처리부(130)에서 이미지 처리된 윤곽을 기준 정보와 중첩하여 표시하기 위한 제1 표시부(DP₁; 도 12 참조), 및 처리부(130)에서 이미지 처리된 윤곽을 기준 정보의 높이, 폭 및 경사 각각에 대해 기준치와 함께 표시하기 위한 제2 표시부(DP₁; 도 12 참조)를 포함한다. 이미지 처리된 윤곽은 2차원 또는 3차원으로 표시될 수 있다. 제1 표시부(DP₁; 도 12 참조)의 경우 이미지 처리된 윤곽과 중첩하여 표시되는 기준 정보에는 높이, 폭 및 경사에 대한 기준치가 동시에 표시될 수 있다.In another embodiment, the output unit 140 includes a first display unit DP ₁ (see FIG. 12) for superimposing and displaying the image-processed outline with the reference information in the processing unit 130, And a second display portion DP ₁ (see Fig. 12) for displaying the processed contour together with a reference value for each of the height, width and slope of the reference information. The image processed contour may be displayed in two dimensions or three dimensions. In the case of the first display unit DP ₁ (see FIG. 12), reference values for height, width, and slope may be simultaneously displayed on the reference information displayed in superposition with the image-processed outline.

검사 시스템(100)은 이송부(150)를 더 포함한다. 이송부(150)는 검사 대상체(IO)를 측정부(110)로 이송하여 측정부(110)가 검사 대상체(IO)를 측정할 수 있도록 한다. 이송부(150)는 컨베이어(도시하지 않음) 등을 포함하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The inspection system 100 further includes a transfer unit 150. The transfer unit 150 transfers the inspection object IO to the measurement unit 110 so that the measurement unit 110 can measure the inspection object IO. The transfer unit 150 includes a conveyor (not shown) and the like, but is not limited thereto.

이하, 도 3 내지 도 12를 참조하여 본 실시예에 따른 처리부(130)의 동작에 대해 상세하게 설명한다.Hereinafter, the operation of the processing unit 130 according to the present embodiment will be described in detail with reference to FIG. 3 to FIG.

도 3은 본 발명의 실시예에 따라 기준 정보를 바탕으로 검사 대상체(IO)에 대한 양불 여부를 판단하여 이미지 처리를 수행하는 절차를 보이는 흐름도이다. 도 3을 참조하면, 처리부(130)는 측정부(110)에서 획득된 검사 대상체(IO)의 이미지에 대해 검사 대상체(IO)의 윤곽을 검출한다(S302).FIG. 3 is a flowchart illustrating a procedure for determining whether the inspection target object IO is opaque based on reference information and performing image processing according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3, the processing unit 130 detects the outline of the inspection target object 10 with respect to the image of the inspection target object IO acquired by the measuring unit 110 (S302).

일실시예에 있어서, 처리부(130)는 촬상부(110)에서 획득된 제1 이미지로부터 명도 정보를 획득하고, 촬상부(110)에서 획득된 제2 이미지로부터 색상 정보를 획득한다. 이때, 제1 이미지 및 제2 이미지를 합성하여 합성 이미지를 형성하고, 합성 이미지로부터 명도 정보 및 색상 정보를 획득할 수 있다. 이어서, 처리부(130)는 제1 이미지 및 제2 이미지의 합성 이미지 상에 검사 영역을 설정하고, 설정된 검사 영역내에서 픽셀값의 변화를 검출한다. 즉, 처리부(130)는 설정된 검사 영역내에서 픽셀의 색상이 제1 컬러에서 제2 컬러로 변화하는 구간을 설정한다. 이어서, 처리부(130)는 설정된 구간에서 픽셀별 색상의 변화 및 픽셀별 명도의 변화를 검출한다. 이어서, 처리부(130)는 픽셀별 색상의 변화 및 픽셀별 명도의 변화에 기초하여 검사 대상체(IO)의 윤곽을 검출한다.In one embodiment, the processing unit 130 acquires brightness information from the first image acquired at the imaging unit 110, and acquires color information from the second image acquired at the imaging unit 110. [ At this time, the first image and the second image may be combined to form a composite image, and brightness information and color information may be obtained from the composite image. Next, the processing unit 130 sets the inspection area on the composite image of the first image and the second image, and detects a change in the pixel value within the set inspection area. That is, the processing unit 130 sets a period in which the color of the pixel changes from the first color to the second color in the set inspection area. Subsequently, the processing unit 130 detects a change in color per pixel and a change in brightness per pixel in the set interval. Subsequently, the processing unit 130 detects the contour of the inspection target object 10 based on the change in color per pixel and the change in brightness per pixel.

이때, 처리부(130)는 검사 대상체(IO)의 설계정보(예컨대, CAD)를 저장하고 있을 수 있으며, 촬상부(110)에서 획득된 3차원 형상 정보와 설계정보의 비교를 통해 검사 대상체(IO)의 윤곽(1차 윤곽)을 검출할 수도 있다.At this time, the processing unit 130 may store design information (for example, CAD) of the inspection target object IO and may compare the three-dimensional shape information acquired by the imaging unit 110 with design information, (Primary contour) of the target object (e.g.

전술한 실시예에서는 검사 대상체(IO)에 해당하는 이미지에서 픽셀별 색상 및 명도의 변화에 기초하여 검사 대상체(IO)의 윤곽을 검출하는 것으로 설명하였지만, 이는 검사 대상체(IO)의 윤곽을 검출할 수 있는 실시예들 중 어느 하나의 실시예를 나타낸 것이므로, 반드시 전술한 방법으로 한정되는 것이 아님에 주의하여야 한다.In the embodiment described above, the outline of the object to be inspected IO is detected on the basis of the change in color and brightness of each pixel in the image corresponding to the object to be inspected IO. However, It should be noted that the present invention is not necessarily limited to the above-described method.

다시 도 3을 참조하면, 처리부(130)는 검출된 윤곽과 저장부(120)에 저장된 기준 정보를 비교하여(S304), 검사 대상체(IO)의 윤곽에 대해 양불 여부를 판단한다(S306).Referring again to FIG. 3, the processing unit 130 compares the detected contour with the reference information stored in the storage unit 120 (S304), and determines whether the outline of the object to be inspected IO is clean or not (S306).

일실시예에 있어서, 처리부(130)는 도 4에 도시된 바와 같이, 검출된 윤곽(CT_IO)에 기초하여, 검사 대상체(IO)의 중심을 기준으로 소정 크기의 높이 검사 영역(HIA)을 설정한다. 처리부(130)는 높이 검사 영역(HIA)내에서 검사 대상체(IO)의 윤곽(CT_IO)의 높이와 기준 정보의 높이에 대한 기준치(H_RE)를 비교하여 검사 대상체(IO)의 높이에 대한 양불 여부, 즉 검사 대상체(IO)의 윤곽(CT_IO)의 높이에 대한 양불 여부를 판단한다. 도 4에서는 높이에 대한 기준치(H_RE)가 단일 기준치인 것으로 도시하였지만, 반드시 이에 한정되지 않고 상한 및 하한의 이중 기준치일 수도 있다.In one embodiment, the processor 130 is a, the detected contour (CT _IO) to, inspection target object (IO) in height inspection area (HIA) having a predetermined size around the center of the basis of the steps shown in Figure 4 Setting. Processor 130 compares the reference value (H _RE) for the height of the height and the reference information of the contour (CT _IO) of the test object (IO) in the height of the inspection area (HIA) for the height of the test object (IO) It is judged whether or not it is positive, that is, whether it is positive or negative with respect to the height of the contour CT _IO of the test object IO. In FIG. 4, the reference value (H _RE ) for height is shown as a single reference value, but it is not limited to this and may be a double reference value of upper and lower limits.

또한, 처리부(130)는 도 5에 도시된 바와 같이, 검사 대상체(IO))의 윤곽(CT_IO)의 폭을 검출하고, 검출된 윤곽(CT_IO)의 폭과 기준 정보의 폭에 대한 기준치(W_RE)와 비교하여 검사 대상체(IO)의 폭에 대한 양불 여부, 즉 검사 대상체(IO)의 윤곽(CTIO)의 폭에 대한 양불 여부를 판단한다. 도 5에서는 폭에 대한 기준치(W_RE)가 검사 대상체(IO)의 중심을 기준으로 좌측 및 우측 각각에 대한 단일 기준치인 것으로 도시하였지만, 반드시 이에 한정되지 않고, 검사 대상체(IO)의 중심을 기준으로 좌측 및 우측 각각에 대한 상한 및 하한의 이중 기준치일 수도 있다.5, the processing unit 130 detects the width of the outline CT _IO of the inspected object IO and detects the width of the detected outline CT _IO and the width of the reference information It is judged whether or not the width of the inspected object IO is equal to the width of the contour CTIO of the inspected object IO as compared with the width W _{RE of} the inspected object IO. 5, the reference value W _RE for the width is a single reference value for each of the left and right sides with respect to the center of the test object IO. However, the present invention is not limited thereto, The upper limit and the lower limit for the left and right sides, respectively.

또한, 처리부(130)는 검사 대상체(IO)의 윤곽(CT_IO)에 적어도 1개의 기준점을 설정하고, 설정된 기준점에 대한 경사를 산출한다. 일례로서, 처리부(130)는 도 6에 도시된 바와 같이, 검사 대상체(IO)의 윤곽(CT_IO)의 끝점(EP)을 기준으로 제1 거리 이격된 위치에 제1 기준점(RP₁)을 설정하고, 검사 대상체(IO)의 윤곽(CT_IO)의 끝점(EP)을 기준으로 제2 거리 이격된 위치에 제2 기준점(RP₂)을 설정한다. 제1 거리는 제2 거리보다 짧은 거리이다. 처리부(130)는 제1 기준점(RP₁)과 제2 기준점(RP₂)이 지나는 직선의 경사를 산출한다. 다른 예로서, 처리부(130)는 검사 대상체(IO)의 윤곽(CT_IO)의 끝점(EP)을 기준으로 소정 거리 이격된 위치에 1개의 기준점을 설정하고, 설정된 기준점에 대해 순간 경사(기울기)를 산출한다. 처리부(130)는 산출된 경사와 기준 정보의 경사에 대한 기준치(S_RE)를 비교하여, 검사 대상체(IO)의 경사에 대한 양불 여부, 즉 검사 대상체(IO)의 윤곽(CT_IO)의 경사에 대한 양불 여부를 판단한다.In addition, the processor 130 sets at least one reference point on the contour (CT _IO) of the test object (IO), and calculating a slope for the predetermined reference point. 6, the processing unit 130 may include a first reference point RP ₁ at a position spaced a first distance from the end point EP of the contour CT _IO of the test object IO And the second reference point RP ₂ is set at a position spaced by a second distance with reference to the end point EP of the contour CT _IO of the inspected object IO. The first distance is shorter than the second distance. The processing unit 130 calculates a slope of a straight line passing through the first reference point RP ₁ and the second reference point RP ₂ . As another example, the processing unit 130 may set one reference point at a position spaced a predetermined distance from the end point EP of the contour CT _IO of the test object IO and set an instantaneous slope (slope) . Processing unit 130 is the inclination of the contour (CT _IO) of yangbul or not, i.e. inspection object (IO) for the inclination of the inspection target object (IO) comparing the reference value (S _RE) for the slope of the calculated slope with the reference information, Is determined.

다시 도 3을 참조하면, 처리부(130)는 검사 대상체(IO)의 양불 여부에 따라 검사 대상체(IO)의 윤곽(CT_IO)에 대한 이미지 처리를 수행한다(S308). 일실시예에 있어서, 처리부(130)는 검사 대상체(IO)의 양불 여부에 따라 검사 대상체(IO)의 윤곽(CT_IO)에 대해 사전 설정된 색상의 점, 선, 면 및 입체 중 어느 하나로 표시하기 위한 이미지 처리를 수행한다.Referring again to FIG. 3, the processing unit 130 performs image processing on the contour CT _IO of the test object IO in accordance with whether the test object IO is opaque (S308). In one embodiment, the processing unit 130 may display any one of points, lines, faces, and three-dimensional bodies of a predetermined color with respect to the contour CT _IO of the test object IO in accordance with whether the test object IO is opaque .

일례로서, 처리부(130)는 검사 대상체(IO)의 높이, 폭 및 경사 각각에 대해 양호(GOOD)인 것으로 판단한 경우, 도 7에 도시된 바와 같이, 검사 대상체(IO)의 윤곽(CT_IO)에 대해 양호를 나타내는 이미지 처리를 수행하여, 이미지 처리된 윤곽(ICT_IO)을 형성한다. 본 예에서의 이미지 처리된 윤곽(ICT_IO)은 청색의 점으로 이미지 처리된 윤곽이다. 도 7에 있어서, 도면부호 H_RE는 높이에 대한 기준치를 나타낸다. 도 7에서는 기준 정보로서 높이(H_RE)에 대한 기준치를 도시하였지만, 반드시 이에 한정되지 않고, 폭 및 경사 각각에 대한 기준치를 더 도시할 수도 있다.7, when the processing unit 130 determines that the height, the width, and the slope of the inspected object IO are good GOOD, the outline CT _IO of the inspected object IO, as shown in Fig. 7, To form an image processed outline (ICT _IO ). The image processed outline (ICT _IO ) in this example is an image processed outline with a blue dot. 7, reference numeral H _RE represents a reference value for the height. In FIG. 7, the reference value for the height (H _RE ) is shown as the reference information. However, the reference value for the width and the inclination may be further shown.

다른 예로서, 처리부(130)는 검사 대상체(IO)의 높이, 폭 및 경사 각각에 대해 양호(GOOD)인 것으로 판단한 경우, 도 8에 도시된 바와 같이, 검사 대상체(IO)의 윤곽(CT_IO)에 대해 양호를 나타내는 이미지 처리를 수행하여, 이미지 처리된 윤곽(ICT_IO)을 형성한다. 본 예에서의 이미지 처리된 윤곽(ICT_IO)은 청색의 선으로 이미지 처리된 윤곽이다. 도 8에 있어서, 도면부호 H_RE는 높이에 대한 기준치를 나타낸다. 도 8에서도 기준 정보로서 높이(H_RE)에 대한 기준치를 도시하였지만, 반드시 이에 한정되지 않고, 폭 및 경사 각각에 대한 기준치를 더 도시할 수도 있다.As another example, when the processing unit 130 determines that the height, the width, and the slope of the inspection object IO are good GOOD, the contour CT _IO of the inspection object _IO, ) To form an image processed outline (ICT _IO ). The image processed outline (ICT _IO ) in this example is an image processed outline with a blue line. 8, the reference numeral H _RE represents a reference value for the height. In FIG. 8, although the reference value for the height (H _RE ) is shown as the reference information, the reference value for each of the width and the inclination may be further shown.

또 다른 예로서, 처리부(130)는 검사 대상체(IO)의 높이에 대해 불량(NG)이고, 검사 대상체(IO)의 폭 및 경사 각각에 대해 양호(GOOD)인 것으로 판단한 경우, 도 9에 도시된 바와 같이, 검사 대상체(IO)의 윤곽(CT_IO)에 대해 불량을 나타내는 이미지 처리를 수행하여, 이미지 처리된 윤곽(ICT_IO)을 형성한다. 본 예에서의 이미치 처리된 윤곽(ICT_IO)은 적색의 선으로 이미지 처리된 윤곽이다. 도 9에 있어서, 도면부호 H_RE는 높이에 대한 기준치를 나타낸다. 도 9에서도 기준 정보로서 높이(H_RE)에 대한 기준치를 도시하였지만, 반드시 이에 한정되지 않고, 폭 및 경사 각각에 대한 기준치를 더 도시할 수도 있다.As another example, if the processing unit 130 is bad (NG) with respect to the height of the test object IO and judges that the width and the slope of the test object IO are good GOOD, as it is seen, by performing the image processing for representing the defect contour (CT _IO) of the test object (IO), to form a contour (ICT _IO) processed image. The imitated contour (ICT _IO ) in this example is the contour imaged with a red line. In Fig. 9, reference symbol H _RE denotes a reference value for height. In FIG. 9, although the reference value for the height (H _RE ) is shown as the reference information, the reference value for each of the width and the inclination may be further shown.

또 다른 예로서, 처리부(130)는 검사 대상체(IO)의 높이, 폭 및 경사 각각에 대해 양호(GOOD)인 것으로 판단한 경우, 도 10에 도시된 바와 같이, 검사 대상체(IO)의 윤곽(CT_IO)에 대해 양호를 나타내는 이미지 처리를 수행하여, 이미지 처리된 윤곽(ICT_IO)을 형성한다. 본 예에서의 이미지 처리된 윤곽(ICT_IO)은 청색의 입체로 이미지 처리된 윤곽이다. 도 10에 있어서, 도면부호 RI_RE는 기준 정보를 나타낸다.As another example, when the processing unit 130 determines that the height, width, and slope of the inspection object IO are good GOOD, the contour of the inspection object IO _IO ) to form an image processed outline (ICT _IO ). The image processed outline (ICT _IO ) in this example is a blue solid image-processed outline. In Fig. 10, reference symbol RI _RE denotes reference information.

또 다른 예로서, 처리부(130)는 검사 대상체(IO)의 높이에 대해 불량(NG)이고, 검사 대상체(IO)의 폭 및 경사 각각에 대해 양호(GOOD)인 것으로 판단한 경우, 도 11에 도시된 바와 같이, 검사 대상체(IO)의 윤곽(CT_IO)에 대해 불량을 나타내는 이미지 처리를 수행하여, 이미지 처리된 윤곽(ICT_IO)을 형성한다. 본 예에서의 이미지 처리된 윤곽(ICTIO)은 적색의 입체로 이미지 처리된 윤곽이다. 도 11에 있어서, 도면부호 RI_RE는 기준 정보를 나타낸다.As another example, when it is determined that the height is good (NG) with respect to the height of the test object IO and the width and inclination of the test object IO are good GOOD, as it is seen, by performing the image processing for representing the defect contour (CT _IO) of the test object (IO), to form a contour (ICT _IO) processed image. The image-processed outline (ICTIO) in this example is a red three-dimensional image-processed outline. In Fig. 11, reference numeral RI _RE denotes reference information.

다시 도 3을 참조하면, 처리부(130)는 이미지 처리된 윤곽과 기준 정보의 표시를 제어한다(S310). 일실시예에 있어서, 처리부(130)는 도 7 내지 도 11에 도시된 바와 같이 이미지 처리된 윤곽(ICT_IO)이 기준 정보와 중첩되어 출력부(140)에 표시되도록 제어한다. 다른 실시예에 있어서, 처리부(130)는 도 12에 도시된 바와 같이, 이미지 처리된 윤곽(ICT_IO)이 기준 정보와 중첩되어 출력부(140)의 제1 표시부(DP₁)에 표시되도록 제어하고, 이미지 처리된 윤곽(ICT_IO)이 기준 정보의 높이, 폭 및 경사 각각에 대해 기준치와 함께 출력부(140)의 제2 표시부(DP₂)에 표시되도록 제어한다.Referring again to FIG. 3, the processing unit 130 controls display of the image-processed outline and reference information (S310). In one embodiment, the processing unit 130 controls the image-processed outline (ICT _IO ) to be superimposed on the reference information and displayed on the output unit 140, as shown in FIGS. In another embodiment, the processing unit 130 controls the image processing unit 130 to display the image processed contour ICT _IO on the first display unit DP ₁ of the output unit 140, And controls the image-processed outline (ICT _IO ) to be displayed on the second display unit DP ₂ of the output unit 140 together with the reference value for the height, width, and slope of the reference information.

제2 Second 실시예Example

도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 검사 시스템(1300)의 구성을 개략적으로 보이는 블록도이다. 본 실시예에서는 제1 실시예와 동일한 구성요소에 대해 동일한 도면부호를 부여하고 그 설명을 생략한다.FIG. 13 is a block diagram schematically showing a configuration of an inspection system 1300 according to a second embodiment of the present invention. In the present embodiment, the same reference numerals are assigned to the same constituent elements as those in the first embodiment, and a description thereof will be omitted.

도 13을 참조하면, 검사 시스템(1300)은 저장부(1320)를 포함한다. 저장부(1320)는 검사 대상체의 양호 또는 불량을 판단하기 위한 기준 정보를 저장한다. 본 실시예에 있어서, 검사 대상체는 플라스틱 또는 금속 재질로 이루어진 휴대전화용 리어 케이스를 포함하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 저장부(1320)는 측정부(110)에서 획득된 검사 대상체의 이미지(이미지 데이터)를 저장할 수도 있다.Referring to FIG. 13, the inspection system 1300 includes a storage unit 1320. The storage unit 1320 stores reference information for determining whether the inspection object is good or bad. In the present embodiment, the object to be inspected includes a rear case for a cellular phone made of plastic or metal, but is not limited thereto. Also, the storage unit 1320 may store an image (image data) of the inspection object obtained by the measurement unit 110. [

일실시예에 있어서, 기준 정보는 검사 대상체(IO)의 높이, 폭 및 경사 각각에 대해 양호 또는 불량을 판단하기 위한 기준치를 포함한다. 높이, 폭 및 경사 각각에 대한 기준치는 검사 대상체(IO)의 종류, 검사 조건 등에 따라 다양하게 설정될 수 있으므로, 본 실시예에서는 상세한 설명을 생략한다.In one embodiment, the reference information includes a reference value for determining a good or bad for each of the height, width, and slope of the inspection object IO. The reference values for the height, width, and slope can be variously set according to the type of the object to be inspected IO, inspection conditions, and the like, and thus detailed description thereof will be omitted in the present embodiment.

다른 실시예에 있어서, 기준 정보는 검사 대상체(IO)의 외관에 대한 양호 또는 불량을 판단하기 위한 기준치를 더 포함할 수 있다. 외관에 대한 기준치는 스크래치, 찍힘, 색상 편차, 커팅 치수, 천공 등에 대한 기준치일 수 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 외관에 대한 기준치는 검사 대상체(IO)의 종류, 검사 조건 등에 따라 다양하게 설정될 수 있으므로, 본 실시예에서는 상세한 설명을 생략한다.In another embodiment, the reference information may further include a reference value for judging whether the appearance of the inspected object IO is good or bad. The reference value for the appearance may be a reference value for scratches, shots, color deviations, cutting dimensions, perforations, etc., but is not limited thereto. In addition, since the reference value for the appearance can be variously set according to the kind of the inspection object IO, inspection conditions, and the like, detailed description thereof will be omitted in the present embodiment.

또 다른 실시예에 있어서, 기준 정보는 검사 대상체(IO)의 3차원 기준 데이터를 더 포함할 수 있다. 3차원 기준 데이터는 3차원 설계 데이터(예컨대, CAD) 또는 기 촬상된 3차원 형상 데이터 등을 포함하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 3차원 기준 데이터는 검사 대상체(IO)의 종류, 검사 조건 등에 따라 다양하게 설정될 수 있으므로, 본 실시예에서는 상세한 설명을 생략한다.In still another embodiment, the reference information may further include three-dimensional reference data of the object to be inspected IO. The three-dimensional reference data includes, but is not limited to, three-dimensional design data (e.g., CAD) or three-dimensional shape data that has been photographed. Since the three-dimensional reference data can be variously set according to the kind of the inspection object IO, inspection conditions, and the like, detailed description thereof will be omitted in the present embodiment.

검사 시스템(1300)은 처리부(1330)를 더 포함한다. 처리부(1330)는 측정부(110)에서 획득된 검사 대상체(IO)의 이미지에 대해 검사 대상체(IO)의 윤곽을 검출한다. 또한, 처리부(1330)는 저장부(1320)에 저장된 기준 정보를 바탕으로, 검출된 윤곽에 대한 양불 여부를 판단하여 양불 여부에 따라 윤곽에 대한 이미지 처리를 수행한다.The inspection system 1300 further includes a processing unit 1330. The processing unit 1330 detects the outline of the inspection target object 10 with respect to the image of the inspection target object 10 acquired by the measuring unit 110. [ In addition, the processing unit 1330 determines whether the detected outline is positive or negative based on the reference information stored in the storage unit 1320, and performs image processing on the outline according to whether the captured image is positive or negative.

일실시예에 있어서, 처리부(1330)는 저장부(1320)에 저장된 기준 정보를 바탕으로, 검사 대상체(IO)의 높이, 폭 및 경사 각각에 대한 양불 여부를 판단하여 검사 대상체(IO)의 윤곽에 대한 이미지 처리를 수행한다. 본 실시예에 따른 윤곽에 대한 이미지 처리는 제1 실시예에서의 윤곽에 대한 이미지 처리와 동일 또는 유사하므로 본 실시예에서 상세한 설명은 생략한다.In one embodiment, the processing unit 1330 determines whether the inspection object IO is amorphous to the height, width, and slope of the inspection target object 10 based on the reference information stored in the storage unit 1320, As shown in FIG. Since the image processing for the outline according to the present embodiment is the same as or similar to the image processing for the outline in the first embodiment, the detailed description is omitted in this embodiment.

다른 실시예에 있어서, 처리부(1330)는 검사 대상체(IO)의 윤곽에 대해 검사 영역을 설정한다. 한편, 처리부(1330)는 설정된 검사 영역 내에 마스킹 영역을 설정할 수도 있다. 마스킹 영역은 검사 대상체(IO)의 윤곽에서 양불 여부의 검사를 수행하지 않는 영역을 나타낸다. 처리부(130)는 검사 영역을 기준으로, 저장부(1320)에 저장된 기준 정보와 검사 대상체(IO)의 윤곽을 비교하여 검사 대상체(IO)의 양불 여부를 판단하여 양불 여부에 따라 검사 대상체(IO)의 윤곽에 대한 이미지 처리를 수행한다. 일례로서, 처리부(1330)는 검사 대상체(IO)의 윤곽에 대해 양호(GOOD)인 것으로 판단한 경우, 검사 대상체(IO)의 윤곽에 대해 사전 설정된 색상(예를 들어, 청색)의 점, 선, 면 및 입체 중 어느 하나로 표시하기 위한 이미지 처리를 수행할 수 있다. 다른 예로서, 처리부(1330)는 검사 대상체(IO)의 윤곽에 대해 불량(NG)인 것으로 판단한 경우, 검사 대상체(IO)의 윤곽에 대해 사전 설정된 색상(예를 들어, 적색)의 점, 선, 면 및 입체 중 어느 하나로 표시하기 위한 이미지 처리를 수행할 수 있다. 처리부(1330)는 이미지 처리된 윤곽과 기준 정보가 중첩되어 출력부(140)에 표시되도록 제어한다. 본 실시예에서의 윤곽에 대한 이미지 처리는 제1 실시예에서의 윤곽에 대한 이미지 처리와 동일 또는 유사하므로 본 실시예에서 상세한 설명은 생략한다.In another embodiment, the processing unit 1330 sets the inspection area for the contour of the inspection object IO. On the other hand, the processing unit 1330 may set a masking area within the set inspection area. The masking area indicates an area in which the inspection is not performed in the outline of the inspection object IO. The processing unit 130 compares the reference information stored in the storage unit 1320 with the outline of the inspection object IO to determine whether the inspection object IO is coincident or not based on the inspection area, ) Is performed. As an example, when the processing unit 1330 judges that the outline of the inspection target object IO is good GOOD, the processing unit 1330 sets points, lines, and lines of a predetermined color (for example, blue) It is possible to perform image processing for displaying with either a surface or a solid body. As another example, when the processing unit 1330 determines that the contour of the inspection object IO is defective (NG), the processing unit 1330 determines a point of a predetermined color (for example, red) with respect to the contour of the inspection object IO, , Image processing for displaying with one of a face and a solid can be performed. The processing unit 1330 controls the output unit 140 to superimpose the image-processed outline and the reference information. Since the image processing for the contour in this embodiment is the same as or similar to the image processing for the contour in the first embodiment, detailed description in this embodiment is omitted.

본 발명은 바람직한 실시예를 통해 설명되고 예시되었으나, 당업자라면 첨부한 청구 범위의 사항 및 범주를 벗어나지 않고 여러 가지 변형 및 변경이 이루어질 수 있음을 알 수 있을 것이다.While the present invention has been illustrated and described with respect to preferred embodiments thereof, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made without departing from the spirit and scope of the appended claims.

100, 1300: 검사 시스템 110: 측정부
120, 1320 : 저장부 130, 1330: 처리부
140: 출력부 150: 이송부
210-1, 210-2: 투영부 220: 조명부
230: 촬상부 240: 스테이지
IO: 검사 대상체 CT_IO: 윤곽
ICT_IO: 이미지 처리된 윤곽 DP₁: 제1 표시부
DP₂: 제2 표시부100, 1300: inspection system 110:
120, 1320: storage unit 130, 1330:
140: output unit 150:
210-1, 210-2: Projection unit 220:
230: image pickup unit 240: stage
IO: Test object CT _IO : Contour
ICT _IO : image processed contour DP ₁ : first display
DP ₂ : second display section

Claims

As an inspection system,
A measurement unit for irradiating the inspection object with light to acquire an image of the inspection object,
A processing section for detecting an outline of the inspection target object with respect to the image of the inspection target object;
An output unit for superimposing and displaying the outline on the reference information,
Lt; / RTI >
Wherein the processing unit sets a height inspection area on the basis of the center of the outline and compares the reference information and the outline in the height inspection area to determine whether the height is good or bad with respect to the height of the outline, Determining at least one reference point based on the end point on the outline, calculating a slope with respect to the at least one reference point, comparing the slope with the reference information, determining whether the slope of the outline is good or bad, , Image processing for displaying with any one of predetermined dot, line, plane and solid body of predetermined color according to whether the contour is good or bad with respect to height and inclination.