[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

KR20170066990A - 케이블 지지구조를 포함하는 전자 기기 - Google Patents

케이블 지지구조를 포함하는 전자 기기 Download PDF

Info

Publication number
KR20170066990A
KR20170066990A KR1020150173304A KR20150173304A KR20170066990A KR 20170066990 A KR20170066990 A KR 20170066990A KR 1020150173304 A KR1020150173304 A KR 1020150173304A KR 20150173304 A KR20150173304 A KR 20150173304A KR 20170066990 A KR20170066990 A KR 20170066990A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductive
circuit board
printed circuit
shield
opening
Prior art date
Application number
KR1020150173304A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102420101B1 (ko
Inventor
송병렬
성의숙
Original Assignee
삼성전자주식회사
주식회사 포콘스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사, 주식회사 포콘스 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020150173304A priority Critical patent/KR102420101B1/ko
Priority to EP16199054.4A priority patent/EP3196980B1/en
Priority to US15/366,595 priority patent/US9854678B2/en
Priority to CN201611102713.4A priority patent/CN106852041B/zh
Publication of KR20170066990A publication Critical patent/KR20170066990A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102420101B1 publication Critical patent/KR102420101B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0247—Electrical details of casings, e.g. terminals, passages for cables or wiring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
    • H01R13/6594—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the shield being mounted on a PCB and connected to conductive members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/28—Clamped connections, spring connections
    • H01R4/48—Clamped connections, spring connections utilising a spring, clip, or other resilient member
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1438—Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
    • H05K7/1447—External wirings; Wiring ducts; Laying cables
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0098—Shielding materials for shielding electrical cables
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0215—Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10356—Cables
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10371—Shields or metal cases
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10393—Clamping a component by an element or a set of elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
    • H05K3/4015—Surface contacts, e.g. bumps using auxiliary conductive elements, e.g. pieces of metal foil, metallic spheres

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Telephone Function (AREA)

Abstract

개시된 전자 기기의 일 실시예는, 하우징 내에 포함되고, 제 1 면, 상기 제 1 면과 반대방향으로 향하는 제 2 면, 및 측면을 포함하는 인쇄회로기판으로서, 상기 제 1 면의 적어도 일부를 형성하는 비도전층, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이에 배치된 도전층을 포함하는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 상기 제 1 면의 제1 영역에 배치된 전자부품; 상기 인쇄회로기판의 상기 제1면의 위에서 볼 때 상기 인쇄회로기판 상의 상기 제1영역 및 상기 전자 부품을 덮도록 상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 도전성 쉴드 구조; 상기 인쇄회로기판에 연결되고, 상기 제1면에 실질적으로 수직인 방향으로 연장되며, 상기 인쇄회로기판의 상기 제1면의 위에서 볼 때 상기 도전성 쉴드 구조의 일측의 일부와 간격을 두고 배치된 제1부분을 포함하는 지지 구조; 및 상기 인쇄회로기판의 상기 제1면의 위에서 볼 때 상기 도전성 쉴드 구조의 상기 일측을 따라 연장되고, 상기 지지 구조와 상기 도전성 쉴드 구조의 상기 일측의 상기 일부와의 사이에 끼워지며, 적어도 하나의 도전성 라인 및 상기 도전성 라인을 피복하는 절연층을 포함하는 케이블;을 포함한다. 이외에도 다른 실시예도 가능하다.

Description

케이블 지지구조를 포함하는 전자 기기{Electronic device having cable supporting structure}
본 발명의 다양한 실시예들은 인쇄회로기판 상의 케이블을 지지하는 구조를 포함하는 전자 기기가 개시된다.
전자 기기의 인쇄회로기판 상에는 서로 멀리 이격된 다수의 전기 접점부가 마련될 수 있다. 이들 전기 접점부는 인쇄회로기판 상의 도전성 패턴에 의하여 연결될 수 있다. 이 경우, 도전성 패턴에 의하여 인쇄회로기판 상에 실장되는 다수의 전자 부품의 전기적 연결을 위한 신호 라인의 설치 자유도가 저하될 수 있다. 이러한 점을 감안하여, 서로 이격된 전기 접점부를 별도의 케이블을 이용하여 연결할 수 있다.
예를 들어, 모바일 기기의 기능이 발전함에 따라 다양한 종류의 다수의 안테나들이 필요하며, 다수의 안테나들은 케이블에 의하여 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 케이블을 인쇄회로기판을 따라 고정하고 지지하기 위한 클립이 사용된다. 클립은 인쇄회로기판 상에 실장될 수 있다.
전자 기기의 소형화에 따라 전자 기기 내부에 수납되는 인쇄회로기판도 점점 소형화, 집적화되고 있다. 인쇄회로기판에 클립을 실장하기 위하여는 클립 자체의 실장 면적과 함께 주변의 부품과의 이격 거리까지 감안한 실질적인 실장 면적이 필요하여, 소형화된 인쇄회로기판에 적용하기에 어려움이 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 케이블을 지지하기 위한 클립의 실장 공간을 줄일 수 있는 지지 구조를 제공한다.
일 측면에 따른 전자 기기는, 하우징; 상기 하우징 내에 포함되고, 제 1 면, 상기 제 1 면과 반대방향으로 향하는 제 2 면, 및 측면을 포함하는 인쇄회로기판으로서, 상기 제 1 면의 적어도 일부를 형성하는 비도전층, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이에 배치된 도전층을 포함하는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 상기 제 1 면의 제1 영역에 배치된 전자부품; 상기 인쇄회로기판의 상기 제1면의 위에서 볼 때 상기 인쇄회로기판 상의 상기 제1영역 및 상기 전자 부품을 덮도록 상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 도전성 쉴드 구조; 상기 인쇄회로기판에 연결되고, 상기 제1면에 실질적으로 수직인 방향으로 연장되며, 상기 인쇄회로기판의 상기 제1면의 위에서 볼 때 상기 도전성 쉴드 구조의 일측의 일부와 간격을 두고 배치된 제1부분을 포함하는 지지 구조; 및 상기 인쇄회로기판의 상기 제1면의 위에서 볼 때 상기 도전성 쉴드 구조의 상기 일측을 따라 연장되고, 상기 지지 구조와 상기 도전성 쉴드 구조의 상기 일측의 상기 일부와의 사이에 끼워지며, 적어도 하나의 도전성 라인 및 상기 도전성 라인을 피복하는 절연층을 포함하는 케이블;을 포함한다.
전술한 전자 기기의 실시예들에 의하면, 케이블을 지지하는 지지부재를 인쇄회로기판에 실장하기 위한 공간을 줄일 수 있어, 모바일 기기 등의 전자 기기의 소형화가 가능해질 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내에서의 전자 장치에 대한 개략적인 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 개략적인 블록도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 개략적인 블록도이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 기기의 일 실시예의 개략도이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 케이블의 일 실시예의 개략적인 단면도이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 지지부재와 도전성 쉴드를 이용하여 케이블을 고정하는 구조의 일 실시예를 보여주는 사시도이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 도 6의 A-A' 단면도이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 도전성 쉴드의 개구부의 크기의 일 예를 보여주는 사시도이다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 실장영역의 일 예의 부분 평면도이다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 도 9의 B-B' 단면도이다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 도 4 내지 도 7에 도시된 도전성 쉴드가 채용된 경우의 표면 실장 방법을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 전자 기기의 일 실시예의 개략도이다.
도 13은 다양한 실시예에 따른 도전성 쉴드의 일 실시예의 부분 분해 사시도이다.
도 14는 다양한 실시예에 따른 도 13의 C-C' 단면도이다.
도 15는 다양한 실시예에 따른 도전성 쉴드의 일 실시예의 부분 분해 사시도이다.
도 16은 다양한 실시예에 따른 도전성 쉴드의 일 실시예의 부분 분해 사시도이다.
도 17은 다양한 실시예에 따른 도 13 내지 도 16에 도시된 도전성 쉴드가 채용되는 경우의 표면 실장 방법을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 18은 다양한 실시예에 따른 지지부재와 도전성 쉴드를 이용하여 케이블을 고정하는 구조의 일 실시예를 보여주는 사시도이다.
도 19는 다양한 실시예에 따른 지지부재와 도전성 쉴드를 이용하여 케이블을 고정하는 구조의 일 실시예를 보여주는 개략적인 단면도이다.
도 20은 다양한 실시예에 따른 지지부재와 도전성 쉴드를 이용하여 케이블을 고정하는 구조의 일 실시예를 보여주는 개략적인 단면도이다.
도 21은 다양한 실시예에 따른 지지부재와 도전성 쉴드를 이용하여 케이블을 고정하는 구조의 일 실시예를 보여주는 개략적인 단면도이다.
도 22는 다양한 실시예에 따른 케이블의 일 실시예를 보여주는 개략적인 단면도이다.
도 23은 다양한 실시예에 따른 지지부재의 일 실시예를 보여주는 개략적인 사시도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다.
프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou" 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(210), 통신 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다.
프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(220)은, 도 1의 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(228) 및 RF(radio frequency) 모듈(229)를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(252), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(254), 키(key)(256), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 도 1의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다.
인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(272), USB(universal serial bus)(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(operating system(OS)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.
프로그램 모듈(310)은 커널(320), 미들웨어(330), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface (API))(360), 및/또는 어플리케이션(370)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드(download) 가능하다.
커널(320)(예: 커널(141))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143))는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(application manager)(341), 윈도우 매니저(window manager)(342), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(343), 리소스 매니저(resource manager)(344), 파워 매니저(power manager)(345), 데이터베이스 매니저(database manager)(346), 패키지 매니저(package manager)(347), 연결 매니저(connectivity manager)(348), 통지 매니저(notification manager)(349), 위치 매니저(location manager)(350), 그래픽 매니저(graphic manager)(351), 또는 보안 매니저(security manager)(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
미들웨어(330)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
API(360)(예: API(145))는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 또는 시계(384), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(210))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(130)가 될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 기기(101)의 일 실시예의 개략도이다. 도 4를 참조하면, 전자 기기(101)는 외관을 형성하는 하우징(1001)과, 하우징(1001) 내부에 포함되는 인쇄회로기판(1100)을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(1100)에는 도 1 및 도 2에서 설명한 기능 모듈들을 구성하는 전자부품들이 실장될 수 있다. 배터리(1200)는 도시되지 않은 연결수단에 의하여 인쇄회로기판(1100)에 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판(1100)은 하나의 기판일 수 있으며, 전기적으로 연결된 다수의 기판(1103)(1104)을 포함할 수도 있다.
발명의 일 실시예에 따르면, 전자 기기(101)는 인쇄회로기판(1100) 상의 적어도 일부 영역(제1 영역(실장영역(mounting area)))(1101)을 덮는 도전성 쉴드(도전성 쉴드 구조)(1300)를 포함할 수 있다. 도전성 쉴드(1300)는 예를 들어 EMI(electromagnetic interference) 차폐 쉴드일 수 있다.
발명의 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(1100)에는 서로 이격된 접점부(1131)(1132)가 마련될 수 있다. 접점부(1131)(1132)는 케이블(1400)에 의하여 전기적으로 서로 연결될 수 있다. 접점부(1131)(1132)는 예를 들어 케이블(1400)의 일단부와 타단부가 전기적으로 연결되는 커넥터일 수 있다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 케이블(1400)의 일 실시예의 개략적인 단면도이다. 도 5를 참조하면, 케이블(1400)은 예를 들어 도전라인(1401)(1402)과 도전라인(1401)(1402)을 피복하는 절연층(1403)(1404)을 포함하는 동축 케이블일 수 있다. 다만, 이에 의하여 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다. 케이블(1400)의 형태는 두 개의 접점부(1131)(1132)를 전기적으로 연결할 수 있는 절연피복된 형태라면 특별히 제한되지 않는다. 또한, 도전성 라인은 하나 이상이면 되며, 그 수가 특별히 제한되는 것은 아니다.
일 실시예로서, 전자 기기(101)는 제1안테나(1501)와, 제2안테나(1502)를 구비할 수 있다. 예를 들어, 제1안테나(1501)는 셀룰러용 안테나일 수 있으며, 제2안테나(1502)는 WiFi용 안테나일 수 있다. 제1, 제2안테나(1501)(1502)는 도전성 안테나 구조일 수 있다. 예를 들어, 제1안테나(1501)와 제2안테나(1502)는 각각 전자 기기(101)의 상단부와 하단부에 설치될 수 있다. 케이블(1400)은 제1안테나(1501)와 제2안테나(1502)를 서로 연결할 수 있다. 케이블(1400)의 도전성 라인(1401)(1402) 중 하나는 그라운드 라인일 수 있다. 케이블(1400)의 도전성 라인(1401)(1402) 중 하나는 제1안테나(1501)와 제2안테나(1502) 및 도 2에 도시된 통신 모듈(무선 통신 회로)(220)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도 4에 상세히 도시되지는 않았지만, 인쇄회로기판(1100)에는 도전성 라인(1401)(1402)과 통신 모듈(220)을 연결하는 신호라인(signal line)이 마련될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(1100)에 통신 모듈(220)이 마련될 수 있다. 안테나의 종류와 갯수는 도 4에 도시된 예에 한정되지 않는다. 예를 들어, 전자 기기(101)는 GPS용 안테나, NFC용 안테나, 블루투스용 안테나 등을 더 구비할 수 있으며, 안테나들의 적어도 일부는 케이블(1400)에 의하여 통신 모듈(220)에 연결될 수 있다.
발명의 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(1100)에는 케이블(1400)을 고정하기 위한 지지부재(지지구조)(1600), 예를 들어 클립(clip)이 마련될 수 있다. 본 실시예의 지지부재(1600)는 도전성 쉴드(1300)와 함께 케이블(1400)을 고정할 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 다수의 지지부재(1600)가 도전성 쉴드(1300)의 측벽(1301)을 따라 배치될 수 있다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 지지부재(1600)과 도전성 쉴드(1300)를 이용하여 케이블(1400)을 고정하는 구조의 일 실시예를 보여주는 사시도이다. 도 7은 다양한 실시예에 따른 도 6의 A-A' 단면도이다. 도 6과 도 7을 참조하면, 지지부재(1600)는 인쇄회로기판(1100)에 장착될 수 있다. 지지부재(1600)는 도전성 쉴드(1300)의 일측(측벽(1301))의 일부로부터 간격을 두고 이격되고, 측벽(1301)과 나란한 제1부분(1610)과, 제1부분(1610)으로부터 연장된 제2부분(1620)을 포함한다. 제1부분(1610)은 측벽(1301)으로부터 이격되어 그 사이에 케이블(1400)이 끼워지는 고정공간(1630)을 형성할 수 있다. 고정공간(1630)의 폭(D3)은 케이블(1400)이 억지로 끼워질 수 있도록 케이블(1400)의 두께(또는 직경)보다 약간 작을 수 있다. 제1부분(1610)의 높이는 케이블(1400)의 두꼐(또는 직경)을 고려하여 케이블(1400)이 상하방향으로 고정될 수 있도록 결정될 수 있다. 예를 들어, 제1부분(1610)에는 케이블(1400)을 상하방향으로 고정하기 위하여 고정공간(1630)의 내측으로 몰입된 고정부(1640)가 마련될 수 있다. 고정부(1640)의 인쇄회로기판(1100)으로부터의 높이(H1)은 예를 들어 0.9mm 정도일 수 있으며, 이 경우 제1부분(1610)의 인쇄회로기판(1100)으로부터의 높이(H2)는 예를 들어, 1.1mm 정도일 수 있다. 언급된 고정부(1640)의 높이(H1)와 제1부분(1610)의 높이(H2)는 일 예이며, 구체적인 수치에 의하여 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
지지부재(1600)의 제1부분(1610)과 도전성 쉴드(1300)의 측벽(1301)에 의하여 케이블(1400)의 횡방향의 유동이 방지될 수 있다. 케이블(1400)은 도전성 쉴드(1300)의 측벽(1301)과 지지부재(1600)의 제1부분(1610) 사이에 끼워져서 도전성 쉴드(1300)의 일측, 즉 측벽(1301)을 따라 연장될 수 있다.
발명의 일 실시예에 따르면, 지지부재(1600)는 인쇄회로기판(1100)에 표면실장될 수 있다. 지지부재(1600)의 인쇄회로기판(1100)에의 설치 강도는 제2부분(1620)의 면적에 의존된다. 따라서, 제2부분(1620)의 면적이 넓을수록 지지부재(1600)의 설치 강도가 증가되어 케이블(1400)을 더 안정적으로 지지할 수 있다. 또한, 표면실장을 위하여는 표면실장을 위한 설비의 집게(picker)가 지지부재(1600)을 잡기 위한 면적이 필요하며, 이 면적은 제2부분(1620)에 의하여 제공될 수 있다.
도 6과 도 7을 참조하면, 본 실시예에 따르면, 제2부분(1620)은 제1부분(1610)으로부터 연장되어 도전성 쉴드(1300)의 측벽(1301)을 넘어서 도전성 쉴드(1300)의 내측으로 연장될 수 있다. 이를 위하여, 도전성 쉴드(1300)의 측벽(1301)에는 제2부분(1620)이 통과되는 개구부(1302)가 마련될 수 있다. 개구부(1302)는 측벽(1301)의 인쇄회로기판(1100) 쪽 가장자리(1303)로부터 위쪽, 즉 인쇄회로기판(1100)의 반대쪽으로 몰입되어 형성될 수 있다. 이와 같은 구성에 의하면, 도전성 쉴드(1300)와의 간격(D1)을 증가시키지 않고도 제2부분(1620)의 면적을 확대할 수 있다. 즉, 도전성 쉴드(1300)와의 간격을 D1으로 유지하면서 그보다 큰 유효 설치 폭(D2)을 확보할 수 있다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 도전성 쉴드(1300)의 개구부(1302)의 크기의 일 예를 보여주는 사시도이다. 도 8을 참조하면, 개구부(1302)의 폭(W)는 지지부재(1600)의 제2부분(1620)의 폭, 도전성 쉴드(1300)를 실장하기 위하여 인쇄회로기판(1100)에 마련되는 실장 패드(1180)와 지지부재(1600)의 제2부분(1620)와의 접촉 방지, 표면실장 공정의 위치 정밀도 등의 고려 사항을 감안하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 지지부재(1600)의 제2부분(1620)은 실장 패드(1180)로부터 0.3mm 이상 이격될 수 있다. 실장 패드(1180)는 개구부(1302)의 폭방향의 가장자리(1302a)(1302b)에까지 연장되므로, 지지부재(1600)의 제2부분(1620)은 개구부(1302)의 가장자리(1302a)(1302b)로부터 0.3mm 이상 이격될 수 있다. 개구부(1302)의 높이방향의 가장자리(1302c)는 지지부재(1600)의 제2부분(1620)으로부터 0.25mm 이상 이격될 수 있다.
도 8에서, 참조부호 1620AA와 1620BB는 제2부분(1620)이 실장되는 실장 패드들을 나타낸다. 예를 들어, 참조부호 1620AA는 제2부분(1620) 중 개구부(1302) 내부로 삽입되는 부분을 위한 실장 패드를 나타내며, 참조부호 1620BB는 제2부분(1620) 중 도전성 쉴드(1300)의 외측에 위치되는 부분을 위한 한 쌍의 실장 패드를 나타낸다. 일 예로서, 실장 패드(1620AA)의 폭(W1)은 1.1mm, 깊이(D2)는 1.2mm, 한 쌍의 실장 패드(1620BB) 각각의 폭(W2)은 0.55mm일 수 있다. 한 쌍의 실장 패드(1620BB)는 서로 4.05mm 이격되게 실장 패드(1620AA)의 양쪽에 위치될 수 있다. 이와 같은 예시적은 구조에서, 제2부분(1620)의 두께를 0.15mm라 하면, 개구부(1302)의 폭(W)은 1.7mm (=1.1(실장 패드(1620AA)의 폭(W1))+0.3+0.3) 이상, 높이(H)는 0.4mm(=0.15(제2부분(1620)의 두께)+0.25) 이상일 수 있다. 언급된 개구부(1302)의 폭(W)과 높이(H)는 일 예이며, 구체적인 수치에 의하여 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 인쇄회로기판(1100)의 제1 영역(1101)의 일 예의 부분 평면도이며, 도 10은 다양한 실시예에 따른 도 9의 B-B' 단면도이다. 도 9와 도 10을 참조하면, 인쇄회로기판(1100)은 제1면(1102)과, 제1면(1102)의 반대면, 즉 제1면(1102)의 반대 방향으로 향하는 면인 제2면(1103)과, 제1면(1102)과 제2면(1103)을 연결하는 측면(1123)을 포함할 수 있다. 제1면(1102)과 제2면(1103) 사이에는 적어도 하나의 도전층이 마련될 수 있다. 본 실시예에서는 제1면(1102)과 제2면(1103) 사이에 두 개의 도전층(1104)(1105)이 마련되며, 두 도전층(1104)(1105) 사이에는 절연층(1106)이 개재될 수 있다. 두 개의 도전층(1104)(1105) 각각은 절연층(1106)에 의하여 격리된 다수의 랜드(1107)(1108)를 포함할 수 있다. 두 개의 도전층(1104)(1105)의 랜드들(1107)(1108)은 필요에 따라서 비어 홀(via hole)들(1109)에 의하여 전기적으로 연결되어 전기 회로를 형성할 수 있다. 본 실시예에서 도전층(1104)(1105)은 그라운드(ground)를 형성한다. 또한, 도전층(1104)(1105)은 신호라인(1116)을 형성할 수 있다.
발명의 일 실시예에 따르면, 제1면(1101)에는 전자 부품(1190)이 실장되는 제1영역(1101)이 마련될 수 있다. 도 10에서 전자 부품(1190)은 생략된다. 제1면(1102)은 도전층(1104)의 상부에 위치되는 절연층(1110)에 의하여 구현될 수 있다. 절연층(1110)에는 도전층(1104)을 노출시키기 위한 다수의 개구가 마련될 수 있다. 이에 의하여 제1면(1102)은 도전층(1104)과 비도전층(절연층(1110))을 가진다.
발명의 일 실시예에 따르면, 개구는 실장 영역(1101)의 가장자리를 따라 연장된 제1개구(1111)와, 제1 영역(1101)의 가장자리의 일부로부터 외측으로 연장된 제2개구(1112)를 포함할 수 있다. 제1개구(1111)는 제1 영역(1101)을 에워싸는 구조일 수 있다. 제1개구(1111)의 평면 형상은 열린 형상이다. 제2개구(1112)는 제1개구(1111)에 인접하며, 제1개구(1111)로부터 이격되게 위치될 수 있다. 도 9에서 제1개구(1111)는 길게 이어진 하나의 개구 형상으로 도시되어 있으나, 제1개구(1111)는 제1 영역(1101)의 가장자리를 따라 배열된 다수의 개구(미도시)에 의하여 구현될 수도 있다. 제1개구(1111)에는 제1도전성 물질(1113)이 채워질 수 있다. 제2개구(1112)에는 제2도전성 물질(1114)이 채워질 수 있다. 이에 의하여, 제1, 제2도전성 물질(1113)(1114)은 도전층(1104)에 전기적으로 연결될 수 있다.
발명의 일 실시예에 따르면, 도전성 쉴드(1300)는 인쇄회로기판(1100)의 제1면(1102)의 위쪽에서 볼 때에 실장 영역(1101) 및 전자 부품(1190)을 덮도록 배치될 수 있다. 도전성 쉴드(1300)는 제1도전성 물질(1113)에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 도전성 쉴드(1300)는 인쇄회로기판(1100)에 지지되는 실장부(1312)를 구비하며, 실장부(1312)는 예를 들어, 측벽(1301)으로부터 제1면(1102)을 따라 연장된 형태일 수 있다. 실장부(1312)는 제1도전성 물질(1113)에 접촉된다. 제1도전성 물질(1113)은 예를 들어 땜납(solder)일 수 있다. 이에 의하여, 도전성 쉴드(1300)가 인쇄회로기판(1100)에 표면 실장될 수 있다.
발명의 일 실시예에 따르면, 지지부재(1600)는 제1부분(1610)과 제2부분(1620)을 포함할 수 있다. 제1부분(1610)은 제1면(1102)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장되고, 인쇄회로기판(1100)의 제1면(1102)의 위쪽에서 볼 때에 도전성 쉴드(1300)의 측벽(1301)의 일부와 간격을 두고 배치될 수 있다. 제2부분(1620)은 제1부분(1610)으로부터 제1면(1102)을 따라 연장될 수 있다. 지지부재(1600)는 제2도전성 물질(1114)에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 전술한 개구부(1302)에 의하여 제2개구(1112)와 측벽(1301)의 일부 사이에 제2부분(1620)이 삽입되는 홀이 형성될 수 있다. 지지부재(1600)의 제2부분(1620)이 측벽(1301)과 제2개구(1112) 사이에 형성된 홀(개구부(1302))에 삽입되어 제2개구(1112)에 마련된 제2도전성 물질(1114)에 안착될 수 있다. 이에 의하여, 지지부재(1600)가 제2도전성 물질(1114)에 접촉될 수 있다. 제2도전성 물질(1114)은 예를 들어 땜납(solder)일 수 있다. 이에 의하여, 지지부재(1600)가 인쇄회로기판(1100)에 표면 실장될 수 있다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 표면 실장 방법을 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 11을 참조하면, 제1개구(1111)과 제2개구(1112) 및 전자 부품(1190)을 실장하기 위한 제1 영역(1101)이 마련된 인쇄회로기판(1100)이 준비될 수 있다(동작 1). 도 11에 도시되어 있지는 않지만, 제1 영역(1101)에는 전자부품이 실장될 다수의 패드(pad)가 마련될 수 있다. 제2개구(1112)는 제1개구(1111)의 연장선상 안쪽, 즉 제1 영역(1101)의 내측으로 연장된다. 제1, 제2개구(1111)(1112) 및 전자 부품(1190)이 실장될 패드에 땜납이 도포될 수 있다.
발명의 일 실시예에 따르면, 제1 영역(1101)에 전자부품(1190)을 실장하고, 제2개구(1112)에 지지부재(1600)을 실장할 수 있다.(동작 2)
발명의 다양한 실시예에 따르면, 제1개구(1111)에 도전성 쉴드(1300)가 실장될 수 있다. 그러면, 지지부재(1600)의 제1부분(1610)과 도전성 쉴드(1300)의 측벽(1301)이 서로 이격되게 위치되어 그 사이에 케이블(1400)이 고정되는 고정공간(1630)이 형성될 수 있다. 또한, 지지부재(1600)의 제2부분(1620)은 도전성 쉴드(1300)의 측벽(1301)의 연장선상 안쪽, 즉 제1 영역(1101)의 내부로 연장된 형태가 될 수 있다.(동작 3)
발명의 다양한 실시예에 따르면, 케이블(1400)의 고정공간(1630)에 끼우고, 케이블(1400)의 일단부와 타단부를 각각 접점부(1131)(1132)에 연결한다. (동작 4) 케이블(1400)은 인쇄회로기판(1100)의 제1면(1102)의 위쪽에서 볼 때에 도전성 쉴드(1300)의 측벽(1301)을 따라 연장되며, 지지부재(1600)의 제1부분(1610)과 도전성 쉴드(1300)의 측벽(1301)의 일부 사이에 끼워진다.
발명의 다양한 실시예에 따르면, 실장 영역은 다수의 실장 영역을 포함할 수 있다. 도전성 쉴드(1300)는 다수의 실장 영역을 각각 덮는 다수의 도전성 쉴드(도전성 쉴드 구조)를 포함할 수 있다. 도 12는 전자 기기(101)의 일 실시예의 개략도이다. 도 12를 참조하면, 세 개의 실장 영역, 즉, 제1, 제2, 제3 영역(1101a)(1101b)(1101c)과 이들을 각각 덮는 제1, 제2, 제3도전성 쉴드(1300a)(1300b)(1300c)가 도시되어 있다. 제1, 제2, 제3 영역(1101a)(1101b)(1101c) 각각에는 도 9에 도시된 전자 부품(1190)이 실장될 수 있다. 제1, 제2, 제3도전성 쉴드(1300a)(1300b)(1300c)에 대응되어 제1, 제2, 제3지지부재(1600a)(1600b)(1600c)가 배치될 수 있다. 제1, 제2, 제3도전성 쉴드(1300a)(1300b)(1300c)의 형태와 인쇄회로기판(1100)에의 실장 방법은 도 9, 도 10, 도 11에 설명된 도전성 쉴드(1300)의 실장 방법과 동일할 수 있다. 제1, 제2, 제3지지부재(1600a)(1600b)(1600c)의 형태는 도 6 및 도 7에 도시된 지지부재(1600)와 동일하며, 인쇄회로기판(1100)에 제1, 제2, 제3지지부재(1600a)(1600b)(1600c)를 실장하는 방법은 도 9, 도 10, 및 도 11에서 설명한 지지부재(1600)의 실장방법과 동일할 수 있다. 도전성 쉴드의 갯수는 3개에 한정되지 않는다. 또한, 하나의 도전성 쉴드에 하나의 지지부재가 배치될 필요는 없으며, 하나의 도전성 쉴드에 둘 이상의 지지부재가 배치될 수도 있다.
이와 같은 구성에 의하여, 다수의 도전성 쉴드의 측벽을 따라 다수의 지지부재를 배치하여, 케이블(1400)을 안정적으로 지지할 수 있다.
전술한 실시예들에서는 일체형 도전성 쉴드가 설명되었으나, 이에 의하여 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 도전성 쉴드는 쉴드 프레임과 이에 결합 또는 접착되는 쉴드 커버에 의하여 구현될 수도 있다.
도 13은 다양한 실시예에 따른 도전성 쉴드의 일 실시예의 부분 분해 사시도이다. 도 13을 참조하면, 도전성 쉴드(1300)는 인쇄회로기판(1100)에 실장되는 쉴드 프레임(1310)과, 쉴드 프레임(1310)에 결합되는 쉴드 커버(1320)를 포함한다. 쉴드 프레임(1310)은 제1 영역(1101)의 가장자리를 따라 연장된 제1측벽(1311)과 제1측벽(1311)으로부터 인쇄회로기판(1100)의 제1면(1102)을 따라 연장된 실장부(1312)를 구비할 수 있다. 실장부(1312)는 인쇄회로기판(1100)의 제1개구(도 9, 도 10: 1111)에 예를 들어 납땜에 의하여 실장될 수 있다. 제1측벽(1311)은 제1 영역(1101)을 에워쌀 수 있다. 제1측벽(1311)에는 지지부재(1600)의 제2부분(1620)이 제1측벽(1311)의 연장선상 안쪽, 즉 제1 영역(1101)의 내측으로 연장될 수 있도록 제1개구부(1313)가 마련될 수 있다.
쉴드 커버(1320)은 제1 영역(1101)의 상방을 덮는 상부벽(1321)과, 상부벽(1321)으로부터 연장되어 쉴드 프레임(1310)의 제1측벽(1311)의 적어도 일부를 덮는 제2측벽(1322)을 포함할 수 있다. 제2측벽(1322)의 제1개구부(1313)에 대응되는 위치에는 제2개구부(1313)가 마련될 수 있다.
쉴드 커버(1320)는 쉴드 프레임(1310)에 결합될 수 있다. 예를 들어 쉴드 커버(1320)는 스냅-핏(snap-fit) 결합 구조에 의하여 쉴드 커버(1310)에 결합될 수 있다. 도 14는 다양한 실시예에 따른 도 13의 C-C' 단면도이다. 도 13과 도 14를 참조하면, 쉴드 프레임(1310)의 제1측벽(1311)에는 외측으로 돌출된 다수의 결합 돌기(1314)가 마련될 수 있다. 쉴드 커버(1320)의 제2측벽(1322)에는 다수의 결합 홈(1324)이 마련될 수 있다. 위쪽으로부터 ?綱? 커버(1320)를 쉴드 프레임(1310)에 결합하면, 제2측벽(1322)이 탄력적으로 외측으로 약간 벌어지면서 결합돌기(1314)가 결합홈(1324)에 삽입되고, 제2측벽(1322)은 다시 제1측벽(1311) 쪽으로 탄력적으로 복귀될 수 있다. 이에 의하여 쉴드 커버(1320)가 쉴드 프레임(1310)에 결합될 수 있다. 쉴드 커버(1320)를 쉴드 프레임(1310)에 결합할 때에 제2측벽(1322)이 외측으로 용이하게 벌어질 수 있도록, 제2측벽(1322)에는 제2측벽(1322)을 다수의 영역으로 구분하는 다수의 슬릿(1325)이 마련될 수 있다. 다수의 슬릿(1325)은 다수의 결합홈(1324) 사이에 위치될 수 있다.
도 13에 도시된 실시예에서 제1측벽(1311)과 제2측벽(1322)에 각각 마련되는 제1, 제2개구부(1313)(1323)에 의하여 도 4 내지 도 11에 설명된 실시예의 개구부(도 6: 1302)가 구현된다.
도 13에 도시된 실시예에서는 쉴드 프레임(1310) 및 쉴드 커버(1320)의 제1, 제2측벽(1311)(1322)이 완전히 개방되어 제1개구부(1313)(1323)가 형성되나, 이에 의하여 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다. 도 15는 다양한 실시예에 따른 도전성 쉴드의 일 실시예의 부분 분해 사시도이다. 도 15에 도시된 바와 같이, 제1, 제2측벽(1311)(1323)의 인쇄회로기판(1100)의 제1면(1102) 쪽 가장자리로부터 인쇄회로기판(1100)의 반대쪽, 즉 상방으로 부분적으로 몰입된 형태의 제1, 제2개구부(1313)(1323)에 의하여 지지부재(1600)의 제2부분(1620)이 제1, 제2측벽(1311)(1322)을 넘어서 제1 영역(1101)의 내측으로 연장될 수 있도록 허용하는 개구부(도 6: 1302)가 구현될 수도 있다.
또한, 도면으로 도시되지는 않았지만, 측벽(1311)을 완전히 개방하는 제1개구부(도 13: 1313)와 제2측벽(1322)을 부분적으로 개방하는 제2개구부(도 15: 1323)의 조합, 제1측벽(1311)을 부분적으로 개방하는 제1개구부(도 15: 1313)와 제2측벽(1322)을 완전히 개방하는 제2개구부(도 13: 1323)의 조합도 가능하다.
쉴드 커버(1320)를 쉴드 프레임(1310)에 결합하는 방법은 전술한 스냅-핏 구조에 한정되지 않으며, 예를 들어 쉴드 커버(1320)는 나사에 의하여 쉴드 프레임(1310)에 체결될 수도 있다. 또한, 접착 방식에 의하여 쉴드 프레임과 쉴드 커버가 결합될 수도 있다.
도 16은 다양한 실시예에 따른 도전성 쉴드의 일 실시예의 부분 분해 사시도이다. 도 16을 참조하면, 도전성 쉴드(1300)는 인쇄회로기판(1100)에 실장되는 쉴드 프레임(1330)과, 쉴드 프레임(1310)에 부착되는 쉴드 커버(1340)를 포함할 수 있다. 쉴드 프레임(1330)은 제1 영역(1101)의 가장자리를 따라 연장된 제1측벽(1331)과 제1측벽(1331)으로부터 인쇄회로기판(1100)의 제1면(1102)을 따라 연장된 실장부(1332)를 구비할 수 있다. 실장부(1332)는 인쇄회로기판(1100)의 제1개구(도 9, 도 10: 1111)에 예를 들어 납땜에 의하여 실장될 수 있다. 측벽(1331)은 제1 영역(1101)을 에워쌀 수 있다. 제1측벽(1331)에는 지지부재(1600)의 제2부분(1620)이 제1측벽(1331)을 넘어서 제1 영역(1101)의 내측으로 연장될 수 있도록 개구부(1333)가 마련될 수 있다. 제1측벽(1331)의 상단부, 즉 인쇄회로기판(1100)의 반대쪽 단부에는 접착부(1340)가 마련될 수 있다. 접착부(1334)는 쉴드 커버(1340)가 접착되는 면을 의미한다.
발명의 다양한 실시예에 따르면, 쉴드 커버(1340)은 제1 영역(1101)의 상방을 덮을 수 있다. 쉴드 커버(1340)는 예를 들어 양면 접착 테이프(미도시)에 의하여 접착부(1334)에 접착될 수 있다.
도 17은 다양한 실시예에 따른 도 13 내지 도 16에 도시된 도전성 쉴드(1300)가 채용되는 경우의 표면 실장 방법을 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 17을 참조하면, 제1개구(1111)과 제2개구(1112) 및 전자 부품(1190)을 실장하기 위한 제1 영역(1101)이 마련된 인쇄회로기판(1100)이 준비될 수 있다. 도 11에 도시되어 있지는 않지만, 실장 영역(1101)에는 전자부품이 실장될 다수의 패드(pad)가 마련될 수 있다. 제2개구(1112)는 제1개구(1111)를 넘어서 제1 영역(1101)의 내측으로 연장될 수 있다. 제1, 제2개구(1111)(1112) 및 전자 부품(1190)이 실장될 패드에 땜납이 도포될 수 있다.(동작 1)
발명의 다양한 실시예에 따르면, 제1 영역(1101)에 전자부품(1190)을 실장하고, 제2개구(1112)에 지지부재(1600)을 실장할 수 있다. (동작 2)
발명의 다양한 실시예에 따르면, 제1개구(1111)에 도전성 쉴드(1300)가 실장될 수 있다. 이를 위하여, 제1개구(1111)에 쉴드 프레임(1310 또는 1330)이 실장되고(동작 3), 쉴드 프레임(1310 또는 1330)에 쉴드 커버(1320 또는 1340)가 결합 또는 접착될 수 있다.(동작 4) 그러면, 지지부재(1600)의 제1부분(1610)과 도전성 쉴드(1300)의 측벽(1301)이 서로 이격되게 위치되어 그 사이에 케이블(1400)이 고정되는 고정공간(1630)이 형성될 수 있다. 또한, 지지부재(1600)의 제2부분(1620)은 도전성 쉴드(1300)의 측벽(1301)을 넘어서 실장 영역(1101)의 내부로 연장된 형태가 될 수 있다.
발명의 다양한 실시예에 따르면, 케이블(1400)을 고정공간(1630)에 끼울 수 있다.(동작 5)
도 12에 도시된 전자 기기의 일 변형예로서, 지지부재가 인접하는 두 도전성 쉴드의 경계에 배치될 수도 있다. 도 18은 다양한 실시예에 따른 지지부재와 도전성 쉴드를 이용하여 케이블을 고정하는 구조의 일 실시예를 보여주는 사시도이다. 도 18을 참조하면, 인쇄회로기판(1100)에는 서로 인접한 두 개의 도전성 쉴드, 즉 제1, 제2도전성 쉴드(1300a)(1300b)가 실장될 수 있다. 제1, 제2도전성 쉴드(1300a)(1300b)는 각각 전자 부품(도 9: 1190) 및 이들이 실장되는 제1, 제2영역(도 12: 1101a)(도 12: 1101b)을 덮을 수 있다. 지지부재(1600)의 제1부분(1610)은 제1, 제2도전성 쉴드(1300a)(1300b) 각각의 서로 정렬된 일측의 일부, 즉 측벽(1301-1)(1301-2)과 부분적으로 마주보며 간격을 두고 배치될 수 있다. 이 경우, 지지부재(1600)의 제2부분(1620)이 제1, 제2도전성 쉴드(1300a)(1300b)의 내측으로 연장될 수 있도록 측벽(1301-1)(1301-2)에는 개구부(1301-1)(1301-2)가 마련될 수 있다. 도시되지 않은 케이블(1400)은 측벽(1301-1)(1301-2)과 제1부분(1610) 사이에 끼워지며, 측벽(1301-1)(1301-2)을 따라 연장될 수 있다.
도면으로 도시되지는 않았지만, 제2, 제3도전성 쉴드(1300b)(1300c)의 경계에도 지지부재(1600)가 배치될 수 있다.
전술한 실시예에서는 지지부재(1600)가 인쇄회로기판(1100)의 제1면(1102)에 지지되는 구조에 관하여 설명되었으나, 이에 의한 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다. 지지부재(1600)가 인쇄회로기판(1100)의 제1면(1102), 제2면(1103), 측면(1123) 중 적어도 하나에 지지될 수 있다.
도 19는 다양한 실시예에 따른 지지부재와 도전성 쉴드를 이용하여 케이블을 고정하는 구조의 일 실시예를 보여주는 개략적인 단면도이다. 도 19를 참조하면, 인쇄회로기판(1100)의 제1면(1102)과 제2면(1103)에 전자 부품(도 9: 1190)이 실장 영역이 각각 마련되며, 도전성 쉴드(1300-3)(1300-4)는 두 실장 영역을 각각 덮을 수 있다. 지지부재(1600-1)(1600-2)는 각각 제1면(1102)과 제2면(1103)에 배치될 수 있다. 지지부재(1600-1)(1600-2)는 측벽(1301-3)(1301-4)과 간격을 두고 배치되는 제1부분(1610)을 구비할 수 있다. 한 쌍의 케이블(1400-1)(1400-2)은 인쇄회로기판(1100)의 제1면(1102)과 제2면(1103)에 각각 배치되며, 도전성 쉴드(1300-3)의 측벽(1301-3)과 지지부재(1600-1)의 제1부분(1610) 사이 및 도전성 쉴드(1300-4)의 측벽(1301-4)과 지지부재(1600-1)의 제1부분(1610) 사이에 각각 고정될 수 있다. 도전성 쉴드(1300-3)(1300-4)의 측벽(1301-3)(1301-4)에는 지지부재(1600-1)(1600-2)의 제2부분(1620)이 통과되는 개구부(1302-3)(1302-4)가 각각 마련될 수 있다.
도 20은 다양한 실시예에 따른 지지부재와 도전성 쉴드를 이용하여 케이블을 고정하는 구조의 일 실시예를 보여주는 개략적인 단면도이다. 도 20을 참조하면, 도 20을 참조하면, 인쇄회로기판(1100)의 제1면(1102)과 제2면(1103)에 전자 부품(도 9: 1190)이 실장 영역이 각각 마련되며, 도전성 쉴드(1300-3)(1300-4)는 두 실장 영역을 각각 덮을 수 있다.
지지부재(1600-3)은 제1면(1102), 제2면(1103), 및 측면(1123)에 지지될 수 있다. 지지부재(1600-3)는 한 쌍의 제1부분(1610a)(1610b)과 인쇄회로기판(1100)에 지지되는 제2부분(1620)을 구비할 수 있다. 제1부분(1610a)(1610b)은 각각 측벽(1301-3)(1301-4)과 간격을 두고 배치될 수 있다. 제2부분(1620)은 제1부분(1610a)(1610b)으로부터 연장되며, 제1면(1102)에 지지되는 부분(1620a)과, 제2면(1103)에 지지되는 부분(1620b) 및 부분(1620a)(1620b)를 연결하고 측면(1123)에 지지되는 부분(1620c)을 구비할 수 있다. 부분(1620a), 부분(1620c), 부분(1620b)는 전체적으로 "ㄷ"자 형상으로서, 인쇄회로기판(1100)의 제1면(1102), 측면(1123), 제2면(1103)을 감싸는 형태일 수 있다.
발명의 다양한 실시예에 따르면, 지지부재(1600-3)는 부분(1620a), 부분(1620c), 부분(1620b)에 의하여 형성되는 "ㄷ"자 형상의 내측에 인쇄회로기판(1100)이 끼워짐으로써 인쇄회로기판(1100)에 고정될 수 있다.
발명의 다양한 실시예에 따르면, 지지부재(1600-3)는 부분(1620a), 부분(1620c), 부분(1620b)에 의하여 형성되는 "ㄷ"자 형상의 내측에 인쇄회로기판(1100)이 끼워진 상태로 인쇄회로기판(1100)에 본딩(bonding)될 수 있다.
발명의 다양한 실시예에 따르면, 지지부재(1600-3)는 부분(1620a), 부분(1620c), 부분(1620b)에 의하여 형성되는 "ㄷ"자 형상의 내측에 인쇄회로기판(1100)이 끼워진 상태로 인쇄회로기판(1100)에 표면실장될 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(1100) 상의 실장 패드에 땜납을 도포하고, 부분(1620a), 부분(1620c), 부분(1620b)에 의하여 형성되는 "ㄷ"자 형상의 내측에 인쇄회로기판(1100)이 끼워지도록 한 후에, 열을 가하여 제2부분(1620)이 땜납에 의하여 실장 패드에 고정되도록 할 수 있다.
도전성 쉴드(1300-3)(1300-4)의 측벽(1301-3)(1301-4)에는 지지부재(1600-2)의 부분(1620a)(1620b)이 통과되는 개구부(1302-3)(1302-4)가 각각 마련될 수 있다. 한 쌍의 케이블(1400-1)(1400-2)은 인쇄회로기판(1100)의 제1면(1102)과 제2면(1103)에 각각 배치되며, 도전성 쉴드(1300-3)의 측벽(1301-3)과 지지부재(1600-3)의 제1부분(1610a) 사이 및 도전성 쉴드(1300-4)의 측벽(1301-4)과 지지부재(1600-3)의 제1부분(1610a) 사이에 각각 고정될 수 있다.
도 21은 다양한 실시예에 따른 지지부재와 도전성 쉴드를 이용하여 케이블을 고정하는 구조의 일 실시예를 보여주는 개략적인 단면도이다. 도 21을 참조하면, 케이블(1400)의 외주의 적어도 일부에는 평탄한 평면부(1406)가 마련될 수 있다. 케이블(1400-3)은 평면부(1406)가 측벽(1301)을 향하도록 제1부분(1610)과 측벽(1301) 사이에 끼워질 수 있다. 평면부(1406)가 개구부(1302)를 막을 수 있다. 따라서, 개구부(1302)의 적어도 일부를 막아서 개구부(1302)를 통하여 방출되는 전자기파의 양을 줄일 수 있다.
도 22는 다양한 실시예에 따른 케이블의 일 실시예를 보여주는 개략적인 단면도이다. 도 22를 참조하면, 케이블(1400-3)의 외측 도전라인(1402)을 피복하는 외측 절연층(1404)이 일부 제거되어 외측 도전라인(1402)이 평면부(1406)를 통하여 외부로 노출될 수 있다. 케이블(1400-3)이 평면부(1406)가 측벽(1301)을 향하도록 제1부분(1610)과 측벽(1301) 사이에 끼워지면, 평면부(1406)를 통하여 노출된 외측 도전 라인(1402)이 측벽(1301)에 접촉될 수 있다. 외측 도전 라인(1402)은 그라운드 라인일 수 있다. 따라서, 외측 도전 라인(1402)이 측벽(1301) 및 전술한 제1도전성 물질(도 10: 1113)을 거쳐 필요에 따라서 그라운드를 형성하는 도전층(도 10: 1104) 및 또는 도전층(도 10: 1105)에 전기적으로 연결될 수 있다.
전술한 실시예에서 지지부재(1600)는 하나의 제1부분(1610)과 하나의 제2부분(1620)을 구비하는 구조이나, 지지부재(1600)는 둘 이상의 제2부분(1610)을 구비할 수도 있다. 도 23은 다양한 실시예에 따른 지지부재(1600-4의 일 실시예를 보여주는 개략적인 사시도이다. 도 23을 참조하면, 지지부재(1600-4는 두 개의 제1부분(1610)과, 이들과 연결된 제2부분(1620)을 구비한다.
도 4에 도시된 실시예의 지지부재(1600)와 도 12에 도시된 실시예의 지지부재(16001)(1600b)(1600c) 중 적어도 하나와, 도 19에 도시된 실시예의 지지부재(1600-1)(1600-2) 중 적어도 하나는 도 23에 도시된 지지부재(1600-4)로 대체될 수 있다.
도면으로 도시되지는 않았지만, 제1부분(1610)은 셋 이상일 수도 있다. 또한, 필요에 따라서, 제2부분(1620) 역시 둘 이상일 수 있다.
이상과 같이 한정된 예시적 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 상기의 예시적 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 예시적 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
101...전자 기기 1001...하우징
1100...인쇄회로기판
1101, 1101a, 1101b, 1101c...실장 영역
1102...제1면 1103...제2면
1104, 1105...도전층 1106...절연층
1107, 1108...랜드 1109...비어 홀
1111...제1개구 1112....제2개구
1113...제1도전성 물질 1114...제2도전성 물질
1200...배터리
1300, 1300a, 1300b, 1300c...도전성 쉴드
1301...측벽 1302...개구부
1310, 1330...쉴드 프레임 1320, 1340...쉴드 커버
1313, 1333...제1개구부 1323, 1343...제2개구부
1400...케이블 1401, 1402...도전성 라인
1600, 1600a, 1600b, 1600c...지지부재
1610...제1부분 1620...제2부분

Claims (25)

  1. 하우징;
    상기 하우징 내에 포함되고, 제 1 면, 상기 제 1 면과 반대방향으로 향하는 제 2 면, 및 측면을 포함하는 인쇄회로기판으로서, 상기 제 1 면의 적어도 일부를 형성하는 비도전층, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이에 배치된 도전층을 포함하는 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판의 상기 제 1 면의 제1 영역에 배치된 전자부품;
    상기 인쇄회로기판의 상기 제1면의 위에서 볼 때 상기 인쇄회로기판 상의 상기 제1영역 및 상기 전자 부품을 덮도록 상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 도전성 쉴드 구조;
    상기 인쇄회로기판에 연결되고, 상기 제1면에 실질적으로 수직인 방향으로 연장되며, 상기 인쇄회로기판의 상기 제1면의 위에서 볼 때 상기 도전성 쉴드 구조의 일측의 일부와 간격을 두고 배치된 제1부분을 포함하는 지지 구조; 및
    상기 인쇄회로기판의 상기 제1면의 위에서 볼 때 상기 도전성 쉴드 구조의 상기 일측을 따라 연장되고, 상기 지지 구조와 상기 도전성 쉴드 구조의 상기 일측의 상기 일부와의 사이에 끼워지며, 적어도 하나의 도전성 라인 및 상기 도전성 라인을 피복하는 절연층을 포함하는 케이블;을 포함하는 전자 기기.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 비도전층은,
    상기 제1영역의 가장자리를 따라 연장되고, 제 1 도전성 물질로 채워진 제 1개구; 및
    상기 제1 영역의 가장자리의 일부로부터 상기 제1 영역의 외부로 연장되며, 제 2 도전성 물질로 채워진 제 2개구;를 포함하며,
    상기 도전성 쉴드 구조는 상기 제 1 도전성 물질에 접촉하고,
    상기 지지 구조는 상기 제 2 도전성 물질에 접촉하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 상기 제1면의 위에서 볼 때 상기 제2개구는 상기 제1개구에 인접하며, 상기 제2개구로부터 이격된 전자 기기.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제 1 도전성 물질과 상기 제 2 도전성 물질은 땜납을 포함하는 전자 기기.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 제 1 도전성 물질 및 상기 제 2 도전성 물질은 상기 도전층에 전기적으로 연결된 전자 기기.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 도전성 쉴드 구조는 측벽을 포함하며,
    상기 지지 구조는 상기 측벽의 일부 및 상기 제2개구 사이에 형성된 홀 사이에 삽입되는 제2부분을 더 포함하는 전자 기기.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 지지 구조는 상기 인쇄회로기판의 상기 제1면, 상기 제2면, 및 상기 측면 중 적어도 하나에 연결된 전자 기기.
  8. 제1항에 있어서,
    도전성 안테나 구조;
    무선 통신 회로;를 더 구비하며,
    상기 적어도 하나의 도전성 라인은 상기 도전성 안테나 구조 및 상기 무선 통신 회로에 전기적으로 연결된 전자 기기.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 상기 제1면의 상기 제1영역에 인접하는 제2영역 내에 배치된 또다른 전자 부품;
    상기 인쇄회로기판의 상기 제1면의 위에서 볼 때 상기 인쇄회로기판 상의 상기 제2영역 및 상기 또다른 전자 부품을 덮도록 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 또다른 도전성 쉴드 구조;를 더 포함하며,
    상기 지지 구조의 상기 제1부분은 상기 인쇄회로기판의 상기 제1면의 위에서 볼 때 상기 또다른 도전성 쉴드 구조의 일측의 일부와 간격을 두고 배치된 전자 기기.
  10. 하우징;
    상기 하우징 내에 포함되고, 제 1 면, 상기 제 1 면과 반대방향으로 향하는 제 2 면, 및 측면을 포함하는 인쇄회로기판으로서, 상기 제 1 면의 적어도 일부를 형성하는 비도전층, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이에 배치된 도전층을 포함하는 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판의 상기 제 1 면의 서로 나란한 제1 영역 및 제2 영역에 배치된 전자부품;
    상기 인쇄회로기판의 상기 제1면의 위에서 볼 때 상기 인쇄회로기판 상의 상기 제1 영역과 제2 영역을 각각 덮도록 상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 제1, 제2도전성 쉴드 구조;
    상기 인쇄회로기판에 연결되고, 상기 제1면에 실질적으로 수직인 방향으로 연장되며, 상기 인쇄회로기판의 상기 제1면의 위에서 볼 때 상기 제1, 제2도전성 쉴드 구조의 서로 정렬된 일측의 일부와 간격을 두고 배치된 제1부분을 포함하는 지지 구조; 및
    상기 인쇄회로기판의 상기 제1면의 위에서 볼 때 상기 제1, 제2도전성 쉴드 구조의 상기 서로 정렬된 일측을 따라 연장되고, 상기 지지 구조와 상기 제1, 제2도전성 쉴드 구조의 상기 서로 정렬된 일측의 상기 일부와의 사이에 끼워지며, 적어도 하나의 도전성 라인 및 상기 도전성 라인을 피복하는 절연층을 포함하는 케이블;을 포함하는 전자 기기.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1, 제2도전성 쉴드 구조 각각은 측벽을 포함하며,
    상기 지지 구조는 상기 제1, 제2도전성 쉴드 구조 각각의 측벽에 마련된 개구부에 삽입되는 제2부분을 더 포함하는 전자 기기.
  12. 하우징;
    전자 부품이 실장되는 실장 영역과, 한 쌍의 접점부를 구비하며, 상기 하우징 내부에 포함되는 인쇄회로기판;
    상기 실장 영역을 덮도록 상기 인쇄회로기판에 실장되는 것으로서, 측벽과, 상기 측벽을 부분적으로 개방하는 개구부를 구비하는 도전성 쉴드;
    상기 측벽으로부터 이격된 제1부분을 포함하며, 상기 인쇄회로기판에 실장되는 지지부재;
    상기 한 쌍의 접점부를 전기적으로 연결하는 것으로서, 상기 측벽과 상기 제1부분 사이에 끼워지는 케이블;을 포함하는 전자 기기.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 지지부재는, 상기 제1부분으로부터 연장되어 상기 개구부를 통하여 상기 측벽을 통과하여 상기 실장영역의 내부로 연장되며 상기 인쇄회로기판에 표면실장되는 제2부분을 포함하는 전자 기기.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 케이블은 상기 측벽을 향하고 평탄한 평면부를 구비하며,
    상기 평면부는 상기 개구부의 적어도 일부를 덮는 전자 기기.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 케이블은 도전 라인과, 상기 도전 라인을 피복하는 절연층을 포함하며,
    상기 도전 라인은 상기 평면부를 통하여 외부로 노출되어 상기 측벽에 접촉되는 전자 기기.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 실장 영역은 다수의 실장 영역을 포함하며,
    상기 도전성 쉴드는 각각 상기 다수의 실장 영역을 덮는 다수의 도전성 쉴드를 포함하며,
    상기 지지부재는 상기 다수의 도전성 쉴드 각각에 대응되는 다수의 지지부재를 포함하는 전자 기기.
  17. 제13항에 있어서,
    상기 실장 영역은 다수의 실장 영역을 포함하며,
    상기 도전성 쉴드는 각각 상기 다수의 실장 영역을 덮는 다수의 도전성 쉴드를 포함하며,
    상기 지지부재는 상기 다수의 도전성 쉴드 중, 서로 인접하는 두 도전성 쉴드의 서로 정렬된 측벽 각각과 부분적으로 마주보게 배치되며,
    상기 서로 인접하는 두 도전성 쉴드의 측벽에는 상기 개구부가 마련된 전자 기기.
  18. 제13항에 있어서,
    상기 도전성 쉴드는, 상기 실장 영역을 에워싸고 상기 인쇄회로기판에 표면실장되는 쉴드 프레임과, 상기 쉴드 프레임에 결합되어 상기 실장 영역을 덮는 쉴드 커버를 포함하는 전자 기기.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 쉴드 프레임은 상기 실장 영역을 에워싸는 제1측벽을 포함하며,
    상기 쉴드 커버는 상기 실장 영역을 덮는 커버부와, 상기 커버부로부터 연장되어 상기 제1측벽을 덮는 제2측벽을 포함하며,
    상기 제1측벽과 상기 제2측벽에는 상기 개구부를 형성하는 제1개구부와 제2개구부가 각각 마련된 전자 기기.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 쉴드 커버는 상기 쉴드 프레임이 스냅-핏 구조에 의하여 결합되는 전자 기기.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 제1측벽에는 외측으로 돌출된 다수의 결합 돌기가 마련되며,
    상기 제2측벽에는 상기 다수의 결합 돌기가 삽입되는 다수의 결합 홈이 마련된 전자 기기.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 제2측벽의 상기 다수의 결합홈 사이에는 상기 제2측벽을 다수의 영역으로 구분하는 슬릿이 마련된 전자 기기.
  23. 제18항에 있어서,
    상기 쉴드 프레임은 상기 실장 영역을 에워싸는 제1측벽과 상기 제1측벽의 상단부에 마련되는 접착부를 포함하며,
    상기 쉴드 커버는 상기 접착부에 접착되는 전자 기기.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 제1측벽에는 상기 개구부가 마련된 전자 기기.
  25. 제12항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
    도전성 안테나;
    무선 통신 모듈;을 더 구비하며,
    케이블은 상기 도전성 안테나와 상기 무선 통신 모듈을 전기적으로 연결하는 전자 기기.
KR1020150173304A 2015-12-07 2015-12-07 케이블 지지구조를 포함하는 전자 기기 KR102420101B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150173304A KR102420101B1 (ko) 2015-12-07 2015-12-07 케이블 지지구조를 포함하는 전자 기기
EP16199054.4A EP3196980B1 (en) 2015-12-07 2016-11-16 Electronic device including cable supporting structure
US15/366,595 US9854678B2 (en) 2015-12-07 2016-12-01 Electronic device including cable supporting structure
CN201611102713.4A CN106852041B (zh) 2015-12-07 2016-12-05 包括电缆支撑结构的电子设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150173304A KR102420101B1 (ko) 2015-12-07 2015-12-07 케이블 지지구조를 포함하는 전자 기기

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170066990A true KR20170066990A (ko) 2017-06-15
KR102420101B1 KR102420101B1 (ko) 2022-07-13

Family

ID=57345754

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150173304A KR102420101B1 (ko) 2015-12-07 2015-12-07 케이블 지지구조를 포함하는 전자 기기

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9854678B2 (ko)
EP (1) EP3196980B1 (ko)
KR (1) KR102420101B1 (ko)
CN (1) CN106852041B (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10798849B2 (en) 2016-02-18 2020-10-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device having heat collection/diffusion structure
WO2023058834A1 (ko) * 2021-10-07 2023-04-13 삼성전자 주식회사 도전성 고정 부재를 포함하는 전자 장치
WO2023158087A1 (ko) * 2022-02-17 2023-08-24 삼성전자주식회사 동축 케이블이 위치되는 지지체를 포함하는 전자 장치

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN210042370U (zh) * 2018-07-05 2020-02-07 华硕电脑股份有限公司 抗电磁干扰电路板
US11122707B2 (en) * 2018-07-12 2021-09-14 Arris Enterprises Llc Raised pathway heat sink
KR102550209B1 (ko) * 2018-09-19 2023-06-30 삼성전자주식회사 인쇄 회로 기판에 배치된 회로 소자를 둘러싸는 인터포저를 포함하는 전자 장치
US10736246B2 (en) * 2018-09-28 2020-08-04 Apple Inc. Electromagnetic interference shielding having a magnetically attracted shield arm
KR102551803B1 (ko) * 2018-10-19 2023-07-06 삼성전자주식회사 배선을 따라 유전체가 채워질 수 있는 이격 공간을 갖도록 배치된 도전성 부재를 포함하는 전자 장치
CN109688747B (zh) * 2018-12-25 2020-10-16 苏州佳世达光电有限公司 电子装置
CN111487446B (zh) * 2019-01-25 2024-05-17 福禄克公司 电子测量设备
CN113301707B (zh) * 2020-02-24 2022-09-27 北京小米移动软件有限公司 一种电路板及终端设备
US11822395B2 (en) * 2021-07-30 2023-11-21 Dell Products L.P. Information handling system thermal and EMI enclosures
US12135591B2 (en) * 2022-07-06 2024-11-05 Gm Cruise Holdings Llc Environmental and electromagnetic seal for autonomous vehicle control systems
US11924970B2 (en) * 2022-08-02 2024-03-05 Te Connectivity Solutions Gmbh Cable assembly for a cable connector module

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2396748A (en) * 2002-12-24 2004-06-30 Ubinetics Ltd Integrated pcb support and screening can
US20040155724A1 (en) * 2003-02-07 2004-08-12 Harris Corporation Microwave device having a slotted coaxial cable-to-microstrip connection and related methods
US8192209B1 (en) * 2009-01-09 2012-06-05 Amazon Technologies, Inc. Surface mount clip for routing and grounding cables
US20120176755A1 (en) * 2011-01-10 2012-07-12 Apple Inc. Electronic devices having multi-purpose cowlings and co-axial cable grounding and fixture brackets
US20130048368A1 (en) * 2011-08-31 2013-02-28 Apple Inc. Systems of an electronic device and methods for manufacturing the same

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100616917B1 (ko) 2003-12-02 2006-08-31 (주)엠알더블유 커뮤니케이션스 이동통신단말기의 특성 측정용 케이블의 고정 브라켓트 구조
US7889139B2 (en) * 2007-06-21 2011-02-15 Apple Inc. Handheld electronic device with cable grounding
JP4842346B2 (ja) * 2009-04-21 2011-12-21 シャープ株式会社 電子部品モジュールおよびその製造方法
CN204518318U (zh) * 2015-04-28 2015-07-29 惠州Tcl移动通信有限公司 一种具有线束固定功能的屏蔽罩

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2396748A (en) * 2002-12-24 2004-06-30 Ubinetics Ltd Integrated pcb support and screening can
US20040155724A1 (en) * 2003-02-07 2004-08-12 Harris Corporation Microwave device having a slotted coaxial cable-to-microstrip connection and related methods
US8192209B1 (en) * 2009-01-09 2012-06-05 Amazon Technologies, Inc. Surface mount clip for routing and grounding cables
US20120176755A1 (en) * 2011-01-10 2012-07-12 Apple Inc. Electronic devices having multi-purpose cowlings and co-axial cable grounding and fixture brackets
US20130048368A1 (en) * 2011-08-31 2013-02-28 Apple Inc. Systems of an electronic device and methods for manufacturing the same

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10798849B2 (en) 2016-02-18 2020-10-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device having heat collection/diffusion structure
US11047628B2 (en) 2016-02-18 2021-06-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device having heat collection/diffusion structure
US11098959B2 (en) 2016-02-18 2021-08-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device having heat collection/diffusion structure
US11555657B2 (en) 2016-02-18 2023-01-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device having heat collection/diffusion structure
WO2023058834A1 (ko) * 2021-10-07 2023-04-13 삼성전자 주식회사 도전성 고정 부재를 포함하는 전자 장치
WO2023158087A1 (ko) * 2022-02-17 2023-08-24 삼성전자주식회사 동축 케이블이 위치되는 지지체를 포함하는 전자 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR102420101B1 (ko) 2022-07-13
EP3196980A1 (en) 2017-07-26
US20170164498A1 (en) 2017-06-08
CN106852041A (zh) 2017-06-13
EP3196980B1 (en) 2019-09-11
CN106852041B (zh) 2020-11-06
US9854678B2 (en) 2017-12-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102420101B1 (ko) 케이블 지지구조를 포함하는 전자 기기
CN110959283B (zh) 包括扬声器的电子装置
KR102473376B1 (ko) 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102499120B1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
US10462903B2 (en) Electronic device and method for assembling the same
EP3291369B1 (en) Electronic device including multi-band antenna
KR102399550B1 (ko) 마이크로폰 및 스피커를 포함하는 전자 장치 및 그 제조 방법
KR20170112790A (ko) 디스플레이를 포함하는 전자 장치
KR20170064360A (ko) 휘어진 디스플레이를 포함하는 전자 장치
CN108736129B (zh) 包括使用其外壳的天线的电子设备
KR102411371B1 (ko) 기판 고정 장치 및 그것이 적용된 전자 장치
KR20170020148A (ko) 디스플레이와 센서를 포함한 전자 장치
KR20180085506A (ko) 발수 구조를 포함하는 전자 장치
EP3407577A1 (en) Screen display method and electronic device supporting same
KR20160128702A (ko) 전자 장치
KR20170054955A (ko) 안테나 장치 및 그를 구비하는 전자 장치
KR20180123395A (ko) 디스플레이에 통합된 압력 센서를 포함하는 전자장치
KR20180098066A (ko) 디스플레이에 통합된 생체 센서를 포함하는 전자장치
KR20170087684A (ko) 전자 장치의 키 모듈 및 그 제작방법
KR20170071348A (ko) 차폐 구조를 포함하는 전자 장치
EP3522296A1 (en) Electronic device comprising antenna
KR20170097917A (ko) 케이블 고정장치를 포함하는 전자 장치
KR20160105227A (ko) 관통 홀을 포함하는 전자 장치
KR20170068953A (ko) 전기적 연결 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치
US11159034B2 (en) Wireless charging stand, and method for operating electronic device linked thereto

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right