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KR20170065734A - Semiconductor Fabricating Apparatus Having camera unit - Google Patents

Semiconductor Fabricating Apparatus Having camera unit Download PDF

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KR20170065734A
KR20170065734A KR1020150171670A KR20150171670A KR20170065734A KR 20170065734 A KR20170065734 A KR 20170065734A KR 1020150171670 A KR1020150171670 A KR 1020150171670A KR 20150171670 A KR20150171670 A KR 20150171670A KR 20170065734 A KR20170065734 A KR 20170065734A
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김승환
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에스케이하이닉스 주식회사
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Abstract

촬상 유닛을 포함하는 반도체 제조 장치에 관한 기술로서, 본 발명의 반도체 제조 장치는 복수의 웨이퍼가 탑재되는 풉, 상기 풉을 보관 및 반송하도록 구성된 로드 포트, 및 상기 로드 포트의 소정 부분에 설치되며 상기 풉내 탑재되는 복수의 웨이퍼 로딩 정보 및 상기 로드 포트상의 풉 장착면 정보를 모니터링하는 촬상 유닛을 포함한다. The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus including a FOUP on which a plurality of wafers are mounted, a load port configured to store and transport the FOUP, And an image pick-up unit for monitoring a plurality of wafer loading information to be mounted on the substrate and a FOUP mounting surface information on the load port.

Description

촬상 유닛을 포함하는 반도체 제조 장치{Semiconductor Fabricating Apparatus Having camera unit}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a semiconductor fabrication apparatus including an image pickup unit,

본 발명은 반도체 제조 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 촬상 유닛을 포함하는 반도체 제조 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus, and more particularly, to a semiconductor manufacturing apparatus including an image pickup unit.

일반적으로, 웨이퍼는 세정, 침적, 증착 및 에칭 등의 공정 단계를 거치는 과정에서 각 공정의 실행위치로 이송되어야 하며, 이를 가능케 하는 것이 웨이퍼 이송 장치이다. 웨이퍼 이송 장치는 미리 정해진 프로그램에 따라 동작되어 각 공정의 실행 위치로 웨이퍼를 이송하는 자동화 설비이다. Generally, the wafer must be transferred to the execution position of each process in the course of the process steps such as cleaning, deposition, deposition and etching, and it is a wafer transfer device that enables this. The wafer transfer device is an automated facility that operates according to a predetermined program and transfers the wafer to the execution position of each process.

하지만, 반도체 제조에 있어서, 수십 내지 수백 개의 공정이 진행되어야 하고, 공정 별로 다양한 변수가 발생될 수 있기 때문에, 다양한 형태의 오류가 발생될 수 있고, 대응하기 어려운 예기치 못한 상황에 봉착할 수도 있다. However, in the manufacture of semiconductors, several tens to several hundreds of processes must be performed, and various parameters may be generated for each process, so various types of errors may occur and unexpected situations may be encountered that are difficult to cope with.

특히, 반도체 제조 장비 중 퍼니스 장비의 경우, 웨이퍼 얼라이너가 구비되지 않아, 퍼니스 공정중 웨이퍼 정렬 오류에 따른 불량이 발생될 수 있다. 이와 같은 경우, 퍼니스 장비를 멈추고 어느 부분에서 문제가 발생되었는지 일일이 찾아야하는 번거러움이 있다. Particularly, in the case of the furnace equipment of the semiconductor manufacturing equipment, the wafer aligner is not provided and defects due to the wafer alignment error during the furnace process may occur. In such a case, there is a problem that it is necessary to stop the furnace equipment and to individually search for a problem in which part.

또한, 퍼니스의 OHT(Overhead Hoist Transfer) 장비로부터 웨이퍼들을 수직 방향으로 이동시키는 장치는 약간의 문제가 발생되도록 이송이 중단되어 제조 공기를 증대시키는 문제점이 있다. In addition, the apparatus for moving the wafers in the vertical direction from the overhead hoist transfer (OHT) equipment of the furnace has a problem in that the transfer is interrupted so as to cause some problems, thereby increasing the manufacturing air.

본 발명은 상황별로 정확한 웨이퍼 이송을 수행할 수 있는 반도체 제조 장치를 제공하는 것이다. The present invention provides a semiconductor manufacturing apparatus capable of performing accurate wafer transfer on a case-by-case basis.

상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 반도체 제조 장치는, 복수의 웨이퍼가 탑재되는 풉(FOUP: Front open unified pod), 상기 풉을 보관 및 반송하도록 구성된 로드 포트, 및 상기 로드 포트의 소정 부분에 설치되며 상기 풉내 탑재되는 복수의 웨이퍼 로딩 정보 및 상기 로드 포트상의 풉 장착면 정보를 모니터링하는 촬상 유닛을 포함한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a semiconductor manufacturing apparatus including: a front open unified pod (FOUP) on which a plurality of wafers are mounted; a load port configured to store and transport the FOUP; And an image pick-up unit for monitoring a plurality of wafer loading information to be mounted on the wafer and the FOUP mounting surface information on the load port.

상기 로드 포트는 상기 풉이 장착될 스테이지. 상기 풉을 고정시키는 캐처 및 상기 캐처를 승하강시켜 상기 풉을 스테이지 상에 장착하는 승하강 유닛을 포함할 수 있다.  And the load port is mounted on the stage. A catcher for fixing the FOUP, and an elevating and lowering unit for moving the catcher up and down to mount the FOUP on the stage.

상기 촬상 유닛은 상기 캐처의 소정 부분에 연결될 수 있다. The image pickup unit may be connected to a predetermined portion of the catcher.

또한, 본 발명의 반도체 제조 장치는, 상기 촬상 유닛의 촬영 정보를 입력받아 상기 풉의 에러 위치 및 상기 로드 포트의 에러 정보를 판단하는 제어 블록을 더 포함할 수 있다. In addition, the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention may further include a control block receiving the photographing information of the image pick-up unit and determining error position of the FOUP and error information of the load port.

또한, 본 발명의 제조 장치는 상기 제어 블록으로부터 제어 신호를 전달받아, 장치의 구동 및 보정을 결정하는 에러 진단부를 더 포함할 수 있다. The manufacturing apparatus of the present invention may further include an error diagnosis unit that receives a control signal from the control block and determines driving and correction of the apparatus.

본 발명에 따르면, 퍼니스 장비의 로드 포트의 소정 부분에 풉 내부에 로딩되는 웨이퍼들의 노치 위치들을 검출하고 풉의 로딩면의 이물질을 검출하는 촬상 유닛을 설치한다. 이에 따라, 퍼니스 장비의 얼라인 오류시, 어떤 풉의 어느 부분에서 불량이 발생되었는지 쉽게 검출이 가능하며, 웨이퍼 풉의 승,하강 동작시, 로드 포트 상의 이물질로 인한 풉 이송 불량을 방지할 수 있다. According to the present invention, an imaging unit is provided at a predetermined portion of the load port of the furnace equipment to detect notch positions of wafers loaded in the FOUP and to detect foreign matter on the loading surface of the FOUP. Accordingly, it is possible to easily detect which portion of the FOUP has failed when the furnace equipment is aligned, and it is possible to prevent the failure of the FOUP due to foreign substances on the load port when the wafer FOUP is moved up and down .

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 자동화 장치를 포함하는 로드 포트의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 촬상 유닛을 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 풉의 개략적인 구성을 보여주는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 동작을 설명하기 위한 블록도이다. 1 is a schematic view of a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a load port including an automated apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing an image pickup unit according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view showing a schematic configuration of a FOUP according to an embodiment of the present invention.
5 is a block diagram illustrating an operation of a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. The dimensions and relative sizes of layers and regions in the figures may be exaggerated for clarity of illustration. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 반도체 제조 장치(100)는 로드 포트(300), 운송 로봇(400), 스토커(500), 반송실(600) 및 처리부(700)를 포함할 수 있다. 1 to 4, the semiconductor manufacturing apparatus 100 may include a load port 300, a transportation robot 400, a stocker 500, a transportation chamber 600, and a processing unit 700.

로드 포트(300)는 반도체 제조 장치(100)의 전방에 위치될 수 있다. 로드 포트(300)는 물류 자동화 장치(OHT, AGV, RGV)와 연결되어, 풉(F)을 로딩 및 언로딩시킬 수 있다. The load port 300 may be located in front of the semiconductor manufacturing apparatus 100. The load port 300 may be connected to the logistics automation apparatus (OHT, AGV, RGV) to load and unload the FOUP F.

본 실시예에 따른 물류 자동화 장치를 포함하는 로드 포트(300)는 도 2에 도시된 바와 같이, 캐처(catcher: 310)와 같은 전달 기구를 로드 포트(300) 바닥면(스테이지)으로 승, 하강시키는 승강 장치(320)를 포함한다. 캐처(310)는 웨이퍼를 수용하는 풉(F)과 고정되며, 승강 장치(320), 예컨대 와이어에 의해 상기 캐처(310)가 승하강하므로써, 상기 풉(F)를 원하는 위치로 이동시킬 수 있다. 여기서, 상기 와이어를 포함하는 승강 장치(320)는 예를 들어, OHT일 수 있다. 또한, 캐처(310)의 일면에 적어도 하나의 촬상 유닛(330)이 연결될 수 있다.The load port 300 including the automatic logistics apparatus according to the present embodiment is configured such that a transfer mechanism such as a catcher 310 is moved up and down by a bottom surface (stage) of the load port 300, And a lifting device 320 for lifting and lowering the wafer. The catcher 310 is fixed to the FOUP F that houses the wafer and can move the FOUP F to a desired position by moving the catcher 310 up and down by a lifting device 320, . Here, the lifting device 320 including the wire may be, for example, an OHT. Also, at least one image pickup unit 330 may be connected to one surface of the catcher 310.

촬상 유닛(330)은 도 3에 도시된 바와 같이, 로드 포트(300)의 스테이지, 예컨대, 풉(FOUP, F)가 장착될 면을 모니터링할 수 있으며, 풉(F)내에 수용된 웨이퍼들의 노치(notch) 방향을 실시간 모니터링할 수 있다. 잘 알려진 바와 같이, 상기 노치는 웨이퍼의 정렬을 위해 웨이퍼 일면에 형성된 일종의 홈을 지시한다. The image pickup unit 330 can monitor the surface on which the stage of the load port 300, e.g., FOUP, F, is mounted, as shown in FIG. 3, notch) can be monitored in real time. As is well known, the notches indicate a kind of groove formed on one side of the wafer for alignment of the wafer.

웨이퍼들을 수용하는 풉(F)은 도 4에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 이동 과정에서 발생될 수 있는 오염을 방지할 수 있도록 몸체(110) 및 커버(120)를 포함할 수 있다. The FOUP F that accommodates the wafers may include the body 110 and the cover 120 to prevent contamination that may occur during wafer movement, as shown in Fig.

몸체(110)는 웨이퍼 출입을 위하여 개방된 일면(112)과, 웨이퍼(w)들이 수납되는 슬롯(slot)들을 갖는 가이드 블록(114)들이 마주보도록 양측 내측면에 각각 구비되어 있다. 몸체(110)의 개방된 일면은 커버(120)에 의해 개폐된다. 미설명 도면 부호 118 및 122는 풉(F)내에 형성되는 윈도우로서, 풉 내부의 상태, 예컨대, 웨이퍼 개수 등을 체크 및 모니터링하기 위한 부재이다. The body 110 is provided on both inner sides of the body 110 so that the guide blocks 114 having slots 112 on which the wafers W are housed are opposed to each other. The opened one side of the body 110 is opened / closed by the cover 120. Reference numerals 118 and 122 denote members formed in the FOUP F for checking and monitoring the state of the FOUP, for example, the number of wafers.

이와 같은 풉(F) 내부에 웨이퍼(w) 로딩시, 웨이퍼(w)의 노치 방향에 대한 정보가 상기 촬상 유닛(330)을 통해 제어 블록(800: 도 6 참조)에 제공될 수 있다. When the wafer W is loaded into the FOUP F, information on the notch direction of the wafer W may be provided to the control block 800 (see FIG. 6) through the image pickup unit 330.

또한, 운송 로봇(400)은 로드 포트(300)에 놓여지는 풉(F)을 스토커(500)의 보관 선반(510)에 들어올리거나, 스토커(500)의 보관 선반(510)에서 로드 포트(300)로 풉(F)을 운반시킬 수 있다. The transport robot 400 may lift the FOUP F placed on the load port 300 to the storage shelf 510 of the stocker 500 or move the load port 300 from the storage shelf 510 of the stocker 500 (F). ≪ / RTI >

스토커(500)는 반송실(600)과 연결될 수 있다. 스토커(500)는 복수개가 나열된 보관 선반(510)을 포함할 수 있다. 보관 선반(510)은 풉(F)이 놓여지는 스테이지(512)와, 상기 스테이지(512)에 놓여진 풉(F) 내부의 웨이퍼의 수량을 체크하는 체크부(200), 및 스테이지(512)에 놓여진 풉(100)의 커버(120)를 개폐하는 개폐 장치(520)를 포함할 수 있다. The stocker 500 may be connected to the transport chamber 600. The stocker 500 may include a storage shelf 510 in which a plurality of storage shelves 510 are arranged. The storage shelf 510 includes a stage 512 on which the FOUP F is placed, a check unit 200 for checking the number of wafers in the FOUP F placed on the stage 512, And an opening / closing device 520 for opening / closing the cover 120 of the FOUP 100 placed thereon.

반송실(600)에는 스토커(500)의 보관 선반(510)에 놓여진 풉(F)으로부터 웨이퍼를 인출하여 보트(690)에 적재할 수 있도록 4축 구동이 가능한 웨이퍼 판송 로봇(610)을 포함할 수 있다. 웨이퍼 반송 로봇(610)은 피드 스크류 기구에 의해 구성된 엘리베이터(도시되지 않음)에 의해 상기 보관 선반(510)에 놓여진 풉(F)으로부터 웨이퍼를 인출할 수 있다. The transfer chamber 600 includes a wafer transfer robot 610 capable of four-axis drive so that the wafer can be taken out of the FOUP F placed on the storage shelf 510 of the stocker 500 and loaded on the boat 690 . The wafer carrying robot 610 can draw the wafer from the FOUP F placed on the storage shelf 510 by an elevator (not shown) configured by a feed screw mechanism.

처리부(700)는 반송실(600)에 상부에 위치되며, 다수의 웨이퍼를 일괄 처리하는 퍼니스(furnace)일 수 있다. 알려진 바와 같이, 퍼니스와 같은 처리부(700)는 수직 방향으로 연장된 히터(도시되지 않음)을 포함할 수 있고, 상기 히터의 내부에 공정 튜브가 히터에 대해 동심원상으로 배치될 수 있다. 상기 공정 튜브 내에 원료 가스나 퍼지 가스를 도입하기 위한 가스 도입관과 공정 튜브내를 진공 배기하기 위한 배기관등이 접속될 수 있다. The processing unit 700 may be a furnace that is disposed at an upper portion of the transfer chamber 600 and collectively processes a plurality of wafers. As is known, the processing portion 700, such as a furnace, may include vertically extending heaters (not shown) within which the process tubes may be concentrically disposed relative to the heater. A gas introduction pipe for introducing a raw material gas or a purge gas into the process tube and an exhaust pipe for evacuating the inside of the process tube may be connected.

이와 같은 본 발명의 제조 장치(100)는 도 5에 도시된 바와 같이, 촬상 유닛(330)으로부터 얻어진 웨이퍼(w) 로딩 정보 및 로드 포트(300)의 표면 정보를 제공받는 제어 블록(800) 및 제어 블록(800)의 제어 신호를 전달받는 에러 진단부(900)를 포함할 수 있다. 5, the manufacturing apparatus 100 of the present invention includes a control block 800 that receives wafer w loading information obtained from the image pickup unit 330 and surface information of the load port 300, And an error diagnosis unit 900 receiving the control signal of the control block 800. [

상술한 바와 같이, 촬상 유닛(330)은 풉(F)에 로딩되는 웨이퍼(w) 노치(notch)의 위치 정보를 모두 촬영하고, 이에 대한 정보를 상기 제어 블록(800)에 전달할 수 있다. 또한, 풉(F)을 로딩 포트(300)에 로딩하기 이전, 로딩 포트(300) 표면에 이물질이 존재 여부를 촬영한 후, 촬영 정보를 상기 제어 블록(800)에 전달할 수 있다. As described above, the image pick-up unit 330 can photograph all of the position information of the wafer w notch loaded in the FOUP F and can transmit the information to the control block 800. [ In addition, before loading the FOUP F into the loading port 300, it is possible to photograph the presence or absence of foreign matter on the surface of the loading port 300, and then transmit the shooting information to the control block 800. [

제어 블록(800)은 공정 중, 풉(F)내에 웨이퍼 로딩 에러로 인해 발생되는 불량 발생시, 일일이 풉(F)내 웨이퍼 로딩 상태를 살펴보는 대신, 상기 촬상 유닛(330)으로부터 얻어진 웨이퍼 노치 정보를 통해, 통상 위치를 벗어난 웨이퍼(w)를 검출하여, 에러 진단부(900)로 제어 신호를 출력한다. 에러 진단부(900)는 상기 제어 신호에 따라, 장비를 멈춘 후, 에러가 발생된 풉(F)의 웨이퍼 위치를 보정할 수 있다. The control block 800 determines the wafer notch information obtained from the image pick-up unit 330 as the wafer notch information, instead of checking the wafer loading state in the FOUP F whenever a defect occurs due to the wafer loading error in the FOUP F And outputs a control signal to the error diagnosis unit 900. The error detection unit 900 detects the wafer w, The error diagnosis unit 900 may correct the wafer position of the FOUP F in which the error has occurred after stopping the equipment according to the control signal.

또한, 제어 블록(800)은 상기 촬상 유닛(330)으로부터 로딩 포트(300) 상면의 정보를 제공받는다. 예를 들어, 촬상 유닛(330)으로부터 특정 로드 포트 위치에 이물질이 존재하고, 이물질이 존재하는 위치에 풉(F)이 하강해야 하는 경우, 제어 블록(800)은 상기 에러 진단부(900)에 제어 신호를 제공하여, 풉(F) 로딩전 로딩 포트(300)에 클리닝이 이루어질 수 처리할 수 있다. In addition, the control block 800 is provided with information on the upper surface of the loading port 300 from the image pickup unit 330. For example, when the foreign object is present at a specific load port position from the image pickup unit 330 and the FOUP F must descend at a position where foreign matter exists, the control block 800 sends the error signal to the error diagnosis unit 900 A control signal may be provided to allow cleaning to be performed on the loading port 300 prior to loading the FOUP (F).

본 발명에 따르면, 풉 내부에 로딩되는 웨이퍼들의 노치 위치들을 검출하고 풉의 로딩면의 이물질을 검출하는 촬상 유닛을 설치한다. 이에 따라, 퍼니스 장비의 얼라인 오류시, 어느 부분에서 불량이 발생되었는지 쉽게 검출이 가능하며, 웨이퍼 풉의 승,하강 동작시, 로드 포트 상의 이물질로 인한 풉 이송 불량을 방지할 수 있다. According to the present invention, an imaging unit is provided for detecting notch positions of wafers loaded in the FOUP and detecting foreign matter on the loading surface of the FOUP. Accordingly, it is possible to easily detect which part of the furnace is defective when the furnace is defective, and it is possible to prevent defective transfer of the FOUP due to foreign substances on the load port during the rising and falling operations of the wafer FOUP.

이상 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but variations and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. Do.

F : 풉 w : 웨이퍼
100: 반도체 제조 장치 300 : 로드 포트
330 : 촬상 유닛 400 : 운송 로봇
500 : 스토커 600 : 반송실
700 : 처리부 800 : 제어 블록F: Fort W: Wafer
100: semiconductor manufacturing apparatus 300: load port
330: imaging unit 400: transportation robot
500: Stocker 600: Carrier
700: processing unit 800: control block

Claims (6)

복수의 웨이퍼가 탑재되는 풉;
상기 풉을 보관 및 반송하도록 구성된 로드 포트; 및
상기 로드 포트의 소정 부분에 설치되며 상기 풉내 탑재되는 복수의 웨이퍼 로딩 정보 및 상기 로드 포트상의 풉 장착면 정보를 모니터링하는 촬상 유닛을 포함하는 반도체 제조 장치. Foup on which a plurality of wafers are mounted;
A load port configured to store and convey the FOUP; And
And an image pick-up unit installed at a predetermined portion of the load port and monitoring the plurality of wafer loading information and the FOUP mounting surface information on the load port. 제 1 항에 있어서,
상기 로드 포트는,
상기 풉이 장착될 스테이지;
상기 풉을 고정시키는 캐처; 및
상기 캐처를 승하강시켜 상기 풉을 스테이지 상에 장착하는 승하강 유닛을 포함하는 반도체 제조 장치. The method according to claim 1,
The load port
A stage to which the FOUP is to be mounted;
A catcher for fixing the FOUP; And
And an ascending / descending unit that ascends and descends the catcher to mount the FOUP on the stage. 제 2 항에 있어서,
상기 촬상 유닛은 상기 캐처의 소정 부분에 위치되는 반도체 제조 장치. 3. The method of claim 2,
Wherein the image pick-up unit is located at a predetermined portion of the catcher. 제 1 항에 있어서,
상기 촬상 유닛의 촬영 정보를 입력받아 상기 풉의 에러 위치 및 상기 로드 포트의 에러 정보를 판단하는 제어 블록을 더 포함하는 반도체 제조 장치. The method according to claim 1,
And a control block which receives the photographing information of the imaging unit and determines an error position of the FOUP and error information of the load port. 제 4 항에 있어서,
상기 제어 블록으로부터 제어 신호를 전달받아, 장치의 구동 및 보정을 결정하는 에러 진단부를 더 포함하는 반도체 제조 장치. 5. The method of claim 4,
And an error diagnosis unit that receives a control signal from the control block and determines driving and correction of the apparatus. 제 1 항에 있어서,
상기 풉은,
웨이퍼 출입을 위하여 일면이 개방되고, 웨이퍼들이 수납되는 슬롯들을 갖는 가이드블록들이 마주보도록 양측 내측면에 각각 구비되어 있는 몸체; 및
상기 몸체의 개방된 일면을 개폐하는 커버를 포함하는 반도체 제조 장치.The method according to claim 1,
The FOUP,
A body which is open at one side for wafer entry and exit and is provided at the inner side of both sides so that guide blocks having slots in which wafers are accommodated face each other; And
And a cover that opens and closes the opened one side of the body.
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