KR20170032916A - Apparatus for controlling of elasiticity in a mold pattern forming machine for light guide plate - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 도광판 생산용 패턴 가공기의 탄성 조절 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 자력을 이용한 도광판 생산용 패턴 가공기의 탄성 조절 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention [0001] The present invention relates to an elasticity adjusting device for a pattern processing machine for producing a light guide plate, and more particularly, to an elasticity adjusting device for a pattern processing machine for producing a light guide plate using magnetic force.
본 출원인에게 허여된 대한민국 특허 10-1299974호에서는 압전 소자를 이용하여 도광판 생산 금형의 표면에 10 ㎛ 이하의 깊이와 ±100nm 오차범위를 가지는 타공 패턴을 형성하는 장치가 개시된다. Korean Patent No. 10-1299974 issued to the present applicant discloses an apparatus for forming a perforation pattern having a depth of 10 μm or less and an error range of ± 100 nm on the surface of a mold for producing a light guide plate using a piezoelectric element.
이 장치는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 압전 소자(11)와 탄성 부재 홀더(13)와 바이트 홀더(15) 및 바이트(16)가 수직하게 동축 정렬된다. 이 장치는 압전 소자(11)에 전류가 인가되면 순간적으로 압전소자(11)의 길이가 늘어나면서, 하단에 위치한 탄성 부재 홀더(13)와 바이트 홀더(15) 및 바이트(16)가 신속하게 하강하여 금형 표면을 타격하고, 타격에 의해서 금형 표면에 반구형의 홀을 형성한다. The device is vertically coaxially aligned with the
탄성부재 홀더(13)에는 타공 깊이를 조절하기 위해서 스프링(144) 부재가 내장된다. 스프링 부재(144)는 상부가 중심부에 형성된 조절나사(132)를 따라서 나사 이동하는 조절판(133)과 바이트 홀더(15)의 사이에 위치한다. 원리상 조절판(133)이 하강할 경우에는 스프링 부재(144)가 많이 압착되면서 탄성이 줄어들어, 바이트 홀더(15)를 강하게 지지하게 되고, 바이트(16)가 금형을 타격할 때 후퇴하지 않게 되어, 타공의 깊어가 커지게 된다. 반대로, 조절판(133)이 최대로 승강할 경우에는 스프링 부재(144)가 적게 압착되면서 탄성이 늘어나, 바이트 홀더(15)를 약하게 지지하게 되고, 바이트(16)가 금형을 타격할 때 후퇴하게 되어, 타공의 깊이가 작아지게 된다. A spring member 144 is embedded in the
상기 장치는 조절판(133)이 회전하면서 하강하여 스프링 부재(144)를 압착하게 되므로, 스프링 부재(144)가 상하 압착과 함께 회전 방향을 따라 뒤틀림이 발생하게 된다. 이로 인해, 타공 깊이의 조절을 위해서 조절판(133)을 상하로 이동시킬 경우, 조절판(133)의 상하 이동량과 스프링 부재(144)의 상하 압착량이 정확하게 일치하지 않고 미세하게 달라지며, 이로 인해, 조절판(133)의 이동에 따른 타공 깊이의 미세 조정이 어렵게 된다. The rotation of the throttle member 144 causes the spring member 144 to be twisted in the rotational direction together with the upward and downward pressing. Therefore, when the
특히, 도 3 및 도 4 같이, 스프링 부재가 여러 개의 스프링으로 이루어진 경우, 예를 들어, 조절판(133)의 위치를 최대한 상승시킨 상태에서 최소치의 지지력을 유지하기 위한 내측 스프링과, 내측 스프링과 함께 일정 장력을 유지하기 위해 사용되는 외측 스프링으로 이루어진 이중관 형태의 스프링 부재를 사용할 경우, 상기 문제와 함께 내·외측 스프링에 가해지는 힘의 불균일성과, 회전시 스프링 부재(144)와 상가 기구물의 마찰로 인해, 타공 깊이가 예측과 반대 방향으로 움직이는 문제가 발생하게 된다. 예를 들어, 미세하게 더 깊은 타공이 필요하여 조절판(133)을 하강시키면 오히려 타공 깊이가 얕아지는 현상이나, 미세하게 더 얕은 타공이 필요하여 조절판(133)을 상승시키면 오히려 타공깊이가 깊어지는 현상이 나타난다. 3 and 4, when the spring member is composed of a plurality of springs, for example, an inner spring for maintaining a minimum holding force in a state where the position of the
본 발명에서 해결하고자 하는 과제는 조절판의 승하강을 통해서 바이트 홀드의 지지력을 정확하게 제어할 수 있는 타공 장치를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a percussion device capable of precisely controlling the supporting force of a bite holder by moving up and down a throttle plate.
본 발명에서 해결하고자 하는 다른 과제는 조절판의 승하강을 통해서 바이트 홀드의 지지력을 정확하게 제어할 수 있는 타공장치를 포함하는 새로운 패턴형성 헤드를 제공하는 것이다. Another problem to be solved by the present invention is to provide a new pattern forming head including a perforation device capable of precisely controlling the supporting force of the bite holder through the lifting and lowering of the throttle plate.
본 발명에서 해결하고자 하는 또 다른 과제는 조절판의 승하강을 통해서 바이트 홀드의 지지력을 정확하게 제어할 수 있는 타공장치를 포함하는 새로운 패턴형성 헤드를 가지는 도광판 생산 금형 패턴 가공기를 제공하는 것이다. A further object of the present invention is to provide a patterning machine for producing a light guide plate, which has a new pattern forming head including a perforating device capable of accurately controlling the supporting force of the bite holder through the lifting and lowering of the throttle plate.
상기와 같은 문제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 패턴 형성 헤드는 인가 전압에 따라 상하로 진동하는 압전소자; 상기 압전소자의 진동에 따라 상하로 진동하며, 하단에 구멍이 형성된 탄성부재 홀더; 상단은 상기 탄성부재 홀더의 내부에 위치하고 하단은 상기 탄성부재 홀더의 하단에 형성된 상기 구멍에 삽입되어 상기 구멍을 통해 상기 탄성부재 홀더의 외부로 돌출하는 바이트 홀더; 및 상기 바이트 홀더에 장착되어 상기 금형코어에 다수의 딤플을 형성시키는 바이트;를 포함하고, 여기서 상기 탄성 부재 홀더는 상기 바이트 홀더의 상면을 지지하는 제1 영구자석과, 상기 제1 영구자석의 상부에 위치하고, 제1 영구자석에 대해 척력을 가지는 제2 영구자석과, 상기 제2 영구자석의 상하 위치를 조절하여 바이트 홀더의 상면에 가해지는 압력을 조절하는 압력조절수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a pattern formation head comprising: a piezoelectric element vibrating up and down according to an applied voltage; An elastic member holder vibrating up and down according to the vibration of the piezoelectric element and having a hole formed at a lower end thereof; The upper end being located inside the elastic member holder and the lower end being inserted into the hole formed at the lower end of the elastic member holder and projecting out of the elastic member holder through the hole; And a plurality of dimples mounted on the die holder to form a plurality of dimples on the mold core, wherein the elastic member holder comprises: a first permanent magnet supporting an upper surface of the bite holder; A second permanent magnet having a repulsive force with respect to the first permanent magnet and a pressure regulating means for regulating the pressure applied to the upper surface of the bite holder by adjusting the vertical position of the second permanent magnet .
본 발명에 있어서, 상기 압력조절수단은 탄성 부재 홀더의 중심부에 형성된 조절 나사와 상기 조절 나사를 따라서 상하로 이동하며, 하부에 제2 영구자석이 부착된 조절판으로 이루어진다. In the present invention, the pressure regulating means comprises an adjusting screw formed in the center of the elastic member holder, and a throttle plate moving up and down along the adjusting screw, and a second permanent magnet attached to the lower portion.
본 발명에 따라서, 영구자석이 부착된 조절판의 승하강을 통해서 바이트 홀드의 지지력을 정확하게 미세 제어할 수 있는 방법이 제공되었다. According to the present invention, there is provided a method for precisely finely controlling a bearing force of a bite holder through an up and down movement of a throttle plate to which a permanent magnet is attached.
본 발명에 따른 방식은 바이트 홀더를 압착하는 제1 영구자석이 조절판을 따라 이동하는 제2 영구자석과 비접촉식으로 상호 작용하게 되며, 조절판의 회전에 의해서 탄성 부재가 비틀리면서 나타나는 왜곡 현상을 방지할 수 있다. The first permanent magnet for pressing the bite holder interacts with the second permanent magnet moving along the throttle plate in a non-contact manner, and it is possible to prevent a distortion phenomenon appearing when the elastic member is twisted by the rotation of the throttle plate have.
또한, 스프링과 같은 탄성 부재가 가지는 물리적 압착의 한계가 없어, 좁은 공간에서 높은 가엽력을 가질 수 있다.Further, there is no limitation in physical compression of the elastic member such as a spring, and it is possible to have a high leaf spring force in a narrow space.
본 발명에 따라서, 조절판의 승하강을 통해서 바이트 홀드의 지지력을 정확하게 제어할 수 있는 새로운 패턴형성 헤드가 제공되었다. According to the present invention, there is provided a new pattern forming head capable of precisely controlling the supporting force of the bite holder through ascending and descending of the throttle plate.
본 발명에 따라서, 조절판의 승하강을 통해서 바이트 홀드의 지지력을 정확하게 제어할 수 있는 새로운 패턴형성 헤드를 가지는 도광판 생산 금형 패턴 가공기가 제공되었다.According to the present invention, there is provided a light guide plate production mold pattern processing machine having a new pattern formation head capable of precisely controlling the supporting force of the bite holder through lifting and lowering of the throttle plate.
도 1은 종랙 기술에 따른 하단에 탄압전소자에 부착된 의 한 부분으로서 (a)는 측면도이고 (a)에서 N-N선을
따라 취한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 형성 헤드의 동작을 나타내는 도면으로서 좌측은 바이트가 최대 높이
(상사점)에 있는 상태이고 우측은 바이트가 최소 높이(하사점)에 있는 상태를 나타낸다.1 (a) is a side view of a part attached to the element for suppressing electric charge at the lower end according to the longitudinal rail technique, and FIG. 1 (a)
FIG.
4 is a view showing the operation of the pattern forming head according to an embodiment of the present invention,
(Top dead center) and the right side shows the state where the byte is at the minimum height (bottom dead center).
이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 설명한다. 하기 실시예는 본 발명은 예시하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것이 아니다. 본 발명의 부가적인 양태, 특징 및 이점은 대표적인 실시예의 하기 설명을 포함하고, 그 설명은 수반하는 도면들과 함께 이해되어야 한다. 본 발명의 명확한 이해를 돕기 위해, 각 도면에서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시될 수 있다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. The following examples illustrate the invention and are not intended to limit the invention. Additional aspects, features, and advantages of the invention will be set forth in the description which follows, and in part will be obvious from the description, or may be learned by practice of the invention. In order to facilitate a clear understanding of the present invention, some of the elements in the figures may be exaggerated, omitted or schematically illustrated. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size.
도 5는 본 발명에 따른 도광판 생산 금형용 패턴 가공기의 전체적인 모습을 나타내는 도면이다. 상기 패턴 가공기는 베이스(1) 위에 금형코어를 고정시키기 위한 스테이지부(2)가 위치하고 그 위로 다리 형상의 헤더 고정부(3)가 위치한다. 상기 고정부(3)에는 스테이지에 놓인 금형코어(C)에 패턴을 형성시키기 위한 패턴 형성 헤드(10)가 장착된다. 상기 금형코어(C)은, 예컨대 스테핑 모터의 동작에 의해, 스테이지부(2) 상에서 Y축 방향(전후)으로 이동되고 상기 패턴 형성 헤드(10)는 헤더 고정부(3) 상에서 X축 방향(좌우) 및 Z축 방향(상하)으로 이동되게 구성될 수 있다. 이와 같은 패턴 가공기의 패턴 형성 헤드 부분을 제외한 부분의 구성과 동작, 그리고 여러 가지 변형 예는 통상의 기술자에게 잘 알려져 있으므로 여기서는 자세한 설명을 생략한다. 5 is a view showing the overall patterning machine for a light guide plate producing mold according to the present invention. In the pattern machine, a
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 형성 헤드(10)를 나타내고 도 7은 상기 패턴 형성 헤드(10)에서 압전소자 고정부재(12)를 제외한 부분을 나타낸다. 각각의 도면에서 (A)는 측면도이고 (B)는 상기 측면도에서 NN선을 따라 취한 단면도이다. 도 2와 도 3을 참조하여 상기 패턴 형성 헤드(10)의 세부 구성에 대하여 자세하게 설명한다.Fig. 6 shows a
도 6 에 도시된 바와 같이, 상기 패턴 형성 헤드(10)는 압전소자(11)를 포함하고, 상기 압전소자(11)는 압전소자 고정블록(12)에 의해 길이방향이 수직이 되도록 고정되게 지지된다. 상기 압전소자 고정블록(12)은 예컨대 도 5의 패턴 가공기의 헤더 고정부(3)에 장착을 위한 장착부(121)와 후술하는 탄성부재 홀더(13)를 슬라이드 가능하게 지지하는 홀더 지지부(122)를 포함한다.6, the
통상의 기술자에게 이해되는 바와 같이, 압전소자란 기계적 압력을 인가하면 전압이 발생하고, 전압을 인가하면 기계적 변형이 생기는 압전현상을 지닌 소자를 의미한다. 즉, 외력을 가하면 전기 분극이 일어나서 전위차가 생기고, 반대로 전압을 가하면 변형이 생기는 성질을 가진 소자를 말하다. 본 발명에 있어서 상기 압전소자(11)는 후자의 성질을 이용하여 작동되는 것으로서, 압전소자(11)에 소정 주파수의 전압이 인가되면 압전소자(11)의 하단(말단)은 주파수에 대응하는 주기로, 상하로 길이가 늘어나고 줄어드는 것을 반복하는 왕복 운동즉, 진동을 하게 된다.As understood by a person skilled in the art, a piezoelectric element means a device having a piezoelectric phenomenon in which a voltage is generated when a mechanical pressure is applied and a mechanical deformation occurs when a voltage is applied. In other words, it refers to a device that has the property that electric polarization occurs when an external force is applied and a potential difference occurs, and when the voltage is applied, deformation occurs. In the present invention, the
상기 압전소자(11) 아래로 상기 압전소자 고정블록(12)에는 탄성부재 홀더(13)가 수직방향을 유지하면서 상하로 슬라이딩 가능하게 결합된다. 이를 위해, 압전소자 고정블록(12)은 홀더 지지부(122)를 포함하고, 탄성부재 홀더(13)는 압전소자(11)와 홀더 지지부(122) 사이에 위치하게 되는 슬라이딩 결합부(134)를 포함하며, 홀더 지지부(122)와 슬라이딩 결합부(134) 간에는 LM 가이드(20)가 위치한다. 탄성부재 홀더(13)는 압전소자(11)의 상하 진동을 전달받아 압전소자(11)의 하단의 진동과 동일한 진폭과 주기로 상하 진동한다. 즉, 압전소자(11)의 하단이 늘어나면 늘어난 길이만큼 탄성부재 홀더(13)를 하방으로 밀어 하강시키고, 압전소자(11)의 하단이 수축하면 수축한 길이만큼 탄성부재 홀더(13)는 상승한다. 탄성부재 홀더(13)의 상승을 위해, 슬라이딩 결합부(134)의 상단과 압전소자 고정블록(12) 간에 스프링(21)이 체결되고, 압전소자(11)의 수축 시 스프링(21)은 탄성부재 홀더(13)를 끌어당기게 된다.An
도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 탄성부재 홀더(13)의 하부에는 관통구멍(131)이 형성되어, 상기 탄성부재 홀더(13)를 관통하여 바이트 홀더(15)가 장착된다.6 and 7, a
상기 바이트 홀더(15)는 상기 탄성부재 홀더(13)와 관련하여 일부는 탄성부재 홀더(13) 내에 위치하고 일부는 탄성부재 홀더(13) 외부에 위치하도록 장착되는데, 이를 위해 바이트 홀더(15)는 상대적으로 넓고 평평한 머리부(151)와, 상대적으로 좁고 길쭉한, 바람직하게는 다각기둥형, 좀더 바람직하게는 원기둥형인 다리부(152)로 구성된다. 상기 머리부(151)는 외경이 탄성부재 홀더(13)의 관통구멍(131)의 내경보다 크게 형성되어, 바이트홀더(15)가 탄성부재 홀더(13)로부터 아래로 빠져나가는 것이 방지된다. 상기 바이트 홀더(15)는 그 수직 단면이 예컨대“T”자 형상을 가진다.The
상기 머리부(151)는 탄성부재 홀더(13)의 하부 내면과 접촉하고 상기 다리부(152)는 그 말단이 탄성부재 홀더(13)의 관통구멍(131) 아래로 위치한다. 상기 다리부(152)에는 금형코어와 직접 부딪혀서 그곳에 다수의 딤플을 직접 형성시키는 바이트(16)가 장착된다. 압전소자(11)와 바이트(16) 각각의 길이방향 중심축은 서로 동축이 되게 형성되고 패턴 형성 헤드의 중심축과 일치한다.The
상기 바이트 홀더(15)의 중심축이 패턴 형성 헤드의 중심축에서 이탈하지 않도록, 탄성부재 홀더(13)의 관통구멍(131)은 바이트 홀더(15)의 다리부(152)의 적어도 일부를 감싸도록 돌출되게 형성되고, 관통구멍(131)의 내경은 홀더 다리부(152)의 외경과 실질적으로 동일하다. 여기서 “실질적으로 동일하다”는 것은 바이트 홀더 다리부(152)의 하방에 외력이 가해질 경우 바이트 홀더(15)가 관통구멍(131)을 타고 위쪽으로 변위될 수 있게 할 정도로의 직경 차이가 이들 간에 존재할 수 있다는 의미를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The through
상기 탄성부재 홀더(13)의 내부에는 바이트 홀더(15)의 머리부(151)의 상면에 밀착되는 하부의 제1 영구자석(14)과 그 상부에서 제1 영구자석(14)에 척력을 가하는 제2 영구자석(19)이 존재한다.The
상기 바이트 홀더(15)를 가압하는 힘을 조절하기 위해, 탄성부재 홀더(13)는 조절나사(132)와 조절판(133)으로 이루어진 압력조절수단을 포함하며, 제2 영구자석(19)은 중심부가 천공되어 조절판(133)의 하부에 형성된 고리형 홈에 삽착된다. 조절나사(133)를 시계방향 또는 반시계방향으로 돌리면, 조절판(133)은 블록 화살표로 표시된 것처럼 그 높이가 상승하거나 하강한다. 조절판(133)을 하강시키면 제1 영구자석(14)와 제2 영구자석(19)의 거리가 가까워지면서 척력이 커져 제1 영구자석(14)이 바이트 홀더(15)를 더 세게 누르게 되고, 반대로 조절판(133)을 상승시키면 제1 영구자석(14)와 제2 영구자석(19)사이의 거리가 멀어지면서 척력이 작아져 바이트 홀더(15)를 더 약하게 누르게 된다. The
본 발명에 따른 상기 패턴 형성 헤드(10)를 이용해서 타공하는 과정은 본 출원인에게 허여된 대한민국 특허 제10-1299974호에 개시되어 있으며, 상기 문헌은 여기서 전체적으로 참고문헌으로 병합되었다. The process of puncturing using the
도 8에서는 자석 사이의 간격을 0~14.2mm까지 이동하면서, 타공한 결과를 나타낸다. 자석 사이의 간격이 멀어지면서, 타공의 깊이와 타공의 직경이 작아지며, 깊이가 4~6 마이크로미터 구간에서 선형적으로 변하는 것을 확인할 수 있다. Fig. 8 shows the result of perforation while moving the gap between the magnets to 0 to 14.2 mm. As the distance between the magnets increases, the depth of the perforation and the diameter of the perforation decrease, and the depth changes linearly in the 4 to 6 micrometer range.
비교 compare 실시예Example
동일한 장치에 자석을 대신하여, 도 3과 같은 이중 스프링을 이용하여 간격을 조정하여 타공하였다. 목표 깊이를 3.2 ㎛로 하여 최초 shot test(9개의 점을 찍어 Target depth 설정하는 장비 기능)의 깊이가 3.30㎛가 나왔으며, 이에 따라 스프링 탄성 조절 나사를 반시계 반향(탄성이 적어지는 방향)으로 반바퀴 돌릴 경우 스프링의 회전과 기구물 상하측의 마찰로 인하여 깊이가 3.35㎛로 더 깊어지는 결과가 나타났다. 이는 스프링의 탄성이 줄어들어 깊이가 줄어들 것이라는 기대와 반대되는 현상이다. In place of the magnets, the same device was pierced by adjusting the gap using a double spring as shown in Fig. With a target depth of 3.2 ㎛, the depth of the initial shot test (the function of setting the target depth by taking nine points) was 3.30 ㎛, so that the spring elastic adjustment screw was turned counterclockwise The result is that the depth is increased to 3.35 ㎛ due to the rotation of the spring and the friction between the upper and lower parts of the instrument. This is in contrast to the expectation that the elasticity of the spring will be reduced and the depth will be reduced.
10: 패턴 형성 헤더 11: 압전소자 12: 압전소자 고정부재 13: 탄성부재 홀더 131: 관통구멍 132: 조절나사 133: 조절판 134: 슬라이딩 결합부 14: 제1 영구자석15: 바이트 홀더 16: 바이트 17: 측미 현미경 18: 측미 현미경 스토퍼 19: 제2 영구자석 20: LM 가이드 21: 스프링The present invention relates to a method for manufacturing a piezoelectric element, and more particularly, to a piezoelectric element having a piezoelectric element and a method of manufacturing the piezoelectric element. : Semimicroscope 18: Semimicroscope stopper 19: Second permanent magnet 20: LM guide 21: Spring
Claims (2)
상기 압전소자의 진동에 따라 상하로 진동하며, 하단에 구멍이 형성된 탄성부재 홀더;
상단은 상기 탄성부재 홀더의 내부에 위치하고 하단은 상기 탄성부재 홀더의 하단에 형성된 상기 구멍에 삽입되어 상기 구멍을 통해 상기 탄성부재 홀더의 외부로 돌출하는 바이트 홀더; 및
상기 바이트 홀더에 장착되어 상기 금형코어에 다수의 딤플을 형성시키는 바이트;를 포함하는 패턴형성헤드에 있어서,
상기 탄성 부재 홀더는 상기 바이트 홀더의 상면을 지지하는 제1 영구자석과, 상기 제1 영구자석의 상부에 위치하고, 제1 영구자석에 대해 척력을 가지는 제2 영구자석과, 상기 제2 영구자석의 상하 위치를 조절하여 바이트 홀더의 상면에 가해지는 압력을 조절하는 압력조절수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴 형성 헤드.A piezoelectric element which vibrates up and down according to an applied voltage;
An elastic member holder vibrating up and down according to the vibration of the piezoelectric element and having a hole formed at a lower end thereof;
The upper end being located inside the elastic member holder and the lower end being inserted into the hole formed at the lower end of the elastic member holder and projecting out of the elastic member holder through the hole; And
And a plurality of dimples mounted on the die holder to form a plurality of dimples on the die core,
Wherein the elastic member holder comprises: a first permanent magnet supporting an upper surface of the bite holder; a second permanent magnet located on the first permanent magnet and having a repulsive force with respect to the first permanent magnet; And a pressure regulating means for adjusting the pressure applied to the upper surface of the byte holder by adjusting the vertical position.
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