KR20170022670A - Transformer - Google Patents
Transformer Download PDFInfo
- Publication number
- KR20170022670A KR20170022670A KR1020150117953A KR20150117953A KR20170022670A KR 20170022670 A KR20170022670 A KR 20170022670A KR 1020150117953 A KR1020150117953 A KR 1020150117953A KR 20150117953 A KR20150117953 A KR 20150117953A KR 20170022670 A KR20170022670 A KR 20170022670A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- coil
- primary
- insulating
- insulating substrate
- disposed
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/324—Insulation between coil and core, between different winding sections, around the coil; Other insulation structures
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
Abstract
Description
전원 공급 장치 등에 구비되는 트랜스포머에 관한 것이다.A power supply device, and the like.
전원 공급 장치 내에 전원부가 구비된다. 전원부 내의 트랜스포머는 전원부 전체의 거의 1/3에 해당할 정도의 크기를 가지고 있다. 트랜스포머는 코어, 보빈, 코일 등을 포함하여 부품 수가 적은 편이다. 하지만, 코일과 코어 사이에 필요한 절연 거리를 위한 공간 확보나 안전규격을 만족시키기 위해 1차 코일과 2차 코일을 절연 처리하는 등의 문제로 인해, 트랜스포머의 제조 공정이 복잡하다.A power supply unit is provided in the power supply unit. The transformer in the power supply unit has a size corresponding to almost one third of the entire power supply unit. Transformers have fewer parts, including cores, bobbins, and coils. However, the manufacturing process of the transformer is complicated due to problems such as securing a space for a necessary insulation distance between the coil and the core, insulating the primary coil and the secondary coil to satisfy the safety standard.
또한, 코일을 권선하는 경우, 작업자에 따라 코일의 턴이나 코일의 권선 위치가 일정하지 않은 문제점도 가지고 있다. 따라서, 트랜스포머의 소형화 및 제조 공정의 단순화를 위한 새로운 구조의 트랜스포머에 대한 개발 방안이 필요한 실정이다.Further, when the coil is wound, there is a problem that the turn of the coil or the winding position of the coil is not constant depending on the operator. Accordingly, there is a need for a development method for a transformer having a new structure for downsizing the transformer and simplifying the manufacturing process.
조립성 및 생산성을 향상시킬 수 있고, 소형화를 구현할 수 있는 트랜스포머가 제공된다.A transformer capable of improving assembling performance and productivity and realizing miniaturization is provided.
상,하측 1차 코일 모듈과 2차 코일 모듈 간의 결합계수를 일률적으로 구현할 수 있는 트랜스포머가 제공된다.A transformer capable of uniformly implementing a coupling coefficient between the upper and lower primary coil modules and the secondary coil module is provided.
일 양상에 따른 트랜스포머는 2차 코일 모듈이 상측 1차 코일 모듈과 하측 1차 코일 모듈 사이에 삽입된 상태로 자성체 코어 내에 배치되며, 제1 코일부와, 제1 코일부에 적층되는 제2 코일부, 및 전,후단이 개구된 형태로 제1 코일부와 제2 코일부를 함께 몰딩하는 절연 몰딩체를 포함한다.According to an aspect of the present invention, a transformer is disposed in a magnetic core with a secondary coil module interposed between an upper primary coil module and a lower primary coil module, and includes a first coil part, a second coil part And an insulating molding body that molds the first coil portion and the second coil portion together in a form in which the front and rear ends are opened.
일 양상에 따르면, 제1 코일부는 2차 절연 기판 및 2차 절연 기판 내에 적어도 1층 이상으로 형성되는 2차 도체 패턴을 포함할 수 있다.According to one aspect, the first coil portion may include a secondary insulating substrate and a secondary conductor pattern formed in at least one layer in the secondary insulating substrate.
일 양상에 따르면, 제2 코일부는 2차 절연 기판의 상면에 배치되는 상측 판상 코일, 및 2차 절연 기판의 하면에 배치되는 하측 판상 코일을 포함할 수 있다.According to one aspect, the second coil portion may include an upper side plate coil disposed on the upper surface of the secondary insulation substrate, and a lower side plate coil disposed on the lower surface of the secondary insulation substrate.
일 양상에 따르면, 상측 1차 코일 모듈은 상측 1차 절연 기판 및 상측 1차 절연 기판 내에 적어도 1층 이상으로 형성되는 상측 1차 도체 패턴을 포함하며, 하측 1차 코일 모듈은 상측 1차 절연 기판의 하측에 마주하게 배치되는 하측 1차 절연 기판 및 하측 1차 절연 기판 내에 적어도 1층 이상으로 형성되는 하측 1차 도체 패턴을 포함할 수 있다.According to one aspect, the upper primary coil module includes an upper primary conductor pattern formed in at least one layer in the upper primary insulating substrate and the upper primary insulating substrate, and the lower primary coil module includes an upper primary insulating layer And a lower primary conductive pattern formed in at least one layer in the lower primary insulating substrate.
일 양상에 따르면, 상측 절연 커버가 상측 1차 코일 모듈과 자성체 코어 사이에 배치되고, 하측 절연 커버가 하측 1차 코일 모듈과 자성체 코어 사이에 배치될 수 있다. According to one aspect, an upper insulating cover may be disposed between the upper primary coil module and the magnetic material core, and a lower insulating cover may be disposed between the lower primary coil module and the magnetic material core.
일 양상에 따르면, 히트 싱크(heat sink)는 자성체 코어의 상부를 덮도록 배치될 수 있다.According to one aspect, a heat sink may be arranged to cover the top of the magnetic core.
트랜스포머는 조립 공수를 줄여 생산성을 높일 수 있다. 트랜스포머는 소형화 및 높이 저감화될 수 있으며, 이에 따라 히트 싱크의 장착이 가능하여 열 개선이 이루어질 수 있다.Transformers can increase productivity by reducing assembly costs. The transformer can be miniaturized and reduced in height, and thus the heat sink can be mounted and the heat can be improved.
트랜스포머는 상,하측 1차 코일 모듈과 2차 코일 모듈을 와이어 권선 방식으로 구성하는 것에 비해, 상,하측 1차 코일 모듈과 2차 코일 모듈 간의 결합계수를 일률적으로 구현할 수 있으며, 생산성을 높일 수 있다.The transformer can uniformly realize the coupling coefficient between the upper and lower primary coil module and the secondary coil module, as compared with the case where the upper and lower primary coil modules and the secondary coil module are constituted by the wire winding method. have.
도 1은 일 실시예에 따른 트랜스포머에 대한 사시도이다.
도 2는 도 1에 대한 정단면도이다.
도 3은 도 1에 대한 측단면도이다.
도 4는 도 1에 대한 분해 사시도이다.
도 5는 도 4에 있어서, 2차 코일 모듈을 발췌하여 도시한 사시도이다.
도 6은 도 5에 있어서, 절연 몰딩체를 제거한 상태를 도시한 분해 사시도이다.
도 7은 도 4에 있어서, 상,하측 1차 절연 기판과 절연 몰딩체 간의 정렬 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 도 4에 있어서, 상측 커버의 하부를 도시한 사시도이다.1 is a perspective view of a transformer in accordance with one embodiment.
Fig. 2 is a front sectional view of Fig. 1. Fig.
3 is a side cross-sectional view of Fig.
Fig. 4 is an exploded perspective view of Fig. 1. Fig.
Fig. 5 is a perspective view of the secondary coil module shown in Fig. 4.
Fig. 6 is an exploded perspective view showing the state in which the insulating molding body is removed in Fig. 5;
FIG. 7 is a view for explaining the alignment process between the upper and lower primary insulating substrates and the insulating molding body in FIG.
Fig. 8 is a perspective view showing the lower part of the upper cover in Fig. 4. Fig.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시를 위한 구체적인 예를 상세히 설명한다. 여기서, 실시 형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.Hereinafter, specific examples for carrying out the invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Here, the embodiments are provided to fully explain to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings and the like can be exaggerated for clarity.
도 1은 일 실시예에 따른 트랜스포머에 대한 사시도이다. 도 2는 도 1에 대한 정단면도이다. 도 3은 도 1에 대한 측단면도이다. 도 4는 도 1에 대한 분해 사시도이다. 도 5는 도 4에 있어서, 2차 코일 모듈을 발췌하여 도시한 사시도이다. 도 6은 도 5에 있어서, 절연 몰딩체를 제거한 상태를 도시한 분해 사시도이다.1 is a perspective view of a transformer in accordance with one embodiment. Fig. 2 is a front sectional view of Fig. 1. Fig. 3 is a side cross-sectional view of Fig. Fig. 4 is an exploded perspective view of Fig. 1. Fig. Fig. 5 is a perspective view of the secondary coil module shown in Fig. 4. Fig. 6 is an exploded perspective view showing the state in which the insulating molding body is removed in Fig. 5;
도 1 내지 도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 트랜스포머(100)는 자성체 코어(110)와, 상측 1차 코일 모듈(120)과, 하측 1차 코일 모듈(130), 및 2차 코일 모듈(140)을 포함한다.1 to 6, a
자성체 코어(110)는 내부 공간을 갖고 전,후단이 개구된 형태로 이루어진다. 여기서, 설명의 편의를 위해, 전,후 방향은 상,하측 1차 코일 모듈(120, 130) 및 2차 코일 모듈(140)이 자성체 코어(110) 내로부터 양쪽으로 인출되는 방향을 기준으로 정의된 것으로, 그 의미에 한정되지 않는다. 상,하 방향에 대한 정의도 설명의 편의를 위한 것이다.The
자성체 코어(110)는 상측 코어(111)와 하측 코어(112)를 포함할 수 있다. 상측 코어(111)는 하면 좌우 가장자리로부터 각각 한 쌍의 제1 레그(111a)들이 하방으로 돌출되고, 하면 중앙으로부터 제2 레그(111b)가 하방으로 돌출된 형태로 이루어질 수 있다. 즉, 상측 코어(111)는 E자 단면 형상의 E형 코어로 이루어질 수 있다.The
하측 코어(112)는 상측 코어(111)와 동일한 형상으로 쌍을 이룰 수 있다. 하측 코어(111)는 E형 코어로 이루어질 수 있다. 이 경우, 하측 코어(112)는 상면 좌우 가장자리로부터 각각 한 쌍의 제1 레그(112a)들이 상측 코어(111)의 제1 레그(111a)들과 맞닿게 돌출되고, 상면 중앙으로부터 제2 레그(112b)가 상측 코어(111)의 제2 레그(111b)와 맞닿게 돌출된 형태로 이루어진다.The
예시된 바에 한정되지 않고, 상,하측 코어(111, 112) 중 하나는 E형 코어로 이루어지고 다른 하나는 I자 단면 형상의 I형 코어로 이루어질 수 있다. 다른 예로, 상,하측 코어(111, 112)가 I형 코어로 각각 이루어질 수도 있다.One of the upper and
상,하측 코어(111, 112) 사이에는 상,하측 1차 코일 모듈(120, 130), 및 2차 코일 모듈(140)이 배치된다. 상,하측 코어(111, 112)는 테이프 등에 의해 감싸져서 고정될 수 있다. 상측 1차 코일 모듈(120)은 자성체 코어(110) 내에 배치된다. 예컨대, 상측 1차 코일 모듈(120)은 상측 1차 절연 기판(121) 및 상측 1차 도체 패턴(122)을 구비한다.Upper and lower
상측 1차 절연 기판(121)은 자성체 코어(110) 내에 배치된다. 상측 1차 절연 기판(121)은 중앙에 상측 코어(111)의 제2 레그(111b)를 통과시키는 관통 홀이 형성된다. 상측 1차 절연 기판(121)은 사각 판상으로 이루어질 수 있다. 상측 1차 절연 기판(121)은 전후 방향 길이가 자성체 코어(110)의 전후 방향 길이보다 클 수 있다. 상측 1차 절연 기판(121)은 절연성 수지 등으로 형성된다.The upper primary
상측 1차 도체 패턴(122)은 상측 1차 절연 기판(121) 내에 적어도 1층 이상으로 형성된다. 상측 1차 도체 패턴(122)이 복수 층으로 형성되는 경우, 상측 1차 코일 모듈(120)은 다층 인쇄회로기판(MLB: multilayer printed circuit board)로 이루어질 수 있다.The upper
다층 인쇄회로기판은 상측 1차 도체 패턴(122)을 갖는 기판 시트가 복수 개로 적층되고, 적층된 기판 시트들의 상측 1차 도체 패턴(122)들이 비아(via) 등에 의해 접속된 구조로 이루어진다. 상측 1차 도체 패턴(122)은 도전성 금속 등으로 형성된다. 상측 1차 도체 패턴(122)은 전원에 연결되어 1차 전압을 인가 받는다.The multilayer printed circuit board has a structure in which a plurality of substrate sheets having the upper
하측 1차 코일 모듈(130)은 상측 1차 코일 모듈(120)의 하측에 마주하게 자성체 코어(110) 내에 배치된다. 예컨대, 하측 1차 코일 모듈(130)은 하측 1차 절연 기판(131) 및 하측 1차 도체 패턴(132)을 구비한다.The lower
하측 1차 절연 기판(131)은 상측 1차 절연 기판(121)의 하측에 마주하게 자성체 코어(110) 내에 배치된다. 하측 1차 절연 기판(131)은 중앙에 하측 코어(112)의 제2 레그(112b)를 통과시키는 관통 홀이 형성된다. 하측 1차 절연 기판(131)은 상측 1차 절연 기판(121)과 동일한 형상과 재질로 형성된다.The lower primary insulating
하측 1차 도체 패턴(132)은 하측 1차 절연 기판(131) 내에 적어도 1층 이상으로 형성된다. 하측 1차 도체 패턴(132)이 복수 층으로 형성되는 경우, 하측 1차 코일 모듈(130)은 다층 인쇄회로기판으로 이루어질 수 있다. 하측 1차 도체 패턴(132)은 상측 1차 도체 패턴(122)과 동일한 재질로 형성된다.The lower primary
하측 1차 도체 패턴(132)은 상측 1차 도체 패턴(122)과 함께 전원에 연결되어 1차 전압을 인가 받는다. 하측 1차 도체 패턴(132)은 1차 리드 핀(101)들에 의해 상측 1차 도체 패턴(122)과 결선될 수 있다. 1차 리드 핀(101)들은 상,하측 1차 절연 기판(121, 131)에 끼워져 상측 1차 도체 패턴(122)과 하측 1차 도체 패턴(132)에 접속된다. 1차 리드 핀(101)은 도전성 금속 등으로 이루어진다.The lower
하측 1차 코일 모듈(130)은 상측 1차 코일 모듈(120)과 동일한 구성으로 쌍을 이룰 수 있다. 전술한 형태의 상,하측 1차 코일 모듈(120, 130)은 높이가 낮은 형태로 이루어질 수 있다.The lower
도시하고 있지 않으나, 상,하측 1차 코일 모듈(120, 130)은 보빈에 도전성 와이어가 감긴 형태로 구성될 수도 있다. 또한, 상,하측 1차 코일 모듈(120, 130) 모두가 2차 코일 모듈(140)의 상측에 배치되거나, 2차 코일 모듈(140)의 하측에 배치될 수도 있으므로, 예시된 바에 한정되지 않는다.Although not shown, the upper and lower
2차 코일 모듈(140)은 상측 1차 코일 모듈(120)과 하측 1차 코일 모듈(130) 사이에 삽입된 상태로 자성체 코어(110) 내에 배치된다. 2차 코일 모듈(140)은 제1 코일부(141)와, 제2 코일부(142), 및 절연 몰딩체(143)를 포함한다.The
제2 코일부(142)는 제1 코일부(141)에 적층된다. 절연 몰딩체(143)는 전,후단이 개구된 형태로 제1 코일부(141)와 제2 코일부(142)를 함께 몰딩한다. 절연 몰딩체(143)는 절연성 수지 등으로 형성된다. 2차 코일 모듈(140)은 제1 코일부(141)와 제2 코일부(142)가 절연 몰딩체(143)에 의해 몰딩된 구조로 이루어지므로, 제1 코일부(141)와 제2 코일부(142)가 절연 케이스에 삽입되는 구조에 비해, 조립 공수를 줄일 수 있다.The
일 예로, 제1 코일부(141)는 2차 절연 기판(1411), 및 2차 도체 패턴(1412)을 포함한다.In one example, the
2차 절연 기판(1411)은 자성체 코어(110) 내에 배치된다. 2차 절연 기판(1411)은 상,하측 1차 절연 기판(121, 131) 사이에서 상,하측 1차 절연 기판(121, 131)과 마주보게 배치된다.The secondary insulating
2차 절연 기판(1411)은 중앙에 상,하측 코어(111, 112)의 제2 레그들(111b, 112b)을 통과시키는 관통 홀이 형성된다. 2차 절연 기판(1411)은 사각 판상으로 이루어질 수 있다. 2차 절연 기판(1411)은 전후 방향 길이가 자성체 코어(110)의 전후 방향 길이보다 클 수 있다. 2차 절연 기판(1411)은 절연성 수지 등으로 형성된다.The secondary insulating
2차 도체 패턴(1412)은 2차 절연 기판(1411) 내에 적어도 1층 이상으로 형성된다. 2차 도체 패턴(1412)이 복수 층으로 형성되는 경우, 제1 코일부(141)는 다층 인쇄회로기판으로 이루어질 수 있다. 2차 도체 패턴(1412)은 도전성 금속 등으로 형성된다. 2차 리드 핀(102)들은 2차 절연 기판(1411)에 끼움 결합되어 2차 도체 패턴(1412)에 접속된다. 2차 리드 핀(102)들은 어댑터 기판(미도시)의 회로에 접속된다. 2차 리드 핀(102)은 도전성 금속 등으로 형성된다.The
2차 도체 패턴(1412)은 상,하측 1차 도체 패턴(122, 132)과 대향되게 배치된다. 2차 도체 패턴(1412)은 상,하측 1차 도체 패턴(122, 132)과 전자기 유도 작용에 의해 고전압의 저전류를 발생시킴으로써, 고전압의 저전류를 요구하는 전자부하장치로 제공할 수 있다.The
일 예로, 제2 코일부(142)는 상측 판상 코일(1421) 및 하측 판상 코일(1422)을 포함한다.In one example, the
상측 판상 코일(1421)의 중간 부위는 2차 절연 기판(1411)의 상면에 둘레 방향으로 감긴 형태로 절연 몰딩체(143)에 몰딩된다. 상측 판상 코일(1421)의 중간 부위는 대략 U자 형태로 감길 수 있다. 상측 판상 코일(1421)의 중간 부위는 절연 몰딩체(143)에 몰딩되므로, 상측 1차 도체 패턴(122)과의 절연 거리가 확보될 수 있다.The middle portion of the upper side plate-shaped
상측 판상 코일(1421)의 양단부(1421a, 1421b)는 절연 몰딩체(143)의 앞면으로부터 인출된다. 상측 판상 코일(1421)의 양단부(1421a, 1421b)는 하방으로 각각 굽어져 2차 절연 기판(1411)을 관통한다.The both
하측 판상 코일(1422)의 중간 부위는 2차 절연 기판(1411)의 하면에 둘레 방향으로 감긴 형태로 절연 몰딩체(143)에 몰딩된다. 하측 판상 코일(1422)의 중간 부위는 대략 U자 형태로 감길 수 있다. 하측 판상 코일(1422)의 중간 부위는 절연 몰딩체(143)에 몰딩되므로, 하측 1차 도체 패턴(132)과의 절연 거리가 확보될 수 있다.The middle portion of the lower plate-shaped
하측 판상 코일(1422)의 양단부(1422a, 1422b)는 절연 몰딩체(143)의 앞면으로부터 인출된다. 하측 판상 코일(1422)의 양단부(1422a, 1422b)는 하방으로 각각 굽어진다. 하측 판상 코일(1422)의 한쪽 단부(1422a)는 상측 판상 코일(1421)의 한쪽 단부(1421a)와 접촉된다. 즉, 상,하측 판상 코일(1421, 1422)은 내측에 위치한 단부(1421a, 1422a)끼리 접촉된다. 상,하측 판상 코일(1421, 1422)의 각 양단부(1421a, 1421b, 1422a, 1422b)는 어댑터 기판의 회로에 접속될 수 있다. 상,하측 판상 코일(1421, 1422)은 도전성 금속 등으로 이루어진다.The both
상,하측 판상 코일(1421, 1422)은 상,하측 1차 도체 패턴(122, 132)과 면 대향되게 배치된다. 상,하측 판상 코일(1421, 1422)은 상,하측 1차 도체 패턴(122, 132)과 전자기 유도 작용에 의해 저전압의 고전류를 발생시킴으로써, 저전압의 고전류를 요구하는 전자부하장치로 제공할 수 있다. 여기서, 상,하측 판상 코일(1421, 1422)에 유도되는 저전압은 2차 도체 패턴(1412)에 유도되는 고전압보다 상대적으로 낮은 전압을 의미한다. 또한, 상,하측 판상 코일(1421, 1422)에 유도되는 고전류는 2차 도체 패턴(1412)에 유도되는 저전류보다 상대적으로 높은 전류를 의미한다.The upper and lower plate-shaped
전술한 바와 같이, 제1 코일부(141)는 2차 도체 패턴(1412)을 갖는 2차 절연 기판(1411)으로 이루어지고, 제2 코일부(142)는 상,하측 판상 코일(1421, 1422)로 이루어지면, 절연 몰딩체(143)의 두께가 얇아진다. 절연 몰딩체(143)의 두께는 상하 방향에 따른 높이를 의미한다. 절연 몰딩체(143)의 두께가 얇아지면, 트랜스포머(100)의 소형화 및 높이 저감화가 이루어질 수 있다. 이에 따라, 트랜스포머(100)의 높이 저감화에 따라 자성체 코어(110)의 상부에 히트 싱크(150)를 배치할 수 있다. 히트 싱크(150)는 트랜스포머(100)로부터 열을 흡수하여 외부로 방사시키게 되므로, 트랜스포머(100)의 열 개선이 이루어질 수 있다.As described above, the
한편, 상,하측 판상 코일(1421, 1422)은 판금 가공 및 절곡 가공 등에 의해 제조될 수 있다. 그리고, 2차 코일 모듈(140)은 인서트 사출에 의해 제조될 수 있다. 구체적으로, 2차 도체 패턴(1412)을 갖는 2차 절연 기판(1411)의 상,하측에 상,하측 판상 코일(1421, 1422)을 각각 장착한 상태로 사출 금형에 삽입한 후, 사출 금형에 사출 수지를 공급해서 절연 몰딩체(143)를 사출 성형하면, 2차 코일 모듈(140)이 제조될 수 있다.On the other hand, the upper and lower plate-
2차 코일 모듈(140)은 인서트 사출에 의해 제조되므로, 상,하측 판상 코일(1421, 1422)이 절연 몰딩체(143)에 고정화될 수 있다. 또한, 상,하측 판상 코일(1421, 1422)의 권선 위치가 절연 몰딩체(143) 내에 정형화될 수 있다. 이와 함께, 2차 도체 패턴(1412)의 권선 위치가 2차 절연 기판(1411) 내에 정형화되고, 상,하측 1차 도체 패턴(122, 132)의 권선 위치가 상,하측 1차 절연 기판(121, 131) 내에 정형화될 수 있다.Since the
따라서, 상,하측 1차 코일 모듈(120, 130) 및 2차 코일 모듈(140)은 와이어를 권선하는 구조에 비해, 상,하측 판상 코일(1421, 1422)과 상,하측 1차 도체 패턴(122, 132) 간의 결합계수가 일률적으로 구현될 수 있고, 2차 도체 패턴(1412)과 상,하측 1차 도체 패턴(122, 132) 간의 결합계수가 일률적으로 구현될 수 있다. 게다가, 상,하측 1차 코일 모듈(120, 130) 및 2차 코일 모듈(140)의 제조가 자동화될 수 있으므로, 와이어를 수작업으로 권선하고 절연 처리하는 것에 비해, 생산성 향상에 유리하다.Accordingly, the upper and lower
한편, 도 7에 도시된 바와 같이, 상측 1차 절연 기판(121)과 절연 몰딩체(143) 중 어느 한쪽에 제1 정렬 돌기(143a)들이 형성되고 다른 쪽에 제1 정렬 돌기(143a)들을 각각 끼우는 제1 정렬 홈(121a)들이 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 정렬 돌기(143a)들이 제1 정렬 홈(121a)들에 각각 끼워지면, 상측 1차 코일 모듈(120)은 2차 코일 모듈(140)에 대해 정렬될 수 있다.7, the
그리고, 하측 1차 절연 기판(131)과 절연 몰딩체(143) 중 어느 한쪽에 제2 정렬 돌기(143b)들이 형성되고 다른 쪽에 제2 정렬 돌기(143b)들을 각각 끼우는 제2 정렬 홈(131a)들이 형성될 수 있다. 이에 따라, 제2 정렬 돌기(143b)들이 제2 정렬 홈(131a)들에 각각 끼워지면, 하측 1차 코일 모듈(130)은 2차 코일 모듈(140)에 대해 정렬될 수 있다. 따라서, 상,하측 1차 코일 모듈(120, 130)과 2차 코일 모듈(140) 간의 조립성이 향상될 수 있다.The
한편, 도 4와 함께 도 8을 참조하면, 상측 절연 커버(160)는 상측 1차 코일 모듈(120)과 자성체 코어(110) 사이에 배치될 수 있다. 상측 절연 커버(160)는 상측 1차 절연 기판(121)의 최상측 절연 부위 두께를 증가시키지 않더라도, 상측 1차 도체 패턴(122)과 상측 코어(111) 간에 절연 거리를 확보할 수 있게 한다. 상측 절연 커버(160)는 후단 상면에 정렬 턱(161)이 형성될 수 있다. 상측 코어(111)는 후단 부위가 정렬 턱(161)에 맞닿도록 위치되면, 상측 절연 커버(160)에 대해 정렬될 수 있다.Referring to FIG. 8 together with FIG. 4, an upper insulating
상측 절연 커버(160)는 횡단면이 사각인 형상으로 이루어진다. 상측 절연 커버(160)는 하면에 사각 홈(162)이 함몰된다. 상측 절연 커버(160)는 함몰 홈(162)에 상측 1차 코일 모듈(120) 및 2차 코일 모듈(140)을 수용한다. 상측 절연 커버(160)의 함몰 홈(162)의 깊이는 상측 1차 절연 기판(121)의 높이와 절연 몰딩체(143)의 높이를 합한 높이와 동일하게 이루어질 수 있다. 따라서, 상측 절연 커버(160)는 상측 1차 절연 기판(121)과 절연 몰딩체(143)의 둘레를 감싸서 절연시킨다.The upper insulating
상측 절연 커버(160)의 함몰 홈(162)은 좌우 내벽이 상측 1차 절연 기판(121)과 절연 몰딩체(143)의 좌우 측면에 맞닿게 형성된다. 따라서, 상측 1차 절연 기판(121)과 절연 몰딩체(143)는 상측 절연 커버(160)의 함몰 홈(162)에 수용된 상태에서 좌우로 움직이지 않게 지지된다. 상측 절연 커버(160)는 좌우 측면에 절개 홈(163)이 각각 형성될 수 있다. 절개 홈(163)들은 상측 절연 커버(160)의 좌우 하단으로부터 절연 몰딩체(143)의 높이까지 사각 형상으로 절개된다. 상측 절연 커버(160)는 절연성 수지 등으로 형성될 수 있다.The recessed
히트 싱크(150)는 횡단면이 사각인 형상으로 이루어진다. 히트 싱크(150)의 하면은 상측 코어(111)의 상면과 상측 절연 커버(160)의 상면에 마주하도록 전,후단 부위가 단차진 형태로 이루어진다. 즉, 히트 싱크(150)는 상측 코어(111)의 상면에 마주하는 부위가 평면으로 이루어져, 상측 코어(111)의 상면과 간격을 두고 배치될 수 있다. 히트 싱크(150)는 상측 절연 커버(160)의 상면에 마주하는 부위가 돌출 턱(151)을 갖는다. 돌출 턱(151)의 하면은 상측 절연 커버(160)의 상면에 맞닿아 지지된다.The
히트 싱크(150)는 상면이 요철 구조로 이루어져 방열 면적을 증대시킬 수 있다. 예컨대, 히트 싱크(150)의 상면에 복수의 홈이 함몰되어 형성될 수 있다. 홈들이 전,후 방향으로 배열되고 각 홈이 좌우로 길게 연장된 형태로 이루어질 수 있으나, 이에 반드시 한정되지는 않는다. 히트 싱크(150)는 열전도성이 우수한 금속, 예컨대 알루미늄 등으로 형성될 수 있다.The top surface of the
하측 절연 커버(170)는 하측 1차 코일 모듈(130)과 자성체 코어(110) 사이에 배치될 수 있다. 하측 절연 커버(170)는 하측 1차 절연 기판(131)의 최하측 절연 부위 두께를 증가시키지 않더라도, 하측 1차 도체 패턴(132)과 하측 코어(112) 간에 절연 거리를 확보할 수 있게 한다.The lower
하측 절연 커버(170)는 횡단면이 사각인 형상으로 이루어진다. 하측 절연 커버(170)는 상면에 사각 홈(171)이 함몰된다. 하측 절연 커버(170)는 함몰 홈(171)에 하측 1차 코일 모듈(130)을 수용한다. 하측 절연 커버(170)의 함몰 홈(171)의 깊이는 하측 1차 절연 기판(131)의 높이와 동일하게 이루어질 수 있다.The lower
하측 절연 커버(170)의 함몰 홈(171)은 좌우 내벽이 하측 1차 절연 기판(131)의 좌우 측면에 맞닿게 형성된다. 따라서, 하측 1차 절연 기판(131)은 하측 절연 커버(170)의 함몰 홈(171)에 수용된 상태에서 좌우로 움직이지 않게 지지된다. 또한, 하측 절연 커버(170)는 하측 1차 절연 기판(131)의 둘레를 감싸서 절연시킬 수 있다. 하측 절연 커버(170)는 전,후단 부위에 1차 리드 핀(101)들 및 2차 리드 핀(102)들을 끼워서 지지하도록 끼움 홀들을 가질 수 있다. 하측 절연 커버(170)는 절연성 수지 등으로 형성될 수 있다.The recessed
설명된 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다. 또한, 실시예는 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술분야에서 통상의 전문가라면 본 발명의 기술사상의 범위에서 다양한 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.The embodiments described may be constructed by selectively combining all or a part of each embodiment so that various modifications can be made. It should also be noted that the embodiments are for explanation purposes only, and not for the purpose of limitation. It will be apparent to those skilled in the art that various embodiments are possible within the scope of the technical idea of the present invention.
110..자성체 코어
111..상측 코어
112..하측 코어
120..상측 1차 코일 모듈
121..상측 1차 절연 기판
122..상측 1차 도체 패턴
130..하측 1차 코일 모듈
131..하측 1차 절연 기판
132..하측 1차 도체 패턴
140..2차 코일 모듈
141..제1 코일부
142..제2 코일부
143..절연 몰딩체
150..히트 싱크
160..상측 절연 커버
170..하측 절연 커버
1411..2차 절연 기판
1412..2차 도체 패턴
1421..상측 판상 코일
1422..하측 판상 코일110.
112.
121 an upper
130 Lower
132. Lower
141 ..
143 ..
160 ..
1411.
1421. Upper side plate-shaped
Claims (15)
상기 자성체 코어 내에 배치되는 상측 1차 코일 모듈;
상기 상측 1차 코일 모듈의 하측에 마주하게 상기 자성체 코어 내에 배치되는 하측 1차 코일 모듈; 및
상기 상측 1차 코일 모듈과 하측 1차 코일 모듈 사이에 삽입된 상태로 상기 자성체 코어 내에 배치되는 것으로, 제1 코일부와, 상기 제1 코일부에 적층되는 제2 코일부, 및 전,후단이 개구된 형태로 상기 제1 코일부와 제2 코일부를 함께 몰딩하는 절연 몰딩체를 포함하는 2차 코일 모듈;
을 포함하는 트랜스포머.
A magnetic core having an inner space and having front and rear ends opened;
An upper primary coil module disposed in the magnetic core;
A lower primary coil module disposed in the magnetic core facing the lower side of the upper primary coil module; And
And a second coil part that is stacked on the first coil part and a second coil part that is disposed on the front side and the rear side of the first coil part, A secondary coil module including an insulating molding body for molding the first coil part and the second coil part together in an opened form;
≪ / RTI >
상기 제1 코일부는,
2차 절연 기판, 및 상기 2차 절연 기판 내에 적어도 1층 이상으로 형성되는 2차 도체 패턴을 포함하는 트랜스포머.
The method according to claim 1,
Wherein the first coil portion includes:
A transformer comprising a secondary insulation substrate and a secondary conductor pattern formed in the secondary insulation substrate at least one layer.
상기 제2 코일부는,
중간 부위가 상기 2차 절연 기판의 상면에 둘레 방향으로 감긴 형태로 상기 절연 몰딩체에 몰딩되고 양단부가 상기 절연 몰딩체의 앞면으로부터 인출되는 상측 판상 코일, 및
중간 부위가 상기 2차 절연 기판의 하면에 둘레 방향으로 감긴 형태로 상기 절연 몰딩체에 몰딩되고 양단부가 상기 절연 몰딩체의 앞면으로부터 인출되는 하측 판상 코일을 포함하는 트랜스포머.
3. The method of claim 2,
And the second coil portion includes:
An upper plate-shaped coil molded in the insulating molding body in the form of an intermediate portion wound in a circumferential direction on the upper surface of the secondary insulating substrate and having both ends drawn out from the front surface of the insulating molding body;
And a lower plate-shaped coil molded in the insulating molding body so as to be wound in a circumferential direction on a lower surface of the secondary insulation substrate and having both ends drawn out from a front surface of the insulation molding body.
상기 상측 판상 코일은 양단부가 하방으로 각각 굽어져 상기 2차 절연 기판을 관통하며;
상기 하측 판상 코일은 양단부가 하방으로 각각 굽어져 한쪽 단부가 상기 상측 판상 코일의 한쪽 단부와 접촉되는 트랜스포머.
The method of claim 3,
Both end portions of the upper plate-shaped coil bent downward to penetrate the secondary insulation substrate;
Wherein the lower plate-shaped coil is bent at both ends downward so that one end thereof is in contact with one end of the upper plate-shaped coil.
상기 상측 1차 코일 모듈은 상측 1차 절연 기판, 및 상기 상측 1차 절연 기판 내에 적어도 1층 이상으로 형성되는 상측 1차 도체 패턴을 포함하며,
상기 하측 1차 코일 모듈은 상기 상측 1차 절연 기판의 하측에 마주하게 배치되는 하측 1차 절연 기판, 및 상기 하측 1차 절연 기판 내에 적어도 1층 이상으로 형성되는 하측 1차 도체 패턴을 포함하는 트랜스포머.
The method according to claim 1,
Wherein the upper primary coil module includes an upper primary insulating substrate and an upper primary conductive pattern formed in the upper primary insulating substrate at least one layer,
Wherein the lower primary coil module includes a lower primary insulating substrate disposed on the lower side of the upper primary insulating substrate and a lower primary conductive pattern formed on the lower primary insulating substrate, .
상기 상측 1차 절연 기판과 절연 몰딩체 중 어느 한쪽에 제1 정렬 돌기들이 형성되고 다른 쪽에 상기 제1 정렬 돌기들을 각각 끼우는 제1 정렬 홈들이 형성되며;
상기 하측 1차 절연 기판과 절연 몰딩체 중 어느 한쪽에 제2 정렬 돌기들이 형성되고 다른 쪽에 상기 제2 정렬 돌기들을 각각 끼우는 제2 정렬 홈들이 형성되는 트랜스포머.
6. The method of claim 5,
First alignment protrusions are formed on one of the upper primary insulation substrate and the insulating molding body and first alignment grooves are formed on the other side to sandwich the first alignment protrusions;
Wherein the second alignment protrusions are formed on one of the lower primary insulation substrate and the insulation molding body and the second alignment recesses are formed on the other side to sandwich the second alignment protrusions.
상기 상측 1차 코일 모듈과 자성체 코어 사이에 배치되는 상측 절연 커버, 및
상기 하측 1차 코일 모듈과 자성체 코어 사이에 배치되는 하측 절연 커버를 더 포함하는 트랜스포머.
The method according to claim 1,
An upper insulation cover disposed between the upper primary coil module and the magnetic material core,
And a lower insulation cover disposed between the lower primary coil module and the magnetic material core.
상기 하측 절연 커버는 상기 제1 코일부와 접속되는 2차 리드 핀들을 끼워서 지지하는 트랜스포머.
8. The method of claim 7,
And the lower insulation cover supports the secondary lead pins connected to the first coil portion.
상기 자성체 코어의 상부를 덮도록 배치되는 히트 싱크를 더 포함하는 트랜스포머.
The method according to claim 1,
And a heat sink disposed to cover an upper portion of the magnetic core.
상기 자성체 코어 내에 배치되는 상측 1차 절연 기판, 및 상기 상측 1차 절연 기판 내에 적어도 1층 이상으로 형성되는 상측 1차 도체 패턴을 구비하는 상측 1차 코일 모듈;
상기 상측 1차 절연 기판의 하측에 마주하게 상기 자성체 코어 내에 배치되는 하측 1차 절연 기판, 및 상기 하측 1차 절연 기판 내에 적어도 1층 이상으로 형성되는 하측 1차 도체 패턴을 구비하는 하측 1차 코일 모듈; 및
상기 상측 1차 코일 모듈과 하측 1차 코일 모듈 사이에 삽입된 상태로 상기 자성체 코어 내에 배치되는 2차 절연 기판과, 상기 2차 절연 기판 내에 적어도 1층 이상으로 형성되는 2차 도체 패턴과, 상기 2차 절연 기판의 상면에 배치되는 상측 판상 코일과, 상기 2차 절연 기판의 하면에 배치되는 하측 판상 코일, 및 전,후단이 개구된 형태로 상기 2차 절연 기판과 상,하측 판상 코일을 함께 몰딩하는 절연 몰딩체를 포함하는 2차 코일 모듈;
을 포함하는 트랜스포머.
A magnetic core having an inner space and having front and rear ends opened;
An upper primary coil module having an upper primary insulating substrate disposed in the magnetic core and an upper primary conductor pattern formed in the upper primary insulating substrate at least one layer;
A lower primary insulating substrate disposed in the magnetic core so as to face a lower side of the upper primary insulating substrate and a lower primary conductive pattern formed in the lower primary insulating substrate in at least one layer, module; And
A secondary insulating substrate disposed in the magnetic core in a state of being inserted between the upper primary coil module and the lower primary coil module; a secondary conductor pattern formed in the secondary insulating substrate in at least one layer; An upper plate coil disposed on the upper surface of the secondary insulating substrate, a lower plate coil disposed on the lower surface of the secondary insulating substrate, and upper and lower plate coils A secondary coil module including an insulating molding body for molding;
≪ / RTI >
상기 상측 판상 코일은 중간 부위가 상기 2차 절연 기판의 상면에 둘레 방향으로 감긴 형태로 배치되어 상기 절연 몰딩체에 몰딩되고 배치되고 양단부가 상기 절연 몰딩체의 앞면으로부터 인출되며;
상기 하측 판상 코일은 중간 부위가 상기 2차 절연 기판의 하면에 둘레 방향으로 감긴 형태로 배치되어 상기 절연 몰딩체에 몰딩되고 배치되고 양단부가 상기 절연 몰딩체의 앞면으로부터 인출되는 트랜스포머.
11. The method of claim 10,
Wherein the upper plate-shaped coil is arranged in a shape in which an intermediate portion is wound around the upper surface of the secondary insulating substrate in a circumferential direction, molded and disposed in the insulating molding body, and both ends are drawn out from the front surface of the insulating molding body;
Wherein the lower plate-shaped coil is arranged such that an intermediate portion thereof is wound in a circumferential direction on a lower surface of the secondary insulating substrate, and is molded and disposed in the insulating molding body, and both ends are drawn out from the front surface of the insulating molding body.
상기 상측 판상 코일은 양단부가 하방으로 각각 굽어져 상기 2차 절연 기판을 관통하며;
상기 하측 판상 코일은 양단부가 하방으로 각각 굽어져 한쪽 단부가 상기 상측 판상 코일의 한쪽 단부와 접촉되는 트랜스포머.
12. The method of claim 11,
Both end portions of the upper plate-shaped coil bent downward to penetrate the secondary insulation substrate;
Wherein the lower plate-shaped coil is bent at both ends downward so that one end thereof is in contact with one end of the upper plate-shaped coil.
상기 상측 1차 절연 기판과 자성체 코어 사이에 배치되는 상측 절연 커버, 및
상기 하측 1차 절연 기판과 자성체 코어 사이에 배치되는 하측 절연 커버를 더 포함하는 트랜스포머.
11. The method of claim 10,
An upper insulating cover disposed between the upper primary insulating substrate and the magnetic material core,
And a lower insulating cover disposed between the lower primary insulating substrate and the magnetic material core.
상기 하측 절연 커버는 상기 2차 도체 패턴과 접속되는 2차 리드 핀들을 끼워서 지지하는 트랜스포머.
14. The method of claim 13,
And the lower insulation cover supports the secondary lead pins connected to the secondary conductor pattern.
상기 자성체 코어의 상부를 덮도록 배치되는 히트 싱크를 더 포함하는 트랜스포머.
11. The method of claim 10,
And a heat sink disposed to cover an upper portion of the magnetic core.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150117953A KR20170022670A (en) | 2015-08-21 | 2015-08-21 | Transformer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150117953A KR20170022670A (en) | 2015-08-21 | 2015-08-21 | Transformer |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20170022670A true KR20170022670A (en) | 2017-03-02 |
Family
ID=58426997
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020150117953A KR20170022670A (en) | 2015-08-21 | 2015-08-21 | Transformer |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20170022670A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109166710A (en) * | 2018-09-20 | 2019-01-08 | 东翔电子(东莞)有限公司 | A kind of transformer and preparation method thereof of built-in layer stereo coil |
KR101989172B1 (en) * | 2019-05-17 | 2019-06-14 | (주) 트랜스온 | Flat type transformer |
WO2021118176A1 (en) * | 2019-12-11 | 2021-06-17 | 엘지이노텍 주식회사 | Printed circuit board module |
US11387535B2 (en) | 2020-05-26 | 2022-07-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Three-dimensional stacked parallel-parallel power combiner and three-dimensional stacked parallel power combiner with fully symmetrical structure, and communication system including the same |
-
2015
- 2015-08-21 KR KR1020150117953A patent/KR20170022670A/en unknown
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109166710A (en) * | 2018-09-20 | 2019-01-08 | 东翔电子(东莞)有限公司 | A kind of transformer and preparation method thereof of built-in layer stereo coil |
CN109166710B (en) * | 2018-09-20 | 2024-02-02 | 东翔电子(东莞)有限公司 | Transformer with built-in multilayer three-dimensional coil and preparation method thereof |
KR101989172B1 (en) * | 2019-05-17 | 2019-06-14 | (주) 트랜스온 | Flat type transformer |
WO2021118176A1 (en) * | 2019-12-11 | 2021-06-17 | 엘지이노텍 주식회사 | Printed circuit board module |
US11387535B2 (en) | 2020-05-26 | 2022-07-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Three-dimensional stacked parallel-parallel power combiner and three-dimensional stacked parallel power combiner with fully symmetrical structure, and communication system including the same |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10388449B2 (en) | Transformer and plate coil molded body | |
US8013710B2 (en) | Magnetic element module | |
JP4222490B2 (en) | Planar transformer and switching power supply | |
JP6572871B2 (en) | Transformer device and assembly method thereof | |
US7218198B2 (en) | Coil form | |
JP6525360B1 (en) | Power converter | |
KR101913172B1 (en) | Transformer and power supply unit including the same | |
JP2007059839A (en) | Lc composite component | |
US20150364245A1 (en) | Coil component and power supply unit including the same | |
JP7069763B2 (en) | Coil device | |
KR20170022670A (en) | Transformer | |
US8188825B2 (en) | Transformer structure | |
KR102204749B1 (en) | Coil component and manufacturing method there of | |
JP2018074127A (en) | Coil structure | |
JP6163120B2 (en) | Trance | |
US20230076761A1 (en) | Transformer and flat panel display device including same | |
KR101360707B1 (en) | Planar transformer | |
KR101475437B1 (en) | Transformer manufactured by printed circuit board | |
TWI575542B (en) | Detachable transformer | |
KR20150144261A (en) | Transformer and power supply unit including the same | |
JP7004142B2 (en) | Coil device | |
KR101858117B1 (en) | Dual Spiral Transformer | |
US9251949B2 (en) | Magnetic element | |
KR20160042560A (en) | Coil component and manufacturing method thereof | |
JP2018074128A (en) | Coil structure |