KR20170002729U - Protection circuit board of the microprocessor mounted on the main board - Google Patents
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Abstract
본 발명은 퍼스널컴퓨터 및 워크스테이션용 마이크로프로세서(CPU)의 회로기판 보호방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 마이크로프로세서의 얇은 회로기판이 열과 높은 장력을 통해 휨 및 깨짐(broken) 현상을 방지하기 위해 회로기판을 따라 구성된 표면장력을 유지하기 위한 보호부 구성으로 회로기판을 직접 장력을 가해 기판 보호 및 쿨링 성능까지 확보하도록 하는 금속재 보호판의 형성방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a circuit board protecting method for a microprocessor (CPU) for personal computers and workstations, and more particularly, to a circuit board protecting method for protecting a circuit board of a microprocessor from bending and breaking through heat and high tension And more particularly, to a method of forming a metal shield plate which secures a substrate protection and cooling performance by directly applying a tension to a circuit board with a protection structure for maintaining a surface tension formed along the circuit board.
Description
본 발명은 퍼스널컴퓨터 및 워크스테이션용 마이크로프로세서(CPU)의 회로기판 보호방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 마이크로프로세서의 얇은 회로기판이 열과 높은 장력을 통해 휨 및 깨짐(broken) 현상을 방지하기 위해 회로기판을 직접 장력을 가해 기판 보호 및 쿨링 성능까지 확보하도록 하는 금속재 보호판의 형성방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a circuit board protecting method for a microprocessor (CPU) for personal computers and workstations, and more particularly, to a circuit board protecting method for protecting a circuit board of a microprocessor from bending and breaking through heat and high tension To a method of forming a metal shield plate that secures the substrate protection and cooling performance by directly applying a tension to the circuit substrate.
일반적으로 퍼스널컴퓨터 및 워크스테이션의 주기판에 마이크로프로세서를 장착/고정할 목적으로 스텐레스판이나 동판 등의 금속판(이하 "금속판"이라 통칭함)으로 된 고정대 (이하 '금속고정대')를 사용하고 있다.(Hereinafter, referred to as "metal fixing table") made of a metal plate (hereinafter referred to as a "metal plate") such as a stainless plate or a copper plate is used for mounting / fixing a microprocessor on a main plate of a personal computer and a work station.
그러나 이 기존 범용으로 사용되는 고정대는 도1에서와 같이 마이크로프로세서의 방열부분인 히트스프레더 중심으로 장력을 가하게 된다. 이 55psi이상의 높은 장력은 도2와 같이 발생하는 열과 함께 사용중 얇은 마이크로프로세서 회로기판이 휨현상을 일으켜 하드웨어적 오류로 시스템 손상을 야기한다. 또한 2010년도 이후 고성능 컴퓨터의 대중화에 힘입어 출시된 마이크로프로세서에서 발생하는 열을 외부로 배출하기위한 공냉식과 수냉식 쿨러는 앞서 기재된 마이크로프로세서의 히트스프레더와 밀도높게 외면상 접착되어야 높은 쿨링 성능을 기대할 수 있기 때문에However, the fixed base used as the conventional universal applies the tension to the center of the heat spreader, which is the heat dissipating portion of the microprocessor, as shown in FIG. This high tension of 55 psi or more causes a micro-processor circuit board to warp during use with heat generated as shown in FIG. 2, causing hardware failure and system damage. In addition, due to the popularization of high-performance computers since 2010, the air-cooled and water-cooled coolers for discharging the heat generated from the microprocessors to the outside are highly densely bonded with the heat spreader of the microprocessor described above, Because
마이크로프로세서의 히트스프레더에 가하는 장력 또한 50~70psi이다. 도3와 같이 쿨러의 장력이 히트스프레더를 통해 마이크로프로세서의 회로기판으로 전달됨으로서 앞에서와 같은 휨현상을 야기하게된다. The tension on the microprocessor's heat spreader is also 50 to 70 psi. As shown in FIG. 3, the tension of the cooler is transmitted to the circuit board of the microprocessor through the heat spreader, which causes the deflection as described above.
2015년 이후 출시된 인텔, AMD등 주요 마이크로프로세서 설계가 기존 세대 의 제품보다 더욱 얇아지고 소형화 추세로 발전함에 따라 새로운 주기판의 마이크로프로세서 고정방식이 필요하게되었다.As major microprocessor designs such as Intel and AMD released after 2015 have become thinner and more compact than previous generations, a new motherboard microprocessor fixing method has become necessary.
본 발명은 마이크로 프로세서의 회로기판을 직접적 방식으로 고정하도록 설계된 금속재 보호판으로 장력을 통해 회로기판이 휘어져 파손되지 않도록 보호하는 것은 물론, 마이크로 프로세서가 동작하면서 발생하는 열을 배출할 수 있는 보호판의 형성 방법을 제공하는데 목적이 있다.The present invention relates to a metal shield plate designed to fix a circuit board of a microprocessor in a direct manner, which protects a circuit board from being bent and damaged by tension, and also a method of forming a shield plate And the like.
본 발명은 주기판(메인보드)의 마이크로 프로세서를 고정하는 부분을 마이크로 프로세서의 회로기판의 윤각에 맞추어 직접적으로 고정하는 금속판 단계, 회로기판과 금속판사이의 전기적 충격을 방지하고 열전도율을 높이기 휘한 써멀 단계, The present invention relates to a metal plate step for directly fixing a portion of a main board (motherboard) fixing a microprocessor to an angled line of a circuit board of a microprocessor, a thermal step for preventing electrical shock between the circuit board and the metal plate,
금속판과 주기판 메인보드에 장착되어있는 마이크로 프로세서를 고정하는 단계로 이루어진 것에 특징이 있다.And fixing the microprocessor mounted on the metal plate and main board main board.
본 발명은 열전도성과 강성 높은 금속 보호 장치로 으로 직접 마이크로 프로세서의 회로기판을 보호하는 방법으로 기존 초과의 장력을 가진 쿨러를 사용하더라도 장력으로 인한 회로기판이 휨 현상이 발생하지 않도록 지지의 역할을 할 뿐만아니라 직접적으로 회로기판과 닿게 설계되어있어 열 방출에 대한 추가 효과를 볼 수 있다.
The present invention is a method of protecting a circuit board of a microprocessor directly with a thermally conductive and rigid metal protection device, and it plays a role of preventing a warping phenomenon of a circuit board due to tension even if a cooler having an existing excess tension is used In addition, it is designed to directly touch the circuit board, so additional effects on heat dissipation can be seen.
도1은 일반적인 주기판과 마이크로 프로세서를 고정하는 단면도
도2는 '도1'의 사용함으로서 발생하는 회로기판 충격
도3은 공냉, 수냉 쿨러 장착시에 발생하는 회로기판 충격
도4는 본 발명에 사용되는 마이크로 프로세서의 회로기판을 고정하는 금속 보호 부재 단면도#1
도5는 발명에 사용되는 마이크로 프로세서의 회로기판을 고정하는 금속 보호 부재 단면도#21 is a cross-sectional view of a general motherboard and a microprocessor
Figure 2 shows the circuit board impact < RTI ID = 0.0 >
Fig. 3 is a graph showing the relationship between the circuit board shock
4 is a cross-sectional view of the metal protecting member for fixing the circuit board of the microprocessor used in the present invention
5 is a cross-sectional view of the metal protecting member for fixing the circuit board of the microprocessor used in the invention
본 발명을 첨부된 도면(도4)를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings (FIG. 4).
도4는 발명에 따른 마이크로 프로세서의 회로기판을 보호하는 금속 보호 부재를 나타낸 단면도다. 그리고 도5는 본 발명에 따른 또 다른 보호 성능이 향상된 융착식 금속 보호 부재를 나타낸 단면도 이다.
4 is a cross-sectional view illustrating a metal protecting member for protecting a circuit board of a microprocessor according to the present invention. And FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating another fusing type metal protecting member with improved protection performance according to the present invention.
도 4 내지 도5를 참고하면, 주기판에 금속 보호 부재를 볼트와 같은 고정자재를 사용할 수 있도록 매몰형으로 구성된 고정부(A1)가 형성된다. 이때 사용되는 고정자재는 본 발명에 따른 금속 보호 부재와 주기판을 관통하여 고정되는 방식으로 채택된다.4 to 5, a fixing unit A1 having a buried metal protection member such as a bolt is formed on the main plate. The fixing material used in this case is adopted in such a manner that it is fixed through the metal protecting member and the main plate according to the present invention.
도 4 내지 도5를 참조하면 마이크로 프로세서의 회로기판에 발생하는 표면장력과 반대로 작용하여 회로기판의 휨현상을 방지하는 보호부(B1)가 형성된다. 상기에서 설명한 것과 같이 쿨러장력으로 인한 마이크로 프로세서 상단에서 발생하는 장력과 대칭되는 고정력으로 회로기판에 가하는 충격을 대비 할 수 있다.Referring to FIGS. 4 to 5, a protection unit B1 is formed to prevent the circuit board from warpage by acting in opposition to the surface tension generated on the circuit board of the microprocessor. As described above, the shock applied to the circuit board can be prepared by the fixing force symmetric with the tensile force generated at the upper end of the microprocessor due to the cooler tension.
도 4 내지 도5를 금속 보호 부재 후면에는 마이크로 프로세서의 회로기판의 전기적 충격과 열 전달를 위한 전도 물질(써멀 패드, 절연체) 처리가 된다.4 to 5, the conductive material (thermal pad, insulator) for electric shock and heat transfer of the circuit board of the microprocessor is processed on the rear surface of the metal protection member.
도5의 같은 경우 금속 보호 부재의 고정력을 높히기 위해 합성수지로 제조된 고정관을 연결하여 사용된다.
In the case of FIG. 5, a fixing pipe made of a synthetic resin is connected to increase the fixing force of the metal protecting member.
A1 :주기판에 금속 보호 부재를 볼트와 같은 고정자재를 사용하는 고정부
B1 :마이크로 프로세서의 표면장력을 유지하는 보호부
C1 :마이크로 프로세서를 보호하는 금속 보호 부자재 본체A1: A metal protective member is attached to the main plate using a fixing material such as a bolt,
B1: Protective portion for maintaining the surface tension of the microprocessor
C1: Metal protection accessory body protecting the microprocessor
Claims (3)
상기 본체에서는 마이크로 프로세서의 히트스프레더를 통해 구성되는 장력이 아닌 회로기판에서 발생하는 고정력으로 마이크로 프로세서를 주기판에 장착A protection unit for maintaining a surface tension formed along the circuit board of the microprocessor;
In the main body, the microprocessor is mounted on the main board with the fixing force generated on the circuit board rather than the tension formed through the heat spreader of the microprocessor
A heat transfer portion for discharging heat generated during operation of the microprocessor through a metal protecting member made of a heat-
A front edge for preventing electrical shock of the microprocessor and the metal protecting member
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2016
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