KR20160109106A

KR20160109106A - 퓸 제거장치용 히터 및 이를 이용한 퓸 제거장치

Info

Publication number: KR20160109106A
Application number: KR1020150032920A
Authority: KR
Inventors: 우범제
Original assignee: 우범제
Priority date: 2015-03-10
Filing date: 2015-03-10
Publication date: 2016-09-21
Anticipated expiration: 2035-03-10
Also published as: KR101670381B1

Abstract

본 발명은 퓸 제거장치용 히터 및 이를 이용한 퓸 제거장치에 관한 것으로써, 특히, 퓸 제거장치용 히터에 금속편이 설치되어, 히터의 열이 더욱 효과적으로 웨이퍼 및/또는 웨이퍼 주위에 전달될 수 있는 퓸 제거장치용 히터 및 이를 이용한 퓸 제거장치에 관한 것이다.

Description

퓸 제거장치용 히터 및 이를 이용한 퓸 제거장치{Heater of apparatus for removing fume and apparatus for removing fume using the same}

본 발명은 퓸 제거장치용 히터 및 이를 이용한 퓸 제거장치에 관한 것으로써, 특히, 퓸 제거장치용 히터에 금속편이 설치되는 퓸 제거장치용 히터 및 이를 이용한 퓸 제거장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 제조공정은 식각, 증착, 에칭 등의 공정을 포함하며, 이들 중 대부분의 공정이 공정 가스를 채운 상태에서 진행된다.

상기 공정 가스 중 대부분은 공정 중 배기 처리되지만 일부는 웨이퍼 표면 상에 잔존하여 웨이퍼 손상에 영향을 미치거나 공정에 사용되는 장치들을 오염시켜 문제가 된다.

이를 해결하고자, 본 출원인의 등록 특허 제10-1294143호에서는 퓸 제거 기능이 EFEM의 카세트 자체에 구비된 웨이퍼 처리 장치를 개시하고 있다.

다만, 상기 웨이퍼 처리 장치의 경우 웨이퍼 표면 전체의 퓸을 고르게 제거하지 못한다는 단점이 있다.

한국등록특허공보 제1090350호 한국등록특허공보 제1404621호 한국등록특허공보 제1294143호

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 히터의 열이 더욱 효과적으로 웨이퍼 및/또는 웨이퍼 주위에 전달되어 퓸을 고르게 제거할 수 있는 퓸 제거장치용 히터 및 이를 이용한 퓸 제거장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 퓸 제거장치용 히터는, 웨이퍼 또는 상기 웨이퍼 주위를 가열하는 히터와, 상기 히터에 설치된 금속편을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 금속편에는 상기 웨이퍼를 지지하는 지지부재가 형성되며, 상기 히터는 상기 금속편에 접촉되고, 상기 금속편에는 상기 히터가 관통되는 관통공이 형성되어, 하나의 상기 히터에 여러개의 상기 금속편이 설치되며, 상기 금속편에는 퍼지가스가 분사되는 분사구가 형성될 수 있다.

상기 금속편에는 퍼지 가스가 유입되는 유입구와 상기 히터가 관통되는 관통공이 형성되며, 상기 관통공은 상기 유입구에 인접하도록 배치될 수 있다.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 퓸 제거장치는, 웨이퍼가 적재되는 카세트를 포함하며, 상기 카세트에는 웨이퍼 또는 상기 웨이퍼 주위를 가열하는 히터가 설치되며, 상기 히터에는 금속편이 설치되는 것을 특징으로 한다.

상기 금속편에는 상기 웨이퍼를 지지하는 지지부재가 형성되고, 상기 히터는 상기 카세트의 전방에 배치되고, 상기 히터는 봉형상으로 형성되어 상기 웨이퍼의 측부에 상하방향으로 배치되고, 하나의 상기 히터에는 상기 금속편이 여러개 적층되어 구비되며, 상기 금속편과 금속편 사이에는 스페이서가 구비되며, 상기 금속편에는 상기 카세트의 측벽을 이루는 판넬이 삽입되는 결합홈이 형성될 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 퓸 제거장치용 히터 및 이를 이용한 퓸 제거장치에 따르면, 다음과 같은 효과가 있다.

퓸 제거장치용 히터에 금속편이 설치되어, 히터의 열이 더욱 효과적으로 웨이퍼 및/또는 웨이퍼 주위에 전달될 수 있다. 또한, 카세트 내부 온도 분포가 균일하게 유지될 수 있다. 따라서, 웨이퍼에 있는 퓸을 고르게 효과적으로 제거할 수 있다.

상기 금속편에는 상기 웨이퍼를 지지하는 지지부재가 형성되어, 상기 히터의 열이 더욱 효과적으로 상기 웨이퍼에 전달될 수 있다.

상기 히터는 상기 금속편에 접촉되어 전도를 통해 열이 전달되어 상기 웨이퍼에 있는 수분제거가 더욱 효과적으로 될 수 있다.

상기 금속편에는 상기 히터가 관통되는 관통공이 형성되어, 하나의 상기 히터에 여러개의 상기 금속편이 설치되어, 장치가 컴팩트해지고, 상기 히터에 상기 금속편을 용이하게 설치할 수 있으며, 장치가 모듈화되어 조립 및 부품 이송이 더욱 용이해진다.

상기 금속편에는 퍼지가스가 분사되는 분사구가 형성되어, 상기 히터의 열로 인해 퍼지가스가 더욱 효과적으로 분산되어 퓸을 더욱 효과적으로 제거할 수 있다.

상기 금속편에는 퍼지 가스가 유입되는 유입구와 상기 히터가 관통되는 관통공이 형성되며, 상기 관통공은 상기 유입구에 인접하도록 배치되어, 상기 퍼지가스를 효과적으로 가열할 수 있으며, 장치가 더욱 컴팩트해진다.

상기 히터는 상기 카세트의 전방에 배치되어, 공기의 흐름이 웨이퍼의 전방에서 후방으로 형성되어 웨이퍼에 있는 퓸을 고르게 효과적으로 제거할 수 있다.

상기 히터는 봉형상으로 형성되어 상기 웨이퍼의 측부에 상하방향으로 배치되어. 여러개의 웨이퍼에 균일하게 동시에 열을 전달할 수 있다.

하나의 상기 히터에는 상기 금속편이 여러개 적층되어 구비되며, 상기 금속편과 금속편 사이에는 스페이서가 구비되며, 열이 더욱 균일하게 웨이퍼에 전달될 수 있다.

상기 금속편에는 상기 카세트의 측벽을 이루는 판넬이 삽입되는 결합홈이 형성되어 타 부재와의 조립작업이 용이하게 될 수 있다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 퓸 제거장치의 카세트 사시도.
도 2는 본 발명의 제1실시 예에 따른 퓸 제거장치의 금속편 사시도.
도 3은 본 발명의 제2실시 예에 따른 퓸 제거장치의 금속편 분리 사시도.
도 4는 도 1의 카세트의 제1웨이퍼 지지부를 확대한 측면도.
도 5는 도 1의 카세트의 제2웨이퍼 지지부를 확대한 사시도.

이하, 본 발명의 바람직한 일실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

참고적으로, 이하에서 설명될 본 발명의 구성들 중 종래기술과 동일한 구성에 대해서는 전술한 종래기술을 참조하기로 하고 별도의 상세한 설명은 생략한다.

이하 서술되는 본 실시예에서는 본 발명의 히터를 이용한 퓸 제거장치에 대해서 설명하기로 한다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 퓸 제거장치는, 웨이퍼가 적재되는 카세트(500)를 포함한다.

나아가, 퓸 제거장치는 카세트(500) 내부로 가스를 공급하는 퍼지가스 공급부(미도시), 배출된 퍼지가스 및 퓸을 배출하는 퍼지가스 배출부(미도시), 퍼지가스의 공급과 배출을 제어하는 제어부(미도시)를 더 포함한다. 이러한 퍼지가스 공급부 및 퍼지가스 배출부 및 제어부는 종래 기술 등에 나타나 있으므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.

도 1에 도시된 바와 같이, 카세트(500)는 전방에서 웨이퍼를 지지하는 제1웨이퍼 지지부(510)와, 후방에서 웨이퍼를 지지하는 제2웨이퍼 지지부(530)와, 제1웨이퍼 지지부(510)와 제2웨이퍼 지지부(530)를 연결하는 판넬(550)과, 판넬(550)에 연결되며 퓸을 배기하는 배기패널(570)과, 웨이퍼의 상부에 배치되는 카세트상면(520)과, 웨이퍼의 하부에 배치되는 카세트하면(540)과, 배기패널(570)에 연결되는 배기덕트(580)를 포함한다.

이와 같이, 카세트(500)는 웨이퍼의 전후방 및 상하를 둘러싸서, 퓸 제거가 더욱 효과적으로 될 수 있다.

제1웨이퍼 지지부(510)는 카세트(500)의 전방 양측에 이격되도록 배치된다. 양측의 제1웨이퍼 지지부(510) 사이의 이격공간을 통해 웨이퍼가 카세트(500)로 유입되게 된다.

제1웨이퍼 지지부(510)는 웨이퍼 또는 상기 웨이퍼 주위를 가열하는 히터(515)와, 히터(515)에 설치된 금속편(200)을 포함한다.

금속편(200)은 수평하게 배치되며, 얇은 판형상으로 형성된다.

도 2에 도시된 바와 같이, 금속편(200)에는 퍼지가스가 유입되는 유입구(230)와, 퍼지가스를 분사하는 분사구와, 유입구(230)와 상기 분사구가 연통되는 유로와, 웨이퍼를 지지하는 지지부재(290)가 형성된다.

금속편(200)은 웨이퍼와 대향되는 일측면에 원호 형상의 오목부(211)가 형성되어 있고, 오목부(211)의 전방 단부에서 연속되게 형성되어 전방으로 갈수록 폭이 좁아지는 전면부(212)가 형성되어 있으며, 금속편(200)의 후방에는 제1 내지 제3관통공(213, 214, 215)이 금속편(200)의 상부면과 하부면을 관통하며 형성되고 금속편(200)의 후방 단부에는 결합홈(216)이 형성된다.

원호 형상의 오목부(211)의 곡률은 웨이퍼의 곡률에 맞게 형성되고, 오목부(211) 내부에는 지지부재 삽입구(217)가 형성되어, 웨이퍼를 지지하는 지지부재(290)이 지지부재 삽입구(217)에 삽입되어 설치된다. 이로 인해, 지지부재(290)는 금속편(200)의 내측 끝단에 내측으로 돌출되도록 형성된다.

따라서, 오목부(211)의 원호 형상과 동일한 곡률을 갖는 웨이퍼가 지지부재(290)에 안착됨으로써, 웨이퍼가 안전하게 고정된다.

또한, 지지부재(290)는 봉형상으로 형성되어, 웨이퍼와 닿게 되는 접촉면적을 최소화시킴으로써, 웨이퍼의 손상을 방지할 수 있다.

물론, 오목부(211)는 원호 형상뿐만 아니라, 퓸 제거 장치의 디자인 및 용도에 따라 직선으로 이루어진 오목부(211)등을 형성할 수도 있다.

전면부(212)는 금속편(200)의 전방으로 갈수록 그 폭이 좁아지게 형성됨으로써, 로봇 암(미도시)이 웨이퍼를 지지부재(290)에 안착시킬 때, 상기 로봇 암이 금속편(200)에 닿지 않게 하는 역할을 한다.

제1 내지 제3관통공(213, 214, 215)은 후술할 스페이서(511)에도 형성되어 있으며, 제1관통공(213) 및 제3관통공(215)에는 결합봉(513)이, 제2관통공(214)에는 히터(515)가 삽입된다. 이와 같이 히터(515)는 금속편(200)과 모듈화되어 조립공정 및 부품 이송이 용이해진다.

결합홈(216)에는 카세트(500)의 측벽을 이루는 판넬(550)이 삽입되어 결합된다.

유입구(230)는 전술한 제1 내지 제3관통공(213, 214, 215)과 같이 금속편(200)의 후방 상부면과 하부면을 관통하며 형성된다.

유입구(230)는 제1관통공(213)과 제2관통공(214) 사이에 배치된다.

이와 같이 유입구(230)는 히터(515)가 삽입되는 제2관통공(214)에 인접하도록 배치되어, 상기 퍼지가스를 효과적으로 가열할 수 있으며, 장치가 더욱 컴팩트해진다.

유입구(230) 또한 후술할 스페이서(511)에 형성되는 유입구와 연통되며, 후술할 본체(400)의 퍼지가스 공급부에서 공급되는 퍼지가스가 유입구(230)를 통해 상기 유로로 유입된다.

상기 분사구는 금속편(200)의 오목부(211)에 형성되는 제1분사구(251)와 제2분사구(252),전면부(212)에 형성되는 제3분사구(253)와 제4분사구(254)로 구성된다.

상기 유로는 금속편(200)의 내부에 형성되며, 메인 유로(271)와 메인 유로(271)로부터 분지되는 제1 내지 제4분지 유로(272, 273, 274, 275)로 구성된다.

메인 유로(271)는 유입구(230)로부터 유입되는 가스를 제1 내지 제4분지 유로(272, 273, 274, 275)로 유동시키는 역할을 한다.

따라서, 퍼지가스는 금속편(200)의 하부면에서 공급되어 메인 유로(271)를 통해 후방에서 전방으로 유동하는 것이다.

제1분지 유로(272)와 제2분지 유로(273)의 일단은 각각 메인 유로(271)와 연통되고, 타단은 오목부(211)에 형성되는 제1분사구(251)와 제2분사구(272)에 각각 연통된다.

제3분지 유로(274)와 제4분자 유로(275)의 일단은 각각 메인 유로(271)와 연통되고, 타단은 전면부(212)에 형성되는 제3분사구(253)와 제4분사구(254)와 각각 연통된다.

즉, 금속편(200)의 후방에서 전방 방향으로, 제1분지 유로(272), 제2분지 유로(273), 제3분지 유로(274), 제4분지 유로(275) 순으로 각각 메인 유로(271)에 연통되어 있는 것이다.

메인 유로(271)의 단면적은 제1 내지 제4분지 유로(272, 273, 274, 275)들의 단면적 보다 크게 형성되며, 이러한 메인유로(271)와 제1 내지 제4분지 유로(272, 273, 274, 275)들의 단면적 차이로 인해 퍼지가스가 메인 유로(271)로부터 제1 내지 제4분지 유로(272, 273, 274, 275) 방향으로 원할하게 유동되어 제1 내지 제4분사구(251, 252, 253, 254)로 용이하게 배출될 수 있다.

또한, 유입구(230)와 가장 가까운 제1분지 유로(272) 및 제1분사구(251)의 단면적이 제4분지 유로(275) 및 제4분사구(254)의 단면적보다 작게 형성될 수 있으며, 이로 인해, 제4분사구(254)에서 배출되는 퍼지가스의 양을 늘어나게 하고, 제1분사구(251)에서 배출되는 퍼지가스의 양을 줄어들게 할 수 있다.

이러한 단면적의 차이로 인해, 웨이퍼에 퍼지가스를 분사하여 웨이퍼에 잔존하는 퓸을 제거할 때, 카세트(500)의 전방 방향에 분사되는 퍼지가스가 많아지게 되고, 후방 방향에서 분사되는 퍼지가스가 적어지게 되어, 배출된 퍼지가스가 배기패널(570)로 쉽게 유동되는 것을 도와준다.

또한, 배기패널(570)과 가까운 제4분사구(251)에서 배출되는 퍼지가스의 경우 분사 후 바로 배기패널(570)을 통해 배기되므로, 제4분사구(254)에서 배출되는 퍼지가스보다 상대적으로 웨이퍼의 퓸을 제거할 수 있는 시간이 적다.

따라서, 제1분사구(251)의 분사량을 줄이고, 배기패널(570)와 가장 먼 거리에 있는 제4분사구(254)의 분사량을 늘림으로써, 웨이퍼에 잔존하는 퓸을 효율적으로 제거 할 수 있을 뿐만 아니라, 퍼지가스의 사용량도 절약할 수 있다.

가스 유입구(230)와 가까운 제1분지 유로와(272) 메인 유로(271)는 상기 퍼지가스의 유입방향을 기준으로 예각을 이루고 있으며, 상대적으로 가스 유입구(230)와 떨어진 제2 내지 제4분지 유로(273, 274, 275)와 메인 유로(271)는 상기 퍼지가스의 유입방향을 기준으로 둔각을 이루고 있다.

만약, 메인 유로(271)와 분지 유로들이 예각 또는 직각을 이루는 경우, 퍼지가스의 흐름의 반대 방향으로 상기 분지 유로가 형성되어 있으므로, 퍼지가스의 분사량이 적게 분사된다.

만약, 메인 유로(271)와 상기 분지 유로가 둔각을 이루는 경우, 퍼지가스의 흐름 방향으로 분지 유로가 형성되어 있으므로, 퍼지가스의 분사량이 많이 분사된다.

따라서, 메인유로(271)와 예각을 이루는 제1분지 유로(272)는 메인유로(271)와 둔각을 이루는 제2 내지 제4분지 유로(273, 274, 275)에 비해 퍼지가스의 분사량이 적게 되므로, 본체(400)의 상기 퍼지가스 공급부가 적은 압력으로 퍼지가스를 공급하더라도, 유입구(230)와 가장 떨어진 제4분지 유로(275)까지 퍼지가스가 원할하게 유동 될 수 있다.

금속편(200')를 제1플레이트(221)와 제1플레이트(221)의 외형과 동형으로 형성된 제2플레이트(223)를 상, 하로 결합시켜 구성할 수 있다.

제1플레이트(221)는 오목부(211)의 하부면에 웨이퍼를 지지하는 지지부재(290)이 삽입되는 지지부재 삽입구(217)가 형성되어 있으나, 후술할 제2플레이트(223)와 달리 상기 유로는 형성되어 있지 않다.

또한, 제2플레이트(223)의 상부면, 즉, 제1플레이트(221)와 제2플레이트(223)가 결합되는 면 측에 상기 유로와 지지부재(290)가 삽입되는 지지부재 삽입구(217)가 형성된다.

물론, 상기 유로는 제2플레이트(223)가 아닌 제1금속 플레이트(221)의 하부면에 형성될 수 있다.

제1플레이트(221)와 제2플레이트(223)를 결합하는 체결부재는 볼트이며, 제1플레이트(221)와 제2플레이트(223)에는 복 수개의 볼트구멍(225)이 있다.

또한, 상기 볼트로 제1플레이트(221)와 제2플레이트(223)를 결합 후에 볼트구멍(225)의 상면에 켑톤 테이프(미도시)를 부착하는 것이 바람직하다.

이는 금속편(200')의 상부와 하부의 볼트구멍(225)에 상기 켑톤 테이프로 볼트구멍(225)를 막아줌으로써, 후술할 테플론 코팅을 원할히 하기 위함이다.

전술한 바와 다르게 제2실시 예에 따른 금속편(200')은, 도 3에 도시된 바와 같이, 일체로 형성될 수 있다. 즉, 제2실시 예에 따른 금속편(200')은 두개의 판이 결합하여 형성되지 않고 하나의 판으로 형성될 수 있다.

제1실시 예의 금속편(200)과 제2실시 예의 금속편(200')은 금속인 것이 바람직하다.

이는, 금속의 경우 플라스틱 등보다 강도가 강해서, 웨이퍼를 더욱 안전하게 지지 할 수 있고, 열전도도 또한 높기 때문에 후술할 히터(515)가 삽입시 카세트(500) 내부를 더욱 잘 가열할 수 있기 때문이다.

또한, 전술한 금속 중 특히 알루미늄인 것이 바람직하며, 이는, 알루미늄의 경우 금속편(200') 내부에 형성되는 상기 유로 및 제2플레이트(223)에 형성되는 상기 유로의 가공이 용이하게 해줌과 동시에, 가격도 저렴하기 때문이다.

더불어, 상기 알루미늄을 양극 산화하여 아노다이징층을 형성함으로써, 금속편(200)에 내화학성과 내열성을 더욱 높여줄 수 있다.

제1플레이트(221)와 제2플레이트(223)의 결합으로 금속편(200)을 구성할 경우, 제1,2플레이트(221, 223)를 결합하기 전에 양극 산화시킴으로써, 상기 유로에도 양극 산화막(알루미늄의 경우 아노다이징층)을 형성할 수 있다는 큰 장점이 있다.

또한, 제1플레이트(221)와 제2플레이트(223)의 접합면의 이음새 부분을 막기 위해, 제1플레이트(221)와 제2플레이트(223)를 결합 후에 금속편(200) 전체에 테플론 코팅을 할 수 있다.

또한, 상기 제1, 2금속 플레이트(221,223)를 따로 제작하여 결합함으로써, 상기 금속 플레이트에 양극 산화막을 입힐 때, 상기 유로에도 양극 산화막이 입혀지므로, 오랜 시간동안 퍼지가스가 유동되어도 부식등의 위험성이 줄어든다.

더블어, 상기 제1, 2금속 플레이트들(221,223)의 결합으로 구성된 금속편(200)을 알루미늄 재질로 구성함으로써, 상기 금속편(200)의 형상과 상기 유로의 가공이 용이해지며, 상기 알루미늄으로 구성된 금속편(200)를 양극 산화하여 아노다이징층을 형성함으로써, 상기 유로의 부식등을 방지할 수 있다.

히터(515)는 봉형상으로 형성되어 웨이퍼의 측부에 상하방향으로 배치된다. 히터(515)는 금속편(200)에 형성된 제2관통공(214)과 스페이서(511)에 형성된 상기 제2스페이서 관통공에 삽입되고, 제1웨이퍼 수용부(510)를 가열시켜, 카세트(500) 내부의 습기를 제거하는 역할을 한다. 또한, 히터(215)는 금속편(200)에 접촉되어, 히터(515)가 전도의 방식으로 제1웨이퍼 지지부(510)를 직접적으로 가열하고, 금속편(200)의 내부에서 유동되는 퍼지가스가 가열됨으로써, 상기 퍼지가스가 더욱 활발하게 상기 유로등에서 유동되어 상기 퍼지가스의 원할한 분사를 돕는다.

도 4에 도시된 바와 같이, 하나의 히터(515)는 여러개의 금속편(200)이 설치된다. 즉, 하나의 히터에 여러개의 금속편(200)이 적층되어 구비된다. 금속편(200)과 금속편(200) 사이에는 스페이서(511)가 배치된다. 이로 인해, 여러개의 웨이퍼에 균일하게 동시에 열을 전달할 수 있다.

스페이서(511)는 금속편(200)에 형성되는 유입구(230) 및 제1 내지 제3관통공(213,214,215)과 연통되는 스페이서 유입구와 제1 내지 제3스페이서 관통공이 각각 형성되어, 복수 개의 금속편(200) 사이에 설치되며, 금속편(200)을 이격시킴으로써, 웨이퍼를 웨이퍼 카세트에 삽입할 때 자유롭게 드나들 수 있도록 한다.

이러한 이격 구조는, 히터(515)에 의해 제1웨이퍼 지지부(510)가 가열될 때, 상기 이격 구조의 형상이 마치 방열판과 같이 되어 있어 열전도율이 높을 뿐만 아니라, 제1웨이퍼 지지부(510)의 가열이 끝난 후 냉각이 쉽게 되게 함으로써, 퓸 제거 장치 내부의 온도를 용이하게 조절할 수 있도록 도와준다.

금속편(200)는 퓸 제거 장치(300)에서 처리하는 웨이퍼의 수에 따라 좌,우측에 각각 20개에서 30개 정도 설치되는 것이 바람직하다.

히터(515)는 배기패널(570)보다 전방에 배치되어 카세트(500)의 전방에 배치된다. 이로 인해, 공기의 흐름이 웨이퍼의 전방에서 후방으로 형성되어 웨이퍼에 있는 퓸을 고르게 효과적으로 제거할 수 있다.

결합봉(513)은 금속편(200)에 형성된 제1, 3관통공(213, 215)과 스페이서(511)에 형성된 상기 제1, 제3스페이서 관통공에 연통되도록 삽입되고, 결합봉(513)의 상단과 하단이 카세트상면(520)과, 카세트하면(540)에 설치되어, 제1웨이퍼 지지부(510)가 카세트(500)에 설치되도록 한다.

도 5에 도시된 바와 같이, 제2웨이퍼 지지부(530)는 카세트(500)의 후방 좌.우측면에 배치된다.

제2웨이퍼 지지부(530)에는 카세트(500)에 삽입되는 웨이퍼를 지지하는 복수 개의 지지부재(290)가 설치된다.

제2웨이퍼 지지부(530)는 단면이 대체적으로 육각형인 봉형상으로 형성되며, 양쪽 외측면에 인접한 부재가 안착되는 안착홈이 형성된다. 이로 인해 원형상의 웨이퍼를 안정적으로 지지하는 동시에 장치가 컴팩트해지는 이점이 있고, 장치의 조립이 용이해지는 이점이 있다.

이하 전술한 구성에 의해 퍼지가스를 분사하여, 웨이퍼의 퓸을 제거하는 과정에 대해 설명한다.

웨이퍼의 퓸을 제거하기 위해, 로봇 암(미도시)이 웨이퍼를 퓸 제거 장치의 카세트(500)에 삽입하게 된다.

상기 로봇 암에 의해 이송된 웨이퍼는 카세트(500) 전방 좌,우측의 제1웨이퍼 지지부(510)의 금속편(200)의 지지부재(290)와 카세트(500)의 후방 좌,우측의 제2웨이퍼 지지부(530)의 지지부재(290)들에 의해 지지된다,

따라서, 웨이퍼는 4개의 지지부재에 의해 지지되므로 그 접촉면적이 최소화 되어 웨이퍼의 손상을 방지 할 수 있는 것이다.

또한, 퍼지가스의 원할한 분사를 위해 웨이퍼와 웨이퍼에 대향되는 오목부(211)는 약간 이격되도록 제작되는 것이 바람직하다.

즉, 좌,우측 제1웨이퍼 지지부(510)간의 거리를 웨이퍼의 지름보다 약간 길게 설정함으로써, 웨이퍼를 제1웨이퍼 지지부(510)와 제2웨이퍼 지지부(530)에 지지할 때, 전술한 바와 같이 이격되어 지지되도록 할 수 있는 것이다.

웨이퍼가 카세트(500) 내부에 모두 이송되면, 상기 퍼지가스 제어부에서 상기 퍼지가스 공급부를 통해 퍼지가스를 공급한다.

또한, 히터(515) 및 상기 상부히터 및 상기 하부히터가 작동된다.

이러한 히터(515) 및 상기 상부히터 및 상기 하부히터로 인해 웨이퍼 및 웨이퍼 주위 및 카세트(500) 내부는 가열된다. 특히, 금속편(200)에 설치된 히터(515)로 인해 온도가 더욱 균일하게 되고, 열전달이 더욱 효과적으로 될 수 있다. 또한, 금속편(200)에 설치된 히터(515)로 인해 상기 퍼지가스도 가열되어 퓸 제거가 더욱 효과적으로 될 수 있으며, 수분제거도 효과적으로 될 수 있다.

상기 공급된 퍼지가스는 유입구(230)를 통해 금속편(200)의 상기 유로로 유동되며, 상기 유동된 퍼지가스는 제1 내지 제4분사구(251, 252, 253, 254)를 통해 카세트(500) 내부로 분사된다.

금속편(200)의 오목부(211)에 형성되는 제1, 2분사구(251, 252)는 웨이퍼의 곡률을 따라 퍼지가스를 분사하고, 전면부(212)에 형성되는 제3, 4분사구(253, 254)는 웨이퍼의 전면방향에 가스를 분사한다.

특히, 제4분사구(254)에서 분사되는 퍼지가스의 경우, 웨이퍼가 삽입되는 입구방향에 퍼지가스를 분사함으로써, 웨이퍼 처리공정 중에 존재하는 외부의 유해한 가스들이 퓸 제거 장치(300) 내부로 들어오지 못하게 하는 에어 커튼과 같은 역할도 할 수 있다.

이렇게 분사된 퍼지가스는 웨이퍼의 표면에 잔존하는 퓸과 함께 카세트(500) 후면에 배기패널(570) 쪽으로 흐르게 된다.

즉, 카세트(500)의 전방에서 배출된 퍼지가스들이 후방의 배기패널(570)에 의해 후방으로 유동함으로써, 웨이퍼를 전방에서 후방방향으로 세정하는 것이다.

퓸은 배기패널(570)의 배기구(571)를 통해 배기덕트(580)의 퓸유입구로 유입되어 퓸배출구로 배출된다.

이러한 퍼지가스의 흐름은 각 웨이퍼의 층마다 행해지게 된다.

또한, 전술한 금속편(200)의 제1 내지 제4 분사구(251, 252, 253, 254)는 지지부재(290)보다 낮게 설치되어, 실질적으로 금속편(200)에 의해 지지되는 웨이퍼의 아랫면에 퍼지가스를 분사하게 된다.

이 경우 일반적으로 웨이퍼의 퓸을 세정하는 곳은 웨이퍼의 하면이 아닌 상부면이고, 따라서, 각 금속편(200)은 자신이 지지하는 웨이퍼가 아닌 자신의 아래에 있는 금속편(200)이 지지하는 웨이퍼를 청소해주는 것이다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당기술분야의 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **
200: 금속편 230: 유입구
250: 분사구 290: 지지부재
500: 카세트
510: 제1웨이퍼 수용부 511: 스페이서
513: 결합봉 515: 히터
530: 제2웨이퍼 지지부 550: 판넬
570: 배기패널

Claims

웨이퍼 또는 상기 웨이퍼 주위를 가열하는 히터;
상기 히터에 설치된 금속편을 포함하는 것을 특징으로 하는 퓸 제거장치용 히터.
제 1항에 있어서,
상기 금속편에는 상기 웨이퍼를 지지하는 지지부재가 형성되는 것을 특징으로 하는 퓸 제거장치용 히터.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 히터는 상기 금속편에 접촉되는 것을 특징으로 하는 퓸 제거장치용 히터.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 금속편에는 상기 히터가 관통되는 관통공이 형성되어,
하나의 상기 히터에 여러개의 상기 금속편이 설치되는 것을 특징으로 하는 퓸 제거장치용 히터.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 금속편에는 퍼지가스가 분사되는 분사구가 형성되는 것을 특징으로 하는 퓸 제거장치용 히터.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 금속편에는 퍼지 가스가 유입되는 유입구와 상기 히터가 관통되는 관통공이 형성되며,
상기 관통공은 상기 유입구에 인접하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 퓸 제거장치용 히터.
웨이퍼가 적재되는 카세트를 포함하며,
상기 카세트에는 웨이퍼 또는 상기 웨이퍼 주위를 가열하는 히터가 설치되며,
상기 히터에는 금속편이 설치되는 것을 특징으로 하는 퓸 제거장치.
제 7항에 있어서,
상기 금속편에는 상기 웨이퍼를 지지하는 지지부재가 형성되는 것을 특징으로 하는 퓸 제거장치.
제 7항 또는 제 8항에 있어서,
상기 히터는 상기 카세트의 전방에 배치되는 것을 특징으로 하는 퓸 제거장치.
제 7항 또는 제 8항에 있어서,
상기 히터는 봉형상으로 형성되어 상기 웨이퍼의 측부에 상하방향으로 배치되는 것을 특징으로 하는 퓸 제거장치.
제 7항 또는 제 8항에 있어서,
하나의 상기 히터에는 상기 금속편이 여러개 적층되어 구비되며, 상기 금속편과 금속편 사이에는 스페이서가 구비되는 것을 특징으로 하는 퓸 제거장치.
제 7항 또는 제 8항에 있어서,
상기 금속편에는 상기 카세트의 측벽을 이루는 판넬이 삽입되는 결합홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 퓸 제거장치.