KR20160081450A - Structure for assembling housings and electronic device having it - Google Patents
Structure for assembling housings and electronic device having it Download PDFInfo
- Publication number
- KR20160081450A KR20160081450A KR1020140195300A KR20140195300A KR20160081450A KR 20160081450 A KR20160081450 A KR 20160081450A KR 1020140195300 A KR1020140195300 A KR 1020140195300A KR 20140195300 A KR20140195300 A KR 20140195300A KR 20160081450 A KR20160081450 A KR 20160081450A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- housing
- protrusion
- guide
- opening
- electronic device
- Prior art date
Links
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 15
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 14
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 8
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 3
- 238000002591 computed tomography Methods 0.000 description 2
- LAHWLEDBADHJGA-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-trichloro-5-(2,5-dichlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C(C=2C(=CC(Cl)=C(Cl)C=2)Cl)=C1 LAHWLEDBADHJGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000002583 angiography Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- -1 electricity Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000002595 magnetic resonance imaging Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/0249—Details of the mechanical connection between the housing parts or relating to the method of assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0217—Mechanical details of casings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
Description
본 발명의 다양한 실시예는 하우징 결합 구조 및 그것을 갖는 전자 장치에 관한 것이다.
Various embodiments of the present invention are directed to a housing coupling structure and an electronic device having the housing coupling structure.
일반적으로 각종 장치들은 내부에 다양한 부속물들을 수용하기 위한 내부 공간을 갖는 적어도 하나의 하우징을 필수적으로 가질 수 있다. 이러한 적어도 하나의 하우징은 장치의 외관의 적어도 일부로 구성되거나 장식 부재의 적어도 일부로써 사용될 수도 있다.In general, the various devices may have essentially at least one housing having an interior space for receiving various accessories therein. Such at least one housing may comprise at least a part of the exterior of the device or may be used as at least part of the decorative member.
다양한 실시예에 따르면, 장치의 내부에 배치되는 부속물들은 장치의 외부로 적어도 일부가 노출되는 방식으로 배치될 수 있다. 예컨대, 전자 장치의 경우, 부속물들은 외부 환경을 센싱하기 위한 각종 센서 장치들, 데이터 통신 및 충전을 위한 인터페이스 컨넥터 포트, 스피커 장치 또는 마이크로폰 장치 등을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the accessories disposed within the device may be disposed in such a manner that at least a portion of the device is exposed to the outside of the device. For example, in the case of an electronic device, the attachments may include various sensor devices for sensing an external environment, an interface connector port for data communication and charging, a speaker device, or a microphone device.
상술한 부속물들은 하우징에 의해 마련된 내부 수용 공간에 수용되되, 하우징에 구비된 외부 연결 요소(예: 개구(opening))를 통하여 외부 환경과 연통될 수 있다. 따라서, 하우징을 조립시 이러한 외부 연결 요소의 변형을 방지하여 해당 부속물의 원활한 기능 발현을 위해 경주하고 있는 실정이다.
The above-mentioned appendages are accommodated in an internal accommodation space provided by the housing, and can communicate with the external environment through an external connection element (e.g., an opening) provided in the housing. Accordingly, when the housing is assembled, the external connection elements are prevented from being deformed, thereby raising the function of the attachment.
일반적으로 하우징은 그 내부 공간에 배치된 부속물들을 외부와 연통시키기 위하여 개구를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 경우, 그 내부 공간에 외부의 음 수집을 위한 마이크로폰 모듈이 배치될 수 있으며, 마이크로폰 모듈과 하우징 사이에는 음샘을 방지하기 위한 음 수집 경로가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음 수집 경로와 하우징의 내측면 사이에는 별도의 실링 부재(sealing member)가 더 개재될 수 있으며, 실링 부재에 의해 하우징의 개구를 통해 수집된 외부 음은 음샘 없이 음 수집 경로를 따라 마이크로폰 모듈에 전달될 수 있다.In general, the housing may include openings for communicating the appendages disposed therein with the exterior. For example, in the case of an electronic device, a microphone module for external sound collection may be disposed in the internal space, and a sound collection path for preventing negative sound may be disposed between the microphone module and the housing. According to one embodiment, a separate sealing member can be further interposed between the sound collecting path and the inner surface of the housing, and the external sound collected through the opening of the housing by the sealing member can be transmitted to the sound collecting path To the microphone module.
그러나, 실링 부재는 하우징과 타이트하게 결합되어야 하는 구성으로써, 실링 부재에 의해 하우징이 외측으로 밀릴 수 있으며, 밀린 공간을 따라 틈이 형성되어 음샘 현상이 발생할 수 있다. 이러한 현상은 마이크로폰 모듈의 원활한 기능 발현에 역효과를 유발시키며, 하우징의 벌어짐으로 인해 외부의 이물질이 유입될 수 있으며, 결과적으로 장치의 신뢰성이 저하되는 문제점이 발생하게 되었다.However, the sealing member is configured to be tightly coupled with the housing, the housing can be pushed outward by the sealing member, and a gap may be formed along the pushed space to cause a negative phenomenon. This phenomenon adversely affects the smooth functioning of the microphone module, and external foreign substances may be introduced due to the opening of the housing, resulting in a problem that the reliability of the device is deteriorated.
상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 다양한 실시예들은 하우징 결합 구조 및 그것을 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Various aspects of the present invention, as contemplated to solve the above-described problems, provide a housing coupling structure and an electronic apparatus having the housing coupling structure.
본 발명의 다양한 실시예들은 조립 과정 중 실링 부재에 의해 발생할 수 있는 하우징의 밀림을 미연에 방지하여 내부 부속물들의 원활한 성능 발현에 이바지할 수 있도록 구성되는 하우징 결합 구조 및 그것을 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present invention provide a housing coupling structure that is configured to prevent the housing from being pushed forward by a sealing member during the assembly process, thereby contributing to the smooth performance of internal accessories, and an electronic device having the housing coupling structure have.
본 발명의 다양한 실시예들은 하우징들간의 조립시 상호 밀림을 방지하여 이물질 유입을 방지하고 장치의 신뢰성을 확보할 수 있는 하우징 결합 구조 및 그것을 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.
Various embodiments of the present invention can provide a housing coupling structure and an electronic device having the housing coupling structure that prevents mutual pivoting during assembly between housings to prevent foreign matter from entering and assure the reliability of the device.
다양한 실시예에 따르면, 내측면에 돌출되는 적어도 하나의 돌기를 포함하는 개구가 형성되는 제1하우징 및 상기 제1하우징의 개구에 삽입되며, 상기 돌기가 안착되기 위한 적어도 하나의 가이드 홈을 포함하는 가이드 부싱이 형성되는 제2하우징을 포함하되, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징은 결합 후,상기 가이드 홈 및 돌기의 안착 구조에 의해 각 하우징의 결합 방향(z축 방향)과 직교하는 x축 및 y축 방향으로의 상호 밀림 및 들뜸을 방지하는 것을 특징으로 하는 하우징 결합 구조를 제공할 수 있다.According to various embodiments, there are provided a first housing formed with an opening including at least one protrusion protruding from an inner surface thereof, and at least one guide groove inserted into the opening of the first housing, (Z-axis direction) of the housings by a seating structure of the guide grooves and the protrusions after the first housing and the second housing are coupled with each other, and a second housing having a guide bushing formed thereon, And y-axis mutual movement and lifting of the housing can be prevented.
다양한 실시예에 따르면, 개구를 포함하는 제1하우징과, 상기 제1하우징의 개구에 적어도 일부가 삽입되는 가이드 부싱을 포함하는 제2하우징과, 상기 개구의 내측면에 돌출 형성되는 적어도 하나의 돌기 및 상기 가이드 부싱에 형성되어 상기 돌기를 수용하는 적어도 하나의 가이드 홈을 포함하되, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징은 결합 후,상기 가이드 홈 및 돌기의 안착 구조에 의해 각 하우징의 결합 방향(z축 방향)과 직교하는 x축 및 y축 방향으로의 상호 밀림 및 들뜸을 방지하는 것을 특징으로 하는 장치를 제공할 수도 있다.According to various embodiments, there is provided a portable terminal comprising a first housing including an opening, a second housing including a guide bushing at least partially inserted into the opening of the first housing, and at least one protrusion And at least one guide groove formed in the guide bushing and receiving the protrusion, wherein the first housing and the second housing are coupled with each other by a seating structure of the guide groove and the protrusion, axis direction and the y-axis direction orthogonal to the x-axis direction and the z-axis direction).
다양한 실시예에 따르면, 개구를 포함하는 리어 하우징과, 상기 리어 하우징의 개구에 적어도 일부가 삽입되는 가이드 부싱을 포함하는 장식 부재용 하우징과, 상기 개구의 내측면에 돌출 형성되는 적어도 하나의 돌기 및 상기 가이드 부싱에 형성되어 상기 돌기를 수용하는 적어도 하나의 가이드 홈을 포함하되, 상기 리어 하우징과 상기 장식 부재용 하우징은 결합 후,상기 가이드 홈 및 돌기의 안착 구조에 의해 각 하우징의 결합 방향(z축 방향)과 직교하는 x축 및 y축 방향으로의 상호 밀림 및 들뜸을 방지하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
According to various embodiments, there is provided a decorative member comprising: a housing for a decorative member including a rear housing including an opening; and a guide bushing at least partially inserted into the opening of the rear housing; at least one protrusion protruding from an inner surface of the opening; Wherein the rear housing and the housing for the decorative member are coupled to each other by a seating structure of the guide groove and the protrusion, Axis direction in the x-axis direction and the y-axis direction orthogonal to the x-axis direction and the y-axis direction.
다양한 실시예들에 따르며, 하우징들간의 조립시 자체 결합 구조를 추가하여 구성함으로써, 하우징들간의 상호 밀림을 미연에 방지하여, 내부 부속물들의 성능 발현이 일조할 수 있으며, 밀림에 의한 들뜬 부분으로 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있으므로 장치의 신뢰성 확보에 기여할 수 있다.
According to various embodiments, by constructing a self-coupling structure during assembly of the housings, mutual pivoting between the housings is prevented in advance, performance of the internal accessories can be improved, and foreign matter Can be prevented from being introduced, which contributes to securing the reliability of the apparatus.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징들간의 분리된 상태를 도시한 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징들간의 조립된 상태를 도시한 사시도이다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2하우징에 형성된 가이드 부싱을 도시한 요부 사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1하우징과 제2하우징이 결합된 상태를 도시한 사시도이다.
도 5a 내지 5e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1하우징과 제2하우징이 결합된 상태를 도시한 요부 단면도이다.1 is a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
2A is a perspective view showing a separate state between housings of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
2B is a perspective view illustrating an assembled state of housings of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
FIGS. 3A through 3C are perspective views illustrating a guide bushing formed in a second housing according to various embodiments of the present invention. FIG.
4A and 4B are perspective views illustrating a state where a first housing and a second housing are coupled according to various embodiments of the present invention.
5A to 5E are cross-sectional views illustrating a state in which a first housing and a second housing are coupled according to various embodiments of the present invention.
이하, 본 발명의 다양한 실시예가 첨부된 도면과 연관되어 기재된다. 본 발명의 다양한 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있다. 그러나, 이는 본 발명의 다양한 실시예를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 다양한 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용되었다.Best Mode for Carrying Out the Invention Various embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. The various embodiments of the present invention are capable of various changes and may have various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and the detailed description is described with reference to the drawings. It should be understood, however, that it is not intended to limit the various embodiments of the invention to the specific embodiments, but includes all changes and / or equivalents and alternatives falling within the spirit and scope of the various embodiments of the invention. In connection with the description of the drawings, like reference numerals have been used for like elements.
본 발명의 다양한 실시예에서 사용될 수 있는 "포함한다" 또는 "포함할 수 있다"등의 표현은 개시(disclosure)된 해당 기능, 동작 또는 구성 요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성 요소 등을 제한하지 않는다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. The use of "including" or "including" in various embodiments of the present invention can be used to refer to the presence of a corresponding function, operation or component, etc., which is disclosed, Components and the like. Also, in various embodiments of the invention, the terms "comprise" or "having" are intended to specify the presence of stated features, integers, steps, operations, components, parts or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
본 발명의 다양한 실시예에서 "또는" 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, "A 또는 B"는, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와 B 모두를 포함할 수도 있다.The "or" in various embodiments of the present invention includes any and all combinations of words listed together. For example, "A or B" may comprise A, comprise B, or both A and B.
본 발명의 다양한 실시예에서 사용된 "제1," "제2", "첫 째", "둘 째" 등의 표현들은 다양한 실시예들의 다양한 구성 요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성 요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성 요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성 요소를 다른 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1사용자 기기와 제2 사용자 기기는 모두 사용자 기기이며, 서로 다른 사용자 기기를 나타낸다. 예를 들어, 본 발명의 다양한 실시예의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1구성 요소는 제2구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2구성 요소도 제1구성 요소로 명명될 수 있다.The expressions "first," "second," "first," "second," etc. used in various embodiments of the present invention may modify various elements of various embodiments, I never do that. For example, the representations do not limit the order and / or importance of the components. The representations may be used to distinguish one component from another. For example, both the first user equipment and the second user equipment are user equipment and represent different user equipment. For example, without departing from the scope of the various embodiments of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.
어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 상기 어떤 구성 요소와 상기 다른 구성 요소 사이에 새로운 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성 요소와 상기 다른 구성 요소 사이에 새로운 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다. It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it is to be understood that the element may be directly connected or connected to the other element, It should be understood that there may be other new components between the different components. On the other hand, when it is mentioned that an element is "directly connected" or "directly connected" to another element, it is understood that there is no other element between the element and the other element It should be possible.
본 발명의 다양한 실시예에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명의 다양한 실시예를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다.The terminology used in the various embodiments of the present invention is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the various embodiments of the present invention. The singular expressions may include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 다양한 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명의 다양한 실시예에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the various embodiments of the present invention belong. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted to have the meanings consistent with the contextual meanings of the related art and, unless expressly defined in the various embodiments of the present invention, It is not interpreted as meaning.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 케이블 커넥터 장치와 전기적으로 연결되는 전자 장치는, 통신 기능이 포함된 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자의복, 전자팔찌, 전자목걸이, 전자앱세서리(appcessory), 전자문신, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다. An electronic device that is electrically connected to a cable connector device according to various embodiments of the present invention may be an apparatus including a communication function. For example, the electronic device can be a smartphone, a tablet personal computer, a mobile phone, a videophone, an e-book reader, a desktop personal computer, a laptop Such as a laptop personal computer (PC), a netbook computer, a personal digital assistant (PDA), a portable multimedia player (PMP), an MP3 player, a mobile medical device, a camera, or a wearable device Such as a head-mounted device (HMD) such as electronic glasses, an electronic garment, an electronic bracelet, an electronic necklace, an electronic app apparel, an electronic tattoo, or a smart watch.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 갖춘 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들자면, 전자 장치는 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어커, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device may be a smart home appliance with communication capabilities. Smart appliances, such as electronic devices, may be used in many applications such as televisions, digital video disk (DVD) players, audio, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwaves, washing machines, air cleaners, set- May include at least one of a TV box (e.g., Samsung HomeSyncTM, Apple TVTM, or Google TVTM), game consoles, electronic dictionary, electronic key, camcorder, or electronic frame.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용전자장비(예: 선박용항법장치 및 자이로콤파스 등), 항공전자기기(avionics), 보안기기, 차량용헤드유닛, 산업용 또는 가정용 로봇, 금융기관의 ATM(automatic teller's machine) 또는 상점의 POS(point of sales) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device may be a variety of medical devices (e.g., magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), computed tomography (CT) (global positioning system receiver), EDR (event data recorder), flight data recorder (FDR), automotive infotainment device, marine electronic equipment (eg marine navigation device and gyro compass), avionics, A security device, a head unit for a vehicle, an industrial or home robot, an ATM (automatic teller's machine) of a financial institution, or a POS (point of sale) of a shop.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 싸인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블(flexible) 장치일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.According to some embodiments, the electronic device may be a piece of furniture or a structure / structure including a communication function, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, (E.g., water, electricity, gas, or radio wave measuring instruments, etc.). An electronic device according to various embodiments of the present invention may be one or more of the various devices described above. Further, the electronic device according to various embodiments of the present invention may be a flexible device. It should also be apparent to those skilled in the art that the electronic device according to various embodiments of the present invention is not limited to the above-described devices.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 적어도 두 개의 하우징이 결합되는 전자 장치 및 이에 적용되는 마이크로폰 모듈에 대하여 도시하고 기술하였으나 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 적어도 두 개의 하우징이 결합되는 전자 장치가 아닌 일반 장치에 적용될 수도 있다.According to various embodiments of the present invention, an electronic device in which at least two housings are coupled and a microphone module applied thereto are shown and described, but are not limited thereto. For example, it may be applied to a general apparatus other than an electronic apparatus in which at least two housings are coupled.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시예에 따른 장치의 하우징 조립 구조에 대하여 상세히 살펴본다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a housing assembling structure of a device according to various embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 100의 사시도이다.1 is a perspective view of an
도 1을 참고하면, 전자 장치 100은 전면에 윈도우 110을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우 110에는 디스플레이 111이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 111은 터치 센서를 포함하는 터치 스크린일 수 있다. 디스플레이 111의 상측으로는 상대방의 음성을 수신하기 위한 스피커 장치 112가 설치될 수 있다. 디스플레이 111의 하측으로는 상대방에게 전자 장치 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰 장치 113이 설치될 수 있다. Referring to FIG. 1, the
한 실시예에 따르면, 스피커 장치 112가 설치되는 주변에는 전자 장치 100의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈 114를 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈 114는, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서, 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 카메라 장치 115를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 미도시되었으나, 부품은 전자 장치 100의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 적어도 하나의 LED 인디케이터을 포함할 수도 있다.According to one embodiment, components for performing various functions of the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 100은 적어도 두 개의 하우징을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 100는 제1하우징 120 및 제1하우징 120과 결합되는 제2하우징 130을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징 120 및 제2하우징 130은 전자 장치 100의 외관의 적어도 일부로써 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징 120은 전자 장치 100의 리어 하우징(rear housing)으로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징 130은 전자 장치 100의 테두리를 따라 전자 장치 100의 적어도 일부 영역에 배치되는 장식 부재(decoration)로써 기여될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징 120과 제2하우징 130은 적어도 일부 영역이 겹치는 방식으로 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징 120과 제2하우징 130은 z축 방향으로 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징 120과 제2하우징 130은 서로 결합된 상태에서는 x축 방향과 y축 방향으로 임의로 유동되지 않도록 구성될 수 있다. 따라서, 제1하우징 120과 제2하우징 130은 서로 들뜨거나 밀리는 현상 없이 견고히 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징 130의 마이크로폰 장치 113이 배치되는 부분 역시 각 하우징 120, 130이 서로 이격되지 않고 결합되기 때문에 마이크로폰 장치 113으로 유입되는 음의 누설이 방지될 수 있으며, 결과적으로 전자 장치 100의 작동 신뢰성이 확보될 수 있다.
According to various embodiments, the
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 100의 하우징들 120, 130간의 분리된 상태를 도시한 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 100의 하우징들 120, 130간의 조립된 상태를 도시한 사시도이다.2A is a perspective view showing a separated state between the
도 2a 및 도 2b를 참고하면, 제1하우징 120의 마이크로폰 장치가 배치되는 부분(도 1의 113)에는 개구 121이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징 130에는 개구 121과 대응되는 위치에 마이크 홀 1327이 형성될 수 있다. 따라서, 제1하우징 120과 제2하우징 130이 결합되면 제1하우징 120의 개구 121과 제2하우징 130의 마이크 홀 1327이 연통되며, 마이크 홀 1327 및 개구 121을 통해 그 내부에 배치된 마이크로폰 모듈로 외부의 음이 수집될 수 있다.Referring to FIGS. 2A and 2B, an
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징 120의 개구 121의 양 측벽 122, 123에는 내측 방향으로 돌출 형성된 돌기 1221, 1231을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구 121의 제1측벽 122에는 제1돌기 1221이 형성될 수 있으며, 개구 121의 제2측벽 123에는 제2돌기 1231이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1돌기 1221 및 제2돌기 1231은 각각의 측벽 122, 123을 따라 종방향으로 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구 121의 저면 124에는 상방향으로 돌출 형성된 제3돌기 1241을 포함할 수 있다.According to various embodiments, both
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징 120의 개구 121에 형성된 제1, 2, 3돌기 1221, 1231, 1241은 후술될 제2하우징 130에 형성된 가이드 부싱(도 3a의 132)의 안내를 받아 가이드됨으로써 제1하우징 120과 제2하우징 130은 도 1의 x축 방향 및 y축 방향으로의 상호 밀림이나 들뜸이 방지될 수 있다.
According to various embodiments, the first, second, and
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2하우징 130에 형성된 가이드 부싱 132를 도시한 요부 사시도이다.FIGS. 3A through 3C are perspective views illustrating a
도 3a 내지 도 3c를 참고하면, 제2하우징 130은 테두리를 따라 측벽 131의 내측면에 내측 방향으로 가이드 부싱 132가 돌출 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가이드 부싱 132는 전자 장치 100의 내부에 배치되는 마이크로폰 모듈과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 이는 제1하우징 120과 제2하우징 130이 결합될 때, 서로 밀림 또는 들뜸 현상이 발생되어 외부로부터 수집된 음이 마이크로폰 모듈로 모두 전달되지 않고, 누설되는 것을 미연에 방지하고자 하는데 기인한다. 3A to 3C, the
다양한 실시예에 따르면, 가이드 부싱 132는 제2하우징 130의 측벽 131과 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징 130이 합성 수지 재질일 경우, 가이드 부싱 132는 제2하우징 130과 일체로 사출될 수도 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 가이드 부싱 132는 제2하우징 130의 측벽 131과 일정 간격으로 이격 형성되는 가이드 플레이트 1321을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가이드 플레이트 1321은 대체적으로 제2하우징 130의 높이 만큼 신장되도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가이드 플레이트 1321의 좌우 양측에는 한 쌍의 가이드 리브 1323, 1325가 각각 돌출 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1가이드 리브 1323과 제2하우징 130의 측벽 131에 의해 제1가이드 홈 1324가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2가이드 리브 1325와 제2하우징 130의 측벽 131에 의해 제2가이드 홈 1326이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가이드 플레이트 1321과 제2하우징 130의 측벽 131 사이에는 제3가이드 홈 1322가 형성될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징 120과 제2하우징 130이 도 1의 z 축 방향으로 결합될 때, 제1하우징 120의 제1돌기 1221은 제2하우징 130의 가이드 부싱 132의 제2가이드 홈 1326에 삽입되며, 제1하우징 120의 제2돌기 1231은 제2하우징 130의 가이드 부싱 132의 제1가이드 홈 1324에 삽입되고, 제1하우징 120의 제3돌기 1241은 제2하우징 130의 제3가이드 홈 1322에 삽입될 수 있다. 따라서, 제1하우징 120과 제2하우징 130이 결합되면, 제1하우징 120의 돌기들 1221, 1231, 1241이 제2하우징 130의 가이드 부싱 132에 형성된 가이드 홈들 1326, 1324, 1322에 삽입되면서 제1하우징 120과 제2하우징 130은 도 1의 x축 방향 및 y축 방향으로의 유동이나 들뜸 및 밀림 없이 견고히 고정될 수 있는 것이다.According to various embodiments, when the
다양한 실시예에 따르면, 가이드 플레이트 1321의 전면에는 안착홈 1328이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면 안착홈 1328에는 가이드 플레이트 1321에 형성된 마이크 홀 1327과 대응되는 위치에 음 도파홀 1401이 형성된 실링 부재(sealing member) 140이 설치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 실링 부재 140은 러버, 실리콘 등 탄성 재질로 형성될 수 있다.According to various embodiments, a
다양한 실시예에 따르면, 제2하우징 130의 측벽 131의 내측에는 적어도 하나의 걸림 돌기 133이 돌출 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징 120에는 걸림 돌기 133과 대응되는 위치에 돌기 걸림홈(도 4a의 125)이 형성될 수 있다. 따라서, 제1하우징 120과 제2하우징 130이 결합될 때 제1하우징 120의 돌기 걸림홈 125에 제2하우징 130의 걸림 돌기 133이 걸리는 방식(예: 후크 방식)으로 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징 120과 제2하우징 130이 결합되면, 걸림 돌기 133와 돌기 걸림홈 125의 상호 결합에 의해 하우징들 120, 130은 도 1의 z축 방향으로 상호 이탈되는 것이 방지될 수 있다.
According to various embodiments, at least one latching
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1하우징 120과 제2하우징 130이 결합된 상태를 도시한 사시도이다.4A and 4B are perspective views illustrating a state where the
도 4a 및 도 4b를 참고하면, 제1하우징 120의 제1돌기 1221은 제2하우징 130의 가이드 부싱 132의 제2가이드 홈 1326에 삽입되며, 제1하우징 120의 제2돌기 1231은 제2하우징 130의 가이드 부싱 132의 제1가이드 홈 1324에 삽입되고, 제1하우징 120의 제3돌기 1241은 제2하우징 130의 제3가이드 홈 1322에 삽입될 수 있다.4A and 4B, the
이러한 경우, 가이드 부싱 132의 제1, 2가이드 리브 1323, 1325는 제2하우징 130의 내측벽으로 노출되는 방식으로 배치될 수 있으며, 가이드 부싱 132의 안착홈 1328에는 실링 부재 140이 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 실링 부재 140은 안착홈 1328에 본딩, 테이핑 또는 억지 끼움 중 적어도 하나의 방식에 의해 고정될 수 있다.In this case, the first and
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징 120의 돌기 고정홈 125에 제2하우징 130의 걸림 돌기 133이 후킹 방식으로 고정됨으로써, 제1하우징 120과 제2하우징 130은 z축 방향으로 임의로 유동되지 않도록 고정될 수 있다. 마찬가지로, 제1하우징 120과 제2하우징 130은 가이드 부싱 132의 가이드 홈들 1324, 1326, 1322와 다수의 돌기들 1231, 1221, 1241의 가이드 구조에 의해 x축 및 y축 방향으로의 유동이나 들뜸 및 밀림 없이 견고히 고정될 수 있다.
According to various embodiments, the locking
도 5a 내지 5e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1하우징 120과 제2하우징 130이 결합된 상태를 도시한 요부 단면도이다.5A to 5E are cross-sectional views illustrating a state where the
도 5a에 도시된 바와 같이, 전자 장치 100은 제1하우징 120과 제2하우징 130이 결합될 수 있다. 이러한 경우, 제2하우징 130에는 마이크 홀 1327이 외부에 노출되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징 120은 전자 장치 100의 리어 하우징일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징 130은 리어 하우징과 결합되는 장식 부재 또는 전면 하우징으로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치의 배터리 커버 150을 추가로 포함할 수도 있다.As shown in FIG. 5A, the
도 5b는 제1하우징 120과 제2하우징 130이 결합되었을 경우, 제1하우징 120의 개구에 배치되는 돌기들 1221, 1231, 1241을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 5c는 도 5b의 A-A'의 요부 단면도이다.5B is a view schematically showing
도 5c를 참고하면, 제1하우징 120이 제2하우징 130과 결합되었을 때, 제1하우징 120에 형성된 제3돌기 1241이 제2하우징 130의 가이드 부싱 132의 제3가이드 홈 1322에 안착되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징 120에 형성된 제1돌기 1221 및 제2돌기 1231 역시 제2하우징 130의 가이드 부싱 132의 제2, 1가이드 홈 1326, 1324에 각각 안착되는 방식으로 고정될 수 있다.Referring to FIG. 5C, when the
도 5d는 제1하우징 120과 제2하우징 130이 결합되었을 경우, 도 5b의 B-B'의 요부 단면도이다. 도 5e는 제1하우징 120과 제2하우징 130이 결합되었을 경우, 도 5b의 C-C' 및 D-D'의 요부 단면도이다.5D is a cross-sectional view of the main part taken along line B-B 'of FIG. 5B when the
도 5d 및 도 5e를 참고하면, 제1하우징 120과 제2하우징 130이 결합되었을 때, 제1하우징 120의 내부 공간에 PCB(Printed Circuit Board) 101 또는 브라켓(bracket) 103이 배치될 수 있다. PCB 101에는 마이크로폰 모듈 102가 실장될 수 있으며, 마이크로폰 모듈 102에서 제2하우징 130까지 음 도파로 104가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓 103과 제2하우징 130 사이에는 실링 부재 140이 개재될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 100의 외부에서 수집된 음은 제2하우징 130의 마이크 홀 1327 및 실링 부재 140의 음 도파홀 1401을 통해 브라켓 103의 음 도파로 104를 따라 마이크로폰 모듈 102로 수집될 수 있다. 이러한 경우, 역시 제1하우징 120에 형성된 제3돌기 1241이 제2하우징 130의 가이드 부싱 132의 제3가이드 홈 1322에 안착되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징 120에 형성된 제1돌기 1221 및 제2돌기 1231 역시 제2하우징 130의 가이드 부싱 130의 제2, 1가이드 홈 1326, 1324에 각각 안착되는 방식으로 고정될 수 있다.Referring to FIGS. 5D and 5E, when the
다양한 실시예에 따르면, 제2하우징 130의 가이드 부싱 132에 형성된 가이드 홈들 1324, 1326, 1322와 제1하우징 120의 개구 121에 배치된 돌기들 1221, 1231, 1241과의 결합 구조는 전자 장치 100의 내부에 배치되며, 외부의 환경에 노출되어야 하는 다양한 전자 부품들 근처에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 전자 부품들은 외부 환경을 센싱하기 위한 각종 센서 모듈, 외부 장치와 데이터 통신을 수행하거나 충전을 목적으로 사용되는 인터페이스 컨넥터 포트, 스피커 장치, 마이크로폰 장치, 이어잭 어셈블리, 각종 키 버튼 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the coupling structure of the
한편 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능하다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. Therefore, the scope of the present invention should not be limited by the illustrated embodiments, but should be determined by the scope of the appended claims and equivalents thereof.
100: 전자 장치
120: 제1하우징
121: 개구(opening)
130: 제2하우징
140: 실링 부재
1221: 제1돌기
1231: 제2돌기
1241: 제3돌기
1322: 제3가이드 홈
1324: 제1가이드 홈
1326: 제2가이드 홈100: electronic device 120: first housing
121: opening 130: second housing
140: sealing member 1221: first projection
1231: second projection 1241: third projection
1322: third guide groove 1324: first guide groove
1326: second guide groove
Claims (18)
상기 제1하우징의 개구에 삽입되며, 상기 돌기가 안착되기 위한 적어도 하나의 가이드 홈을 포함하는 가이드 부싱이 형성되는 제2하우징을 포함하되,
상기 제1하우징과 상기 제2하우징은 결합 후,상기 가이드 홈 및 돌기의 안착 구조에 의해 각 하우징의 결합 방향(z축 방향)과 직교하는 x축 및 y축 방향으로의 상호 밀림 및 들뜸을 방지하는 것을 특징으로 하는 하우징 결합 구조.
A first housing having an opening formed therein and including at least one protrusion protruding from an inner surface thereof; And
And a second housing inserted into the opening of the first housing and having a guide bushing including at least one guide groove for receiving the protrusion,
The first housing and the second housing are coupled to each other by a seating structure of the guide groove and the protrusion to prevent mutual pivoting and lifting in the x- and y-axis directions orthogonal to the joining direction (z-axis direction) of the housings And the housing coupling structure.
상기 적어도 하나의 돌기는,
상기 개구의 양 측벽에 각각 돌출 형성되는 제1, 2돌기; 및
상기 개구의 저면에서 상방향으로 돌출 형성되는 제3돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 하우징 조립 구조.
The method according to claim 1,
The at least one projection
First and second protrusions protruding from both side walls of the opening; And
And a third projection protruding upward from a bottom surface of the opening.
상기 가이드 부싱은,
상기 제2하우징의 측벽에서 내측 방향으로 연장 형성되는 가이드 플레이트;
상기 가이드 플레이트의 양측단에서 돌출 형성되어 상기 측벽과의 사이에 배치되는 제1, 2가이드 홈; 및
상기 측벽과 상기 가이드 플레이트 사이에 형성되는 제3가이드 홈을 포함하여,
상기 제1하우징의 제2하우징과 결합될 때, 상기 제1, 2돌기는 상기 제1, 2가이드 홈에 삽입되고, 상기 제3돌기는 상기 제3가이드에 삽입되는 것을 특징으로 하는 하우징 조립 구조.
3. The method of claim 2,
In the guide bushing,
A guide plate extending inwardly from a side wall of the second housing;
First and second guide grooves protruding from both ends of the guide plate and disposed between the guide plate and the side wall; And
And a third guide groove formed between the side wall and the guide plate,
Wherein the first and second protrusions are inserted into the first and second guide grooves and the third protrusion is inserted into the third guide when the first and second housings are engaged with the second housing of the first housing. .
상기 가이드 플레이트에는 안착홈이 더 형성되어, 실링 부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 하우징 조립 구조.
The method of claim 3,
And a seating groove is further formed in the guide plate, and a sealing member is disposed.
상기 제1하우징의 내부 공간에 설치되는 적어도 하나의 브라켓을 더 포함하되,
상기 제2하우징과 상기 브라켓의 밀착 및 밀폐를 위하여 상기 실링 부재는 상기 브라켓의 접하는 면과 오버랩되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 하우징 조립 구조.
The method of claim 3,
And at least one bracket installed in an inner space of the first housing,
And the sealing member is disposed to overlap with a contact surface of the bracket in order to close and seal the second housing and the bracket.
상기 실링 부재는 러버, 실리콘, 우레탄 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 하우징 조립 구조.
5. The method of claim 4,
Wherein the sealing member is at least one of rubber, silicone, and urethane.
상기 제1, 2돌기는 상기 양 측벽에서 길이 방향으로 길이를 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 하우징 조립 구조.
3. The method of claim 2,
Wherein the first and second protrusions are formed to have lengths in the longitudinal direction in the both side walls.
상기 제1하우징 및 제2하우징 중 적어도 하나의 하우징에는 대응 하우징 방향으로 적어도 하나의 걸림 돌기가 돌출 형성되며, 나머지 하우징에는 상기 걸림 돌기가 걸릴 수 있는 돌기 걸림홈이 형성되어, 결합된 제1, 2하우징이 z축 방향으로 유동되지 않도록 단속되는 것을 특징으로 하는 하우징 조립 구조.
The method according to claim 1,
At least one housing protrusion is formed in at least one of the first housing and the second housing in the direction of the corresponding housing and the other housing is provided with a protrusion engaging groove to which the housing protrusion can be attached, 2. The housing assembly structure as claimed in claim 1, wherein the housing is interrupted so as not to move in the z-axis direction.
상기 제1, 2하우징은 전자 장치의 외관에 적용되는 것을 특징으로 하는 하우징 조립 구조.
The method according to claim 1,
Wherein the first and second housings are applied to the appearance of the electronic device.
상기 개구 및 가이드 부싱의 조립 구조는 상기 전자 장치의 내부에 포함되는 전자 부품 근처에 배치되는 것을 특징으로 하는 하우징 조립 구조.
10. The method of claim 9,
Wherein the opening and the assembling structure of the guide bushing are disposed near the electronic parts included in the inside of the electronic device.
상기 전자 부품은 외부 환경을 센싱하기 위한 각종 센서 모듈, 외부 장치와 데이터 통신을 수행하거나 충전을 목적으로 사용되는 인터페이스 컨넥터 포트, 스피커 장치, 마이크로폰 장치, 이어잭 어셈블리, 각종 키 버튼 장치 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 하우징 조립 구조.
11. The method of claim 10,
The electronic component includes at least one of various sensor modules for sensing an external environment, an interface connector port used for data communication with an external device or for charging purposes, a speaker device, a microphone device, an ear jack assembly, Wherein the housing assembly comprises a housing.
상기 제1하우징은 상기 전자 장치의 리어 하우징으로 사용되며, 상기 제2하우징은 상기 전자 장치의 적어도 일부 영역에서 장식 부재로 사용되는 하우징 조립 구조.
10. The method of claim 9,
Wherein said first housing is used as a rear housing of said electronic device and said second housing is used as a decorative member in at least a portion of said electronic device.
상기 제1하우징의 개구에 적어도 일부가 삽입되는 가이드 부싱을 포함하는 제2하우징;
상기 개구의 내측면에 돌출 형성되는 적어도 하나의 돌기; 및
상기 가이드 부싱에 형성되어 상기 돌기를 수용하는 적어도 하나의 가이드 홈을 포함하되,
상기 제1하우징과 상기 제2하우징은 결합 후,상기 가이드 홈 및 돌기의 안착 구조에 의해 각 하우징의 결합 방향(z축 방향)과 직교하는 x축 및 y축 방향으로의 상호 밀림 및 들뜸을 방지하는 것을 특징으로 하는 장치.
A first housing including an opening;
A second housing including a guide bushing at least partly inserted into the opening of the first housing;
At least one protrusion formed on an inner surface of the opening; And
And at least one guide groove formed in the guide bushing to receive the projection,
The first housing and the second housing are coupled to each other by a seating structure of the guide groove and the protrusion to prevent mutual pivoting and lifting in the x- and y-axis directions orthogonal to the joining direction (z-axis direction) of the housings Lt; / RTI >
상기 장치는 적어도 하나의 전자 부품을 포함하는 전자 장치이며, 상기 돌기와 가이드 홈의 결합 구조는 상기 전자 부품 근처에 배치되는 것을 특징으로 하는 장치.
14. The method of claim 13,
Wherein the device is an electronic device comprising at least one electronic component, wherein the coupling structure of the protrusion and the guide groove is disposed near the electronic component.
상기 전자 부품은 외부 환경을 센싱하기 위한 각종 센서 모듈, 외부 장치와 데이터 통신을 수행하거나 충전을 목적으로 사용되는 인터페이스 컨넥터 포트, 스피커 장치, 마이크로폰 장치, 이어잭 어셈블리, 각종 키 버튼 장치 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
15. The method of claim 14,
The electronic component includes at least one of various sensor modules for sensing an external environment, an interface connector port used for data communication with an external device or for charging purposes, a speaker device, a microphone device, an ear jack assembly, Lt; / RTI >
상기 리어 하우징의 개구에 적어도 일부가 삽입되는 가이드 부싱을 포함하는 장식 부재용 하우징;
상기 개구의 내측면에 돌출 형성되는 적어도 하나의 돌기; 및
상기 가이드 부싱에 형성되어 상기 돌기를 수용하는 적어도 하나의 가이드 홈을 포함하되,
상기 리어 하우징과 상기 장식 부재용 하우징은 결합 후,상기 가이드 홈 및 돌기의 안착 구조에 의해 각 하우징의 결합 방향(z축 방향)과 직교하는 x축 및 y축 방향으로의 상호 밀림 및 들뜸을 방지하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
A rear housing including an opening;
A housing for a decorative member including a guide bushing at least partly inserted into an opening of the rear housing;
At least one protrusion formed on an inner surface of the opening; And
And at least one guide groove formed in the guide bushing to receive the projection,
The rear housing and the housing for the decorative member are prevented from mutual pivoting and lifting in the x- and y-axis directions orthogonal to the joining direction (z-axis direction) of the housings by the seating structure of the guide grooves and the protrusions And the electronic device.
상기 전자 장치는 적어도 하나의 전자 부품을 포함하되, 상기 돌기와 가이드 홈의 결합 구조는 상기 전자 부품 근처에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
17. The method of claim 16,
Wherein the electronic device includes at least one electronic component, wherein a coupling structure of the protrusion and the guide groove is disposed near the electronic component.
상기 전자 부품은 외부 환경을 센싱하기 위한 각종 센서 모듈, 외부 장치와 데이터 통신을 수행하거나 충전을 목적으로 사용되는 인터페이스 컨넥터 포트, 스피커 장치, 마이크로폰 장치, 이어잭 어셈블리, 각종 키 버튼 장치 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.18. The method of claim 17,
The electronic component includes at least one of various sensor modules for sensing an external environment, an interface connector port used for data communication with an external device or for charging purposes, a speaker device, a microphone device, an ear jack assembly, And the electronic device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140195300A KR102251317B1 (en) | 2014-12-31 | 2014-12-31 | Structure for assembling housings and electronic device having it |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140195300A KR102251317B1 (en) | 2014-12-31 | 2014-12-31 | Structure for assembling housings and electronic device having it |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20160081450A true KR20160081450A (en) | 2016-07-08 |
KR102251317B1 KR102251317B1 (en) | 2021-05-12 |
Family
ID=56503690
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020140195300A KR102251317B1 (en) | 2014-12-31 | 2014-12-31 | Structure for assembling housings and electronic device having it |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102251317B1 (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3852385A4 (en) * | 2018-10-02 | 2021-11-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device comprising microphone coupling structure |
WO2022119415A1 (en) * | 2020-12-04 | 2022-06-09 | 삼성전자주식회사 | Electronic device including side key |
WO2022203336A1 (en) * | 2021-03-22 | 2022-09-29 | 삼성전자 주식회사 | Electronic device comprising microphone hole having slit shape |
US11882393B2 (en) | 2021-06-17 | 2024-01-23 | Samsung Electronics Co., Ltd | Microphone structure and electronic device including the same |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060045126A (en) * | 2004-03-30 | 2006-05-16 | 피닉스코리아 주식회사 | Folder type portable device having 2 rotation axes |
KR100687552B1 (en) * | 2005-08-24 | 2007-02-27 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | Electronic apparatus and assembly |
KR20090011803A (en) * | 2007-07-27 | 2009-02-02 | 서민석 | A connector housing for portable device |
KR20100059465A (en) * | 2008-11-26 | 2010-06-04 | 삼광공업(주) | A hinge assembly and portable device including the same |
KR20140067903A (en) * | 2012-11-27 | 2014-06-05 | 호시덴 가부시기가이샤 | Component module and mating connector thereof, and connection structure for connecting component module to mating connector thereof |
-
2014
- 2014-12-31 KR KR1020140195300A patent/KR102251317B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060045126A (en) * | 2004-03-30 | 2006-05-16 | 피닉스코리아 주식회사 | Folder type portable device having 2 rotation axes |
KR100687552B1 (en) * | 2005-08-24 | 2007-02-27 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | Electronic apparatus and assembly |
KR20090011803A (en) * | 2007-07-27 | 2009-02-02 | 서민석 | A connector housing for portable device |
KR20100059465A (en) * | 2008-11-26 | 2010-06-04 | 삼광공업(주) | A hinge assembly and portable device including the same |
KR20140067903A (en) * | 2012-11-27 | 2014-06-05 | 호시덴 가부시기가이샤 | Component module and mating connector thereof, and connection structure for connecting component module to mating connector thereof |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3852385A4 (en) * | 2018-10-02 | 2021-11-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device comprising microphone coupling structure |
WO2022119415A1 (en) * | 2020-12-04 | 2022-06-09 | 삼성전자주식회사 | Electronic device including side key |
WO2022203336A1 (en) * | 2021-03-22 | 2022-09-29 | 삼성전자 주식회사 | Electronic device comprising microphone hole having slit shape |
US11882393B2 (en) | 2021-06-17 | 2024-01-23 | Samsung Electronics Co., Ltd | Microphone structure and electronic device including the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102251317B1 (en) | 2021-05-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10424445B2 (en) | Electronic device including key button | |
US10645831B2 (en) | Electric device with seal member | |
KR102308940B1 (en) | Electronic device including waterproof structure | |
KR102207162B1 (en) | Camera device and electronic device having therefor | |
EP2960998B1 (en) | Connector device and electronic device with the same | |
KR102350063B1 (en) | Wearable type electronic device | |
US10109946B2 (en) | Sealed circuit board connectors and electronic device including same | |
KR20160071821A (en) | A button apparatus for an electronic device | |
CN106506733B (en) | Mobile terminal | |
KR20160081450A (en) | Structure for assembling housings and electronic device having it | |
KR20190101600A (en) | Connector and electronic device including the same | |
US20150126250A1 (en) | Electronic device having socket device | |
EP2908508B1 (en) | Electronic device including opening | |
US9774939B2 (en) | Slim electronic device | |
KR102371856B1 (en) | Structure for Detachable connector integrated on apparatus | |
US10650219B2 (en) | Electronic device with sensor module | |
KR20160047965A (en) | Camera device and electronic device thereof | |
KR20160037593A (en) | Electronic device with waterproofing structure |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |