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KR20160060475A - Substrate liquid processing apparatus and substrate liquid processing method - Google Patents

Substrate liquid processing apparatus and substrate liquid processing method Download PDF

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KR20160060475A
KR20160060475A KR1020140162855A KR20140162855A KR20160060475A KR 20160060475 A KR20160060475 A KR 20160060475A KR 1020140162855 A KR1020140162855 A KR 1020140162855A KR 20140162855 A KR20140162855 A KR 20140162855A KR 20160060475 A KR20160060475 A KR 20160060475A
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cleaning liquid
substrate
liquid
processing
cover
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조윤선
김한옥
박영규
허금동
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주식회사 제우스
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Abstract

The present invention relates to a substrate liquid processing apparatus for etching and cleaning a substrate for semiconductor. The substrate liquid processing apparatus includes a substrate support part which separates a substrate from the upper part of a table and supports it; a process liquid collecting part which is installed to the circumference of the table and has at least one cup of which the upper part protrudes to the inside to collect the process liquid exhausted from the substrate; a cover part which comprises a lid for opening/closing the upper part of the process liquid collecting part; and a cleaning liquid injecting part which injects a cleaning liquid to the inside of the cup. Thereby, the cleaning liquid is injected to the inside of the cup while the lid closes the upper part of the process liquid collecting part. So, the inner part of the cup can be enough cleaned and the external pollution of the lid can be prevented.

Description

기판 액처리 장치 및 방법{SUBSTRATE LIQUID PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE LIQUID PROCESSING METHOD}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate liquid processing apparatus,

본 발명은 반도체용 기판을 식각 및 세정하는 기판 액처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate liquid processing apparatus for etching and cleaning a semiconductor substrate.

반도체 소자 제조를 위해서는 기판 상에 다층의 박막을 형성하는데 있어 식각 및 세정 공정은 필수적이다.In order to manufacture a semiconductor device, etching and cleaning processes are essential for forming a multilayer thin film on a substrate.

매엽식 습식 식각 및 세정 장치는 한국 공개특허공보 제10-2013-0008459호와 같이 기판을 지지하는 척이 설치된 테이블을 회전시키면서, 처리액을 기판에 공급하여 식각, 세정 및 건조 공정을 수행하고, 테이블 둘레에 컵 구조를 갖는 처리액 회수부를 이용하여 처리액을 회수한다.In the single wafer type wet etching and cleaning apparatus, as shown in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2013-0008459, a table provided with a chuck for supporting a substrate is rotated, a process liquid is supplied to the substrate, etching, The process liquid is recovered by using a process liquid recovery unit having a cup structure around the table.

한편, 식각 공정이나 포토레지스트 스트립(Photoresist-strip) 공정 후 기판, 테이블, 컵 등을 세정하기 위한 목적으로, 기판을 액처리하는 처리공간에 세정액 분사노즐을 구비하여 DIW(탈이온수)와 같은 세정액을 공급하였다.For the purpose of cleaning a substrate, a table, a cup, and the like after the etching process or a photoresist strip process, a cleaning liquid injection nozzle is provided in a processing space for liquid-processing the substrate, and a cleaning liquid such as DIW (deionized water) .

그러나 처리공간의 상부가 개방되어 있어 세정 위치가 아닌 처리공간 외부로도 세정액과 이물질이 비산되었고, 이에 따라 처리공간 외부의 오염을 발생 시켰다. 또한 세정액과 이물질이 처리공간 외부로의 비산을 막기 위해서는, 세정액을 분사시켜 세정할 수 있는 위치가 제한적일 수 밖에 없었다. However, since the upper part of the processing space is opened, the cleaning liquid and the foreign material are scattered outside the processing space, not the cleaning position, thereby causing contamination outside the processing space. In addition, in order to prevent scattering of the cleaning liquid and foreign matter to the outside of the processing space, the position where cleaning can be performed by spraying the cleaning liquid has been limited.

상술한 배경기술의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 세정액과 이물질이 기판 처리공간 외부로 비산되는 것을 방지하면서 처리공간 전체를 세정할 수 있는 기판 액처리 장치를 제공함에 그 목적이 있다. It is an object of the present invention to provide a substrate liquid processing apparatus capable of cleaning the entire processing space while preventing the cleaning liquid and foreign matter from being scattered outside the substrate processing space.

상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 기판 액처리 장치는, 테이블 상부에 기판을 이격하여 지지하는 기판 지지부; 상기 테이블 둘레에 설치되어 기판으로부터 배출되는 처리액을 회수하도록 상부가 내측으로 돌출된 1 이상의 컵을 구비하는 처리액 회수부; 상기 처리액 회수부의 상부를 개폐하는 덮개를 구비한 커버부; 및상기 컵의 내측면으로 세정액을 분사하는 세정액 분사부; 를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate liquid processing apparatus comprising: a substrate supporting unit for supporting a substrate on an upper portion of a table; A processing solution recovery unit disposed around the table and having one or more cups protruding inwardly to recover a processing solution discharged from the substrate; A cover portion having a lid for opening and closing an upper portion of the process liquid recovery portion; And a cleaning liquid spraying unit for spraying a cleaning liquid onto the inner surface of the cup; .

바람직하게, 상기 덮개가 상기 처리액 회수부 외부의 대기위치와 상기 처리액 회수부의 상부를 밀폐하는 안착위치를 왕복 운동하도록 구동시키는 커버 구동부; 를 더 포함한다.Preferably, the cover drives the cover to reciprocate between a standby position outside the process-liquid recovery unit and a seating position to seal the upper portion of the process-liquid recovery unit; .

바람직하게, 상기 커버 구동부는, 상기 기판을 이송시키는 이송 로봇이다.Preferably, the cover driving unit is a transfer robot for transferring the substrate.

바람직하게, 상기 이송 로봇은, 기판을 파지하는 블레이드를 포함하고,상기 덮개의 측면에 상기 블레이드가 삽입되는 블레이드 삽입구가 형성된다.Preferably, the transfer robot includes a blade for gripping a substrate, and a blade insertion port into which the blade is inserted is formed on a side surface of the lid.

바람직하게, 상기 커버 구동부는, 상기 대기위치에서 상기 덮개의 하부면이 틸팅 상태를 유지하도록 구동시킨다.Preferably, the cover driving unit drives the lower surface of the cover at the standby position to maintain a tilted state.

바람직하게, 상기 덮개는, 하부면이 돔 형태로 형성된다.Preferably, the cover is formed in a dome shape on the lower surface.

바람직하게, 상기 덮개는, 하부면이 경사지게 형성된다.Preferably, the cover is formed so that its lower surface is inclined.

바람직하게, 상기 덮개는, 중앙부가 관통 형성된 1 이상의 홀을 구비하고, 상기 세정액 분사부는, 1 이상의 세정액 분사노즐로 이루어지고, 상기 세정액 분사노즐을 상기 덮개 내부에 위치하도록 구동시키는 세정액 노즐 구동부; 를 더 포함하고, 상기 세정액 분사노즐은, 상기 홀의 상부로 삽입되어 상기 컵의 내측면으로 세정액을 분사한다.Preferably, the lid includes at least one hole having a central portion penetrating therethrough, wherein the cleaning liquid jetting portion includes at least one cleaning liquid jetting nozzle, and drives the cleaning liquid jetting nozzle to be positioned inside the lid; And the cleaning liquid injection nozzle is inserted into the upper portion of the hole to spray the cleaning liquid to the inner surface of the cup.

바람직하게, 상기 세정액 분사노즐은, 세정액을 분사하는 과정에서 상기 세정액 노즐 구동부에 의해 승하강된다.Preferably, the cleaning liquid jetting nozzle is raised and lowered by the cleaning liquid nozzle driving unit in the course of jetting the cleaning liquid.

바람직하게, 상기 세정액 분사노즐은, 외주면에 누름편이 돌출 형성되고, 상기 누름편은, 상기 세정액 노즐 구동부에 의해 상기 덮개의 상부면에 압하력을 제공한다.Preferably, the cleaning liquid jetting nozzle has a pressing piece protruded on an outer peripheral surface thereof, and the pressing piece provides a pressing force to the upper surface of the lid by the cleaning liquid nozzle driving part.

바람직하게, 상기 덮개의 하부면으로 건조가스를 공급하는 1 이상의 건조가스 공급노즐로 이루어진 건조가스 공급부; 를 더 포함하고, 상기 건조가스 공급노즐은, 상기 세정액 노즐 구동부에 의해 상기 세정액 분사 노즐과 함께 구동된다.Preferably, the drying gas supply unit comprises at least one drying gas supply nozzle for supplying drying gas to the lower surface of the cover; And the drying gas supply nozzle is driven together with the cleaning liquid jetting nozzle by the cleaning liquid nozzle driving unit.

바람직하게, 상기 세정액 분사부는, 상기 테이블 상부면에 설치되는 1 이상의 세정액 분사노즐로 이루어진다.Preferably, the cleaning liquid jetting unit comprises at least one cleaning liquid jetting nozzle provided on the upper surface of the table.

바람직하게, 상기 세정액 분사부는, 상기 컵에 설치되는 1 이상의 세정액 분사노즐로 이루어진다.Preferably, the cleaning liquid jetting unit comprises at least one cleaning liquid jetting nozzle provided in the cup.

바람직하게, 상기 덮개의 하부면으로 건조가스를 공급하는 건조가스 공급부; 를 더 포함하고, 상기 건조가스 공급부는, 상기 테이블 상부면에 설치되는 1 이상의 건조가스 공급노즐로 이루어진다.Preferably, the drying gas supply unit supplies drying gas to the lower surface of the cover; Wherein the drying gas supply unit comprises at least one drying gas supply nozzle provided on the upper surface of the table.

바람직하게, 상기 덮개의 하부면으로 건조가스를 공급하는 건조가스 공급부; 를 더 포함하고, 상기 건조가스 공급부는, 상기 컵에 설치되는 1 이상의 건조가스 공급노즐로 이루어진다.Preferably, the drying gas supply unit supplies drying gas to the lower surface of the cover; And the drying gas supply unit comprises at least one drying gas supply nozzle provided in the cup.

바람직하게, 테이블 상부에 기판을 이격하여 지지하는 기판 지지부, 상기 테이블 둘레에 설치되어 기판으로부터 배출되는 처리액을 회수하는 처리액 회수부 및 상기 처리액 회수부의 내측 처리공간으로 세정액을 공급하는 세정액 분사부를 각각 포함하는 복수의 기판 액처리 장치; 상기 복수의 기판 액처리 장치를 이루는 처리액 회수부 중 어느 하나를 개폐하는 덮개를 구비한 커버부; 및 상기 처리액 회수부를 선택적으로 개폐하도록 상기 커버부를 구동시키는 커버 구동부; 를 포함한다.Preferably, the apparatus further includes a substrate supporting portion for supporting the substrate on the upper portion of the table, a treatment liquid recovery portion provided around the table for recovering the treatment liquid discharged from the substrate, and a cleaning liquid spraying portion for supplying the cleaning liquid to the inner treatment space of the treatment liquid recovery portion A plurality of substrate liquid processing apparatuses each including a substrate; A cover part having a lid for opening and closing any one of the processing liquid recovery parts constituting the plurality of substrate liquid processing devices; And a cover driving unit for driving the cover unit to selectively open and close the processing solution collecting unit; .

상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 기판 액처리 방법은, 상기 세정액 분사부는, 상기 커버부가 상기 처리액 회수부의 상부를 밀폐한 상태에서 상기 처리공간으로 세정액을 공급한다.In the substrate liquid processing method of the present invention for solving the above-mentioned problems, the cleaning liquid jetting section supplies the cleaning liquid to the processing space in a state in which the cover section covers the upper portion of the processing liquid recovery section.

바람직하게, 상기 세정액을 공급하는 동안 상기 처리액 회수부와 상기 테이블이 상대적으로 승하강한다.Preferably, while the cleaning liquid is being supplied, the treatment liquid recovery unit and the table rise and fall relatively.

바람직하게, 상기 세정액을 공급하는 동안 상기 테이블이 회전한다.Preferably, the table rotates while supplying the cleaning liquid.

본 발명의 기판 액처리 장치에 의하면, 처리액 회수부의 상부를 덮개로 밀폐한 상태에서 세정액을 컵 내부로 분사함으로써 컵 내부가 충분히 세정되고, 덮개 외부의 오염을 방지할 수 있다.According to the substrate liquid processing apparatus of the present invention, the inside of the cup is sufficiently cleaned by spraying the cleaning liquid into the inside of the cup with the upper part of the processing liquid recovery unit being sealed with the lid, thereby preventing contamination of the outside of the lid.

또한, 본 발명은 덮개의 하부면을 돔 형태 또는 경사지게 형성함으로써 덮개의 하부면에 남아있는 세정액이 기판 또는 테이블 상으로 낙하되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the present invention can prevent the cleaning liquid remaining on the lower surface of the lid from falling onto the substrate or the table by forming the lower surface of the lid in a dome shape or an inclined shape.

또한, 본 발명은 세정액 분사노즐이 상하로 승하강함으로써 덮개의 내부공간 전체를 골고루 세정할 수 있다.Further, according to the present invention, the cleaning liquid spraying nozzle is vertically moved up and down, so that the entire inner space of the lid can be evenly cleaned.

또한, 본 발명은 건조가스 공급부를 구비함으로써, 덮개 내부의 세정이 종료된 후 덮개에 남아있는 액체를 건조시킬 수 있다.Further, according to the present invention, since the drying gas supply unit is provided, the liquid remaining in the lid can be dried after the inside of the lid is cleaned.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 구성도.
도 2는 본 발명을 구성하는 덮개의 실시예를 나타내는 구성도.
도 3은 본 발명을 구성하는 덮개의 다른 실시예를 나타내는 구성도.
도 4는 본 발명의 커버 구동부가 덮개에 삽입된 상태를 나타내는 구성도.
도 5는 도 4의 B-B 단면도.
도 6은 도 4의 C-C 단면도.
도 7은 도 1의 A부분 확대도.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 의한 부분확대도.
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 의한 구성도.
도 10은 본 발명의 제4 실시예에 의한 구성도.
도 11은 본 발명의 제5 실시예에 의한 구성도.1 is a configuration diagram according to a first embodiment of the present invention;
Fig. 2 is a configuration diagram showing an embodiment of a lid constituting the present invention; Fig.
3 is a configuration diagram showing another embodiment of a lid constituting the present invention.
4 is a configuration view showing a state in which a cover driving part of the present invention is inserted into a cover;
5 is a sectional view taken along the line BB of Fig.
6 is a CC sectional view of FIG. 4;
7 is an enlarged view of a portion A in Fig.
8 is a partially enlarged view according to a second embodiment of the present invention;
9 is a configuration diagram according to a third embodiment of the present invention;
Fig. 10 is a configuration diagram according to a fourth embodiment of the present invention; Fig.
11 is a configuration diagram according to a fifth embodiment of the present invention.

이하에서는 본 발명의 실시예를 도면을 참고하여 구체적으로 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

본 발명의 기판 액처리 장치는 기판에 처리액을 공급하여 액처리하는 기판 액처리 장치로, 도 1에 도시한 바와 같이 크게 기판 지지부(10), 처리액 회수부(20), 커버부(30), 세정액 분사부(40), 커버 구동부(50) 및 건조가스 공급부(70)로 이루어진다.The substrate liquid processing apparatus of the present invention is a substrate liquid processing apparatus for supplying a processing liquid to a substrate to perform liquid processing. As shown in FIG. 1, the substrate liquid processing apparatus includes a substrate supporting section 10, a process liquid collecting section 20, A cleaning liquid spraying section 40, a cover driving section 50, and a drying gas supply section 70.

기판 지지부(10)는 테이블(11) 상부에 기판을 이격하여 지지한다. 테이블(11) 상부의 외곽에는 복수개의 척핀(12)이 설치되어 기판을 내측으로 지지하며, 이때 액처리하기 위한 기판 뿐 아니라 더미 기판의 사용도 가능하다.The substrate support 10 supports the substrate 11 above the table 11. A plurality of chuck pins 12 are provided on the outer periphery of the table 11 to support the substrate inward, and a dummy substrate as well as a substrate for liquid processing can be used.

처리액 회수부(20)는 테이블(11) 둘레에 설치되어 기판으로부터 배출되는 처리액을 회수할 수 있도록 상부가 내측으로 돌출된 1 이상의 컵(21, 22)을 구비한다. 기판의 적재나, 처리액의 분리 회수를 위하여 테이블(11) 또는 컵(21, 22)이 상대적으로 승강되도록 설치될 수 있다.The treatment liquid recovery unit 20 includes one or more cups 21 and 22 disposed around the table 11 and having an upper portion projecting inwardly to recover the treatment liquid discharged from the substrate. The table 11 or the cups 21 and 22 can be relatively lifted and lowered for loading the substrate and separating and collecting the treatment liquid.

커버부(30)는 처리액 회수부(20)의 상부를 개폐하는 덮개(31)를 구비한다. 이로 인하여, 식각 공정이나 PR-strip 공정 후 세정과정에서 세정액과 이물질이 덮개(31) 외부를 오염시키는 것을 방지할 수 있다. 덮개(31)는 도 2, 도 3에 도시한 바와 같이 하부면이 돔 형태 또는 경사지게 형성될 수 있다. 이로써, 덮개(31)의 하부면에 부착된 세정액이 경사면을 타고 흘러내리도록 함으로써 세정액이 기판이나 테이블(11)로 직접 낙하되는 것을 방지할 수 있다. 덮개(31)의 하부면은 분사된 세정액을 기판 외측으로 낙하시키는 형태라면 어떠한 형태라도 가능하다.The cover part (30) has a lid (31) for opening and closing the upper part of the process liquid collecting part (20). Accordingly, it is possible to prevent contamination of the outside of the lid 31 by the cleaning liquid and the foreign substance during the cleaning process after the etching process or the PR-strip process. 2 and 3, the cover 31 may have a dome shape or an inclined lower surface. Thereby, the cleaning liquid adhered to the lower surface of the lid 31 flows down on the inclined surface, thereby preventing the cleaning liquid from falling directly onto the substrate or the table 11. [ The lower surface of the lid 31 can take any form as long as the sprayed cleaning liquid is dropped to the outside of the substrate.

한편, 덮개(31)가 안착되는 컵(21)의 상부면에는 홈을 구비하여 덮개(31) 하단 테두리부가 홈에 결합되어 안정적으로 고정될 수 있다.On the other hand, the upper surface of the cup 21 on which the lid 31 is seated is provided with a groove, so that the lower end of the lid 31 is engaged with the groove and can be stably fixed.

세정액 분사부(40)는 컵(21, 22)의 내측면으로 세정액을 분사하는 1 이상의 세정액 분사노즐로 이루어진다. The cleaning liquid spraying section 40 comprises at least one cleaning liquid spraying nozzle for spraying a cleaning liquid onto the inner surfaces of the cups 21,

커버 구동부(50)는 덮개(31)가 처리액 회수부(20) 외부의 대기위치와 처리액 회수부(20)의 상부를 밀폐하는 안착위치를 왕복운동하도록 덮개(31)를 구동시킨다. 커버 구동부(50)는 도 4에 도시한 바와 같이 기판을 이송시키기 위해 일반적으로 사용하는 이송 로봇(80)을 사용할 수 있다. The cover driving unit 50 drives the lid 31 so that the lid 31 reciprocates between a waiting position outside the process liquid collecting unit 20 and a seating position where the processing liquid collecting unit 20 is hermetically sealed. As shown in FIG. 4, the cover driving unit 50 can use a transfer robot 80 generally used for transferring a substrate.

이송 로봇은 이송암(81)과 블레이드(82)를 포함한다. 이송암(81)은 기판 또는 덮개(31)가 대기위치와 안착위치를 왕복하도록 전, 후진, 회전 및 승하강이 가능하게 구성할 수 있다. 블레이드(82)는 기판 또는 덮개(31)가 왕복운동 하는 동안 기판을 파지한다. 이때, 덮개(31)는 상판의 측면에 수평으로 관통 형성된 1 이상의 블레이드 삽입구(33)를 구비하고, 이송 로봇(80)에 의해 이송된다.The transfer robot includes a transfer arm (81) and a blade (82). The transfer arm 81 can be configured to be able to move forward, backward, rotate, and ascend and descend such that the substrate or lid 31 reciprocates between the standby position and the seating position. The blade 82 grasps the substrate while the substrate or lid 31 reciprocates. At this time, the lid 31 has one or more blade insertion openings 33 formed horizontally through the side surface of the upper plate, and is transported by the transport robot 80.

한편, 블레이드 삽입구(82)는 블레이드(82)가 삽입된다면 어떠한 형태라도 가능하고, 관통된 형태 뿐 아니라 홈 형태 또한 가능하다.On the other hand, the blade insertion port 82 can be formed in any form as long as the blade 82 is inserted, and it is also possible to form not only a through-hole but also a groove.

덮개(31)가 처리액 회수부(20)에 안착하는 과정에 대해 구체적으로 설명하면, 블레이드(82)가 덮개(31)에 형성된 블레이드 삽입구(33)에 삽입되어 덮개를 파지한 후, 이송 로봇(80)에 의해 덮개(31)가 처리액 회수부(20) 상부에 안착된다. 이때, 덮개(31)의 안착을 위해 처리액 회수부(20)가 승하강 구동할 수도 있다.More specifically, the blade 82 is inserted into the blade insertion port 33 formed in the lid 31 to grasp the lid, and then the transfer robot 31 The lid 31 is seated on the upper portion of the process liquid collecting portion 20 by the lid 80. At this time, the process liquid collecting unit 20 may be driven to ascend and descend in order to place the lid 31 thereon.

한편, 도면에 도시하지는 않았지만, 커버 구동부(50)는 대기위치에서 덮개(31)의 하부면이 틸팅 상태를 유지하도록 구동시켜 덮개(31) 하부면에 남아있는 세정액을 일측으로 흘려보낼 수 있다.Although not shown in the drawing, the cover driving unit 50 drives the lower surface of the lid 31 to maintain the tilted state at the standby position, so that the cleaning liquid remaining on the lower surface of the lid 31 can be flowed to one side.

건조가스 공급부(70)는 덮개(31)의 하부면으로 건조가스를 공급하는 1 이상의 건조가스 공급노즐로 이루어진다. 건조가스 공급 노즐(71)은 세정 후 덮개(31)의 하부면에 남아있는 세정액 등의 액체를 불어내어 건조시킨다. 건조가스로는 질소와 같은 불활성가스를 사용할 수 있다.The drying gas supply unit 70 comprises at least one drying gas supply nozzle for supplying drying gas to the lower surface of the lid 31. The drying gas supply nozzle 71 blows out a liquid such as a cleaning liquid remaining on the lower surface of the lid 31 after cleaning to dry it. As the dry gas, an inert gas such as nitrogen may be used.

상술한 바와 같은 세정 장치는 다양한 공정에서 사용될 수 있다. 특히 LAL(NH4F, HF 및 H2O의 혼합용액) 용액과 같이 스스로 석화되는 용액을 사용하는 공정 이후에 DIW(탈이온수)를 분사하는 것만으로도 세정 효과가 있는 공정에 유용하게 사용될 수 있다.
The cleaning apparatus as described above can be used in various processes. Particularly, it can be usefully used in a process having a cleaning effect by spraying DIW (deionized water) after a process using a solution which is self-petrified like LAL (mixed solution of NH 4 F, HF and H 2 O).

이하에서는 본 발명의 기판 액처리 장치를 구조와 특징에 따라 제1 내지 제5 실시예로 구분할 수 있으며, 각 실시예의 구성요소는 기본적으로 동일하나, 일부 구성에 있어서 차이가 있다. 또한 발명의 여러 실시예 중 동일한 기능과 작용을 하는 구성요소에 대해서는 도면상의 도면부호를 동일하게 사용하기로 한다.
Hereinafter, the substrate liquid processing apparatus of the present invention can be divided into the first to fifth embodiments according to the structure and characteristics, and the constituent elements of the embodiments are basically the same, but there is a difference in some configurations. In addition, among the various embodiments of the present invention, the same reference numerals in the drawings denote the same components and components that perform the same function and operation.

본 발명의 제1 실시예에 의한 덮개(31)는 도 1, 도 7에 도시한 바와 같이 상판의 중앙부가 수직으로 관통 형성된 1 이상의 홀(32)을 구비한다.The lid 31 according to the first embodiment of the present invention has one or more holes 32 formed vertically through the center of the upper plate as shown in Figs.

세정액 분사부(40)는 세정액 분사노즐(41)과 세정액 노즐 구동부(43)를 포함한다. The cleaning liquid spraying section 40 includes a cleaning liquid spray nozzle 41 and a cleaning liquid nozzle driving section 43.

세정액 분사 노즐은 덮개(31)에 형성된 홀(32)의 상부로 삽입되어 컵(21, 22)의 내측면으로 세정액을 분사한다. 이때, 세정액 분사노즐(41)은 홀(32)을 통과할 수 있도록 홀의 직경보다 작게 형성된 것이 바람직하다.The cleaning liquid jetting nozzle is inserted into the upper portion of the hole 32 formed in the lid 31 to eject the cleaning liquid to the inner surface of the cups 21 and 22. [ At this time, it is preferable that the cleaning liquid injection nozzle 41 is formed to be smaller than the diameter of the hole so as to pass through the hole 32.

세정액 노즐 구동부(43)는 세정액 분사 노즐(41)이 덮개(31) 외부로부터 내부에 위치하도록 세정액 분사 노즐(41)을 구동시킨다. 또한, 세정액 분사노즐(41)이 세정액을 분사하는 과정에서 세정액 분사노즐(41)을 승하강시켜 덮개(31) 내부의 공간을 골고루 세정시키게 할 수 있다.The cleaning liquid nozzle driving unit 43 drives the cleaning liquid jetting nozzle 41 so that the cleaning liquid jetting nozzle 41 is positioned inside the lid 31 from the outside. In addition, the cleaning liquid spray nozzle 41 can raise and lower the cleaning liquid spray nozzle 41 in the process of spraying the cleaning liquid to clean the space inside the lid 31 evenly.

건조가스 공급부(70)는 세정액 노즐 구동부(43)에 의해 세정액 공급노즐(41)과 함께 구동되는 건조가스 공급노즐(71)을 포함한다. 건조가스 공급노즐(71)은 세정액 공급노즐(41)의 외주면에 설치될 수 있다.
The drying gas supply unit 70 includes a drying gas supply nozzle 71 driven together with a cleaning liquid supply nozzle 41 by a cleaning liquid nozzle driving unit 43. The drying gas supply nozzle 71 may be installed on the outer peripheral surface of the cleaning liquid supply nozzle 41.

본 발명의 제2 실시예는 도 8에 도시한 바와 같이 제1 실시예와 대비하여 세정액 분사노즐(41)의 구조에 있어 차이가 있다.The second embodiment of the present invention differs from the first embodiment in the structure of the cleaning liquid jetting nozzle 41 as shown in Fig.

세정액 분사노즐(41)은 외주면에 누름편(42)이 돌출 형성된다. 누름편(42)은 세정액 노즐 구동부(43)에 의해 덮개(31)의 상부면에 압하력을 제공한다. 이로써, 덮개(31)가 처리액 회수부(20) 상부에 고정되게 할 수 있다.
The cleaning liquid jetting nozzle 41 has a pressing piece 42 protruding from the outer peripheral surface thereof. The pressing member 42 provides a pressing force to the upper surface of the lid 31 by the cleaning liquid nozzle driving unit 43. Thus, the lid 31 can be fixed to the upper portion of the process liquid collecting portion 20.

본 발명의 제3 실시예는 도 9에 도시한 바와 같이 제1 실시예와 대비하여 덮개(31), 세정액 분사노즐(41) 및 건조가스 공급노즐(71)의 구조에 있어 차이가 있다.9, the third embodiment differs from the first embodiment in the structure of the lid 31, the cleaning liquid injection nozzle 41 and the dry gas supply nozzle 71 as shown in Fig.

덮개(31)는 제1 실시예와 대비하여 홀을 구비할 필요가 없다.The cover 31 need not have a hole in comparison with the first embodiment.

세정액 분사노즐(41) 및 건조가스 공급노즐(71)은 상부가 내측으로 돌출된 컵(22)에 설치되어, 기판, 테이블(11) 및 컵(21, 22)을 충분히 세정할 수 있는 분사 각도를 갖는다.The cleaning liquid jetting nozzles 41 and the drying gas supply nozzles 71 are provided in the cup 22 whose upper portion protrudes inward so as to be capable of sufficiently cleaning the substrate, the table 11 and the cups 21, .

이때, 세정액 분사노즐(41)과 건조가스 공급노즐(71)이 설치되는 컵(22)이 승하강 하도록 구동시키면 세정액과 건조가스의 분사범위를 확장할 수 있어 덮개(31) 내부의 공간에 세정과 건조 효율을 향상시킬 수 있다.
At this time, if the cup 22 in which the cleaning liquid injection nozzle 41 and the drying gas supply nozzle 71 are driven is moved up and down, the spray range of the cleaning liquid and the drying gas can be expanded, And the drying efficiency can be improved.

본 발명의 제4 실시예는 도 10에 도시한 바와 같이 제3 실시예와 대비하여 세정액 분사노즐(41) 및 건조가스 공급노즐(71)의 구조에 있어 차이가 있다.The fourth embodiment of the present invention differs from the third embodiment in the structure of the cleaning liquid injection nozzle 41 and the drying gas supply nozzle 71 as shown in FIG.

세정액 분사노즐(41) 및 건조가스 공급노즐(71)은 테이블 상부면에 설치되어, 기판, 테이블(11) 및 컵(21, 22)을 충분히 세정할 수 있는 분사 각도를 갖는다.The cleaning liquid jetting nozzles 41 and the drying gas supply nozzles 71 are provided on the upper surface of the table and have an angle of spray capable of sufficiently cleaning the substrate, the table 11 and the cups 21 and 22.

이때, 세정액 분사노즐(41)과 건조가스 공급노즐(71)이 설치되는 테이블이 승하강 하도록 구동시키면 세정액과 건조가스의 분사범위를 확장할 수 있어 덮개(31) 내부의 공간에 세정과 건조 효율을 향상시킬 수 있다.
At this time, if the table on which the cleaning liquid injection nozzles 41 and the drying gas supply nozzles 71 are installed is driven to move up and down, the spraying range of the cleaning liquid and the drying gas can be expanded, Can be improved.

본 발명의 제5 실시예는 도 11에 도시한 바와 같이 복수의 기판 액처리 장치, 커버부(30) 및 커버 구동부(50)를 구비한다.A fifth embodiment of the present invention includes a plurality of substrate liquid processing apparatuses, a cover unit 30 and a cover driving unit 50 as shown in Fig.

복수의 기판 액처리 장치는 제1 실시예와 동일한 구성의 기판 지지부(110, 210), 처리액 회수부(120, 220) 및 세정액 분사부(140, 240)를 각각 포함한다.The plurality of substrate liquid processing apparatuses each include the substrate supporting units 110 and 210, the process liquid collecting units 120 and 220, and the cleaning liquid spraying units 140 and 240, respectively, having the same configuration as that of the first embodiment.

커버부(30)는 제1 실시예의 커버부의 구조와 동일하게 구성할 수 있고, 복수의 기판 액처리 장치(100, 200)를 이루는 처리액 회수부(120, 220) 중 어느 하나를 개폐한다. The cover portion 30 can be constructed in the same manner as the cover portion of the first embodiment and opens and closes any one of the process liquid collecting portions 120 and 220 constituting the plurality of substrate liquid processing devices 100 and 200. [

커버 구동부(50) 또한 제1 실시예의 커버 구동부와 같이 이송 로봇(80)으로 구성할 수 있고, 커버부(30)가 복수의 처리액 회수부(120, 220) 상부를 선택적으로 개폐하도록 커버부(30)를 구동시킨다. 즉, 하나의 커버부(30)가 적어도 2 이상의 처리액 회수부(120, 220)를 개폐한다. 상술한 제5 실시예의 기판 액처리 장치는 기판 액처리 장치 각각의 커버부를 구비하는 것에 비하여 필요한 구성요소의 수가 감소하고, 전체 장치의 설치 면적 또한 감소한다.
The cover driving part 50 can be constructed as the transfer robot 80 like the cover driving part of the first embodiment and the cover part 30 can selectively open and close the upper part of the plurality of the processing solution recovery parts 120, (30). That is, one cover part 30 opens and closes at least two process liquid collecting parts 120 and 220. The substrate liquid processing apparatus of the fifth embodiment described above reduces the number of necessary components and reduces the installation area of the entire apparatus as compared with the case where the cover unit of each of the substrate liquid processing apparatuses is provided.

본 발명의 다른 측면에 해당하는 기판 액처리 방법은, 상술한 기판 액처리 장치를 이용하는 방법으로, 세정액 분사부는 커버부가 처리액 회수부의 상부를 밀폐한 상태에서 커버부 내부로 세정액을 분사하여 기판을 액처리 한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate liquid processing method using the substrate liquid processing apparatus described above, wherein the cleaning liquid ejecting unit ejects a cleaning liquid into the cover unit in a state in which the cover unit covers the upper portion of the processing liquid recovery unit, Liquid treatment.

세정액을 커버부 내부에 골고루 분사하기 위해서는 세정액을 분사하는 동안 테이블을 승하강시키거나 회전시킬 수 있다. 특히, 테이블을 회전시킴으로써 테이블 상부의 세정액을 원심력에 의해 컵으로 비산시켜 컵 세정 기능을 향상시킬 수 있으며, 세정이 종료된 후 테이블에 남아있는 세정액을 빠르게 건조시킬 수도 있다.In order to uniformly spray the cleaning liquid inside the cover part, the table can be raised or lowered or rotated while spraying the cleaning liquid. Particularly, by rotating the table, the cleaning liquid on the table can be scattered by the centrifugal force on the cup to improve the cup cleaning function, and the cleaning liquid remaining on the table can be quickly dried after the cleaning is completed.

이상에서는 본 발명의 구체적인 실시예를 도면을 중심으로 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 특허 청구 범위에 기재된 기술적 사상을 중심으로 그 변형물 또는 균등물에까지 미침은 자명하다 할 것이다.While the invention has been shown and described with reference to certain embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

10 : 기판 지지부
20 : 처리액 회수부
30 : 커버부
40 : 세정액 분사부
50 : 커버 구동부
70 : 건조가스 공급부
80 : 이송 로봇10: substrate support
20:
30: Cover part
40:
50:
70: Drying gas supply part
80: Transfer robot

Claims (19)

기판에 처리액을 공급하여 액처리하는 기판 액처리 장치에 있어서,
테이블 상부에 기판을 이격하여 지지하는 기판 지지부;
상기 테이블 둘레에 설치되어 기판으로부터 배출되는 처리액을 회수하도록 상부가 내측으로 돌출된 1 이상의 컵을 구비하는 처리액 회수부;
상기 처리액 회수부의 상부를 개폐하는 덮개를 구비한 커버부; 및
상기 컵의 내측면으로 세정액을 분사하는 세정액 분사부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 액처리 장치.A substrate liquid processing apparatus for supplying a processing liquid to a substrate to perform liquid processing,
A substrate supporting unit for supporting the substrate on an upper portion of the table;
A processing solution recovery unit disposed around the table and having one or more cups protruding inwardly to recover a processing solution discharged from the substrate;
A cover portion having a lid for opening and closing an upper portion of the process liquid recovery portion; And
A cleaning liquid spraying unit for spraying a cleaning liquid onto the inner surface of the cup; The substrate liquid processing apparatus comprising: 청구항 1에 있어서,
상기 덮개가 상기 처리액 회수부 외부의 대기위치와 상기 처리액 회수부의 상부를 밀폐하는 안착위치를 왕복 운동하도록 구동시키는 커버 구동부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 액처리 장치.The method according to claim 1,
A cover driving unit for driving the lid to reciprocate between a standby position outside the treatment liquid recovery unit and a seating position sealing the upper portion of the treatment liquid recovery unit; Further comprising: a substrate temperature sensor for detecting a temperature of the substrate; 청구항 2에 있어서,
상기 커버 구동부는, 상기 기판을 이송시키는 이송 로봇인 것을 특징으로 하는 기판 액처리 장치.The method of claim 2,
Wherein the cover driving unit is a transfer robot for transferring the substrate. 청구항 3에 있어서,
상기 이송 로봇은, 기판을 파지하는 블레이드를 포함하고,
상기 덮개의 측면에 상기 블레이드가 삽입되는 블레이드 삽입구가 형성된 것을 특징으로 하는 기판 액처리 장치.The method of claim 3,
Wherein the transfer robot includes a blade for gripping a substrate,
And a blade inserting hole into which the blade is inserted is formed on a side surface of the cover. 청구항 2에 있어서,
상기 커버 구동부는, 상기 대기위치에서 상기 덮개의 하부면이 틸팅 상태를 유지하도록 구동시키는 것을 특징으로 하는 기판 액처리 장치.The method of claim 2,
Wherein the cover driving unit drives the lower surface of the lid to maintain the tilted state at the standby position. 청구항 1에 있어서,
상기 덮개는, 하부면이 돔 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 기판 액처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the lid has a lower surface formed in a dome shape. 청구항 1에 있어서,
상기 덮개는, 하부면이 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 기판 액처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the lid is formed so that a lower surface thereof is inclined. 청구항 1에 있어서,
상기 덮개는, 중앙부가 관통 형성된 1 이상의 홀을 구비하고,
상기 세정액 분사부는, 1 이상의 세정액 분사노즐로 이루어지고,
상기 세정액 분사노즐을 상기 덮개 내부에 위치하도록 구동시키는 세정액 노즐 구동부; 를 더 포함하고,
상기 세정액 분사노즐은, 상기 홀의 상부로 삽입되어 상기 컵의 내측면으로 세정액을 분사하는 것을 특징으로 하는 기판 액처리 장치.The method according to claim 1,
The lid includes at least one hole formed at a central portion thereof,
Wherein the cleaning liquid jetting unit comprises at least one cleaning liquid jetting nozzle,
A cleaning liquid nozzle driving unit for driving the cleaning liquid jetting nozzle to be positioned inside the lid; Further comprising:
Wherein the cleaning liquid injection nozzle is inserted into an upper portion of the hole and injects the cleaning liquid into the inner surface of the cup. 청구항 8에 있어서,
상기 세정액 분사노즐은, 세정액을 분사하는 과정에서 상기 세정액 노즐 구동부에 의해 승하강되는 것을 특징으로 하는 기판 액처리 장치.The method of claim 8,
Wherein the cleaning liquid spray nozzle is raised and lowered by the cleaning liquid nozzle driving unit in the course of spraying the cleaning liquid. 청구항 8에 있어서,
상기 세정액 분사노즐은, 외주면에 누름편이 돌출 형성되고,
상기 누름편은, 상기 세정액 노즐 구동부에 의해 상기 덮개의 상부면에 압하력을 제공하는 것을 특징으로 하는 기판 액처리 장치.The method of claim 8,
The cleaning liquid jetting nozzle has a pressing part protruding from the outer peripheral surface thereof,
Wherein the pressing member provides a pressing force to the upper surface of the cover by the cleaning liquid nozzle driving unit. 청구항 8에 있어서,
상기 덮개의 하부면으로 건조가스를 공급하는 1 이상의 건조가스 공급노즐로 이루어진 건조가스 공급부; 를 더 포함하고,
상기 건조가스 공급노즐은, 상기 세정액 노즐 구동부에 의해 상기 세정액 분사 노즐과 함께 구동되는 것을 특징으로 하는 기판 액처리 장치.The method of claim 8,
A drying gas supply part comprising at least one drying gas supply nozzle for supplying drying gas to the lower surface of the cover; Further comprising:
Wherein the drying gas supply nozzle is driven together with the cleaning liquid jetting nozzle by the cleaning liquid nozzle driving unit. 청구항 1에 있어서,
상기 세정액 분사부는, 상기 테이블 상부면에 설치되는 1 이상의 세정액 분사노즐로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 액처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the cleaning liquid jetting unit comprises at least one cleaning liquid jetting nozzle provided on an upper surface of the table. 청구항 1에 있어서,
상기 세정액 분사부는, 상기 컵에 설치되는 1 이상의 세정액 분사노즐로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 액처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the cleaning liquid jetting unit comprises at least one cleaning liquid jetting nozzle provided in the cup. 청구항 1에 있어서,
상기 덮개의 하부면으로 건조가스를 공급하는 건조가스 공급부; 를 더 포함하고,
상기 건조가스 공급부는, 상기 테이블 상부면에 설치되는 1 이상의 건조가스 공급노즐로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 액처리 장치.The method according to claim 1,
A drying gas supply unit for supplying drying gas to the lower surface of the cover; Further comprising:
Wherein the drying gas supply unit comprises at least one drying gas supply nozzle provided on an upper surface of the table. 청구항 1에 있어서,
상기 덮개의 하부면으로 건조가스를 공급하는 건조가스 공급부; 를 더 포함하고,
상기 건조가스 공급부는, 상기 컵에 설치되는 1 이상의 건조가스 공급노즐로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 액처리 장치.The method according to claim 1,
A drying gas supply unit for supplying drying gas to the lower surface of the cover; Further comprising:
Wherein the drying gas supply unit comprises at least one drying gas supply nozzle provided in the cup. 기판에 처리액을 공급하여 액처리하는 기판 액처리 장치에 있어서,
테이블 상부에 기판을 이격하여 지지하는 기판 지지부, 상기 테이블 둘레에 설치되어 기판으로부터 배출되는 처리액을 회수하는 처리액 회수부 및 상기 처리액 회수부의 내측 처리공간으로 세정액을 공급하는 세정액 분사부를 각각 포함하는 복수의 기판 액처리 장치;
상기 복수의 기판 액처리 장치를 이루는 처리액 회수부 중 어느 하나를 개폐하는 덮개를 구비한 커버부; 및
상기 처리액 회수부를 선택적으로 개폐하도록 상기 커버부를 구동시키는 커버 구동부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 액처리 장치.A substrate liquid processing apparatus for supplying a processing liquid to a substrate to perform liquid processing,
A substrate supporting portion for supporting the substrate on an upper portion of the table, a processing liquid recovery portion provided around the table for recovering the processing liquid discharged from the substrate, and a cleaning liquid jetting portion for supplying the cleaning liquid to the inside processing space of the processing liquid recovery portion A plurality of substrate liquid processing apparatuses;
A cover part having a lid for opening and closing any one of the processing liquid recovery parts constituting the plurality of substrate liquid processing devices; And
A cover driving unit for driving the cover unit to selectively open and close the processing solution recovery unit; The substrate liquid processing apparatus comprising: 청구항 1의 기판 액처리 장치를 이용한 기판 액처리 방법에 있어서,
상기 세정액 분사부는, 상기 커버부가 상기 처리액 회수부의 상부를 밀폐한 상태에서 상기 처리공간으로 세정액을 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 액처리 방법.A substrate liquid processing method using the substrate liquid processing apparatus according to claim 1,
Wherein the cleaning liquid jetting section supplies the cleaning liquid to the processing space in a state in which the cover section covers the upper portion of the processing liquid recovery section. 청구항 17에 있어서,
상기 세정액을 공급하는 동안 상기 처리액 회수부와 상기 테이블이 상대적으로 승하강하는 것을 특징으로 하는 기판 액처리 방법.18. The method of claim 17,
Wherein the processing liquid recovery unit and the table relatively rise and fall while supplying the cleaning liquid. 청구항 17에 있어서,
상기 세정액을 공급하는 동안 상기 테이블이 회전하는 것을 특징으로 하는 기판 액처리 방법.18. The method of claim 17,
Wherein the table rotates while supplying the cleaning liquid.
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