KR20160019248A

KR20160019248A - 전자 장치 및 그 제작 방법

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Publication number: KR20160019248A
Application number: KR1020140103747A
Authority: KR
Inventors: 이용석; 강태환; 권현준; 김기덕; 김상현; 목진아; 이성영; 정민수; 천홍문; 현정웅
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2014-08-11
Filing date: 2014-08-11
Publication date: 2016-02-19
Also published as: US20170188475A1; EP2985982A1; EP2985982B1; US10462917B2; US20190132973A1; CN106664113B; CN106664113A; US10201102B2; US9625949B2; CN109818642B; CN109818642A; US20160044801A1; KR102208686B1; WO2016024765A1

Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 적어도 일부분이 도전성 재질로 이루어진 하우징 부재; 및 상기 하우징 부재에 수용되고, 적어도 일부분이 도전성 재질로 이루어진 지지 부재를 포함할 수 있으며, 상기 하우징 부재의 도전성 재질 부분과 상기 지지 부재의 도전성 재질 부분 사이가 절연될 수 있다. 상기와 같은 전자 장치는 실시예에 따라 다양하게 구현될 수 있다.

Description

전자 장치 및 그 제작 방법 {ELECTRONIC DEVICE AND FABRICATION METHOD OF THE SAME}

본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것이다.

가전제품, 통신 기기, 컴퓨터, 노트북, 태블릿 PC, 이동통신 단말기와 같은 각종 전자 장치들은 금속이나 합성 수지 소재로 제작된 하우징을 포함할 수 있다. 금속 소재는 외관을 고급스럽게 할 수 있고 또한, 외부 충격에 강하다는 장점이 있다. 합성 수지 소재는 설계된 형상으로의 성형이 용이하고 가벼워 모든 형태의 전자 장치를 제작하는데 유용하게 활용될 수 있다. 이러한 금속 소재와 합성 수지 소재의 장점을 활용하기 위해, 전자 장치의 하우징을 제작함에 있어, 합성 수지 소재와 금속 소재를 모두 활용할 수 있다. 예컨대, 합성 수지 소재로 하우징을 제작하되, 금속 소재로 제작된 프레임이나 장식을 결합하여 하우징의 강도를 보강하거나 외관을 미려하게 할 수 있다. 이러한 이유로 전자 장치의 하우징을 제작함에 있어, 외관으로 드러나는 금속 소재의 활용이 점차 증가하고 있다.

외관 개선이나 강도 보강 등을 위해 전자 장치의 외관에 금속 소재의 활용이 증가하면서, 금속 소재와 같은 도전성 재질 부분으로의 누설 전류에 의한 감전 위험이 점차 증가하고 있다.

따라서 본 발명의 다양한 실시예는 금속 소재를 사용하여 외관을 미려하게 하면서도, 감전을 방지할 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.

또한, 본 발명의 다양한 실시예는 금속 소재를 사용하되 감전을 방지함으로써 사용자 안전을 보장할 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 적어도 일부분이 도전성 재질로 이루어진 하우징 부재; 및 상기 하우징 부재에 수용되고, 적어도 일부분이 도전성 재질로 이루어진 지지 부재를 포함할 수 있으며,

상기 하우징 부재의 도전성 재질 부분과 상기 지지 부재의 도전성 재질 부분 사이가 절연될 수 있다.

상기 하우징 부재는 도전성 재질 부분(예: 금속)과 비도전성 재질 부분(예: 합성 수지)으로 이루어지되, 인서트 사출(insert molding)에 의해 일체형으로 제작되거나 조립에 의해 결합될 수 있다.

상기 하우징 부재의 비도전성 재질 부분이 상기 하우징 부재의 도전성 재질 부분과 지지 부재 사이를 절연시킬 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 외관을 형성하는 하우징 부재의 적어도 일부분이 도전성 재질, 예컨대, 금속으로 제작되어 외관을 미려하게 하면서도, 하우징 부재 내부의 부품들과는 절연되어 도전성 재질 부분으로의 누전이 차단될 수 있다. 하우징 부재의 도전성 재질 부분과 내부의 부품들 사이가 절연되어 전자 장치를 사용하는 중에 발생할 수 있는 감전 등을 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 일부를 나타내는 분리 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 일부를 나타내는 평면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 일부를 나타내는 분리 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 일부를 나타내는 평면도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 일부를 나타내는 분리 사시도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 확대하여 나타내는 도면이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 일부를 나타내는 평면도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 일부를 나타내는 분리 사시도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 일부를 나타내는 평면도이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 제작하는 방법을 나타내는 흐름도이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 일부 실시예를 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

'제1', '제2' 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. '및/또는' 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.

또한, '전면', '후면', '상면', '하면' 등과 같은 도면에 보이는 것을 기준으로 기술된 상대적인 용어들은 '제1', '제2' 등과 같은 서수들로 대체될 수 있다. '제1', '제2' 등의 서수들에 있어서 그 순서는 언급된 순서나 임의로 정해진 것으로서, 필요에 따라 임의로 변경될 수 있다.

본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

본 발명에서 전자 장치는 터치 패널을 구비하는 임의의 장치일 수 있으며, 전자 장치는 단말, 휴대 단말, 이동 단말, 통신 단말, 휴대용 통신 단말, 휴대용 이동 단말, 디스플레이 장치 등으로 칭할 수 있다.

예를 들어, 전자 장치는 스마트폰, 휴대폰, 내비게이션 장치, 게임기, TV, 차량용 헤드 유닛, 노트북 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 태블릿(Tablet) 컴퓨터, PMP(Personal Media Player), PDA(Personal Digital Assistants) 등일 수 있다. 전자 장치는 무선 통신 기능을 갖는 포켓 사이즈의 휴대용 통신 단말로서 구현될 수도 있다. 또한, 전자 장치는 플렉서블 장치 또는 플렉서블 디스플레이 장치일 수 있다.

전자 장치는 서버 등의 외부 전자 장치와 통신하거나, 외부 전자 장치와의 연동을 통해 작업을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라에 의해 촬영된 영상 및/또는 센서부에 의해 검출된 위치 정보를 네트워크를 통해 서버로 전송할 수 있다. 네트워크는, 이에 한정되지 않지만, 이동 또는 셀룰러 통신망, 근거리 통신망(Local Area Network: LAN), 무선 근거리 통신망(Wireless Local Area Network: WLAN), 광역 통신망(Wide Area Network: WAN), 인터넷, 소지역 통신망(Small Area Network: SAN) 등일 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(11)를 포함하는 네트워크 환경(10)을 나타내는 도면이다.

도 1을 참조하면, 상기 전자 장치(11)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(140), 디스플레이(150) 및 통신 인터페이스(160)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(11)는 애플리케이션 동작 모듈(170)을 포함할 수 있다.

상기 버스(110)는 전술한 구성요소들을 서로 연결하고, 전술한 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로일 수 있다.

상기 프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit; CPU), 어플리케이션 프로세서(application processor; AP), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor; CP) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 상기 프로세서(120)는, 예를 들면, 상기 버스(110)를 통해 전술한 다른 구성요소들(예: 상기 메모리(130), 상기 입출력 인터페이스(140), 상기 디스플레이(150), 상기 통신 인터페이스(160), 또는 상기 애플리케이션 동작 모듈(170) 등)로부터 명령을 수신하여, 수신된 명령을 해독하고, 해독된 명령에 따른 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.

상기 메모리(130)는 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 상기 메모리(130)는 상기 프로세서(120) 또는 다른 구성요소들(예: 상기 입출력 인터페이스(140), 상기 디스플레이(150), 상기 통신 인터페이스(160), 또는 상기 애플리케이션 동작 모듈(170) 등)로부터 수신되거나 상기 프로세서(120) 또는 다른 구성요소들에 의해 생성된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 상기 메모리(130)는, 예를 들면, 커널(130a), 미들웨어(130b), 애플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API: application programming interface)(130c) 또는 애플리케이션(130d)을 포함할 수 있다. 상기 커널(130a), 미들웨어(130b), 또는 API(130c)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system; OS)라 불릴 수 있다. 전술한 각각의 프로그래밍 모듈들은 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구성될 수 있다.

상기 커널(130a)은 나머지 다른 프로그래밍 모듈들, 예를 들면, 상기 미들웨어(130b), 상기 API(130c) 또는 상기 애플리케이션(130d)에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 상기 버스(110), 상기 프로세서(120) 또는 상기 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 상기 커널(130a)은 상기 미들웨어(130b), 상기 API(130c) 또는 상기 애플리케이션(130d)에서 상기 전자 장치(11)의 개별 구성요소에 접근하여 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.

상기 미들웨어(130b)는 상기 API(130c) 또는 상기 애플리케이션(130d)이 상기 커널(130a)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 상기 미들웨어(130b)는 상기 애플리케이션(130d)로부터 수신된 작업 요청들과 관련하여, 예를 들면, 상기 애플리케이션(130d) 중 적어도 하나의 애플리케이션에 상기 전자 장치(11)의 시스템 리소스(예: 상기 버스(110), 상기 프로세서(120) 또는 상기 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 배정하는 등의 방법을 이용하여 작업 요청에 대한 제어(예: 스케쥴링 또는 로드 밸런싱)을 수행할 수 있다.

상기 API(130c)는 상기 애플리케이션(130d)이 상기 커널(130a) 또는 상기 미들웨어(130b)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 화상 처리 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 애플리케이션(130d)은 SMS(Short Message Service)/MMS(Multimedia Messaging Service) 애플리케이션, 이메일 애플리케이션, 달력 애플리케이션, 알람 애플리케이션, 건강 관리(health care) 애플리케이션(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정하는 애플리케이션) 또는 환경 정보 애플리케이션(예: 기압, 습도 또는 온도 정보 등을 제공하는 애플리케이션) 등을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 애플리케이션(130d)은 상기 전자 장치(11)와 외부 전자 장치(11') 사이의 정보 교환과 관련된 애플리케이션일 수 있다. 상기 정보 교환과 관련된 애플리케이션은, 예를 들어, 상기 외부 전자 장치(11')에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 애플리케이션, 또는 상기 외부 전자 장치(11')를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 애플리케이션을 포함할 수 있다.

예를 들면, 상기 알림 전달 애플리케이션은 상기 전자 장치(11) 의 다른 애플리케이션(예: SMS/MMS 애플리케이션, 이메일 애플리케이션, 건강 관리 애플리케이션 또는 환경 정보 애플리케이션 등)에서 발생한 알림 정보를 외부 전자 장치(11')로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 알림 전달 애플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치(11')로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 상기 장치 관리 애플리케이션은, 예를 들면, 상기 전자 장치(11)와 통신하는 외부 전자 장치(11')의 적어도 일부에 대한 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴온/턴오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 상기 외부 전자 장치(11')에서 동작하는 애플리케이션 또는 상기 외부 전자 장치(11')에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스)를 관리(예: 설치, 삭제 또는 업데이트)할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 애플리케이션(130d)은 상기 외부 전자 장치(11')의 속성(예: 전자 장치의 종류)에 따라 지정된 애플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치가 MP3 플레이어인 경우, 상기 애플리케이션(130d)은 음악 재생과 관련된 애플리케이션을 포함할 수 있다. 유사하게, 외부 전자 장치가 모바일 의료기기인 경우, 상기 애플리케이션(130d)은 건강 관리와 관련된 애플리케이션을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 상기 애플리케이션(130d)은 전자 장치(11)에 지정된 애플리케이션 또는 다른 전자 장치(예: 서버(106) 또는 외부 전자 장치(11'))로부터 수신된 애플리케이션 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 입출력 인터페이스(140)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 상기 전자 장치(11)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 상기 입출력 인터페이스(140)는 상기 전자 장치(11)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.

상기 디스플레이(150)는 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems; MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이(150)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 상기 디스플레이(150)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.

상기 통신 인터페이스(160)는 상기 전자 장치(11)와 다른 전자 장치(예: 외부 전자 장치(11') 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 통신 인터페이스(160)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 상기 외부 전자 장치(11')와 통신할 수 있다.

상기 무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro, 또는 GSM 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 상기 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network)일 수 있다. 상기 통신 네트워크는 컴퓨터 네트워크(computer network), 인터넷(internet), 사물 인터넷(internet of things) 또는 전화망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(11)와 외부 전자 장치 간의 통신을 위한 프로토콜(예: transport layer protocol, data link layer protocol 또는 physical layer protocol))은 애플리케이션(130d), API(130c), 상기 미들웨어(130b), 커널(130a) 또는 통신 인터페이스(160) 중 적어도 하나에서 지원될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 애플리케이션 동작 모듈(170)은 상기 전자 장치(11)에서 구현되는 동작(또는, 기능)들 중 적어도 하나의 동작을 수행함으로써, 상기 전자 장치(11)의 구동을 지원할 수 있다. 예를 들면, 상기 서버(106)는 상기 전자 장치(11)에 구현된 애플리케이션 동작 모듈(170)을 지원할 수 있는 통신 제어 서버 모듈(108)을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 통신 제어 서버 모듈(108)은 애플리케이션 동작 모듈(170)의 적어도 하나의 구성요소를 포함하여, 애플리케이션 동작 모듈(170)이 수행하는 동작들 중 적어도 하나의 동작을 수행(예: 대행)할 수 있다.

상기 애플리케이션 동작 모듈(170)은, 다른 구성요소들(예: 상기 프로세서(120), 상기 메모리(130), 상기 입출력 인터페이스(140), 또는 상기 통신 인터페이스(160) 등)로부터 획득된 정보 중 적어도 일부를 처리하고, 이를 다양한 방법으로 이용할 수 있다. 예를 들면, 상기 애플리케이션 동작 모듈(170)은 상기 프로세서(120)를 이용하여 또는 이와는 독립적으로, 상기 전자 장치(11)가 다른 전자 장치(예: 외부 전자 장치(11') 또는 서버(106))와 연동하도록 상기 전자 장치(11)의 적어도 일부 기능을 제어할 수 있다. 상기 애플리케이션 동작 모듈(170)은 상기 프로세서(120)에 통합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 애플리케이션 동작 모듈(170)의 적어도 하나의 구성은 상기 서버(106)(예: 통신 제어 서버 모듈(108))에 포함될 수 있으며, 상기 서버(106)로부터 애플리케이션 동작 모듈(170)에서 구현되는 적어도 하나의 동작을 지원받을 수 있다.

도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)를 나타내는 사시도이다. 도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)를 나타내는 분리 사시도이다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(100)(예: 상기 전자 장치(11))는 하우징 부재(101)와 지지 부재(103)를 포함할 수 있으며, 상기 하우징 부재(101)의 적어도 일부분과 상기 지지 부재(103)의 적어도 일부분은 각각 도전성 재질로 이루어지되, 각각의 도전성 재질 부분 사이는 절연될 수 있다.

상기 하우징 부재(101)는, 예를 들면, 비도전성 재질(예: 합성 수지)로 제작된 사출 하우징(101a)과, 도전성 재질(예: 금속)로 제작된 프레임 하우징(101b)의 결합으로 이루어질 수 있다. 예컨대, 상기 프레임 하우징(101b)이 상기 하우징 부재(101)의 도전성 재질 부분을 구성할 수 있다. 상기 사출 하우징(101a)과 프레임 하우징(101b)은, 인서트 사출에 의해 일체형으로 제작되거나, 조립에 의해 결합할 수 있다. 상기 프레임 하우징(101b)은 상기 사출 하우징(101a)의 외측면을 둘러싸거나 외측면의 적어도 일부분을 감싸게 제공될 수 있다, 상기 프레임 하우징(101b)의 내측면에는 적어도 하나의 보강 부재(119)가 제공될 수 있다. 상기 보강 부재(119)는, 예를 들면, 상기 프레임 하우징(101b)의 네 모퉁이 각각에서, 상기 프레임 하우징(101b)의 내측면으로부터 돌출할 수 있다. 상기와 같은 보강 부재(119)는 상기 프레임 하우징(101b)이 외력에 의해 휘거나 뒤틀리는 것을 방지할 수 있다. 상기 프레임 하우징(101b)의 다른 직선 구간보다 각 모퉁이에 상기 보강 부재(119)를 형성하여 더 큰 보강 효과를 얻을 수 있다.

상기 하우징 부재(101)는 전면이 개방될 수 있으며, 디스플레이 장치(102)가 장착되어 상기 하우징 부재(101)의 개방된 전면을 폐쇄할 수 있다. 상기 디스플레이 장치(102)는 화면을 출력하는 디스플레이 모듈(121)(예: 상기 디스플레이(150))과 윈도우 부재(123)를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 모듈(121) 또는 상기 윈도우 부재(123) 중 어느 하나에는 터치 패널이 통합되어 상기 디스플레이 장치(102)는 화면을 출력하는 것뿐만 아니라, 입력 장치로도 활용될 수 있다. 상기 윈도우 부재(123)는 상기 디스플레이 장치(102)의 가장 외곽으로 위치하여, 상기 디스플레이 모듈(121)을 보호하고, 상기 디스플레이 모듈(121)로부터 출력된 화면을 투과시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 윈도우 부재(123)의 일부 영역(125)은 키패드 등이 배치될 수 있다.

상기 하우징 부재(101)의 내부에는 각종 회로 장치, 예를 들면, 회로 기판(104)이 수용될 수 있다. 아울러, 상기 하우징 부재(101)의 내부에는 지지 부재(103)(예: 브라켓)가 제공되어, 상기 전자 장치(100)의 뒤틀림 강성 등을 보강할 수 있다. 또한, 상기 지지 부재(103)는 도전성 재질 부분을 포함함으로써, 상기 회로 기판(104)을 포함하는 각종 회로 장치들의 접지, 차폐 기능을 제공하여 상기 전자 장치(100)의 동작 안정성을 향상시킬 수 있다. 상기 지지 부재(103)는 상기 전자 장치(100)의 강성을 보강할 뿐만 아니라, 상기 디스플레이 장치(102)를 지지할 수 있다.

상기 전자 장치(100)는 상기 하우징 부재(101), 예를 들면, 상기 사출 하우징(101a)에 수용되는 배터리(105)를 포함할 수 있으며, 상기 사출 하우징(101a)의 배면으로 커버 부재(101c)가 결합하여 상기 배터리(105)를 은폐, 보호할 수 있다. 상기 하우징 부재(101)의 내측에서는 상기 지지 부재(103)가 상기 배터리(105)와 마주보게 위치할 수 있다. 예컨대, 상기 배터리(105)는 상기 사출 하우징(101a), 커버 부재(101c), 지지 부재(103)에 의해 감싸질 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 커버 부재(101c)는 상기 사출 하우징(101a) 또는 상기 프레임 하우징(101b)에 일체형으로 성형될 수 있으며, 이 경우, 상기 배터리(105)는 사용자가 직접 교체가 불가능한 내장형 배터리로 구현될 수 있다.

상기 지지 부재(103)는 상기 회로 기판(104)에 접촉하는 등, 전기적으로 연결되어 접지, 차폐 기능을 제공할 수 있다. 예컨대, 상기 지지 부재(103) 또한, 상기 전자 장치(100)의 회로 장치들 중 일부를 구성할 수 있다. 상기와 같은 지지 부재(103)가 상기 프레임 하우징(101b)과도 전기적으로 연결된다면, 상기 프레임 하우징(101b)으로 누설 전류가 흐를 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 프레임 하우징(101b)은 상기 지지 부재(103)에 대하여 절연되어 누설 전류를 차단할 수 있다.

예를 들면, 상기 보강 부재(119)가 상기 프레임 하우징(101b)의 내측면에서 돌출하더라도 상기 하우징 부재(101)의 내측에서 상기 사출 하우징(101a)이 상기 프레임 하우징(101b)의 내측면뿐만 아니라 상기 보강 부재(119)도 감싸게 제공될 수 있다. 이로써 상기 프레임 하우징(101b)은 내부의 회로 장치들(예: 상기 회로 기판(104))이나 상기 지지 부재(103)에 대하여 절연될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(103)의 일부분 또한 비도전성 재질(예: 합성 수지)로 성형될 수 있다. 예컨대, 조립 구조 상, 상기 프레임 하우징(101b)의 일부분이 상기 지지 부재(103)의 일부분과 인접하는 경우, 상기 프레임 하우징(101b)의 일부분에 인접하는 상기 지지 부재(103)의 일부분이 합성 수지 재질로 이루어질 수 있다. 상기 프레임 하우징(101b)과 지지 부재(103)가 인접하는 부분에서 상기 지지 부재(103)의 일부분을 합성 수지로 성형함으로써 더욱 안정된 절연 구조를 형성할 수 있다.

상기 하우징 부재(101)의 도전성 재질 부분(예: 상기 프레임 하우징(101b))을 절연시키는 더 다양한 실시예를 도 4 내지 도 15를 참조하여 살펴보기로 한다. 이하에서 본 발명의 다양한 실시예를 설명함에 있어, 선행 실시예와 동일하거나 선행 실시예를 통해 용이하게 이해할 수 있는 구성들에 대해서는 그 참조번호를 동일하게 부여하거나 생략하고 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있음에 유의한다.

도 4는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(100)의 일부를 나타내는 분리 사시도이다. 도 5는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(100)를 나타내는 단면도이다. 도 6은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(100)의 일부를 나타내는 평면도이다.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 하우징 부재(201)는 비도전성 재질(예: 합성 수지)의 사출 하우징(201a)과, 도전성 재질(예: 금속)의 프레임 하우징(201b)으로 이루어질 수 있다. 상기 프레임 하우징(201b)은 인서트 사출에 의해 상기 사출 하우징(201a)을 성형함과 동시에 상기 사출 하우징(201a)에 결합할 수 있다. 상기 프레임 하우징(201b)은 상기 사출 하우징(201a)의 외측면을 둘러싸게 결합하여 상기 사출 하우징(201a)의 내측면에서는 은폐될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 사출 하우징(201a)은 회로 기판(104), 지지 부재(203), 각종 센서 모듈 등을 설치하기 위한 구조물을 형성함에 있어, 상기 프레임 하우징(201b)의 일부분이 상기 하우징 부재(201)의 내측으로 노출될 수 있다. 상기 프레임 하우징(201b)의 일부분이 상기 하우징 부재(201)의 내측으로 노출되더라도, 상기 지지 부재(203)의 고정 위치를 적절하게 설정함으로써, 상기 지지 부재(203)의 도전성 재질 부분(이하, '제1 부분(231)')이 상기 프레임 하우징(201b)의 일부분과 충분히 이격될 수 있다.

상기 지지 부재(203)는 전자 장치(100), 예컨대, 상기 하우징 부재(201)의 강성을 보강하기 위해 금속 등의 도전성 재질로 제작될 수 있다. 상기 지지 부재(203)가 도전성 재질로 제작된다면, 상기 회로 기판(104)에 전기적으로 연결되어 접지, 차폐 기능을 제공할 수 있다. 상기 하우징 부재(201)가 충분한 강성을 가진다면, 전자 장치(100)의 경량화를 위해 상기 지지 부재(203)는 합성 수지로 제작될 수도 있다. 상기 지지 부재(203)가 합성 수지로 제작된 경우에도, 도장이나 증착에 의해 상기 지지 부재(203)의 표면에 도전층이 형성되어 상기 회로 기판(104) 등에 접지, 차폐 기능을 제공할 수 있다.

상기 지지 부재(203)의 다른 일부분(이하, '제2 부분(233)')은 합성 수지 등의 비도전성 재질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 본 실시예에서는 상기 지지 부재(203)의 양단(예: 상단과 하단)이 합성 수지 재질로 제작되어, 상기 제1 부분(231)과 제2 부분(233)이 한 몸체를 이룰 수 있다. 상기 제1 부분(231)이 금속 등의 도전성 재질로 제작되므로, 상기 제1 부분(231)은 인서트 사출에 의해 상기 제2 부분(233)의 성형과 동시에 상기 제2 부분(233)에 결합할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(203)는 상기 회로 기판(104)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 누설 전류를 차단하기 위해 상기 프레임 하우징(201b)은 상기 지지 부재(203)에 대하여 절연될 수 있다. 예컨대, 상기 프레임 하우징(201b)과 상기 지지 부재(203)가 접촉할 가능성이 높은 부분(예: 상기 지지 부재(203)의 가장자리와 그에 인접하는 상기 프레임 하우징(201b)의 내측면)에서, 상기 사출 하우징(201a)이 상기 프레임 하우징(201b)과 지지 부재(203) 사이에 개재될 수 있다. 도 5를 참조하면, 상기 지지 부재(203)와 프레임 하우징(201b) 사이에 상기 사출 하우징(201a)의 일부분이 개재되어 있음을 알 수 있다. 예컨대, 상기 지지 부재(203)의 가장자리에 인접하는 부분은 상기 사출 하우징(201a)의 내측면으로 이루어지고, 상기 프레임 하우징(201b)은 그 외측에 위치할 수 있다.

도 6을 참조하면, 상기 프레임 하우징(201b)의 내측면에는 보강 부재(219)가 돌출될 수 있음을 앞서 살펴본 바 있다. 상기 사출 하우징(201a)을 성형하는 과정에서 상기 보강 부재(219) 또한 상기 사출 하우징(201a)을 이루는 소재로 감싸져 상기 지지 부재(203)에 대하여 절연될 수 있다. 하지만, 낙하 등의 외부 충격이 가해질 경우, 상기 하우징 부재(201)의 네 모퉁이 부분이 손상이나 변형에 취약할 수 있다. 다른 부분에 비해 모퉁이 부분에서는 더 좁은 면적에 충격이 집중될 수 있기 때문이다. 외부 충격에 의해 손상 또는 변형된 경우, 상기 보강 부재(219)가 상기 하우징 부재(201)의 내부로 노출되어 상기 지지 부재(203)에 접촉할 수 있다. 통상의 전자 장치에서 보강 부재가 지지 부재에 접촉하면 누설 전류가 프레임 하우징으로 흐를 수 있으나, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 이러한 누설 전류를 차단할 수 있다. 예컨대, 상기 하우징 부재(201)의 손상이나 변형에 의해 상기 보강 부재(219)가 상기 지지 부재(203)와 접촉하더라도, 상기 보강 부재(219)가 상기 지지 부재(203)에 접촉하는 부분을 상기 제2 부분(233)으로 유도함으로써 상기 프레임 하우징(201b)으로 누설 전류가 흐르는 것을 차단할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(100), 예컨대, 상기 하우징 부재(201)는 상기 프레임 하우징(201b)에 형성된 분절부(C)와, 상기 사출 하우징(201a)에 형성된 돌출부(P)를 포함할 수 있다. 상기 분절부(C)는 상기 프레임 하우징(201b)의 일부분을 제거한 개구의 형태를 가질 수 있다. 상기 분절부(C)가 형성되어 상기 프레임 하우징(201b)은 상기 하우징 부재(201)의 외주면을 따라 배열된 다수의 마디들로 이루어질 수 있다. 상기 프레임 하우징(201b)를 이루는 다수의 마디들 중 일부는 상기 전자 장치(100)의 회로 기판(104)에 접속되어 전기적인 기능(예: 안테나의 방사 도체)을 제공할 수 있다.

상기 돌출부(P)는 상기 분절부(C)에 위치하여, 상기 돌출부(P)의 표면 일부분은 상기 프레임 하우징(201b)의 표면과 동일한 면(곡면 또는 평면)을 이룰수 있다. 상기 프레임 하우징(201b)는 인서트 사출에 의해 상기 사출 하우징(201a)의 성형과 동시에 상기 사출 하우징(201a)에 결합하는 바, 상기 돌출부(P) 또한 성형과 동시에 상기 분절부(C)에 위치할 수 있다.

도 7은 본 발명의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치(100)의 일부를 나타내는 분리 사시도이다. 도 8은 본 발명의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치(100)를 나타내는 단면도이다. 도 9는 본 발명의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치(100)의 일부를 나타내는 평면도이다.

도 7 내지 도 9를 참조하면, 하우징 부재(301)는 비도전성 재질(예: 합성 수지)의 사출 하우징(301a)과, 도전성 재질(예: 금속)로 이루어진 한 쌍의 프레임 하우징(301b)으로 이루어질 수 있다. 상기 프레임 하우징(301b)은 상기 사출 하우징(301a)과는 별도로 제작된 후 상기 사출 하우징(301a)에 각각 조립될 수 있다. 상기 프레임 하우징(301b)들은 상기 사출 하우징(301a)의 양 측단에 각각 결합하여, 상기 사출 하우징(301a)을 부분적으로 감싸거나 부분적으로 상기 하우징 부재(301)의 측벽을 구성할 수 있다. 상기 하우징 부재(301)는 회로 기판(104), 지지 부재(303), 각종 센서 모듈 등을 수용, 설치할 수 있는 공간을 제공할 수 있다.

상기 지지 부재(303)는 전자 장치(100), 예컨대, 상기 하우징 부재(301)의 강성을 보강하기 위해 금속으로 제작될 수 있으며, 도전성을 가질 수 있다. 상기 지지 부재(301)의 도전성 재질 부분(이하, '제1 부분(331)')은 상기 회로 기판(104)에 전기적으로 연결되어 접지, 차폐 기능을 제공할 수 있다. 상기 지지 부재(303)의 다른 일부분(이하, '제2 부분(333)')은 합성 수지 등의 비도전성 재질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 본 실시예에서는 상기 지지 부재(303)의 양단(예: 상단과 하단)이 합성 수지 재질로 제작될 수 있다. 상기 제1 부분(331)이 금속 등의 도전성 재질로 제작되므로, 상기 제1 부분(331)은 인서트 사출에 의해 상기 제2 부분(333)을 성형함과 동시에 상기 제2 부분(333)에 결합할 수 있다.

도 8을 참조하면, 상기 하우징 부재(301)의 내측면은 대부분 상기 사출 하우징(301a)에 의해 구성되고, 일부분은 상기 프레임 하우징(301b)에 의해 구성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 프레임 하우징(301b)은 상기 사출 하우징(301a)에 조립되는 구조로서, 상기 프레임 하우징(301b)과 상기 사출 하우징(301a)을 견고하게 결합할 수 있도록, 상기 프레임 하우징(301b)의 일부분(S)이 상기 사출 하우징(301a)의 측벽 상단을 감싸게 연장되어 상기 하우징 부재(301)의 내측면에 위치될 수 있다. 예컨대, 상기 프레임 하우징(301b)과 지지 부재(303) 사이에 상기 사출 하우징(301a)이 부분적으로 개재되며, 상기 프레임 하우징(301b)과 지지 부재(303)는 부분적으로 서로에 대하여 노출될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 프레임 하우징(301b)과 상기 지지 부재(303)가 서로에 대하여 노출된 부분에서는 충분한 간격(I)을 확보하여 상기 프레임 하우징(301b)과 지지 부재(303)가 전기적으로 연결되는 것을 방지할 수 있다.

도 9를 참조하면, 상기 하우징 부재(301)의 도전성 재질 부분(예: 상기 프레임 하우징(301b))의 일부가 상기 지지 부재(303)와 인접하게 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 프레임 하우징(301b)은 그 내측면에 형성된 보강 부재(319)를 포함할 수 있는데, 상기 보강 부재(319)가 상기 하우징 부재(301)의 내측으로 위치하여 상기 지지 부재(303)와 인접(또는, 중첩)하게 위치할 수 있다.

낙하 등의 외부 충격이 전자 장치(100)에 가해질 경우, 상기 하우징 부재(301)의 네 모퉁이 부분이 손상이나 변형에 취약할 수 있다. 상기 하우징 부재(301)의 네 모퉁이 부분이 손상이나 변형되면, 상기 보강 부재(319)가 상기 지지 부재(303)에 더 접근하여 접촉할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 상기 하우징 부재(301)의 손상, 변형에 의해 상기 보강 부재(319)가 상기 지지 부재(303)에 접촉하는 부분을 상기 제2 부분(333)으로 유도함으로써 상기 프레임 하우징(301b)으로 누설 전류가 흐르는 것을 차단할 수 있다.

도 10은 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치(100)의 일부를 나타내는 분리 사시도이다. 도 11은 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치(100)를 나타내는 단면도이다. 도 12는 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치(100)의 일부분을 확대하여 나타내는 도면이다. 도 13은 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치(100)의 일부를 나타내는 평면도이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)의 하우징 부재(401)는 사출 하우징(401a)과 프레임 부재(401b)들로 이루어질 수 있으며, 상기 프레임 부재(401b)들은 상기 하우징 부재(401)에 수용되는 지지 부재(403)에 결속될 수 있다.

도 10 내지 도 13을 참조하면, 상기 하우징 부재(401)는 비도전성 재질의 사출 하우징(401a)과 도전성 재질의 프레임 부재(401b)들으로 이루어질 수 있다. 상기 사출 하우징(401a)은 양 측단이 개방된 형상으로서, 상기 프레임 부재(401b)들이 결합하여 상기 하우징 부재(401)의 양 측벽을 형성할 수 있다. 상기 하우징 부재(401)는 회로 기판(104), 지지 부재(403) 등을 수용할 수 있다. 상기 회로 기판(104)은 상기 지지 부재(403)와 사출 하우징(401a) 사이에 고정될 수 있다. 상기 프레임 부재(401b)들은 상기 지지 부재(403)의 양 측단에 각각 슬라이드 방식으로 결합할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(403)의 양 측단에는 길이방향을 따라 연장된 가이드 리브(435)가 형성될 수 있다. 아울러, 상기 프레임 부재(401b)들 각각의 내측면에는 상기 가이드 리브(435)에 상응하는 가이드 홈(411)이 형성될 수 있다. 상기 가이드 리브(435)를 상기 가이드 홈(411)이 수용하는 방향을 따라 상기 프레임 부재(401b)가 상기 지지 부재(403)의 양 측단에서 슬라이드 이동함으로써, 상기 지지 부재(403)의 양 측단에 각각 결합할 수 있다. 상기 지지 부재(403)는 도시되지 않은 스크루(screw) 등의 체결 부재에 의해 상기 사출 하우징(401a)에 고정될 수 있다. 상기 지지 부재(403)가 상기 사출 하우징(401a)에 고정됨에 따라 상기 프레임 부재(401b)들이 각각 상기 사출 하우징(401a)의 측단에 결합하여 상기 하우징 부재(401)가 완성될 수 있다.

상기 지지 부재(403)는 금속 등의 도전성 재질로 제작되어 전자 장치(100), 예컨대, 상기 하우징 부재(401)의 강성을 보강하면서, 상기 회로 기판(104)에 전기적으로 연결되어 접지, 차폐 기능을 제공할 수 있다. 도전성 재질의 상기 지지 부재(403)를 이용하여 접지, 차폐 기능을 제공함으로써, 상기 전자 장치(100)의 동작 안정성을 향상시킬 수 있다.

상기 지지 부재(403)는 부분적으로 합성 수지 재질로 제작될 수 있다. 예컨대, 본 실시예에서는 상기 지지 부재(403)의 양단(예: 상단과 하단) 중 적어도 하나가 합성 수지 재질로 제작될 수 있다. 상기 지지 부재(403)가 도전성 재질과 합성 수지 재질의 조합으로 이루어진다면, 상기 지지 부재(403)의 도전성 재질 부분(이하, '제1 부분(431)')은 인서트 사출에 의해 합성 수지 재질 부분(이하, '제2 부분(433)')을 성형함과 동시에 합성 수지 재질 부분에 결합할 수 있다. 상기 프레임 부재(401b)가 금속 등, 도전성 재질로 제작되고, 상기 지지 부재(403)의 제1 부분(431) 또한 도전성 재질로 제작된다면, 상기 지지 부재(403)의 제2 부분(433)을 합성 수지 재질로 제작하여, 상기 프레임 부재(401b)가 상기 지지 부재(403)에 슬라이드 결합하는 동안, 상기 제2 부분(433)은 슬라이드 동작의 윤활성을 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는, 상기 프레임 부재(401b)가 상기 지지 부재(403)에 결합한 상태를 안정적으로 유지하는 수단을 포함할 수 있다. 예컨대, 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 지지 부재(403)에는 결속 돌기(439)가, 상기 프레임 부재(401b)에는 결속 홈(415)이 각각 형성될 수 있다. 상기 프레임 부재(401b)가 상기 지지 부재(403)에 완전히 결합한 상태에서, 상기 결속 돌기(439)가 상기 결속 홈(415)과 맞물려 상기 프레임 부재(401b)를 상기 지지 부재(403)에 완전히 고정할 수 있다. 상기 결속 돌기(439)가 아직 상기 결속 홈(415)과 맞물리지 않은 상태에서, 상기 프레임 부재(401b)는 상기 가이드 홈(411)이 더 넓어지는 형상으로 변형될 수 있다. 예를 들어, 상기 가이드 홈(411)이 상기 가이드 리브(435)를 적어도 부분적으로 수용한 상태에서 상기 결속 돌기(439)가 상기 결속 홈(415)과 맞물리지 않았다면, 상기 가이드 홈(411)의 내벽은 상기 가이드 리브(435)의 외주면으로부터 이격될 수 있다. 이로써, 상기 지지 부재(403)에 슬라이드 결합하는 동안, 상기 프레임 부재(401b)가 원활하게 슬라이드 이동할 수 있다.

앞서 언급한 바와 같이, 상기 지지 부재(403)는 상기 회로 기판(104)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 누설 전류를 차단하기 위해 상기 프레임 부재(401b)는 상기 지지 부재(403)에 대하여 절연될 수 있다. 예컨대, 적어도 상기 프레임 부재(401b)와 지지 부재(403)가 직접 접촉하는 부분 사이에 절연체가 개재될 수 있다. 본 실시예에서, 상기 프레임 부재(401b)와 지지 부재(403)가 직접 접촉하는 부분은 상기 가이드 리브(435)의 외주면과 상기 가이드 홈(411)의 내벽을 예로 들수 있다. 아울러, 외부 충격 등에 의한 변형을 고려하여, 상기 프레임 부재(401b)와 지지 부재(403)가 직접 접촉하는 부분에 인접하는 영역까지 절연체가 제공될 수 있다.

도 12를 참조하면, 상기 가이드 리브(435)의 외주면 및 그에 인접하는 상기 지지 부재(403)의 일부 표면, 상기 가이드 홈(411)의 내벽 및 그에 인접하는 상기 프레임 부재(401b)의 일부 표면에는 절연체가 형성될 수 있다. 이러한 절연체는 도장, 코팅, 아노다이징을 포함하는 절연 피막(413, 437)으로 구현될 수 있다. 상기 프레임 부재(401b)가 상기 지지 부재(403)에 결합하기 위해 슬라이드 이동하는 동안, 상기 결속 돌기(439)가 상기 프레임 부재(401b)에 간섭될 수 있음을 앞서 살펴본 바 있다. 아울러, 상기 결속 돌기(439)가 상기 프레임 부재(401b)에 간섭됨에 따라, 상기 가이드 홈(411)이 더 넓어질 수 있으므로, 상기 가이드 리브(435)의 외주면과 상기 가이드 홈(411)의 내벽이 직접 마찰하는 것을 방지할 수 있다. 예컨대, 상기 프레임 부재(401b)가 상기 지지 부재(403)에 결합하기 위해 슬라이드 이동하는 동안 직접적인 마찰을 억제하여 상기 절연 피막(413, 437)의 손상을 방지할 수 있다.

상기 결속 돌기(439)가 상기 결속 홈(415)에 맞물려, 상기 프레임 부재(401b)를 일정 위치에 고정함을 앞서 살펴본 바 있다. 상기 결속 돌기(439)가 도전성 재질이라면 상기 프레임 부재(401b)와 지지 부재(403)를 전기적으로 연결하는 경로가 될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 결속 돌기(439)는 상기 제2 부분(433), 예컨대, 상기 지지 부재(403)의 비도전성 재질 부분에 형성됨으로써, 상기 프레임 부재(401b)로 흐르는 누설 전류를 차단할 수 있다.

도 14는 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치(예: 상기 전자 장치(100))의 일부를 나타내는 분리 사시도이다. 도 15는 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 일부를 나타내는 평면도이다.

도 14와 도 15를 참조하면, 하우징 부재(501)는 도전성 재질로 이루어질 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 재질의 상기 하우징 부재(501)는 내측면(511)에 형성된 절연층(513)을 포함할 수 있다. 상기 절연층(513)은 도장, 코팅, 아노다이징 처리 등의 공정으로 형성될 수 잇다. 상기 하우징 부재(501)가 도전성 재질, 예컨대, 금속 재질로 제작되어 충분한 강성을 가진다면, 상기 하우징 부재(501)에 수용된 지지 부재(503)는 합성 수지로 제작될 수 있다. 상기 지지 부재(503)가 합성 수지 재질로 제작되어 비도전성을 가진다면, 전자 장치의 동작 안정성을 향상시키기 위해 상기 지지 부재(503)의 표면에는 도전층이 형성될 수 있다.

상기 하우징 부재(501)가 도전성 재질로 제작됨에 따라, 상기 하우징 부재(501)를 이용하여 내부에 수용된 회로 장치들(예: 회로 기판(104))로 접지 또는 차폐 기능을 제공할 수 있다. 예컨대, 상기 하우징 부재(501)를 상기 회로 기판(104)의 접지부(G)로 연결하는 적어도 하나의 접지 구조(GND)를 구성하여 상기 하우징 부재(501)가 접지, 차폐 기능을 제공할 수 있다. 상기 하우징 부재(501)를 상기 접지부(G)로 연결함에 있어, 상기 회로 기판(104)에는 C-클립과 같은 접속 부재(141)가 제공되어 상기 하우징 부재(501)에 직접 접촉할 수 있다. 상기 접속 부재(141)는 상기 회로 기판(104)에 형성된 인쇄회로 패턴, 예컨대, 접지 라인(143)을 통해 상기 접지부(G)로 연결될 수 있다.

상기 하우징 부재(501)가 상기 회로 기판(104)의 접지부(G)로 연결된 경우, 직류 전류로 인한 누설 전류가 상기 하우징 부재(501)로 흐를 수 있다. 예를 들어, 상기 회로 기판(104)에 제공된 충전 단자(147)(예: 인터페이스 커넥터)에 충전 플러그가 접속하는 과정에서 충전 단자(147)와 상기 하우징 부재(501)가 직접 접촉하거나, 상기 하우징 부재(501)를 상기 접지부(G)로 연결하는 경로를 통해 상기 회로 기판(104) 등으로부터 상기 하우징 부재(501)로 직류 전류가 유기될 수 있다.

앞서, 상기 하우징 부재(501)의 내측면(511)에는 절연층(513)이 형성될 수 있음을 살펴본 바 있다. 상기 회로 기판(104)이 상기 하우징 부재(501)에 장착, 고정되었을 때, 상기 충전 단자(147)는 상기 절연층(513) 상에 위치할 수 있다. 따라서 상기 충전 단자(147)를 통해 상기 하우징 부재(501)로 흐르는 직류 전류는 상기 절연층(513)에 의해 차단될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 접지 라인(143)에는, 예컨대, 상기 접지부(G)와 접속 부재(141)을 연결하는 경로는 용량성 소자(145)를 포함할 수 있다. 용량성 소자는 교류 전류에 의해 충전과 방전을 반복하지만 직류 전류를 차단하므로, 직류 전류가 상기 하우징 부재(501)로 유기되는 것을 차단할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 적어도 일부분이 도전성 재질로 이루어진 하우징 부재; 및 상기 하우징 부재에 수용되고, 적어도 일부분이 도전성 재질로 이루어진 지지 부재를 포함하고, 상기 하우징 부재의 도전성 재질 부분과 상기 지지 부재의 도전성 재질 부분 사이가 절연될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징 부재는, 상기 지지 부재를 수용하는 비도전성 재질, 예컨대, 합성수지 재질의 사출 하우징; 및 상기 사출 하우징의 외측면의 적어도 일부분을 둘러싸는 도전성 재질의 프레임 하우징을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 프레임 하우징은 인서트 사출에 의해 상기 사출 하우징과 일체형으로 결합되고, 상기 사출 하우징이 상기 지지 부재의 도전성 재질 부분과 프레임 하우징 사이에 개재되어 절연시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 프레임 하우징에 형성된 분절부; 및 상기 사출 하우징에 형성되어 상기 분절부에 위치하는 돌출부를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 프레임 하우징은 상기 사출 하우징의 적어도 한 측면을 감싸게 제공되고, 상기 프레임 하우징은 상기 지지 부재로부터 이격된 위치로 조립될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 사출 하우징의 적어도 일부분이 상기 프레임 하우징과 지지 부재 사이에 개재될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징 부재의 도전성 재질 부분이 적어도 부분적으로 상기 지지 부재와 인접하고, 상기 하우징 부재의 도전성 재질 부분에 인접하는 상기 지지 부재의 일부분은 비도전성 재질로 이루어질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징 부재는 4개의 모퉁이들을 포함하고, 상기 모퉁이들 중 적어도 하나에서 상기 하우징 부재의 도전성 재질 부분의 일부분이 상기 지지 부재의 일부분에 인접할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징 부재는, 상기 지지 부재와 대면하게 결합하는 사출 하우징; 및 상기 지지 부재에 결합하면서 상기 사출 하우징의 측벽을 형성하는 도전성 재질의 프레임 부재를 포함하고, 상기 프레임 부재가 상기 지지 부재에 슬라이드 결합할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는 상기 지지 부재의 양 측단에 형성된 가이드 리브; 및 상기 프레임 부재의 내측면에서 길이 방향으로 연장된 가이드 홈을 더 포함하고, 상기 가이드 홈이 상기 가이드 리브를 감싸는 상태로 슬라이드 이동할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 적어도 서로 접촉하는 상기 가이드 리브의 외주면과 가이드 홈의 내벽에 형성된 비도전성 피막이 상기 지지 부재와 프레임 부재 사이를 절연시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 절연 피막은 도장, 코팅 또는 아노다이징을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는 상기 지지 부재에 형성된 결속 돌기; 및 상기 프레임 부재에 형성된 결속 홈을 더 포함하고, 상기 프레임 부재가 상기 지지 부재에 완전히 결합한 상태에서 상기 결속 돌기가 상기 결속 홈에 맞물려 상기 프레임 부재를 고정시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 프레임 부재가 상기 지지 부재에 슬라이드 결합시, 상기 결속 돌기가 상기 프레임 부재에 간섭될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는 상기 하우징 부재에 수용되는 회로 기판을 더 포함하고, 상기 지지 부재의 도전성 재질 부분이 상기 회로 기판에 접속되어 상기 회로 기판의 접지를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는 상기 회로 기판의 접지부로 연결된 접속 부재; 및 상기 접속 부재와 접지부 사이의 접지 라인에 제공된 용량성 소자를 더 포함하고, 상기 접속 부재가 상기 하우징 부재의 도전성 재질 부분에 접촉될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재의 일면에 위치된 디스플레이 장치; 및 상기 지지 부재의 다른 일면에 위치된 회로 장치를 더 포함할 수 있다.

도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 제작하는 방법(S10)을 나타내는 흐름도이다.

도 16을 참조하여 전자 장치를 제작하는 방법(S10)을 설명함에 있어, 전자 장치의 구성 등에 관해서는 상술한 전자 장치(100)의 구성을 준용하여 살펴보되, 도면의 참조번호 등은 생략될 수 있다. 도 16을 참조하면, 상기 방법(S10)은, 하우징 부재를 제작하는 단계(S11), 지지 부재를 제작하는 단계(S13) 및 지지 부재를 수용하는 단계(S15)를 포함할 수 있다.

상기 하우징 부재를 제작하는 단계(S11)는, 사출 하우징과 프레임 하우징을 서로 결합하는 과정으로서, 사출 하우징과 프레임 하우징의 구성에 따라 인서트 사출 또는 조립 공정을 통해 상기 하우징 부재가 완성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징 부재는 적어도 일부분, 예를 들면, 상기 프레임 하우징이 금속 등의 도전성 재질로 이루어질 수 있다. 상기 하우징 부재의 다른 부분, 예컨대, 상기 사출 하우징은 합성 수지 등의 비도전성 재질로 이루어질 수 있다.

상기 프레임 하우징이 금속 등 도전성 재질로 제작된다면, 상기 프레임 하우징을 먼저 제작한 후, 상기 사출 하우징을 성형하기 위한 금형에 투입하여 상기 사출 하우징을 성형함과 동시에 상기 사출 하우징과 프레임 하우징이 결합하여 상기 하우징 부재가 완성될 수 있다. 상기 사출 하우징과 프레임 하우징은 각각이 별도로 제작된 후 조립 공정을 통해 결합하여 상기 하우징 부재가 완성될 수 있다. 상기 프레임 하우징을 사출 하우징에 결합하는 방식은 각 제품의 사양이나 구조 등을 고려하여 적절하게 선택될 수 있다.

S13 단계에서는 상기 지지 부재가 제작될 수 있다. 도 16에서, 상기 하우징 부재를 제작하는 단계(S11)에 이어서 S13 단계가 수행됨을 도시하고 있지만, 상기 하우징 부재와 지지 부재는 독립적으로 제작되기 때문에 그 순서가 특정될 필요는 없다. 예컨대, 상기 하우징 부재와 지지 부재는 서로에 대하여 독립된 공정에서 동시에 또는 지지 부재가 먼저 제작될 수 있다. 상기 지지 부재는 상기 전자 장치(100), 예를 들면, 하우징 부재의 강도를 보강하고, 상기 하우징 부재에 수용되는 회로 기판이나 디스플레이 장치 등을 지지할 수 있다. 상기 하우징 부재의 강도를 보강하기 위해 상기 지지 부재는 적어도 부분적으로 금속 재질, 예컨대, 도전성 재질로 제작될 수 있다. 상기 지지 부재의 도전성 재질 부분은 다이캐스팅이나 선반 가공 등을 통해 제작될 수 있으며, 도전성 재질 부분 외에 합성 수지 등의 비도전성 재질 부분이 있다면, 도전성 재질 부분을 금형에 투입하는 인서트 사출을 통해 비도전성 재질을 성형할 수 있다.

S15 단계에서는 상기 지지 부재를 상기 하우징 부재에 수용할 수 있다. 상기 지지 부재는 상기 하우징 부재에 내에 고정되는데, 상기 지지 부재의 도전성 재질 부분과 상기 하우징 부재의 도전성 재질 부분이 절연될 수 있다. 예컨대, 상기 지지 부재의 도전성 재질 부분과 상기 프레임 하우징 사이에 상기 사출 하우징의 일부분이 개재될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징 부재, 지지 부재의 구조에 따라 상기 S11 단계와 S15 단계가 동시에 이루어질 수 있다. 예컨대, 상술한 실시예들 중, 도 10 등을 통해 개시된 실시예에서, 프레임 하우징은 지지 부재에 슬라이드 결합하고, 지지 부재가 사출 하우징에 결합함과 동시에 프레임 하우징 또한 사출 하우징과 결합할 수 있다. 예컨대, 상기 방법(S10)을 설명함에 있어, 하우징 부재를 제작하는 단계(S11), 지지 부재를 제작하는 단계(S13) 및 지지 부재를 수용하는 단계(S15)가 순차적으로 이루어진 구성을 예시하고 있지만, 각 단계가 실행되는 순서는 하우징 부재와 지지 부재의 구조에 따라 적절하게 변경될 수 있다.

이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

100: 전자 장치 101, 201: 하우징 부재
101a, 201a: 사출 하우징 101b, 201b: 프레임 하우징
103, 203: 지지 부재

Claims

전자 장치에 있어서,
적어도 일부분이 도전성 재질로 이루어진 하우징 부재; 및
상기 하우징 부재에 수용되고, 적어도 일부분이 도전성 재질로 이루어진 지지 부재를 포함하고,
상기 하우징 부재의 도전성 재질 부분과 상기 지지 부재의 도전성 재질 부분 사이가 절연된 전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 하우징 부재는,
상기 지지 부재를 수용하는 비도전성 재질의 사출 하우징; 및
상기 사출 하우징의 외측면의 적어도 일부분을 둘러싸는 도전성 재질의 프레임 하우징을 포함하는 전자 장치.
제2 항에 있어서, 상기 프레임 하우징은 인서트 사출에 의해 상기 사출 하우징과 일체형으로 결합되고,
상기 사출 하우징이 상기 지지 부재의 도전성 재질 부분과 프레임 하우징 사이에 개재되어 절연시키는 전자 장치.
제2 항에 있어서,
상기 프레임 하우징에 형성된 분절부; 및
상기 사출 하우징에 형성되어 상기 분절부에 위치하는 돌출부를 더 포함하는 전자 장치.
제2 항에 있어서, 상기 프레임 하우징은 상기 사출 하우징의 적어도 한 측면을 감싸게 제공되고,
상기 프레임 하우징은 상기 지지 부재로부터 이격된 위치로 조립된 전자 장치.
제5 항에 있어서, 상기 사출 하우징의 적어도 일부분이 상기 프레임 하우징과 지지 부재 사이에 개재된 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 하우징 부재의 도전성 재질 부분이 적어도 부분적으로 상기 지지 부재와 인접하고,
상기 하우징 부재의 도전성 재질 부분에 인접하는 상기 지지 부재의 일부분은 비도전성 재질로 이루어진 전자 장치.
제7 항에 있어서, 상기 하우징 부재는 4개의 모퉁이들을 포함하고, 상기 모퉁이들 중 적어도 하나에서 상기 하우징 부재의 도전성 재질 부분의 일부분이 상기 지지 부재의 일부분에 인접하는 전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 하우징 부재는,
상기 지지 부재와 대면하게 결합하는 사출 하우징; 및
상기 지지 부재에 결합하면서 상기 사출 하우징의 측벽을 형성하는 도전성 재질의 프레임 부재를 포함하고,
상기 프레임 부재가 상기 지지 부재에 슬라이드 결합하는 전자 장치.
제9 항에 있어서,
상기 지지 부재의 양 측단에 형성된 가이드 리브; 및
상기 프레임 부재의 내측면에서 길이 방향으로 연장된 가이드 홈을 더 포함하고,
상기 가이드 홈이 상기 가이드 리브를 감싸는 상태로 슬라이드 이동하는 전자 장치.
제10 항에 있어서, 적어도 서로 접촉하는 상기 가이드 리브의 외주면과 가이드 홈의 내벽에 형성된 절연 피막이 상기 지지 부재와 프레임 부재 사이를 절연시키는 전자 장치.
제11 항에 있어서, 상기 절연 피막은 도장, 코팅 또는 아노다이징을 포함하는 전자 장치
제9 항 또는 제10 항에 있어서,
상기 지지 부재에 형성된 결속 돌기; 및
상기 프레임 부재에 형성된 결속 홈을 더 포함하고,
상기 프레임 부재가 상기 지지 부재에 완전히 결합한 상태에서 상기 결속 돌기가 상기 결속 홈에 맞물려 상기 프레임 부재를 고정시키는 전자 장치.
제13 항에 있어서, 상기 프레임 부재가 상기 지지 부재에 슬라이드 결합시, 상기 결속 돌기가 상기 프레임 부재에 간섭되는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 하우징 부재에 수용되는 회로 기판을 더 포함하고,
상기 지지 부재의 도전성 재질 부분이 상기 회로 기판에 접속되어 상기 회로 기판의 접지를 제공하는 전자 장치.
제15 항에 있어서,
상기 회로 기판의 접지부로 연결된 접속 부재; 및
상기 접속 부재와 접지부 사이의 접지 라인에 제공된 용량성 소자를 더 포함하고,
상기 접속 부재가 상기 하우징 부재의 도전성 재질 부분에 접촉된 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 지지 부재의 일면에 위치된 디스플레이 장치; 및
상기 지지 부재의 다른 일면에 위치된 회로 장치를 더 포함하는 전자 장치.
전자 장치의 제작 방법에 있어서,
적어도 일부분이 도전성 재질로 이루어진 하우징 부재를 제작하는 단계;
적어도 일부분이 도전성 재질로 이루어진 지지 부재를 제작하는 단계; 및
상기 지지 부재를 상기 하우징 부재에 수용하는 단계를 포함하고,
상기 지지 부재를 상기 하우징 부재에 수용하는 단계에서, 상기 하우징 부재의 도전성 재질 부분과 상기 지지 부재의 도전성 재질 부분 사이가 절연되는 전자 장치의 제작 방법.