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KR20150124836A - A heat sink assembly for LED lighting - Google Patents

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KR20150124836A
KR20150124836A KR1020140051934A KR20140051934A KR20150124836A KR 20150124836 A KR20150124836 A KR 20150124836A KR 1020140051934 A KR1020140051934 A KR 1020140051934A KR 20140051934 A KR20140051934 A KR 20140051934A KR 20150124836 A KR20150124836 A KR 20150124836A
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KR
South Korea
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holes
heat dissipating
heat
base
radiating fin
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Application number
KR1020140051934A
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Inventor
신직수
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신직수
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Publication date
Application filed by 신직수 filed Critical 신직수
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Abstract

The present invention relates to a radiation panel assembly for LED lighting, capable of assembling a radiation member, a pem, and a base through a combination method. The present invention includes the radiation member, comprising multiple radiation fin members stacked, the pem and the base, combined with upper and lower parts of the radiation member, and a column, combining the radiation member, pem, and the base with each other through the combination method. The pem and base are combined with the upper and lower parts of the radiation member by using a bolt and a nut, and therefore, processes and costs for manufacture are reduced. More specifically, a member to connect the radiation member, the pem, and the base is formed of a material having excellent thermal conductivity, and therefore heat of an LED circuit substrate is quickly delivered to the radiation member to improve the efficiency of radiation. First and second support parts are formed on a radiation fin of the radiation fin members to control a gap between the radiation fin members and improve rigidity after the assembly of the radiation member. An air path is formed on the radiation fin to improve the efficiency of cooling. A combining groove and a combining step are formed in upper and lower sides of the radiation member to make the assembly strong and make constant the gap between the radiation fin members.

Description

엘이디 조명등용 방열판 어셈블리{A heat sink assembly for LED lighting}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a heat sink assembly for LED lighting,

본 발명은 조립형태로 제작된 방열부재와 펨 및 베이스를 체결방식으로 조립하는 엘이디 조명등용 방열판 어셈블리에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a heat dissipating member manufactured in an assembled form, and a heat sink assembly for an LED illumination light for assembling a pem and a base in a fastening manner.

일반적으로, 히트싱크(heat sink)는 전자 부품이나 전등 등 발열에 의한 전자제품을 보호하기 위해 이용되는 것이 대부분이다. 이러한 히트싱크는 기본적으로 공기와의 접촉면적을 넓혀 방열 효율성을 향상시킬 수 있도록 형성되며, 특히, 방열 효율성을 더욱 향상시키기 위해 알루미늄과 같은 재질을 이용하여 제작되고 있다.Generally, a heat sink is mostly used for protecting electronic products such as electronic parts and electric lamps by heat generation. Such a heat sink is basically formed so as to improve the heat radiation efficiency by widening the contact area with air, and in particular, is made of a material such as aluminum to further improve heat radiation efficiency.

한편, 상기 히트싱크를 알루미늄으로 제작할 경우 다수의 방열핀을 가공한 후 이를 조립하여 사용하게 된다.Meanwhile, when the heat sink is made of aluminum, a plurality of heat dissipating fins are processed and assembled.

특히, 상기와 같은 히트싱크를 전자제품이나 전등에 이용하기 위해서는 다수의 방열핀이 조립되어 있는 히트싱크의 상, 하부에 펨이나 베이스를 결합하여 사용하게 된다.Particularly, in order to use the above-described heat sink for an electronic product or electric lamp, a fuse or a base is coupled to the upper and lower portions of a heat sink having a plurality of heat-dissipating fins.

상기와 같은 구성의 종래기술로서는 대한민국등록특허 제10-1001387호(2010.12.08.), 『용접을 이용한 히트싱크』가 있다.As a prior art having such a constitution as described above, Korean Registered Patent No. 10-1001387 (Dec. 10, 2010), " Heat Sink Using Welding "

상기 등록특허는 히트싱크를 구성하는 요소들을 압출, 인발, 다이케스팅과 같은 가공방법을 통해 제작한 후 이를 솔더링, 브레이징, 본딩과 같은 접착방법을 통해 결합시켜 제품을 완성할 수 있도록 구성되어 있다.
The above-mentioned patent discloses that the elements constituting the heat sink are manufactured through a process such as extrusion, drawing, and die casting, and then joined together through an adhesion method such as soldering, brazing, and bonding to complete the product.

하지만, 상기와 같이 히트싱크의 구성요소들을 솔러링이나 브레이징과 같은 방법을 통해 결합하기 위해서는 제조공정의 특성상 시간이 작업시간이 늘어나게 되어 생산성이 저하되는 문제가 있다.However, in order to combine the components of the heat sink through a method such as soldering or brazing as described above, there is a problem that the productivity is deteriorated because the time is increased due to the characteristics of the manufacturing process.

또한, 이러한 공정을 위해서는 별도의 장비를 이용하여야 하기 때문에 초기투자비용이 상승하여 전반적인 제조단가가 상승하는 문제를 초래하고 있는 실정이다.
In addition, since the equipment must be used for such a process, the initial investment cost is increased, which causes a problem that the overall manufacturing cost is increased.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 엘이디 조명등용 방열판 어셈블리는 펨, 방열부재 및 베이스를 체결방식으로 결합하여 제조시간의 단축 및 제조단가를 낮출 수 있는 엘이디 조명등용 방열판 어셈블리를 제공하는데 그 목적이 있다.In order to solve the above-mentioned problems, the heat sink assembly for an LED light fixture of the present invention is provided with a heat sink assembly for an LED light fixture which can shorten a manufacturing time and a manufacturing cost by connecting a femt, a heat dissipating member, .

본 발명의 또 다른 목적은 방열부재를 구성하고 있는 방열핀부재를 조립형태로 제작하되, 상, 하부에 걸림턱과 걸림홈을 형성하고 중앙에 방열핀을 일부 절개한 후 밴딩하여 제1, 2 지지부를 형성하여 방열핀부재의 간격조정이 용이하면서 결합시 견고성을 유지할 수 있는 엘이디 조명등용 방열판 어셈블리를 제공하는데 있다.It is a further object of the present invention to provide a heat dissipating fin member which is a heat dissipating member in an assembled form, wherein a stopping jaw and an engaging groove are formed on the upper and lower sides, So that it is possible to easily adjust the spacing of the heat radiating fin members and maintain the rigidity at the time of joining.

본 발명의 또 다른 목적은 방열부재에 공기통로를 형성해 공기순환을 통해 방열효율성을 향상시키는데 있다.It is another object of the present invention to provide an air passage in a heat dissipating member to improve heat dissipation efficiency through air circulation.

본 발명의 또 다른 목적은 방열핀 부재를 적층하는 형태로 제작하여 조립형태의 방열핀부재를 통한 방열부재 제작시 조립성 향상과 더불어 추가 설비 없이도 제작가능한 엘이디 조명등용 방열판 어셈블리를 제공하는데 목적이 있다.
It is still another object of the present invention to provide a heat sink assembly for an LED light fixture which is manufactured in a laminated form and has improved assemblability in manufacturing a heat dissipation member through an assembled heat dissipation fin member and can be manufactured without additional equipment.

본 발명은 조립형의 방열부재의 상, 하측에 결합하는 펨 및 베이스를 볼트 및 너트를 이용해 결합하는 구조로 이루어져 있어 제조공정을 단축시키면서 제조단가를 낮출 수 있다.The present invention has a structure in which a femtocell and a base coupled to upper and lower sides of an assembled heat dissipation member are coupled using bolts and nuts, thereby reducing manufacturing costs while reducing manufacturing costs.

특히, 방열부재, 펨 및 베이스를 연결하는 부재를 열 전도성이 우수한 재질로 형성하여 LED 회로기판에서 발생하는 열을 빠르게 방열부재로 전달하여 방열 효율성을 향상시킬 수 있다.In particular, the heat radiating member, the member for connecting the pem and the base are formed of a material having excellent thermal conductivity, and the heat generated from the LED circuit board is quickly transferred to the heat radiating member, thereby improving heat radiation efficiency.

또한, 방열부재를 구성하는 방열핀 부재의 방열핀에 제1, 2 지지부를 구성하여 각각의 방열핀부재 사이의 간격조절 및 방열부재의 조립 후 견고성을 향상시킬 수 있다.In addition, the first and second supporting portions may be formed on the radiating fin of the radiating fin member that constitutes the radiating member, so that the gap between the radiating fin members and the rigidity after assembling the radiating member can be improved.

그리고 방열핀에 공기통로를 형성하여 냉각효율성을 향상시킬 수 있다.And an air passage is formed in the radiating fin to improve the cooling efficiency.

또한, 방열핀부재의 상, 하측에 결합턱과 결합홈을 형성하여 견고한 조립성 및 각각의 방열핀부재의 간격을 일정하게 형성할 수 있는 유용한 발명이다.Further, it is a useful invention to form a coupling jaw and a coupling groove on the upper and lower sides of the radiating fin member, thereby making it possible to form a solid assembly property and a space between the radiating fin members.

아울러, 방열핀 부재를 적층하는 형태로 제작하여 조립형태의 방열핀부재를 통한 방열부재 제작시 조립성 향상과 더불어 추가 설비 없이도 제작가능한 유용한 발명이다.
In addition, it is a useful invention that can be manufactured without losing any additional equipment in addition to the improvement in assembling performance in manufacturing the heat dissipating member through the radiating fin member in the form of a lamination of the radiating fin members.

도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 사시도.
도 2는 도 1을 다른 각도에서 도시한 사시도.
도 3은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 방열 부재를 도시한 사시도.
도 4는 도 1의 A - A 단면도.
도 5는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 사시도.
도 6은 도 5를 다른 각도에서 도시한 사시도.
도 7은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 방열핀 부재를 도시한 사시도.1 is a perspective view according to a first embodiment of the present invention;
Fig. 2 is a perspective view of Fig. 1 taken at different angles; Fig.
3 is a perspective view illustrating a heat dissipating member according to a first embodiment of the present invention;
4 is a cross-sectional view taken along line A-A of Fig.
5 is a perspective view according to a second embodiment of the present invention;
Fig. 6 is a perspective view of Fig. 5 taken at different angles. Fig.
7 is a perspective view illustrating a heat radiating fin member according to a second embodiment of the present invention;

이하, 첨부된 도면을 이용하여 본 발명의 구성에 대해 더욱 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.
Hereinafter, the configuration of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

제1 실시 예First Embodiment

우선, 방열부재(10)는 LED 조명등(도면에 미도시)의 열을 흡수하여 이를 방산하기 위한 구성이다.First, the heat dissipating member 10 absorbs heat of an LED illumination lamp (not shown in the figure) and dissipates it.

이러한, 방열부재(10)는 도 1 내지 도 2에서와 같이 다수의 방열핀부재(11)가 조립되어 구성되며, 특히, 방열핀부재(11)는 조립 후 대략 원형 형상으로 형성되어 내측에 내측 직경(12)을 형성할 수 있는 구조로 이루어져 있다.The radiating fin 10 is formed by assembling a plurality of radiating fin members 11 as shown in FIGS. 1 and 2. Particularly, the radiating fin member 11 is formed into a substantially circular shape after being assembled, 12 can be formed.

여기서, 상기 방열판부재(11)는 도 3에서와 같이 공기와의 접촉 면적이 넓어지도록 판형상의 방열핀(11d)이 형성되고, 이 방열핀(11d)의 상, 하측에는 방열핀(11d)에서 대략 직각으로 밴딩되어 있는 상, 하부면(11a, 11b)이 형성된 구조로 이루어져 있다.3, a plate-shaped heat dissipation fin 11d is formed so as to enlarge a contact area with the air, and upper and lower sides of the heat dissipation fin 11d are formed at substantially right angles to the heat dissipation fin 11d And the upper and lower surfaces 11a and 11b which are bent are formed.

또한, 상기 상, 하부면(11a, 11b)에는 각각 상, 하부면 걸림턱(T1, T2)과 상, 하부면 걸림홈(H1, H2)이 형성된다.The upper and lower surfaces 11a and 11b are formed with upper and lower surface engaging protrusions T1 and T2 and upper and lower surface engaging grooves H1 and H2, respectively.

상기 상, 하부면 걸림턱(T1, T2)은 상, 하부면 걸림홈(H1, H2)에 결합할 수 있는 구조로 이루어져 있어 다수의 방열판 부재(11)의 결합시 간격 조정이 가능하면서 상호 결속력이 발생할 수 있는 구조로 이루어져 있다.The upper and lower jaws T1 and T2 can be engaged with the upper and lower jaw grooves H1 and H2 so that the spacing of the heat sink members 11 can be adjusted. Is a structure that can occur.

또한, 상기 방열핀(11d)에는 내측 중앙부분에 방열핀(11d)을 일부 절개하여 공기통로(11e)를 형성하고 있고, 이 공기통로(11e)의 형성을 위해 절개되어 있는 부분은 일측이 방열핀(11d)에서 완전히 분리되지 않도록 절개된 상태에서 절곡시켜 형성된 제1, 2지지부(11f, 11g)가 형성되어 있다.A radiating fin 11d is partially formed at an inner central portion of the radiating fin 11d to form an air passage 11e. A portion of the radiating fin 11d that is cut to form the air passage 11e has a radiating fin 11d The first and second support portions 11f and 11g are formed so as to be bent in an incised state so as not to be completely separated from each other.

다음으로, 펨(20)은 도 4에서와 같이 대략 도넛과 같은 형상으로 이루어져 있으며, 상술한 방열부재(10)의 상부, 더욱 구체적으로는 방열핀부재(11)에 형성되어 있는 상부면(11a)과 맞닿도록 배치되며, 방열부재(10)의 내측 직경(12)과 동일 중심축 선상인 내측 중앙으로는 서로 직경이 상이한 제1, 2 홀(h1, h2)이 형성되어 있다.4, the femtosome 20 has a substantially donut-like shape and is formed on the upper surface 11a of the radiating member 10, more specifically, the radiating fin member 11, And first and second holes h1 and h2 having diameters different from each other are formed at an inner center on the same axis as the inner diameter 12 of the heat dissipating member 10. [

다음으로, 베이스(30)는 상기 방열부재(10)의 하부, 더욱 구체적으로는 방열핀부재(11)에 형성되어 있는 상부면(11a)과 맞닿도록 배치되어 있으며, 방열부재(10)의 내측 직경(12)과 동일 중심축 선상인 내측 중앙으로 서로 직경이 상이한 제3, 4홀(h3, h4)이 형성되어 있다.Next, the base 30 is disposed so as to abut the lower surface of the heat dissipating member 10, more specifically, the upper surface 11a formed on the heat radiating fin member 11, and the inner diameter of the heat dissipating member 10 (H3, h4) having diameters different from each other are formed at an inner center on the same central axis line as the first and second holes 12 and 12, respectively.

다음으로, 컬럼(40)은 상기 방열부재(10), 팸(20), 베이스(30)을 연결할 수 있도록 펨(20)에 형성된 제1, 2홀(h1, h2)과 베이스(30)에 형성되어 있는 제3, 4홀(h3, h4) 및 방열부재(10)에 형성되어 있는 내측 직경(12)에 결합하는 나사산을 포함하는 축(41)과 상기 축(41)에 형성된 나사산에 체결될 수 있는 너트(42)로 구성된다.The column 40 is connected to the first and second holes h1 and h2 formed in the pem 20 so as to connect the heat dissipating member 10, the pam 20, and the base 30 to the base 30 A shaft 41 including threads for engaging with the inner and outer diameters 12 formed in the third and fourth holes h3 and h4 and the heat dissipating member 10 and the screw thread formed on the shaft 41 And a nut 42 which can be made of a metal.

여기서, 상기 축(41) 중 베이스(30)에 결합하는 부분은 제3, 4 홀(h3, h4)에 의해 걸림이 발생하도록 다단형태로 형성하여 축(41)의 끝단이 제3, 4홀(h3, h4)에서 고정될 수 있도록 하고, 타단에는 나사산이 형성된 구조로 이루어진다.A portion of the shaft 41 coupled to the base 30 is formed in a multistage shape so as to be engaged by the third and fourth holes h3 and h4 so that the end of the shaft 41 is connected to the third and fourth holes (h3, h4), and a screw thread is formed at the other end.

그리고 상기 축(41)의 내측에는 공기가 순환할 수 있는 공기순환홀(41a)이 더 형성될 수 있으며, 상기 공기순환홀(41a)에는 방열 효율성을 더욱 향상시키기 위해 열 전도성이 높은 재질로 이루어진 파이프 형태의 열교환 파이프(50)를 삽입할 수도 있다.In addition, an air circulation hole 41a through which the air can circulate may be further formed inside the shaft 41. In order to further improve the heat dissipation efficiency, the air circulation hole 41a may be made of a material having a high thermal conductivity A pipe-shaped heat exchange pipe 50 may be inserted.

또한, 너트(42)는 상기 축(41)에 형성되어 있는 나사산에 의해 체결이 이루어지되, 펨(20)에 형성되어 있는 제2 홀(h2)의 면과 맞닿을 수 있는 직경으로 형성하여 축(41)과 너트(42)에 의해 펨(20), 방열부재(10) 및 베이스(30)가 고정 결합될 수 있도록 형성한다.The nut 42 is fastened by a screw thread formed on the shaft 41 and has a diameter that allows the nut 42 to abut the surface of the second hole h2 formed in the pem 20, The heat releasing member 10 and the base 30 can be fixedly coupled by the nut 41 and the nut 42. [

상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명의 제1 실시 예에 따른 엘이디 조명등용 방열판 어셈블리의 작용효과를 살펴보면 다음과 같다.Hereinafter, the operation and effects of the heat sink assembly for LED illumination light according to the first embodiment of the present invention will be described.

상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명의 엘이디 조명등용 방열판 어셈블리의 제1 실시 예에 따른 작용효과에 대해 기술하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation and effect of the heat sink assembly according to the first embodiment of the present invention will be described.

본 발명은 조립 형태의 방열부재(10)와 펨(20), 베이스(30)를 컬럼(40)을 이용하여 체결방식으로 결합하기 때문에 제조공정의 단순화 및 제조시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.The present invention has the effect of simplifying the manufacturing process and shortening the manufacturing time since the assembling heat dissipating member 10, the pem 20, and the base 30 are coupled by using the column 40 in a fastening manner .

특히, 상기 컬럼(40)은 도면에서는 도시하지 않았지만 LED 회로기판이 부착되는 베이스(30)에 연결된 구조로 이루어져 열이 많이 발생하는 LED 회로기판과 직접적으로 맞닿도록 배치되기 때문에 열 전도성이 우수한 재질로 형성할 경우 열을 방열부재(10)로 빠르게 전도시켜 방열 효율성을 향상시킬 수 있도록 작용하게 된다.Particularly, although not shown in the figure, the column 40 is connected to the base 30 to which the LED circuit board is attached, and is arranged to directly contact the LED circuit board, The heat dissipating member 10 can quickly conduct heat to improve heat radiation efficiency.

또한, 본 발명에서 이용하는 방열부재(10)는 다수의 방열핀부재(11)를 서로 결합하여 구성되어 있기 때문에 알루미늄과 같은 방열효율성이 뛰어난 재질로 형성할 수 있어 방열효율성을 향상시킬 수 있다.Further, since the heat dissipating member 10 used in the present invention is formed by connecting a plurality of the heat dissipating fin members 11 to each other, the heat dissipating member 10 can be formed of a material having excellent heat dissipating efficiency such as aluminum, and the heat dissipating efficiency can be improved.

특히, 상술한 방열부재(110)의 방열핀부재(11)의 상, 하부면(11a, 11b)에 형성되어 있는 상, 하부 걸림턱(T1, T2)과 상, 하부 걸림홈(H1, H2)은 서로 결합 및 간격 조정이 가능하도록 구성되어 있어, 조립과정이 수월하게 이루어질 수 있도록 작용하고, 이와 더불어, 방열핀(11d)의 내측 중앙에 일부 절개한 후 절곡하여 형성한 제1, 2 지지부(11f, 11g)도 마찬가지로 각각의 방열핀부재(11)의 간격이 일정하게 배열될 수 있는 작용을 하면서 각각의 방열핀부재(11)를 견고하게 지지할 수 있는 역할을 수행하여 방열부재(110)의 제작에 따른 제조시간, 제조단가 및 조립 후 견고성을 향상시킬 수 있도록 작용한다.In particular, the upper and lower latching protrusions T1 and T2 and the upper and lower latching grooves H1 and H2 formed on the upper and lower surfaces 11a and 11b of the radiating fin member 11 of the heat dissipating member 110 described above, The first and second supporting portions 11f (11f) are formed by bending a part of the heat dissipating fin 11d at the center of the inner side of the radiating fin 11d, And 11g also function to firmly support the respective radiating fin members 11 while allowing the intervals of the radiating fin members 11 to be uniformly arranged, Thereby improving the manufacturing time, manufacturing cost, and rigidity after assembly.

또한, 상기 방열핀(11d)의 제1, 2 지지부(11f, 11g)의 경우 절개 후 밴딩하여 형성되어 있다.Further, the first and second supporting portions 11f and 11g of the radiating fin 11d are formed by cutting after bending.

따라서, 상기 제1, 2 지지부(11f, 11g)를 형성하기 위해 타공된 부분은 방열작용시 공기가 순환할 수 있는 공기통로(11e)로 이용되어 방열 효율성을 더욱 향상시키는 작용도 발생하게 된다.Therefore, the perforated portion for forming the first and second support portions 11f and 11g may be used as an air passage 11e through which air can circulate during the heat dissipation operation, thereby further improving heat radiation efficiency.

특히, 본 발명에서는 컬럼(40)의 축(41)에 공기순환홀(41a)을 형성해 방열효율성을 더욱 향상시킬 수 있었으며, 상기 공기순환홀(41a)에 열전도성이 높은 재질로 이루어진 파이프 형태의 열교환 파이프(150)를 삽입하여 더욱 방열 효율성을 높일 수 있는 효과가 있다.Particularly, in the present invention, the air circulation hole 41a is formed in the shaft 41 of the column 40 to further improve the heat radiation efficiency, and the air circulation hole 41a is formed in a pipe- There is an effect that the heat exchange efficiency can be further improved by inserting the heat exchange pipe 150.

상술한 바와 같이 본 발명은 종래의 브레이징 공법을 통한 결합이 아닌 체결방식으로 방열부재(10)를 결합하여 제조시간 및 제조단가를 줄일 수 있으면서 방열핀부재(11)를 구성하는 각각의 지지부 및 걸림턱, 걸림홈을 통해 방열핀부재(11)의 간격조정과 더불어 조립성 및 견고성을 향상시킬 수 있는 것이다.
As described above, according to the present invention, it is possible to reduce the manufacturing time and manufacturing cost by combining the heat dissipating member 10 in a fastening manner rather than a coupling by a conventional brazing method, , The spacing of the radiating fin members (11) can be adjusted through the engagement grooves, and the assemblability and robustness can be improved.

제2 실시 예Second Embodiment

본 제2 실시 예에서는 방열을 위한 방열부재의 구성이 제1 실시 예에서는 세로 방향으로 방열핀이 형성된 형태인 반면에, 제2 실시 예에서는 가로로 형성되어 있다.In the second embodiment, the structure of the heat dissipating member for heat dissipation is a form in which the heat dissipating fin is formed in the longitudinal direction in the first embodiment, but is formed in the horizontal direction in the second embodiment.

그 구성에 대해 살펴보면,Looking at its composition,

도 5 내지 도 7에서와 같이 LED 조명등(도면에 미도시)의 열을 흡수하여 이를 방산하기 위한 구성인 방열부재(110)는 방열핀(111d)의 내측에 상, 하 방향 중 어느 하나의 방향으로 돌출되어 형성되는 간격 조절턱(111e)이 형성되어 있는 방열핀 부재(111)를 다수 적층하여 형성된다.As shown in FIGS. 5 to 7, the radiation member 110, which absorbs heat of the LED illumination lamp (not shown in the figure) and dissipates it, is disposed inside the radiation fin 111d in either the upward or downward direction A plurality of radiating fin members 111 having protruding and spacing adjusting protrusions 111e are formed.

여기서, 상기 방열핀 부재(111)에 형성되는 간격 조절턱(111e)의 개수는 도면에서는 8개소로 도시하였으나 이에 한정되지 않는다.Here, although the number of the gap adjusting jaws 111e formed in the radiating fin member 111 is shown in the figure, it is not limited thereto.

또한, 방열 효율성을 위해 방열핀 부재(111)에 형성된 간격 조절턱(111e)의 돌출 높이를 조절할 수 있다.In addition, the height of protrusion of the gap adjusting jaw 111e formed on the radiating fin member 111 can be adjusted for the heat radiation efficiency.

다음으로, 펨(120)은 대략 도넛과 같은 형상으로 이루어져 있으며, 상술한 방열부재(110)의 상부, 더욱 구체적으로는 방열핀부재(111)에 형성되어 있는 상부와 맞닿도록 배치되며, 방열부재(110)의 내측 직경(112)과 동일 중심축 선상인 내측 중앙으로는 서로 직경이 상이한 제1, 2 홀(h1, h2)이 형성되어 있다.Next, the femtocell 120 is formed in a substantially donut-like shape and disposed to abut the upper portion of the heat dissipating member 110, more specifically, the upper portion formed on the heat dissipating fin member 111, The first and second holes h1 and h2 having diameters different from each other are formed at the inner center on the same central axis line as the inner diameter 112 of the first and second plates 110 and 110. [

다음으로, 베이스(130)는 상기 방열부재(110)의 하부와 맞닿도록 배치되어 있으며, 방열부재(110)의 내측 직경(112)과 동일 중심축 선상인 내측 중앙으로 서로 직경이 상이한 제3, 4홀(h3, h4)이 형성되어 있다.The base 130 is disposed so as to abut the lower portion of the heat dissipating member 110. The base 130 has inner and outer diameters different from each other at the inner center on the same central axis as the inner diameter 112 of the heat dissipating member 110, Four holes h3 and h4 are formed.

여기서, 본 발명에서는 방열부재(110)방열핀 부재(111)에 형성된 간격 조절턱(111e) 내측에는 공기순환홈(111c)을 더 형성하고, 이와 대응하는 위치의 펨(120) 및 베이스(130)에도 홀(h)을 형성해 공기 순환에 의한 방열 효율성을 높일 수 있도록 구성될 수도 있다.In the present invention, an air circulation groove 111c is further formed inside the gap adjusting jaw 111e formed in the heat radiating fin member 111, and the pumper 120 and the base 130 at the corresponding positions are formed. So as to increase the heat radiation efficiency by air circulation.

다음으로, 컬럼(140)은 상기 방열부재(110), 팸(120), 베이스(130)을 연결할 수 있도록 펨(120)에 형성된 제1, 2홀(h1, h2)과 베이스(130)에 형성되어 있는 제3, 4홀(h3, h4) 및 방열부재(110)에 형성되어 있는 내측 직경(112)에 결합하는 나사산을 포함하는 축(141)과 상기 축(141)에 형성된 나사산에 체결될 수 있는 너트(142)로 구성된다.The column 140 is connected to the first and second holes h1 and h2 formed in the pem 120 to connect the heat dissipating member 110, the pam 120, and the base 130 to the base 130 A shaft 141 including a thread that engages with the inner diameter 112 formed in the third and fourth holes h3 and h4 and the heat dissipating member 110 formed therein and the screw thread formed on the shaft 141 And a nut 142 that can be rotated.

여기서, 상기 축(141) 중 베이스(130)에 결합하는 부분은 제3, 4 홀(h3, h4)에 의해 걸림이 발생하도록 다단형태로 형성하여 축(141)의 끝단이 제3, 4홀(h3, h4)에서 고정될 수 있도록 하고, 타단에는 나사산이 형성된 구조로 이루어진다.A portion of the shaft 141 coupled to the base 130 is formed in a multi-stage shape so as to be engaged by the third and fourth holes h3 and h4 so that the end of the shaft 141 is connected to the third and fourth holes (h3, h4), and a screw thread is formed at the other end.

그리고 상기 축(141)의 내측에는 공기가 순환할 수 있는 공기순환홀(141a)이 더 형성될 수 있으며, 상기 공기순환홀(141a)에는 방열 효율성을 더욱 향상시키기 위해 열 전도성이 높은 재질로 이루어진 파이프 형태의 열교환 파이프(150)를 삽입할 수도 있다.In addition, an air circulation hole 141a through which the air can circulate may be further formed inside the shaft 141. In order to further improve the heat dissipation efficiency, the air circulation hole 141a may be made of a material having a high thermal conductivity A pipe-shaped heat exchange pipe 150 may be inserted.

또한, 너트(142)는 상기 축(141)에 형성되어 있는 나사산에 의해 체결이 이루어지되, 펨(120)에 형성되어 있는 제2 홀(h2)의 면과 맞닿을 수 있는 직경으로 형성하여 축(141)과 너트(142)에 의해 펨(120), 방열부재(110) 및 베이스(130)가 고정 결합될 수 있도록 형성한다.
The nut 142 is fastened by a screw thread formed on the shaft 141 and has a diameter that allows the nut 142 to abut the surface of the second hole h2 formed in the pem 120, The heat releasing member 110 and the base 130 can be fixedly coupled by the nut 141 and the nut 142.

상기와 같은 구성의 제2 실시 예에 따른 엘이디 조명등용 방열판 어셈블리의 작용효과에 대해 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation and effect of the heat sink assembly for an LED illumination light according to the second embodiment will be described.

본 발명은 조립 형태의 방열부재(110)와 펨(120), 베이스(130)를 연결부재(140)를 이용하여 체결방식으로 결합하기 때문에 제조공정의 단순화 및 제조시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.The present invention is effective in simplifying the manufacturing process and shortening the manufacturing time because the heat dissipating member 110 in the assembled form, the pumper 120, and the base 130 are coupled by using the connecting member 140 in a fastening manner have.

특히, 상기 컬럼(140)은 도면에서는 도시하지 않았지만 LED 회로기판이 부착되는 베이스(130)에 연결된 구조로 이루어져 열이 많이 발생하는 LED 회로기판과 직접적으로 맞닿도록 배치되기 때문에 열 전도성이 우수한 재질로 형성할 경우 열을 방열부재(110)로 빠르게 전도시켜 방열 효율성을 향상시킬 수 있도록 작용하게 된다.Particularly, although not shown in the figure, the column 140 is connected to the base 130 on which the LED circuit board is mounted, and is arranged to directly contact the LED circuit board, The heat is transferred to the heat dissipating member 110 at a high speed, so that heat radiation efficiency can be improved.

또한, 본 발명에서 이용하는 방열부재(110)는 다수의 방열핀부재(111)를 서로 적층 후 결합하는 구성으로 이루어져 있기 때문에 알루미늄과 같은 방열효율성이 뛰어난 재질로 형성할 수 있어 방열효율성을 향상시킬 수 있다.Further, since the heat dissipating member 110 used in the present invention has a structure in which a plurality of heat dissipating fin members 111 are stacked and bonded to each other, the heat dissipating member 110 can be formed of a material having excellent heat dissipation efficiency such as aluminum, .

특히, 제1 실시 예와는 틀리게 적층 구조로 이루어져 있어 작업자의 편의성을 도모하는 한편, 별도의 추가 설비 없이도 여러 형태의 방열부재(110)의 제작이 가능한 효과도 있다.Particularly, since the laminated structure is different from the first embodiment, the convenience of the operator is improved, and various types of heat dissipating members 110 can be manufactured without additional equipment.

또한, 간격 조절턱(111e)의 돌출 높이를 조절하여 방열핀 부재(111) 사이의 간격 조절하기 때문에 간격조절이 매우 쉽게 이루어져 다양한 형태의 방열핀 부재(111)를 제조하기가 매우 수월하다.In addition, since the gap between the radiating fin members 111 is adjusted by adjusting the protruding height of the gap adjusting jaw 111e, the gap can be easily adjusted, and it is very easy to manufacture various types of radiating fin members 111. [

그리고, 방열부재(110)의 간격 조절턱(111e) 내측에 공기순환홈(111c)을 형성한 후, 이와 대응하는 위치의 펨(120) 및 베이스(130)에 홀(h)을 형성할 경우 공기순환에 따른 방열 효율성을 향상시킬 수도 있게 된다.When a hole h is formed in the pem 120 and the base 130 corresponding to the air circulation groove 111c after the air circulation groove 111c is formed inside the gap adjusting jaw 111e of the heat dissipating member 110, The heat radiation efficiency due to the air circulation can be improved.

한편, 본 발명에서는 컬럼(140)의 축(141)에 공기순환홀(141a)을 형성해 방열효율성을 더욱 향상시킬 수 있었으며, 상기 공기순환홀(141a)에 열전도성이 높은 재질로 이루어진 파이프 형태의 열교환 파이프(150)를 삽입하게 되면 더욱 방열 효율성을 높일 수 있는 효과가 있다.In the present invention, the air circulation hole 141a is formed in the shaft 141 of the column 140 to further improve the heat radiation efficiency. In the air circulation hole 141a, a pipe- When the heat exchange pipe 150 is inserted, the heat radiation efficiency can be further increased.

상술한 바와 같이 본 발명은 종래의 브레이징 공법을 통한 결합이 아닌 체결방식으로 방열부재(110)를 결합하여 제조시간 및 제조단가를 줄일 수 있으면서 방열핀부재(111)를 구성하는 각각의 지지부 및 걸림턱, 걸림홈을 통해 방열핀부재(11)의 간격조정과 더불어 조립성 및 견고성을 향상시킬 수 있는 것이다.As described above, according to the present invention, it is possible to reduce the manufacturing time and manufacturing cost by combining the heat dissipating member 110 in a fastening manner rather than a coupling through a conventional brazing process, , The spacing of the radiating fin members (11) can be adjusted through the engagement grooves, and the assemblability and robustness can be improved.

상술한 실시 예는 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 대해 기술한 것이지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고 본 발명의 기술적인 사상에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태로 변경하여 실시할 수 있음을 명시한다.While the present invention has been described in connection with certain exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims.

10 : 방열부재
11 : 방열핀부재
11a : 상부면 11b : 하부면 11c : 방열부재용 결합홀 11d : 방열핀
11e : 공기통로 11f : 제1 지지부 11g : 제2 지지부
20 : 펨
h1 : 제1 홀 h2 : 제2 홀
30 : 베이스
h3 : 제 홀 h4 : 제4 홀
40 : 컬럼
41 : 축 41a : 공기순환홀 42 : 너트
50 : 열교환 파이프
110 : 방열부재
111 : 방열핀부재
111c : 공기순환홈 111d : 방열핀 111e : 간격 조절턱
120 : 펨
h1 : 제1 홀 h2 : 제2 홀 h : 홀
130 : 베이스
h3 : 제 홀 h4 : 제4 홀 h : 홀
140 : 컬럼
141 : 축 141a : 공기순환홀 142 : 너트
150 : 열교환 파이프
100, 200 : 엘이디 조명등용 방열판 어셈블리10:
11: Radiating fin member
11a: upper surface 11b: lower surface 11c: coupling hole for radiating member 11d: radiating fin
11e: air passage 11f: first supporting portion 11g: second supporting portion
20: Pem
h1: first hole h2: second hole
30: Base
h3: 1st hole h4: 4th hole
40: column
41: shaft 41a: air circulation hole 42: nut
50: Heat exchange pipe
110:
111: radiating fin member
111c: air circulation groove 111d: radiating fin 111e: gap adjusting chin
120: Pem
h1: first hole h2: second hole h: hole
130: Base
h3: 1st hole h4: fourth hole h: hole
140: column
141: shaft 141a: air circulation hole 142: nut
150: Heat exchange pipe
100, 200: Heat sink assembly for LED light

Claims (7)

다수의 방열핀부재(11)가 조립되어 내측에 내측 직경(12)이 형성되도록 구성되어 있는 방열부재(10);
상기 방열부재(10)의 상부에 배치되며, 내측 중앙에 제1, 2 홀(h1, h2)이 다단 형태로 형성되어 있는 펨(20);
상기 방열부재(10)의 하부에 배치되며 내측 중앙에 직경이 다른 제3, 4 홀(h3, h4)이 다단형태로 형성되어 있는 베이스(30);
상기 펨(20)의 제1, 2 홀(h1, h2)과 방열부재(10)의 내측 직경(12) 및 베이스(30)의 제3, 4홀(h3, h4)에 결합하되 나사산이 형성되어 있는 축(41)과 상기 축(41)의 나사산에 결합하되, 펨(20)의 제1, 2홀(h1, h2)에서 고정 결합이 이루어지도록 다단 형태로 형성되는 너트(42)로 구성된 컬럼(40);으로 이루어진 것에 특징이 있는 엘이디 조명등용 방열판 어셈블리.
A heat dissipating member (10) having a plurality of heat dissipation fin members (11) assembled therein and having an inner diameter (12) formed inside thereof;
A pheme 20 disposed at an upper portion of the heat dissipating member 10 and having first and second holes h1 and h2 formed in a multistage shape at an inner center thereof;
A base 30 disposed at a lower portion of the heat dissipating member 10 and having third and fourth holes h3 and h4 having different diameters at an inner center thereof in a multistage manner;
The first and second holes h1 and h2 of the pem 20 and the inner diameter 12 of the heat dissipating member 10 and the third and fourth holes h3 and h4 of the base 30, And a nut 42 formed in a multistage shape so as to be fixedly engaged with the first and second holes h1 and h2 of the pem 20 while being coupled to the shaft 41 and the shaft 41, (40). ≪ / RTI >
방열핀(111d)의 가장자리에는 상측 또는 하측 방향으로 돌출되어 형성되는 간격 조절턱(111e)을 포함하는 방열핀 부재(111)가 다수 적층 조립되어 있으며, 내측에는 내측 직경(112)이 형성되어 있는 방열부재(110);
상기 방열부재(110)의 상부에 배치되며, 내측 중앙에 제1, 2 홀(h1, h2)이 다단 형태로 형성되어 있는 펨(120);
상기 방열부재(110)의 하부에 배치되며 내측 중앙에 직경이 다른 제3, 4 홀(h3, h4)이 다단형태로 형성되어 있는 베이스(130);
상기 펨(120)의 제1, 2 홀(h1, h2)과 방열부재(110)의 내측 직경(112) 및 베이스(130)의 제3, 4홀(h3, h4)에 결합하되 나사산이 형성되어 있는 축(141)과 상기 축(141)의 나사산에 결합하되, 펨(120)의 제1, 2홀(h1, h2)에서 고정 결합이 이루어지도록 다단 형태로 형성되는 너트(142)로 구성된 컬럼(140);으로 이루어진 것에 특징이 있는 엘이디 조명등용 방열판 어셈블리.
A plurality of radiating fin members 111 including a spacing adjusting protrusion 111e protruding upward or downward are formed at the edges of the radiating fin 111d and a radiator member 111 having an inside diameter 112 formed inside thereof, (110);
A pheme 120 disposed at an upper portion of the heat dissipating member 110 and having first and second holes h1 and h2 formed in a multi-step shape at an inner center thereof;
A base 130 disposed at a lower portion of the heat dissipating member 110 and having third and fourth holes h3 and h4 having different diameters at an inner center of the base 130;
The first and second holes h1 and h2 of the femtosecond 120 and the inner diameter 112 of the heat dissipating member 110 and the third and fourth holes h3 and h4 of the base 130, And a nut 142 formed in a multistage shape so as to be fixedly engaged with the first and second holes h1 and h2 of the pem 120 while being coupled to the shaft 141 and the shaft 141, (140). ≪ / RTI >
제 1항에 있어서, 상기 방열부재(10)의 방열핀부재(11)는,
방열핀(11d)의 내측 중앙의 일부를 절개 및 밴딩하여 공기가 순환할 수 있는 공기통로(11e)를 형성하고, 상기 절개된 부분은 방열핀부재(11) 간의 간격을 조정하면서 각각의 방열핀부재(11)를 지지할 수 있도록 일부를 절곡시킨 제1, 2 지지부(11f, 11g)로 구성되어 있는 것에 특징이 있는 엘이디 조명등용 방열판 어셈블리.
The radiating fin member (11) of the radiating member (10) according to claim 1,
The air passage 11e is formed by cutting and bending a part of the inner center of the radiating fin 11d so as to circulate the air. The radiating fin member 11 (11f, 11g), each of which is bent so as to support the first and second support portions (11f, 11g).
제 3항에 있어서, 상기 방열부재(10)의 방열핀부재(11)에 형성된 상부면(11a)에는 상부면 걸림턱(T1)과 상부면 걸림홈(H2)이 형성되고, 하부면(11b)에는 하부면 걸림턱(T2)과 하부면 걸림홈(H2)이 형성되어 이웃하는 방열핀부재(11)와 결합할 수 있도록 구성되어 있는 것에 특징이 있는 엘이디 조명등용 방열판 어셈블리.
The heat sink according to claim 3, wherein the upper surface (11a) formed on the radiating fin member (11) of the heat dissipating member (10) is formed with an upper surface engaging protrusion (T1) and an upper surface engaging recess (H2) And the lower surface latching groove (T2) and the lower surface latching groove (H2) are formed in the upper surface of the heat dissipating fin member (11).
제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 컬럼(40, 140)에 형성된 축(41, 141)의 내측에는 공기순환홀(41a, 141a)이 더 포함되어 구성되는 것에 특징이 있는 엘이디 조명등용 방열판 어셈블리.
The LED lighting fixture according to claim 1 or 2, further comprising air circulation holes (41a, 141a) inside the shafts (41, 141) formed in the columns (40, 140) assembly.
제 5항에 있어서, 상기 컬럼(40, 140)의 축(40, 141)에 형성된 공기순환홀(41a, 141a)에는 열전도성이 높은 재질로 이루어지되 파이프 형태로 형성된 열교환 파이프(150)가 결합되는 것에 특징이 있는 엘이디 조명등용 방열판 어셈블리.
The heat exchanger according to claim 5, wherein a heat exchange pipe (150) formed of a material having high thermal conductivity and formed in the shape of a pipe is coupled to the air circulation holes (41a, 141a) formed in the shafts (40, The LED light bulb assembly is characterized by the fact that it is made.
제 2항에 있어서, 상기 방열부재(110)의 방열핀 부재(111)에 형성된 간격 조절턱(111e)의 내측에는 공기순환홈(111c)이 형성되고, 펨(120), 베이스(130)에도 이와 대응하는 위치에 홀(h)이 형성되어 있는 것에 특징이 있는 엘이디 조명등용 방열판 어셈블리.
The air conditioner according to claim 2, wherein an air circulation groove (111c) is formed inside the gap adjusting step (111e) formed in the radiating fin member (111) of the heat dissipating member (110) Characterized in that a hole (h) is formed at a corresponding position.
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