KR20150120572A - Radiating adhesive composition for encapsulating an organic electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 유기전자장치 봉지용 접작체 조성물 및 이를 이용한 유기전자장치에 관한 것이다.The present invention relates to a binding composition for encapsulating an organic electronic device and an organic electronic device using the same.
유기전자장치 (OED: organic electronic device)는 전류를 전도할 수 있는 유기 재료의 층을 하나 이상 포함하는 장치를 의미한다. 예를 들면, 광전지 장치, 정류기, 트랜스미터, 및 유기발광장치(OLED: organic light emitting device) 등이 알려져 있다. Organic electronic devices (OEDs) are devices that include one or more layers of organic material capable of conducting electrical current. For example, photovoltaic devices, rectifiers, transmitters, and organic light emitting devices (OLEDs) are known.
유기전자장치의 사용 및 용도의 확대 등에 있어서 가장 중요한 것은 유기 전자장치의 내구성의 향상에 관한 것이다. 통상적으로 OLED 화면부에는 광학적으로 투명한 소재인 유리 또는 플라스틱 소재가 사용되며, 후면부에 위치하는 봉지기판으로는 방열 특성 및 가요성을 가지는 금속이 사용된다. 한편, OLED 사용시, 발광 소자에서 열이 발생하게 되는데, 이러한 열은 도 2에 도시된 바와 같이, OLED의 화면부 및/또는 배면부로 방출되게 된다. 그러나 OLED 화면부를 구성하는 유리나 플라스틱 소재는 방열 특성이 매우 낮아 발광소자에서 발생한 열이 빠르고 효과적으로 방출되지 않는다. 또한, 그로 인해 발광 소자의 유기 재료가 열화되고, 결국 유기발광장치의 성능이 저하되고 장치의 수명이 단축된다는 문제점이 있었다. The most important factor in the use and use of organic electronic devices and the like is to improve the durability of organic electronic devices. Normally, an optically transparent material such as glass or plastic material is used for the OLED screen portion, and a metal material having heat dissipation characteristics and flexibility is used as an encapsulating substrate located at the rear portion. On the other hand, when the OLED is used, heat is generated in the light emitting device, and the heat is emitted to the screen and / or the back surface of the OLED, as shown in FIG. However, since the glass or plastic material constituting the OLED screen portion has a very low heat dissipation characteristic, the heat generated in the light emitting device can not be released quickly and effectively. Further, there is a problem that the organic material of the light emitting device is deteriorated thereby, the performance of the organic light emitting device is deteriorated, and the life of the device is shortened.
이에 본 발명자는 종래 기술적 문제점을 향상시키기 위하여, 유기전자장치에서 발생되는 대부분의 열이 유기전자장치의 배면부를 통해 효율적으로 방출되도록 함으로써, 화면부의 온도를 낮추고, 화면부 패널 내의 유기 재료의 물리적 손상을 최소화함으로써, 유기전자장치의 수명 및 내구성을 향상시킬 수 있는 봉지용 접착제 조성물을 제공하기에 이르렀다. In order to improve the conventional technical problems, the inventor of the present invention has made it possible to efficiently heat most of the heat generated in the organic electronic device through the backside of the organic electronic device, thereby lowering the temperature of the screen, To thereby improve the lifetime and durability of the organic electronic device.
본 발명은 유기전자장치에서 발생되는 열을 효율적으로 방출함으로써, 장치의 수명 및 성능을 향상시킬 수 있는 봉지용 접착제 조성물을 제공하고자 한다. The present invention aims to provide an adhesive composition for sealing which can improve the lifetime and performance of a device by efficiently discharging heat generated in an organic electronic device.
또한, 본 발명은 상기 봉지용 접착제 조성물을 사용한 유기전자장치를 제공하고자 한다. The present invention also provides an organic electronic device using the sealing adhesive composition.
본 발명의 일 구현예는 경화성 수지 및 무기 필러를 포함하는, 유기전자장치 봉지용 접착제 조성물을 제공하며, 상기 무기 필러는 서로 상이한 물질인 방열 필러 및 흡습 필러를 포함하며, 상기 방열 필러는 10W/m·K 이상의 열전도율을 가지며, 상기 흡습 필러는 총량의 10 중량% 이상의 수분량을 흡수한다. An embodiment of the present invention provides an adhesive composition for encapsulating an organic electronic device comprising a curable resin and an inorganic filler, wherein the inorganic filler comprises a heat dissipation filler and a moisture absorption filler which are different from each other, m · K, and the moisture absorption filler absorbs a water content of 10 wt% or more of the total amount.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 조성물은 약 5 내지 35 중량%의 무기 필러를 포함할 수 있다. In one embodiment of the invention, the composition may comprise from about 5 to 35% by weight of an inorganic filler.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 방열 필러와 흡습 필러의 중량비가 약 30: 70 내지 90: 10일 수 있다. In one embodiment of the present invention, the weight ratio of the heat dissipation filler to the moisture absorption filler may be about 30:70 to 90:10.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 방열 필러가 약 30W/m·K 이상의 열전도율을 가질 수 있다. In one embodiment of the present invention, the heat-radiating filler may have a thermal conductivity of at least about 30 W / m · K.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 방열 필러가 약 50W/m·K 이상의 열전도율을 가질 수 있다. In one embodiment of the present invention, the heat-radiating filler may have a thermal conductivity of about 50 W / m · K or more.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 방열 필러는 질화 붕소(BN), 알루미나(Al2O3), 수산화 알미늄(Al(OH)2), 산화니켈(NiO), 산화마그네슘(MgO), 이산화규소(SiO2), 산화규소(SiC), 이산화망간(MnO2), 옥(Jade), 산화아연(ZnO), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산칼륨(K2CO3), 산화베릴륨(BeO), 탄소나노튜브(CNT), 그라핀(Graphene), 그라파이트(Graphite), 텔루라이드(Bismuth Telluride), 질화규소, 탄화규소, 마그네슘, 멀라이트, 백금, 몰리브덴, 텅스텐, 탄탈, 니오브, 이리듐, 로듐 또는 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. In one embodiment of the present invention, the heat-dissipating filler is at least one of boron nitride (BN), alumina (Al 2 O 3 ), aluminum hydroxide (Al (OH) 2 ), nickel oxide (NiO), magnesium oxide (SiO 2), silicon oxide (SiC), manganese dioxide (MnO 2), Jade (Jade), zinc (ZnO), calcium carbonate (CaCO 3), potassium carbonate (K 2 CO 3), beryllium oxide (BeO), A carbon nanotube (CNT), a graphene, a graphite, a bismuth telluride, a silicon nitride, a silicon carbide, a magnesium, a mullite, a platinum, a molybdenum, a tungsten, a tantalum, a niobium, ≪ / RTI >
본 발명의 일 구현예에서, 상기 방열 필러는 질화 붕소(BN) 또는 알루미나(Al2O3)일 수 있다. In one embodiment of the present invention, the heat-radiating filler may be boron nitride (BN) or alumina (Al 2 O 3 ).
본 발명의 일 구현예에서, 상기 흡습 필러는 산화칼슘(CaO), 오산화인(P2O5), 산화리튬(Li2O), 산화나트륨(Na2O), 산화바륨(BaO), 산화마그네슘(MgO), 황산리튬(Li2SO4), 황산나트륨(Na2SO4), 황산칼슘(CaSO4), 황산마그네슘(MgSO4), 황산코발트(CoSO4), 황산갈륨(Ga2(SO4)3), 황산티탄(Ti(SO4)2) 또는 황산니켈(NiSO4), 염화칼슘(CaCl2), 염화마그네슘(MgCl2), 브롬화세슘(CeBr3), 브롬화바나듐(VBr3), 브롬화마그네슘(MgBr2) 또는 과염소산바륨(Ba(ClO4)2) 또는 과염소산마그네슘(Mg(ClO4)2), 클레이, 실리카, 제올라이트, 지르코니아, 티타니아, 몬모릴로나이트, 탈크 또는 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. In one embodiment of the present invention, the moisture-absorbing filler is one selected from the group consisting of CaO, P 2 O 5 , Li 2 O, Na 2 O, BaO, magnesium (MgO), lithium sulfate (Li 2 SO 4), sodium sulfate (Na 2 SO 4), calcium sulfate (CaSO 4), magnesium sulfate (MgSO 4), cobalt sulfate (CoSO 4), sulfate, gallium (Ga 2 (SO 4) 3), titanium sulfate (Ti (SO 4) 2) or nickel sulfate (NiSO 4), calcium chloride (CaCl 2), magnesium chloride (MgCl 2), bromide, cesium (CeBr 3), bromide, vanadium (VBr 3), From the group consisting of magnesium bromide (MgBr 2 ) or barium perchlorate (Ba (ClO 4 ) 2 ) or magnesium perchlorate (Mg (ClO 4 ) 2 ), clay, silica, zeolite, zirconia, titania, montmorillonite, talc, Can be selected.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 흡습 필러는 산화칼슘(CaO)일 수 있다. In one embodiment of the present invention, the moisture absorption filler may be calcium oxide (CaO).
본 발명의 다른 구현예는 기판, 유기전자소자, 및 전술한 봉지용 접착제 조성물을 사용한 봉지 필름; 및 봉지기판을 포함하는 유기전자장치를 제공한다. Another embodiment of the present invention relates to a substrate, an organic electronic device, and a sealing film using the above-mentioned sealing adhesive composition; And an encapsulating substrate.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 봉지용 접착제 조성물은 외부로부터 유기전자장치 내로 수분 또는 습기가 침투되는 것을 차단하고, 유기전자소자에서 발생되는 열을 효율적으로 방출시킴으로써, 유기전자장치의 수명 및 내구성을 향상시키는 봉지용 접착제 조성물을 제공한다. In one embodiment of the present invention, the sealing adhesive composition blocks penetration of moisture or moisture into the organic electronic device from the outside, and efficiently discharges heat generated from the organic electronic device, thereby improving the lifetime and durability Is improved.
도 1은 유기전자장치의 봉지 구조를 나타낸 것이다.
도 2은 종래 유기전자장치에서의 방열 경로를 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 일 구현예로서, 경화된 봉지 필름의 구성의 모식도이다. 1 shows an encapsulation structure of an organic electronic device.
2 shows a heat dissipation path in a conventional organic electronic device.
Fig. 3 is a schematic view of the constitution of a cured encapsulating film as one embodiment of the present invention. Fig.
본 발명은 경화성 수지 및 무기 필러를 포함하는, 유기전자장치 봉지용 접착제 조성물에 관한 것으로, 더욱 구체적으로 상기 무기 필러는 서로 상이한 물질인 방열 필러 및 흡습 필러를 포함하며, 상기 방열 필러는 10W/m·K 이상의 열전도율을 가지며, 상기 흡습 필러는 총량의 10 중량% 이상의 수분량을 흡수할 수 있다.The present invention relates to an adhesive composition for encapsulating an organic electronic device, which comprises a curable resin and an inorganic filler, more specifically, the inorganic filler comprises a heat dissipation filler and a moisture absorption filler which are different from each other, K or more, and the moisture absorption filler can absorb a water content of 10 wt% or more of the total amount.
이하 상기 접착제 조성물에 대해서 보다 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, the adhesive composition will be described in more detail.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 조성물은, 유기전자장치의 봉지 또는 캡슐화(ENCAPSULATION)에 사용될 수 있다. 용어 '유기전자장치'는 전류를 전도할 수 있는 유기 재료를 하나 이상 포함하는 물품 또는 소자를 의미하며, 그 예에는 광전지 장치, 정류기, 트랜스미터 및 유기발광장치(OLED) 등이 포함되나, 이에 제한되는 것은 아니다. 하나의 예시에서 상기 유기전자장치는 유기발광장치일 수 있다.In one embodiment of the invention, the composition can be used for encapsulation or encapsulation of organic electronic devices. The term " organic electronic device " means an article or element that includes one or more organic materials capable of conducting current, examples of which include photovoltaic devices, rectifiers, transmitters, and organic light emitting devices (OLEDs) It is not. In one example, the organic electronic device may be an organic light emitting device.
본 발명에서 사용되는 경화성 수지로는, 이 분야에서 공지되어 있는 다양한 수지를 사용할 수 있으며, 예를 들면, 에폭시 수지, 우레탄 수지 또는 실리콘 수지를 사용할 수 있다. As the curable resin used in the present invention, various resins known in this field can be used. For example, an epoxy resin, a urethane resin, or a silicone resin can be used.
본 발명에서 사용되는 에폭시계 수지로는 비스페놀 S형 에폭시 수지, 디글리시딜프탈레이트 수지, 트리글리시딜이소시아누레이트(닛산 가가꾸 고교(주) 제조의 테픽(TEPIC)-H(S-트리아진환 골격면에 대하여 3개의 에폭시기가 동일 방향으로 결합한 구조를 갖는 β체)나, 테픽(β체와, S-트리아진환 골격면에 대하여 1개의 에폭시기가 다른 2개의 에폭시기와 상이한 방향으로 결합한 구조를 갖는 α체와의 혼합물) 등) 등의 복소환식 에폭시 수지, 비크실레놀형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 테트라글리시딜크실레노일에탄 수지 등의 희석제에 난용성인 에폭시 수지나, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 수소 첨가 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 수지, 브롬화 비스페놀 A형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 또는 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 비스페놀 A의 노볼락형 에폭시 수지, 킬레이트형 에폭시 수지, 글리옥살형 에폭시 수지, 아미노기 함유 에폭시 수지, 고무 변성 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔페놀릭형 에폭시 수지, 실리콘 변성 에폭시 수지, ε-카프로락톤 변성 에폭시 수지 등의 희석제에 가용성인 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 이들 에폭시 수지는 단독으로 또는 복수를 조합하여 사용할 수 있다.Examples of the epoxy resin used in the present invention include bisphenol S type epoxy resin, diglycidyl phthalate resin, triglycidylisocyanurate (TEPIC-H (S-triazine, manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.) A? Form having a structure in which three epoxy groups are bonded in the same direction with respect to the skeletal planar surface), a structure in which a? -Form and a S-triazine ring skeletal surface are bonded in a direction different from two epoxy groups in which one epoxy group is different from each other A mixture of an epoxy resin having an epoxy group and an α-isomer having an epoxy group, etc.), a bicyclylene-type epoxy resin, a biphenyl-type epoxy resin, a tetraglycidylsilaneoyl ethane resin, Resin, hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type resin, brominated bisphenol A type epoxy resin, phenol novolak type or cresol novolak type epoxy resin, alicyclic epoxy Epoxy resin containing a hydroxyl group, a novolak type epoxy resin of bisphenol A, a chelate type epoxy resin, a glyoxyl type epoxy resin, an amino group containing epoxy resin, a rubber modified epoxy resin, a dicyclopentadiene phenolic epoxy resin, a silicone modified epoxy resin, And an epoxy resin soluble in a diluent such as a modified epoxy resin. These epoxy resins may be used singly or in combination of two or more thereof.
본 발명에서 사용되는 우레탄계 수지로는 이소시아네이트와 폴리올 등이 있으며, 이때, 상기 이소시아네이트는 TDI(Toluene diisosyanate), MDI(Diphenylmethane diisocyanate), HDI(1,6-Hexamethylene diisocyanate), PPDI(P-Phenylene diisocyanate), HMDI(4,4-Dicyclohexyl methane diisocyanate), 변성 이소시아네이트 등이 있다. 폴리올(polyol)의 경우 분자중에 수산기(-OH)를 2개이상 가진 화합물인 폴이에스터 폴리올, PHD 폴리올, 아민 변성 폴리올, 실리콘 변성 폴리올, 우레탄 변성 폴리올 등이다.Examples of the urethane resin used in the present invention include isocyanates and polyols. The isocyanates include TDI (Toluene diisocyanate), MDI (Diphenylmethane diisocyanate), HDI (1,6-Hexamethylene diisocyanate), PPDI (P- , 4,4-Dicyclohexyl methane diisocyanate (HMDI), and modified isocyanate. In the case of a polyol, a polyole which is a compound having two or more hydroxyl groups (-OH) in a molecule is an ester polyol, a PHD polyol, an amine modified polyol, a silicone modified polyol, and a urethane modified polyol.
본 발명에서 사용되는 실리콘계 수지로는 실리콘레진 또는 실리콘와니스라고 하는 분류에 속하는 축합가교형 수지를 사용할 수 있고, 이러한 수지는, 테트라에톡시실란, 메틸트리메톡시실란 등의 축합가교형 수지를, 단독 또는 수종의 배합물을 축합하여 얻을 수 있는 것이 포함된다. 이들은, 3차원 구조의 수지를 형성하고, 실리콘 수지 중에서도, 가장 내열성이나 내약품성이 우수한 것이다. 또한, 테트라이소프로폭시실란이나 테트라에톡시실란을 알콜/물 혼합용제 중에서 강산에 의한 가수분해에 의해 얻어진 산화규소의 졸을 건조하면, 유리질의 피막이 생기는 특징이 있다. 이와 같은 졸/겔법으로 얻어진 구조물은 무기질에 가까운 것으로, 본 발명에는 보다 바람직한 구조물이다.As the silicone resin used in the present invention, a condensed cross-linkable resin classified into a silicone resin or a silicone varnish may be used. Such a resin may be a condensation crosslinked resin such as tetraethoxysilane or methyltrimethoxysilane, Include those that can be obtained by condensation of a single species or a combination of several species. They form a resin having a three-dimensional structure, and are among the silicone resins most excellent in heat resistance and chemical resistance. Further, when a sol of silicon oxide obtained by hydrolysis of tetraisopropoxysilane or tetraethoxysilane with a strong acid in an alcohol / water mixed solvent is dried, a glassy film is formed. The structure obtained by the sol / gel method is similar to the inorganic material, and is a more preferable structure in the present invention.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 봉지용 접착제 조성물은 총량을 기준으로 약 65 내지 95 중량%의 경화성 수지를 포함할 수 있다. In one embodiment of the invention, the sealing adhesive composition may comprise from about 65 to 95 weight percent of the curable resin, based on the total amount.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 조성물은 총량을 기준으로 약 5 내지 35 중량%의 무기 필러를 포함할 수 있다. 더욱 바람직하게는 상기 조성물의 총량을 기준으로 약 8 내지 20 중량%의 무기 필러를 포함할 수 있다. 무기 필러를 상기 범위로 포함하는 경우, 수분 및 습기 차단성 및 발열성능이 모두 향상된 봉지 필름을 제공할 수 있다. In one embodiment of the invention, the composition may comprise from about 5 to 35% by weight of the inorganic filler based on the total amount. And more preferably about 8 to 20% by weight of the inorganic filler based on the total amount of the composition. When the inorganic filler is contained in the above range, it is possible to provide a sealing film having improved moisture and moisture barrier properties and heat generation performance.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 방열 필러의 열전도율은 약 10 W/m·K이상이며, 더욱 바람직하게는 약 30W/m·K 이상이며, 가장 바람직하게는 약 50W/m·K 이상일 수 있다. 높은 열전도율을 가지는 방열 필러를 포함하는 봉지 필름은, 발광 소자에서 발생되는 열을 흡수하여 유기전자장치의 배면부로 열을 방출시키므로, 유기 재료의 열화가 방지된다. In one embodiment of the present invention, the thermal conductivity of the heat-radiating filler may be at least about 10 W / m · K, more preferably at least about 30 W / m · K, and most preferably at least about 50 W / m · K . The encapsulating film including the heat-radiating filler having a high thermal conductivity absorbs heat generated in the light-emitting element and releases heat to the backside of the organic electronic device, thereby preventing deterioration of the organic material.
본 발명에서 사용되는 방열 필러로는 질화 붕소(BN), 알루미나(Al2O3), 수산화 알미늄(Al(OH)2), 산화니켈(NiO), 산화마그네슘(MgO), 이산화규소(SiO2), 산화규소(SiC), 이산화망간(MnO2), 옥(Jade), 산화아연(ZnO), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산칼륨(K2CO3), 산화베릴륨(BeO), 탄소나노튜브(CNT), 그라핀(Graphene), 그라파이트(Graphite), 텔루라이드(Bismuth Telluride), 질화규소, 탄화규소, 마그네슘, 멀라이트, 백금, 몰리브덴, 텅스텐, 탄탈, 니오브, 이리듐, 로듐 또는 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 더욱 바람직하게는 질화 붕소(BN) 또는 알루미나(Al2O3)일 수 있다.Heat the filler to be used in the present invention include boron nitride (BN), alumina (Al 2 O 3), hydroxide of aluminum (Al (OH) 2), nickel oxide (NiO), magnesium oxide (MgO), silicon dioxide (SiO 2 ), Silicon oxide (SiC), manganese dioxide (MnO 2 ), jade, zinc oxide (ZnO), calcium carbonate (CaCO 3 ), potassium carbonate (K 2 CO 3 ), beryllium oxide (CNT), graphene, graphite, Bismuth Telluride, silicon nitride, silicon carbide, magnesium, mullite, platinum, molybdenum, tungsten, tantalum, niobium, iridium, rhodium or combinations thereof ≪ / RTI > More preferably from boron nitride (BN) or alumina (Al 2 O 3).
본 발명의 일 구현예에서, 상기 조성물 내에 방열 필러는 약 6 내지 31.5 중량%를 포함할 수 있으며, 바람직하게는 약 10 내지 30 중량%로 포함된다. In one embodiment of the present invention, the heat-radiating filler in the composition may comprise about 6 to 31.5 wt%, preferably about 10 to 30 wt%.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 흡습 필러는, 흡습 필러의 총량을 기준으로 약 10 중량% 이상에 해당하는 양의 수분을 흡수하여, 봉지 필름의 수분 차단성을 더욱 향상시킨다. 상기 흡습 필러는 바람직하게는 약 15 중량% 이상, 더욱 바람직하게는 약 20 중량% 이상의 수분을 흡수할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the moisture absorption filler absorbs moisture in an amount of about 10% by weight or more based on the total amount of the moisture absorption filler, thereby further improving the moisture barrier property of the sealing film. The moisture-absorbing filler is preferably capable of absorbing at least about 15% by weight, more preferably at least about 20% by weight of water.
본 발명에서 사용되는 흡습 필러로는 산화칼슘(CaO), 오산화인(P2O5), 산화리튬(Li2O), 산화나트륨(Na2O), 산화바륨(BaO), 산화마그네슘(MgO), 황산리튬(Li2SO4), 황산나트륨(Na2SO4), 황산칼슘(CaSO4), 황산마그네슘(MgSO4), 황산코발트(CoSO4), 황산갈륨(Ga2(SO4)3), 황산티탄(Ti(SO4)2) 또는 황산니켈(NiSO4), 염화칼슘(CaCl2), 염화마그네슘(MgCl2), 브롬화세슘(CeBr3), 브롬화바나듐(VBr3), 브롬화마그네슘(MgBr2) 또는 과염소산바륨(Ba(ClO4)2) 또는 과염소산마그네슘(Mg(ClO4)2), 클레이, 실리카, 제올라이트, 지르코니아, 티타니아, 몬모릴로나이트, 탈크 또는 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 더욱 바람직하게는 상기 흡습 필러는 산화칼슘(CaO)이다.Examples of the moisture absorbing filler used in the present invention include calcium oxide (CaO), phosphorus pentoxide (P 2 O 5 ), lithium oxide (Li 2 O), sodium oxide (Na 2 O), barium oxide (BaO), magnesium oxide ), lithium sulfate (Li 2 SO 4), sodium sulfate (Na 2 SO 4), calcium sulfate (CaSO 4), magnesium sulfate (MgSO 4), cobalt sulfate (CoSO 4), sulfate, gallium (Ga 2 (SO 4) 3 ), titanium sulfate (Ti (SO 4) 2) or nickel sulfate (NiSO 4), calcium chloride (CaCl 2), magnesium chloride (MgCl 2), bromide, cesium (CeBr 3), bromide, vanadium (VBr 3), magnesium bromide ( MgBr 2 ) or barium perchlorate (Ba (ClO 4 ) 2 ) or magnesium perchlorate (Mg (ClO 4 ) 2 ), clay, silica, zeolite, zirconia, titania, montmorillonite, talc, have. More preferably, the moisture-absorbing filler is calcium oxide (CaO).
본 발명의 일 구현예에서, 상기 조성물 내에 흡습 필러는 약 3.5 내지 29 중량%로 포함될 수 있으며, 더욱 바람직하게는 약 10 내지 30 중량%로 포함될 수 있다. In one embodiment of the present invention, the moisture-absorbing filler may be included in the composition in an amount of about 3.5 to 29% by weight, more preferably about 10 to 30% by weight.
또한, 상기 방열 필러와 상기 흡습 필러의 중량비는 약 30: 70 내지 90: 10인 것이 바람직하다. 방열 필러와 흡습 필러를 상기 범위로 포함하는 경우, 봉지 필름의 수분 차단성 및 방열 성능이 우수하다. The weight ratio of the heat dissipation filler to the moisture absorption filler is preferably about 30:70 to 90:10. When the heat-radiating filler and the moisture-absorbing filler are contained in the above-described range, the sealing film has excellent moisture barrier properties and heat radiation performance.
도 1은 유기전자장치의 봉지 구조를 나타낸 것이며, 도 3은 본 발명의 일 구현예인 유기전자장치의 일부 구조를 보여준다. 도 3에 있어서, OLED 발광층 상에 경화되어 형성된 봉지 필름(3) 내에는 방열필러(6) 및 흡습 필러(7)가 존재하며, 그 위에 봉지 기판(4)이 적층되어 있다. 상기 흡습 필러 및 방열 필러의 입자 크기는 구형 또는 부정형의 플래이크(Flake) 모양일 수 있으며, 이들 필러의 입자 크기는 약 0.1 내지 5 ㎛인 것이 바람직하다. Fig. 1 shows an encapsulation structure of an organic electronic device, and Fig. 3 shows a partial structure of an organic electronic device according to an embodiment of the present invention. In Fig. 3, a heat-dissipating filler 6 and a moisture-absorbing filler 7 are present in the encapsulating
상기 접착제 조성물은 추가적으로 유기 바인더, 커플링제 및/또는 경화제를 포함할 수 있으며, 상기 유기 바인더 및/또는 경화제의 종류 및 그의 함량은 특별히 한정되지 않고 경화제 수지 종류 등에 따라서 적절히 선택할 수 있다. The adhesive composition may further comprise an organic binder, a coupling agent and / or a curing agent. The kind and content of the organic binder and / or curing agent are not particularly limited and may be appropriately selected depending on the type of curing agent resin and the like.
본 발명의 다른 구현예는 전술한 봉지용 접착제 조성물을 사용한 유기전자장치를 제공한다. 구체적으로, 상기 유기전자장치는 기판; 상기 기판 상에 형성된 유기전자소자; 상기 유기전자소자의 전면을 커버하고 있으며, 상기 접착제 조성물을 경화시켜 형성된 봉지 필름을 포함할 수 있다. Another embodiment of the present invention provides an organic electronic device using the encapsulating adhesive composition described above. Specifically, the organic electronic device includes a substrate; An organic electronic device formed on the substrate; And a sealing film covering the front surface of the organic electronic device and formed by curing the adhesive composition.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 유기전자장치는, 유기발광장치일 수 있으며, 이 경우, 상기 유기전자소자는, 유기발광다이오드 또는 유기발광소자일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the organic electronic device may be an organic light emitting device, and in this case, the organic electronic device may be an organic light emitting diode or an organic light emitting device.
상기 봉지 필름은, 우수한 수분 차단 특성을 가지며, 광학적 특성이 우수하고, 상기 기판 및 커버 기판을 고정 및 지지하는 구조용 접착제로서 작용하는 접착 필름을 제공한다. The encapsulating film has excellent moisture barrier properties, is excellent in optical characteristics, and provides an adhesive film serving as a structural adhesive for fixing and supporting the substrate and the cover substrate.
한편, 상기 봉지 필름을 경화시키는 단계를 포함하는 유기전자소자의 제조방법은 널리 알려져 있으므로, 본원에서는 이의 구체적은 설명은 생략하도록 한다. Meanwhile, a method of manufacturing an organic electronic device including the step of curing the encapsulating film is widely known, so that a detailed description thereof will be omitted herein.
접착 필름의 제조Production of adhesive films
실시예Example 1 One
상온에서 반응기에 경화성 수지로서 접착형 에폭시 수지(KSR-177, 국도화학) 15 g, 방열 필러로서 질화붕소 31.5g 및 흡열 필러로서 산화칼슘 3.5 g 및 바인더 수지로서 페녹시 수지(YP-55, 국도 화학제) 40 g을 투입하고, 용제로서 메틸에틸케톤 80 g을 투입하였다. 볼밀을 사용하여, 24 시간 동안 상기 수분 흡착제를 분산시키고, 다시 용액을 경화제인 디시안-디아마이드(100-SF, DYHARD) 4 g과 경화촉진제(UR-500, DYHARD) 1.5 g을 반응기에 투입하고, 1 시간 동안 추가로 교반하여 접착 코팅액을 제조하였다. 이어서, 두께가 75 ㎛인 PET기재에 닥터 블레이드를 사용하여 도포하고, 진공 건조기에서 120℃, -0.03Mpa로 2 분 동안 건조시켜서, 두께가 30 ㎛인 접착제층을 형성하였다. 그 후, 상기 접착제층상에 라미네이터를 이용하여 기재와 동일 재질의 50 ㎛ 커버 필름을 라미네이트하여 접착 필름을 제조하였다.
15 g of an adhesive epoxy resin (KSR-177, Kukdo Chemical Co., Ltd.) as a curing resin, 31.5 g of boron nitride as a heat-radiating filler, 3.5 g of calcium oxide as an endothermic filler and 0.5 g of phenoxy resin (YP-55, 40 g) was added, and 80 g of methyl ethyl ketone was added as a solvent. The water adsorbent was dispersed for 24 hours using a ball mill, and the solution was further added with 4 g of dicyanediamide (100-SF, DYHARD) as a curing agent and 1.5 g of a curing accelerator (UR-500, DYHARD) And further stirred for 1 hour to prepare an adhesive coating solution. Subsequently, a PET substrate having a thickness of 75 탆 was coated using a doctor blade, and dried in a vacuum drier at 120 캜 and -0.03 MPa for 2 minutes to form an adhesive layer having a thickness of 30 탆. Thereafter, a 50 mu m cover film of the same material as the substrate was laminated on the adhesive layer using a laminator to produce an adhesive film.
실시예Example 2 및 3 2 and 3
하기 표 1에 기재된 조성을 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 접착 필름을 제조하였다.
An adhesive film was prepared in the same manner as in Example 1, except that the composition shown in Table 1 below was used.
비교예Comparative Example 1 및 2 1 and 2
하기 표 1에 기재된 조성을 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 접착 필름 제조하였다. 표 1에 기재된 성분의 단위는 중량%를 기초로 한다.
An adhesive film was prepared in the same manner as in Example 1, except that the composition shown in Table 1 below was used. The units of the components listed in Table 1 are based on% by weight.
(중량%)Filler total
(weight%)
시험예Test Example
가. 방열성능 평가 end. Evaluation of heat dissipation performance
하기의 방법에 따라, 상기 실시예 및 비교예에서 제조한 접착 필름에 대하여 방열 성능을 평가하였다. The heat-dissipating performance of the adhesive films prepared in the above Examples and Comparative Examples was evaluated by the following method.
상기 실시예 및 비교예에서 제조된 접착 필름의 양면에는 흑연 코팅을 하고, 상온(25℃)에서 LFA 447 NanoFlash(NETZSCH)를 이용하여 열확산도를 측정하였다. 상기 측정은 접착 필름의 샘플당 5회 이상 반복 실험을 하여 평균값을 계산하였다. 이 때, 비열은 Pycoeram 9606을 이용하여 계산하였고, 밀도는 Sartorius YDK01을 이용하여 측정하여 이로부터 열전도율 측정하였다.Both sides of the adhesive film prepared in the Examples and Comparative Examples were coated with graphite and the thermal diffusivity was measured at room temperature (25 ° C) using LFA 447 NanoFlash (NETZSCH). The above measurement was repeatedly performed at least five times per sample of the adhesive film to calculate an average value. In this case, specific heat was calculated using Pycoeram 9606, density was measured using Sartorius YDK01, and thermal conductivity was measured therefrom.
나. 수분 차단 성능 평가:I. Water barrier performance evaluation:
상기 실시예 및 비교예에서 제조한 접착제 조성물을 이용하여 접착 필름을 제조하여, 이 접착 필름을 100㎜*100㎜ 크기의 Glass 두 장 사이에 접착하여 85℃, 85％R.H의 항온 항습기에서 100 시간 동안 수분이 침투한 거리를 육안으로 관찰하여 거리를 측정하였다.
An adhesive film was prepared using the adhesive composition prepared in the above Examples and Comparative Examples, and the adhesive film was adhered between two sheets of glass having a size of 100 mm * 100 mm. The distance of water penetration was visually observed to measure the distance.
(중량%)Filler total
(weight%)
(㎜/day)My breathing distance
(Mm / day)
표 2에 기재된 바와 같이, 비교예 1의 경우 열전도율이 좋지 않으며, 비교예 2의 경우에는 수분 차단성이 좋지 않음을 알 수 있다. 그에 비해, 실시예 1 내지 3의 접착제 조성물을 사용한 경우의 접착 필름은 수분 차단성 및 열전도율이 모두 우수하며, 특히 실시예 1 및 2의 경우에는 열전도율 및 수분 차단성이 우수함을 확인할 수 있었다.
As shown in Table 2, it can be seen that the thermal conductivity of Comparative Example 1 is not good, and that of Comparative Example 2 is poor. On the other hand, it was confirmed that the adhesive films in the case of using the adhesive compositions of Examples 1 to 3 were excellent in both water barrier properties and thermal conductivity, and in particular, in Examples 1 and 2, thermal conductivity and water barrier property were excellent.
① 기판
② OLED 발광층
③ 봉지 필름
④ 봉지 기판
⑤ (TV 세트) 기구부품
⑥ 방열 필러
⑦ 흡습 필러
⑧ 경화성 수지
① substrate ②
⑤ (TV set) Instrument parts ⑥ Heat-resistant filler ⑦ Moisture-absorbing filler
⑧ Curable resin
Claims (10)
상기 무기 필러는 서로 상이한 물질인 방열 필러 및 흡습 필러를 포함하며, 상기 방열 필러는 10W/m·K 이상의 열전도율을 가지며, 상기 흡습 필러는 총량의 10 중량% 이상의 수분량을 흡수하는 것을 특징으로 하는, 유기전자장치 봉지용 접착제 조성물.An adhesive composition for encapsulating organic electronic devices, comprising a curable resin and an inorganic filler,
Wherein the inorganic filler comprises a heat-dissipating filler and a moisture-absorbing filler which are different from each other, wherein the heat-dissipating filler has a thermal conductivity of 10 W / m · K or more, and the moisture-absorbing filler absorbs a moisture content of 10 wt% Adhesive composition for encapsulating organic electronic devices.
상기 조성물이 총량을 기준으로 5 내지 35 중량%의 무기 필러를 포함하는 것을 특징으로 하는, 유기전자장치 봉지용 접착제 조성물.The method according to claim 1,
Characterized in that the composition comprises 5 to 35% by weight of an inorganic filler based on the total amount.
상기 방열 필러와 흡습 필러의 중량비가 30: 70 내지 90: 10인 것을 특징으로 하는, 유기전자장치 봉지용 접착제 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the weight ratio of the heat radiation filler to the moisture absorption filler is 30:70 to 90:10.
상기 방열 필러가 30W/m·K 이상의 열전도율을 가지는 것을 특징으로 하는, 유기전자장치 봉지용 접착제 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the heat-radiating filler has a thermal conductivity of 30 W / m · K or more.
상기 방열 필러가 50W/m·K 이상의 열전도율을 가지는 것을 특징으로 하는, 유기전자장치 봉지용 접착제 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the heat-radiating filler has a heat conductivity of 50 W / m · K or more.
상기 방열 필러가 질화 붕소(BN), 알루미나(Al2O3), 수산화 알미늄(Al(OH)2), 산화니켈(NiO), 산화마그네슘(MgO), 이산화규소(SiO2), 산화규소(SiC), 이산화망간(MnO2), 옥(Jade), 산화아연(ZnO), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산칼륨(K2CO3), 산화베릴륨(BeO), 탄소나노튜브(CNT), 그라핀(Graphene), 그라파이트(Graphite), 텔루라이드(Bismuth Telluride), 질화규소, 탄화규소, 마그네슘, 멀라이트, 백금, 몰리브덴, 텅스텐, 탄탈, 니오브, 이리듐, 로듐 또는 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는, 유기전자장치 봉지용 접착제 조성물.The method according to claim 1,
The heat radiating filler is boron nitride (BN), alumina (Al 2 O 3), hydroxide of aluminum (Al (OH) 2), nickel oxide (NiO), magnesium oxide (MgO), silicon dioxide (SiO 2), silicon oxide ( SiC), manganese dioxide (MnO 2 ), jade, zinc oxide (ZnO), calcium carbonate (CaCO 3 ), potassium carbonate (K 2 CO 3 ), beryllium oxide (BeO), carbon nanotubes Wherein the first layer is selected from the group consisting of Graphene, Graphite, Bismuth Telluride, silicon nitride, silicon carbide, magnesium, mullite, platinum, molybdenum, tungsten, tantalum, niobium, iridium, rhodium, ≪ / RTI >
상기 방열 필러가 질화 붕소(BN) 또는 알루미나(Al2O3)인 것을 특징으로 하는, 유기전자장치 봉지용 접착제 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the heat-radiating filler is boron nitride (BN) or alumina (Al 2 O 3 ).
상기 흡습 필러가 산화칼슘(CaO), 오산화인(P2O5), 산화리튬(Li2O), 산화나트륨(Na2O), 산화바륨(BaO), 산화마그네슘(MgO), 황산리튬(Li2SO4), 황산나트륨(Na2SO4), 황산칼슘(CaSO4), 황산마그네슘(MgSO4), 황산코발트(CoSO4), 황산갈륨(Ga2(SO4)3), 황산티탄(Ti(SO4)2) 또는 황산니켈(NiSO4), 염화칼슘(CaCl2), 염화마그네슘(MgCl2), 브롬화세슘(CeBr3), 브롬화바나듐(VBr3), 브롬화마그네슘(MgBr2) 또는 과염소산바륨(Ba(ClO4)2) 또는 과염소산마그네슘(Mg(ClO4)2), 클레이, 실리카, 제올라이트, 지르코니아, 티타니아, 몬모릴로나이트, 탈크 또는 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는, 유기전자장치 봉지용 접착제 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the moisture absorption filler is at least one selected from the group consisting of CaO, P 2 O 5 , Li 2 O, Na 2 O, BaO, MgO, Li 2 SO 4 ), sodium sulfate (Na 2 SO 4 ), calcium sulfate (CaSO 4 ), magnesium sulfate (MgSO 4 ), cobalt sulfate (CoSO 4 ), gallium sulfate (Ga 2 (SO 4 ) 3 ) Ti (SO 4) 2) or nickel sulfate (NiSO 4), calcium chloride (CaCl 2), magnesium chloride (MgCl 2), bromide, cesium (CeBr 3), bromide, vanadium (VBr 3), magnesium bromide (MgBr 2) or perchloric acid Characterized in that it is selected from the group consisting of barium (Ba (ClO 4 ) 2 ) or magnesium perchlorate (Mg (ClO 4 ) 2 ), clay, silica, zeolite, zirconia, titania, montmorillonite, talc, An adhesive composition for encapsulating electronic devices.
상기 흡습 필러가 산화칼슘(CaO)인 것을 특징으로 하는, 유기전자장치 봉지용 접착제 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the moisture-absorbing filler is calcium oxide (CaO).
유기전자소자;
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항의 봉지용 접착제 조성물을 사용한 봉지 필름; 및
봉지기판을 포함하는 유기전자장치. Board;
Organic electronic devices;
An encapsulating film using the encapsulating adhesive composition of any one of claims 1 to 9; And
An organic electronic device comprising an encapsulation substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140046020A KR20150120572A (en) | 2014-04-17 | 2014-04-17 | Radiating adhesive composition for encapsulating an organic electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140046020A KR20150120572A (en) | 2014-04-17 | 2014-04-17 | Radiating adhesive composition for encapsulating an organic electronic device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20150120572A true KR20150120572A (en) | 2015-10-28 |
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ID=54428739
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR1020140046020A KR20150120572A (en) | 2014-04-17 | 2014-04-17 | Radiating adhesive composition for encapsulating an organic electronic device |
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| KR (1) | KR20150120572A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190065810A (en) * | 2017-12-04 | 2019-06-12 | 강남대학교 산학협력단 | Moding sheet for fan out wafer level package sheet with complex function multi film layer |
| KR20200012437A (en) * | 2018-07-27 | 2020-02-05 | 주식회사 엘지화학 | Resin Composition |
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2014
- 2014-04-17 KR KR1020140046020A patent/KR20150120572A/en not_active Application Discontinuation
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