KR20150101571A - Image sensor chip package - Google Patents
Image sensor chip package Download PDFInfo
- Publication number
- KR20150101571A KR20150101571A KR1020140023031A KR20140023031A KR20150101571A KR 20150101571 A KR20150101571 A KR 20150101571A KR 1020140023031 A KR1020140023031 A KR 1020140023031A KR 20140023031 A KR20140023031 A KR 20140023031A KR 20150101571 A KR20150101571 A KR 20150101571A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- image sensor
- sensor chip
- circuit board
- printed circuit
- dam
- Prior art date
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 22
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 22
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 27
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 5
- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 5
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Abstract
이미지센서 칩과 인쇄회로기판의 와이어 본딩(wire bonding)시 이미지센서 칩과 패키지 리드(lead)가 비슷한 높이에서 와이어 본딩 작업이 이루어지도록 한 이미지센서 칩 패키지에 관한 것으로서, 다층 전기배선을 가지며, 이미지센서 칩이 삽입되는 칩 삽입 홈이 형성된 인쇄회로기판; 상기 칩 삽입 홈에 삽입되는 이미지센서 칩; 상기 이미지센서 칩과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하기 위한 와이어; 상기 인쇄회로기판의 테두리 부분에 형성된 댐; 및 상기 댐 위에 설치되는 유리 덮개로 이미지센서 칩 패키지를 구현한다.The present invention relates to an image sensor chip package in which an image sensor chip and a package lead are wire-bonded at a similar height during wire bonding of an image sensor chip and a printed circuit board, A printed circuit board having a chip insertion groove into which a sensor chip is inserted; An image sensor chip inserted into the chip insertion groove; A wire for electrically connecting the image sensor chip and the printed circuit board; A dam formed on a rim of the printed circuit board; And a glass cover installed on the dam to implement an image sensor chip package.
Description
본 발명은 이미지센서 칩 패키지(Image sensor chip package)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 이미지센서 칩과 인쇄회로기판의 와이어 본딩(wire bonding)시 이미지센서 칩과 패키지 리드(lead)가 비슷한 높이에서 와이어 본딩 작업이 이루어지도록 한 이미지센서 칩 패키지에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an image sensor chip package, and more particularly, to an image sensor chip package. More particularly, the present invention relates to an image sensor chip package, So that the bonding operation can be performed.
일반적으로, 이미지 센서(image sensor)는 피사체 정보를 검지하여 전기적인 영상신호로 변환하는 장치로서, 반도체소자의 제조기술을 이용하여 집적회로화된 광전변환소자이다.2. Description of the Related Art Generally, an image sensor is an apparatus for detecting subject information and converting it into an electrical image signal, which is a photoelectric conversion device integrated into an integrated circuit using a semiconductor device manufacturing technique.
팩시밀리나 복사기에 사용되는 라인 이미지 센서(일차원 이미지 센서)와 텔레비전 카메라, 노트북카메라, 캠코더, CCTV, 스마트폰이나 디지털 카메라에 사용되는 어레이 이미지 센서(이차원 이미지 센서)가 있다.Line image sensors (one-dimensional image sensors) used in facsimiles and copiers, and array image sensors (two-dimensional image sensors) used in television cameras, notebook cameras, camcorders, CCTVs, smart phones and digital cameras.
이미지 센서용 패키지는 마더보드에 실장되는 방법에 따라 삽입형 반도체 패키지와 표면실장(SMT; Surface Mount Technolgy)형 반도체 패키지로 분류되며, 삽입형 반도체 패키지로서 대표적인 것은 DIP(Dual In-line Package), PGA(Pin Grid Array) 등이 있고, 표면실장형 반도체 패키지로서 대표적인 것은 QFP(Quad Flat Package), PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier), CLCC(Ceramic Leaded Chip Carrier), BGA(Ball Grid Array) 등이 있다.The package for image sensor is classified into an insert type semiconductor package and a surface mount type (SMT) type semiconductor package according to a method of being mounted on a mother board. Typical examples of the insert type semiconductor package are a dual in-line package (DIP) And a pin grid array). Typical surface mount semiconductor packages include QFP (Quad Flat Package), PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), CLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier), and BGA (Ball Grid Array).
표면실장형 반도체 패키지는 삽입형 반도체 패키지에 비하여 같은 크기의 칩일 경우 소형으로 실장 면적을 줄일 수 있고 두께가 얇고 경량이며, 기생 커패시턴스나 인덕턴스가 작아 주파수가 증가할수록 동작 속도가 향상되는 장점이 있다.The surface mount type semiconductor package has a small size and can be mounted in a small size when the chip is the same size as the insert type semiconductor package. Thin and light thickness, parasitic capacitance and inductance are small.
특히, 일반 반도체 봉지재(epoxy molding compound)와 리드 프레임(lead frame)을 사용하고, 유리덮개를 장착한 PLCC 형태의 이미지센서 패키지가 많이 사용되고 있다.In particular, a PLCC type image sensor package using a general semiconductor encapsulating material and a lead frame and a glass cover is widely used.
상기와 같이 PLCC 형태의 이미지센서 패키지에 대한 일반적인 기술이 도 1에 도시되었다. 도 1에 도시한 바와 같이 이미지센서 패키지(10)는 다층 전기배선을 가지는 인쇄회로기판(11), 인쇄회로기판(11)의 중심부에 에폭시와 같은 접착제를 이용해서 실장되는 이미지센서 칩(12)을 포함하며, 상기 이미지센서 칩(12)과 인쇄회로기판(11)을 전기적으로 연결하기 위해 와이어(13)를 사용해 각 전기단자들을 연결한다. 이때 이미지센서 칩(12) 표면에서 인쇄회로기판(11)의 바닥면까지 와이어를 끌어내린 후 와이어 본딩을 하게 되며, 와이어 본딩을 위해서는 캐필러리(와이어 본딩을 하기 위한 바늘 같은 역할) 공간 확보가 필요하다.A general description of the PLCC type image sensor package as described above is shown in FIG. 1, the
와이어 본딩 후에는 유리덮개(15)를 부착하기 위해 인쇄회로기판(11)의 테두리 부분에 댐 역할을 하는 구조물인 댐(몰딩 댐, 사출물대, 기타)(14)을 설치하고, 상기 댐(14)에 유리 덮개(15)를 에폭시 같은 접착제를 이용하여 부착하여, 이미지센서 칩 패키지를 완성한다.After the wire bonding, a dam (a molding dam, an injection block, or the like) 14, which is a structure serving as a dam, is installed on the rim of the printed
한편, 이미지센서용 반도체패키지에 대한 종래기술이 하기의 <특허문헌 1> 대한민국 공개특허 공개번호 10-2007-0025442호(2007.03.08. 공개)에 개시되었다.On the other hand, a conventional technique for a semiconductor package for an image sensor is disclosed in the following Patent Document 1: Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2007-0025442 (published on Mar. 3, 2007).
<특허문헌 1>에 개시된 종래기술은 웨이퍼 상태에서 각각의 이미지센서 칩에 구비되는 마이크로 렌즈에 광 투과성 재질로서 이루어진 보호 캡을 설치함에 의해 이미지 센서의 취약점인 외부 이물질이 마이크로 렌즈에 달라붙는 것을 근본적으로 방지하여, 최종 제품의 수율을 향상시킬 수 있도록 한 이미지센서용 반도체패키지를 제공한다.
In the prior art disclosed in Patent Document 1, a protective cap made of a light-transmissive material is provided in a microlens provided in each image sensor chip in a wafer state, so that an external foreign substance, which is a weak point of the image sensor, And the yield of the final product can be improved.
그러나 상기와 같은 일반적인 이미지센서 칩 패키지 및 종래기술은 와이어 본딩을 위한 캐필러리 공간 확보가 필요하여, 이미지센서 칩과 댐 사이의 간격을 넓게 확보해야하므로, 전체적인 이미지센서 칩 패키지의 크기가 커지는 단점이 있다.However, since a general image sensor chip package and a conventional technology as described above are required to secure a capillary space for wire bonding, a gap between the image sensor chip and the dam must be secured so that the size of the entire image sensor chip package is increased .
또한, 상기와 같은 일반적인 이미지센서 칩 패키지는 이미지센서 칩 표면에서 인쇄회로기판 바닥면까지 와이어를 끌어내려 본딩을 하기 때문에 본딩 후 와이어 텐션에 의한 진행성 오픈(open)이 발생하는 문제점도 있었다.Also, since the general image sensor chip package as described above pulls down the wire from the surface of the image sensor chip to the bottom surface of the printed circuit board, there is a problem that progressive opening occurs due to wire tension after bonding.
본 발명의 목적은 상기와 같은 일반적인 이미지센서 칩 패키지 및 종래기술에서 발생하는 제반 문제점을 해결하기 위해서 제안된 것으로서, 이미지센서 칩과 인쇄회로기판의 와이어 본딩(wire bonding)시 이미지센서 칩과 패키지 리드(lead)가 비슷한 높이에서 와이어 본딩 작업이 이루어지도록 한 이미지센서 칩 패키지를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide an image sensor chip package and a package lead for wire bonding of an image sensor chip and a printed circuit board in order to solve the above- so that the lead can be wire-bonded at a similar height.
본 발명의 다른 목적은 와이어 본딩을 위해 사용하는 캐필러리 공간을 제거하여, 전체적인 이미지센서 칩 패키지의 사이즈를 최소화할 수 있도록 한 이미지센서 칩 패키지를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an image sensor chip package which can minimize the size of the overall image sensor chip package by removing the capillary space used for wire bonding.
본 발명의 또 다른 목적은 이미지센서 칩과 패키지 리드(lead)가 비슷한 높이에서 와이어 본딩 작업을 하여 와이어 텐션에 의한 진행성 오픈을 줄일 수 있도록 한 이미지센서 칩 패키지를 제공하는 것이다.It is a further object of the present invention to provide an image sensor chip package in which an image sensor chip and a package lead are wire-bonded at a similar height to reduce a progressive opening due to wire tension.
본 발명의 또 다른 목적은 스페이서(spacer)를 함유한 에폭시를 인쇄회로기판에 도포하여 유리덮개를 설치하기 위한 댐을 대체함으로써, 기존 댐 설치 공정을 제거할 수 있도록 한 이미지센서 칩 패키지를 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide an image sensor chip package that can eliminate the existing dam installation process by replacing a dam for installing a glass cover by applying an epoxy containing a spacer to a printed circuit board will be.
본 발명의 또 다른 목적은 인쇄회로기판의 제조시 표면에 요철구조를 형성시켜, 유리덮개를 설치하기 위한 댐을 대체함으로써, 기존 댐 설치 공정을 제거할 수 있도록 한 이미지센서 칩 패키지를 제공하는 것이다.
It is still another object of the present invention to provide an image sensor chip package capable of removing a conventional dam installation process by forming a concave-convex structure on the surface of a printed circuit board to replace a dam for installing a glass cover .
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 이미지센서 칩 패키지의 제1 실시 예는 다층 전기배선을 가지며, 이미지센서 칩이 삽입되는 칩 삽입 홈이 형성된 인쇄회로기판; 상기 칩 삽입 홈에 삽입되는 이미지센서 칩; 상기 이미지센서 칩과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하기 위한 와이어; 상기 인쇄회로기판의 테두리 부분에 형성된 댐; 상기 댐 위에 설치되는 유리 덮개를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a first embodiment of the image sensor chip package according to the present invention includes a printed circuit board having a multilayer electric wiring and having a chip insertion groove into which an image sensor chip is inserted; An image sensor chip inserted into the chip insertion groove; A wire for electrically connecting the image sensor chip and the printed circuit board; A dam formed on a rim of the printed circuit board; And a glass cover installed on the dam.
상기에서 칩 삽입 홈의 깊이는 상기 이미지센서 칩의 두께와 비슷하거나 상기 이미지센서 칩의 두께보다 적어도 소정 배 이상인 것을 특징으로 한다.Wherein a depth of the chip insertion groove is equal to or greater than a thickness of the image sensor chip or at least a predetermined number of times greater than a thickness of the image sensor chip.
상기에서 와이어는 와이어 본딩 방식으로 형성되며, 상기 이미지센서 칩과 상기 인쇄회로기판 리드의 높이는 비슷한 높이인 것을 특징으로 한다.The wires are formed by wire bonding, and the heights of the image sensor chip and the leads of the PCB are similar.
상기에서 댐은 간격 유지용 스페이서가 함입된 에폭시를 상기 인쇄회로기판에 도포하여 형성하는 것을 특징으로 한다.Wherein the dam is formed by applying an epoxy containing a spacing spacer to the printed circuit board.
상기에서 댐은 상기 인쇄회로기판의 형성시 표면에 요철구조를 성형하고, 상기 요철구조에 에폭시를 도포하여 형성하는 것을 특징으로 한다.
Wherein the dam is formed by forming a concavo-convex structure on the surface of the printed circuit board when the circuit board is formed, and applying epoxy to the concave-convex structure.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 이미지센서 칩 패키지의 제2 실시 예는 다층 전기배선을 가지는 제1인쇄회로기판; 상기 제1인쇄회로기판에 적층되고, 다층 전기배선을 가지며 이미지센서 칩이 삽입되는 삽입 홈을 형성하기 위한 제2인쇄회로기판; 상기 칩 삽입 홈에 삽입되는 이미지센서 칩; 상기 이미지센서 칩과 상기 제2인쇄회로기판을 전기적으로 연결하기 위한 와이어; 상기 제2인쇄회로기판의 테두리 부분에 형성된 댐; 상기 댐 위에 설치되는 유리 덮개를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a second embodiment of an image sensor chip package according to the present invention comprises: a first printed circuit board having multilayer electric wiring; A second printed circuit board stacked on the first printed circuit board, the second printed circuit board having a multilayer electric wiring and forming an insertion groove into which the image sensor chip is inserted; An image sensor chip inserted into the chip insertion groove; A wire for electrically connecting the image sensor chip and the second printed circuit board; A dam formed on a rim of the second printed circuit board; And a glass cover installed on the dam.
상기에서 칩 삽입 홈의 깊이는 상기 이미지센서 칩의 두께와 비슷하거나 상기 이미지센서 칩의 두께보다 적어도 소정 배 이상인 것을 특징으로 한다.Wherein a depth of the chip insertion groove is equal to or greater than a thickness of the image sensor chip or at least a predetermined number of times greater than a thickness of the image sensor chip.
상기에서 와이어는 와이어 본딩 방식으로 형성되며, 상기 이미지센서 칩과 상기 제2인쇄회로기판 리드의 높이는 비슷한 것을 특징으로 한다.The wires are formed by wire bonding, and the heights of the image sensor chip and the leads of the second printed circuit board are similar to each other.
상기에서 댐은 간격 유지용 스페이서가 함입된 에폭시를 상기 제2인쇄회로기판에 도포하여 형성하는 것을 특징으로 한다.Wherein the dam is formed by applying an epoxy containing a space retaining spacer to the second printed circuit board.
상기에서 댐은 상기 제2인쇄회로기판의 형성시 표면에 요철구조를 성형하고, 상기 요철구조에 에폭시를 도포하여 형성하는 것을 특징으로 한다.
Wherein the dam is formed by forming a concave-convex structure on the surface of the second printed circuit board when the second printed circuit board is formed, and applying epoxy to the concave-convex structure.
본 발명에 따르면 이미지센서 칩과 인쇄회로기판의 와이어 본딩(wire bonding)시 이미지센서 칩과 패키지 리드(lead)가 비슷한 높이에서 와이어 본딩 작업이 이루어지도록 함으로써, 와이어 본딩을 위해 사용하는 캐필러리 공간을 제거할 수 있어, 전체적인 이미지센서 칩 패키지의 사이즈를 최소화할 수 있는 장점이 있다.According to the present invention, a wire bonding operation is performed at a similar height between an image sensor chip and a package lead at the time of wire bonding between an image sensor chip and a printed circuit board. Thus, a capillary space It is possible to minimize the size of the overall image sensor chip package.
또한, 본 발명에 따르면 이미지센서 칩과 패키지 리드(lead)가 비슷한 높이에서 와이어 본딩 작업을 함으로써, 와이어 텐션에 의한 진행성 오픈을 줄일 수 있는 장점이 있다.According to the present invention, the image sensor chip and the package lead are wire-bonded at a similar height, thereby making it possible to reduce a progressive opening due to wire tension.
또한, 본 발명에 따르면 스페이서(spacer)를 함유한 에폭시를 인쇄회로기판에 도포하여 유리덮개를 설치하기 위한 구조물인 댐을 대체함으로써, 댐 설치 공정을 제거할 수 있으며, 유리덮개를 설치하기 위한 구조물 형성 공정을 단순화할 수 있는 장점이 있다.According to the present invention, a dam installation process can be eliminated by replacing a dam which is a structure for installing a glass cover by applying epoxy containing a spacer to a printed circuit board, and a structure for installing a glass cover There is an advantage that the forming process can be simplified.
또한, 본 발명에 따르면 인쇄회로기판의 제조시 표면에 요철구조를 형성시켜, 유리덮개를 설치하기 위한 댐을 대체함으로써, 기존 댐 설치 공정을 제거하고, 유리덮개를 설치하기 위한 구조물 형성을 편리하게 할 수 있는 장점이 있다.
In addition, according to the present invention, by forming a concavo-convex structure on the surface of a printed circuit board during manufacture of the printed circuit board and replacing the dam for installing the glass cover, the existing dam installation process can be eliminated and the structure for installing the glass cover can be conveniently There is an advantage to be able to do.
도 1은 일반적인 이미지센서 칩 패키지의 단면도,
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 바람직한 제1 실시 예에 따른 이미지센서 칩 패키지의 공정별 단면도,
도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 바람직한 제2 실시 예에 따른 이미지센서 칩 패키지의 공정별 단면도,
도 4는 본 발명에서 댐 형성 과정을 설명하기 위한 이미지센서 칩 패키지의 단면도.1 is a sectional view of a general image sensor chip package,
FIGS. 2A to 2C are cross-sectional views of an image sensor chip package according to a first preferred embodiment of the present invention,
FIGS. 3A to 3D are cross-sectional views of an image sensor chip package according to a second preferred embodiment of the present invention,
4 is a sectional view of an image sensor chip package for explaining a dam forming process in the present invention.
이하 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 이미지센서 칩 패키지를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, an image sensor chip package according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 바람직한 제1 실시 예에 따른 이미지센서 칩 패키지의 단면도이다.2A to 2C are sectional views of an image sensor chip package according to a first preferred embodiment of the present invention.
도 2a 내지 도 2c에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 이미지센서 칩 패키지(100)의 제1 실시 예는 다층 전기배선을 가지며, 이미지센서 칩(103)이 삽입되는 칩 삽입 홈(106)을 형성하여 인쇄회로기판(101)을 구현한다. 여기서 인쇄회로기판(101)은 성형시 내부에 삽입 홈을 만드는 것이 바람직하다.2A to 2C, a first embodiment of the image
그리고 이미지를 촬영하는 이미지센서 칩(103)을 상기 인쇄회로기판(101)에 형성된 칩 삽입 홈(106)에 본딩 방식으로 실장 한다. 이때, 상기 칩 삽입 홈(106)의 깊이는 상기 이미지센서 칩(103)의 두께와 비슷하게 형성하거나 소정 배(0.1배 ~ 3배 사이) 이상 크게 형성하는 것이 바람직하다. 이로써 이미지센서 칩(103)과 상기 인쇄회로기판(101)의 리드(read)의 높이가 비슷하게 되어, 와이어 본딩시 캐필러리 사용을 위한 작업 공간을 별도로 확보할 필요가 없게 되고, 이러한 작업 공간의 제거로 이미지센서 칩 패키지의 전체 사이즈를 줄일 수 있게 된다.An
이후, 상기 이미지센서 칩(103)과 상기 인쇄회로기판(101)을 전기적으로 연결하기 위해 와이어 본딩 방식으로 와이어(104)를 연결한다. 특히, 이미지센서 칩(103)과 상기 인쇄회로기판(101)의 리드 높이가 비슷하므로, 기존과 같이 와이어를 인쇄회로기판의 바닥면까지 끌고 갈 필요가 없어, 와이어 텐션에 의한 진행성 오픈(open)을 줄일 수 있게 되는 것이다.Then, the
다음으로, 상기 인쇄회로기판(101)의 테두리 부분에 유리 덮개(105)를 지지 및 설치하기 위한 구조물인 댐(102)을 형성하고, 상기 댐(102) 위에 에폭시와 같은 접착제를 이용하여 유리 덮개(105)를 설치하게 된다.Next, a
상기와 같은 본 발명의 바람직한 제1 실시 예는 이미지센서 칩 패키지로서 기존 이미지센서 칩 패키지에 비해 많은 장점과 다양한 효과가 있으나, 본 발명자는 제1 실시 예를 기존 이미지센서 칩 패키지에 비해 좀 더 개선하기 위해서 댐(102) 구조를 도 4와 같은 구조로 개선하였다.Although the first embodiment of the present invention as described above has many advantages and various effects as compared with the conventional image sensor chip package as the image sensor chip package, the inventor of the present invention has found that the first embodiment is more improved The structure of the
예컨대, 댐(304)의 형성시 간격 유지용 스페이서(spacer)가 함입된 에폭시(epoxy)를 상기 인쇄회로기판(301)(도 2a의 101과 동일)에 도포한다. 이때 에폭시는 주입 장치를 이용하여 주입함으로써, 편리하게 에폭시를 인쇄회로기판(301)에 도포할 수 있게 된다. 이렇게 도포된 스페이서를 함유한 에폭시를 경화시키면 자연적으로 기존 댐과 같은 구조물이 되며, 필요에 따라 경화되기 이전에 유리 덮개를 에폭시 상에 올려놓으면 자연적으로 에폭시가 접착제 역할을 하여 유리 덮개를 경화된 에폭시에 의해 형성된 댐(304)에 접착하는 작업을 하지 않아도 된다.For example, an epoxy containing a spacer for spacing when forming the
또한, 상기와는 달리 인쇄회로기판(301)에 간격(공간)을 형성할 수 있는 요철구조를 형성하고, 그 요철구조에 에폭시를 도포하여 댐(304)을 형성하는 것도 가능하다.Also, unlike the above, it is also possible to form a concavo-convex structure capable of forming an interval (space) in the printed
상기와 같은 2가지 댐 형성 방법에 의해 기존과 같이 별도로 댐을 형성하는 공정을 제거하거나, 댐 공정을 기존에 비해 간편하게 할 수 있는 장점이 있다.With the above-described two dam forming methods, it is possible to eliminate the process of forming a dam separately as in the conventional method, or to simplify the dam process compared with the conventional method.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 바람직한 제2 실시 예에 따른 이미지센서 칩 패키지의 단면도이다.3A to 3D are sectional views of an image sensor chip package according to a second preferred embodiment of the present invention.
도 3a 내지 도 3d에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 이미지센서 칩 패키지(200)의 제2 실시 예는 다층 전기배선을 가지는 제1인쇄회로기판(201) 상에 이미지센서 칩(2033)이 삽입되는 칩 삽입 홈(208)을 형성하기 위한 제2인쇄회로기판(202)을 증착한다. 여기서 제2인쇄회로기판(202)은 분리된 것처럼 보이나 실제 제1인쇄회로기판(201)의 테두리를 따라 설치되는 사각 틀 형상으로서, 내부에 공간이 형성된다.3A to 3D, a second embodiment of an image
이렇게 제1인쇄회로기판(201) 상에 제2인쇄회로기판(202)를 증착한 경우, 전체적인 인쇄회로기판(204)의 형상은 도 2a에 도시한 인쇄회로기판(101)의 형상과 동일한 형상이 되며, 두께 또한 동일하다. 상기와 같이 2개의 인쇄회로기판을 적층하는 형태로 하여 내부에 공간이 형성되도록 인쇄회로기판을 형성하면, 도 2a에서 인쇄회로기판의 내부에 공간을 형성하도록 성형하는 방식에 비해 인쇄회로기판의 삽입 홈 형성이 용이하다는 장점이 있다.When the second printed
다음으로, 이미지를 촬영하는 이미지센서 칩(205)을 상기 인쇄회로기판(204)에 형성된 칩 삽입 홈(208)에 본딩 방식으로 실장 한다. 이때, 상기 칩 삽입 홈(208)의 깊이는 상기 이미지센서 칩(205)의 두께와 비슷하거나 적어도 소정 배(0.1배 ~ 3배) 이상 크게 형성하는 것이 바람직하다. 이로써 이미지센서 칩(205)과 상기 인쇄회로기판(204)의 리드(read)의 높이가 비슷하게 되어, 와이어 본딩시 캐필러리 사용을 위한 작업 공간을 별도로 확보할 필요가 없게 되고, 이러한 작업 공간의 제거로 이미지센서 칩 패키지의 전체 사이즈를 줄일 수 있게 된다.Next, the
이후, 상기 이미지센서 칩(205)과 상기 인쇄회로기판(204)을 전기적으로 연결하기 위해 와이어 본딩 방식으로 와이어(206)를 연결한다. 특히, 이미지센서 칩(205)과 상기 인쇄회로기판(204)의 리드 높이가 비슷하므로, 기존과 같이 와이어를 인쇄회로기판의 바닥면까지 끌고 갈 필요가 없어, 와이어 텐션에 의한 진행성 오픈(open)을 줄일 수 있게 되는 것이다.Then, the
다음으로, 상기 인쇄회로기판(204)의 테두리 부분에 유리 덮개(207)를 지지 및 설치하기 위한 구조물인 댐(203)을 형성하고, 상기 댐(2032) 위에 에폭시와 같은 접착제를 이용하여 유리 덮개(207)를 설치하게 된다.Next, a
상기와 같은 본 발명의 바람직한 제2 실시 예는 이미지센서 칩 패키지로서 기존 이미지센서 칩 패키지에 비해 많은 장점과 다양한 효과가 있으나, 본 발명자는 제2 실시 예를 기존 이미지센서 칩 패키지에 비해 좀 더 개선하기 위해서 댐(203) 구조를 도 4와 같은 구조로 개선하였다.The second embodiment of the present invention as described above has many advantages and various advantages over the conventional image sensor chip package as the image sensor chip package. However, the present inventor has found that the second embodiment is more improved than the conventional image sensor chip package The structure of the
예컨대, 댐(304)의 형성시 간격 유지용 스페이서(spacer)가 함입된 에폭시(epoxy)를 상기 인쇄회로기판(301)(도 3d의 204와 동일)에 도포한다. 이때 에폭시는 주입 장치를 이용하여 주입함으로써, 편리하게 에폭시를 인쇄회로기판(301)에 도포할 수 있게 된다. 이렇게 도포된 스페이서를 함유한 에폭시를 경화시키면 자연적으로 기존 댐과 같은 구조물이 되며, 필요에 따라 경화되기 이전에 유리 덮개를 에폭시 상에 올려놓으면 자연적으로 에폭시가 접착제 역할을 하여 유리 덮개를 경화된 에폭시에 의해 형성된 댐(304)에 접착하는 작업을 하지 않아도 된다.For example, an epoxy containing a spacer for spacing when forming the
또한, 상기와는 달리 인쇄회로기판(301)에 간격(공간)을 형성할 수 있는 요철구조를 형성하고, 그 요철구조에 에폭시를 도포하여 댐(304)을 형성하는 것도 가능하다.Also, unlike the above, it is also possible to form a concavo-convex structure capable of forming an interval (space) in the printed
상기와 같은 2가지 댐 형성 방법에 의해 기존과 같이 별도로 댐을 형성하는 공정을 제거하거나, 댐 공정을 기존에 비해 간편하게 할 수 있는 장점이 있다.With the above-described two dam forming methods, it is possible to eliminate the process of forming a dam separately as in the conventional method, or to simplify the dam process compared with the conventional method.
이상 설명한 본 발명은 이미지센서 칩의 표면과 와이어 본딩이 필요한 인쇄회로기판 리드부와 높이가 비슷하여, 캐필러리 공간 확보가 최소화되어 이미지센서 칩 패키지의 크기를 최소화할 수 있고, 와이어 본딩 높이가 비슷하여 와이어 텐션에 의한 진행성 오픈(open)을 줄일 수 있게 된다. 또한, 스페이서가 함입된 또는 스페이서 역할을 할 수 있는 요철구조를 Glass 표면 또는 Glass가 부착될 인쇄회로기판 표면에 형성시킨 후, 에폭시를 도포함으로써 기존 이미지센서 칩 패키지에서 반드시 필요한 댐 공정을 단순화하거나 댐 설치 공정을 제거할 수 있게 되는 것이다.As described above, since the height of the surface of the image sensor chip and the lead portion of the printed circuit board, which requires wire bonding, is minimized, the size of the image sensor chip package can be minimized, and the wire bonding height So that the progressive opening due to the wire tension can be reduced. In addition, by forming the concavo-convex structure in which the spacer is embedded or capable of acting as a spacer on the surface of the glass or on the surface of the printed circuit board to which the glass is to be attached and then epoxy is applied, The installation process can be eliminated.
이상 본 발명자에 의해서 이루어진 발명을 상기 실시 예에 따라 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되는 것은 아니고 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경 가능한 것은 물론이다.
Although the present invention has been described in detail with reference to the above embodiments, it is needless to say that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made without departing from the spirit of the present invention.
본 발명은 이미지센서 칩을 패키지화하는 기술에 효과적으로 적용된다.
The present invention is effectively applied to a technique of packaging an image sensor chip.
100, 200: 이미지센서 칩 패키지
101, 204: 인쇄회로기판(PCB)
201, 202: 제1 및 제2 인쇄회로기판
103, 205, 302: 이미지센서 칩
104, 206, 303: 와이어
105, 207, 305: 유리 덮개
106, 208: 칩 삽입 홈100, 200: image sensor chip package
101, 204: printed circuit board (PCB)
201, 202: first and second printed circuit boards
103, 205, 302: image sensor chip
104, 206, 303: wire
105, 207, 305: Glass cover
106, 208: chip insertion groove
Claims (10)
상기 칩 삽입 홈에 삽입되는 이미지센서 칩;
상기 이미지센서 칩과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하기 위한 와이어;
상기 인쇄회로기판의 테두리 부분에 형성되는 댐; 및
상기 댐 위에 설치되는 유리 덮개를 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지센서 칩 패키지.
A printed circuit board having a multilayer electric wiring and formed with a chip insertion groove into which an image sensor chip is inserted;
An image sensor chip inserted into the chip insertion groove;
A wire for electrically connecting the image sensor chip and the printed circuit board;
A dam formed at a rim of the printed circuit board; And
And a glass cover installed on the dam.
The image sensor chip package according to claim 1, wherein a depth of the chip insertion groove is approximately equal to or at least larger than a thickness of the image sensor chip.
The image sensor chip package according to claim 1, wherein the wires are formed by wire bonding, and the heights of the image sensor chip and the leads of the printed circuit board are similar.
2. The image sensor chip package according to claim 1, wherein the dam is formed by applying an epoxy containing a spacing spacer to the printed circuit board.
The image sensor chip package according to claim 1, wherein the dam is formed by forming a concave-convex structure on a surface of the printed circuit board when the printed circuit board is formed, and applying epoxy to the concave-convex structure.
상기 제1인쇄회로기판에 적층되고, 다층 전기배선을 가지며 이미지센서 칩이 삽입되는 삽입 홈을 형성하기 위한 제2인쇄회로기판;
상기 칩 삽입 홈에 삽입되는 이미지센서 칩;
상기 이미지센서 칩과 상기 제2인쇄회로기판을 전기적으로 연결하기 위한 와이어;
상기 제2인쇄회로기판의 테두리 부분에 형성되는 댐;
상기 댐 위에 설치되는 유리 덮개를 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지센서 칩 패키지.
A first printed circuit board having multilayer electrical wiring;
A second printed circuit board stacked on the first printed circuit board, the second printed circuit board having a multilayer electric wiring and forming an insertion groove into which the image sensor chip is inserted;
An image sensor chip inserted into the chip insertion groove;
A wire for electrically connecting the image sensor chip and the second printed circuit board;
A dam formed on a rim of the second printed circuit board;
And a glass cover installed on the dam.
7. The image sensor chip package according to claim 6, wherein a depth of the chip insertion groove is equal to or at least a predetermined number of times larger than the thickness of the image sensor chip.
7. The image sensor chip package of claim 6, wherein the wires are formed by wire bonding, and the heights of the image sensor chip and the leads of the second printed circuit board are similar.
7. The image sensor chip package according to claim 6, wherein the dam is formed by applying an epoxy containing a spacing spacer to the second printed circuit board.
7. The image sensor chip package according to claim 6, wherein the dam is formed by molding a concave-convex structure on a surface of the second printed circuit board and coating the concave-convex structure with epoxy.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140023031A KR20150101571A (en) | 2014-02-27 | 2014-02-27 | Image sensor chip package |
| CN201410317510.1A CN104882456A (en) | 2014-02-27 | 2014-07-04 | Image sensor chip package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140023031A KR20150101571A (en) | 2014-02-27 | 2014-02-27 | Image sensor chip package |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20150101571A true KR20150101571A (en) | 2015-09-04 |
Family
ID=53949880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020140023031A KR20150101571A (en) | 2014-02-27 | 2014-02-27 | Image sensor chip package |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20150101571A (en) |
| CN (1) | CN104882456A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170051972A (en) * | 2015-11-03 | 2017-05-12 | 삼성전기주식회사 | Image sensor package |
| CN108321141A (en) * | 2018-03-08 | 2018-07-24 | 信利光电股份有限公司 | A kind of novel binding structure and electronic device of chip |
| US11901385B2 (en) | 2020-10-19 | 2024-02-13 | Samsung Electronics Co, Ltd. | Semiconductor package and method of fabricating the same |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109788167A (en) * | 2017-11-10 | 2019-05-21 | 格科微电子（上海）有限公司 | Reduce the assembly method and camera module of camera module height |
| CN108538870A (en) * | 2018-03-12 | 2018-09-14 | 信利光电股份有限公司 | A kind of plastic package method of image sensor chip, plastic packaging component and camera |
| US20210249458A1 (en) * | 2018-05-28 | 2021-08-12 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Imaging device |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100370852B1 (en) * | 1999-12-20 | 2003-02-05 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | semiconductor package |
| JP5794002B2 (en) * | 2011-07-07 | 2015-10-14 | ソニー株式会社 | Solid-state imaging device, electronic equipment |
| CN102569324B (en) * | 2012-02-22 | 2017-03-01 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | The encapsulating structure of imageing sensor and method for packing |
| JP2013243340A (en) * | 2012-04-27 | 2013-12-05 | Canon Inc | Electronic component, mounting member, electronic apparatus, and manufacturing method of these |
| CN103579258B (en) * | 2012-07-18 | 2016-09-07 | 光宝电子(广州)有限公司 | Embedded substrate modular structure |
-
2014
- 2014-02-27 KR KR1020140023031A patent/KR20150101571A/en not_active Application Discontinuation
- 2014-07-04 CN CN201410317510.1A patent/CN104882456A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170051972A (en) * | 2015-11-03 | 2017-05-12 | 삼성전기주식회사 | Image sensor package |
| CN108321141A (en) * | 2018-03-08 | 2018-07-24 | 信利光电股份有限公司 | A kind of novel binding structure and electronic device of chip |
| CN108321141B (en) * | 2018-03-08 | 2023-12-26 | 信利光电股份有限公司 | Binding structure of chip and electronic device |
| US11901385B2 (en) | 2020-10-19 | 2024-02-13 | Samsung Electronics Co, Ltd. | Semiconductor package and method of fabricating the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104882456A (en) | 2015-09-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5635661B1 (en) | Two-stage sealing method for image sensor | |
| KR20150101571A (en) | Image sensor chip package | |
| US8441086B2 (en) | Image sensor packaging structure with predetermined focal length | |
| US8563350B2 (en) | Wafer level image sensor packaging structure and manufacturing method for the same | |
| US9911877B2 (en) | Electronic device, package structure and method of manufacturing the same | |
| US10455692B2 (en) | Packaged semiconductor device having a shielding against electromagnetic interference and manufacturing process thereof | |
| US20090256222A1 (en) | Packaging method of image sensing device | |
| US20170084519A1 (en) | Semiconductor package and method of manufacturing same | |
| US7582954B1 (en) | Optical leadless leadframe package | |
| US20090057799A1 (en) | Sensor semiconductor device and method for fabricating the same | |
| US20220285249A1 (en) | Bottom package exposed die mems pressure sensor integrated circuit package design | |
| US20090224344A1 (en) | Packaging method of image sensing device | |
| US8003426B2 (en) | Method for manufacturing package structure of optical device | |
| US9123629B2 (en) | Chip package and method for forming the same | |
| US20070164386A1 (en) | Semiconductor device and fabrication method thereof | |
| US8937380B1 (en) | Die edge protection for pressure sensor packages | |
| US20170179182A1 (en) | Semiconductor package and method of fabricating the same | |
| JP2007518275A (en) | Method for mounting an optical sensor | |
| US20100181636A1 (en) | Optical device, solid-state imaging device, and method of manufacturing optical device | |
| KR20170008088A (en) | The image sensor chip package and a method of manufacturing the same | |
| JP5574667B2 (en) | Package, semiconductor device, manufacturing method and equipment thereof | |
| CN108807430A (en) | Camera module and its combined type photosensory assembly | |
| KR20110049940A (en) | Semiconductor package and manufacturing method thereof | |
| KR20170037459A (en) | Image sensor module and method of manufacturing thereof | |
| CN107112402A (en) | For producing the method for carrier and method for producing optoelectronic component |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20140227 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20150415 Patent event code: PE09021S01D |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E90F | Notification of reason for final refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Final Notice of Reason for Refusal Patent event date: 20150909 Patent event code: PE09021S02D |
|
| E601 | Decision to refuse application | ||
| PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20160122 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20150909 Comment text: Final Notice of Reason for Refusal Patent event code: PE06011S02I Patent event date: 20150415 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |