KR20150088487A - Direct type flat panel module - Google Patents
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Abstract
Description
실시 형태는 직하형 평판모듈에 관한 것으로, 구체적으로는 원가를 절감하고 배광조정이 가능한 직하형 평판모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a direct-type flat panel module, and more particularly, to a direct-type flat panel module capable of reducing cost and adjusting light distribution.
발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)는 고효율 및 친환경적인 광원으로서, 다양한 분야에서 각광을 받고 있다. 발광 다이오드(LED)는 예를 들어 디스플레이(표시 장치), 광 통신, 자동차 및 일반 조명에 이르기까지 여러 분야에서 사용되고 있다. 특히, 백색광을 구현하는 백색 발광 다이오드는 그 수요가 점점 증가하고 있다. BACKGROUND ART Light emitting diodes (LEDs) are highly efficient and environmentally friendly light sources, and are attracting attention in various fields. BACKGROUND OF THE INVENTION Light emitting diodes (LEDs) are used in many fields, for example, in displays (displays), optical communications, automotive and general lighting. In particular, white light emitting diodes (LEDs) that emit white light are in increasing demand.
LED는 디스플레이 장치의 백라이트 유닛으로 이용되는데, LED를 배치하는 방식에 따라, 직하형 방식과 에지형 방식이 있다. 에지형 방식은 도광판의 측면에 LED를 설치하여 도광판의 측면으로부터 입사되는 광의 진행방향을 디스플레이 패널의 배면쪽으로 변화시키는 방식이며, 직하형 방식은 확산판의 하부에 복수 개의 LED를 일렬로 배치시켜 디스플레이 채널의 전면으로 직접 빛을 조광하는 방식이다. 에지형 방식은, 빛의 균일성이 좋고, 내구 수명이 길며, 디스플레이 장치의 박형화에 유리하여 랩탑형 컴퓨터 등에 이용되나, LED의 빛이 도광판을 통과하여야 하므로 휘도가 낮아 고휘도가 요구되는 대형 디스플레이 장치 등에는 부적합하다. 따라서, 고휘도가 요구되는 경우에는, 광효율이 좋은 직하형 방식이 주로 이용된다.The LED is used as a backlight unit of a display device, and there are a direct type type and an edge type type according to a method of arranging LEDs. In the edge type method, an LED is provided on a side surface of a light guide plate to change a traveling direction of light incident from a side surface of the light guide plate to a back side of the display panel. In the direct type, a plurality of LEDs It is a method of directly illuminating the front of the channel. The edge type method has advantages of uniformity of light, long durability life, and is advantageous for thinning of a display device and is used in a laptop type computer and the like. However, since an LED light must pass through a light guide plate, And the like. Therefore, when a high brightness is required, a direct-type system having a good light efficiency is mainly used.
그러나, 도 1에 도시된 바와 같이, 일반적으로 직하형 평판모듈은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)의 구조가 정사각형 모양이므로, 원판에서 제작할 수 있는 PCB의 숫자가 제한적이었다. 따라서, 원판의 상당부분이 사용되지 않고 버려지므로 비용면에서 효율적이지 못하였다.However, as shown in FIG. 1, since the structure of a printed circuit board (PCB) in a direct-type flat panel module is square, the number of PCBs that can be manufactured from the original plate is limited. Therefore, a large portion of the original plate is not used and discarded, which is not cost-effective.
또한, LED는 직진성을 갖는 발광소자이므로 광의 확산범위가 좁다. 따라서, 제조시에 배치된 LED의 방향에 따라 빛이 조사되므로 원하는 방향으로 배광을 조절하는 것이 불편한 문제점이 있었다.Further, since the LED is a light emitting device having a direct-acting property, the diffusion range of the light is narrow. Therefore, there is a problem in that it is inconvenient to adjust the light distribution in a desired direction because the light is irradiated according to the direction of the LED disposed at the time of manufacture.
실시 형태는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)을 분리형으로 제작하고, 분리된 PCB를 연결하여 제조비용을 줄일 수 있는 직하형 평판모듈을 제공한다.Embodiments provide a direct-type flat panel module in which a printed circuit board (PCB) is detachably connected and a separate PCB is connected to reduce manufacturing costs.
또한, 실시 형태는 PCB를 연결하는 연결부를 회전가능하게 제조하여, 배광을 조정할 수 있는 직하형 평판모듈을 제공한다.Further, the embodiment provides a direct under-floor flat module capable of rotatably manufacturing a connecting portion for connecting a PCB and adjusting the light distribution.
실시 형태에 따른 직하형 평판모듈은 적어도 하나의 발광소자를 포함하는 광원부, 상기 광원부의 양측에 배치되어 상기 광원부에 전원을 공급하는 전원부, 및 상기 광원부와 상기 전원부를 연결하는 연결부를 포함한다. A direct-type flat panel module according to an embodiment includes a light source unit including at least one light emitting device, a power source unit disposed on both sides of the light source unit to supply power to the light source unit, and a connection unit connecting the light source unit and the power source unit.
이러한 실시 형태에 따른 직하형 평판모듈은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)을 분리형으로 제작하고, 분리된 PCB를 연결하여 제조비용을 줄일 수 있는 직하형 평판모듈을 제공할 수 있다.The direct-type flat panel module according to this embodiment can provide a direct-type flat panel module in which a printed circuit board (PCB) is detachably connected and a separate PCB is connected to reduce manufacturing cost.
여기서, 상기 광원부는 상기 적어도 하나의 발광소자가 배치된 어레이 형태의 복수의 PCB를 더 포함하고, 상기 복수의 PCB 각각은 상기 PCB의 길이방향에 평행한 축을 회전축으로 하여 회전가능할 수 있다.The light source unit may further include a plurality of PCBs in the form of an array in which the at least one light emitting device is disposed, and each of the plurality of PCBs may be rotatable about an axis parallel to the longitudinal direction of the PCB.
이러한 실시 형태에 따른 직하형 평판모듈은 광원부를 회전가능하도록 하여, 원하는 위치에 빛이 조사되도록 배광을 조정할 수 있다.The direct-type flat panel module according to this embodiment can adjust the light distribution so that light is irradiated at a desired position by making the light source part rotatable.
여기서, 상기 전원부는, 상기 광원부의 양측에 배치되고, 일단에 상기 연결부를 수용하기 위한 수용부를 각각 구비하는 제1 전원부 및 제2 전원부를 포함하고, 상기 연결부는 상기 수용부에 수용되고, 상기 광원부의 길이방향에 평행한 축을 회전축으로 하여 회전할 수 있다.Here, the power supply unit may include a first power supply unit and a second power supply unit, which are disposed on both sides of the light source unit and each include a receiving unit for receiving the connection unit, and the connection unit is accommodated in the accommodation unit, It is possible to rotate by using an axis parallel to the longitudinal direction of the rotor as a rotation axis.
이러한 실시 형태에 따른 직하형 평판모듈은 광원부를 회전가능하도록 하여, 원하는 위치에 빛이 조사되도록 배광을 조정할 수 있다.The direct-type flat panel module according to this embodiment can adjust the light distribution so that light is irradiated at a desired position by making the light source part rotatable.
여기서, 상기 수용부의 단면은, 상기 연결부의 단면에 대응되도록 형성되고, 상기 연결부의 회전반경은 상기 단면의 내측반경보다 작게 형성될 수 있다.Here, the cross section of the receiving portion is formed to correspond to the cross section of the connecting portion, and the turning radius of the connecting portion may be formed to be smaller than the inside radius of the cross section.
이러한 실시 형태에 따른 직하형 평판모듈은 연결부가 광원부에 연결되어 회전이 가능하도록 한다.In the direct-type flat panel module according to this embodiment, the connection portion is connected to the light source portion so as to be rotatable.
여기서, 실시 형태에 따른 직하형 평판모듈은 상기발 발광소자는 상기 PCB상에 서로 일정한 간격으로 배치되거나, 특정한 패턴으로 배치될 수 있다.Here, in the direct-type flat panel module according to the embodiment, the light-emitting devices may be arranged on the PCB at regular intervals or in a specific pattern.
이러한 실시 형태에 따른 직하형 평판모듈은 발광소자가 일정한 간격 또는 특정한 패턴으로 배치되므로, 도광판이나 디스플레이 패널 등에 균일하거나, 요구되는 배광특성을 갖도록 할 수 있다.Since the direct-type flat panel module according to this embodiment is arranged at a predetermined interval or in a specific pattern, the light-emitting elements can have uniform light distribution characteristics, such as a light guide plate and a display panel, or have desired light distribution characteristics.
실시 형태는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)을 분리형으로 제작하고, 분리된 PCB를 연결하여 제조비용을 줄일 수 있는 직하형 평판모듈을 제공할 수 있다.The embodiment can provide a direct-type flat panel module in which a printed circuit board (PCB) is detachably connected and a separate PCB is connected to reduce manufacturing cost.
또한, 실시 형태는 PCB를 연결하는 연결부를 회전가능하게 제조하여, 배광을 조정할 수 있는 직하형 평판모듈을 제공할 수 있다.In addition, the embodiment can provide a direct-type flat panel module in which a connecting portion for connecting a PCB is rotatably manufactured and light distribution can be adjusted.
도 1은 일반적인 직하형 평판모듈의 간략도이다.
도 2는 실시 형태에 따른 직하형 평판모듈의 구성을 위에서 바라본 간략도이다.
도 3a는 도 2의 직하형 평팡모듈을 정면에서 바라본 간략도이다.
도 3b는 직하형 평판모듈을 측면에서 바라본 연결부의 단면도이다.
도 3c는 직하형 평판모듈을 측면에서 바라본 전원부의 단면도이다.
도 4는 실시 형태에 따른 직하형 평판모듈의 일부의 사시도이다.
도 5a는 도 4의 직하형 평판모듈의 연결부분의 부분확대도이고, 도 5b는 연결부가 전원부로부터 분리된 상태의 부분확대도이고, 도 5c는 도 5b의 연결부와 전원부의 단면확대도이다.1 is a schematic view of a general direct-type flat plate module.
FIG. 2 is a schematic view showing the structure of a direct under plate module according to the embodiment viewed from above.
FIG. 3A is a schematic view of the direct-acting flat module of FIG. 2 viewed from the front; FIG.
Fig. 3B is a cross-sectional view of a connecting portion viewed from the side of the direct under plate module.
3C is a cross-sectional view of the power supply portion viewed from the side of the direct under plate module.
4 is a perspective view of a part of a direct under plate module according to the embodiment.
FIG. 5A is a partially enlarged view of a connecting portion of the under-direct type flat panel module of FIG. 4, FIG. 5B is a partially enlarged view of the connecting portion separated from the power source portion, and FIG. 5C is an enlarged sectional view of the connecting portion and the power source portion of FIG.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size.
본 발명에 따른 실시 형태의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiments according to the present invention, in the case where an element is described as being formed on "on or under" another element, the upper (upper) or lower (lower) (On or under) all include that the two elements are in direct contact with each other or that one or more other elements are indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.
이하 첨부된 도면을 참조하여 실시 형태에 따른 발광소자 구동 모듈을 설명한다.Hereinafter, a light emitting element driving module according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.
도 2는 실시 형태에 따른 직하형 평판모듈의 구성을 위에서 바라본 간략도이고, 도 3a는 도 2를 직하형 평팡모듈을 정면에서 바라본 간략도이고, 도 3b는 직하형 평판모듈을 측면에서 바라본 연결부의 단면도이고, 도 3c는 직하형 평판모듈을 측면에서 바라본 전원부의 단면도이다.FIG. 3 is a schematic view of the direct-type flat module viewed from the front, FIG. 3 (b) is a schematic view of the direct-type flat module viewed from the side, And FIG. 3C is a cross-sectional view of the power source portion viewed from the side of the direct under plate module.
도 2 내지 도 3c를 참조하면, 실시 형태에 따른 직하형 평판모듈(1)은 광원부(10), 연결부(20) 및 전원부(30)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 2 to 3C, the direct-type
도 2 내지 도 3c에 도시된 바와 같이, 광원부(10)는 어레이 형태의 복수의 PCB(100)를 포함할 수 있다. 어레이 형태로 배열되는 각각의 PCB(100)에는 적어도 하나의 발광소자(110)가 배치될 수 있다. 각각의 PCB(100)에는 적어도 하나의 발광소자(110)를 직렬 또는 병렬로 연결하는 회로가 구현될 수 있다. 발광소자(110)는 PCB(100) 상에 서로 일정한 간격으로 배치될 수 있으며, 특정한 패턴을 가지고 배치될 수도 있다.2 to 3C, the
발광소자(110)는 발광 다이오드(LED)일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 발광 다이오드는 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 빛을 각각 발광하는 적색, 녹색, 청색 또는 백색 발광 다이오드일 수 있으나, 그 종류에 한정되지는 않는다. 발광 다이오드는 전기 에너지를 빛으로 변환시키는 고체 소자의 일종으로서, 일반적으로 2개의 상반된 도핑층 사이에 개재된 반도체 재료의 활성층을 포함한다. 2개의 도핑층 양단에 바이어스가 인가되면, 정공과 전자가 활성층으로 주입된 후 그 곳에서 재결합되어 빛이 발생되며, 활성층에서 발생된 빛은 모든 방향 또는 특정 방향으로 방출되어 노출 표면을 통해 발광 다이오드 밖으로 방출되게 된다.The
연결부(20)는 광원부(10)와 전원부(30)를 연결한다. 실시 형태에 따르면, 연결부(20)는 광원부(10)의 양단에 배치될 수 있다. 연결부(20)는 광원부(10) 상에 일체로 형성될 수 있다. 연결부(20)는 솔더링(soldering) 등에 의하여 광원부(10) 상에 고정될 수 있다. 연결부(20)는 도전성 재료로 이루어질 수 있으며, 따라서, 광원부(10)와 전원부(30)를 회로적으로 연결할 수 있다. 연결부(20)는 후술할 전원부(30)의 수용부(300)에 수용되어 광원부(10)와 전원부(30)를 연결할 수 있다. 수용부(300)에 수용되는 연결부(20)는 전원부(30)의 수용부(300)를 축으로 하여 회전할 수 있다. 따라서, 연결부(20)는 광원부(10)의 PCB(100)의 길이방향으로 길게 형성될 수 있다.The
또한, 연결부(20)는 전원부(30)의 수용부(300)에 연결되어 회전해야 하므로 직하형 평판모듈을 측면에서 바라본 단면은 도 3b에 도시된 바와 같이 원형일 수 있다. 전원부(30)는 직하형 평판모듈의 양 측에 고정되고, 연결부(20)는 광원부(10)의 길이방향에 평행한 축을 회전축으로 하여 회전할 수 있다. 예를 들면, 하나의 광원부(10)의 양단에 연결되는 좌측의 제1 연결부(21) 및 우측의 제2 연결부(22)를 잇는 연장선이 광원부(10)의 회전축일 수 있다. 연결부(20)와 연결된 광원부(10)는 회전축을 따라 회전이 가능하다. 따라서, 실시 형태에 따른 직하형 평판모듈은, 광원부(10)가 회전함에 따라, 광원부(10)의 발광소자(110)의 발광방향을 조절할 수 있다. 실시 형태에 따른 직하형 평판모듈(1)은 광원부(10)의 발광소자(110)의 발광방향을 조절할 수 있으므로, 직하형 평판모듈(1) 상에 배치되는 도광판이나 패널 등의 원하는 위치에 빛을 조사할 수 있다. 따라서, 도광판이나 패널 등의 배광을 다양하게 변화시킬 수 있다. Since the connecting
전원부(30)는 광원부(10)에 전원을 공급한다. 전원부(30)는 광원부(10)에 전원을 공급하는 전원공급장치(Power Supply Unit, PSU)를 포함할 수 있다. 또한, 전원부(30)는 광원부(10)의 발광소자(110)의 밝기를 제어하는 제어부(미도시)를 포함할 수 있다. 제어부는 광원부(10)의 발광소자(110)의 밝기 또는 디밍(dimming)을 제어할 수 있다. 또한, 공급전원이 교류전원인 경우에는, 전원부(30)에 교류를 직류로 변화하기 IC(Integrated Circuit) 회로가 포함될 수 있다.The power supply unit (30) supplies power to the light source unit (10). The
전원부(30)는 광원부(10)의 양측에 배치되어 연결부(20)에 의하여 회로적으로 연결될 수 있다. 전원부(30)는 광원부(10)에 전원을 공급하므로, 양측에 배치되는 전원부(30)의 극성이 서로 반대일 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 좌측의 제1 전원부(31)는 제1 전극(310)을 포함할 수 있고, 우측의 제2 전원부(32)는 제2 전극(320)을 포함할 수 있다. 제1 전극(310)과 제2 전극(320)는 극성이 반대일 수 있다. 제1 전극(310) 및 제2 전극(320)의 극성은, 각각의 광원부(10)마다 다르게 형성될 수 있다. 즉, 광원부(10)의 극성에 따라, 제1 전극(310) 및 제2 전극(320)의 극성이 양극 또는 음극이 될 수 있다. 제1 전원부(31)에서 공급되는 전류는 제1 전원부(31)와 연결된 제1 연결부(21)를 통해 광원부(10)의 발광소자(110)에 전달되고, 발광소자(110)를 흐른 전류는 제2 전원부(32)와 연결된 제2 연결부(22)를 통해 제2 전원부(32)로 흐르게 된다. The
도 3b에 도시된 바와 같이, 연결부(20)는 전원부(30)의 수용부(300)를 통해 는 전원부(30)에 결합한다. 수용부(300)는 연결부(20)가 끼워질 수 있는 형태일 수 있다. 즉, 수용부(300)의 단면은 연결부(20)의 단면에 대응되게 형성될 수 있다. 예를 들면, 연결부(20)의 단면이 원형이면, 수용부(300)의 단면은 연결부(20)의 원형 단면보다 지름이 더 큰 원형의 홈일 수 있다. 연결부(20)는 회전축을 중심으로 회전할 수 있도록 수용부(300)에 끼워진다. 따라서, 연결부(20)가 회전하는 회전반경은 수용부(300)의 내측반경보다 작게 형성된다. 연결부(20)는 광원부(10)와 전원부(30)를 전기적으로 연결하고, 수용부(300)는 연결부(20)와 전원부(30)를 전기적으로 연결한다. 따라서, 수용부(300)도 도전성의 재료로 형성될 수 있다.3B, the
도 4는 실시 형태에 따른 직하형 평판모듈의 일부의 사시도이고, 도 5a는 도 4의 직하형 평판모듈의 연결부분의 부분확대도이고, 도 5b는 연결부가 전원부로부터 분리된 상태의 부분확대도이고, 도 5c는 도 5b의 연결부와 전원부의 단면확대도이다.Fig. 4 is a perspective view of a part of a direct under plate module according to the embodiment, Fig. 5A is a partially enlarged view of a connecting portion of the under-plate module shown in Fig. 4, And FIG. 5C is an enlarged sectional view of the connection portion and the power supply portion of FIG. 5B.
도 2 내지 도 5c를 참조하면, 실시 형태에 따른 직하형 평판모듈(1)은 광원부(10)는 발광소자가(110)가 배치된 어레이 형태의 복수의 PCB(100)를 포함하고, 전원부(30)에 연결된다. 광원부(10)의 각각의 PCB(100)는 연결부(20)를 통해 전원부(30)에 연결된다. 전원부(30) 중 제1 전원부(31)에 복수의 PCB(100)들의 일단이 연결부(20)를 통해 연결될 수 있다. 연결부(20)는 제1 전원부(31)의 수용부(310)에 끼움 방식으로 연결될 수 있다. 연결부(20)를 통해 광원부(10)와 제1 전원부(31)가 연결되면, 그 다음으로 타단은 제2 전원부(32)에 연결부(20)를 통해 연결될 수 있다.2 to 5C, a direct-type
이처럼 실시 형태에 따른 직하형 평판모듈(1)이 조립식으로 제조되므로, 하나의 원판으로부터 제조될 수 있는 평판모듈의 개수를 증가시킬 수 있다. 또한, 광원부(10)와 전원부(30)가 조립식으로 제조될 수 있으므로, 원판으로부터 일체로 형성되는 직하형 평판모듈보다 제조공정이 간단한 장점이 있다.Since the direct-type
도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 광원부(10)와 연결부(20)는 일체로 형성되고, 연결부(20)는 전원부(30)의 수용부(300)에 끼워진다. 그러나, 반드시 수용부(300)에 연결부(20)가 끼워지도록 한정되는 것은 아니고, 수용부(300)보다 연결부(20)가 크게 형성되어, 수용부(300)가 연결부(20)에 끼워질 수도 있다.5A to 5C, the
도 5a 내지 도 5c에 도시된 바와 같이, 수용부(300)에 끼워진 연결부(20)는 수용부(300)를 축으로 하여 회전할 수 있다. 따라서, 광원부(10)의 PCB(100)에 배치된 발광소자(110)에서 방출되는 빛의 방향을 조절할 수 있다. 또한, 도 5b 및 도 5c에 도시된 바와 같이, B는 전원부(30)의 단면이고, C는 연결부(20)의 단면이다. 전원부(30)의 수용부(300)의 내측은 원형으로 형성되고, 마주보는 위치에 돌출된 형태의 전극이 형성될 수 있으며, 연결부(200)의 외측에는 수용부(300)에 형성된 전극에 대응되는 홈을 가진 전극이 형성될 수 있다. 따라서, 연결부(200)가 수용부(300)에 맞물려 연결될 수 있다. 연결부(200)가 수용부(300)에 연결되면, 연결부(200)의 회전에 의하여 광원부(10)의 지향각을 조절할 수 있으며, 추가적으로 광원부(10)의 온(on)/오프(off)도 가능할 수 있다. 따라서, 직하형 평판모듈 상에 배치되는 도광판이나 디스플레이 패널 등의 원하는 위치에 빛을 조사할 수 있다. 따라서, 도광판이나 패널 등의 배광을 다양하게 변화할 수 있는 효과가 있다.5A to 5C, the connecting
한편, 실시 형태에 따른 직하형 평판모듈(1)은 광원부(10)의 회전각을 조절하기 위한 제어부를 포함할 수 있으며, 광원부(10)를 회전을 시키는 구동부를 포함할 수도 있다.The direct under type
이상에서 실시 형태를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 형태에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.
1: 직하형 평판모듈
10: 광원부
20: 연결부
30: 전원부
100: PCB
110: 발광소자
31: 제1 전원부
32: 제2 전원부
310: 제1 전극
320: 제2 전극1: Direct lower plate module
10:
20: Connection
30:
100: PCB
110: Light emitting element
31:
32: second power supply unit
310: first electrode
320: second electrode
Claims (5)
상기 광원부의 양측에 배치되어 상기 광원부에 전원을 공급하는 전원부; 및
상기 광원부와 상기 전원부를 연결하는 연결부
를 포함하는,
직하형 평판모듈.A light source unit including at least one light emitting element;
A power supply unit disposed on both sides of the light source unit to supply power to the light source unit; And
And a connection part for connecting the light source part and the power source part
/ RTI >
Direct type flat plate module.
상기 광원부는 상기 적어도 하나의 발광소자가 배치된 어레이 형태의 복수의 PCB를 더 포함하고,
상기 복수의 PCB 각각은 상기 PCB의 길이방향에 평행한 축을 회전축으로 하여 회전가능한,
직하형 평판모듈.The method according to claim 1,
Wherein the light source unit further includes a plurality of PCBs in an array form in which the at least one light emitting device is disposed,
Wherein each of the plurality of PCBs is rotatable about an axis parallel to the longitudinal direction of the PCB,
Direct type flat plate module.
상기 전원부는,
상기 광원부의 양측에 배치되고, 일단에 상기 연결부를 수용하기 위한 수용부를 각각 구비하는 제1 전원부 및 제2 전원부를 포함하고,
상기 연결부는 상기 수용부에 수용되고, 상기 광원부의 길이방향에 평행한 축을 회전축으로 하여 회전하는,
직하형 평판모듈.3. The method of claim 2,
The power supply unit,
And a first power source part and a second power source part which are disposed on both sides of the light source part and each have a receiving part for receiving the connection part at one end,
Wherein the connection portion is accommodated in the accommodating portion and rotates about an axis parallel to the longitudinal direction of the light source portion as a rotation axis,
Direct type flat plate module.
상기 수용부의 단면은, 상기 연결부의 단면에 대응되도록 형성되고,
상기 연결부의 회전반경은 상기 단면의 내측반경보다 작게 형성되는,
직하형 평판모듈.The method of claim 3,
A cross section of the receiving portion is formed to correspond to an end surface of the connecting portion,
Wherein a radius of rotation of the connecting portion is smaller than an inner radius of the cross-
Direct type flat plate module.
상기 발광소자는 상기 PCB상에 서로 일정한 간격으로 배치되거나, 특정한 패턴으로 배치되는,
직하형 평팡모듈.
3. The method of claim 2,
The light emitting devices are arranged on the PCB at regular intervals or in a specific pattern.
Directly shaped flat module.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140008846A KR20150088487A (en) | 2014-01-24 | 2014-01-24 | Direct type flat panel module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020140008846A KR20150088487A (en) | 2014-01-24 | 2014-01-24 | Direct type flat panel module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family
ID=53872891
Family Applications (1)
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KR (1) | KR20150088487A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112666754A (en) * | 2020-12-31 | 2021-04-16 | 武汉恒生光电产业有限公司 | Lamp strip structure and display |
-
2014
- 2014-01-24 KR KR1020140008846A patent/KR20150088487A/en not_active Application Discontinuation
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