KR20150074579A - Ship luminaires used for pole environment - Google Patents
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Abstract
본 발명은 극지환경용 선박 LED 등기구의 발열구조에 관한 것으로, 그 구성은 기판에 하나 이상의 LED 칩이 집적되어 외부의 전원이 공급되면 발광하는 LED 발광부와, 상기 LED 발광부가 내장되는 케이스와, 상기 케이스에 결합되어 상기 LED 발광부를 보호하는 것으로, 하부가 개방되는 투명 재질의 유리구를 포함하는 선박 등기구에 있어서,
상기 유리구의 하부 둘레에서 내부 중심 방향으로 연장 형성되어 상기 기판의 상면에 접촉되되, 내부 중심에는 상기 LED 칩이 관통되도록 중심구멍이 형성되는 전열부;를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 것으로서,
LED 칩을 통해 발산되는 열을 전도받은 기판과 직접적으로 접촉되는 전열부를 통해서 유리구로 열을 전도시킴으로, 선박이 영하의 환경에서 항해시 유리구 표면에 발생할 수 있는 착빙 현상을 안정적으로 방지할 수 있어 우수한 광출력을 용이하게 확보하여 영하의 환경에서 적용하여 사용할 수 있는 효과가 있다.
더욱이, LED 칩에서 생산되는 열을 전열패널을 이용하여 외부로의 열 손실을 최소화한 상태에서 전열부를 신속하게 전도함으로, 유리구의 표면에 발생할 수 있는 착빙 현상을 더욱 안정적으로 예방할 수 있는 효과가 있다.
또한, LED 발광부 영하의 환경에서 더욱 우수한 조도를 제공할 수 있으므로, 영하의 환경에 노출되는 선박에 효과적으로 적용하여 사용할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a heat generating structure of an LED lighting device for a polar environment, and more particularly, to a heat emitting structure of an LED lighting device for a polar environment, which comprises an LED light emitting part for integrating one or more LED chips on a substrate and emitting light when external power is supplied, And a glass bulb which is coupled to the case and protects the LED light emitting unit, the glass bulb being made of a transparent material having a lower opening,
And a heat transfer part extending from a lower periphery of the glass bulb to an inner central direction and being in contact with an upper surface of the substrate and having a center hole formed therein so that the LED chip penetrates through the glass bulb.
By transferring the heat to the glass bulb through the heat transfer part that is in direct contact with the substrate radiating through the LED chip, it is possible to stably prevent the icing phenomenon that may occur on the surface of the glass bulb when the ship is sailing under a subzero environment An excellent light output can be easily secured, and it can be used in a subzero environment.
Further, since the heat generated by the LED chip is transferred to the heat transfer part in a state where the heat loss to the outside is minimized by using the heat transfer panel, icing phenomenon that may occur on the surface of the glass sphere can be prevented more stably .
In addition, since it is possible to provide more excellent illuminance under the environment of the LED light emitting part, it can be effectively applied to a ship exposed to a sub-zero environment.
Description
본 발명은 극지환경용 선박 LED 등기구의 발열구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LED 칩을 통해 발산되는 열을 전도받은 기판과 직접적으로 접촉되는 전열부를 통해서 유리구로 열을 전도시킴으로, 선박이 영하의 환경에서 항해시 유리구 표면에 발생할 수 있는 착빙 현상을 안정적으로 방지할 수 있어 우수한 광출력을 용이하게 확보하여 영하의 환경에서 적용하여 사용할 수 있는 극지환경용 선박 LED 등기구의 발열구조에 관한 것이다.[0001] The present invention relates to a heat generating structure of a ship LED lamp for polar environments, and more particularly, to a heat generating structure of a ship LED lamp for polar environments. More specifically, heat is transferred to a glass bulb through a heat transfer portion directly contacting with a substrate, The present invention relates to a heating structure of an LED lighting fixture for a polar environment, which can be used in a subzero environment by easily preventing an icing phenomenon that may occur on the surface of a glass sphere when navigating in an environment.
일반적으로 선박에 사용되는 등기구로는 백열램프나 형광램프가 주로 이용되는데, 극지환경과 같이 영하의 온도에서 운항되는 선박의 경우에는 백열램프가 이용되고 있다. 그 이유는 형광램프의 경우에는 글로우 방전(glow discharge)을 통해 점등되는 등기구로 영하 25℃ 이하에서는 점등이 불가한 특성상 가열로 점등되는 필라멘트 구조의 백열램프가 사용되고 있다.In general, incandescent lamps and fluorescent lamps are mainly used as luminaries used in ships. Incandescent lamps are used in ships operating at sub-zero temperatures, such as polar environments. The reason is that the incandescent lamp of the filament type which is turned on by the glow discharge is used for the fluorescent lamp because the lamp can not be lit at a temperature of minus 25 ° C. or less.
더욱이, 상기 백열램프는 점등시 필라멘트에서 고온의 복사열(대략 2000℃ 정도)이 주변으로 발산되는 특성상, 그 열을 이용하여 선박이 영하의 온도에서 항해시 상기 백열램프를 보호하는 유리구의 표면에 발생할 수 있는 착빙 현상을 예방할 수 있어 착빙으로 인해 빛의 투과가 방해되어 조도가 저하되는 현상을 방지할 수 있어 선박의 등기구로 널리 사용되고 있는 실정이다.Further, the incandescent lamp is characterized in that the filament is irradiated with high-temperature radiant heat (about 2000 ° C.) around the filament, and the heat is used to prevent the incandescent lamp from being damaged It is possible to prevent the icing phenomenon and to prevent the light transmission from being interrupted due to icing so that the illuminance can be prevented from being lowered. Thus, it is widely used as a luminaire for a ship.
하지만, 상기 백열램프는 사용수명이 너무 짧아 빈번한 교체가 요구되어 사용이 매우 불편할 뿐만 아니라, 에너지 효율이 낮아 비경제적인 단점이 있었다.However, since the use life of the incandescent lamp is too short, frequent replacement of the incandescent lamp is required, which is very inconvenient to use and has a disadvantage in that it is not economical because of low energy efficiency.
상기와 같은 백열램프의 단점을 보완하고, 상기 백열램프가 2014년부터 우라나라에 판매 및 수입이 금지되는 국내 사정을 고려하여 상기 백열램프의 대체 등기구로 LED를 이용한 등기구가 대두되고 있는 실정이다.In order to compensate for the above disadvantages of incandescent lamps and to consider the domestic circumstances in which the incandescent lamps are prohibited from being sold and imported to URANA in 2014, LEDs using LEDs as replacement lamps of the incandescent lamps are emerging.
하지만, 상기 LED를 이용한 등기구는 복사열이 거의 없어 유리구의 표면에 발생하는 착빙 현상을 방지할 별도의 수단이 없어 영하의 환경에서 항해하는 선박에서는 사용이 곤란한 문제점이 있었다.However, since the lamp using the LED does not have any radiant heat, there is no means for preventing icing from occurring on the surface of the glass bulb, which is a problem in that it is difficult to use in a ship navigating in a subzero environment.
따라서, 영하의 환경에서 항해하는 선박에 용이하게 적용하여 사용할 수 있는 LED 등기구의 개발이 시급한 실정이다.Therefore, it is urgent to develop an LED luminaire that can be easily applied to a ship navigating in a sub-zero environment.
본 발명은 상기한 바와 같은 제반 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 그 목적은 LED 칩을 통해 발산되는 열을 전도받은 기판과 직접적으로 접촉되는 전열부를 통해서 유리구로 열을 전도시킴으로, 선박이 영하의 환경에서 항해시 유리구 표면에 발생할 수 있는 착빙 현상을 안정적으로 방지할 수 있어 우수한 광출력을 용이하게 확보하여 영하의 환경에서 적용하여 사용할 수 있는 극지환경용 선박 LED 등기구의 발열구조를 제공함에 있다.The present invention has been proposed in order to solve the above-described problems, and it is an object of the present invention to provide a heat transfer device, in which heat is transferred to a glass bulb through a heat transfer portion directly contacting with a substrate, It is possible to stably prevent the icing phenomenon that may occur on the surface of the glass bulb during the sailing in the environment, thereby providing an excellent heat output of the LED lighting fixture for the polar environment, which can be applied in a subzero environment .
더욱이, LED 칩에서 생산되는 열을 전열패널을 이용하여 외부로의 열 손실을 최소화한 상태에서 전열부를 신속하게 전도함으로, 유리구의 표면에 발생할 수 있는 착빙 현상을 더욱 안정적으로 예방할 수 있는 극지환경용 선박 LED 등기구의 발열구조를 제공함에 있다.Furthermore, since the heat generated from the LED chip is transferred to the heat transfer part in a state in which the heat loss to the outside is minimized by using the heat transfer panel, the icing phenomenon that may occur on the surface of the glass ball can be prevented more stably. And to provide a heating structure of a ship LED lighting fixture.
또한, LED 발광부 영하의 환경에서 더욱 우수한 조도를 제공할 수 있으므로, 영하의 환경에 노출되는 선박에 효과적으로 적용하여 사용할 수 있는 극지환경용 선박 LED 등기구의 발열구조를 제공함에 있다.In addition, it is possible to provide a more excellent illuminance in the environment of the LED light emitting part, and thus it is possible to effectively apply the present invention to a ship exposed to a sub-zero environment.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 극지환경용 선박 LED 등기구의 발열구조는 기판에 하나 이상의 LED 칩이 집적되어 외부의 전원이 공급되면 발광하는 LED 발광부와, 상기 LED 발광부가 내장되는 케이스와, 상기 케이스에 결합되어 상기 LED 발광부를 보호하는 것으로, 하부가 개방되는 투명 재질의 유리구를 포함하는 선박 등기구에 있어서,According to an aspect of the present invention, there is provided a heat emitting structure of an LED lighting fixture for a polar environment, comprising: an LED light emitting unit that emits light when at least one LED chip is integrated in a substrate and power is supplied thereto; And a glass bulb made of a transparent material that is coupled to the case and protects the LED light emitting unit, the lower portion of the glass bulb being transparent,
상기 유리구의 하부 둘레에서 내부 중심 방향으로 연장 형성되어 상기 기판의 상면에 접촉되되, 내부 중심에는 상기 LED 칩이 관통되도록 중심구멍이 형성되는 전열부;를 더 포함하여 구성되어,And a heat transfer part extending from a lower periphery of the glass bulb to an inner center direction and being in contact with an upper surface of the substrate, the center hole being formed at an inner center thereof so that the LED chip penetrates,
상기 LED 칩에서 발산되는 열을 전도받은 상기 기판과 상기 전열부를 접촉시켜 상기 기판에 전도된 열을 상기 전열부를 통해서 상기 유리구로 전도시켜 영하(零下)의 환경에서 상기 유리구의 표면에 발생할 수 있는 착빙(ice accretion) 현상이 방지되도록 하는 것을 특징으로 한다.And the heat transferred to the substrate is transferred to the glass bulb through the heat transfer unit by contacting the heat conduction unit with the substrate radiating from the LED chip, thereby forming ice on the surface of the glass bulb in a zero- thereby preventing an ice accretion phenomenon.
또한, 상기 전열부와 접촉되는 상기 기판의 상면에는 열전도도(thermal conductivity)가 우수한 제1전열패널을 코팅 형성하여, 상기 기판의 열을 상기 제1전열패널에서 신속하고 외부 손실이 최소화되게 수집하여 상기 전열부로 전도되도록 하는 것을 특징으로 한다.A first heat transfer panel having excellent thermal conductivity is coated on the upper surface of the substrate in contact with the heat transfer portion to collect the heat of the substrate on the first heat transfer panel so as to minimize external loss And is conducted to the heat transfer portion.
또한, 상기 기판과 접촉되는 상기 LED 칩의 하부면에는 열전도도가 우수한 제2전열패널을 코팅 형성하여, 상기 LED 칩에서 발산되는 열을 상기 제2전열패널을 통해서 신속하게 수집하여 상기 기판으로 전도되도록 하는 것을 특징으로 한다.Also, a second heat transfer panel having a high thermal conductivity is coated on the lower surface of the LED chip, which is in contact with the substrate, to rapidly collect heat emitted from the LED chip through the second heat transfer panel, .
또한, 상기 LED 칩의 하부면에 형성되는 상기 제2전열패널은 다른 LED 칩에 형성되는 제2전열패널과 연결되거나, 연결된 상태에서 상기 제1전열패널과 연결되어 상기 LED 칩에서 발산되는 열이 신속하고 효율적으로 상기 제1전열패널로 전도되도록 하는 것을 특징으로 한다.The second heat conductive panel formed on the lower surface of the LED chip may be connected to a second heat conductive panel formed on another LED chip or may be connected to the first heat conductive panel and connected to the first heat conductive panel, So that the heat is transferred to the first heat transfer panel quickly and efficiently.
또한, 상기 전열패널은 열전도도가 우수한 세라믹(ceramic) 소재로 제작되는 것을 특징으로 한다.In addition, the heat transfer panel is formed of a ceramic material having excellent thermal conductivity.
이상에서와 같이 본 발명에 따른 극지환경용 선박 LED 등기구의 발열구조에 의하면, LED 칩을 통해 발산되는 열을 전도받은 기판과 직접적으로 접촉되는 전열부를 통해서 유리구로 열을 전도시킴으로, 선박이 영하의 환경에서 항해시 유리구 표면에 발생할 수 있는 착빙 현상을 안정적으로 방지할 수 있어 우수한 광출력을 용이하게 확보하여 영하의 환경에서 적용하여 사용할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the heating structure of the ship LED lighting device for polar environment according to the present invention, since the heat is transferred to the glass bulb through the heat transfer portion directly contacting with the substrate, the heat radiating through the LED chip is transmitted, It is possible to stably prevent the icing phenomenon that may occur on the surface of the glass sphere when navigating in the environment, thereby securing an excellent light output and applying it in a subzero environment.
더욱이, LED 칩에서 생산되는 열을 전열패널을 이용하여 외부로의 열 손실을 최소화한 상태에서 전열부를 신속하게 전도함으로, 유리구의 표면에 발생할 수 있는 착빙 현상을 더욱 안정적으로 예방할 수 있는 효과가 있다.Further, since the heat generated by the LED chip is transferred to the heat transfer part in a state where the heat loss to the outside is minimized by using the heat transfer panel, icing phenomenon that may occur on the surface of the glass sphere can be prevented more stably .
또한, LED 발광부 영하의 환경에서 더욱 우수한 조도를 제공할 수 있으므로, 영하의 환경에 노출되는 선박에 효과적으로 적용하여 사용할 수 있는 효과가 있다.In addition, since it is possible to provide more excellent illuminance under the environment of the LED light emitting part, it can be effectively applied to a ship exposed to a sub-zero environment.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 극지환경용 선박 LED 등기구의 발열구조의 사시도
도 2는 도 1에 도시된 극지환경용 선박 LED 등기구의 발열구조의 분리 사시도
도 3은 도 1에 도시된 극지환경용 선박 LED 등기구의 발열구조의 A-A 단면도
도 4는 도 1에 도시된 극지환경용 선박 LED 등기구의 발열구조의 사용상태도1 is a perspective view of a heating structure of an LED lighting fixture for polar environments according to an embodiment of the present invention;
Fig. 2 is an exploded perspective view of the heating structure of the ship LED lamp for the polar environment shown in Fig.
Figure 3 is an AA cross-sectional view of the heating structure of the ship LED fixture for polar environments shown in Figure 1
Fig. 4 is an explanatory view showing the state of use of the heating structure of the ship LED lamp for the polar environment shown in Fig. 1
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 극지환경용 선박 LED 등기구의 발열구조를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다. 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략한다.The heating structure of a ship LED lighting fixture for polar environments according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Detailed descriptions of well-known functions and constructions that may be unnecessarily obscured by the gist of the present invention will be omitted.
도 1 내지 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 극지환경용 선박 LED 등기구의 발열구조를 도시한 것으로, 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 극지환경용 선박 LED 등기구의 발열구조의 사시도를, 도 2는 도 1에 도시된 극지환경용 선박 LED 등기구의 발열구조의 분리 사시도를, 도 3은 도 1에 도시된 극지환경용 선박 LED 등기구의 발열구조의 A-A 단면도를, 도 4는 도 1에 도시된 극지환경용 선박 LED 등기구의 발열구조의 사용상태도를 각각 나타낸 것이다.FIG. 1 is a perspective view of a heating structure of an LED lighting fixture for polar environments according to an embodiment of the present invention, FIG. 1 is a perspective view of a heat emitting structure of an LED lighting fixture for a polar environment, Fig. 2 is an exploded perspective view of the heat generating structure of the LED lighting fixture for polar environment shown in Fig. 1, Fig. 3 is an AA sectional view of the heating structure of the LED lighting fixture for polar environment shown in Fig. 1, And the state of use of the heating structure of the LED lighting fixture for the polar environment shown in FIG.
상기 도면에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 극지환경용 선박 LED 등기구의 발열구조(100)는 기판(1a)에 하나 이상의 LED 칩(1b)이 집적되어 외부의 전원이 공급되면 발광하는 LED 발광부(1)와, 상기 LED 발광부(1)가 내장되는 케이스(2)와, 상기 케이스(2)에 결합되어 상기 LED 발광부(1)를 보호하는 것으로, 하부가 개방되는 투명 재질의 유리구(3)를 포함하는 선박 등기구에 있어서,As shown in the drawing, the
상기 유리구(3)의 하부 둘레에서 내부 중심 방향으로 연장 형성되어 상기 기판(1a)의 상면에 접촉되되, 내부 중심에는 상기 LED 칩(1b)이 관통되도록 중심구멍(11)이 형성되는 전열부(10);를 더 포함하여 구성된다.And a
즉, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 LED 발광부(1)가 점등되어 LED 칩(1b)에서 열이 발산되면 상기 LED 칩(1b)이 집적되는 기판(1a)에서 열을 전도받게 되고, 그 기판(1a)과 상기 전열부(10)가 직접적으로 접촉되어 열을 전도받아 상기 유리구(3)로 전도시킴으로, 영하(零下)의 환경에서 상기 유리구(3)의 표면에 발생할 수 있는 착빙(ice accretion) 현상이 방지되어 상기 LED 발광부(1)의 광원이 주변으로 용이하게 제공되도록 한다.That is, as shown in FIG. 4, when the LED
여기서, 도 2와 도 3에 도시된 바와 같이 상기 전열부(10)와 접촉되는 상기 기판(1a)의 상면에는 열전도도(thermal conductivity)가 우수한 제1전열패널(20)을 코팅 형성함으로,2 and 3, a first
도 4에 도시된 바와 같이, 상기 기판(1a)의 열을 신속하게 상기 제1전열패널(20)에서 전도받아 상기 전열부(10)로 전도함으로, 상기 기판(1a)의 열이 상기 전열부(10)로 전도되는 과정에서 외부로 손실되는 것이 최소화되는 효율적인 열전도를 유도하여 상기 유리구(3)의 착빙 현상이 더욱 효과적으로 방지되도록 함이 바람직하다.As shown in FIG. 4, the heat of the
또한, 도 2와 도 3에 도시된 바와 같이 상기 기판(1a)과 접촉되는 상기 LED 칩(1b)의 하부면에는 열전도도가 우수한 제2전열패널(30)을 더 형성하여,As shown in FIGS. 2 and 3, a second
도 4에 도시된 바와 같이, 상기 LED 칩(1b)에서 발산되는 열을 신속하게 상기 제2전열패널(30)을 통해서 수집하여 상기 기판(1a)으로 전도되도록 함으로, 상기 LED 칩(1b)의 열이 상기 기판(1a)로 전도되는 과정에서 외부로 손실되는 것이 최소화되는 효율적인 열전도를 유도할 수 있다.The heat emitted from the
이때, 도 2와 도 3에 도시된 바와 같이 상기 LED 칩(1b)의 하부면에 형성되는 상기 제2전열패널(30)은 다른 LED 칩(1b)에 형성되는 제2전열패널(30)과 연결되거나, 연결된 상태에서 상기 제1전열패널(20)과 연결되도록 구성하여, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 LED 칩(1b)에서 발산되는 열이 상기 전열패널(20,30)을 통해서 더욱 신속하고 효율적으로 상기 전열부(10)로 전달되어 상기 유리구(3)에 전도되도록 함이 바람직하다.2 and 3, the second heat
여기서, 상기 전열패널(20,30)은 열전도도가 우수한 세라믹(ceramic) 소재로 제작되나, 이에 한정하여 사용하는 것은 물론 아니며 열전도도가 우수한 카본(carbon)이나 알루미늄(Aluminium) 소재 등이 선택적으로 사용될 수 있음은 물론이다.Here, the heat
상기와 같은 구성요소로 이루어지는 본 발명의 극지환경용 선박 LED 등기구의 발열구조(100)는 LED 칩(1b)을 통해 발산되는 열을 전도받은 기판(1a)과 직접적으로 접촉되는 상기 전열부(10)를 통해서 상기 유리구(3)로 열을 전도시킴으로, 선박이 영하의 환경에서 항해시 상기 유리구(3) 표면에 발생할 수 있는 착빙 현상을 안정적으로 방지할 수 있어 우수한 광출력을 용이하게 확보하여 영하의 환경에서 적용하여 사용할 수 있는 효과가 있다.The
더욱이, 상기 LED 칩(1b)에서 생산되는 열을 상기 전열패널(20,30)을 이용하여 외부로의 열 손실을 최소화한 상태에서 상기 전열부(10)를 신속하게 전도함으로, 상기 유리구(3)의 표면에 발생할 수 있는 착빙 현상을 더욱 안정적으로 예방할 수 있는 효과가 있다.Furthermore, since the heat generated by the
한편, 아래의 [그림]과 같이 LED 광원은 영하의 환경에서 더욱 우수한 조도를 제공할 수 있으므로, 본 발명의 극지환경용 선박 LED 등기구의 발열구조(100)는 영하의 환경에 노출되는 선박에 매우 효과적으로 적용하여 사용할 수 있는 장점이 있다.In the meantime, since the LED light source can provide more excellent illuminance in a sub-zero environment as shown in the following figure, the
[그림] 온도에 따른 조도특성[Pic] Roughness characteristics according to temperature
상기와 같은 구성을 가진 본 발명의 실시예에 따른 극지환경용 선박 LED 등기구의 발열구조(100)는 다음과 같이 작동한다.The
먼저, 도 4에 도시된 바와 같이 LED 발광부(1)가 점등되어 LED 칩(1b)에서 열이 발산되면 상기 LED 칩(1b)이 집적되는 기판(1a)에서 열을 전도받게 되고, 그 기판(1a)과 직접적으로 접촉되는 전열부(10)는 열을 전도받아 유리구(3)로 전도시켜 영하(零下)의 환경에서 상기 유리구(3)의 표면에 발생할 수 있는 착빙(ice accretion) 현상이 방지되어 상기 LED 발광부(1)의 광원이 주변으로 용이하게 조사되도록 한다.First, as shown in FIG. 4, when the LED
이때, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 기판(1a)과 전열부(10) 사이에 위치되는 제1전열패널(20)과, 상기 기판(1a)과 LED 칩(1b) 사이에 위치되는 제2전열패널(30)로 인해 상기 LED 칩(1b)에서 생성되는 열이 신속하고 효율적으로 상기 전열부(10)로 전도되도록 유도하여 유리구(3) 표면의 착빙 현상을 안정적으로 예방할 수 있다.4, a first
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것으로 상술한 실시예에 한정되지 않으며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 사상을 해치지 않는 범위 내에서 당업자에 의한 변형이 가능함은 물론이다. 따라서, 본 발명에서 권리를 청구하는 범위는 상세한 설명의 범위 내로 정해지는 것이 아니라 후술되는 청구범위와 이의 기술적 사상에 의해 한정될 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the invention as defined by the appended claims. You will understand the point. It goes without saying that variations can be made by those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention. Accordingly, the scope of claim of the present invention is not limited within the scope of the detailed description, but will be defined by the following claims and technical ideas thereof.
1. 발광부 1a. 기판
1b. LED 칩 2. 케이스
3. 유리구
10. 전열부 11. 중심구멍
20. 제1전열패널 30. 제2전열패널
100. 극지환경용 선박 LED 등기구의 발열구조1.
1b.
3. Glass ball
10.
20. First
100. Heating structure of LED light fixture for polar environment
Claims (5)
상기 유리구(3)의 하부 둘레에서 내부 중심 방향으로 연장 형성되어 상기 기판(1a)의 상면에 접촉되되, 내부 중심에는 상기 LED 칩(1b)이 관통되도록 중심구멍(11)이 형성되는 전열부(10);를 구성하여,
상기 LED 칩(1b)에서 발산되는 열을 전도받은 상기 기판(1a)과 상기 전열부(10)를 접촉시켜 상기 기판(1a)에 전도된 열을 상기 전열부(10)를 통해서 상기 유리구(3)로 전도시켜 영하(零下)의 환경에서 상기 유리구(3)의 표면에 발생할 수 있는 착빙(ice accretion) 현상이 방지되도록 하는 것을 특징으로 하는 극지환경용 선박 LED 등기구의 발열구조.
A case 2 in which the LED light emitting part 1 is housed, and a case 2 in which one or more LED chips 1b are integrated on the substrate 1a to emit light when external power is supplied. And a glass bulb (3) made of a transparent material, which is coupled to the LED light emitting part (1) to protect the LED light emitting part (1)
And a center hole 11 is formed at an inner center of the glass bulb 3 so that the LED chip 1b penetrates through the center of the glass bulb 3, (10)
The heat transferred from the LED chip 1b to the substrate 1a and the heat transfer portion 10 are transferred to the substrate 1a through the heat transfer portion 10, 3 so as to prevent the occurrence of ice accretion on the surface of the glass bulb 3 in an environment of zero temperature.
상기 전열부(10)와 접촉되는 상기 기판(1a)의 상면에는 열전도도(thermal conductivity)가 우수한 제1전열패널(20)을 코팅 형성하여,
상기 기판(1a)의 열을 상기 제1전열패널(20)에서 신속하고 외부 손실이 최소화되게 수집하여 상기 전열부(10)로 전도되도록 하는 것을 특징으로 하는 극지환경용 선박 LED 등기구의 발열구조.
The method according to claim 1,
A first heat transfer panel 20 having excellent thermal conductivity is coated on the upper surface of the substrate 1a in contact with the heat transfer portion 10,
Wherein heat of the substrate (1a) is quickly collected in the first heat transfer panel (20) so as to minimize external loss and is conducted to the heat transfer part (10).
상기 기판(1a)과 접촉되는 상기 LED 칩(1b)의 하부면에는 열전도도가 우수한 제2전열패널(30)을 형성하여,
상기 LED 칩(1b)에서 발산되는 열을 상기 제2전열패널(30)을 통해서 신속하게 수집하여 상기 기판(1a)으로 전도되도록 하는 것을 특징으로 하는 극지환경용 선박 LED 등기구의 발열구조.
3. The method of claim 2,
A second heat conductive panel 30 having a high thermal conductivity is formed on a lower surface of the LED chip 1b in contact with the substrate 1a,
And the heat emitted from the LED chip (1b) is quickly collected through the second heat transfer panel (30) and transferred to the substrate (1a).
상기 LED 칩(1b)의 하부면에 형성되는 상기 제2전열패널(30)은 다른 LED 칩(1b)에 형성되는 제2전열패널(30)과 연결되거나, 연결된 상태에서 상기 제1전열패널(20)과 연결되어 상기 LED 칩(1b)에서 발산되는 열이 신속하고 효율적으로 상기 제1전열패널(20)로 전도되도록 하는 것을 특징으로 하는 극지환경용 선박 LED 등기구의 발열구조.
The method of claim 3,
The second heat conductive panel 30 formed on the lower surface of the LED chip 1b is connected to or connected to the second heat conductive panel 30 formed on the other LED chip 1b, 20 so that the heat emitted from the LED chip 1b can be quickly and efficiently conducted to the first heat transfer panel 20.
상기 전열패널(20,30)은,
열전도도가 우수한 세라믹(ceramic) 소재로 제작되는 것을 특징으로 하는 극지환경용 선박 LED 등기구의 발열구조.The method of claim 3,
The heat transfer panels (20, 30)
Wherein the heat emitting structure of the ship LED lighting device for polar environments is formed of a ceramic material having excellent thermal conductivity.
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