KR20150063820A - Mobile terminal - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 이동 단말기에 관한 것이다.
The present invention relates to a mobile terminal.
입·출력할 수 있는 기능, 및 데이터를 저장할 수 있는 기능 등을 하나 이상 갖춘 휴대용 기기이다. 이러한 이동 단말기는 그 기능이 다양화됨에 따라, 사진이나 동영상의 촬영, 음악 파일이나 동영상 파일의 재생, 게임, 방송의 수신, 무선 인터넷 등과 같은 복잡한 기능들을 갖추게 되었으며, 종합적인 멀티미디어 기기(Multimedia player) 형태로 구현되고 있다.A function capable of inputting / outputting data, and a function of storing data. As the function of the mobile terminal is diversified, the mobile terminal has complicated functions such as photographing and photographing of a moving picture, playback of a music file or a moving picture file, reception of a game, broadcasting, wireless Internet, etc., and a comprehensive multimedia device .
이동 단말기는 자신의 개성을 표현하기 위한 개인 휴대품으로 여겨지면서 다양한 디자인이 요구되고 있으며, 이러한 디자인들의 일례로서 바 타입, 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스위블 타입 등의 구조를 들 수 있다.The mobile terminal is considered to be a personal portable device for expressing its own personality, and various designs are required. Examples of such designs include a bar type, a slide type, a folder type, and a swivel type.
이러한 이동 단말기의 기능 지지 및 증대를 위해, 이동 단말기의 구조적인 부분을 개량하거나 이동 단말기의 새로운 구조를 제시하는 것이 고려될 수 있다.In order to support and enhance the function of the mobile terminal, it may be considered to improve the structural part of the mobile terminal or to suggest a new structure of the mobile terminal.
통상적으로, 휴대용 단말기는 전자부품의 고감도, 소형화 및 경량화 추세에 따라 가고 있으며, 제1세대로 바 타입(BarType)의 휴대폰이 보편화 되었고, 제2세대로 플립 타입(Flip Type)의 휴대폰이 일반화 되었으며, 현재에는 플립 타입과 제3세대의 폴더 타입(Folder Type)의 휴대폰이 공존하여 보편화된 추세에 있다. [0002] Generally, portable terminals are increasingly in need of high sensitivity, miniaturization and light weight of electronic components. As a first generation, bar type mobile phones have become popular, and second generation flip type mobile phones have become common Currently, flip type and third generation folder type mobile phones coexist and are becoming common.
또한, 사용자의 손목에 차용하는 시계 타입(Watch Type)의 휴대폰을 비롯하여 신체 일부나 의류에 착용하는 휴대폰(wearable phone)이 개발되었다.In addition, a wearable phone has been developed which is worn on a part of the body or clothing including a watch type mobile phone used on the user's wrist.
특히, wearable phone의 경우 각종 전자부품을 연결하는 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board)은 반복되는 구부러짐에 의해 응력피로가 쌓이거나, 인장력에 의해 쉽게 단선되는 문제점이 존재한다.In particular, in the case of a wearable phone, a flexible printed circuit board connecting various electronic parts has a problem that stress fatigue is accumulated due to repeated bending or is easily broken due to a tensile force.
또한, 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board)의 인장력 및 내구성을 강화하기 위해서 절연부인 폴리이미드 필름을 두께를 두껍게 하면, 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board)의 유연성은 저하되는 문제점이 존재한다.
Further, in order to enhance the tensile strength and durability of the flexible printed circuit board, if the thickness of the polyimide film as the insulation part is increased, the flexibility of the flexible printed circuit board is deteriorated.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 제작 방법이 간단하고, 이동 단말기의 부품의 회전 및 절곡 시에 이동 단말기의 신뢰성, 내구성 및 유연성을 확보하는 이동 단말기를 제공하는 것이다.A problem to be solved by the present invention is to provide a mobile terminal that has a simple manufacturing method and secures reliability, durability, and flexibility of the mobile terminal when the components of the mobile terminal are rotated and bent.
상기 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 실시예에 따른 이동 단말기는 통신 및 이동 단말기의 작동을 위한 복수개의 전자부품 및 상기 복수개의 전자부품을 전기적으로 연결하고, 상기 복수개의 전자부품들이 유동될 때 밴딩되는 연결부를 포함하고, 상기 연결부는 플렉서블한 재질로 상기 복수개의 전자부품을 전기적으로 연결하는 연성회로기판과, 상기 연성회로기판의 적어도 일면에 결합되는 강화부재를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a mobile terminal for electrically connecting a plurality of electronic components and a plurality of electronic components for operation of a communication and a mobile terminal, The connection unit may include a flexible circuit board for electrically connecting the plurality of electronic components with a flexible material, and a reinforcing member coupled to at least one surface of the flexible circuit board.
여기서, 상기 강화부재는 섬유, 나노섬유 및 탄소섬유 중 적어도 하나 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.Here, the reinforcing member may include at least one of a fiber, a nanofiber, and a carbon fiber, or a combination thereof.
또한, 상기 강화부재는 메쉬(Mesh)구조를 포함할 수 있다.Further, the reinforcing member may include a mesh structure.
또한, 상기 강화부재는 상기 연성회로기판에 접착제 또는 열 압착에 의해 접착될 수 있다.The reinforcing member may be adhered to the flexible circuit board by an adhesive or thermo compression bonding.
또한, 상기 강화부재는 상기 복수 개의 전자부품이 배치되는 방향과 수평하게 배치되는 다수의 강화프레임을 포함할 수 있다.In addition, the reinforcing member may include a plurality of reinforcing frames disposed horizontally with respect to a direction in which the plurality of electronic components are disposed.
한편, 상기 연성회로기판은 플렉서블 재질의 절연부와, 상기 절연부의 일 영역에 접착되고 상기 복수 개의 전자부품 들과 전기적으로 연결되는 도전부를 포함하고, 상기 강화프레임은 적어도 상기 도전부와 중첩되게 배치될 수 있다.The flexible circuit board may include an insulating portion of a flexible material, and a conductive portion that is bonded to a region of the insulating portion and electrically connected to the plurality of electronic components, wherein the reinforcing frame is disposed so as to overlap at least the conductive portion .
그리고, 실시예는 상기 복수 개의 전자부품들을 내장하는 복수 개의 하우징 절편을 더 포함하고, 상기 복수 개의 하우징 절편은 기설정된 강도를 가지는 금속 또는 수지재질을 포함할 수 있다.In addition, the embodiment may further include a plurality of housing sections incorporating the plurality of electronic components, and the plurality of housing sections may include a metal or a resin material having predetermined strength.
또한, 실시예는 상기 연결부를 감싸고, 상기 하우징 절편 들이 자유롭게 절곡 가능하도록 연결시키는 연결하우징을 더 포함할 수 있다.In addition, the embodiment may further include a connection housing enclosing the connection portion and connecting the housing pieces so as to be freely bendable.
또한, 상기 연결하우징은 연성 재질을 포함할 수 있다.In addition, the connection housing may include a flexible material.
또한, 실시예는 상기 연결하우징은 연결하우징이 절곡되게 하는 절곡 홈이 형성될 수 있다.Also, in the embodiment, the connection housing may be formed with a bending groove for bending the connection housing.
상기 연결부는 상기 하우징 절편 들이 서로 회전 및 절곡 가능하도록 연결시키는 힌지 장치를 더 포함하는 이동 단말기.Wherein the connecting portion further comprises a hinge device connecting the housing pieces so as to be rotatable and bendable with respect to each other.
그리고, 상기 복수 개의 전자부품은 통신 모듈, 액정표시 모듈, 제어 모듈, 키패드 모듈, 배터리 모듈 및 안테나 모듈을 포함할 수 있다.The plurality of electronic components may include a communication module, a liquid crystal display module, a control module, a keypad module, a battery module, and an antenna module.
본 발명의 다른 실시예는 액정표시 모듈을 내장하는 제 1 하우징 절편과, 상기 제 1 하우징 절편과 회전 및 절곡 가능하게 연결되고, 통신 및 제어 모듈을 내장하는 제 2 하우징 절편과, 상기 제 2 하우징 절편과 회전 및 절곡 가능하게 연결되고, 배터리 모듈을 내장한 제3 하우징 절편과, 상기 복수 개의 하우징 절편에 내장된 전자부품 들을 전기적으로 연결하고, 상기 복수개의 하우징 절편 들이 회전 및 절곡되게 연결하는 연결부를 포함하고, 상기 연결부는 플렉서블한 재질로 상기 복수개의 전자부품을 전기적으로 연결하는 연성회로기판과, 상기 연성회로기판의 적어도 일면에 결합되는 강화부재를 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, there is provided a liquid crystal display module including a first housing section incorporating a liquid crystal display module, a second housing section connected to the first housing section in a rotatable and bendable manner and incorporating a communication and control module, A third housing section that is rotatably and bendably connected to the section and includes a battery module; a second housing section that electrically connects the electronic components built in the plurality of housing sections and connects the plurality of housing sections to each other by rotation and bending; The connection unit may include a flexible circuit board for electrically connecting the plurality of electronic components with a flexible material, and a reinforcing member coupled to at least one surface of the flexible circuit board.
여기서, 상기 액정표시 모듈은 사용자의 터치에 의한 정보를 입력받는 터치패드를 더 포함할 수 있다.
Here, the liquid crystal display module may further include a touch pad for receiving information by a user's touch.
본 발명의 이동 단말기에 따르면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다.According to the mobile terminal of the present invention, there are one or more of the following effects.
전자 부품이 내장된 복수 개의 하우징 절편들은 서로 회전 및 절곡될 수 있다. 이때, 연결부는 강화부재에 의해 인장력과 내구성이 강화되어서, 도전부의 크랙 및 단선을 방지할 수 있다.A plurality of housing segments with built-in electronic components can be rotated and bent with respect to each other. At this time, the tensile force and the durability of the connecting portion are enhanced by the reinforcing member, so that cracking and disconnection of the conductive portion can be prevented.
또한, 강화부재가 섬유 재질이면, 연성회로기판의 두께를 크게 증가시키지 않고, 연성회로기판의 유연성을 크게 저하시키지 않으면서, 연성회로기판의 내구성 및 인장력을 강화할 수 있는 효과를 가질 수 있다.Further, if the reinforcing member is made of a fiber material, the durability and tensile force of the flexible circuit board can be enhanced without significantly decreasing the flexibility of the flexible circuit board without significantly increasing the thickness of the flexible circuit board.
또한, 섬유 재질의 강화부재는 뛰어난 인장력 및 내구성을 가지므로, 연성회로기판에 메쉬 구조로 접착되어서 강화부재의 재료비를 절감할 수 있다.Further, since the reinforcing member made of a fiber material has excellent tensile strength and durability, it can be bonded to the flexible circuit board in a mesh structure, thereby reducing the material cost of the reinforcing member.
또한, 강화부재는 도전부와 중첩되게 배치되어서 연성회로기판의 밴딩과정에서 도전부의 내구성 및 유연성을 확보할 수 있다.Further, the reinforcing member is disposed so as to overlap with the conductive portion, so that durability and flexibility of the conductive portion can be ensured in the process of bending the flexible circuit board.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 단말기를 전면에서 바라본 평면도이다.
도 2은 도 1의 이동 단말기의 Ⅰ - Ⅰ 선을 취한 단면도이다.
도 3은 도 2의 이동 단말기의 일부를 확대한 확대도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 연결부를 도시한 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 단말기의 작동모습을 도시한 참고도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이동 단말기의 일부 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이동 단말기의 일부 단면도이다.1 is a plan view of a mobile terminal according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view taken along line I-I of the mobile terminal of FIG.
FIG. 3 is an enlarged view of a part of the mobile terminal of FIG. 2; FIG.
4 is a plan view showing a connection portion according to an embodiment.
5 is a reference view showing an operation of a mobile terminal according to an embodiment of the present invention.
6 is a partial cross-sectional view of a mobile terminal according to another embodiment of the present invention.
7 is a partial cross-sectional view of a mobile terminal according to another embodiment of the present invention.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 구성 요소들과 다른 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 구성요소의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 구성요소를 뒤집을 경우, 다른 구성요소의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 구성요소는 다른 구성요소의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 구성요소는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.The terms spatially relative, "below", "beneath", "lower", "above", "upper" Can be used to easily describe the correlation of components with other components. Spatially relative terms should be understood as terms that include different orientations of components during use or operation in addition to those shown in the drawings. For example, when inverting an element shown in the figures, an element described as "below" or "beneath" of another element may be placed "above" another element . Thus, the exemplary term "below" can include both downward and upward directions. The components can also be oriented in different directions, so that spatially relative terms can be interpreted according to orientation.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계 및/또는 동작은 하나 이상의 다른 구성요소, 단계 및/또는 동작의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. &Quot; comprises "and / or" comprising ", as used herein, unless the recited component, step, and / or step does not exclude the presence or addition of one or more other elements, steps and / I never do that.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.
또한, 실시예의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 각도와 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 실시예를 이루는 구조에 대한 설명에서, 각도에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.Further, the angles and directions mentioned in the description of the structure of the embodiment are based on those shown in the drawings. In the description of the structures constituting the embodiments in the specification, reference points and positional relationships with respect to angles are not explicitly referred to, reference is made to the relevant drawings.
이하, 본 발명과 관련된 이동 단말기에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다.Hereinafter, a mobile terminal related to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The suffix "module" and " part "for the components used in the following description are given or mixed in consideration of ease of specification, and do not have their own meaning or role.
본 명세서에서 기술되는 이동 단말기에는, 휴대폰, 스마트 폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(notebook computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등이 포함된다.
The mobile terminal described in this specification includes a mobile phone, a smart phone, a notebook computer, a digital broadcasting terminal, a PDA (Personal Digital Assistants), a PMP (Portable Multimedia Player), and navigation.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 단말기를 전면에서 바라본 평면도, 도 2은 도 1의 이동 단말기의 Ⅰ - Ⅰ 선을 취한 단면도, 도 3은 도 2의 이동 단말기의 일부를 확대한 확대도, 도 4는 일 실시예에 따른 연결부를 도시한 평면도이다.FIG. 1 is a plan view of a mobile terminal according to an embodiment of the present invention; FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line I-I of FIG. 1; 4 is a plan view showing a connecting portion according to an embodiment.
도 1 내지 도 3을 참고하면, 실시예에 따른 이동 단말기(100)는 통신 및 이동 단말기의 작동을 위한 복수 개의 전자부품(111-113) 및 복수 개의 전자부품(111-113)을 전기적으로 연결하고, 복수 개의 전자부품(111-113)들이 유동될 때 밴딩되는 연결부(120)를 포함한다. 1 to 3, a
또한, 실시예의 이동 단말기(100)는 복수 개의 전자부품(111-113)들이 각각 내장되는 복수 개의 하우징 절편(131-133)을 더 포함할 수 있다.In addition, the
복수 개의 전자부품(111-113)은 이동 단말기(100)의 작동에 필요한 통신 모듈, 액정표시 모듈, 키패드 모듈, 배터리 모듈 및 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 복수 개의 전자부품(111-113)들은 음향 출력 모듈, 제어 모듈, 카메라 모듈 및 센싱 모듈 등을 포함할 수 있다.The plurality of electronic components 111-113 may include a communication module, a liquid crystal display module, a keypad module, a battery module, and an antenna module required for the operation of the
복수 개의 전자부품(111-113)은 인쇄회로기판(PCB)에 실장될 수 있다.The plurality of electronic components 111-113 may be mounted on a printed circuit board (PCB).
구체적으로, 통신 모듈은 이동 단말기(100)와 무선 통신 시스템 사이 또는 이동 단말기(100)와 이동 단말기(100)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 모듈은 방송수신 모듈, 이동통신 모듈, 무선 인터넷 모듈, 근거리 통신 모듈, 및 GPS 모듈 등을 포함할 수 있다.Specifically, the communication module may include one or more modules that enable wireless communication between the
구체적으로, 액정표시 모듈은 정보를 시각적으로 표현하는 LCD(liquid crystal display) 모듈, OLED(Organic Light Emitting Diodes) 모듈 등을 포함한다. 액정표시 모듈에는 터치패드가 레이어 구조로 중첩됨으로써, 액정표시 모듈이 터치 스크린으로 동작하여, 사용자의 터치에 의한 정보의 입력이 가능하도록 구성할 수도 있다.Specifically, the liquid crystal display module includes an LCD (liquid crystal display) module and an OLED (Organic Light Emitting Diode) module that visually express information. The liquid crystal display module may be configured such that the liquid crystal display module operates as a touch screen by superimposing the touch pad in a layer structure so that information can be inputted by a user's touch.
액정표시 모듈은 이동 단말기(100)에서 처리되는 정보를 표시 출력한다. 예를 들어 이동 단말기(100)가 통화 모드인 경우 통화와 관련된 UI(User Interface) 또는 GUI(Graphic User Interface)를 표시한다. 그리고 이동 단말기(100)가 화상 통화 모드 또는 촬영 모드인 경우, 촬영되거나 수신된 영상을 각각 혹은 동시에 표시할 수 있으며, UI, GUI를 표시한다.The liquid crystal display module displays and outputs information processed by the
구체적으로, 키패드 모듈은 사용자가 촉각적인 느낌을 가면서 조작하게 되는 방식(tactile manner)이라면 어떤 방식이든 채용될 수 있다. 예를 들어, 키패드 모듈은 사용자의 푸시 또는 터치 조작에 의해 명령 또는 정보를 입력받을 수 있는 돔 스위치 또는 터치 스크린, 터치 패드로 구현되거나, 키 를 회전시키는 휠 또는 조그 방식이나 조이스틱과 같이 조작하는 방식 등으로도 구현될 수 있다.Specifically, the keypad module can be employed in any manner as long as the user is operating in a tactile manner with a tactile impression. For example, the keypad module may be implemented as a dome switch or a touch screen or a touch pad capable of receiving commands or information by a push or touch operation of a user, or may be implemented by a wheel, a jog type or a joystick Or the like.
기능적인 면에서, 키패드 모듈은 시작, 종료 등과 같은 메뉴 등을 입력하기 위해 사용될 수 있으며, 스크롤 기능 외에 특수한 기능을 수행하는 핫 키(hotkey)로서 작동할 수 있다.In terms of functionality, the keypad module can be used to enter menus, such as start, end, etc., and can act as a hotkey to perform special functions in addition to the scroll function.
구체적으로, 배터리 모듈은 이동 단말기(100)에 전원을 공급한다. 예를 들어, 배터리 모듈은 충전 가능한 배터리로서 충전 등을 위하여 착탈 가능하게 결합될 수 있다.Specifically, the battery module supplies power to the
구체적으로, 안테나 모듈은 방송신호 및 통신 신호 수신을 위한 안테나를 포함할 수 있다.Specifically, the antenna module may include an antenna for receiving broadcast signals and communication signals.
구체적으로, 음향 출력 모듈은 호신호 수신, 통화모드 또는 녹음 모드, 음성인식 모드, 방송수신 모드 등에서 무선 통신모듈로부터 수신되거나 메모리에 저장된 오디오 데이터를 출력한다. Specifically, the sound output module outputs audio data received from a wireless communication module or stored in a memory in a call signal reception mode, a call mode or a recording mode, a voice recognition mode, a broadcast reception mode, and the like.
또한, 음향 출력 모듈은 이동 단말기(100)에서 수행되는 기능, 예를 들어, 호신호 수신음, 메시지 수신음 등과 관련된 음향 신호를 출력한다. 이러한 음향 출력 모듈에는 리시버(Receiver), 스피커(speaker), 버저(Buzzer) 등이 포함될 수 있다.In addition, the sound output module outputs sound signals related to functions performed in the
구체적으로, 제어 모듈은 통상적으로 각 모듈 및 각 전자 부품의 동작을 제어하여 이동 단말기(100)의 전반적인 동작을 제어한다. 예를 들어 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행한다. Specifically, the control module controls the overall operation of the
또한, 제어 모듈은 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 재생 모듈을 구비할 수도 있다. 멀티미디어 재생 모듈은 제어 모듈 내에 하드웨어로 구성될 수도 있고, 제어 모듈과 별도로 소프트웨어로 구성될 수도 있다. 제어 모듈은 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.In addition, the control module may include a multimedia playback module for multimedia playback. The multimedia playback module may be configured in hardware in the control module, or may be configured in software separately from the control module. The control module can perform pattern recognition processing capable of recognizing the handwriting input or drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.
제어 모듈은 연산 유닛과 메모리를 포함할 수 있다.The control module may include an arithmetic unit and a memory.
연산 유닛은 이동 단말기(100)의 전자 부품 들에서 입력되는 신호를 바탕으로 연산하고 연산된 결과를 출력한다. The computing unit computes based on signals input from the electronic components of the
메모리는 제어 모듈의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입력되거나 출력되는 데이터들(예를 들어, 폰북, 메시지, 정지영상, 동영상 등)의 임시 저장을 위한 기능을 수행할 수도 있다.The memory may store a program for processing and controlling the control module, and may perform a function for temporary storage of input or output data (e.g., a phone book, a message, a still image, a moving picture, etc.).
메모리는 플래시 메모리 타입(flash memory type), 하드디스크 타입(hard disk type), 멀티미디어 카드 마이크로 타입(multimedia card micro type), 카드 타입의 메모리(예를 들어 SD 또는 XD 메모리 등), 램(Random Access Memory, RAM), SRAM(Static Random Access Memory), 롬(Read-Only Memory, ROM), EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory), PROM(Programmable Read-Only Memory), 자기 메모리, 자기 디스크, 광디스크 중 적어도 하나의 타입의 저장매체를 포함할 수 있다. 또한, 이동 단말기(100)는 인터넷(internet) 상에서 메모리의 저장 기능을 수행하는 웹 스토리지(web storage)와 관련되어 동작할 수도 있다.The memory may be a flash memory type, a hard disk type, a multimedia card micro type, a card type memory (for example, SD or XD memory), a random access (ROM), electrically erasable programmable read-only memory (EEPROM), programmable read-only memory (PROM), magnetic memory, magnetic disk, optical disk Or a storage medium of at least one type. In addition, the
구체적으로, 센싱 모듈은 이동 단말기(100)의 상태, 이동 단말기(100)의 위치, 사용자 접촉 유무 등과 같이 이동 단말기(100)의 현 상태를 감지하여 이동 단말기(100)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킨다. Specifically, the sensing module senses the current state of the
센싱 모듈은 근접센서(Proximity Sensor)를 포함할 수 있다. 근접센서는 접근하는 물체나, 근방에 존재하는 물체의 유무 등을 기계적 접촉이 없이 검출할 수 있도록 한다. 근접센서는, 교류자계의 변화나 전자계의 변화를 이용하거나, 혹은 정전용량의 변화율 등을 이용하여 근접물체를 검출할 수 있다. 근접 센서의 예로는 투과형 광전 센서, 직접 반사형 광전 센서, 미러 반사형 광전 센서, 고주파 발진형 근접 센서, 정전용량형 근접 센서, 자기형 근접 센서, 적외선 근접 센서 등이 있다. 근접센서는 구성 태양에 따라 2개 이상이 구비될 수 있다.The sensing module may include a proximity sensor. The proximity sensor makes it possible to detect the presence of an object to be approached or nearby, without mechanical contact. The proximity sensor can detect a nearby object by using the change of the alternating magnetic field or the change of the electromagnetic field, or by using the change rate of the capacitance. Examples of proximity sensors include a transmission type photoelectric sensor, a direct reflection type photoelectric sensor, a mirror reflection type photoelectric sensor, a high frequency oscillation type proximity sensor, a capacitive proximity sensor, a magnetic proximity sensor, and an infrared proximity sensor. The proximity sensor may be equipped with two or more sensors according to the configuration.
센싱 모듈은 자이로센서(Gyro Sensor)를 포함할 수 있다. 자이로센서는 자이로스코프를 이용하여 물체의 움직임을 감지하는 센서, 관성센서, 가속도센서를 포함하는 개념이다. 자이로스코프에는 기계식 자이로스코프, 고리형 레이저 자이로스코프, 광섬유 자이로스코프 등이 있다. 자이로센서는 이동 단말기의 움직임을 감지하여 이동 단말기의 제어를 위한 신호를 제공한다.The sensing module may include a gyro sensor. A gyro sensor is a concept that includes a sensor that detects movement of an object using a gyroscope, an inertial sensor, and an acceleration sensor. Gyroscopes include mechanical gyroscopes, ring laser gyroscopes, and fiber optic gyroscopes. The gyro sensor senses the movement of the mobile terminal and provides a signal for controlling the mobile terminal.
센싱 모듈은 중력센서을 포함할 수 있다. 중력센서은 이동 단말기의 회전상태를 감지하는 모든 종류의 센서를 포함하는 개념이다. 중력센서는 무게추를 가변저항에 연결하고 회전에 따른 저항의 변화로 현재 단말기의 회전상태를 감지하거나, 중심부에 도전성 물체를 두고, 회전에 대응하여 도전성 물체가 접촉된 방향에 대응하여 회전상태를 감지할 수 있다.The sensing module may include a gravity sensor. The gravity sensor is a concept including all kinds of sensors that detect the rotation state of the mobile terminal. The gravity sensor connects the weight to a variable resistor and detects the current state of the terminal by changing the resistance according to the rotation or puts a conductive object in the center and corresponds to the direction in which the conductive object comes in contact with the rotation, Can be detected.
하우징 절편(131-133)은 복수 개의 전자부품(111-113)들을 내장한다.The housing segments 131-133 incorporate a plurality of electronic components 111-113.
하우징 절편(131-133)은 내부에 전자부품(111-113)들이 내장되는 공간을 가지도록 형성되고, 외부의 충격과 습기 등에서 내장되는 전자부품(111-113)들을 보호하기 위해서, 내습성 및 내구성이 우수한 재질이 사용될 수 있다.The housing slices 131-133 are formed to have a space in which the electronic components 111-113 are housed and to protect the electronic components 111-113 embedded in the external impact and moisture, A material excellent in durability can be used.
예를 들면, 하우징 절편(131-133)은 합성수지를 사출하여 형성되거나 금속 재질, 예를 들어 스테인레스 스틸(STS) 또는 티타늄(Ti) 등과 같은 금속 재질을 갖도록 형성될 수도 있다. 또한, 다른 예를 들면, 하우징 절편(131-133)은 서로 다른 재질이 레이어 구조를 이룰 수 있다.For example, the housing slices 131-133 may be formed by injection molding of synthetic resin, or may be formed to have a metal material such as stainless steel (STS) or titanium (Ti) or the like. In addition, for example, the housing slices 131-133 may have a layer structure of different materials.
구체적으로, 하우징 절편(131-133)은 액정표시 모듈(111)을 내장하는 제 1 하우징 절편(131)과, 제 1 하우징 절편(131)과 회전 및 절곡 가능하게 연결되고, 통신 및 제어 모듈(112)을 내장하는 제 2 하우징 절편(132)과, 제 2 하우징 절편(132)과 회전 및 절곡 가능하게 연결되고, 배터리 모듈(113)을 내장한 제3 하우징 절편(131-133)을 포함할 수 있다.The housing section 131-133 includes a
물론, 도 2에서 도시하는 바와 같이 제 2 하우징 절편(132)과 제 3 하우징 절편(133)은 복수 개가 구비될 수도 있다.Of course, as shown in FIG. 2, a plurality of the
제 1 하우징 절편(131)은 화상을 표시하는 액정표시 모듈(111)이 내장되고, 액정표시 모듈(111)의 화면이 노출되도록 일단에는 투명부재의 윈도우가 배치될 수 있다.The
또한, 제 1 하우징 절편(131)은 액정표시 모듈(111)의 형상에 대응되는 형상을 가질 수 있다. 구체적으로, 액정표시 모듈(111)이 라운드지게 형성되고, 액정표시 모듈(111)을 감싸게 형성되는 제 1 하우징 절편(131)도 라운드지게 형성될 수 있다. 특히, 사용자의 손목에 착용감을 향상시키기 위해, 액정표시 모듈(111)의 화상이 표시되는 면 방향으로 돌출되게 형성될 수 있다.Also, the
액정표시 모듈(111)은 사용자의 터치에 의한 정보를 입력 받는 터치패드를 포함할 수 있다. The liquid
터치패트는 액정표시 모듈(111)과 레이어 구조를 이룰 수 있다. 터치패널의 내부에는 전극이 내장되도록 형성된다. 전극은 도전성 패턴으로 형성될 수 있다. 전극에는 전하가 충전될 수 있으며, 도전체가 가까운 거리에서 움직이면 그에 따라 충전되어 있는 전하량의 변화할 수 있다. 도전체, 예를 들어 사용자의 손가락이 액정표시 모듈(111)을 터치하면 전극에 충전된 전하량이 변하며, 이는 결국 손가락과 전극 사이의 정전용량이 변하게 된다. 이러란 정정용량의 변화는 제어 모듈에 입력되고 제어 모듈은 정전용량 변화에 대응되는 제어신호를 출력하여 이동 단말기(100)를 제어하게 된다.The touch pad may have a layer structure with the liquid
제 2 하우징 절편(132)은 제 1 하우징 절편(131)과 회전 및 절곡 가능하게 연결되고, 통신 및 제어 모듈(112)을 내장할 수 있다. 물론 이에 한정되지 않고, 제 2 하우징 절편(132)은 상술한 다양한 전자 부품을 내장할 수도 있다.The
제 2 하우징 절편(132)의 일면은 라운드지게 형성될 수 있다. 구체적으로, 제 2 하우징 절편(132)의 면 중 액정표시 모듈(111)의 화상이 출력되는 방향과 반대 방향의 면이 액정표시 모듈(111)의 화상이 출력되는 방향으로 오목하게 형성되어서 사용자의 착용감을 향상시킬 수 있다.One side of the
제 3 하우징 절편(133)은 제 2 하우징 절편(132)과 회전 및 절곡 가능하게 연결되고, 배터리 모듈(113)을 내장할 수 있다. 물론 이에 한정되지 않고, 제 3 하우징 절편(133)은 상술한 다양한 전자 부품을 내장할 수도 있다.The
제 3 하우징 절편(133)의 일면은 라운드지게 형성될 수 있다. 구체적으로, 제 3 하우징 절편(133)의 면 중 액정표시 모듈(111)의 화상이 출력되는 방향과 반대 방향의 면이 액정표시 모듈(111)의 화상이 출력되는 방향으로 오목하게 형성되어서 사용자의 착용감을 향상시킬 수 있다.One side of the
더욱 구체적으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 2개의 제 2 하우징 절편(132) 사이에 액정표시 모듈(111)을 내장한 제 1 하우징 절편(131)이 위치되고, 제 2 하우징 절편(132)의 양단에 배터리 모듈(113)을 내장한 제 3 하우징 절편(133)이 2개 배치될 수 있다.
More specifically, as shown in FIG. 2, a
다시, 도 1 내지 도 4를 참조하면, 연결부(120)는 복수 개의 전자부품(111-113)을 전기적으로 연결하고, 복수 개의 전자부품(111-113)들이 유동될 때 밴딩될 수 있다.Referring again to FIGS. 1 to 4, the
또한, 복수 개의 전자부품(111-113)이 복수 개의 하우징 절편(131-133)에 내장되는 경우, 연결부(120)는 복수 개의 하우징 절편(131-133)에 내장된 전자부품 (111-113)들을 전기적으로 연결하고, 복수 개의 하우징 절편(131-133) 들이 회전 및 절곡되게 연결할 수 있다.When the plurality of electronic components 111-113 are embedded in the plurality of housing sections 131-133, the
연결부(120)는 복수 개의 전자부품(111-113)들을 전기적으로 연결하며, 밴딩 가능한 재질로 이루어질 수 있다.The
예를 들면, 연결부(120)는 플렉서블한 재질로 복수 개의 전자부품(111-113)을 전기적으로 연결하는 연성회로기판(121)과, 연성회로기판(121)의 적어도 일면에 결합되어 연성회로기판(121)의 단선을 방지하는 강화부재(122)를 포함할 수 있다.For example, the
연성회로기판(121)(Flexible Printed Circuit Board , 軟性回路基板)은 플렉서블 재질의 절연부(121B)와, 절연부(121B)의 일 영역에 접착되고 복수 개의 전자부품(111-113) 들과 전기적으로 연결되는 도전부(121A)를 포함할 수 있다.The flexible printed
구체적으로, 절연부(121B)는 얇은 필름 형상을 가져서 유연하게 구부러질 수 있다. 또한, 절연부(121B)는 절연 재질의 합성수지 필름 예를 들면, 폴리이미드(PI) 필름이 사용될 수 있다.Specifically, the insulating
도전부(121A)는 복수 개의 전자부품(111-113)들과의 전기적 연결관계를 고려하여 절연부(121B)의 일 영역에 배치될 수 있다. 도전부(121A)는 절연부(121B)에 고온 압착되어 부착되거나, 접착제에 의해 부착될 수 있다. The
도전부(121A)는 전기 전도성이 우수한 금속 재질이 사용될 수 있다. 예를 들면, 도전부(121A)는 은, 구리 등이 사용될 수 있다.The
연성회로기판(121)(Flexible Printed Circuit Board) 경우 유연한 재질의 절연부(121B)를 사용하므로, 어느정도 구부러질 수 있어서, 소형화된 전자제품에 사용되고 있다.In the case of the flexible printed circuit board 121 (Flexible Printed Circuit Board), since the insulating
그러나, 연성회로기판(121)(Flexible Printed Circuit Board)은 반복되는 구부러짐에 의해 응력피로가 쌓이거나, 인장력에 의해 쉽게 단선되는 문제점이 존재한다.However, the flexible printed
또한, 연성회로기판(121)(Flexible Printed Circuit Board)의 인장력 및 내구성을 강화하기 위해서 절연부(121B)인 폴리이미드 필름을 두께를 두껍게 하면, 연성회로기판(121)(Flexible Printed Circuit Board)의 유연성은 저하되는 문제점이 존재한다.In order to enhance the tensile strength and the durability of the flexible printed
따라서, 실시예는 연성회로기판(121)의 일면에 강화부재(122)를 사용하여서 이러한 문제점을 해결하였다. 이하 강화부재(122)에 대해 설명하도록 한다.Therefore, the embodiment solves this problem by using the reinforcing
강화부재(122)는 연성회로기판(121)의 적어도 일면에 결합될 수 있다. 구체적으로, 강화부재(122)는 필름 형상의 연성회로기판(121)의 일면 또는 양면에 결합될 수 있다.The reinforcing
강화부재(122)는 연성회로기판(121)이 밴딩될 때 밴딩될 수 있는 플렉서블한 재질일 수 있다. 예를 들면, 강화부재(122)는 섬유, 나노섬유 및 탄소 섬유 중 적어도 하나 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.The reinforcing
섬유는 천연섬유와 인조섬유로 나누어질 수 있다. 강화부재는 천연섬유 및 인조섬유를 포함할 수 있다. The fibers can be divided into natural fibers and artificial fibers. The reinforcing member may comprise natural fibers and man-made fibers.
천연섬유에는 식물섬유·동물섬유·광물섬유가 있으며, 식물섬유에는 면화(棉花)·케이폭면(kapok棉)·코이어(coier) 등의 종자섬유(種子纖維)와 마닐라삼·사이잘삼 등의 엽맥섬유(葉脈纖維), 그리고 아마·모시풀·황마·삼 등의 인피섬유(靭皮纖維)가 있고, 동물섬유에는 양모·산양모·낙타털·캐시미어 등의 수모섬유(獸毛纖維)와 가잠견(家蠶絹)·야잠견(野蠶絹) 등의 견섬유(絹纖維)가 있다. 그리고 광물섬유에는 석면(石綿: 아스베스토스) 등이 있다. 인조섬유는 무기섬유(無機纖維)와 유기섬유(有機纖維)로 대별할 수 있는데, 무기섬유에는 금박사(金箔絲)·은박사 등의 금속섬유가 있고, 유리섬유·암석섬유·광재섬유(鑛滓纖維) 등의 규산염섬유가 있다. Natural fibers include plant fibers, animal fibers, and mineral fibers. Plant fibers include seed fibers such as cotton flowers, kapok cotton, and coir, and manila hemp and sisal There are animal fibers such as camphor fiber, camphor, jute, and hemp, and animal fibers include wool fibers such as wool, mountain wool, camel hair, cashmere, There are silk fibers (silk fiber) such as dogs and cats. And mineral fibers include asbestos (asbestos). The man-made fibers can be divided into inorganic fibers (organic fibers) and organic fibers (organic fibers). The inorganic fibers include metal fibers such as gold foil and silver foil, and glass fibers, rock fibers, Silicate fiber).
탄소 섬유의 원료로는 셀룰로스, 아크릴 섬유, 비닐론, 피치(pitch) 등이 쓰이는데, 원료에 따라 또는 처리 온도에 따라 분자배열과 결정의 변화가 생긴다. 일반적으로 탄소의 육각 고리가 연이어 층상격자를 형성한 구조를 가지며, 강도 10∼20g/d, 비중 1.5∼2.1이다. 따라서, 탄소섬유는 내열성, 내충격성이 뛰어나며 화학약품에 강하고 해충에 대한 저항성이 크며, 비중이 낮고, 탄성 및 강성이 크다.Cellulose, acrylic fiber, vinylon, pitch, etc. are used as raw materials of carbon fiber, and molecular arrangement and crystallization are changed according to raw materials or process temperature. Generally, the hexagonal rings of carbon have a structure in which a layered lattice is formed continuously, and the strength is 10 to 20 g / d and the specific gravity is 1.5 to 2.1. Therefore, carbon fiber is excellent in heat resistance, impact resistance, resistance to chemicals, resistance to pests, low specific gravity, high elasticity and rigidity.
강화부재(122)가 섬유 재질이면, 연성회로기판(121)의 두께를 크게 증가시키지 않고, 연성회로기판(121)의 유연성을 크게 저하시키지 않으면서, 연성회로기판(121)의 내구성 및 인장력을 강화할 수 있는 효과를 가질 수 있다.The durability and tensile force of the
구체적으로, 섬유 재질의 강화부재(122)는 연성회로기판(121)에 접착제 또는 열 압착에 의해 접착될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 강화부재(122)가 연성회로기판(121)에 접착되는 방법에는 제한이 없다.Specifically, the reinforcing
강화부재(122)가 섬유재질이 사용되면, 연성회로기판(121)의 일면 전체에 부착되는 것이 아니고, 연성회로기판(121)의 일부 영역에 부착될 수 있다.If the reinforcing
예를 들면, 강화부재(122)는 메쉬(Mesh)구조를 가질 수 있다. 구체적으로, 도 4에서 도시하는 바와 같이, 복수 개의 전자부품(111-113) 방향으로 배치된 다수의 수평 강화프레임(122A)과 수평 강화프레임(122A)과 수직한 방향으로 다수개가 배치된 수직 강화프레임(122B)를 포함할 수 있다.For example, the reinforcing
수평 강화프레임(122A) 및 수직 강화프레임(122B)는 단수 개의 섬유 또는 복수 개의 섬유가 꼬여서 이루어 질 수 있다. 또한, 수평 강화프레임(122A) 및 수직 강화프레임(122B)은 일정한 피치(Pitch)를 가지고 배치될 수 있다.The
섬유 재질의 강화부재(122)는 뛰어난 인장력 및 내구성을 가지므로, 연성회로기판(121)에 메쉬 구조로 접착되어서 강화부재(122)의 재료비를 절감할 수 있다.Since the reinforcing
다른 예를 들면, 강화부재(122)는 복구개의 전자부품이 배치되는 방향과 수평하게 배치되는 다수의 강화프레임(122A)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 도 4에서 수평 강화프레임(122A)만 배치될 수 있다.As another example, the reinforcing
강화프레임(122A)(122B)는 도전부(121A)와 중첩되게 배치될 수 있다. 연성회로기판(121)의 밴딩과정에서 도전부(121A)의 크랙이 발생될 염려가 존재하므로, 도전부(121A)에 중첩되게 섬유 재질의 강화프레임(122A)(122B)을 배치하여서 내구성 및 유연성을 확보할 수 있다. The reinforcing
도 4에서 도시하는 바와 같이, 구체적으로, 도전부(121A)는 복수 개의 전자부품(111-113)이 배치되는 방향으로 배치되고, 수평 강화프레임(122A)이 도전부(121A)와 중첩되게 배치된다. 도전부(121A)와 중첩되게 배치된 수평 강화프레임(122A)은 도전부(121A)를 보호하고 도전부(121A)의 크랙을 방지할 수 있다. 4, the
물론, 도전부(121A)와 중첩되게 배치되는 수평 강화프레임(122A)의 개수는 도전부(121A)와 중첩되지 않는 수평 강화프레임(122A)의 개수 보다 많을 수 있다.Of course, the number of the horizontal reinforcing
또한, 실시예는 연결부(120)를 감싸는 연결하우징(125)을 더 포함할 수 있다.In addition, the embodiment may further include a
연결하우징(125)은 연결부(120)를 감싸게 배치되어서, 연결부(120)를 외부의 충격과 침습에서 보호한다.The
또한, 연결하우징(125)은 하우징 절편(131-133) 들이 자유롭게 절곡 가능하도록 연결시킬 수 있다. 구체적으로, 연결하우징(125)은 유동 가능한 연성 재질을 포함하여서, 하우징 절편(131-133) 들이 서로 회전 및 절곡 될때 구부러질 수 있다.Also, the
연결하우징(125)은 하우징 절편(131-133) 보다 연성재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 연결하우징(125)은 고무재질로 이루어지고, 하우징 절편(131-133)은 합성수지재질로 이루어질 수 있다.The
또한, 연결하우징(125)은 연결하우징(125)은 구부러짐을 돕는 절곡 홈(127)을 더 포함할 수 있다.In addition, the
절곡 홈(127)은 연결하우징(125)이 일 방향으로 밴딩되는 공간을 제공하게 된다.The
구체적으로, 절곡 홈(127)은 연결하우징(125)의 일면에 내측으로 함몰된 영역일 수 있다. Specifically, the
더욱 구체적으로, 절곡 홈(127)은 액정표시 모듈(111)이 노출되는 방향과 반대방향에 형성될 수 있다.
More specifically, the
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 단말기의 작동모습을 도시한 참고도이다.5 is a reference view showing an operation of a mobile terminal according to an embodiment of the present invention.
도 5에서 도시하는 바와 같이, 전자 부품이 내장된 복수 개의 하우징 절편(131-133)들은 서로 회전 및 절곡될 수 있다. 이때, 연결부(120)는 강화부재(122)에 의해 인장력과 내구성이 강화되어서, 도전부(121A)의 크랙 및 단선을 방지할 수 있다.As shown in Fig. 5, the plurality of housing segments 131-133 having the electronic components embedded therein can be rotated and bent. At this time, the tensile force and durability of the
따라서, 이동 단말기(100)의 신뢰성 및 내구성을 향상시킬 수 있다.Accordingly, the reliability and durability of the
사용자는 이동 단말기(100)의 가각의 하우징 절편(131-133)을 절곡시켜서, 사용자의 팔목에 착용할 수 있다.The user can bend the housing section 131-133 of the
물론, 도면에는 도시하지 않았지만, 첫번째(도면에서 좌측 끝) 하우징 절편(131-133)과 마지막(도면에서 오른쪽 끝) 하우징 절편(131-133)에 착탈장치가 구비되어서 사용자의 팔목에 이동 단말기(100)를 고정할 수도 있다.Of course, although not shown in the drawings, the first and second housing sections 131-133 and 131-133 are provided on the housing section 131-133, 100 may be fixed.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이동 단말기의 일부 단면도이다.6 is a partial cross-sectional view of a mobile terminal according to another embodiment of the present invention.
도 6을 참고하면, 실시예의 이동 단말기(100A)는 도 3의 실시예와 비교하면 힌지장치(129)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the
힌지장치(129)는 하우징 절편(131-133) 들이 서로 회전 및 절곡 가능하도록 연결시킨다. 힌지장치(129)는 두 부재를 회전 가능하게 연결하게 하는 모든 구성을 포함할 수 있다.The
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이동 단말기의 일부 단면도이다.7 is a partial cross-sectional view of a mobile terminal according to another embodiment of the present invention.
도 7을 참고하면, 실시예의 이동 단말기(100A)는 도 3의 실시예와 비교하면 연결부(120)의 구성에 차이점이 존재한다.Referring to FIG. 7, the
실시예의 연결부(120)(120B)는 연결부(120)는 플렉서블한 재질로 복수 개의 전자부품(111-113)을 전기적으로 연결하는 연성회로기판(121)과, 연성회로기판(121)의 적어도 일면에 결합되어 연성회로기판(121)의 단선을 방지하는 강화부재(122)를 포함할 수 있다.The
여기서, 연결하우징(125)은 생략되고, 연성회로기판(121)과 강화부재(122)가 외부로 노출될 수도 있다.
Here, the
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안될 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It should be understood that various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the present invention.
Claims (17)
상기 복수개의 전자부품을 전기적으로 연결하고, 상기 복수개의 전자부품들이 유동될 때 밴딩되는 연결부를 포함하고,
상기 연결부는,
플렉서블한 재질로 상기 복수개의 전자부품을 전기적으로 연결하는 연성회로기판과,
상기 연성회로기판의 적어도 일면에 결합되는 강화부재를 포함하는 이동 단말기.A plurality of electronic components for communication and operation of the mobile terminal; And
And a connection portion electrically connecting the plurality of electronic components and being bent when the plurality of electronic components are flowed,
The connecting portion
A flexible circuit board for electrically connecting the plurality of electronic parts with a flexible material,
And a reinforcing member coupled to at least one side of the flexible circuit board.
상기 강화부재는,
섬유, 나노섬유 및 탄소섬유 중 적어도 하나 또는 이들의 조합을 포함하는 이동 단말기.The method according to claim 1,
The reinforcing member
At least one of fibers, nanofibers, and carbon fibers, or a combination thereof.
상기 강화부재는 메쉬(Mesh)구조를 가지는 이동 단말기.3. The method of claim 2,
Wherein the reinforcing member has a mesh structure.
상기 강화부재는 상기 연성회로기판에 접착제 또는 열 압착에 의해 접착되는 이동 단말기.3. The method of claim 2,
Wherein the reinforcing member is adhered to the flexible circuit board by an adhesive or thermo compression bonding.
상기 강화부재는 상기 복수 개의 전자부품이 배치되는 방향과 수평하게 배치되는 다수의 강화프레임을 포함하는 이동 단말기.3. The method of claim 2,
Wherein the reinforcing member includes a plurality of reinforcing frames disposed horizontally with respect to a direction in which the plurality of electronic components are arranged.
상기 연성회로기판은,
플렉서블 재질의 절연부와,
상기 절연부의 일 영역에 접착되고 상기 복수 개의 전자부품 들과 전기적으로 연결되는 도전부를 포함하고,
상기 강화프레임은 적어도 상기 도전부와 중첩되게 배치되는 이동 단말기.6. The method of claim 5,
The flexible circuit board includes:
An insulating portion of a flexible material,
And a conductive part which is bonded to one area of the insulating part and is electrically connected to the plurality of electronic parts,
Wherein the reinforcing frame is disposed to overlap at least the conductive portion.
상기 복수 개의 전자부품들을 내장하는 복수 개의 하우징 절편을 더 포함하고,
상기 복수 개의 하우징 절편은 기설정된 강도를 가지는 금속 또는 수지재질을 포함하는 이동 단말기.3. The method of claim 2,
Further comprising a plurality of housing pieces for housing the plurality of electronic components,
Wherein the plurality of housing slices include a metal or a resin material having predetermined strength.
상기 연결부를 감싸고, 상기 하우징 절편 들이 자유롭게 절곡 가능하도록 연결시키는 연결하우징을 더 포함하는 이동 단말기.8. The method of claim 7,
Further comprising a connection housing enclosing the connection part and connecting the housing parts so that they can freely bend.
상기 연결하우징은 연성 재질을 포함하는 이동 단말기.9. The method of claim 8,
Wherein the connection housing comprises a flexible material.
상기 연결하우징은 연결하우징이 절곡되게 하는 절곡 홈이 형성되는 이동 단말기.10. The method of claim 9,
Wherein the connection housing has a bending groove formed therein for bending the connection housing.
상기 연결부는 상기 하우징 절편 들이 서로 회전 및 절곡 가능하도록 연결시키는 힌지 장치를 더 포함하는 이동 단말기.9. The method of claim 8,
Wherein the connecting portion further comprises a hinge device connecting the housing pieces so as to be rotatable and bendable with respect to each other.
상기 복수 개의 전자부품은 통신 모듈, 액정표시 모듈, 제어 모듈, 키패드 모듈, 배터리 모듈 및 안테나 모듈을 포함하는 이동 단말기.11. The method of claim 10,
Wherein the plurality of electronic components include a communication module, a liquid crystal display module, a control module, a keypad module, a battery module, and an antenna module.
상기 제 1 하우징 절편과 회전 및 절곡 가능하게 연결되고, 통신 및 제어 모듈을 내장하는 제 2 하우징 절편과,
상기 제 2 하우징 절편과 회전 및 절곡 가능하게 연결되고, 배터리 모듈을 내장한 제3 하우징 절편과,
상기 복수 개의 하우징 절편에 내장된 전자부품 들을 전기적으로 연결하고, 상기 복수개의 하우징 절편 들이 회전 및 절곡되게 연결하는 연결부를 포함하고,
상기 연결부는,
플렉서블한 재질로 상기 복수개의 전자부품을 전기적으로 연결하는 연성회로기판과,
상기 연성회로기판의 적어도 일면에 결합되는 강화부재를 포함하는 이동 단말기.A first housing section incorporating a liquid crystal display module,
A second housing slice connected to the first housing slice so as to be rotatable and bendable and incorporating a communication and control module,
A third housing slice connected to the second housing slice so as to be rotatable and foldable,
And a connecting portion electrically connecting the electronic components built in the plurality of housing sections and connecting the plurality of housing sections to each other in a rotational and bending manner,
The connecting portion
A flexible circuit board for electrically connecting the plurality of electronic parts with a flexible material,
And a reinforcing member coupled to at least one side of the flexible circuit board.
상기 강화부재는,
섬유, 나노섬유 및 탄소섬유 중 적어도 하나 또는 이들의 조합을 포함하는 이동 단말기.14. The method of claim 13,
The reinforcing member
At least one of fibers, nanofibers, and carbon fibers, or a combination thereof.
상기 연결부를 감싸고, 상기 하우징 절편 들이 자유롭게 절곡 가능하도록 연결시키는 연결하우징을 더 포함하고,
상기 연결하우징은 연성 재질을 포함하는 이동 단말기.15. The method of claim 14,
Further comprising a connection housing enclosing the connection part and connecting the housing parts so that they can freely bend,
Wherein the connection housing comprises a flexible material.
상기 액정표시 모듈은 사용자의 터치에 의한 정보를 입력받는 터치패드를 더 포함하는 이동 단말기.14. The method of claim 13,
Wherein the liquid crystal display module further comprises a touch pad for receiving information by a user's touch.
상기 제 2 및 제 3 하우징 절편의 일면은 라운드지게 형성되는 이동 단말기.
16. The method of claim 15,
And one side of the second and third housing sections is rounded.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130148651A KR20150063820A (en) | 2013-12-02 | 2013-12-02 | Mobile terminal |
Applications Claiming Priority (1)
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KR1020130148651A KR20150063820A (en) | 2013-12-02 | 2013-12-02 | Mobile terminal |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20150063820A true KR20150063820A (en) | 2015-06-10 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1020130148651A KR20150063820A (en) | 2013-12-02 | 2013-12-02 | Mobile terminal |
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KR (1) | KR20150063820A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110224262A (en) * | 2019-05-08 | 2019-09-10 | 诺百爱(杭州)科技有限责任公司 | Eight passageway armlet device connection structure |
US11570895B2 (en) | 2020-06-02 | 2023-01-31 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including multiple printed circuit boards |
-
2013
- 2013-12-02 KR KR1020130148651A patent/KR20150063820A/en not_active Application Discontinuation
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110224262A (en) * | 2019-05-08 | 2019-09-10 | 诺百爱(杭州)科技有限责任公司 | Eight passageway armlet device connection structure |
US11570895B2 (en) | 2020-06-02 | 2023-01-31 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including multiple printed circuit boards |
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