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KR20140142273A - 말끔하게 이형되는 연신 이형가능한 테이프 - Google Patents

말끔하게 이형되는 연신 이형가능한 테이프 Download PDF

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KR20140142273A
KR20140142273A KR1020147027864A KR20147027864A KR20140142273A KR 20140142273 A KR20140142273 A KR 20140142273A KR 1020147027864 A KR1020147027864 A KR 1020147027864A KR 20147027864 A KR20147027864 A KR 20147027864A KR 20140142273 A KR20140142273 A KR 20140142273A
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KR
South Korea
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adhesive tape
substrate
backing
adhesive
resins
Prior art date
Application number
KR1020147027864A
Other languages
English (en)
Inventor
로저 에이 그리슬
해롤드 티 문손
Original Assignee
쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 filed Critical 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니
Publication of KR20140142273A publication Critical patent/KR20140142273A/ko

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Abstract

접합 평면의 방향으로 연신될 때 잔류물을 남기지 않고서 그리고 기재의 표면을 손상시키지 않고서 탈착될 수 있는 접합용 접착 테이프. 접착 테이프는 대향하는 제1 및 제2 표면을 갖는 탄성중합체 배킹 및 배킹의 제1 및 제2 표면 중 적어도 하나 상에 배치된 아크릴레이트 감압 접착제를 포함한다. 배킹은 폴리에테르-폴리에스테르, 폴리에테르-폴리아미드, 및 그의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 공중합체, 및 배킹의 총 중량을 기준으로 약 20 내지 60 중량%의 점착부여제를 포함한다. 배킹은 파단시 신율이 500% 초과이다.

Description

말끔하게 이형되는 연신 이형가능한 테이프{Clean Release, Stretch Releasable Tape}
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 개시 내용이 전체적으로 본 명세서에 참고로 포함된, 2012년 3월 8일자로 출원된 미국 특허 가출원 제61/608,287호의 이익을 주장한다.
연신 이형가능한 접착 테이프, 접착 테이프를 포함하는 물품, 및 접착 테이프를 사용하여 기재의 스택을 결합해제하는 방법이 기술된다.
기재들을 서로 접합하거나 물품을 기재에 접합하는 데 연신 이형가능한 필름 및 테이프가 사용되어 왔다. 물품을 기재에 접합하기 위한 구매가능한 연신 이형 접착제는 쓰리엠 컴퍼니(3M Company)로부터 커맨드(Command)™ 브랜드로, 그리고 테사 에스이(tesa SE)로부터 파워스트립(Powerstrip)® 브랜드로 입수가능하다. 이러한 연신 이형 테이프 및 필름 중 다수는 제품 구조물의 일부로서 무접착제 탭 부분을 포함하여 사용자가 테이프를 잡아당길 수 있게 함으로써 부착된 표면으로부터 그것을 이형되게 한다. 이러한 연신 이형가능한 필름 및 테이프는 유용하지만, 다른 연신 이형가능한 물품을 제공해야 할 필요성이 남아 있다.
본 발명은 연신 이형가능한 접착 테이프, 상기 테이프를 포함하는 물품, 및 상기 테이프의 접합 방법을 제공한다. 유리하게는, 본 발명의 접착 테이프는 탭 부분을 이용하지 않고서 연신 이형가능하다. 추가적으로, 본 발명의 연신 이형가능한 접착 테이프는 잔류물을 남기지 않고서 그리고 기재의 표면을 손상시키지 않고서, 부착된 기재로부터 말끔하게 제거된다.
일 태양에서, 본 발명은 접착 테이프에 관한 것으로서, 본 접착 테이프는 (a) 대향하는 제1 및 제2 표면을 갖는 탄성중합체 배킹(backing); 및 (b) 배킹의 제1 및 제2 표면 중 적어도 하나 상에 배치된 아크릴레이트 감압 접착제를 포함하거나 이로 본질적으로 이루어지고, 배킹은 (i) 폴리에테르-폴리에스테르, 폴리에테르-폴리아미드, 및 그의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 공중합체 및 (ii) 배킹의 총 중량을 기준으로 약 20 내지 60 중량%의 점착부여제(tackifier)를 포함하고, 배킹은 파단시 신율이 500% 초과하고, 물품이 기재 상에 배치되는 경우, 물품은 제1 방향을 따라 연신되고 기재로부터 이형될 수 있다.
다른 태양에서, 본 발명은 물품에 관한 것으로서, 본 물품은 (a) 제1 기재; 및 (b) 제1 기재에 접착된 접착 테이프를 포함하고, 접착 테이프는(1) 대향하는 제1 및 제2 표면을 갖는 탄성중합체 배킹; 및 (2) 배킹의 제1 및 제2 표면 중 적어도 하나 상에 배치된 아크릴레이트 감압 접착제를 포함하고, 배킹은 (i) 폴리에테르-폴리에스테르, 폴리에테르-폴리아미드, 및 그의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 공중합체; 및 (ii) 배킹의 총 중량을 기준으로 약 20 내지 60 중량%의 점착부여제를 포함하고, 배킹은 파단시 신율이 500% 초과한다.
또 다른 태양에서, 본 발명은 기재들의 스택을 결합 및 결합해제하는 방법에 관한 것으로서, 본 방법은 (a) 제1 및 제2 기재를 제공하는 단계; (b) 제1 기재와 제2 기재 사이에 접착 테이프를 접착함으로써 그들을 스택에 결합시키는 단계 - 접착 테이프는 (1) 대향하는 제1 및 제2 표면을 갖는 탄성중합체 배킹 및 (2) 배킹의 제1 및 제2 표면 상에 배치된 아크릴레이트 감압 접착제를 포함하고, 배킹은 (i) 폴리에테르-폴리에스테르, 폴리에테르-폴리아미드 및 그의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 공중합체; 및 (ii) 배킹의 총 중량을 기준으로 약 20 내지 60 중량%의 점착부여제를 포함하고, 배킹은 파단시 신율이 500% 초과함 -; (c) 스택을 테이프 접착제의 연화 온도로 가열하는 단계; (d) 스택으로부터 제1 기재를 제거하여 접착 테이프를 노출시키는 단계; 및 (e) 접착 테이프를 그의 길이를 따라 당겨서 제2 기재로부터 접착 테이프를 연신 이형하는 단계를 포함한다.
본 발명의 접착 테이프는, 접착제가 배킹의 단일 면 상에 배치된 단면 테이프로서, 또는 접착제가 배킹의 양 면 상에 배치된 양면 테이프로서 제공될 수 있다. 이러한 접착 테이프는 소비자 전자 디바이스(예컨대, 휴대용 핸드-헬드 디바이스, 예를 들어 다양한 유형의 전화기, 태블릿 등) 내의 구성요소들의 조립으로부터 임의의 2개의 기재를 서로 접합하고 이후에 한 기재를 다른 기재로부터 결합해제하는 것에 이르는 매우 다양한 응용에서 사용될 수 있다.
달리 표시되지 않는다면, 본 명세서 및 특허청구범위에서 사용되는 특징부의 크기, 양, 및 물리적 특성을 표현하는 모든 수는 모든 경우에 용어 "약"으로 수식되는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 반대로 표시되지 않는 한, 전술한 명세서 및 첨부된 특허청구범위에 기재된 수치 파라미터는 당업자가 본 명세서에 개시된 교시 내용을 이용하여 얻고자 하는 원하는 특성에 따라 변할 수 있는 근사치이다.
종점(endpoint)에 의한 수치 범위의 언급은 그 범위 내의 모든 수(예를 들어, 1 내지 5는 1, 1.5, 2, 2.75, 3, 3.80, 4 및 5를 포함함)와 그 범위 내의 임의의 범위를 포함한다.
일 태양에서, 본 발명은 연신 이형 특성을 나타내는 접착 테이프를 제공한다. 접착 테이프는 대향하는 제1 및 제2 표면을 갖는 탄성중합체 배킹 및 제1 및 제2 표면 중 적어도 하나 상에 배치된 아크릴레이트 감압 접착제를 포함한다.
탄성중합체 배킹
적합한 탄성중합체 배킹에는 폴리에테르-폴리에스테르, 폴리에테르-폴리아미드, 및 그의 조합의 공중합체가 포함된다. 구매가능한 폴리에테르-폴리에스테르 공중합체 수지에는 미국 델라웨어주 소재의 듀폰(DuPont)으로부터 하이트렐(Hytrel)® 브랜드로 입수가능한 것들이 포함되며, 하이트렐® 4056 수지가 특히 유용하다. 구매가능한 폴리에테르-폴리아미드 공중합체 수지에는 미국 펜실베이니아주 소재의 아르케마 인크.(Arkema Inc.)로부터 페박스(Pebax)™ 브랜드로 입수가능한 것들이 포함되며, 페박스™ 3533 수지가 특히 유용하다. 미국 특허 제5,672,400호(한센(Hansen) 등)는 7열, 40 내지 65행에서 페박스™ 수지의 사용을 개시하며, 이 특허의 전체 개시 내용은 전체적으로 참고로 포함된다.
또한, 점착부여 수지가 탄성중합체 수지의 일부이다. 적합한 점착부여 수지에는 테르펜 수지, 테르펜 페놀 수지, 방향족 개질된 테르펜 수지, 쿠마론-인덴 수지, 천연 수지 로진, 개질된 로진, 글리세롤 에스테르 로진, 펜타에리트리톨 에스테르 로진, 알릴페놀 포름알데하이드 수지, 자일렌 포름알데하이드 수지, 스티렌 수지, 다이사이클로펜타다이엔 수지, 및 그의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 것들이 포함된다. 점착부여제는 배킹의 총 중량을 기준으로 20 내지 60 중량%로 존재한다.
탄성중합체 배킹은 연신 이형 접착 테이프에서 사용하기에 적합한 기계적 특성을 갖도록 선택된다. 예를 들어, 탄성중합체 배킹은 당길 때 파손되지 않고서 제1 방향(예를 들어, 세로 방향)으로 50% 이상 연신(신장)될 수 있도록 선택된다. 즉, 적어도 하나의 치수, 예컨대 길이는 배킹 층을 파손시키지 않고서 연신을 통해 50% 이상 증가될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 탄성중합체 배킹은 파손되지 않고서 100% 이상, 150% 이상, 200% 이상, 300% 이상, 400% 이상, 또는 500% 이상 연신될 수 있다. 탄성중합체 배킹은 종종 최대 800% 연신될 수 있다.
접착제
아크릴 감압 접착제가 본 발명에 사용하기에 적합하다. 아크릴 접착제는 전형적으로, 전사 테이프와 같이, 본 발명의 접착 테이프가 롤 형태로 공급되는 경우 라이너에 의해 보호된다.
첨가제
특정된 특성을 부여하기 위해 다른 첨가제가 배킹, 접착제 또는 둘 모두에 포함될 수 있다. 그러한 첨가제에는 유기 충전제, 무기 충전제, 화학적 또는 물리적 발포제, 항미생물제, 유리 또는 중합체 버블 또는 비드(이는 팽창 또는 비팽창될 수 있음), 섬유, 보강제, 소수성 또는 친수성 실리카, 강인화제, 나노입자, 난연제, 산화방지제, 미분된 중합체 입자, 예컨대 폴리에스테르, 나일론, 및 폴리프로필렌, 및 안정제, 예컨대 열 또는 UV 안정제가 포함된다. 추가적으로, 배킹, 접착제 또는 둘 모두의 색을 변화시키기 위해 안료 및/또는 염료가 첨가될 수 있다. 흑색 또는 백색 테이프를 생성하는 안료 또는 염료가 때때로 바람직하다.
접착 테이프
접착 테이프의 접착제 층뿐만 아니라 탄성중합체 배킹은 전형적으로 고도로 신장가능하다. 테이프를 당기면, 접착 테이프가 신장 또는 연신된다. 연신은 제1 기재와 제2 기재 사이의 영역에서의 접착 테이프의 부피를 감소시키고 한쪽 또는 양쪽 기재로부터 접착 테이프의 이형을 촉진시킨다. 접착제 층이 충분한 응집 강도(cohesive strength)를 가지는 경우, 접착제 층이 기재보다 배킹 층에 더 강하게 접착되는 경우, 그리고 접착 테이프가 파손되거나 그의 원 위치 또는 치수로 빨리 회복되지 않고서 기재들 사이에서 그의 부피를 감소시키기에 충분히 연신될 수 있는 경우에, 탭을 당겨서, 접착제 층을 양쪽 기재로부터 이형할 수 있다. 연신된 접착 테이프는 2개의 기재들 사이로부터 제거될 수 있거나, 2개의 기재는 분리될 수 있거나, 두 가지가 모두 이루어질 수 있다. 접착 테이프는 전형적으로 연신 이형 조건 하에서 파손되거나 딱하고 끊어지지 않고서 제1 방향(종종 제1 방향은 세로 방향이고 그 길이는 50% 이상 증가될 수 있음)으로 50% 이상 연신될 수 있다.
종래 기술의 연신 이형가능한 테이프와 달리, 연신 이형을 촉진 또는 개시하기 위해 본 발명의 접착 테이프 상에는 탭이 필요하지 않다. 사용자는, 연신 이형하기 위해, 간단히 접합 평면을 따르는 방향으로 본 발명의 접착 테이프를 당긴다.
본 발명의 접착 테이프가 주축을 따라 연신되고 기재로부터 이형될 때, 접착제와 사전에 접촉된 기재 표면의 90% 초과에 접착제 잔류물이 없다. 바람직하게는, 접착 테이프가 주축을 따라 연신되고 기재로부터 이형된 후에, 실질적으로 접착제 잔류물이 기재 상에 남아 있지 않다.
기재
본 발명의 접착 테이프는 다양한 기재들을 그 자체에 또는 다른 기재들에 접착하는 데 사용될 수 있다. 예시적인 기재에는 금속 및 금속 합금, 예컨대 스테인리스 강, 아연; 세라믹, 예컨대 유리; 및 중합체, 예컨대 폴리에테르설폰, 폴리카르보네이트(예를 들어, "렉산(LEXAN)" 브랜드로 판매되는 것들), 폴리아미드(나일론으로 통상 지칭됨), 아라미드(예를 들어, "케블라(KEVLAR)" 브랜드로 판매되는 것들), 폴리카프로락탐, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(예를 들어, "마일러(MYLAR)" 브랜드로 판매되는 것들), 폴리에테르에테르케톤, 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리이미드(예를 들어, "캡톤(KAPTON)" 브랜드로 판매되는 것들), 폴리페닐렌, 폴리우레탄(예를 들어, "이스탄(ESTANE)" 브랜드로 판매되는 것들), 폴리옥시메틸렌, 아세탈(예를 들어, "델린(DELRIN)" 브랜드로 판매되는 것들), 폴리스티렌, 폴리아이소부틸렌, 폴리프로필렌 및 폴리에틸렌이 포함된다.
실시예
시험 방법
PSA 접착력 측정
ASTM D3330에 따라, 0.051 mm(2 밀(mil)) 두께의 알루미늄 시트에 라미네이팅된 2.5 cm(1 인치) 폭의 테이프 조각을 사용하여 180 박리 시험을 수행하였다. 이 구조물을 5.1 cm(2 인치) × 12.7 cm(5 인치) × 0.32 cm(1/8 인치) 스테인리스 강 기재에 라미네이팅하였다. 하부 조(jaw)가 스테인리스 강 기재의 한쪽 단을 보유하고 상부 조가 180° 루프형성된 라미네이팅된 알루미늄 테이프 단을 보유하도록, 샘플을 인장 시험기 내에 장착하였다. 3개의 테이프 샘플 두 세트를 준비하였다. 한 세트의 샘플을 라미네이션 후 15분의 체류 시간 후에 박리 시험하였다. 다른 한 세트는 라미네이션 72시간 후에 시험하였다. 미국 미네소타주 에덴 프래리 소재의 엠티에스 시스템즈 코포레이션(MTS Systems Corporation)으로부터의 MTS - 인사이트(Insight) 전기기계적 30 kN 신장된 길이 인장 시험 장치를 박리 시험에 사용하였다. 접착력 값은 oz/in의 단위이다.
배킹 신율 측정
ASTM D638-10의 개정 버전을 사용하여 배킹에 대한 신율 측정을 행하였다. 덤벨의 샘플 치수는 다음과 같았다: 전체 길이(LO)는 11.4 cm(4.5 인치)였으며, 전체 폭은 1.9 cm(0.75 인치)였으며, 좁은 섹션의 폭(W)은 0.64 cm(0.25 인치)였으며, 좁은 섹션의 길이(L)는 3.18 cm(1.25 인치)였다. PSA 접착력 측정에 사용된 것과 동일한 인장 시험 장치를 신율 시험에 사용하였다. 인장 시험 장치의 조들을, 조들 사이의 거리가 5.1 cm(2 인치)가 되도록 하여, 덤벨 상에 장착하였다. 신장률은 5.1 cm/min(2 인치/분)이었다. 신율에 대한 기록값은 파단시 %신율이었다.
연신 이형 측정
1.3 cm(0.5 인치) 폭 × 12.7 cm(약 5 인치) 길이의 테이프 샘플을, 2.0 ㎏(4.5 lb) 고무 롤러를 사용하여, (5.1 cm(2 인치) × 12.7 cm(5 인치) × 0.32 cm(1/8 인치) 스테인리스 강 기재에 수작업으로 라미네이팅하였다. 기재로부터 테이프의 한쪽 에지를 들어올리고, 이어서 테이프가 연신 이형 메커니즘을 통해 기재로부터 제거될 때까지 테이프를 기재의 평면으로부터 30° 각도로 당김으로써, 기재로부터의 테이프의 제거를 수작업으로 수행하였다. 이어서, 접착제와 사전에 접촉된 기재의 표면을 잔류 접착제에 대해 관찰하였다. 접착제와 사전에 접촉된 기재 표면의 90% 초과에 접착제 잔류물이 없다면, 샘플은 시험을 합격한 것이다.
Figure pct00001
배킹 1의 제조
네덜란드 겔린 소재의 디에스엠 엑스플로어(DSM Xplore)로부터 입수가능한 DSM 15cc 마이크로-컴파운더(Micro-Compounder)를 사용하여 배킹 1을 제조하였다. 15 g의 페박스 3533 수지를 칭량해서 덜어내고, 이어서 컴파운더의 호퍼 내로 부었다. 컴파운더의 6개의 구역들을 모두 190℃로 설정하였다. 컴파운더의 rpm을 50 rpm으로 설정하고, 컴파운더를 동시-회전 모드(co-rotating mode)로 작동하도록 구성하였다. 압출물을 팬 내로 수집하였으며, 거기서 그것을 냉각시키고 고화하였다. 0.25 mm(10 밀) 갭을 갖는, 가열된 22.9 cm(9 인치) 폭의 노치 바 코터(notch bar coater)를 사용하여 필름 샘플들을 제조하였다. 코터의 베드 상에 놓인, 각각의 두께가 0.076 mm(3 밀)인 2개의 실리콘 이형 라이너들 사이에, 수집된 압출물을 넣었다. 이 재료를 코터 상에서 200℃ 이상으로 가열하였다. 일단 압출물이 용용되었으면, 수지 및 라이너들을 노치 바 갭을 통해 당겨서, 두께가 0.10 mm(4 밀)인 40.6 cm(16 인치) × 22.9 cm(9 인치)의 필름 샘플을 제조하였다.
배킹 2의 제조
컴파운더의 호퍼 내로 붓기 전에, 7.65 g의 페박스 3533 및 7.35 g의 SP-560을 용기 내에서 사전-블렌딩한 것을 제외하고는, 배킹 1과 유사하게 배킹 2를 제조하였다.
배킹 3의 제조
7.95 g의 페박스 3533 및 7.05 g의 SP-560을 용기 내에서 사전-블렌딩한 것을 제외하고는, 배킹 2와 유사하게 배킹 3을 제조하였다.
배킹 4 제조
10.8 g의 페박스 3533 및 4.2 g의 하이트렐 4056을 용기 내에서 사전-블렌딩한 것을 제외하고는, 배킹 2와 유사하게 배킹 4를 제조하였다.
배킹 5 제조
6.35 g의 페박스 3533, 2.52 g의 하이트렐 4056 및 6.14 g의 SP-560을 용기 내에서 사전-블렌딩한 것을 제외하고는, 배킹 2와 유사하게 배킹 5를 제조하였다.
배킹 6 제조
6.62 g의 페박스 3533, 2.61 g의 하이트렐 4056 및 5.78 g의 SP-560을 용기 내에서 사전-블렌딩한 것을 제외하고는, 배킹 2와 유사하게 배킹 6을 제조하였다.
배킹 7 제조
6.14 g의 페박스 3533, 2.43 g의 하이트렐 4056, 5.93 g의 SP-560, 0.51 g의 SMA-3000P를 용기 내에서 사전-블렌딩한 것을 제외하고는, 배킹 2와 유사하게 배킹 6을 제조하였다.
배킹 8 제조
6.38 g의 페박스 3533, 2.52 g의 하이트렐 4056, 5.58 g의 SP-560, 0.53 g의 SMA-3000P를 용기 내에서 사전-블렌딩한 것을 제외하고는, 배킹 2와 유사하게 배킹 6을 제조하였다.
배킹 9 제조
배킹 9는 쓰리엠 컴퍼니로부터 상표명 "쓰리엠 열 접합 필름 668"(3M Thermal Bonding Film 668)로 입수가능한, 구매가능한 0.10 mm(4 밀) 필름이었다.
PSA 조각을 배킹에 수작업으로 라미네이팅함으로써 실시예들을 제조하였다. 접착 전사 테이프의 조각을 배킹의 크기와 유사한 크기로 잘랐다. 2.0 ㎏(4.5 lb)의 고무 롤러를 사용하여, 노출된 PSA 전사 테이프 표면을 배킹에 라미네이팅하였다. 표 1은 조사된 구체적인 배킹-PSA 조합을 나타낸다. 전술된 시험 방법을 사용하여, 실시예의 배킹에 대한 PSA 접착력, 배킹의 파단시 신율, 및 연신 이형 거동을 측정하였다. 결과가 표 1에 나타나 있다.
Figure pct00002

Claims (20)

  1. (a) 대향하는 제1 및 제2 표면을 갖는 탄성중합체 배킹(backing); 및 (b) 배킹의 제1 및 제2 표면 중 적어도 하나 상에 배치된 아크릴레이트 감압 접착제를 포함하고, 배킹은 (i) 폴리에테르-폴리에스테르, 폴리에테르-폴리아미드, 및 그의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 공중합체 및 (ii) 배킹의 총 중량을 기준으로 약 20 내지 60 중량%의 점착부여제(tackifier)를 포함하고, 배킹은 파단시 신율이 500% 초과하고,
    물품이 기재 상에 배치되는 경우, 물품은 제1 방향을 따라 연신되고 기재로부터 이형될 수 있는 접착 테이프.
  2. 제1항에 있어서, 연신을 개시하기 위해 탭을 포함하지 않는 접착 테이프.
  3. 제1항에 있어서, 접착 테이프가 주축을 따라 연신되고 기재로부터 이형된 후에, 접착제와 사전에 접촉된 기재 표면의 90% 초과에 접착제 잔류물이 없는 접착 테이프.
  4. 제1항에 있어서, 접착 테이프가 주축을 따라 연신되고 기재로부터 이형된 후에, 실질적으로 접착제 잔류물이 기재 상에 남아 있지 않은 접착 테이프.
  5. 제1항에 있어서, 배킹은 파단시 신율이 800% 초과인 접착 테이프.
  6. 제1항에 있어서, 점착부여제는 테르펜 수지, 테르펜 페놀 수지, 방향족 개질된 테르펜 수지, 쿠마론-인덴 수지, 천연 수지 로진, 개질된 로진, 글리세롤 에스테르 로진, 펜타에리트리톨 에스테르 로진, 알릴페놀 포름알데하이드 수지, 자일렌 포름알데하이드 수지, 스티렌 수지, 다이사이클로펜타다이엔 수지, 및 그의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 접착 테이프.
  7. 제6항에 있어서, 점착부여제는 테르펜 수지, 테르펜 페놀 수지, 방향족 개질된 테르펜 수지 및 그의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 접착 테이프.
  8. (a) 제1 기재; 및
    (b) 제1 기재에 접착된 접착 테이프를 포함하고, 접착 테이프는
    (1) 대향하는 제1 및 제2 표면을 갖는 탄성중합체 배킹; 및 (2) 배킹의 제1 및 제2 표면 중 적어도 하나 상에 배치된 아크릴레이트 감압 접착제를 포함하고, 배킹은
    (i) 폴리에테르-폴리에스테르, 폴리에테르-폴리아미드, 및 그의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 공중합체; 및
    (ii) 배킹의 총 중량을 기준으로 약 20 내지 60 중량%의 점착부여제를 포함하고, 배킹은 파단시 신율이 500% 초과하는
    물품.
  9. 제8항에 있어서, 기재는 금속, 유리 및 중합체로 이루어진 군으로부터 선택되는 물품.
  10. 제8항에 있어서, 제2 기재를 추가로 포함하고, 접착 테이프는 탄성중합체 배킹의 제1 및 제2 표면 상에 아크릴레이트 접착제를 포함하고, 접착 테이프는 제1 기재와 제2 기재 사이에 개재되고 이들에 접착되는 물품.
  11. 제8항에 있어서, 접착 테이프는 연신을 개시하기 위해 탭을 포함하지 않는 물품.
  12. 제8항에 있어서, 접착 테이프가 주축을 따라 연신되고 기재로부터 이형된 후에, 접착제와 사전에 접촉된 기재 표면의 90% 초과에 접착제 잔류물이 없는 접착 테이프.
  13. 제8항에 있어서, 접착 테이프가 주축을 따라 연신되고 제1 기재로부터 이형된 후에, 실질적으로 접착제 잔류물이 제1 기재 상에 남아 있지 않은 물품.
  14. 제8항에 있어서, 배킹은 파단시 신율이 800% 초과인 물품.
  15. 제8항에 있어서, 점착부여제는 테르펜 수지, 테르펜 페놀 수지, 방향족 개질된 테르펜 수지, 쿠마론-인덴 수지, 천연 수지 로진, 개질된 로진, 글리세롤 에스테르 로진, 펜타에리트리톨 에스테르 로진, 알릴페놀 포름알데하이드 수지, 자일렌 포름알데하이드 수지, 스티렌 수지, 다이사이클로펜타다이엔 수지 및 그의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 물품.
  16. 제15항에 있어서, 점착부여제는 테르펜 수지, 테르펜 페놀 수지, 방향족 개질된 테르펜 수지 및 그의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 접착 테이프.
  17. 기재들의 스택을 결합 및 결합해제하는 방법으로서,
    (a) 제1 및 제2 기재를 제공하는 단계;
    (b) 제1 기재와 제2 기재 사이에 접착 테이프를 접착함으로써 그들을 스택에 결합시키는 단계 - 접착 테이프는 (1) 대향하는 제1 및 제2 표면을 갖는 탄성중합체 배킹 및 (2) 배킹의 제1 및 제2 표면 상에 배치된 아크릴레이트 감압 접착제를 포함하고, 배킹은 (i) 폴리에테르-폴리에스테르, 폴리에테르-폴리아미드 및 그의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 공중합체; 및 (ii) 배킹의 총 중량을 기준으로 약 20 내지 60 중량%의 점착부여제를 포함하고, 배킹은 파단시 신율이 500% 초과함 -;
    (c) 스택을 테이프 접착제의 연화 온도로 가열하는 단계;
    (d) 스택으로부터 제1 기재를 제거하여 접착 테이프를 노출시키는 단계; 및
    (e) 접착 테이프를 그의 길이를 따라 당겨서 제2 기재로부터 접착 테이프를 연신 이형하는 단계를 포함하는 기재들의 스택을 결합 및 결합해제하는 방법.
  18. 제17항에 있어서, 접착 테이프가 그의 길이를 따라 당겨지고 제2 기재로부터 이형된 후에, 접착제와 사전에 접촉된 기재 표면의 90% 초과에 접착제 잔류물이 없는 기재들의 스택을 결합 및 결합해제하는 방법.
  19. 제17항에 있어서, 접착 테이프가 그의 길이를 따라 당겨지고 제2 기재로부터 이형된 후에, 실질적으로 접착제 잔류물이 기재 상에 남아 있지 않은 기재들의 스택을 결합 및 결합해제하는 방법.
  20. 제17항에 있어서, 점착부여제는 테르펜 수지, 테르펜 페놀 수지, 방향족 개질된 테르펜 수지, 쿠마론-인덴 수지, 천연 수지 로진, 개질된 로진, 글리세롤 에스테르 로진, 펜타에리트리톨 에스테르 로진, 알릴페놀 포름알데하이드 수지, 자일렌 포름알데하이드 수지, 스티렌 수지, 다이사이클로펜타다이엔 수지, 및 그의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 기재들의 스택을 결합 및 결합해제하는 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180015229A (ko) * 2015-06-29 2018-02-12 미쓰이 가가쿠 토세로 가부시키가이샤 반도체 부품 제조용 필름

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6321415B2 (ja) * 2014-03-19 2018-05-09 リンテック株式会社 積層構造体の製造方法および積層構造体
WO2015195617A1 (en) * 2014-06-17 2015-12-23 3M Innovative Properties Company Pressure sensitive adhesive compositions and masking articles
CN107427067B (zh) 2014-12-05 2020-10-23 尤尔实验室有限公司 校正剂量控制
DE102017220998A1 (de) * 2017-11-23 2019-05-23 Tesa Se Wiederablösbarer Haftklebestreifen
US11649381B2 (en) * 2018-03-01 2023-05-16 Dic Corporation Adhesive tape
DE102019203438A1 (de) * 2019-03-13 2020-09-17 Tesa Se Oberflächenschutzfolie zum Schutz der Kanten von Rotorblättern an Windrädern

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4071652A (en) 1976-03-29 1978-01-31 Minnesota Mining And Manufacturing Company Thermally conductive electrical tape
US4024312A (en) * 1976-06-23 1977-05-17 Johnson & Johnson Pressure-sensitive adhesive tape having extensible and elastic backing composed of a block copolymer
GB8726777D0 (en) 1987-11-16 1987-12-23 Smith & Nephew Ass Adhesive dressings
EP0369092B1 (en) 1988-11-17 1993-12-22 Nitto Denko Corporation Dermal pressure-sensitive adhesive sheet material
US5516581A (en) 1990-12-20 1996-05-14 Minnesota Mining And Manufacturing Company Removable adhesive tape
TW215105B (ko) * 1990-12-20 1993-10-21 Minnesota Mining & Mfg
US5145718A (en) 1991-03-26 1992-09-08 Minnesota Mining And Manufacturing Company Processs for producing pressure-sensitive adhesive tape
US5176948A (en) 1991-12-11 1993-01-05 Minnesota Mining And Manufacturing Company Permanent marking article
DE19531696A1 (de) * 1995-08-29 1997-03-06 Beiersdorf Ag Mehrfache Verwendung eines Klebfolien-Laminats
US5672400A (en) 1995-12-21 1997-09-30 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electronic assembly with semi-crystalline copolymer adhesive
EP0870418B1 (en) 1995-09-25 2001-12-05 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electronic assembly with semi-crystalline copolymer adhesive
ES2180858T3 (es) 1996-07-04 2003-02-16 Tesa Ag Tira de lamina adhesiva.
JP3908876B2 (ja) 1999-07-23 2007-04-25 日東電工株式会社 粘着テープ用基材フィルム及び粘着テープまたはシート
US6569521B1 (en) * 2000-07-06 2003-05-27 3M Innovative Properties Company Stretch releasing pressure sensitive adhesive tape and articles
US7078582B2 (en) * 2001-01-17 2006-07-18 3M Innovative Properties Company Stretch removable adhesive articles and methods
BRPI0506611B1 (pt) 2004-02-06 2015-12-08 INVISTA Technologies S à r l método para aumentar a adesão de um adesivo a um substrato polimérico, substrato polimérico, processo de união de um primeiro substrato a um segundo substrato e artigo manufaturado
US20080135159A1 (en) * 2006-12-12 2008-06-12 3M Innovative Properties Company Stretch releasing pressure-sensitive adhesive articles and methods of using the same
US8202934B2 (en) 2007-07-31 2012-06-19 3M Innovative Properties Company Hot melt processable polyurea copolymers and methods of their preparation and use

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180015229A (ko) * 2015-06-29 2018-02-12 미쓰이 가가쿠 토세로 가부시키가이샤 반도체 부품 제조용 필름

Also Published As

Publication number Publication date
US10017670B2 (en) 2018-07-10
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US20150020961A1 (en) 2015-01-22
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