KR20140119604A

KR20140119604A - Test handler

Info

Publication number: KR20140119604A
Application number: KR1020130060335A
Authority: KR
Inventors: 김응수; 권세민; 이진원; 전병균
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2013-03-27
Filing date: 2013-05-28
Publication date: 2014-10-10
Also published as: KR101452111B1

Abstract

A test handler for inspecting semiconductor devices comprises a test module to execute an electric inspection for a plurality of semiconductor devices; a load module to load the semiconductor devices on the test module; and an unload module to unload the semiconductor devices from the test module. The unload module includes at least one unload buffer tray to temporarily store the semiconductor devices; a middle tray to store semiconductor devices determined as faulty among the semiconductor devices; a plurality of customer trays to store semiconductor devices determined as good among the semiconductor devices; and a plurality of picker units to transfer the semiconductor devices among the test module, the unload buffer trays, the middle trays, and the customer trays.

Description

Test handler {TEST HANDLER}

본 발명의 실시예들은 테스트 핸들러에 관한 것이다. 보다 상세하게는 복수의 반도체 소자들을 검사하기 위하여 상기 반도체 소자들을 핸들링하는 테스트 핸들러에 관한 것이다.Embodiments of the invention relate to test handlers. And more particularly to a test handler for handling the semiconductor devices to inspect a plurality of semiconductor devices.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 본딩 공정 및 패키징 공정 등을 통하여 완성될 수 있다.In general, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes, and the semiconductor devices formed as described above can be completed through a dicing process, a bonding process, and a packaging process have.

상기와 같이 제조된 반도체 소자들은 전기적 특성 검사를 통하여 양품 또는 불량품으로 판정될 수 있다. 상기 전기적 특성 검사에는 상기 반도체 소자들을 핸들링하는 테스트 핸들러와 상기 반도체 소자들을 검사하기 위한 테스터가 사용될 수 있다.The semiconductor devices manufactured as described above can be judged as good or defective through electrical property inspection. For the electrical characteristic inspection, a test handler for handling the semiconductor elements and a tester for inspecting the semiconductor elements may be used.

상기 반도체 소자들은 외부 접속용 단자들을 가질 수 있으며, 상기 외부 접속용 단자들과 상기 테스터를 전기적으로 연결한 상태에서 전기적인 검사 공정을 수행할 수 있다. 상기 테스트 핸들러는 상기 반도체 소자들의 외부 접속용 단자들과 전기적으로 접속되는 콘택핀들을 구비하는 복수의 테스트 소켓들을 구비할 수 있다.The semiconductor devices may have external connection terminals, and an electrical inspection process may be performed in a state where the external connection terminals are electrically connected to the tester. The test handler may include a plurality of test sockets having contact pins electrically connected to external connection terminals of the semiconductor devices.

상기와 같이 반도체 소자들에 대한 검사 공정을 수행하기 위한 테스트 핸들러는 일반적인 메모리 소자들에 대한 검사 공정을 수행하기 위한 테스트 핸들러와 LSI(Large scale integrated circuit) 소자들에 대한 검사 공정을 수행하기 위한 테스트 핸들러로 구분될 수 있다. 상기 LSI 소자들에 대한 검사 공정을 수행하기 위한 테스트 핸들러의 예는 대한민국 특허공개 제10-2011-0113554호 및 제10-2011-0113928호 등에 개시되어 있다.As described above, the test handler for performing an inspection process on semiconductor devices includes a test handler for performing an inspection process for general memory devices and a test for performing an inspection process on LSI (Large Scale Integrated Circuit) devices Handler. Examples of test handlers for performing the inspection process on the LSI devices are disclosed in Korean Patent Laid-Open Nos. 10-2011-0113554 and 10-2011-0113928.

일반적으로, 상기 테스트 핸들러의 경우 상기 반도체 소자들에 대한 검사 공정이 수행되는 테스트 모듈을 사이에 두고 상기 반도체 소자들의 로드를 위한 로드 모듈과 상기 반도체 소자들의 언로드를 위한 언로드 모듈이 양측에 각각 배치될 수 있다.Generally, in the case of the test handler, a load module for loading the semiconductor elements and an unloading module for unloading the semiconductor elements are disposed on both sides of the test module through which the inspection process for the semiconductor elements is performed, .

상기와 같은 테스트 핸들러의 경우 테스트 모듈에서 검사가 완료된 반도체 소자들을 등급별로 분류하여 복수의 커스터머 트레이들에 수납할 수 있다. 구체적으로, 상기 반도체 소자들은 검사가 완료된 후 언로드 버퍼 트레이에 이송되며 이어서 상기 언로드 버퍼 트레이로부터 상기 커스터머 트레이들로 이송될 수 있다. 상기와 같은 반도체 소자들의 언로드 단계들은 언로드 피커들에 의해 수행될 수 있다.In the case of the above-described test handler, the semiconductor devices that have been inspected in the test module can be classified into classes and stored in a plurality of customer trays. Specifically, the semiconductor devices may be transferred to the unload buffer tray after the inspection is completed and then transferred from the unload buffer tray to the customer trays. The unloading steps of the semiconductor elements as described above can be performed by the unload pickers.

한편, 상기 언로드 버퍼 트레이에 수납되는 반도체 소자들 중에서 불량으로 판정된 반도체 소자들이 포함될 수 있다. 또한, 상기 테스트 소켓들 중 소켓 오프 처리된 테스트 소켓에는 반도체 소자가 로드되지 않을 수 있으며, 이 경우 상기 언로드 버퍼 트레이에는 상기 소켓 오프에 대응하는 포켓은 비어 있는 상태가 될 수 있다.Semiconductor devices determined to be defective may be included among the semiconductor devices stored in the unload buffer tray. In addition, the semiconductor device may not be loaded in the test socket that has undergone the socket-off process among the test sockets. In this case, the pockets corresponding to the socket-off may be empty in the unload buffer tray.

상기와 같이 반도체 소자들은 검사 단계 이후 정리되지 않은 상태로 상기 언로드 버퍼 트레이에 수납될 수 있으며, 상기 언로드 피커들은 상기 정리되지 않은 상태의 반도체 소자들을 분류하여 상기 커스터머 트레이들에 각각 수납해야 하는 관계로 상기 반도체 소자들의 언로드 및 분류 수납 단계들에 소요되는 시간이 크게 증가될 수 있다.As described above, the semiconductor devices can be housed in the unload buffer tray without being cleaned after the inspection step, and the unload pickers classify the uncombined semiconductor devices and store them in the customer trays The time required for unloading and sorting and storing the semiconductor elements can be greatly increased.

본 발명의 실시예들은 반도체 소자들의 이송에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있는 테스트 핸들러를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a test handler that can shorten the time required for transferring semiconductor devices.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따른 테스트 핸들러는 복수의 반도체 소자들에 대한 전기적인 검사를 수행하는 테스트 모듈과, 상기 테스트 모듈로 상기 반도체 소자들을 로드하기 위한 로드 모듈 및 상기 테스트 모듈로부터 상기 반도체 소자들을 언로드하기 위한 언로드 모듈을 포함할 수 있다. 상기 언로드 모듈은 상기 반도체 소자들을 임시 수납하기 위한 적어도 하나의 언로드 버퍼 트레이와, 상기 반도체 소자들 중 불량으로 판단된 반도체 소자들을 수납하기 위한 미들 트레이와, 상기 반도체 소자들 중 양품으로 판단된 반도체 소자들을 수납하기 위한 복수의 커스터머 트레이들과, 상기 테스트 모듈, 언로드 버퍼 트레이, 미들 트레이 및 커스터머 트레이들 사이에서 상기 반도체 소자들을 이송하기 위한 복수의 피커 유닛들을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a test handler including a test module for performing electrical inspection of a plurality of semiconductor devices, a load module for loading the semiconductor devices into the test module, And an unload module for unloading the semiconductor elements from the module. Wherein the unload module comprises at least one unload buffer tray for temporarily storing the semiconductor elements, a middle tray for accommodating the semiconductor elements judged to be defective among the semiconductor elements, And a plurality of picker units for transferring the semiconductor devices between the test module, the unload buffer tray, the middle tray, and the customer trays.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 언로드 모듈은 상기 테스트 모듈과 인접하는 제1 영역과, 상기 미들 트레이가 위치되는 제2 영역 및 상기 커스터머 트레이들이 위치되는 제3 영역을 구비할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the unload module may include a first area adjacent to the test module, a second area in which the middle tray is located, and a third area in which the customer trays are located.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 언로드 버퍼 트레이는 상기 제1 영역과 제2 영역 및 제3 영역 사이에서 이동 가능하게 구성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the unload buffer tray may be configured to be movable between the first area, the second area and the third area.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 언로드 모듈은 3개의 언로드 버퍼 트레이들을 구비할 수 있으며, 상기 언로드 버퍼 트레이들은 상기 제1 영역과 제2 영역 및 제3 영역 사이에서 각각 이동 가능하게 구성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the unload module may include three unload buffer trays, and the unload buffer trays may be configured to be movable between the first area and the second area and the third area, respectively have.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 언로드 모듈은 상기 테스트 모듈로부터 상기 제1 영역에 위치된 언로드 버퍼 트레이로 상기 반도체 소자들을 이송하는 언로드 피커 유닛과, 상기 제2 영역에 위치된 언로드 버퍼 트레이로부터 상기 미들 트레이로 상기 불량으로 판단된 반도체 소자들을 이송하는 미들 피커 유닛과, 상기 제3 영역에 위치된 언로드 버퍼 트레이로부터 상기 커스터머 트레이들로 상기 반도체 소자들을 이송하는 소팅 피커 유닛을 구비할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the unload module includes an unload picker unit for transferring the semiconductor devices from the test module to an unload buffer tray located in the first area, A middle picker unit for transferring the semiconductor devices determined to be defective to the middle tray, and a sorting picker unit for transferring the semiconductor devices from the unload buffer tray located in the third area to the customer trays.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 언로드 모듈은 상기 제2 영역에 위치된 언로드 버퍼 트레이의 빈 수납부들을 채우기 위하여 상기 제2 영역에 위치된 언로드 버퍼 트레이에 수납된 반도체 소자들 중 일부를 이동시키는 미들 피커 유닛을 구비할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the unloading module may move some of the semiconductor elements housed in the unload buffer tray located in the second area to fill the empty receivers of the unloading buffer tray located in the second area A middle picker unit may be provided.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 로드 모듈은 상기 반도체 소자들을 임시 수납하기 위한 로드 버퍼 트레이와 상기 로드 버퍼 트레이로부터 상기 반도체 소자들을 상기 테스트 모듈로 이송하기 위한 로드 피커 유닛을 구비할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the load module may include a load buffer tray for temporarily storing the semiconductor devices and a load picker unit for transferring the semiconductor devices from the load buffer tray to the test module.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 로드 모듈은 상기 로드 버퍼 트레이와 연결되거나 상기 로드 버퍼 트레이에 내장되어 상기 로드 버퍼 트레이에 임시 수납된 반도체 소자들을 예열하기 위한 히터를 더 구비할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the load module may further include a heater connected to the load buffer tray or preheated in the load buffer tray to preheat the semiconductor elements temporarily stored in the load buffer tray.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 테스트 모듈은 상기 반도체 소자들을 전기적으로 검사하기 위한 복수의 테스트 소켓들이 구비되는 테스트 영역과, 상기 테스트 영역의 양측에 각각 위치되는 로드 영역 및 언로드 영역을 구비할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the test module includes a test region including a plurality of test sockets for electrically inspecting the semiconductor devices, and a load region and an unload region located on both sides of the test region .

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 테스트 모듈은 상기 로드 영역으로부터 상기 테스트 영역으로 반도체 소자들을 이송하는 로드셔틀과 상기 테스트 영역으로부터 상기 언로드 영역으로 반도체 소자들을 이송하는 언로드셔틀을 구비할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the test module may include a load shuttle that transfers semiconductor elements from the load region to the test region and an unload shuttle that transfers semiconductor elements from the test region to the unload region.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 테스트 모듈은 상기 로드 영역으로부터 상기 테스트 영역으로 반도체 소자들을 이송하는 제2 로드셔틀과 상기 테스트 영역에 배치되어 상기 반도체 소자들을 전기적으로 검사하기 위한 제2 테스트 소켓들 및 상기 테스트 영역으로부터 상기 언로드 영역으로 반도체 소자들을 이송하는 제2 언로드셔틀을 더 구비할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the test module may include a second load shuttle for transferring semiconductor devices from the load region to the test region, and a second test socket disposed in the test region for electrically inspecting the semiconductor devices, And a second unloading shuttle for transferring semiconductor elements from the test area to the unloading area.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 테스트 모듈은 상기 로드 셔틀과 상기 테스트 소켓들 및 상기 언로드 셔틀 사이에서 상기 반도체 소자들을 이송하며, 상기 반도체 소자들을 상기 테스트 소켓들에 접속시키는 복수의 콘택 피커들을 포함하는 콘택 피커 유닛을 구비할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the test module includes a plurality of contact pickers for transferring the semiconductor devices between the load shuttle, the test sockets and the unload shuttle, and connecting the semiconductor devices to the test sockets And may include a contact picker unit.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 로드 셔틀과 상기 언로드 셔틀은 각각 상기 반도체 소자들을 수납하기 위한 복수의 수납부들을 가질 수 있으며, 상기 로드 셔틀 및 언로드 셔틀의 수납부들과 상기 테스트 소켓들 및 상기 콘택 피커들은 모두 동일한 피치를 가질 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the load shuttle and the unload shuttle may have a plurality of receivers for receiving the semiconductor devices, respectively, and the receivers of the load shuttle and the unload shuttle, The contact pickers may all have the same pitch.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 로드 셔틀은 상기 반도체 소자들을 수납하기 위한 복수의 수납부들을 가지며, 상기 로드 모듈은 상기 반도체 소자들을 임시 수납하기 위한 로드 버퍼 트레이와 상기 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이들로부터 상기 로드 버퍼 트레이로 상기 반도체 소자들을 이송하기 위한 제1 로드 피커들을 포함하는 제1 로드 피커 유닛 및 상기 로드 버퍼 트레이로부터 상기 반도체 소자들을 상기 로드 셔틀로 이송하기 위한 제2 로드 피커들을 포함하는 제2 로드 피커 유닛을 구비할 수 있다. 이때, 상기 로드 버퍼 트레이의 X축 피치는 상기 로드 셔틀의 X축 피치의 1/2배일 수 있으며, 상기 제2 로드 피커들의 X축 피치는 상기 로드 버퍼 트레이의 X축 피치와 동일하게 구성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the load shuttle has a plurality of receivers for receiving the semiconductor elements, and the load module includes a load buffer tray for temporarily storing the semiconductor elements, a load buffer tray for temporarily storing the semiconductor elements, A first load picker unit including first load pickers for transferring the semiconductor devices from the trays to the load buffer tray and second load pickers for transferring the semiconductor devices from the load buffer tray to the load shuttle The second load picker unit may be provided. In this case, the X-axis pitch of the load buffer tray may be 1/2 of the X-axis pitch of the load shuttle, and the X-axis pitch of the second load pickers may be equal to the X-axis pitch of the load buffer tray have.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 로드 피커 유닛은 상기 제1 로드 피커들의 X축 피치를 조절하기 위한 피치 조절부를 구비할 수 있으며, 상기 제1 로드 피커들의 Y축 피치는 상기 로드 버퍼 트레이의 Y축 피치의 정수배로 구성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the first load picker unit may include a pitch adjusting unit for adjusting the X-axis pitch of the first load pickers, and the Y- Axis pitch of the tray.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 언로드 셔틀은 상기 반도체 소자들을 수납하기 위한 복수의 수납부들을 가지며, 상기 언로드 모듈은 상기 언로드 셔틀로부터 상기 언로드 버퍼 트레이로 상기 반도체 소자들을 이송하는 언로드 피커들을 포함하는 언로드 피커 유닛을 구비할 수 있다. 이때, 상기 언로드 버퍼 트레이의 X축 피치가 상기 언로드 셔틀의 X축 피치의 1/2배일 수 있으며, 상기 언로드 피커들의 X축 피치는 상기 언로드 버퍼 트레이의 X축 피치와 동일하게 구성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the unloading shuttle includes a plurality of receivers for receiving the semiconductor elements, and the unloading module includes unload pickers for transferring the semiconductor elements from the unloading shuttle to the unloading buffer tray An unload picker unit may be provided. In this case, the X-axis pitch of the unload buffer tray may be half the X-axis pitch of the unloading shuttle, and the X-axis pitch of the unload pickers may be equal to the X-axis pitch of the unload buffer tray.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 언로드 모듈은 상기 언로드 버퍼 트레이로부터 상기 미들 트레이로 상기 불량으로 판단된 반도체 소자들을 이송하는 미들 피커들을 포함하는 미들 피커 유닛을 구비할 수 있다. 이때, 상기 언로드 버퍼 트레이와 상기 미틀 트레이 및 상기 미들 피커들의 X축 피치는 동일하게 구성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the unloading module may include a middle picker unit including middle pickers for transferring the semiconductor devices determined to be defective from the unload buffer tray to the middle tray. At this time, the X-axis pitches of the unload buffer tray, the miter tray, and the middle pickers may be the same.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 언로드 모듈은 상기 언로드 버퍼 트레이로부터 상기 커스터머 트레이들로 상기 반도체 소자들을 이송하는 소팅 피커들을 포함하는 소팅 피커 유닛을 구비할 수 있다. 이때, 상기 소팅 피커 유닛은 상기 소팅 피커들의 X축 피치를 조절하기 위한 피치 조절부를 구비할 수 있으며, 상기 소팅 피커들의 Y축 피치는 상기 언로드 버퍼 트레이의 Y축 피치의 정수배로 구성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the unloading module may include a sorting picker unit including sorting pickers for transferring the semiconductor devices from the unload buffer tray to the customer trays. The sorting picker unit may include a pitch adjusting unit for adjusting the X-axis pitch of the sorting pickers, and the Y-axis pitch of the sorting pickers may be an integer multiple of the Y-axis pitch of the unloading buffer tray.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 소자들을 검사하기 위한 테스트 모듈에 인접하게 언로드 모듈이 배치될 수 있으며, 상기 언로드 모듈은 상기 테스트 모듈과 인접하는 제1 영역과, 커스터머 트레이들과 인접하는 제3 영역 및 상기 제1 영역과 제3 영역 사이에 위치되는 제2 영역을 구비할 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, an unload module may be disposed adjacent to a test module for inspecting semiconductor devices, the unload module including a first area adjacent to the test module, And a second region positioned between the first region and the third region.

상기 언로드 모듈의 제1, 제2 및 제3 영역에는 각각 언로드 버퍼 트레이가 위치될 수 있으며, 또한 상기 제1, 제2 및 제3 영역들 각각에서 언로드 피커 유닛, 미들 피커 유닛 및 소팅 피커 유닛에 의해 상기 반도체 소자들에 대한 이송 작업이 이루어질 수 있으므로 상기 반도체 소자들에 대한 언로드 및 분류 수납 작업에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.The unloading buffer tray may be positioned in each of the first, second, and third areas of the unloading module, and the unloading buffer tray, the middle picker unit, and the sorting picker unit may be disposed in the first, The time required for the unloading and sorting and storing operations of the semiconductor elements can be greatly shortened.

특히, 불량으로 판정된 반도체 소자들을 상기 제2 영역에서 상기 미들 트레이로 이동시키고, 상기 제2 영역에 위치된 언로드 버퍼 트레이의 빈 수납부들을 채우는 것과 같은 일련의 정리 단계를 수행한 후, 상기 제3 영역에서 상기 반도체 소자들의 등급 분류 및 수납이 이루어짐으로써 상기 반도체 소자들의 언로드 및 분류에 소요되는 시간이 더욱 단축될 수 있다.In particular, after performing a series of the cleaning steps such as moving the semiconductor devices determined to be defective from the second area to the middle tray and filling the empty receivers of the unloading buffer tray located in the second area, 3, the time required for unloading and sorting the semiconductor devices can be further shortened.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 테스트 모듈을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 로드 버퍼 트레이와 로드 셔틀 그리고 제1 및 제2 로드 피커 유닛들을 설명하기 위한 개략도이다.1 is a schematic block diagram illustrating a test handler according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic side view for explaining the test module shown in Fig.
3 is a schematic view for explaining the load buffer tray, the load shuttle, and the first and second load picker units shown in FIG.

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention will be described in more detail below with reference to the accompanying drawings showing embodiments of the invention. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.When an element is described as being placed on or connected to another element or layer, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements or layers may be placed therebetween It is possible. Alternatively, if one element is described as being placed directly on or connected to another element, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Thus, changes from the shapes of the illustrations, e.g., changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be reasonably expected. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the areas illustrated in the drawings, but include deviations in the shapes, the areas described in the drawings being entirely schematic and their shapes Is not intended to illustrate the exact shape of the area and is not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic block diagram illustrating a test handler according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러(100)는 복수의 반도체 소자들(10; 도 2 참조)에 대한 검사 공정을 수행하기 위하여 사용될 수 있다. 특히, LSI 소자들에 대한 검사 공정을 수행하기 위하여 사용될 수 있다.Referring to FIG. 1, a test handler 100 according to an embodiment of the present invention may be used to perform an inspection process for a plurality of semiconductor elements 10 (see FIG. 2). In particular, it can be used to perform an inspection process on LSI devices.

상기 테스트 핸들러(100)는 상기 반도체 소자들에 대한 검사 공정을 수행하기 위한 테스트 모듈(200)과 상기 테스트 모듈(200)로 상기 반도체 소자들(10)을 로드하기 위한 로드 모듈(300) 및 상기 테스트 모듈(200)로부터 상기 반도체 소자들(10)을 언로드하기 위한 언로드 모듈(400)을 포함할 수 있다.The test handler 100 includes a test module 200 for performing an inspection process on the semiconductor devices, a load module 300 for loading the semiconductor devices 10 with the test module 200, And an unload module 400 for unloading the semiconductor devices 10 from the test module 200.

일 예로서, 상기 테스트 모듈(200)은 상기 반도체 소자들(10)에 대한 검사 공정이 수행되는 테스트 영역(210)과, 상기 테스트 영역(210)의 양측에 각각 위치되는 로드 영역(220) 및 언로드 영역(230)을 구비할 수 있다.The test module 200 may include a test region 210 in which an inspection process for the semiconductor devices 10 is performed and a load region 220 and a load region 220 located on both sides of the test region 210, And an unloading area 230 may be provided.

도 2는 도 1에 도시된 테스트 모듈을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.2 is a schematic side view for explaining the test module shown in Fig.

도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 테스트 모듈(200)은 상기 반도체 소자들(10)과 접속하기 위한 테스트 소켓들(212)을 구비할 수 있다. 상기 테스트 소켓들(212)은 상기 테스트 영역(210)에서 도 1에 도시된 바와 같이 X축 방향으로 배열될 수 있으며, 도시되지는 않았으나, 각각의 테스트 소켓들(212)에는 각각의 반도체 소자들(10)의 외부 접속용 단자들, 예를 들면, 솔더볼들과 접속되는 복수의 콘택핀들(미도시)이 구비될 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 테스트 소켓들(212)은 상기 반도체 소자들(10)을 검사하기 위하여 전기적인 신호를 인가하는 테스터(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, the test module 200 may include test sockets 212 for connecting with the semiconductor devices 10. The test receptacles 212 may be arranged in the X-axis direction as shown in FIG. 1 in the test region 210. Although not shown, each of the test receptacles 212 is provided with respective semiconductor elements (Not shown) connected to the terminals for external connection of the substrate 10, for example, solder balls. Also, although not shown, the test sockets 212 may be electrically connected to a tester (not shown) that applies an electrical signal to inspect the semiconductor devices 10.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 테스트 모듈(200)은 상기 로드 영역(220)으로부터 상기 테스트 영역(210)으로 상기 반도체 소자들(10)을 이송하기 위한 로드셔틀(222)과 상기 테스트 영역(210)으로부터 상기 언로드 영역(230)으로 상기 반도체 소자들(10)을 이송하기 위한 언로드셔틀(232)을 구비할 수 있다. 또한, 상기 테스트 영역(210) 내에서 상기 반도체 소자들(10)을 상기 로드셔틀(222)로부터 상기 테스트 소켓들(212)을 경유하여 상기 언로드셔틀(232)로 이동시키는 콘택 피커 유닛(214)을 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the test module 200 includes a load shuttle 222 for transferring the semiconductor elements 10 from the load region 220 to the test region 210, And an unload shuttle 232 for transferring the semiconductor elements 10 from the unload area 210 to the unload area 230. A contact picker unit 214 for moving the semiconductor elements 10 from the load shuttle 222 to the unload shuttle 232 via the test sockets 212 within the test region 210, . &Lt; / RTI >

상기 로드셔틀(222)과 언로드셔틀(232)은 도 1에 도시된 바와 같이 서로 평행하게, 예를 들면, X축 방향으로 연장할 수 있으며, 또한 상기 X축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 일 예로서, 상기 로드셔틀(222)과 언로드셔틀(232)은 리니어 모션 가이드 및 모터와 볼 스크루 등을 포함하는 직선 구동 기구를 이용하여 상기 X축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 테스트 소켓들(212)은 상기 테스트 영역(210)으로 이동된 로드셔틀(222)과 언로드셔틀(232) 사이에 배치될 수 있다.The rod shuttle 222 and the unload shuttle 232 may extend parallel to each other as shown in FIG. 1, for example, in the X-axis direction and movable in the X-axis direction . As an example, the load shuttle 222 and the unload shuttle 232 may be configured to be movable in the X-axis direction using a linear motion guide, a linear drive mechanism including a motor, a ball screw, and the like. According to an embodiment of the present invention, the test sockets 212 may be disposed between the load shuttle 222 and the unload shuttle 232 moved to the test area 210.

또한, 상기 로드셔틀(222)과 언로드셔틀(232)은 상기 반도체 소자들(10)을 수납하기 위한 복수의 수납부들을 가질 수 있다. 일 예로서, 상기 로드셔틀(222)과 언로드셔틀(232)은 X축 방향으로 배열된 16개의 수납부들을 가질 수 있다. 이때, 상기 로드셔틀(222)과 언로드셔틀(232)의 수납부 X축 피치는 상기 테스트 소켓들(212)의 X축 피치와 동일하게 구성되는 것이 바람직하다.The load shuttle 222 and the unload shuttle 232 may have a plurality of receivers for receiving the semiconductor devices 10. [ As an example, the load shuttle 222 and the unload shuttle 232 may have sixteen receivers arranged in the X-axis direction. At this time, it is preferable that the X axis pitch of the receiving part of the load shuttle 222 and the unloading shuttle 232 is the same as the X axis pitch of the test sockets 212.

상기 콘택 피커 유닛(214)은 상기 반도체 소자들(10)을 픽업하기 위한 복수의 콘택 피커들을 포함할 수 있으며, 상기 로드셔틀(222)에 의해 상기 테스트 영역(210)으로 이송된 반도체 소자들(10)을 픽업할 수 있다. 이어서, 상기 픽업된 반도체 소자들(10)을 상기 테스트 소켓들(212)의 상부로 이동시킬 수 있으며 상기 반도체 소자들(10)을 상기 테스트 소켓들(212)에 접속시키기 위하여 상기 반도체 소자들(10)을 하강시킬 수 있다. 또한, 상기 반도체 소자들(10)의 검사 단계가 완료된 후 상기 반도체 소자들(10)을 상기 테스트 소켓들(212)로부터 분리시키기 위하여 상기 반도체 소자들(10)을 상승시킬 수 있으며, 이어서 상기 반도체 소자들(10)을 상기 언로드셔틀(232)에 수납하기 위하여 상기 반도체 소자들(10)을 이동시킬 수 있다.The contact picker unit 214 may include a plurality of contact pickers for picking up the semiconductor devices 10 and may be connected to the semiconductor devices 10 transferred to the test area 210 by the load shuttle 222 10 can be picked up. The picked-up semiconductor elements 10 may then be moved to the top of the test receptacles 212 and the semiconductor elements 10 may be connected to the test receptacles 212 10 can be lowered. It is also possible to raise the semiconductor elements 10 in order to separate the semiconductor elements 10 from the test sockets 212 after the inspecting step of the semiconductor elements 10 is completed, The semiconductor elements 10 may be moved to accommodate the elements 10 in the unload shuttle 232. [

일 예로서, 상기 콘택 피커 유닛(214)은, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 콘택 피커들을 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위하여 콘택 피커 구동부를 포함할 수 있으며, 상기 콘택 피커 구동부는 모터와 볼 스크루 등을 포함하는 직선 운동 기구 및/또는 공압 실린더 등을 이용하여 구성될 수 있다.In one example, the contact picker unit 214 may include a contact picker driving unit for moving the contact pickers vertically and horizontally, although not shown in detail, and the contact picker driving unit may include a motor, a ball screw, And / or a pneumatic cylinder or the like.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 각각의 콘택 피커들은 진공 흡착 방식으로 상기 반도체 소자들(10)을 진공 흡착할 수 있으며, 상기 반도체 소자들(10)에 대한 고온 검사 공정을 수행하기 위하여 상기 반도체 소자들(10)을 각각 기 설정된 온도로 가열하기 위한 히터들(미도시)을 구비할 수 있다. 일 예로서, 각각의 콘택 피커들에는 전기 저항 열선 등과 같은 히터가 내장될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, each of the contact pickers can vacuum adsorb the semiconductor elements 10 by a vacuum adsorption method, and the semiconductor elements 10 can be vacuum- (Not shown) for heating the elements 10 to predetermined temperatures, respectively. As an example, each contact picker may be equipped with a heater, such as an electrical resistance wire.

한편, 상기 콘택 피커들은 X축 방향으로 배열될 수 있으며 상기 콘택 피커들의 X축 피치는 상기 반도체 소자들(10)의 이송에 소요되는 시간을 단축하기 위하여 상기 로드셔틀(222) 및 언로드셔틀(232)의 수납부 X축 피치와 동일하게 구성될 수 있다.Meanwhile, the contact pickers may be arranged in the X-axis direction, and the X-axis pitch of the contact pickers may be adjusted to the load shuttle 222 and the unload shuttle 232 The pitch of the X-axis of the receiving portion of the second lens group is equal to the pitch of the X-

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 테스트 모듈(200)은 상기 테스트 영역(210) 내에 제2 테스트 소켓들(216)을 구비할 수 있으며, 아울러 제2 로드셔틀(224), 제2 언로드셔틀(234) 및 제2 콘택 피커 유닛(218)을 추가적으로 구비할 수 있다. 이는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러(100)의 단위 시간당 처리량을 증가시키기 위함이다. 또한, 도시된 바에 따르면, 총 32개의 테스트 소켓들(212,216)이 상기 테스트 모듈(200)에서 사용되고 있으나, 상기 테스트 소켓들(212,216)의 개수는 다양하게 변경 가능하므로 상기 테스트 소켓들(212,216)의 수량에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.1, the test module 200 may include second test sockets 216 in the test area 210, and may also include a second test socket 216. In addition, A load shuttle 224, a second unloading shuttle 234, and a second contact picker unit 218. This is to increase the throughput per unit time of the test handler 100 according to an embodiment of the present invention. In addition, although a total of 32 test sockets 212 and 216 are used in the test module 200, the number of the test sockets 212 and 216 may be variously changed, The scope of the present invention is not limited by the quantity.

다시 도 1을 참조하면, 상기 로드 모듈(300)은 상기 테스트 모듈(200)의 로드 영역(220)에 인접하도록 배치될 수 있다. 상기 로드 모듈(300)은 복수의 반도체 소자들(10)이 수납된 제1 커스터머 트레이들(302)로부터 상기 반도체 소자들(10)을 상기 테스트 모듈(200)의 로드셔틀(222) 및 제2 로드셔틀(224)로 이송하기 위하여 사용될 수 있다.Referring again to FIG. 1, the load module 300 may be disposed adjacent to a load region 220 of the test module 200. The load module 300 can transfer the semiconductor elements 10 from the first customer trays 302 accommodated in the plurality of semiconductor elements 10 to the load shuttle 222 of the test module 200 and the second To the load shuttle 224.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 로드 모듈(300)은 상기 반도체 소자들(10)을 임시 수납하기 위한 로드 버퍼 트레이(304)와, 상기 제1 커스터머 트레이들(302)로부터 상기 반도체 소자들(10)을 상기 로드 버퍼 트레이(304)로 이송하기 위한 제1 로드 피커 유닛(310), 및 상기 로드 버퍼 트레이(304)로부터 상기 반도체 소자들(10)을 상기 로드셔틀(222) 및 제2 로드셔틀(224)로 이송하기 위한 제2 로드 피커 유닛(312)을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the load module 300 includes a load buffer tray 304 for temporarily storing the semiconductor elements 10, a load buffer tray 304 for temporarily storing the semiconductor elements 10 from the first customer traces 302, A first load picker unit 310 for transferring the semiconductor elements 10 from the load buffer tray 304 to the load buffer tray 304 and a second load picker unit 310 for transferring the semiconductor elements 10 from the load buffer tray 304 to the load shuttle 222 and the second And a second load picker unit 312 for transferring to the load shuttle 224.

상기 로드 버퍼 트레이(304)는 상기 제1 커스터머 트레이들(302)과 상기 테스트 모듈(200)의 로드 영역(220) 사이에 배치될 수 있다. 일 예로서, 도시되지는 않았으나, 상기 로드 버퍼 트레이(304)는 상기 임시 수납된 반도체 소자들(10)을 가열하기 위하여 사용될 수도 있다. 즉, 상기 로드 버퍼 트레이(304)에 임시 수납된 반도체 소자들(10)은 고온 검사 공정을 위하여 미리 예열될 수 있으며 이를 위하여 상기 로드 버퍼 트레이(304)는 별도의 히터(미도시)와 연결되거나 별도의 히터가 내장될 수도 있다.The load buffer tray 304 may be disposed between the first customer traces 302 and the load region 220 of the test module 200. As an example, although not shown, the load buffer tray 304 may be used to heat the temporarily received semiconductor elements 10. [ That is, the semiconductor elements 10 temporarily stored in the load buffer tray 304 may be preheated for the high-temperature inspection process, and the load buffer tray 304 may be connected to a separate heater (not shown) A separate heater may be incorporated.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 두 개의 로드 버퍼 트레이(304)가 사용될 수 있으며, 상기 로드 버퍼 트레이(304)의 개수는 상기 반도체 소자들(10)의 검사에 소요되는 시간에 따라 적절하게 조절될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, two load buffer trays 304 may be used, and the number of the load buffer trays 304 may be appropriately adjusted according to the time required for inspecting the semiconductor elements 10 .

상기 제1 및 제2 로드 피커 유닛들(310,312)은 각각 상기 반도체 소자들(10)을 이송하기 위한 제1 및 제2 로드 피커들을 각각 구비할 수 있으며, 상기 제1 및 제2 로드 피커들은 진공 흡착 방식으로 상기 반도체 소자들(10)을 픽업할 수 있다.The first and second load picker units 310 and 312 may respectively include first and second load pickers for transferring the semiconductor devices 10, The semiconductor elements 10 can be picked up by an adsorption method.

또한, 일 예로서, 상기 제1 및 제2 로드 피커 유닛들은 상기 제1 및 제2 로드 피커들을 수평 방향, 예를 들면, 도 1에 도시된 X축 및 Y축 방향으로 이동시킬 수 있으며, 또한 상기 반도체 소자들(10)의 픽업 및 플레이스 동작을 위하여 상기 제1 및 제2 로드 피커들을 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 이를 위하여, 도시되지는 않았으나, 상기 제1 및 제2 로드 피커 유닛들(310,312)은 상기 제1 및 제2 로드 피커들을 수평 및 수직 방향으로 이동시키기 위한 제1 및 제2 로드 피커 구동부(미도시)를 각각 포함할 수 있으며, 일 예로서, 상기 제1 및 제2 로드 피커 구동부들은 각각 모터 및 볼 스크루를 포함하는 직선 구동 기구 및/또는 공압 실린더를 이용하여 구성될 수 있다.Further, as an example, the first and second load picker units can move the first and second load pickers in a horizontal direction, for example, in the X-axis and Y-axis directions shown in FIG. 1, The first and second load pickers may be moved in the vertical direction for pick-up and place operation of the semiconductor devices 10. [ For this, although not shown, the first and second load picker units 310 and 312 include first and second load picker driving units (not shown) for moving the first and second load pickers in the horizontal and vertical directions, As one example, the first and second load picker driving units may be configured using a linear driving mechanism and / or a pneumatic cylinder including a motor and a ball screw, respectively.

도 3은 도 1에 도시된 로드 버퍼 트레이와 로드 셔틀 그리고 제1 및 제2 로드 피커 유닛들을 설명하기 위한 개략도이다.3 is a schematic view for explaining the load buffer tray, the load shuttle, and the first and second load picker units shown in FIG.

도 3을 참조하면, 상기 제1 로드 피커들은 X축 방향으로 피치 조절이 가능하도록 구성될 수 있다. 이는 상기 제1 커스터머 트레이들(302)의 X축 피치가 사용자에 따라 변화될 수 있기 때문이다. 일 예로서, 상기 제1 로드 피커 유닛은 X축 및 Y축 방향으로 8×2의 행렬 형태로 배열된 제1 로드 피커들을 구비할 수 있다.Referring to FIG. 3, the first rod pickers may be configured to adjust the pitch in the X-axis direction. This is because the X-axis pitch of the first customer trays 302 can be changed according to the user. As an example, the first load picker unit may include first load pickers arranged in an 8x2 matrix in the X and Y axis directions.

예를 들면, 상기 제1 로드 피커 유닛은 상기 제1 로드 피커들의 X축 피치(310X)를 조절하기 위한 피치 조절부(미도시)를 구비할 수 있다. 일 예로서, 상기 피치 조절부에 의한 상기 제1 로드 피커들의 X축 피치(310X) 가변은 캠 플레이트를 이용하여 구성될 수 있다. 상기 제1 로드 피커들의 X축 피치(310X) 가변 구조와 구동 방식에 대하여는 본 출원인에 의해 출원된 대한민국 특허출원 제10-2011-0053310호, 제10-2011-0053616호, 제10-2011-0128099호 및 대한민국 실용신안출원 제20-2012-0008595호 등에 상세하게 개시되어 있으므로 이에 대한 추가적인 상세 설명은 생략하도록 한다.For example, the first rod picker unit may include a pitch adjusting unit (not shown) for adjusting the X axis pitch 310X of the first rod pickers. As an example, the X axis pitch 310X of the first rod pickers by the pitch adjuster may be configured using a cam plate. The X axis pitch (310X) variable structure of the first rod pickers and the driving method are disclosed in Korean Patent Application Nos. 10-2011-0053310, 10-2011-0053616, 10-2011-0128099 And Korean Utility Model Application No. 20-2012-0008595, the detailed description thereof will be omitted.

상기 로드 버퍼 트레이(304)는 상기 반도체 소자들(10)을 임시 수납하기 위한 복수의 수납부들을 구비할 수 있으며, 상기 로드 버퍼 트레이(304)의 수납부 X축 피치(304X)는 상기 로드셔틀(222) 및 제2 로드셔틀(224)의 수납부 X축 피치(222X)의 1/2배로 구성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 제2 로드 피커들은 X축 방향으로 일렬 배열될 수 있으며, 상기 제2 로드 피커들의 X축 피치(312X)는 상기 로드 버퍼 트레이(304)의 X축 피치(304X)와 동일하게 구성하는 것이 바람직하다.The load buffer tray 304 may include a plurality of receivers for temporarily storing the semiconductor devices 10 and an X-axis pitch 304X of the receiving part of the load buffer tray 304 may be set to be shorter than the X- Axis pitch 222X of the first rod shuttle 224 and the X-axis pitch 222X of the receiving portion of the second rod shuttle 224. In addition, the second rod pickers may be arranged in a line in the X axis direction, and the X axis pitch 312X of the second rod pickers may be equal to the X axis pitch 304X of the load buffer tray 304 .

상기와 다르게, 로드 버퍼 트레이(304)의 수납부 X축 피치(304X)를 상기 로드셔틀(222) 및 제2 로드셔틀(224)과 동일하게 구성할 경우 상기 제2 로드 피커들을 이용하여 상기 반도체 소자들(10)을 상기 로드셔틀(222) 또는 제2 로드셔틀(224)로 이송하는데 소요되는 시간을 다소 단축할 수 있으나, 상기 로드 버퍼 트레이(304)의 풋프린트가 증가될 수 있다.When the X-axis pitch 304X of the receiving portion of the load buffer tray 304 is configured to be the same as that of the rod shuttle 222 and the second rod shuttle 224, The time required for transferring the elements 10 to the load shuttle 222 or the second load shuttle 224 can be somewhat shortened but the footprint of the load buffer tray 304 can be increased.

그러나, 본 발명의 일 실시예와 같이, 로드 버퍼 트레이(304)의 수납부 X축 피치(304X)를 상기 로드셔틀(222) 및 제2 로드셔틀(224)의 수납부 X축 피치(222X)의 1/2배로 구성하는 경우 상기 제2 로드 피커들은 픽업된 반도체 소자들(10) 중 홀수번째 반도체 소자들(10)을 먼저 상기 로드셔틀(222) 또는 제2 로드셔틀(224)에 내려놓고 이어서 짝수번째 반도체 소자들(10)을 내려놓을 수 있다. 이 경우, 상기 반도체 소자들(10)의 이송 시간이 다소 연장될 수 있으나, 상기 로드 버퍼 트레이(304)의 풋프린트를 크게 감소시킬 수 있는 효과가 있다.However, as in the embodiment of the present invention, the X-axis pitch 304X of the receiving portion of the load buffer tray 304 is set to be the same as the X-axis pitch 222X of the receiving portion of the rod shuttle 222 and the second rod shuttle 224, The second load pickers lower the odd-numbered semiconductor elements 10 of the picked-up semiconductor elements 10 to the load shuttle 222 or the second load shuttle 224 first And then the even-numbered semiconductor elements 10 can be lowered. In this case, although the transfer time of the semiconductor devices 10 may be somewhat extended, there is an effect that the footprint of the load buffer tray 304 can be greatly reduced.

한편, 상기 반도체 소자들(10)의 이송 시간을 단축하기 위하여 상기 제1 로드 피커들의 Y축 피치(310Y)는 상기 로드 버퍼 트레이(304)의 수납부 Y축 피치(304Y)의 정수배, 예를 들면, 2배로 구성할 수 있다.In order to shorten the transfer time of the semiconductor devices 10, the Y-axis pitch 310Y of the first load pickers is an integral multiple of the Y-axis pitch 304Y of the receiving portion of the load buffer tray 304, For example, it can be configured twice.

상기와 같이 제1 로드 피커들의 Y축 피치(310Y)를 고정시키고, X축 피치(310X)만을 가변하도록 구성함으로써 X축 및 Y축 방향으로 모두 가변이 가능하도록 구성한 종래 기술에 비하여 제1 로드 피커 유닛(310)의 크기 및 중량을 크게 감소시킬 수 있으며 또한 상기 반도체 소자들(10)의 픽업 및 플레이스 동작의 정밀도를 향상시킬 수 있다.In contrast to the prior art in which the Y-axis pitch 310Y of the first rod pickers is fixed and the X-axis pitch 310X is changed only in the X-axis and Y-axis directions, The size and weight of the unit 310 can be greatly reduced and the precision of the pick-up and place operation of the semiconductor elements 10 can be improved.

한편, 상기 테스트 소켓들(212) 및 제2 테스트 소켓들(216) 중에서 소켓 오프 처리된 테스트 소켓이 있는 경우, 상기 제1 로드 피커 유닛(310)은 상기 소켓 오프 처리된 테스트 소켓에 대응하는 상기 로드 버퍼 트레이(304)의 수납부들에는 상기 반도체 소자들(10)을 수납하지 않을 수 있다. 즉, 상기 소켓 오프 처리된 테스트 소켓에 대응하는 상기 로드 버퍼 트레이(304)의 수납부들을 비워둠으로써 상기 제2 로드 피커 유닛(312)에 의한 반도체 소자들(10)의 이송에 소요되는 시간을 감소시킬 수 있다.Meanwhile, when there is a socket-off processed test socket among the test sockets 212 and the second test sockets 216, the first load picker unit 310 transmits the socket- The receiving portions of the load buffer tray 304 may not accommodate the semiconductor elements 10. That is, it is possible to reduce the time required for transferring the semiconductor elements 10 by the second load picker unit 312 by clearing the receivers of the load buffer tray 304 corresponding to the socket-off processed test socket .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 언로드셔틀(232) 및 제2 언로드셔틀(234)은 상기 테스트 영역(210)에서 검사 공정이 완료된 반도체 소자들(10)을 상기 테스트 영역(210)으로부터 상기 언로드 영역(230)으로 이송하기 위하여 사용될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the unloading shuttle 232 and the second unloading shuttle 234 transfer the semiconductor elements 10 having been inspected in the test area 210 from the test area 210 Unload region 230, as shown in FIG.

상기 언로드셔틀(232) 및 제2 언로드셔틀(234)은 상기 반도체 소자들(10)을 수납하기 위한 복수의 수납부들을 가질 수 있으며, 상기 언로드셔틀(232) 및 제2 언로드셔틀(234)의 수납부 X축 피치는 상기 로드셔틀(222) 및 제2 로드셔틀(224)과 동일하게 구성될 수 있다.The unloading shuttle 232 and the second unloading shuttle 234 may have a plurality of receivers for receiving the semiconductor devices 10 and the unloading shuttle 232 and the second unloading shuttle 234 The X-axis pitch of the receiving part can be configured the same as the rod shuttle 222 and the second rod shuttle 224.

상기 언로드 모듈(400)은 상기 테스트 모듈(200)의 언로드 영역(230)에 인접하도록 배치될 수 있으며, 상기 반도체 소자들(10)을 임시 수납하기 위한 적어도 하나의 언로드 버퍼 트레이(402)와, 상기 반도체 소자들(10) 중 불량으로 판단된 반도체 소자들(10)을 수납하기 위한 미들 트레이(404)와, 상기 반도체 소자들(10) 중 양품으로 판단된 반도체 소자들(10)을 수납하기 위한 복수의 제2 커스터머 트레이들(406)을 포함할 수 있다.The unloading module 400 may be disposed adjacent to the unloading area 230 of the test module 200 and includes at least one unloading buffer tray 402 for temporarily storing the semiconductor devices 10, A middle tray 404 for accommodating the semiconductor elements 10 determined to be defective among the semiconductor elements 10 and a semiconductor tray 10 for storing the semiconductor elements 10 determined as good products among the semiconductor elements 10 A plurality of second customer trays 406 may be included.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 언로드 모듈(400)은 상기 언로드셔틀(232) 및 제2 언로드셔틀(234)로부터 상기 언로드 버퍼 트레이(402)로 상기 반도체 소자들(10)을 이송하기 위한 언로드 피커 유닛(410)과, 상기 언로드 버퍼 트레이(402)로부터 상기 미들 트레이(404)로 상기 반도체 소자들(10)을 이송하기 위한 미들 피커 유닛(412)과, 상기 언로드 버퍼 트레이(402)로부터 상기 제2 커스터머 트레이들(406)로 상기 반도체 소자들(10)을 이송하기 위한 소팅 피커 유닛(414)을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the unloading module 400 transfers the semiconductor elements 10 from the unloading shuttle 232 and the second unloading shuttle 234 to the unloading buffer tray 402 A middle picker unit 412 for transferring the semiconductor elements 10 from the unload buffer tray 402 to the middle tray 404 and an unloading buffer tray 402 And a sorting picker unit 414 for transferring the semiconductor elements 10 from the second customer trays 406 to the second customer trays 406. [

일 예로서, 상기 언로드 모듈(400)은 상기 테스트 모듈(200)의 언로드 영역(230)과 인접하는 제1 영역(420)과 상기 미들 트레이(404)와 인접하는 제2 영역(422) 및 상기 제2 커스터머 트레이들(406)과 인접하는 제3 영역(424)을 가질 수 있다. 즉, 상기 제1 영역(420), 제2 영역(422) 및 제3 영역(424)은 도시된 바와 같이 순차적으로 배열될 수 있다.The unload module 400 may include a first area 420 adjacent to the unload area 230 of the test module 200, a second area 422 adjacent to the middle tray 404, And a third region 424 adjacent to the second customer trays 406. That is, the first region 420, the second region 422, and the third region 424 may be sequentially arranged as illustrated.

상기 언로드 버퍼 트레이(402)는 상기 반도체 소자들(10)을 수납하기 위한 복수의 수납부들을 구비할 수 있으며, 상기 언로드 버퍼 트레이(402)의 수납부 X축 피치와 Y축 피치는 상기 로드 버퍼 트레이(304)와 동일하게 구성될 수 있다.The unload buffer tray 402 may include a plurality of receivers for receiving the semiconductor devices 10, and the X-axis pitch and the Y-axis pitch of the receiving portion of the unload buffer tray 402 may be different from the load buffer The tray 304 may be configured identically.

본 발명의 일 실시예에 따르면 3개의 언로드 버퍼 트레이들(402)이 사용될 수 있으며, 도시되지는 않았으나, 상기 언로드 버퍼 트레이들(402)은 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 일 예로서, 상기 언로드 버퍼 트레이들(402)은 리니어 모션 가이드와 모터 및 볼 스크루 등을 포함하는 직선 구동 기구를 이용하여 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, three unload buffer trays 402 may be used, and although not shown, the unload buffer trays 402 may be configured to be movable in the Y axis direction. For example, the unload buffer trays 402 may be configured to be movable in the Y-axis direction using a linear motion mechanism including a linear motion guide, a motor, a ball screw, and the like.

예를 들면, 상기 언로드 모듈(400)은 상기 언로드 버퍼 트레이들(402)을 Y축 방향으로 각각 이동시키기 위한 언로드 버퍼 트레이 이송부(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 언로드 버퍼 트레이 이송부는 리니어 모션 가이드들과 모터 및 볼 스크루를 포함하는 직선 운동 기구들로 구성될 수 있다.For example, the unload module 400 may include an unload buffer tray transfer unit (not shown) for moving the unload buffer trays 402 in the Y axis direction. The unloading buffer tray transfer unit may be composed of linear motion guides, linear motors including a motor and a ball screw.

상기 3개의 언로드 버퍼 트레이들(402)은 상기 제1, 제2 및 제3 영역들(420, 422, 424)에 각각 하나씩 위치될 수 있으며, 또한 상기 제1, 제2 및 제3 영역들(420, 422, 424)로 순차적으로 이동될 수 있다. 즉, 상기 언로드 버퍼 트레이들(402) 중 하나가 상기 제1 영역(420)에서 상기 반도체 소자들(10)을 수납하는 동안, 다른 하나는 상기 제2 영역(422)에 위치될 수 있으며, 나머지 하나는 상기 제3 영역(424)에 위치될 수 있다.The three unload buffer trays 402 may be positioned in the first, second, and third areas 420, 422, and 424, respectively, and the first, second, and third areas 420, 422, and 424, respectively. That is, while one of the unload buffer trays 402 houses the semiconductor elements 10 in the first region 420, the other may be located in the second region 422, One may be located in the third region 424.

상기 언로드 피커 유닛(410)은 상기 언로드셔틀(232) 및 제2 언로드셔틀(234)로부터 상기 제1 영역(420)에 위치된 언로드 버퍼 트레이(402)로 상기 반도체 소자들(10)을 이송하기 위하여 사용될 수 있다. 상기 언로드 피커 유닛(410)은 X축 방향으로 배열된 복수의 언로드 피커들을 구비할 수 있으며, 상기 언로드 피커들의 X축 피치는 상기 제2 로드 피커들과 동일하게 구성될 수 있다. 또한, 상기 언로드 피커들은 언로드 피커 구동부(미도시)에 의해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동될 수 있으며, 또한 상기 반도체 소자들(10)의 픽업 및 플레이스 동작을 위하여 수직 방향으로 이동될 수 있다. 즉, 상기 언로드 피커들은 상기 제2 로드 피커들과 동일하게 구성될 수 있다. 즉, 상기 언로드 버퍼 트레이(402)의 X축 피치는 상기 언로드 셔틀(232) 및 제2 언로드 셔틀(234)의 X축 피치의 1/2배로 구성될 수 있으며, 상기 언로드 피커들의 X축 피치는 상기 언로드 버퍼 트레이(402)의 X축 피치와 동일하게 구성될 수 있다.The unload picker unit 410 transfers the semiconductor elements 10 from the unload shuttle 232 and the second unload shuttle 234 to the unload buffer tray 402 located in the first area 420 Can be used. The unload picker unit 410 may include a plurality of unload pickers arranged in the X axis direction, and the X axis pitch of the unload pickers may be the same as the second load pickers. In addition, the unload pickers can be moved in the X-axis direction and the Y-axis direction by an unload picker driving unit (not shown), and can also be moved in the vertical direction for pick-up and place operation of the semiconductor elements 10 . That is, the unload pickers may be configured the same as the second load pickers. That is, the X-axis pitch of the unloading buffer tray 402 may be set to 1/2 of the X-axis pitch of the unloading shuttle 232 and the second unloading shuttle 234, and the X- Axis pitch of the unloading buffer tray 402. The X-

상기 미들 트레이(404)는 상기 반도체 소자들(10)을 수납하기 위한 복수의 수납부들을 가질 수 있으며, 상기 미들 트레이(404)의 수납부 X축 피치는 상기 언로드 버퍼 트레이(402)와 동일하게 구성될 수 있다.The middle tray 404 may have a plurality of receiving portions for receiving the semiconductor devices 10 and the X axis pitch of the receiving portion of the middle tray 404 may be the same as the unloading buffer tray 402 Lt; / RTI >

상기 미들 피커 유닛(412)은 상기 제2 영역(422)에 위치된 언로드 버퍼 트레이(402)로부터 상기 미들 트레이(404)로 상기 반도체 소자들(10)을 선택적으로 이송하기 위하여 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 미들 피커 유닛(412)은 상기 제2 영역(422)에 위치된 언로드 버퍼 트레이(402)에 수납된 반도체 소자들(10) 중에서 상기 검사 공정에서 불량으로 판정된 반도체 소자들(10)을 선택적으로 상기 미들 트레이(404)로 이송할 수 있다.The middle picker unit 412 may be used to selectively transfer the semiconductor elements 10 from the unload buffer tray 402 located in the second region 422 to the middle tray 404. For example, the middle picker unit 412 may include semiconductor devices 10 stored in the unload buffer tray 402 located in the second area 422, 10 may be selectively transferred to the middle tray 404.

상기 미들 피커 유닛(412)은 상기 반도체 소자들(10)을 선택적으로 이송하기 위한 복수의 미들 피커들을 포함할 수 있다. 상기 미들 피커들은 X축 방향으로 배열될 수 있으며, 상기 미들 피커들의 X축 피치는 상기 언로드 버퍼 트레이(402)와 동일하게 구성될 수 있다.The middle picker unit 412 may include a plurality of middle pickers for selectively transporting the semiconductor devices 10. The middle pickers may be arranged in the X-axis direction, and the X-axis pitch of the middle pickers may be the same as the unload buffer tray 402.

또한, 상기 미들 피커 유닛(412)은 상기 미들 피커들을 X축 방향으로 이동시키고 또한 수직 방향으로 이동시키기 위한 미들 피커 구동부(미도시)를 포함할 수 있다.In addition, the middle picker unit 412 may include a middle picker driving unit (not shown) for moving the middle pickers in the X axis direction and in the vertical direction.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 미들 피커들은 상기 불량으로 판정된 반도체 소자들(10)을 선택적으로 상기 미들 트레이(404)로 이송할 뿐만 아니라, 상기 소켓 오프에 대응하는 상기 언로드 버퍼 트레이(402)의 빈 수납부들을 채우는 기능도 수행할 수 있다. 즉, 상기 테스트 소켓들(212,216) 중에서 소켓 오프 처리된 테스트 소켓이 있는 경우, 상기 제2 영역(422)으로 이송된 언로드 버퍼 트레이(402)에는 빈 수납부들이 존재할 수 있으며, 상기 미들 피커 유닛(412)은 상기 언로드 버퍼 트레이(402)에 수납된 반도체 소자들(10) 중 일부를 이동시킴으로써 상기 빈 수납부들을 채울 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the middle pickers selectively transfer the semiconductor elements 10 determined to be defective to the middle tray 404, and the unload buffer tray (not shown) corresponding to the socket off- 402 can be also filled with empty receptacles. That is, if there is a socket-off processed test socket among the test sockets 212 and 216, there may exist empty receivers in the unload buffer tray 402 transferred to the second area 422, 412 may fill the empty receivers by moving some of the semiconductor elements 10 housed in the unload buffer tray 402.

상기 소팅 피커 유닛(414)은 상기 제3 영역(424)으로 이송된 언로드 버퍼 트레이(402)로부터 상기 반도체 소자들(10)을 상기 제2 커스터머 트레이들(406)로 이송하기 위하여 사용될 수 있다. 특히, 상기 소팅 피커 유닛(414)은 상기 반도체 소자들(10)의 검사 결과에 따라 상기 반도체 소자들(10)을 등급별로 분류하여 상기 제2 커스터머 트레이들(406)에 각각 수납할 수 있다.The sorting picker unit 414 may be used to transfer the semiconductor elements 10 from the unload buffer tray 402 transferred to the third region 424 to the second customer trays 406. Particularly, the sorting picker unit 414 can classify the semiconductor devices 10 according to the inspection result of the semiconductor elements 10 and store them in the second customer trays 406, respectively.

상기 소팅 피커 유닛(414)은 상기 반도체 소자들(10)을 분류 및 수납하기 위하여 복수의 소팅 피커들을 포함할 수 있으며, 상기 소팅 피커들의 구성은 상기 제1 로드 피커 유닛(310)과 동일하게 구성될 수 있다. 특히, 상기 소팅 피커들의 X축 피치는 상기 제1 로드 피커들과 동일하게 가변될 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다. 일 예로서, 상기 소팅 피커 유닛(414)은 상기 소팅 피커들의 X축 피치를 조절하기 위한 피치 조절부(미도시)를 구비할 수 있으며, 상기 소팅 피커 유닛(414)의 X축 피치 가변은 상기 제1 로드 피커 유닛(310)과 동일하게 구성될 수 있다. 특히, 상기 소팅 피커들의 Y축 피치는 상기 언로드 버퍼 트레이(402)의 Y축 피치의 정수배, 일 예로서, 2배로 구성될 수 있다.The sorting picker unit 414 may include a plurality of sorting pickers for sorting and accommodating the semiconductor devices 10, and the configuration of the sorting pickers is the same as that of the first load picker unit 310 . In particular, the X-axis pitch of the sorting pickers may be configured to be the same as that of the first load pickers. For example, the sorting picker unit 414 may include a pitch adjusting unit (not shown) for adjusting the X-axis pitch of the sorting pickers 414, And may be configured in the same manner as the first load picker unit 310. In particular, the Y-axis pitch of the sorting pickers may be an integral multiple of the Y-axis pitch of the unload buffer tray 402, for example, two times.

또한, 상기 소팅 피커들은 소팅 피커 구동부(미도시)에 의해 X축 및 Y축 방향들로 이동될 수 있으며, 또한 수직 방향으로 이동될 수 있다.Also, the sorting pickers can be moved in the X-axis and Y-axis directions by the sorting picker driving unit (not shown), and can also be moved in the vertical direction.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 미들 트레이(404)는 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 일 예로서, 상기 미들 트레이(404)는 미들 트레이 이송부(미도시)에 의해 Y축 방향으로 이동될 수 있다. 특히, 상기 미들 트레이(404)의 수납부들이 상기 불량으로 판정된 반도체 소자들(10)로 모두 채워지면, 상기 미들 트레이 이송부는 상기 미들 트레이(404)를 상기 제2 커스터머 트레이들(406)에 인접하도록 이동시킬 수 있으며, 이어서 상기 소팅 피커 유닛(414)에 의해 상기 불량으로 판정된 반도체 소자들(10)이 상기 제2 커스터머 트레이들(406) 중 하나로 이송될 수 있다. 상기 미들 트레이 이송부는 리니어 모션 가이드들과 모터 및 볼 스크루를 포함하는 직선 운동 기구 등으로 구성될 수 있다.Meanwhile, according to an embodiment of the present invention, the middle tray 404 may be configured to be movable in the Y-axis direction. As an example, the middle tray 404 may be moved in the Y-axis direction by a middle tray transfer unit (not shown). In particular, when the receiving portions of the middle tray 404 are all filled with the semiconductor elements 10 determined to be defective, the middle tray transfer portion transfers the middle tray 404 to the second customer trays 406 And then the semiconductor devices 10 determined to be defective by the sorting picker unit 414 can be transferred to one of the second customer trays 406. [ The middle tray transfer unit may include linear motion guides, a linear motion mechanism including a motor and a ball screw, and the like.

그러나, 상기와 다르게, 도시되지는 않았으나, 상기 언로드 모듈(400)은 상기 불량으로 판정된 반도체 소자들(10)의 언로드를 위하여 별도의 제3 커스터머 트레이(미도시)를 추가적으로 구비할 수도 있다.However, although not shown, the unloading module 400 may additionally include a separate third customer tray (not shown) for unloading the semiconductor devices 10 determined to be defective.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 언로드 모듈(400)의 제1, 제2 및 제3 영역(420, 422, 424)에 각각 언로드 버퍼 트레이(402)가 위치될 수 있으며, 또한 상기 제1, 제2 및 제3 영역들(420, 422, 424) 각각에서 언로드 피커 유닛(410), 미들 피커 유닛(412) 및 소팅 피커 유닛(414)에 의해 상기 반도체 소자들(10)에 대한 이송 작업이 이루어지므로 상기 반도체 소자들(10)에 대한 언로드 및 분류 수납 작업에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, the unload buffer tray 402 may be positioned in the first, second, and third areas 420, 422, and 424 of the unload module 400, respectively, The semiconductor devices 10 are also separated by the unload picker unit 410, the middle picker unit 412 and the sorting picker unit 414 in the first, second and third regions 420, 422 and 424, respectively. The time required for unloading and sorting and storing the semiconductor elements 10 can be significantly shortened.

또한, 상기 제2 영역(422)에서 불량으로 판정된 반도체 소자들(10)을 상기 미들 트레이(404)로 이동시키고, 상기 제2 영역(422)에 위치된 언로드 버퍼 트레이(402)의 빈 수납부들을 채우는 것과 같은 일련의 정리 단계를 수행한 후, 상기 제3 영역(424)에서 상기 반도체 소자들(10)의 등급 분류 및 수납이 이루어짐으로써 상기 반도체 소자들(10)의 언로드 및 분류에 소요되는 시간이 더욱 단축될 수 있다.The semiconductor devices 10 determined to be defective in the second area 422 are moved to the middle tray 404 and the vacant storage space of the unload buffer tray 402 located in the second area 422 The semiconductor device 10 is classified and housed in the third region 424 to perform unloading and sorting of the semiconductor elements 10, Time can be further shortened.

추가적으로, 상기 로드 버퍼 트레이(304) 및 언로드 버퍼 트레이(402)의 X축 피치를 상기 테스트 소켓들(212,216)과 상기 로드셔틀(222) 및 언로드셔틀(232)의 X축 피치의 1/2배로 구성하고, 상기 제2 로드 피커 유닛(312) 및 언로드 피커 유닛(410)의 X축 피치를 상기 로드 버퍼 트레이(304) 및 언로드 버퍼 트레이(402)의 X축 피치와 동일하게 구성함으로써, 상기 제2 로드 피커 유닛(312) 및 언로드 피커 유닛(410)의 크기와 부피 및 중량을 크게 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 상기 반도체 소자들(10)의 픽업 및 플레이스 동작의 정밀도 향상 및 이송 속도 향상 등을 도모할 수 있다.The X axis pitch of the load buffer tray 304 and the unload buffer tray 402 is set to 1/2 times the X axis pitch of the test sockets 212 and 216 and the load shuttle 222 and the unload shuttle 232 Axis pitches of the second load picker unit 312 and the unload picker unit 410 are equal to the X axis pitches of the load buffer tray 304 and the unload buffer tray 402, It is possible to greatly reduce the size, volume, and weight of the two-rod picker unit 312 and the unload picker unit 410, as well as to improve the accuracy of pick-up and place operations of the semiconductor elements 10, .

특히, 상기 제1 로드 피커 유닛(310) 및 상기 소팅 피커 유닛(414)의 X축 피치만 가변 가능하게 구성하고, Y축 피치를 상기 로드 버퍼 트레이(304) 및 언로드 버퍼 트레이(402)의 Y축 피치의 정수배, 예를 들면, 2배로 구성함으로써 종래 기술과 비교하여 상기 제1 로드 피커 유닛(310) 및 소팅 피커 유닛(414)의 크기와 부피 및 중량을 크게 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 상기 반도체 소자들(10)의 픽업 및 플레이스 동작의 정밀도 향상 및 이송 속도 향상 등을 크게 도모할 수 있다.In particular, only the X-axis pitch of the first rod picker unit 310 and the sorting picker unit 414 is variable, and the Y-axis pitch is set to Y (Y) of the load buffer tray 304 and the unload buffer tray 402 The size and volume and weight of the first rod picker unit 310 and the sorting picker unit 414 can be greatly reduced as compared with the prior art, by constituting an integral multiple of the axial pitch, for example, It is possible to greatly improve the precision of the pick-up and place operation of the semiconductor elements 10 and the feed rate.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that

10 : 반도체 소자 100 : 테스트 핸들러
200 : 테스트 모듈 210 : 테스트 영역
212,216 : 테스트 소켓 214,218 : 콘택 피커 유닛
220 : 로드 영역 222,224 : 로드셔틀
230 : 언로드 영역 232,234 : 언로드셔틀
300 : 로드 모듈 302 : 제1 커스터머 트레이
304 : 로드 버퍼 트레이 310 : 제1 로드 피커 유닛
312 : 제2 로드 피커 유닛 400 : 언로드 모듈
402 : 언로드 버퍼 트레이 404 : 미들 트레이
406 : 제2 커스터머 트레이 410 : 언로드 피커 유닛
412 : 미들 피커 유닛 414 : 소팅 피커 유닛10: Semiconductor device 100: Test handler
200: test module 210: test area
212, 216: test socket 214, 218: contact picker unit
220: load region 222, 224: load shuttle
230: unloading area 232, 234: unloading shuttle
300: load module 302: first customer tray
304: load buffer tray 310: first load picker unit
312: second load picker unit 400: unload module
402: unload buffer tray 404: middle tray
406: second customer tray 410: unload picker unit
412: middle picker unit 414: sorting picker unit

Claims

A load module for loading the semiconductor elements into the test module and an unload module for unloading the semiconductor elements from the test module,
Wherein the unloading module comprises:
At least one unload buffer tray for temporarily storing the semiconductor elements;
A middle tray for accommodating semiconductor elements determined to be defective among the semiconductor elements;
A plurality of customer trays for accommodating semiconductor elements judged to be good ones among the semiconductor elements; And
And a plurality of picker units for transferring the semiconductor devices between the test module, the unload buffer tray, the middle tray, and the customer trays.

The test handler of claim 1, wherein the unload module comprises a first area adjacent to the test module, a second area in which the middle tray is located, and a third area in which the customer trays are located.

The test handler according to claim 2, wherein the unload buffer tray is configured to be movable between the first area, the second area and the third area.

3. The test handler according to claim 2, wherein the unload module comprises three unload buffer trays, and the unload buffer trays are configured to be movable between the first area and the second area and the third area, respectively. .

5. The apparatus of claim 4, wherein the unload module comprises: an unload picker unit for transferring the semiconductor devices from the test module to an unload buffer tray located in the first area; And a sorting picker unit for transferring the semiconductor devices from the unload buffer tray located in the third area to the customer trays. .

The apparatus of claim 4, wherein the unload module further comprises a middle picker for moving some of the semiconductor elements housed in the unload buffer tray located in the second area to fill the empty receivers of the unload buffer tray located in the second area, And a unit.

The test handler according to claim 1, wherein the load module includes a load buffer tray for temporarily storing the semiconductor elements and a load picker unit for transferring the semiconductor elements from the load buffer tray to the test module. .

8. The test handler of claim 7, wherein the load module further comprises a heater connected to the load buffer tray or embedded in the load buffer tray to preheat the semiconductor elements temporarily stored in the load buffer tray.

2. The semiconductor device according to claim 1, wherein the test module includes a test region including a plurality of test sockets for electrically inspecting the semiconductor devices, and a load region and an unload region located on both sides of the test region, Test handler.

10. The test handler of claim 9, wherein the test module comprises a load shuttle that transfers semiconductor elements from the load region to the test region and an unload shuttle that transfers semiconductor elements from the test region to the unload region. .

11. The method of claim 10, wherein the test module comprises: a second load shuttle for transferring semiconductor devices from the load region to the test region; second test sockets disposed in the test region for electrically inspecting the semiconductor devices; Further comprising a second unloading shuttle for transferring semiconductor devices from the test area to the unloading area.

11. The system of claim 10 wherein the test module comprises a plurality of contact pickers for transferring the semiconductor elements between the load shuttle and the test sockets and the unload shuttle and for connecting the semiconductor elements to the test sockets, And a picker unit.

13. The system of claim 12, wherein the load shuttle and the unload shuttle each have a plurality of receivers for receiving the semiconductor devices, wherein the receptacles of the load shuttle and unload shuttle and the test receptacles and the contact pickers are all the same Wherein the test handler has a pitch.

11. The semiconductor device according to claim 10, wherein the load shuttle has a plurality of receivers for receiving the semiconductor elements,
The load module including a load buffer tray for temporarily storing the semiconductor elements and a first load picker unit including first load pickers for transferring the semiconductor elements from the customer tray housed in the semiconductor elements to the load buffer tray, And a second load picker unit including second load pickers for transferring the semiconductor elements from the load buffer tray to the load shuttle,
Wherein the X axis pitch of the load buffer tray is ½ the X axis pitch of the load shuttle and the X axis pitch of the second load pickers is equal to the X axis pitch of the load buffer tray.

15. The apparatus of claim 14, wherein the first load picker unit includes a pitch adjuster for adjusting an X-axis pitch of the first load pickers, wherein a Y-axis pitch of the first load pickers is a Y- Of the test handler.

11. The semiconductor device according to claim 10, wherein the unloading shuttle has a plurality of receivers for receiving the semiconductor elements,
Wherein the unload module comprises an unload picker unit including unload pickers for transferring the semiconductor devices from the unload shuttle to the unload buffer tray,
Wherein the X axis pitch of the unloading tray is 1/2 times the X axis pitch of the unloading shuttle and the X axis pitch of the unload pickers is equal to the X axis pitch of the unload buffer tray.

The apparatus as claimed in claim 1, wherein the unloading module includes a middle picker unit including middle pickers for transferring the semiconductor devices determined to be defective from the unload buffer tray to the middle tray,
Wherein the X axis pitches of the unloading buffer tray, the miter tray, and the middle pickers are the same.

2. The apparatus of claim 1, wherein the unload module comprises a sorting picker unit including sorting pickers for transferring the semiconductor devices from the unload buffer tray to the customer trays,
Wherein the sorting picker unit has a pitch adjusting unit for adjusting the X axis pitch of the sorting pickers, and the Y axis pitch of the sorting pickers is an integral multiple of the Y axis pitch of the unload buffer tray.