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KR20140099730A - Printed circuit board and liquid crystal display having the printed circuit board - Google Patents

Printed circuit board and liquid crystal display having the printed circuit board Download PDF

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KR20140099730A
KR20140099730A KR1020130012499A KR20130012499A KR20140099730A KR 20140099730 A KR20140099730 A KR 20140099730A KR 1020130012499 A KR1020130012499 A KR 1020130012499A KR 20130012499 A KR20130012499 A KR 20130012499A KR 20140099730 A KR20140099730 A KR 20140099730A
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printed circuit
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liquid crystal
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라세웅
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

In the present invention, provided is a printed circuit board which includes a support substrate which includes a first region and a second region which is bent from the first region and is extended, an insulation substrate which is formed on one side of the first region of the support substrate, and a circuit pattern layer which is mounted with a light emitting device on one side of the insulation substrate. An edge pattern is formed on at least one side of the support substrate.

Description

인쇄회로기판, 및 상기 인쇄회로기판을 포함하는 액정표시장치{PRINTED CIRCUIT BOARD AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY HAVING THE PRINTED CIRCUIT BOARD}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a printed circuit board and a liquid crystal display including the printed circuit board.

본 발명은 인쇄회로기판의 방열 특성을 향상시키기 위한 방안에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method for improving heat radiation characteristics of a printed circuit board.

전자기기 산업이 발전함에 따라 각종 표시장치들이 개발되고 있으며 이를 이용한 영상기기, 컴퓨터, 이동통신 단말기 등이 개발되고 있는 추세이다. 이러한 추세를 반영하여 등장한 액정표시장치는 현재 모니터와 이동통신 단말기 등의 표시장치로서 각광받고 있다.As the electronic device industry develops, various display devices have been developed, and video devices, computers, and mobile communication terminals using the devices have been developed. The liquid crystal display device that has emerged in response to this tendency is now regarded as a display device for monitors and mobile communication terminals.

액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD)는 액체와 고체의 중간적인 특성을 가지는 액정의 전기적 및 광학적 성질을 표시장치에 응용한 것으로 인가전압에 따른 액정의 투과도의 변화를 이용하여 각종 장치에서 발생되는 여러가지 전기적인 정보를 시각정보로 변화시켜 전달하는 전기소자이다. 동작전압이 낮아서 소비전력이 적고 휴대용으로 편리해 널리 사용하는 평판 디스플레이이다.BACKGROUND ART Liquid crystal display (LCD) is a liquid crystal display (LCD) having an intermediate property between a liquid crystal and a liquid crystal. The liquid crystal display uses a change in the transmittance of liquid crystal depending on an applied voltage. It is an electric device that converts various electrical information into visual information and transmits it. It is a flat panel display widely used because it has low operating voltage and low power consumption and is portable.

LCD는 스스로 빛을 내는 자기발광성이 없어 항상 모든 LCD에는 백라이트(Backlight)가 필요하다. 백라이트는 LCD의 광원역할을 하는데 액정모듈의 후면에서 빛을 조사시키기 위하여 광원자체를 포함하여 광원의 구동을 위한 전원 회로 및 균일한 평면광을 이루도록 해주는 일체의 부속물을 이루는 복합체를 백라이트 유닛(Backlight Unit: BLU)이라고 한다. 상기 LCD를 조명하기 위한 광원으로 근래에는 발광다이오드(LED)를 이용한 백라이트 유닛이 제안되었다. LED는 반도체에 전압을 가할 때 생기는 발광현상을 이용하여 빛을 발생시키는 발광소자이다. 상기와 같은 LED는 종래의 광원에 비해 소형이고, 수명이 길며, 전기 에너지가 빛에너지로 직접 변환하기 때문에 에너지 효율이 높음과 동시에 낮은 동작전압을 갖는다는 장점이 있다. LCDs do not have the self-luminous ability to emit themselves, and therefore all LCDs require a backlight. The backlight serves as a light source of the LCD. In order to illuminate the backlight of the LCD module, a backlight unit (Backlight Unit) including a light source itself and a power supply circuit for driving the light source, : BLU). In recent years, a backlight unit using a light emitting diode (LED) has been proposed as a light source for illuminating the LCD. An LED is a light emitting device that generates light by using a light emitting phenomenon that occurs when a voltage is applied to a semiconductor. Such LEDs are smaller than conventional light sources, have a long lifetime, and have an advantage of high energy efficiency and low operating voltage because electric energy is directly converted into light energy.

상기와 같이 구성된 액정표시장치는 점점 슬림화되고 있고 그에 따라 액정표시장치의 폭을 감소하는 것이 요구되고 있다. 따라서, 액정표시장치의 폭을 감소시키기 위해서는 액정표시장치의 폭에 영향을 미치는 백라이트 유닛의 크기를 감소시켜야 한다. 그런데, 백라이트 유닛의 크기는 인쇄회로기판의 패드부 또는 스트링부의 부분을 감소시킴으로써 줄일 수 있다. The liquid crystal display device configured as above is becoming slimmer and it is required to reduce the width of the liquid crystal display device accordingly. Accordingly, in order to reduce the width of the liquid crystal display device, the size of the backlight unit that affects the width of the liquid crystal display device must be reduced. However, the size of the backlight unit can be reduced by reducing the pad portion of the printed circuit board or the portion of the string portion.

도 1은 종래기술에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.1 is a view showing a printed circuit board according to the prior art.

도 1을 참고하면, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)은 두 개의 영역이 절곡된 지지기판(10), 두 개의 영역 중 하나의 영역에 형성된 절연기판(20), 절연기판(20) 상에 LED와 같은 복수개의 발광소자(50)가 실장된 패드부(30), 및 발광소자(50)과 연결되어 발광소자(50)로 전기신호를 전달하는 스트링 배선이 형성된 스트링부(40)를 구비할 수 있다.Referring to FIG. 1, a printed circuit board (PCB) includes a supporting substrate 10 having two regions bent, an insulating substrate 20 formed on one of the two regions, And a string portion 40 connected to the light emitting element 50 and having a string wiring for transmitting an electric signal to the light emitting element 50. The pad portion 30 includes a plurality of light emitting elements 50, .

이러한, 인쇄회로기판은 지지기판을 두 개의 영역으로 나눔으로써, 열저항을 감소시키는 장점이 있다. 다만, 상기 인쇄회로기판이 액정표시장치에 장착되었을 때, 상기 액정표시장치의 베젤부에 해당하게 되어, 베젤부의 폭이 어느 정도 이상 줄어들 수 없는 문제점이 있다. 또한, 상기 인쇄회로기판의 측면이 모두 직선으로 형성되어, 방열 효과가 다소 떨어진다는 단점이 있다.
This printed circuit board has the advantage of reducing thermal resistance by dividing the support substrate into two regions. However, when the printed circuit board is mounted on the liquid crystal display device, the bezel portion of the liquid crystal display device may not be able to reduce the width of the bezel portion to some extent. In addition, all of the side surfaces of the printed circuit board are formed in a straight line, and the heat radiation effect is somewhat deteriorated.

본 발명의 일실시예는 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장된 제2 영역을 포함하는 지지기판의 적어도 일측면을 패터닝함으로써, 상기 지지기판의 표면적을 증가시킬 수 있는, 인쇄회로기판을 제공한다.One embodiment of the present invention is a method of manufacturing a printed circuit board, comprising: providing a printed circuit board (PCB), which can increase the surface area of the supporting substrate by patterning at least one side of the supporting substrate comprising a first region and a second region extending from the first region, .

본 발명의 일실시예는 지지기판의 적어도 일측면에 형성되는 에지 패턴의 모양을 2 이상의 팁(tip)을 갖는 다각형, 원형 및 타원 중 적어도 하나로 형성함으로써, 상기 지지기판의 방열 효과를 높일 수 있는, 인쇄회로기판을 제공한다.
In one embodiment of the present invention, the shape of the edge pattern formed on at least one side of the support substrate is formed of at least one of polygonal, circular, and elliptical shapes having two or more tips, , And a printed circuit board.

본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판은 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장된 제2 영역을 포함하는 지지기판, 상기 지지기판의 상기 제1 영역의 일면에 형성되는 절연기판, 및 상기 절연기판 상의 일면에 발광소자가 실장된 회로패턴층을 포함하되, 상기 지지기판의 적어도 일측면에 에지 패턴이 형성된다.A printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes a support substrate including a first region and a second region bent and extended from the first region, an insulating substrate formed on one surface of the first region of the support substrate, And a circuit pattern layer having a light emitting device mounted on one surface of the insulating substrate, wherein an edge pattern is formed on at least one side surface of the supporting substrate.

상기 지지기판은 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 절곡부를 제외한, 상기 제2 영역의 모든 측면들에 상기 에지 패턴이 형성될 수 있다.The support substrate may have the edge pattern formed on all sides of the second region except the bent portion between the first region and the second region.

상기 지지기판 및 상기 절연기판은 상기 제1 영역과 제2 영역 사이의 절곡부를 제외한, 상기 제1 영역의 모든 측면들에 상기 에지 패턴이 형성될 수 있다.The support substrate and the insulating substrate may have the edge pattern formed on all sides of the first region except the bent portion between the first region and the second region.

상기 지지기판의 두께방향 일측면에 에지 패턴이 형성될 수 있다.An edge pattern may be formed on one side in the thickness direction of the support substrate.

상기 에지 패턴은 2 이상의 팁을 갖는 다각형, 원형 및 타원 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.The edge pattern may be formed of at least one of a polygon, a circle, and an ellipse having two or more tips.

상기 에지 패턴 내 단위패턴 간의 간격은 1mm ~ 200mm로 형성될 수 있다.The interval between the unit patterns in the edge pattern may be 1 mm to 200 mm.

상기 에지 패턴 내 단위패턴의 수직 또는 수평의 길이는 1mm ~ 200mm로 형성될 수 있다.The vertical or horizontal length of the unit pattern in the edge pattern may be 1 mm to 200 mm.

상기 회로패턴층은 상기 절연기판의 상기 일면에 상기 실장된 발광소자와 연결되는 패드배선이 형성되는 패드부, 및 상기 절연기판 상의 상기 일면에 상기 발광소자로 전기신호를 전달하는 스트링 배선이 형성되는 스트링부를 포함할 수 있다.Wherein the circuit pattern layer includes a pad portion on one side of the insulating substrate on which the pad wiring connected to the mounted light emitting element is formed, and a string wiring for transmitting an electric signal to the light emitting element on the one surface of the insulating substrate And may include a string portion.

상기 회로패턴층이 형성된 제1 영역의 지지기판의 양측면은, 상기 에지 패턴이 형성되지 않을 수 있다.The edge pattern may not be formed on both side surfaces of the support substrate in the first region where the circuit pattern layer is formed.

상기 인쇄회로기판은 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 절곡부를 관통하는 벤딩홀을 더 포함할 수 있다.The printed circuit board may further include a bending hole passing through the bent portion between the first region and the second region.

본 발명의 일실시예에 따른 액정표시장치는 액정표시모듈, 상기 액정표시모듈에 광을 공급하는 상기 인쇄회로기판을 포함하는 조명장치, 및 상기 액정표시모듈의 상부, 하부, 또는 상기 조명장치에 포함되는 다수의 광학시트를 포함한다.
A liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention includes a liquid crystal display module, a lighting device including the printed circuit board for supplying light to the liquid crystal display module, and a liquid crystal display module And a plurality of optical sheets included therein.

본 발명의 일실시예에 따르면, 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장된 제2 영역을 포함하는 지지기판의 적어도 일측면에 에지 패턴이 형성됨으로써, 인쇄회로기판의 표면적을 증가시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, an edge pattern is formed on at least one side of a support substrate including a first region and a second region extending from the first region and extending from the first region, thereby increasing the surface area of the printed circuit board have.

본 발명의 일실시예에 따르면, 지지기판의 적어도 일측면에 형성되는 에지 패턴의 모양을 2 이상의 팁(tip)을 갖는 다각형, 원형 및 타원 중 적어도 하나로 형성함으로써, 상기 인쇄회로기판의 방열 효과를 높일 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the shape of the edge pattern formed on at least one side of the support substrate is formed of at least one of a polygon, a circle, and an ellipse having two or more tips, .

도 1은 종래기술에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.
도 3 내지 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.1 is a view showing a printed circuit board according to the prior art.
2 is a view illustrating a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
3 to 4 are views illustrating a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성요소는 동일한 참조부여를 부여하고, 이에 대한 중복설명은 생략하기로 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Hereinafter, the configuration and operation according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the following description with reference to the accompanying drawings, the same reference numerals denote the same elements regardless of the reference numerals, and redundant description thereof will be omitted. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.2 is a view illustrating a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참고하면, 인쇄회로기판은 제1 영역(A) 및 제1 영역(A)으로부터 절곡되어 연장된 제2 영역(B)을 포함하는 지지기판(10), 지지기판(10)의 제1 영역(A)의 일면에 형성되는 절연기판(20), 및 절연기판(20) 상의 일면에 발광소자(50)가 실장된 회로패턴층을 포함하되, 상기 지지기판의 적어도 일측면에 에지 패턴(70)이 형성된다.2, the printed circuit board includes a supporting substrate 10 having a first area A and a second area B extending from the first area A, And a circuit pattern layer on which a light emitting element (50) is mounted on one surface of the insulating substrate (20), wherein at least one side surface of the supporting substrate has an edge pattern (70) are formed.

상기 회로패턴층은 절연기판(20)의 상기 일면에 실장되는 발광소자(50)와 연결되는 패드배선이 형성되는 패드부(30), 및 절연기판(20) 상의 상기 일면에 발광소자(50)로 전기신호를 전달하는 스트링 배선이 형성되는 스트링부(40)을 포함할 수 있다.The circuit pattern layer includes a pad portion 30 on which pad wirings connected to the light emitting element 50 mounted on the one surface of the insulating substrate 20 are formed and a light emitting element 50 on the one surface of the insulating substrate 20, And a string portion 40 in which a string wiring for transmitting an electric signal is formed.

이러한, 에지 패턴(70)은 지지기판(10)의 두께방향 일측면에 형성될 수 있다. 실시예로, 에지 패턴(70)은 2 이상의 팁(tip)을 갖는 다각형, 원형 및 타원 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 도 2에서는 에지 패턴(70) 내 단위패턴(하나의 에지패턴)이 삼각형 모양으로 형성된 것이다.The edge pattern 70 may be formed on one side of the supporting substrate 10 in the thickness direction. In an embodiment, the edge pattern 70 may be formed of at least one of a polygon, a circle, and an ellipse having two or more tips. In FIG. 2, a unit pattern (one edge pattern) in the edge pattern 70 is formed in a triangular shape.

상기 인쇄회로기판은 제1 영역(A)과 제2 영역(B) 사이의 절곡부를 관통하는 벤딩홀(60)을 더 포함할 수 있다.The printed circuit board may further include a bending hole 60 passing through the bent portion between the first region A and the second region B.

도 2에서 (a)는 인쇄회로기판의 평면도이고, (b)는 벤딩홀(60)을 통해 제1 영역(A)과 제2 영역(B)이 일정 각도로 절곡된 인쇄회로기판을 도시한 것이다. 여기서, 상기 인쇄회로기판은 제1 영역(A)과 제2 영역(B)을 포함하는 사각형의 전 측면에 모두 에지 패턴(70)을 형성한 일례를 도시한 것이다.2B is a printed circuit board in which the first area A and the second area B are bent at a predetermined angle through the bending hole 60 will be. Here, the printed circuit board shows an example in which edge patterns 70 are formed on the entire front side of a quadrangle including the first area A and the second area B.

따라서, 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장된 제2 영역을 포함하는 지지기판의 적어도 일측면에 에지 패턴이 형성됨으로써, 상기 인쇄회로기판의 표면적을 증가시킬 수 있다.Therefore, the printed circuit board according to the present invention has an edge pattern formed on at least one side of a supporting substrate including a first region and a second region which is bent and extended from the first region, thereby increasing the surface area of the printed circuit board .

이러한, 상기 인쇄회로기판을 포함하고 있는 조명장치나, 액정표시모듈, 상기 액정표시모듈에 광을 공급하는 상기 인쇄회로기판을 포함하는 조명장치, 및 상기 액정표시모듈의 상부, 하부, 또는 상기 조명장치에 포함되는 다수의 광학시트를 포함하는 액정표시장치는 상기 인쇄회로기판의 표면적 증가에 따른 방열 효과를 향상시킬 수 있다.The lighting device including the printed circuit board, the liquid crystal display module, the lighting device including the printed circuit board for supplying light to the liquid crystal display module, and the lighting device including the upper, A liquid crystal display device including a plurality of optical sheets included in the device can improve the heat radiating effect as the surface area of the printed circuit board increases.

실시예로, 지지기판(10)은 제1 영역(A)과 제2 영역(B) 사이의 절곡부를 제외한, 제2 영역(B)의 모든 측면들에 에지 패턴(70)이 형성될 수 있다. 도 2에서, 제2 영역(B)이 사각형으로 도시된 경우, 사각형의 윗면(절곡부)을 제외한 나머지 3 측면들 모두에 에지 패턴(70)이 형성될 수 있다. 또는, 실시예에 따라 지지기판(10)은 상기 3 측면들 중 적어도 하나에 에지 패턴(70)이 형성될 수도 있다. The support substrate 10 may be formed with an edge pattern 70 on all sides of the second region B except for the bend between the first region A and the second region B . In FIG. 2, when the second region B is shown as a rectangle, the edge patterns 70 may be formed on all three sides except the top (bend) of the rectangle. Alternatively, the support substrate 10 may have an edge pattern 70 formed on at least one of the three sides according to an embodiment.

다른 실시예로, 지지기판(10) 및 절연기판(20)은 제1 영역(A)과 제2 영역(B) 사이의 절곡부를 제외한, 제1 영역(A)의 모든 측면들에 에지 패턴(70)이 형성될 수 있다. 도 2에서, 제1 영역(A)이 사각형으로 도시된 경우, 사각형의 아랫면(절곡부)을 제외한 나머지 3 측면들 모두에 또는 상기 3 측면들 중 적어도 하나에 에지 패턴(70)이 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 회로패턴층이 형성된 제1 영역(A)의 지지기판의 양측면에는 에지 패턴(70)이 형성되지 않을 수 있다.The support substrate 10 and the insulating substrate 20 may have edge patterns (not shown) on all sides of the first region A except for the bend between the first region A and the second region B. [ 70 may be formed. In FIG. 2, when the first area A is shown as a rectangle, the edge pattern 70 may be formed on all three sides except the bottom (bend) of the square, or on at least one of the three sides have. For example, the edge patterns 70 may not be formed on both sides of the support substrate of the first region A where the circuit pattern layer is formed.

지지기판(10)은 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 크롬(Cr), 유기화합물, 무기화합물, 자성물질 및 도전물질 중 적어도 하나로 구성될 수 있다.The support substrate 10 may be composed of at least one of aluminum (Al), gold (Au), silver (Ag), chromium (Cr), organic compounds, inorganic compounds, magnetic materials and conductive materials.

절연기판(20) PET(polyethylene terephthalate), PC(polycarbonate), PES(polyether sulfone), PI(polyimide) 및 PMMA(PolyMethly MethaAcrylate) 중 적어도 하나로 구성될 수 있다.The insulating substrate 20 may be formed of at least one of PET (polyethylene terephthalate), PC (polycarbonate), PES (polyether sulfone), PI (polyimide), and PMMA (poly methlylacrylate).

도 3 내지 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.3 to 4 are views illustrating a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.

도 3을 참고하면, (a)는 인쇄회로기판의 평면도이고, (b)는 벤딩홀(60)을 통해 제1 영역(A)과 제2 영역(B)이 일정 각도로 절곡된 인쇄회로기판을 도시한 것이다. 이러한, 인쇄회로기판의 지지기판(10) 및 절연기판(20)은 제1 영역(A)의 윗면과 제1 영역(A)과 제2 영역(B) 사이의 절곡부를 제외한 제2 영역(B)의 모든 측면들에 에지 패턴(70)이 형성될 수 있다. 즉, 에지 패턴(70)은 상기 회로패턴층이 형성된 제1 영역(A)의 양측면에는 에지 패턴(70)이 형성되지 않을 수 있다. 이때, 에지 패턴(70) 내 단위패턴(하나의 에지패턴)은 사각형 모양으로 형성된 것이다.3B is a plan view of the printed circuit board in which the first area A and the second area B are bent at a predetermined angle through the bending hole 60, FIG. The support substrate 10 and the insulating substrate 20 of the printed circuit board are bonded to the upper surface of the first region A and the second region B excluding the bent portion between the first region A and the second region B, An edge pattern 70 may be formed on all the sides of the substrate. That is, the edge patterns 70 may not be formed on both sides of the first region A where the circuit pattern layer is formed. At this time, the unit pattern (one edge pattern) in the edge pattern 70 is formed in a rectangular shape.

또한, 에지 패턴(70) 내 단위패턴 간의 간격(d)은 1mm ~ 200mm로 형성될 수 있다. 또는, 상기 에지 패턴 내 단위패턴의 수직(v) 또는 수평(h)의 길이는 1mm ~ 200mm로 형성될 수 있다.In addition, the interval d between the unit patterns in the edge pattern 70 can be set to 1 mm to 200 mm. Alternatively, the vertical (v) or horizontal (h) length of the unit pattern in the edge pattern may be 1 mm to 200 mm.

따라서, 에지 패턴(70)은 단위패턴 간의 간격(d), 수직(v)의 길이, 또는 수평(h)의 길이를 다양하게 형성함으로써, 규칙적 또는 불규칙적으로 패턴을 형성할 수 있다. 즉, 도면에서는 단위패턴이 규칙적으로 형성한 에지 패턴(70)을 도시하고 있지만, 지지기판(10)은 단위패턴이 서로 다른 2 이상의 모양들로 에지 패턴(70)을 형성할 수도 있다.Therefore, the edge pattern 70 can form the pattern regularly or irregularly by variously forming the interval d between the unit patterns, the length of the vertical v, or the length of the horizontal h. That is, although the edge patterns 70 are regularly formed in the drawing, the supporting substrate 10 may form the edge patterns 70 in two or more different unit patterns.

도 4를 참고하면, (a)는 인쇄회로기판의 평면도이고, (b)는 벤딩홀(60)을 통해 제1 영역(A)과 제2 영역(B)이 일정 각도로 절곡된 인쇄회로기판을 도시한 것이다. 이러한, 인쇄회로기판은 지지기판(10)의 제2 영역(B)의 아랫면에만 에지 패턴(70)이 형성될 수 있다. 즉, 에지 패턴(70)은 상기 회로패턴층이 형성된 제1 영역(A)과, 제2 영역(B)의 양측면에는 에지 패턴(70)이 형성되지 않을 수 있다. 이때, 에지 패턴(70) 내 단위패턴(하나의 에지 패턴)은 타원 모양으로 형성된 것이다.4 is a plan view of a printed circuit board in which a first region A and a second region B are bent at a predetermined angle through a bending hole 60, FIG. The printed circuit board may have an edge pattern 70 formed only on the lower surface of the second region B of the supporting substrate 10. [ That is, in the edge pattern 70, the edge pattern 70 may not be formed on the first region A where the circuit pattern layer is formed and on both sides of the second region B. At this time, the unit pattern (one edge pattern) in the edge pattern 70 is formed in an elliptic shape.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 기술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
In the foregoing detailed description of the present invention, specific examples have been described. However, various modifications are possible within the scope of the present invention. The technical idea of the present invention should not be limited to the embodiments of the present invention but should be determined by the equivalents of the claims and the claims.

100: 인쇄회로기판
10: 지지기판 20: 절연기판
30: 패드부 40: 스트링부
50: 발광소자 60: 벤딩홀100: printed circuit board
10: support substrate 20: insulating substrate
30: pad part 40: string part
50: light emitting element 60: bending hole

Claims (11)

제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장된 제2 영역을 포함하는 지지기판;
상기 지지기판의 상기 제1 영역의 일면에 형성되는 절연기판; 및
상기 절연기판 상의 일면에 발광소자가 실장된 회로패턴층을 포함하되,
상기 지지기판의 적어도 일측면에 에지 패턴이 형성되는, 인쇄회로기판.
A support substrate comprising a first region and a second region extending bending from the first region;
An insulating substrate formed on one surface of the first region of the supporting substrate; And
And a circuit pattern layer having a light emitting device mounted on one surface of the insulating substrate,
And an edge pattern is formed on at least one side of the supporting substrate.
제1항에 있어서,
상기 지지기판은,
상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 절곡부를 제외한, 상기 제2 영역의 모든 측면들에 상기 에지 패턴이 형성되는, 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the support substrate comprises:
Wherein the edge pattern is formed on all sides of the second region except for the bend between the first region and the second region.
제1항에 있어서,
상기 지지기판 및 상기 절연기판은,
상기 제1 영역과 제2 영역 사이의 절곡부를 제외한, 상기 제1 영역의 모든 측면들에 상기 에지 패턴이 형성되는, 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the supporting substrate and the insulating substrate are made of a metal,
Wherein the edge pattern is formed on all sides of the first region except for the bend between the first region and the second region.
제1항에 있어서,
상기 지지기판의 두께방향 일측면에 에지 패턴이 형성되는, 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
And an edge pattern is formed on one side surface in the thickness direction of the support substrate.
제1항에 있어서,
상기 에지 패턴은,
2 이상의 팁(tip)을 갖는 다각형, 원형 및 타원 중 적어도 하나로 형성되는, 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
The edge pattern may include,
Wherein the printed circuit board is formed of at least one of a polygon, a circle, and an ellipse having two or more tips.
제5항에 있어서,
상기 에지 패턴 내 단위패턴 간의 간격은 1mm ~ 200mm로 형성되는, 인쇄회로기판.
6. The method of claim 5,
Wherein an interval between the unit patterns in the edge pattern is 1 mm to 200 mm.
제5항에 있어서,
상기 에지 패턴 내 단위패턴의 수직 또는 수평의 길이는 1mm ~ 200mm로 형성되는, 인쇄회로기판.
6. The method of claim 5,
Wherein a vertical or horizontal length of the unit pattern in the edge pattern is formed to be 1 mm to 200 mm.
제1항에 있어서,
상기 회로패턴층은,
상기 절연기판의 상기 일면에 상기 실장된 발광소자와 연결되는 패드배선이 형성되는 패드부; 및
상기 절연기판 상의 상기 일면에 상기 발광소자로 전기신호를 전달하는 스트링 배선이 형성되는 스트링부
를 포함하는, 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the circuit pattern layer comprises:
A pad portion formed on the one surface of the insulating substrate to form a pad wiring connected to the mounted light emitting device; And
Wherein a string wiring for transmitting an electric signal to the light emitting element is formed on the one surface of the insulating substrate,
And a printed circuit board.
제8항에 있어서,
상기 회로패턴층이 형성된 제1 영역의 지지기판의 양측면은, 상기 에지 패턴이 형성되지 않는, 인쇄회로기판.
9. The method of claim 8,
Wherein the edge pattern is not formed on both side surfaces of the support substrate in the first region where the circuit pattern layer is formed.
제1항에 있어서,
상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 절곡부를 관통하는 벤딩홀
을 더 포함하는, 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
A bending hole penetrating the bent portion between the first region and the second region;
Further comprising a printed circuit board.
액정표시모듈;
상기 액정표시모듈에 광을 공급하는 청구항 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항의 인쇄회로기판을 포함하는 조명장치; 및
상기 액정표시모듈의 상부, 하부, 또는 상기 조명장치에 포함되는 다수의 광학시트
를 포함하는 액정표시장치.A liquid crystal display module;
A lighting device including the printed circuit board according to any one of claims 1 to 10 for supplying light to the liquid crystal display module; And
The liquid crystal display module may include an upper portion, a lower portion, or a plurality of optical sheets
And the liquid crystal display device.
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