KR20140093684A - 사운드 파이프를 갖춘 마이크로폰 모듈 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 종래의 패키지된 마이크로폰을 개략적으로 도시하는 도면.
도 3은 다른 성분들과 함께 회로 보드 상에 장착되는 종래의 패키지 마이크로폰을 개략적으로 도시하는 도면.
도 4a 및 도 4b는 마이크로폰 모듈의 실시예를 개략적으로 도시하는 도면.
도 5a 내지 도 5h는 다양한 마이크로폰 모듈 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면.
도 6a 내지 도 6d는 다양한 마이크로폰 모듈 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면.
도 6e는 플랜지형 사운드 파이프의 실시예를 개략적으로 도시하는 도면.
도 7a 내지 도 7d는 다양한 마이크로폰 모듈 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면.
도 8은 마이크로폰 모듈의 실시예를 개략적으로 도시하는 도면.
도 9는 마이크로폰 모듈의 실시예를 개략적으로 도시하는 도면.
도 10은 마이크로폰 모듈의 실시예를 개략적으로 도시하는 도면.
도 11은 마이크로폰 모듈의 실시예를 개략적으로 도시하는 도면.
도 12는 마이크로폰 모듈의 실시예를 개략적으로 도시하는 도면.
도 13은 마이크로폰 모듈의 실시예를 개략적으로 도시하는 도면.
도 14는 호스트 시스템 내의 마이크로폰 모듈의 실시예를 개략적으로 도시하는 도면.
도 15a 및 도 15b는 마이크로폰 모듈의 실시예를 개략적으로 도시하는 도면.
도 16a 및 도 16b는 마이크로폰 모듈의 실시예를 개략적으로 도시하는 도면.
도 17a 및 도 17b는 마이크로폰 모듈의 실시예를 개략적으로 도시하는 도면.
도 18 및 도 19는 마이크로폰 모듈의 실시예를 개략적으로 도시하는 도면.
도 20a는 마이크로폰 모듈의 실시예를 개략적으로 도시하는 도면.
도 20b는 마이크로폰 모듈의 실시예를 개략적으로 도시하는 도면.
도 21a 및 도 21b는 마이크로폰 모듈의 실시예를 개략적으로 도시하는 도면.
도 22a 및 도 22b는 마이크로폰 모듈의 실시예를 개략적으로 도시하는 도면.
도 23a 및 도 23b는 마이크로폰 모듈의 실시예를 개략적으로 도시하는 도면.
도 24a 및 도 24b는 마이크로폰 모듈의 실시예를 개략적으로 도시하는 도면.
도 25a 및 도 25b는 마이크로폰 모듈의 실시예를 개략적으로 도시하는 도면.
도 26a 및 도 26b는 마이크로폰 모듈의 실시예를 개략적으로 도시하는 도면.
도 27은 마이크로폰 모듈의 실시예를 개략적으로 도시하는 도면.
도 28은 마이크로폰 모듈의 실시예를 개략적으로 도시하는 도면.
도 29는 마이크로폰 모듈의 실시예를 개략적으로 도시하는 도면.
도 30은 마이크로폰 모듈의 실시예를 개략적으로 도시하는 도면.
도 31은 마이크로폰 모듈의 실시예를 개략적으로 도시하는 도면.
도 32a 내지 도 32e는, 사운드 파이프가 마이크로폰 모듈에 접촉할 수 있는 방식들을 개략적으로 도시하는 도면.
102: 스프링 105: 갭
201: 기판 202: 뚜껑
205: 개구 300: 인쇄 회로 보드
Claims (29)
- 마이크로폰 모듈에 있어서,
제 1 측 및 상기 제 1 측 반대의 제 2 측을 갖는 기판으로서, 음파들이 상기 기판을 통과하도록 상기 제 1 측에서 상기 제 2 측으로 연장하는 개구를 갖는, 상기 기판;
상기 제 1 측에 장착되는 뚜껑으로서, 상기 제 1 측 및 뚜껑은 제 1 내부 볼륨을 한정하는, 상기 뚜껑;
상기 제 1 측에, 그리고 상기 제 1 내부 볼륨 내에 장착되는 마이크로폰;
상기 제 2 측에 결합되고, 상기 개구를 덮는 하우징으로서, 상기 하우징 및상기 제 2 측은 제 2 내부 볼륨을 형성하고, 상기 하우징은 사운드가 상기 제 2 내부 볼륨에 들어가도록 구성되는 음향 포트를 포함하는, 상기 하우징;
상기 하우징에서 상기 음향 포트로부터 연장하는 파이프로서, 음파들을 수신하고, 상기 음파들을 상기 하우징에서 상기 음향 포트를 향하게 하는 개방 단을 갖는 상기 파이프; 및
상기 제 2 내부 볼륨 외부의 상기 제 2 측 상에서 상기 마이크로폰에 전기적으로 결합되는, 적어도 하나의 외부 접촉 패드를 포함하는, 마이크로폰 모듈. - 제 1 항에 있어서,
상기 하우징은 상부와 적어도 하나의 측벽을 가지며, 상기 음향 포트는 상기 하우징의 상부를 통해 배치되고, 상기 파이프는 상기 하우징의 상부로부터 연장하는, 마이크로폰 모듈. - 제 2 항에 있어서,
상기 파이프는 일직선인, 마이크로폰 모듈. - 제 1 항에 있어서,
상기 하우징은 상부과 및 적어도 하나의 측벽을 가지며, 상기 음향 포트는 상기 하우징의 측벽을 통해 배치되고, 상기 파이프는 상기 하우징의 적어도 하나의 측벽으로부터 연장하는, 마이크로폰 모듈. - 제 1 항에 있어서,
상기 마이크로폰은 MEMS 마이크로폰을 포함하는, 마이크로폰 모듈. - 제 5 항에 있어서,
상기 기판의 상기 제 1 측과 결합되는 회로 칩을 더 포함하는, 마이크로폰 모듈. - 제 6 항에 있어서,
상기 뚜껑은 도전성 물질을 포함하고, 상기 뚜껑은 상기 기판과 전기적으로 접속되는, 마이크로폰 모듈. - 제 1 항에 있어서,
상기 하우징은 플랜지형 사운드 파이프를 포함하고, 상기 파이프는 파이프 볼륨을 가지며, 상기 파이프 볼륨은 상기 제 2 내부 볼륨의 대부분을 형성하고, 상기 파이프는 상기 기판의 제 2 측에 대하여 실질적으로 동일 높이로 장착되는, 마이크로폰 모듈. - 제 1 항에 있어서,
상기 파이프는 일직선인, 마이크로폰 모듈. - 제 1 항에 있어서,
상기 하우징은 도전성 물질을 포함하는, 마이크로폰 모듈. - 제 1 항에 있어서,
상기 하우징은 제 2 음향 포트와, 상기 제 2 음향 포트로부터 연장하는 제 2 파이프를 포함하는, 마이크로폰 모듈. - 제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 외부 접촉 패드는 표면 장착가능한, 마이크로폰 모듈. - 제 1 항에 있어서,
상기 기판은 적층을 포함하는, 마이크로폰 모듈. - 제 1 항에 있어서,
상기 마이크로폰은 상기 기판에서 상기 개구를 덮는, 마이크로폰 모듈. - 제 1 항에 있어서,
상기 하우징은 오로지 상기 기판의 제 2 측의 일 부분을 덮는, 마이크로폰 모듈. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 내부 볼륨 내의 내부 접촉 패드;
상기 내부 볼륨 내의 회로 칩; 및
상기 내부 볼륨 내의 제 1 및 제 2 와이어 결합부들을 더 포함하고,
상기 제 1 와이어 결합부는 상기 회로 칩에 상기 마이크로폰을 전기적으로 접속시키고,
상기 제 2 와이어 결합부는 상기 내부 접촉 패드에 상기 회로 칩을 전기적으로 접속시키고,
상기 마이크로폰은 상기 제 1 와이어 결합부, 회로 칩, 제 2 와이어 결합부, 및 내부 접촉 패드를 통해 상기 제 2 측 상에 상기 외부 접촉 패드와 전기적으로 접속하는, 마이크로폰 모듈. - 제 1 항에 있어서,
상기 기판은 금속화된 부분을 가지며, 상기 뚜껑은 금속으로 형성되고 상기 기판의 상기 금속화된 부분에 전기적으로 접속되어, 전자기 간섭에 대해 보호하는, 마이크로폰 모듈. - 마이크로폰 모듈에 있어서,
제 1 측, 및 상기 제 1 측 반대의 제 2 측을 갖는 기판으로서, 사운드가 상기 기판을 통과하도록 상기 제 1 측에서 상기 제 2 측으로 연장하는 개구를 가지며, 금속화된 부분을 갖는, 상기 기판;
상기 제 1 측에 장착되는 뚜껑로서, 상기 제 1 측 및 뚜껑은 제 1 내부 볼륨을 한정하고, 상기 뚜껑은 도전성 물질로부터 형성되고, 상기 뚜껑은 전자기 간섭에 대해 보호하기 위해 상기 기판의 금속화된 부분에 전기적으로 접속되는, 상기 뚜껑;
상기 제 1 내부 볼륨 내의 상기 제 1 측에 장착되는 마이크로폰으로서, MEMS 마이크로폰인, 상기 마이크로폰;
상기 기판의 제 1 측과 결합되고, 상기 마이크로폰과 전기적으로 접속되는 회로 칩으로서, 상기 제 1 내부 볼륨 내에 장착되는, 상기 마이크로폰;
상기 제 2 측에 결합되고, 상기 개구를 덮는 하우징으로서, 상기 하우징과 상기 제 2 측은 제 2 내부 볼륨을 형성하고, 상기 하우징은 사운드가 상기 제 2 내부 볼륨에 들어가게 허용하도록 구성되는 음향 포트를 포함하고, 오로지 상기 기판의 제 2 측의 일 부분을 덮는, 상기 하우징;
상기 하우징에서 상기 음향 포트로부터 연장하는 파이프로서, 음파들을 수신하고, 음파들을 상기 하우징에서의 상기 음향 포트를 향하게 하는 개방 단을 갖는, 상기 파이프; 및
상기 제 2 내부 볼륨 외부의 상기 제 2 측 상의 적어도 하나의 외부 접촉 패드로서, 상기 마이크로폰에 전기적으로 결합되고, 땜납가능한, 상기 적어도 하나의 외부 접촉 패드를 포함하는, 마이크로폰 모듈. - 제 18 항에 있어서,
상기 하우징은 상부 및 적어도 하나의 측벽을 가지며, 상기 음향 포트는 상기 하우징의 상부를 통해 배치되고, 상기 파이프는 상기 하우징의 상부로부터 연장하는, 마이크로폰 모듈. - 제 19 항에 있어서,
상기 파이프는 일직선인, 마이크로폰 모듈. - 제 18 항에 있어서,
상기 하우징은 상부 및 적어도 하나의 측벽을 가지며, 상기 음향 포트는 상기 하우징의 측벽을 통해 배치되고, 상기 파이프는 상기 하우징의 적어도 하나의 측벽으로부터 연장하는, 마이크로폰 모듈. - 제 18 항에 있어서,
상기 하우징은 플랜지형 사운드 파이프를 포함하고, 상기 파이프는 파이프 볼륨을 가지며, 상기 파이프 볼륨은 상기 제 2 내부 볼륨의 대부분을 형성하고, 상기 파이프는 상기 기판의 상기 제 2 측에 대해 실질적으로 동일 높이로 장착되는, 마이크로폰 모듈. - 제 18 항에 있어서,
상기 파이프는 일직선인, 마이크로폰 모듈. - 제 18 항에 있어서,
상기 하우징은 도전성 물질을 포함하는, 마이크로폰 모듈. - 제 18 항에 있어서,
상기 마이크로폰은 상기 기판 내의 상기 개구를 덮는, 마이크로폰 모듈. - 제 18 항에 있어서,
상기 제 1 내부 볼륨 내의 내부 접촉 패드; 및
상기 내부 볼륨 내의 제 1 및 제 2 와이어 결합부들을 더 포함하고,
상기 제 1 와이어 결합부는 상기 회로 칩에 상기 마이크로폰을 전기적으로 접속시키고,
상기 제 2 와이어 결합부는 상기 내부 접촉 패드에 상기 회로 칩을 전기적으로 접속시키고,
상기 마이크로폰은 상기 제 1 와이어 결합부, 회로 칩, 제 2 와이어 결합부, 및 내부 접촉 패드를 통해 상기 제 2 측 상에 상기 외부 접촉 패드와 전기적으로 접속하는, 마이크로폰 모듈. - 마이크로폰 모듈에 있어서,
기판으로서, 음파들이 상기 기판을 통과하도록 허용하기 위한 개구를 갖는, 상기 기판;
상기 기판에 장착되는 뚜껑으로서, 상기 뚜껑과 상기 기판은 제 1 내부 볼륨을 한정하는, 상기 뚜껑;
상기 제 1 내부 볼륨 내의 상기 기판에 장착되는 마이크로폰;
상기 기판에 접속되고, 상기 개구를 덮는 하우징으로서, 제 2 내부 볼륨을 형성하고, 사운드가 상기 제 2 내부 볼륨에 들어가게 허용도록 구성되는 음향 포트를 포함하는, 상기 하우징;
상기 하우징 내의 상기 음향 포트로부터 연장하는 파이프로서, 음파들을 수신하고, 음파들을 상기 하우징 내의 상기 음향 포트를 향하게 하기 위한 개방 단을 갖는, 상기 파이프; 및
상기 제 2 내부 볼륨 외부에서 상기 마이크로폰에 전기적으로 접속되는 적어도 하나의 외부 접촉 패드를 포함하는, 마이크로폰 모듈. - 제 27 항에 있어서,
상기 하우징은 도전성 물질로 형성되고, 상부와 적어도 하나의 측벽을 가지며, 상기 음향 포트는 상기 하우징의 상부를 통해 배치되고, 상기 파이프는 상기 하우징의 상부로부터 연장하는, 마이크로폰 모듈. - 제 27 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 외부 접촉 패드는 표면 장착가능한, 마이크로폰 모듈.
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