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KR20140078942A - 모듈형 조명장치 및 이의 제조방법 - Google Patents

모듈형 조명장치 및 이의 제조방법 Download PDF

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Publication number
KR20140078942A
KR20140078942A KR1020120148270A KR20120148270A KR20140078942A KR 20140078942 A KR20140078942 A KR 20140078942A KR 1020120148270 A KR1020120148270 A KR 1020120148270A KR 20120148270 A KR20120148270 A KR 20120148270A KR 20140078942 A KR20140078942 A KR 20140078942A
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KR
South Korea
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heat sink
module
auxiliary heat
standard
height
Prior art date
Application number
KR1020120148270A
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English (en)
Inventor
홍영근
정서용
김현하
김남진
임윤진
Original Assignee
엘지전자 주식회사
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Filing date
Publication date
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Priority to US14/088,758 priority patent/US9243795B2/en
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Abstract

본 발명은 모듈형 조명장치 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로 표준규격의 다양한 제품군에 부합하도록 방열 체적을 용이하게 변경시킬 수 있고, 향상된 조립성을 가지며, 제조비용을 절감할 수 있는 모듈형 조명장치 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

Description

모듈형 조명장치 및 이의 제조방법{Modular lighting apparatus and manufacturing method thereof}
본 발명은 모듈형 조명장치 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로 표준규격의 다양한 제품군에 부합하도록 방열 체적을 용이하게 변경시킬 수 있고, 향상된 조립성을 가지며, 제조비용을 절감할 수 있는 모듈형 조명장치 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 조명에 주로 사용되는 광원으로는 백열전구, 방전등, 형광등이 주로 쓰이고 있으며, 가정용, 경관용, 산업용 등 다양한 목적으로 사용되고 있다.
이중 백열전구 등의 저항성 광원은 효율이 낮고 발열 문제가 크며, 방전등의 경우 고가격, 고전압의 문제가 있으며, 형광등의 경우 수은 사용에 의한 환경문제를 들 수 있다.
이러한 광원들의 단점들을 해결하기 위해 효율, 색의 다양성, 디자인의 자율성 등 많은 장점을 가지는 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED) 조명에 대한 관심이 증대되고 있다.
발광 다이오드는 순방향으로 전압을 가했을 때 발광하는 반도체 소자로서, 수명이 길고, 소비 전력이 낮으며, 대량 생산에 적합한 전기적, 광학적, 물리적 특성들을 가지며, 백열 전구 및 형광등을 빠르게 대체하고 있다.
한편, LED 조명장치는 표준규격에서 정해진 형상 기준을 기반으로 설계되며, 상기 표준규격은 ANSI(American National Standards Institute) 규격일 수 있고, 예를 들어, E-베이스 방식으로 조립되는 A, G, PS, PAR 및 R 제품군은 상기 ANSI 규격에 의하여 소정의 체적을 갖는 히트싱크로 제작된다.
상기 ANSI 규격에 규정된 형상 기준에 의거한 각각의 조명장치를 제작하기 위해서는 제품군 수만큼의 별도 라인업이 요구되며, 이에 따라 조명장치를 제조하기 위한 제조설비 및 제조비용이 증가하는 문제가 발생한다.
본 발명은 표준규격의 다양한 제품군에 부합하도록 방열 체적을 용이하게 변경시킬 수 있는 모듈형 조명장치 및 이의 제조방법를 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.
또한, 본 발명은 공용설계가 가능한 몇 개의 모듈을 통해 조립성을 향상시킬 수 있는 모듈형 조명장치 및 이의 제조방법을 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.
또한, 본 발명은 소수의 모듈을 활용하여 다수의 제품군의 규격을 만족시킬 수 있는 모듈형 조명장치 및 이의 제조방법을 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.
또한, 본 발명은 제조비용을 절감할 수 있고, 제조설비를 단순화시킬 수 있는 모듈형 조명장치 및 이의 제조방법을 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.
상기한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따르면, 제1 높이를 갖는 히트싱크와 상기 히트싱크에 장착 가능하고 제2 높이를 갖는 제1 보조 히트싱크 및 상기 제1 보조 히트싱크에 장착 가능하고 제3 높이를 갖는 제2 보조 히트싱크를 포함하는 방열모듈;과 상기 방열모듈에 장착되는 기판 및 상기 기판에 실장된 LED를 포함하는 발광모듈;과 상기 방열모듈에 장착되는 하우징 및 상기 하우징 내부에 마련되며 상기 발광모듈로 전원을 공급하기 위한 전장부를 포함하는 전원모듈; 및 빔 앵글(beam angle)과 높이 및 직경에 따라 선택 가능한 광학모듈을 포함하는 모듈형 조명장치의 제조방법에 있어서, 표준규격의 제1 제품군의 모듈형 조명장치는 히트싱크와 발광모듈과 전원모듈 및 광학모듈을 조립함으로써 제조되고, 표준규격의 제2 제품군의 모듈형 조명장치는 히트싱크와 제1 보조 히트싱크와 발광모듈과 전원모듈 및 광학모듈을 조립함으로써 제조되며, 표준규격의 제3 제품군의 모듈형 조명장치는 히트싱크와 제1 보조 히트싱크와 제2 보조 히트싱크와 발광모듈과 전원모듈 및 광학모듈을 조립함으로써 제조되는 것을 특징으로 하는 모듈형 조명장치의 제조방법이 제공된다.
여기서 상기 표준규격은 ANSI(American National Standards Institute) C78. 20과 21을 포함하며, 제1 높이와 제2 높이 및 제3 높이의 합은 85mm 내지 95mm일 수 있다.
또한, 상기 제1 높이는 45mm 내지 50mm이며, 표준규격의 제1 제품군의 모듈형 조명장치는 A19, A21, P25, G30, PAR20, PAR30S 또는 R20 중 적어도 하나 이상의 제품군 규격에 부합할 수 있다.
또한, 상기 제2 높이는 20mm 내지 25mm이며, 표준규격의 제2 제품군의 모듈형 조명장치는 A23, PAR30L, BR30, PAR38 또는 BRL38 중 적어도 하나 이상의 제품군 규격에 부합할 수 있다.
또한, 상기 제3 높이는 18mm 내지 22mm이며, 표준규격의 제3 제품군의 모듈형 조명장치는 ER40, BR40, R40, PS25 또는 PS30중 적어도 하나 이상의 제품군 규격에 부합할 수 있다.
상기 모듈형 조명장치는 상기 광학모듈의 빔 앵글 및 형상에 따라 ANSI(American National Standards Institute) 규격의 벌브(Bulb) 타입 또는 PAR 타입 제품군으로 결정되며, 상기 모듈형 조명장치는 상기 광학모듈의 높이 및 직경에 따라 ANSI(American National Standards Institute) 규격의 서로 다른 제품군의 규격을 만족시킬 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 소정의 체적을 갖는 방열모듈과 상기 방열모듈에 장착되는 기판 및 상기 기판에 실장된 LED를 포함하는 발광모듈과 상기 방열모듈에 장착되는 하우징 및 상기 하우징 내부에 마련되며 상기 발광모듈로 전원을 공급하기 위한 전장부를 포함하는 전원모듈 및 상기 발광모듈을 둘러싸며 상기 방열모듈에 장착되는 광학모듈을 포함하는 모듈형 조명장치가 제공된다.
여기서 상기 방열모듈은 히트싱크 및 상기 방열모듈의 체적을 가변시키기 위하여 상기 히트싱크에 장착되는 적어도 하나 이상의 보조 히트싱크를 포함한다.
상기 히트싱크는 ANSI(American National Standards Institute) 규격의 제1 제품군에 부합하는 체적을 가지고, 상기 히트싱크에 상기 보조 히트싱크가 장착되면 상기 방열모듈은 상기 ANSI(American National Standards Institute) 규격의 제2 제품군에 부합하는 체적으로 변경된다.
또한, 상기 보조 히트싱크는 상기 히트싱크에 착탈 가능하게 장착될 수 있다.
또한, 상기 히트싱크에는 제1 나선부가 형성되고, 상기 보조 히트싱크에는 상기 제1 나선부에 나선 결합되기 위한 제2 나선부가 마련될 수 있다.
또한, 상기 보조 히트싱크의 직경은 상기 히트싱크의 직경보다 크게 형성되고, 상기 보조 히트싱크의 높이는 상기 히트싱크의 높이보다 작게 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 소정의 체적을 갖는 방열모듈과 상기 방열모듈에 장착되는 기판 및 상기 기판에 실장된 LED를 포함하는 발광모듈과 상기 방열모듈에 장착되는 하우징 및 상기 하우징 내부에 마련되며 상기 발광모듈로 전원을 공급하기 위한 전장부를 포함하는 전원모듈 및 상기 발광모듈을 둘러싸며 상기 방열모듈에 장착되는 광학모듈을 포함하며, 상기 방열모듈은 히트싱크 및 상기 방열모듈의 체적을 가변시키기 위하여 상기 히트싱크에 장착되는 적어도 하나 이상의 보조 히트싱크를 포함하고, 상기 광학모듈은 빔 앵글과 높이 및 직경을 달리하는 렌즈유닛 또는 벌브를 포함하는 모듈형 조명장치가 제공된다.
여기서 상기 히트싱크는 ANSI(American National Standards Institute) 규격의 제1 제품군에 부합하는 체적을 가지고, 상기 히트싱크에 상기 보조 히트싱크가 장착되면 상기 방열모듈은 상기 표준규격의 ANSI(American National Standards Institute) 규격의 제2 제품군에 부합하는 체적으로 변경될 수 있다.
또한, 상기 모듈형 조명장치는 상기 광학모듈의 빔 앵글 및 형상에 따라 ANSI(American National Standards Institute) 규격의 벌브(Bulb) 타입 또는 PAR 타입 제품군으로 결정되며, 상기 모듈형 조명장치는 상기 광학모듈의 높이 및 직경에 따라 ANSI(American National Standards Institute) 규격의 서로 다른 제품군의 규격을 만족시킬 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 일 실시예와 관련된 모듈형 조명장치 및 이의 제조방법에 따르면, 표준규격의 다양한 제품군에 부합하도록 방열 체적을 용이하게 변경시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예와 관련된 모듈형 조명장치 및 이의 제조방법에 따르면, 공용설계가 가능한 몇 개의 모듈을 통해 조립성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예와 관련된 모듈형 조명장치 및 이의 제조방법에 따르면, 소수의 모듈을 활용하여 다수의 제품군의 규격을 만족시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예와 관련된 모듈형 조명장치 및 이의 제조방법에 따르면, 제조비용을 절감할 수 있고, 제조설비를 단순화시킬 수 있다.
도 1은 본 발명과 관련된 일 제품군에 해당하는 모듈형 조명장치의 분리 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 각 모듈이 결합된 상태의 사시도.
도 3은 본 발명과 관련된 또 다른 제품군에 해당하는 모듈형 조명장치의 분리 사시도.
도 4는 도 3에 도시된 각 모듈이 결합된 상태의 사시도.
도 5는 본 발명과 일 실시예와 관련된 모듈형 조명장치를 구성하는 히트싱크를 나타내는 정면도.
도 6은 도 5에 도시된 히트싱크가 적용된 상태의 모듈형 조명장치를 나타내는 정면도.
도 7은 도 5에 도시된 히트싱크가 적용될 수 있는 모듈형 조명장치의 다양한 제품군을 나타내는 정면도.
도 8은 본 발명과 일 실시예와 관련된 모듈형 조명장치를 구성하는 제1 보조히트싱크를 나타내는 도면.
도 9는 도 8에 도시된 제1 보조 히트싱크가 적용된 상태의 모듈형 조명장치를 나타내는 정면도.
도 10은 도 8에 도시된 제1 보조 히트싱크가 적용될 수 있는 모듈형 조명장치의 다양한 제품군을 나타내는 정면도.
도 11은 본 발명과 일 실시예와 관련된 모듈형 조명장치를 구성하는 제2 보조히트싱크를 나타내는 도면.
도 12는 도 11에 도시된 제2 보조 히트싱크가 적용된 상태의 모듈형 조명장치를 나타내는 정면도.
도 13은 도 11에 도시된 제2 보조 히트싱크가 적용될 수 있는 모듈형 조명장치의 다양한 제품군을 나타내는 정면도.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈형 조명장치 및 이의 제조방법을 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명한다. 첨부된 도면은 본 발명의 예시적인 형태를 도시한 것으로, 이는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 제공되는 것일 뿐, 이에 의해 본 발명의 기술적인 범위가 한정되는 것은 아니다.
또한, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응되는 구성요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 하며, 설명의 편의를 위하여 도시된 각 구성 부재의 크기 및 형상은 과장되거나 축소될 수 있다.
한편, 제 1 또는 제 2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들이 상기 용어들에 의해 한정되지 않으며, 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별시키는 목적으로만 사용된다.
본 발명은 표준규격의 다양한 제품군에 부합하도록 방열 체적을 용이하게 변경시킬 수 있고, 공용설계가 가능한 몇 개의 모듈을 통해 조립성을 향상시킬 수 있는 모듈형 조명장치 및 이의 제조방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 소수의 모듈을 활용하여 다수의 제품군의 규격을 만족시킬 수 있는 모듈형 조명장치 및 이의 제조방법을 제공한다.
일 실시태양으로, 제1 높이를 갖는 히트싱크와 상기 히트싱크에 장착 가능하고 제2 높이를 갖는 제1 보조 히트싱크 및 상기 제1 보조 히트싱크에 장착 가능하고 제3 높이를 갖는 제2 보조 히트싱크를 포함하는 방열모듈;과 상기 방열모듈에 장착되는 기판 및 상기 기판에 실장된 LED를 포함하는 발광모듈;과 상기 방열모듈에 장착되는 하우징 및 상기 하우징 내부에 마련되며 상기 발광모듈로 전원을 공급하기 위한 전장부를 포함하는 전원모듈; 및 빔 앵글(beam angle)과 높이 및 직경에 따라 선택 가능한 광학모듈을 포함하는 모듈형 조명장치의 제조방법에 있어서, 표준규격의 제1 제품군의 모듈형 조명장치는 히트싱크와 발광모듈과 전원모듈 및 광학모듈을 조립함으로써 제조되고, 표준규격의 제2 제품군의 모듈형 조명장치는 히트싱크와 제1 보조 히트싱크와 발광모듈과 전원모듈 및 광학모듈을 조립함으로써 제조되며, 표준규격의 제3 제품군의 모듈형 조명장치는 히트싱크와 제1 보조 히트싱크와 제2 보조 히트싱크와 발광모듈과 전원모듈 및 광학모듈을 조립함으로써 제조되는 것을 특징으로 하는 모듈형 조명장치의 제조방법이 제공된다.
또 다른 실시태양으로, 소정의 체적을 갖는 방열모듈과 상기 방열모듈에 장착되는 기판 및 상기 기판에 실장된 LED를 포함하는 발광모듈과 상기 방열모듈에 장착되는 하우징 및 상기 하우징 내부에 마련되며 상기 발광모듈로 전원을 공급하기 위한 전장부를 포함하는 전원모듈 및 상기 발광모듈을 둘러싸며 상기 방열모듈에 장착되는 광학모듈을 포함하는 모듈형 조명장치가 제공된다.
여기서 상기 방열모듈은 히트싱크 및 상기 방열모듈의 체적을 가변시키기 위하여 상기 히트싱크에 장착되는 적어도 하나 이상의 보조 히트싱크를 포함한다.
상기 히트싱크는 ANSI(American National Standards Institute) 규격의 제1 제품군에 부합하는 체적을 가지고, 상기 히트싱크에 상기 보조 히트싱크가 장착되면 상기 방열모듈은 상기 ANSI(American National Standards Institute) 규격의 제2 제품군에 부합하는 체적으로 변경된다.
또 다른 실시태양으로, 소정의 체적을 갖는 방열모듈과 상기 방열모듈에 장착되는 기판 및 상기 기판에 실장된 LED를 포함하는 발광모듈과 상기 방열모듈에 장착되는 하우징 및 상기 하우징 내부에 마련되며 상기 발광모듈로 전원을 공급하기 위한 전장부를 포함하는 전원모듈 및 상기 발광모듈을 둘러싸며 상기 방열모듈에 장착되는 광학모듈을 포함하며, 상기 방열모듈은 히트싱크 및 상기 방열모듈의 체적을 가변시키기 위하여 상기 히트싱크에 장착되는 적어도 하나 이상의 보조 히트싱크를 포함하고, 상기 광학모듈은 빔 앵글과 높이 및 직경을 달리하는 렌즈유닛 또는 벌브를 포함하는 모듈형 조명장치가 제공된다.
여기서 상기 히트싱크는 ANSI(American National Standards Institute) 규격의 제1 제품군에 부합하는 체적을 가지고, 상기 히트싱크에 상기 보조 히트싱크가 장착되면 상기 방열모듈은 상기 표준규격의 ANSI(American National Standards Institute) 규격의 제2 제품군에 부합하는 체적으로 변경될 수 있다.
또한, 상기 모듈형 조명장치는 상기 광학모듈의 빔 앵글 및 형상에 따라 ANSI(American National Standards Institute) 규격의 벌브(Bulb) 타입 또는 PAR 타입 제품군으로 결정되며, 상기 모듈형 조명장치는 상기 광학모듈의 높이 및 직경에 따라 ANSI(American National Standards Institute) 규격의 서로 다른 제품군의 규격을 만족시킬 수 있다.
도 1은 본 발명과 관련된 일 제품군에 해당하는 모듈형 조명장치(10)의 분리 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 각 모듈이 결합된 상태의 사시도이다.
상기 모듈형 조명장치(10)는 소정의 체적을 갖는 방열모듈(100)과 상기 방열모듈(100)에 장착되는 기판(12) 및 상기 기판(12)에 실장된 LED(13)를 포함하는 발광모듈(11)과 상기 방열모듈(100)에 장착되는 하우징(14) 및 상기 하우징(14) 내부에 마련되며 상기 발광모듈(11)로 전원을 공급하기 위한 전장부(15)를 포함하는 전원모듈(13) 및 상기 발광모듈(11)을 둘러싸며 상기 방열모듈(100)에 장착되는 광학모듈(17)을 포함한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 모듈형 조명장치(10)는 PAR 타입 제품군에 속하며, 이때 상기 광학모듈(17)은 렌즈유닛이다.
상기 렌즈 유닛에는 상기 LED(13)로부터 조사된 빛의 출사 방향을 안내하기 위한 집광렌즈(18)가 마련될 수 있다. 여기서 상기 집광렌즈(18)는 상기 모듈형 조명장치(10)의 빔 앵글(beam angle)을 조절하는 기능을 수행한다.
한편, 미설명부호 16은 외부 전원장치와 연결되는 전원소켓을 나타내며, E-베이스(base)라고 지칭할 수 있다.
도 3은 본 발명과 관련된 또 다른 제품군에 해당하는 모듈형 조명장치(20)의 분리 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 각 모듈이 결합된 상태의 사시도이다.
상기 모듈형 조명장치(20)는 소정의 체적을 갖는 방열모듈(100)과 상기 방열모듈(100)에 장착되는 기판(22) 및 상기 기판(22)에 실장된 LED(23)를 포함하는 발광모듈(21)과 상기 방열모듈(100)에 장착되는 하우징(24) 및 상기 하우징(24) 내부에 마련되며 상기 발광모듈(21)로 전원을 공급하기 위한 전장부(25)를 포함하는 전원모듈(23) 및 상기 발광모듈(21)을 둘러싸며 상기 방열모듈(100)에 장착되는 광학모듈(27)을 포함한다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 모듈형 조명장치(20)는 벌브(Bulb) 타입 제품군에 속하며, 이때 상기 광학모듈(27)은 벌브(또는 글로브)이다.
한편, 미설명부호 26은 외부 전원장치와 연결되는 전원소켓을 나타내며, E-베이스(base)라고 지칭할 수 있다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 상기 PAR 타입 모듈형 조명장치(10) 및 상기 벌브(Bulb) 타입 모듈형 조명장치(20)는 발광모듈과 방열모듈과 전원모듈 및 광학모듈을 각각 포함하며, 특히, 상기 발광모듈(11, 21)과 방열모듈(100)과 전원모듈(13, 23)은 공용화가 가능하며, 광학모듈(17, 27)에서만 차이를 가질 수 있다.
한편, 상기 각 모듈은 나사선을 통해 결합될 수도 있고, 돌기부와 홈부를 포함하는 후크 방식으로 결합될 수도 있고, 스크류와 같은 별도 체결수단을 통해 결합될 수도 있다.
전원모듈인 E-베이스를 기반으로 하는 조명장치(10, 20)의 경우에는 ANSI(American National Standards Institute) 규격 중 C78.20과 C78.21에 형상 기준이 규정되어 있다. 상기 형상 기준은 상기 방열모듈(100)의 체적, 구체적으로 상기 방열모듈(100)의 높이 및 직경을 포함하며, 방열모듈(100)과 광학모듈(17, 27)의 직경 ? 높이를 포함할 수 있다.
또한, 발광모듈과 방열모듈과 전원모듈 및 광학모듈을 각각 선택함으로써 전술한 ANSI규격의 특정 제품군에 부합하는 조명장치를 제조할 수 있으며, 이러한 조명장치를 모듈형 조명장치라 지칭할 수 있다.
도 5는 본 발명과 일 실시예와 관련된 모듈형 조명장치를 구성하는 히트싱크(100)를 나타내는 정면도이고, 도 6은 도 5에 도시된 히트싱크(100)가 적용된 상태의 모듈형 조명장치를 나타내는 정면도이며, 도 7은 도 5에 도시된 히트싱크가 적용될 수 있는 모듈형 조명장치의 다양한 제품군을 나타내는 정면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예와 관련된 모듈형 조명장치(10, 20)는 소정의 체적을 갖는 방열모듈(100)과 상기 방열모듈(100)에 장착되는 기판(22) 및 상기 기판(22)에 실장된 LED(23)를 포함하는 발광모듈(21)과 상기 방열모듈(100)에 장착되는 하우징(24) 및 상기 하우징(24) 내부에 마련되며 상기 발광모듈(21)로 전원을 공급하기 위한 전장부(25)를 포함하는 전원모듈(23) 및 상기 발광모듈(21)을 둘러싸며 상기 방열모듈(100)에 장착되는 광학모듈(27)을 포함한다.
여기서 상기 방열모듈(100)은 히트싱크(110) 및 상기 방열모듈(100)의 체적을 가변시키기 위하여 상기 히트싱크(110)에 장착되는 적어도 하나 이상의 보조 히트싱크(120, 도 7참조)를 포함한다.
이때 상기 히트싱크(110)는 표준규격의 제1 제품군에 부합하는 체적을 가지고, 상기 히트싱크(110)에 상기 보조 히트싱크(120)가 장착되면 상기 방열모듈(100)은 상기 표준규격의 제2 제품군에 부합하는 체적으로 변경될 수 있으며, 상기 표준규격은 ANSI(American National Standards Institute) 규격일 수 있다.
일 실시태양으로, 도 7을 참조하면, 상기 히트싱크(110)는 ANSI 규격의 A19, A21, P25, G30, PAR20, PAR30S 또는 R20 중 적어도 하나 이상의 제품군 규격에 부합할 수 있으며, 구체적으로 상기 히트싱크(110)는 약 48mm의 높이(h1)와 약 64.5mm의 직경(d1)을 가질 수 있다.
일 실시태양으로, 상기 히트싱크(110)는 ANSI 규격에 나와있는 E26과 E27 제품군에서 동일하게 적용될 수 있는 최소 체적을 가질 수 있다.
상기 히트싱크(110)의 직경과 높이는 특정 제품군에 부합하는 사이즈를 갖도록 결정될 뿐이며, 상기 방열모듈(100)은 전술한 하나 이상의 보조 히트싱크(120)를 통해 또 다른 제품군에 부합하는 사이즈를 갖도록 체적이 변경될 수 있다.
도 6의 (a)는 도 5에 도시된 히트싱크(100)가 적용된 PAR 타입의 모듈형 조명장치를 나타내고, 도 6의 (b)는 도 5에 도시된 히트싱크(100)가 적용된 벌브 타입의 모듈형 조명장치를 나타낸다.
구체적으로, 상기 히트싱크(110)를 통하여 PAR 타입의 모듈형 조명장치(10)는 PAR20, PAR30S 또는 R20 중 적어도 하나 이상의 제품군에 부합할 수 있고, 벌브 타입 모듈형 조명장치(20)는 A19, A21, P25 또는 G30 중 적어도 하나 이상의 제품군에 부합할 수 있다.
도 8은 본 발명과 일 실시예와 관련된 모듈형 조명장치를 구성하는 제1 보조히트싱크를 나타내는 도면이고, 도 9는 도 7에 도시된 제1 보조 히트싱크가 적용된 상태의 모듈형 조명장치를 나타내는 정면도이며, 도 10은 도 8에 도시된 제1 보조 히트싱크가 적용될 수 있는 모듈형 조명장치의 다양한 제품군을 나타내는 정면도이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시예와 관련된 모듈형 조명장치(30, 40)는 소정의 체적을 갖는 방열모듈(100)과 상기 방열모듈(100)에 장착되는 기판 및 상기 기판에 실장된 LED를 포함하는 발광모듈(도시되지 않음, 도 1과 도 3참조)과 상기 방열모듈(100)에 장착되는 하우징 및 상기 하우징 내부에 마련되며 상기 발광모듈로 전원을 공급하기 위한 전장부를 포함하는 전원모듈(33, 43) 및 상기 발광모듈을 둘러싸며 상기 방열모듈(100)에 장착되는 광학모듈(37, 47)을 포함한다.
여기서 상기 방열모듈(100)은 히트싱크(110) 및 상기 방열모듈(100)의 체적을 가변시키기 위하여 상기 히트싱크(110)에 장착되는 적어도 하나 이상의 보조 히트싱크(120)를 포함한다.
상기 보조 히트싱크(120)는 상기 히트싱크에 장착된 상태에서 상기 방열모듈(100)의 체적을 증가시키는 기능을 수행하며, 구체적으로 상기 방열모듈(100)의 높이 및 직경을 증가시킬 수 있다.
이때 상기 히트싱크(110)는 표준규격의 제1 제품군에 부합하는 체적을 가지고, 상기 히트싱크(110)에 상기 보조 히트싱크(120)가 장착되면 상기 방열모듈(100)은 상기 표준규격의 제2 제품군에 부합하는 체적으로 변경될 수 있으며, 상기 표준규격은 ANSI(American National Standards Institute) 규격일 수 있다.
구체적으로, 상기 히트싱크(110)만이 적용된 모듈형 조명장치가 ANSI 규격의 제1 제품군에 부합하는 체적을 갖는 경우, 상기 히트싱크(110)에 보조 히트싱크(120)가 적용된 모듈형 조명장치는 ANSI 규격의 제2 제품군에 부합하는 체적을 갖는다.
일 실시태양으로, 상기 히트싱크(110)는 ANSI 규격의 A19, A21, P25, G30, PAR20, PAR30S 또는 R20 중 적어도 하나 이상의 제품군 규격에 부합할 수 있으며(도 7참조), 구체적으로 상기 히트싱크(110)는 약 48mm의 높이(h1)와 약 64.5mm의 직경(d1)을 가질 수 있다. 상기 히트싱크(110)의 직경과 높이는 특정 제품군에 부합하는 사이즈를 갖도록 결정될 뿐이며, 상기 방열모듈(100)은 전술한 하나 이상의 보조 히트싱크(120)를 통해 또 다른 제품군에 부합하는 사이즈를 갖도록 체적이 변경될 수 있다.
일 실시태양으로, 상기 히트싱크(110)는 ANSI 규격에 나와있는 E26과 E27 제품군에서 동일하게 적용될 수 있는 최소 체적을 가질 수 있다.
한편, 상기 보조 히트싱크(120)는 약 23.7mm의 높이(h2)와 약 77.2mm의 직경(d2)을 가질 수 있다.
일 실시태양으로, 도 10을 참조하면, 상기 히트싱크(110)에 보조 히트싱크(120)가 장착되면, 방열모듈(100)은 A23, PAR30L, BR30, PAR38 또는 BRL38 중 적어도 하나 이상의 제품군 규격에 부합할 수 있으며, 상기 보조 히트싱크(120)의 높이와 직경을 더 증가시킬 경우 상기 방열모듈(100)은 ER40, BR40, R40, PS25 또는 PS30중 적어도 하나 이상의 제품군 규격에 부합할 수 있다(도 13참조).
구체적으로, 상기 보조 히트싱크(120)를 상기 히트싱크(110)에 장착함으로써 도 다른 제품군 규격을 만족시키는 방열모듈(100)을 구성할 수 있다.
여기서, 상기 보조 히트싱크(120)는 상기 히트싱크(110)에 착탈 가능하게 장착될 수 있으며, 일 실시태양으로 상기 히트싱크(110)에는 제1 나선부(도시되지 않음)가 형성되고, 상기 보조 히트싱크(120)에는 상기 제1 나선부에 나선 결합되기 위한 제2 나선부(121)가 마련될 수 있다.
한편, 전술한 바와 같이 상기 보조 히트싱크(120)의 직경은 상기 히트싱크(110)의 직경보다 크게 형성되고, 상기 보조 히트싱크(120)의 높이는 상기 히트싱크(110)의 높이보다 작게 형성될 수 있다.
또한, 상기 보조 히트싱크(120)는 상기 히트싱크(110)와 상기 광학모듈(37, 47) 사이에 배치되거나, 상기 히트싱크(110)와 상기 전원모듈(33, 43) 사이에 배치될 수도 있으며, 일 실시태양으로 상기 히트싱크(110)에 보조 히트싱크(120)가 장착되면, 발광모듈 및 광학모듈(37, 47)은 상기 보조 히트싱크(120)에 장착될 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 일 실시예와 관련된 모듈형 조명장치(30, 40)에 따르면, 표준규격의 다양한 제품군에 부합하도록 방열 체적을 용이하게 변경시킬 수 있으며, 공용설계가 가능한 몇 개의 모듈을 통해 조립성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 ANSI 규격에 있는 각각의 제품군들에 동일하게 적용될 수 있는 최소 체적을 갖는 히트싱크(100)를 마련하고, 상기 히트싱크(100)에 보조 히트싱크(120)를 장착시킴으로써 상기 방열모듈(100)의 체적을 증가시켜 다양한 제품군에 대응할 수 있는 효과를 갖는다.
또한, 본 발명은 발광모듈, 방열모듈, 전원모듈 및 광학모듈을 스크류와 같은 별도의 체결수단으로 고정하거나 끼워 맞춤으로써 조립의 편의성을 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.
또한, 본 발명은 방열모듈의 체적을 변경시키기 위한 보조 히트싱크를 상기 히트싱크에 착탈 가능하게 결합시킴으로써 조립의 편의성을 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.
도 9의 (a)는 도 8에 도시된 방열모듈(100)이 적용된 PAR 타입의 모듈형 조명장치(30)를 나타내고, 도 9의 (b)는 도 8에 도시된 방열모듈(100)가 적용된 벌브 타입의 모듈형 조명장치(40)를 나타낸다.
구체적으로, 상기 히트싱크(110) 및 보조 히트싱크(120)를 통하여 PAR 타입의 모듈형 조명장치(30)는 PAR30L, BR30, PAR38 또는 BRL38 중 적어도 하나 이상의 제품군 규격에 부합할 수 있고, 벌브 타입 모듈형 조명장치(40)는 A23의 제품군 규격에 부합할 수 있다.
도 11은 본 발명과 일 실시예와 관련된 모듈형 조명장치를 구성하는 제2 보조히트싱크를 나타내는 도면이고, 도 12는 도 11에 도시된 제2 보조 히트싱크가 적용된 상태의 모듈형 조명장치를 나타내는 정면도이며, 도 13은 도 11에 도시된 제2 보조 히트싱크가 적용될 수 있는 모듈형 조명장치의 다양한 제품군을 나타내는 정면도이다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 본 발명의 일 실시예와 관련된 모듈형 조명장치(50, 60)는 소정의 체적을 갖는 방열모듈(100)과 상기 방열모듈(100)에 장착되는 기판 및 상기 기판에 실장된 LED를 포함하는 발광모듈(도시되지 않음, 도 1과 도 3참조)과 상기 방열모듈(100)에 장착되는 하우징 및 상기 하우징 내부에 마련되며 상기 발광모듈로 전원을 공급하기 위한 전장부를 포함하는 전원모듈(53, 63) 및 상기 발광모듈을 둘러싸며 상기 방열모듈(100)에 장착되는 광학모듈(57, 67)을 포함한다.
여기서 상기 방열모듈(100)은 히트싱크(110) 및 상기 방열모듈(100)의 체적을 가변시키기 위하여 상기 히트싱크(110)에 장착되는 적어도 하나 이상의 보조 히트싱크(120, 130)를 포함한다.
구체적으로 상기 방열모듈(100)은 히트싱크(110)와 상기 방열모듈(100)의 체적을 가변시키기 위하여 상기 히트싱크(110)에 장착되는 제1 보조 히트싱크(120) 및 상기 방열모듈(100)의 체적을 가변시키기 위하여 상기 제1 보조 히트싱크(120)에 장착되는 제2 보조 히트싱크(130)를 포함한다.
이때 상기 히트싱크(110)는 표준규격의 제1 제품군에 부합하는 체적을 가지고, 상기 히트싱크(110)에 상기 제1 보조 히트싱크(120)가 장착되면 상기 방열모듈(100)은 상기 표준규격의 제2 제품군에 부합하는 체적으로 변경될 수 있다.
또한, 상기 히트싱크(110)에 상기 제1 보조 히트싱크(120)가 장착되고 상기 제1 보조 히트싱크(120)에 상기 제2 보조 히트싱크(130)가 장착되면, 상기 방열모듈(100)은 상기 표준규격의 제3 제품군에 부합하는 체적으로 변경될 수 있다.
여기서 상기 표준규격은 전술한 ANSI(American National Standards Institute) 규격일 수 있다.
일 실시태양으로, 도 7을 참조하면, 상기 히트싱크(110)는 ANSI 규격의 A19, A21, P25, G30, PAR20, PAR30S 또는 R20 중 적어도 하나 이상의 제품군 규격에 부합할 수 있으며, 구체적으로 상기 히트싱크(110)는 약 48mm의 높이(h1)와 약 64.5mm의 직경(d1)을 가질 수 있다.
상기 히트싱크(110)의 직경과 높이는 특정 제품군에 부합하는 사이즈를 갖도록 결정될 뿐이며, 상기 방열모듈(100)은 전술한 하나 이상의 보조 히트싱크(120, 130)를 통해 또 다른 제품군에 부합하는 사이즈를 갖도록 체적이 변경될 수 있다.
한편, 상기 제1 보조 히트싱크(120)는 약 23.7mm의 높이(h2)와 약 77.2mm의 직경(d2)을 가질 수 있다. 상기 제1 보조 히트싱크(120)는 도 7 및 도 8을 통해 설명한 보조 히트싱크(120)와 동일하다.
또한, 상기 제2 보조 히트싱크(130)는 약 20.2mm의 높이(h3)와 약 93mm의 직경(d3)을 가질 수 있다.
일 실시태양으로, 도 10을 참조하면, 상기 히트싱크(110)에 제1 보조 히트싱크(120)가 장착되면, 방열모듈(100)은 A23, PAR30L, BR30, PAR38 또는 BRL38 중 적어도 하나 이상의 제품군 규격에 부합할 수 있으며, 도 13을 참조하면, 상기 제2 보조 히트싱크(130)를 상기 제1 보조 히트싱크(120)에 장착시키는 경우 상기 방열모듈(100)은 ER40, BR40, R40, PS25 또는 PS30중 적어도 하나 이상의 제품군 규격에 부합할 수 있다.
구체적으로, 상기 제1 및 제2 보조 히트싱크(120, 130)를 선택적으로 상기 히트싱크(110)에 장착함으로써 다른 제품군 규격을 만족시키는 방열모듈(100)을 구성할 수 있다. 여기서, 상기 제1 보조 히트싱크(120)는 상기 히트싱크(110)에 착탈 가능하게 장착될 수 있고, 상기 제2 보조 히트싱크(130)는 상기 제1 보조 히트싱크(120)에 착탈 가능하게 장착될 수 있다.
일 실시태양으로 상기 히트싱크(110)에는 제1 나선부(도시되지 않음)가 형성되고, 상기 보조 히트싱크(120)에는 상기 제1 나선부에 나선 결합되기 위한 제2 나선부(121)가 마련될 수 있으며, 상기 제2 보조 히트싱크(131)에도 나선부가 마련되어 상기 제2 보조 히트싱크(120)와 착탈 가능하게 결합될 수 있다.
한편, 전술한 바와 같이 상기 제1 보조 히트싱크(120)의 직경은 상기 히트싱크(110)의 직경보다 크게 형성되고, 상기 제1 보조 히트싱크(120)의 높이는 상기 히트싱크(110)의 높이보다 작게 형성될 수 있다.
마찬가지로, 상기 제2 보조 히트싱크(130)의 직경은 상기 제1 보조 히트싱크(120)의 직경보다 크게 형성되고, 상기 제2 보조 히트싱크(130)의 높이는 상기 제1 히트싱크(120)의 높이보다 작게 형성될 수 있다.
또한, 상기 히트싱크(110)에 제1 보조 히트싱크(120)가 장착되면, 발광모듈 및 광학모듈은 상기 제1 보조 히트싱크(120)에 장착되고, 상기 히트싱크(110)에 제1 보조 히트싱크(120)가 장착되고, 상기 제1 보조 히트싱크(120)에 제2 보조 히트싱크(130)가 장착되면, 발광모듈 및 광학모듈은 상기 제2 보조 히트싱크(130)에 장착될 수 있다.
도 12의 (a)는 도 11에 도시된 방열모듈(100)이 적용된 PAR 타입의 모듈형 조명장치(50)를 나타내고, 도 12의 (b)는 도 11에 도시된 방열모듈(100)가 적용된 벌브 타입의 모듈형 조명장치(60)를 나타낸다.
구체적으로, 도 13을 참조하면, 상기 히트싱크(110)와 제1 보조 히트싱크(120) 및 제2 보조 히트싱크(130)를 통하여 PAR 타입의 모듈형 조명장치(50)는 R40, BR40 또는 R40 중 적어도 하나 이상의 제품군 규격에 부합할 수 있고, 벌브 타입 모듈형 조명장치(60)는 PS25 또는 PS30중 적어도 하나 이상의 제품군 규격에 부합할 수 있다.
한편, 상기와 같은 구조를 갖는 모듈형 조명장치의 제조방법을 구체적으로 설명한다.
본 발명의 일 실시예와 관련된 모듈형 조명장치의 제조방법은 제1 높이를 갖는 히트싱크와 상기 히트싱크에 장착 가능하고 제2 높이를 갖는 제1 보조 히트싱크 및 상기 제1 보조 히트싱크에 장착 가능하고 제3 높이를 갖는 제2 보조 히트싱크를 포함하는 방열모듈과 발광모듈과 전원모듈 및 광학모듈을 포함하는 모듈형 조명장치의 제조방법에 관한 것이다.
구체적으로 상기 모듈형 조명장치의 제조방법은 제1 높이를 갖는 히트싱크와 상기 히트싱크에 장착 가능하고 제2 높이를 갖는 제1 보조 히트싱크 및 상기 제1 보조 히트싱크에 장착 가능하고 제3 높이를 갖는 제2 보조 히트싱크를 포함하는 방열모듈과 상기 방열모듈에 장착되는 기판 및 상기 기판에 실장된 LED를 포함하는 발광모듈과 상기 방열모듈에 장착되는 하우징 및 상기 하우징 내부에 마련되며 상기 발광모듈로 전원을 공급하기 위한 전장부를 포함하는 전원모듈 및 빔 앵글(beam angle)과 높이 및 직경에 따라 선택 가능한 광학모듈을 포함하는 모듈형 조명장치의 제조방법에 관한 것이다.
상기 모듈형 조명장치의 제조방법은 표준규격의 제1 제품군의 모듈형 조명장치는 히트싱크와 발광모듈과 전원모듈 및 광학모듈을 조립함으로써 제조되고, 표준규격의 제2 제품군의 모듈형 조명장치는 히트싱크와 제1 보조 히트싱크와 발광모듈과 전원모듈 및 광학모듈을 조립함으로써 제조되며, 표준규격의 제3 제품군의 모듈형 조명장치는 히트싱크와 제1 보조 히트싱크와 제2 보조 히트싱크와 발광모듈과 전원모듈 및 광학모듈을 조립함으로써 제조된다.
여기서 제1 제품군 내지 제3 제품군을 만족시키는 모듈형 조명장치는 모두 방열모듈과 광학모듈과 발광모듈 및 전원모듈로 구성될 수 있다.
다만 제1 제품군을 만족시키는 모듈형 조명장치에서는 방열모듈이 히트싱크로 구성되며, 제2 제품군을 만족시키는 모듈형 조명장치에서는 방열모듈이 히트싱크와 제1 보조 히트싱크로 구성되고, 제3 제품군을 만족시키는 모듈형 조명장치에서는 방열모듈이 히트싱크와 제1 보조 히트싱크 및 제2 보조 히트싱크로 구성된다.
또한, 전술한 바와 같이 상기 제1 보조 히트싱크는 상기 히트싱크에 착탈 가능하게 장착되며, 상기 제2 보조 히트싱크는 상기 제1 보조 히트싱크에 착탈 가능하게 장착될 수 있다.
한편, 전술한 바와 같이 상기 표준규격은 ANSI(American National Standards Institute) C78. 20과 21을 포함하며, 제1 높이와 제2 높이 및 제3 높이의 합은 85mm 내지 95mm일 수 있으며, 일 실시태양으로 제1 높이와 제2 높이 및 제3 높이의 합은 약 91.9mm일 수 있으며, 전술한 바와 같이 제1 높이와 제2 높이와 제3 높이 및 그들의 합은 모듈화의 대상이 되는 제품군에 따라 다양하게 결정될 수 있음은 물론이다.
구체적으로, 이때 상기 히트싱크는 표준규격의 제1 제품군에 부합하는 체적을 가지고, 상기 히트싱크에 상기 제1 보조 히트싱크가 장착되면, 상기 방열모듈은 상기 표준규격의 제2 제품군에 부합하는 체적으로 변경될 수 있으며, 상기 히트싱크에 상기 제1 보조 히트싱크가 장착되고 상기 제1 보조 히트싱크에 제2 보조 히트싱크가 장착되면, 상기 방열모듈은 상기 표준규격의 제3 제품군에 부합하는 체적으로 변경될 수 있으며,전술한 바와 같이, 상기 표준규격은 ANSI(American National Standards Institute) 규격일 수 있다.
즉, 상기 히트싱크만이 적용된 모듈형 조명장치가 ANSI 규격의 제1 제품군에 부합하는 체적을 갖는 경우, 상기 히트싱크에 보조 히트싱크가 적용된 모듈형 조명장치는 ANSI 규격의 제2 제품군에 부합하는 체적을 갖게 되고, 상기 히트싱크에 상기 제1 보조 히트싱크가 장착되고 상기 제1 보조 히트싱크에 제2 보조 히트싱크가 장착되면, 상기 방열모듈은 상기 표준규격의 제3 제품군에 부합하는 체적을 갖게 되는 것이다.
전술한 바와 같이, 상기 제1 및 제2 보조 히트싱크를 선택적으로 상기 히트싱크에 장착함으로써 표준규격의 다른 제품군 규격을 만족시키는 방열모듈을 구성할 수 있다. 여기서, 상기 제1 보조 히트싱크는 상기 히트싱크에 착탈 가능하게 장착될 수 있고, 상기 제2 보조 히트싱크는 상기 제1 보조 히트싱크에 착탈 가능하게 장착될 수 있다.
일 실시태양으로 상기 히트싱크에는 제1 나선부가 형성되고, 상기 제1 보조 히트싱크에는 상기 제1 나선부에 나선 결합되기 위한 제2 나선부가 마련될 수 있으며, 상기 제2 보조 히트싱크에도 나선부가 마련되어 상기 제1 보조 히트싱크와 착탈 가능하게 결합될 수 있다.
한편, 전술한 바와 같이 상기 제1 보조 히트싱크의 직경은 상기 히트싱크의 직경보다 크게 형성되고, 상기 제1 보조 히트싱크의 높이는 상기 히트싱크의 높이보다 작게 형성될 수 있다.
마찬가지로, 상기 제2 보조 히트싱크의 직경은 상기 제1 보조 히트싱크의 직경보다 크게 형성되고, 상기 제2 보조 히트싱크의 높이는 상기 제1 보조 히트싱크의 높이보다 작게 형성될 수 있다.
또한, 상기 히트싱크에 제1 보조 히트싱크가 장착되면, 발광모듈 및 광학모듈은 상기 제1 보조 히트싱크에 장착될 수 있고, 상기 히트싱크에 제1 보조 히트싱크가 장착되고, 상기 제1 보조 히트싱크에 제2 보조 히트싱크가 장착되면, 발광모듈 및 광학모듈은 상기 제2 보조 히트싱크에 장착될 수 있다.
또한, 도 5를 참조하면, 상기 히트싱크(110)의 제1 높이는 45mm 내지 50mm이며, 일 실시태양으로 제1 높이(h1)는 약 48mm일 수 있고, 상기 히트싱크(100)의 최대 직경(d1)은 약 46.5mm일 수 있다. 도 7을 참조하면, 표준규격의 제1 제품군의 모듈형 조명장치는 A19, A21, P25, G30, PAR20, PAR30S 또는 R20 중 적어도 하나 이상의 제품군 규격에 부합할 수 있다.
또한, 도 7을 참조하면, 상기 제1 보조 히트싱크(110)의 상기 제2 높이(h2)는 20mm 내지 25mm이며, 일 실시태양으로 상기 제2 높이(h2)는 23.7mm일 수 있고, 상기 제1 보조 히트싱크(110)의 최대 직경(d2)은 77.2mm일 수 있다. 도 10을 참조하면, 표준규격의 제2 제품군의 모듈형 조명장치는 A23, PAR30L, BR30, PAR38 또는 BRL38 중 적어도 하나 이상의 제품군 규격에 부합할 수 있다.
또한, 도 9를 참조하면, 상기 제2 보조 히트싱크(120)의 상기 제3 높이(h3)는 18mm 내지 22mm이며, 일 실시태양으로, 상기 제3 높이(h3)는 20.2mm일 수 있고, 상기 제2 보조 히트싱크(120)의 최대 직경(d3)은 93mm일 수 있다. 도 13을 참조하면, 표준규격의 제3 제품군의 모듈형 조명장치는 ER40, BR40, R40, PS25 또는 PS30중 적어도 하나 이상의 제품군 규격에 부합할 수 있다.
상기와 같은 표준규격은 아래와 같은 표로 정리될 수 있다.
대상 히트싱크의 높이 제1 보조히트싱크의 높이 제2 보조히트싱크의 높이 방열모듈의 높이
제1 제품군 48mm 48mm
제2 제품군 48mm 23.7mm 71.7mm
제3 제품군 48mm 23.7mm 20.2mm 91.9mm
한편, 상기 모듈형 조명장치는 상기 광학모듈의 빔 앵글 및 형상에 따라 ANSI(American National Standards Institute) 규격의 벌브(Bulb) 타입 또는 PAR 타입 제품군으로 결정될 수 있으며, 상기 모듈형 조명장치는 상기 광학모듈의 높이 및 직경에 따라 ANSI(American National Standards Institute) 규격의 서로 다른 제품군의 규격을 만족시킬 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 일 실시예와 관련된 모듈형 조명장치 및 이의 제조방법에 따르면, 표준규격의 다양한 제품군에 부합하도록 방열 체적을 용이하게 변경시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예와 관련된 모듈형 조명장치 및 이의 제조방법에 따르면, 공용설계가 가능한 몇 개의 모듈을 통해 조립성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예와 관련된 모듈형 조명장치 및 이의 제조방법에 따르면, 소수의 모듈을 활용하여 다수의 제품군의 규격을 만족시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예와 관련된 모듈형 조명장치 및 이의 제조방법에 따르면, 제조비용을 절감할 수 있고, 제조설비를 단순화시키며, 적은 설비로 대량 생산이 가능하다.
위에서 설명된 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
예를 들어 지금까지는 하나 이상의 보조 히트싱크를 통해 방열모듈의 체적을 가변하여 특정 제품군의 표준규격에 부합할 수 있는 모듈형 조명장치에 관하여 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다.
본 발명의 또 다른 실시예와 관련된 모듈형 조명장치는 소정의 체적을 갖는 방열모듈과 상기 방열모듈에 장착되는 기판 및 상기 기판에 실장된 LED를 포함하는 발광모듈과 상기 방열모듈에 장착되는 하우징 및 상기 하우징 내부에 마련되며 상기 발광모듈로 전원을 공급하기 위한 전장부를 포함하는 전원모듈 및 상기 발광모듈을 둘러싸며 상기 방열모듈에 장착되는 광학모듈을 포함한다.
또한, 상기 방열모듈은 히트싱크 및 상기 방열모듈의 체적을 가변시키기 위하여 상기 히트싱크에 장착되는 적어도 하나 이상의 보조 히트싱크를 포함하고, 상기 광학모듈은 빔 앵글과 높이 및 직경을 달리하는 렌즈유닛 또는 벌브를 포함한다.
여기서 상기 히트싱크는 표준규격의 제1 제품군에 부합하는 체적을 가지고, 상기 히트싱크에 상기 보조 히트싱크가 장착되면 상기 방열모듈은 상기 표준규격의 제2 제품군에 부합하는 체적으로 변경될 수 있으며, 상기 모듈형 조명장치는 상기 광학모듈에 따라 벌브 타입 또는 PAR 타입 제품군으로 결정될 수 있다.
구체적으로, 상기 히트싱크는 ANSI(American National Standards Institute) 규격의 제1 제품군에 부합하는 체적을 가지고, 상기 히트싱크에 상기 보조 히트싱크가 장착되면 상기 방열모듈은 상기 표준규격의 ANSI(American National Standards Institute) 규격의 제2 제품군에 부합하는 체적으로 변경될 수 있다.
또한, 상기 모듈형 조명장치는 상기 광학모듈의 빔 앵글 및 형상에 따라 ANSI(American National Standards Institute) 규격의 벌브(Bulb) 타입 또는 PAR 타입 제품군으로 결정되며, 상기 모듈형 조명장치는 상기 광학모듈의 높이 및 직경에 따라 ANSI(American National Standards Institute) 규격의 서로 다른 제품군의 규격을 만족시킬 수 있다.
10: 모듈형 조명장치
11: 발광모듈
13: 전원모듈
17: 광학모듈
100: 방열모듈
110: 히트싱크
120: 제1 보조 히트싱크
130: 제2 보조 히트싱크

Claims (20)

  1. 제1 높이를 갖는 히트싱크와 상기 히트싱크에 장착 가능하고 제2 높이를 갖는 제1 보조 히트싱크 및 상기 제1 보조 히트싱크에 장착 가능하고 제3 높이를 갖는 제2 보조 히트싱크를 포함하는 방열모듈;과 상기 방열모듈에 장착되는 기판 및 상기 기판에 실장된 LED를 포함하는 발광모듈;과 상기 방열모듈에 장착되는 하우징 및 상기 하우징 내부에 마련되며 상기 발광모듈로 전원을 공급하기 위한 전장부를 포함하는 전원모듈; 및 빔 앵글(beam angle)과 높이 및 직경에 따라 선택 가능한 광학모듈을 포함하는 모듈형 조명장치의 제조방법에 있어서,
    표준규격의 제1 제품군의 모듈형 조명장치는 히트싱크와 발광모듈과 전원모듈 및 광학모듈을 조립함으로써 제조되고,
    표준규격의 제2 제품군의 모듈형 조명장치는 히트싱크와 제1 보조 히트싱크와 발광모듈과 전원모듈 및 광학모듈을 조립함으로써 제조되며,
    표준규격의 제3 제품군의 모듈형 조명장치는 히트싱크와 제1 보조 히트싱크와 제2 보조 히트싱크와 발광모듈과 전원모듈 및 광학모듈을 조립함으로써 제조되는 것을 특징으로 하는 모듈형 조명장치의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 표준규격은 ANSI(American National Standards Institute) C78. 20과 21을 포함하며,
    제1 높이와 제2 높이 및 제3 높이의 합은 85mm 내지 95mm인 것을 특징으로 하는 모듈형 조명장치의 제조방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 높이는 45mm 내지 50mm이며,
    표준규격의 제1 제품군의 모듈형 조명장치는 A19, A21, P25, G30, PAR20, PAR30S 또는 R20 중 적어도 하나 이상의 제품군 규격에 부합하는 것을 특징으로 하는 모듈형 조명장치의 제조방법.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 제2 높이는 20mm 내지 25mm이며,
    표준규격의 제2 제품군의 모듈형 조명장치는 A23, PAR30L, BR30, PAR38 또는 BRL38 중 적어도 하나 이상의 제품군 규격에 부합하는 것을 특징으로 하는 모듈형 조명장치의 제조방법.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 제3 높이는 18mm 내지 22mm이며,
    표준규격의 제3 제품군의 모듈형 조명장치는 ER40, BR40, R40, PS25 또는 PS30중 적어도 하나 이상의 제품군 규격에 부합하는 것을 특징으로 하는 모듈형 조명장치의 제조방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 모듈형 조명장치는 상기 광학모듈의 빔 앵글 및 형상에 따라 ANSI(American National Standards Institute) 규격의 벌브(Bulb) 타입 또는 PAR 타입 제품군으로 결정되며,
    상기 모듈형 조명장치는 상기 광학모듈의 높이 및 직경에 따라 ANSI(American National Standards Institute) 규격의 서로 다른 제품군의 규격을 만족시키는 것을 특징으로 하는 모듈형 조명장치의 제조방법.
  7. 소정의 체적을 갖는 방열모듈;
    상기 방열모듈에 장착되는 기판 및 상기 기판에 실장된 LED를 포함하는 발광모듈;
    상기 방열모듈에 장착되는 하우징 및 상기 하우징 내부에 마련되며 상기 발광모듈로 전원을 공급하기 위한 전장부를 포함하는 전원모듈; 및
    상기 발광모듈을 둘러싸며 상기 방열모듈에 장착되는 광학모듈을 포함하며,
    상기 방열모듈은 히트싱크 및 상기 방열모듈의 체적을 가변시키기 위하여 상기 히트싱크에 장착되는 적어도 하나 이상의 보조 히트싱크를 포함하며,
    상기 히트싱크는 ANSI(American National Standards Institute) 규격의 제1 제품군에 부합하는 체적을 가지고,
    상기 히트싱크에 상기 보조 히트싱크가 장착되면 상기 방열모듈은 상기 ANSI(American National Standards Institute) 규격의 제2 제품군에 부합하는 체적으로 변경되는 것을 특징으로 하는 모듈형 조명장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    히트싱크는 A19, A21, P25, G30, PAR20, PAR30S 또는 R20 중 적어도 하나 이상의 제품군 규격에 부합하는 것을 특징으로 하는 모듈형 조명장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 히트싱크에 보조 히트싱크가 장착되면, 방열모듈은 A23, PAR30L, BR30, PAR38, BRL38, ER40, BR40, R40, PS25 또는 PS30중 적어도 하나 이상의 제품군 규격에 부합하는 것을 특징으로 하는 모듈형 조명장치.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 보조 히트싱크는 제1 보조 히트싱크와 상기 제1 보조 히트싱크에 장착되고 상기 제1 보조 히트싱크보다 직경이 큰 제2 보조 히트싱크를 포함하며,
    상기 히트싱크에 제1 보조 히트싱크가 장착되면, 발광모듈 및 광학모듈은 상기 제1 보조 히트싱크에 장착되고,
    상기 히트싱크에 제1 보조 히트싱크가 장착되고, 상기 제1 보조 히트싱크에제2 보조 히트싱크가 장착되면, 발광모듈 및 광학모듈은 상기 제2 보조 히트싱크에 장착되는 것을 특징으로 하는 모듈형 조명장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 히트싱크에 제1 보조 히트싱크가 장착되면, 방열모듈은 A23, PAR30L, BR30, PAR38 또는 BRL38 중 적어도 하나 이상의 제품군 규격에 부합하는 것을 특징으로 하는 모듈형 조명장치.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 히트싱크에 제1 보조 히트싱크가 장착되고, 제1 보조 히트싱크에 제2 보조 히트싱크가 장착되면, 방열모듈은 ER40, BR40, R40, PS25 또는 PS30중 적어도 하나 이상의 제품군 규격에 부합하는 것을 특징으로 하는 모듈형 조명장치.
  13. 제 7 항에 있어서,
    상기 보조 히트싱크는 상기 히트싱크에 착탈 가능하게 장착되는 것을 특징으로 하는 모듈형 조명장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 히트싱크에는 제1 나선부가 형성되고,
    상기 보조 히트싱크에는 상기 제1 나선부에 나선 결합되기 위한 제2 나선부가 마련되는 것을 특징으로 하는 모듈형 조명장치.
  15. 제 7 항에 있어서,
    상기 보조 히트싱크의 직경은 상기 히트싱크의 직경보다 크게 형성되고,
    상기 보조 히트싱크의 높이는 상기 히트싱크의 높이보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 모듈형 조명장치.
  16. 제 7 항에 있어서,
    상기 보조 히트싱크는 상기 히트싱크와 상기 광학모듈 사이에 배치되거나, 상기 히트싱크와 상기 전원모듈 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 모듈형 조명장치.
  17. 제 7 항에 있어서,
    상기 히트싱크에 보조 히트싱크가 장착되면, 발광모듈 및 광학모듈은 상기 보조 히트싱크에 장착되는 것을 특징으로 하는 모듈형 조명장치.
  18. 소정의 체적을 갖는 방열모듈;
    상기 방열모듈에 장착되는 기판 및 상기 기판에 실장된 LED를 포함하는 발광모듈;
    상기 방열모듈에 장착되는 하우징 및 상기 하우징 내부에 마련되며 상기 발광모듈로 전원을 공급하기 위한 전장부를 포함하는 전원모듈; 및
    상기 발광모듈을 둘러싸며 상기 방열모듈에 장착되는 광학모듈을 포함하며,
    상기 방열모듈은 히트싱크 및 상기 방열모듈의 체적을 가변시키기 위하여 상기 히트싱크에 장착되는 적어도 하나 이상의 보조 히트싱크를 포함하고,
    상기 광학모듈은 빔 앵글과 높이 및 직경을 달리하는 렌즈유닛 또는 벌브를 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈형 조명장치.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 히트싱크는 ANSI(American National Standards Institute) 규격의 제1 제품군에 부합하는 체적을 가지고,
    상기 히트싱크에 상기 보조 히트싱크가 장착되면 상기 방열모듈은 상기 표준규격의 ANSI(American National Standards Institute) 규격의 제2 제품군에 부합하는 체적으로 변경되는 것을 특징으로 하는 모듈형 조명장치.
  20. 제 18 항 또는 제 19 항에 있어서,
    상기 모듈형 조명장치는 상기 광학모듈의 빔 앵글 및 형상에 따라 ANSI(American National Standards Institute) 규격의 벌브(Bulb) 타입 또는 PAR 타입 제품군으로 결정되며,
    상기 모듈형 조명장치는 상기 광학모듈의 높이 및 직경에 따라 ANSI(American National Standards Institute) 규격의 서로 다른 제품군의 규격을 만족시키는 것을 특징으로 하는 모듈형 조명장치.
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