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KR20140071788A - Antenna apparatus and method for manufacturing the same - Google Patents

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KR20140071788A
KR20140071788A KR1020120139777A KR20120139777A KR20140071788A KR 20140071788 A KR20140071788 A KR 20140071788A KR 1020120139777 A KR1020120139777 A KR 1020120139777A KR 20120139777 A KR20120139777 A KR 20120139777A KR 20140071788 A KR20140071788 A KR 20140071788A
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antenna element
antenna
mounting member
protective layer
pattern
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Inventor
박동찬
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엘지이노텍 주식회사
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Publication date
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Abstract

The present invention relates to an antenna apparatus and a manufacturing method thereof. The antenna apparatus includes an antenna device; a mounting member which includes a mount area where the antenna device is mounted on and an exposure area which is exposed to the antenna device; and a protection layer which is uniformly formed on the antenna device and the exposure area. The present invention can increase the manufacturing yield of the antenna apparatus by uniformly forming a protection layer on the antenna device and on the exposure area of the mounting member.

Description

안테나 장치 및 그의 제조 방법{ANTENNA APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an antenna device,

본 발명은 안테나 장치 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an antenna device and a manufacturing method thereof.

일반적으로 무선 통신 시스템에서 지피에스(GPS; Global Positioning System), 블루투스(bluetooth), 인터넷(internet) 등의 각종 멀티미디어(multimedia) 서비스를 제공한다. 이 때 무선 통신 시스템에서 멀티미디어 서비스를 원활하게 제공하기 위하여, 방대한 용량의 데이터에 대한 고속의 전송률이 보장되어야 한다. 이를 위해, 통신 단말기에서 안테나 장치의 성능을 향상시키기 위한 연구가 이루어지고 있다. 이는 통신 단말기에서, 안테나 장치가 실질적으로 데이터의 송수신을 담당하기 때문이다. 즉 안테나 장치는 해당 공진 주파수 대역에서 동작하여, 데이터를 송수신할 수 있다. In general, various multimedia services such as Global Positioning System (GPS), bluetooth, and the Internet are provided in a wireless communication system. At this time, in order to smoothly provide the multimedia service in the wireless communication system, a high data rate for a vast amount of data must be guaranteed. For this purpose, studies have been made to improve the performance of an antenna device in a communication terminal. This is because, in the communication terminal, the antenna device is responsible for substantially transmitting and receiving data. That is, the antenna apparatus operates in the corresponding resonance frequency band and can transmit and receive data.

그런데, 상기와 같은 안테나 장치에서, 구성 요소들 간 접착 불량이 발생되는 문제점이 있다. 이로 인하여, 안테나 장치의 외관 불량이 발생될 뿐만 아니라, 안테나 장치의 전기적 성능이 저하될 수 있다. 아울러, 상기와 같은 안테나 장치를 제조하는 데, 장시간이 소요되는 문제점이 있다. However, in the above-described antenna device, there is a problem that adhesion failure occurs between the components. As a result, not only the appearance of the antenna device is defective but also the electrical performance of the antenna device may be deteriorated. In addition, it takes a long time to manufacture the above-mentioned antenna device.

따라서, 본 발명의 목적은 안테나 장치의 구성 요소들 간 접착 불량을 방지하는 데 있다. 즉 본 발명은 안테나 장치의 외관 불량을 방지하고, 전기적 성능을 확보하기 위한 것이다. 그리고 본 발명의 다른 목적은 안테나 장치의 제조 시간을 절감하는 데 있다. 즉 본 발명은 안테나 장치의 제조 수율을 향상시키기 위한 것이다. It is therefore an object of the present invention to prevent adhesion failure between the components of the antenna device. That is, the present invention is intended to prevent defective appearance of the antenna device and ensure electrical performance. Another object of the present invention is to reduce the manufacturing time of the antenna device. That is, the present invention is to improve the manufacturing yield of the antenna device.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 안테나 장치는, 안테나 소자와, 상기 안테나 소자가 실장되는 실장 영역과 상기 안테나 소자로부터 노출되는 노출 영역을 포함하는 실장 부재와, 상기 안테나 소자와 상기 노출 영역 상에 일괄적으로 형성되는 보호층을 포함하는 것을 특징으로 한다. According to an aspect of the present invention, there is provided an antenna device including: an antenna element; a mounting member including a mounting region where the antenna element is mounted and an exposed region exposed from the antenna element; And a protective layer formed in a lump on the protective layer.

이 때 본 발명에 따른 안테나 장치에 있어서, 상기 안테나 소자는, 안테나 패턴과, 상기 안테나 패턴 상에 형성되며, 상기 보호층이 형성되는 보호부를 포함한다. 여기서, 본 발명에 따른 안테나 장치에 있어서, 상기 보호부는, 자외선 경화 잉크로 형성될 수 있다. At this time, in the antenna device according to the present invention, the antenna element includes an antenna pattern and a protection part formed on the antenna pattern, and the protection layer is formed. Here, in the antenna device according to the present invention, the protective portion may be formed of ultraviolet curable ink.

그리고 본 발명에 따른 안테나 장치에 있어서, 상기 안테나 소자는, 상기 안테나 패턴을 상기 실장 영역에 접착시키는 접착부를 더 포함한다. 여기서, 본 발명에 따른 안테나 장치에 있어서, 상기 접착부는, 열 융착 물질로 형성될 수 있다.In the antenna device according to the present invention, the antenna element further includes a bonding portion for bonding the antenna pattern to the mounting region. Here, in the antenna device according to the present invention, the bonding portion may be formed of a heat-welding material.

한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 안테나 장치의 제조 방법은, 안테나 소자를 제조하는 과정과, 상기 안테나 소자를 실장 부재의 실장 영역에 실장하는 과정과, 상기 안테나 소자와 상기 실장 부재에서 상기 안테나 소자로부터 노출되는 노출 영역 상에 일괄적으로 보호층을 형성하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an antenna device, including the steps of: manufacturing an antenna element; mounting the antenna element on a mounting region of the mounting member; And forming a protective layer on the exposed region exposed from the antenna element.

이 때 본 발명에 따른 안테나 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 안테나 소자 제조 과정은, 안테나 패턴 상에 보호부를 형성하는 과정을 포함한다. 여기서, 본 발명에 따른 안테나 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 보호부는, 자외선 경화 잉크로 형성될 수 있다. At this time, in the manufacturing method of the antenna device according to the present invention, the manufacturing process of the antenna device includes a process of forming a protection part on the antenna pattern. Here, in the method of manufacturing an antenna device according to the present invention, the protective portion may be formed of ultraviolet curable ink.

그리고 본 발명에 따른 안테나 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 안테나 소자 제조 과정은, 접착부 상에 상기 안테나 패턴을 접착시키는 과정을 더 포함한다. 여기서, 본 발명에 따른 안테나 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 접착부는, 열 융착 물질로 형성될 수 있다.In the method of manufacturing an antenna device according to the present invention, the antenna element manufacturing process may further include a step of bonding the antenna pattern on the bonding portion. Here, in the method of manufacturing an antenna device according to the present invention, the bonding portion may be formed of a heat-welding material.

본 발명에 따른 안테나 장치 및 그의 제조 방법은, 안테나 소자와 실장 부재 사이의 접착력을 향상시킬 수 있다. 즉 안테나 소자에서 접착부를 열 융착 물질로 형성함에 따라, 안테나 소자와 실장 부재 사이의 접착력을 향상시킬 수 있다. 뿐만 아니라, 안테나 소자의 구성 요소들 간 접착력을 향상시킬 수 있다. The antenna device and the manufacturing method thereof according to the present invention can improve the adhesive force between the antenna element and the mounting member. That is, by forming the adhesive portion of the antenna element from a heat seal material, the adhesive force between the antenna element and the mounting member can be improved. In addition, the adhesive force between the components of the antenna element can be improved.

이로 인하여, 안테나 장치에서 구성 요소들 간 접착 불량을 방지할 수 있다. 이에 따라, 안테나 장치의 외관 불량을 방지하고, 전기적 성능을 확보될 수 있다. As a result, it is possible to prevent adhesion failure between the components in the antenna device. Accordingly, defective appearance of the antenna device can be prevented, and the electrical performance can be secured.

아울러, 본 발명에 따른 안테나 장치 및 그의 제조 방법은, 보호층을 안테나 소자와 실장 부재의 노출 영역 상에 일괄적으로 형성할 수 있다. 즉 안테나 소자에서 보호부를 자외선 경화 잉크로 형성함에 따라, 보호층을 보호부와 실장 부재 상에 일괄적으로 형성할 수 있다. 바꿔 말하면, 보호층을 안테나 소자의 보호부와 실장 부재에 개별적으로 형성하지 않아도 된다. In addition, in the antenna device and the manufacturing method thereof according to the present invention, the protective layer can be collectively formed on the exposed areas of the antenna element and the mounting member. That is, by forming the protective portion of the antenna element with the ultraviolet curable ink, the protective layer can be collectively formed on the protective portion and the mounting member. In other words, it is not necessary to separately form the protective layer on the protective portion and the mounting member of the antenna element.

이로 인하여, 보호층을 단일 물질로 형성할 수 있으므로, 안테나 장치의 제조 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 안테나 장치의 제조 시간을 절감할 수 있다. 이에 따라, 안테나 장치의 제조 수율을 향상시킬 수 있다. Thus, since the protective layer can be formed of a single material, the manufacturing cost of the antenna device can be reduced, and the manufacturing time of the antenna device can be reduced. Thus, the manufacturing yield of the antenna device can be improved.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 안테나 소자를 도시하는 평면도,
도 2는 도 1에서 A-A’을 따라 절단한 단면을 도시하는 단면도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 안테나 장치를 도시하는 평면도,
도 4는 도 3에서 B-B’을 따라 절단한 단면을 도시하는 단면도, 그리고
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 안테나 장치의 제조 절차를 도시하는 순서도이다. 1 is a plan view showing an antenna element according to an embodiment of the present invention,
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A 'in FIG. 1,
3 is a plan view showing an antenna device according to an embodiment of the present invention,
4 is a cross-sectional view taken along line B-B 'in Fig. 3, and
5 is a flowchart showing a manufacturing procedure of the antenna device according to the embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 이 때 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 그리고 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be noted that the same components are denoted by the same reference symbols as possible in the accompanying drawings. Further, the detailed description of known functions and configurations that may obscure the gist of the present invention will be omitted.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 안테나 소자를 도시하는 평면도이다. 그리고 도 2는 도 1에서 A-A’을 따라 절단한 단면을 도시하는 단면도이다. 1 is a plan view showing an antenna element according to an embodiment of the present invention. And FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A 'in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예의 안테나 소자(100)는 신호 송수신을 위해 제공된다. 이 때 안테나 소자(100)는 고유의 전기적 특성을 갖도록 설계된다. 즉 안테나 소자(100)는 미리 정해진 공진 주파수 대역에서 동작하도록 설계된다. 여기서, 안테나 소자(100)의 전기적 특성은 안테나 소자(100)의 구조 및 형상에 따라 결정된다. 이러한 본 실시예의 안테나 소자(100)는 접착부(110), 부착부(120), 안테나 패턴(130) 및 보호부(140)를 포함한다. Referring to Figs. 1 and 2, the antenna element 100 of this embodiment is provided for signal transmission and reception. At this time, the antenna element 100 is designed to have unique electrical characteristics. That is, the antenna element 100 is designed to operate in a predetermined resonance frequency band. Here, the electrical characteristics of the antenna element 100 are determined according to the structure and shape of the antenna element 100. The antenna element 100 of this embodiment includes a bonding portion 110, an attachment portion 120, an antenna pattern 130, and a protection portion 140.

접착부(110)는 안테나 소자(100)의 실장을 위해 제공된다. 이 때 접착부(110)는 열가소성 수지로 이루어진다. 여기서, 접착부(110)는 열 융착(Thermal Bonding) 물질로 형성된다. 예를 들면, 접착부(110)는 폴리머 에스테르(polymerester)로 이루어질 수 있다. 즉 접착부(110)는 대략 80° 내지 120°의 온도에서 융해되어, 접착성을 가질 수 있다. 그리고 접착부(110)는 필름(film) 타입으로 형성된다. 다시 말해, 접착부(110)는 열 융착 필름(Thermal Bonding Film; TBF)으로 형성될 수 있다.The bonding portion 110 is provided for mounting the antenna element 100. At this time, the bonding portion 110 is made of a thermoplastic resin. Here, the bonding portion 110 is formed of a thermal bonding material. For example, the bonding portion 110 may be formed of a polymer ester. That is, the bonding portion 110 is melted at a temperature of approximately 80 DEG to 120 DEG, and can have adhesiveness. The bonding portion 110 is formed in a film type. In other words, the bonding portion 110 may be formed of a thermal bonding film (TBF).

부착부(120)는 안테나 소자(100)에서 각종 보완을 위해 제공된다. 즉 부착부(120)는 보강재로서, 안테나 소자(100)의 강도를 보완할 수 있으며, 안테나 소자(100)의 전기적 특성을 보완할 수도 있다. 이 때 부착부(120)는 접착부(110) 상에 배치된다. 여기서, 부착부(120)는 접착부(110) 상에 장착된다. 그리고 부착부(120)는 접착부(110)에 밀착된다. 즉 부착부(120)는 접착부(110)에 직접적으로 접촉된다. 또한 부착부(120)는, 내열성, 절연성, 기계 강도가 우수한 물질로 이루어진다. 여기서, 부착부(120)는 폴리이미드(polyimide), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate; PET) 또는 실리콘(silicone; Si)으로 이루어질 수 있다. The attachment portion 120 is provided for various kinds of complementary operations in the antenna element 100. That is, the attaching portion 120 may serve as a reinforcing material to complement the strength of the antenna element 100 and may complement the electrical characteristics of the antenna element 100. At this time, the attaching portion 120 is disposed on the adhesive portion 110. Here, the attachment portion 120 is mounted on the adhesion portion 110. The attachment portion 120 is in close contact with the adhesion portion 110. That is, the attachment portion 120 is directly in contact with the adhesion portion 110. The attachment portion 120 is made of a material excellent in heat resistance, insulation, and mechanical strength. Here, the attachment portion 120 may be formed of polyimide, polyethylene terephthalate (PET), or silicone (Si).

안테나 패턴(130)은 안테나 소자(100)의 실질적인 동작을 위해 제공된다. 이 때 안테나 패턴(130)이 안테나 소자(100)의 전기적 특성을 결정한다. 이러한 안테나 패턴(130)은 안테나 소자(100)에서 부착부(120) 상에 배치된다. 이 때 안테나 패턴(130)은 부착부(120)에 장착된다. 그리고 안테나 패턴(130)은 부착부(120)에 밀착된다. 즉 안테나 패턴(130)은 부착부(120)에 직접적으로 접촉된다. 이를 통해, 안테나 패턴(130)은 부착부(120)를 매개로, 접착부(110)에 접착된다. 여기서, 안테나 패턴(130)은 부착부(120)와 동일한 형상으로 형성될 수 있으며, 접착부(110)와 동일한 형상으로 형성될 수 있다. 또한 안테나 패턴(130)은 도전성 물질로 이루어진다. 여기서, 안테나 패턴(130)은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 구리(Gu), 금(Au), 니켈(Ni) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. An antenna pattern 130 is provided for the substantial operation of the antenna element 100. At this time, the antenna pattern 130 determines the electrical characteristics of the antenna element 100. This antenna pattern 130 is disposed on the attachment portion 120 in the antenna element 100. At this time, the antenna pattern 130 is mounted on the attachment portion 120. The antenna pattern 130 is in close contact with the attaching portion 120. That is, the antenna pattern 130 is directly in contact with the attaching portion 120. Thus, the antenna pattern 130 is bonded to the bonding portion 110 via the attachment portion 120. Here, the antenna pattern 130 may have the same shape as the attachment portion 120 and may have the same shape as the adhesive portion 110. The antenna pattern 130 is made of a conductive material. Here, the antenna pattern 130 may include at least one of Ag, Pd, Pt, Cu, Au, and Ni.

보호부(140)는 안테나 소자(100)에서 안테나 패턴(130)의 보호를 위해 제공된다. 여기서, 보호부(140)는 안테나 패턴(130)의 산화를 방지할 수 있다. 이러한 보호부(140)는 안테나 패턴(130)에 결합된다. 그리고 보호부(140)는 안테나 패턴(130)에 밀착된다. 즉 보호부(140)는 안테나 패턴(130)에 직접접으로 접촉된다. 이 때 보호부(140)는 감광성 수지로 이루어진다. 여기서, 보호부(140)는 자외선 경화 잉크(Ultraviolet Cure Ink; UV Ink)로 형성된다. 즉 보호부(140)는, 안테나 패턴(130) 상에 도포된 다음, 자외선에 의해 경화되어, 형성될 수 있다. The protection portion 140 is provided for protecting the antenna pattern 130 in the antenna element 100. [ Here, the protection unit 140 may prevent the antenna pattern 130 from being oxidized. The protection unit 140 is coupled to the antenna pattern 130. The protective portion 140 is in close contact with the antenna pattern 130. That is, the protection portion 140 is in direct contact with the antenna pattern 130. At this time, the protective portion 140 is made of a photosensitive resin. Here, the protective portion 140 is formed of ultraviolet curing ink (UV Ink). That is, the protective portion 140 may be applied on the antenna pattern 130, and then cured by ultraviolet rays to be formed.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 안테나 장치를 도시하는 평면도이다. 그리고 도 4는 도 3에서 B-B’을 따라 절단한 단면을 도시하는 단면도이다. 3 is a plan view showing an antenna device according to an embodiment of the present invention. And FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line B-B 'in FIG.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 실시예의 안테나 장치(200)는, 실장 부재(210), 안테나 소자(100) 및 보호층(230)을 포함한다. 3 and 4, the antenna device 200 of the present embodiment includes a mounting member 210, an antenna element 100, and a protective layer 230.

실장 부재(210)는 안테나 장치(200)에서 지지(支持)를 위해 제공된다. 즉 실장 부재(210)는 안테나 소자(100)를 지지한다. 이 때 실장 부재(210)는 외부 기기(도시되지 않음)에 장착된다. 예를 들면, 실장 부재(210)는 통신 모듈의 구동 기판에 장착될 수 있다. 즉 실장 부재(210)는 외부 기기에서 안테나 소자(100)를 지지한다. The mounting member 210 is provided for supporting (supporting) the antenna device 200. That is, the mounting member 210 supports the antenna element 100. At this time, the mounting member 210 is mounted on an external device (not shown). For example, the mounting member 210 may be mounted on a driving substrate of a communication module. That is, the mounting member 210 supports the antenna element 100 in an external device.

이러한 실장 부재(210)는 실장 영역(211)과 노출 영역(213)을 포함한다. 실장 영역(211)은, 실장 부재(210)에서 안테나 소자(100)가 실장되는 영역을 나타낸다. 즉 실장 부재(210)에서, 실장 영역(211)은 안테나 소자(100)에 밀착된다. 즉 실장 영역(211)이 안테나 소자(100)와 직접적으로 접촉한다. 노출 영역(213)은, 실장 부재(210)에서 안테나 소자(100)로부터 노출되는 영역을 나타낸다. 이 때 노출 영역(213)은, 실장 부재(210)가 외부 기기에 장착됨에 따라, 실장 부재(210)로부터 노출되는 영역을 나타낼 수 있다. 즉 노출 영역(213)은, 실장 부재(210)에서 안테나 소자(100) 및 외부 기기로부터 노출된다. The mounting member 210 includes a mounting region 211 and an exposed region 213. The mounting region 211 indicates a region where the antenna element 100 is mounted on the mounting member 210. [ That is, in the mounting member 210, the mounting area 211 is in close contact with the antenna element 100. That is, the mounting region 211 is in direct contact with the antenna element 100. The exposed region 213 shows an area exposed from the antenna element 100 in the mounting member 210. [ At this time, the exposed region 213 can indicate an area exposed from the mounting member 210 as the mounting member 210 is mounted on an external device. That is, the exposed region 213 is exposed from the antenna element 100 and the external device at the mounting member 210.

그리고 실장 부재(210)는 하부면(215), 상부면(217) 및 측부면(219)을 포함한다. 하부면(215)은, 실장 부재(210)가 안착되는 면이다. 즉 실장 부재(210)는 하부면(215)을 통해 외부 기기에 안착될 수 있다. 상부면(217)은 하부면(215)에 대향한다. 측부면(219)은 하부면(215)과 상부면(217)을 연결한다. 이 때 측부면(219)은 하부면(215)으로부터 상부면(217)으로 연장되거나, 상부면(217)으로부터 하부면(215)으로 연장된다. 여기서, 측부면(219)은 하부면(215)으로부터 절곡 또는 만곡되어 연장될 수 있다. 그리고 측부면(219)은 상부면(217)으로부터 절곡 또는 만곡되어 연장될 수 있다. 즉 실장 부재(210)에서, 실장 영역(211)과 노출 영역(213)은 상부면(217) 또는 측부면(219) 중 적어도 어느 하나에 배치될 수 있다. The mounting member 210 includes a lower surface 215, an upper surface 217, and a side surface 219. The lower surface 215 is a surface on which the mounting member 210 is seated. That is, the mounting member 210 can be seated on the external device through the lower surface 215. The upper surface 217 is opposed to the lower surface 215. The side surface 219 connects the lower surface 215 and the upper surface 217. The side surface 219 then extends from the lower surface 215 to the upper surface 217 or extends from the upper surface 217 to the lower surface 215. Here, the side surface 219 may be bent or bent from the lower surface 215 to extend. And the side surface 219 may be bent or bent from the top surface 217 to extend. That is, in the mounting member 210, the mounting region 211 and the exposed region 213 may be disposed on at least one of the upper surface 217 and the side surface 219.

이 때 하부면(215)과 상부면(217)은 동일한 사이즈로 형성될 수 있으며, 상이한 사이즈로 형성될 수도 있다. 그리고 하부면(215)과 상부면(217)은 동일한 형상을 가질 수 있으며, 상이한 형상을 가질 수도 있다. 또한 하부면(215)이 지면에 나란한 경우, 측부면(219)이 지면에 직교하는 수직축에 나란할 수 있으며, 수직축으로부터 기울어질 수도 있다. In this case, the lower surface 215 and the upper surface 217 may be formed in the same size or different sizes. The lower surface 215 and the upper surface 217 may have the same shape and may have different shapes. If the lower surface 215 is also parallel to the ground, the side surface 219 may lie on a vertical axis orthogonal to the ground and may be inclined from the vertical axis.

또한 실장 부재(210)는 적어도 하나의 곡면(221)을 포함할 수 있다. 즉 하부면(215), 상부면(217) 또는 측부면(219) 중 적어도 어느 하나가 곡면(221)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 하부면(215), 상부면(217) 또는 측부면(219) 중 적어도 어느 하나가 단일 곡면(221)으로 형성될 수 있다. 또는 하부면(215), 상부면(217) 또는 측부면(219) 중 적어도 어느 하나가 다수개의 곡면(221)들을 포함하며, 곡면(221)들이 굴곡을 형성할 수 있다. 또는 하부면(215)과 측부면(219) 또는 상부면(217)과 측부면(219)의 연결 부분이 곡면(221)으로 형성될 수 있다. The mounting member 210 may also include at least one curved surface 221. That is, at least one of the bottom surface 215, the top surface 217, or the side surface 219 may include a curved surface 221. For example, at least one of the bottom surface 215, the top surface 217, or the side surface 219 may be formed as a single curved surface 221. Or at least one of the lower surface 215, the upper surface 217 or the side surface 219 includes a plurality of curved surfaces 221 and the curved surfaces 221 may form a curvature. Or a connecting portion of the lower surface 215 and the side surface 219 or the upper surface 217 and the side surface 219 may be formed as a curved surface 221.

게다가, 실장 부재(210)는 유전체로 이루어진다. 여기서, 실장 부재(210)는 고손실율을 갖는 유전체로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 실장 부재(210)의 도전율(conductivity)이 0.02일 수 있다. 그리고 실장 부재(210)의 유전율(permittivity)이 4.6일 수 있다. In addition, the mounting member 210 is made of a dielectric. Here, the mounting member 210 may be made of a dielectric material having a high loss factor. For example, the conductivity of the mounting member 210 may be 0.02. The permittivity of the mounting member 210 may be 4.6.

안테나 소자(100)는 신호 송수신을 위해 제공된다. 이 때 안테나 소자(100)는 고유의 전기적 특성에 따라 동작한다. 즉 안테나 소자(100)는 미리 정해진 공진 주파수 대역에서 동작한다. 여기서, 안테나 소자(100)의 전기적 특성은 안테나 소자(100)의 구조 및 형상에 따라 결정된다. 그리고 안테나 소자(100)는 미리 정해진 임피던스(impedance)에서 동작한다. 또한 안테나 소자(100)는 해당 공진 주파수 대역에서 전자기파를 송수신한다. The antenna element 100 is provided for signal transmission and reception. At this time, the antenna element 100 operates according to the inherent electrical characteristics. That is, the antenna element 100 operates in a predetermined resonance frequency band. Here, the electrical characteristics of the antenna element 100 are determined according to the structure and shape of the antenna element 100. And the antenna element 100 operates at a predetermined impedance. The antenna element 100 also transmits and receives electromagnetic waves in the corresponding resonance frequency band.

이 때 안테나 소자(100)의 공진 주파수 대역은 저주파 대역과 고주파 대역으로 구분될 수 있다. 여기서, 공진 주파수 대역은, 저주파 대역과 고주파 대역이 주파수 상에서 상호로부터 이격된 다중 주파수 대역일 수 있다. 또는 공진 주파수 대역은, 저주파 대역과 고주파 대역이 주파수 상에서 상호 결합된 광대역 주파수 대역일 수도 있다. At this time, the resonance frequency band of the antenna element 100 can be divided into a low frequency band and a high frequency band. Here, the resonance frequency band may be a multiple frequency band in which the low frequency band and the high frequency band are separated from each other on the frequency. Or the resonance frequency band may be a wide band frequency band in which the low frequency band and the high frequency band are mutually coupled on the frequency.

이러한 안테나 소자(100)는 실장 부재(210)에 실장된다. 이 때 안테나 소자(100)는 실장 부재(210)의 실장 영역(211)에 실장된다. 즉 안테나 소자(100)는 실장 부재(210)의 상부면(217) 또는 측부면(219) 중 적어도 어느 하나에 장착된다. 여기서, 안테나 소자(100)는 상부면(217)에 장착되며, 상부면(217)으로부터 절곡 또는 만곡되어 측부면(219)에 장착될 수 있다. 또는 안테나 소자(100)는 측부면(219)에 장착되며, 측부면(219)으로부터 절곡 또는 만곡되어 상부면(217)에 장착될 수도 있다. 그리고 안테나 소자(100)는 실장 부재(210)에 밀착된다. 여기서, 안테나 소자(100)는 실장 부재(210)의 곡면(221)에 밀착된다. The antenna element 100 is mounted on the mounting member 210. At this time, the antenna element 100 is mounted on the mounting region 211 of the mounting member 210. [ That is, the antenna element 100 is mounted on at least one of the upper surface 217 and the side surface 219 of the mounting member 210. Here, the antenna element 100 is mounted on the upper surface 217, and may be bent or bent from the upper surface 217 to be mounted on the side surface 219. Or the antenna element 100 may be mounted on the side surface 219 and may be bent or bent from the side surface 219 and mounted on the top surface 217. [ The antenna element 100 is in close contact with the mounting member 210. Here, the antenna element 100 is in close contact with the curved surface 221 of the mounting member 210.

그리고 안테나 소자(100)는 본 발명의 실시예에 따라 전술된 바와 같이 구성된다. 즉 안테나 소자(100)는 접착부(110), 부착부(120), 안테나 패턴(130) 및 보호부(140)를 포함한다. 여기서, 접착부(110), 부착부(120), 안테나 패턴(130) 및 보호부(140)가 적층된다.And the antenna element 100 is configured as described above according to an embodiment of the present invention. That is, the antenna element 100 includes a bonding portion 110, an attachment portion 120, an antenna pattern 130, and a protection portion 140. Here, the bonding portion 110, the attachment portion 120, the antenna pattern 130, and the protection portion 140 are laminated.

이 때 안테나 소자(100)에서, 접착부(110)가 실장 부재(210)에 접착된다. 여기서, 접착부(110)가 실장 부재(210)에 밀착된다. 즉 접착부(110)가 실장 부재(210)에 직접적으로 접촉한다. 그리고 접착부(110)는 실장 부재(210)의 표면에 밀착된다. 이를 통해, 접착부(110)는 실장 부재(210)의 표면에 대응하는 형상으로 변형될 수 있다. 아울러, 접착부(110)에 의해, 부착부(120), 안테나 패턴(130) 및 보호부(140)가 실장 부재(210)의 표면에 대응하는 형상으로 변형될 수 있다. At this time, in the antenna element 100, the bonding portion 110 is bonded to the mounting member 210. Here, the bonding portion 110 is brought into close contact with the mounting member 210. That is, the bonding portion 110 directly contacts the mounting member 210. The bonding portion 110 is in close contact with the surface of the mounting member 210. Thus, the bonding portion 110 can be deformed into a shape corresponding to the surface of the mounting member 210. The attachment portion 120, the antenna pattern 130, and the protection portion 140 may be deformed into a shape corresponding to the surface of the mounting member 210 by the adhesive portion 110. [

보호층(230)은 안테나 장치(200)에서 안테나 소자(100)의 보호를 위해 제공된다. 이 때 보호층(230)은 실장 부재(210) 상에서 안테나 소자(100)를 보호한다. 이러한 보호층(230)은 안테나 소자(100)와 실장 부재(210)의 노출 영역(213) 상에 배치된다. 여기서, 보호층(230)은 노출 영역(213)의 적어도 일부분에 배치될 수 있다. 즉 보호층(230)은 노출 영역(213)에서 안테나 소자(100)에 인접한 부분에 배치될 수 있으며, 노출 영역(213)에 전체적으로 배치될 수도 있다.The protection layer 230 is provided for protection of the antenna element 100 in the antenna device 200. At this time, the protection layer 230 protects the antenna element 100 on the mounting member 210. The protective layer 230 is disposed on the exposed region 213 of the antenna element 100 and the mounting member 210. Here, the protective layer 230 may be disposed on at least a part of the exposed region 213. That is, the protective layer 230 may be disposed at a portion adjacent to the antenna element 100 in the exposed region 213, and may be disposed entirely in the exposed region 213.

이 때 보호층(230)은 안테나 소자(100)와 노출 영역(213) 상에 일괄적으로 형성된다. 즉 보호층(230)은 안테나 소자(100)와 노출 영역(213) 상에 일체형으로 형성된다. 그리고 보호층(230)은 안테나 소자(100)의 보호부(140)와 노출 영역(213) 상에 형성된다. 여기서, 보호부(140)가 자외선 경화 잉크로 형성됨에 따라, 보호층(230)이 보호부(140)와 노출 영역(213) 상에 일괄적으로 형성될 수 있다. At this time, the protective layer 230 is collectively formed on the antenna element 100 and the exposed region 213. That is, the protective layer 230 is integrally formed on the antenna element 100 and the exposed region 213. The protective layer 230 is formed on the protective portion 140 of the antenna element 100 and the exposed region 213. Here, since the protective portion 140 is formed of the ultraviolet curable ink, the protective layer 230 can be collectively formed on the protective portion 140 and the exposed region 213.

그리고 보호층(230)은 스프레이 코팅(spray coating) 방식으로 형성된다. 여기서, 보호층(230)은 단일 층으로 형성될 수 있으며, 다수개의 층들이 적층되어 형성될 수도 있다. 바람직하게는, 보호층(230)은 두 개의 층들로 형성될 수 있다. 다시 말해, 보호층(230)은 노출 영역(213)과 안테나 소자(100) 상에 이중 코팅되어, 형성될 수 있다. 또한 보호층(230)은 안테나 소자(100)와 실장 부재(210)에 일괄적으로 형성되기 위한 물질로 형성된다. 구체적으로, 보호층(230)은 안테나 소자(100)의 보호부(140)와 실장 부재(210)에 공통적으로 형성되기 위한 물질로 형성된다. 여기서, 보호층(230)은 폴리이미드, 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 실리콘(Si)으로 이루어질 수 있다. The protective layer 230 is formed by a spray coating method. Here, the protective layer 230 may be formed as a single layer, or may be formed by stacking a plurality of layers. Preferably, the protective layer 230 may be formed of two layers. In other words, the protective layer 230 may be formed by double coating on the exposed region 213 and the antenna element 100. The protective layer 230 is formed of a material for collectively forming the antenna element 100 and the mounting member 210. Specifically, the protection layer 230 is formed of a material commonly used for forming the protective portion 140 of the antenna element 100 and the mounting member 210. Here, the protective layer 230 may be made of polyimide, polyethylene terephthalate, or silicon (Si).

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 안테나 장치의 제조 절차를 도시하는 순서도이다. 5 is a flowchart showing a manufacturing procedure of the antenna device according to the embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 실시예에서 안테나 장치(200)의 제조 절차는, 311단계에서 안테나 소자(100)가 제조되는 것으로부터 출발한다. 이 때 안테나 소자(100)는, 접착부(110), 부착부(120), 안테나 패턴(130) 및 보호부(140)가 적층되어, 제조된다. 여기서, 접착부(110), 부착부(120), 안테나 패턴(130) 및 보호부(140)가 개별적으로 절단된 다음, 적층될 수 있다. 또는 접착부(110), 부착부(120), 안테나 패턴(130) 및 보호부(140)가 적층된 다음, 일체로 절단될 수 있다. 이를 통해, 안테나 소자(100)가 원하는 형상으로 형성될 수 있다. Referring to FIG. 5, the manufacturing procedure of the antenna device 200 in this embodiment starts from the manufacture of the antenna device 100 in step 311. FIG. At this time, the antenna element 100 is manufactured by laminating the bonding portion 110, the attachment portion 120, the antenna pattern 130, and the protection portion 140. Here, the bonding portion 110, the attachment portion 120, the antenna pattern 130, and the protection portion 140 may be individually cut and then laminated. Alternatively, the bonding portion 110, the attaching portion 120, the antenna pattern 130, and the protecting portion 140 may be laminated and then integrally cut. Thus, the antenna element 100 can be formed in a desired shape.

즉 접착부(110), 부착부(120), 안테나 패턴(130) 및 보호부(140)는 순차적으로 적층될 수 있다. 또는 접착부(110), 부착부(120), 안테나 패턴(130) 및 보호부(140)가 순차적으로 적층되지 않더라도, 본 발명의 구현이 가능하다. 예를 들면, 부착부(120), 안테나 패턴(130) 및 보호부(140)가 적층된 다음, 접착부(110) 상에 적층될 수 있다. 또는 접착부(110)와 부착부(120) 및 안테나 패턴(130)과 보호부(140)가 개별적으로 적층된 다음, 상호 적층될 수도 있다. That is, the bonding portion 110, the attaching portion 120, the antenna pattern 130, and the protecting portion 140 may be sequentially stacked. The present invention can be implemented even if the bonding portion 110, the attaching portion 120, the antenna pattern 130, and the protecting portion 140 are not sequentially stacked. For example, the attachment section 120, the antenna pattern 130, and the protection section 140 may be laminated and then laminated on the adhesive section 110. [ Alternatively, the adhesive 110 and the attachment 120, the antenna pattern 130 and the protection 140 may be laminated separately, and then laminated to each other.

이 때 접착부(110)는 열가소성 수지로 이루어진다. 여기서, 접착부(110)는 열 융착 물질로 형성된다. 예를 들면, 접착부(110)는 폴리머 에스테르로 이루어질 수 있다. 즉 접착부(110)는 대략 80° 내지 120°의 온도에서 융해되어, 접착성을 가질 수 있다. 그리고 접착부(110)는 필름타입으로 형성된다. 다시 말해, 접착부(110)는 열 융착 필름으로 형성될 수 있다. 또한 접착부(110)는 일면에 양면 테이프(tape)가 부착되어 제공될 수 있다. 즉 양면 테이프는 일면에 테이프 페이퍼가 부착된 상태로, 타면을 통해 접착부(110)에 부착될 수 있다. At this time, the bonding portion 110 is made of a thermoplastic resin. Here, the bonding portion 110 is formed of a heat seal material. For example, the bonding portion 110 may be made of a polymer ester. That is, the bonding portion 110 is melted at a temperature of approximately 80 DEG to 120 DEG, and can have adhesiveness. The adhesive portion 110 is formed in a film type. In other words, the bonding portion 110 may be formed of a heat-sealable film. The adhesive 110 may be provided on one side with a double-sided tape attached thereto. That is, the double-sided tape can be attached to the bonding portion 110 through the other surface in a state where the tape paper is attached on one side.

그리고 부착부(120)가 접착부(110)의 타면에 부착될 수 있다. 여기서, 부착부(120)는, 내열성, 절연성, 기계 강도가 우수한 물질로 이루어진다. 예를 들면, 부착부(120)는 폴리이미드(polyimide), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate; PET) 또는 실리콘(silicone; Si)으로 이루어질 수 있다. 또한 접착부(110)와 부착부(120) 사이에 양면 테이프가 개재될 수 있다. 즉 부착부(120)는 양면 테이프를 매개로 접착부(110)에 부착될 수 있다. The attachment portion 120 may be attached to the other surface of the adhesive portion 110. Here, the attachment portion 120 is made of a material excellent in heat resistance, insulation, and mechanical strength. For example, the attachment portion 120 may be made of polyimide, polyethylene terephthalate (PET), or silicone (Si). Further, a double-sided tape may be interposed between the adhering portion 110 and the attaching portion 120. That is, the attachment portion 120 can be attached to the adhesive portion 110 via the double-faced tape.

또한 안테나 패턴(130)이 부착부(120) 상에 부착될 수 있다. 여기서, 안테나 패턴(130)은 도전성 물질로 이루어진다. 여기서, 안테나 패턴(130)은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 구리(Gu), 금(Au), 니켈(Ni) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 그리고 부착부(120)와 안테나 패턴(130) 사이에 양면 테이프가 개재될 수 있다. 즉 안테나 패턴(130)은 양면 테이프를 매개로 부착부(120)에 부착될 수 있다. The antenna pattern 130 may also be attached on the attachment portion 120. Here, the antenna pattern 130 is made of a conductive material. Here, the antenna pattern 130 may include at least one of Ag, Pd, Pt, Cu, Au, and Ni. A double-sided tape may be interposed between the attachment portion 120 and the antenna pattern 130. That is, the antenna pattern 130 can be attached to the attachment portion 120 via the double-sided tape.

아울러, 보호부(140)가 안테나 패턴(130) 상에 형성될 수 있다. 여기서, 보호부(140)는 감광성 수지로 이루어진다. 여기서, 보호부(140)는 자외선 경화 잉크(Ultraviolet Cure Ink; UV Ink)로 형성된다. 즉 보호부(140)는, 안테나 패턴(130) 상에 도포된 다음, 자외선에 의해 경화되어, 형성될 수 있다. In addition, the protection portion 140 may be formed on the antenna pattern 130. [ Here, the protective portion 140 is made of a photosensitive resin. Here, the protective portion 140 is formed of ultraviolet curing ink (UV Ink). That is, the protective portion 140 may be applied on the antenna pattern 130, and then cured by ultraviolet rays to be formed.

다음으로, 313단계에서 안테나 소자(100)가 실장 부재(210) 상에 실장된다. 이 때 안테나 소자(100)가 실장 부재(210)에서 실장 영역(211)에 접착된다. 즉 안테나 소자(100)의 접착부(110)가 실장 영역(211)에 접착된다. 그리고 안테나 소자(110)는 실장 부재(210)에서 노출 영역(213)을 노출시킨다. 여기서, 실장 부재(210)는 고손실율을 갖는 유전체로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 실장 부재(210)의 도전율(conductivity)이 0.02일 수 있다. 또한 실장 부재(210)의 유전율(permittivity)이 4.6일 수 있다.Next, in step 313, the antenna element 100 is mounted on the mounting member 210. At this time, the antenna element 100 is bonded to the mounting region 211 in the mounting member 210. That is, the bonding portion 110 of the antenna element 100 is bonded to the mounting region 211. The antenna element 110 exposes the exposed region 213 in the mounting member 210. Here, the mounting member 210 may be made of a dielectric material having a high loss factor. For example, the conductivity of the mounting member 210 may be 0.02. Also, the permittivity of the mounting member 210 may be 4.6.

이 때 안테나 소자(100)에 열이 인가됨에 따라, 안테나 소자(100)가 실장 부재(210) 상에 접착된다. 즉 안테나 소자(100)에서 접착부(110)가 열에 의해 융해되어, 접착성을 가질 수 있다. 이에, 안테나 소자(100)는 접착부(110)의 접착성에 의해, 실장 부재(210) 상에 접착될 수 있다. 여기서, 안테나 소자(100)와 실장 부재(210) 사이에 압력이 추가적으로 인가될 수 있다.At this time, as heat is applied to the antenna element 100, the antenna element 100 is bonded onto the mounting member 210. That is, in the antenna element 100, the bonding portion 110 is melted by heat, so that it can have adhesiveness. Accordingly, the antenna element 100 can be adhered to the mounting member 210 by the adhesiveness of the bonding portion 110. Here, pressure may be additionally applied between the antenna element 100 and the mounting member 210.

예를 들면, 안테나 소자(100)가 실장 부재(210)의 실장 영역(211)에 배치될 수 있다. 이 때 안테나 소자(100)에서 접착부(210)는 일면의 양면 테이프를 통해 실장 영역(211)에 가접착될 수 있다. 여기서, 일면으로부터 테이프 페이퍼가 제거된 다음, 접착부(210)가 실장 영역(211)에 가접착될 수 있다. 이 후 안테나 소자(100)에 열이 인가됨에 따라, 안테나 소자(100)에서 접착부(110)가 융해될 수 있다. 여기서, 대략 80° 내지 120°의 열이 안테나 소자(100)에 인가될 수 있다. 이를 통해, 접착부(110)가 접착성을 가질 수 있다. 아울러, 안테나 소자(100)와 실장 부재(210) 사이에 압력이 추가적으로 인가될 수 있다. 이에, 안테나 소자(100)는 접착부(110)의 접착성에 의해, 실장 부재(210) 상에 본접착될 수 있다. For example, the antenna element 100 may be disposed in the mounting area 211 of the mounting member 210. [ At this time, the bonding portion 210 of the antenna element 100 can be bonded to the mounting region 211 through the double-sided tape on one side. Here, after the tape paper is removed from one side, the bonding portion 210 can be adhered to the mounting region 211. Thereafter, as the heat is applied to the antenna element 100, the bonding element 110 may melt in the antenna element 100. Here, heat of approximately 80 to 120 degrees can be applied to the antenna element 100. [ Through this, the bonding portion 110 can have adhesiveness. In addition, a pressure may be additionally applied between the antenna element 100 and the mounting member 210. Thus, the antenna element 100 can be bonded on the mounting member 210 by the adhesiveness of the bonding portion 110.

부가적으로, 안테나 소자(100)는 접착부(110)에 의해, 안테나 소자(100)의 구성 요소들 간 접착력이 향상될 수 있다. 즉 접착부(110)의 접착성에 의해, 접착부(110), 부착부(120), 안테나 패턴(130)의 접착력이 향상될 수 있다. 이 때 안테나 소자(100)와 실장 부재(210) 사이에 압력이 추가적으로 인가됨에 따라, 접착부(110), 부착부(120), 안테나 패턴(130)의 접착력이 보다 더 향상될 수 있다.In addition, the bonding strength between the components of the antenna element 100 can be improved by the bonding portion 110 of the antenna element 100. [ That is, the adhesive force of the adhesive portion 110, the attachment portion 120, and the antenna pattern 130 can be improved by the adhesiveness of the adhesive portion 110. At this time, as the pressure is further applied between the antenna element 100 and the mounting member 210, the adhesive force of the adhesive portion 110, the attachment portion 120, and the antenna pattern 130 can be further improved.

다음으로, 315단계에서 보호층(230)이 안테나 소자(100)와 실장 부재(210)의 노출 영역(213) 상에 일괄적으로 형성된다. 즉 보호층(230)은 안테나 소자(100)와 노출 영역(213) 상에 일체형으로 형성된다. 이 때 보호층(230)은 안테나 소자(100)의 보호부(140)와 노출 영역(213) 상에 형성된다. 여기서, 보호부(140)가 자외선 경화 잉크로 형성됨에 따라, 보호층(230)이 보호부(140)와 노출 영역(213) 상에 일괄적으로 형성될 수 있다. 그리고 보호층(230)은 노출 영역(213)의 적어도 일부분에 형성될 수 있다. 즉 보호층(230)은 노출 영역(213)에서 안테나 소자(100)에 인접한 부분에 형성될 수 있으며, 노출 영역(213)에 전체적으로 형성될 수도 있다. Next, in step 315, a protective layer 230 is formed on the exposed region 213 of the antenna element 100 and the mounting member 210 in a lump. That is, the protective layer 230 is integrally formed on the antenna element 100 and the exposed region 213. At this time, the protection layer 230 is formed on the protection portion 140 of the antenna element 100 and the exposed region 213. Here, since the protective portion 140 is formed of the ultraviolet curable ink, the protective layer 230 can be collectively formed on the protective portion 140 and the exposed region 213. The protective layer 230 may be formed on at least a part of the exposed region 213. That is, the protective layer 230 may be formed at a portion adjacent to the antenna element 100 in the exposed region 213, or may be formed entirely in the exposed region 213. [

이 때 보호층(230)은 스프레이 코팅(spray coating) 방식으로 형성된다. 여기서, 보호층(230)은 단일 층으로 형성될 수 있으며, 다수개의 층들이 적층되어 형성될 수도 있다. 바람직하게는, 보호층(230)은 두 개의 층들로 형성될 수 있다. 다시 말해, 보호층(230)은 노출 영역(213)과 안테나 소자(100) 상에 이중 코팅되어, 형성될 수 있다. 또한 보호층(230)은 안테나 소자(100)와 실장 부재(210)에 일괄적으로 형성되기 위한 물질로 형성된다. 구체적으로, 보호층(230)은 안테나 소자(100)의 보호부(140)와 실장 부재(210)에 공통적으로 형성되기 위한 물질로 형성된다. 여기서, 보호층(230)은 폴리이미드, 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 실리콘(Si)으로 이루어질 수 있다. At this time, the protective layer 230 is formed by a spray coating method. Here, the protective layer 230 may be formed as a single layer, or may be formed by stacking a plurality of layers. Preferably, the protective layer 230 may be formed of two layers. In other words, the protective layer 230 may be formed by double coating on the exposed region 213 and the antenna element 100. The protective layer 230 is formed of a material for collectively forming the antenna element 100 and the mounting member 210. Specifically, the protection layer 230 is formed of a material commonly used for forming the protective portion 140 of the antenna element 100 and the mounting member 210. Here, the protective layer 230 may be made of polyimide, polyethylene terephthalate, or silicon (Si).

본 발명에 따르면, 안테나 소자(100)와 실장 부재(210) 사이의 접착력이 향상될 수 있다. 즉 안테나 소자(100)에서 접착부(110)가 열 융착 물질로 형성됨에 따라, 안테나 소자(100)와 실장 부재(210) 사이의 접착력이 향상될 수 있다. 뿐만 아니라, 안테나 소자(100)의 구성 요소들 간 접착력이 향상될 수 있다. According to the present invention, the adhesive force between the antenna element 100 and the mounting member 210 can be improved. That is, the adhesive force between the antenna element 100 and the mounting member 210 can be improved by forming the adhesive portion 110 of the antenna element 100 from the heat sealable material. In addition, the adhesive force between the components of the antenna element 100 can be improved.

이로 인하여, 안테나 장치(200)에서 구성 요소들 간 접착 불량이 방지될 수 있다. 이에 따라, 안테나 장치(200)의 외관 불량이 방지되고, 전기적 성능이 확보될 수 있다. This can prevent the adhesion failure between the components in the antenna device 200. Accordingly, defective appearance of the antenna device 200 can be prevented, and the electrical performance can be secured.

아울러, 보호층(230)이 안테나 소자(100)와 실장 부재(210)의 노출 영역(213) 상에 일괄적으로 형성될 수 있다. 즉 안테나 소자(100)에서 보호부(140)가 자외선 경화 잉크로 형성됨에 따라, 보호층(230)이 보호부(140)와 실장 부재(210) 상에 일괄적으로 형성될 수 있다. 바꿔 말하면, 보호층(230)이 안테나 소자(100)의 보호부(140)와 실장 부재(210)에 개별적으로 형성되지 않아도 된다. The protective layer 230 may be integrally formed on the exposed region 213 of the antenna element 100 and the mounting member 210. The protection layer 230 may be integrally formed on the protection part 140 and the mounting member 210 as the protection part 140 of the antenna element 100 is formed of ultraviolet curable ink. In other words, the protective layer 230 may not be separately formed on the protective portion 140 and the mounting member 210 of the antenna element 100.

이로 인하여, 보호층(230)이 단일 물질로 형성될 수 있으므로, 안테나 장치(200)의 제조 비용이 절감될 수 있을 뿐만 아니라, 안테나 장치(200)의 제조 시간이 절감될 수 있다. 이에 따라, 안테나 장치(200)의 제조 수율이 향상될 수 있다. Therefore, since the protective layer 230 can be formed of a single material, the manufacturing cost of the antenna device 200 can be reduced, and the manufacturing time of the antenna device 200 can be reduced. Thus, the manufacturing yield of the antenna device 200 can be improved.

한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 즉 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다. It should be noted that the embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are only illustrative of the present invention in order to facilitate the understanding of the present invention and are not intended to limit the scope of the present invention. That is, it will be apparent to those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention are possible.

100: 안테나 소자 110: 접착부
120: 부착부 130: 안테나 패턴
140: 보호부 200: 안테나 장치
210: 실장 부재 211: 실장 영역
213: 노출 영역 215: 하부면
217: 상부면 219: 측부면
221: 곡면 230: 보호층100: antenna element 110:
120: Attachment 130: Antenna pattern
140: Protection unit 200: Antenna device
210: mounting member 211: mounting area
213: Exposed area 215: Lower surface
217: upper surface 219: side surface
221: Curved surface 230: Protective layer

Claims (15)

안테나 소자와,
상기 안테나 소자가 실장되는 실장 영역과 상기 안테나 소자로부터 노출되는 노출 영역을 포함하는 실장 부재와,
상기 안테나 소자와 상기 노출 영역 상에 일괄적으로 형성되는 보호층을 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나 장치.An antenna element,
A mounting member including a mounting region in which the antenna element is mounted and an exposed region exposed from the antenna element;
And a protective layer formed on the antenna element and the exposed region collectively. 제 1 항에 있어서,
상기 안테나 소자는,
안테나 패턴과,
상기 안테나 패턴 상에 형성되며, 상기 보호층이 형성되는 보호부를 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나 장치.The method according to claim 1,
The antenna element includes:
Antenna pattern,
And a protection unit formed on the antenna pattern, the protection unit forming the protection layer. 제 2 항에 있어서,
상기 보호부는,
자외선 경화 잉크로 형성되는 것을 특징으로 하는 안테나 장치.3. The method of claim 2,
The protection unit includes:
Curable ink is formed of an ultraviolet curing ink. 제 2 항에 있어서,
상기 보호층은,
상기 실장 부재와 상기 보호부 상에 일괄적으로 형성되기 위한 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 안테나 장치. 3. The method of claim 2,
The protective layer may be formed,
Wherein the antenna unit is formed of a material to be collectively formed on the mounting member and the protection unit. 제 2 항에 있어서,
상기 안테나 소자는,
상기 안테나 패턴을 상기 실장 영역에 접착시키는 접착부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나 장치.3. The method of claim 2,
The antenna element includes:
Further comprising a bonding portion for bonding the antenna pattern to the mounting region. 제 5 항에 있어서,
상기 접착부는,
열 융착 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 안테나 장치.6. The method of claim 5,
The adhesive portion
And is formed of a thermally fusible material. 제 5 항에 있어서,
상기 안테나 소자는,
상기 안테나 패턴과 상기 접착부 사이에 개재되는 부착부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나 장치. 6. The method of claim 5,
The antenna element includes:
Further comprising an attaching portion interposed between the antenna pattern and the adhesive portion. 제 7 항에 있어서,
상기 부착부는,
폴리이미드로 형성되는 것을 특징으로 하는 안테나 장치.8. The method of claim 7,
The attaching portion
Wherein the antenna element is formed of polyimide. 안테나 소자를 제조하는 과정과,
상기 안테나 소자를 실장 부재의 실장 영역에 실장하는 과정과,
상기 안테나 소자와 상기 실장 부재에서 상기 안테나 소자로부터 노출되는 노출 영역 상에 일괄적으로 보호층을 형성하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나 장치의 제조 방법. A process of manufacturing an antenna element,
Mounting the antenna element on a mounting region of the mounting member;
And forming a protective layer on the exposed region of the antenna element and the mounting member exposed from the antenna element. 제 9 항에 있어서,
상기 안테나 소자 제조 과정은,
안테나 패턴 상에 보호부를 형성하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나 장치의 제조 방법. 10. The method of claim 9,
In the antenna element manufacturing process,
And forming a protective portion on the antenna pattern. 제 10 항에 있어서,
상기 보호부는,
자외선 경화 잉크로 형성되는 것을 특징으로 하는 안테나 장치의 제조 방법. 11. The method of claim 10,
The protection unit includes:
Curable ink is formed by an ultraviolet curing ink. 제 10 항에 있어서,
상기 보호층은,
상기 실장 부재와 상기 보호부 상에 일괄적으로 형성되기 위한 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 안테나 장치의 제조 방법. 11. The method of claim 10,
The protective layer may be formed,
Wherein the antenna unit is formed of a material for collectively forming on the mounting member and the protection unit. 제 10 항에 있어서,
상기 안테나 소자 제조 과정은,
접착부 상에 상기 안테나 패턴을 접착시키는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나 장치의 제조 방법. 11. The method of claim 10,
In the antenna element manufacturing process,
Further comprising the step of bonding the antenna pattern on the bonding portion. 제 13 항에 있어서,
상기 접착부는,
열 융착 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 안테나 장치의 제조 방법.14. The method of claim 13,
The adhesive portion
Wherein the first electrode is formed of a heat-seal material. 제 13 항에 있어서,
상기 안테나 소자 제조 과정은,
부착부를 매개로, 상기 접착부 상에 상기 안테나 패턴을 접착시키는 것을 특징으로 하는 안테나 장치의 제조 방법. 14. The method of claim 13,
In the antenna element manufacturing process,
And attaching the antenna pattern to the adhesive portion via an attaching portion.
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