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KR20140056034A - 열처리 장치 - Google Patents

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KR20140056034A
KR20140056034A KR1020130128452A KR20130128452A KR20140056034A KR 20140056034 A KR20140056034 A KR 20140056034A KR 1020130128452 A KR1020130128452 A KR 1020130128452A KR 20130128452 A KR20130128452 A KR 20130128452A KR 20140056034 A KR20140056034 A KR 20140056034A
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KR
South Korea
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lid
quartz
reaction tube
flange
bottom flange
Prior art date
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KR1020130128452A
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KR101673651B1 (ko
Inventor
히로후미 가네코
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Publication date
Application filed by 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 filed Critical 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Publication of KR101673651B1 publication Critical patent/KR101673651B1/ko

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    • F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27B—FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS IN GENERAL; OPEN SINTERING OR LIKE APPARATUS
    • F27B17/00—Furnaces of a kind not covered by any preceding group
    • F27B17/0016—Chamber type furnaces
    • F27B17/0025—Especially adapted for treating semiconductor wafers
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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    • H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
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Abstract

본 발명은, 반응관의 노구를 밀폐할 때, 반응관의 보톰 플랜지와 덮개가 직접 맞닿는 것을 방지하고, 또한 밀봉 시일을 손상시키는 것을 방지하는 열처리 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시 형태에 따른 열처리 장치는, 하방에 노구를 갖는 동시에 보톰 플랜지를 갖는 원통 형상의 석영제 반응관과, 상기 반응관의 보톰 플랜지를 보유 지지하는 플랜지 보유 지지 부재와, 금속제 덮개와 상기 금속제 덮개에 의해 지지되고 상기 반응관의 노구를 밀폐하는 석영제 덮개를 갖는 덮개를 구비한다. 상기 석영제 덮개는 상기 금속제 덮개에 지지 링에 의해 고정되고, 상기 지지 링은 상기 플랜지 보유 지지 부재의 하면에 맞닿아, 상기 석영제 덮개와 상기 보톰 플랜지 사이에 간극을 형성하고, 상기 보톰 플랜지와 상기 석영제 덮개 사이의 간극의 반경 방향 바깥쪽으로, 밀봉 시일을 설치한다.

Description

열처리 장치{HEAT TREATMENT APPARATUS}
본 발명은, 열처리 장치에 관한 것이다.
반도체 장치의 제조에 있어서는, 피처리체, 예를 들어 반도체 웨이퍼에 예를 들어 산화, 확산, CVD, 어닐닝 등의 각종 열처리를 실시하는 공정이 있고, 이들 공정을 실행하기 위한 열처리 장치의 하나로서 다수매의 웨이퍼를 한번에 열처리하는 것이 가능한 종형 열처리 장치가 사용되고 있다.
일반적으로, 종래의 종형 열처리 장치는, 열처리로의 반응관과, 반응관의 노구를 개폐하도록 승강 가능하게 설치된 덮개를 구비하고, 이 덮개에 의해 반응관의 노구를 밀폐하고 있다.
일반적으로 반응관은 석영제로 되어 있고, 또한 덮개는 금속제로 되어 있다. 그리고 석영제의 반응관을 금속제의 덮개로 밀폐할 때, 반응관에 맞닿는 O링을 덮개 상에 돌출하여 설치하고 반응관과 덮개 사이에 간극을 형성한 구조의 것이 알려져 있다(특허문헌 1 참조).
혹은, 덮개가 반응관측에 위치하는 석영제의 내측 덮개부와, 내측 덮개부를 지지하는 금속제의 외측 덮개부로 이루어지고, 석영제의 반응관을 석영제의 내측 덮개부에 의해 밀폐할 때, 반응관에 맞닿는 O링을 석영제의 내측 덮개부에 설치하는 동시에, 반응관과 덮개가 맞닿는 구조의 것도 알려져 있다(특허문헌 2 참조).
일본 특허 출원 공개 제2008-177524호 일본 특허 출원 공개 제2008-199040호
종래의 종형 열처리 장치에 있어서는, 상술한 바와 같이 반응관의 노구를 덮개에 의해 밀폐하는 경우, 반응관의 보톰 플랜지를 덮개에 의해 밀폐하고 있다.
그러나 반응관 및 덮개 중, 적어도 반응관은 석영제로 되어 있으므로, 반응관의 보톰 플랜지에 덮개가 맞닿은 경우, 경년 변화에 수반하여 맞닿을 때에 석영 분말이 발생하고, 이 석영 분말이 반응관 내에 진입해 버리는 경우가 있다.
또한 반응관과 덮개가 맞닿지 않도록 반응관과 덮개 사이에 간극을 형성하면, 클리닝 가스 등의 부식성 가스가 들어가, 금속제 부품을 부식시키는 문제가 있다. 또한, 부식성 가스가 간극에 들어가지 않도록 불활성 가스 공급부를 마련해도, 밀봉 시일의 찌부러짐량의 조정 미스 등에 의해 충분한 간극이 확보되지 않는 경우에는, 부식성 가스의 역확산이 일어나 금속제 부품을 부식시킬 우려가 있다.
본 발명은, 반응관의 노구를 덮개에 의해 밀폐할 때, 반응관과 덮개가 직접 맞닿는 것을 확실하게 방지할 수 있고, 또한, 밀봉 시일을 손상시키는 일이 없는 열처리 장치를 제공한다.
본 발명은, 하방에 노구를 갖는 동시에 보톰 플랜지를 갖는 원통 형상의 석영제 반응관과, 상기 반응관의 보톰 플랜지를 보유 지지하는 플랜지 보유 지지 부재와, 금속제 덮개와 상기 금속제 덮개에 의해 지지되고 상기 반응관의 노구를 밀폐하는 석영제 덮개를 갖는 덮개를 구비하고, 상기 석영제 덮개는 상기 금속제 덮개에 지지 링에 의해 고정되고, 상기 지지 링은 상기 플랜지 보유 지지 부재의 하면에 맞닿아, 상기 석영제 덮개와 상기 보톰 플랜지 사이에 간극을 형성하고, 상기 보톰 플랜지와 상기 석영제 덮개 사이의 간극의 반경 방향 바깥쪽으로, 밀봉 시일을 설치한 것을 특징으로 하는 열처리 장치이다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 밀봉 시일은 종단면이 Q자 형상이며, 상기 지지 링 상에 장착되는 커버링에 의해 고정되는 립 부분을 가진다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 지지 링은 금속제로 이루어지고, 상기 지지 링 내에는, 상기 밀봉 시일을 냉각하기 위한 냉각수로가 형성된다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 석영제 덮개는 상면에, 상기 밀봉 시일의 반경 방향 안쪽으로, 상기 석영제 덮개의 상면을 따라 반경 방향 중앙부로부터 반경 방향 바깥쪽으로 이행하는 열을 차단하기 위한 원주 홈이 형성된다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 지지 링과 상기 플랜지 보유 지지 부재의 하면 사이에는, 완충재가 개재된다.
이상과 같이, 본 발명의 열처리 장치에 따르면, 지지 링이 플랜지 보유 지지 부재의 하면에 맞닿아 석영제 덮개와 보톰 플랜지 사이에 간극을 형성하고, 보톰 플랜지와 석영제 덮개 사이의 간극의 반경 방향 바깥쪽으로 밀봉 시일을 설치하였으므로, 반응관의 노구를 석영제 덮개에 의해 밀폐할 때, 반응관과 석영제 덮개가 직접 맞닿는 일은 없다. 또한 보톰 플랜지와 석영제 덮개 사이의 간극의 반경 방향 바깥쪽으로 밀봉 시일을 설치하였으므로, 반응관의 노구를 석영제 덮개에 의해 확실하게 밀폐할 수 있는 동시에, 노구부를 형성하는 금속제 부품을 부식시킬 우려가 없다.
도 1은 본 발명의 실시 형태를 나타내는 열처리 장치의 종단면도.
도 2는 플랜지 보유 지지 부재에 의해 보유 지지된 반응관의 보톰 플랜지의 일 실시예를 도시하는 확대 단면도.
도 3은 플랜지 보유 지지 부재에 의해 보유 지지된 반응관의 보톰 플랜지의 다른 실시예를 도시하는 확대 단면도.
이하, 본 발명의 실시 형태에 따른 열처리 장치를 도 1 내지 도 3에 기초하여 상세하게 설명한다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 열처리 장치(1)는 종형 열처리 장치이며, 피처리체, 예를 들어 반도체 웨이퍼(W)를 수용하여 소정의 처리, 예를 들어 산화 처리를 실시하기 위한 종형의 열처리로(2)를 구비하고, 이 열처리로(2)는, 하부가 노구(3)로서 개방된 세로로 긴 처리 용기, 예를 들어 석영제의 원통 형상의 반응관(4)과, 이 반응관(4)의 노구(3)를 개폐하는 승강 가능한 원 형상의 덮개(5)와, 상기 반응관(4)의 주위에 설치되고, 반응관(4) 내를 소정의 온도, 예를 들어 300 내지 1200℃로 가열 제어 가능한 발열 저항체를 포함하는 히터(6)를 구비하고 있다.
반응관(4)은, 1중관으로 이루어져 있다. 이 반응관(4)의 하단부에는 외향의 플랜지부(보톰 플랜지)(4a)가 형성되고, 이 보톰 플랜지(4a)는 플랜지 보유 지지 부재(7)를 통해 베이스 플레이트(8)의 하부에 보유 지지되어 있다. 이 경우, 베이스 플레이트(8)의 하방으로 반응관(4)이 관통되고, 또한, 베이스 플레이트(8) 상에 상기 히터(6)가 설치되어 있다.
반응관(4)의 보톰 플랜지(4a)에는 반응관(4) 내에 처리 가스나 퍼지용의 불활성 가스를 도입하는 복수의 가스 도입관(9)이 설치된다. 여기에서는, 설명의 편의상, 복수의 가스 도입관(9)은 하나로 보이도록 나타나고 있다. 이들 가스 도입관(9)에는 가스 공급계(도시되지 않음)의 배관이 접속되어 있다. 또한, 반응관(4)의 정상부는 점차 직경 축소되고, 이 정상부에는 배기구(10)가 형성되어 있고, 이 배기구(10)에는 반응관(4) 내를 감압 제어 가능한 진공 펌프나 압력 제어 밸브 등을 갖는 배기계의 배관이 접속되어 있다(도시 생략). 또한, 베이스 플레이트(8) 및 플랜지 보유 지지 부재(7)는, 모두 금속제, 예를 들어 SUS제로 이루어져 있고, 이 중 플랜지 보유 지지 부재(7)에 의해 반응관(4)의 보톰 플랜지(4a)가 보유 지지된다.
열처리로(2)의 하방은, 덮개(5) 상에 배치된 후술하는 열처리용 보트(이하, 간단히 '보트'라고도 한다)(16)를 반응관(4) 내에 반입(로드)하거나, 반응관(4)으로부터 반출(언로드)하거나, 혹은 보트(16)에 대한 웨이퍼(W)의 이동 탑재를 행하기 위한 작업 영역(로딩 에어리어)(12)으로 되어 있다. 이 작업 영역(12)에는 보트(16)의 반입, 반출을 행하도록 덮개(5)를 승강시키기 위한 승강 기구(13)가 설치되어 있다.
덮개(5)는, 예를 들어 SUS제의 금속제 덮개(5C)와, 금속제 덮개(5C)에 의해 지지되고 반응관(4)의 노구(3)를 밀폐하는 석영제 덮개(5B)를 갖고 있다. 금속제 덮개(5C)와 석영제 덮개(5B)를 갖는 덮개(5)는 전체적으로 복수의 완충 기구(14)를 통해 보유 지지판(15) 상에 보유 지지되어 있다. 여기에서는, 설명의 편의상, 복수의 완충 기구(14)는 하나로 보이도록 나타나고 있다. 이 보유 지지판(15)은 상기 승강 기구(13)에 연결되어 있다. 그리고 덮개(5)의 석영제 덮개(5B)는 노구(3)를 밀폐한다. 덮개(5)의 하부 중앙부에는 보트(16)를 회전시키기 위한 회전축부(27)를 갖는 회전 기구(26)가 설치되어 있다.
또한, 반응관(4)의 노구(3)를 덮개(5)에 의해 밀폐하는 구조에 대해서는 후술한다.
또한 보트(16)는, 예를 들어 석영제의 보트로 이루어지고, 대구경, 예를 들어 직경 300㎜의 다수, 예를 들어 75 내지 100매 정도의 웨이퍼(W)를 수평 상태에서 상하 방향으로 간격을 두고 다단으로 지지하는 보트 본체(17)와, 이 보트 본체(17)를 지지하는 외발의 다리부(18)를 갖고, 이들 보트 본체(17)와 다리부(18)는 일체로 형성되어 있다. 그리고 보트(16)의 외발의 다리부(18)는, 웨이퍼(W)를 원주 방향으로 회전시키기 위한 회전축부(27)에 연결되어 있다.
상기 보트 본체(17)는, 바닥판(22)과 천장판(23) 사이에 복수의 지주(24)를 개재 설치하여 이루어지고, 지주(24)는 바닥판(22) 및 천장판(23)과 예를 들어 용접 등에 의해 일체적으로 접합되어 있다. 지주(24)는, 웨이퍼(W)를 둘러싸도록 원주 방향으로 소정의 간격으로 배치된다. 도 1의 보트(16)에 있어서, 지주(24)가 설치되지 않은 좌측이 도시하지 않은 이동 탑재 기구에 의해 웨이퍼(W)의 출입을 행하기 위한 개구로 되어 있다. 지주(24)의 각각에는 다수의 웨이퍼(W)를 다단으로 보유 지지하기 위한 홈부(25)가 형성되어 있다. 다리부(18)는 소정의 굵기, 예를 들어 외경 30 내지 50㎜ 정도 및 소정의 높이, 예를 들어 하방 플랜지(19)를 포함한 높이가 250 내지 350㎜ 정도로 되어 있다.
회전 기구(26)는, 상술한 바와 같이, 회전축부(27)와, 덮개(5)의 하부 중앙부에 일체적으로 설치되어 회전축부(27)를 회전 가능하게 지지하는 통 형상의 하우징(28)을 갖고 있다. 이 하우징(28)의 하측 외주에는 회전 기구(26)의 축심부에 회전축을 일체적으로 갖는 바닥이 있는 통 형상의 회전통체(도시하지 않음)가 회전 가능하게 설치되고, 회전통체의 저부 중앙으로부터 기립한 회전축이, 하우징(28) 내를 밀봉 수단, 예를 들어 O링 또는 자성 유체 시일을 통해 기밀하게 관통하고 있다.
회전통체에는 회전 구동 수단인 모터가 벨트를 통해 연결되고(도시 생략), 이에 의해 회전축이 회전 구동되도록 되어 있다. 덮개(5)의 석영제 덮개(5B)의 중앙부에는 회전축부(27)가 관통하는 축 구멍부(34)가 형성되어 있다.
또한 도 1에 도시하는 바와 같이, 덮개(5)의 석영제 덮개(5B) 상에는 노구 보온 수단인 노구 가열 기구(62)가 고정되어 있다. 이 노구 가열 기구(62)는, 석영제 덮개(5B)의 상면 상에 원주 방향으로 일정 간격으로 세워 설치된 복수의 지주(64)와, 이들 지주(64)의 상단부에 수평으로 걸쳐 설치된 판 형상의 발열 저항체(65)와, 이 발열 저항체(65)의 하방에 적절한 간격으로 지주(64)에 걸쳐 설치된 복수, 예를 들어 2매의 차열판(66)으로 주로 구성되어 있다.
지주(64) 및 차열판(66)은, 예를 들어 석영제로 되어 있다. 발열 저항체(65) 및 차열판(66)에는 보트(16)의 하방 플랜지(19)를 포함하는 다리부(18)가 관통하는 관통 구멍(67)이 형성되어 있다. 또한, 상기 발열 저항체(65)에 전기를 공급하는 케이블을 도통하기 위한 도통관(68)이 보유 지지판(15)으로부터 덮개(5)를 기밀하게 관통한 상태에서 설치되어 있다.
다음으로 도 1 내지 도 3을 참조하여, 덮개(5)에 의해 반응관(4)의 노구(3)를 밀폐하는 구조에 대해 설명한다.
상술한 바와 같이 덮개(5)는 금속제 덮개(5C)와, 금속제 덮개(5C)에 의해 지지되고 반응관(4)의 노구(3)를 밀폐하는 석영제 덮개(5B)를 갖고 있다.
또한, 덮개(5)를 구성하는 석영제 덮개(5B)와 금속제 덮개(5C)의 장착 구조에 대해 설명한다.
석영제 덮개(5B)의 외주 상부(외주상 절반)에는 반응관(4)의 하측 개구단 외주부보다도 내측으로 오목해진 환 형상 오목부(80)가 형성되고, 또한 석영제 덮개(5B)의 외주 하부(외주 하반부)에는 플랜지부(81)가 형성되어 있다. 금속제 덮개(5C)에는, 상기 환 형상 오목부(80)에 위치하여 석영제 덮개(5B)의 플랜지부(81)를 보유 지지하는 금속제의 지지 링(70)이 설치되고, 상기 지지 링(70)의 상부에는 상기 반응관(4)의 하측 개구단 하면에 접하는 밀봉 시일(77)이 설치되어 있다. 또한 상기 지지 링(70)의 내부에는 밀봉 시일(77)을 냉각하는 냉매 통로(예를 들어 냉각수로)(70a)가 형성되어 있고, 밀봉 시일(77)을 냉각 통로(70a)를 흐르는 유수에 의해 효과적으로 냉각할 수 있다.
지지 링(70)은, 종단면이 대략 역L자 형상(수직부와 수평부를 가짐)으로 되어 있고, 플랜지부(81)를 덮도록(둘러싸도록) 환 형상(링 형상)으로 형성되어 있다. 이 지지 링(70)은, 플랜지부(81)를 보유 지지한 상태에서 금속제 덮개(5C) 상에 복수의 장착 나사(71)에 의해 착탈 가능하게 장착 고정된다. 지지 링(70) 상의 커버링(75)에는 밀봉 시일(77)을 보유 지지하는 보유 지지 홈(83)이 환 형상으로 형성되어 있다. 본 실시 형태의 종형 열처리 장치에 따르면, 덮개(5)의 부식의 문제를 해소할 수 있는 동시에 밀봉 시일(77)의 내구성 향상을 도모할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 지지 링(70)에 장착된 장착 나사(71)는, 원주 방향을 따라 복수개가 설치되고, 지지 링(70) 및 금속제 덮개(5C)를 관통하여 장착되어 있다. 그리고 지지 링(70)이 석영제 덮개(5B)를 외주측으로부터 금속제 덮개(5C)에 대하여 압박하도록 되어 있다(도 2 참조). 또한, 다른 실시예에 있어서의 장착 나사(72)는 지지 링(70) 내에 머무르고, 금속제 덮개(5C)까지 도달하고 있지 않다(도 3 참조).
또한 반응관(4)의 노구(3)를 덮개(5)에 의해 밀폐한 경우, 지지 링(70)이 장착 나사(71)(또는, 72)의 상부에 설치된 폴리이미드제의 완충재(73)를 통해 플랜지 보유 지지 부재(7)의 하면에 맞닿고, 석영제 덮개(5B)와 반응관(4)의 보톰 플랜지(4a) 사이에 간극(G)이 형성된다.
또한 밀봉 시일(77)은 종단면이 대략 Q자 형상을 하고 있고, 그 립 부분을 지지 링(70) 상의 커버링(75)으로 압박하여 고정되어 있다. 커버링(75)은 장착 나사(71)(또는, 72)에 의해 지지 링(70)에 고정되어 있다.
또한 석영제 덮개(5B)의 상면에는, 밀봉 시일(77)의 반경 방향 안쪽으로, 석영제 덮개(5B)의 중앙부로부터 석영제 덮개(5B)의 상면을 따라 반경 방향 바깥쪽으로 이행하는 열을 차단하기 위한 원주 홈(76)이 형성되어 있다.
또한 석영제 덮개(5B)의 상면에는, 원주 홈(76)의 반경 방향 바깥쪽으로, 원주 돌기(78)가 형성되고, 석영제 덮개(5B)와 반응관(4)의 보톰 플랜지(4a) 사이의 간극(G)은, 원주 돌기(78) 상에 위치하고 있다.
또한, 석영제 덮개(5B) 상에 설치된 밀봉 시일(77)에 대하여, 반응관(4) 내의 열이 석영제 덮개(5B) 상면을 따라 이행하여, 밀봉 시일(77)도 가열되게 되지만, 석영제 덮개(5B)에 원주 홈(76)을 형성함으로써, 석영제 덮개(5B)의 중앙부로부터의 열이 밀봉 시일(77)측으로 이행하는 것을 미연에 방지할 수 있다. 또한 지지 링(70)의 냉각수로(70a) 내에 냉각수를 흘림으로써, 밀봉 시일(77)의 가열을 보다 확실하게 방지할 수 있다.
다음으로 이러한 구성으로 이루어지는 본 실시 형태의 열처리 장치에 있어서의 작용에 대해 설명한다.
우선 작업 영역(12) 내에 있어서, 덮개(5) 상에 배치된 보트(16) 내에 웨이퍼(W)가 이동 탑재된다. 보트(16) 내에 웨이퍼(W)가 이동 탑재된 후, 승강 기구(13)에 의해 덮개(5)가 상승하고, 다음으로 덮개(5)가 노구(3)의 하측 개구단에 맞닿아 노구(3)를 밀폐한다.
그 동안, 회전통체가 모터에 의해 회전 구동되고, 회전통체의 회전에 수반하여, 회전축부(27)가 회전하여, 보트(16)가 천천히 회전한다.
덮개(5)로 노구(3)를 밀폐할 때, 지지 링(70)에 장착된 완충재(73)가 플랜지 보유 지지 부재(7)의 하면에 맞닿고, 석영제 덮개(5B)의 원주 돌기(78)와 반응관(4)의 보톰 플랜지(4a) 사이에 간극(G)이 형성된다.
이 때문에 덮개(5)에 의해 반응관(4)의 노구(3)를 밀폐할 때에도, 석영제 덮개(5B)와 석영제의 보톰 플랜지(4a)가 직접 맞닿는 일은 없어, 석영제 덮개(5B)와 석영제의 보톰 플랜지(4a)가 맞닿은 경우에 발생하는 석영 분말의 발생을 미연에 방지할 수 있다.
또한 반응관(4) 내의 처리 가스는, 원주 돌기(78)의 반경 방향 바깥쪽으로 설치된 밀봉 시일(77)에 의해 밀봉되므로, 바깥쪽으로 유출되는 일은 없다. 또한, 부식성이 강한 클리닝 가스를 흘린 경우라도, 지지 링(70)을 부식시키는 일이 없다. 또한, 밀봉 시일(77)을 종단면이 대략 Q자 형상을 가지며 그 립 부분을 커버링(75)으로 고정하는 구조를 갖도록 하여, 석영제 덮개(5B), 즉 열영향이 적은 영역의 외측에 위치시킬 수 있는 동시에, 덮개(5)를 승강시켰을 때에 보톰 플랜지(4a)에 밀봉 시일(77)이 안정되게 접착되어 밀봉 시일(77)로부터 빠지는 일이 없다.
웨이퍼(W)가 열처리되는 동안, 반응관(4) 내의 열이 석영제 덮개(5B)의 표면을 타고 반경 방향 중앙부로부터 반경 방향 바깥쪽을 향해 이행하지만, 석영제 덮개(5B)에는 반응관(4)의 보톰 플랜지(4a)에 대향하는 원주 돌기(78)의 반경 방향 안쪽으로 원주 홈(76)이 형성되어 있으므로, 반응관(4) 내의 열이 밀봉 시일(77)측으로 이행하는 것을 방지할 수 있다. 또한 지지 링(70)의 냉각수로(70a) 내에 냉각수를 흘림으로써, 밀봉 시일(77)이 가열에 의해 열화되는 것을 미연에 방지할 수 있다.
이상과 같이 본 실시 형태에 따르면, 덮개(5)에 의해 반응관(4)의 노구(3)를 밀폐할 때, 석영제 덮개(5B)와 석영제의 반응관(4)의 보톰 플랜지(4a)가 직접 맞닿는 것을 방지할 수 있어, 석영제 덮개(5B)와 보톰 플랜지(4a)가 맞닿아 석영 분말이 발생하거나 하는 일은 없다. 또한, 전술한 바와 같이, 석영제 덮개(5B)의 표면에 원주 홈(76)을 형성하는 동시에, 지지 링(70)의 냉각수로(70a) 내에 냉각수를 흘림으로써, 밀봉 시일(77)이 가열되어 열화되는 것을 미연에 방지할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 치환, 변경 및 변형이 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백하다 할 것이다.
1 : 열처리 장치
W : 반도체 웨이퍼(피처리체)
g : 간극
2 : 열처리로
3 : 노구
4 : 반응관
4a : 보톰 플랜지
5 : 덮개
5B : 석영제 덮개
5C : 금속제 덮개
7 : 플랜지 보유 지지 부재
16 : 열처리용 보트
17 : 보트 본체
18 : 다리부
19 : 하방 플랜지
26 : 회전 기구
27 : 회전축부
28 : 하우징
70 : 지지 링
70a : 냉각수로
71 : 장착 나사
72 : 장착 나사
73 : 완충재
75 : 커버링
76 : 원주 홈
77 : 밀봉 시일
78 : 원주 돌기

Claims (5)

  1. 하방에 노구를 갖는 동시에 보톰 플랜지를 갖는 원통 형상의 석영제 반응관과,
    상기 반응관의 보톰 플랜지를 보유 지지하는 플랜지 보유 지지 부재와,
    금속제 덮개와 상기 금속제 덮개에 의해 지지되고 상기 반응관의 노구를 밀폐하는 석영제 덮개를 갖는 덮개를 구비하고,
    상기 석영제 덮개는 상기 금속제 덮개에 지지 링에 의해 고정되고, 상기 지지 링이 상기 플랜지 보유 지지 부재의 하면에 맞닿아, 상기 석영제 덮개와 상기 보톰 플랜지 사이에 간극을 형성하고,
    상기 보톰 플랜지와 상기 석영제 덮개 사이의 간극의 반경 방향 바깥쪽으로, 밀봉 시일을 설치한, 열처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 밀봉 시일은 종단면이 Q자 형상이며, 상기 지지 링 상에 장착되는 커버링에 의해 고정되는 립 부분을 갖는, 열처리 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 지지 링은 금속제로 이루어지고, 상기 지지 링 내에는, 상기 밀봉 시일을 냉각하기 위한 냉각수로가 형성되는, 열처리 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 석영제 덮개는 상면에, 상기 밀봉 시일의 반경 방향 안쪽으로, 상기 석영제 덮개의 상면을 따라 반경 방향 중앙부로부터 반경 방향 바깥쪽으로 이행하는 열을 차단하기 위한 원주 홈이 형성되는, 열처리 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 지지 링과 상기 플랜지 보유 지지 부재의 하면 사이에는, 완충재가 개재되는, 열처리 장치.
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