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KR20140035049A - 터치패널 및 그 제조방법 - Google Patents

터치패널 및 그 제조방법 Download PDF

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KR20140035049A
KR20140035049A KR1020120101341A KR20120101341A KR20140035049A KR 20140035049 A KR20140035049 A KR 20140035049A KR 1020120101341 A KR1020120101341 A KR 1020120101341A KR 20120101341 A KR20120101341 A KR 20120101341A KR 20140035049 A KR20140035049 A KR 20140035049A
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KR
South Korea
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layer
metal
touch panel
transparent substrate
metal catalyst
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Withdrawn
Application number
KR1020120101341A
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English (en)
Inventor
이규상
김슬기
Original Assignee
삼성전기주식회사
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Publication date
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    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
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Abstract

본 발명은 투명기판과, 상기 투명기판에 형성되는 시드층과, 상기 시드층에 형성되는 금속 촉매층과, 상기 금속 촉매층에 형성되는 금속층, 그리고 상기 금속층에 형성되는 전극층을 포함하는 터치패널 및 그 제조방법에 관한 것으로, 금속 촉매층 및 금속층이 흑화층으로 기능하며, 무전해 도금 방식으로 제조됨으로써 제조 비용을 절감시키는 이점을 제공한다.

Description

터치패널 및 그 제조방법{Touch Panel And Method For Maufacturing The Same}
본 발명은 터치패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.
디지털 기술을 이용하는 컴퓨터가 발달함에 따라 컴퓨터의 보조 장치들도 함께 개발되고 있으며, 개인용컴퓨터, 휴대용 전송장치, 그 밖의 개인 전용 정보처리장치 등은 키보드, 마우스와 같은 다양한 입력장치(Input Device)를 이용하여 텍스트 및 그래픽 처리를 수행한다.
하지만, 정보화 사회의 급속한 진행에 따라 컴퓨터의 용도가 점점 확대되는 추세에 있는 바, 현재 입력장치 역할을 담당하는 키보드 및 마우스만으로는 효율적인 제품의 구동이 어려운 문제점이 있다. 따라서, 간단하고 오조작이 적을 뿐 아니라, 누구라도 쉽게 정보입력이 가능한 기기의 필요성이 높아지고 있다.
또한, 입력장치에 관한 기술은 일반적 기능을 충족시키는 수준을 넘어서 고 신뢰성, 내구성, 혁신성, 설계 및 가공 관련기술 등으로 관심이 바뀌고 있으며, 이러한 목적을 달성하기 위해서 텍스트, 그래픽 등의 정보 입력이 가능한 입력장치로서 터치패널(Touch screen)이 개발되었다.
터치패널은 전자수첩, 액정표시장치(LCD; Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), El(Electroluminescence) 등의 평판 디스플레이 장치 및 CRT(Cathode Ray Tube)와 같은 화상표시장치의 표시면에 설치되어, 사용자가 화상표시장치를 보면서 원하는 정보를 선택하도록 하는데 이용되는 도구이다.
터치패널의 종류는 저항막방식(Resistive Type), 정전용량방식(Capacitive Type), 전기자기장방식(Electro-Magnetic Type), 소오방식(SAW Type; Surface Acoustic Wave Type) 및 인프라레드방식(Infrared Type)으로 구분된다. 이러한 다양한 방식의 터치패널은 신호 증폭의 문제, 해상도의 차이, 설계 및 가공 기술의 난이도, 광학적 특성, 전기적 특성, 기계적 특성, 내환경 특성, 입력 특성, 내구성 및 경제성을 고려하여 전자제품에 채용되는데, 현재 가장 광범위한 분야에서 사용하는 방식은 저항막방식 터치패널과 정전용량방식 터치패널이다.
한편, 한국공개특허 제10-2010-0095989호는 종래 터치패널의 제조방법을 개시하고 있다.
상기한 공개특허는 기판상에 금속 전극층을 형성하는 방법에 대하여 개시하고 있다. 이처럼, 근래에는 ITO(Indium Tin Oxide; 인듐-주석 산화물)에 비해 전기전도도가 훨씬 우수한 금속을 이용하여 전극층을 형성하는 터치패널의 연구가 활발히 진행되고 있다.
하지만, 이러한 금속전극이 형성된 터치패널은 금속전극이 시각적으로 인식되거나 또는 외부로부터 빛이 전극에 조사될 때 전극에서 반짝거림이 발생하여 터치패널의 시인성이 나빠지는 문제가 있다.
뿐만 아니라, 금속으로 이루어진 전극층이 기판상에 형성되는 방법으로 통상 진공증착 방식이 이용되기 때문에, 고가의 진공증착 장비가 필요하여 터치패널의 제조비용이 증가하는 문제가 있다.
본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 일 측면은 기판상에 형성되는 금속 전극층이 도금 방식으로 형성되고, 이때 흑화층이 포함되어 형성되는 터치패널 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널은, 투명기판; 상기 투명기판에 형성되는 시드층; 상기 시드층에 형성되는 금속 촉매층; 상기 금속 촉매층에 형성되는 금속층; 및 상기 금속층에 형성되는 전극층;을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널에 있어서, 상기 시드층은 메시(mesh) 패턴으로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널에 있어서, 상기 시드층은 폴리-3,4-에틸렌디옥시티오펜 / 폴리스티렌설포네이트(PEDOT / PSS), 폴리아닐린, 폴리아세틸렌 또는 폴리페닐렌비닐렌 중 어느 하나를 포함하는 전도성 고분자로 이루어지거나, 또는 인듐-주석 산화물(Indum-Thin Oxide; ITO)을 포함하는 금속 산화물로 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널에 있어서, 상기 금속 촉매층은 팔라듐(Pd)을 포함하여 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널에 있어서, 상기 금속층은 니켈(Ni)을 포함하여 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널에 있어서, 상기 전극층은 금(Au)을 포함하여 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널에 있어서, 상기 투명기판은 윈도우(window)일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널의 제조방법은, (a) 투명기판을 준비하는 단계; (b) 상기 투명기판에 시드층을 형성하는 단계; (c) 상기 시드층에 금속 촉매층을 무전해 도금 방식으로 형성하는 단계; (d) 상기 금속 촉매층에 금속층을 무전해 도금 방식으로 형성하는 단계; 및 (e) 상기 금속층에 전극층을 무전해 도금 방식으로 형성하는 단계;를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널의 제조방법에 있어서, 상기 시드층이 메시(mesh) 패턴으로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널의 제조방법에 있어서, 상기 시드층은 폴리-3,4-에틸렌디옥시티오펜 / 폴리스티렌설포네이트(PEDOT / PSS), 폴리아닐린, 폴리아세틸렌 또는 폴리페닐렌비닐렌 중 어느 하나를 포함하는 전도성 고분자로 이루어지거나, 또는 인듐-주석 산화물(Indum-Thin Oxide; ITO)을 포함하는 금속 산화물로 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널의 제조방법에 있어서, 상기 (b)단계는 상기 투명기판에 상기 시드층 형성 재료를 전면 도포한 후 에칭하거나, 또는 다이렉트 패터닝 공정을 통해 상기 시드층을 메시 패턴으로 형성하는 단계일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널의 제조방법에 있어서, 상기 금속 촉매층은 팔라듐(Pd)을 포함하여 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널의 제조방법에 있어서, 상기 금속층은 니켈(Ni)을 포함하여 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널의 제조방법에 있어서, 상기 전극층은 금(Au)을 포함하여 이루어질 수 있다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명에 의하면, 금속 촉매층 및 금속층이 어두운 색을 띠게 됨으로써 흑화층으로 기능하게 된다. 따라서 전극층은 외부로부터 빛이 조사되더라도 반짝거림이 방지되어 터치패널의 시인성이 향상된다.
또한, 금속 촉매층, 금속층 및 전극층이 무전해 도금 방식으로 형성되기 때문에 터치패널의 제조공정상 고가의 진공증착 장비를 사용하지 않아도 되어, 터치패널의 제조비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 터치패널의 단면도.
도 2 내지 도 6은 도 1에 도시된 터치패널의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 터치패널의 단면도이고, 도 2 내지 도 6은 도 1에 도시된 터치패널의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널(1)은 투명기판(100)과, 상기 투명기판(100)에 형성되는 시드층(111)과, 상기 시드층(111)에 형성되는 금속 촉매층(120)과, 상기 금속 촉매층(120)에 형성되는 금속층(130), 그리고 상기 금속층(130)에 형성되는 전극층(140)을 포함한다. 이때, 금속 촉매층(120)과 금속층(130)은 상호 반응에 의해 어두운 색을 띠게 되므로 후술할 전극층(140)에 대한 광반사가 일어나지 않도록 하는 흑화층으로 기능할 수 있다.
투명기판(100)은 상기한 흑화층(120,130) 및 전극층(140)이 형성될 영역을 제공한다. 여기서 투명기판(100)은 흑화층(120,130) 및 전극층(140)을 지지할 수 있는 지지력과 화상표시장치에서 제공되는 화상을 사용자가 인식할 수 있도록 투명성을 갖추어야 한다.
전술한 지지력과 투명성을 고려할 때, 투명기판(100)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리에테르술폰(PES), 고리형 올레핀 고분자(COC), TAC(Triacetylcellulose) 필름, 폴리비닐알코올(Polyvinyl alcohol, PVA) 필름, 폴리이미드(Polyimide, PI) 필름, 폴리스틸렌(Polystyrene, PS), 이축연신폴리스틸렌(K레진 함유 biaxially oriented PS, BOPS), 유리 또는 강화유리 등으로 형성될 수 있다. 다만 투명기판(100)은 반드시 이러한 예로 한정되는 것을 아니다.
본 실시예에서 투명기판(100)의 일면은 고주파 처리 또는 프라이머(primer) 처리됨으로써 활성화되는 것이 바람직하다. 투명기판(100)의 일면이 이와 같이 처리됨으로써 투명기판(100)과 투명기판(100)의 일면에 형성될 후술할 시드층(111) 사이의 접착력은 더욱 향상될 수 있다.
한편, 본 실시예에서 투명기판(100)은 터치패널의 최외측에 구비되는 윈도우(window)일 수 있다. 투명기판(100)이 윈도우인 경우 윈도우에 전극층(140)이 직접 형성되므로, 터치패널(1)의 제조공정은 별도의 투명기판(100)에 전극층(140)을 형성한 후 윈도우에 부착하게 되는 공정을 생략할 수 있다. 그리고 터치패널은 전체적인 두께가 줄어들 수 있다.
금속 촉매층(120)과 금속층(130)은 상기한 바와 같이 흑화층으로 기능할 수 있다.
우선, 금속 촉매층(120)은 후술할 금속층(130)에 포함되는 금속 물질이 무전해 도금될 수 있는 무전해 도금 촉매 기능을 한다. 금속 촉매층(120)은 팔라듐(Pd) 등과 같은 금속 미립자를 포함하여 이루어질 수 있다.
한편, 금속 촉매층(120)이 투명기판(100)에 도금 방식으로 형성되기 위해 투명기판(100)은 시드층(seed layer)(111)이 형성될 수 있다. 시드층(111)은 전도성 고분자 또는 금속 산화물을 포함하여 이루어질 수 있다. 전도성 고분자는 폴리-3,4-에틸렌디옥시티오펜/폴리스티렌설포네이트(PEDOT/PSS), 폴리아닐린, 폴리아세틸렌 또는 폴리페닐렌비닐렌을 포함할 수 있다. 그리고, 금속 산화물은 인듐-주석 산화물(Indum-Thin Oxide; ITO)을 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 터치패널(1)은 시드층(111)에 금속 촉매층(120)이 형성되고, 금속 촉매층(120)에 금속층(130)이 형성되며, 금속층(130)에 전극층(140)이 형성되는 구조이므로, 전극층(140)이 갖는 패턴 형태는 결국 시드층(111)이 갖는 패턴 형태에 대응하여 형성된다. 전극층(140)이 갖는 패턴은 터치패널(1)이 양호한 시인성을 갖도록 세선으로 형성되는 것이 바람직하다. 그리고, 투명기판(100)에서 전체적으로 균일한 형태로 이루어지는 것이 바람직하다. 전극층(140)이 세선이면서 전체적으로 균일한 형태의 패턴으로 형성될 수 있도록, 전극층(140)은 일 예로서 메시(mesh) 패턴으로 형성될 수 있다. 이 경우, 시드층(111) 또한 일 예로서 메시 패턴으로 형성된다.
금속 촉매층(120)은 투명기판(100)에 형성된 시드층(111) 상에 무전해 도금 방식에 의해 형성될 수 있다. 그리고, 금속층(130)은 금속 촉매층(120)에 무전해 도금 방식으로 형성될 수 있다. 이때 금속 촉매층(120)이 상기한 바와 같이 팔라듐(Pd)을 포함하여 이루어지는 경우, 금속층(130)은 니켈(Ni)을 포함하여 이루어질 수 있다. 이 경우 금속 촉매층(120) 및 금속층(130)은 아래의 실험사진에서와 같이 어두운 색을 띠게 된다.
Figure pat00001
<투명기판의 시드층에 금속 촉매층 및 금속층을 형성한 실험사진>
따라서 금속 촉매층(120) 및 금속층(130)은 후술할 전극층(140)에 광반사가 일어나지 않도록 하는 흑화층으로 기능하게 된다.
한편, 금속 촉매층(120) 및 금속층(130)은 상기한 물질로만 한정되지 않는다. 어두운 색을 띠게 되는 물질이면 어떤 금속 물질이라도 금속 촉매층(120) 및 금속층(130)을 형성할 수 있다.
전극층(140)은 사용자가 터치시 신호를 발생시켜 컨트롤러(미도시)에서 터치좌표를 인식할 수 있도록 하는 역할을 수행한다.
전극층(140)은 상기한 금속층(130)에 무전해 도금 방식으로 형성될 수 있다. 그리고, 전술한 바와 같이 시드층(111)이 메시 패턴으로 형성되는 경우에는 금속층(130)에 형성된 전극층(140) 또한 시드층(111)에 대응하여 메시 패턴으로 형성된다.
전극층(140)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr) 등 전기전도도가 우수한 다양한 금속 물질을 포함할 수 있다. 다만, 전극층(140)은 상기한 금속층(130)에 무전해 도금(치환도금) 방식으로 형성되기 위하여, 구체적인 일 예로서 금(Au)으로 이루어질 수 있다.
전술한 일 실시예에 따른 터치패널의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널의 제조방법은, (a) 투명기판(100)을 준비하는 단계, (b) 상기 투명기판(100)에 시드층(111)을 형성하는 단계, (c) 상기 시드층(111)에 금속 촉매층(120)을 무전해 도금 방식으로 형성하는 단계, (d) 상기 금속 촉매층(120)에 금속층(130)을 무전해 도금 방식으로 형성하는 단계, 그리고 (e) 상기 금속층(130)에 전극층(140)을 무전해 도금 방식으로 형성하는 단계를 포함한다.
(a)단계는 도 2에 도시된 바와 같이 투명기판(100)을 준비하는 단계이다. 투명기판(100)은 터치패널의 최외곽에 구비되는 윈도우일 수 있다. 투명기판(100)은 하나의 터치패널에 포함되는 단위 셀 기판이어도 되고, 또는 단위 셀 기판으로 커팅되기 이전의 다수의 단위 셀 기판 영역으로 구획되는 원판이어도 무방하다.
그리고, (a)단계는 투명기판(100)을 고주파 처리 또는 프라이머(primer) 처리하는 과정을 포함할 수도 있다.
(b)단계는 도 3에 도시된 바와 같이 투명기판(100)에 시드층(110)을 형성하는 단계이다. 시드층(110)은 전도성 고분자 또는 금속 산화물을 포함하여 이루어질 수 있다.
전도성 고분자는 폴리-3,4-에틸렌디옥시티오펜/폴리스티렌설포네이트(PEDOT/PSS), 폴리아닐린, 폴리아세틸렌 또는 폴리페닐렌비닐렌이 포함될 수 있다.
그리고, 금속 산화물은 인듐-주석 산화물(Indum-Thin Oxide; ITO)이 포함될 수 있다.
시드층(110)은 메시 패턴으로 형성될 수 있으며, 구체적으로 시드층(110)은 상기한 전도성 고분자 또는 금속 산화물 재료를 진공증착(Vaccum evaporation coating)방법이나, 딥 코팅(Dip coating), 스핀 코팅(Spin coating), 롤 코팅(Roll coating), 스프레이 코팅(Spray coating)등의 방법을 사용하여 투명기판에 전면 형성한 다음 에칭 공정을 거쳐 메시 패턴으로 형성될 수 있다. 또는 스크린 인쇄법(Screen printing), 그라비아 인쇄법(Gravure printing), 잉크젯 인쇄법(Inkjet printing) 등의 다이렉트 패터닝 공정을 거쳐 메시 패턴으로 형성될 수 있다.
(c)단계는 도 5에 도시된 바와 같이 시드층(111)에 금속 촉매층(120)을 형성하는 단계이다. 금속 촉매층(120)은 팔라듐(Pd)을 포함하여 이루어질 수 있다. 본 단계는 시드층(111)이 형성된 투명기판(100)을 팔라듐 촉매를 포함하는 무전해 도금액에 침지시키는 과정으로 이루어질 수 있다. 이러한 무전해 도금 과정을 통해 팔라듐 촉매층(120)이 시드층(111) 상에 형성될 수 있다.
(d)단계는 도 6에 도시된 바와 같이 금속 촉매층(120)에 금속층(130)을 형성하는 단계이다. 금속층(130)은 니켈(Ni)을 포함하여 이루어질 수 있다. 본 단계는 (c)단계를 거친 투명기판(100)을 니켈(Ni)이 포함된 무전해 도금액에 침지시키는 과정으로 이루어질 수 있다. 금속 촉매층(120)이 전술한 바와 같이 팔라듐(Pd)을 포함하여 이루어지는 경우 금속 촉매층(120)은 니켈(Ni) 금속이 무전해 도금될 수 있다. 따라서, 무전해 도금 과정을 통해 팔라듐(Pd) 촉매층(120) 상에 니켈(Ni)이 석출되면서 금속층(130)이 형성될 수 있다.
(e)단계는 도 1에 도시된 바와 같이, 금속층(130)에 전극층(140)을 형성하는 단계이다. 전극층(140)은 전기전도도가 우수한 다양한 금속 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 다만, 전극층(140)은 금속층(130)에 무전해 도금 방식에 의해 형성될 수 있는 금속으로서, 상기한 바와 같이 금속층(130)이 니켈(Ni)을 포함하여 이루어지는 경우 니켈(Ni)과 치환도금되는 금속으로 이루어질 수 있으며, 치환도금될 수 있는 금속의 일 예로서 금(Au)을 포함하여 이루어질 수 있다. 본 단계는 금(Au)을 포함하는 무전해 도금액에 (d)단계를 거친 투명기판(100)을 침지시키는 과정으로 이루어질 수 있다. 그리고 니켈(Ni)과 금(Au)의 치환도금에 의해 금속층(130)상에 금(Au)을 포함하는 전극층(140)이 형성될 수 있다.
본 발명은 상기한 바와 같이, 금속 촉매층(120) 및 금속층(130)이 상호 반응에 따라 어두운 색을 띠게 됨으로써 흑화층으로 기능할 수 있다. 또한, 금속 촉매층(120), 금속층(130) 및 전극층(140)이 무전해 도금 방식으로 형성되기 때문에 고가의 진공증착 장비를 사용하지 않아도 되어, 터치패널의 제조비용을 절감할 수 있는 이점을 제공한다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명은 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
1; 터치패널 100; 투명기판
110,111; 시드층 120; 금속 촉매층
130; 금속층 140; 전극층

Claims (14)

  1. 투명기판;
    상기 투명기판에 형성되는 시드층;
    상기 시드층에 형성되는 금속 촉매층;
    상기 금속 촉매층에 형성되는 금속층; 및
    상기 금속층에 형성되는 전극층;을 포함하는 터치패널.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 시드층은 메시(mesh) 패턴으로 형성되는 터치패널.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 시드층은 폴리-3,4-에틸렌디옥시티오펜 / 폴리스티렌설포네이트(PEDOT / PSS), 폴리아닐린, 폴리아세틸렌 또는 폴리페닐렌비닐렌 중 어느 하나를 포함하는 전도성 고분자로 이루어지거나, 또는 인듐-주석 산화물(Indum-Thin Oxide; ITO)을 포함하는 금속 산화물로 이루어지는 터치패널.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속 촉매층은 팔라듐(Pd)을 포함하여 이루어지는 터치패널.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속층은 니켈(Ni)을 포함하여 이루어지는 터치패널.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 전극층은 금(Au)을 포함하여 이루어지는 터치패널.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 투명기판은 윈도우(window)인 터치패널.
  8. (a) 투명기판을 준비하는 단계;
    (b) 상기 투명기판에 시드층을 형성하는 단계;
    (c) 상기 시드층에 금속 촉매층을 무전해 도금 방식으로 형성하는 단계;
    (d) 상기 금속 촉매층에 금속층을 무전해 도금 방식으로 형성하는 단계; 및
    (e) 상기 금속층에 전극층을 무전해 도금 방식으로 형성하는 단계;를 포함하는 터치패널의 제조방법.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 시드층은 메시(mesh) 패턴으로 형성되는 터치패널의 제조방법.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 시드층은, 폴리-3,4-에틸렌디옥시티오펜 / 폴리스티렌설포네이트(PEDOT / PSS), 폴리아닐린, 폴리아세틸렌 또는 폴리페닐렌비닐렌 중 어느 하나를 포함하는 전도성 고분자로 이루어지거나, 또는 인듐-주석 산화물(Indum-Thin Oxide; ITO)을 포함하는 금속 산화물로 이루어지는 터치패널의 제조방법.
  11. 청구항 8에 있어서,
    상기 (b)단계는,
    상기 투명기판에 상기 시드층 형성 재료를 전면 도포한 후 에칭하거나, 또는 다이렉트 패터닝 공정을 통해 상기 시드층을 메시 패턴으로 형성하는 단계인 터치패널의 제조방법.
  12. 청구항 8에 있어서,
    상기 금속 촉매층은 팔라듐(Pd)을 포함하여 이루어지는 터치패널의 제조방법.
  13. 청구항 8에 있어서,
    상기 금속층은 니켈(Ni)을 포함하여 이루어지는 터치패널의 제조방법.
  14. 청구항 8에 있어서,
    상기 전극층은 금(Au)을 포함하여 이루어지는 터치패널의 제조방법.
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PC1203 Withdrawal of no request for examination
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