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KR20140022326A - Secondary battery and electrode lead applied for the same - Google Patents

Secondary battery and electrode lead applied for the same Download PDF

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Publication number
KR20140022326A
KR20140022326A KR1020120089110A KR20120089110A KR20140022326A KR 20140022326 A KR20140022326 A KR 20140022326A KR 1020120089110 A KR1020120089110 A KR 1020120089110A KR 20120089110 A KR20120089110 A KR 20120089110A KR 20140022326 A KR20140022326 A KR 20140022326A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
metal plate
metal
electrode
secondary battery
case
Prior art date
Application number
KR1020120089110A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
양정훈
최승돈
Original Assignee
주식회사 엘지화학
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지화학 filed Critical 주식회사 엘지화학
Priority to KR1020120089110A priority Critical patent/KR20140022326A/en
Publication of KR20140022326A publication Critical patent/KR20140022326A/en

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    • H01M50/50Current conducting connections for cells or batteries
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Abstract

A secondary cell according to the present invention includes: an electrode assembly which includes an electrode tap; a case which accommodates the electrode assembly; and a pair of electrode leads which are coupled to the electrode tap and protrude outside the case. At least one among the two electrode leads includes: a first metal plate which is placed outside the case; a second metal plate which is separated from the first metal plate with a gap and is coupled to the electrode tap; a coating layer which is formed on a part of the surfaces of the first and the second metal plates and more specifically, on the surfaces of the ends of the first and the second metal plate facing each other and the surface inside the case except for at least the area coupled to the electrode tap; and a metal bridge which is made of material which has a lower melting point than the first and the second metal plate and is buried in the gap not to expose the ends. According to the present invention, if an over current flows through the electrode leads, the area of the metal plates where the metal bridge is formed is fractured and the over current flowing inside the secondary cell is blocked irreversibly so that the coupling strength between the electrode leads and the electrode tap can be enhanced and the contact resistance can be reduced.

Description

이차전지 및 이에 적용되는 전극 리드{Secondary battery and Electrode lead applied for the same}Secondary battery and electrode lead applied thereto {Secondary battery and Electrode lead applied for the same}

본 발명은 이차전지 기술에 관한 것으로서, 구체적으로는 안정성이 향상된 이차전지 및 이에 적용되는 전극 리드에 관한 것이다.The present invention relates to secondary battery technology, and more particularly, to a secondary battery having improved stability and an electrode lead applied thereto.

비디오 카메라, 휴대용 전화, 휴대용 PC 등의 휴대용 전기 제품 사용이 활성화됨에 따라 그 구동 전원으로서 주로 사용되는 이차전지에 대한 중요성이 증가되고 있다.As the use of portable electric appliances such as video cameras, portable phones, and portable PCs is being activated, the importance of secondary batteries, which are mainly used as driving power sources, is increasing.

통상적으로 충전이 불가능한 일차전지와는 달리 충전 및 방전이 가능한 이차전지는 디지털 카메라, 셀룰러 폰, 랩탑 컴퓨터, 파워 툴, 전기 자전거, 전기 자동차, 하이브리드 자동차, 대용량 전력 저장 장치 등 첨단 분야의 개발로 활발한 연구가 진행 중이다.Unlike a primary battery, which can not be charged normally, a secondary battery capable of charging and discharging is active in the development of advanced fields such as a digital camera, a cellular phone, a laptop computer, a power tool, an electric bicycle, an electric vehicle, a hybrid vehicle, Research is underway.

특히, 리튬 이차전지는 기존의 납 축전지, 니켈-카드뮴 전지, 니켈-수소 전지, 니켈-아연전지 등 다른 이차전지와 비교하여 단위 중량 당 에너지 밀도가 높고 급속 충전이 가능하므로 사용의 증가가 활발하게 진행되고 있다.In particular, the lithium secondary battery has a higher energy density per unit weight and can be rapidly charged as compared with other secondary batteries such as lead-acid batteries, nickel-cadmium batteries, nickel-hydrogen batteries and nickel-zinc batteries. It is progressing.

리튬 이차전지는 작동 전압이 3.6V 이상으로 휴대용 전자 기기의 전원으로 사용되거나, 다수의 전지를 직렬 및/또는 병렬로 연결하여 고출력의 전기자동차, 하이브리드 자동차, 파워툴, 전기 자전거, 전력저장장치, UPS 등에 사용된다. Lithium secondary battery is used as a power source for portable electronic devices with operating voltage of 3.6V or more, or by connecting multiple batteries in series and / or in parallel, high power electric vehicles, hybrid vehicles, power tools, electric bicycles, power storage devices, Used for UPS

리튬 이차전지는 니켈-카드뮴 전지나 니켈-메탈 하이드라이드 전지에 비하여 작동 전압이 3배가 높고, 단위 중량당 에너지 밀도의 특성도 우수하여 급속도로 사용되고 있는 추세이다.The lithium secondary battery has a working voltage three times higher than that of a nickel-cadmium battery or a nickel-metal hydride battery, and has an excellent energy density per unit weight, and is rapidly used.

리튬 이차전지는 전해질 종류에 따라 액체 전해질을 사용하는 리튬 이온전지와 고분자 고체 전해질을 사용하는 리튬 이온 폴리머 전지로 구분할 수 있다. 그리고, 리튬 이온 폴리머 전지는 고분자 고체 전해질의 종류에 따라 전해액이 전혀 함유되어 있지 않은 완전 고체형 리튬 이온 폴리머 전지와 전해액을 함유하고 있는 겔형 고분자 전해질을 사용하는 리튬 이온 폴리머 전지로 나눌 수 있다.The lithium secondary battery can be classified into a lithium ion battery using a liquid electrolyte and a lithium ion polymer battery using a polymer solid electrolyte depending on the type of electrolyte. The lithium ion polymer battery can be divided into a fully solid lithium ion polymer battery containing no electrolytic solution and a lithium ion polymer battery using a gel polymer electrolyte containing an electrolyte depending on the kind of polymer solid electrolyte.

액체 전해질을 사용하는 리튬 이온전지의 경우 대개 원통이나 각형의 금속 캔을 용기로 하여 용접 밀봉시킨 형태로 사용된다. 이런 금속 캔을 용기로 사용하는 캔형 이차전지는 형태가 고정되므로 이를 전원으로 사용하는 전기 제품의 디자인을 제약하는 단점이 있고, 부피를 줄이는 데 어려움이 있다. 따라서, 전극 조립체와 전해질을 필름으로 만든 파우치 포장재에 넣고 밀봉하여 사용하는 파우치형 이차전지가 개발되어 사용되고 있다.In the case of a lithium ion battery using a liquid electrolyte, it is usually used in a form in which a cylinder or a rectangular metal can is used as a container and welded and sealed. Since the can type secondary battery using such a metal can as a container is fixed in shape, there is a disadvantage that it restricts the design of an electrical product using the metal can as a power source, and it is difficult to reduce the volume. Accordingly, a pouch type secondary battery in which an electrode assembly and an electrolyte are sealed in a film pouch packaging material has been developed and used.

그런데, 리튬 이차전지는 과열이 될 경우 폭발 위험성이 있어서 안전성을 확보하는 것이 중요한 과제 중의 하나이다. 리튬 이차전지의 과열은 여러 가지 원인에서 발생되는데, 그 중 하나가 리튬 이차전지를 통해 한계 이상의 과전류가 흐르는 경우를 들 수 있다. 과전류가 흐르면 리튬 이차전지가 주울열에 의해 발열을 하므로 전지의 내부 온도가 급속하게 상승한다. 또한 온도의 급속한 상승은 전해액의 분해 반응을 야기하여 열폭주 현상(thermal running)을 일으킴으로써 결국에는 전지의 폭발까지 이어지게 된다. 과전류는 뾰족한 금속 물체가 리튬 이차전지를 관통하거나 양극과 음극 사이에 개재된 분리막의 수축에 의해 양극과 음극 사이의 절연이 파괴되거나 외부에 연결된 충전 회로나 부하의 이상으로 인해 돌입전류(rush current)가 전지에 인가되는 등의 경우에 발생된다.However, when the lithium secondary battery is overheated, there is a danger of explosion and it is an important task to secure safety. Overheating of a lithium secondary battery occurs for various reasons, for example, a case where an overcurrent flows beyond a limit through a lithium secondary battery. When the overcurrent flows, the internal temperature of the battery rises rapidly because the lithium secondary battery generates heat by joule heat. The rapid rise in temperature also causes decomposition reactions of the electrolyte, causing thermal running, which eventually leads to battery explosion. The overcurrent is a phenomenon in which a pointed metal object penetrates a lithium secondary battery or the insulation between an anode and a cathode is destroyed by contraction of a separator interposed between an anode and a cathode or a rush current is generated due to an abnormality of an external charging circuit or a load, Is applied to the battery or the like.

따라서 리튬 이차전지는 과전류의 발생과 같은 이상 상황으로부터 전지를 보호하기 위해 보호회로와 결합되어 사용되며, 상기 보호회로에는 과전류가 발생되었을 때 충전 또는 방전전류가 흐르는 선로를 비가역적으로 단선시키는 퓨즈 소자가 포함되는 것이 일반적이다. Therefore, the lithium secondary battery is used in combination with a protection circuit to protect the battery from an abnormal situation such as the occurrence of an overcurrent, and the protection circuit is provided with a fuse element for irreversibly disconnecting a line through which charging or discharging current flows when an over- .

도 1은 리튬 이차전지를 포함하는 배터리 모듈과 결합되는 보호회로의 구성 중 퓨즈 소자의 배치 구조와 동작 메커니즘을 설명하기 위한 회로도이다.1 is a circuit diagram illustrating an arrangement structure and an operation mechanism of a fuse device among components of a protection circuit coupled to a battery module including a lithium secondary battery.

도면에 도시된 바와 같이, 보호회로는 과전류 발생 시 배터리 모듈을 보호하기 위해 퓨즈 소자(1), 과전류 센싱을 위한 센스 저항(2), 과전류 발생을 모니터하여 과전류 발생 시 퓨즈 소자(1)를 동작시키는 마이크로 컨트롤러(3) 및 상기 퓨즈 소자(1)에 동작 전류의 유입을 스위칭하는 스위치(4)를 포함한다.As shown in the figure, the protection circuit operates the fuse device 1 when the overcurrent occurs by monitoring the fuse device 1, the sense resistor 2 for sensing the overcurrent, and the overcurrent generation to protect the battery module when the overcurrent occurs. Microcontroller (3) and a switch (4) for switching the flow of operating current to the fuse element (1).

퓨즈 소자(10)는 배터리 모듈의 최 외측 단자에 연결된 주 선로에 설치된다. 주 선로는 충전 전류 또는 방전 전류가 흐르는 배선을 말한다. 도면에는, 퓨즈 소자(1)가 고전위 선로(Pack+)에 설치된 것으로 도시되어 있다. The fuse element 10 is installed on a main line connected to the outermost terminal of the battery module. The main line refers to a wiring through which charging current or discharging current flows. In the figure, the fuse element 1 is shown mounted on a high potential line (Pack +).

퓨즈 소자(1)는 3단자 소자 부품으로 2개의 단자는 충전 또는 방전 전류가 흐르는 주 선로에, 1개의 단자는 스위치(4)와 접속된다. 그리고 내부에는 주 선로와 직렬 연결되며 특정 온도에서 융단이 이루어지는 퓨즈(1a) 및 상기 퓨즈(1a)에 열을 인가하는 저항(1b)이 포함되어 있다.The fuse element 1 is a three-terminal element part, two terminals are connected to a main line through which a charging or discharging current flows, and one terminal is connected to the switch 4. The inside includes a fuse 1a connected in series with the main line and having a fusion at a specific temperature, and a resistor 1b for applying heat to the fuse 1a.

상기 마이크로 컨트롤러(3)는 센스 저항(2) 양단의 전압을 주기적으로 검출하여 과전류 발생 여부를 모니터하며, 과전류가 발생된 것으로 판단되면 스위치(4)를 턴 온 시킨다. 그러면 주 선로에 흐르는 전류가 퓨즈 소자(1) 측으로 바이패스되어 저항(1b)에 인가된다. 이에 따라, 저항(1b)에서 발생된 주울열이 퓨즈(1a)에 전도되어 퓨즈(1a)의 온도를 상승시키며, 퓨즈(1a)의 온도가 융단 온도까지 오르게 되면 퓨즈(1a)가 융단 됨으로써 주 선로가 비가역적으로 단선된다. 주 선로가 단선되면 과전류가 더 이상 흐르지 않게 되므로 과전류로부터 비롯되는 문제를 해소할 수 있다.The microcontroller 3 periodically detects the voltage across the sense resistor 2 and monitors whether an overcurrent is generated. When it is determined that an overcurrent is generated, the microcontroller 3 turns the switch 4 on. Then, a current flowing in the main line is bypassed to the fuse element 1 and applied to the resistor 1b. Thus, the joule heat generated in the resistor 1b is conducted to the fuse 1a to raise the temperature of the fuse 1a. When the temperature of the fuse 1a rises to the fusing temperature, the fuse 1a is fused, The line is irreversibly disconnected. When the main line is disconnected, the overcurrent does not flow any more, so that the problem caused by the overcurrent can be solved.

그런데, 위와 같은 종래 기술은 여러 가지 문제점을 안고 있다. 즉, 마이크로 컨트롤러(3)에서 고장이 생기면 과전류가 발생된 상황에서도 스위치(4)가 턴 온 되지 않는다. 이런 경우 퓨즈 소자(1)의 저항(1b)으로 전류가 유입되지 않으므로 퓨즈 소자(1)가 동작을 하지 않는 문제가 있다. 또한 보호회로 내에 퓨즈 소자(1)의 배치를 위한 공간이 별도로 필요하고 퓨즈 소자(1)의 동작 제어를 위한 프로그램 알고리즘이 마이크로 컨트롤러(3)에 반드시 적재되어야 한다. 따라서 보호회로의 공간 효율성이 저하되고 마이크로 컨트롤러(3)의 부하를 증가시키는 단점이 있다.However, the above-described conventional techniques have various problems. That is, if a failure occurs in the microcontroller 3, the switch 4 is not turned on even in a state where an overcurrent is generated. In this case, since the current does not flow into the resistor 1b of the fuse element 1, there is a problem that the fuse element 1 does not operate. Further, a space for arranging the fuse element 1 in the protection circuit is separately required, and a program algorithm for controlling the operation of the fuse element 1 must be loaded in the microcontroller 3. Therefore, the space efficiency of the protection circuit is lowered and the load of the microcontroller 3 is increased.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 고려하여 창안된 것으로서, 보호회로의 능동적인 과전류 차단 기능과는 별도로 그 자체로서 과전류 차단 기능을 갖는 이차전지 및 이에 적용되는 전극 리드를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the problems of the prior art as described above, and provides a secondary battery and an electrode lead applied thereto, which have an overcurrent blocking function as a separate from the active overcurrent blocking function of a protection circuit. have.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved by the present invention is not limited to the above-mentioned problem, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 이차전지는, 전극 탭을 구비하는 전극 조립체; 상기 전극 조립체를 수용하는 케이스; 및 상기 전극 탭에 접합되어 상기 케이스의 외부로 인출되는 한 쌍의 전극 리드를 포함하는 것으로서, 상기 한 쌍의 전극 리드 중 적어도 어느 하나는, 상기 케이스의 외측에 위치하는 제1 금속 플레이트; 간극을 사이에 두고 상기 제1 금속 플레이트와 이격되어 위치하며 상기 전극 탭과 접합되는 제2 금속 플레이트; 상기 제1 금속 플레이트 및 제2 금속 플레이트의 표면 중 일부에 형성되는 것으로서, 상기 제1 금속 플레이트 및 제2 금속 플레이트 각각의 대향하는 단부의 표면 및 상기 케이스의 내측에 위치하는 표면 중 적어도 상기 전극 탭과 접합되는 표면을 제외한 영역에 형성되는 코팅 층; 및 상기 제1 금속 플레이트 및 제2 금속 플레이트보다 융점이 낮은 물질로 이루어지고 상기 단부가 노출되지 않도록 상기 간극에 매립되는 금속 브릿지를 포함한다.A secondary battery according to the present invention for achieving the above technical problem, the electrode assembly having an electrode tab; A case for accommodating the electrode assembly; And a pair of electrode leads bonded to the electrode tabs and drawn out of the case, wherein at least one of the pair of electrode leads comprises: a first metal plate positioned outside the case; A second metal plate spaced apart from the first metal plate with a gap therebetween and bonded to the electrode tab; Formed on a portion of the surfaces of the first metal plate and the second metal plate, wherein at least the electrode tab of a surface of an opposite end of each of the first metal plate and the second metal plate and a surface located inside the case; A coating layer formed in a region other than the surface to be bonded with the coating layer; And a metal bridge made of a material having a melting point lower than that of the first metal plate and the second metal plate and embedded in the gap so that the end is not exposed.

상기 단부의 표면은, 상기 간극의 내측에 위치하는 제1 표면을 포함할 수 있다.The surface of the end portion may include a first surface located inside the gap.

상기 단부의 표면은, 상기 제1 표면으로부터 연장된 면으로서 상기 간극의 외측에 위치하는 제2 표면을 더 포함할 수 있다.The surface of the end portion may further include a second surface located outside the gap as a surface extending from the first surface.

상기 제1 금속 플레이트 및 제2 금속 플레이트는, 동일 평면 상에 나란하게 위치할 수 있다.The first metal plate and the second metal plate may be positioned in parallel on the same plane.

상기 제1 금속 플레이트 및 제2 금속 플레이트는, 알루미늄(Al) 또는 구리(Cu)로 이루어질 수 있다.The first metal plate and the second metal plate may be made of aluminum (Al) or copper (Cu).

상기 코팅 층은, 니켈(Ni)로 이루어질 수 있다.The coating layer may be made of nickel (Ni).

상기 금속 브릿지는, 주석(Sn)과 구리(Cu)를 함유하는 무연 합금일 수 있다.The metal bridge may be a lead-free alloy containing tin (Sn) and copper (Cu).

상기 주석의 함량은 80wt% 내지 98wt% 이고, 상기 구리의 함량은 2wt% 내지 20wt% 일 수 있다.The content of tin may be 80wt% to 98wt%, and the content of copper may be 2wt% to 20wt%.

상기 금속 브릿지는, 니켈(Ni), 아연(Zn) 및 은(Ag) 중에서 선택된 적어도 하나 이상의 추가 금속을 더 포함할 수 있다.The metal bridge may further include at least one additional metal selected from nickel (Ni), zinc (Zn), and silver (Ag).

상기 추가 금속의 함량은, 0.01wt% 내지 10wt% 일 수 있다.The amount of the additional metal may be 0.01 wt% to 10 wt%.

상기 금속 브릿지는 150℃ 내지 300℃의 용융점을 가질 수 있다.The metal bridge may have a melting point of 150 ℃ to 300 ℃.

상기 간극의 폭은 25㎛ 내지 45㎛ 일 수 있다.The gap may have a width of 25 μm to 45 μm.

상기 제1 금속 플레이트, 제2 금속 플레이트, 코팅 층 및 금속 브릿지를 포함하는 전극 리드는 음극 리드이고, 상기 제1 금속 플레이트 및 제2 금속 플레이트는 구리로 이루어질 수 있다.The electrode lead including the first metal plate, the second metal plate, the coating layer, and the metal bridge may be a cathode lead, and the first metal plate and the second metal plate may be made of copper.

상기 제1 금속 플레이트 및 제2 금속 플레이트 각각의 대향하는 면은 서로 평행한 평탄면 형태를 가질 수 있다.Opposing surfaces of each of the first metal plate and the second metal plate may have a flat surface shape parallel to each other.

상기 제1 금속 플레이트 및 제2 금속 플레이트 각각의 대향하는 면은 서로 반대 방향으로 테이퍼진 경사면 형태를 가질 수 있다.Opposing surfaces of each of the first metal plate and the second metal plate may have an inclined surface shape tapered in opposite directions.

상기 제1 금속 플레이트 및 제2 금속 플레이트 각각의 대향하는 면은 서로를 향하는 방향으로 볼록하게 돌출된 형태를 가질 수 있다.Opposing surfaces of each of the first metal plate and the second metal plate may have a convex shape protruding in a direction facing each other.

상기 이차전지는, 상기 전극 리드에 부착되어 상기 전극 리드 및 상기 케이스의 내측 면 사이에 개재되는 실링 테이프를 더 포함할 수 있다.The secondary battery may further include a sealing tape attached to the electrode lead and interposed between the electrode lead and the inner surface of the case.

상기 실링 테이프는, 상기 코팅 층의 표면에 부착될 수 있다.The sealing tape may be attached to the surface of the coating layer.

한편, 본 발명에 따른 이차전지에 적용되는 것으로서 상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 전극 리드는, 전극 조립체에 구비된 전극 탭에 접합되어 상기 전극 조립체를 수용하는 케이스의 외측으로 인출되는 한 쌍의 전극 리드 중 어느 하나에 해당하는 것으로서, 상기 케이스의 외측에 위치하는 제1 금속 플레이트; 간극을 사이에 두고 상기 제1 금속 플레이트와 이격되어 위치하며 상기 전극 탭과 접합되는 제2 금속 플레이트; 상기 제1 금속 플레이트 및 제2 금속 플레이트의 표면 중 일부에 형성되는 것으로서, 상기 제1 금속 플레이트 및 제2 금속 플레이트 각각의 대향하는 단부의 표면 및 상기 케이스의 내측에 위치하는 표면 중 적어도 상기 전극 탭과 접합되는 표면을 제외한 영역에 형성되는 코팅 층; 및 상기 제1 금속 플레이트 및 제2 금속 플레이트보다 융점이 낮은 물질로 이루어지고 상기 단부가 노출되지 않도록 상기 간극에 매립되는 금속 브릿지를 포함한다.Meanwhile, an electrode lead according to the present invention, which is applied to the secondary battery according to the present invention, is joined to an electrode tab provided in an electrode assembly and drawn out of a case accommodating the electrode assembly. A first metal plate corresponding to any one of a pair of electrode leads, wherein the first metal plate is located outside the case; A second metal plate spaced apart from the first metal plate with a gap therebetween and bonded to the electrode tab; Formed on a portion of the surfaces of the first metal plate and the second metal plate, wherein at least the electrode tab of a surface of an opposite end of each of the first metal plate and the second metal plate and a surface located inside the case; A coating layer formed in a region other than the surface to be bonded with the coating layer; And a metal bridge made of a material having a melting point lower than that of the first metal plate and the second metal plate and embedded in the gap so that the end is not exposed.

본 발명의 일 측면에 따르면, 전극 리드를 통해 과전류가 흐를 경우 융점이 비교적 낮은 금속 브릿지가 파단됨으로써 이차전지에 흐르는 과전류가 비가역적으로 차단된다.According to an aspect of the present invention, when an overcurrent flows through the electrode lead, the metal bridge having a relatively low melting point is broken, thereby overcurrently flowing in the secondary battery.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 금속 플레이트에서 금속 브릿지가 차지하는 영역이 작고 금속 플레이트와 금속 브릿지가 접합되는 영역에는 니켈 코팅 층이 형성되지 않으므로 금속 브릿지의 존재로 인한 저항 증가가 무시할 만한 수준으로 제한될 뿐만 아니라, 전극 리드의 전체적인 사이즈와 형상의 실질적 변화가 수반되지 않는다.According to another aspect of the present invention, since the nickel coating layer is not formed in the region where the metal bridge occupies in the metal plate and the metal plate and the metal bridge are joined, the increase in resistance due to the presence of the metal bridge may be limited to a negligible level. In addition, there is no substantial change in the overall size and shape of the electrode leads.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 금속 브릿지가 갖는 우수한 기계적 성질 및 금속 플레이트와 금속 브릿지 사이의 넓은 접촉 면적으로 인해 인장강도가 향상된다.According to another aspect of the present invention, the tensile strength is improved due to the excellent mechanical properties of the metal bridge and the large contact area between the metal plate and the metal bridge.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 전극 리드와 전극 탭이 접합되는 영역에는 니켈 코팅 층이 형성되지 않으므로 전극 리드와 전극 탭 사이의 접합 강도가 향상될 뿐만 아니라 접촉 저항 역시 감소된다.According to another aspect of the present invention, since the nickel coating layer is not formed in the region where the electrode lead and the electrode tab are bonded, not only the bonding strength between the electrode lead and the electrode tab is improved but also the contact resistance is reduced.

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술되는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 배터리 모듈과 결합되는 보호회로의 구성 중 퓨즈 소자의 배치 구조와 동작 메커니즘을 설명하기 위한 회로도이다.
도 2는 본 발명에 따른 이차전지를 나타내는 단면도이다.
도 3 은 도 2의 A 영역을 확대하여 나타낸 부분 단면도이다.
도 4및 도 5는 도 3에 나타난 전극 리드의 변형된 형태를 나타내는 부분 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 전극 리드가 음극 리드로서 적용된 이차전지에 대한 외부 단락 실험 결과를 나타내는 그래프이다.
도 7은 본 발명에 따른 전극 리드가 음극 리드로서 적용된 이차전지에 대한 출력 특성 실험 결과를 나타내는 그래프이다.
도 8은 본 발명에 따른 전극 리드가 음극 리드로서 적용된 이차전지에 대한 저항 특성 실험 결과를 나타내는 그래프이다.
도 9는 본 발명에 따른 전극 리드에 대한 인장강도 실험 결과를 나타내는 그래프이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are incorporated in and constitute a part of the specification, illustrate preferred embodiments of the invention and, together with the description of the invention given below, serve to further the understanding of the technical idea of the invention. And should not be construed as limiting.
1 is a circuit diagram for explaining an arrangement structure and an operation mechanism of a fuse element in a configuration of a protection circuit coupled to a battery module.
2 is a cross-sectional view showing a secondary battery according to the present invention.
3 is an enlarged partial cross-sectional view of region A of FIG. 2.
4 and 5 are partial cross-sectional views showing a modified form of the electrode lead shown in FIG.
6 is a graph showing an external short-circuit test result for a secondary battery to which an electrode lead according to the present invention is applied as a negative electrode lead.
7 is a graph showing the results of the output characteristics test for the secondary battery to which the electrode lead according to the present invention is applied as a negative electrode lead.
8 is a graph showing the resistance characteristics test results for the secondary battery to which the electrode lead according to the present invention is applied as a negative electrode lead.
9 is a graph showing the tensile strength test results for the electrode lead according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일부 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately It should be interpreted in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined. Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are only the most preferred embodiments of the present invention, and not all of the technical ideas of the present invention are described. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

도 2를 참조하여 본 발명에 따른 이차전지(100)의 개략적인 구조를 설명하기로 한다.Referring to Figure 2 will be described a schematic structure of a secondary battery 100 according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 이차전지를 나타내는 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing a secondary battery according to the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 이차전지(100)는 전극 조립체(10), 케이스(20), 음극 리드(30), 양극 리드(40), 및 실링 테이프(T)를 포함한다.2, the secondary battery 100 according to the present invention includes an electrode assembly 10, a case 20, a negative electrode lead 30, a positive electrode lead 40, and a sealing tape T.

상기 전극 조립체(10)는 1회 또는 반복적으로 적층된 음극 플레이트(11) 및 양극 플레이트(12) 사이에 세퍼레이터(13)를 개재함으로써 형성된 적층형 전극 조립체 또는 젤리-롤(jelly-roll)형 전극 조립체일 수 있다. 상기 음극 플레이트(11)는 음극 집전체의 적어도 일 면에 음극 활물질이 코팅된 구조를 가지며, 상기 양극 플레이트(12)는 양극 집전체의 적어도 일 면에 양극 활물질이 코팅된 구조를 갖는다.The electrode assembly 10 is a stacked electrode assembly or jelly-roll electrode assembly formed by interposing a separator 13 between a cathode plate 11 and an anode plate 12 that are stacked one time or repeatedly. Can be. The negative electrode plate 11 has a structure in which a negative electrode active material is coated on at least one side of the negative electrode current collector, and the positive electrode plate 12 has a structure in which a positive electrode active material is coated on at least one side of the positive electrode current collector.

상기 음극 집전체의 단부에는 음극 활물질이 코팅되지 않음으로써 형성되는 음극 탭(11a)이 구비되며, 상기 양극 집전체의 단부에는 양극 활물질이 코팅되지 않음으로써 형성되는 양극 탭(12a)이 구비된다. 전극 플레이트(11,12)가 반복적으로 적층된 경우에 있어서, 다수의 전극 탭(11a,12a) 각각은 1차 용접을 통해 하나로 결집된 후, 초음파 용접 등에 의해 수행되는 2차 용접을 통해 각각 음극 리드(30) 및 양극 리드(40)에 접합된다.An end portion of the negative electrode current collector is provided with a negative electrode tab 11a formed by not being coated with the negative electrode active material, and an end portion of the positive electrode current collector is provided with a positive electrode tab 12a formed by not being coated with the positive electrode active material. In the case where the electrode plates 11 and 12 are repeatedly stacked, each of the plurality of electrode tabs 11a and 12a is gathered into one through the primary welding, and then the cathode through the secondary welding performed by ultrasonic welding or the like, respectively. It is bonded to the lead 30 and the anode lead 40.

본 발명의 도면에서는 전극 탭(11a,12a)이 서로 반대 방향으로 연장된 경우만을 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 상기 전극 탭(11a,12a) 각각은 전극 플레이트(11,12)의 배치 방향에 따라 서로 동일한 방향으로 연장될 수도 있음은 자명한 것이다.In the drawings of the present invention, only the case where the electrode tabs 11a and 12a extend in opposite directions to each other is illustrated, but the present invention is not limited thereto. That is, it is apparent that each of the electrode tabs 11a and 12a may extend in the same direction according to the arrangement direction of the electrode plates 11 and 12.

상기 케이스(20)는 전극 조립체(10)의 외면과 대향하는 내측 면에 열 접착층이 형성된 알루미늄 파우치 필름으로 이루어질 수 있다. 상기 케이스(20)는 전극 조립체(10)를 수용한 채로 가장 자리를 따라 열융착 됨으로써 밀봉될 수 있으며, 밀봉된 케이스(20) 내에는 이차전지(100)의 종류에 따라 액체, 고체 또는 겔형 등의 전해질이 충진된다.The case 20 may be formed of an aluminum pouch film having a heat adhesive layer formed on an inner surface of the electrode assembly 10 facing the outer surface of the electrode assembly 10. The case 20 may be sealed by being heat-sealed along an edge while accommodating the electrode assembly 10. The sealed case 20 may be a liquid, solid, or gel type according to the type of the secondary battery 100. Is filled with electrolyte.

상기 전극 리드(30,40)는 얇은 판상의 금속으로 이루어지는 것으로서, 각각 전극 탭(11a,12a)에 접합되어 케이스(20)의 외측으로 인출된다. 본 발명의 도면에서는 상기 전극 리드(30,40)가 서로 반대 방향으로 연장된 경우만을 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 상기 전극 리드(30,40)는 전극 탭(11a,12a)이 연장되는 방향에 따라 서로 동일한 방향으로 연장될 수도 있음은 자명한 것이다.The electrode leads 30 and 40 are made of a thin plate-like metal, and are bonded to the electrode tabs 11a and 12a and drawn out of the case 20, respectively. In the drawings of the present invention, only the case in which the electrode leads 30 and 40 extend in opposite directions to each other is illustrated, but the present invention is not limited thereto. That is, it is apparent that the electrode leads 30 and 40 may extend in the same direction according to the direction in which the electrode tabs 11a and 12a extend.

한편, 한 쌍의 상기 전극 리드(30,40) 중 적어도 어느 하나는 금속 브릿지가 적용되고 금속 플레이트 표면 중 일부 영역에 코팅 층이 형성되지 않은 구조를 갖는 전극 리드(이하, 본 발명에 따른 전극 리드라 칭함)에 해당하는데, 본 발명에 따른 전극 리드의 구체적인 구조 및 이러한 구조에 따른 효과 등에 대해서는 도 3을 참조하여 상세히 후술하기로 한다.Meanwhile, at least one of the pair of electrode leads 30 and 40 has an electrode lead to which a metal bridge is applied and a coating layer is not formed on a portion of the metal plate surface (hereinafter, the electrode lead according to the present invention). The specific structure and effects of the electrode lead according to the present invention will be described later in detail with reference to FIG. 3.

상기 실링 테이프(T)는 전극 리드(30,40)의 폭 방향 둘레에 부착되어 전극 리드(30,40)와 케이스(20)의 내측 면 사이에 개재되는 것으로서 절연성 및 열 융착성을 갖는 필름으로 이루어진다. 상기 실링 테이프(T)는 예를 들어 폴리이미드(PI: polyimide), 폴리프로필렌(PP: polyprophylene), 폴리에틸렌(PE: polyethylene) 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET: polyethylene terephthalate) 등으로부터 선택된 어느 하나 이상의 물질 층(단일 막 또는 다중 막)으로 이루어질 수 있다. The sealing tape T is attached to the circumference of the electrode leads 30 and 40 in the width direction and is interposed between the electrode leads 30 and 40 and the inner surface of the case 20. Is done. The sealing tape T is, for example, at least one material layer selected from polyimide (PI), polypropylene (PP), polyethylene (PE), polyethylene terephthalate (PET), and the like. (Single membrane or multiple membranes).

상기 실링 테이프(T)는 전극 리드(30,40)와 케이스(20)의 금속 층 사이에서 단락이 발생하는 것을 방지하고 케이스(20)의 밀봉력을 향상시키는 역할을 할 수 있다. 뿐만 아니라, 상기 실링 테이프(T)는 전극 리드(30,40)가 서로 동일한 방향으로 연장된 경우에 있어서, 전극 리드(30,40) 간의 접촉에 의해 단락이 발생하는 것을 방지하는 역할을 할 수도 있다.The sealing tape T may serve to prevent a short circuit between the electrode leads 30 and 40 and the metal layer of the case 20 and to improve the sealing force of the case 20. In addition, the sealing tape T may serve to prevent a short circuit caused by contact between the electrode leads 30 and 40 when the electrode leads 30 and 40 extend in the same direction. have.

다음은, 도 3을 참조하여 본 발명에 따른 이차전지(100)에 적용되는 본 발명에 따른 전극 리드를 설명하기로 한다.Next, an electrode lead according to the present invention applied to the secondary battery 100 according to the present invention will be described with reference to FIG. 3.

도 3 은 도 2의 A 영역을 확대하여 나타낸 부분 단면도이다.3 is an enlarged partial cross-sectional view of region A of FIG. 2.

상기 전극 리드(30,40) 중 어느 하나 또는 두 개 모두가 본 발명에 따른 전극 리드에 해당할 수 있는데, 어느 하나에만 본 발명에 따른 전극 리드 구조를 적용하는 경우 음극 리드에 적용하는 것이 더 효과적이다. 이는 일반적으로 이차전지의 음극에서 나타나는 발열량이 양극에서의 발열량보다 크기 때문이다. 이하에서는, 설명의 편의상 음극 리드(30)를 기준으로 본 발명에 따른 전극 리드를 설명하기로 한다.Either or both of the electrode leads 30 and 40 may correspond to the electrode leads according to the present invention. When the electrode lead structure according to the present invention is applied to only one of them, it is more effective to apply to the negative electrode leads. to be. This is because the amount of heat generated in the negative electrode of the secondary battery is generally larger than that of the positive electrode. Hereinafter, for convenience of description, an electrode lead according to the present invention will be described with reference to the negative electrode lead 30.

도 3을 참조하면, 상기 음극 리드(30)는 제1 금속 플레이트(31), 제2 금속 플레이트(32), 코팅 층(33) 및 금속 브릿지(34)를 포함한다.Referring to FIG. 3, the cathode lead 30 includes a first metal plate 31, a second metal plate 32, a coating layer 33, and a metal bridge 34.

상기 제1 금속 플레이트(31) 및 제2 금속 플레이트(32)는 얇은 판상의 금속으로서 간극을 사이에 두고 동일 평면 상에 나란하게 위치할 수 있다. 상기 금속 플레이트(31,32)는 구리(Cu) 재질로 이루어지는 것이 일반적이지만 이로써 본 발명의 금속 플레이트(31,32)의 재질을 한정하는 것은 아니다. 한편, 양극 리드(40)의 경우에는 알루미늄(Al) 재질의 금속 플레이트가 사용되는 것이 일반적이지만, 마찬가지로, 이로써 본 발명의 양극 리드(40)를 이루는 금속 플레이트의 재질을 한정하는 것은 아니다.The first metal plate 31 and the second metal plate 32 are thin plate-shaped metals and may be disposed side by side on the same plane with a gap therebetween. The metal plates 31 and 32 are generally made of copper (Cu), but this does not limit the material of the metal plates 31 and 32 of the present invention. Meanwhile, in the case of the anode lead 40, a metal plate made of aluminum (Al) is generally used, but likewise, the material of the metal plate constituting the anode lead 40 of the present invention is not limited thereto.

상기 간극의 폭(d)은 금속 브릿지(34)를 통한 전류 경로의 증감과 직접적으로 관련이 있는 것으로서 폭(d)의 증가는 전극 리드(10) 자체의 저항 증가의 요인이 될 수 있다. 따라서, 상기 간극의 폭(d)은 되도록 작게 형성되는 것이 바람직하다. 다만, 상기 간극의 폭(d)이 지나치게 작은 경우에는 금속 브릿지(34)가 용융되더라도 제1 금속 플레이트(31)와 제2 금속 플레이트(32) 사이의 전류의 흐름이 차단되지 않을 우려가 있다. 이러한 점을 고려하여 상기 금속 플레이트(31,32) 사이의 간극의 폭(d)은 대략 1 내지 100㎛, 바람직하게는 대략 25 내지 45㎛ 범위로 형성된다.The width d of the gap is directly related to the increase and decrease of the current path through the metal bridge 34, and the increase in the width d may be a factor of the increase in the resistance of the electrode lead 10 itself. Therefore, it is preferable that the width d of the gap be as small as possible. However, if the width d of the gap is too small, the flow of current between the first metal plate 31 and the second metal plate 32 may not be blocked even when the metal bridge 34 is melted. In view of this point, the width d of the gap between the metal plates 31 and 32 is formed in the range of about 1 to 100 mu m, preferably about 25 to 45 mu m.

상기 코팅 층(33)은 금속 플레이트(31,32) 각각의 표면에 형성되어 금속 플레이트(31,32) 표면이 외부로 노출되지 않도록 하는 것으로서, 일 예로 니켈(Ni) 재질로 이루어질 수 있다. 상기 코팅 층(33)은 음극 리드(30)가 이차전지에 적용될 때 금속 플레이트(31,32)가 공기 중에서 산화되는 것을 방지하며 전극 리드(10)의 인장 강도를 향상시킨다. 특히, 상기 코팅 층(33)은 음극 리드(30)가 구리로 이루어진 경우 음극 리드(30)와 음극 리드(30)에 부착되는 실링 테이프(T) 사이의 접착을 용이하게 한다. 상기 코팅 층(33)의 재질은 상기와 같은 기능을 수행할 수 있는 것이라면 어떠한 물질이라도 선택 가능하다.The coating layer 33 is formed on the surfaces of the metal plates 31 and 32 so that the surfaces of the metal plates 31 and 32 are not exposed to the outside. For example, the coating layer 33 may be made of nickel (Ni). The coating layer 33 prevents the metal plates 31 and 32 from being oxidized in air when the negative electrode lead 30 is applied to the secondary battery and improves the tensile strength of the electrode lead 10. In particular, the coating layer 33 facilitates adhesion between the negative lead 30 and the sealing tape T attached to the negative lead 30 when the negative lead 30 is made of copper. The material of the coating layer 33 may be any material as long as it can perform the above functions.

상기 코팅 층(33)은 금속 플레이트(31,32)의 표면 중 대향하는 단부의 표면 중 일부 영역에 형성되는 것으로서, 구체적으로는 금속 플레이트(31,32) 각각의 대향하는 단부의 표면 및 케이스(20)의 내측에 위치하는 표면 중 적어도 음극 탭(11a)과 접합되는 표면을 제외한 영역에 형성될 수 있다.The coating layer 33 is formed in a portion of the surface of the opposite end of the surface of the metal plate (31, 32), specifically, the surface and the case of the opposite end of each of the metal plate (31, 32) ( 20 may be formed in an area except at least the surface to be bonded to the negative electrode tab 11a among the surfaces located inside.

상기 코팅 층(33)이 금속 플레이트(31,32)의 대향하는 단부의 표면에 형성되지 않음으로써 금속 플레이트(31,32)의 접합 영역 부근에서 전기 저항이 과도하게 상승하는 것을 방지할 수 있다. Since the coating layer 33 is not formed on the surface of the opposite ends of the metal plates 31 and 32, it is possible to prevent the electrical resistance from rising excessively in the vicinity of the bonding area of the metal plates 31 and 32.

또한, 상기 코팅 층(33)이 제2 금속 플레이트(32)와 음극 탭(11a)이 접합되는 영역에 형성되지 않음으로써, 제2 금속 플레이트(32)와 음극 탭(11a)이 동종의 금속으로 이루어진 경우에 있어서 음극 리드(30)와 음극 탭(11a) 사이의 용접성을 향상시키고 접촉 저항을 감소시킬 수 있다. In addition, since the coating layer 33 is not formed in a region where the second metal plate 32 and the negative electrode tab 11a are joined, the second metal plate 32 and the negative electrode tab 11a are made of the same metal. In this case, the weldability between the negative lead 30 and the negative electrode tab 11a can be improved and the contact resistance can be reduced.

한편, 상기 대향하는 단부의 표면이란 간극의 내측에 위치하는 제1 표면(S1)만을 의미하는 것일 수도 있고, 제1 표면(S1) 및 제1 표면(S1)으로부터 연장된 면으로서 간극의 외측에 위치하는 제2 표면(S2) 모두를 의미하는 것일 수도 있다. 또한, 상기 케이스(20)의 내측에 위치하는 표면이란 실링 테이프(T)가 부착되는 영역을 제외한 것일 수도 있고, 실링 테이프(T)가 부착되는 영역의 적어도 일부를 포함하는 것일 수도 있다.On the other hand, the surface of the opposite end portion may mean only the first surface S1 located inside the gap, and is a surface extending from the first surface S1 and the first surface S1 and located outside the gap. It may also mean all of the second surfaces S2 located. In addition, the surface located inside the case 20 may be a region other than the region to which the sealing tape T is attached, or may include at least a portion of the region to which the sealing tape T is attached.

상기 금속 브릿지(34)는 금속 플레이트(31,32) 사이의 간극에 매립되어 제1 금속 플레이트(31)와 제2 금속 플레이트(32) 사이의 전기적 통로 역할을 한다. 상기 금속 브릿지(34)는 금속 플레이트(31,32)의 표면 중 적어도 코팅 층(33)의 외부로 노출된 영역을 커버함으로써 금속 플레이트(31,32)가 외부로 노출되지 않도록 한다.The metal bridge 34 is embedded in the gap between the metal plates 31 and 32 to serve as an electrical passage between the first metal plate 31 and the second metal plate 32. The metal bridge 34 covers at least an exposed area of the coating layer 33 out of the surfaces of the metal plates 31 and 32 so that the metal plates 31 and 32 are not exposed to the outside.

상기 금속 브릿지(34)는 솔더링 공정 등을 통해 간극 사이에 매립된 구조를 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 금속 플레이트(31,32)의 일측 면 중 간극과 인접한 영역에 금속 브릿지(34)를 형성할 수 있는 솔더 합금 물질로 솔더링 공정을 시행한다. 그러면, 솔더 합금 물질이 용융되면서 모세관 현상에 의해 간극 내로 유입되고 그 결과로 금속 브릿지(34) 구조가 간극 사이에 형성된다. 그 다음, 상기 금속 플레이트(31,32)의 타측 면에 대해서도 동일한 공정을 시행 함으로써 금속 브릿지(34)가 금속 플레이트(31,32) 각각의 대향하는 단부와 접합되도록 한다.The metal bridge 34 may form a structure buried between the gaps through a soldering process or the like. For example, a soldering process is performed using a solder alloy material capable of forming a metal bridge 34 in a region adjacent to a gap among one side surfaces of the metal plates 31 and 32. Then, the solder alloy material is melted and introduced into the gap by capillary action, and as a result, a metal bridge 34 structure is formed between the gaps. The same process is then performed on the other side of the metal plates 31 and 32 so that the metal bridge 34 is joined to the opposite ends of the metal plates 31 and 32, respectively.

사이 금속 브릿지(34)는 금속 플레이트(31,32)의 융점보다 낮은 대략 150 내지 300℃의 융점을 가지며, 주석(Sn) 및 구리(Cu)를 주성분으로 포함하되 환경 및 인체에 유해한 납(Pb)을 함유하지 않는 무연 합금으로 이루어진다.The metal bridge 34 has a melting point of approximately 150 to 300 ° C. lower than the melting points of the metal plates 31 and 32, and includes tin (Sn) and copper (Cu) as main components, but is harmful to the environment and human body. It consists of a lead-free alloy that does not contain).

상기 금속 브릿지(34)의 융점 범위는 차단하고자 하는 과전류 레벨을 고려하여 설정한 것이다. 상기 금속 브릿지(34)의 융점이 150℃보다 낮으면 음극 리드(30)에 정상적인 전류가 흐르는 경우에도 금속 브릿지(34)가 용융될 수 있다. 일 예로, 상기 음극 리드(30)가 전기 자동차용 이차전지에 사용될 경우, 융점이 150℃보다 낮으면 급속 충방전 전류에 의해 금속 브릿지(34)가 용융될 수 있다.The melting point range of the metal bridge 34 is set in consideration of the overcurrent level to be blocked. If the melting point of the metal bridge 34 is lower than 150 ° C., the metal bridge 34 may be melted even when a normal current flows through the negative electrode lead 30. For example, when the negative electrode lead 30 is used in a secondary battery for an electric vehicle, when the melting point is lower than 150 ° C., the metal bridge 34 may be melted by a rapid charge / discharge current.

또한, 상기 음극 리드(30)의 융점이 300℃보다 높으면 과전류의 차단이 효과적으로 이루어지지 않으므로 금속 브릿지(34)가 적용된 음극 리드(30)를 사용하는 효과가 사실상 없게 된다는 문제점이 있다.In addition, when the melting point of the negative electrode lead 30 is higher than 300 ° C., the blocking of overcurrent is not effectively performed, and thus there is a problem in that the effect of using the negative electrode lead 30 to which the metal bridge 34 is applied is virtually eliminated.

상기 금속 브릿지(34)의 구성 성분 중 주석은 금속 브릿지(34)의 융점과 특성에 영향을 미친다. 상기 금속 브릿지(34)가 대략 150 내지 300℃ 범위의 융점을 가지면서도 양호한 인장강도 특성을 갖도록 주석의 함량은 대략 80wt% 이상, 바람직하게는 대략 85 내지 98wt%의 범위에서 조절된다. 상기 구리는 음극 리드(30)의 전기 전도도를 향상시키는 기능을 하며, 이러한 기능을 감안하여 구리의 함량은 대략 2 내지 20wt% 의 범위에서 조절되며, 바람직하게는 대략 4 내지 15wt% 의 범위에서 조절된다. 여기서, 상기 wt%는 금속 브릿지(34)를 구성하는 물질 전체의 중량을 기준으로 한 단위로서 이하 동일하다.Tin among the components of the metal bridge 34 affects the melting point and the characteristics of the metal bridge 34. The content of tin is adjusted in the range of about 80 wt% or more, preferably in the range of about 85 to 98 wt%, so that the metal bridge 34 has a melting point in the range of about 150 to 300 ° C. and good tensile strength. The copper functions to improve the electrical conductivity of the negative electrode lead 30, and in view of this function, the copper content is controlled in the range of about 2 to 20 wt%, preferably in the range of about 4 to 15 wt%. do. Here, the wt% is the same as a unit based on the weight of the entire material constituting the metal bridge 34.

상술한 바와 같이 주석과 구리의 함량이 적절한 범위를 갖도록 조절함으로써 금속 브릿지(34)의 인장강도를 양호하게 할 수 있을 뿐만 아니라 금속 브릿지(34)에 의한 음극 리드(30)의 저항 증가를 수% 이내로 낮게 억제할 수 있다.As described above, by adjusting the tin and copper contents to have an appropriate range, not only can the tensile strength of the metal bridge 34 be improved, but the resistance increase of the negative electrode lead 30 by the metal bridge 34 can be increased by several percent. It can be suppressed low within.

상기 금속 브릿지(34)는 보다 향상된 물성을 갖기 위해 주석과 구리 이외에 니켈(Ni), 은(Ag), 아연(Zn) 등과 같이 전기 전도도가 좋은 금속을 추가 합금 성분으로 더 포함할 수 있다. 상기 추가 합금 성분의 함량은 물질의 전체 중량 대비 대략 0.01 내지 10wt% 인 것이 바람직하다.The metal bridge 34 may further include a metal having good electrical conductivity, such as nickel (Ni), silver (Ag), zinc (Zn), as an additional alloy component, in addition to tin and copper in order to have more improved physical properties. The content of the additional alloy component is preferably about 0.01 to 10 wt% based on the total weight of the material.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 이차전지(100)에 적용되는 음극 리드(30)는 금속 플레이트(31,32)의 표면, 특히 금속 브릿지(34)가 형성된 영역의 표면이 외부로 노출되지 않으면서도 금속 플레이트(31,32) 각각의 대향하는 단부에는 코팅 층(33)이 형성되지 않는 구조를 갖는다. 따라서, 상기 음극 리드(30)는 금속 플레이트(31,32)의 접합 부위에서 전기 저항을 낮게 유지하면서도 높은 인장 강도를 가질 수 있다.As described above, the negative electrode lead 30 applied to the secondary battery 100 according to the present invention is not exposed to the outside of the surface of the metal plates 31 and 32, particularly the surface of the region where the metal bridge 34 is formed. At the opposite ends of the metal plates 31 and 32, the coating layer 33 is not formed. Therefore, the negative electrode lead 30 may have a high tensile strength while maintaining low electrical resistance at the junction portions of the metal plates 31 and 32.

뿐만 아니라, 본 발명에 따른 이차전지(100)에 적용되는 음극 리드(30)는 음극 탭(11a)과 접합되는 영역에는 코팅 층(34)이 형성되지 않은 구조를 가짐으로써 용접성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 접촉 저항을 감소시킬 수 있다. In addition, the negative electrode lead 30 applied to the secondary battery 100 according to the present invention may improve weldability by having a structure in which a coating layer 34 is not formed in a region bonded to the negative electrode tab 11a. In addition, the contact resistance can be reduced.

도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 금속 플레이트(31,32)의 대향하는 단부는 도 3에 도시된 바와 같이 대향 면, 즉 제1 표면(S1)이 서로 평행한 평탄면 형상을 갖는 경우 이외에도 다양한 형상을 가질 수 있으며, 이에 따라 금속 브릿지(34) 역시 다양한 형상을 가질 수 있다.4 and 5, the opposite ends of the metal plates 31 and 32 may be formed as shown in FIG. 3 except when the opposite surfaces, that is, the first surface S1 have a flat surface shape parallel to each other. It may have various shapes, and accordingly, the metal bridge 34 may also have various shapes.

도 4에 도시된 구조는 도 3에 도시된 구조와 비교할 때, 금속 플레이트(31,32) 각각의 제1 표면(S1)이 서로 반대 방향으로 테이퍼 진 경사면의 형상을 갖는다는 점이 다르다. 도 5에 도시된 구조는 도 3에 도시된 구조와 비교할 때, 금속 플레이트(31,32) 각각의 제1 표면(S1)이 서로를 향하는 방향으로 대략 볼록하게 돌출된 형태를 갖는다는 점이 다르다.The structure shown in FIG. 4 differs from the structure shown in FIG. 3 in that the first surface S1 of each of the metal plates 31 and 32 has a shape of inclined surfaces tapered in opposite directions to each other. The structure shown in FIG. 5 differs from the structure shown in FIG. 3 in that the first surface S1 of each of the metal plates 31 and 32 has a shape which protrudes substantially convex in a direction facing each other.

도 4 및 도 5에 도시된 구조는 도 3에 도시된 구조와 비교할 때, 금속 브릿지(34)와 금속 플레이트(31,32) 사이의 접촉 면적이 더 넓어짐으로써 금속 플레이트(31,32)와 금속 브릿지(34) 사이의 결합력이 강화되는 효과 뿐만 아니라, 접촉 저항이 감소되는 효과 역시 갖는다.4 and 5 have a larger contact area between the metal bridge 34 and the metal plates 31 and 32 as compared with the structure shown in FIG. Not only is the effect of strengthening the coupling force between the bridges 34, but also the effect of reducing the contact resistance.

본 발명에서는 도 3 내지 도 5에 도시된 구조를 예로 들어 금속 플레이트(31,32)의 대향하는 단부의 형상을 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 상기 단부의 형상은 제1 표면(S1)이 서로 동일한 방향으로 테이퍼 진 경사면 형상인 경우, 금속 플레이트(31,32)의 내측 방향으로 오목한 형상인 경우 또는 산과 골이 반복되는 형상인 경우 등과 같이 다양한 형상을 가질 수 있음은 자명한 것이다.In the present invention, the shapes of the opposite ends of the metal plates 31 and 32 are described using the structure shown in FIGS. 3 to 5 as an example, but the present invention is not limited thereto. That is, the shape of the end portion is when the first surface (S1) is inclined surface shape tapered in the same direction, when the concave shape in the inner direction of the metal plate (31, 32) or when the peak and valley are repeated shape, etc. Obviously, it can have various shapes.

본 발명에 따른 이차전지(100)의 우수한 성능은 실험 예에 따라 도출된 도 6 내지 도 9에 도시된 그래프에 나타난다.Excellent performance of the secondary battery 100 according to the present invention is shown in the graph shown in Figures 6 to 9 derived according to the experimental example.

도 6내지 도 8은 각각 본 발명에 따른 전극 리드가 음극 리드로서 적용된 이차전지에 대한 외부단락 실험 결과, 출력특성 실험 결과 및 저항 특성 실험 결과를 나타내는 그래프이고, 도 9는 본 발명에 따른 전극 리드에 대한 인장강도 실험 결과를 나타내는 그래프이다.6 to 8 are graphs illustrating an external short test result, an output characteristic test result, and a resistance test result for the secondary battery to which the electrode lead according to the present invention is applied as a negative electrode lead, respectively, and FIG. 9 is an electrode lead according to the present invention. This graph shows the results of tensile strength tests for.

실험에 사용된 음극 리드(30)는 니켈 코팅 층(33)이 형성된 0.3mm 두께의 구리 플레이트(31,32) 및 89wt% 의 주석과 10wt% 의 구리와 1wt% 의 니켈을 함유하는 금속 브릿지(34)가 적용된 것으로서, 간극의 폭(d, 도 3 참조)은 35㎛, 금속 브릿지(34)의 최대 폭(W1, 도 3 참조)은 6㎛, 코팅 층(34)의 끝단 사이의 거리(W2)는 4.5㎛ 인 것이 사용되었다.The negative electrode lead 30 used in the experiment was a 0.3 mm thick copper plate 31 and 32 having a nickel coating layer 33 and a metal bridge containing 89 wt% tin, 10 wt% copper, and 1 wt% nickel ( 34 is applied, the width of the gap d (see FIG. 3) is 35 μm, the maximum width W1 (see FIG. 3) of the metal bridge 34 is 6 μm, and the distance between the ends of the coating layer 34 ( W2) used was 4.5 micrometers.

반면, 비교 예에 따른 이차전지에 적용된 음극 리드는 금속 브릿지(34)가 적용되지 않고 구리 플레이트의 표면 전체에 니켈 코팅 층이 형성되었다는 점을 제외하고는 실시예에 따른 이차전지에 적용된 음극 리드(30)와 동일한 것이 사용되었다.On the other hand, the negative electrode lead applied to the secondary battery according to the comparative example is a negative electrode lead applied to the secondary battery according to the embodiment, except that the metal bridge 34 is not applied and the nickel coating layer is formed on the entire surface of the copper plate ( The same as 30) was used.

도 6에 나타난 외부 단락 실험 결과를 참조하면, 상기 이차전지(100)는 외부 단락에 의한 과전류(1170A)가 흘렀을 때, 이차전지(100)의 온도가 실질적으로 상승하지 않은 상태에서 음극 리드(30)가 수초 내에 확실하게 파단 됨으로써 이차전지(100)가 과열되는 현상이 발생되지 않았다. 아울러, 도 7 및 도 8에 나타난 출력 및 저항 특성에 대한 실험 결과를 참조하면, 실시예에 따른 이차전지(100)의 SOC(state of charge)에 따른 출력 및 저항 값은 비교예에 따른 이차전지와 비교하여 통상적인 셀의 오차범위에 불과한 2% 이내의 차이를 보였다.Referring to the result of the external short circuit shown in FIG. 6, when the overcurrent 1170A flows due to an external short circuit, the secondary lead 100 is negatively charged in a state in which the temperature of the secondary battery 100 does not substantially increase. ) Is surely broken within a few seconds, the phenomenon that the secondary battery 100 is overheated does not occur. 7 and 8, the output and resistance values according to the state of charge (SOC) of the secondary battery 100 according to the embodiment are the secondary batteries according to the comparative example. Compared with, the difference was within 2% which is the error range of the conventional cell.

이러한 결과는 상기 금속 플레이트(31,32)의 표면이 외부로 노출되지 않으면서도 금속 플레이트(31,32) 각각의 대향하는 단부에는 코팅 층(33)이 형성되지 않은 구조 및 음극 탭(11a)과 접합되는 음극 리드(30)의 표면에 니켈 코팅 층이 형성되지 않은 구조에 기인한 것이다.The result is that the surfaces of the metal plates 31 and 32 are not exposed to the outside, but the cathode tabs 11a and the structure in which the coating layer 33 is not formed at opposite ends of the metal plates 31 and 32 are formed. This is due to the structure in which the nickel coating layer is not formed on the surface of the negative electrode lead 30 to be bonded.

도 9에 나타난 인장강도 실험 결과를 참조하면, 상기 음극 리드(30)는 가해진 인장력이 커짐에 따라 점점 늘어나다가 대략 120(lbf)의 인장력이 가해진 시점에 파단 되었다. 이러한 수치는 일반적인 음극 리드, 즉 단일한 구리 플레이트로 이루어진 음극 리드보다 오히려 큰 수치에 해당하는 것으로서, 금속 브릿지(34)를 이루는 주석-구리 합금의 우수한 기계적 성질 및 구리 플레이트(31,32)와 금속 브릿지(34) 사이의 넓은 접촉 면적에 기인한 것이다.Referring to the tensile strength test result shown in FIG. 9, the negative electrode lead 30 was gradually increased as the tensile force applied increased and then fractured when a tensile force of about 120 (lbf) was applied. This figure is larger than a general negative lead, i.e., a negative lead made of a single copper plate, and has excellent mechanical properties of the tin-copper alloy constituting the metal bridge 34 and the copper plates 31 and 32 and the metal. This is due to the large contact area between the bridges 34.

이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not to be limited to the details thereof and that various changes and modifications will be apparent to those skilled in the art. And various modifications and variations are possible within the scope of the appended claims.

100: 이차전지 10: 전극 조립체
11: 음극 플레이트 11a: 음극 탭
12: 양극 플레이트 12a: 양극 탭
13: 세퍼레이터 20: 케이스
30: 음극 리드 31: 제1 금속 플레이트
32: 제2 금속 플레이트 S1: 제1 표면
S2: 제2 표면 33: 코팅 층
34: 금속 브릿지 40: 양극 리드
T: 실링 테이프
100: secondary battery 10: electrode assembly
11: cathode plate 11a: cathode tab
12: anode plate 12a: anode tab
13: separator 20: case
30: negative electrode lead 31: first metal plate
32: second metal plate S1: first surface
S2: second surface 33: coating layer
34: metal bridge 40: anode lead
T: sealing tape

Claims (19)

전극 탭을 구비하는 전극 조립체; 상기 전극 조립체를 수용하는 케이스; 및 상기 전극 탭에 접합되어 상기 케이스의 외부로 인출되는 한 쌍의 전극 리드를 포함하는 이차전지에 있어서,
상기 한 쌍의 전극 리드 중 적어도 어느 하나는 ,
상기 케이스의 외측에 위치하는 제1 금속 플레이트;
간극을 사이에 두고 상기 제1 금속 플레이트와 이격되어 위치하며 상기 전극 탭과 접합되는 제2 금속 플레이트;
상기 제1 금속 플레이트 및 제2 금속 플레이트의 표면 중 일부에 형성되는 것으로서, 상기 제1 금속 플레이트 및 제2 금속 플레이트 각각의 대향하는 단부의 표면 및 상기 케이스의 내측에 위치하는 표면 중 적어도 상기 전극 탭과 접합되는 표면을 제외한 영역에 형성되는 코팅 층; 및
상기 제1 금속 플레이트 및 제2 금속 플레이트보다 융점이 낮은 물질로 이루어지고 상기 단부가 노출되지 않도록 상기 간극에 매립되는 금속 브릿지를 포함하는 것을 특징으로 하는 이차전지.
An electrode assembly having an electrode tab; A case for accommodating the electrode assembly; And a pair of electrode leads bonded to the electrode tabs and drawn out of the case.
At least one of the pair of electrode leads,
A first metal plate positioned outside the case;
A second metal plate spaced apart from the first metal plate with a gap therebetween and bonded to the electrode tab;
Formed on a portion of the surfaces of the first metal plate and the second metal plate, wherein at least the electrode tab of a surface of an opposite end of each of the first metal plate and the second metal plate and a surface located inside the case; A coating layer formed in a region other than the surface to be bonded with the coating layer; And
And a metal bridge made of a material having a lower melting point than the first metal plate and the second metal plate and embedded in the gap so that the end portion is not exposed.
제1항에 있어서,
상기 단부의 표면은,
상기 간극의 내측에 위치하는 제1 표면을 포함하는 것을 특징으로 하는 이차전지.
The method of claim 1,
The surface of the end portion
And a first surface located inside the gap.
제2항에 있어서,
상기 단부의 표면은,
상기 제1 표면으로부터 연장된 면으로서 상기 간극의 외측에 위치하는 제2 표면을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이차전지.
3. The method of claim 2,
The surface of the end portion
And a second surface positioned outside the gap as a surface extending from the first surface.
제1항에 있어서,
상기 제1 금속 플레이트 및 제2 금속 플레이트는,
동일 평면 상에 나란하게 위치하는 것을 특징으로 하는 이차전지.
The method of claim 1,
The first metal plate and the second metal plate may be formed of a metal,
Secondary battery, characterized in that located side by side on the same plane.
제1항에 있어서,
상기 제1 금속 플레이트 및 제2 금속 플레이트는,
알루미늄(Al) 또는 구리(Cu)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이차전지.
The method of claim 1,
The first metal plate and the second metal plate may be formed of a metal,
A secondary battery comprising aluminum (Al) or copper (Cu).
제1항에 있어서,
상기 코팅 층은,
니켈(Ni)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이차전지.
The method of claim 1,
The coating layer,
A secondary battery comprising nickel (Ni).
제1항에 있어서,
상기 금속 브릿지는,
주석(Sn)과 구리(Cu)를 함유하는 무연 합금인 것을 특징으로 하는 이차전지.
The method of claim 1,
The metal bridge,
A secondary battery comprising tin (Sn) and copper (Cu).
제7항에 있어서,
상기 주석의 함량은 80 wt% 내지 98wt% 이고,
상기 구리의 함량은 2 wt% 내지 20wt% 인 것을 특징으로 하는 이차전지.
The method of claim 7, wherein
The content of tin is 80 wt% to 98wt%,
The copper content is a secondary battery, characterized in that 2 wt% to 20wt%.
제8항에 있어서,
상기 금속 브릿지는,
니켈(Ni), 아연(Zn) 및 은(Ag) 중에서 선택된 적어도 하나 이상의 추가 금속을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이차전지.
9. The method of claim 8,
The metal bridge,
A secondary battery further comprising at least one additional metal selected from nickel (Ni), zinc (Zn), and silver (Ag).
제9항에 있어서,
상기 추가 금속의 함량은,
0.01wt% 내지 10wt% 인 것을 특징으로 하는 이차전지.
10. The method of claim 9,
The content of the additional metal,
Secondary battery, characterized in that from 0.01wt% to 10wt%.
제1항에 있어서,
상기 금속 브릿지는 150℃ 내지 300℃의 용융점을 갖는 것을 특징으로 하는 이차전지.
The method of claim 1,
The metal bridge has a melting point of 150 ℃ to 300 ℃ secondary battery.
제1항에 있어서,
상기 간극의 폭은 25㎛ 내지 45㎛ 인 것을 특징으로 하는 이차전지.
The method of claim 1,
The width of the gap is a secondary battery, characterized in that 25㎛ to 45㎛.
제1항에 있어서,
상기 제1 금속 플레이트, 제2 금속 플레이트, 코팅 층 및 금속 브릿지를 포함하는 전극 리드는 음극 리드이고,
상기 제1 금속 플레이트 및 제2 금속 플레이트는 구리로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이차전지.
The method of claim 1,
The electrode lead including the first metal plate, the second metal plate, the coating layer, and the metal bridge is a cathode lead,
The first metal plate and the second metal plate is a secondary battery, characterized in that made of copper.
제1항에 있어서,
상기 제1 금속 플레이트 및 제2 금속 플레이트 각각의 대향하는 면은 서로 평행한 평탄면 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 이차전지.
The method of claim 1,
The opposite surface of each of the first metal plate and the second metal plate has a flat surface form parallel to each other.
제1항에 있어서,
상기 제1 금속 플레이트 및 제2 금속 플레이트 각각의 대향하는 면은 서로 반대 방향으로 테이퍼진 경사면 형태를 갖는 특징으로 하는 이차전지.
The method of claim 1,
The opposite surface of each of the first metal plate and the second metal plate has a shape of the inclined surface tapered in the opposite direction to each other.
제1항에 있어서,
상기 제1 금속 플레이트 및 제2 금속 플레이트 각각의 대향하는 면은 서로를 향하는 방향으로 볼록하게 돌출된 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 이차전지.
The method of claim 1,
The opposite surface of each of the first metal plate and the second metal plate has a shape convexly protruding in a direction toward each other.
제1항에 있어서,
상기 전극 리드에 부착되어 상기 전극 리드 및 상기 케이스의 내측 면 사이에 개재되는 실링 테이프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이차전지.
The method of claim 1,
And a sealing tape attached to the electrode lead and interposed between the electrode lead and the inner surface of the case.
제17항에 있어서,
상기 실링 테이프는,
상기 코팅 층의 표면에 부착되는 것을 특징으로 하는 이차전지.
18. The method of claim 17,
The sealing tape
Secondary battery, characterized in that attached to the surface of the coating layer.
전극 조립체에 구비된 전극 탭에 접합되어 상기 전극 조립체를 수용하는 케이스의 외측으로 인출되는 한 쌍의 전극 리드 중 어느 하나의 전극 리드로서,
상기 케이스의 외측에 위치하는 제1 금속 플레이트;
간극을 사이에 두고 상기 제1 금속 플레이트와 이격되어 위치하며 상기 전극 탭과 접합되는 제2 금속 플레이트;
상기 제1 금속 플레이트 및 제2 금속 플레이트의 표면 중 일부에 형성되는 것으로서, 상기 제1 금속 플레이트 및 제2 금속 플레이트 각각의 대향하는 단부의 표면 및 상기 케이스의 내측에 위치하는 표면 중 적어도 상기 전극 탭과 접합되는 표면을 제외한 영역에 형성되는 코팅 층; 및
상기 제1 금속 플레이트 및 제2 금속 플레이트보다 융점이 낮은 물질로 이루어지고 상기 단부가 노출되지 않도록 상기 간극에 매립되는 금속 브릿지를 포함하는 것을 특징으로 하는 전극 리드.
An electrode lead of any one of a pair of electrode leads bonded to an electrode tab provided in an electrode assembly and drawn out of a case accommodating the electrode assembly,
A first metal plate positioned outside the case;
A second metal plate spaced apart from the first metal plate with a gap therebetween and bonded to the electrode tab;
Formed on a portion of the surfaces of the first metal plate and the second metal plate, wherein at least the electrode tab of a surface of an opposite end of each of the first metal plate and the second metal plate and a surface located inside the case; A coating layer formed in a region other than the surface to be bonded with the coating layer; And
And a metal bridge made of a material having a melting point lower than that of the first metal plate and the second metal plate and embedded in the gap so that the end is not exposed.
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WO2024106655A1 (en) * 2022-11-14 2024-05-23 에스케이온 주식회사 Battery cell comprising current breaker and battery apparatus comprising same

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