KR20140015185A - Burn-in board and burn-in apparatus - Google Patents
Burn-in board and burn-in apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR20140015185A KR20140015185A KR1020130077173A KR20130077173A KR20140015185A KR 20140015185 A KR20140015185 A KR 20140015185A KR 1020130077173 A KR1020130077173 A KR 1020130077173A KR 20130077173 A KR20130077173 A KR 20130077173A KR 20140015185 A KR20140015185 A KR 20140015185A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- burn
- board
- rod
- planar
- cross
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
Description
본 발명은, IC칩 등의 피시험 전자부재(DUT:Device Under Test)의 번인(Burn-in) 시험에 사용되는 번인 보드 및 그 번인 보드를 구비한 번인 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a burn-in board used for burn-in testing of a device under test (DUT) such as an IC chip and a burn-in apparatus having the burn-in board.
DUT가 장착되는 복수의 소켓과, 해당 소켓이 매트릭스 모양으로 실장된 배선 기판을 구비한 번인 보드가 알려져 있다(예를 들면 특허문헌 1 참조). 이러한 번인 보드는, 배선 기판을 보강하기 위한 보강틀을 배선 기판의 이면에 구비하고 있다. BACKGROUND ART A burn-in board is known that includes a plurality of sockets on which a DUT is mounted and a wiring board on which the sockets are mounted in a matrix form (see Patent Document 1, for example). Such a burn-in board is equipped with the reinforcement frame for reinforcing a wiring board on the back surface of a wiring board.
상기의 보강틀은, 복수의 봉(棒)상 부재를 틀상으로 연결함으로써 구성되어 있지만, 이 봉상 부재는 속이 채워져 있는 단면 형상을 갖고 있다. 한편, DUT가 실장된 번인 보드는, 그 상태로 번인 장치의 항온실내에 수용되어, DUT와 함께 고온 또는 저온의 열스트레스가 반복하여 인가된다. 이 때문에, 보강틀의 열용량이 큰 만큼 온도 인가에 요구되는 시간이 길어지는 문제가 있다. Although the said reinforcement frame is comprised by connecting several rod-shaped member to frame shape, this rod-shaped member has the cross-sectional shape in which the inside is filled. On the other hand, the burn-in board in which the DUT is mounted is accommodated in the constant temperature chamber of the burn-in apparatus in that state, and high or low heat stress is repeatedly applied together with the DUT. For this reason, there exists a problem that the time required for temperature application becomes long, so that the heat capacity of a reinforcement frame is large.
또한, 번인 시험에 즈음하여, 다수의 번인 보드를 항온실내로 반입·반출해야 하므로, 보강틀의 중량이 큰 만큼, 그 반입출 작업의 작업성이 악화되는 문제도 있다. In addition, since many burn-in boards have to be carried in and out of a constant temperature chamber on the basis of the burn-in test, the workability of the carry-in / out operation | work also deteriorates because the weight of a reinforcement frame is large.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 온도 인가 시간의 단축화 및 반입출 작업의 효율화를 도모하는 것이 가능한 번인 보드 및 그 번인 보드를 구비한 번인 장치를 제공하는 것이다. The problem to be solved by the present invention is to provide a burn-in board and a burn-in apparatus provided with the burn-in board which can shorten the temperature application time and the efficiency of carrying out and carrying out operations.
[1] 본 발명에 따른 번인 보드는, 소켓이 실장된 배선 기판과, 상기 배선 기판에 설치된 보강틀을 구비한 번인 보드로서, 상기 보강틀은, 틀상으로 연결된 복수의 봉상 부재를 갖고, 적어도 하나의 상기 봉상 부재는, 상기 배선 기판에 고정된 제1 평면부와, 상기 제1 평면부에 대하여 평행하게 놓여져 있는 제2 평면부와, 상기 제1 평면부와 상기 제2 평면부를 접속하는 접속부를 갖고 있고, 상기 봉상 부재의 단면에서, 상기 접속부는, 상기 제1 평면부와 상기 제2 평면부를 부분적으로 접속하고, 상기 제1 평면부와 상기 제2 평면부의 사이에 공간이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. [1] A burn-in board according to the present invention is a burn-in board having a wiring board on which a socket is mounted and a reinforcing frame provided on the wiring board, wherein the reinforcing frame has a plurality of rod-shaped members connected in a frame form, and at least one of them. The rod-shaped member includes a first flat portion fixed to the wiring board, a second flat portion placed in parallel with the first flat portion, and a connecting portion connecting the first flat portion and the second flat portion. It has a cross section of the said rod-shaped member, Comprising: The said connection part partially connects a said 1st planar part and a said 2nd planar part, The space is formed between the said 1st planar part and a said 2nd planar part. It is done.
[2] 상기 발명에서, 상기 봉상 부재의 단면에서, 상기 접속부는, 상기 제1 평면부에 대하여 실질적으로 직교하고, 또한, 상기 제2 평면부에 대하여도 실질적으로 직교하는 방향을 따라 놓여져 있어도 좋다. [2] In the above invention, in the cross section of the rod-shaped member, the connecting portion may be placed along a direction that is substantially orthogonal to the first planar portion and substantially orthogonal to the second plane portion. .
[3] 상기 발명에서, 상기 봉상 부재의 단면에서, 상기 접속부는, 상기 제1 평면부의 단부와, 상기 제2 평면부의 단부를 접속하고 있어도 좋다. [3] In the above invention, in the cross section of the rod-shaped member, the connecting portion may connect an end portion of the first planar portion and an end portion of the second planar portion.
[4] 상기 발명에서, 상기 보강틀은, 인접하는 상기 봉상 부재끼리를 연결하는 연결 부재를 더 갖고 있고, 상기 연결 부재는, 일방의 상기 봉상 부재와 복수 개소에서 고정되어 있는 제1 고정부와, 타방의 상기 봉상 부재와 복수 개소에서 고정되어 있는 제2 고정부를 갖더라도 좋다. [4] In the above invention, the reinforcement frame further has a connecting member for connecting the adjacent rod-shaped members, and the connecting member includes a first fixing portion fixed to one of the rod-like members and a plurality of locations. You may have a 2nd fixed part fixed to the other said rod-shaped member and in several places.
[5] 상기 발명에서, 상기 제2 평면부는, 도전성을 갖는 수지층을 갖더라도 좋다. [5] In the above invention, the second planar portion may have a resin layer having conductivity.
[6] 본 발명에 따른 번인 장치는, 상기 번인 보드를 구비하고 있는 것을 특징으로 한다. [6] The burn-in apparatus according to the present invention is characterized by including the burn-in board.
본 발명에서는, 보강틀의 봉상 부재의 단면에서, 제1 평면부와 제2 평면부의 사이에 공간이 형성되어 있고, 보강틀의 열용량을 저감하는 동시에 보강틀의 중량을 경감할 수 있으므로, 온도 인가 시간의 단축화와 반입출 작업의 효율화를 도모할 수 있다. In this invention, in the cross section of the rod-shaped member of a reinforcement frame, the space is formed between a 1st planar part and a 2nd planar part, and since the heat capacity of a reinforcement frame can be reduced and the weight of a reinforcement frame can be reduced, temperature application is carried out. The time can be shortened and the import / export operations can be made more efficient.
도 1은 본 발명의 실시 형태에서의 번인 장치를 도시한 정면도이다.
도 2는 본 발명의 실시 형태에서의 번인 장치의 시스템 구성을 도시한 블록 도이다.
도 3(a)은 본 발명의 실시 형태에서의 번인 보드의 평면도이고, 도 3(b)은 본 발명의 실시 형태에서의 번인 보드의 측면도이다.
도 4는 도 3(b)의 IV-IV선에 따른 단면도이다.
도 5(a)는 본 실시 형태에서의 종부재의 단면 형상의 제1 변형예를 도시한 단면도이고, 도 5(b)는 본 실시 형태에서의 종부재의 단면 형상의 제2 변형예를 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시 형태에서의 보강틀의 연결 부분의 분해 사사도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a front view which shows the burn-in apparatus in embodiment of this invention.
Fig. 2 is a block diagram showing the system configuration of the burn-in apparatus in the embodiment of the present invention.
Fig. 3 (a) is a plan view of the burn-in board in the embodiment of the present invention, and Fig. 3 (b) is a side view of the burn-in board in the embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV of FIG. 3 (b).
FIG. 5 (a) is a cross-sectional view showing the first modification of the cross-sectional shape of the longitudinal member in the present embodiment, and FIG. 5 (b) shows the second modification of the cross-sectional shape of the longitudinal member in the present embodiment. One cross section.
It is an exploded perspective view of the connection part of the reinforcement frame in embodiment of this invention.
이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다. DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
우선, 본 실시 형태에서의 번인 장치(1)의 전체 구성에 대해서, 도 1 및 도 2를 참조하면서 설명한다. 도 1은 본 실시 형태에서의 번인 장치의 정면도, 도 2는 본 실시 형태에서의 번인 장치의 시스템 구성을 나타내는 블록도이다. First, the whole structure of the burn-in apparatus 1 in this embodiment is demonstrated, referring FIG. 1 and FIG. 1 is a front view of the burn-in apparatus in this embodiment, and FIG. 2 is a block diagram showing the system configuration of the burn-in apparatus in this embodiment.
본 실시 형태에서의 번인 장치(1)는, IC칩 등의 DUT의 초기 불량을 적출하여, 초기 불량품의 제거를 목적으로 한 스크리닝 시험의 일종인 번인 시험을 실시하기 위한 장치이다. 상기 번인 장치(1)는, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 번인 보드(20)를 수용 가능한 번인 챔버(11)와, 번인 보드(20)에 장착된 DUT(100)(도 2 참조)에 전원 전압을 인가하는 시험용 전원(12)과, 해당 DUT(100)에 신호를 입력하는 번인 컨트롤러(13)를 구비하고 있다. The burn-in apparatus 1 in this embodiment is an apparatus for performing the burn-in test which is a kind of the screening test aimed at extracting the initial defect of a DUT, such as an IC chip, and removing an initial defective product. 1 and 2, the burn-in
상기 번인 장치(1)는, 번인 챔버(11)내에 수용된 번인 보드(20)에 장착된 DUT(100)에 열스트레스(예를 들면, -55℃∼+180℃ 정도)를 인가한 후에, 해당 DUT(100)에 전원 전압과 신호를 인가하면서, DUT(100)의 스크리닝을 실행한다. The burn-in apparatus 1 applies heat stress (for example, about −55 ° C. to + 180 ° C.) to the
번인 챔버(11)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 단열벽 등에 의해 구획된 항온실(111)과, 해당 항온실(111)을 개폐 가능한 도어(112)를 갖고 있다. 상기 항온실(111) 안에는, 번인 보드(20)를 홀드하기 위한 슬롯(113)이 복수 설치되어 있다. 각각의 슬롯(113)은, 번인 보드(20)의 좌우 양단을 지지하는 한 쌍의 레일(114)을 갖고 있다. 번인 보드(20)는, 상기 레일(114) 위를 슬라이드하면서, 도어(112)를 통해서 항온실(111)내로 반입된다. 항온실(111)내에는, 24단의 슬롯(111)이 2열 설치되어 있어, 합계로 48장의 번인 보드(20)를 수용하는 것이 가능하게 되어 있다. The burn-in
한편, 도 1에서, 일방의 도어(도면 중 우측의 도어)가 도시되어 있지 않고, 항온실(111)이 개방된 상태로 도시되어 있다. 이에 대하여, 타방의 도어(112)(도 면 중 좌측의 도어)는 폐쇄된 상태로 도시되어 있어, 이에 따라, 도면 중 좌측의 24단의 슬롯(113)은 도시되어 있지 않다. 한편, 슬롯(113)의 수나 배치(즉, 항온실(111)내에서의 번인 보드(20)의 수용 매수나 위치 관계)는, 도 1에 도시한 예에 한정되지 않고, 시험 효율 등을 고려하여 임의로 설정할 수 있다. In FIG. 1, one door (the right door in the drawing) is not shown, and the
또한, 각 슬롯(113)의 안 쪽에는 커넥터(115)(도 2 참조)가 설치되어 있고, 상기 커넥터(115)에는, 슬롯(113)에 삽입된 번인 보드(20)의 커넥터(41)가 결합하는 가능하게 되어 있다. In addition, a connector 115 (see FIG. 2) is provided inside each
도 2에 도시한 바와 같이, 상기 커넥터(115)는, DUT용 전원(12) 및 번인 컨트롤러(13)에 전기적으로 접속되어 있다. 한편, 도 2에는, 1장의 번인 보드(20)밖에 도시되어 있지 않지만, 다른 번인 보드(20)도, 동일한 요령으로, DUT용 전원(12) 및 번인 컨트롤러(13)에 접속되어 있다. As shown in FIG. 2, the
나아가서, 도 1에 도시한 바와 같이, 번인 챔버(11)는, 증발기(116)와, 히터(117)와, 팬(118)을 구비하고 있다. 항온실(111)내의 공기는, 팬(118)에 의해 순환되면서, 증발기(116)에 의해 냉각되거나, 히터(117)에 의해 가열됨으로써, 항온실(111)내의 온도조정이 수행된다. 이러한 증발기(116), 히터(117) 및 팬(118)의 동작은, 번인 컨트롤러(13)에 의해 제어되고 있다. Further, as shown in FIG. 1, the burn-in
DUT용 전원(12)은, 상기 커넥터(115,41)를 통하여, 번인 보드(20) 위의 각 DUT(100)에 전원 전압을 인가하도록 접속되어 있고, 번인 컨트롤러(13)에 의해 제어되고 있다. The
번인 컨트롤러(13)는, DUT(100)로의 인가 전압 및 인가 신호의 제어나 항온실(111)내의 온도 조정의 제어에 추가하여, 번인 시험 중에 이상한 반응이 있던 DUT를 불량품으로 판단하고, 해당 DUT의 시리얼 넘버(예를 들면, 슬롯(113)의 번호와 번인 보드(20) 위의 위치에 대응한 것)를 기억하고, 시험 결과를 피드백하는 것이 가능하게 되어 있다. In addition to the control of the applied voltage and the applied signal to the
다음에, 본 실시 형태에서의 번인 보드(20)의 구성에 대하여, 도 3 및 도 4를 참조하면서 상설한다. 도 3(a) 및 도 3(b)는 본 실시 형태에서의 번인 보드를 도시한 도면, 도 4는 도 3 (a)의 IV-IV선에 따른 단면도, 도 5(a) 및 도 5(b)는 종부재의 단면 형상의 변형예를 도시한 단면도, 도 6은 본 실시 형태에서의 보강틀의 연결 부분을 도시한 분해 사시도이다. Next, the structure of the burn-in
본 실시 형태에서의 번인 보드(20)는, 도 3(a) 및 도 3(b)에 도시한 바와 같이, DUT(100)를 장착 가능한 소켓(30)과, 상기 소켓(30)이 실장된 배선 기판(40)과, 배선 기판(40)을 보강하는 보강틀(50)과, 배선 기판(40)의 이면을 보호하는 바닥 커버(90)를 구비하고 있다. In the burn-in
배선 기판(40)의 상면(401)에는, 복수의 소켓(30)이 매트릭스 모양(본 예에서는 16행 14열)으로 배열되어 있다. 한편, 배선 기판(40)의 하면(402)에는, 해당배선 기판(40)의 바깥 둘레를 따라 보강틀(50)이 설치되어 있다. 한편, 배선 기판(40)에 실장되는 소켓(30)의 수나 배치는 특별히 한정되지 않는다. On the
상기 보강틀(50)은, 2개의 종부재(60)와, 2개의 횡부재(70)와, 이들을 연결하는 4개의 연결 부재(80)를 구비하고 있다. 상기 보강틀(50)은, 연결 부재(80)를 통하여 종부재(60)와 횡부재(70)가 교대로 연결되어 구성되어 있어, 전체로서 배선 기판(40)의 바깥 둘레에 대응한 사각형의 틀형상을 갖고 있다. The
종부재(60), 횡부재(70) 및 연결 부재(80)는, 모두 스테인리스강으로 구성되어 있다. 종래의 알루미늄제의 보강틀에서는, 그 표면에 산화 피막이 형성되기 때문에, 배선 기판(40)에 정전기가 대전하기 쉽다. 이에 대하여, 본 실시 형태에서는, 스테인리스강으로 보강틀(50)을 구성함으로써, 배선 기판(40)으로부터 정전기를 제거하기 쉬워지게 되어 있다. 한편, 종부재(60), 횡부재(70) 및 연결 부재(80)를 수지재료로 구성하여도 좋다. The
본 실시 형태에서의 종부재(60)는, 도 4에 도시한 바와 같이, 제1 평면부(61)와, 제2 평면부(62)와, 접속부(63)를 갖고 있어, 전체로서 대략 コ자 모양의 단면 형상을 갖고 있다. 한편, 특별히 도시하지 않지만, 본 실시 형태에서는 횡부재(70)도 종부재(60)와 동일한 단면 형상을 갖고 있지만, 특별히 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 일부의 봉상 부재가 대략 コ자 모양의 단면 형상을 갖고, 나머지의 봉상 부재가 종래의 속이 채워져 있는 단면 형상을 갖더라도 좋다. As shown in FIG. 4, the
제1 평면부(61)는, 배선 기판(40)과 실질적으로 평행하게 놓여져 있다. 상기 제1 평면부(61)에는 설치 구멍(611)(도 6 참조)이 형성되어 있고, 상기 설치 구멍(611)에 볼트(42)가 고정됨으로써, 제1 평면부(61)에 배선 기판(40)이 설치되어 있다. 제2 평면부(62)도, 제1 평면부(61)와 동일하게, 배선 기판(40)과 실질적으로 평행하게 놓여져 있다. 한편, 횡부재(70)의 제1 평면부(71)에도, 배선 기판(40)이 고정되는 설치 구멍(711)이 형성되어 있다 (도 6 참조). The first
한편, 접속부(63)는, 종부재(60)의 단면(종부재(60)의 길이 방향에 대하여 실질적으로 직교하는 방향을 따라 종부재(60)를 절단한 경우의 단면)에서, 제1 평면부(61)에 대하여 실질적으로 직교하고, 또한, 제2 평면부(62)에 대하여도 실질적으로 직교하는 방향을 따라 놓여져 있고, 제1 평면부(61)의 단부와 제2 평면부(62)의 단부를 접속하고 있다. On the other hand, the
이와 같이, 본 실시 형태에서는, 종부재(60)의 단면에서, 접속부(63)가 제1 평면부(61)와 제2 평면부(62)를 부분적으로 접속하고 있으므로, 제1 평면부(61)와 제2 평면부(62)의 사이에 공간(65)이 형성되어 있다. 이 때문에, 봉상 부재(60,70)의 질량이 감소하므로 보강틀(50)의 열용량의 저감을 도모할 수 있어, 온도 인가 에 요구되는 시간을 단축할 수 있다. Thus, in this embodiment, since the
또한, 본 실시 형태에서는, 종부재(60)의 단면에서, 제1 평면부(61)와 제2 평면부(62)의 사이에 공간(65)이 형성되어 있어, 봉상 부재(60,70)의 경량화가 도모되고 있으므로, 항온실(111)로의 번인 보드(20)의 반입출 작업의 효율화를 도모할 수도 있다. Moreover, in this embodiment, the
한편, 봉상 부재(60,70)의 단면 형상은, 대략 コ자 형상에 한정되지 않고, 예를 들면, 도 5 (a)에 도시한 바와 같이, 2개의 접속부(63)에서 제1 평면부(61)의 양단과 제2 평면부의 양단을 접속하여, 전체로서 공중부(66)를 갖는 대략 コ자 모양의 단면 형상으로서도 좋다. On the other hand, the cross-sectional shape of the rod-shaped
혹은, 도 5(b)에 도시한 바와 같이, 제1 평면부(61)의 중앙부와 제2 평면부(62)의 중앙부를 접속부(63)로 접속하여, 전체로서 대략 エ자 모양의 단면 형상으로서도 좋다. Alternatively, as shown in FIG. 5 (b), the center portion of the first
도 4로 돌아가서, 본 실시 형태에서는, 제2 평면부(62) 및 접속부(63)의 외측면(621,631)에, 도전성과 내마모성을 갖는 수지층(64)이 설치되어 있다. 이러한 수지층(64)은, 예를 들면, 도전성 불소수지 코팅 처리(예를 들면, 일본 푸소(FUSSO)코교우사제 EC시리즈)를 외측면(621,631)에 실시함으로써 형성할 수 있다. 한편, 대전 방지 수지 플레이트(예를 들면, 쥬코(CHUKOH)가세이코교우사제 AGB-100)를 외측면(621,631)에 첩부함으로써 수지층(64)을 형성하여도 좋다. 4, in this embodiment, the
제2 평면부(62)의 외측면(621)에 내마모성을 갖는 수지층(64)을 형성함으로써, 슬롯(113)의 레일(114) 위를 보강틀(50)이 슬라이드할 때에 금속분말이 발생하는 것을 억제할 수 있어, 해당 금속분말에 기인한 단락이나 절연 불량의 발생을 억제할 수 있다. By forming the wear
또한, 수지층(64)에 도전성을 부여함으로써, 배선 기판(40)에 대전한 정전기를 보강틀(50) 및 레일(114)을 통하여 제거할 수 있어, 정전기에 의한 DUT나 테스트 보드의 손상을 방지할 수 있다. 한편, 접속부(63)의 외측면(631)에는 수지층(64)을 형성하지 않아도 좋다. By providing conductivity to the
연결 부재(80)는, 보강틀(50)의 4변에 각각 설치되어 있고, 도 6에 도시한 바와 같이, 서로 인접하는 종부재(60)와 횡부재(70)를 연결하고 있다. 상기 연결 부재(80)는, 거의 L자 모양의 앵글이며, 제1 고정부(81)와 제2 고정부(82)를 갖고 있다. The connecting
연결 부재(80)의 제1 고정부(81)에는, 종부재(60)의 접속부(63)의 단부에 형성된 고정 구멍(632)에 대응되도록, 2개의 고정 구멍(811)이 형성되어 있다. 상기 고정 구멍(632,811)을 통하여, 접시머리 리벳(85)에 의해 종부재(60)와 연결 부재(80)가 고정되어 있다. 한편, 도 4에서는, 접시머리 리벳(85)은 도시가 생략되어 있다. Two fixing
동일하게, 연결 부재의 제2 고정부(82)에도, 횡부재(70)의 접속부(73)의 단부에 형성된 고정 구멍(732)에 대응되도록, 2개의 고정 구멍(821)이 형성되어 있다. 상기 고정 구멍(732,821)을 통하여, 접시머리 리벳(85)에 의해 횡부재(70)와 연결 부재(80)가 고정되어 있다. Similarly, two fixing
본 실시 형태에서는, 종부재(60)의 제1 평면부(61)와 제2 평면부(62)의 사이에 공간(65)이 형성되어 있는 동시에, 횡부재(70)의 제1 평면부(71)와 제2 평면부(72)의 사이에도 공간이 형성되어 있으므로, 봉상 부재(60,70)는 독립된 연결 부재(80)에 의해 연결할 수 있다. 그리고, 이러한 연결 부재(80)를 채용함으로써, 인접하는 봉상 부재(60,70)를 복수 개소로 고정할 수 있으므로, 보강틀(50)의 강도 향상을 도모할 수 있다. In this embodiment, the
바닥 커버(90)는, 보강틀(50)의 배면측에 설치되어 있다. 상기 바닥 커버(90)는, 배선 기판(40)의 배면이나 커넥터(41)를 보호하는 동시에, 소켓(30)으로의 DUT(100)의 삽발(揷拔) 시에서의 배선 기판(40)의 휨을 억제한다. The
이상과 같이, 본 실시 형태에서는, 봉상 부재(60,70)의 단면에서, 제1 평면부(61,71)와 제2 평면부(62,72)의 사이에 공간(65)이 형성되어 있어, 보강틀(50)의 열용량 저감과 경량화를 도모할 수 있으므로, 온도 인가 시간의 단축화와 반입출 작업의 효율화를 도모할 수 있다. As mentioned above, in this embodiment, the
한편, 이상 설명한 실시 형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시 형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물을 포함하는 취지이다. In addition, embodiment described above was described in order to make understanding of this invention easy, and was not described in order to limit this invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design modifications or equivalents falling within the technical scope of the present invention.
1…번인 장치
11…번인 챔버
113…슬롯
114…레일
20…번인 보드
30…소켓
40…배선 기판
50…보강틀
60…종부재
61… 제1 평면부
62… 제2 평면부
63…접속부
632…고정 구멍
64…도전성 수지층
65…공간
70…횡부재
71… 제1 평면부
72… 제2 평면부
73…접속부
732…고정 구멍
80…연결 부재
81… 제1 고정부
811…고정 구멍
82… 제2 고정부
821…고정 구멍
85…접시머리 리벳
100…DUT One… Burn-in device
11 ... Burn-in chamber
113 ... slot
114 ... rail
20 ... Burn-in board
30 ... socket
40 ... Wiring board
50 ... Reinforcement frame
60 ... Bell
61... First flat part
62 ... Second flat part
63 ... Connection
632. Fixing hole
64 ... Conductive resin layer
65 ... space
70 ... Horizontal member
71 ... First flat part
72 ... Second flat part
73 ... Connection
732... Fixing hole
80 ... Connecting member
81 ... The first fixing part
811... Fixing hole
82 ... The second fixing portion
821... Fixing hole
85 ... Countersunk Rivet
100 ... DUT
Claims (6)
상기 배선 기판에 설치된 보강틀을 구비한 번인 보드로서,
상기 보강틀은, 틀상으로 연결된 복수의 봉상 부재를 갖고,
적어도 하나의 상기 봉상 부재는,
상기 배선 기판에 고정된 제1 평면부와,
상기 제1 평면부에 대하여 평행하게 놓여져 있는 제2 평면부와,
상기 제1 평면부와 상기 제2 평면부를 접속하는 접속부를 갖고 있고,
상기 봉상 부재의 단면에서, 상기 접속부는, 상기 제1 평면부와 상기 제2 평면부를 부분적으로 접속하고, 상기 제1 평면부와 상기 제2 평면부의 사이에 공간이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 번인 보드. A wiring board mounted with a socket,
A burn-in board having a reinforcing frame provided on the wiring board,
The reinforcement frame has a plurality of rod-shaped members connected in a frame shape,
At least one rod-shaped member,
A first planar portion fixed to the wiring board;
A second planar portion lying parallel to the first planar portion,
It has a connection part which connects a said 1st planar part and a said 2nd planar part,
In the cross section of the rod-shaped member, the connecting portion partially connects the first flat portion and the second flat portion, and a space is formed between the first flat portion and the second flat portion. board.
상기 봉상 부재의 단면에서, 상기 접속부는, 상기 제1 평면부에 대하여 실질적으로 직교하고, 또한, 상기 제2 평면부에 대하여도 실질적으로 직교하는 방향을 따라 놓여져 있는 것을 특징으로 하는 번인 보드. The method according to claim 1,
In the cross section of the said rod-shaped member, the said connection part is provided along the direction substantially orthogonal to the said 1st planar part, and also substantially orthogonal to the said 2nd planar part, The burn-in board characterized by the above-mentioned.
상기 봉상 부재의 단면에서, 상기 접속부는, 상기 제1 평면부의 단부와, 상기 제2 평면부의 단부를 접속하고 있는 것을 특징으로 하는 번인 보드. The method according to claim 1,
In the cross section of the said rod-shaped member, the said connection part connects the edge part of the said 1st planar part, and the edge part of the said 2nd planar part, The burn-in board characterized by the above-mentioned.
상기 보강틀은, 인접하는 상기 봉상 부재끼리를 연결하는 연결 부재를 더 갖고 있고,
상기 연결 부재는,
일방의 상기 봉상 부재와 복수 개소에서 고정되어 있는 제1 고정부와,
타방의 상기 봉상 부재와 복수 개소에서 고정되어 있는 제2 고정부를 갖는 것을 특징으로 하는 번인 보드. The method according to claim 1,
The reinforcement frame further has a connecting member for connecting the adjacent rod-like members,
The connecting member includes:
A first fixing portion fixed to one of the rod-like members and a plurality of places;
The burn-in board which has the said other rod-shaped member and the 2nd fixing part fixed by a plurality of places.
상기 제2 평면부는, 도전성을 갖는 수지층을 갖는 것을 특징으로 하는 번인 보드. The method according to claim 1,
The said 2nd planar part has a resin layer which has electroconductivity, The burn-in board characterized by the above-mentioned.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2012-166712 | 2012-07-27 | ||
JP2012166712A JP2014025829A (en) | 2012-07-27 | 2012-07-27 | Burn-in board and burn-in device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20140015185A true KR20140015185A (en) | 2014-02-06 |
KR101494246B1 KR101494246B1 (en) | 2015-02-17 |
Family
ID=50199606
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR20130077173A KR101494246B1 (en) | 2012-07-27 | 2013-07-02 | Burn-in board and burn-in apparatus |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014025829A (en) |
KR (1) | KR101494246B1 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6961632B2 (en) | 2019-01-21 | 2021-11-05 | 株式会社アドバンテスト | Burn-in board and burn-in equipment |
JP2022165234A (en) * | 2021-04-19 | 2022-10-31 | 株式会社アドバンテスト | Burn-in board and burn-in device |
JP2022165228A (en) | 2021-04-19 | 2022-10-31 | 株式会社アドバンテスト | Burn-in board and burn-in device |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0633089U (en) * | 1992-09-30 | 1994-04-28 | 安藤電気株式会社 | Burn-in board |
JP2010185802A (en) * | 2009-02-13 | 2010-08-26 | Nippon Avionics Co Ltd | Burn-in test board |
-
2012
- 2012-07-27 JP JP2012166712A patent/JP2014025829A/en active Pending
-
2013
- 2013-07-02 KR KR20130077173A patent/KR101494246B1/en active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014025829A (en) | 2014-02-06 |
KR101494246B1 (en) | 2015-02-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10039210B2 (en) | Integrated thermal inserts and cold plate | |
US8407657B2 (en) | Flexible test fixture | |
US20150036272A1 (en) | Electronic device and substrate unit | |
EP2919569A1 (en) | Rack structure, power storage system, and method of assembling rack structure | |
US20070238327A1 (en) | Burn-in socket with organizer arranging cable | |
US20110227595A1 (en) | Interface member, test section unit and electronic device handling apparatus | |
US8228669B2 (en) | Layout structure of server chassis | |
JP2000171514A (en) | Inspection jig | |
US8353489B2 (en) | Mounting kit | |
KR20140011438A (en) | Socket for testing the semiconductor device and test equipment including the same | |
US20200112070A1 (en) | Contact function-equipped multichannel charge/discharge power supply | |
KR20140015185A (en) | Burn-in board and burn-in apparatus | |
KR101496719B1 (en) | Connector for Flat Cable | |
CN207248945U (en) | Floating type micropin measurement jig | |
US6946602B1 (en) | Quadrifold housing assembly for electronics | |
US11366157B2 (en) | Burn-in board and burn-in device | |
KR101455681B1 (en) | Hifix Board Having Improved Function of Air Circulation | |
CN112752467B (en) | Printed circuit board electrical connector locking with threaded fasteners | |
US20110212639A1 (en) | Circuit card assembly connector and interconnection system | |
KR20100059080A (en) | Test tray | |
KR101309081B1 (en) | and Burn-In Tester | |
TW202344842A (en) | Pre-burning board, pre-burning device, and method of manufacturing pre-burning board wherein the pre-burning board comprises a plurality of sockets, a pre-burning board body, a base plate, an outer frame and a reinforcing frame | |
KR101206429B1 (en) | Electric signal connecting system between tester and test handler | |
CN118837584A (en) | Burn-in board, burn-in apparatus, and method for manufacturing burn-in board | |
JP4698431B2 (en) | Plate temperature control environment test equipment |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180124 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190123 Year of fee payment: 5 |