KR20140002171U

KR20140002171U - 카메라 모듈의 렌즈 방수 구조

Info

Publication number: KR20140002171U
Application number: KR2020120009021U
Authority: KR
Inventors: 강동훈
Original assignee: 주식회사 세코닉스
Priority date: 2012-10-09
Filing date: 2012-10-09
Publication date: 2014-04-17

Abstract

본 고안은 카메라 모듈을 구성하는 부품 사이의, 특히 렌즈와 캡 사이의 조립 틈새를 통해 습기, 수분 및 먼지와 같은 이물질이 유입되어 렌즈 및 이미지 센서와 같은 부품들의 성능 저하 및 오작동을 방지할 수 있는 카메라모듈의 렌즈 방수 구조에 관한 것이다.
본 고안에 따른 카메라 모듈의 렌즈 방수 구조는, 외부 물체의 이미지를 모으는 렌즈 군이 장착되는 렌즈 경통; 상기 렌즈 경통을 수용하는 하우징; 상기 하우징의 하단에 설치되며, 렌즈 군을 통해서 수신되는 이미지를 전기신호로 변환하기 위한 이미지 센서가 장착된 회로기판; 상기 렌즈 경통의 상단에 설치되며, 렌즈 군의 상부 렌즈 가장자리를 잡아주어 렌즈를 렌즈 경통에 밀착·고정시키는 캡; 을 포함하여 구성되며, 상기 렌즈 경통과 캡은 연결 수평부에 의해 하나로 연결되어 일체로 형성되고, 연결 수평부에는 홈이 형성되어, 상기 홈에 링 부재가 삽입되고, 상부 렌즈의 가장자리 하면은, 연결 수평부와 대응하여, 연결 수평부의 상면에 밀착된다.
바람직하게는, 상기 캡의 상단부는 상부 렌즈의 중심방향으로 구부러져서 상부 렌즈의 상면 가장자리에 밀착되도록 열융착 된다.

Description

카메라 모듈의 렌즈 방수 구조{CAMERA MODULE HAVING A WATERPROOF STRUCTURE OF LENSE}

본 고안은 카메라 모듈의 렌즈 방수 구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 카메라 모듈을 구성하는 부품 사이의, 특히 렌즈와 캡 사이의 조립 틈새를 통해 습기, 수분 및 먼지와 같은 이물질이 유입되어 렌즈 및 이미지 센서와 같은 부품들의 성능 저하 및 오작동을 방지할 수 있는 카메라모듈의 렌즈 방수 구조에 관한 것이다.

일반적으로 카메라 모듈은 소형으로 카메라폰, PDA 및 스마트폰과 같은 휴대용 모바일 기기 등과 같은 다양한 IT기기에 적용되고 있으며, 최근에는 소비자의 다양한 취향에 맞추어서 고화소를 구현하는 소형 카메라 모듈이 장착된 기기가 점차 늘어나는 실정이다.

또한 차량의 후미 및 전. 측방에 설치하여 운전자가 차량 내부에 설치된 모니터를 통해 후진이나 주차 및 주행 시에 주변의 물체를 운전석에서 용이하게 확인할 수 있도록 함으로써, 후진이나 주차 시 발생할 수 있는 사고를 사전에 방지할 수 있도록 하고 있다.

특히, 현재의 모바일 기기 등에 채용되고 있는 카메라 모듈은 카메라폰이나 PDA, 스마트폰 및 노트북 컴퓨터 등에 적용되고 있는바, 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형이면서도 고성능의 촬상 기능을 구비하여야 하고, 또한, 최근의 카메라모듈은 점차 고화소화, 초소형화가 되어가는 상황에서 가격적인 압박과 이물질로 인한 불량의 위험을 안고 있다. 특히 렌즈와 렌즈 경통 사이의 틈새를 통해 유입되는 이물질로 인한 렌즈, 이미지센서 및 회로기판 등과 같은 부품의 오염은 제품의 성능 저하, 오작동을 야기한다.

현재의 카메라 모듈은 렌즈 경통을 하우징과 나사식 또는 본딩 조립한 후, 렌즈 군(群)들을 경통 내부에 장착하여 고정시키고, 렌즈 군들 중 최상부의 렌즈를 경통의 상단에 장착한 후, 원통형 캡을 최상부 렌즈의 가장자리에 밀착시키면서 경통의 상단 외주연에 결합시키는 구조이나, 이와 같은 고정구조는 카메라 모듈의 결합·고정 부위에, 특히 캡과 최상부 렌즈 사이의 결합 부위가 밀봉되지 못하고 틈새가 발생하면 외부의 액체(수분 또는 습기)나 미세 이물질이 그 틈새로 유입되어, 카메라 모듈 내부의 렌즈들, IR 차단필터, 이미지 센서 및 회로기판을 오염시킬 수 있다. 이러한 오염은 카메라 모듈 전체의 불량 발생률을 높이므로, 결합·고정 부위의 지속적인 관리를 필요로 한다.

본 고안은 상기와 같은 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 고안의 목적은, 카메라 모듈을 구성하는 렌즈와 캡 사이의 조립 틈새를 통해 습기, 수분 및 먼지와 같은 이물질이 유입되는 것을 차단하여 렌즈 및 이미지 센서와 같은 부품들의 성능 저하 및 오작동을 방지하는 카메라 모듈의 렌즈 방수 구조를 제공하기 위한 것이다.

상기와 같은 문제를 해결하기 위하여, 본 고안에 따른 카메라 모듈의 렌즈 방수 구조는, 외부 물체의 이미지를 모으는 렌즈 군(群)(11)이 장착되는 렌즈 경통(1); 상기 렌즈 경통을 수용하는 하우징(2); 상기 하우징의 하단에 설치되며, 렌즈 군(11)을 통해서 수신되는 이미지를 전기신호로 변환하기 위한 이미지 센서(3)가 장착된 회로기판(4); 상기 렌즈 경통(1)의 상단에 설치되며, 렌즈 군의 상부 렌즈(11a) 가장자리를 잡아주어 렌즈를 렌즈 경통(1)에 밀착·고정시키는 캡(5); 을 포함하여 구성되는 것을 구성적 특징으로 한다. 바람직하게는, 렌즈 군의 상부 렌즈 가장자리가 단차 가공되어 안착부(6)가 형성되고, 상기 안착부와 캡(5) 상단부의 하면 사이에 방수용 링 부재(7)가 구비되고, 상기 렌즈 경통(1)과 캡(5)은 나사식으로 결합되거나, 본딩제 또는 억지끼움 방식으로 결합된다.

또한 제2 실시예에서는, 외부 물체의 이미지를 모으는 렌즈 군이 장착되는 렌즈 경통(1); 상기 렌즈 경통을 수용하는 하우징(2); 상기 하우징(2)의 하단에 설치되며, 렌즈 군을 통해서 수신되는 이미지를 전기신호로 변환하기 위한 이미지 센서(3)가 장착된 회로기판(4); 상기 렌즈 경통의 상단에 설치되며, 렌즈 군의 상부 렌즈 가장자리를 잡아주어 렌즈를 렌즈 경통에 밀착·고정시키는 캡(5); 을 포함하여 구성된다. 바람직하게는, 캡의 상부 내측면에 홈(8)이 형성되며, 상기 홈에 방수용 링 부재(7)가 삽입되어 렌즈 군의 상부 렌즈의 측면과 밀착되고, 상기 렌즈 경통(1)과 캡(5)은 나사식으로 결합되거나, 본딩제 또는 억지끼움 방식으로 결합된다.

제3 실시예에서는, 외부 물체의 이미지를 모으는 렌즈 군이 장착되는 렌즈 경통(1); 상기 렌즈 경통을 수용하는 하우징(2); 상기 하우징의 하단에 설치되며, 렌즈 군을 통해서 수신되는 이미지를 전기신호로 변환하기 위한 이미지 센서가 장착된 회로기판(4); 상기 렌즈 경통의 상단에 설치되며, 렌즈 군(11)의 상부 렌즈(11a) 가장자리를 잡아주어 렌즈를 경통에 밀착·고정시키는 캡(5); 을 포함하여 구성된다. 바람직하게는, 렌즈 경통의 상단에는 안착부(6)가 형성되고, 상기 안착부(6)와 대응하는 상부 렌즈(11a)의 하면 가장자리에는 단차 가공부(9)가 형성되어 상기 안착부와 단차 가공부 사이에 방수용 링 부재(7)가 구비되고, 상기 렌즈 경통(1)과 캡(5)은 나사식으로 결합되거나, 본딩제 또는 억지끼움 방식으로 결합된다.

제4 실시예에서는, 외부 물체의 이미지를 모으는 렌즈 군이 장착되는 렌즈 경통(1); 상기 렌즈 경통을 수용하는 하우징(2); 상기 하우징(2)의 하단에 설치되며, 렌즈 군(11)을 통해서 수신되는 이미지를 전기신호로 변환하기 위한 이미지 센서(3)가 장착된 회로기판(4); 상기 렌즈 경통(1)의 상단에 설치되며, 렌즈 군(11)의 상부 렌즈(11a) 가장자리를 잡아주어 렌즈를 경통에 밀착·고정시키는 캡(5); 을 포함하여 구성되며, 렌즈 경통(1)의 상단 외주연에는 안착부(6)가 형성되고, 상기 안착부(6)에 방수용 링 부재(7)가 구비되며, 상기 렌즈 경통(1)과 캡(5)은 나사식 또는 본딩제 또는 억지끼움 방식으로 결합되고, 상기 링 부재(7)는, 그 일측면이 캡(5)의 내측면에 접촉되어 밀착되고, 타측면은 경통(1)의 상단 외측면에 접촉되어 밀착된다.

제5 실시예에서는, 외부 물체의 이미지를 모으는 렌즈 군이 장착되는 렌즈 경통(1); 상기 렌즈 경통을 수용하는 하우징(2); 상기 하우징의 하단에 설치되며, 렌즈 군을 통해서 수신되는 이미지를 전기신호로 변환하기 위한 이미지 센서(3)가 장착된 회로기판(4); 상기 렌즈 경통(1)의 상단에 설치되며, 렌즈 군의 상부 렌즈(11a) 가장자리를 잡아주어 렌즈를 렌즈 경통에 밀착·고정시키는 캡(5); 을 포함하여 구성되며, 상기 렌즈 경통(1)과 캡(5)은 연결 수평부(10a)에 의해 하나로 연결되어 일체로 형성되고, 연결 수평부(10a)에는 홈(10)이 형성되어, 상기 홈(10)에 링 부재(7)가 삽입되고, 상부 렌즈(11a)의 가장자리 하면은, 연결 수평부(10a)와 대응하여, 연결 수평부의 상면에 밀착된다.

바람직하게는, 상기 캡(5)의 상단부(5a)는 상부 렌즈(11a)의 중심방향으로 구부러져서 상부 렌즈의 상면 가장자리에 밀착되도록 열융착 된다.

이상에서 설명한 것과 같은 특징을 갖는 본 고안에 따른 카메라 모듈의 렌즈 방수 구조는, 외부의 이물질, 수분 등이 유입될 수 있는 렌즈 및 캡 사이의 조립 틈새를 차단·밀폐함으로써, 외부의 이물질, 수분 등의 유입으로 인한 렌즈 및 이미지센서, 회로기판의 오염을 방지할 수 있어서, 카메라 모듈의 성능 저하 및 불량률을 낮출 수 있다.

도 1은 본 고안에 따른 카메라 모듈의 렌즈 방수 구조의 제1 실시예를 도시한다.
도 2는 본 고안에 따른 카메라 모듈의 렌즈 방수 구조의 제2 실시예를 도시한다.
도 3은 본 고안에 따른 카메라 모듈의 렌즈 방수 구조의 제3 실시예를 도시한다.
도 4는 본 고안에 따른 카메라 모듈의 렌즈 방수 구조의 제4 실시예를 도시한다.
도 5는 본 고안에 따른 카메라 모듈의 렌즈 방수 구조의 제5 실시예를 도시한다.

본 고안은 모바일 기기나 차량에 사용되는 카메라 모듈의 렌즈 방수 구조에 관한 것인데, 특히 렌즈와 캡 사이의 조립 틈새를 통해 습기, 수분 및 먼지와 같은 이물질이 유입되어 렌즈 및 이미지 센서와 같은 부품들의 성능 저하 및 오작동을 방지할 수 있는 카메라 모듈의 렌즈 방수 구조에 관한 것으로, 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 설명한다.

우선, 본 고안에 따른 카메라 모듈의 렌즈 방수 구조를 도 1을 참조하여 제1 실시예로서 설명한다. 본 고안에 따른 카메라 모듈의 렌즈 방수 구조는, 외부 물체의 이미지를 모으는 렌즈 군(群)(11)이 장착되는 렌즈 경통(1); 상기 렌즈 경통(1)을 수용하는 하우징(2); 상기 하우징(2)의 하단에 설치되며, 렌즈 군을 통해서 수신되는 이미지를 전기신호로 변환하기 위한 이미지 센서(3)가 장착된 회로기판(4); 상기 렌즈 경통(1)의 상단에 설치되며, 렌즈 군(11)의 상부 렌즈(11a) 가장자리를 잡아주어 렌즈를 렌즈 경통(1)에 밀착·고정시키는 캡(5); 을 포함한다.

바람직하게는, 상기 렌즈 경통(1)과 캡(5)은 나사식 또는 본딩제 또는 억지끼움방식으로 결합되며, 렌즈 군(11)의 상부 렌즈(11a)의 가장자리가 단차 가공되어 안착부(6)가 형성되며, 상기 안착부(6)와 캡(5) 상단부의 하면 사이에 방수용 링 부재(7)가 구비된다.

본 고안에서는 나사식 결합을 설명하고 있는데, 상기 렌즈 경통(1)의 상부 외주면에는 나사산이 형성되어 캡(5)의 하부 내주면에 형성된 나사홈과 나사 결합됨으로써 렌즈 경통(1)과 캡(5)은 일체로 구성된다. 즉 렌즈 경통(1)의 상부 외주면에는 숫나사부, 캡(5)의 하부 내주면에는 암나사부가 형성되어 나사 결합되는 것으로, 상기 나사부는 이와 반대로 형성될 수도 있다. 상기와 같은 나사식 결합 이외에도 본딩제에 의한 결합 또는 억지끼움 방식 등의 다른 결합 방식도 적용될 수 있다.

선택적으로 상기 렌즈 경통(1)과 하우징(2)은 나사식으로 결합되어 일체로 구성될 수 있으며, 상기 렌즈 경통(1)은 하우징(홀더)(2)에 억지 끼움 방식으로 삽입되어 일체로 결합될 수 있고 본딩제에 의해 결합될 수 있다. 또한 상기 렌즈 경통(1)과 캡(5)의 결합도, 캡(5)을 렌즈 경통(1)의 상단에 억지 끼움 방식으로 끼워넣어 결합시킬 수 있다. 이때 렌즈 경통(1)과 하우징(2), 캡(5)과 렌즈 경통(1)의 결합부위 접촉면은 에폭시와 같은 본딩제에 의해 본딩·결합될 수 있다. 또한, 선택적으로는 렌즈 경통(1)과 캡(5)의 나사식 결합부위에도 본딩제를 투입하여 결합함으로써 외부에서의 이물질 및 수분이 렌즈 경통(1) 내부로 유입되는 것을 보다 완벽하게 차단할 수 있다.

상기 렌즈 경통(1)의 내부에는 외부 사물의 이미지를 하부의 이미지 센서(3)로 모아주는 렌즈 군(群)(11)이 내장되는데, 상기 렌즈 군(11)은 복수 개의 렌즈가 렌즈 경통(1)의 내부에서 서로 일정 간격을 유지하면서 광축을 따라 배열된다. 이러한 렌즈 군(11) 중에 가장 위쪽에 설치되는 상부 렌즈(11a)의 하면 가장자리는 렌즈 경통(1)의 상단에 놓이게되고, 상면 가장자리는 캡(5)과 직접 접촉하게 된다. 이때 상부 렌즈(11a)가 렌즈 경통(1)에서 이탈하지 않도록, 캡(5)이 렌즈 경통(1)과 결합시에 상부 렌즈(11a)의 가장자리를 잡아줌으로써 상부 렌즈(11a)는 렌즈 경통(1)의 상단에 고정·설치된다. 이때 렌즈 경통(1) 및 캡(5)은 알루미늄 재질 또는 폴리카보네이트(PC)와 글래스화이버(GF)의 혼합재질로 제조될 수 있다.

또한 이미지 센서(3)의 상부에는 렌즈 군(11)을 통해서 들어오는 광 중에 적외선을 차단하고 제거하는 IR차단필터가 설치되는 것이 일반적이므로, 본 설명에서는 생략하기로 한다.

상기 상부 렌즈(11a)의 가장자리에 이단의 두께를 가지게끔 단차 가공된 안착부(6)가 형성된다. 상기 안착부(6)는 상부 렌즈(11a)의 상면 가장자리에 구성되고, 상기 안착부(6)와 캡(5) 상단부의 하면 사이에 방수용 링 부재(7)가 구비는데, 상기 링 부재(7)는 고무와 같은 탄성 재질의 O-링을 사용하는 것이 바람직하다.

상기와 같이 캡(5)과 렌즈 경통(1)과의 결합부위에 본딩제를 투입함으로써, 결합부위에 생길 수 있는 미세 틈새를 메워서 렌즈 경통(1)으로 유입될 수 있는 이물질, 수분 등을 차단할 수 있다. 이와 더불어 상부 렌즈(11a)와 캡(5)과의 접촉부위인 상부 렌즈의 가장자리 안착부(6)에 링 부재(7)를 배치하고, 상기 캡(5)을 렌즈 경통(1)에 결합시키면, 상기 캡(5)의 상단부 하면은, 링 부재(7)를 압박하면서 상부 렌즈(11a)에 밀착됨으로서 캡(5)과 상부 렌즈(11a) 사이의 미세 틈새를 메울 수 있다. 이와 같이 렌즈 경통(1)과 캡(5), 캡(5)과 상부 렌즈(11a) 사이에 생길 수 있는 미세 틈새를 메움으로써, 렌즈 경통(1) 내부로 유입될 수 있는 이물질 및 수분, 물기를 차단하여 렌즈들, 이미지 센서 및 회로기판이 오염되는 것을 방지할 수 있다.

도 2는 본 고안에 따른 카메라 모듈의 렌즈 방수 구조의 제2 실시예로서, 외부 물체의 이미지를 모으는 렌즈 군이 장착되는 렌즈 경통(1); 상기 렌즈 경통을 수용하는 하우징(2); 상기 하우징(2)의 하단에 설치되며, 렌즈 군(11)을 통해서 수신되는 이미지를 전기신호로 변환하기 위한 이미지 센서(3)가 장착된 회로기판(4); 상기 렌즈 경통(1)의 상단에 설치되며, 렌즈 군(11)의 상부 렌즈(11a) 가장자리를 잡아주어 렌즈를 렌즈 경통(1)에 밀착·고정시키는 캡(5); 을 포함하며, 렌즈 경통(1)과 캡(5)은 나사식 또는 본딩제 또는 억지끼움 방식으로 결합되는 구성으로, 제1 실시예의 구성과는 동일하다.

바람직하게는, 캡(5)의 상부 내측면에 홈(8)이 형성되어 있는데, 상기 홈(8)에 방수용 링 부재(7)가 삽입되어 렌즈 군(11)의 상부 렌즈(11a)의 측면과 밀착된다. 카메라 모듈 조립시 렌즈 경통(1) 상단에 상부 렌즈(11a)를 놓은 후, 캡(5)의 상부 내측면에 형성된 홈(8)에 링 부재(7)를 삽입하고, 캡(5)을 렌즈 경통(1)과 결합시키면, 링 부재(7)가 상부 렌즈(11a)의 측면과 밀착됨으로써 캡(5)과 상부 렌즈(11a) 사이의 미세 틈으로 이물질, 수분 등이 유입되는 것을 차단할 수 있다. 이때 캡(5)과 상부 렌즈(11a)의 측면과의 밀착성을 더욱 증대시키기 위해, 링 부재(7)는, 그 측면이 홈(8)에서 약간 돌출되게끔, 홈(8)의 가로방향 길이 보다 약간 큰 직경을 갖는 것이 바람직하다. 링 부재(7)의 직경이 홈(8)의 길이보다 약간 더 크게 구성됨으로써, 캡(5)이 렌즈 경통(1)과 결합할 때, 링 부재(7)가 상부 렌즈(11a)의 측면과 더욱 타이트하게 접하게 된다. 이로 인해 캡(5)과 상부 렌즈(11a) 사이에 생길 수 있는 미세한 틈새는 빈틈없이 메워진다.

상기와 같이 렌즈 경통(1)과 캡(5), 캡(5)과 상부 렌즈(11a) 사이에 생길 수 있는 미세 틈새를 메움으로써, 렌즈 경통(1) 내부로 유입될 수 있는 이물질 및 수분, 물기를 차단하여 렌즈들, 이미지 센서 및 회로기판이 오염되는 것을 방지할 수 있다.

도 3 및 도 4는 본 고안에 따른 카메라 모듈의 렌즈 방수 구조의 제3 및 제4 실시예로서, 제1 실시예와 같은 구성이나, 제3 실시예에서는, 렌즈 경통(1)의 상단에는 안착부(6)가 형성되고, 상기 안착부(6)와 대응하는 렌즈 군(11)의 상부 렌즈(11a)의 하면 가장자리에는 단차 가공부(9)가 형성되어 상기 안착부(6)와 단차 가공부(9) 사이에 방수용 링 부재(7)가 구비된다. 상기의 구성에서도 캡(5)은 상부 렌즈(11a)의 상면 가장자리를 압박하면서 렌즈 경통(1)에 결합되는데 이때 링 부재(7)는 상부 렌즈(11a)의 단차 가공부(9)와 안착부(6) 사이에서 타이트하게 위치한다. 이러한 구성으로 인해 캡(5)과 상부 렌즈(11a) 사이의 틈새가 밀폐된다.

제4 실시예에서는, 렌즈 경통(1)의 상단 외주연에는 안착부(6)가 형성되고, 상기 안착부(6)에 방수용 링 부재(7)가 구비되며, 상기 링 부재(7)는, 그 일측면이 캡(5)의 내측면에 접촉되어 밀착되고, 타측면은 경통(1)의 상단 외측면에 접촉되어 밀착된다. 본 실시예에서 안착부(6)는 렌즈 경통(1)의 상단 외주연으로부터 외측방향, 즉 캡(5) 방향으로 돌출되어 형성되며, 상기 안착부(6)에 링 부재(7)가 구비되는데, 본 고안에서는 상기 링 부재(7)가 상하로 긴 타원형 단면을 지니고 있는데, 링 부재(7)의 단면 형상은, 타원형으로 제한되지 않으며, 안착부(6)에 삽입될 수 있으면서 밀봉 기능을 할 수 있는 다른 형상 일 수도 있다.

캡(5)을 렌즈 경통(1)에 결합시에 상부 렌즈(11a)의 하면 가장자리가 링 부재(7)를 위쪽에서 압박하게 되는데, 이때 링 부재(7)의 양 측면이 외측방향으로 신장되어 캡(5)과 렌즈 경통(1), 캡(5)과 상부 렌즈(11a) 사이에서 타이트하게 위치하게 된다. 이로 인해 캡(5)과 렌즈 경통(1), 캡(5)과 상부 렌즈(11a)사이의 틈새가 밀폐된다.

도 5는 본 고안의 제 5실시예의 도면으로, 상기 렌즈 경통(1)과 캡(5)은 하나로 연결되어 일체로 형성되어 있다. 즉 렌즈 경통(1)과 캡(5)을 하나의 사출성형으로 제작하는 것이다. 이때 렌즈 경통(1)과 캡(5)이 연결되는 연결부위를 연결 수평부(10a)라 하고, 상기 렌즈 경통(1)과 캡(5)을 연결하는 연결 수평부(10a)에 홈(10)을 형성시키는데, 이때 상기 상부 렌즈(11a)의 가장자리 하면은 연결 수평부(10a)에 대응하게 구성한다. 또한 상기 홈(10)에 링 부재(7)가 삽입된다. 카메라 모듈 조립시 상부 렌즈(11a)의 가장자리 하면은 연결 수평부(10a)의 상면에 밀착되는데, 이때 상부 렌즈(11a)의 가장자리 하면이 링 부재(7)를 위쪽에서 압박함으로써 상부 렌즈(11a)의 하면과 링 부재(7)는 서로 밀착하게 된다. 동시에 상기 캡(5)과 렌즈 경통(1)을 연결해주는 연결 수평부(10a)를 약 150∼180℃ 의 온도로 용융시켜서 상부 렌즈(11a)의 가장자리 하면에 부착시키는 열융착 작업을 실시한다. 또한 캡(5)의 상단부(5a)가, 상부 렌즈(11a)의 상면 가장자리에 밀착되도록, 상부 렌즈(11a)의 중심방향으로 구부러지게끔 용융시키는 열융착 작업을 실시한다. 상기와 같이 상부 렌즈(11a)와 캡(5) 및 렌즈 경통(1)이 열융착으로 서로 결합되고, 상부 렌즈(11a)의 하면과 링 부재(7)가 타이트하게 접촉·밀착됨으로써 이물질 및 수분 등이 렌즈 경통(1) 내부로 유입되는 것을 차단할 수 있다.

본 고안에서 캡(5)과 렌즈 경통(1)을 나사식으로 결합한다고 기재하고 있으나, 나사 결합 이외에도 본딩제 또는 억지끼움 방식과 같은 다른 결합 방식으로도 캡과 렌즈 경통을 결합시킬 수 있다. 또한 융착 방식도 초음파 또는 고주파 융착을 선택적으로 사용할 수 있다.

이상의 설명은 본 고안의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과하며,본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 갖는 자라면 본 고안의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 고안에 게시된 실시예들은 본 고안의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이런 실시예에 의하여 본 고안의 기술 사상 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 고안의 보호범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 고안의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

1.렌즈 경통 2.하우징
3.이미지 센서 4.회로기판
5.캡 6.안착부
7.링 부재 8.홈
9.단차 가공부 10.홈
10a.연결 수평부
11.렌즈 군 11a.상부 렌즈

Claims

카메라모듈의 렌즈 방수 구조에 있어서,
외부 물체의 이미지를 모으는 렌즈 군(群)이 장착되는 렌즈 경통;
상기 렌즈 경통을 수용하는 하우징;
상기 하우징의 하단에 설치되며, 렌즈 군을 통해서 수신되는 이미지를 전기신호로 변환하기 위한 이미지 센서가 장착된 회로기판;
상기 렌즈 경통의 상단에 설치되며, 렌즈 군의 상부 렌즈 가장자리를 잡아주어 렌즈를 렌즈 경통에 밀착·고정시키는 캡;
을 포함하며, 렌즈 군의 상부 렌즈 가장자리가 단차 가공되어 안착부가 형성되고, 상기 안착부와 캡 상단부의 하면 사이에 방수용 링 부재가 구비되며, 상기 렌즈 경통과 캡은 나사식으로 결합되거나, 본딩제 또는 억지 끼움 방식으로 결합되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 렌즈 방수 구조.
카메라모듈의 렌즈 방수 구조에 있어서,
외부 물체의 이미지를 모으는 렌즈 군이 장착되는 렌즈 경통;
상기 렌즈 경통을 수용하는 하우징;
상기 하우징의 하단에 설치되며, 렌즈 군을 통해서 수신되는 이미지를 전기신호로 변환하기 위한 이미지 센서가 장착된 회로기판;
상기 렌즈 경통의 상단에 설치되며, 렌즈 군의 상부 렌즈 가장자리를 잡아주어 렌즈를 렌즈 경통에 밀착·고정시키는 캡;
을 포함하며, 캡의 상부 내측면에 홈이 형성되며, 상기 홈에 방수용 링 부재가 삽입되어 렌즈 군의 상부 렌즈의 측면과 밀착되고, 상기 렌즈 경통과 캡은 나사식으로 결합되거나, 본딩제 또는 억지 끼움 방식으로 결합되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 렌즈 방수 구조.
카메라모듈의 렌즈 방수 구조에 있어서,
외부 물체의 이미지를 모으는 렌즈 군이 장착되는 렌즈 경통;
상기 렌즈 경통을 수용하는 하우징;
상기 하우징의 하단에 설치되며, 렌즈 군을 통해서 수신되는 이미지를 전기신호로 변환하기 위한 이미지 센서가 장착된 회로기판;
상기 렌즈 경통의 상단에 설치되며, 렌즈 군의 상부 렌즈 가장자리를 잡아주어 렌즈를 경통에 밀착·고정시키는 캡;
을 포함하며, 렌즈 경통의 상단에는 안착부가 형성되고, 상기 안착부와 대응하는 상부 렌즈의 하면 가장자리에는 단차 가공부가 형성되어 상기 안착부와 단차 가공부 사이에 방수용 링 부재가 구비되고, 상기 렌즈 경통과 캡은 나사식으로 결합되거나, 본딩제 또는 억지 끼움 방식으로 결합되는 것을 특징으로 카메라 모듈의 렌즈 방수 구조.
카메라모듈의 렌즈 방수 구조에 있어서,
외부 물체의 이미지를 모으는 렌즈 군이 장착되는 렌즈 경통;
상기 렌즈 경통을 수용하는 하우징;
상기 하우징의 하단에 설치되며, 렌즈 군을 통해서 수신되는 이미지를 전기신호로 변환하기 위한 이미지 센서가 장착된 회로기판;
상기 렌즈 경통의 상단에 설치되며, 렌즈 군의 상부 렌즈 가장자리를 잡아주어 렌즈를 경통에 밀착·고정시키는 캡;
을 포함하며, 렌즈 경통의 상단 외주연에는 안착부가 형성되고, 상기 안착부에 방수용 링 부재가 구비되며, 상기 렌즈 경통과 캡은 나사식으로 결합되거나, 본딩제 또는 억지 끼움 방식으로 결합되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 렌즈 방수 구조.
제 4항에 있어서,
상기 링 부재는, 그 일측면이 캡의 내측면에 접촉·밀착되고, 타측면은 경통의 상단 외측면에 접촉·밀착되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 렌즈 방수 구조.
카메라모듈의 렌즈 방수 구조에 있어서,
외부 물체의 이미지를 모으는 렌즈 군이 장착되는 렌즈 경통;
상기 렌즈 경통을 수용하는 하우징;
상기 하우징의 하단에 설치되며, 렌즈 군을 통해서 수신되는 이미지를 전기신호로 변환하기 위한 이미지 센서가 장착된 회로기판;
상기 렌즈 경통의 상단에 설치되며, 렌즈 군의 상부 렌즈 가장자리를 잡아주어 렌즈를 렌즈 경통에 밀착·고정시키는 캡;
을 포함하며, 상기 렌즈 경통과 캡은 연결 수평부에 의해 하나로 연결되어 일체로 형성되고, 연결 수평부에는 홈이 형성되어, 상기 홈에 링 부재가 삽입되고, 상부 렌즈의 가장자리 하면은, 연결 수평부와 대응하여, 연결 수평부의 상면에 밀착되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 방수 구조.
제 6항에 있어서
상기 캡의 상단부는 상부 렌즈의 중심방향으로 구부러져서 상부 렌즈의 상면 가장자리에 밀착되도록 열융착되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 렌즈 방수 구조.