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KR20130141927A - Printed circuit board and method of manufacturing for printed circuit board - Google Patents

Printed circuit board and method of manufacturing for printed circuit board Download PDF

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KR20130141927A
KR20130141927A KR1020120065050A KR20120065050A KR20130141927A KR 20130141927 A KR20130141927 A KR 20130141927A KR 1020120065050 A KR1020120065050 A KR 1020120065050A KR 20120065050 A KR20120065050 A KR 20120065050A KR 20130141927 A KR20130141927 A KR 20130141927A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit pattern
insulating layer
printed circuit
circuit board
forming
Prior art date
Application number
KR1020120065050A
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Korean (ko)
Inventor
김민성
김여울
김경태
맹덕영
조현철
Original Assignee
삼성전기주식회사
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Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
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Priority to CN201310241367.8A priority patent/CN103517549A/en
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, a printed circuit board is provided, comprising: a first insulating layer; a second insulating layer provided on the upper part of the first insulating layer; a first circuit pattern provided in the first insulating layer in an embedded form; a first via provided on the upper part of the first circuit pattern and embedded in the first insulating layer; a second circuit pattern provided on the upper part of the first via and the first insulating layer and embedded in the second insulating layer; a second via provided on the upper part of the second circuit pattern and embedded in the second insulating layer; and a third circuit pattern provided on the upper part of the second insulating layer.

Description

인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법{PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING FOR PRINTED CIRCUIT BOARD}Printed circuit board and printed circuit board manufacturing method {PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING FOR PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a printed circuit board and a method of manufacturing a printed circuit board.

최근 전자제품은 다기능화 및 고속화의 추세가 빠른 속도로 진행되고 있다. 이런 추세에 대응하기 위해서 반도체 칩 및 반도체 칩이 실장되는 인쇄회로기판도 매우 빠른 속도로 발전하고 있다. 이와 같은 인쇄회로기판은 경박단소화, 미세 회로화, 우수한 전기적 특성, 고신뢰성, 고속 신호전달 등이 요구된다.Recently, the trend of multifunctional and high speed electronic products is progressing at a rapid pace. To cope with this trend, semiconductor chips and printed circuit boards on which semiconductor chips are mounted are also developing at a very rapid rate. Such printed circuit boards are required to be thin and small, fine circuitry, excellent electrical characteristics, high reliability, high-speed signal transmission.

종래에는 내부에 코어층을 삽입하여 인쇄회로기판의 휨 현상(Warpage)을 방지하는 코어 기판이 주로 사용되어 왔다. 그러나, 코어 기판의 경우, 두께가 두껍고 신호처리시간이 긴 문제점이 있었다.(미국공개특허 제20040058136호)
In the related art, a core substrate for preventing warpage of a printed circuit board by inserting a core layer therein has been mainly used. However, in the case of the core substrate, there is a problem in that the thickness is long and the signal processing time is long.

본 발명은 솔더 레지스트 공정을 삭제할 수 있는 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board and a printed circuit board manufacturing method capable of eliminating the solder resist process.

본 발명은 휨 발생을 감소할 수 있는 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a printed circuit board and a method for manufacturing the printed circuit board which can reduce the occurrence of warpage.

본 발명의 일 측면에 따르면, 제1 절연층, 상기 제1 절연층 상부에 형성된 제2 절연층, 상기 제1 절연층에 매립된 형태로 형성되는 제1 회로 패턴, 상기 제1 회로 패턴 상부에 형성되며, 상기 제1 절연층에 매립되는 제1 비아, 상기 제1 비아 및 상기 제1 절연층 상부에 형성되며, 상기 제2 절연층에 매립되는 제2 회로 패턴, 상기 제2 회로 패턴 상부에 형성되며, 상기 제2 절연층에 매립되는 제2 비아 및 상기 제2 절연층 상부에 형성된 제3 회로 패턴을 포함하는 인쇄회로기판이 제공된다.According to an aspect of the present invention, a first insulating layer, a second insulating layer formed on the first insulating layer, a first circuit pattern formed in a form embedded in the first insulating layer, the first circuit pattern on the A second circuit pattern formed on the first via, the first via and the first insulating layer, and a second circuit pattern buried in the second insulating layer and on the second circuit pattern. A printed circuit board is formed and includes a second via buried in the second insulating layer and a third circuit pattern formed on the second insulating layer.

상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층은 프리프레그(Prepreg)일 수 있다.The first insulating layer and the second insulating layer may be prepregs.

상기 제1 비아는 상기 제1 회로 패턴과 상기 제2 회로 패턴 사이에 형성되어 상호 전기적으로 연결할 수 있다.The first via may be formed between the first circuit pattern and the second circuit pattern to be electrically connected to each other.

상기 제2 비아는 상기 제2 회로 패턴과 상기 제3 회로 패턴 사이에 형성되어 상호 전기적으로 연결될 수 있다.The second via may be formed between the second circuit pattern and the third circuit pattern to be electrically connected to each other.

상기 제1 회로 패턴의 하면은 상기 제1 절연층 외부로 노출될 수 있다.The lower surface of the first circuit pattern may be exposed to the outside of the first insulating layer.

상기 노출된 제1 회로 패턴의 하면에 형성되는 표면처리층을 더 포함할 수 있다.The surface treatment layer may further include a surface treatment layer formed on the lower surface of the exposed first circuit pattern.

상기 제3 회로 패턴 상부에 형성되는 표면처리층을 더 포함할 수 있다.
The display device may further include a surface treatment layer formed on the third circuit pattern.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 캐리어 기판을 준비하는 단계, 상기 캐리어 기판 상부 및 하부에 제1 회로 패턴을 형성하는 단계, 상기 제1 회로 패턴 상부에 제1 절연층을 형성하는 단계, 상기 제1 회로 패턴 상부에 제1 비아를 형성하는 단계, 상기 제1 절연층 상부에 제2 회로 패턴을 형성하는 단계, 상기 제1 절연층 및 상기 제2 회로 패턴 상부에 제2 절연층을 형성하는 단계, 상기 제2 절연층 상부에 제2 비아를 형성하는 단계, 상기 제2 비아 상부에 제3 회로 패턴을 형성하는 단계 및 상기 캐리어 기판을 제거하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법이 제공된다.According to another aspect of the invention, preparing a carrier substrate, forming a first circuit pattern on the upper and lower portions of the carrier substrate, forming a first insulating layer on the first circuit pattern, the first Forming a first via on the circuit pattern, forming a second circuit pattern on the first insulating layer, forming a second insulating layer on the first insulating layer and the second circuit pattern, A method of manufacturing a printed circuit board is provided, the method including forming a second via on the second insulating layer, forming a third circuit pattern on the second via, and removing the carrier substrate.

상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층은 프리프레그로 형성될 수 있다.The first insulating layer and the second insulating layer may be formed of prepregs.

상기 캐리어 기판을 제거하는 단계 이후에, 상기 제3 회로 패턴 상부에 표면처리층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.After removing the carrier substrate, the method may further include forming a surface treatment layer on the third circuit pattern.

상기 캐리어 기판을 제거하는 단계에서, 상기 제1 회로 패턴의 하면이 상기 제1 절연층 외부로 노출될 수 있다.In the removing of the carrier substrate, a bottom surface of the first circuit pattern may be exposed to the outside of the first insulating layer.

상기 캐리어 기판을 제거하는 단계 이후에, 상기 노출된 제1 회로 패턴의 하면에 표면처리층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
After removing the carrier substrate, the method may further include forming a surface treatment layer on a lower surface of the exposed first circuit pattern.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 안되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
Prior to that, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor can properly define the concept of a term in order to describe its invention in the best possible way Should be construed in accordance with the principles and meanings and concepts consistent with the technical idea of the present invention.

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법에 의하면, 회로 패턴들이 절연층에 매립되어 있음으로 솔더링(Soldering) 시, 회로 패턴을 보호하기 위한 솔더 레지스트를 생략할 수 있다. According to the printed circuit board and the method of manufacturing the printed circuit board according to the embodiment of the present invention, since the circuit patterns are embedded in the insulating layer, the solder resist for protecting the circuit pattern when soldering can be omitted.

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법에 의하면, 솔더 레지스트 대신에 솔더 레지스트보다 신축성이 작고 강성이 큰 절연층을 사용함으로써 인쇄회로기판의 휨 발생을 감소시킬 수 있다.
According to the printed circuit board and the method of manufacturing the printed circuit board according to the embodiment of the present invention, the occurrence of warpage of the printed circuit board can be reduced by using an insulating layer having a smaller elasticity and a higher rigidity than the solder resist instead of the solder resist.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 예시도이다.
도 2 내지 도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 예시도이다.1 is an exemplary view illustrating a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
2 to 10 are views showing an example of a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시 예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "제1", "제2", "일면", "타면" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The objectives, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements are assigned the same number as much as possible even if they are displayed on different drawings. It will be further understood that terms such as " first, "" second," " one side, "" other," and the like are used to distinguish one element from another, no. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the following description of the present invention, detailed description of related arts which may unnecessarily obscure the gist of the present invention will be omitted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 예시도이다.1 is an exemplary view illustrating a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 인쇄회로기판(100)은 제1 절연층(110), 제1 회로 패턴(131), 제1 비아(132), 제2 절연층(120), 제2 회로 패턴(133), 제2 비아(134), 제3 회로 패턴(135) 및 표면처리층(140)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the printed circuit board 100 may include a first insulating layer 110, a first circuit pattern 131, a first via 132, a second insulating layer 120, and a second circuit pattern 133. ), A second via 134, a third circuit pattern 135, and the surface treatment layer 140.

제1 절연층(110)은 프리프레그(Prepreg)로 형성될 수 있다. 제1 절연층(110)은 제1 회로 패턴(131) 및 제1 비아(132)를 내부에 매립하도록 형성할 수 있다.The first insulating layer 110 may be formed of prepreg. The first insulating layer 110 may be formed to fill the first circuit pattern 131 and the first via 132 therein.

제1 회로 패턴(131)은 제1 절연층(110)에 내부에 형성될 수 있다. 여기서, 제1 회로 패턴(131)의 하부는 제1 절연층(110)의 외부로 노출될 수 있다. The first circuit pattern 131 may be formed inside the first insulating layer 110. Here, the lower portion of the first circuit pattern 131 may be exposed to the outside of the first insulating layer 110.

제1 비아(132)는 제1 절연층(110) 내부에 형성될 수 있다. 또한, 제1 비아(132)는 제1 회로 패턴(131) 상부에 형성될 수 있다. 즉, 제1 비아(132)는 제1 회로 패턴(131)과 전기적으로 연결될 수 있다.The first via 132 may be formed in the first insulating layer 110. In addition, the first via 132 may be formed on the first circuit pattern 131. That is, the first via 132 may be electrically connected to the first circuit pattern 131.

제2 절연층(120)은 제1 비아(132) 및 제1 절연층(110) 상부에 형성될 수 있다. 제2 절연층(120)은 프리프레그로 형성될 수 있다. 제1 절연층(110)은 제2 회로 패턴(133) 및 제2 비아(134)를 내부에 매립하도록 형성할 수 있다.The second insulating layer 120 may be formed on the first via 132 and the first insulating layer 110. The second insulating layer 120 may be formed of a prepreg. The first insulating layer 110 may be formed to fill the second circuit pattern 133 and the second via 134 therein.

제2 회로 패턴(133)은 제2 절연층(120) 내부에 형성될 수 있다. 또한, 제2 회로 패턴(133)은 제1 비아(132) 상부에 형성될 수 있다. 즉, 제2 회로 패턴(133)은 제1 비아(132)와 전기적으로 연결될 수 있다.The second circuit pattern 133 may be formed in the second insulating layer 120. In addition, the second circuit pattern 133 may be formed on the first via 132. That is, the second circuit pattern 133 may be electrically connected to the first via 132.

제2 비아(134)는 제2 절연층(120) 내부에 형성될 수 있다. 제2 비아(134)는 제2 회로 패턴(133) 상부에 형성될 수 있다. 즉, 제2 비아(134)는 제2 회로 패턴(133)과 전기적으로 연결될 수 있다.The second via 134 may be formed in the second insulating layer 120. The second via 134 may be formed on the second circuit pattern 133. That is, the second via 134 may be electrically connected to the second circuit pattern 133.

제3 회로 패턴(135)은 제2 비아(134) 상부에 형성될 수 있다. 또한, 제3 회로 패턴(135)은 제2 절연층(120) 상부에 형성될 수 있다. 제3 회로 패턴(135)은 제2 비아(134) 상부에 형성됨으로써, 제2 비아(134)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 회로 패턴(135)은 제2 절연층(120) 상부에 형성됨으로써, 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제3 회로 패턴(135)는 외부 전자 부품 등과 전기적으로 연결되는 접속 패드일 수 있다.The third circuit pattern 135 may be formed on the second via 134. In addition, the third circuit pattern 135 may be formed on the second insulating layer 120. The third circuit pattern 135 may be formed on the second via 134 to be electrically connected to the second via 134. The third circuit pattern 135 may be formed on the second insulating layer 120 to be exposed to the outside. For example, the third circuit pattern 135 may be a connection pad electrically connected to an external electronic component.

본 발명의 실시 예에 따른 제1 회로 패턴(131), 제1 비아(132), 제2 회로 패턴(133), 제2 비아(134) 및 제3 회로 패턴(135)은 전도성 페이스트 또는 금속과 같은 전도성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 전도성 물질은 구리가 될 수 있다. 그러나 전도성 물질은 구리로 한정되지 않으며, 동일한 기능을 수행할 수 있는 물질이면 어느 것도 가능하다.In an embodiment, the first circuit pattern 131, the first via 132, the second circuit pattern 133, the second via 134, and the third circuit pattern 135 may be formed of a conductive paste or metal. It may be formed of the same conductive material. For example, the conductive material can be copper. However, the conductive material is not limited to copper, and any material may be used as long as it can perform the same function.

표면처리층(140)은 제1 회로 패턴(131) 및 제3 회로 패턴(135)에 형성될 수 있다. 표면처리층(140)은 외부로 노출된 제1 회로 패턴(131) 및 제3 회로 패턴(135)의 전기적 특성과 내구성을 향상시키기 위해 형성될 수 있다. 표면처리층(140)은 제1 절연층(110) 외부로 노출된 제1 회로 패턴(131)의 하부에 형성될 수 있다. 또한, 표면처리층(140)은 제2 절연층(120) 외부로 노출된 제3 회로 패턴(135) 상부에 형성될 수 있다. 표면처리층(140)은 제3 회로 패턴(135) 및 제1 회로 패턴(131)의 외부로 노출된 표면에 전해 또는 무전해 Tin 도금, OSP, HASL 방법 등으로 형성될 수 있다.
The surface treatment layer 140 may be formed on the first circuit pattern 131 and the third circuit pattern 135. The surface treatment layer 140 may be formed to improve electrical characteristics and durability of the first circuit pattern 131 and the third circuit pattern 135 exposed to the outside. The surface treatment layer 140 may be formed under the first circuit pattern 131 exposed to the outside of the first insulating layer 110. In addition, the surface treatment layer 140 may be formed on the third circuit pattern 135 exposed to the outside of the second insulating layer 120. The surface treatment layer 140 may be formed on the surface exposed to the outside of the third circuit pattern 135 and the first circuit pattern 131 by electrolytic or electroless tin plating, OSP, HASL, or the like.

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판(100)은 제3 회로 패턴(135)을 제외한 제1 회로 패턴(131), 제2 회로 패턴(133), 제1 비아(132) 및 제2 비아(134)가 제1 절연층(110) 및 제2 절연층(120)에 매립된 형태로 형성될 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에서는 절연층(110, 120)이 회로 패턴(131, 133) 및 비아(132, 134)를 매립하여 보호하고 있으므로 솔더링(Soldering)을 위한 별도의 솔더 레지스트를 생략할 수 있다. 특히 절연층(110, 120)을 형성하는 프리프레그는 일반적인 솔더 레지스트와 다르게 유리 섬유(Glass fabric)을 포함하고 있어, 솔더 레지스트에 비해 신축성이 작고 강성이 크다. 즉, 본 발명의 실시 예에서 솔더 레지스트 대신에 솔더 레지스트보다 신축성이 작고 강성이 큰 절연층(110, 120)을 사용함으로써 인쇄회로기판의 휨 발생을 감소시킬 수 있다.
The printed circuit board 100 according to an exemplary embodiment of the present invention may include the first circuit pattern 131, the second circuit pattern 133, the first via 132, and the second via (except the third circuit pattern 135). The 134 may be formed to be embedded in the first insulating layer 110 and the second insulating layer 120. In addition, in the embodiment of the present invention, since the insulating layers 110 and 120 fill and protect the circuit patterns 131 and 133 and the vias 132 and 134, a separate solder resist for soldering may be omitted. have. In particular, the prepregs forming the insulating layers 110 and 120 include glass fabrics unlike general solder resists, and thus have smaller elasticity and greater rigidity than solder resists. That is, in the embodiment of the present invention, by using the insulating layers 110 and 120 that are smaller in elasticity and larger in rigidity than the solder resist, the warpage of the printed circuit board may be reduced.

도 2 내지 도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 예시도이다.
2 to 10 are views showing an example of a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 캐리어 기판(200)이 제공된다. 캐리어 기판(200)은 캐리어 절연층(210)과 캐리어 절연층(210) 양면에 형성되는 캐리어 금속박(220)을 포함할 수 있다. 캐리어 기판(200)의 캐리어 절연층(210)은 에폭시 수지 또는 불소 수지로 형성될 수 있다. 또는 캐리어 절연층(210)은 프리프레그로 형성될 수 있다. 캐리어 절연층(210)의 양면에 형성된 캐리어 금속박(220)은 구리로 형성될 수 있다. 그러나, 캐리어 금속박(220)을 구리에 한정하지 않으며, 동일한 성질의 캐리어 금속박이면 사용 가능하다.
2, a carrier substrate 200 is provided. The carrier substrate 200 may include a carrier insulation layer 210 and a carrier metal foil 220 formed on both sides of the carrier insulation layer 210. The carrier insulating layer 210 of the carrier substrate 200 may be formed of an epoxy resin or a fluorine resin. Alternatively, the carrier insulating layer 210 may be formed of a prepreg. The carrier metal foils 220 formed on both surfaces of the carrier insulating layer 210 may be formed of copper. However, the carrier metal foil 220 is not limited to copper and can be used as long as the carrier metal foil of the same property.

도 3을 참조하면, 캐리어 기판(200) 상부 및 하부에 제1 회로 패턴(131)이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 3, first circuit patterns 131 may be formed on and under the carrier substrate 200.

제1 회로 패턴(131)은 캐리어 기판(200) 상부에 패터닝 된 도금 레지스트(미도시)를 형성하고 무전해 도금 및 전해 도금을 수행한 후, 도금 레지스트(미도시)를 제거함으로써 형성될 수 있다. 제1 회로 패턴(131)은 전도성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 패턴(131)은 구리로 형성될 수 있다.
The first circuit pattern 131 may be formed by forming a patterned plating resist (not shown) on the carrier substrate 200, performing electroless plating and electrolytic plating, and then removing the plating resist (not shown). . The first circuit pattern 131 may be formed of a conductive material. For example, the first circuit pattern 131 may be formed of copper.

도 4를 참조하면, 제1 회로 패턴(131) 및 캐리어 기판(200) 상부에 제1 절연층(110)이 형성될 수 있다. 제1 절연층(110)은 프리프레그(Prepreg)로 형성될 수 있다. 이때 프리프레그 상부에는 제1 금속박(111)이 형성될 수 있다. 프리프레그의 상부에 형성된 제1 금속박(111)은 구리로 형성될 수 있다. 그러나, 제1 금속박(111)을 구리에 한정하지 않으며, 동일한 성질의 금속박이면 사용 가능하다.
Referring to FIG. 4, a first insulating layer 110 may be formed on the first circuit pattern 131 and the carrier substrate 200. The first insulating layer 110 may be formed of prepreg. In this case, the first metal foil 111 may be formed on the prepreg. The first metal foil 111 formed on the prepreg may be formed of copper. However, the first metal foil 111 is not limited to copper and can be used as long as the metal foil has the same properties.

도 5를 참조하면, 제1 절연층(110)에 제1 비아홀(151)을 형성할 수 있다. 제1 비아홀(151)은 제1 회로 패턴(131) 상부에 형성될 수 있다. 제1 비아홀(151)은 CNC 드릴 또는 레이저 드릴 등을 이용하여 형성될 수 있다. 이와 같이 형성된 제1 비아홀(151)에 의해서 제1 회로 패턴(131)의 상부가 노출될 수 있다.
Referring to FIG. 5, a first via hole 151 may be formed in the first insulating layer 110. The first via hole 151 may be formed on the first circuit pattern 131. The first via hole 151 may be formed using a CNC drill or a laser drill. An upper portion of the first circuit pattern 131 may be exposed by the first via hole 151 formed as described above.

도 6을 참조하면, 제1 비아(132) 및 제2 회로 패턴(133)을 형성할 수 있다. 제1 비아(132) 및 제2 회로 패턴(133) 형성 전에 제1 절연층(110) 상부에 형성된 제1 금속박(111)은 제거될 수 있다. 제1 금속박(111)을 제거한 후, 전도성 물질로 제1 비아홀(151) 내부가 충전되어 제1 비아(132)가 형성될 수 있다. 또한, 제1 비아(132) 상부 또는 제1 절연층(110) 상부에 제2 회로 패턴(133)이 형성될 수 있다. 여기서, 제1 비아(132) 및 제2 회로 패턴(133)은 전도성 페이스트로 충전되어 형성될 수 있다. 또한, 제1 비아(132) 및 제2 회로 패턴(133)은 무전해 도금 방법 및 전해 도금 방법으로 도금되어 형성될 수 있다. 여기서, 제1 비아(132) 및 제2 회로 패턴(133)은 구리로 형성될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않는다. 즉, 도금은 구리뿐만 아니라 전도성 물질 중 어느 것으로도 사용될 수 있다. 또한 제2 회로 패턴(133)의 경우, 제1 금속박(111)을 패터닝 하여 형성될 수 있다. 그러나 제1 비아(132) 및 제2 회로 패턴(133)을 형성하는 방법은 이에 한정되지 않는다. 제1 비아(132) 및 제2 회로 패턴(133)은 공지된 기술 중에서 어느 방법으로도 형성될 수 있다.
Referring to FIG. 6, a first via 132 and a second circuit pattern 133 may be formed. Before forming the first via 132 and the second circuit pattern 133, the first metal foil 111 formed on the first insulating layer 110 may be removed. After removing the first metal foil 111, the inside of the first via hole 151 may be filled with a conductive material to form the first via 132. In addition, a second circuit pattern 133 may be formed on the first via 132 or on the first insulating layer 110. Here, the first via 132 and the second circuit pattern 133 may be formed by filling with a conductive paste. In addition, the first via 132 and the second circuit pattern 133 may be plated and formed by an electroless plating method and an electrolytic plating method. Here, the first via 132 and the second circuit pattern 133 may be formed of copper. However, it is not limited thereto. That is, plating can be used with any of conductive materials as well as copper. In addition, the second circuit pattern 133 may be formed by patterning the first metal foil 111. However, the method of forming the first via 132 and the second circuit pattern 133 is not limited thereto. The first via 132 and the second circuit pattern 133 may be formed by any method known in the art.

도 7을 참조하면, 제2 회로 패턴(133) 및 제1 절연층(110) 상부에 제2 절연층(120)이 형성될 수 있다. 제2 절연층(120)은 프리프레그(Prepreg)로 형성될 수 있다. 이때 프리프레그 상부에는 제1 금속박(111)이 형성될 수 있다. 프리프레그의 상부에 형성된 제2 금속박(121)은 구리로 형성될 수 있다. 그러나, 제2 금속박(121)을 구리에 한정하지 않으며, 동일한 성질의 금속박이면 사용 가능하다.
Referring to FIG. 7, a second insulating layer 120 may be formed on the second circuit pattern 133 and the first insulating layer 110. The second insulating layer 120 may be formed of prepreg. In this case, the first metal foil 111 may be formed on the prepreg. The second metal foil 121 formed on the prepreg may be formed of copper. However, the second metal foil 121 is not limited to copper and can be used as long as the metal foil has the same properties.

도 8을 참조하면, 제2 절연층(120)에 제2 비아홀(152)을 형성할 수 있다. 제2 비아홀(152)은 제2 회로 패턴(133) 상부에 형성될 수 있다. 제2 비아홀(152)은 CNC 드릴 또는 레이저 드릴 등을 이용하여 형성될 수 있다. 이와 같이 형성된 제2 비아홀(152)에 의해서 제2 회로 패턴(133)의 상부가 노출될 수 있다.
Referring to FIG. 8, a second via hole 152 may be formed in the second insulating layer 120. The second via hole 152 may be formed on the second circuit pattern 133. The second via hole 152 may be formed using a CNC drill or a laser drill. An upper portion of the second circuit pattern 133 may be exposed by the second via hole 152 formed as described above.

도 9를 참조하면, 제2 비아(134) 및 제3 회로 패턴(135)을 형성할 수 있다. 제2 비아(134) 및 제3 회로 패턴(135) 형성 전에 제2 절연층(120) 상부에 형성된 제2 금속박(121)은 제거될 수 있다. 제2 금속박(121)을 제거한 후, 전도성 물질로 제2 비아홀(152) 내부가 충전되어 제2 비아(134)가 형성될 수 있다. 또한, 제2 비아(134) 상부 또는 제2 절연층(120) 상부에 제3 회로 패턴(135)이 형성될 수 있다. 여기서, 제2 비아(134) 및 제3 회로 패턴(135)은 전도성 페이스트로 충전되어 형성될 수 있다. 또한, 제2 비아(134) 및 제3 회로 패턴(135)은 무전해 도금 방법 및 전해 도금 방법으로 도금되어 형성될 수 있다. 여기서, 제2 비아(134) 및 제3 회로 패턴(135)은 구리로 형성될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않는다. 즉, 도금은 구리뿐만 아니라 전도성 물질 중 어느 것으로도 사용될 수 있다. 또한, 제3 회로 패턴(135)의 경우, 제2 금속박(121)을 패터닝 하여 형성될 수 있다.Referring to FIG. 9, a second via 134 and a third circuit pattern 135 may be formed. Before the second via 134 and the third circuit pattern 135 are formed, the second metal foil 121 formed on the second insulating layer 120 may be removed. After removing the second metal foil 121, the inside of the second via hole 152 may be filled with a conductive material to form a second via 134. In addition, a third circuit pattern 135 may be formed on the second via 134 or on the second insulating layer 120. The second via 134 and the third circuit pattern 135 may be formed by filling with a conductive paste. In addition, the second via 134 and the third circuit pattern 135 may be plated and formed by an electroless plating method and an electrolytic plating method. Here, the second via 134 and the third circuit pattern 135 may be formed of copper. However, the present invention is not limited thereto. That is, plating can be used with any of conductive materials as well as copper. In addition, the third circuit pattern 135 may be formed by patterning the second metal foil 121.

제2 비아(134) 및 제3 회로 패턴(135)을 형성하는 방법은 이에 한정되지 않는다. 제2 비아(134) 및 제3 회로 패턴(135)은 공지된 기술 중에서 어느 방법으로도 형성될 수 있다. The method of forming the second via 134 and the third circuit pattern 135 is not limited thereto. The second via 134 and the third circuit pattern 135 may be formed by any method known in the art.

도 10을 참조하면, 캐리어 기판(200)을 제거할 수 있다. 캐리어 기판(200)을 제거함에 따라 캐리어 기판(200) 상부에 형성된 인쇄회로기판과 하부에 형성된 인쇄회로기판이 분리될 수 있다. 도 10에서는 캐리어 기판(200)으로부터 분리된 인쇄회로기판(100) 중 하나를 도시하였다. 캐리어 기판(200)으로부터 분리된 다른 인쇄회로기판도 도 10에 도시된 인쇄회로기판(100)과 동일한 형태로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 10, the carrier substrate 200 may be removed. As the carrier substrate 200 is removed, the printed circuit board formed on the carrier substrate 200 and the printed circuit board formed on the bottom may be separated. 10 illustrates one of the printed circuit boards 100 separated from the carrier substrate 200. Other printed circuit boards separated from the carrier substrate 200 may also be formed in the same form as the printed circuit board 100 shown in FIG. 10.

캐리어 기판(200)의 제거를 위해서 우선 캐리어 절연층(210)과 캐리어 금속박(220)을 분리할 수 있다. 이후, 캐리어 절연층(210)으로부터 분리된 인쇄회로기판(100)의 하부에 부착된 캐리어 금속박(220)을 제거할 수 있다. 이와 같은 캐리어 기판(200)의 제거는 당업자가 용이하게 실시할 수 있는 사항으로 상세한 설명은 생략하도록 한다.In order to remove the carrier substrate 200, first, the carrier insulating layer 210 and the carrier metal foil 220 may be separated. Thereafter, the carrier metal foil 220 attached to the lower portion of the printed circuit board 100 separated from the carrier insulating layer 210 may be removed. The removal of the carrier substrate 200 is a matter that can be easily performed by those skilled in the art, and thus detailed description thereof will be omitted.

이와 같이 캐리어 기판(200)으로부터 분리된 인쇄회로기판(100)은 제3 회로 패턴(135)을 제외한 제1 회로 패턴(131), 제2 회로 패턴(133), 제1 비아(132) 및 제2 비아(134)가 제1 절연층(110) 및 제2 절연층(120)에 매립된 형태가 될 수 있다.
As such, the printed circuit board 100 separated from the carrier substrate 200 may include the first circuit pattern 131, the second circuit pattern 133, the first via 132, and the first circuit pattern excluding the third circuit pattern 135. The second via 134 may be embedded in the first insulating layer 110 and the second insulating layer 120.

도 11을 참조하면, 제1 절연층(110) 및 제2 절연층(120)의 외부로 노출된 제1 회로 패턴(131) 및 제3 회로 패턴(135)에 표면처리층(140)을 형성할 수 있다.Referring to FIG. 11, the surface treatment layer 140 is formed on the first circuit pattern 131 and the third circuit pattern 135 exposed to the outside of the first insulating layer 110 and the second insulating layer 120. can do.

도 10에서 캐리어 금속박(220)을 제거함으로써, 제1 절연층(110)에 형성된 제1 회로 패턴(131)의 하부가 외부에 노출될 수 있다. 또한, 제3 회로 패턴(135)은 제2 절연층(120) 상부에 형성됨으로써, 외부에 노출될 수 있다. 표면처리층(140)은 외부로 노출된 제3 회로 패턴(135) 및 제1 회로 패턴(131)의 전기적 특성과 내구성을 향상시키기 위해 형성될 수 있다. 표면처리층(140)은 제3 회로 패턴(135) 및 제1 회로 패턴(131)의 외부로 노출된 표면에 전해 또는 무전해 Tin 도금, OSP, HASL 방법 등으로 형성될 수 있다.
By removing the carrier metal foil 220 in FIG. 10, a lower portion of the first circuit pattern 131 formed on the first insulating layer 110 may be exposed to the outside. In addition, the third circuit pattern 135 may be formed on the second insulating layer 120 to be exposed to the outside. The surface treatment layer 140 may be formed to improve electrical characteristics and durability of the third circuit pattern 135 and the first circuit pattern 131 exposed to the outside. The surface treatment layer 140 may be formed on the surface exposed to the outside of the third circuit pattern 135 and the first circuit pattern 131 by electrolytic or electroless tin plating, OSP, HASL, or the like.

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법에 의하면, 제3 회로 패턴을 제외한 제1 회로 패턴, 제2 회로 패턴, 제1 비아 및 제2 비아가 제1 절연층 및 제2 절연층에 매립된 형태가 될 수 있다. 이와 같이 회로 패턴들이 절연층에 매립되어 있음으로 솔더링(Soldering) 시, 회로 패턴을 보호하기 위한 솔더 레지스트를 생략할 수 있다. According to the printed circuit board and the method of manufacturing the printed circuit board according to the embodiment of the present invention, the first circuit pattern, the second circuit pattern, the first via and the second via except for the third circuit pattern is the first insulating layer and the second It may be a form embedded in the insulating layer. As such, since the circuit patterns are embedded in the insulating layer, the solder resist for protecting the circuit patterns may be omitted during soldering.

또한, 본 발명의 실시 예에서는 절연층이 회로 패턴 및 비아를 매립하여 보호하고 있으므로 솔더링(Soldering)을 위한 별도의 솔더 레지스트를 생략할 수 있다. 특히 절연층을 형성하는 프리프레그는 일반적인 솔더 레지스트와 다르게 유리 섬유(Glass fabric)을 포함하고 있어, 솔더 레지스트에 비해 신축성이 작고 강성이 크다. 즉, 본 발명의 실시 예에서 솔더 레지스트 대신에 솔더 레지스트보다 신축성이 작고 강성이 큰 절연층을 사용함으로써 인쇄회로기판의 휨 발생을 감소시킬 수 있다.
In addition, in the embodiment of the present invention, since the insulating layer fills and protects the circuit pattern and the via, an additional solder resist for soldering may be omitted. In particular, the prepreg forming the insulating layer includes glass fabric unlike the general solder resist, and thus has a smaller elasticity and greater rigidity than the solder resist. That is, in the embodiment of the present invention, the occurrence of warpage of the printed circuit board can be reduced by using an insulating layer having a smaller elasticity and a higher rigidity than the solder resist instead of the solder resist.

본 발명의 실시 예에서는 설명의 편의를 위해서 3층 구조의 회로 패턴을 갖는 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법을 예시로 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 본 발명은 통상의 지식을 가진 자가 3층 이상의 구조의 회로 패턴을 포함하는 인쇄회로기판을 제조할 때 적용 가능할 것이다.
In the embodiment of the present invention, for convenience of description, a printed circuit board and a method of manufacturing the printed circuit board having a circuit pattern having a three-layer structure have been described as an example, but the present invention is not limited thereto. That is, the present invention will be applicable to a person having ordinary knowledge when manufacturing a printed circuit board including a circuit pattern having a structure of three or more layers.

이상 본 발명을 구체적인 실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the present invention. It is obvious that the modification or improvement is possible.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

100: 인쇄회로기판
110: 제1 절연층
111: 제1 금속박
120: 제2 절연층
121: 제2 금속박
131: 제1 회로 패턴
132: 제1 비아
133: 제2 회로 패턴
134: 제2 비아
135: 제3 회로 패턴
140: 표면처리층
151: 제1 비아홀
152: 제2 비아홀
200: 캐리어 기판
210: 캐리어 절연층
220: 캐리어 금속박100: printed circuit board
110: first insulating layer
111: first metal foil
120: second insulating layer
121: second metal foil
131: first circuit pattern
132: first via
133: second circuit pattern
134: second via
135: third circuit pattern
140: surface treatment layer
151: first via hole
152: second via hole
200: carrier substrate
210: carrier insulation layer
220: carrier metal foil

Claims (12)

제1 절연층;
상기 제1 절연층 상부에 형성된 제2 절연층;
상기 제1 절연층에 매립된 형태로 형성되는 제1 회로 패턴;
상기 제1 회로 패턴 상부에 형성되며, 상기 제1 절연층에 매립되는 제1 비아;
상기 제1 비아 및 상기 제1 절연층 상부에 형성되며, 상기 제2 절연층에 매립되는 제2 회로 패턴;
상기 제2 회로 패턴 상부에 형성되며, 상기 제2 절연층에 매립되는 제2 비아; 및
상기 제2 절연층 상부에 형성된 제3 회로 패턴;
를 포함하는 인쇄회로기판.
A first insulating layer;
A second insulating layer formed on the first insulating layer;
A first circuit pattern formed in a form embedded in the first insulating layer;
A first via formed on the first circuit pattern and buried in the first insulating layer;
A second circuit pattern formed on the first via and the first insulating layer and buried in the second insulating layer;
A second via formed on the second circuit pattern and buried in the second insulating layer; And
A third circuit pattern formed on the second insulating layer;
And a printed circuit board.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층은 프리프레그(Prepreg)인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
The first insulating layer and the second insulating layer is a printed circuit board, characterized in that the prepreg (Prepreg).
청구항 1에 있어서,
상기 제1 비아는 상기 제1 회로 패턴과 상기 제2 회로 패턴 사이에 형성되어 상호 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
The first via is a printed circuit board, characterized in that formed between the first circuit pattern and the second circuit pattern and electrically connected to each other.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 비아는 상기 제2 회로 패턴과 상기 제3 회로 패턴 사이에 형성되어 상호 전기적으로 연결되는 적을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
And the second via is formed between the second circuit pattern and the third circuit pattern and electrically connected to each other.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 회로 패턴의 하면은 상기 제1 절연층 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
The lower surface of the first circuit pattern is exposed to the outside of the first insulating layer.
청구항 5에 있어서,
상기 노출된 제1 회로 패턴의 하면에 형성되는 표면처리층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
The method according to claim 5,
The printed circuit board further comprises a surface treatment layer formed on the lower surface of the exposed first circuit pattern.
청구항 1에 있어서,
상기 제3 회로 패턴 상부에 형성되는 표면처리층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
The printed circuit board further comprises a surface treatment layer formed on the third circuit pattern.
캐리어 기판을 준비하는 단계;
상기 캐리어 기판 상부 및 하부에 제1 회로 패턴을 형성하는 단계;
상기 제1 회로 패턴 상부에 제1 절연층을 형성하는 단계;
상기 제1 회로 패턴 상부에 제1 비아를 형성하는 단계;
상기 제1 절연층 상부에 제2 회로 패턴을 형성하는 단계;
상기 제1 절연층 및 상기 제2 회로 패턴 상부에 제2 절연층을 형성하는 단계;
상기 제2 절연층 상부에 제2 비아를 형성하는 단계;
상기 제2 비아 상부에 제3 회로 패턴을 형성하는 단계; 및
상기 캐리어 기판을 제거하는 단계;
를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
Preparing a carrier substrate;
Forming first circuit patterns on and below the carrier substrate;
Forming a first insulating layer on the first circuit pattern;
Forming a first via on the first circuit pattern;
Forming a second circuit pattern on the first insulating layer;
Forming a second insulating layer on the first insulating layer and the second circuit pattern;
Forming a second via on the second insulating layer;
Forming a third circuit pattern on the second via; And
Removing the carrier substrate;
≪ / RTI >
청구항 8에 있어서,
상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층은 프리프레그로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
The method according to claim 8,
The first insulating layer and the second insulating layer is a printed circuit board manufacturing method, characterized in that formed by prepreg.
청구항 8에 있어서,
상기 캐리어 기판을 제거하는 단계 이후에,
상기 제3 회로 패턴 상부에 표면처리층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
The method according to claim 8,
After removing the carrier substrate,
The method of claim 1, further comprising forming a surface treatment layer on the third circuit pattern.
청구항 8에 있어서,
상기 캐리어 기판을 제거하는 단계에서,
상기 제1 회로 패턴의 하면이 상기 제1 절연층 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
The method according to claim 8,
In the step of removing the carrier substrate,
And a bottom surface of the first circuit pattern is exposed to the outside of the first insulating layer.
청구항 11에 있어서,
상기 캐리어 기판을 제거하는 단계 이후에,
상기 노출된 제1 회로 패턴의 하면에 표면처리층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.The method of claim 11,
After removing the carrier substrate,
The method of claim 1, further comprising forming a surface treatment layer on the lower surface of the exposed first circuit pattern.
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