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KR20130136367A - 기생 정전용량을 감쇄하는 터치 검출 장치 - Google Patents

기생 정전용량을 감쇄하는 터치 검출 장치 Download PDF

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KR20130136367A
KR20130136367A KR20120153871A KR20120153871A KR20130136367A KR 20130136367 A KR20130136367 A KR 20130136367A KR 20120153871 A KR20120153871 A KR 20120153871A KR 20120153871 A KR20120153871 A KR 20120153871A KR 20130136367 A KR20130136367 A KR 20130136367A
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sensor
touch
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pads
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안병식
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주식회사 아이피시티
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Abstract

본 발명의 일실시예는 복수 개의 센서 패드 및 상기 복수 개의 센서 패드 각각에 연결된 신호 배선을 포함하는 터치 패널의 터치 검출 장치에 있어서, 상기 복수 개의 센서 패드 중 터치 여부 검출 대상이 되는 특정 센서 패드와 인접한 다른 센서 패드 사이에 발생하는 기생 정전용량을 감쇄시키는 감쇄부를 포함하되, 상기 감쇄부는 상기 특정 센서 패드의 검출 시기에 상기 특정 센서 패드의 출력단 전압을 상기 특정 센서 패드의 신호 배선과 인접한 신호 배선을 가진 다른 센서 패드에 인가되도록 하는, 터치 검출 장치를 제공한다.

Description

기생 정전용량을 감쇄하는 터치 검출 장치{TOUCH DETECTING APPARATUS FOR REDUCING PARASITIC CAPACITANCE}
본 발명은 터치를 검출하는 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 터치를 검출하는 센서 패드의 출력단 전압을 인접한 다른 센서 패드에 인가하여 기생 정전용량을 감쇄하는 터치 검출 장치에 관한 것이다.
터치 스크린 패널은 영상 표시 장치의 화면에 표시된 문자나 도형을 사람의 손가락이나 다른 접촉 수단으로 접촉하여 사용자의 명령을 입력하는 장치로서, 영상 표시 장치 위에 부착되어 사용된다. 터치 스크린 패널은 사람의 손가락 등으로 접촉된 접촉 위치를 전기적 신호로 변환하고, 변환된 전기적 신호는 입력 신호로서 이용된다.
터치 스크린 패널을 구현하는 방식으로는 저항막 방식, 광감지 방식 및 정전 용량 방식 등이 알려져 있다. 이 중 정전 용량 방식의 터치 패널은 사람의 손 또는 물체가 접촉될 때 도전성 감지 패턴이 주변의 다른 감지 패턴 또는 접지 전극 등과 형성하는 정전 용량의 변화를 감지함으로써 접촉 위치를 전기적 신호로 변환한다.
도 1은 종래 기술에 따른 정전식 터치 스크린 패널의 일 예에 관한 분해 평면도이다.
도 1을 참고하면, 터치 스크린 패널(10)은 투명 기판(12)과 투명 기판(12) 위에 차례로 형성된 제1 센서 패턴층(13), 제1 절연막층(14), 제2 센서 패턴층(15) 및 제2 절연막층(16)과 금속 배선(17)으로 이루어진다.
제1 센서 패턴층(13)은 투명 기판(12) 위에 횡방향을 따라 연결될 수 있으며, 행 단위로 금속 배선(17)과 연결된다.
제2 센서 패턴층(15)은 제1 절연막층(14) 위에 열방향을 따라 연결될 수 있으며, 제1 센서 패턴층(13)과 중첩되지 않도록 제1 센서 패턴층(13)과 교호로 배치된다. 또한, 제2 센서 패턴층(15)은 열 단위로 금속 배선(17)과 연결된다.
터치 스크린 패널(10)에 사람의 손가락이나 접촉 수단이 접촉되면 제1 및 제2 센서 패턴층(13, 15) 및 금속 배선(17)을 통하여 구동 회로 측으로 접촉 위치에 따른 정전용량의 변화가 전달된다. 그리고 이렇게 전달된 정전용량의 변화가 전기적 신호로 변환됨에 따라 접촉 위치가 파악된다.
그러나 이러한 터치 스크린 패널(10)은 각 센서 패턴층(13, 15)에 인듐-틴 옥사이드(ITO)와 같은 투명한 도전성 물질로 이루어진 패턴을 별도로 구비하여야 하고, 센서 패턴층(13, 15) 사이에 절연막층(14)을 구비하여야 하므로 두께가 증가한다.
또한, 터치에 의해 미세하게 발생하는 정전용량의 변화를 수차례 축적하여야 터치 검출이 가능하기 때문에 높은 주파수로 정전용량 변화를 감지하여야 한다. 그리고, 정전용량의 변화를 정해진 시간 내에 충분히 축적하기 위해서는 낮은 저항을 유지하기 위한 금속 배선을 필요로 하는데, 이러한 금속 배선은 터치 스크린의 테두리에 베젤을 두껍게 하고 추가의 마스크 공정을 발생시킨다.
이러한 문제점을 해결하기 위해 도 2에 도시되는 바와 같은 터치 검출 장치가 제안되었다.
도 2에 도시되는 터치 검출 장치는 터치 패널(20)과 구동 장치(30) 및 이 둘을 연결하는 회로 기판(40)을 포함한다.
터치 패널(20)은 기판(21) 위에 형성되며 다각형의 매트릭스 형태로 배열되는 복수의 센서 패드(22) 및 센서 패드(22)에 연결되어 있는 복수의 신호 배선(23)을 포함한다.
각 신호 배선(23)은 한쪽 끝이 센서 패드(22)에 연결되어 있으며 다른 쪽 끝은 기판(21)의 아래 가장자리까지 뻗어 있다. 센서 패드(22)와 신호 배선(23)은 커버 유리(50)에 패터닝 될 수 있다.
구동 장치(30)는 복수의 센서 패드(22)를 순차적으로 하나씩 선택하여 해당 센서 패드(22)의 정전용량을 측정하고, 이를 통해 터치 발생 여부를 검출해낸다.
복수의 센서 패드(22)는 도전체로 형성되어 있으며, 각 센서 패드(22) 간 거리가 매우 가깝기 때문에, 기생 정전용량이 존재할 수 밖에 없다. 기생 정전용량은 터치 발생 여부 검출에 악영향을 미치게 한다.
따라서, 이러한 기생 정전용량을 최소화하여 터치 발생 여부 검출에의 오류를 방지하는 기술이 필요하다.
본 발명은 전술한 종래기술의 문제점을 해결하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 본 발명의 목적은, 복수의 센서 패드를 포함하는 터치 검출 장치에 있어서, 센서 패드 사이의 관계에 의한 기생 정전용량을 감쇄시켜 터치 여부 검출의 감도가 향상되도록 하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일실시예는 복수 개의 센서 패드 및 상기 복수 개의 센서 패드 각각에 연결된 신호 배선을 포함하는 터치 패널의 터치 검출 장치에 있어서, 상기 복수 개의 센서 패드 중 터치 여부 검출 대상이 되는 특정 센서 패드와 인접한 다른 센서 패드 사이에 발생하는 기생 정전용량을 감쇄시키는 감쇄부를 포함하되, 상기 감쇄부는 상기 특정 센서 패드의 검출 시기에 상기 특정 센서 패드의 출력단 전압을 상기 특정 센서 패드의 신호 배선과 인접한 신호 배선을 가진 다른 센서 패드에 인가되도록 하는, 터치 검출 장치를 제공한다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 감쇄부는 버퍼를 포함하며, 상기 버퍼의 입력단은 상기 특정 센서 패드의 출력단과 연결되고, 상기 버퍼의 출력단은 상기 다른 센서 패드에 각각 연결될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 복수 개의 센서 패드는 행 및 열 방향으로 배치되며, 상기 열과 열 사이에는 열 방향으로 배치되어 인접한 열에 속하는 센서 패드 간 관계에 따른 기생 정전용량 발생을 억제하는 더미 라인이 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 더미 라인에는 아무런 신호도 공급되지 않거나, 상기 특정 센서 패드에 공급되는 구동 신호가 인가될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 터치 여부 검출 대상인 특정 센서 패드의 선택을 위한 멀티플렉서를 구비하는 터치 검출부를 더 포함하고, 상기 멀티플렉서는 상기 더미 라인에 구동 신호 인가를 위한 더미 라인 구동 핀을 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 복수 개의 센서 패드는 상기 센서 패드를 구동하는 구동 장치로부터 멀리 떨어질수록 큰 면적을 가질 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는 복수 개의 센서 패드 및 상기 복수 개의 센서 패드 각각에 연결된 신호 배선을 포함하는 터치 패널의 터치 검출 방법에 있어서, 상기 복수 개의 센서 패드 중 터치 여부 검출 대상이 되는 특정 센서 패드와 인접한 다른 센서 패드 사이에 발생하는 기생 정전용량을 감쇄시키는 단계; 및 상기 특정 센서 패드의 출력단 전압 변화의 차이에 기초하여 터치 여부를 검출하는 단계를 포함하되, 상기 감쇄 단계는 상기 특정 센서 패드의 검출 시기에 상기 특정 센서 패드의 출력단 전압이 상기 특정 센서 패드의 신호 배선과 인접한 신호 배선을 가진 다른 센서 패드에 인가되도록 하는, 터치 검출 방법을 제공한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 감쇄 단계는 상기 특정 센서 패드의 출력단 전압이 버퍼에 인가되고, 상기 버퍼의 출력단 전압이 상기 다른 센서 패드에 인가되는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 복수 개의 센서 패드는 행 및 열 방향으로 배치되며, 상기 열과 열 사이에는 열 방향으로 배치되어 인접한 열에 속하는 센서 패드 간 관계에 따른 기생 정전용량 발생을 억제하는 더미 라인이 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 더미 라인에는 아무런 신호도 공급되지 않거나, 상기 특정 센서 패드에 공급되는 구동 신호가 인가될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 감쇄 단계는, 멀티플렉서를 이용하여 상기 터치 여부 검출 대상인 특정 센서 패드를 선택하는 단계를 포함하고, 상기 멀티플렉서는 상기 더미 라인에 구동 신호 인가를 위한 더미 라인 구동 핀을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 복수 개의 센서 패드는 상기 센서 패드를 구동하는 구동 장치로부터 멀리 떨어질수록 큰 면적을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 복수의 센서 패드를 포함하는 터치 검출 장치에 있어서, 검출 대상인 센서 패드의 출력단 전압을 인접한 다른 센서 패드에 인가함으로써, 기생 정전용량이 감쇄될 수 있으며, 이에 따라 터치 감도가 향상될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 복수의 센서 패드를 포함하는 터치 검출 장치에 있어서, 센서 패드의 열과 열 사이에 더미 라인을 형성함으로써 기생 정전용량을 더욱 감쇄시킬 수 있다.
본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 종래 기술에 따른 정전식 터치 스크린 패널의 일 예에 관한 분해 평면도이다.
도 2는 통상적인 터치 검출 장치의 분해 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 검출 장치의 구조를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 검출부를 예시한 회로도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 검출부의 예시적인 파형도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 검출 장치를 나타내는 도면이다.
도 7은 하나의 열에 속해 있는 n개의 센서 패드를 도시한 도면이다.
도 8은 센서 패드와 신호 배선의 배치에 관한 일 예를 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 검출 장치의 회로도를 간략화하여 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따라 형성된 더미 라인의 일 예에 관한 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 검출 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예는 기생 정전용량을 감쇄시켜 터치 감도를 향상시키는 터치 검출 방식과 관련된다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 검출 장치의 구조를 나타내는 도면이다.
도 3을 참조하면, 터치 검출 장치는 터치 패널(100)과 구동 장치(200)를 포함한다.
터치 패널(100)은 복수의 센서 패드(110) 및 센서 패드(110)에 연결되어 있는 복수의 신호 배선(120)을 포함한다.
예를 들어 복수의 센서 패드(110)는 사각형 또는 마름모꼴일 수 있으나 이와 다른 형태일 수도 있으며, 균일한 형태의 다각형 형태일 수도 있다. 센서 패드(110)는 인접한 다각형의 매트릭스 형태로 배열될 수 있다.
구동 장치(200)는 터치 검출부(210), 터치 정보 처리부(220), 메모리(230) 및 제어부(240) 등을 포함할 수 있으며, 하나 이상의 집적회로(IC) 칩으로 구현될 수 있다.
터치 검출부(210), 터치 정보 처리부(220), 메모리(230), 제어부(240)는 각각 분리되거나, 둘 이상의 구성 요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
터치 검출부(210)는 센서 패드(110) 및 신호 배선(120)과 연결된 복수의 스위치와 복수의 커패시터를 포함할 수 있으며, 제어부(240)로부터 신호를 받아 터치 검출을 위한 회로들을 구동하고, 터치 검출 결과에 대응하는 전압을 출력한다. 또한 터치 검출부(210)는 증폭기 및 아날로그-디지털 변환기를 포함할 수 있으며, 센서 패드(110)의 전압 변화의 차이를 변환, 증폭 또는 디지털화하여 메모리(230)에 기억시킬 수 있다.
터치 정보 처리부(220)는 메모리(230)에 기억된 디지털 전압을 처리하여 터치 여부, 터치 면적 및 터치 좌표 등의 필요한 정보를 생성한다.
메모리(230)는 터치 검출부(210)로부터 검출된 전압 변화의 차이에 기초한 디지털 전압과 터치 검출, 면적 산출, 터치 좌표 산출에 이용되는 미리 정해진 데이터 또는 실시간 수신되는 데이터를 기억한다.
제어부(240)는 터치 검출부(210) 및 터치 정보 처리부(220)를 제어하며, 마이크로 컨트롤 유닛(micro control unit, MCU)을 포함할 수 있으며, 펌 웨어를 통해 정해진 신호 처리를 수행할 수 있다.
도 4 및 도 5를 참고하여 도 3에 도시되는 터치 패널 및 터치 검출부의 동작에 대하여 상세하게 설명한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 검출부를 예시한 회로도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 검출부의 예시적인 파형도이다.
도 4를 참고하면, 터치 검출부(210)는 신호 배선(120)을 통하여 센서 패드(110)에 연결되어 있으며, 스위칭 동작을 하는 트랜지스터(211), 기생 커패시터(Cp), 구동 커패시터(Cdrv), 공통 전압 커패시터(Cvcom) 및 레벨 시프트 검출부(212)를 포함한다.
트랜지스터(211), 기생 커패시터(Cp), 구동 커패시터(Cdrv), 공통 전압 커패시터(Cvcom) 및 레벨 시프트 검출부(212)는 센서 패드(110) 및 신호 배선(120) 당 하나씩 그룹을 이룰 수 있으며, 앞으로 센서 패드(110), 신호 배선(120), 트랜지스터(211), 기생 커패시터(Cp), 구동 커패시터(Cdrv) 및 공통 전압 커패시터(Cvcom)를 합하여 "터치 센싱 유닛(touch sensing unit)"이라 한다. 이 터치 센싱 유닛은 각각의 구성요소가 멀티플렉서에 의해 전기적으로 연결된 경우를 포함하는 개념이다.
한편, 본 발명의 실시예에서는 터치가 발생하지 않았을 경우의 전기적 특성 또는 데이터 값을 "비터치 기준값 (non-touch reference value)"이라고 칭한다.
이하 편의상 커패시터와 그 정전용량의 도면 부호는 동일하게 사용한다.
트랜지스터(211)는 예를 들어 전계 효과 트랜지스터(field effect transistor)로서, 게이트(gate)에는 제어 신호(Vg)가 인가되고, 소스(source)에는 충전 신호(Vb)가 인가될 수 있으며 드레인(drain)은 신호 배선(120)에 연결될 수 있다. 물론 소스가 신호 배선(120)에 연결되고 드레인에 충전 신호(Vb)가 인가될 수도 있다. 제어 신호(Vg)와 충전 신호(Vb)는 제어부(240)에 의해 제어될 수 있으며, 트랜지스터(211) 대신 스위칭 동작을 할 수 있는 다른 소자가 사용될 수도 있다.
기생 정전용량(Cp)은 센서 패드(110)에 부수되는 정전용량을 의미하는 것으로 센서 패드(110), 신호 배선(120) 등에 의해 형성되는 일종의 기생 용량이다. 기생 정전용량(Cp)은 터치 검출부(210), 터치 패널, 영상 표시 장치에 의해 발생하는 임의의 기생 용량을 포함할 수 있다.
공통 전압 정전용량(Cvcom)은 터치 패널(100)이 LCD와 같은 표시 장치(도시하지 않음) 위에 장착될 때 표시 장치의 공통 전극(도시하지 않음)과 터치 패널(100) 사이에 형성되는 정전용량이다. 공통 전극에는 구형파 등의 공통 전압(Vcom)이 표시 장치에 의하여 인가된다. 한편 공통 전압 정전용량(Cvcom)도 일종의 기생 용량으로서 기생 정전용량(Cp)에 포함될 수 있으며, 이하 공통 전압 정전용량(CVcom)에 대한 별도로 언급이 없으면 공통 전압 정전용량(Cvcom)은 기생 정전용량(Cp)에 포함되는 것으로 하여 설명한다.
구동 정전용량(Cdrv)은 센서 패드(110)별 소정 주파수로 교번하는 교번 전압(Vdrv)을 공급하는 경로에 형성되는 정전용량이다. 구동 커패시터(Cdrv)에 인가되는 교번 전압(Vdrv)은 바람직하게는 구형파 신호이다. 교번 전압(Vdrv)은 듀티비(duty ratio)가 동일한 클럭 신호일 수도 있으나 듀티비가 상이할 수도 있다. 교번 전압(Vdrv)은 별도의 교번 전압 생성 수단에 의하여 제공될 수도 있으나, 공통 전압(Vcom)을 이용할 수도 있다.
한편 도 4에서 터치 정전용량(Ct)은 사용자가 센서 패드(110)를 터치할 경우에 센서 패드(110)와 사용자의 손가락 등의 터치 입력 도구 사이에 형성되는 정전용량을 나타낸 것이다.
도 5를 참고하면, 충전 신호(Vb)와 제어 신호(Vg)가 각각 트랜지스터(211)의 소스와 게이트에 인가되어 있다.
먼저, 센서 패드(110)에 터치 입력 도구가 터치되지 않은 경우(non-touch)에 대하여 살펴본다. 충전 신호(Vb)가 예를 들면 5V로 상승한 후에, 트랜지스터(211)의 게이트에 인가되는 제어 신호(Vg)가 저전압(VL)에서 고전압(VH)으로 올라가면 트랜지스터(211)가 턴 온되면서 충전 구간(T1)이 시작된다. 이에 따라 센서 패드(110)는 5V의 충전 신호(Vb)로 충전되며, 출력 전압(Vo)은 충전 전압(Vb)이 된다. 기생 커패시터(Cp), 구동 커패시터(Cdrv) 및 공통 전압 커패시터(Cvcom)에도 충전 전압(Vb)에 의하여 전하가 충전된다. 충전 구간(T1)에서는 트랜지스터(211)가 턴 온되므로 교번 전압(Vdrv)은 출력 전압(Vo)에 영향을 미치지 않는다.
다음, 제어 신호(Vg)가 고전압(VH)에서 저전압(VL)으로 내려가면서 센싱 구간(T2)이 시작되면 트랜지스터(211)가 턴 오프되고, 터치 커패시터(Ct), 기생 커패시터(Cp), 구동 커패시터(Cdrv) 및 공통 전압 커패시터(Cvcom)가 충전된 상태로 고립된다. 이 때, 충전된 전하를 안정적으로 고립시키기 위하여 레벨 시프트 검출부(212)의 입력단은 하이 임피던스를 가질 수 있다.
이와 같이 센서 패드(110) 등에 충전된 전하가 고립되어 있는 상태를 플로팅(floating) 상태라 한다. 이 때, 구동 커패시터(Cdrv)에 인가된 교번 전압(Vdrv)이, 예를 들면 0V에서 5V로, 상승하면 센서 패드(110)의 출력 전압(Vo)은 전압 레벨이 순간적으로 상승되고, 다시 5V에서 0V로 하강하면 출력 전압(Vo)의 레벨은 순간적으로 강하된다. 이 때의 전압 레벨의 상승과 강하는 연결된 정전 용량에 따라 상이한 값을 갖게 된다. 이렇게 연결된 정전 용량에 따라 전압 레벨의 상승 값 또는 하강 값이 바뀌는 현상은 "kick-back"이라고 불리기도 한다.
센서 패드(110)에 터치가 없는 경우, 즉 센서 패드(110)에 연결된 커패시터가 구동 커패시터(Cdrv)와 기생 커패시터(Cp)밖에 없는 경우에는 이들 커패시터(Cdrv, Cp)에 의한 출력 전압(Vo)의 전압 변동(ΔVo1)은 다음 [수학식 1]과 같다.
[수학식 1]
Figure pat00001
여기서 VdrvH와 VdrvL은 각각 교번 전압(Vdrv)의 하이 레벨 전압 및 로우 레벨 전압이다. [수학식 1]의 ΔVo1는 터치가 발생하지 않은 센서 패드(110)의 전기적 특성에 대응하므로, 앞서 설명한 “비터치 기준값”으로 설정될 수 있다.
다음으로 센서 패드(110)에 터치 입력 도구가 터치된 경우에 대하여 살펴본다. 터치 발생 시에는 센서 패드(110)와 터치 입력 도구 사이에 터치 커패시터(Ct)가 형성되며, 이에 따라 센서 패드(110)에 연결된 커패시터는 구동 커패시터(Cdrv)와 기생 커패시터(Cp) 외에도 터치 커패시터(Ct)가 더해진다. 앞서 설명한 방식과 마찬가지로 충전 구간(T3)을 거쳐 센싱 구간(T4)에서 이들 세 커패시터(Cdrv, Cp, Ct)에 의한 센서 패드(110)의 전압 변동(ΔVo2)은 다음 [수학식 2]와 같아진다.
[수학식 2]
Figure pat00002
[수학식 1]과 [수학식 2]를 비교하면, [수학식 2]의 분모 항목에 터치 정전용량(Ct)이 추가된 것이므로, 결국, 터치가 있는 경우의 전압 변동(ΔVo2)은 터치가 없는 경우의 전압 변동(ΔVo1)에 비하여 작고, 그 차이는 터치 용량(Ct)에 따라 달라진다. 이와 같이 터치 전후의 전압 변동(ΔVo)의 차이(ΔVo1 - ΔVo2)를 "레벨 시프트"라고 칭한다.
따라서, 터치 미발생 시의 센서 패드(110)에서의 출력 전압(Vo)의 변동분(ΔVo1) 및 터치 발생시 센서 패드(110)에서의 출력 전압(Vo)의 변동분(ΔVo2)을 측정하여 레벨 시프트가 발생하였는지를 파악할 수 있으며, 이를 통해 터치 발생 여부를 검출할 수 있다.
레벨 시프트 값이 클수록 터치 시와 비터치 시를 명확히 구분할 수 있음은 당연하다. 센서 패드(110)가 플로팅 상태일 때 교번 전압(Vdrv) 인가에 따른 출력 전압(Vo) 변동분(ΔVo1, ΔVo2)의 수식을 참조하면, 분모에 기생 정전용량(Cp)이 존재한다는 것을 알 수 있다.
본 발명의 일 실시예는 이러한 기생 정전용량(Cp)의 값을 최소화하여 교번 전압(Vdrv) 인가에 따른 출력 전압(Vo) 변동분(ΔVo1, ΔVo2)의 크기를 크게 하여, 레벨 시프트 값을 키우고자 한다.
먼저, 정전용량이 발생하는 원리에 대해 설명하면 다음과 같다.
서로 다른 극성으로 대전된 도체의 근처가 유전율(ε)을 갖는 물질로 둘러싸여 있을 때, 각 도체 간 전위의 크기에 따라 도체에 모이는 전하의 양(Q)을 정전용량(C)이라고 한다. 즉, 정전용량(C)은 다음의 [수학식 3]으로 표현될 수 있다.
[수학식 3]
C=ε*A／d
[수학식 3]을 참조하면, 정전용량(C)은 도체의 면적(A)에 비례하고 도체 사이의 거리(d)에 반비례한다.
도 2에 도시되는 바와 같은 터치 검출 장치에 있어서, 센서 패드 또는 신호 배선 사이에는 유리(Glass) 또는 OCA 등과 같은 유전 물질이 존재하며, 상기 센서 패드 또는 신호 배선들은 서로 이러한 유전 물질을 통해 절연되어 있다. 센서 패드와 신호 배선은 도체이므로, 터치 검출 장치는 수많은 도체와 그 주변에 존재하는 유전 물질을 포함하는 구조, 즉, 정전용량을 형성하는 커패시터 구조를 갖게 된다.
각 도체(센서 패드 또는 신호 배선)의 넓이와 도체 간 거리, 도체 사이에 존재하는 유전물질의 유전율(ε)에 의해 원하지 않는 정전용량이 형성되게 되며, 이러한 정전용량이 기생 정전용량(Cp)이 된다.
특히, 복수의 센서 패드가 행 및 열로 밀집하여 배치되는 터치 스크린 패널에서는 도체의 배열이 매우 조밀하고, 또한, 다수가 분포되어 있으므로, 이에 따라 발생하는 기생 정전용량(Cp)의 양은 매우 커지게 된다. 따라서, 이러한 기생 정전용량(Cp)을 감쇄 또는 보상하는 것은 터치 스크린 패널에 있어서 터치 검출과 관련된 성능에 영향을 미치는 중요한 요소가 된다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 검출 장치를 나타내는 도면이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 검출 장치에 있어서의 구동 장치(200)에는 감쇄부(250)가 더 포함될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 감쇄부(250)는 복수의 센서 패드(110) 중 현재 터치 여부 검출 대상이 되는 특정 센서 패드의 출력단 전압을 특정 센서 패드의 신호 배선과 인접한 신호 배선을 가진 다른 센서 패드에 공급한다. 이로 인해, 감쇄부(250)는 복수 개의 센서 패드 중 터치 여부 검출 대상이 되는 특정 센서 패드와 인접한 다른 센서 패드 사이에 발생하는 기생 정전용량을 감쇄시킬 수 있다.
도 7은 하나의 열에 속해 있는 n개의 센서 패드를 도시한 것으로, 기생 정전용량 감쇄의 원리를 설명하기 위한 도면이다.도 7을 참조하면, 감쇄부(250)는 동일한 열에 속하는 복수의 센서 패드 중 현재 터치 여부 검출 대상이 되는 센서 패드(110-i)의 출력단 전압을 다른 센서 패드(110-1, 110-2, …, 110-n)에 공급한다. 또한, 감쇄부(250)는 격리되어 배치되는 각 센서 패드(110-1, 110-2, …, 110-n) 간의 쇼트(short) 방지 등을 위한 버퍼(251)를 포함할 수 있다. 즉, 현재 터치 여부 검출 대상이 되는 센서 패드(110-i)의 출력단 전압이 버퍼(251)에 입력되고, 버퍼(251)의 출력단은 다른 센서 패드(110-1, 110-2, …, 110-n)들과 연결될 수 있다.
감쇄부(250)에 의해 기생 정전용량이 감쇄되는 이유에 대해 설명하면 다음과 같다.
2개의 도체와 그 사이에 존재하는 유전 물질로 이루어지는 커패시터 구조에 있어서, 해당 구조에 충전되는 전하량(Q)은 Q=CV와 같은 수식으로 표현될 수 있다. 여기서, C는 해당 구조의 정전용량 값이며, V는 양 도체 사이의 전위차이다.
상기 수식에서, 전압(V)을 0에 가깝도록 수렴시키면, 도체간 전위 차에 의해 끌려지는 전하량(Q)도 0에 가깝게 수렴시킬 수 있다. 정전용량(C)은 전하의 충전 능력에 비례하는 것이므로, 충전되는 전하량(Q)이 0에 가깝게 된다면, 도체 간 관계에 의해 형성되는 정전용량(C)도 0에 가깝게 수렴한다는 의미가 된다.
다시 도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예는 상기의 원리를 이용한 것으로, 특정 센서 패드(110-i)에 대해 터치 여부 검출을 하는 경우, 해당 센서 패드(110-i)와 주변에 존재하는 센서 패드(110-1, 110-2, …, 110-n)의 전위를 동일 레벨에 가깝도록 제어하여, 터치 여부 검출에 영향을 미치는 기생 정전용량(Cp)을 ‘0’에 가깝도록 보상하는 것이다.
예컨대, 도 7에 도시되는 바와 같이, 동일한 열에 속하는 센서 패드들 중 현재 터치 검출 대상이 되는 센서 패드(110-i)의 출력단 전압을 감쇄부(250)의 버퍼(251)를 통해 다른 센서 패드(110-1, 110-2, …, 110-n)에 각각 인가하면, 센서 패드(110-i)와 다른 센서 패드(110-1, 110-2, …, 110-n) 간 전위차가 최소화되며, 이에 따라, 센서 패드 간 관계에 의해 발생하였던 기생 정전용량이 효과적으로 감쇄될 수 있다.
한편, 도 7에서는 터치 검출 대상이 되는 센서 패드(110-i)와 동일한 열에 속해 있는 다른 센서 패드(110-1, 110-2, …, 110-n)에 센서 패드(110-i)의 출력단 전압을 인가하는 것으로 설명하였지만, 이에 한정되는 것은 아니며 각각의 센서 패드와 구동 장치를 연결하는 신호 배선의 연결 형태에 따라 복수 센서 패드(110-i)와 동일한 행에 속해 있는 다른 센서 패드들에 센서 패드(110-i)의 출력단 전압을 인가할 수도 있다.
도 8은 복수의 센서 패드로 구성되는 센서 패드 열이 복수 개 포함되는 터치 검출 장치를 간략화하여 나타낸 도면으로서, 각각의 센서 패드와 이에 각각 연결된 신호 배선의 배치를 나타낸 도면이다.
센서 패드(110) 및 이와 연결되는 신호 배선(120) 상호 간에 발생하는 기생 정전용량(Cp)의 크기는 상호 전기 플럭스(Electric Flux)의 밀도가 높게 존재하는 구간일수록 커진다. 전술한 바와 같이, 정전용량의 크기는 도체 간 거리가 가까울수록 커지기 때문에 근접한 센서 패드(110) 간 신호 배선(120) 사이의 관계에 의해 기생 정전용량(Cp)은 크게 발생하게 된다.
도 8을 참조하면, 동일한 열에 속해있는 센서 패드(110)의 신호 배선(120)들은 매우 근접하게 배치되어 있다. 예를 들어, 동일한 열에 배치되어 있는 제1 센서 패드(110-1)와 제2 센서 패드(110-2) 간의 관계를 살펴보면, 제1 센서 패드(110-1)에 연결된 제1 신호 배선(120-1)과 제2 센서 패드(110-2)에 연결된 제2 신호 배선(120-2)이 매우 근접한 거리로 나란하게 배치되어 있으며, 서로 인접하게 배치된 총 길이는 제2 센서 패드(110-2)와 구동 장치(200; 도 6 참조)까지의 거리인 것을 알 수 있다. 한편, 이와 비교하여 볼 때, 서로 다른 열에 속하는 센서 패드 간 관계에 있어서는 각 센서 패드(110)에 연결된 신호 배선(120) 간 거리가 멀리 떨어져 있기 때문에 기생 정전용량(Cp)이 상대적으로 작게 형성된다.
즉, 각 센서 패드의 신호 배선(120) 간 거리가 멀리 떨어져 있는 서로 다른 열에 속하는 센서 패드 사이에 발생하는 기생 정전용량(Cp) 보다 센서 패드의 신호 배선(120) 간 거리가 인접한 동일한 열에 속하는 센서 패드 사이에 발생하는 기생 정전용량(Cp)이 상대적으로 매우 커지게 된다.
따라서, 본 발명의 실시예에서는 인접한 센서 패드(110) 간에 형성되는 기생 정전용량(Cp)을 최소화하기 위해, 터치 여부 검출 대상이 되는 센서 패드(110)의 출력단 전압을 특정 센서 패드의 신호 배선과 인접한 신호 배선을 가진 다른 센서 패드(110)에 공급하여 준다.
한편, 센서 패드(110) 간 기생 정전용량(Cp)의 크기는 해당 센서 패드(110)가 구동 장치(200; 도 6 참조)로부터 먼 거리에 배치되어 있을수록 커지게 된다. 구동 장치(200)와 먼 거리에 있을수록 해당 센서 패드(110) 및 이와 이웃한 센서 패드(110)에 연결된 각각의 신호 배선(120)의 길이, 즉, 각 센서 패드(110)에 연결된 신호 배선(120)이 나란하게 배치된 길이가 길어지기 때문이다.
터치 여부 검출 시에는 터치 수단(예를 들면, 손가락 등)과 센서 패드(110) 간에 발생하는 터치 정전용량(Ct)의 크기를 파악하여 그 터치 면적 또한 검출하게 되는데, 터치 면적 검출의 정확성을 위해서는 터치 정전용량(Ct)의 크기가 명확하게 산출되어야 한다. 따라서, 상대적으로 기생 정전용량(Cp)의 크기에 영향을 받지 않는 것이 바람직하다.
전술한 바와 같이, 구동 장치(200)와 먼 거리에 배치되어 있는 센서 패드(110)들 간의 관계에서 상대적으로 큰 기생 정전용량(Cp)이 형성되게 되므로, 이러한 영향을 더욱 감쇄시키기 위해서는 도 8에 도시되는 바와 같이 구동 장치(200)와 먼 거리에 배치되어 있는 센서 패드(110)일수록 넓은 면적을 갖는 것이 바람직하다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 검출 장치의 회로도를 간략화하여 나타낸 도면이다.
도 9를 참조하면, 터치 검출부(210)에서 현재 터치 검출 대상으로 선택한 센서 패드(110)의 출력단 전압(Vo)이 감쇄부(250)의 버퍼(251)를 거쳐 특정 센서 패드의 신호 배선과 인접한 신호 배선을 가진 다른 센서 패드(110')들로 입력된다는 것을 알 수 있다. 구체적으로, 버퍼(251)의 입력단은 현재 터치 검출 대상이 되는 센서 패드(110)의 출력단과 연결되고, 버퍼(251)의 출력단은 다른 센서 패드(110')에 각각 연결될 수 있다. 버퍼(251)는 현재 터치 여부 검출 대상이 되는 센서 패드(110)와 다른 센서 패드(110') 간 쇼트의 방지, 신호의 조정 및 간섭 방지 등의 기능을 하는 버퍼 증폭기(Buffer Amplifier)로 구현될 수 있다. 이 때, 검출 대상인 센서 패드(110)의 출력단 전압(Vo)을 그대로 다른 센서 패드(110')에 인가해 주어 센서 패드 간 전위를 동일 레벨로 만들어야 하므로, 버퍼 증폭기의 이득은 1이 되어야 하나, 필요에 따라 변경될 수도 있다. 즉, 센서 패드(110) 간 전위차를 ‘0’에 가깝게 하기 위해 감쇄부(250)에 포함되는 버퍼(251)의 이득은 변경될 수도 있다.
감쇄부(250)를 통해 기생 정전용량(Cp) 중 가장 크게 기여하는 부분, 즉, 인접한 센서 패드 간 관계에 따라 형성되는 기생 정전용량(Cp)이 최소한으로 감쇄될 수 있다.
터치 검출부(210)의 다른 구성요소에 대한 설명 및 터치 검출 동작은 도 4를 참조하여 상세히 설명한 바와 같으므로, 여기서는 그 설명을 생략하기로 한다.
종래에는 터치 검출 대상이 되는 센서 패드(110)를 포함한 모든 센서 패드(110')는 플로팅(Floating), 접지(Gnd) 또는 프리 차지(Pre-charge) 중 어느 하나의 상태로 일괄적으로 설정되었었다.
그러나, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 터치 검출 대상이 되는 특정 센서 패드(110)에서의 출력단 전압(Vo)이 감쇄부(250)를 통해 특정 센서 패드(110)와 특정 센서 패드의 신호 배선과 인접한 신호 배선을 가진 다른 센서 패드(110')에 각각 인가된다. 따라서, 터치 검출 대상이 되는 센서 패드(110) 및 다른 센서 패드(110')들은 모두 플로팅 상태가 될 수 있다. 또한, 센서 패드(110) 및 다른 센서 패드(110')에 속하지 않는 센서 패드들은 종래 방식과 마찬가지로 플로팅(Floating), 접지(Gnd) 또는 프리 차지(Pre-charge) 중 어느 하나의 상태로 설정될 수 있다.
한편, 도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 검출 장치에 있어서는 복수의 센서 패드로 구성되는 열과 이웃하는 열 사이에 더미 라인(300)이 더 형성될 수 있다.
이는 특정 센서 패드(110)와 이웃하는 열에 속하는 센서 패드(110'') 간의 관계에 의한 기생 정전용량(Cp)을 감쇄시키기 위한 것이다.
구체적으로, 특정 열에 속하는 센서 패드(110)와 연결된 신호 배선(120)은 다른 열에 속하는 센서 패드(110'')와 연결된 신호 배선(120'')과의 관계에 있어서도 기생 정전용량(Cp)을 발생시킬 수 있다. 특히, 신호 배선(120)의 배치 형태로 비추어 보았을 때 구동 장치(200; 도 6 참조)로부터 멀리 떨어져 있는 센서 패드(110)일수록 그에 연결된 신호 배선(120)이 이웃 열의 센서 패드(110'')와 연결된 신호 배선(120'')과 매우 근접해 있기 때문에, 이웃 열에 속하는 센서 패드(110'')와의 관계에서 더욱 심한 기생 정전용량(Cp)을 발생시킨다.
이러한 이웃한 열 간의 관계에서 발생하는 기생 정전용량(Cp) 또한 감쇄시키기 위해, 열과 열 사이에는 더미 라인(300)이 형성될 수 있다.
더미 라인(300)은 열과 열 사이에서 구동 장치(200; 도 6참조)로부터 멀어지는 방향, 즉, 열 방향으로 연장될 수 있다.
열과 열 사이에 배치된 더미 라인(300)에는 아무런 신호도 인가되지 않을 수 있으나(고립 상태로 유지), 구동 장치(200; 도 6참조)로부터 구동 신호가 인가될 수도 있다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 검출 장치의 구성을 나타내는 도면으로서, 열과 열 사이에 배치된 더미 라인(300)에 구동 신호가 인가되는 원리를 설명하는 도면이다.
도 11을 참조하면, 터치 패널(100)에 복수의 센서 패드(110)가 N×M의 매트릭스 형태로 배열되는 경우, 구동 장치(200)의 터치 검출부(210)에는 N개의 멀티플렉서(MUX)를 포함한다.
즉, 하나의 열에 대해 하나의 멀티플렉서(MUX)가 구비되며, 멀티플렉서(MUX)는 하나의 열에 속하는 M개의 센서 패드(110) 중 하나를 선택한다. 이를 위해 멀티플렉서(MUX)에는 센서 패드 선택 핀(SP)이 M개 구비되고, M개의 센서 패드 선택 핀(SP)은 하나의 열에 속하는 M개의 센서 패드(110)들과 신호 배선을 통해 각각 연결된다. 멀티플렉서(MUX)에 의해 선택된 센서 패드(110)에는 구동 신호가 공급되어 터치 여부 검출이 이루어진다. 이 때, 해당 구동 신호가 터치 검출 대상이 되는 센서 패드(110)가 속하는 열의 좌우에 배치되어 있는 더미 라인(300)에도 공급될 수 있다. 이를 위해 멀티플렉서(MUX)는 더미 라인 구동 핀(DP)을 더 구비할 수 있다. 더미 라인 구동 핀(DP)은 센서 패드(110)에의 터치 여부 검출을 위한 구동 신호 인가 시, 해당 구동 신호가 더미 라인(300)에도 공급될 수 있도록 한다. 즉, 더미 라인(300)은 터치 검출부(210)의 멀티플렉서(MUX)에 구비된 더미 라인 구동 핀(DP)과 연결되어 있을 수 있다.
특정 센서 패드(110)에 대해 터치 여부 검출 동작이 이루어질 때, 이 센서 패드(110)와 인접한 열에 속하는 센서 패드는 서로 다른 전위를 가질 수 있으며, 이에 따라 이웃한 열에 속하는 센서 패드 간 관계에 의해 기생 정전용량(Cp)이 발생할 수 있다. 그러나, 도 11에 도시되는 바와 같이 특정 센서 패드(110)에 대한 터치 여부 검출 동작 시, 더미 라인(300)에도 구동 신호가 인가된다면, 해당 센서 패드(110)와 가장 인접한 도체인 더미 라인(300)은 실질적으로 동일한 전위를 갖게 되어, 열과 열 사이의 관계에 따른 기생 정전용량(Cp) 발생이 방지될 수 있다.
즉, 본 발명의 실시예에 따르면, 감쇄부(250; 도 9 참조)에 의해 인접한 센서 패드 사이에 발생하는 기생 정전용량 발생이 억제되며, 더미 라인(300)에 의해 이웃하는 열과의 관계에 따른 기생 정전용량 발생이 억제될 수 있다.
따라서, 기생 정전용량을 최소화시킬 수 있고, 이에 따라, 터치 여부 발생 검출의 감도를 향상시킬 수 있다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (12)

  1. 복수 개의 센서 패드 및 상기 복수 개의 센서 패드 각각에 연결된 신호 배선을 포함하는 터치 패널의 터치 검출 장치에 있어서,
    상기 복수 개의 센서 패드 중 터치 여부 검출 대상이 되는 특정 센서 패드와 인접한 다른 센서 패드 사이에 발생하는 기생 정전용량을 감쇄시키는 감쇄부를 포함하되,
    상기 감쇄부는 상기 특정 센서 패드의 검출 시기에 상기 특정 센서 패드의 출력단 전압이 상기 특정 센서 패드의 신호 배선과 인접한 신호 배선을 가진 다른 센서 패드에 인가되도록 하는, 터치 검출 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 감쇄부는 버퍼를 포함하며,
    상기 버퍼의 입력단은 상기 특정 센서 패드의 출력단과 연결되고, 상기 버퍼의 출력단은 상기 다른 센서 패드에 각각 연결되는, 터치 검출 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수 개의 센서 패드는 행 및 열 방향으로 배치되며, 상기 열과 열 사이에는 열 방향으로 배치되어 인접한 열에 속하는 센서 패드 간 관계에 따른 기생 정전용량 발생을 억제하는 더미 라인이 형성되는, 터치 검출 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 더미 라인에는 아무런 신호도 공급되지 않거나, 상기 특정 센서 패드에 공급되는 구동 신호가 인가되는, 터치 검출 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 터치 여부 검출 대상인 특정 센서 패드의 선택을 위한 멀티플렉서를 구비하는 터치 검출부를 더 포함하고,
    상기 멀티플렉서는 상기 더미 라인에 구동 신호 인가를 위한 더미 라인 구동 핀을 포함하는, 터치 검출 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 복수 개의 센서 패드는 상기 센서 패드를 구동하는 구동 장치로부터 멀리 떨어질수록 큰 면적을 갖는, 터치 검출 장치.
  7. 복수 개의 센서 패드 및 상기 복수 개의 센서 패드 각각에 연결된 신호 배선을 포함하는 터치 패널의 터치 검출 방법에 있어서,
    상기 복수 개의 센서 패드 중 터치 여부 검출 대상이 되는 특정 센서 패드와 인접한 다른 센서 패드 사이에 발생하는 기생 정전용량을 감쇄시키는 단계; 및
    상기 특정 센서 패드의 출력단 전압 변화의 차이에 기초하여 터치 여부를 검출하는 단계를 포함하되,
    상기 감쇄 단계는 상기 특정 센서 패드의 검출 시기에 상기 특정 센서 패드의 출력단 전압이 상기 특정 센서 패드의 신호 배선과 인접한 신호 배선을 가진 다른 센서 패드에 인가되도록 하는, 터치 검출 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 감쇄 단계는,
    상기 특정 센서 패드의 출력단 전압이 버퍼에 인가되고, 상기 버퍼의 출력단 전압이 상기 다른 센서 패드에 인가되는 단계를 포함하는, 터치 검출 방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 복수 개의 센서 패드는 행 및 열 방향으로 배치되며, 상기 열과 열 사이에는 열 방향으로 배치되어 인접한 열에 속하는 센서 패드 간 관계에 따른 기생 정전용량 발생을 억제하는 더미 라인이 형성되는, 터치 검출 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 더미 라인에는 아무런 신호도 공급되지 않거나, 상기 특정 센서 패드에 공급되는 구동 신호가 인가되는, 터치 검출 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 감쇄 단계는, 멀티플렉서를 이용하여 상기 터치 여부 검출 대상인 특정 센서 패드를 선택하는 단계를 포함하고,
    상기 멀티플렉서는 상기 더미 라인에 구동 신호 인가를 위한 더미 라인 구동 핀을 포함하는, 터치 검출 방법.
  12. 제7항에 있어서,
    상기 복수 개의 센서 패드는 상기 센서 패드를 구동하는 구동 장치로부터 멀리 떨어질수록 큰 면적을 갖는, 터치 검출 방법.
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