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KR20130124819A - Lighting device - Google Patents

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KR20130124819A
KR20130124819A KR1020120048246A KR20120048246A KR20130124819A KR 20130124819 A KR20130124819 A KR 20130124819A KR 1020120048246 A KR1020120048246 A KR 1020120048246A KR 20120048246 A KR20120048246 A KR 20120048246A KR 20130124819 A KR20130124819 A KR 20130124819A
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KR
South Korea
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light source
source module
disposed
reflector
heat sink
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KR1020120048246A
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임동녕
김천주
최태영
김도환
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엘지이노텍 주식회사
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Publication date
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Abstract

An embodiment relates to a lighting device. The lighting device according to the embodiment has a base part. A heat radiation body includes a member extended from the base. A light source module is arranged on the outer surface of the member. A reflection body is arranged on the member and has an arrangement hole for exposing the light source module. The light source module has a terminal plate electrically connected to at least two light source modules. The terminal plate is arranged on reflection body.

Description

조명 장치{LIGHTING DEVICE}LIGHTING DEVICE

실시 예는 조명 장치에 관한 것이다. An embodiment relates to a lighting device.

발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 재래식 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.Light emitting diodes (LEDs) are a type of semiconductor devices that convert electrical energy into light. The light emitting diode has advantages of low power consumption, semi-permanent lifetime, fast response speed, safety, and environmental friendliness compared with conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps. Therefore, much research has been conducted to replace conventional light sources with light emitting diodes. Light emitting diodes are increasingly used as light sources for various lamps used in indoor / outdoor, liquid crystal display devices, electric sign boards, streetlights, and the like .

실시 예는 광원 모듈과 방열체 사이의 전기적 접촉을 차단할 수 있는 조명 장치를 제공한다.The embodiment provides a lighting device capable of blocking electrical contact between the light source module and the heat sink.

또한, 실시 예는 커버에 발생될 수 있는 암부를 개선할 수 있는 조명 장치를 제공한다.In addition, the embodiment provides a lighting device that can improve the dark portion that can be generated in the cover.

또한, 실시 예는 후 배광(Omni Direction) 성능을 개선시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.In addition, the embodiment provides a lighting apparatus that can improve the omni direction performance.

또한, 실시 예는 조립 또는 제조 등의 작업성이 용이한 조명 장치를 제공한다.In addition, the embodiment provides a lighting device that is easy to work, such as assembly or manufacturing.

또한, 실시 예는 광 추출 효율을 향상시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.In addition, the embodiment provides a lighting apparatus that can improve the light extraction efficiency.

실시 예에 따른 조명 장치는, 베이스부와, 상기 베이스부로부터 연장된 부재를 포함하는 방열체; 상기 부재의 외측면 상에 배치된 광원 모듈; 및 상기 부재 상에 배치되고, 상기 광원 모듈을 노출시키는 배치홈을 갖는 반사체;를 포함하고, 상기 광원 모듈은 적어도 둘 이상이고, 상기 둘 이상의 광원 모듈들을 전기적으로 연결하는 터미널 플레이트를 포함하고, 상기 터미널 플레이트는 상기 반사체 상에 배치된다.In one embodiment, a lighting apparatus includes a heat sink including a base part and a member extending from the base part; A light source module disposed on an outer surface of the member; And a reflector disposed on the member, the reflector having an arrangement groove exposing the light source module, wherein the light source module is at least two, and includes a terminal plate electrically connecting the two or more light source modules. The terminal plate is disposed on the reflector.

실시 예에 따른 조명 장치를 사용하면, 광원 모듈과 방열체 사이의 전기적 접촉을 차단할 수 있는 이점이 있다.Using the lighting apparatus according to the embodiment, there is an advantage that can block the electrical contact between the light source module and the heat sink.

또한, 커버에 발생될 수 있는 암부를 개선할 수 있는 이점이 있다.In addition, there is an advantage that can improve the dark portion that can be generated in the cover.

또한, 후 배광 성능을 개선시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, there is an advantage that can improve post-light distribution performance.

또한, 조립 또는 제조 등의 작업성이 용이한 이점이 있다.In addition, there is an advantage that workability such as assembly or manufacturing is easy.

또한, 광 추출 효율을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, there is an advantage that can improve the light extraction efficiency.

도 1은 실시 예에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도,
도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도,
도 4는 도 2에 도시된 조명 장치의 분해 사시도,
도 5는 도 1에 도시된 조명 장치에서 커버를 제거한 경우의 정면도,
도 6은 도 1에 도시된 조명 장치에서 커버와 반사체를 제거한 경우의 정면도,
도 7은 도 2에 도시된 방열체만의 단면도,
도 8은 도 2에 도시된 방열체의 평면도,
도 9는 도 2에 도시된 하우징만의 사시도.
1 is a perspective view from above of a lighting device according to an embodiment;
2 is a perspective view from below of the lighting apparatus shown in FIG. 1;
3 is an exploded perspective view of the lighting apparatus shown in FIG.
4 is an exploded perspective view of the lighting apparatus shown in FIG. 2;
5 is a front view when the cover is removed from the lighting apparatus shown in FIG. 1;
6 is a front view when the cover and the reflector are removed from the lighting apparatus shown in FIG. 1;
7 is a cross-sectional view of only the heat sink shown in FIG. 2;
8 is a plan view of the heat sink shown in FIG.
9 is a perspective view of only the housing shown in FIG. 2;

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of embodiments according to the present invention, it is to be understood that where an element is described as being formed "on or under" another element, On or under includes both the two elements being directly in direct contact with each other or one or more other elements being indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

이하 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 따른 조명 장치를 설명한다.
Hereinafter, a lighting apparatus according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 실시 예에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 4는 도 2에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 5는 도 1에 도시된 조명 장치에서 커버를 제거한 경우의 정면도이고, 도 6은 도 1에 도시된 조명 장치에서 커버와 반사체를 제거한 경우의 정면도이다.1 is a perspective view from above of a lighting device according to an embodiment, FIG. 2 is a perspective view from below of a lighting device shown in FIG. 1, FIG. 3 is an exploded perspective view of the lighting device shown in FIG. 1, and FIG. 2 is an exploded perspective view of the lighting apparatus shown in FIG. 2, FIG. 5 is a front view when the cover is removed from the lighting apparatus shown in FIG. 1, and FIG. 6 is a front view when the cover and the reflector are removed from the lighting apparatus shown in FIG. 1. to be.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 실시 예에 따른 조명 장치는 커버(100), 광원 모듈(200), 반사체(300), 방열체(400), 하우징(500), 전원 제공부(600) 및 소켓(700)을 포함할 수 있다. 이하에서, 각 구성들을 구체적으로 설명하도록 한다.
1 to 6, the lighting apparatus according to the embodiment includes a cover 100, a light source module 200, a reflector 300, a radiator 400, a housing 500, a power supply unit 600, and It may include a socket 700. Hereinafter, each configuration will be described in detail.

<커버(100)><Cover 100>

커버(100)는 벌브(bulb) 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 개구(130)를 갖는다. The cover 100 has a bulb shape, is hollow, and has an opening 130 with a portion opened.

커버(100)는 광원 모듈(200)과 광학적으로 결합한다. 예를 들어, 커버(100)는 광원 모듈(200)에서 방출된 광을 확산, 산란 또는 여기 등을 시킬 수 있다.The cover 100 is optically coupled to the light source module 200. For example, the cover 100 may diffuse, scatter, or excite light emitted from the light source module 200.

커버(100)는 방열체(400)와 결합한다. 이를 위해, 커버(100)는 결합부(110)를 가질 수 있다. 결합부(110)는 방열체(400)의 결합홈(490)에 삽입될 수 있다. 결합부(110)는 나사산 형상의 체결구조를 가질 수 있다. 나사산 형상과 대응되는 나사홈 구조가 결합홈(490)에 형성되어, 커버(100)와 방열체(400)의 결합을 용이하게 할 수 있다.The cover 100 is coupled to the heat sink 400. To this end, the cover 100 may have a coupling portion (110). The coupling part 110 may be inserted into the coupling groove 490 of the heat sink 400. Coupling portion 110 may have a screw-shaped fastening structure. A screw groove structure corresponding to the screw thread shape may be formed in the coupling groove 490 to facilitate coupling of the cover 100 and the heat sink 400.

커버(100)의 두께는 1mm 이상 2mm 이하의 범위 내의 값을 가질 수 있다. The thickness of the cover 100 may have a value within the range of 1 mm or more and 2 mm or less.

커버(100)의 재질은 광원 모듈(200)에서 방출되는 광에 의한 사용자의 눈부심 방지를 위해 광 확산용 PC(폴리카보네이트)일 수 있다. 뿐만 아니라 커버(100)는 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE) 중 어느 하나일 수도 있다.The material of the cover 100 may be a light diffusion PC (polycarbonate) to prevent glare of a user by light emitted from the light source module 200. In addition, the cover 100 may be any one of glass, plastic, polypropylene (PP), and polyethylene (PE).

커버(100)의 내면은 부식처리되고 외면은 소정의 패턴이 적용되어 광원 모듈(200)에서 방출되는 광을 산란시킬 수 있다. 따라서, 사용자의 눈부심을 방지할 수 있다. An inner surface of the cover 100 may be corroded, and an outer surface thereof may be applied with a predetermined pattern to scatter light emitted from the light source module 200. Therefore, glare of the user can be prevented.

커버(100)는 후 배광을 위해 블로우(blow) 성형으로 제작될 수 있다. 블로우 성형 시, 커버(100)의 개구(130)의 직경은 3mm 이상 20mm 이하일 수 있다.
The cover 100 may be manufactured by blow molding for later light distribution. In blow molding, the diameter of the opening 130 of the cover 100 may be 3 mm or more and 20 mm or less.

<광원 모듈(200)><Light source module 200>

광원 모듈(200)은 소정의 광을 방출한다. The light source module 200 emits predetermined light.

광원 모듈(200)은 복수일 수 있다. 구체적으로, 광원 모듈(200)은 제1 광원 모듈(200a), 제2 광원 모듈(200b) 및 제3 광원 모듈(200c)을 포함할 수 있다. The light source module 200 may be plural in number. In detail, the light source module 200 may include a first light source module 200a, a second light source module 200b, and a third light source module 200c.

제1 내지 제3 광원 모듈(200a, 200b, 200c) 각각은 기판(210a)과 기판(210a) 상에 배치된 발광 소자(230a)를 포함할 수 있다. Each of the first to third light source modules 200a, 200b, and 200c may include a substrate 210a and a light emitting device 230a disposed on the substrate 210a.

기판(210a)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다. 기판(210a)의 표면은 빛을 효율적으로 반사하는 재질이거나, 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 코팅될 수 있다.The substrate 210a may be a circuit pattern printed on an insulator, and for example, a general printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, or the like may be used. It may include. The surface of the substrate 210a may be a material that efficiently reflects light, or may be coated with a color that efficiently reflects light, for example, white, silver, or the like.

기판(210a)은 중심에 소정의 홀(hole, 215a)을 가질 수 있다. 홀(215a)은 발광 소자(230a)들을 배열하기 위한 기준점이 될 수도 있고, 기판(210a)을 방열체(400)에 고정시키기 위한 나사가 삽입될 수도 있다.The substrate 210a may have a predetermined hole 215a at its center. The hole 215a may be a reference point for arranging the light emitting devices 230a, and a screw may be inserted to fix the substrate 210a to the heat sink 400.

발광 소자(230a)는 복수로 기판(210a)의 일 면 위에 배치될 수 있다. 발광 소자(230a)는 적색, 녹색, 청색의 광을 방출하는 발광 다이오드(Lighting Emitting Diode) 칩(chip)이거나 자외선 광(Ultraviolet light)를 방출하는 발광 다이오드 칩일 수 있다. 여기서, 발광 다이오드는 수평형(Lateral Type) 또는 수직형(Vertical Type)일 수 있고, 청색(Blue), 적색(Red), 황색(Yellow) 또는 녹색(Green)을 발산할 수 있다.The plurality of light emitting devices 230a may be disposed on one surface of the substrate 210a. The light emitting device 230a may be a light emitting diode chip emitting red, green, or blue light, or a light emitting diode chip emitting ultraviolet light. Here, the light emitting diode may be a horizontal type or a vertical type, and may emit blue, red, yellow, or green.

발광 소자(230a) 상에는 렌즈가 배치될 수 있다. 렌즈는 발광 소자(230a)를 덮도록 배치된다. 이러한 렌즈는 발광 소자(230a)로부터 방출하는 광의 지향각이나 광의 방향을 조절할 수 있다. 렌즈는 반구 타입으로서, 빈 공간 없이 실리콘 수지 또는 에폭시 수지와 같은 투광성 수지일 수 있다. 투광성 수지는 전체적으로 또는 부분적으로 분산된 형광체를 포함할 수도 있다. A lens may be disposed on the light emitting device 230a. The lens is disposed to cover the light emitting element 230a. Such a lens may adjust a direction or direction of light emitted from the light emitting element 230a. The lens is hemispheric type and may be a translucent resin such as a silicone resin or an epoxy resin with no void space. The light transmitting resin may include a phosphor dispersed wholly or partially.

발광 소자(230a)가 청색 발광 다이오드일 경우, 투광성 수지에 포함된 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. When the light emitting device 230a is a blue light emitting diode, phosphors included in the translucent resin may include garnet-based (YAG, TAG), silicate-based, nitride-based and oxynitride. It may include at least one or more of the system.

투광성 수지에 황색 계열의 형광체만을 포함되도록 하여 자연광(백색광)을 구현할 수 있지만, 연색지수의 향상과 색온도의 저감을 위해 녹색 계열의 형광체나 적색 계열을 형광체를 더 포함할 수 있다.Natural light (white light) can be realized by including only a yellow phosphor in the translucent resin. However, a green phosphor or a red phosphor may be further included to improve the color rendering index and reduce the color temperature.

투광성 수지에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 경우, 형광체의 색상에 따른 첨가 비율은 적색 계열의 형광체보다는 녹색 계열의 형광체를, 녹색 계열의 형광체보다는 황색 계열의 형광체를 더 많이 사용할 수 있다. 황색 계열의 형광체로는 가넷계의 YAG, 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 녹색 계열의 형광체로는 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 적색 계열의 형광체는 나이트라이드계를 사용할 수 있다. 투광성 수지에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 것 이외에도, 적색 계열의 형광체를 갖는 층, 녹색 계열의 형광체를 갖는 층 및 황색 계열의 형광체를 갖는 층이 각각 별개로 나뉘어 구성될 수 있다.When various kinds of phosphors are mixed in the light-transmissive resin, the addition ratio according to the color of the phosphor may use more green phosphors than red phosphors and more yellow phosphors than green phosphors. YAG, silicate, and oxynitride systems of the garnet system may be used as the yellow phosphor, silicate system and oxynitride system may be used as the green system phosphor, and nitrides may be used as the red system phosphor. have. A layer having a red-based phosphor, a layer having a green-based phosphor, and a layer having a yellow-based phosphor may be separately formed in addition to a mixture of various kinds of phosphors in the translucent resin.

광원 모듈(200)은 터미널 플레이트(Terminal Plate, 250)를 포함할 수 있다. 터미널 플레이트(250)를 통해 제1 내지 제3 광원 모듈(200a, 200b, 200c)은 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제3 광원 모듈(200a, 200b, 200c)은 2개의 터미널 플레이트(250)를 이용하여 전기적으로 직렬 연결될 수 있다. 여기서, 터미널 플레이트(250)는 제1 내지 제3 광원 모듈(200a, 200b, 200c)과 납땜을 통해서 접속될 수 있다.The light source module 200 may include a terminal plate 250. The first to third light source modules 200a, 200b, and 200c may be electrically connected through the terminal plate 250. For example, the first to third light source modules 200a, 200b, and 200c may be electrically connected in series using two terminal plates 250. Here, the terminal plate 250 may be connected to the first to third light source modules 200a, 200b, and 200c through soldering.

터미널 플레이트(250)은 도전성의 금속 재질일 수 있다. 예를 들어, 터미널 플레이트(250)는 구리, 니켈 및 아연도금 중 어느 하나일 수 있다. 터미널 플레이트(250)는 광원 모듈(200)의 제작을 위해 쉽게 휘어질 수 있는 금속 재질일 수 있다. 터미널 플레이트(250)의 두께는 0.1mm 이상 0.5mm 이하일 수 있다. 이러한 터미널 플레이트(250)를 사용함으로써, 방열체(400)에 광원 모듈(200)을 설치하기 위한 작업성이 개선될 수 있고, 와이어를 이용한 광원 모듈들간 연결보다 더 안정적으로 연결되는 이점이 있다.The terminal plate 250 may be a conductive metal material. For example, the terminal plate 250 may be any one of copper, nickel and zinc plating. The terminal plate 250 may be a metal material that can be easily bent for manufacturing the light source module 200. The thickness of the terminal plate 250 may be 0.1 mm or more and 0.5 mm or less. By using the terminal plate 250, the workability for installing the light source module 200 on the heat sink 400 can be improved, there is an advantage that the connection more stably than the connection between the light source modules using a wire.

광원 모듈(200)은 방열체(400)에 배치된다. 구체적으로, 제1 내지 제3 광원 모듈(200a, 200b, 200c)의 기판(210a)들은 방열체(400)의 부재(410)의 외측면(411) 상에 배치될 수 있다.
The light source module 200 is disposed on the heat sink 400. Specifically, the substrates 210a of the first to third light source modules 200a, 200b, and 200c may be disposed on the outer side surface 411 of the member 410 of the heat sink 400.

<반사체(300)><Reflective body 300>

반사체(300)는 방열체(400)와 결합한다. 구체적으로, 반사체(300)는 방열체(400)의 부재(410)와 결합할 수 있다. The reflector 300 is coupled to the heat sink 400. In detail, the reflector 300 may be coupled to the member 410 of the heat sink 400.

반사체(300)는 방열체(400)의 부재(410)와 형상과 대응되는 형상을 갖는다. 또한, 반사체(300)는 방열체(400)의 부재(410)를 덮을 수 있는 형상을 가질 수 있다. 구체적으로, 반사체(300)는 방열체(400)의 부재(410)의 상면 상에 배치되는 상부(310)와, 방열체(400)의 부재(410)의 측면 상에 배치되는 하부(330)를 가질 수 있다. The reflector 300 has a shape corresponding to the shape of the member 410 of the heat sink 400. In addition, the reflector 300 may have a shape capable of covering the member 410 of the heat sink 400. In detail, the reflector 300 includes an upper portion 310 disposed on the upper surface of the member 410 of the heat sink 400 and a lower portion 330 disposed on the side surface of the member 410 of the heat sink 400. It can have

반사체(300)의 상부(310)는 평평한 면을 포함할 수도 있고, 커버(100) 방향으로 볼록한 곡면을 포함할 수도 있다. 반사체(300)의 상부(310)가 곡면을 포함하면, 커버(100)의 최 상단부에 발생될 수 있는 암부를 줄일 수 있는 이점이 있다.The upper portion 310 of the reflector 300 may include a flat surface or may include a curved surface that is convex toward the cover 100. If the upper portion 310 of the reflector 300 includes a curved surface, there is an advantage that can reduce the dark portion that may occur in the uppermost portion of the cover 100.

반사체(300)의 상부(310)에서 커버(100)의 최 상단까지의 최소 길이는 15mm 이상일 수 있다. 반사체(300)의 상부(310)에서 커버(100)의 내면까지 길이가 15mm 미만이면 커버(100)의 최 상단에 암부가 발생될 수 있는 문제가 있다. 반사체(300)의 상부(310)에서 커버(100)의 내면까지의 최소 길이를 15mm 이상으로 하면, 암부의 발생을 현저히 줄일 수 있으며, 암부의 농도를 더 낮출 수 있다.The minimum length from the upper part 310 of the reflector 300 to the uppermost part of the cover 100 may be 15 mm or more. If the length from the upper portion 310 of the reflector 300 to the inner surface of the cover 100 is less than 15 mm, there is a problem that a dark portion may be generated at the top of the cover 100. When the minimum length from the upper portion 310 of the reflector 300 to the inner surface of the cover 100 is 15 mm or more, the occurrence of the dark portion may be significantly reduced, and the concentration of the dark portion may be further lowered.

반사체(300)는 배치홈(335)을 가질 수 있다. 배치홈(335)는 반사체(300)의 하부(330)에 형성된 것일 수 있다. 배치홈(335)은 방열체(400)의 부재(410)에 장착된 광원 모듈(200)이 배치되는 홈일 수 있다. 구체적으로, 배치홈(335)에는 광원 모듈(200)의 기판(210a)이 배치될 수 있다. 반사체(300)는 방열체(400)의 부재(410) 위에 배치되지만, 배치홈(335)에 의해 반사체(300)는 광원 모듈(200) 위에 배치되지 않는다.The reflector 300 may have an arrangement groove 335. The placement groove 335 may be formed in the lower portion 330 of the reflector 300. The placement groove 335 may be a groove in which the light source module 200 mounted on the member 410 of the heat sink 400 is disposed. Specifically, the substrate 210a of the light source module 200 may be disposed in the placement groove 335. The reflector 300 is disposed on the member 410 of the heat sink 400, but the reflector 300 is not disposed on the light source module 200 by the placement groove 335.

반사체(300)의 재질은 광원 모듈(200)에서 방출된 광을 반사하기 용이하고 내열성 특성도 함께 가진 백색의 PC(폴리카보네이트)일 수 있다. 이러한 반사체(300)는 실시 예에 따른 조명 장치의 광 추출 효율을 높일 수 있다.The material of the reflector 300 may be a white PC (polycarbonate) that easily reflects light emitted from the light source module 200 and has heat resistance. The reflector 300 may increase the light extraction efficiency of the lighting apparatus according to the embodiment.

반사체(300)는 전기 절연성을 갖는 재질일 수 있다. 반사체(300)는 방열체(400)의 부재(410)와 광원 모듈(200)의 터미널 플레이트(250) 사이에 배치될 수 있다. 이러한 반사체(300)는 터미널 플레이트(250)와 방열체(400) 사이의 전기적 접촉을 차단할 수 있다.The reflector 300 may be a material having electrical insulation. The reflector 300 may be disposed between the member 410 of the heat sink 400 and the terminal plate 250 of the light source module 200. The reflector 300 may block electrical contact between the terminal plate 250 and the heat sink 400.

반사체(300)의 표면은 표면 처리되어 광원 모듈(200)로부터의 광을 산란시켜 사용자의 눈부심을 방지할 수 있다.
The surface of the reflector 300 may be surface treated to scatter light from the light source module 200 to prevent glare of the user.

<방열체(400)><Radiator 400>

방열체(400)에는 광원 모듈(200)이 배치된다. 그리고, 방열체(400)는 광원 모듈(200)로부터 열을 전달받아 방열한다. 또한, 방열체(400)는 커버(100)와 결합하며, 전원 제공부(600)와 하우징(500)을 수납한다.The light source module 200 is disposed on the heat sink 400. The radiator 400 receives heat from the light source module 200 to radiate heat. In addition, the radiator 400 is coupled to the cover 100 and accommodates the power supply unit 600 and the housing 500.

도 7은 도 2에 도시된 방열체만의 단면도이다.7 is a cross-sectional view of only the heat sink shown in FIG. 2.

도 1 내지 도 7을 참조하면, 방열체(400)는 부재(410), 베이스부(430) 및 방열핀(450)을 포함할 수 있다.1 to 7, the radiator 400 may include a member 410, a base 430, and a radiator fin 450.

부재(410)는 베이스부(430)의 상부에서 위로 연장된 것일 수 있다. 부재(410)는 베이스부(430)와 일체일 수도 있고, 베이스부(430)와 별개의 구성으로서 베이스부(430)와 접착 또는 결합된 것일 수도 있다.The member 410 may extend upward from the base 430. The member 410 may be integrated with the base portion 430, or may be bonded or bonded to the base portion 430 as a separate configuration from the base portion 430.

부재(410)는 원통 형상을 가질 수 있다. 원통 형상의 부재(410)의 외면에는 광원 모듈(200)이 배치된다.The member 410 may have a cylindrical shape. The light source module 200 is disposed on an outer surface of the cylindrical member 410.

부재(410)는 광원 모듈(200)이 배치되는 측면(411)를 갖는다. 부재(410)는 측면(411)을 광원 모듈(200)의 수만큼 가질 수 있다. 예를 들어, 부재(410)는 제1 내지 제3 광원 모듈(200a, 200b, 200c)이 각각 배치되는 3개의 측면(411)들을 가질 수 있다. 3개의 측면(411)들은 제1 내지 제3 광원 모듈(200a, 200b, 200c)의 기판(210a)들의 하면과 면 접촉할 수 있다. 이를 위해, 3개의 측면(411)들은 평평한 면일 수 있다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니며, 3개의 측면(411)들은 곡면일 수 있다. 이 경우, 기판(210a)들은 플렉서블 기판일 수 있다.The member 410 has a side surface 411 on which the light source module 200 is disposed. The member 410 may have the side surfaces 411 as many as the light source modules 200. For example, the member 410 may have three side surfaces 411 on which the first to third light source modules 200a, 200b, and 200c are disposed. The three side surfaces 411 may be in surface contact with the bottom surfaces of the substrates 210a of the first to third light source modules 200a, 200b, and 200c. To this end, the three sides 411 may be flat surfaces. However, the present invention is not limited thereto, and the three side surfaces 411 may be curved. In this case, the substrates 210a may be flexible substrates.

측면(411)은, 도 7에 도시된 바와 같이, 실시 예에 따른 조명 장치의 중심축(X)과 실질적으로 평행할 수 있으나, 구체적으로, 측면(411)과 중심축(X) 사이의 각도는 0.5도 이상 3도 이하일 수 있다. 측면(411)과 중심축(X) 사이의 각도가 0도 이상 0.5도 이하이면 전면 배광 특성 약해지는 문제가 있고, 3도 이상이면 후 배광 특성이 약해지는 문제가 있다.As shown in FIG. 7, the side surface 411 may be substantially parallel to the central axis X of the lighting apparatus according to the embodiment, but specifically, an angle between the side surface 411 and the central axis X. May be 0.5 degrees or more and 3 degrees or less. If the angle between the side surface 411 and the central axis X is 0 degree or more and 0.5 degrees or less, there exists a problem of weakening the front light distribution characteristic, and when it is 3 degrees or more, there exists a problem of weakening the back light distribution characteristic.

측면(411)의 면적은, 도 6에 도시된 바와 같이, 기판(210a)의 하면의 면적보다 넓고, 기판(210a)은 측면(411)의 중심부가 아닌 하단부에 치우쳐 배치된다. 따라서, 측면(411)의 상단부에는 기판(210a)이 배치되지 않는다. 측면(411)의 상단부에 기판(210a)이 배치되지 않은 부분이 있으면, 광원 모듈(200)로부터 발생되는 열이 부재(410)에서 베이스부(430)측 방향뿐만 아니라 부재(410)의 상단부 측 방향으로도 전도되므로, 광원 모듈(200)의 온도를 신속히 낮출 수 있다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 방열 성능을 개선할 수 있다.As shown in FIG. 6, an area of the side surface 411 is wider than an area of the lower surface of the substrate 210a, and the substrate 210a is disposed at a lower end of the side surface 411 rather than a center portion thereof. Therefore, the substrate 210a is not disposed at the upper end of the side surface 411. If there is a portion where the substrate 210a is not disposed at the upper end of the side surface 411, the heat generated from the light source module 200 is not only in the direction of the base part 430 side of the member 410 but also in the upper end side of the member 410. Since it is also conducted in the direction, it is possible to quickly lower the temperature of the light source module 200. Therefore, it is possible to improve the heat dissipation performance of the lighting apparatus according to the embodiment.

여기서, 측면(411)의 최 상단에서 기판(210a)의 최 상단까지의 길이(a)는 3mm 이상 5mm 이하일 수 있다. a가 3mm보다 작으면 현저한 방열 효과를 얻을 수 없고, 5mm 이상이면 커버(100)의 최 상단에 발생되는 암부가 더 짙어지는 문제가 있다.Here, the length a from the top of the side surface 411 to the top of the substrate 210a may be 3 mm or more and 5 mm or less. If a is smaller than 3 mm, a remarkable heat dissipation effect cannot be obtained, and if 5 mm or more, a dark portion generated at the top of the cover 100 becomes thicker.

부재(410)의 두께는 2.5mm 이상 5mm 이하일 수 있다. 부재(410)의 두께가 2.5mm 보다 작으면 방열 성능이 좋지 않고, 5mm 보다 크면 방열체(400)의 재료 비용이 상승하는 문제와 내부에 전원 제공부(600)를 수납할 수 있는 공간이 작아지는 문제가 있다.The thickness of the member 410 may be 2.5 mm or more and 5 mm or less. If the thickness of the member 410 is less than 2.5mm, the heat dissipation performance is not good. If the thickness of the member 410 is greater than 5mm, the material cost of the heat dissipator 400 is increased and the space for accommodating the power supply unit 600 is small. There is a problem.

부재(410)는 연장부(413)을 가질 수 있다. 연장부(413)는 부재(410)의 최 상단에서 수납부(470) 방향으로 연장된 것일 수 있다. 연장부(413)에 의해, 광원 모듈(200)로부터 발생되는 열이 부재(410)의 상단부 측 방향으로도 더 많이 전도될 수 있으므로, 광원 모듈(200)의 온도를 신속히 낮출 수 있다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 방열 성능을 더 개선할 수 있다. 여기서, 연장부(413)의 길이는 측면(411)을 기준으로 10mm 이상 20mm 이하일 수 있다. Member 410 may have an extension 413. The extension part 413 may extend in the direction of the accommodating part 470 from the top of the member 410. By the extension part 413, since the heat generated from the light source module 200 can be conducted more toward the upper end side of the member 410, the temperature of the light source module 200 can be lowered quickly. Therefore, the heat dissipation performance of the lighting apparatus according to the embodiment may be further improved. Here, the length of the extension part 413 may be 10 mm or more and 20 mm or less based on the side surface 411.

베이스부(430)는 부재(410) 아래에 배치된다. 베이스부(430)와 부재(410)는 일체로서 형성된 것일 수 있다.The base portion 430 is disposed below the member 410. The base portion 430 and the member 410 may be formed integrally.

베이스부(430)의 외면에는 복수의 방열핀(450)들이 배치될 수 있다. 복수의 방열핀(450)들은 베이스부(430)의 외면에서 바깥으로 돌출된 것일 수 있다. 복수의 방열핀(450)들과 베이스부(430)는 일체일 수도 있고, 별개의 구성으로서 서로 결합된 것일 수 있다.A plurality of heat dissipation fins 450 may be disposed on an outer surface of the base part 430. The plurality of heat dissipation fins 450 may protrude outward from the outer surface of the base part 430. The plurality of heat dissipation fins 450 and the base part 430 may be integrated, or may be coupled to each other as a separate configuration.

방열핀(450)을 상단부와 하단부로 구분하면, 방열핀(450)의 상단부는 베이스부(430)의 상단부에서 하단부로 갈수록 폭이 넓어진다. 방열핀(450)의 상단부의 폭이 베이스부(430)의 상단부에서 하단부로 갈수록 넓어지면, 실시 예에 따른 조명 장치의 후 배광 특성이 개선될 수 있다. 이는 광원 모듈(200)에서 방출되는 광이 방열핀(450)의 상단부에 의해 차단되지 않기 때문이다. 도 6을 참조하여 더 구체적으로 설명하도록 한다.When the heat dissipation fin 450 is divided into an upper end and a lower end, the upper end of the heat dissipation fin 450 becomes wider from the upper end of the base part 430 to the lower end. When the width of the upper end portion of the heat dissipation fin 450 becomes wider from the upper end portion of the base portion 430 to the lower end portion, post-light distribution characteristics of the lighting apparatus according to the embodiment may be improved. This is because the light emitted from the light source module 200 is not blocked by the upper end of the heat radiation fin 450. This will be described in more detail with reference to FIG. 6.

도 6을 참조하면, 방열핀(450)의 상단부는 광원 모듈(200a)에서 방출되는 광을 고려하여 형성된 것일 수 있다. 구체적으로, 방열핀(450)의 상단부는 광원 모듈(200a)에서 방출되는 광의 배광 영역(L)을 고려하여 형성된 것일 수 있다. 즉, 방열핀(450)의 상단부는 광원 모듈(200a)의 배광 영역(L) 아래에 배치될 수 있다. 또는 방열핀(450)의 상단부는 광원 모듈(200a)의 배광 영역(L)과 오버랩되지 않도록 형성된 것일 수 있다.Referring to FIG. 6, the upper end of the heat radiation fin 450 may be formed in consideration of light emitted from the light source module 200a. Specifically, the upper end of the heat radiation fin 450 may be formed in consideration of the light distribution area (L) of the light emitted from the light source module 200a. That is, the upper end of the heat radiation fin 450 may be disposed under the light distribution area L of the light source module 200a. Alternatively, the upper end of the heat radiation fin 450 may be formed so as not to overlap the light distribution area L of the light source module 200a.

광원 모듈(200b)의 지향각과 방열핀(450)의 상단부는 아래의 관계를 가질 수 있다. 발광 소자(230b)의 중심을 관통하는 수직축(G)을 기준으로, 발광 소자(230b)의 최대 지향각(Z)은 상기 수직축(G)과 발광 소자(230b)의 중심을 지나고 방열핀(450)의 상단부의 접점(P)을 지나는 접선(C) 사이의 각도로 정의될 수 있다. 발광 소자(230b)의 최대 지향각(Z)이 위와 같이 정의되면, 실시 예에 따른 조명 장치는 후 배광 특성이 개선될 수 있다. 여기서, 상기 최대 지향각(Z)는 60도 이상 75도 이하일 수 있다. The orientation angle of the light source module 200b and the upper end of the heat dissipation fin 450 may have the following relationship. Based on the vertical axis G penetrating the center of the light emitting device 230b, the maximum directivity angle Z of the light emitting device 230b passes through the vertical axis G and the center of the light emitting device 230b and radiates the heat radiation fin 450. It may be defined as the angle between the tangent (C) passing through the contact point (P) of the upper end of. When the maximum directivity angle Z of the light emitting device 230b is defined as above, the lighting apparatus according to the embodiment may improve post-light distribution characteristics. Here, the maximum directing angle Z may be 60 degrees or more and 75 degrees or less.

발광 소자(230b)의 최대 지향각(Z)을 정의함에 있어서, 수직축(G)은 발광 소자(230b)의 중심이 아닌, 기판(210b)의 중심일 수 있다. 즉, 수직축(G)는 기판(210b)의 홀(215b)을 관통하는 축일 수도 있다.In defining the maximum directivity angle Z of the light emitting device 230b, the vertical axis G may be the center of the substrate 210b, not the center of the light emitting device 230b. That is, the vertical axis G may be an axis penetrating the hole 215b of the substrate 210b.

도 8은 도 2에 도시된 방열체(400)의 평면도이다.8 is a plan view of the heat sink 400 shown in FIG.

도 8을 참조하면, 방열핀(450)은 베이스부(430)의 외면과 수직한 방향으로 돌출된 것일 수 있다. Referring to FIG. 8, the heat radiating fins 450 may protrude in a direction perpendicular to the outer surface of the base portion 430.

방열핀(450)의 두께는 베이스부(430)의 외면에서 바깥으로 갈수록 얇아질 수 있다. 방열핀(450)의 두께는 0.8mm 이상 3.0mm 이하일 수 있다. The heat dissipation fin 450 may be thinner from the outer surface of the base portion 430 to the outside. The heat dissipation fin 450 may have a thickness of 0.8 mm or more and 3.0 mm or less.

복수의 방열핀(450)들은 미리 결정된 간격만큼 이격될 수 있다. 여기서, 두 개의 방열핀(450)들의 최 외측간 간격은 6mm 이상 7mm 이하일 수 있고, 최 내측간 간격은 4mm 이상 6mm 이하일 수 있다. 2개의 방열핀(450)들의 최 외측간 간격과 최 내측간 간격이 다르면, 방열 성능을 향상시킬 수 있으며, 방열핀(450)의 최 내측까지 분체 도장 작업을 용이하게 실시할 수 있다.The plurality of heat sink fins 450 may be spaced apart by a predetermined interval. Here, the outermost gap between the two heat sink fins 450 may be 6 mm or more and 7 mm or less, and the innermost gap may be 4 mm or more and 6 mm or less. If the gap between the outermost and innermost interval of the two heat radiation fins 450 is different, the heat dissipation performance can be improved, the powder coating operation to the innermost of the heat radiation fins 450 can be easily performed.

방열체(400)는 내부에 하우징(500)을 수납하기 위한 수납부(470)를 갖는다. 수납부(470)는 방열체(400)의 부재(410)와 베이스부(430)를 관통하는 관통홀일 수 있다.The heat sink 400 has an accommodating part 470 for accommodating the housing 500 therein. The accommodating part 470 may be a through hole penetrating the member 410 and the base part 430 of the radiator 400.

방열체(400)는 열 방출 효율이 뛰어난 금속 재질 또는 수지 재질일 수 있다. 방열체(400) 높은 열 전도율(일반적으로 150Wm-1K-1 이상이고, 보다 바람직하게는 200Wm-1K-1이상)을 갖는 물질로 만들어질 수 있다. 예를 들어, 구리(열전도율이 약 400Wm-1K-1), 알루미늄(열전도율이 약 250Wm-1K-1), 양극 산화처리된(adonized) 알루미늄, 알루미늄 합금, 마그네슘 합금일 수 있다. 또한, 폴리머(polymer)와 같이 금속 로딩된(metal loaded) 플라스틱 물질, 예를 들어 에폭시 또는 열 전도성 세라믹 물질(예를 들어, 알루미늄 실리콘 카바이트(AlSiC)(열전도율이 약 170 내지 200 Wm-1K-1)일 수 있다.
The radiator 400 may be a metal material or a resin material having excellent heat dissipation efficiency. The heat sink 400 may be made of a material having a high thermal conductivity (generally 150Wm-1K-1 or more, more preferably 200Wm-1K-1 or more). For example, it may be copper (about 400 Wm-1K-1 thermal conductivity), aluminum (about 250 Wm-1K-1 thermal conductivity), anodized aluminum, aluminum alloy, magnesium alloy. In addition, metal loaded plastic materials, such as polymers, for example epoxy or thermally conductive ceramic materials (e.g., aluminum silicon carbide (AlSiC) (thermal conductivity of about 170 to 200 Wm-1K-1) May be).

<하우징(500)><Housing 500>

도 9는 도 2에 도시된 하우징만의 사시도이다.9 is a perspective view of only the housing shown in FIG.

도 1 내지 도 9를 참조하면, 하우징(500)은 방열체(400) 내부에 배치된다. 구체적으로, 하우징(500)은 방열체(400)의 수납부(470)에 배치될 수 있다.1 to 9, the housing 500 is disposed inside the heat sink 400. In detail, the housing 500 may be disposed in the accommodating part 470 of the heat sink 400.

하우징(500)은 내부에 전원 제공부(600)를 수납하여 전원 제공부(600)를 보호한다. 이러한 하우징(500)은 방열체(400)로부터 방출되는 열을 전원 제공부(600)로 전도되는 것을 막음으로써, 전원 제공부(600)의 여러 부품(610)들의 온도 상승을 막을 수 있다.The housing 500 accommodates the power supply unit 600 therein to protect the power supply unit 600. The housing 500 may prevent the heat emitted from the radiator 400 from being conducted to the power supply 600, thereby preventing a temperature rise of various components 610 of the power supply 600.

하우징(500)은 상단 하우징(510)과 하단 하우징(550)을 포함할 수 있다. 상단 하우징(510)과 하단 하우징(550)은 결합하여 내부에 전원 제공부(600)를 수납할 수 있다.The housing 500 may include an upper housing 510 and a lower housing 550. The upper housing 510 and the lower housing 550 may be coupled to accommodate the power supply unit 600 therein.

상단 하우징(510)은 방열체(400)의 부재(410)와 전원 제공부(600)의 상단부 사이에 배치된다. 이러한 상단 하우징(510)은 방열체(400)에서 가장 많은 열이 발생되는 광원 모듈(200) 뒤에 배치되므로, 전원 제공부(600)의 부품(610)들의 온도 상승 폭을 줄일 수 있다.The upper housing 510 is disposed between the member 410 of the heat sink 400 and the upper end of the power supply 600. Since the upper housing 510 is disposed behind the light source module 200 that generates the most heat in the radiator 400, the temperature rise of the components 610 of the power supply unit 600 may be reduced.

하단 하우징(550)은 방열체(400)의 베이스부(430)와 전원 제공부(600)의 하단부 사이에 배치된다. 여기서, 하단 하우징(550)의 내부에는 전원 제공부(600)의 하단부를 고정하기 위해 실리콘 몰딩이 처리될 수 있다. 하단 하우징(550)은 외부 전원이 인가되는 소켓(700)과 결합될 수 있다.The lower housing 550 is disposed between the base portion 430 of the heat sink 400 and the lower end portion of the power supply 600. Here, silicon molding may be processed in the lower housing 550 to fix the lower end of the power supply unit 600. The lower housing 550 may be coupled to the socket 700 to which external power is applied.

하우징(500)은 전기 절연성과 내열성이 좋은 재질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(500)은 PC(폴리카보네이트)일 수 있다.
The housing 500 may be made of a material having good electrical insulation and heat resistance. For example, the housing 500 may be a PC (polycarbonate).

<전원 제공부(600)><Power supply unit 600>

도 2를 참조하면, 전원 제공부(600)는 지지기판(630)과, 상기 지지기판(630) 상에 탑재되는 다수의 부품(610)을 포함할 수 있다. 상기 다수의 부품(610)은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 광원 모듈(200)의 구동을 제어하는 구동칩, 광원 모듈(200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.
Referring to FIG. 2, the power supply unit 600 may include a support substrate 630 and a plurality of components 610 mounted on the support substrate 630. The plurality of components 610 may include, for example, a DC converter for converting AC power provided from an external power source into DC power, a driving chip for controlling driving of the light source module 200, and protecting the light source module 200. An electrostatic discharge (ESD) protection element may be included, but is not limited thereto.

이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the above description has been made with reference to the embodiments, these are only examples and are not intended to limit the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains should not be exemplified above without departing from the essential characteristics of the present embodiments. It will be appreciated that many variations and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

100: 커버
200: 광원 모듈
300: 반사체
400: 방열체
500: 하우징
600: 전원 제공부
700: 소켓
100: cover
200: light source module
300: reflector
400: radiator
500: housing
600: power supply unit
700: socket

Claims (9)

베이스부와, 상기 베이스부로부터 연장된 부재를 포함하는 방열체;
상기 부재의 외측면 상에 배치된 광원 모듈; 및
상기 부재 상에 배치되고, 상기 광원 모듈을 노출시키는 배치홈을 갖는 반사체;를 포함하고,
상기 광원 모듈은 적어도 둘 이상이고, 상기 둘 이상의 광원 모듈들을 전기적으로 연결하는 터미널 플레이트를 포함하고,
상기 터미널 플레이트는 상기 반사체 상에 배치되는 조명 장치.
A heat sink comprising a base portion and a member extending from the base portion;
A light source module disposed on an outer surface of the member; And
And a reflector disposed on the member, the reflector having an arrangement groove for exposing the light source module.
The light source module is at least two, and includes a terminal plate for electrically connecting the two or more light source modules,
And the terminal plate is disposed on the reflector.
제 1 항에 있어서,
상기 방열체의 부재는 셋 이상의 외측면들을 갖고,
상기 광원 모듈은,
상기 셋 이상의 외측면들 각각에 배치되고, 상기 터미널 플레이트와 전기적으로 접속되는 기판; 및
상기 기판 상에 배치된 복수의 발광 소자;를 포함하는 조명 장치.
The method of claim 1,
The member of the heat sink has three or more outer surfaces,
The light source module includes:
A substrate disposed on each of the at least three outer surfaces and electrically connected to the terminal plate; And
And a plurality of light emitting elements disposed on the substrate.
제 2 항에 있어서,
상기 반사체는 상기 부재와 대응되는 형상을 갖는 조명 장치.
3. The method of claim 2,
The reflector is a lighting device having a shape corresponding to the member.
제 3 항에 있어서,
상기 방열체는 상기 베이스부와 상기 부재를 관통하는 수납부를 갖고,
상기 반사체는 상기 배치홈을 갖는 하부와, 상기 수납부 위에 배치된 상부를 포함하는 조명 장치.
The method of claim 3, wherein
The heat sink has a housing portion penetrating the base portion and the member,
The reflector includes a lower portion having the placement groove, and an upper portion disposed on the receiving portion.
제 4 항에 있어서,
상기 반사체 상에 배치되고, 상기 방열체와 결합하는 커버를 더 포함하는 조명 장치.
5. The method of claim 4,
And a cover disposed on the reflector and coupled to the radiator.
제 5 항에 있어서,
상기 반사체의 상부는 상기 커버 방향으로 볼록한 곡면을 갖는 조명 장치.
The method of claim 5, wherein
The upper portion of the reflector has a curved surface convex in the cover direction.
제 5 항에 있어서,
상기 반사체의 상부에서 상기 커버까지의 최소 길이는 15mm 이상인 조명 장치.
The method of claim 5, wherein
The minimum length from the top of the reflector to the cover is at least 15mm.
제 1 항에 있어서,
상기 부재의 일측면과 상기 조명 장치의 중심축과의 각도는 0.5도 이상 3도 이하인 조명 장치.
The method of claim 1,
Lighting device of the angle between the one side of the member and the central axis of the lighting device is more than 0.5 degrees 3 degrees.
제 1 항에 있어서,
상기 부재의 외측면은 곡면이고,
상기 광원 모듈은 상기 곡면 상에 배치된 플렉서블 기판과 상기 기판 상에 배치된 발광 다이오드를 포함하는 조명 장치.
The method of claim 1,
The outer surface of the member is curved,
The light source module includes a flexible substrate disposed on the curved surface and a light emitting diode disposed on the substrate.
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