KR20130124819A - Lighting device - Google Patents
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Abstract
Description
실시 예는 조명 장치에 관한 것이다. An embodiment relates to a lighting device.
발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 재래식 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.Light emitting diodes (LEDs) are a type of semiconductor devices that convert electrical energy into light. The light emitting diode has advantages of low power consumption, semi-permanent lifetime, fast response speed, safety, and environmental friendliness compared with conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps. Therefore, much research has been conducted to replace conventional light sources with light emitting diodes. Light emitting diodes are increasingly used as light sources for various lamps used in indoor / outdoor, liquid crystal display devices, electric sign boards, streetlights, and the like .
실시 예는 광원 모듈과 방열체 사이의 전기적 접촉을 차단할 수 있는 조명 장치를 제공한다.The embodiment provides a lighting device capable of blocking electrical contact between the light source module and the heat sink.
또한, 실시 예는 커버에 발생될 수 있는 암부를 개선할 수 있는 조명 장치를 제공한다.In addition, the embodiment provides a lighting device that can improve the dark portion that can be generated in the cover.
또한, 실시 예는 후 배광(Omni Direction) 성능을 개선시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.In addition, the embodiment provides a lighting apparatus that can improve the omni direction performance.
또한, 실시 예는 조립 또는 제조 등의 작업성이 용이한 조명 장치를 제공한다.In addition, the embodiment provides a lighting device that is easy to work, such as assembly or manufacturing.
또한, 실시 예는 광 추출 효율을 향상시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.In addition, the embodiment provides a lighting apparatus that can improve the light extraction efficiency.
실시 예에 따른 조명 장치는, 베이스부와, 상기 베이스부로부터 연장된 부재를 포함하는 방열체; 상기 부재의 외측면 상에 배치된 광원 모듈; 및 상기 부재 상에 배치되고, 상기 광원 모듈을 노출시키는 배치홈을 갖는 반사체;를 포함하고, 상기 광원 모듈은 적어도 둘 이상이고, 상기 둘 이상의 광원 모듈들을 전기적으로 연결하는 터미널 플레이트를 포함하고, 상기 터미널 플레이트는 상기 반사체 상에 배치된다.In one embodiment, a lighting apparatus includes a heat sink including a base part and a member extending from the base part; A light source module disposed on an outer surface of the member; And a reflector disposed on the member, the reflector having an arrangement groove exposing the light source module, wherein the light source module is at least two, and includes a terminal plate electrically connecting the two or more light source modules. The terminal plate is disposed on the reflector.
실시 예에 따른 조명 장치를 사용하면, 광원 모듈과 방열체 사이의 전기적 접촉을 차단할 수 있는 이점이 있다.Using the lighting apparatus according to the embodiment, there is an advantage that can block the electrical contact between the light source module and the heat sink.
또한, 커버에 발생될 수 있는 암부를 개선할 수 있는 이점이 있다.In addition, there is an advantage that can improve the dark portion that can be generated in the cover.
또한, 후 배광 성능을 개선시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, there is an advantage that can improve post-light distribution performance.
또한, 조립 또는 제조 등의 작업성이 용이한 이점이 있다.In addition, there is an advantage that workability such as assembly or manufacturing is easy.
또한, 광 추출 효율을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, there is an advantage that can improve the light extraction efficiency.
도 1은 실시 예에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도,
도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도,
도 4는 도 2에 도시된 조명 장치의 분해 사시도,
도 5는 도 1에 도시된 조명 장치에서 커버를 제거한 경우의 정면도,
도 6은 도 1에 도시된 조명 장치에서 커버와 반사체를 제거한 경우의 정면도,
도 7은 도 2에 도시된 방열체만의 단면도,
도 8은 도 2에 도시된 방열체의 평면도,
도 9는 도 2에 도시된 하우징만의 사시도.1 is a perspective view from above of a lighting device according to an embodiment;
2 is a perspective view from below of the lighting apparatus shown in FIG. 1;
3 is an exploded perspective view of the lighting apparatus shown in FIG.
4 is an exploded perspective view of the lighting apparatus shown in FIG. 2;
5 is a front view when the cover is removed from the lighting apparatus shown in FIG. 1;
6 is a front view when the cover and the reflector are removed from the lighting apparatus shown in FIG. 1;
7 is a cross-sectional view of only the heat sink shown in FIG. 2;
8 is a plan view of the heat sink shown in FIG.
9 is a perspective view of only the housing shown in FIG. 2;
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.
본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of embodiments according to the present invention, it is to be understood that where an element is described as being formed "on or under" another element, On or under includes both the two elements being directly in direct contact with each other or one or more other elements being indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.
이하 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 따른 조명 장치를 설명한다.
Hereinafter, a lighting apparatus according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 실시 예에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 4는 도 2에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 5는 도 1에 도시된 조명 장치에서 커버를 제거한 경우의 정면도이고, 도 6은 도 1에 도시된 조명 장치에서 커버와 반사체를 제거한 경우의 정면도이다.1 is a perspective view from above of a lighting device according to an embodiment, FIG. 2 is a perspective view from below of a lighting device shown in FIG. 1, FIG. 3 is an exploded perspective view of the lighting device shown in FIG. 1, and FIG. 2 is an exploded perspective view of the lighting apparatus shown in FIG. 2, FIG. 5 is a front view when the cover is removed from the lighting apparatus shown in FIG. 1, and FIG. 6 is a front view when the cover and the reflector are removed from the lighting apparatus shown in FIG. 1. to be.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 실시 예에 따른 조명 장치는 커버(100), 광원 모듈(200), 반사체(300), 방열체(400), 하우징(500), 전원 제공부(600) 및 소켓(700)을 포함할 수 있다. 이하에서, 각 구성들을 구체적으로 설명하도록 한다.
1 to 6, the lighting apparatus according to the embodiment includes a
<커버(100)><
커버(100)는 벌브(bulb) 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 개구(130)를 갖는다. The
커버(100)는 광원 모듈(200)과 광학적으로 결합한다. 예를 들어, 커버(100)는 광원 모듈(200)에서 방출된 광을 확산, 산란 또는 여기 등을 시킬 수 있다.The
커버(100)는 방열체(400)와 결합한다. 이를 위해, 커버(100)는 결합부(110)를 가질 수 있다. 결합부(110)는 방열체(400)의 결합홈(490)에 삽입될 수 있다. 결합부(110)는 나사산 형상의 체결구조를 가질 수 있다. 나사산 형상과 대응되는 나사홈 구조가 결합홈(490)에 형성되어, 커버(100)와 방열체(400)의 결합을 용이하게 할 수 있다.The
커버(100)의 두께는 1mm 이상 2mm 이하의 범위 내의 값을 가질 수 있다. The thickness of the
커버(100)의 재질은 광원 모듈(200)에서 방출되는 광에 의한 사용자의 눈부심 방지를 위해 광 확산용 PC(폴리카보네이트)일 수 있다. 뿐만 아니라 커버(100)는 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE) 중 어느 하나일 수도 있다.The material of the
커버(100)의 내면은 부식처리되고 외면은 소정의 패턴이 적용되어 광원 모듈(200)에서 방출되는 광을 산란시킬 수 있다. 따라서, 사용자의 눈부심을 방지할 수 있다. An inner surface of the
커버(100)는 후 배광을 위해 블로우(blow) 성형으로 제작될 수 있다. 블로우 성형 시, 커버(100)의 개구(130)의 직경은 3mm 이상 20mm 이하일 수 있다.
The
<광원 모듈(200)><
광원 모듈(200)은 소정의 광을 방출한다. The
광원 모듈(200)은 복수일 수 있다. 구체적으로, 광원 모듈(200)은 제1 광원 모듈(200a), 제2 광원 모듈(200b) 및 제3 광원 모듈(200c)을 포함할 수 있다. The
제1 내지 제3 광원 모듈(200a, 200b, 200c) 각각은 기판(210a)과 기판(210a) 상에 배치된 발광 소자(230a)를 포함할 수 있다. Each of the first to third
기판(210a)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다. 기판(210a)의 표면은 빛을 효율적으로 반사하는 재질이거나, 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 코팅될 수 있다.The
기판(210a)은 중심에 소정의 홀(hole, 215a)을 가질 수 있다. 홀(215a)은 발광 소자(230a)들을 배열하기 위한 기준점이 될 수도 있고, 기판(210a)을 방열체(400)에 고정시키기 위한 나사가 삽입될 수도 있다.The
발광 소자(230a)는 복수로 기판(210a)의 일 면 위에 배치될 수 있다. 발광 소자(230a)는 적색, 녹색, 청색의 광을 방출하는 발광 다이오드(Lighting Emitting Diode) 칩(chip)이거나 자외선 광(Ultraviolet light)를 방출하는 발광 다이오드 칩일 수 있다. 여기서, 발광 다이오드는 수평형(Lateral Type) 또는 수직형(Vertical Type)일 수 있고, 청색(Blue), 적색(Red), 황색(Yellow) 또는 녹색(Green)을 발산할 수 있다.The plurality of
발광 소자(230a) 상에는 렌즈가 배치될 수 있다. 렌즈는 발광 소자(230a)를 덮도록 배치된다. 이러한 렌즈는 발광 소자(230a)로부터 방출하는 광의 지향각이나 광의 방향을 조절할 수 있다. 렌즈는 반구 타입으로서, 빈 공간 없이 실리콘 수지 또는 에폭시 수지와 같은 투광성 수지일 수 있다. 투광성 수지는 전체적으로 또는 부분적으로 분산된 형광체를 포함할 수도 있다. A lens may be disposed on the
발광 소자(230a)가 청색 발광 다이오드일 경우, 투광성 수지에 포함된 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. When the
투광성 수지에 황색 계열의 형광체만을 포함되도록 하여 자연광(백색광)을 구현할 수 있지만, 연색지수의 향상과 색온도의 저감을 위해 녹색 계열의 형광체나 적색 계열을 형광체를 더 포함할 수 있다.Natural light (white light) can be realized by including only a yellow phosphor in the translucent resin. However, a green phosphor or a red phosphor may be further included to improve the color rendering index and reduce the color temperature.
투광성 수지에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 경우, 형광체의 색상에 따른 첨가 비율은 적색 계열의 형광체보다는 녹색 계열의 형광체를, 녹색 계열의 형광체보다는 황색 계열의 형광체를 더 많이 사용할 수 있다. 황색 계열의 형광체로는 가넷계의 YAG, 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 녹색 계열의 형광체로는 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 적색 계열의 형광체는 나이트라이드계를 사용할 수 있다. 투광성 수지에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 것 이외에도, 적색 계열의 형광체를 갖는 층, 녹색 계열의 형광체를 갖는 층 및 황색 계열의 형광체를 갖는 층이 각각 별개로 나뉘어 구성될 수 있다.When various kinds of phosphors are mixed in the light-transmissive resin, the addition ratio according to the color of the phosphor may use more green phosphors than red phosphors and more yellow phosphors than green phosphors. YAG, silicate, and oxynitride systems of the garnet system may be used as the yellow phosphor, silicate system and oxynitride system may be used as the green system phosphor, and nitrides may be used as the red system phosphor. have. A layer having a red-based phosphor, a layer having a green-based phosphor, and a layer having a yellow-based phosphor may be separately formed in addition to a mixture of various kinds of phosphors in the translucent resin.
광원 모듈(200)은 터미널 플레이트(Terminal Plate, 250)를 포함할 수 있다. 터미널 플레이트(250)를 통해 제1 내지 제3 광원 모듈(200a, 200b, 200c)은 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제3 광원 모듈(200a, 200b, 200c)은 2개의 터미널 플레이트(250)를 이용하여 전기적으로 직렬 연결될 수 있다. 여기서, 터미널 플레이트(250)는 제1 내지 제3 광원 모듈(200a, 200b, 200c)과 납땜을 통해서 접속될 수 있다.The
터미널 플레이트(250)은 도전성의 금속 재질일 수 있다. 예를 들어, 터미널 플레이트(250)는 구리, 니켈 및 아연도금 중 어느 하나일 수 있다. 터미널 플레이트(250)는 광원 모듈(200)의 제작을 위해 쉽게 휘어질 수 있는 금속 재질일 수 있다. 터미널 플레이트(250)의 두께는 0.1mm 이상 0.5mm 이하일 수 있다. 이러한 터미널 플레이트(250)를 사용함으로써, 방열체(400)에 광원 모듈(200)을 설치하기 위한 작업성이 개선될 수 있고, 와이어를 이용한 광원 모듈들간 연결보다 더 안정적으로 연결되는 이점이 있다.The
광원 모듈(200)은 방열체(400)에 배치된다. 구체적으로, 제1 내지 제3 광원 모듈(200a, 200b, 200c)의 기판(210a)들은 방열체(400)의 부재(410)의 외측면(411) 상에 배치될 수 있다.
The
<반사체(300)><
반사체(300)는 방열체(400)와 결합한다. 구체적으로, 반사체(300)는 방열체(400)의 부재(410)와 결합할 수 있다. The
반사체(300)는 방열체(400)의 부재(410)와 형상과 대응되는 형상을 갖는다. 또한, 반사체(300)는 방열체(400)의 부재(410)를 덮을 수 있는 형상을 가질 수 있다. 구체적으로, 반사체(300)는 방열체(400)의 부재(410)의 상면 상에 배치되는 상부(310)와, 방열체(400)의 부재(410)의 측면 상에 배치되는 하부(330)를 가질 수 있다. The
반사체(300)의 상부(310)는 평평한 면을 포함할 수도 있고, 커버(100) 방향으로 볼록한 곡면을 포함할 수도 있다. 반사체(300)의 상부(310)가 곡면을 포함하면, 커버(100)의 최 상단부에 발생될 수 있는 암부를 줄일 수 있는 이점이 있다.The
반사체(300)의 상부(310)에서 커버(100)의 최 상단까지의 최소 길이는 15mm 이상일 수 있다. 반사체(300)의 상부(310)에서 커버(100)의 내면까지 길이가 15mm 미만이면 커버(100)의 최 상단에 암부가 발생될 수 있는 문제가 있다. 반사체(300)의 상부(310)에서 커버(100)의 내면까지의 최소 길이를 15mm 이상으로 하면, 암부의 발생을 현저히 줄일 수 있으며, 암부의 농도를 더 낮출 수 있다.The minimum length from the
반사체(300)는 배치홈(335)을 가질 수 있다. 배치홈(335)는 반사체(300)의 하부(330)에 형성된 것일 수 있다. 배치홈(335)은 방열체(400)의 부재(410)에 장착된 광원 모듈(200)이 배치되는 홈일 수 있다. 구체적으로, 배치홈(335)에는 광원 모듈(200)의 기판(210a)이 배치될 수 있다. 반사체(300)는 방열체(400)의 부재(410) 위에 배치되지만, 배치홈(335)에 의해 반사체(300)는 광원 모듈(200) 위에 배치되지 않는다.The
반사체(300)의 재질은 광원 모듈(200)에서 방출된 광을 반사하기 용이하고 내열성 특성도 함께 가진 백색의 PC(폴리카보네이트)일 수 있다. 이러한 반사체(300)는 실시 예에 따른 조명 장치의 광 추출 효율을 높일 수 있다.The material of the
반사체(300)는 전기 절연성을 갖는 재질일 수 있다. 반사체(300)는 방열체(400)의 부재(410)와 광원 모듈(200)의 터미널 플레이트(250) 사이에 배치될 수 있다. 이러한 반사체(300)는 터미널 플레이트(250)와 방열체(400) 사이의 전기적 접촉을 차단할 수 있다.The
반사체(300)의 표면은 표면 처리되어 광원 모듈(200)로부터의 광을 산란시켜 사용자의 눈부심을 방지할 수 있다.
The surface of the
<방열체(400)><
방열체(400)에는 광원 모듈(200)이 배치된다. 그리고, 방열체(400)는 광원 모듈(200)로부터 열을 전달받아 방열한다. 또한, 방열체(400)는 커버(100)와 결합하며, 전원 제공부(600)와 하우징(500)을 수납한다.The
도 7은 도 2에 도시된 방열체만의 단면도이다.7 is a cross-sectional view of only the heat sink shown in FIG. 2.
도 1 내지 도 7을 참조하면, 방열체(400)는 부재(410), 베이스부(430) 및 방열핀(450)을 포함할 수 있다.1 to 7, the
부재(410)는 베이스부(430)의 상부에서 위로 연장된 것일 수 있다. 부재(410)는 베이스부(430)와 일체일 수도 있고, 베이스부(430)와 별개의 구성으로서 베이스부(430)와 접착 또는 결합된 것일 수도 있다.The
부재(410)는 원통 형상을 가질 수 있다. 원통 형상의 부재(410)의 외면에는 광원 모듈(200)이 배치된다.The
부재(410)는 광원 모듈(200)이 배치되는 측면(411)를 갖는다. 부재(410)는 측면(411)을 광원 모듈(200)의 수만큼 가질 수 있다. 예를 들어, 부재(410)는 제1 내지 제3 광원 모듈(200a, 200b, 200c)이 각각 배치되는 3개의 측면(411)들을 가질 수 있다. 3개의 측면(411)들은 제1 내지 제3 광원 모듈(200a, 200b, 200c)의 기판(210a)들의 하면과 면 접촉할 수 있다. 이를 위해, 3개의 측면(411)들은 평평한 면일 수 있다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니며, 3개의 측면(411)들은 곡면일 수 있다. 이 경우, 기판(210a)들은 플렉서블 기판일 수 있다.The
측면(411)은, 도 7에 도시된 바와 같이, 실시 예에 따른 조명 장치의 중심축(X)과 실질적으로 평행할 수 있으나, 구체적으로, 측면(411)과 중심축(X) 사이의 각도는 0.5도 이상 3도 이하일 수 있다. 측면(411)과 중심축(X) 사이의 각도가 0도 이상 0.5도 이하이면 전면 배광 특성 약해지는 문제가 있고, 3도 이상이면 후 배광 특성이 약해지는 문제가 있다.As shown in FIG. 7, the
측면(411)의 면적은, 도 6에 도시된 바와 같이, 기판(210a)의 하면의 면적보다 넓고, 기판(210a)은 측면(411)의 중심부가 아닌 하단부에 치우쳐 배치된다. 따라서, 측면(411)의 상단부에는 기판(210a)이 배치되지 않는다. 측면(411)의 상단부에 기판(210a)이 배치되지 않은 부분이 있으면, 광원 모듈(200)로부터 발생되는 열이 부재(410)에서 베이스부(430)측 방향뿐만 아니라 부재(410)의 상단부 측 방향으로도 전도되므로, 광원 모듈(200)의 온도를 신속히 낮출 수 있다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 방열 성능을 개선할 수 있다.As shown in FIG. 6, an area of the
여기서, 측면(411)의 최 상단에서 기판(210a)의 최 상단까지의 길이(a)는 3mm 이상 5mm 이하일 수 있다. a가 3mm보다 작으면 현저한 방열 효과를 얻을 수 없고, 5mm 이상이면 커버(100)의 최 상단에 발생되는 암부가 더 짙어지는 문제가 있다.Here, the length a from the top of the
부재(410)의 두께는 2.5mm 이상 5mm 이하일 수 있다. 부재(410)의 두께가 2.5mm 보다 작으면 방열 성능이 좋지 않고, 5mm 보다 크면 방열체(400)의 재료 비용이 상승하는 문제와 내부에 전원 제공부(600)를 수납할 수 있는 공간이 작아지는 문제가 있다.The thickness of the
부재(410)는 연장부(413)을 가질 수 있다. 연장부(413)는 부재(410)의 최 상단에서 수납부(470) 방향으로 연장된 것일 수 있다. 연장부(413)에 의해, 광원 모듈(200)로부터 발생되는 열이 부재(410)의 상단부 측 방향으로도 더 많이 전도될 수 있으므로, 광원 모듈(200)의 온도를 신속히 낮출 수 있다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 방열 성능을 더 개선할 수 있다. 여기서, 연장부(413)의 길이는 측면(411)을 기준으로 10mm 이상 20mm 이하일 수 있다.
베이스부(430)는 부재(410) 아래에 배치된다. 베이스부(430)와 부재(410)는 일체로서 형성된 것일 수 있다.The
베이스부(430)의 외면에는 복수의 방열핀(450)들이 배치될 수 있다. 복수의 방열핀(450)들은 베이스부(430)의 외면에서 바깥으로 돌출된 것일 수 있다. 복수의 방열핀(450)들과 베이스부(430)는 일체일 수도 있고, 별개의 구성으로서 서로 결합된 것일 수 있다.A plurality of
방열핀(450)을 상단부와 하단부로 구분하면, 방열핀(450)의 상단부는 베이스부(430)의 상단부에서 하단부로 갈수록 폭이 넓어진다. 방열핀(450)의 상단부의 폭이 베이스부(430)의 상단부에서 하단부로 갈수록 넓어지면, 실시 예에 따른 조명 장치의 후 배광 특성이 개선될 수 있다. 이는 광원 모듈(200)에서 방출되는 광이 방열핀(450)의 상단부에 의해 차단되지 않기 때문이다. 도 6을 참조하여 더 구체적으로 설명하도록 한다.When the
도 6을 참조하면, 방열핀(450)의 상단부는 광원 모듈(200a)에서 방출되는 광을 고려하여 형성된 것일 수 있다. 구체적으로, 방열핀(450)의 상단부는 광원 모듈(200a)에서 방출되는 광의 배광 영역(L)을 고려하여 형성된 것일 수 있다. 즉, 방열핀(450)의 상단부는 광원 모듈(200a)의 배광 영역(L) 아래에 배치될 수 있다. 또는 방열핀(450)의 상단부는 광원 모듈(200a)의 배광 영역(L)과 오버랩되지 않도록 형성된 것일 수 있다.Referring to FIG. 6, the upper end of the
광원 모듈(200b)의 지향각과 방열핀(450)의 상단부는 아래의 관계를 가질 수 있다. 발광 소자(230b)의 중심을 관통하는 수직축(G)을 기준으로, 발광 소자(230b)의 최대 지향각(Z)은 상기 수직축(G)과 발광 소자(230b)의 중심을 지나고 방열핀(450)의 상단부의 접점(P)을 지나는 접선(C) 사이의 각도로 정의될 수 있다. 발광 소자(230b)의 최대 지향각(Z)이 위와 같이 정의되면, 실시 예에 따른 조명 장치는 후 배광 특성이 개선될 수 있다. 여기서, 상기 최대 지향각(Z)는 60도 이상 75도 이하일 수 있다. The orientation angle of the
발광 소자(230b)의 최대 지향각(Z)을 정의함에 있어서, 수직축(G)은 발광 소자(230b)의 중심이 아닌, 기판(210b)의 중심일 수 있다. 즉, 수직축(G)는 기판(210b)의 홀(215b)을 관통하는 축일 수도 있다.In defining the maximum directivity angle Z of the
도 8은 도 2에 도시된 방열체(400)의 평면도이다.8 is a plan view of the
도 8을 참조하면, 방열핀(450)은 베이스부(430)의 외면과 수직한 방향으로 돌출된 것일 수 있다. Referring to FIG. 8, the
방열핀(450)의 두께는 베이스부(430)의 외면에서 바깥으로 갈수록 얇아질 수 있다. 방열핀(450)의 두께는 0.8mm 이상 3.0mm 이하일 수 있다. The
복수의 방열핀(450)들은 미리 결정된 간격만큼 이격될 수 있다. 여기서, 두 개의 방열핀(450)들의 최 외측간 간격은 6mm 이상 7mm 이하일 수 있고, 최 내측간 간격은 4mm 이상 6mm 이하일 수 있다. 2개의 방열핀(450)들의 최 외측간 간격과 최 내측간 간격이 다르면, 방열 성능을 향상시킬 수 있으며, 방열핀(450)의 최 내측까지 분체 도장 작업을 용이하게 실시할 수 있다.The plurality of
방열체(400)는 내부에 하우징(500)을 수납하기 위한 수납부(470)를 갖는다. 수납부(470)는 방열체(400)의 부재(410)와 베이스부(430)를 관통하는 관통홀일 수 있다.The
방열체(400)는 열 방출 효율이 뛰어난 금속 재질 또는 수지 재질일 수 있다. 방열체(400) 높은 열 전도율(일반적으로 150Wm-1K-1 이상이고, 보다 바람직하게는 200Wm-1K-1이상)을 갖는 물질로 만들어질 수 있다. 예를 들어, 구리(열전도율이 약 400Wm-1K-1), 알루미늄(열전도율이 약 250Wm-1K-1), 양극 산화처리된(adonized) 알루미늄, 알루미늄 합금, 마그네슘 합금일 수 있다. 또한, 폴리머(polymer)와 같이 금속 로딩된(metal loaded) 플라스틱 물질, 예를 들어 에폭시 또는 열 전도성 세라믹 물질(예를 들어, 알루미늄 실리콘 카바이트(AlSiC)(열전도율이 약 170 내지 200 Wm-1K-1)일 수 있다.
The
<하우징(500)><
도 9는 도 2에 도시된 하우징만의 사시도이다.9 is a perspective view of only the housing shown in FIG.
도 1 내지 도 9를 참조하면, 하우징(500)은 방열체(400) 내부에 배치된다. 구체적으로, 하우징(500)은 방열체(400)의 수납부(470)에 배치될 수 있다.1 to 9, the
하우징(500)은 내부에 전원 제공부(600)를 수납하여 전원 제공부(600)를 보호한다. 이러한 하우징(500)은 방열체(400)로부터 방출되는 열을 전원 제공부(600)로 전도되는 것을 막음으로써, 전원 제공부(600)의 여러 부품(610)들의 온도 상승을 막을 수 있다.The
하우징(500)은 상단 하우징(510)과 하단 하우징(550)을 포함할 수 있다. 상단 하우징(510)과 하단 하우징(550)은 결합하여 내부에 전원 제공부(600)를 수납할 수 있다.The
상단 하우징(510)은 방열체(400)의 부재(410)와 전원 제공부(600)의 상단부 사이에 배치된다. 이러한 상단 하우징(510)은 방열체(400)에서 가장 많은 열이 발생되는 광원 모듈(200) 뒤에 배치되므로, 전원 제공부(600)의 부품(610)들의 온도 상승 폭을 줄일 수 있다.The
하단 하우징(550)은 방열체(400)의 베이스부(430)와 전원 제공부(600)의 하단부 사이에 배치된다. 여기서, 하단 하우징(550)의 내부에는 전원 제공부(600)의 하단부를 고정하기 위해 실리콘 몰딩이 처리될 수 있다. 하단 하우징(550)은 외부 전원이 인가되는 소켓(700)과 결합될 수 있다.The
하우징(500)은 전기 절연성과 내열성이 좋은 재질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(500)은 PC(폴리카보네이트)일 수 있다.
The
<전원 제공부(600)><
도 2를 참조하면, 전원 제공부(600)는 지지기판(630)과, 상기 지지기판(630) 상에 탑재되는 다수의 부품(610)을 포함할 수 있다. 상기 다수의 부품(610)은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 광원 모듈(200)의 구동을 제어하는 구동칩, 광원 모듈(200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.
Referring to FIG. 2, the
이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the above description has been made with reference to the embodiments, these are only examples and are not intended to limit the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains should not be exemplified above without departing from the essential characteristics of the present embodiments. It will be appreciated that many variations and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.
100: 커버
200: 광원 모듈
300: 반사체
400: 방열체
500: 하우징
600: 전원 제공부
700: 소켓100: cover
200: light source module
300: reflector
400: radiator
500: housing
600: power supply unit
700: socket
Claims (9)
상기 부재의 외측면 상에 배치된 광원 모듈; 및
상기 부재 상에 배치되고, 상기 광원 모듈을 노출시키는 배치홈을 갖는 반사체;를 포함하고,
상기 광원 모듈은 적어도 둘 이상이고, 상기 둘 이상의 광원 모듈들을 전기적으로 연결하는 터미널 플레이트를 포함하고,
상기 터미널 플레이트는 상기 반사체 상에 배치되는 조명 장치.A heat sink comprising a base portion and a member extending from the base portion;
A light source module disposed on an outer surface of the member; And
And a reflector disposed on the member, the reflector having an arrangement groove for exposing the light source module.
The light source module is at least two, and includes a terminal plate for electrically connecting the two or more light source modules,
And the terminal plate is disposed on the reflector.
상기 방열체의 부재는 셋 이상의 외측면들을 갖고,
상기 광원 모듈은,
상기 셋 이상의 외측면들 각각에 배치되고, 상기 터미널 플레이트와 전기적으로 접속되는 기판; 및
상기 기판 상에 배치된 복수의 발광 소자;를 포함하는 조명 장치.The method of claim 1,
The member of the heat sink has three or more outer surfaces,
The light source module includes:
A substrate disposed on each of the at least three outer surfaces and electrically connected to the terminal plate; And
And a plurality of light emitting elements disposed on the substrate.
상기 반사체는 상기 부재와 대응되는 형상을 갖는 조명 장치.3. The method of claim 2,
The reflector is a lighting device having a shape corresponding to the member.
상기 방열체는 상기 베이스부와 상기 부재를 관통하는 수납부를 갖고,
상기 반사체는 상기 배치홈을 갖는 하부와, 상기 수납부 위에 배치된 상부를 포함하는 조명 장치.The method of claim 3, wherein
The heat sink has a housing portion penetrating the base portion and the member,
The reflector includes a lower portion having the placement groove, and an upper portion disposed on the receiving portion.
상기 반사체 상에 배치되고, 상기 방열체와 결합하는 커버를 더 포함하는 조명 장치.5. The method of claim 4,
And a cover disposed on the reflector and coupled to the radiator.
상기 반사체의 상부는 상기 커버 방향으로 볼록한 곡면을 갖는 조명 장치.The method of claim 5, wherein
The upper portion of the reflector has a curved surface convex in the cover direction.
상기 반사체의 상부에서 상기 커버까지의 최소 길이는 15mm 이상인 조명 장치.The method of claim 5, wherein
The minimum length from the top of the reflector to the cover is at least 15mm.
상기 부재의 일측면과 상기 조명 장치의 중심축과의 각도는 0.5도 이상 3도 이하인 조명 장치.The method of claim 1,
Lighting device of the angle between the one side of the member and the central axis of the lighting device is more than 0.5 degrees 3 degrees.
상기 부재의 외측면은 곡면이고,
상기 광원 모듈은 상기 곡면 상에 배치된 플렉서블 기판과 상기 기판 상에 배치된 발광 다이오드를 포함하는 조명 장치.The method of claim 1,
The outer surface of the member is curved,
The light source module includes a flexible substrate disposed on the curved surface and a light emitting diode disposed on the substrate.
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120048246A KR101977649B1 (en) | 2012-05-07 | 2012-05-07 | Lighting device |
US13/738,605 US8680755B2 (en) | 2012-05-07 | 2013-01-10 | Lighting device having reflectors for indirect light emission |
EP13152311.0A EP2662619B1 (en) | 2012-05-07 | 2013-01-23 | Lighting device |
EP15165874.7A EP2944871B1 (en) | 2012-05-07 | 2013-01-23 | Lighting device |
CN201310072511.XA CN103388754B (en) | 2012-05-07 | 2013-03-07 | Lighting device |
CN201710646921.9A CN107504467B (en) | 2012-05-07 | 2013-03-07 | Lighting device |
JP2013053707A JP6285102B2 (en) | 2012-05-07 | 2013-03-15 | Lighting device |
US14/721,832 USRE47425E1 (en) | 2012-05-07 | 2015-05-26 | Lighting device having reflectors for indirect light emission |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120048246A KR101977649B1 (en) | 2012-05-07 | 2012-05-07 | Lighting device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20130124819A true KR20130124819A (en) | 2013-11-15 |
KR101977649B1 KR101977649B1 (en) | 2019-05-13 |
Family
ID=49853484
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020120048246A KR101977649B1 (en) | 2012-05-07 | 2012-05-07 | Lighting device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101977649B1 (en) |
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