KR20130114796A

KR20130114796A - Heat dissipating pad for heat generating device, methord for manufactruing the pad, and jig for the method

Info

Publication number: KR20130114796A
Application number: KR1020120037115A
Authority: KR
Inventors: 김용선
Original assignee: 주식회사 컴테크
Priority date: 2012-04-10
Filing date: 2012-04-10
Publication date: 2013-10-21
Also published as: KR101334648B1

Abstract

PURPOSE: A jig for a radiation pad for a heating device and for manufacturing the same can maintain a graphite formation which is radiating material and prevent decreasing of overall radiation characteristics. CONSTITUTION: Radiation pads (100, 110', 100") for a heating device comprises a core plate (110), first and second peripheral regions (131, 133), and cover sheets (130, 130"). The core plate is composed of graphite and comprises a first main surface (111), a second main surface (113) opposed to the first main surface, and multiple sides connecting the first main surface and the second main surface. The first peripheral region and the second peripheral region are attached to the first main surface separately, forming an open region between each region. The cover sheet is located between the first peripheral region and the second peripheral region, and comprises a center region to surround part of the multiple sides and at least part of the second peripheral region.

Description

Heat dissipation pad for a heating device, a method of manufacturing the same, and a jig for manufacturing the same {HEAT DISSIPATING PAD FOR HEAT GENERATING DEVICE, METHORD FOR MANUFACTRUING THE PAD, AND JIG FOR THE METHOD}

본 발명은 발열 디바이스에서 발생된 열을 방열하기 위한 패드와, 그 패드를 제조하기 위한 방법, 그리고 위 제조를 위해 사용되는 지그에 관한 것이다.
The present invention relates to a pad for dissipating heat generated in a heat generating device, a method for manufacturing the pad, and a jig used for manufacturing the pad.

일반적으로, 반도체 소자, LED 소자 등 전기 부품들, 또는 기계적 부품들은 작동 중에 열을 발생한다. 이 열이 원활하게 방열되지 못한다면, 위 부품들의 정상적인 작동이 영향을 받게 된다. 이를 위해, 위 부품들에는 발생된 열을 방열시켜 위 부품들을 열적 영향으로부터 보호하기 위한 방열 패드가 설치되기도 한다.In general, electrical components such as semiconductor devices, LED devices, or mechanical components generate heat during operation. If this heat does not dissipate smoothly, the normal operation of these components will be affected. To this end, heat dissipation pads may be installed in the above parts to dissipate the generated heat to protect the parts from thermal effects.

이러한 방열 패드의 일 예로서, 한국 공개실용신안 20-2009-0004472호는 금속판 및 비금속판 방열층과 중공부를 이용한 방열 모듈을 개시하고 있다. As an example of such a heat dissipation pad, Korean Laid-Open Utility Model 20-2009-0004472 discloses a heat dissipation module using a metal plate and a non-metal plate heat dissipation layer and a hollow part.

위 방열 모듈에서 금속판을 사용하는 것과 달리, 방열을 위한 재료로서 그라파이트가 사용될 수 있다. 이 경우, 그라파이트는 층 내부에서는 공유 결합을 하고 있으나, 층간에는 반데르발스 결합을 하고 있어서 층간에는 박리 현상이 잘 발생한다.Unlike using a metal plate in the heat dissipation module, graphite may be used as a material for heat dissipation. In this case, the graphite is covalently bonded inside the layer, but the van der Waals bonds between the layers, so that the delamination occurs well between the layers.

따라서 그라파이트의 방열 특성을 저해하지 않으면서 또한 그라파이트의 형상이 유지되도록 하는 구성의 방열 패드를 개발할 필요가 있다.
Therefore, there is a need to develop a heat radiation pad having a structure in which the shape of the graphite is maintained without impairing the heat radiation characteristics of the graphite.

본 발명의 목적은, 그라파이트의 방열 특성을 요구되는 수준 이하로 저해하지 않으면서 상기 그라파이트의 형상을 유지할 수 있게 하는, 발열 디바이스용 방열 패드, 그의 제조 방법, 및 그 제조를 위한 지그를 제공하는 것이다.
An object of the present invention is to provide a heat dissipation pad for a heating device, a method for manufacturing the same, and a jig for manufacturing the same, which enables the shape of the graphite to be maintained without inhibiting the heat dissipation characteristics of graphite to below a required level. .

상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 실시예와 관련된 발열 디바이스용 방열 패드는, 그라파이트로 구성되고, 제1 주면과, 상기 제1 주면에 반대되는 제2 주면과, 상기 제1 주면과 상기 제2 주면을 연결하는 복수의 측면을 구비하는 코어 플레이트; 및 상기 코어 플레이트보다 작은 취성을 갖는 물질로 구성되고, 상기 제1 주면에 서로 이격되게 부착되어 그들 사이에 개방 영역이 형성되게 하는 제1 가장자리 영역 및 제2 가장자리 영역과, 상기 제1 가장자리 영역과 상기 제2 가장자리 영역 사이에 위치하며 상기 복수의 측면 중 일부와 상기 제2 주면의 적어도 일부를 감싸는 중앙 영역을 구비하는 커버 시트를 포함한다. A heat radiation pad for a heating device according to an embodiment of the present invention for realizing the above object is composed of graphite, the first main surface, the second main surface opposite to the first main surface, the first main surface and the A core plate having a plurality of side surfaces connecting the second main surface; A first edge region and a second edge region formed of a material having a brittleness smaller than that of the core plate, the first and second edge regions being attached to the first main surface spaced apart from each other to form an open region therebetween; And a cover sheet positioned between the second edge regions and having a central region surrounding at least a portion of the plurality of side surfaces and the second main surface.

여기서, 상기 제1 가장자리 영역과 상기 제2 가장자리 영역은 상기 제1 주면의 면적의 10% 내지 50%를 덮도록 형성할 수 있다.The first edge area and the second edge area may be formed to cover 10% to 50% of the area of the first main surface.

여기서, 상기 제1 주면 중 상기 개방 영역을 덮도록 형성되고, 상기 커버 시트보다 큰 열 전도성을 갖는 수지 재질로 형성되는 절연층이 더 구비될 수 있다.Here, the insulating layer is formed to cover the open area of the first main surface, and formed of a resin material having a greater thermal conductivity than the cover sheet may be further provided.

여기서, 상기 코어 플레이트는, 상기 복수의 측면이 4개가 되게 하는 직육면체형이고, 상기 복수의 측면은, 상기 중앙 영역에 의해 감싸지는 한 쌍의 보호면과, 상기 코어 플레이트를 노출하는 한 쌍의 노출면을 포함할 수 있다.Here, the said core plate is a rectangular parallelepiped shape which makes the said several side surface four, The said several side surface is a pair of protection surface wrapped by the said center area | region, and a pair of exposure which expose the said core plate It may include cotton.

여기서, 상기 제1 가장자리 영역과 상기 제2 가장자리 영역은 각각 사각형을 이루도록 형성될 수 있다.Here, the first edge region and the second edge region may be formed to form a quadrangle.

여기서, 상기 코어 플레이트의 열 전도도는 상기 커버 시트의 열 전도도 보다 큰 것일 수 있다.Here, the thermal conductivity of the core plate may be greater than the thermal conductivity of the cover sheet.

여기서, 상기 커버 시트는, 그라파이트, 구리, 니켈, 및 폴리에스터 중 적어도 하나가 핫 멜트와 혼합되어 성형된 시트일 수 있다.The cover sheet may be a sheet formed by mixing at least one of graphite, copper, nickel, and polyester with a hot melt.

여기서, 상기 커버 시트의 외면 또는 상기 코어 플레이트의 외면에 결합되고, 상기 코어 플레이트 및 상기 커버 시트가 발열 디바이스에 접착될 수 있도록 구성되는 접착 레이어가 더 구비될 수 있다.Here, an adhesive layer may be further provided on the outer surface of the cover sheet or the outer surface of the core plate and configured to bond the core plate and the cover sheet to a heating device.

여기서, 상기 접착 레이어는, 금속층; 상기 금속층의 상면에 형성되어, 상기 금속층을 상기 중앙 영역 중 상기 제2 주면에 대응하는 부분 또는 상기 제2 주면의 개방 영역에 부착시키는 제1 접착층; 및 상기 금속층의 하면에 형성되어, 상기 금속층이 상기 발열 디바이스에 부착될 수 있게 형성되는 제2 접착층을 포함할 수 있다.Here, the adhesive layer, a metal layer; A first adhesive layer formed on an upper surface of the metal layer to attach the metal layer to a portion of the central region corresponding to the second main surface or to an open region of the second main surface; And a second adhesive layer formed on a bottom surface of the metal layer, the second adhesive layer formed to attach the metal layer to the heating device.

본 발명의 다른 실시예에 따른 발열 디바이스용 방열 패드의 제조 방법은, 제1 주면과, 상기 제1 주면에 반대되는 제2 주면과, 상기 제1 주면과 상기 제2 주면을 연결하는 복수의 측면을 구비하는 코어 플레이트를 지그 내로 공급하는 단계; 상기 코어 플레이트의 하측으로 진행하도록 상기 지그 내로 커버 시트를 공급하여, 상기 커버 시트가 상기 지그에 의해 변형되어 상기 제2 주면 중 적어도 일부와, 상기 복수의 측면 중 일부와, 상기 제1 주면 중 중앙 부분을 제외한 양 가장자리 영역을 감싸도록 하는 단계; 및 상기 지그에서 배출된 상기 코어 플레이트 및 상기 커버 시트에 열을 가하여, 상기 커버 시트가 상기 코어 플레이트에 합지되도록 하는 단계를 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, a method of manufacturing a heat radiation pad for a heating device includes a first main surface, a second main surface opposite to the first main surface, and a plurality of side surfaces connecting the first main surface and the second main surface. Supplying a core plate having a jig into the jig; The cover sheet is supplied into the jig so as to travel downward of the core plate, and the cover sheet is deformed by the jig so that at least a part of the second main surface, a part of the plurality of side surfaces, and a center of the first main surface Enclosing both edge regions excluding the portion; And applying heat to the core plate and the cover sheet discharged from the jig so that the cover sheet is laminated to the core plate.

여기서, 상기 코어 플레이트의 제1 주면 중 상기 중앙 부분의 개방된 영역을 수지로 코팅하여 절연층을 형성하는 단계가 더 구비될 수 있다.The method may further include forming an insulating layer by coating an open area of the center portion of the first main surface of the core plate with a resin.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 방열 패드 제조용 지그는, 서로 마주보는 제1 단부와 제2 단부를 구비하고, 상기 제1 단부와 상기 제2 단부를 연결하는 연결선을 중심으로 상기 연결선의 양측 영역이 상기 제1 단부에서 상기 제2 단부로 갈수록 서로를 향해 더 가까워지게 휘어져서, 상기 제2 단부에서는 커버 시트가 코어 플레이트의 상면의 중앙 영역을 개방한 채로 상기 코어 플레이트의 외면을 감쌀 수 있게 형성되는, 베이스; 및 상기 베이스의 바닥면에서 이격되도록 상기 제1 단부 측에 설치되어, 그의 상측으로는 상기 코어 플레이트가 상기 제2 단부를 향해 진행하고 그의 하측으로는 상기 커버 시트가 상기 제2 단부를 향해 진행하도록 하는 공간 구획판을 포함할 수 있다.The jig for manufacturing a heat radiation pad according to another embodiment of the present invention has a first end and a second end facing each other, and both side regions of the connection line around the connection line connecting the first end and the second end. The first end is bent toward the second end closer to each other, so that the cover end is formed to cover the outer surface of the core plate while opening the central area of the upper surface of the core plate at the second end A bass; And a first end side spaced apart from a bottom surface of the base, such that the core plate travels toward the second end above and the cover sheet travels toward the second end below. It may include a space partition plate.

여기서, 상기 공간 구획판 보다 상기 제2 단부에 더 가까이 위치하며 상기 공간 구획판 보다 상기 바닥면에서 더 이격되도록 상기 베이스에 연결되어, 상기 코어 플레이트가 상기 바닥면에서 이격되는 높이를 제한하는, 이격 제한판이 더 구비될 수 있다.Wherein the spacing is located closer to the second end than the space partition plate and is connected to the base so as to be spaced apart from the bottom surface than the space partition plate, thereby limiting the height at which the core plate is spaced apart from the floor surface. Restriction plate may be further provided.

여기서, 상기 베이스의 상기 제1 단부 측 부분은 사각형인 단면을 형성될 수 있다.
Here, the first end side portion of the base may have a rectangular cross section.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 관련된 발열 디바이스용 방열 패드에 의하면, 방열 패드의 전체적인 방열 특성을 저해하지 않으면서 방열 재료인 그라파이트의 형상을 유지할 수 있게 하는 방열 패드를 제공할 수 있다. According to the heat dissipation pad for heat generating devices which concerns on this invention comprised as mentioned above, the heat dissipation pad which can maintain the shape of graphite which is a heat dissipation material, without impairing the overall heat dissipation characteristic of a heat dissipation pad can be provided.

또한, 본 발명에 관련된 방열 패드 제조 방법, 및 그를 위해 사용되는 지그에 의하면, 그러한 방열 패드를 간단한 방식으로 그 제조할 수 있게 된다.
Moreover, according to the heat radiating pad manufacturing method which concerns on this invention, and the jig used for it, it becomes possible to manufacture such a heat radiating pad in a simple manner.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발열 디바이스용 방열 패드(100)의 사시도이다.
도 2는 도 1의 라인(Ⅱ-Ⅱ)을 따라 취한 방열 패드(100)의 단면도이다.
도 3은 도 2의 방열 패드(100)의 일 변형예에 따른 방열 패드(100')의 단면도이다.
도 4는 도 2의 방열 패드(100)의 다른 변형예에 따른 방열 패드(100")의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발열 디바이스용 방열 패드 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 6은 도 5의 일 단계(S3)에서 방열 패드(100 및 110')를 제조하기 위해 사용되는 지그(200)를 보인 사시도이다.
도 7은 도 5의 일 단계(S3)에서 방열 패드(100")를 제조하기 위해 사용되는 지그(200")를 보인 사시도이다.1 is a perspective view of a heat radiation pad 100 for a heating device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the heat radiation pad 100 taken along the line II-II of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view of a heat radiation pad 100 ′ according to a modification of the heat radiation pad 100 of FIG. 2.
4 is a cross-sectional view of the heat radiation pad 100 ″ according to another modification of the heat radiation pad 100 of FIG. 2.
5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a heat radiation pad for a heating device according to another embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a perspective view illustrating a jig 200 used to manufacture the heat radiation pads 100 and 110 ′ in one step S3 of FIG. 5.
FIG. 7 is a perspective view illustrating a jig 200 ″ used to manufacture the heat radiation pad 100 ″ in one step S3 of FIG. 5.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 발열 디바이스용 방열 패드, 그의 제조 방법, 및 그 제조를 위한 지그에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.Hereinafter, a heat radiation pad for a heating device, a method of manufacturing the same, and a jig for manufacturing the same according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present specification, the same or similar reference numerals are given to different embodiments in the same or similar configurations.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발열 디바이스용 방열 패드(100)의 사시도이고, 도 2는 도 1의 라인(Ⅱ-Ⅱ)을 따라 취한 방열 패드(100)의 단면도이다.1 is a perspective view of a heat radiation pad 100 for a heating device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the heat radiation pad 100 taken along the line II-II of FIG. 1.

본 도면들을 참조하면, 발열 디바이스용 방열 패드(100)는, 코어 플레이트(110)와, 커버 시트(130)와, 접착 레이어(150)를 포함할 수 있다. Referring to the drawings, the heat radiation pad 100 for a heating device may include a core plate 110, a cover sheet 130, and an adhesive layer 150.

코어 플레이트(110)는 그라파이트로 구성된다. 그라파이트는 결정화된 탄소를 말하고, 흑연이라고도 한다. 그라파이트는 층 내부에서는 공유결합을 하고 있고, 층간에는 반데르발스 결합을 하고 있어서 층간에는 박리현상이 잘 발생한다. 그라파이트는 열 전도성이 좋은 재료로서, 코어 플레이트(110)로 적합하다. The core plate 110 is composed of graphite. Graphite refers to crystallized carbon, also called graphite. Graphite has covalent bonds in the layers, and van der Waals bonds in the layers, so that the delamination occurs well between layers. Graphite is a thermally conductive material, and is suitable as the core plate 110.

이러한 그라파이트는 경량이어서, 구리 또는 알루미늄과 같은 금속판을 이용한 방열 모듈에 대해 많은 장점을 제공한다. 그라파이트는 탄소 원자의 6각형 배열 또는 망상구조의 층 평면으로 구성된다. 6각형으로 배열된 탄소 원자의 이들 층 평면은 실질적으로 편평하고 서로 실질적으로 평행하고 동일 거리에 있도록 배향(orient) 또는 정렬(order)된다. 일반적으로 그라파이트층 또는 기저 평면으로 지칭되는 실질적으로 편평하고, 평행하며 동일 거리에 있는 탄소 원자의 시이트 또는 층은 서로 체결 또는 결합되며 이들 그룹은 미세결정 내에 배열된다. 고도로 정렬된 그라파이트는 상당한 크기의 미세결정으로 구성되고, 미세결정은 서로에 대해 고도로 정렬 또는 배향되고 잘 정렬된 탄소층을 갖는다. 즉, 고도로 정렬된 그라파이트는 고도의 우선 미세결정 방향성을 갖는다. 그라파이트가 이방성 구조를 가져, 예를 들어 열전도도 및 전기전도도와 유체 확산에 대해 높은 방향성을 갖는 많은 특성을 나타내거나 가짐을 주목해야 한다.Such graphite is lightweight, providing many advantages over heat dissipation modules using metal plates such as copper or aluminum. Graphite consists of a hexagonal array of carbon atoms or a layered plane of a network. These layer planes of hexagonally arranged carbon atoms are oriented or ordered to be substantially flat, substantially parallel to each other, and equidistant from each other. Substantially flat, parallel and equidistant sheets or layers of carbon atoms, generally referred to as graphite layers or base planes, are fastened or bonded to one another and these groups are arranged in microcrystals. Highly ordered graphite consists of microcrystals of considerable size, and the microcrystals have a highly aligned or oriented and well aligned carbon layer with respect to each other. That is, highly ordered graphite has a high degree of preferential microcrystalline orientation. It should be noted that graphite has an anisotropic structure and exhibits or has many properties, for example, with high directivity for thermal conductivity and electrical conductivity and fluid diffusion.

다시 코어 플레이트(110)를 구조적으로 파악하면, 코어 플레이트(110)는 서로 반대되는 제1 주면(111)과 제2 주면(113), 그리고 제1 주면(111)과 제2 주면(113)을 연결하는 복수의 측면(115 및 117)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 코어 플레이트(110)는 전체적으로 직육면체 형태를 이루고 있다. 그에 따라, 코어 플레이트(110)는 2개의 주면(111 및 113)과, 4개의 측면(115 및 117)을 가진다. 상기 4개의 측면 중 한 쌍은 커버 시트(130)에 의해 감싸지지 않고 외부로 노출되는 노출면(115)[도 1에서 115로 표시된 면의 반대되는 면(보이지 않음)도 역시 노출면임]이고, 다른 한 쌍은 커버 시트(130)에 의해 감싸지는 보호면(117)이다.When the core plate 110 is structurally grasped again, the core plate 110 may have a first main surface 111 and a second main surface 113 opposite to each other, and a first main surface 111 and a second main surface 113. It may include a plurality of side surfaces 115 and 117 to connect. In this embodiment, the core plate 110 has a rectangular parallelepiped shape as a whole. Accordingly, the core plate 110 has two major surfaces 111 and 113 and four side surfaces 115 and 117. One of the four sides is an exposed surface 115 which is not covered by the cover sheet 130 and is exposed to the outside (the opposite side (not shown) of the surface indicated by 115 in FIG. 1 is also an exposed surface), The other pair is a protective surface 117 wrapped by the cover sheet 130.

커버 시트(130)는 코어 플레이트(110)의 외면을 감싸도록 코어 플레이트(110)에 결합된다. 이는 코어 플레이트(110)를 이루는 그라파이트가 층간에 박리가 잘되므로, 그러한 그라파이트의 형상을 유지해 주기 위함이다.The cover sheet 130 is coupled to the core plate 110 to surround the outer surface of the core plate 110. This is because the graphite constituting the core plate 110 is well peeled between the layers, to maintain the shape of such graphite.

커버 시트(130)는, 제1 가장자리 영역(131)과, 제2 가장자리 영역(133)과, 중앙 영역(135)으로 구분될 수 있다. 이때, 제1 가장자리 영역(131)과 제2 가장자리 영역(133)은 코어 플레이트(110)의 제1 주면(111) 상에 위치하는 영역들이다. 본 실시예에서, 제1 가장자리 영역(131)과 제2 가장자리 영역(133)은 대체로 사각형, 구체적으로는 직사각형의 형상을 가진다. 제1 가장자리 영역(131)과 제2 가장자리 영역(133)은 서로 이격된 채로 제1 주면(111)에 부착된다. 제1 가장자리 영역(131)과 제2 가장자리 영역(133)이 제1 주면(111)의 전체 면적 중에 차지하는 부분은 10~50% 범위 이내이다. 상기 범위가 10% 미만이면, 커버 시트(130)가 코어 플레이트(110)의 형상을 유지해 주는 기능을 제대로 발휘할 수 없게 된다. 또한, 상기 범위가 50%를 초과하면, 커버 시트(130)에 의해 제1 주면(111)이 가려지는 면적이 과도하여, 제1 주면(111)을 통한 방열이 원할하지 못하기 때문이다. 이러한 기준에 의해, 제1 가장자리 영역(131)과 제2 가장자리 영역(133) 사이에 위치한 제1 주면(111)의 일 부분은 커버 시트(130)에 의해 가려지지 않고 외부로 개방된다. 그 개방된 부분은 개방 영역(112)이라고 칭해질 수 있다. 중앙 영역(135)은 제1 가장자리 영역(131)과 제2 가장자리 영역(133) 사이의 나머지 영역을 지칭한다. 따라서 중앙 영역(135)은 한 쌍의 보호면(117)과 제2 주면(113)을 감싸게 된다.The cover sheet 130 may be divided into a first edge region 131, a second edge region 133, and a central region 135. In this case, the first edge region 131 and the second edge region 133 are regions located on the first main surface 111 of the core plate 110. In the present embodiment, the first edge region 131 and the second edge region 133 have a generally rectangular shape, specifically, a rectangular shape. The first edge region 131 and the second edge region 133 are attached to the first main surface 111 while being spaced apart from each other. The portion occupied by the first edge region 131 and the second edge region 133 in the total area of the first main surface 111 is within a range of 10 to 50%. If the range is less than 10%, the cover sheet 130 may not properly exhibit the function of maintaining the shape of the core plate 110. In addition, when the above range is greater than 50%, the area covered by the first main surface 111 by the cover sheet 130 is excessive, and heat radiation through the first main surface 111 is not desired. By this criterion, a portion of the first main surface 111 positioned between the first edge region 131 and the second edge region 133 is opened to the outside without being covered by the cover sheet 130. The open portion may be referred to as open area 112. The central region 135 refers to the remaining region between the first edge region 131 and the second edge region 133. Therefore, the central region 135 surrounds the pair of protective surfaces 117 and the second main surface 113.

이상에서, 커버 시트(130)는 폭 방향(W)으로는 제1 주면(111)의 일부와, 보호면(117)의 전부와, 제2 주면(113)의 전부를 감싸도록 구성된다. 달리 표현하자면, 커버 시트(130)의 제1 가장자리 영역(131)을 제1 주면(111)의 도면상 좌측 가장자리에 부착하고서, 도면상 반 시계 방향으로 커버 시트(130)를 감아서 제2 가장자리 영역(133)을 도면상 제1 주면(111)의 우측 가장자리에 부착한 것과 같은 형태가 된다. 도 1에서, 커버 시트(130)는 길이 방향(L)으로도 제1 주면(111) 등의 전체 길이에 동일하게 대응되는 것으로 예시되나, 커버 시트(130)의 길이 방향(L)을 따른 길이는 제1 주면(111) 등의 전체 길이보다 다소 짧거나 길 수도 있을 것이다.In the above, the cover sheet 130 is comprised so that a part of 1st main surface 111, all the protective surface 117, and all of the 2nd main surface 113 may be wrapped in the width direction W. As shown in FIG. In other words, the first edge region 131 of the cover sheet 130 is attached to the left edge of the drawing of the first main surface 111, and the cover sheet 130 is wound in the counterclockwise direction to the second edge of the drawing. The region 133 is formed in the same manner as that attached to the right edge of the first main surface 111 in the drawing. In FIG. 1, the cover sheet 130 is illustrated to correspond to the entire length of the first main surface 111 and the like in the longitudinal direction L, but the length along the longitudinal direction L of the cover sheet 130 is illustrated. May be somewhat shorter or longer than the entire length of the first main surface 111 or the like.

이러한 커버 시트(130)는 재질적으로, 코어 플레이트(110) 보다는 열 전도도가 작은 것일 수 있다. 구체적으로, 커버 시트(130)는 그라파이트, 구리, 니켈, 및 폴리에스터 중 적어도 하나가 핫 멜트와 혼합되어 성형된 시트이다. 핫 멜트(hot melt)는 가열에 의해 용융되는 열가소성 수지로서, 식으면서 고화되어 접착제 역할을 하게 된다. 커버 시트(130)는 열 전도성의 그라파이트, 구리 등이 핫 멜트라는 수지와 혼합됨으로써, 코어 플레이트(110)보다 열 전도도는 낮아지나 인장 강도나 탄성 등에서 코어 플레이트(110)의 형상 유지를 위해서는 적합한 수준이 된다. 커버 시트(130)는 두께가 0.13mm 정도의 얇고 가벼운 것으로서, 그에 의해 방열 패드(100)의 무게가 늘어나는 정도는 미미하다.The cover sheet 130 may be a material having a lower thermal conductivity than the core plate 110. Specifically, the cover sheet 130 is a sheet formed by mixing at least one of graphite, copper, nickel, and polyester with a hot melt. Hot melt is a thermoplastic resin that is melted by heating, and solidifies while cooling to serve as an adhesive. The cover sheet 130 is mixed with a resin, such as thermally conductive graphite, copper, or hot melt, so that the thermal conductivity is lower than that of the core plate 110, but is suitable for maintaining the shape of the core plate 110 in tensile strength or elasticity. Level. The cover sheet 130 is thin and light with a thickness of about 0.13 mm, and the extent to which the weight of the heat radiating pad 100 is increased is insignificant.

접착 레이어(150)는 코어 플레이트(110)와 커버 시트(130)의 결합체를 대상물, 다시 말해서 발열 디바이스에 부착하기 위한 구성이다. 접착 레이어(150)는 화학적인 접착층을 갖는 것으로서, 다른 방식의 부착이나 부착이 필요 없는 경우 등을 위해 코어 플레이트(110)와 커버 시트(130)의 결합체에 부가되지 구비되지 않을 수도 있다.The adhesive layer 150 is a component for attaching the combination of the core plate 110 and the cover sheet 130 to an object, that is, a heat generating device. The adhesive layer 150 has a chemical adhesive layer, and may not be added to the combination of the core plate 110 and the cover sheet 130 for the purpose of not requiring other methods of attachment or attachment.

코어 플레이트(110)와 커버 시트(130)의 결합체에 접착 레이어(150)가 부가되어 방열 패드(100)를 구성한 경우를 기준으로 설명하면, 접착 레이어(150)는 커버 시트(130)의 외면, 구체적으로는 중앙 영역(135) 중 제2 주면(113)에 대응하는 부분에 부착되는 층상 구조물이다.Referring to the case where the adhesive layer 150 is added to the combination of the core plate 110 and the cover sheet 130 to configure the heat radiation pad 100, the adhesive layer 150 is formed on the outer surface of the cover sheet 130. Specifically, the layer structure is attached to a portion of the central region 135 corresponding to the second main surface 113.

접착 레이어(150)는 구체적으로, 금속층(151)과, 제1 접착층(153)과, 제2 접착층(155)을 포함할 수 있다. 금속층(151)에는 알루미늄과 같이 열 전도성이 좋은 재료가 사용될 수 있다. 제1 접착층(153)은 금속층(151)의 상면에 형성되어, 금속층(151)이 커버 시트(130)의 외면에 부착되게 한다. 제2 접착층(155)은 금속층(151)의 하면에 형성되어, 금속층(151)이 상기 발열 디바이스에 부착될 수 있게 한다. 이러한 제2 접착층(155)은 사용 전까지는 이형지 등에 의해 보호될 수 있다. In detail, the adhesive layer 150 may include a metal layer 151, a first adhesive layer 153, and a second adhesive layer 155. As the metal layer 151, a material having good thermal conductivity such as aluminum may be used. The first adhesive layer 153 is formed on the upper surface of the metal layer 151 to allow the metal layer 151 to adhere to the outer surface of the cover sheet 130. The second adhesive layer 155 is formed on the bottom surface of the metal layer 151, so that the metal layer 151 can be attached to the heat generating device. The second adhesive layer 155 may be protected by a release paper or the like until use.

이러한 구성에 의한 방열 패드(100)는, 접착 레이어(150)에 의해 상기 발열 디바이스에 부착되고, 상기 발열 디바이스의 작동 중에 발생하는 열을 전달받게 된다. 구체적으로, 상기 열은 접착 레이어(150), 커버 시트(130)의 중앙 영역(135)을 거쳐서 코어 플레이트(110)로 전달된다. The heat dissipation pad 100 according to this configuration is attached to the heat generating device by the adhesive layer 150 and receives heat generated during operation of the heat generating device. Specifically, the heat is transferred to the core plate 110 via the adhesive layer 150, the central region 135 of the cover sheet 130.

코어 플레이트(110)에 전달된 열은, 코어 플레이트(110) 중 커버 시트(130)에 의해 감싸지지 않은 부분으로 주로 방열 된다. 구체적으로, 제1 주면(111)의 개방 영역(112)과, 상기 측면들 중 노출면(115)으로 방열이 주로 이루어지게 되는 것이다.Heat transmitted to the core plate 110 is mainly radiated to a portion of the core plate 110 that is not wrapped by the cover sheet 130. Specifically, heat dissipation is mainly performed to the open area 112 of the first main surface 111 and the exposed surface 115 of the side surfaces.

다음으로, 다른 형태의 방열 패드(100')에 대해 도 3을 참조하여 설명한다.Next, another embodiment of the heat radiation pad 100 'will be described with reference to FIG. 3.

도 3은 도 2의 방열 패드(100)의 일 변형예에 따른 방열 패드(100')의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of a heat radiation pad 100 ′ according to a modification of the heat radiation pad 100 of FIG. 2.

본 도면을 참조하면, 방열 패드(100')는 앞선 실시예의 방열 패드(100)와 대체로 동일하나, 제1 주면(111)의 개방 영역(112)에 절연층(170)이 더 구비되는 점이 상이하다.Referring to the drawings, the heat radiation pad 100 ′ is generally the same as the heat radiation pad 100 of the previous embodiment, except that the insulating layer 170 is further provided in the open area 112 of the first main surface 111. Do.

절연층(170)은 개방 영역(112)에 수지가 코팅되어 형성될 수 있다. 이때, 수지로는 에폭시 등이 사용될 수 있다. 절연층(170)은 코어 플레이트(110) 보다는 낮으나 커버 시트(130) 보다는 큰 열 전도성을 갖는 것일 수 있다. The insulating layer 170 may be formed by coating a resin on the open region 112. At this time, epoxy or the like may be used as the resin. The insulating layer 170 may be lower than the core plate 110 but have greater thermal conductivity than the cover sheet 130.

그에 따라 절연층(170)의 형성에 의해 개방 영역(112)을 통한 방열에 대한 제약이 발생하지만, 이는 커버 시트(130)에 의해 제1 주면(111) 전체가 덮혀지는 경우보다는 작은 정도이다.As a result, the formation of the insulating layer 170 causes a restriction on heat dissipation through the open area 112, but this is smaller than the case in which the entire first main surface 111 is covered by the cover sheet 130.

또한, 절연층(170)을 형성함에 의해, 커버 시트(130)의 제1 가장자리 영역(131)과 제2 가장자리 영역(133) 및 절연층(170)이 공통적으로 수지를 포함하고, 그들에 의해 제1 주면(111)이 완전히 덮히게 된다. 이는 제1 주면(111)이 전기적으로 절연된다는 것을 의미한다. 전기 절연성인 수지의 특성에 의해, 제1 주면(111)이 상기 발열 디바이스에 부착되어 상기 발열 디바이스가 실장된 회로기판에 접촉된 경우에, 상기 회로기판과 상기 발열 디바이스 간의 전기적 영향을 차단할 수 있게 된다. In addition, by forming the insulating layer 170, the first edge region 131, the second edge region 133, and the insulating layer 170 of the cover sheet 130 commonly contain resins, The first main surface 111 is completely covered. This means that the first main surface 111 is electrically insulated. Due to the characteristics of the electrically insulating resin, when the first main surface 111 is attached to the heat generating device and contacts the circuit board on which the heat generating device is mounted, it is possible to block an electric influence between the circuit board and the heat generating device. do.

도 4는 도 2의 방열 패드(100)의 다른 변형예에 따른 방열 패드(100")의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of the heat radiation pad 100 ″ according to another modification of the heat radiation pad 100 of FIG. 2.

본 도면을 참조하면, 방열 패드(100")는 앞선 실시예와 코어 플레이트(110)는 동일하나, 커버 시트(130")의 형상, 및 그와 접착 레이어(150")의 배치 관계가 상이하다. Referring to the figure, the heat dissipation pad 100 "is the same as the previous embodiment and the core plate 110, but the shape of the cover sheet 130" and the arrangement relationship between it and the adhesive layer 150 "is different. .

구체적으로, 커버 시트(130")는 앞서 설명한 커버 시트(130)와 달리, 크게 2개의 시트부로 분리된다. 하나의 시트부는 코어 플레이트(110)의 좌측을 감싸며, 그는 제1 가장자리 영역(131)과, 제1 측면 영역(135a)과, 제1-1 가장자리 영역(135b)을 가진다. 코어 플레이트(110)의 형태에 대응하여, 제1 측면 영역(135a)은 제1 가장자리 영역(131)에 대해 대략 90도를 이루도록 배치되고, 제1-1 가장자리 영역(135b)은 제1 측면 영역(135a)에 대해 역시 대략 90도를 이루도록 배치된다. 또 다른 하나의 시트부는 코어 플레이트(110)의 우측을 감싸며, 그는 제2 가장자리 영역(133)과, 제2 측면 영역(135c)과, 제2-1 가장자리 영역(135d)을 가진다. 상기 다른 하나의 시트부에서도, 코어 플레이트(110)의 형태에 대응하여, 제2 측면 영역(135c)은 제2 가장자리 영역(133)에 대해 대략 90도를 이루도록 배치되고, 제2-1 가장자리 영역(135d)은 제1 측면 영역(135c)에 대해 역시 대략 90도를 이루도록 배치된다. 이상에서, 제1 측면 영역(135a), 제1-1 가장자리 영역(135b), 제2 측면 영역(135c), 및 제2-1 가장자리 영역(135d)이 중앙 영역(135")을 이룬다고 할 것이다.Specifically, the cover sheet 130 ″ is largely divided into two sheet portions, unlike the cover sheet 130 described above. One sheet portion surrounds the left side of the core plate 110, and he covers the first edge region 131. And a first side region 135a and a first-first edge region 135b. Corresponding to the shape of the core plate 110, the first side region 135a is connected to the first edge region 131. And the first-first edge region 135b is also arranged to be approximately 90 degrees with respect to the first side region 135a. Another sheet portion is the right side of the core plate 110. Surrounds the second edge region 133, the second side region 135c, and the second-first edge region 135d. In the other sheet portion, in the form of the core plate 110, Correspondingly, the second side region 135c is approximately 90 degrees with respect to the second edge region 133. The second-first edge region 135d is also arranged to be approximately 90 degrees with respect to the first side region 135c. In the above, the first side region 135a and the first-first edge region 135b are disposed. , The second side region 135c, and the second-first edge region 135d form the central region 135 ″.

위와 같이, 커버 시트(130")는 위와 같이 두 개의 시트부로 구성되고, 코어 플레이트(110)의 제2 주면(113)의 중앙 부분을 덮지 않아 그 부분이 개방 영역(114)으로 남게 한다. 이러한 개방 영역(114)에는 접착 레이어(150")가 배치된다. 그에 의해, 접착 레이어(150")는 커버 시트(130")를 매개하지 않고 코어 플레이트(110)와 직접 접촉하게 된다. 이는, 발열 디바이스의 열이 접착 레이어(150")를 통해 코어 플레이트(110)로 바로 전달되는 이점이 있다. As above, the cover sheet 130 ″ is composed of two sheet portions as above, and does not cover the central portion of the second main surface 113 of the core plate 110 so that the portion remains as an open region 114. An adhesive layer 150 "is disposed in the open area 114. Thereby, the adhesive layer 150 ″ is in direct contact with the core plate 110 without mediating the cover sheet 130 ″. This has the advantage that the heat of the heating device is transferred directly to the core plate 110 via the adhesive layer 150 ".

다음으로, 이상의 방열 패드(100, 100', 및 100")에 대한 제조 방법에 대해 도 5를 참조하여 설명한다. 이하, 설명의 편의상 처음의 방열 패드(100)를 중심으로 설명한다.Next, the manufacturing method for the above-mentioned heat radiation pads 100, 100 ', and 100 "is demonstrated with reference to FIG. 5. Hereinafter, for convenience of description, it demonstrates centering around the first heat radiation pad 100. FIG.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발열 디바이스용 방열 패드 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a heat radiation pad for a heating device according to another embodiment of the present invention.

본 도면(및 도 1 내지 도 4)을 참조하면, 먼저 지그(200, 도 6를 참조하여 후술한다) 내로 코어 플레이트(110)를 공급한다(S1). 코어 플레이트(110)는 앞서 설명한 바대로 제1 주면(111)과, 제2 주면(113)과, 복수의 측면(115 및 117)을 구비한다.1 and 4, first, the core plate 110 is supplied into the jig 200 (to be described later with reference to FIG. 6) (S1). As described above, the core plate 110 includes a first main surface 111, a second main surface 113, and a plurality of side surfaces 115 and 117.

다음으로, 코어 플레이트(110)의 하측으로 진행하도록 지그(200) 내로 커버 시트(130)를 공급한다(S3). 이때, 커버 시트(130)의 중앙 영역(135)이 코어 플레이트(110)의 제2 주면(113)에 대응하게 정렬하여, 커버 시트(130)의 제1 가장자리 영역(131)과 제2 가장자리 영역(133)은 코어 플레이트(110)의 제2 주면(113)의 양가장자리에서 벗어나게 한다. 이러한 제1 가장자리 영역(131)과 제2 가장자리 영역(133)은 지그(200)의 형상에 의해 서로를 향해 가까워지도록 변형되어서, 각각 제1 주면(111)의 좌측과 우측 가장자리 영역에 위치하게 된다. Next, the cover sheet 130 is supplied into the jig 200 to proceed to the lower side of the core plate 110 (S3). In this case, the center region 135 of the cover sheet 130 is aligned with the second main surface 113 of the core plate 110 so that the first edge region 131 and the second edge region of the cover sheet 130 are aligned. Reference numeral 133 deviates from both edges of the second main surface 113 of the core plate 110. The first edge region 131 and the second edge region 133 are deformed to be closer to each other by the shape of the jig 200 so that they are located in the left and right edge regions of the first main surface 111, respectively. .

다음으로, 형상을 갖춘 코어 플레이트(110)와 커버 시트(130)에 대해 열을 가한다(S5). 그에 의해, 커버 시트(130)의 수지 성분이 용해되었다가 경화되면서, 커버 시트(130)가 코어 플레이트(110)에 부착되게 된다. 이러한 과정에 의해, 방열 패드(100)의 대체적인 구성이 완성될 수 있다.Next, heat is applied to the core plate 110 and the cover sheet 130 having a shape (S5). Thereby, while the resin component of the cover sheet 130 is dissolved and hardened, the cover sheet 130 is attached to the core plate 110. By this process, an alternative configuration of the heat radiation pad 100 may be completed.

만약, 첫 번째 변형예에 따른 방열 패드(100')를 얻고자 한다면(S7), 코어 플레이트(110)의 제1 주면(111)의 개방 영역(112)에 수지를 도포하여 절연층(170)을 형성하면 된다(S9). If the heat dissipation pad 100 ′ according to the first modified example is obtained (S7), the insulating layer 170 is coated by applying a resin to the open area 112 of the first main surface 111 of the core plate 110. What is necessary is just to form (S9).

이상의 방열 패드(100) 또는 방열 패드(100')는 연속적인 재료의 공급에 의해 길게 형성될 수 있고, 필요에 따라서는 일정 길이로 방열 패드(100) 또는 방열 패드(100')를 절단할 수 있다(S11).The heat dissipation pad 100 or the heat dissipation pad 100 'may be formed long by supplying a continuous material, and the heat dissipation pad 100 or the heat dissipation pad 100' may be cut to a predetermined length as necessary. There is (S11).

추가적으로, 두 번째 변형예에 따른 방열 패드(100")를 제작하고자 한다면, 커버시트를 공급하는 단계에서, 커버 시트(130")를 이루는 2개의 시트부를 코어 플레이트(110)의 양측 가장자리 부분에 대응되게 공급하면 될 것이다.Additionally, if the heat dissipation pad 100 ″ according to the second modified example is to be manufactured, two sheet portions constituting the cover sheet 130 ″ correspond to both edge portions of the core plate 110 in the step of supplying the cover sheet. I will supply it.

이제, 위의 방열 패드 제조 방법에 사용되는 지그(200)에 대해 도 6 및 도 7을 참조하여 설명한다.Now, the jig 200 used in the method for manufacturing the heat radiation pad will be described with reference to FIGS. 6 and 7.

도 6은 도 5의 일 단계(S3)에서 방열 패드(100 및 110')를 제조하기 위해 사용되는 지그(200)를 보인 사시도이다.FIG. 6 is a perspective view illustrating a jig 200 used to manufacture the heat radiation pads 100 and 110 ′ in one step S3 of FIG. 5.

본 도면을 참조하면, 지그(200)는 베이스(210)와, 공간구획판(230)과, 이격제한판(250)을 포함할 수 있다. Referring to this figure, the jig 200 may include a base 210, a space partition plate 230, and a space limiting plate 250.

베이스(210)는 금속판으로서, 제1 단부(211)와 제2 단부(213)를 구비할 수 있다. 이때, 베이스(210)는 제1 단부(211)와 제2 단부(213)를 연결하는 연결선(C)을 중심으로, 연결선(C)의 양측 영역이 제1 단부(211)에서 제2 단부(213)로 갈수록 서로를 향해 더 가까워지도록 휘어진 형태를 이룬다. 그에 의해, 제1 단부(211)에서는 베이스(210)의 바닥면(215)과, 연결선(C)의 양측 영역(216 및 217)이 대체로 사각형, 구체적으로는 직사각형인 단면을 형성하게 된다. The base 210 is a metal plate and may have a first end 211 and a second end 213. At this time, the base 210 is centered on the connection line C connecting the first end 211 and the second end 213, and both regions of the connection line C are formed at the second end portion 211 at the first end 211. 213), they bend toward closer to each other. As a result, at the first end 211, the bottom surface 215 of the base 210 and the two side regions 216 and 217 of the connecting line C form a generally rectangular cross section.

공간구획판(230)은 베이스(210)의 바닥면(215)으로부터 이격되도록 제1 단부(211) 측에서 베이스(210)에 연결될 수 있다. 공간구획판(230)은 베이스(210)의 형상에 대응하여 휘어진 금속판일 수 있다.The space partition plate 230 may be connected to the base 210 at the side of the first end 211 so as to be spaced apart from the bottom surface 215 of the base 210. The space partition plate 230 may be a metal plate that is curved to correspond to the shape of the base 210.

이격제한판(250)은 공간구획판(230) 보다 제2 단부(213)에 더 가까이 위치하며, 공간구획판(230) 보다 바닥면(215)에서 더 이격되게 베이스(210)에 연결된다. 이격제한판(250)은 금속판으로 형성되나, 베이스(210)에 대응하여 휘어질 필요는 없다.The space limiting plate 250 is located closer to the second end 213 than the space partitioning plate 230, and is connected to the base 210 more spaced apart from the bottom surface 215 than the space partitioning plate 230. The space limiting plate 250 is formed of a metal plate, but does not need to be bent to correspond to the base 210.

이러한 구성에 의하면, 코어 플레이트(110)와 커버 시트(130)는 진행 방향(F)을 따라서 제1 단부(211)에서 제2 단부(213)를 향해 진행하도록 공급된다. 이때, 코어 플레이트(110)는 공간구획판(230) 위로 진행하게 되고, 커버 시트(130)는 공간구획판(230)의 아래로 진행하게 된다. 코어 플레이트(110)는[및 커버 시트(130)]는 이격제한판(250)에 의해 제한되어, 지그(200)에서 벗어나지 않고 제2 단부(213) 측으로 진행하게 된다.According to this structure, the core plate 110 and the cover sheet 130 are supplied to advance toward the second end 213 from the first end 211 along the traveling direction F. As shown in FIG. At this time, the core plate 110 proceeds above the space compartment plate 230, and the cover sheet 130 proceeds below the space compartment plate 230. The core plate 110 (and the cover sheet 130) is limited by the space limiting plate 250, and proceeds to the second end 213 side without departing from the jig 200.

제2 단부(213) 측의 형상에 의해, 커버 시트(130)는 코어 플레이트(110)를 대체로 감싸고, 도 1에서와 같이 제1 주면(111)의 개방 영역(112)과, 측면들 중 노출면(115)을 제외한 부분을 감싸게 된다.Due to the shape of the second end 213 side, the cover sheet 130 substantially surrounds the core plate 110, and as shown in FIG. 1, the open area 112 of the first main surface 111 and the exposure of the side surfaces. The part except for the face 115 is wrapped.

다음으로, 도 7은 도 5의 일 단계(S3)에서 방열 패드(100")를 제조하기 위해 사용되는 지그(200")를 보인 사시도이다.Next, FIG. 7 is a perspective view illustrating a jig 200 ″ used to manufacture the heat radiation pad 100 ″ in one step S3 of FIG. 5.

본 도면을 참조하면, 본 실시예의 지그(200")는 앞선 지그(200)에 더하여, 시트 가이드부(270)를 더 구비한다. 시트 가이드부(270)는 베이스(210)의 제2 단부(213) 측에 부착된다. Referring to this figure, the jig 200 "of this embodiment further includes a sheet guide portion 270 in addition to the above-described jig 200. The sheet guide portion 270 has a second end ( 213) is attached to the side.

구체적으로, 시트 가이드부(270)는 제2 단부(213) 쪽의 양측 영역(216 및 217)에 각각 대응하여, 제1 가이드부(271)와 제2 가이드부(273)를 포함할 수 있다. 제1 가이드부(271)와 제2 가이드부(273)는 각각, 대체로 'ㄷ'자형 단면을 가져서 베이스(210)의 제2 단부(213)의 양측을 감싸게 된다. In detail, the sheet guide part 270 may include a first guide part 271 and a second guide part 273 corresponding to both side regions 216 and 217 of the second end portion 213, respectively. . Each of the first guide part 271 and the second guide part 273 has a 'c'-shaped cross section so as to surround both sides of the second end 213 of the base 210.

이러한 구성에 의하면, 코어 플레이트(110)는 베이스(210)와 공간구획판(230) 사이로 공급되고, 커버 시트(130")를 구성하는 2개의 시트부는 진입 방향(I)을 따라 제1 가이드부(271)와 제2 가이드부(273)로 각각 공급된다. 그에 의해, 제2 단부(213) 측으로 배출되는 코어 플레이트(110의 양측은, 제1 가이드부(271)와 제2 가이드부(273)에서 공급되는 2개의 시트부에 의해 각각 감싸지게 된다.According to this configuration, the core plate 110 is supplied between the base 210 and the space partitioning plate 230, and the two sheet portions constituting the cover sheet 130 ″ are formed in the first guide portion along the entry direction I. 271 and 273. It is supplied to 271 and the 2nd guide part 273. Thereby, the both sides of the core plate 110 discharged to the 2nd end part 213 side are the 1st guide part 271 and the 2nd guide part 273. Each sheet is wrapped by two sheet portions supplied from the sheet.

상기와 같은 발열 디바이스용 방열 패드, 그의 제조 방법, 및 그 제조를 위한 지그은 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.
Such a heat dissipation pad for a heating device, a method of manufacturing the same, and a jig for manufacturing the same are not limited to the configuration and operation of the embodiments described above. The above embodiments may be configured such that various modifications may be made by selectively combining all or part of the embodiments.

100,110',100": 방열 패드 110: 코어 플레이트
111: 제1 주면 112: 개방 영역
113: 제2 주면 115: 노출면
117: 보호면 130,130": 커버 시트
131: 제1 가장자리 영역 133: 제2 가장자리 영역
135,135": 중앙 영역 150,150:: 접착 레이어
170: 절연층 200,200": 지그
210: 베이스 230: 공간구획판
250: 이격제한판 270: 시트 가이드부100,110 ', 100 ": Heat dissipation pad 110: Core plate
111: first principal plane 112: open area
113: second principal plane 115: exposed plane
117: 130,130 protective face: cover sheet
131: first edge region 133: second edge region
135,135 ": center area 150,150 :: adhesive layer
170: insulation layer 200,200 ": jig
210: base 230: space compartment
250: spaced limited edition 270: seat guide portion

Claims

A core plate made of graphite and having a first main surface, a second main surface opposite to the first main surface, and a plurality of side surfaces connecting the first main surface and the second main surface; And
A first edge region and a second edge region attached to the first main surface spaced apart from each other to form an open region therebetween, and located between the first edge region and the second edge region, And a cover sheet having a portion and a central region surrounding at least a portion of the second main surface.

The method of claim 1,
And the first edge region and the second edge region are formed to cover 10% to 50% of the area of the first main surface.

3. The method of claim 2,
And an insulating layer formed to cover the open area of the first main surface and formed of a resin material having a thermal conductivity greater than that of the cover sheet.

The method of claim 1,
The core plate has a rectangular parallelepiped shape in which the plurality of side surfaces are four,
And the plurality of side surfaces include a pair of protective surfaces covered by the central region and a pair of exposed surfaces exposing the core plate.

5. The method of claim 4,
And the first edge region and the second edge region are each formed in a quadrangle.

The method of claim 5,
And thermal conductivity of the core plate is greater than that of the cover sheet.

The method according to claim 6,
And the cover sheet is a sheet formed by mixing at least one of graphite, copper, nickel, and polyester with a hot melt.

The method of claim 1,
And an adhesive layer coupled to an outer surface of the cover sheet or an outer surface of the core plate, the adhesive layer being configured to adhere the core plate and the cover sheet to a heating device.

9. The method of claim 8,
The adhesive layer,
Metal layer;
A first adhesive layer formed on an upper surface of the metal layer to attach the metal layer to a portion of the central region corresponding to the second main surface or to an open region of the second main surface; And
And a second adhesive layer formed on a bottom surface of the metal layer, the metal layer being formed to attach to the heat generating device.

Supplying a core plate having a first main surface, a second main surface opposite to the first main surface, and a plurality of side surfaces connecting the first main surface and the second main surface into a jig;
The cover sheet is supplied into the jig so as to travel downward of the core plate, and the cover sheet is deformed by the jig so that at least a part of the second main surface, a part of the plurality of side surfaces, and a center of the first main surface Enclosing both edge regions excluding the portion; And
Applying heat to the core plate and the cover sheet discharged from the jig so that the cover sheet is laminated to the core plate.

The method of claim 10,
And forming an insulating layer by coating an open area of the central portion of the first main surface of the core plate with a resin to form an insulating layer.

It has a first end and a second end facing each other, with both side regions of the connecting line toward each other toward the second end from the first end with respect to the connecting line connecting the first end and the second end Bent closer, the base having a cover sheet formed at the second end to cover the outer surface of the core plate with the central area of the upper surface of the core plate open; And
Installed on the first end side to be spaced apart from the bottom surface of the base, such that the core plate travels toward the second end above and the cover sheet travels toward the second end below. A jig for manufacturing a heat radiation pad for a heating device, comprising a space partition plate.

The method of claim 12,
A spacing limiter plate located closer to the second end than the space partition plate and connected to the base so as to be spaced further from the bottom surface than the space partition plate to limit the height at which the core plate is spaced from the bottom surface The jig for manufacturing a heat radiation pad for a heating device further comprising.

The method of claim 12,
A jig for manufacturing a heat dissipation pad for a heating device, wherein the first end side portion of the base forms a cross section that is square.