[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

KR20130079991A - 기질판 - Google Patents

기질판 Download PDF

Info

Publication number
KR20130079991A
KR20130079991A KR1020120158463A KR20120158463A KR20130079991A KR 20130079991 A KR20130079991 A KR 20130079991A KR 1020120158463 A KR1020120158463 A KR 1020120158463A KR 20120158463 A KR20120158463 A KR 20120158463A KR 20130079991 A KR20130079991 A KR 20130079991A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
plate
substrate plate
suction
suction point
Prior art date
Application number
KR1020120158463A
Other languages
English (en)
Inventor
머플러 프리민
Original Assignee
솔라-세미 게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 솔라-세미 게엠베하 filed Critical 솔라-세미 게엠베하
Publication of KR20130079991A publication Critical patent/KR20130079991A/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C13/00Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
    • DTEXTILES; PAPER
    • D21PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
    • D21FPAPER-MAKING MACHINES; METHODS OF PRODUCING PAPER THEREON
    • D21F1/00Wet end of machines for making continuous webs of paper
    • D21F1/36Guiding mechanisms
    • DTEXTILES; PAPER
    • D21PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
    • D21GCALENDERS; ACCESSORIES FOR PAPER-MAKING MACHINES
    • D21G1/00Calenders; Smoothing apparatus
    • DTEXTILES; PAPER
    • D21PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
    • D21GCALENDERS; ACCESSORIES FOR PAPER-MAKING MACHINES
    • D21G1/00Calenders; Smoothing apparatus
    • D21G1/0066Calenders; Smoothing apparatus using a special calendering belt
    • DTEXTILES; PAPER
    • D21PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
    • D21GCALENDERS; ACCESSORIES FOR PAPER-MAKING MACHINES
    • D21G1/00Calenders; Smoothing apparatus
    • D21G1/02Rolls; Their bearings
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/6875Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of individual support members, e.g. support posts or protrusions
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25BTOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
    • B25B11/00Work holders not covered by any preceding group in the subclass, e.g. magnetic work holders, vacuum work holders

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Hooks, Suction Cups, And Attachment By Adhesive Means (AREA)
  • Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
  • Packaging For Recording Disks (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Holding Or Fastening Of Disk On Rotational Shaft (AREA)

Abstract

기질(substrate)(2)에 공간을 제공하는 기질판(substrate plate)(1)은 한 표면에 흡입점(suction point)(5)을 갖는다.

Description

기질판{Substrate Plate}
본 발명은 청구항 제 1항의 전문에 따른 기질판(substrate plate) 및 청구항 제 9항에 따른 용도에 관한 것이다.
회전판(rotary plate) 및 기질판(substrate plate)을 가진 장치는 가공(processing), 특히 기질의 칠(lacquering) 및/또는 코팅을 위해 사용된다. 구동장치(drive)는 회전축(rotational shaft)을 통한 회전판, 및 또한 기질판이 회전하는 회전판의 아래에 배열된다.
예를 들어, EP 1 743 220 B1에서 상기 장치와 같은 장치를 공개했다. 그러나, 이는 본 발명의 어떻게 기질이 기질판 위에 유지되는지에 대하여는 공개하고 있지 않다.
알려진 유지 방법은, 그들이 기질의 표면에 이미 칠 및/또는 코팅되어 손상을 입힐 수 있다는 문제점을 가지고 있다. 상기 문제점은 양쪽으로 칠 및/또는 코팅된 기질에 있어서 특히 불리하다. 이는 이후의 일의 단계에서 여전히 칠 및/또는 코팅되어야 하는 아래로 이동된 기질표면(substrate surface)이 다른 측면의 칠 및/또는 코팅 동안 이미 스프레이 될 수 있다는 단점이 있다.
본 발명은 하기로 보이는 각각의 동반된 도면을 참조하여 하기로 간단하게 설명된다:
도 1은 본 발명의 기질판과 기질의 측면도를 개략적으로 묘사; 및
도 2는 본 발명의 기질판의 상면도를 개략적으로 묘사.
본 발명의 목적은, 단지 언급된 결점을 최소화하고, 또한 상기 결점을 제거한 기질판(substrate plate)을 제공하는 것 및 칠 되어있는 기질표면의 바닥을 가능한 한 새것처럼 유지하는 것이다.
청구항 제 1항의 특징 및 제 9항의 특징은 상기 목적의 해결방법을 이끈다.
일반적인 실시예에서, 기질판은 상기 기질판의 표면에 기질을 위한 공간을 제공하기 위한 흡입점(suction point)을 포함한다. 이는 기질이 흡입점을 통한 흡입에 의해 부착되고, 이 경우에 상기 기질판이 확실히 부착될 수 있다는 이점을 제공한다. 심지어 회전하는 동안에도, 상기 기질판의 가속(acceleration) 및 제동(braking)에도 기질이 떨어질 수 있는 위험이 없다. 잡는 힘이 흡입점에 의해 발휘된다는 상기 사실 때문에, 잡는 요소(holding element), 그리퍼(gripper), 클램프(clamp) 또는 이와 같은 것에 의한 손상의 위험을 최소화한다는 장점을 얻었다.
일반적인 실시예에서, 상기 흡입판은 기질판의 표면으로부터 간격을 갖는다. 이는 상기 기질판이 단지 흡입점과 접촉되어 있어, 손상을 생성할 수 있는 단지 적은 수의 접촉 표면을 갖는 이점을 제공한다.
상기 흡입점은 기질판의 표면에서부터 바람직하게 1 mm 내지 30 mm, 특히 바람직하게 7 mm의 공간을 갖는다. 이는 충분한 공간을 확보했으나, 흡입점을 형성하는 튜브(tube)는 여전히 충분히 안정성을 갖는다는 이점을 제공한다.
일반적인 실시예에서, 기질판은 다수의 흡입점을 포함한다. 이는 기질판이 한 평면에 기울어지지 않고 안정적으로 부착되어 있다는 이점을 제공한다. 게다가, 다수의 흡입점 때문에 오직 제한된 부착력(holding force)이 각각의 흡입점에 필요하다는 이점을 제공한다. 그러므로 약간의 부분진공(partial vacuum)이 기질판 또는 흡입점에 적용된다면 충분하다.
일반적인 실시예에서, 상기 기질판은 셋, 넷 또는 다섯 개의 흡입점을 포함한다. 이는 기질판이 상기 기질판에 의해 확실히 부착되고, 긴 선이 생성되지 않아 특히 유용하다.
일반적인 실시예에서, 흡입점은 채널(channel)에 의해 부분진공 소스(source)에 연결된다. 이는 부분진공이 부착력을 생산하는 흡입점에 적용될 수 있다는 이점을 제공한다.
일반적인 실시예에서, 상기 채널은 기질판에 배열된다. 상기 채널은 바람직하게 기질판의 한 판(plate)에 배열된다. 이는 반드시 배치되어야 하는 추가적인 선 또는 튜브가 없다는 이점을 제공한다. 이는 특히 기질판이 높은 속도로 회전되고부터 유용하다.
일반적인 실시예에서, 상기 채널은 기질판의 한 표면 또는 기질판의 한 판으로 가공된다. 이는 상기 채널 또는 채널들이 매우 간단히 생산될 수 있다는 이점을 제공한다.
일반적인 실시예에서, 폐쇄조각(closure piece)은 채널을 봉쇄하기 위해 구석진 곳에 삽입된다. 이렇게 하여 상기 채널은 자유(free)로 남는다. 이는 특히 채널의 생산이 이 경우에 매우 간단하고, 긴 구멍의 구멍뚫기(drilling)가 필요하지 않아 유용하다.
일반적인 실시예에서, 상기 흡입점은 유연한(flexible) 표면을 포함한다. 이는 흡입점이 기질에 손상을 입힐 수 있는 상기 기질과의 접촉면에 날카로운 모서리를 갖지 않는다는 이점을 제공한다. 상기 흡입점은 바람직하게 유연한 표면을 형성하는 고무입술(rubber lip)을 포함한다.
기질의 회전 칠을 위한 조작에서 기질판의 사용을 위한 보호(protection)는 별도로 청구되었다. 이는 기질이 회전의 칠 및/또는 코팅을 위한 기계에 확실히 부착될 수 있다는 이점을 제공한다. 상기 기질은 기질점(substrate point)의 디자인(design)에 의해 뒤쪽을 보호하는 측면에서 또한 부착된다.
일반적인 실시예에서, 상기 기기의 안쪽 부분(inner area)은 회전 칠을 위해 대기(atmosphere)로부터 봉쇄되었다. 이는 공-회전 공기컬럼(co-rotating air colum)이 기질 및 기질판 사이에 형성 및 효과가 강화된다는 이점을 갖는다. 이는 칠 또는 코팅 매질(medium)이, 오직 후에 칠 및/또는 코팅되어야 할 기질의 뒷면에 도달하는 것을 막는다.
실시예
도 1은 본 발명의 기질판(1)과 기질(2)에 따른 기질판(1)을 나타낸다. 상기 기질판(1)은 판(plate, 3), 연결부위(4) 및 4개의 흡입점(suction point)(5, 6, 7 및 8)을 포함한다.
본 발명의 실시예의 상기 기질(2) 및 판(3)은 원판(circular disk)으로 디자인되었다.
추가적인 실시예에서, 직사각형, 정사각형 또는 삼각형 형태가 사용되었다(그려지지 않음). 이론적으로, 모든 기질 형태를 위한 모든 판 형태는 적절하다. 단지 상기 흡입점의 배열이 중요하다.
흡입점(5, 6, 7 및 8) 각각은 판(3)의 표면(9)으로부터 A 간격(spacing)을 갖는다. 이는 기질(2)이 기질판(1)과 함께 오직 몇몇의 지지점(support point)을 형성한다는 이점을 제공한다. 이런 이유로, 표면 또는 코팅의 손상을 유발할 수 있는 다수의 접촉면이 감소한다.
흡입점(5, 6, 7 및 8)은 채널(channel)(10, 11, 12 및 13)을 통해 압축된 공기 소스(source)에 연결된다(보여지지 않음). 상기 압축된 공기 소스는 바람직하게 채널(10, 11, 12 및 13) 및 연결부위(4)에 연결된다.
상기 흡입점(5, 6, 7 및 8) 각각은 튜브(15)를 갖는다. 상기 튜브(15)는 발(foot)(16)과 함께 판(3)에 묶여졌다. 도 2에 나타난 바와 같이, 상기 발(16)은 바람직하게 스크류(screw)(17)로 판(3) 위에 조여졌다.
흡입점(5, 6, 7 및 8)의 각각은 유연한(flexible) 표면을 갖는다. 본 발명의 실시예에서, 상기 유연한 표면은 고무입술(rubber lip)(14)로 형성된다. 상기 고무입술(14)은 구명(opening)(18)이 자유(free)로 남아있게 튜브(15)의 윗변(upper edge) 위로 늘어난다.
판(3)의 표면(9)의 상기 채널(10, 11, 12 및 13)은 바람직하게 판(3)에서 가공된다. 도 2에 나타난 바와 같이, 상기 채널(10, 11, 12 및 13)은 각각 폐쇄조각(closure piece)(19, 20, 21 및 22)에 의해 닫힌다. 이는 채널이 간단하게 제작될 수 있다는 이점을 제공한다.
하기로 나타나는 본 발명의 기능:
상기 기질판(1)은 바람직하게 기질의 회전칠(rotary lacquering)을 위한 장치로 사용된다. 상기 목적을 위하여, 기질판(1)은 부분진공소스(partial vacuum source)에 연결된다.
그리고나서 상기 기질(2)은 흡입점(5, 6, 7 및 8)에 놓인다. 기질(2)는 심지어 적용된 부분진공에 의해 회전하는 동안에도 확실하게 결합한다. 흡입점(5, 6, 7 및 8)의 제한된 수 및 작은 크기 때문에, 이미 코팅된 후면(back side)(23)에 어떤 손상도 막는다. 이는 특히 양쪽이 코팅된 기질(2)에 있어서 유용하다.
공기(atmosphere)에 의해 상대적으로 폐쇄되는 칠을 위한 기계에서, 본 발명에 따른 기질판(1) 사용으로 기질(2) 및 판(3) 사이의 구역에서 공회전하는 공기컬럼(air column)이 형성된다는 이점이 있다. 이는 판(3) 및 기질(2) 사이의 구역으로 스며드는 칠 또는 코팅물질을 막는다. 기질(2)의 뒤쪽에의 스프레이는 이런 이유로 방지된다.
부분진공소스가 꺼진 기질(2)의 표면의 칠 및/또는 코팅 이후에, 기질(2)는 기질판(1)으로부터 핸들링유닛(handling unit)과 함께 제거될 수 있다. 그리고나서 상기 기질(1)은 회전되고, 도 1에 나타난 후면(23)은 위쪽을 향하고, 흡입점(5, 6, 7 및 8)에 위치한다.
상기 부분진공 소스는 이제 다시 켜지고, 기질(2)은 흡입점(5, 6, 7 및 8)의 위에 다시 확실하게 결합한다.
상기 기질판(1)은 현재 위쪽에 위치하는 기질(1)의 후면(30) 코팅 및/또는 칠을 위해 회전된다. 이미 서술된 바와 같이, 이미 코팅된 위쪽을 이제 바닥에 눕히는 것은 매우 경제적이다. 반면에, 몇몇의 연결부위는 코팅이 손상을 입을 수 있음을 나타낸다. 반면에, 상기 공-회전 공기컬럼은 기질외장(substrate facing) 판(3)의 이미 코팅된 측면이고, 현재 두 번째 코팅 및/또는 칠 과정 동안 바닥에 눕는 부위에 닿는 스프레이를 방지한다.
참고번호의 목록
1. 기질판(Substrate plate)
2. 기질(Substrate)
3. 판(Plate)
4. 연결부위(Connection site)
5. 흡입점(Suction point)
6. 흡입점(Suction point)
7. 흡입점(Suction point)
8. 흡입점(Suction point)
9. 표면(Surface)
10. 채널(Channel)
11. 채널(Channel)
12. 채널(Channel)
13. 채널(Channel)
14. 고무입술(Rubber lip)
15. 튜브(Tube)
16. 발(Foot)
17. 스크류(Screw)
18. 구멍(Opening)
19. 폐쇄조각(Closure piece)
20. 폐쇄조각(Closure piece)
21. 폐쇄조각(Closure piece)
22. 폐쇄조각(Closure piece)
23. 후면(Back side)

Claims (10)

  1. 한 표면에 흡입점(suction point)(5)을 갖는 기질판(substrate plate)(1)을 기질(substrate)(2)의 칠을 위한 장치에서 기질(2)에 공간을 제공하기 위한 기질판(1).
  2. 제 1항에 있어서, 상기 흡입점(5)은 기질판(1)의 표면으로부터 (A) 간격을 갖는 것을 특징으로 하는 기질판.
  3. 상기 청구항의 한 항에 있어서, 상기 기질판(1)은 흡입점(5, 6, 7, 8)의 다수를 포함하는 것을 특징으로 하는 기질판.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 기질판(1)은 흡입점(5, 6, 7, 8)의 다수를 포함하는 것을 특징으로 하는 기질판.
  5. 상기 청구항의 한 항에 있어서, 상기 흡입점(5, 6, 7, 8)은 채널(channel, 10, 11, 12, 13)을 통해 부분진공소스(partial vacuum source)에 연결된 것을 특징으로 하는 기질판.
  6. 상기 청구항의 한 항에 있어서, 상기 채널(10, 11, 12, 13)은 기질판(1) 안에 배열된 것을 특징으로 하는 기질판.
  7. 상기 청구항의 한 항에 있어서, 상기 채널(10, 11, 12, 13)은 기질판(1)의 표면에서 가공 및 폐쇄조각(19, 20, 21, 22)에 의해 닫히는 것을 특징으로 하는 기질판.
  8. 상기 청구항의 한 항에 있어서, 상기 흡입점(5, 6, 7, 8)은 유연한(flexible) 표면을 포함하는 것을 특징으로 하는 기질판.
  9. 기질(2)의 회전 칠을 위한 장치에서 상기 청구항 중 어느 한 항의 기질판(1)의 용도.
  10. 제 9항에 있어서, 상기 회전칠을 위한 장치의 안쪽 부분은 대기(atmosphere)로부터 봉쇄된 것을 특징으로 하는 용도.
KR1020120158463A 2012-01-03 2012-12-31 기질판 KR20130079991A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102012100030.1 2012-01-03
DE102012100030A DE102012100030A1 (de) 2012-01-03 2012-01-03 Substratteller

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20130079991A true KR20130079991A (ko) 2013-07-11

Family

ID=47594427

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120158463A KR20130079991A (ko) 2012-01-03 2012-12-31 기질판

Country Status (8)

Country Link
US (1) US10130971B2 (ko)
EP (1) EP2613347B1 (ko)
KR (1) KR20130079991A (ko)
CN (1) CN103187344A (ko)
DE (2) DE202012013640U1 (ko)
RU (1) RU2624883C2 (ko)
SG (1) SG191493A1 (ko)
TW (1) TWI621198B (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101575129B1 (ko) * 2014-01-13 2015-12-08 피에스케이 주식회사 기판 이송 장치 및 방법, 그리고 기판 처리 장치
DE102015104735A1 (de) 2015-03-27 2016-09-29 Obducat Ab Drehteller zur Aufnahme eines Substrats für eine Belackungsvorrichtung

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5796794A (en) * 1980-11-28 1982-06-16 Ibm Holder for article
JPH10270535A (ja) * 1997-03-25 1998-10-09 Nikon Corp 移動ステージ装置、及び該ステージ装置を用いた回路デバイス製造方法
JP2008005242A (ja) * 2006-06-22 2008-01-10 Sony Corp 画像処理装置、撮像装置、および方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU892751A1 (ru) * 1980-04-14 1981-12-23 Предприятие П/Я А-7881 Подвеска дл гальванической обработки печатных плат
US4280689A (en) * 1980-06-27 1981-07-28 Nasa Head for high speed spinner having a vacuum chuck
US4559718A (en) * 1983-08-02 1985-12-24 Oki Electric Industry Co., Ltd. Method and apparatus for drying semiconductor wafers
EP0456426B1 (en) * 1990-05-07 2004-09-15 Canon Kabushiki Kaisha Vacuum type wafer holder
US5230741A (en) * 1990-07-16 1993-07-27 Novellus Systems, Inc. Gas-based backside protection during substrate processing
US5249785A (en) * 1992-04-20 1993-10-05 Boeing Commercial Airplane Group Reconfigurable holding fixture
US6001418A (en) * 1997-12-16 1999-12-14 The University Of North Carolina At Chapel Hill Spin coating method and apparatus for liquid carbon dioxide systems
US6196532B1 (en) * 1999-08-27 2001-03-06 Applied Materials, Inc. 3 point vacuum chuck with non-resilient support members
JP4068783B2 (ja) * 2000-03-08 2008-03-26 東京エレクトロン株式会社 膜形成装置及び膜形成方法における膜の均一性を向上させる方法
US6612590B2 (en) * 2001-01-12 2003-09-02 Tokyo Electron Limited Apparatus and methods for manipulating semiconductor wafers
DE102004019731A1 (de) * 2004-04-20 2005-11-10 Sse Sister Semiconductor Equipment Gmbh Vorrichtung zum Drehbelacken von Substraten
JP5013400B2 (ja) * 2006-09-29 2012-08-29 国立大学法人東北大学 塗布膜コーティング装置
CN201628841U (zh) * 2010-03-23 2010-11-10 中国电子科技集团公司第二研究所 匀胶机电机旋转台
CN102259083B (zh) * 2011-01-19 2013-03-27 沈阳芯源微电子设备有限公司 半导体封装用厚胶膜旋涂方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5796794A (en) * 1980-11-28 1982-06-16 Ibm Holder for article
JPH10270535A (ja) * 1997-03-25 1998-10-09 Nikon Corp 移動ステージ装置、及び該ステージ装置を用いた回路デバイス製造方法
JP2008005242A (ja) * 2006-06-22 2008-01-10 Sony Corp 画像処理装置、撮像装置、および方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201336009A (zh) 2013-09-01
EP2613347C0 (de) 2023-06-21
DE102012100030A1 (de) 2013-07-04
US10130971B2 (en) 2018-11-20
CN103187344A (zh) 2013-07-03
RU2012155091A (ru) 2014-07-10
RU2624883C2 (ru) 2017-07-07
TWI621198B (zh) 2018-04-11
US20130189439A1 (en) 2013-07-25
SG191493A1 (en) 2013-07-31
DE202012013640U1 (de) 2018-11-12
EP2613347B1 (de) 2023-06-21
EP2613347A1 (de) 2013-07-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5972399B2 (ja) 容器に蓋を取り付けるための装置および方法
CN105620004B (zh) 贴合设备
KR102643185B1 (ko) 판상물의 가공 방법
KR101971086B1 (ko) 기판의 기계가공 장치 및 이를 위한 방법
WO2016070557A1 (zh) 转印滚轮、封装胶膜涂布系统、及封装胶膜的方法
KR20130079991A (ko) 기질판
EP2626898A3 (en) Sealant laminated composite, sealed semiconductor devices mounting substrate, sealed semiconductor devices forming wafer, semiconductor apparatus, and method for manufacturing semiconductor apparatus
KR20140027457A (ko) 유지 장치 및 유지 방법
JP5644611B2 (ja) 吸着ハンド及びシール貼付装置
CN108356684A (zh) 一种半导体晶片抛光装置用真空吸附模板及抛光装置
KR20150000148A (ko) 척테이블 및 척테이블 제조방법
KR100744102B1 (ko) 스핀코터용 진공척
KR101422449B1 (ko) 척킹 구간을 한정한 점착제 척
US20110008533A1 (en) Coater and method of manufacturing plastic lens
JP2012049430A (ja) 切削装置
JP6126938B2 (ja) シート貼付装置及びシート貼付方法
CN211848113U (zh) 一种汽车饰件无水雾化蒸镀装置
CN203508494U (zh) 溢胶清除装置
CN104241457B (zh) 一种精确控制涂覆面积的荧光粉涂覆方法
JP2015217450A (ja) 切削装置
KR101447577B1 (ko) 취성 재료 기판의 스크라이브용 분진 제거장치
US10919071B2 (en) Rotary plate for holding a substrate for a coating device
JP2019121724A5 (ko)
KR102130475B1 (ko) 픽커 구조체 및 이를 포함하는 패키지 탈거 장치
WO2019010607A1 (zh) 柔性基板的剥离方法和剥离设备

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment