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KR20130073074A - Apparatus for transferring wafer - Google Patents

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KR20130073074A
KR20130073074A KR1020110140730A KR20110140730A KR20130073074A KR 20130073074 A KR20130073074 A KR 20130073074A KR 1020110140730 A KR1020110140730 A KR 1020110140730A KR 20110140730 A KR20110140730 A KR 20110140730A KR 20130073074 A KR20130073074 A KR 20130073074A
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KR
South Korea
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wafer
alignment
carrying
transfer
present
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Application number
KR1020110140730A
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Korean (ko)
Inventor
신상호
Original Assignee
주식회사 포틱스
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Publication date
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Abstract

PURPOSE: An apparatus for transferring a wafer is provided to prevent damage, by aligning wafers easily where are carried out from a cassette magazine. CONSTITUTION: An unloading device (100) carries wafers out from a wafer carrying device. The wafer carrying device is loaded with the wafer. A transfer apparatus (200) transfers the wafer. An alignment device (200) performs sliding operation toward the wafer. The alignment device aligns the wafer.

Description

웨이퍼 이송장치{APPARATUS FOR TRANSFERRING WAFER}Wafer Transfer Equipment {APPARATUS FOR TRANSFERRING WAFER}

본 발명은 웨이퍼 이송장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 카세트 매거진으로부터 반출된 웨이퍼를 용이하게 정렬하여 이송할 수 있고, 웨이퍼의 반출 및 정렬시 웨이퍼가 손상되거나 파손되는 것을 방지할 수 있으므로 품질 향상을 추구할 수 있을 뿐만 아니라 웨이퍼의 반출, 정렬 및 이송이 빠르게 이루어질 수 있으며, 웨이퍼의 이송속도를 손쉽게 조절할 수 있는 웨이퍼 이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer transfer apparatus, and more particularly, it is possible to easily arrange and transfer wafers taken out from a cassette magazine, and to prevent quality from being damaged or broken during wafer transfer and alignment, thereby improving quality. Not only can it be pursued, but the wafer can be carried out, aligned and transferred quickly, and relates to a wafer transfer device that can easily adjust the transfer speed of the wafer.

화석자원의 고갈과 환경오염에 대처하기 위해 최근 태양력 등의 청정에너지에 대한 관심이 높아지면서, 태양에너지를 전기에너지로 변환하는 태양전지에 대한 연구개발이 활력을 얻고 있다.In recent years, interest in clean energy such as solar power has increased to cope with the depletion of fossil resources and environmental pollution. Research and development of solar cells that convert solar energy into electric energy has gained vitality.

이러한 태양전지를 제조하기 위해서는 웨이퍼 등에 전극, 반도체층, 반사 방지막 등을 형성하게 된다.In order to manufacture such a solar cell, an electrode, a semiconductor layer, an antireflection film, or the like is formed on a wafer or the like.

이때, 웨이퍼는 특성상 다수를 카세트 매거진 등과 같은 웨이퍼 운반수단에 적재한 상태에서 운반하여 각종 생산 공정에 투입하게 된다.At this time, the wafer is transported in a state in which a plurality of wafers are loaded on a wafer carrier such as a cassette magazine and put into various production processes.

따라서, 웨이퍼를 적재하고 있는 카세트 매거진에서 웨이퍼를 반출하는 장치, 예를 들어 대한민국 특허공개번호 제10-2005-0028595호 "웨이퍼 이송 장치"에 개시되어 있는 장치가 사용되었다.Therefore, an apparatus for carrying out the wafer from the cassette magazine carrying the wafer, for example, the apparatus disclosed in Korean Patent Publication No. 10-2005-0028595 "wafer transfer apparatus" was used.

그러나, 이러한 종래의 기술에서는 웨이퍼를 카세트 매거진에서 반출한 후 다음 공정을 진행하기 위해 이송수단, 예를 들어 벨트 컨베이어 등에 안착시키게 되는데, 이때 웨이퍼가 안착된 형상이 일정하지 않아 이송이 원활하게 이루어지지 않거나 다음 공정이 원활하게 수행되지 않는 문제점이 있었다.However, in the conventional technology, the wafer is taken out of the cassette magazine and then placed on a conveying means, for example, a belt conveyor, to proceed to the next process. At this time, the shape on which the wafer is placed is not constant so that the transfer is not performed smoothly. Or there was a problem that the next process is not performed smoothly.

본 발명은 전술한 바와 같은 종래의 웨이퍼 이송장치에서 기인되는 제반 문제점을 해결 보완하기 위한 것으로,The present invention is to solve and solve the problems caused by the conventional wafer transfer device as described above,

본 발명의 목적은 카세트 매거진으로부터 반출된 웨이퍼를 용이하게 정렬하여 이송할 수 있는 웨이퍼 이송장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a wafer transfer apparatus capable of easily aligning and transferring wafers carried out from a cassette magazine.

본 발명의 다른 목적은 웨이퍼의 반출 및 정렬시 웨이퍼가 손상되거나 파손되는 것을 방지할 수 있으므로 품질 향상을 추구할 수 있는 웨이퍼 이송장치를 제공하는 데 있다.It is another object of the present invention to provide a wafer transfer apparatus capable of pursuing an improvement in quality since it is possible to prevent the wafer from being damaged or broken during the export and alignment of the wafer.

본 발명의 또 다른 목적은 웨이퍼의 반출, 정렬 및 이송이 빠르게 이루어질 수 있으며, 웨이퍼의 이송속도를 손쉽게 조절할 수 있는 웨이퍼 이송장치를 제공하는 데 있다.Still another object of the present invention is to provide a wafer transfer device which can be quickly carried out, aligned and transported of a wafer, and which can easily adjust the transfer speed of the wafer.

전술한 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따르면 웨이퍼 이송장치에 있어서, 웨이퍼가 탑재된 웨이퍼 운반수단으로부터 웨이퍼를 반출하는 반출수단과; 반출수단에 의해 반출된 웨이퍼가 안착되어 이송되는 이송수단; 및 웨이퍼가 이송되기 전에 이송수단에 안착된 웨이퍼를 향해 슬라이드 동작되어 웨이퍼를 정렬시키는 정렬수단; 을 포함하는 웨이퍼 이송장치를 제공한다.According to the present invention for achieving the above object, there is provided a wafer transfer apparatus, comprising: carrying-out means for carrying out a wafer from a wafer carrying means on which a wafer is mounted; Transfer means for seating and transporting the wafers carried out by the carrying means; And alignment means for aligning the wafer by sliding toward the wafer seated on the conveying means before the wafer is conveyed; It provides a wafer transfer device comprising a.

웨이퍼 운반수단이 장착되어 승강되는 승강수단이 더 포함되고, 반출수단은, 승강수단의 동작에 따라 승강되는 웨이퍼를 순차적으로 낱장씩 반출하도록 구성될 수 있다.Lifting means for mounting and lifting the wafer carrying means is further included, the carrying out means, it may be configured to carry out the lifted wafer in sequence one by one according to the operation of the lifting means.

반출수단은, 웨이퍼의 반출시 웨이퍼와 웨이퍼 운반수단 사이가 떨어져 있도록 하여 웨이퍼를 반출하도록 구성될 수 있다.The unloading means may be configured to unload the wafer so that there is a gap between the wafer and the wafer carrier when the wafer is unloaded.

정렬수단은, 반출수단과 이송수단 사이에 위치하고, 웨이퍼의 일측과 접하도록 이송수단에 안착된 웨이퍼측으로 이동하여 웨이퍼를 정렬시키는 제 1 정렬부; 및 이송수단의 양측에 대칭되도록 위치하고, 웨이퍼의 타측 양쪽이 접하도록 이송수단에 안착된 웨이퍼측으로 이동하여 웨이퍼를 정렬시키는 제 2 정렬부; 를 포함하도록 구성될 수 있다.The alignment means includes: a first alignment unit positioned between the carrying out means and the transfer means and moving to the wafer side mounted on the transfer means to align the wafer so as to contact one side of the wafer; And a second alignment part positioned to be symmetrical to both sides of the transfer means and moving to the wafer side seated on the transfer means so that both sides of the wafer contact each other. It may be configured to include.

본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치에 의하면, 카세트 매거진으로부터 반출된 웨이퍼를 용이하게 정렬하여 이송할 수 있는 효과가 있다.According to the wafer transport apparatus according to the present invention, there is an effect that the wafers carried out from the cassette magazine can be easily aligned and transported.

또, 본 발명은 웨이퍼의 반출 및 정렬시 웨이퍼가 손상되거나 파손되는 것을 방지할 수 있으므로 품질 향상을 추구할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention can prevent damage to or damage to the wafer at the time of carrying out and aligning the wafer, thereby improving the quality.

또한, 본 발명은 웨이퍼의 반출, 정렬 및 이송이 빠르게 이루어질 수 있으며, 웨이퍼의 이송속도를 손쉽게 조절할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention can be quickly carried out, the alignment and transfer of the wafer, there is an effect that can easily adjust the transfer speed of the wafer.

도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치의 개략적인 모습을 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 이송장치의 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 웨이퍼 이송장치의 주요부를 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치에서 사용되는 반출수단의 분해도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치에서 사용되는 정렬수단의 분해도 및 단면도이다.
도 7 및 도 8은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치에서 사용되는 반출수단의 사용상태도이다.
도 9는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치에서 사용되는 정렬수단의 사용상태도이다.
도 10은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치의의 사용상태를 나타낸 도이다.1 is a perspective view showing a schematic view of a wafer transfer apparatus according to the present invention.
2 is a cross-sectional view of the wafer transfer apparatus shown in FIG. 1.
3 is a perspective view showing the main part of the wafer transfer device shown in FIG.
Figure 4 is an exploded view of the carrying out means used in the wafer transfer device according to the present invention.
5 and 6 are exploded views and cross-sectional views of the alignment means used in the wafer transfer device according to the present invention.
7 and 8 are diagrams showing the use state of the carrying means used in the wafer transfer apparatus according to the present invention.
9 is a state diagram used in the alignment means used in the wafer transfer apparatus according to the present invention.
10 is a view showing a state of use of the wafer transfer apparatus according to the present invention.

이하 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그러나 이들 도면은 예시적인 목적일 뿐, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치에서 사용되는 웨이퍼(W)는 다양한 종류의 웨이퍼가 사용될 수 있으나, 여기에서는 태양전지의 생산에 사용되는 웨이퍼(W)가 사용되는 것을 예로 들어 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, these drawings are for illustrative purposes only and the present invention is not limited thereto. At this time, the wafer (W) used in the wafer transfer apparatus according to the present invention may be used a variety of wafers, but here will be described by taking an example that the wafer (W) used for the production of solar cells are used.

도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치의 개략적인 모습을 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 이송장치의 단면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 웨이퍼 이송장치의 주요부를 나타낸 사시도이다. 그리고, 도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치에서 사용되는 반출수단의 분해도이며, 도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치에서 사용되는 정렬수단의 분해도 및 단면도이다.1 is a perspective view showing a schematic view of a wafer transfer device according to the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of the wafer transfer device shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a perspective view showing main parts of the wafer transfer device shown in FIG. to be. 4 is an exploded view of the carrying means used in the wafer transfer apparatus according to the present invention, and FIGS. 5 and 6 are exploded views and cross-sectional views of the alignment means used in the wafer transfer apparatus according to the present invention.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치는 크게 반출수단(100)과 이송수단(200) 및 정렬수단(300)을 포함하여 구성된다. 1 to 6, the wafer transfer apparatus according to the present invention is largely configured to include the carrying out means 100, the transfer means 200 and the alignment means 300.

반출수단(100)은 웨이퍼(W)가 탑재된 웨이퍼 운반수단(500, 이하 "카세트 매거진"이라 함)으로부터 웨이퍼(W)를 반출하는 구성요소이다. The carrying out means 100 is a component for carrying out the wafer W from the wafer carrying means 500 (hereinafter referred to as "cassette magazine") on which the wafer W is mounted.

본 발명에서 사용되는 반출수단(100)은 흡착부(110)와 가이드부(120), 그리고 높이조절부(130)를 포함하여 이루어진다. Carrying means 100 used in the present invention comprises an adsorption portion 110, a guide portion 120, and a height adjusting portion 130.

흡착부(110)는 웨이퍼(W)를 진공 흡착하여 웨이퍼(W)가 쉽게 흔들리지 않도록 하고, 웨이퍼(W)를 카세트 매거진(500)으로부터 반출하여 하기에 서술하는 이송수단(200)에 안착시킬 수 있도록 하는 부분이다. 이때, 흡착부(110)에는 웨이퍼(W)를 진공 흡착하기 위한 흡입구(도시하지 않음)와, 흡입구가 진공 흡입이 가능하도록 연결되는 진공 펌프관(도시하지 않음) 등이 배치되어 사용되나, 이는 공지된 기술이므로 상세한 설명은 생략한다. 가이드부(120)는 흡착부(110)가 카세트 매거진(500) 내에 탑재되어 있는 웨이퍼(W)와 웨이퍼(W) 사이 즉, 슬롯과 슬롯 사이에 삽입될 수 있도록 흡착부(110)를 카세트 매거진(500) 방향으로 이동(전진), 그리고 웨이퍼(W)를 반출할 수 있도록 이동(후진)할 수 있는 부분이다. 높이조절부(130)는 가이드부(120)와 함께 흡착부(110)가 반출하고자 하는 웨이퍼(W)의 일면, 예를 들어 배면에 위치할 수 있도록 하고, 반출된 웨이퍼(W)를 이송수단(200)에 안착시킬 수 있도록 승강, 즉 흡착부(110)의 높이를 조절하는 부분이다. 이때, 가이드부(120)와 높이조절부(130)는 웨이퍼(W)의 반출시 웨이퍼(W)와 카세트 매거진(500) 사이가 떨어져 있도록 하여 반출하게 된다. 다시 말해서 카세트 매거진(500) 내에 탑재되어 있는 웨이퍼(W)와 웨이퍼(W) 사이 즉, 슬롯과 슬롯 사이의 거리는 매우 좁게 형성되며, 따라서, 흡착부(110)에 의해 흡착되어 반출되는 웨이퍼(W)는 카세트 매거진(500)과 부딪쳐 손상이 발생할 수 있다. 이에, 본 발명에서는 가이드부(120)와 높이조절부(130)의 동작에 따라 웨이퍼(W)가 카세트 매거진(500)과 접하지 않는 상태로 반출될 수 있도록 흡착부(110)가 승강 및 전후진 동작가능하게 구성된다.The suction unit 110 may vacuum-suck the wafer W so that the wafer W is not easily shaken, and the wafer W may be removed from the cassette magazine 500 and seated on the transfer means 200 described below. This is to make sure. At this time, the suction unit 110 is disposed in the suction port (not shown) for vacuum adsorption of the wafer (W), and the vacuum pump tube (not shown) is connected to the suction port to enable vacuum suction, etc., which is used Since it is a well-known technique, detailed description is abbreviate | omitted. The guide part 120 includes a cassette magazine so that the suction part 110 can be inserted between the wafer W and the wafer W, which are mounted in the cassette magazine 500, that is, between the slot and the slot. It is the part which can move (reverse) so that it may move (forward) to the (500) direction, and carry out the wafer W. As shown in FIG. The height adjusting unit 130 may be positioned along one side of the wafer W to be taken out by the adsorption unit 110 along with the guide unit 120, for example, on the back side, and transfers the wafer W to be transported. Lifting, that is, to adjust the height of the adsorption portion 110 to be seated on the (200). At this time, the guide part 120 and the height adjusting part 130 are carried out to be separated from the wafer W and the cassette magazine 500 when the wafer W is taken out. In other words, the distance between the wafer W mounted in the cassette magazine 500 and the wafer W, that is, the slot and the slot, is formed to be very narrow, and therefore, the wafer W adsorbed and carried out by the adsorption unit 110 is carried out. May collide with the cassette magazine 500 to cause damage. Thus, in the present invention, the suction unit 110 is elevated and moved back and forth so that the wafer W may be carried out without contacting the cassette magazine 500 according to the operation of the guide unit 120 and the height adjusting unit 130. It is configured to be operable.

이송수단(200)은 반출수단(100)에 의해 반출된 웨이퍼(W)가 안착되어 이송되는 구성요소이다. The transfer means 200 is a component in which the wafer W carried out by the carry-out means 100 is seated and transferred.

이송수단(200)은 다양한 설비가 사용될 수 있으나, 본 발명에서는 한 쌍의 벨트를 이용한 벨트 컨베이어를 사용하게 된다. 여기서, 본 발명에서 이송수단(200)으로 사용되는 벨트 컨베이어의 폭은 웨이퍼(W)의 폭보다 작게 구성되는 것이 바람직하다. 이는, 하기에 서술하는 것과 같이 이송수단(200)의 양측에 배치되는 정렬수단(300), 특히 제 2 정렬부(320)가 웨이퍼(W)의 정렬을 수행하게 될 때 벨트 컨베이어의 폭이 웨이퍼(W)의 폭보다 클 경우 웨이퍼(W)의 정렬을 원활하게 수행하기 어려울 수 있기 때문이다. 즉, 웨이퍼(W)의 폭이 벨트 컨베이어의 폭보다 클 경우 웨이퍼(W)의 폭방향 양측말단이 벨트 컨베이어로부터 돌출되므로 제 2 정렬부(320)를 통한 웨이퍼(W)의 정렬이 용이하게 수행될 수 있다.The conveying means 200 may be used in a variety of facilities, in the present invention will use a belt conveyor using a pair of belts. Here, the width of the belt conveyor used as the conveying means 200 in the present invention is preferably configured to be smaller than the width of the wafer (W). This is because, as described below, the width of the belt conveyor is increased when the alignment means 300 arranged on both sides of the transfer means 200, in particular, the second alignment portion 320 is to perform the alignment of the wafer W. This is because it may be difficult to smoothly align the wafer W if it is larger than the width of the wafer (W). That is, when the width of the wafer W is larger than the width of the belt conveyor, both ends of the wafer W in the width direction protrude from the belt conveyor, so that the alignment of the wafer W through the second alignment unit 320 is easily performed. Can be.

정렬수단(300)은 웨이퍼(W)가 이송되기 전에 이송수단(200)에 안착된 웨이퍼(W)를 향해 슬라이드 동작되어 웨이퍼(W)를 정렬하는 구성요소이다.The alignment means 300 is a component that slides toward the wafer W seated on the transfer means 200 to align the wafer W before the wafer W is transferred.

정렬수단(300)은 제 1 정렬부(310)와 제 2 정렬부(320)를 포함하여 이루어진다.The alignment unit 300 includes a first alignment unit 310 and a second alignment unit 320.

제 1 정렬부(310)는 반출수단(100)과 이송수단(200) 사이에 위치하고, 이송수단(200)에 안착된 웨이퍼(W)측으로 이동, 즉 이송수단(200)의 동작방향으로 움직여 웨이퍼(W)의 일측과 접함으로써 웨이퍼(W)를 정렬하는 부분이다. 이러한 제 1 정렬부(310)는 제 1 구동부재(312)와 제 1 동력전달부재(314), 몸체(316) 및 제 1 정렬부재(318) 등을 포함한다. 제 1 구동부재(312)는 제 1 정렬부(310)가 구동될 수 있도록 구동력을 제공하는 것으로, 서보모터(servomotor)나 스텝 모터(stepper motor), AC모터, DC모터 등이 사용될 수 있으며, 본 발명에서는 서보모터를 사용하게 된다. 제 1 구동부재(312)로부터 발생한 구동력은 제 1 동력전달부재(314)를 통해 하기의 몸체(316)에 전달된다. 제 1 동력전달부재(314)는 래크(rack)나 볼 스크류(ball screw) 등 동력을 전달할 수 있는 구조체를 사용할 수 있다. 본 발명에서는 제 1 구동부재(312)로 사용되는 서보모터에 회전력을 전달할 수 있도록 피니언(pinion) 기어를 장착하고, 이러한 피니언 기어의 회전운동에 따라 동력을 왕복운동으로 바꿀 수 있도록 하는 래크를 제 1 동력전달부재(314)로 사용하게 된다. 이와 같이 피니언 기어와 래크를 이용한 구조 외에 좌, 우나사를 적용한 볼 스크류나 캠(cam) 등을 이용한 구조가 사용될 수도 있다. 몸체(316)는 제 1 동력전달부재(314)에 연결되어 있으며, 제 1 동력전달부재(314)를 통해 전달되는 힘에 의해 이송수단(200)에 가까워지도록 동작하거나, 이송수단(200)으로부터 멀어지도록 동작하는 부분이다. 제 1 정렬부재(318)는 한 쌍이 서로 떨어지도록 몸체(316)에 장착되어 이송수단(200)에 안착된 웨이퍼(W)에 실질적으로 접하거나 떨어져 웨이퍼(W)를 정렬하게 된다. 이때, 제 1 정렬부재(318)가 웨이퍼(W)에 접촉되도록 구성되므로, 접촉에 따른 웨이퍼(W)의 손상이나 파손을 방지할 수 있도록 제 1 정렬부재(318)를 부드러운 재질이나 어느 정도 탄성을 갖는 재질로 형성하는 것이 바람직하다. 즉, 제 1 정렬부재(318)를 실리콘, 고무, 합성수지 중 어느 하나의 재질로 형성하거나, 전술한 것과 같은 재질 중 어느 하나의 재질을 제 1 정렬부재(318)의 외면에 씌워, 예를 들어 코팅하여 형성할 수도 있다. The first alignment unit 310 is located between the carrying out means 100 and the transfer means 200, and moves to the wafer W side seated on the transfer means 200, that is, moves in the operation direction of the transfer means 200 to the wafer. It is the part which aligns the wafer W by contacting one side of (W). The first alignment unit 310 includes a first driving member 312, a first power transmission member 314, a body 316, a first alignment member 318, and the like. The first driving member 312 provides a driving force for driving the first alignment unit 310, and a servo motor, a stepper motor, an AC motor, a DC motor, and the like may be used. In the present invention, a servomotor is used. The driving force generated from the first driving member 312 is transmitted to the body 316 below through the first power transmission member 314. The first power transmission member 314 may use a structure capable of transmitting power such as a rack or a ball screw. In the present invention, the pinion gear is mounted to transmit the rotational force to the servomotor used as the first drive member 312, and the rack is adapted to change the power to the reciprocating motion according to the rotational motion of the pinion gear. 1 is used as a power transmission member (314). As such, in addition to the structure using the pinion gear and the rack, a structure using a ball screw or a cam to which left and right screws are applied may be used. The body 316 is connected to the first power transmission member 314 and operates to be close to the transport means 200 by a force transmitted through the first power transmission member 314, or from the transport means 200. It is the part that operates to move away. The first alignment member 318 is mounted on the body 316 such that the pair is separated from each other to align the wafer W in contact with or away from the wafer W seated on the transfer means 200. In this case, since the first alignment member 318 is configured to contact the wafer W, the first alignment member 318 may be made of a soft material or somewhat elastic to prevent damage or breakage of the wafer W due to contact. It is preferable to form with the material which has. That is, the first alignment member 318 is formed of any one material of silicon, rubber, or synthetic resin, or any one of the above materials is covered on the outer surface of the first alignment member 318, for example, It may be formed by coating.

제 2 정렬부(320)는 이송수단(200)의 양측에 대칭되도록 위치하고, 이송수단(200)에 안착된 웨이퍼(W)측으로 이동, 즉 이송수단(200)의 동작방향에 대해 대략 직각방향으로 움직여 웨이퍼(W)의 타측 양쪽에 접하도록 함으로써 웨이퍼(W)를 정렬하는 부분이다. 이러한 제 2 정렬부(320)는 제 2 구동부재(322)와 제 2 동력전달부재(324), 지지패널(326) 및 제 2 정렬부재(328) 등을 포함한다. 제 2 구동부재(322)는 전술한 제 1 구동부재(312)와 같이 제 2 정렬부(320)가 구동되기 위한 구동력을 제공하는 부분이며, 전술한 것과 같은 각종 모터가 사용될 수 있다. 제 2 동력전달부재(324)는 제 1 동력전달부재(314)처럼 제 2 구동부재(322)로부터 발생한 구동력을 하기의 지지패널(326)에 전달하는 구성요소이다. 지지패널(326)은 제 2 동력전달부재(324)에 연결되어 움직이는 부분이고, 제 2 정렬부재(328)는 실질적으로 웨이퍼(W)를 정렬하게 되는 부분이다. The second alignment unit 320 is positioned to be symmetrical on both sides of the transfer means 200, and moves toward the wafer W seated on the transfer means 200, that is, in a direction substantially perpendicular to the operation direction of the transfer means 200. It is a part which aligns the wafer W by moving and making it contact both sides of the other side of the wafer W. As shown in FIG. The second alignment unit 320 includes a second driving member 322, a second power transmission member 324, a support panel 326, a second alignment member 328, and the like. The second driving member 322 is a portion that provides a driving force for driving the second alignment unit 320 like the first driving member 312 described above, and various motors as described above may be used. The second power transmission member 324 is a component that transmits the driving force generated from the second driving member 322 to the support panel 326 like the first power transmission member 314. The support panel 326 is a portion that is connected to the second power transmission member 324 and moves, and the second alignment member 328 is a portion that substantially aligns the wafer (W).

이때, 제 2 정렬부재(328)는 바 형상의 제1 정렬부재(318)와 동일한 구성을 사용할 수도 있으나, 본 발명에서는 제2 정렬부재(328)로써 제자리 회전이 가능한 롤러, 볼 등과 같은 구름부재를 사용하게 된다. 제 2 정렬부재(328) 또한 제 1 정렬부재(318)와 마찬가지로 웨이퍼(W)에 접촉하게 되므로 제 1 정렬부재(318)와 같은 재질로 형성하거나, 같은 재질을 코팅하여 형성할 수 있다. 그리고, 제 2 정렬부재(328)의 개수는 웨이퍼(W)의 크기나 웨이퍼(W)의 정렬상태 등에 따라 적절한 개수로 증감될 수 있다.In this case, the second alignment member 328 may use the same configuration as the bar-shaped first alignment member 318, but in the present invention, as the second alignment member 328, a rolling member such as a roller, a ball, etc., capable of rotating in place Will be used. Since the second alignment member 328 also contacts the wafer W like the first alignment member 318, the second alignment member 328 may be formed of the same material as the first alignment member 318 or may be formed by coating the same material. The number of the second alignment members 328 may be increased or decreased by an appropriate number depending on the size of the wafer W, the alignment state of the wafer W, and the like.

한편, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치를 통해 이송하고자 하는 웨이퍼(W)는 그 종류나 크기가 다양할 수 있다. 이에, 한 쌍으로 이루어지는 제 2 정렬부(320) 사이의 거리, 즉 이송수단(200)을 중심으로 한쪽의 지지패널(326)에 위치하는 제 2 정렬부재(328)와, 다른쪽의 지지패널(326)에 위치하는 제 2 정렬부재(328) 사이의 거리를 웨이퍼(W)의 크기에 따라 변경 가능하게 구성하는 것이 좋다.On the other hand, the wafer (W) to be transferred through the wafer transfer apparatus according to the present invention may vary in type or size. Thus, the distance between the pair of second alignment unit 320, that is, the second alignment member 328 located in one support panel 326 around the transfer means 200, and the other support panel The distance between the second alignment members 328 positioned at 326 may be configured to be changeable depending on the size of the wafer (W).

그리고 이송수단(200)에 의해 이송되는 웨이퍼(W)의 위치에 따라 정렬수단(300)이 동작되어 웨이퍼(W)를 정렬할 수 있도록 구성할 수 있다. 이는 웨이퍼(W)의 위치를 감지하는 센서(도시하지 않음)를 통해 이루어질 수 있으며, 이송수단(200)이나 정렬수단(300), 또는 둘 모두에 센서를 설치할 수도 있다. 예를 들어, 웨이퍼(W)가 반출수단(100)에 의해 반출, 이동되어 한쪽의 지지패널(326)에 마련된 제 2 정렬부재(328)와 다른쪽의 지지패널(326)에 마련된 제 2 정렬부재(328) 사이에 위치하는 것이 감지될 경우 정렬수단(300)이 구동되도록 구성할 수 있는 것이다. 또한, 이송수단(200)에 별도의 센서(도시하지 않음)를 설치함으로써 반출수단(100)에 의해 반출되어 이송수단(200)에 안착된 웨이퍼(W)가 정렬되어 있는지 정렬되어 있지 않은지를 파악하고, 웨이퍼(W)가 정렬되지 않았을 경우에만 정렬수단(300)이 구동되도록 프로그램화하여 소비전력의 절감 및 높은 생산성을 추구할 수도 있다.In addition, the alignment means 300 may be operated according to the position of the wafer W transferred by the transfer means 200 so that the wafer W may be aligned. This may be done through a sensor (not shown) that detects the position of the wafer W, and the sensor may be installed in the transfer means 200, the alignment means 300, or both. For example, the wafer W is carried out and moved by the carrying-out means 100 to arrange the second alignment member 328 provided on one support panel 326 and the second alignment provided on the other support panel 326. If it is sensed to be located between the members 328 can be configured to drive the alignment means (300). In addition, by installing a separate sensor (not shown) in the conveying means 200, it is determined whether the wafers W carried out by the carrying out means 100 and seated on the conveying means 200 are aligned or not aligned. In addition, the alignment means 300 may be programmed to be driven only when the wafer W is not aligned, thereby reducing power consumption and increasing productivity.

한편, 본 발명에서는 전술한 반출수단(100)과 이송수단(200) 및 정렬수단(300)만으로도 충분히 웨이퍼(W)의 반출 및 정렬, 이송을 수행하는데 문제가 없으나, 좀 더 작업의 효율성을 높일 수 있도록 카세트 매거진(500)이 장착되어 승강되는 승강수단(400)이 더 포함되어 구성될 수 있다.On the other hand, in the present invention, there is no problem in carrying out, aligning, and transferring the wafer W with only the above-described carrying out means 100, the transferring means 200, and the aligning means 300, but improves the efficiency of the work more. The cassette magazine 500 is mounted so that the lifting means 400, which can be elevated to be further included.

즉, 카세트 매거진(500)이 승강수단(400)에 장착되고, 반출수단(100)에 의해 카세트 매거진(500)에 탑재되어 있는 웨이퍼(W) 중 어느 하나의 웨이퍼(W)가 반출되면, 그 높이만큼 승강수단(400)이 상승 또는 하강 동작하게 된다.That is, when the cassette magazine 500 is mounted on the elevating means 400, and the wafer W of any of the wafers W mounted on the cassette magazine 500 is taken out by the carrying out means 100, The lifting means 400 moves up or down by the height.

따라서, 반출수단(100)이 카세트 매거진(500)에 탑재되어 있는 웨이퍼(W)를 계속 반출하기 위해 높낮이를 조절하지 않더라도 한번 웨이퍼(W)를 반출했던 위치에서 계속해서 동작이 가능하게 되므로 반출수단(100)의 위치를 보정하지 않고 연속해서 웨이퍼(W)를 반출할 수 있게 되는 것이다.
Therefore, even if the carrying-out means 100 does not adjust the height in order to continue to carry out the wafer W mounted in the cassette magazine 500, since it can continue operation from the position which carried out the wafer W once, carrying-out means The wafer W can be carried out continuously without correcting the position of the 100.

이하에서는 이러한 구성에 따른 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter will be described in detail with reference to the accompanying drawings, a wafer transfer apparatus according to the present invention according to such a configuration.

도 7의 (a) 내지 (c)와 도 8은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치에서 사용되는 반출수단의 사용상태도이다.7 (a) to 7 (c) and 8 are diagrams illustrating a state of use of the carrying means used in the wafer transfer apparatus according to the present invention.

먼저, 도 7의 (a)에서 나타나는 것과 같이, 카세트 매거진(500)에 탑재되어 있는 웨이퍼(W)를 반출하기 위해 먼저 반출수단(100)의 가이드부(120)가 동작, 즉 카세트 매거진(500)측을 향해 이동하게 된다. 이때, 상황에 따라 높이조절부(130)가 동작하여 흡착부(110)가 웨이퍼(W)와 웨이퍼(W) 사이 즉, 슬롯과 슬롯 사이에 삽입될 수 있도록 하게 된다.First, as shown in FIG. 7A, in order to carry out the wafer W mounted on the cassette magazine 500, first, the guide part 120 of the carrying means 100 is operated, that is, the cassette magazine 500. To the side. At this time, the height adjusting unit 130 is operated according to the situation so that the suction unit 110 can be inserted between the wafer (W) and the wafer (W), that is, between the slot and the slot.

다음, 도 7의 (b)와 같이 흡착부(110)가 반출하고자 하는 웨이퍼(W)의 일면, 예를 들어 웨이퍼(W)의 배면에 위치하게 되면 웨이퍼(W)를 진공 흡착하여 웨이퍼(W)가 쉽게 흔들리지 않도록 한 후 도 7의 (c) 및 도 8에서 나타나는 것처럼 웨이퍼(W)를 카세트 매거진(500)으로부터 반출하게 된다. 이때, 가이드부(120)와 높이조절부(130)가 적절히 동작하여 웨이퍼(W)가 카세트 매거진(500)과 접하여 손상되지 않도록 하면서 반출하게 된다.
Next, as shown in FIG. 7B, when the adsorption unit 110 is positioned on one surface of the wafer W to be carried out, for example, on the back surface of the wafer W, the wafer W is vacuum-adsorbed and the wafer W ), The wafer W is taken out of the cassette magazine 500 as shown in FIGS. 7C and 8. At this time, the guide unit 120 and the height adjusting unit 130 are properly operated so that the wafer W is brought into contact with the cassette magazine 500 so as not to be damaged.

도 9는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치에서 사용되는 정렬수단의 사용상태도이고, 도 10은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치의의 사용상태를 나타낸 도이다.9 is a view showing a state of use of the alignment means used in the wafer transfer device according to the present invention, Figure 10 is a view showing a state of use of the wafer transfer device according to the present invention.

도 9 및 도 10과 같이, 본 발명에서는 정렬수단(300), 즉 제 1 정렬부(310)와 제 2 정렬부(320)가 동작되어 웨이퍼(W)를 삼면에서 정렬시키게 된다. 9 and 10, in the present invention, the alignment means 300, that is, the first alignment portion 310 and the second alignment portion 320 are operated to align the wafer W on three surfaces.

즉, 반출수단(100)에 의해 반출되어 이송수단(200)에 웨이퍼(W)가 안착되면 제 1 및 제 2 구동부재(312, 322)가 구동되고, 이러한 구동력을 전달받은 제 1 정렬부재(318)와 양측의 제 2 정렬부재(328)가 웨이퍼(W)측으로 이동하며, 결국 제 1 정렬부재(318)와 제 2 정렬부재(328)가 웨이퍼(W)의 삼면에 접촉하여 정렬이 이루어지게 되는 것이다.That is, the first and second driving members 312 and 322 are driven when the wafer W is carried out by the carrying means 100 and seated on the transfer means 200, and the first alignment member (received such driving force) 318 and the second alignment member 328 on both sides move to the wafer W side, so that the first alignment member 318 and the second alignment member 328 are in contact with the three surfaces of the wafer W to be aligned. You lose.

이렇게 정렬이 완료된 웨이퍼(W)는 이송수단(200)에 의해 다음 공정이 수행될 수 있도록 이송된다. The wafer W thus completed is transferred by the transfer means 200 so that the next process can be performed.

이러한 본 발명은 카세트 매거진(500)에 탑재되어 있던 웨이퍼(W)의 반출, 정렬 및 이송이 빠르게 이루어질 수 있으며, 웨이퍼(W)의 이송속도를 공정장비의 속도, 즉 전체적인 웨이퍼(W)의 생산 속도 또는 다음 공정장비의 속도 등에 따라 손쉽게 조절할 수 있는 유용한 발명인 것이다The present invention can be quickly carried out, aligned and transferred of the wafer (W) mounted on the cassette magazine 500, the transfer speed of the wafer (W) speed of the process equipment, that is, the production of the entire wafer (W) It is a useful invention that can be easily adjusted according to the speed or the speed of the next process equipment.

이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.Thus, those skilled in the art will appreciate that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It is therefore to be understood that the embodiments described above are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive and the scope of the invention is indicated by the appended claims rather than the foregoing description, It is intended that all changes and modifications derived from the equivalent concept be included within the scope of the present invention.

100: 반출수단 110: 흡착부
120: 가이드부 130: 높이조절부
200: 이송수단 300: 정렬수단
310: 제 1 정렬부 312: 제 1 구동부재
314: 제 1 동력전달부재 316: 몸체
318: 제 1 정렬부재 320: 제 2 정렬부
322: 제 2 구동부재 324: 제 2 동력전달부재
326: 지지패널 328: 제 2 정렬부재
400: 승강수단 500: 웨이퍼 운반수단
W: 웨이퍼100: carrying means 110: adsorption unit
120: guide portion 130: height adjustment unit
200: transfer means 300: alignment means
310: first alignment portion 312: first driving member
314: first power transmission member 316: body
318: first alignment member 320: second alignment portion
322: second drive member 324: second power transmission member
326: support panel 328: second alignment member
400: lifting means 500: wafer transport means
W: Wafer

Claims (5)

웨이퍼 이송장치에 있어서,
웨이퍼가 탑재된 웨이퍼 운반수단으로부터 상기 웨이퍼를 반출하는 반출수단과;
상기 반출수단에 의해 반출된 상기 웨이퍼가 안착되어 이송되는 이송수단; 및
상기 웨이퍼가 이송되기 전에 상기 이송수단에 안착된 상기 웨이퍼를 향해 슬라이드 동작되어 상기 웨이퍼를 정렬시키는 정렬수단을 포함하는 웨이퍼 이송장치.In the wafer transfer apparatus,
Carrying means for carrying out the wafer from a wafer carrying means on which a wafer is mounted;
Transfer means for seating and transporting the wafer carried out by the carry-out means; And
And alignment means for aligning the wafer by sliding toward the wafer seated on the transfer means before the wafer is transferred. 제 1 항에 있어서,
상기 웨이퍼 운반수단이 장착되어 승강되는 승강수단이 더 포함되고,
상기 반출수단은,
상기 승강수단의 동작에 따라 승강되는 상기 웨이퍼를 순차적으로 낱장씩 반출하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.The method of claim 1,
Lifting means for mounting and lifting the wafer carrying means is further included,
The carrying out means,
Wafer transport apparatus, characterized in that to carry out the wafer to be elevated in sequence by the operation of the lifting means. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 반출수단은,
상기 웨이퍼의 반출시 상기 웨이퍼와 상기 웨이퍼 운반수단 사이가 떨어져 있도록 하여 상기 웨이퍼를 반출하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.3. The method according to claim 1 or 2,
The carrying out means,
A wafer transfer device characterized in that the wafer is carried out so that the wafer is separated from the wafer carrying means when the wafer is taken out. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 정렬수단은,
상기 반출수단과 상기 이송수단 사이에 위치하고, 상기 웨이퍼의 일측과 접하도록 상기 이송수단에 안착된 웨이퍼측으로 이동하여 상기 웨이퍼를 정렬시키는 제 1 정렬부; 및
상기 이송수단의 양측에 대칭되도록 위치하고, 상기 웨이퍼의 타측 양쪽이 접하도록 상기 이송수단에 안착된 웨이퍼측으로 이동하여 상기 웨이퍼를 정렬시키는 제 2 정렬부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.3. The method according to claim 1 or 2,
The alignment means,
A first alignment part disposed between the carrying means and the transfer means and moving to the wafer side seated on the transfer means so as to contact one side of the wafer to align the wafer; And
And a second alignment part positioned to be symmetrical to both sides of the transfer means and moving to the wafer side seated on the transfer means so as to be in contact with both sides of the wafer. 제 3 항에 있어서,
상기 정렬수단은,
상기 반출수단과 상기 이송수단 사이에 위치하고, 상기 웨이퍼의 일측과 접하도록 상기 이송수단에 안착된 웨이퍼측으로 이동하여 상기 웨이퍼를 정렬시키는 제 1 정렬부; 및
상기 이송수단의 양측에 대칭되도록 위치하고, 상기 웨이퍼의 타측 양쪽이 접하도록 상기 이송수단에 안착된 웨이퍼측으로 이동하여 상기 웨이퍼를 정렬시키는 제 2 정렬부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.The method of claim 3, wherein
The alignment means,
A first alignment part disposed between the carrying means and the transfer means and moving to the wafer side seated on the transfer means so as to contact one side of the wafer to align the wafer; And
And a second alignment part positioned to be symmetrical to both sides of the transfer means and moving to the wafer side seated on the transfer means so as to be in contact with both sides of the wafer.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9341580B2 (en) 2014-06-27 2016-05-17 Applied Materials, Inc. Linear inspection system
CN106328738A (en) * 2016-08-19 2017-01-11 营口金辰机械股份有限公司 Long edge and short edge correction apparatus for automatic framing machine for solar cell module

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