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KR20130051862A - 금속 카드 및 그 제조 방법 - Google Patents

금속 카드 및 그 제조 방법 Download PDF

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KR20130051862A
KR20130051862A KR1020120008718A KR20120008718A KR20130051862A KR 20130051862 A KR20130051862 A KR 20130051862A KR 1020120008718 A KR1020120008718 A KR 1020120008718A KR 20120008718 A KR20120008718 A KR 20120008718A KR 20130051862 A KR20130051862 A KR 20130051862A
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KR
South Korea
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sheet
metal
ferrite
card
inlay
Prior art date
Application number
KR1020120008718A
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English (en)
Inventor
황춘섭
이석희
박동식
이태환
Original Assignee
주식회사 엔엔피
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Abstract

금속 카드 및 그 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 카드는, 안테나가 형성된 인레이 시트, 인레이 시트 하부에 형성되는 제1 보호 시트, 인레이 시트 상부에 형성되는 페라이트 시트 복합체; 및 페라이트 시트 복합체 상부에 형성되는 금속 시트를 포함한다.

Description

금속 카드 및 그 제조 방법{METAL CARD AND FABRICATING METHOD THE SAME}
본 발명의 실시예는 금속 카드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 RFID 통신이 가능한 금속 카드 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
플라스틱 카드는 현금을 대신하는 결제 수단으로 이용될 뿐만 아니라, 정보 저장 및 정보 처리가 가능한 집적 회로 칩이 내장되어 통신, 금융, 교통, 전자 상거래 등 그 사용 범위가 광범위해지고 있다. 플라스틱 카드에는 신용 카드, 직불 카드, 멤버쉽 카드, 교통 카드, 신분 증명 카드 등이 있다.
최근에는 플라스틱 카드에 안테나를 탑재하여 플라스틱 카드에 내장된 집적 회로 칩의 데이터를 비접촉식으로 읽는 방식이 증가하고 있으며, 그 대표적인 예로는 교통 카드 및 출입용 카드 등이 있다.
한편, 플라스틱 카드가 다양한 분야에서 다양한 계층의 고객들에게 사용되면서 개성을 중시하는 고객들에게 어필하기 위한 방편으로 플라스틱 카드에 금속 재질의 시트를 부착한 금속 카드가 개발되었다. 금속 카드는 금속 재질이 갖는 질감 및 색감으로 인해 카드의 외관을 고급스럽게 표현할 수 있어 플라스틱 카드와 차별화 할 수 있게 된다.
실제적으로, 플라스틱 카드 발행사에서는 신용 등급이 높은 VIP 고객들에게 골드 카드나 플래티늄 카드를 발급하여 기존의 플라스틱 카드에 비해 고품위를 느낄 수 있도록 하는 마케팅 전략을 펼치고 있다. 그러나, 금속 카드는 금속 시트를 포함하기 때문에 무선 통신에 방해가 되어 무선 통신 칩이 내장되어 있는 카드에는 사용할 수 없다는 단점이 있다.
즉, 금속 카드에 포함된 금속 시트가 안테나에서 방사되는 전파를 억압하거나 방해하는 장애물로 작용하기 때문에, 안테나의 방사 효율이 저하되어 카드의 무선 통신 기능이 정상적으로 작동하지 않는 문제점이 있다. 따라서, 무선 통신 칩이 내장되어 있는 카드에도 금속 카드를 적용하여 카드의 외관을 고급스럽게 차별화할 수 있는 방안이 요구된다.
본 발명의 실시예는 금속 재질의 질감 및 색감을 가지면서 무선 통신 기능이 정상적으로 동작하는 금속 카드 및 그 제조방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 금속 카드는, 안테나가 형성된 인레이 시트; 상기 인레이 시트 하부에 형성되는 제1 보호 시트; 상기 인레이 시트 상부에 형성되는 페라이트 시트 복합체; 및 상기 페라이트 시트 복합체 상부에 형성되는 금속 시트를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 금속 카드의 제조 방법은, 플라스틱 시트 복합체, 페라이트 시트 복합체, 및 금속 시트를 각각 제조하는 단계; 및 상기 플라스틱 시트 복합체의 상부에 상기 페라이트 시트 복합체 및 상기 금속 시트를 순차적으로 위치시킨 후 접착하여 금속 카드를 제조하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예에 의하면, 금속 재질의 질감 및 색감으로 인해 카드에 고급스러운 이미지를 주어 플라스틱 카드와 차별화 시킬 수 있게 된다. 이때, 금속 박막을 매우 얇은 두께로 만들거나 페라이트 시트를 사용하기 때문에, 안테나의 동작을 방해하지 않으므로 무선 통신 기능이 구비된 카드에도 적용할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 카드의 분해 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 카드의 분해 단면도.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속 박막 복합체를 나타낸 단면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 카드의 제조 방법을 나타낸 순서도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 박막 복합체의 제조 방법을 나타낸 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 카드를 나타낸 사진.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속 카드의 분해 사시도.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속 카드의 분해 단면도.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속 카드의 제조 방법을 나타낸 순서도.
이하, 도 1 내지 도 9를 참조하여 본 발명의 금속 카드 및 그 제조 방법의 구체적인 실시예를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시적 실시예에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.
본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하 실시예는 진보적인 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 카드의 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 카드의 분해 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 금속 카드(100)는 제1 보호 시트(102), 인레이 시트(104), 제2 보호 시트(106), 및 금속 박막 복합체(108)를 포함한다. 여기서, 제1 보호 시트(102), 인레이 시트(104), 및 제2 보호 시트(106)는 플라시틱 시트 복합체를 이룰 수 있다.
제1 보호 시트(102)는 인레이 시트(104)의 하부에 정합되어 형성된다. 제1 보호 시트(102)의 하면에는 제1 코팅층(미도시)이 형성될 수 있으며, 제1 코팅층(미도시)에 마그네틱 테이프가 접합될 수 있다.
인레이 시트(104) 상에는 안테나(111) 및 집적 회로 칩(114)이 형성된다. 이때, 안테나(111)는 인레이 시트(104)의 가장 자리를 따라 루프 형태로 형성될 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며 안테나(111)는 그 이외의 다양한 형태로 형성될 수 있다.
제2 보호 시트(106)는 인레이 시트(104)의 상부에 정합되어 형성된다. 제2 보호 시트(106)는 안테나 코일(111) 및 집적 회로 칩(114)을 보호하는 역할을 한다.
제1 보호 시트(102), 인레이 시트(104), 및 제2 보호 시트(106)는 예를 들어, PVC로 이루어질 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 보호 시트(102), 인레이 시트(104), 및 제2 보호 시트(106)는 그 이외의 다양한 수지재 또는 합성 수지재로 이루어질 수 있다. 이때, 제1 보호 시트(102), 인레이 시트(104), 및 제2 보호 시트(106)는 동일한 재질로 이루어질 수도 있고 서로 다른 재질로 이루어질 수도 있다.
금속 박막 복합체(108)는 제2 보호 시트(106)의 상부에 정합되어 형성된다. 금속 박막 복합체(108)는 베이스 필름(121), 수지층(124), 및 금속 박막(127)을 포함한다.
베이스 필름(121)은 투명한 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 베이스 필름(121)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN) 등의 플라스틱 소재 및 글라스(Glass) 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 베이스 필름(121)의 하면에는 카드 발행사, 카드 유효 기간, 카드 종류 등과 같은 카드 정보가 인쇄될 수 있다.
수지층(124)은 베이스 필름(121)의 하면에 형성된다. 수지층(124)은 투명 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 수지층(124)은 UV 수지로 이루어질 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며, 수지층(124)은 그 이외의 다양한 수지로 이루어질 수 있다. 수지층(124)에는 기호, 문자, 숫자, 도형 중 적어도 하나를 포함하는 문양이 미세 패턴으로 음각되어 형성될 수 있다. 여기서는 문양이 수지층(124)에 음각되어 형성된 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 수지층(124)에 양각으로 미세 패턴되어 형성될 수도 있다.
금속 박막(127)은 수지층(124)의 하면에 일정 두께로 형성된다. 이때, 금속 박막(127)의 두께는 20 ~ 10,000 Å로 형성할 수 있다. 바람직하게는 금속 박막(127)의 두께를 40 ~ 100 Å로 형성할 수 있다.
금속 박막(127)은 10,000 Å (즉, 1㎛)이하의 매우 얇은 두께로 형성되기 때문에, 안테나(111)에서 방사되는 전파를 방해하지 않으며, 그로 인해 안테나(111)가 정상적으로 동작할 수 있게 된다. 즉, 금속 박막(127)을 10,000 Å 이하의 매우 얇은 두께로 형성하는 경우, 금속 박막(127)이 금속 장애물로 작용하지 않기 때문에 안테나(111)의 방사 효율에 영향을 미치지 않게 된다.
베이스 필름(121)의 상면에는 제2 코팅층(미도시)이 형성될 수 있다. 이때, 제1 코팅층(미도시) 및 제2 코팅층(미도시)은 금속 카드(100)를 보호하여 스크래치 등이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 고객이 금속 카드(100)의 상면을 바라볼 때, 투명한 베이스 필름(121) 및 수지층(124)을 통해 금속 박막(127)을 보게 되기 때문에, 금속이 가지는 질감 및 색감을 느낄수 있게 되며, 그로 인해 금속 카드(100)를 통해 고객에게 고급스러운 이미지 및 품위를 제공해줄 수 있게 된다. 또한, 금속 박막(127)을 통해 금속이 가지는 질감 및 색감을 느끼게 하면서도, 안테나(111)의 동작에 영향을 주지 않으므로, 금속 카드(100)를 비접촉식 카드에도 적용할 수 있게 된다.
한편, 여기서는 제2 보호 시트(106)의 상면에 금속 박막 복합체(108)를 형성하는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 제1 보호 시트(102)의 하면에도 금속 박막 복합체(108)를 추가로 형성할 수 있다. 이 경우, 금속 카드(100)는 양면에서 금속의 질감 및 색감을 나타낼 수 있게 된다.
그리고, 여기서는 금속 박막 복합체(108)를 베이스 필름(121)의 하면에 수지층(124) 및 금속 박막(127)이 순차적으로 형성된 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 도 3에 도시된 바와 같이, 금속 박막 복합체(108)는 베이스 필름(121)의 상면에 수지층(124) 및 금속 박막(127)이 순차적으로 적층되어 형성될 수도 있다. 이 경우, 베이스 필름(121)이 제2 보호 시트(106) 상에 형성되게 된다. 그리고, 베이스 필름(121) 및 수지층(124)은 투명 재질로 이루어질 수도 있고, 불투명 재질로 이루어질 수도 있다. 이때, 금속 박막(127)의 상면에 제2 코팅층(미도시)이 형성된다.
또한, 여기서는 인레이 시트(104)에 안테나(111)가 형성된 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 안테나(111)가 형성되지 않을 수도 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 카드의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 4를 참조하면, 제1 보호 시트(102), 인레이 시트(104), 제2 보호 시트(106), 및 금속 박막 복합체(108)를 각각 제조한다(S 101). 여기서, 제1 보호 시트(102), 인레이 시트(104), 및 제2 보호 시트(106)는 이미 공지된 기술을 통해 제조할 수 있으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다. 한편, 금속 박막 복합체(108)를 제조하는 방법에 대한 구체적인 설명은 도 4에서 후술하기로 한다.
다음으로, 제1 보호 시트(102), 인레이 시트(104), 제2 보호 시트(106), 및 금속 박막 복합체(108)를 순차적으로 적층하여 정렬한 후, 가접착시킨다(S 103).
다음으로, 라미네이팅 공정을 수행하여 제1 보호 시트(102), 인레이 시트(104), 제2 보호 시트(106), 및 금속 박막 복합체(108)를 일체로 결속시켜 금속 카드(100)를 제조한다(S 105).
한편, 여기서는 제1 보호 시트(102), 인레이 시트(104), 제2 보호 시트(106), 및 금속 박막 복합체(108)를 순차적으로 적층하여 가접착시킨 후, 라미네이팅 공정을 수행하여 금속 카드(100)를 제조하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 그 이외의 다양한 방법으로 금속 카드(100)를 제조할 수 있다.
예를 들어, 제1 보호 시트(102), 인레이 시트(104), 및 제2 보호 시트(106)를 가접착하여 플라스틱 시트 복합체를 형성한 후, 플라시틱 시트 복합체 상에 금속 박막 복합체(108)를 위치시킨 후, 라미네이팅 공정을 수행하여 금속 카드(100)를 제조할 수도 있다.
또한, 제1 보호 시트(102), 인레이 시트(104), 제2 보호 시트(106), 및 금속 박막 복합체(108)를 가접착시키는 공정없이 바로 라미네이팅 공정을 수행할 수도 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 박막 복합체의 제조 방법을 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 베이스 필름(121)의 일면에 수지층(124)을 도포한다(도 5의 a).
다음으로, 수지층(124)의 상부에 금속 카드(100)에 형성할 문양이 미세 패턴으로 양각(151)된 마스터 금형(150)을 위치시킨 후 가압한다(도 5의 b). 그러면, 수지층(124)에 해당 문양이 음각(125)되어 나타나게 된다(도 5의 c).
다음으로, 수지층(124)을 경화시킨다(도 5의 d). 예를 들어, 수지층(124)이 UV 수지로 이루어진 경우, UV 큐어링(Curing) 공정을 수행하여 수지층(124)을 경화시킨다.
다음으로, 수지층(124)의 표면에 금속 박막(127)을 증착시킨다(도 4의 e). 이때, 금속 박막(127)은 20 ~ 10,000 Å의 두께로 증착시킬 수 있다. 금속 박막(127)은 예를 들어, 스퍼터링 또는 물리적 기상 증착 방식을 이용하여 증착시킬 수 있다. 금속 박막(127)은 예를 들어, Ni, Au, Al, Ti 중에서 선택된 어느 하나의 금속으로 이루어질 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며 금속 박막(127)은 그 이외의 증착 방식으로 형성이 가능한 다양한 금속으로 이루어질 수 있다.
여기서, 금속 박막(127)을 20 Å 미만의 두께로 형성하면, 금속 재질의 질감 및 색감이 나타나지 않게 되어 금속 카드를 통한 고급스러운 이미지 및 품위를 나타낼 수 없게 된다. 그리고, 금속 박막(127)의 두께를 10,000 Å 을 초과하여 형성하는 경우, 금속 박막(127)이 안테나(121)에서 방사되는 전파를 방해할 수 있어 안테나(121)가 정상적으로 동작하지 않게 된다. 또한, 증착 방식을 사용하여 금속 박막(127)을 형성하는 경우, 10,000 Å을 초과하는 두께로 금속 박막(127)을 형성하려고 하면 상당한 비용 및 시간이 소요되게 된다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 카드를 나타낸 사진이다.
도 6을 참조하면, 금속 카드(100)는 금속 재질의 질감 및 색감을 가지는 것을 볼 수 있다. 이는 금속 카드(100)의 상단에 위치한 투명한 베이스 필름(121)의 하부에 금속 박막(127)을 형성하였기 때문이다. 즉, 고객이 금속 카드(100)를 바라보면 금속 박막(127)이 보이기 때문에 금속 재질의 질감 및 색감을 느낄 수 있게 된다. 여기서, 금속 박막(127)은 10,000 Å 미만의 매우 얇은 두께로 형성되기 때문에 금속 카드(100)에 내장된 안테나의 동작을 방해하지 않는다. 따라서, 안테나가 내장된 다양한 카드에 적용할 수 있게 된다.
또한, 금속 카드(100)는 여러 가지 문양들이 미세 패턴으로 형성되어 있는 것을 볼 수 있다. 이런 문양들을 통해 금속 카드(100)에 보다 고급스러운 이미지를 줄 수 있게 된다. 이때, 금속 카드(100)에 홀로그램을 함께 형성할 수도 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속 카드의 분해 사시도이고, 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속 카드의 분해 단면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 금속 카드(200)는 제1 보호 시트(202), 인레이 시트(204), 페라이트 시트 복합체(206), 및 금속 시트(208)를 포함한다. 여기서, 제1 보호 시트(202) 및 인레이 시트(204)는 플라스틱 시트 복합체를 이룰 수 있다.
제1 보호 시트(202)는 인레이 시트(204)의 하부에 정합되어 형성된다. 제1 보호 시트(202)의 하면에는 제1 코팅층(미도시)이 형성될 수 있으며, 제1 코팅층(미도시)에 마그네틱 테이프가 접합될 수 있다.
인레이 시트(204) 상에는 안테나(211) 및 집적 회로 칩(214)이 형성된다. 이때, 안테나(211)는 인레이 시트(204)의 가장 자리를 따라 루프 형태로 형성될 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며, 안테나(211)는 그 이외의 다양한 형태로 형성될 수 있다.
페라이트 시트 복합체(206)는 인레이 시트(204)의 상부에 정합되어 형성된다. 페라이트 시트 복합체(206)는 페라이트 시트(221), 제2-1 보호 시트(224), 및 제2-2 보호 시트(227)를 포함한다. 페라이트 시트(221)는 제2-1 보호 시트(224) 및 제2-2 보호 시트(227)의 사이에 형성된다.
제1 보호 시트(202), 인레이 시트(204), 및 제2 보호 시트(224, 227)는 예를 들어, PVC로 이루어질 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 보호 시트(202), 인레이 시트(204), 및 제2 보호 시트(224, 227)는 그 이외의 다양한 수지재 또는 합성 수지재로 이루어질 수 있다. 이때, 제1 보호 시트(202), 인레이 시트(204), 및 제2 보호 시트(224, 227)는 동일한 재질로 이루어질 수도 있고 서로 다른 재질로 이루어질 수도 있다.
금속 시트(208)는 페라이트 시트 복합체(206)의 상부에 정합되어 형성된다. 금속 시트(208)는 예를 들어, Ni, Cu, Au 중에서 선택된 어느 하나의 금속으로 이루어질 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며 금속 시트(208)는 그 이외의 다양한 금속으로 이루어질 수 있다.
금속 시트(208)는 예를 들어, 10 ~ 100 ㎛의 두께로 형성될 수 있다. 금속 시트(208) 상에는 기호, 문자, 숫자, 도형 중 적어도 하나를 포함하는 문양(209)이 미세 패턴으로 돌출되어 형성될 수 있다. 또한, 금속 시트(208)에는 홀로그램이 형성될 수도 있다.
금속 시트(208)의 상면에는 제2 코팅층(미도시)이 형성될 수 있다. 이때, 제1 코팅층(미도시) 및 제2 코팅층(미도시)은 금속 카드(200)를 보호하여 스크래치 등이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 금속 시트(208)를 통해 금속이 가지는 질감 및 색감을 느낄 수 있어 금속 카드(200)에 고급스러운 이미지를 줄 수 있게 되며, 그로 인해 다른 플라스틱 카드와 차별화 시킬 수 있게 된다. 또한, 안테나(211)와 금속 시트(208) 사이에 페라이트 시트(221)가 형성됨으로써, 안테나(211)가 정상적으로 동작할 수 있게 된다.
즉, 안테나(211) 상부에 금속 시트(208)가 형성되는 경우, 안테나(211)에서 자속의 변화가 생기면 금속 시트(208)에 자속 변화를 저지하는 와전류가 흘러 반작용 자속을 만들게 된다. 그러면, 안테나(211)에서 발생한 자속이 금속 시트(208)에 의해 차단되어 안테나(211)가 정상적으로 동작하지 못하게 된다.
그런데, 안테나(211)와 금속 시트(208) 사이에 페라이트 시트(221)를 형성하면, 페라이트 시트(221)가 안테나(211)에서 발생한 자속을 집속시켜주기 때문에 금속 시트(208)에서 반작용 자속이 발생하지 않아 안테나(211)가 정상적으로 동작할 수 있게 된다. 이와 같이, 금속 카드(200)는 금속의 재질 및 색감을 통해 고급스러운 이미지를 주면서도, 안테나(211)의 동작에 영향을 주지 않게 된다.
한편, 여기서는 페라이트 시트(221)가 인레이 시트(204)의 상부에서 제2-1 보호 시트(224) 및 제2-2 보호 시트(227) 사이에 형성된 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 페라이트 시트(221)는 그 이외의 위치에 형성될 수도 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속 카드의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 9를 참조하면, 제1 보호 시트(202), 인레이 시트(204), 페라이트 시트 복합체(206), 및 금속 시트(208)를 각각 제조한다(S 201). 여기서, 제1 보호 시트(202) 및 인레이 시트(204)는 이미 공지된 기술을 통해 제조할 수 있으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
페라이트 시트 복합체(206)는 예를 들어, 1) 페라이트 시트(221), 제2-1 보호 시트(224), 및 제2-2 보호 시트(227)를 각각 제조한 후, 2) 제2-1 보호 시트(224), 페라이트 시트(221), 및 제2-2 보호 시트(227)를 순차적으로 적층시키고 가압하여 제조할 수 있다.
이 경우, 금속 카드(200)를 제조하는 과정에서 페라이트 시트(221)의 특성에 변화를 주지 않게 된다. 즉, 제2-1 보호 시트(224) 및 제2-2 보호 시트(227) 사이에 페라이트 시트(221)를 위치시키고 가압하여 페라이트 시트 복합체(206)를 형성하는 경우, 페라이트 시트(221)에 별도의 접착 수단을 사용하지 않아도 되므로 페라이트 시트(221)의 특성을 변화시키지 않게 된다.
예를 들어, 인레이 시트(204)의 상부에 페라이트 시트(221), 제2 보호 시트, 및 금속 시트(208)의 순서로 적층하여 금속 카드(200)를 형성할 수도 있고, 인레이 시트(204)의 상부에 제2 보호 시트, 페라이트 시트(221), 및 금속 시트(208)의 순서로 적층하여 금속 카드(200)를 형성할 수도 있으나, 이 경우 페라이트 시트(221)에 라미네이팅 공정(또는 접착 공정)이 이루어지므로 페라이트 시트(221)의 특성이 변화되게 된다.
그런데, 제2-1 보호 시트(224) 및 제2-2 보호 시트(227) 사이에 페라이트 시트(221)를 위치시키고 가압하여 페라이트 시트 복합체(206)를 형성하면, 라미네이팅 공정(또는 접착 공정)이 제2-1 보호 시트(224) 및 제2-2 보호 시트(227)에 이루어지기 때문에 페라이트 시트(221)의 특성을 변화시키지 않게 된다.
금속 시트(208)는 예를 들어, 다음과 같은 방법으로 제조될 수 있다. 1) 모재(예를 들어, SUS 기판) 상에 포토레지스트(PR)을 도포한 후, 포토레지시트 상부에 문양 형성을 위한 마스크를 위치시킨다. 2) 노광 및 현상 공정을 수행한 후 도금 공정을 수행하여 모재 상에 미세 패턴의 문양이 돌출되어 형성된 도금층을 형성한다. 3) 도금층을 모재에서 분리하여 금속 시트를 제조할 수 있다.
이때, 금속 시트(208)는 10 ~ 100 ㎛의 두께의 플레이트 형태로 제조될 수 있다. 여기서, 금속 시트(208)를 10 ㎛ 미만의 두께로 형성하면 금속 시트(208)를 다루기가 어려워지게 된다. 그리고, 금속 시트(208)를 100 ㎛를 초과하는 두께로 형성하면 금속 시트(208)를 제조하는 시간 및 비용이 많이 소요되게 된다.
다음으로, 제1 보호 시트(202), 인레이 시트(204), 페라이트 시트 복합체(206), 및 금속 시트(208)를 순차적으로 적층하여 정렬한 후, 가접착시킨다(S 203).
다음으로, 라미네이팅 공정을 수행하여 제1 보호 시트(202), 인레이 시트(204), 페라이트 시트 복합체(206), 및 금속 시트(208)를 일체로 결속시켜 금속 카드(100)를 제조한다(S 205).
한편, 여기서는 제1 보호 시트(202), 인레이 시트(204), 페라이트 시트 복합체(206), 및 금속 시트(208)를 순차적으로 적층하여 가접착시킨 후, 라미네이팅 공정을 수행하여 금속 카드(200)를 제조하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 그 이외의 다양한 방법으로 금속 카드(100)를 제조할 수 있다.
예를 들어, 제1 보호 시트(202) 및 인레이 시트(204)를 가접착하여 플라스틱 시트 복합체를 형성한 후, 플라시틱 시트 복합체 상에 페라이트 시트 복합체(206) 및 금속 시트(208)를 위치시킨 후, 라미네이팅 공정을 수행하여 금속 카드(200)를 제조할 수도 있다.
또한, 제1 보호 시트(202), 인레이 시트(204), 및 페라이트 시트 복합체(206)를 가접착하고, 페라이트 시트 복합체(206) 상부에 금속 시트(208)를 위치시킨 후, 라미네이팅 공정을 수행하여 금속 카드(200)를 제조할 수도 있다.
이상에서 대표적인 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
102, 202 : 제1 보호 시트 104, 204 : 인레이 시트
106 : 제2 보호 시트 108 : 금속 박막 복합체
111, 211 : 안테나 114, 214 : 집적 회로 칩
121 : 베이스 필름 124 : 수지층
127 : 금속 박막
206 : 페라이트 시트 복합체 208 : 금속 시트
221 : 페라이트 시트 224 : 제2-1 보호 시트
227 : 제2-2 보호 시트

Claims (6)

  1. 안테나가 형성된 인레이 시트;
    상기 인레이 시트 하부에 형성되는 제1 보호 시트;
    상기 인레이 시트 상부에 형성되는 페라이트 시트 복합체; 및
    상기 페라이트 시트 복합체 상부에 형성되는 금속 시트를 포함하는, 금속 카드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 페라이트 시트 복합체는,
    상기 인레이 시트 상에 형성되는 제2-1 보호 시트;
    상기 제2-1 보호 시트 상에 형성되는 페라이트 시트; 및
    상기 페라이트 시트 상에 형성되는 제2-2 보호 시트를 포함하는, 금속 카드.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 금속 시트는,
    10 ~ 100 ㎛의 두께로 형성되는, 금속 카드.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 금속 시트는,
    상기 금속 시트의 표면에 기호, 문자, 숫자, 도형 중 적어도 하나를 포함하는 문양이 돌출되어 형성되는, 금속 카드.
  5. 플라스틱 시트 복합체, 페라이트 시트 복합체, 및 금속 시트를 각각 제조하는 단계; 및
    상기 플라스틱 시트 복합체의 상부에 상기 페라이트 시트 복합체 및 상기 금속 시트를 순차적으로 위치시킨 후 접착하여 금속 카드를 제조하는 단계를 포함하는, 금속 카드의 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 페라이트 시트 복합체를 제조하는 단계는,
    페라이트 시트의 상부 및 하부에 각각 보호 시트를 위치시키는 단계; 및
    상기 각 보호 시트를 가압하여 페라이트 시트 복합체를 형성하는 단계를 포함하는, 금속 카드의 제조 방법.
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