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KR20130050876A - Sheet glass having end edge portion polishing-finished by polishing tape, method and apparatus for polishing end edge portion of sheet glass - Google Patents

Sheet glass having end edge portion polishing-finished by polishing tape, method and apparatus for polishing end edge portion of sheet glass Download PDF

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KR20130050876A
KR20130050876A KR1020120111307A KR20120111307A KR20130050876A KR 20130050876 A KR20130050876 A KR 20130050876A KR 1020120111307 A KR1020120111307 A KR 1020120111307A KR 20120111307 A KR20120111307 A KR 20120111307A KR 20130050876 A KR20130050876 A KR 20130050876A
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KR
South Korea
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polishing
plate glass
tape
polishing tape
plate
Prior art date
Application number
KR1020120111307A
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미쯔노부 시시도오
나오히로 야마구찌
사또루 사또오
도오루 야마자끼
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니혼 미크로 코팅 가부시끼 가이샤
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Abstract

PURPOSE: A glass sheet in which an edge part is polished by a polishing tape, a polishing method of the edge part, and a polishing device are provided to remove a scratch of the edge part using the polishing tape for polishing the edge part of the glass sheet. CONSTITUTION: A glass sheet(W) is formed in a rectangle shape with the edge surface at the upper surface, the lower surface, and between the upper surface and the lower surface. One or more edge parts among the upper surface, the lower surface, or the edge part on edge surface are formed to be finishing surface by polishing with a polishing tape. The average surface roughness of the finishing surface is less than 20nm and the maximum groove depth is less than 200nm. [Reference numerals] (AA) Upper surface; (BB) Edge; (CC) Lower surface; (DD) End surface; (EE) Corner

Description

단연부를 연마 테이프에 의해 연마 마무리한 판유리 및 판유리 단연부의 연마 방법 및 연마 장치{SHEET GLASS HAVING END EDGE PORTION POLISHING­FINISHED BY POLISHING TAPE, METHOD AND APPARATUS FOR POLISHING END EDGE PORTION OF SHEET GLASS}Polishing method and polishing apparatus for plate glass and plate glass edges polished by polishing tape {SHEET GLASS HAVING END EDGE PORTION POLISHING ­ FINISHED BY POLISHING TAPE

본 발명은 휴대 전화 표시창, 액정 패널, 유기EL 패널, 플라즈마 패널, 태양 전지 패널 등의 플랫 디스플레이나 전자 부품용의 커버 글래스, 광학 필터 등에 사용되는 판유리이며, 적어도 1변의 모서리부 또는 하나의 단부면을 연마 테이프로 연마함으로써 강도가 향상된 판유리 및 그 제조 방법, 연마 방법 및 연마 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention is a plate glass for use in flat displays such as mobile phone display windows, liquid crystal panels, organic EL panels, plasma panels, solar panels, cover glass for electronic components, optical filters, and the like, and includes at least one edge or one end face. The present invention relates to a plate glass having improved strength by polishing a polishing tape with an abrasive tape, a method for manufacturing the same, a polishing method, and a polishing apparatus.

판유리의 균열은, 판유리의 단연부(모서리부 또는 단부면)에 시작부터 존재하는 미세한 흠집을 기점으로 발생하는 경우가 많고, 판유리의 단연부에 흠집이 있으면, 그것이 미세한 것이어도 제품의 제조중이나 제품의 조작중, 기계적 응력이나 열응력이 가해졌을 때에 흠집이 신장해서 판유리의 파손으로 이어지는 경우가 있다.Cracks in the plate glass often occur at the edges (edges or end faces) of the plate glass starting from minute scratches. If the plate glass has scratches at the edges of the plate glass, even if it is fine, it is during the manufacture of the product or the product. When mechanical stress or thermal stress is applied during the operation, scratches may elongate and lead to breakage of the plate glass.

또한, 단연부에 각을 갖는 판유리는 글래스 칩을 발생하기 쉽고, 이 글래스 칩이 판유리의 주 표면(상부면 또는 하부면)에 오염이나 흠집을 발생시키는 원인이 된다. 특히, 판유리의 용도가 전자 부품용의 커버 글래스(예를 들어, 촬상 장치용의 커버 글래스)이나 광학 필터(예를 들어, 촬상 장치의 근적외 보정 필터) 등이었던 경우, 글래스 칩에 의한 오염이나 흠집이 큰 문제가 되는 경우가 있다. In addition, the plate glass having an angle at the edge portion easily generates glass chips, which causes contamination or scratches on the main surface (upper or lower surface) of the plate glass. In particular, when the use of plate glass is a cover glass for electronic components (for example, cover glass for an imaging device), an optical filter (for example, a near-infrared correction filter of an imaging device), etc., contamination with a glass chip, Scratches are often a big problem.

이로 인해, 종래부터 각종 플랫 디스플레이나 커버 글래스 등으로 사용되는 판유리는, 글래스 칩에 의한 흠집이나 단연부의 미세한 흠집, 치핑(절결)에 의한 파손, 또는 그것에 수반되는 작업시의 위험을 방지하기 위해서, 단연부가 소위 C모따기 가공이나 R모따기 가공이 실시되어 모따기 되어 있었다. 모따기에 의해 단연부의 미세한 흠집을 감소시킬 수 있어, 판유리의 강도를 향상시킬 수 있다. For this reason, the plate glass conventionally used for various flat displays, cover glasses, etc. is used in order to prevent the damage at the time of the operation | work which accompanies the damage by the chip | tip of a glass chip, the minute scratch of the edge, the chipping (cutting), or the like, The so-called edge was subjected to the so-called C chamfering process and R chamfering process. By the chamfering, it is possible to reduce fine scratches at the edges, thereby improving the strength of the plate glass.

종래, 판유리의 단연부를 모따기 하기 위해서, 대략 원반 형상의 연삭 지석이 사용되었다. 즉, 대략 원반 형상의 연삭 지석을 회전시켜, 연삭 지석의 원반면 또는 단부면을 판유리의 단연부에 눌러 덮음으로써 모따기 가공이 행해졌다.Conventionally, in order to chamfer the edge of a plate glass, the grinding grindstone of the disk shape was used. That is, the chamfering process was performed by rotating the substantially grinding disk grindstone, and pressing the disk surface or the end surface of the grinding grinder to the edge of a plate glass.

예를 들어, 대략 원반 형상의 연삭 지석의 원반면을 기울여서 판유리의 모서리부에 눌러 덮음으로써 모서리부만을 제거하는 C모따기 가공이 행해졌다(일본 특허 출원 공개 제2000-233351 공보: 특허 문헌 1). 또한, 연삭 지석의 단부면에 경사면을 설치하고, 해당 경사면을 판유리의 모서리부에 눌러 덮어서 모서리부만을 제거하는 C모따기 가공이 행해졌다(일본 특허 출원 공개 제2003-231046 공보: 특허 문헌 2, 일본 특허 출원 공개 제2011-51068 공보: 특허 문헌 3). For example, C chamfering process which removes only an edge part by tilting the disk surface of the grinding-shaped grinding grindstone of a disk shape and pressing it to the edge part of plate glass was performed (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-233351: Patent Document 1). Moreover, C chamfering process was provided in which the inclined surface was provided in the end surface of a grinding grindstone, and the said inclined surface was pressed to the edge part of plate glass, and only the edge part is removed (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-231046: Patent Document 2, Japan) Patent Application Publication No. 2011-51068: Patent Document 3).

또한, 연삭 지석의 단부면에 원호 형상의 오목부 또는 원하는 형상의 오목부를 형성하여 판유리의 단부면을 연삭 지석의 단부면 형상으로 본떠서 제거하는 R모따기 가공 또는 총형 가공이 행해졌다(일본 특허 출원 공개 제2002-59346 공보: 특허 문헌 4, 일본 특허 출원 공개 제2001-85710 공보: 특허 문헌 5). In addition, an R chamfering process or a gross processing was performed in which an arc-shaped recess or a desired recess was formed in the end face of the grinding grindstone to remove the end face of the plate glass in the shape of the end surface of the grinding grindstone. 2002-59346: Patent Document 4, Japanese Patent Application Publication No. 2001-85710: Patent Document 5).

상기와 같은 종래의 모따기 가공에서는, 연삭 지석으로서 금속의 분말을 굳혀서 소결하여 다이아몬드 지립을 고정한 메탈 본드의 다이아몬드 휠 등이 사용되고, 지립의 사이즈가 상이한 휠(지석)을 사용하여 1차 가공과 2차 가공이 행해졌다. 1차 가공에는 메쉬 사이즈로 #325 내지 #600의 다이아몬드 입자를 사용한 휠이 사용되고, 가공한 판유리 단연부의 평균 표면 거칠기(Ra)는 대체로 0.5μm 내지 1.0μm의 범위에 있었다. 이 표면 거칠기를 작게 하기 위해서, 2차 가공에는 1차 가공용의 휠과 같은 단면 형상으로 성형된 메쉬 사이즈로 #1000 내지 #2000의 다이아몬드 입자를 사용한 마무리 가공용의 휠이 사용되었다. In the conventional chamfering processing as described above, a diamond wheel of a metal bond in which a metal powder is hardened by sintering and sintered to fix diamond abrasive grains is used. Processing was done. In the primary processing, a wheel using diamond particles of # 325 to # 600 as the mesh size was used, and the average surface roughness Ra of the processed flat glass edge was generally in the range of 0.5 µm to 1.0 µm. In order to make this surface roughness small, the wheel for the finishing process which used the diamond particle of # 1000- # 2000 in the mesh size shape | molded in the same cross-sectional shape as the wheel for primary processing was used for secondary processing.

또한, 상기와 같은 메탈 본드의 다이아몬드 휠 대신에, 섬유 사이가 수지로 충전된 섬유 구성체의 모따기 휠, 또는 메쉬 사이즈로 #500 내지 #2000의 탄화규소, 알루미나 등의 연마 지립이 배치된 수지 구성체의 모따기 휠이 제안되었다(일본 특허 출원 공개 제2002-160147 공보: 특허 문헌 6). 이 모따기 휠(지석)을 회전시키면서 단면 오목 형상으로 형성된 휠의 주연부를 액정 디스플레이용 판유리 등의 단부면에 눌러 덮음으로써 가공이 행해졌다. 가공 불균일을 없애 균일한 연마를 행하기 위해서, 모따기 휠은 회전축을 판유리의 표면에 세운 수선에 대하여 소정의 각도를 기울여서 사용되었다. Further, instead of the diamond wheel of the metal bond as described above, the chamfered wheel of the fiber structure filled with resin between the fibers, or the resin structure in which abrasive grains such as silicon carbide and alumina of # 500 to # 2000 are arranged in a mesh size. A chamfering wheel has been proposed (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-160147: Patent Document 6). The process was performed by pressing the circumferential part of the wheel formed in concave shape in cross section while covering this chamfering wheel (grindstone) on the end surface, such as plate glass for liquid crystal displays. In order to eliminate uniformity in processing and to perform uniform polishing, the chamfering wheel was used by inclining a predetermined angle with respect to the repair line which put the rotating shaft on the surface of the plate glass.

일본 특허 출원 공개 제2000-233351 공보Japanese Patent Application Publication No. 2000-233351 일본 특허 출원 공개 제2003-231046 공보Japanese Patent Application Publication No. 2003-231046 일본 특허 출원 공개 제2011-51068 공보Japanese Patent Application Publication No. 2011-51068 일본 특허 출원 공개 제2002-59346 공보Japanese Patent Application Publication No. 2002-59346 일본 특허 출원 공개 제2001-85710 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-85710 일본 특허 출원 공개 제2002-160147 공보Japanese Patent Application Publication No. 2002-160147

상기와 같은 지석(휠)을 판유리의 단연부에 눌러 덮어서 회전시키면서 모따기를 행하면, 지석의 막힘이나 지석의 마모가 서서히 진행된다는 문제가 있었다. 막힘이나 마모에 의해 지석의 가공부의 형상 등이 나빠지면, 판유리의 단연부에 연삭 흠집이 발생하게 되고, 지석이 판유리의 단연부의 일부에 접촉하지 않음으로써 미가공부(가공 불균일)를 발생하고, 또한, 가공 압력의 불균일에 의해 그을림 등이 발생하는 경우가 있었다. When the above grinding wheel (wheel) is pressed against the edge of the plate glass and covered and rotated, the chamfering is performed, which causes a problem that the blockage of the grinding wheel and the wear of the grinding wheel progress gradually. If the shape or the like of the processed part of the grindstone is deteriorated due to blockage or abrasion, grinding scratches are generated at the edge of the plate glass, and the raw stone does not come into contact with a part of the edge of the plate glass, thereby producing an unprocessed part (process nonuniformity). The burning etc. may arise by the nonuniformity of a process pressure.

지석의 가공부의 형상 등이 나빠진 경우, 드레싱이나 트루잉이 행해지지만, 다이아몬드 휠에는 고도의 성형 정밀도가 불가결해져서 드레싱 등이나 지석의 위치 조정에 시간을 필요로 하므로 작업 효율이 저하되었다. 또한, 지석의 미사용 영역이 많이 남은 채 가공부의 드레싱 등을 행하거나, 수명으로서 지석의 교환을 행하거나 할 필요가 있으므로, 비용이 증대된다는 문제가 있었다. When the shape and the like of the processed part of the grindstone are deteriorated, dressing and truing are performed, but a high degree of molding precision is indispensable for the diamond wheel, and the work efficiency is lowered because the dressing and the grindstone require time. In addition, there is a problem that the cost is increased because dressing of the processed part or the like should be performed while the unused area of the grindstone remains, or the grindstone is replaced as a lifespan.

또한, 지석을 사용해서 판유리의 단연부의 모따기를 행하면, 지석을 가공물에 접촉할 때에 기계적 충격이 가해지고, 그 충격으로 판유리가 파손되어 가공 수율이 나빠진다는 문제가 있었다. Moreover, when chamfering the edge of a plate glass is used using a grindstone, mechanical impact is applied when a grindstone contacts a workpiece, and there existed a problem that a plate glass was damaged by the impact and processing yield worsened.

메탈 본드의 다이아몬드 휠에 비해 강성이 낮은 수지 구성체 등의 모따기 휠(특허 문헌 6)에서는, 판유리의 단연부에의 충격이 감소되어 절결이나 흠집의 발생은 감소했다. 그러나, 지석의 마모가 심해져서 가공부의 형상 변화가 빠르고, 막힘도 일어나므로, 지석의 드레싱(또는 트루잉)의 빈도가 높다는 문제가 있었다.In chamfering wheels (Patent Document 6) such as resin structures having a lower rigidity than diamond wheels of metal bonds, the impact on the edges of the plate glass was reduced, and the occurrence of notches and scratches was reduced. However, since the wear of a grindstone becomes severe, the change of the shape of a process part is quick, and clogging also arises, and there existed a problem that the frequency of dressing (or truing) of a grindstone was high.

또한 최근, 액정 디스플레이용의 판유리나 두께가 얇은(1mm 이하) 전자 부품용의 판유리 등에서는, 보다 고정밀도로 단연부(모서리부나 단부면)이 모따기 가공되는 것이 요구되게 되었다. 그러나, 종래의 연삭 지석을 사용해서 판유리의 단연부를 모따기 한 경우, 얻어지는 가공면의 정밀도가 불충분하여 판유리 단연부에 미세한 흠집 또는 치핑이 남아버려서 충분한 균열 방지가 되지 않았다. Moreover, in recent years, the plate glass for liquid crystal displays, the plate glass for thin (1 mm or less) electronic components, etc. have become required to chamfer a short edge part (edge part and an end surface) more accurately. However, when chamfering the end edge of plate glass using the conventional grinding grindstone, the precision of the process surface obtained is inadequate, and a minute flaw or chipping remained in the plate glass edge, and sufficient crack prevention was not carried out.

상기의 문제에 감안하여, 본 발명은, 단연부가 고정밀도로 가공되고, 높은 강도가 부여된 판유리 및 그 제조 방법, 연마 방법 및 연마 장치를 제공하는 것을 과제로 한다. In view of the above problems, the present invention has a problem to provide a plate glass and a manufacturing method, a polishing method and a polishing apparatus provided with a high strength, the edge is processed with high precision.

상기 과제를 해결하는 본 발명에 관한 판유리는, 상부면, 하부면 및 그 양면의 사이에 단부면을 갖는 직사각형의 판유리의 상부면 또는 하부면과 단부면의 경계에 있는 모서리부 중 적어도 1변의 모서리부, 또는 적어도 하나의 단부면이 연마 테이프로 연마되어 마무리면에 형성된 판유리이며, 해당 마무리면의 평균 표면 거칠기(Ra)가 20nm 이하이면서 최대 홈 깊이(Rv)가 200nm 이하인 것을 특징으로 한다.The plate glass which concerns on this invention which solves the said subject is the edge of at least one side of the upper surface of the rectangular plate glass which has an end surface between an upper surface, a lower surface, and both surfaces, or the edge part in the boundary of a lower surface and an end surface. The portion, or at least one end surface, is a plate glass which is polished with an abrasive tape and formed on the finished surface, and the maximum groove depth Rv is 200 nm or less while the average surface roughness Ra of the finished surface is 20 nm or less.

연마 테이프를 사용하는 방법으로 판유리의 모서리부 또는 단부면을 연마하는 것보다, 판유리의 모서리부 또는 단부면에 고정밀도의 표면 성상을 갖는 마무리면이 형성된다. 모서리부 또는 단부면이 상기의 표면 거칠기(Ra) 및 최대 홈 깊이깊이(Rv)의 마무리면에 형성됨으로써 판유리의 강도가 현저하게 향상된다. 본 발명에 관한 판유리는, 주연부의 미세한 흠집이나 절결을 기점으로 한 균열의 발생을 방지하고, 기계적 응력이나 열쇼크에 의한 파손을 방지할 수 있다. 또한, 후공정의 가공 수율을 개선하여 판유리가 내장된 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Rather than grinding the edges or end faces of the panes by the method of using an abrasive tape, a finish surface having high precision surface properties is formed on the edges or end faces of the panes. The edge portion or the end face is formed on the finish surface of the surface roughness Ra and the maximum groove depth depth Rv, so that the strength of the plate glass is remarkably improved. The plate glass which concerns on this invention can prevent generation | occurrence | production of the crack which originated in the minute flaw and notch of a peripheral part, and can prevent the damage by mechanical stress or a thermal shock. In addition, it is possible to improve the reliability of the product embedded in the plate glass by improving the processing yield of the post-process.

본 발명에 관한 모서리부가 소정의 표면 성상을 갖는 마무리면에 형성된 판유리를 제조하기 위한 제조 방법은, 연마 테이프의 이면에 탄성이 있는 패드 부재의 표면을 배치하여 판유리의 적어도 1변의 모서리부를 C모따기 하기 위해서 연마 테이프의 표면과 판유리의 1변의 모서리부를 대향시켜서 배치하는 공정과, 패드 부재를 통해서 연마 테이프에 소정의 압박력을 가함으로써 연마 테이프의 표면을 1변의 모서리부에 접촉·압박하는 공정과, 판유리를 직선적인 이동 축선을 따라서 이동시킴으로써 1변의 모서리부를 연마하는 공정을 포함하여 이루어진다. 여기서, 연마 테이프의 표면은 지립을 포함하는 연마층으로 이루어지고, 지립의 평균 입경은 0.2μm 이상 3.0μm 이하의 범위에 있다. 연마하는 공정에 있어서, 연마 테이프는 주행하지 않고 정지하고 있어도 되며, 주행하고 있어도 된다. The manufacturing method for manufacturing the plate glass in which the edge part which concerns on this invention was formed in the finishing surface which has a predetermined surface property is carried out, C chamfering the edge part of the at least 1 side of a plate glass by arrange | positioning the surface of an elastic pad member on the back surface of an abrasive tape. In order to face the surface of the polishing tape and the edge of one side of the plate glass so as to face each other, the process of contacting and pressing the surface of the polishing tape to the edge of one side by applying a predetermined pressing force to the polishing tape through the pad member, and the plate glass. And a step of grinding the corner portion of one side by moving the along the linear movement axis. Here, the surface of an abrasive tape consists of an abrasive layer containing an abrasive grain, and the average particle diameter of an abrasive grain exists in the range of 0.2 micrometer or more and 3.0 micrometers or less. In the polishing step, the polishing tape may be stopped without traveling or may be running.

이와 같이, 판유리의 상부면 또는 하부면의 1변의 모서리부를 연마 테이프 표면에 대향해서 배치하고, 접촉, 압박해서 연마(C면 연마)함으로써, 파손의 원인이 가장 되기 쉬운 모서리부의 균열이나 절결을 제거할 수 있다. In this way, by arranging the corner portions of one side of the upper surface or the lower surface of the plate glass against the surface of the polishing tape and contacting and pressing them to polish them (C surface polishing), the cracks and notches of the corner portions most likely to cause breakage are eliminated. can do.

미세한 지립을 표면에 포함하는 유연성이 있는 연마 테이프와 탄성이 있는 패드 부재를 사용함으로써, 모서리부가 C모따기 된 면(마무리면)의 단부(엣지부)가 예각이 안되고, 또한, 판유리의 단연부에 흠집이나 절결을 새롭게 생기게 하지 않고 고정밀도로 연마 마무리된 마무리면을 형성할 수 있다. 이러한 마무리면이 형성된 판유리는 강도가 현저하게 향상되어 균열이나 파손이 발생하기 어렵다.By using a flexible abrasive tape containing elastic abrasive grains on the surface and an elastic pad member, the edges (edges) of the C-chamfered surface (finish surface) are not acute and the edges of the plate glass are not sharp. It is possible to form a finished surface polished with high precision without creating new scratches or notches. The plate glass in which such a finishing surface was formed has a remarkably improved strength, so that cracks or breakage are less likely to occur.

연마하는 공정에 있어서, 판유리와 연마 테이프의 표면은 상대 이동하고, 적절하게 판유리가 직선적인 이동 축선을 따라서 왕복 이동한다. 연마 테이프, 패드 부재의 유연성, 탄력성 및 판유리의 강도에 의해, 연마체(연마 테이프의 표면)에 대하여 피연마체(판유리)를 이동해서 연마를 행해도 연마중에 피연마체가 파손되는 경우는 없다. In the polishing step, the surfaces of the plate glass and the polishing tape move relative to each other, and the plate glass reciprocates along a linear movement axis as appropriate. Due to the flexibility, the elasticity of the polishing pad and the pad member, and the strength of the plate glass, even if the polished object (plate glass) is moved and polished with respect to the polishing body (the surface of the polishing tape), the polished object is not damaged during polishing.

적절하게, 판유리가 이동 축선을 따라서 이동할 때, 1변의 모서리부는 이동 축선에 관해서 소정의 각도 θ만큼 경사져 있다. 모서리부가 이동 축선에 대하여 경사져 있음으로써, 연마 테이프 표면의 미세한 지립을 효율적으로 모서리부에 작용시킬 수 있다. 또한, 연마 테이프의 폭(면적)을 유효하게 이용하여 단시간에 효율적으로 연마할 수 있다. Appropriately, when the pane moves along the movement axis, the corner portion of one side is inclined by a predetermined angle θ with respect to the movement axis. By inclining the edge portion with respect to the movement axis, fine abrasive grains on the surface of the polishing tape can be effectively applied to the edge portion. In addition, the width (area) of the polishing tape can be effectively used for polishing in a short time.

상기 소정의 각도 θ는 5° 내지 60°의 범위에 있는 것이 바람직하다. 이 범위에서 연마 테이프의 폭에 따라 각도 θ를 조정하는 것이 비용면에서 바람직하다.It is preferable that the said predetermined angle (theta) exists in the range of 5 degrees-60 degrees. It is preferable to adjust the angle θ in this range in accordance with the width of the polishing tape in terms of cost.

또한, 이동 축선은 연마 테이프의 길이 방향에 평행하여도 되고, 연마 테이프의 길이 방향에 대하여 소정의 각도 β만큼 경사져 있어도 된다. 연마 테이프의 폭이나 주행의 상태에 따라서 이동 축선이 연마 테이프의 길이 방향에 대하여 경사져 있는 것이 효율적이다. In addition, the movement axis may be parallel to the longitudinal direction of the polishing tape, or may be inclined by a predetermined angle β with respect to the longitudinal direction of the polishing tape. It is effective that the moving axis is inclined with respect to the longitudinal direction of the polishing tape in accordance with the width of the polishing tape and the state of travel.

또한, 본 발명에 관한 단부면이 소정의 표면 성상을 갖는 마무리면에 형성된 판유리를 제조하기 위한 제조 방법은, 연마 테이프의 이면에 탄성이 있는 패드 부재의 표면을 배치하여 연마 테이프의 표면과 판유리의 하나의 단부면을 대향시켜서 배치하는 공정과, 패드 부재를 통해서 연마 테이프에 소정의 압박력을 가함으로써 연마 테이프의 표면을 하나의 단부면에 접촉·압박하는 공정과, 판유리를 직선적인 이동 축선을 따라서 이동시킴으로써 하나의 단부면을 연마하는 공정을 포함해서 이루어진다. 여기서, 연마 테이프의 표면은 지립을 포함하는 연마층으로 이루어지고, 지립의 평균 입경은 0.2μm 이상 3.0μm 이하의 범위에 있다. 연마하는 공정에 있어서, 연마 테이프는 주행하지 않고 정지하고 있어도 되고, 주행하고 있어도 된다.Moreover, the manufacturing method for manufacturing the plate glass in which the end surface which concerns on this invention was formed in the finishing surface which has a predetermined surface property arrange | positions the surface of an elastic pad member on the back surface of an abrasive tape, A step of placing one end face facing each other, a step of contacting and pressing the surface of the polishing tape to one end surface by applying a predetermined pressing force to the polishing tape through the pad member, and the plate glass along a linear moving axis It comprises the process of grinding | polishing one end surface by moving. Here, the surface of an abrasive tape consists of an abrasive layer containing an abrasive grain, and the average particle diameter of an abrasive grain exists in the range of 0.2 micrometer or more and 3.0 micrometers or less. In the polishing step, the polishing tape may be stopped without traveling or may be running.

상기의 제조 방법에 의해, 단부면 전체가 마무리면에 형성된 판유리를 제조할 수 있다. 모서리부를 마무리면에 형성한 뒤에, 단부면의 잔량부를 상기의 방법으로 마무리면에 형성해도 된다. 단부면 전체를 연마함으로써 연마 찌꺼기가 없어 오염이나 연마 부스러기의 제거가 충분히 행해지므로, 판유리 주 표면에 오염이나 흠집이 발생하는 것을 방지할 수 있다. By the said manufacturing method, the plate glass in which the whole end surface was formed in the finishing surface can be manufactured. After forming a corner part in a finishing surface, you may form the remaining part of an end surface in a finishing surface by the said method. By polishing the entire end face, there is no polishing debris and contamination and polishing debris are sufficiently removed. Therefore, contamination and scratches can be prevented from occurring on the main surface of the plate glass.

상기의 패드 부재의 표면은 평탄면이어도 된다. 패드의 표면이 평탄면임으로써 1변의 모서리부 전체를 패드의 표면에 배치된 연마 테이프의 표면에 접촉하여 연마할 수 있다. The surface of the pad member may be a flat surface. Since the surface of the pad is a flat surface, the entire edge portion of one side can be polished in contact with the surface of the polishing tape arranged on the surface of the pad.

또한, 패드 부재의 표면은 평탄하지 않은 볼록 형상의 곡면이어도 된다. 판유리의 코너부(하나의 단부면과 다른 단부면의 사이에 형성되는 부분)의 연마 테이프 표면에의 접촉을 제한하여 연마 테이프를 보호하면서 연마할 수 있기 때문이다.The surface of the pad member may be a non-flat convex curved surface. This is because it is possible to polish while protecting the polishing tape by limiting the contact of the corner portion (the portion formed between one end face and the other end face) of the plate glass to the polishing tape surface.

패드 부재로서는, 쇼어(A) 경도가 20 내지 50의 범위에 있는 제1 패드 부재를 사용하는 것이 바람직하다. 탄성이 있는 패드 부재에 의해 연마 테이프와 판유리 단연부의 접촉에 의한 기계적 충격을 완화할 수 있고, 연마와 함께 단연부의 형상이 변화되어도 추종해서 가공할 수 있다. As a pad member, it is preferable to use the 1st pad member in which the Shore (A) hardness exists in the range of 20-50. The elastic pad member can alleviate the mechanical impact caused by the contact of the polishing tape and the plate glass edge, and can follow and work even if the shape of the edge is changed with polishing.

또한 본 발명에 관한 제조 방법에 있어서, 연마 테이프와 제1 패드 부재의 사이에 쇼어(A) 경도가 90 이하인 제2 패드 부재가 배치되어도 된다. 판유리의 재질, 두께 등의 사양에 따라서 적절한 패드 부재로 하기 위해서이다. Moreover, in the manufacturing method which concerns on this invention, the 2nd pad member whose Shore A hardness is 90 or less may be arrange | positioned between an abrasive tape and a 1st pad member. It is for setting it as a suitable pad member according to the specification, such as a material and thickness of plate glass.

본 발명에 관한 판유리는, 유연성이 있는 연마 테이프와 탄성이 있는 패드 부재를 사용해서 모서리부 또는 단부면이 연마되어 마무리면에 형성된 것이므로, 모서리부가 C모따기 된 마무리면도 단면이 R형상의 곡면을 갖는다. 모서리부의 마무리면이 상기의 최대 홈 깊이 등의 표면 성상을 만족하고, 단면 형상이 곡면을 갖도록 형성됨으로써, 절결이나 균열의 발생 요인이 지극히 적은 판유리로 할 수 있다.Since the plate glass which concerns on this invention was formed in the finishing surface by grinding | polishing the edge part or the end surface using a flexible abrasive tape and an elastic pad member, the cross-section has the R-shaped curved surface of the finishing surface which the edge part C chamfered. . Since the finish surface of a corner part satisfies surface characteristics, such as said maximum groove depth, and is formed so that a cross-sectional shape may have a curved surface, it can be set as plate glass with very few generation | occurrence | production factors of a notch and a crack.

연마중, 연마 테이프는 정지하고 있어도 되고, 연속적 또는 단속적으로 주행해도 된다. 단시간에 연마 마무리할 경우에는, 연마 테이프를 정지한 상태에서 연마함으로써 연마 테이프의 사용량이 적어지므로 경제적이다. 연마 시간이 비교적 길 경우에는, 새로운 연마 테이프를 순차 보냄으로써 연마 효율을 향상시킬 수 있다.During polishing, the polishing tape may be stopped or may run continuously or intermittently. In the case of polishing finishing in a short time, the amount of the polishing tape is reduced by polishing the polishing tape in a stopped state, which is economical. When the polishing time is relatively long, the polishing efficiency can be improved by sending new polishing tapes sequentially.

연마 테이프의 표면을 판유리의 모서리부 또는 단부면에 압박하기 위한 압박력은, 판유리의 상태에 따라서 연마 초기는 작고, 연마의 진행과 함께 점차 크게 하여도 된다. 예를 들어, 판유리에 따라서는 코너부나 모서리부에 예각인 부분이 있고, 이 경우, 연마 초기부터 강한 압박력을 가하면, 예각인 부분에 의해 연마 테이프에 상처가 나거나, 연마 테이프가 파손되거나 하는 경우가 있다. 압박력을 조절함으로써 연마 테이프 표면을 보호하면서 연마를 행할 수 있다. The pressing force for pressing the surface of the polishing tape to the edge portion or the end surface of the plate glass may be increased gradually with the progress of polishing, depending on the state of the plate glass. For example, depending on the plate glass, the corner portion or the corner portion has an acute angle, and in this case, if a strong pressing force is applied from the initial stage of polishing, the acute angle may damage the abrasive tape or damage the abrasive tape. have. By adjusting the pressing force, polishing can be performed while protecting the surface of the polishing tape.

연마는 건식 또는 습식 중 어느 쪽으로도 행할 수 있다. 습식의 경우에는, 연마 테이프의 표면에 물 또는 계면 활성제를 가한 수용액을 공급하면서 연마가 행해진다.Polishing can be carried out either dry or wet. In the wet case, polishing is performed while supplying an aqueous solution to which water or a surfactant is added to the surface of the polishing tape.

또한, 본 발명은, 판유리의 모서리부 또는 단부면을 고정밀도의 마무리면에 형성하기 위한 연마 장치에 관한 것이다. 본 발명에 관한 연마 장치는, 상부면, 하부면 및 그 양면의 사이에 단부면을 갖는 직사각형의 판유리의 상부면 또는 하부면과 단부면의 경계에 있는 모서리부 중 적어도 1변의 모서리부 또는 적어도 하나의 단부면을 연마 테이프로 연마하여 마무리면에 형성하기 위한 연마 장치이며, 베이스와 판유리를 배치하기 위한 워크 유닛이며, 판유리를 베이스에 평행한 이동 축선을 따라서 이동 가능하게 상기 베이스 상에 설치된 워크 유닛과, 연마 테이프를 배치하기 위한 연마 테이프 유닛이며, 상기 워크 유닛과 대향해서 상기 베이스 상에 설치된 연마 테이프 유닛으로 이루어진다. 워크 유닛은, 판유리의 하나의 단부면이 이동 축선에 평행해지면서 판유리의 상부면 또는 하부면이 베이스와 평행해지도록 판유리를 보유 지지하기 위한 보유 지지대와, 보유 지지대를, 이동 축선을 중심으로 피봇시킴으로써 판유리의 상부면 또는 하부면을 베이스에 대하여 소정의 각도 α만큼 경사지게 하기 위한 제1 경사 수단과, 보유 지지대를 이동 축선과 수직이면서 상기 베이스와 평행한 회전 축선을 중심으로 회전시킴으로써 판유리의 상부면 또는 하부면을 베이스에 대하여 소정의 각도 θ만큼 경사지게 하기 위한 제2 경사 수단을 갖고 이루어진다. 연마 테이프 유닛은, 연마 테이프의 지립을 포함하는 표면이 판유리의 1변의 모서리부 또는 상기 하나의 단부면과 대향하도록 연마 테이프를 배치하기 위한 패드와, 패드를 설치하기 위한 베이스에 수직인 연마 플레이트와, 연마 테이프의 표면이 1변의 모서리부 또는 하나의 단부면에 접촉·압박되도록 연마 플레이트를 베이스와 평행하면서 이동 축선과 수직인 방향으로 이동시키기 위한 압박 수단과, 연마 테이프를 주행시키기 위한 연마 테이프 주행 수단을 갖고 이루어진다.Moreover, this invention relates to the grinding | polishing apparatus for forming the edge part or end surface of plate glass in the high precision finishing surface. The grinding | polishing apparatus concerning this invention is an edge part or at least one edge | side of at least one edge | side of the upper surface of the rectangular plate glass which has an end surface between the upper surface, the lower surface, and both surfaces, or the edge part in the boundary of an end surface. A polishing apparatus for polishing an end surface of a substrate with polishing tape to form a finished surface, a work unit for arranging a base and a plate glass, and a work unit provided on the base to move the plate glass along a moving axis parallel to the base. And a polishing tape unit for placing the polishing tape, the polishing tape unit provided on the base to face the work unit. The work unit includes a retainer for holding the pane such that one end face of the pane is parallel to the axis of movement and the upper or lower face of the pane is parallel to the base, and the retainer is pivoted about the axis of movement. First inclined means for inclining the upper or lower surface of the pane by a predetermined angle α with respect to the base, and by rotating the retainer about a rotation axis perpendicular to the movement axis and parallel to the base. Or second inclination means for inclining the lower surface by a predetermined angle θ with respect to the base. The polishing tape unit includes a pad for arranging the polishing tape such that the surface including the abrasive grains of the polishing tape faces one edge of one side of the pane or the one end surface, a polishing plate perpendicular to the base for installing the pad, Pressing means for moving the polishing plate in parallel with the base and in a direction perpendicular to the movement axis so that the surface of the polishing tape is in contact with and pressed at an edge of one side or one end surface thereof, and the polishing tape for running the polishing tape Is done with the means.

본 발명에 있어서, 연마 테이프가 상기의 패드에 배치되면, 적절하게 연마 테이프의 길이 방향이 이동 축선과 평행해진다. In this invention, when an abrasive tape is arrange | positioned at said pad, the longitudinal direction of an abrasive tape will become parallel to a movement axis suitably.

또한, 연마 테이프의 폭이나 주행의 상태 등에 따라 패드에 배치된 연마 테이프의 길이 방향(주행 방향)이 이동 축선에 대하여 소정의 각도 β만큼 경사져도 된다. 연마 테이프의 길이 방향을 이동 축선에 대하여 기울이기 위해서, 연마 테이프 유닛은 적절하게 연마 플레이트를 경사지기 위한 연마 플레이트 경사 수단을 포함한다. In addition, the longitudinal direction (traveling direction) of the polishing tape arranged on the pad may be inclined by a predetermined angle β with respect to the moving axis in accordance with the width of the polishing tape, the running state, or the like. In order to incline the longitudinal direction of the polishing tape with respect to the moving axis, the polishing tape unit includes polishing plate inclination means for appropriately inclining the polishing plate.

또한, 본 발명은, 상부면, 하부면 및 그 양면의 사이에 단부면을 갖는 직사각형의 판유리를 수평한 이동 축선을 따라서 이동시키고, 해당 판유리의 상부면 또는 하부면과 단부면의 경계에 있는 모서리부 중 적어도 1변의 모서리부를 연마 테이프의 지립을 갖는 표면으로 연마하여 마무리면에 형성하기 위한 연마 방법에 관한 것이다. 본 발명에 관한 연마 방법은, 판유리의 하나의 단부면이 이동 축선에 평행해지도록 동시에 판유리의 상부면 또는 하부면이 수평해지도록 판유리를 배치하는 공정과, 판유리를, 이동 축선을 중심으로 피봇시킴으로써 판유리의 상부면 또는 하부면을 수평에 대하여 소정의 각도 α만큼 경사지게 하는 제1 경사 공정과, 판유리를, 수평 또한 이동 축선과 수직인 회전 축선을 중심으로 회전시킴으로써 판유리의 상부면 또는 하부면을 수평에 대하여 소정의 각도 θ만큼 경사지게 하는 제2 경사 공정과, 연마 테이프의 표면이 판유리의 1변의 모서리부에 대향하도록 연마 테이프를 패드 부재의 표면에 배치하는 공정과, 패드 부재를 통해서 연마 테이프에 소정의 압박력을 가하여 연마 테이프의 표면을 1변의 모서리부에 접촉·압박하는 공정과, 판유리를 이동 축선을 따라서 이동시킴으로써 1변의 모서리부를 연마하는 공정을 포함해서 이루어진다. In addition, the present invention is to move the rectangular plate glass having an end surface between the upper surface, the lower surface and both sides thereof along a horizontal movement axis, the edge at the boundary between the upper surface or the lower surface and the end surface of the pane The grinding | polishing method for grind | polishing the edge part of at least one side of a part to the surface which has an abrasive grain of an abrasive tape, and to form it in a finishing surface. The polishing method according to the present invention comprises the steps of arranging the plate glass such that one end face of the plate glass is parallel to the moving axis and at the same time the upper or lower face of the plate glass is horizontal, and the plate glass is pivoted about the moving axis. A first inclining process of inclining the upper or lower surface of the pane by a predetermined angle α with respect to the horizontal, and horizontally the upper or lower surface of the pane by rotating the pane about a rotation axis that is horizontal and perpendicular to the movement axis. A second inclination step of inclining with respect to the predetermined angle θ, a step of arranging the polishing tape on the surface of the pad member so that the surface of the polishing tape faces the edge of one side of the plate glass, and the predetermined amount of the polishing tape is set through the pad member. Contacting and pressing the surface of the polishing tape at the corners of one side by applying a pressing force of It comprises the process of grinding | polishing the edge part of one side by moving along a line.

상기의 연마 방법에 있어서도, 패드 부재에 배치된 연마 테이프의 길이 방향은 이동 축선과 평행하여도 되고, 이동 축선에 대하여 소정의 각도 β만큼 경사져 있어도 된다. Also in the polishing method described above, the longitudinal direction of the polishing tape disposed on the pad member may be parallel to the movement axis, or may be inclined by a predetermined angle β with respect to the movement axis.

본 발명에 따르면, 휴대 전화 표시창, 액정 패널, 유기EL 패널, 플라스마 패널, 태양 전지 패널 등의 플랫 디스플레이나 전자 부품용의 커버 글래스, 광학 필터 등의 제조에 사용되는 모서리부 또는 단부면이 고정밀도로 가공되어 강도가 향상된 판유리를 얻을 수 있다. 판유리의 모서리부 또는 단부면의 연마를 연마 테이프를 사용해서 행함으로써, 파손의 원인이 되는 단연부의 흠집이나 절결을 충분히 제거할 수 있어 고정밀도의 마무리면을 형성할 수 있다. 본 발명에 관한 판유리를 실시함으로써, 각종 플랫 디스플레이 등 제품의 제조 수율을 개선하고, 해당 판유리가 내장된 상품의 품질 및 정밀도를 향상시킬 수 있다. According to the present invention, the corners or end surfaces used for manufacturing flat displays such as mobile phone display windows, liquid crystal panels, organic EL panels, plasma panels, solar panels, cover glass for electronic components, optical filters, and the like are highly precise. It can be processed to obtain a plate glass with improved strength. By polishing the edges or end faces of the plate glass with an abrasive tape, scratches and cutouts at the edges that cause breakage can be sufficiently removed, and a high precision finish surface can be formed. By implementing the plate glass which concerns on this invention, the manufacturing yield of products, such as various flat displays, can be improved, and the quality and precision of the product with which the said plate glass was incorporated can be improved.

도 1은 판유리를 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 2의 (A) 및 (B)는 판유리의 단연부에 마무리면이 형성되는 프로세스와 형성된 마무리면의 측면 형상을 모식적으로 도시하는 도면이다. 도 2(C)는 도 2(A)의 마무리면을 형성하는 프로세스에 있어서의 판유리와 연마 테이프의 표면의 각도 등을 도시하는 도면이다.
도 3은 본 발명에 관한 일형태의 연마 장치를 도시하는 평면도이다.
도 4는 본 발명에 관한 연마 장치를 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 5는 본 발명에 관한 일형태의 연마 장치를 도시하는 측면도이다.
도 5a는 본 발명에 관한 연마 장치의 가동 플레이트의 모식도이다.
도 5b는 본 발명에 관한 연마 장치의 경사 플레이트(35)의 중앙 횡단면의 모식도이다.
도 6은 본 발명에 관한 일형태의 연마 장치를 도시하는 정면도이다.
도 7a는 본 발명에 관한 일형태의 연마 테이프 유닛을 도시하는 정면도이다.
도 7b는 본 발명에 관한 일형태의 연마 테이프 유닛이 경사진 상태를 나타내는 정면도이다.
도 8의 (a) 및 도 8의 (b)는 본 발명에 관한 일형태의 판유리의 제조 방법, 연마 방법, 연마 장치에 있어서의 판유리, 연마 테이프 표면 및 이동 축선을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 9는 본 발명에 관한 다른 형태의 판유리의 제조 방법, 연마 방법, 연마 장치에 있어서의 판유리, 연마 테이프 표면 및 이동 축선 등을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 1O의 (a) 및 (b)는 본 발명에 관한 또 하나의 다른 형태의 판유리의 제조 방법, 연마 방법, 연마 장치에 있어서의 판유리, 연마 테이프 표면 및 그 이동 방향을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 11의 (A) 내지 (D)는 본 발명에 관한 실시예의 판유리 및 비교예의 판유리의 각각의 마무리면의 확대 사진이다.
도 12는 지석을 사용한 비교예 4에 관한 판유리의 마무리면의 확대 사진이다.
도 13은 판유리의 엣지 강도를 측정하기 위한 4점 굽힘 시험 방법을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 14는 비교예 4에 관한 지석을 사용한 판유리의 모서리부의 연마 방법을 나타내는 모식도이다.
도 15의 (a) 및 (b)는 각각 판유리의 코너부의 형상과 패드의 형상을 도시하는 모식도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows a plate glass typically.
2: (A) and (B) is a figure which shows typically the process of forming a finishing surface in the edge of a plate glass, and the side shape of the formed finishing surface. FIG. 2 (C) is a diagram showing angles and the like of the surfaces of the plate glass and the polishing tape in the process of forming the finish surface of FIG. 2 (A).
3 is a plan view illustrating a polishing apparatus of one embodiment according to the present invention.
4 is a diagram schematically showing a polishing apparatus according to the present invention.
It is a side view which shows the grinding | polishing apparatus of one form which concerns on this invention.
It is a schematic diagram of the movable plate of the grinding | polishing apparatus which concerns on this invention.
5B is a schematic view of the center cross section of the inclined plate 35 of the polishing apparatus according to the present invention.
It is a front view which shows the grinding | polishing apparatus of one form which concerns on this invention.
7A is a front view showing an abrasive tape unit of one embodiment according to the present invention.
7B is a front view illustrating a state in which the polishing tape unit of one embodiment according to the present invention is inclined.
FIG.8 (a) and FIG.8 (b) is a figure which shows typically the manufacturing method, the grinding | polishing method, the plate glass in the grinding | polishing method, the polishing tape surface, and the movement axis of one Embodiment which concerns on this invention. .
It is a figure which shows typically the manufacturing method of the plate glass of another aspect, the grinding | polishing method, the plate glass in a grinding | polishing apparatus, the surface of a polishing tape, a moving axis, etc. which concerns on this invention.
(A) and (b) is a figure which shows typically the manufacturing method, the grinding | polishing method, the plate glass in the grinding | polishing method, the surface of an abrasive tape, and the moving direction of the further another form of plate glass which concerns on this invention. to be.
11 (A) to (D) are enlarged photographs of respective finish surfaces of the plate glass of the example according to the present invention and the plate glass of the comparative example.
It is an enlarged photograph of the finishing surface of the plate glass which concerns on the comparative example 4 using a grindstone.
It is a figure which shows typically the 4-point bending test method for measuring the edge strength of plate glass.
It is a schematic diagram which shows the grinding | polishing method of the edge part of the plate glass using the grindstone which concerns on the comparative example 4. FIG.
(A) and (b) is a schematic diagram which shows the shape of the corner part of plate glass, and the shape of a pad, respectively.

이하 도면을 참조하면서, 본 발명의 다양한 특징이 본 발명의 한정을 의도하는 것이 아닌 적합한 실시예와 함께 설명된다. 도면은 설명의 목적으로 단순화되고, 척도도 반드시 일치하지 않는다. DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Various features of the present invention will now be described with reference to the accompanying drawings, which are not intended to be limiting of the invention. The drawings are simplified for illustrative purposes and the scales do not necessarily coincide.

도 1에 판유리(W)가 모식적으로 도시되어 있다. 판유리(W)는 대체로 상부면 또는 하부면(주 표면)과 단부면의 경계에 모서리부를 갖고, 또한 하나의 단부면과 다른 단부면의 경계에 코너부를 갖는다. 본 발명에 관한 판유리는, 이 모서리부나 단부면이 연마 테이프에 의해 연마되어 고정밀도의 마무리면에 형성된 것이다. The pane W is schematically shown in FIG. The pane W generally has corners at the boundary between the upper or lower surface (main surface) and the end face, and also has corners at the boundary between one end face and the other end face. In the plate glass according to the present invention, the corner portion and the end surface are polished by a polishing tape and formed on a high precision finish surface.

도 2에 판유리(W)를 모따기 하는 프로세스와 형성된 마무리면의 측면의 형상이 모식적으로 도시되어 있다. 도 2의 (A)는 소위 C모따기에 의해 모서리부가 마무리면(30a)에 형성된 것이다. 도 2의 (B)는 소위 R모따기에 의해 모서리부로부터 단부면에 걸쳐서 전체가 마무리면(30b)에 형성된 것이다. In FIG. 2, the shape of the process of chamfering the plate glass W and the side surface of the formed finishing surface is shown typically. In FIG. 2A, the corner portion is formed on the finishing surface 30a by a so-called C chamfer. In FIG. 2B, the whole is formed in the finishing surface 30b from the corner part to the end surface by what is called R chamfering.

판유리(W)의 강도를 향상시키기 위해서는, 단연부를 연마해서 흠집이나 치핑을 모서리부를 제거하고, 모서리부를 제거함으로써 형성되는 마무리면(30a 또는 30b)의 표면 거칠기나 최대 홈 깊이를 작게 하는 것이 중요하다. 판유리(W)에 충분한 기계적 강도를 부여하기 위해서는, 마무리면(30a 또는 30b)의 평균 표면 거칠기(Ra)를 20nm 이하, 거칠기 곡선의 최대 홈 깊이(Rv)를 200nm 이하로 하는 것이 유효하다. In order to improve the strength of the plate glass W, it is important to reduce the surface roughness and the maximum groove depth of the finished surface 30a or 30b formed by grinding the edge and removing the scratches and chipping edges, and removing the edges. . In order to provide sufficient mechanical strength to the plate glass W, it is effective to make the average surface roughness Ra of the finishing surface 30a or 30b into 20 nm or less, and to make the maximum groove depth Rv of a roughness curve 200 nm or less.

이와 같은 고정밀도의 마무리면을 얻기 위해서, 본 발명에서는, 판유리(W)의 모서리부 또는 단부면(단연부)을, 표면에 미세한 지립을 넣는 연마층을 갖는 연마 테이프로 연마 마무리하는 것을 특징으로 한다. 고정밀도의 마무리면(30a 또는 30b)을 얻기 위해서, 연마를 조연마, 중연마 및 경면 처리의 공정으로 나누어서 행할 수 있다. 또한, 미리, 가공 변형이 적은 수지 본드의 지석을 사용해서 코너부(도 1)의 모따기 가공을 행한 후, 연마 테이프에 의한 연마를 행함으로써 효율 좋은 연마를 행할 수 있다. In order to obtain such a high-precision finishing surface, in the present invention, the edge portion or the end surface (short edge) of the plate glass W is polished and polished with an abrasive tape having an abrasive layer in which fine abrasive grains are put on the surface. do. In order to obtain the high-precision finishing surface 30a or 30b, grinding | polishing can be performed dividing into the process of rough polishing, heavy polishing, and mirror surface treatment. Moreover, after performing the chamfering process of a corner part (FIG. 1) using the grindstone of the resin bond with few process deformations beforehand, it can grind efficiently by polishing with an abrasive tape.

연마 테이프의 표면에 포함되는 지립의 평균 입경은 적절하게 0.2μm 이상(#20000), 3μm 이하(#4000)의 범위에 있다. 평균 입경이 3μm을 초과하면, 연마 전의 비교적 큰 흠집이나 절결은 제거할 수 있지만, 마무리면에 새롭게 미세한 흠집이나 절결이 발생하여 판유리(W)에 충분한 강도를 부여할 수 없으므로 바람직하지 않다. 평균 입경이 0.2μm 미만이면, 연마 효율이 극단적으로 떨어져서 생산성이 나빠지므로, 공업상, 실용적이지 않다. The average particle diameter of the abrasive grains contained in the surface of an abrasive tape is suitably in the range of 0.2 micrometer or more (# 20000) and 3 micrometers or less (# 4000). When the average particle diameter exceeds 3 µm, relatively large scratches and notches before polishing can be removed, but new fine scratches or notches are generated on the finished surface, which is not preferable because sufficient strength cannot be given to the plate glass W. If the average particle diameter is less than 0.2 µm, the polishing efficiency is extremely inferior and productivity deteriorates, which is not industrially practical.

이하, 도면을 참조하여 판유리(W)의 모서리부(또는 단부면)를 연마 테이프로 연마해서 소정의 표면 성상을 갖는 마무리면으로 하기 위한 본 발명에 관한 연마 장치의 일형태를 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, one form of the grinding | polishing apparatus which concerns on this invention for grinding the edge part (or end surface) of the plate glass W to a finishing surface which has predetermined surface property by grinding | polishing with a polishing tape is demonstrated.

도 3은 연마 장치(1)의 평면도이며, 도 5는 연마 장치(1)의 측면도이다. 본 발명에 관한 연마 장치(1)는, 베이스(2) 상에 대향해서 설치된 워크 유닛(3) 및 연마 테이프 유닛(4)(으)로 이루어진다. 3 is a plan view of the polishing apparatus 1, and FIG. 5 is a side view of the polishing apparatus 1. The grinding | polishing apparatus 1 which concerns on this invention consists of the workpiece | work unit 3 and the abrasive tape unit 4 which were provided on the base 2 opposingly.

워크 유닛(3)은 베이스(2) 상에 설치된 왕복 이동 기구에 설치되어 있다. 도 3을 참조하여, 왕복 이동 기구는 베이스(2)에 평행한 레일(32)을 갖는 LM 가이드(6) 및 레일(32)과 평행한 레일(박스)(31)을 갖는 단축 로봇(5)을 포함한다. 도 5에 잘 도시되어 있는 바와 같이, LM 가이드(6) 및 단축 로봇(5) 상에 베이스(2)에 평행한 주행체(7)가 연결되어 있다. 워크 유닛(3)은 주행체(7)에 설치되어 있고, 이에 의해 워크 유닛(3)은 LM 가이드(6)의 레일(32)을 따라서 이동이 가능하다. 레일(32)에 의해 워크 유닛(3)의 이동 축선(13)이 획성된다.The work unit 3 is provided in the reciprocating mechanism provided on the base 2. Referring to FIG. 3, the reciprocating mechanism has a single axis robot 5 having an LM guide 6 with a rail 32 parallel to the base 2 and a rail (box) 31 parallel with the rail 32. It includes. As best seen in FIG. 5, a traveling body 7 parallel to the base 2 is connected on the LM guide 6 and the single axis robot 5. The work unit 3 is provided in the traveling body 7, whereby the work unit 3 can move along the rail 32 of the LM guide 6. The movement axis 13 of the work unit 3 is defined by the rail 32.

단축 로봇(5)은, 레일(31) 내의 볼 나사를 모터로 회전시킴으로써, 너트(가동부)가 소정의 간격(스트로크)으로 볼 나사를 따라서 직선적으로 왕복 이동하는 것이다. 주행체(7)가 단축 로봇(5)의 가동부와 연결되어 있음으로써, 주행체(7)가 구동되어 왕복 운동할 수 있다. 또한, 단축 로봇(5)은, 모터가 너트(가동부)와 동축상에 배치되어서 연결됨으로써, 고정된 볼 나사에 대하여 너트가 회전하여 직선적으로 왕복 이동하는 것이어도 되고, 다른 구성에 의해 주행체(7)에 직선적인 구동을 부여하는 것이어도 된다. The single axis robot 5 rotates the ball screw in the rail 31 with a motor so that the nut (moving part) linearly reciprocates along the ball screw at predetermined intervals (strokes). When the traveling body 7 is connected with the movable part of the single axis robot 5, the traveling body 7 can be driven and reciprocated. In addition, the single axis robot 5 may be configured such that the nut rotates and linearly reciprocates with respect to the fixed ball screw because the motor is arranged coaxially with the nut (movable part). The linear drive may be given to 7).

주행체(7)가 정확하게 이동 축선(13)(도 3)을 따라서 왕복 운동을 하기 위해서 단축 로봇(5)과 LM 가이드(6)를 병용하는 것이 바람직하지만, 주행체(7)는 단축 로봇(5) 또는 액추에이터로서 기능하는 LM 가이드에 의해 왕복 운동되어도 된다.Although the traveling body 7 preferably uses the single axis robot 5 and the LM guide 6 in order to accurately reciprocate along the moving axis 13 (FIG. 3), the traveling body 7 is a single axis robot ( 5) Or reciprocating motion may be performed by the LM guide which functions as an actuator.

도 5를 참조하여, 워크 유닛(3)은 주행체(7)에 수직으로 설치된 정면 플레이트(14), 정면 플레이트(14)에 평행하게 설치된 경사 플레이트(37), 경사 플레이트(37)에 수직으로 설치된 경사 플레이트(35) 및 경사 플레이트(35)의 가동 플레이트(35')에 의해 보유 지지되는 보유 지지대(12)로 이루어진다. 보유 지지대(12)는, 경사 플레이트(35 또는 37)에 의해 경사져 있지 않은 상태에서는 정면 플레이트(14)에 대하여 수직이며 베이스(2)에 평행하다. Referring to FIG. 5, the work unit 3 includes a front plate 14 installed perpendicularly to the traveling body 7, an inclined plate 37 installed parallel to the front plate 14, and a perpendicular to the inclined plate 37. It consists of the holding plate 12 hold | maintained by the installed inclination plate 35 and the movable plate 35 'of the inclination plate 35. As shown in FIG. The holding stand 12 is perpendicular to the front plate 14 and parallel to the base 2 in the state not inclined by the inclined plate 35 or 37.

도 3에 잘 도시되어 있는 바와 같이, 보유 지지대(12)의 상부면에 판유리(W)가 연마 테이프에 의한 마무리 연마를 위해서 배치된다. 판유리(W)는, 그 하나의 단부면이 이동 축선(13)에 평행해지도록 보유 지지대(12)에 배치되고, 고정된다. 판유리(W)는 고정판(33) 및 고정 레버(34)에 의해 고정된다. 판유리(W)가 배치되는 보유 지지대(12)의 표면 및 고정판(33)의 이면에는, 판유리면에 흠집이 발생하지 않도록 천류나 고무 등의 탄성 시트를 부착된다. 그 밖에, 판유리(W)는, 진공 흡착법, 밴드 고정 등에 의해 보유 지지대(12)에 고정되어도 된다.As shown in FIG. 3, the plate glass W is disposed on the upper surface of the holder 12 for finishing polishing by an abrasive tape. The plate glass W is arrange | positioned at the holding stand 12 so that one end surface may become parallel to the moving axis 13, and is fixed. The plate glass W is fixed by the fixed plate 33 and the fixed lever 34. An elastic sheet such as a stream or rubber is attached to the surface of the holding table 12 on which the plate glass W is disposed and to the back surface of the fixing plate 33 so that scratches do not occur on the plate glass surface. In addition, the plate glass W may be fixed to the holding stand 12 by a vacuum suction method, band fixing, or the like.

도 6에 워크 유닛(3)의 정면도가 연마 테이프 유닛(4)에 일부 거듭해서 도시되어 있다. 상향으로 개구부를 갖는 대략 U자형의 정면 플레이트(14)가 베이스(2)에 평행한 주행체(7)에 수직이면서 이동 축선(13)에 평행하게 신장되어 있다. 이 정면 플레이트(14)에 대략 U자형의 경사 플레이트(37)가 평행하게 설치되어 있다. 도면에서는, 경사 플레이트(37)와 겹쳐져 있는 정면 플레이트(14)의 개구부는 점선으로 나타내져 있다. 경사 플레이트(37)의 개구부의 내측에, 좌우로 대면하도록 한 쌍의 경사 플레이트(35,35)가 경사 플레이트(37)에 대하여 수직으로 설치되어 있다. In FIG. 6, the front view of the work unit 3 is partially shown on the polishing tape unit 4. A substantially U-shaped front plate 14 having an opening upwardly extends parallel to the moving axis 13 while being perpendicular to the traveling body 7 parallel to the base 2. An approximately U-shaped inclined plate 37 is provided in parallel with the front plate 14. In the figure, the opening part of the front plate 14 which overlaps the inclination plate 37 is shown with the dotted line. Inside the opening of the inclined plate 37, a pair of inclined plates 35 and 35 are provided perpendicularly to the inclined plate 37 so as to face left and right.

경사 플레이트(37)는 좌우로 원호 형상의 나사 홈과 하부에 원호 형상의 가이드 홈(39)을 갖고 있다. 나사 홈 및 가이드 홈(39)은 각각 중심을 C로 하는 원의 원주의 일부를 형성하도록 형성되어 있다. 좌우의 나사 홈에는 경사 플레이트(37)를 정면 플레이트(14)에 소정의 각도로 고정하기 위한 고정 나사(38)가 관통하고 있다. 와셔 등(도시하지 않음)을 개재하여 고정 나사(38)를 조임으로써 경사 플레이트(37)가 정면 플레이트(14)에 고정된다. 가이드 홈(39)에는 정면 플레이트(14)에 고정된 로드(가이드 롤러)(39a)가 통과하고 있고, 고정 나사(38)를 헐겁게 한 상태에서 경사 플레이트(37)는 가이드 홈(39) 및 로드(39a)를 따라서 베이스(2)에 수직인 면 내에서 회전 가능하다. 바꾸어 말하면, 경사 플레이트(37)는 이동 축선(13)에 수직이면서 베이스(2)에 평행한 중심 C를 통과하는 축을 중심으로 하여 회전 가능하다. The inclined plate 37 has an arc-shaped screw groove on the right and left and an arc-shaped guide groove 39 on the lower portion. The screw groove and the guide groove 39 are formed so as to form a part of the circumference of a circle having the center C as the center. A fixing screw 38 for fixing the inclined plate 37 to the front plate 14 at a predetermined angle penetrates the left and right screw grooves. The inclined plate 37 is fixed to the front plate 14 by tightening the fixing screw 38 via a washer or the like (not shown). The guide groove 39 passes through the rod (guide roller) 39a fixed to the front plate 14, and the inclined plate 37 is the guide groove 39 and the rod in a state where the fixing screw 38 is loosened. It is rotatable in the plane perpendicular to the base 2 along 39a. In other words, the inclined plate 37 is rotatable about an axis passing through the center C, which is perpendicular to the movement axis 13 and parallel to the base 2.

경사 플레이트(37)의 회전에 따라 경사 플레이트(37)와 일체적으로 설치된 경사 플레이트(35)도 회전하고, 좌우로 위치하는 가동 플레이트(35')의 사이에 보유 지지된 보유 지지대(12)가 1점 쇄선으로 나타낸 바와 같이 회전하여 베이스(2)에 평행한 이동 축선(13)에 대하여 경사진다. 보유 지지대(12)가 이동 축선(13)에 대하여 원하는 각도만큼 경사진 곳에서, 경사 플레이트(37)는 고정 나사(38)로 정면 플레이트(14)에 대하여 고정된다. As the inclined plate 37 rotates, the inclined plate 35 integrally installed with the inclined plate 37 also rotates, and the holding table 12 held between the movable plates 35 'positioned left and right is provided. As indicated by the dashed-dotted line, it rotates and inclines with respect to the moving axis 13 parallel to the base 2. Where the retainer 12 is inclined at a desired angle with respect to the movement axis 13, the inclined plate 37 is fixed with respect to the front plate 14 with a fixing screw 38.

경사 플레이트(37)에 수직으로 일체적으로 설치된 경사 플레이트(35)는 좌우 대칭의 구성을 갖는다. 좌우 한 쌍의 경사 플레이트(35,35)의 내측에 경사 플레이트(35)와 평행한 좌우 한 쌍의 가동 플레이트(35',35')가 설치되어 있다. 가동 플레이트(35')는 보유 지지대(12)를 보유 지지하고 있다. The inclined plate 35 integrally installed perpendicularly to the inclined plate 37 has a symmetrical configuration. Inside the left and right pair of inclined plates 35 and 35, a pair of left and right movable plates 35 ′ and 35 ′ parallel to the inclined plate 35 are provided. The movable plate 35 'holds the holding stand 12.

도 5를 참조하여, 경사 플레이트(35)는 원호 형상 나사 홈(35a)(실선 부분)을 갖는다. 상기 나사 홈(35a)은 고정 나사(36)를 외측으로부터 가동 플레이트(35')에 삽입하여 조이기 위해서 경사 플레이트(35)를 관통하고 있다. 고정 나사(36)는 효율적으로 조일 수 있도록 클램프 레버 등 핸들이나 노브를 갖는 것이 바람직하다. Referring to Fig. 5, the inclined plate 35 has an arc-shaped screw groove 35a (solid line portion). The screw groove 35a penetrates the inclined plate 35 in order to insert and fasten the fixing screw 36 to the movable plate 35 'from the outside. The fixing screw 36 preferably has a handle or knob such as a clamp lever so as to be tightened efficiently.

경사 플레이트(35)의 내측에는, 상기의 나사 홈(35a)을 따라서 나사 홈과 거의 동일 형상의 원호 형상의 가이드 홈(35b)(점선 부분)이 형성되어 있다. 도 5b에 경사 플레이트(35)의 중앙의 횡단면이 모식적으로 도시되어 있다. 내측의 가이드 홈(35b)은 나사 홈(35a)보다도 폭이 넓고, 경사 플레이트(35)를 관통하지 않도록 형성되어 있다. Inside the inclined plate 35, an arc-shaped guide groove 35b (dotted line portion) having a substantially same shape as the screw groove is formed along the screw groove 35a. The cross section of the center of the inclination plate 35 is typically shown by FIG. 5B. The inner guide groove 35b is wider than the screw groove 35a and is formed so as not to penetrate the inclined plate 35.

도 5에 잘 도시되어 있는 바와 같이, 나사 홈(35a) 및 가이드 홈(35b)은 각각 중심을 C로 하는 원의 원주의 일부를 획성하도록 형성되어 있다. 가동 플레이트(35')의 로드(가이드 롤러)(35'a)(도 5a)가 가이드 홈(35b)을 따라서 미끄럼 이동한다. 즉, 경사 플레이트(35)의 가동 플레이트(35')가 정면 플레이트(14)에 수직인 면 내에서 C'를 중심으로 하여 피봇하고, 가동 플레이트(35')의 피봇에 의해 가동 플레이트(35',35')의 사이에 고정된 보유 지지대(12)가 중심 C'를 통과하는 이동 축선(13)을 축으로 하여 피봇하고, 베이스(2)에 대하여 경사진다. 보유 지지대(12)가 베이스(2)에 대하여 원하는 각도만큼 경사진 곳에서, 경사 플레이트(35)의 외측으로부터 고정 나사(36)를 조임으로써 가동 플레이트(35')가 경사 플레이트(35)에 대하여 고정된다. As well shown in Fig. 5, the screw groove 35a and the guide groove 35b are each formed so as to define a part of the circumference of the circle with the center C as the center. The rod (guide roller) 35'a (FIG. 5A) of the movable plate 35 'slides along the guide groove 35b. That is, the movable plate 35 'of the inclined plate 35 pivots about C' in a plane perpendicular to the front plate 14, and moves the movable plate 35 'by the pivot of the movable plate 35'. The holder 12 fixed between 35 'is pivoted about the movement axis 13 which passes through the center C', and is inclined with respect to the base 2. Where the retainer 12 is inclined at a desired angle with respect to the base 2, the movable plate 35 ′ with respect to the inclined plate 35 by tightening the fixing screw 36 from the outside of the inclined plate 35. It is fixed.

상기와 같이, 보유 지지대(12)를 경사 플레이트(35)에 의해 (베이스(2)에 평행한 상태로부터) 이동 축선(13)을 축으로 하여 피봇시켜서 경사지게 하고, 또는 보유 지지대(12)를 경사 플레이트(37)에 의해 (베이스(2)에 평행한 상태로부터) 이동 축선(13)에 수직이면서 베이스(2)에 평행한 축을 중심으로 회전시켜서 경사지게 하는 경사 각도의 조절은 어느 쪽을 먼저 행해도 된다. As described above, the holder 12 is pivoted by the inclined plate 35 (from a state parallel to the base 2) to the axis of movement 13 as the axis, and the holder 12 is inclined. The adjustment of the inclination angle by which the plate 37 is inclined by rotating about an axis parallel to the base 2 while being perpendicular to the movement axis 13 (from a state parallel to the base 2) may be performed first. do.

도 5에 연마 테이프 유닛(4)의 측면도가 도시되어 있다. 연마 테이프 유닛(4)은 베이스(2)로부터 수직으로 신장되어 대면하는 한 쌍의 고정 플레이트(50,50)를 갖는다. 이 고정 플레이트(50,50)에 평행하게, 로드(가이드 롤러)(49a)(도 7a)를 통해서 한 쌍의 경사 플레이트(46,46)가 설치되어 있다. 경사 플레이트(46,46)의 사이에 샤프트(축)과 너트(베어링)로 이루어지는 가이드 베어링(48)이 신장되어 있다. 도 7a의 정면 도면에 도시되어 있는 바와 같이, 좌우 한 쌍의 가이드 베어링(48,48)이 경사 플레이트(46,46)의 사이에 신장되어 연결 부재(부호 없음)에 의해 일체적으로 연결되어 있다. 가이드 베어링(48)은 샤프트와 원기둥 형상의 너트로 이루어지는 리니어부시, 볼 스플라인 또는 볼 베어링 가이드 등이어도 된다. 5 is a side view of the abrasive tape unit 4. The abrasive tape unit 4 has a pair of fixing plates 50, 50 extending vertically from the base 2 and facing each other. Parallel to this fixing plate 50, 50, a pair of inclination plates 46 and 46 are provided through the rod (guide roller) 49a (FIG. 7A). A guide bearing 48 made of a shaft (shaft) and a nut (bearing) extends between the inclined plates 46 and 46. As shown in the front view of FIG. 7A, a pair of left and right guide bearings 48 and 48 extend between the inclined plates 46 and 46 and are integrally connected by a connecting member (unsigned). . The guide bearing 48 may be a linear bush, a ball spline, a ball bearing guide, etc. which consist of a shaft and a cylindrical nut.

도 5를 참조하여, 이 가이드 베어링(48) 상에 베이스(2)에 평행하게 이동 플레이트(42)가 적재되어 있다. 이 이동 플레이트(42)로부터 연마 플레이트(27)가 수직으로 신장되어 있다. 연마 플레이트(27)에 패드(26)가 베이스(2)에 수직으로 설치된다. Referring to FIG. 5, the moving plate 42 is mounted on the guide bearing 48 in parallel with the base 2. The polishing plate 27 extends vertically from this moving plate 42. The pad 26 is installed perpendicular to the base 2 in the polishing plate 27.

에어 실린더(43)의 로드가 공기압 또는 스프링에 의해 압출되고, 또는 인입됨으로써 가이드 베어링(48)의 너트(가동부)가 샤프트를 따라서 화살표(28) 방향으로 왕복 이동한다. 에어 실린더(43) 대신에 너트(가동부)에 왕복 이동을 부여하기 위해서 다른 압박 수단을 사용해도 된다. 가이드 베어링(48)의 너트(가동부)가 왕복 이동하면, 이동 플레이트(42) 및 이동 플레이트(42)에 설치된 연마 플레이트(27)가 화살표(28)를 따라서 왕복 이동하고, 패드(26)에 배치되는 연마 테이프(T)의 표면이 워크 유닛(3)에 가까워져서 소정의 압박력(추력)으로 피연마체(판유리(W))에 압박되고, 또는 워크 유닛(3)으로부터 멀어질 수 있다. As the rod of the air cylinder 43 is extruded by air pressure or a spring, or drawn in, the nut (moving part) of the guide bearing 48 reciprocates along the shaft in the direction of the arrow 28. Instead of the air cylinder 43, other pressing means may be used to give the nut (movable part) a reciprocating motion. When the nut (moving part) of the guide bearing 48 reciprocates, the movable plate 42 and the polishing plate 27 provided on the movable plate 42 reciprocate along the arrow 28 and are disposed on the pad 26. The surface of the polishing tape T to be close to the work unit 3 can be pressed against the to-be-polished body (plate glass W) by a predetermined pressing force (thrust), or can be moved away from the work unit 3.

도 7a에 경사 플레이트(46)가 도시되어 있다. 도면에서는 고정 플레이트(50)는 점선으로 나타내져 있다. 경사 플레이트(46)는 좌우로 고정 나사(47)를 통과시키기 위한 원호 형상의 나사 홈을 갖고 있고, 원호 형상의 가이드 홈(49)을 갖고 있다. 좌우의 나사 홈 및 가이드 홈(49)은 각각 적절하게 패드(26)에 배치되는 연마 테이프(T)의 중심(C")을 중심으로 하는 원의 원주의 일부를 형성하도록 형성되어 있다. 해당 구성에 의해, 경사 플레이트(46)는 고정 나사(47)를 헐겁게 한 상태에서 가이드 홈(49) 및 가이드 홈을 통과하는 로드(가이드 롤러)(49a)를 따라서 회전할 수 있다. The inclined plate 46 is shown in FIG. 7A. In the figure, the fixing plate 50 is indicated by a dotted line. The inclined plate 46 has an arc-shaped screw groove for allowing the fixing screw 47 to pass left and right, and has an arc-shaped guide groove 49. The left and right screw grooves and the guide grooves 49 are formed so as to form part of the circumference of the circle centered on the center C ″ of the polishing tape T, which is appropriately disposed on the pad 26. The configuration By this, the inclined plate 46 can rotate along the guide groove 49 and the rod (guide roller) 49a passing through the guide groove in a state where the fixing screw 47 is loosened.

도 7b에 잘 도시되어 있는 바와 같이, 경사 플레이트(46)가 회전하면, 이동 플레이트(42)가 베이스(2)에 평행한 상태로부터 기울어져서 연마 플레이트(27)도 기울어진다. 연마 플레이트(27)가 기울면, 패드(26)를 개재하여 연마 플레이트(27)에 설치된 연마 테이프(T)의 길이 방향이 베이스(2)(워크 유닛(3)의 이동 축선(13))에 대하여 기울어진다. 바꾸어 말하면, 연마 테이프(T)의 길이 방향은, 이동 축선(13)에 수직이면서 베이스(2)에 평행한 C"를 통과하는 축을 중심으로 회전하여 이동 축선(13)에 대하여 경사질 수 있다. 연마 테이프(T)의 길이 방향이 이동 축선(13)에 대하여 원하는 각도만큼 경사진 곳에서, 경사 플레이트(46)는 고정 나사(47)에 의해 고정 플레이트(50)에 고정된다. As shown in FIG. 7B, when the inclined plate 46 rotates, the moving plate 42 is inclined from the state parallel to the base 2, and the polishing plate 27 is also inclined. When the polishing plate 27 is inclined, the longitudinal direction of the polishing tape T provided on the polishing plate 27 via the pad 26 is relative to the base 2 (moving axis 13 of the work unit 3). Inclined In other words, the longitudinal direction of the polishing tape T can be inclined with respect to the moving axis 13 by rotating about an axis passing through C ″ perpendicular to the moving axis 13 and parallel to the base 2. Where the longitudinal direction of the polishing tape T is inclined by a desired angle with respect to the moving axis 13, the inclined plate 46 is fixed to the fixing plate 50 by the fixing screw 47.

이와 같은 연마 테이프 유닛(4)의 패드(26)에 연마 테이프(T)(도 3)가 주행 가능하게 배치된다. The polishing tape T (FIG. 3) is arrange | positioned so that the pad 26 of this polishing tape unit 4 can run.

패드(26)를 연마 테이프(T)의 이면에 대치시킴으로써, 연마 테이프(T)의 표면이 판유리(W)의 피연마부(모서리부)에 패드를 통해서 압박된다. 패드(26)가 탄성을 가짐으로써, 마무리면(30a)을 곡면에, 즉 단면이 R형상이 되도록 형성할 수 있고, 판유리의 강도를 보다 향상시킬 수 있다. 패드(26)로서 고무, 발포 수지 또는 그 복합재의 탄성체를 사용할 수 있다. By replacing the pads 26 with the back surface of the polishing tape T, the surface of the polishing tape T is pressed against the to-be-polished portion (edge portion) of the plate glass W through the pad. Since the pad 26 has elasticity, the finishing surface 30a can be formed in a curved surface, ie, the cross section becomes R-shaped, and the strength of plate glass can be improved more. As the pad 26, an elastic body of rubber, foamed resin, or a composite material thereof can be used.

패드(26)의 탄성은 미세한 지립을 표면에 갖는 연마 테이프를 사용해서 고정밀도의 마무리면을 형성하기 위해서 적절하게 선택되는 것이 바람직하다. It is preferable that the elasticity of the pad 26 is appropriately selected in order to form a high-precision finishing surface using an abrasive tape having fine abrasive grains on its surface.

패드(26)의 탄성이 너무 크면(예를 들어, 쇼어(A) 경도가 20미만), 판유리(W)의 마무리면이 풀려버려서 엣지부의 직선성이 상실되므로 바람직하지 않다. 반대로 탄성이 너무 작으면(예를 들어, 쇼어(A) 경도가 90을 초과한다), 마무리면의 엣지부의 직선성은 충분하지만, 기계적 충격에 의해 피연마물에 발생하는 흠집이나 절결의 제거가 불충분해져서 판유리(W)의 강도가 저하되므로 바람직하지 않다.If the elasticity of the pad 26 is too large (for example, Shore A hardness is less than 20), it is not preferable because the finish surface of the plate glass W is loosened and the linearity of an edge part is lost. On the contrary, if the elasticity is too small (for example, the Shore A hardness exceeds 90), the linearity of the edge portion of the finish surface is sufficient, but the removal of scratches or cutouts generated on the polished object due to mechanical impact is insufficient. Since the intensity | strength of the plate glass W falls, it is not preferable.

이로 인해, 패드(26)는 기계적 충격을 완화하기 위해서, 쇼어(A) 경도가 20 내지 50의 범위인 발포 수지판이어도 된다. 또한, 연마 테이프(T)의 표면에 포함되는 지립의 평균 입경이 1μm 이하(#8000)인 경우에는, 탄성이 큰 발포 수지판에서는 연마 속도가 급격하게 늦어져서 실용적이지 않으므로, 패드(26)는 상기의 발포 수지판과, 쇼어(A) 경도가 80 내지 90의 범위에 있는 고무판을 조합한 것이 바람직하다. 이렇게 함으로써 평균 입경이 지극히 미세한(예를 들어, 1μm 이하) 지립의 연마 테이프를 사용해도 연마 속도를 그다지 느리게 하지 않고, 고정밀도의 표면 성상(Ra, Rv)을 갖는 마무리면으로 엣지부의 직선성이 우수한 마무리면을 형성할 수 있다. For this reason, in order to alleviate a mechanical shock, the pad 26 may be a foamed resin plate whose Shore A hardness is in the range of 20-50. In addition, in the case where the average particle diameter of the abrasive grains included in the surface of the polishing tape T is 1 μm or less (# 8000), the polishing rate is sharply slowed down in a highly elastic foamed resin plate, and thus the pad 26 is not practical. It is preferable to combine the said foamed resin board and the rubber board in which the Shore (A) hardness is 80-90. In this way, even if an abrasive tape having an extremely small average particle diameter (for example, 1 μm or less) is used, the straightness of the edge portion is not limited to the finishing surface having high precision surface properties Ra and Rv without slowing down the polishing rate. An excellent finish surface can be formed.

도 4에, 탄성이 있는 패드(26A,26B)를 배치한 연마 테이프 유닛(4)이 모식적으로 도시되어 있다. 예를 들어, 패드(26A)는 탄성이 비교적 작은 고무판이며, 패드(26B)는 탄성이 비교적 큰 발포 수지판으로 좋다. 4, the abrasive tape unit 4 which arrange | positioned the elastic pads 26A and 26B is typically shown. For example, the pad 26A is a rubber plate having a relatively low elasticity, and the pad 26B is a foamed resin plate having a relatively high elasticity.

도 15에, 이동 축선(13)과 연마 테이프(T)의 표면의 배치에 관한 일형태와 다른 형태가 나타내져 있다. 도 15의 (a)와 같이, 판유리(W)의 코너부가 미리 R형상으로 모따기 되어 있는 경우에는, 연마 테이프(T)의 표면과 이동 축선(13)이 평행한 상태에서 판유리(W)를 왕복 이동시켜서 연마가 행해진다. In FIG. 15, the form different from 1 aspect regarding arrangement | positioning of the surface of the movement axis 13 and the polishing tape T is shown. As shown in FIG. 15A, when the corner portion of the plate glass W is chamfered in advance in an R shape, the plate glass W is reciprocated in a state where the surface of the polishing tape T and the moving axis 13 are parallel to each other. Polishing is performed by moving.

도 15의 (b)와 같이, 판유리(W)가 미리 모따기 되어 있지 않은, 또는 모따기가 적은 코너부(이하, 코너부 R'이라고 한다)를 가질 경우에는, 도 15의 (a)와 같이 연마 테이프(T)의 표면과 판유리(W)의 이동 축선(13)이 평행한 상태에 있으면, 연마 테이프(T)에 진입하는 코너부(R')가 연마 테이프(T)에 흠집을 내고, 그로 인해 연마 테이프(T)가 찢어져서 연마를 중단해야만 하는 경우가 있다. As shown in FIG. 15B, when the plate glass W has not chamfered in advance or has a corner portion with less chamfers (hereinafter referred to as corner portion R '), polishing is performed as shown in FIG. 15A. When the surface of the tape T and the movement axis 13 of the plate glass W are in a parallel state, the corner portion R 'which enters the polishing tape T scratches the polishing tape T, As a result, the polishing tape T may be torn and the polishing must be stopped.

이로 인해, 코너부(R')를 갖는 판유리(W)를 연마 테이프(T)로 연마할 경우에는, 연마 테이프(T)의 표면이 판유리(W)에 대하여 볼록 형상의 곡면을 갖는 것이 바람직하다. 이와 같이 연마 테이프(T)의 표면을 배치하기 위해서, 판유리(W)에 대향하는 면에 볼록 형상의 곡면을 갖는 연마 플레이트(27)의 곡면을 따라서 패드(26)를 설치하는 것이 바람직하다. 또는, 평탄한 연마 플레이트(27)에 판유리(W)에 대하여 볼록 형상의 곡면을 갖는 패드(26)를 설치해도 된다. 이와 같이 하면, 연마 테이프(T)에 진입하는 코너부(R')의 연마 테이프(T)의 표면과의 접촉이 제한되므로, 연마 테이프(T)에 흠집을 형성하지 않아 연마 테이프(T)의 내구성이 향상된다. For this reason, when grinding the plate glass W which has the corner part R 'with the polishing tape T, it is preferable that the surface of the polishing tape T has a convex curved surface with respect to the plate glass W. . In order to arrange the surface of the polishing tape T in this way, it is preferable to provide the pads 26 along the curved surface of the polishing plate 27 having a convex curved surface on the surface facing the plate glass W. Or you may provide the pad 26 which has a convex curved surface with respect to the plate glass W in the flat polishing plate 27. As shown in FIG. In this case, since the contact with the surface of the polishing tape T of the corner portion R 'entering the polishing tape T is limited, no scratches are formed on the polishing tape T, so that the polishing tape T Durability is improved.

상기의 볼록 형상의 곡면은, 곡률 반경이 큰 원호 형상의 곡면이며, 평탄면에 가까운 곡면인 것이 바람직하다. 연마 테이프(T)의 표면의 곡률이 필요 이상으로 커지면, 연마 테이프(T)의 표면과 판유리(W)의 접촉 면적이 작아져서 연마 효율이 저하되어 바람직하지 않기 때문이다. 또한, 판유리(W)의 왕복 이동의 간격(스트로크)이 작은 경우, 판유리(W)의 피연마 부분(1변의 모서리부)의 중앙부와 양단부에 연마 차이(중앙부보다 양단부의 연마량이 적어져버린다)가 발생하여 바람직하지 않기 때문이다. Said convex curved surface is an arc-shaped curved surface with a large curvature radius, and it is preferable that it is a curved surface close to a flat surface. This is because when the curvature of the surface of the polishing tape T becomes larger than necessary, the contact area between the surface of the polishing tape T and the plate glass W becomes small, and the polishing efficiency is lowered, which is undesirable. In addition, when the space | interval (stroke) of the reciprocation movement of the plate glass W is small, the grinding | polishing difference (the polishing amount of both ends becomes less than the center part) in the center part and both ends of the to-be-polished part (corner part of one side) of the plate glass W This is because it is not preferable because it occurs.

도 3을 참조하여, 연마 테이프 유닛(4)은 연마 테이프(T)를 공급하는 공급 롤(22), 연마 테이프를 권취하는 권취 롤(23)을 갖고 있다. 공급 릴(22)은 연마 테이프(T)에 적당한 장력을 부여하기 위해서 토크 모터(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 권취 릴(23)은 스텝핑 모터(도시하지 않음)에 접속되고, 공급 릴(22)로부터 공급된 연마 테이프(T)를 권취한다. 권취 릴(23)측에는 연마 테이프(T)에 적당한 장력을 부여하기 위한 스토퍼 롤러(도시하지 않음)가 설치되어 있다. 또한, 연마 테이프 유닛(4)은 연마 테이프(T)를 연마 플레이트(27) 상에 배치된 패드(26)에 적절하게 배치하기 위한 보조 롤러(24,25)를 가져도 된다. 3, the abrasive tape unit 4 has the supply roll 22 which supplies the abrasive tape T, and the winding roll 23 which winds up the abrasive tape. The supply reel 22 is connected to a torque motor (not shown) in order to give the abrasive tape the appropriate tension. The winding reel 23 is connected to a stepping motor (not shown) and winds up the polishing tape T supplied from the supply reel 22. On the winding reel 23 side, a stopper roller (not shown) for imparting proper tension to the polishing tape T is provided. In addition, the polishing tape unit 4 may have auxiliary rollers 24 and 25 for appropriately arranging the polishing tape T on the pad 26 disposed on the polishing plate 27.

연마중, 연마 테이프(T)는 정지한 상태이어도 되고, 연마 테이프 주행 수단에 의해 연속적 또는 단속적으로 주행되어도 된다. 단시간에 연마가 종료되는 경우에는, 연마 테이프(T)를 주행시키지 않고 정지한 상태에서 사용하고, 연마 후에 다음의 연마를 위해서 새로운 연마 테이프(T)의 표면을 공급하도록 해서 된다. 연마가 장시간 걸리는 경우에는, 계속해서 고정밀도로 안정된 연마면, 즉 지립을 포함하는 연마 테이프의 표면을 공급하기 위해서 연속적 또는 단속적으로 연마 테이프를 주행시키는 것이 바람직하다. During polishing, the polishing tape T may be in a stationary state or may be continuously or intermittently traveled by the polishing tape traveling means. In the case where polishing is finished in a short time, the polishing tape T may be used in a stationary state without traveling, and the surface of the new polishing tape T may be supplied for the next polishing after polishing. In the case where polishing takes a long time, it is preferable to continuously or intermittently run the polishing tape in order to supply the surface of the polishing surface that is stable with high accuracy, i.e., abrasive grains.

연마 장치(1)는 또한 워크 유닛(3) 및 연마 테이프 유닛(4)을 제어하기 위한 제어 장치를 포함한다. 또한, 습식으로 연마를 행할 때에 연마 테이프(T)의 표면에 물 또는 계면 활성제를 가한 수용액을 공급하기 위한 물 공급기나 물 파이프를 갖고 있어도 된다. The polishing apparatus 1 also includes a control device for controlling the work unit 3 and the polishing tape unit 4. Moreover, you may have the water supply device and water pipe for supplying the aqueous solution which added water or surfactant to the surface of the polishing tape T at the time of wet polishing.

상기와 같은 구성을 갖는 연마 장치(1)에 의해 판유리(W)의 모서리부(또는 단부면)가 적절하게 이동 축선(13)에 대하여 소정의 각도 기울어진 상태에서 연마 테이프(T)의 표면에 접촉, 압박되고, 판유리(W)가 이동 축선(13)을 따라서 왕복 이동하여 연마가 행해진다. By the polishing apparatus 1 having the above configuration, the edge portion (or end surface) of the plate glass W is properly inclined at a predetermined angle with respect to the moving axis 13 on the surface of the polishing tape T. It is contacted and pressed, and the plate glass W reciprocates along the movement axis 13, and grinding | polishing is performed.

도 8의 (a) 및 (b)에, 상기의 제1, 제2의 경사 수단(35,37)에 의한 판유리(W)의 경사 각도 α 또는 경사 각도 θ와 연마 테이프의 표면 또는 이동 축선(13)의 측면 또는 정면에서 본 배치가 각각 모식적으로 도시되어 있다. (A) and (b) of FIG. 8, the inclination angle (alpha) or the inclination angle (theta) of the plate glass (W) by the said 1st, 2nd inclination means 35 and 37, and the surface or the moving axis of the polishing tape ( The arrangement seen from the side or the front of 13) is respectively schematically shown.

도 8의 (a)에 점선으로 나타내져 있는 바와 같이, 보유 지지대(12)가 경사져 있지 않은 상태에서는, 판유리(W)는 상부면 또는 하부면이 연마 테이프(T)의 표면에 수직이며, 단부면이 연마 테이프(T)의 표면에 평행하다. 판유리(W1)는 제1 경사 수단(35)에 의해 각도 α만큼 경사진 것이다. 도 2의 (C)에 도시되어 있는 바와 같이, 각도 α는 소위 C모따기의 각도에 대응하는 것이다. As shown by the dotted line in FIG. 8A, in the state where the holding table 12 is not inclined, the upper surface or the lower surface of the plate glass W is perpendicular to the surface of the polishing tape T. The surface is parallel to the surface of the polishing tape T. The plate glass W1 is inclined by the angle α by the first inclination means 35. As shown in Fig. 2C, the angle α corresponds to the angle of the so-called C chamfer.

도 8의 (b)는, 판유리(W)가 제2 경사 수단(37)에 의해 이동 축선(13)에 대하여 각도 θ만큼 경사진 상태를 나타낸다. 각도 θ은 5° 내지 60°의 범위에 있는 것이 바람직하다. 각도 θ의 선택은 사용되는 연마 테이프(T)의 폭 및 판유리(W)의 피연마부(1변의 모서리부)의 길이에 따라 규제되지만, 각도 θ가 5°미만에서는 연마 효율이 그다지 향상되지 않는다. 각도 θ가 60°를 넘으면 연마 효율은 향상되지만, 판유리(W)의 왕복 연동에 의한 연마 테이프(T)의 표면과의 접촉 저항이 커져서 안정된 연마가 곤란해진다. 또한, 얇은 판유리(W)의 경우, 글래스가 깨져버리는 경우가 있다. 또한, 각도 θ가 작은 경우에는, 판유리(W)를 순차적으로 미사용의 연마 테이프(T)의 폭 방향으로 이동시킴으로써 연마 테이프를 유효하게 이용할 수 있다. FIG. 8B shows a state where the plate glass W is inclined by the second inclination means 37 with respect to the moving axis 13 by the angle θ. It is preferable that angle (theta) exists in the range of 5 degrees-60 degrees. The selection of the angle θ is regulated depending on the width of the polishing tape T used and the length of the to-be-polished portion (the corner portion of one side) of the plate glass W, but the polishing efficiency is not so improved when the angle θ is less than 5 °. When the angle θ exceeds 60 °, the polishing efficiency is improved, but the contact resistance with the surface of the polishing tape T due to the reciprocal linkage of the plate glass W becomes large, and stable polishing becomes difficult. In the case of the thin plate glass W, the glass may be broken. Moreover, when angle (theta) is small, an abrasive tape can be used effectively by moving plate glass W in the width direction of the unused abrasive tape T sequentially.

연마 방법으로서, 판유리(W1)의 상태(모서리부가 이동 축선에 평행한 상태)에서 판유리(W1)를 이동 축선을 따라서 왕복 이동시켜서 연마해도 되고, 각도 α와 각도 θ가 조합된 상태(모서리부가 이동 축선에 대하여 각도 θ만큼 기울어진 상태)에서 연마해도 된다. 판유리(W1)의 상태에서는 연마 효율이 충분하지 않은 경우도 있지만, 연마 테이프의 주행 방향(길이 방향)을 이동 축선에 대하여 경사지게 하는 등으로 효율 좋은 연마를 행할 수 있다. 또한, 각도 α와 각도 θ가 조합된 상태에서 연마하면, 연마 테이프의 폭을 넓게 사용해서 지립을 모서리부에 유효하게 작용시킬 수 있고, 연마 속도를 향상시킬 수 있어 비용면에서도 유리하다. As the polishing method, the plate glass W1 may be reciprocated along the moving axis in the state of the plate glass W1 (the edge portion is parallel to the moving axis), and the state in which the angle α and the angle θ are combined (the edge portion moves). Polishing at an angle θ with respect to the axis). Although the grinding | polishing efficiency may not be enough in the state of the plate glass W1, efficient grinding | polishing can be performed by making the running direction (length direction) of an abrasive tape incline with respect to a moving axis. In addition, when polishing in a state where angle α and angle θ are combined, abrasive grains can be effectively applied to the corner portions by using a wide width of the polishing tape, and the polishing speed can be improved, which is advantageous in terms of cost.

도 9에는 판유리(W)의 다른 연마 방법이 나타내져 있다. 연마 테이프(T)의 폭(Tw)은 판유리(W)의 두께(단부면의 폭) 이상이면 사용하는 것이 가능하지만, 판유리(W)의 단연부를 그 이동 축선(13)에 대하여 소정의 각도만큼 기울여서 연마 테이프(T)의 표면에 압박하고, 왕복 이동시켜서 연마를 행할 경우에는, 그 왕복 이동의 면적을 고려하여 연마 테이프(T)의 폭이 선택된다. 연마는 연마 테이프(T)의 폭 내에서 행하는 것이 바람직하다. 9, the other grinding | polishing method of the plate glass W is shown. The width Tw of the polishing tape T can be used if it is equal to or greater than the thickness (width of the end face) of the plate glass W. However, the edge of the plate glass W is formed by a predetermined angle with respect to the movement axis 13 thereof. When polishing is performed by tilting and pressing the surface of the polishing tape T and reciprocating, the width of the polishing tape T is selected in consideration of the area of the reciprocating movement. Polishing is preferably performed within the width of the polishing tape T.

도 9의 (a)와 같이, 판유리(W)의 단부면(또는 모서리부)이 이동 축선(13)에 대하여 θ' 기울어져 있는 상태에서 연마 테이프(T)가 소정의 속도로 화살표(21) 방향으로 주행하고 있을 경우, 연마 테이프(T)의 폭(Tw)에 대하여 연마에 사용되는 폭(Tw')이 작으므로, 연마 테이프(T)의 표면에 미사용 부분이 있어 경제적이지 않다. 도 9의 (b)와 같이, 연마 테이프(T)를 이동 축선(13)에 대하여 각도 β만큼 기울여서 주행시키면, 연마 테이프(T)의 주행에 따라서 순차적으로 연마 테이프(T)의 폭(Tw) 전체가 판유리(W)의 피연마 부분에 접촉되므로, 실질적으로 연마 테이프(T)의 폭(Tw)이 연마에 사용되는 폭(Tw')과 동일해진다. 또한, 연마 테이프(T)의 길이 방향이 이동 축선(13)에 대하여 각도 β만큼 기울어진 상태에서, 연마 테이프(T)를 화살표(21)의 방향으로 주행시키면서 판유리(W)를 이동 축선(13)을 따라서 소정의 왕복 간격(스트로크)(L)으로 왕복 이동시키면, 연마 테이프(T)의 표면에 대한 판유리(W)의 움직임이 상하로 지그재그를 그리는 형태가 되어, 연마 테이프(T)의 폭(Tw)를 유효하게 이용할 수 있다.As shown in FIG. 9A, the polishing tape T is moved at a predetermined speed by the arrow 21 at a predetermined speed while the end surface (or corner portion) of the plate glass W is inclined θ 'with respect to the movement axis 13. When traveling in the direction, since the width Tw 'used for polishing is small with respect to the width Tw of the polishing tape T, there is an unused portion on the surface of the polishing tape T, which is not economical. As shown in FIG. 9B, when the polishing tape T is inclined by an angle β with respect to the moving axis 13, the width Tw of the polishing tape T is sequentially adjusted as the polishing tape T travels. Since the whole is in contact with the to-be-polished part of the plate glass W, the width Tw of the polishing tape T becomes substantially the same as the width Tw 'used for grinding | polishing. In addition, while the longitudinal direction of the polishing tape T is inclined by the angle β with respect to the moving axis 13, the plate glass W is moved along the moving axis 13 while the polishing tape T is driven in the direction of the arrow 21. When reciprocating at a predetermined reciprocation interval (stroke) L along the direction of), the movement of the plate glass W with respect to the surface of the polishing tape T becomes zigzag up and down, and the width of the polishing tape T is increased. (Tw) can be used effectively.

각도 θ'+β는 5° 내지 60°의 범위에 있는 것이 바람직하다. 이 범위에서, 왕복 이동중에 판유리(W)의 피연마 부분이 연마 테이프(T)의 폭으로부터 밀려 나오지 않도록 조절하는 것이 바람직하다. 연마 테이프(T)의 폭 방향의 단부의 단차에 접촉해서 판글래스(W)의 단연부에 흠집을 발생하는 것을 방지하기 위해서이다.It is preferable that angle (theta) '+ (beta) exists in the range of 5 degrees-60 degrees. In this range, it is preferable to adjust so that the to-be-polished part of the plate glass W may not push out from the width | variety of the polishing tape T during reciprocation movement. It is for preventing a flaw from generating in the edge part of the plate glass W in contact with the level | step difference of the edge part of the width direction of the polishing tape T.

도 1O에 판유리(W)의 또 하나의 다른 연마 방법이 나타내져 있다. 도 1O(a)와 같이 판유리(W)의 상부면 또는 하부면을 연마 테이프(T)의 표면에 수직이면서 연마 테이프(T)의 길이 방향에 평행해지도록 접촉하고, 도 10의 (b)와 같이 연마 플레이트(27)를 판유리(W)의 상부면의 모서리부로부터 하부면의 모서리부에 걸쳐서 원호 형상으로 왕복 운동시킴으로써 판유리의 단부면 전체를 원호 형상으로 R면 연마해도 된다.Another method of polishing the pane W is shown in FIG. 10. As shown in Fig. 10A, the upper or lower surface of the plate glass W is in contact with the surface of the polishing tape T so as to be parallel to the longitudinal direction of the polishing tape T. Likewise, the entire surface of the end surface of the plate glass may be R-shaped in an arc shape by reciprocating the polishing plate 27 in an arc shape from the corner portion of the upper surface of the plate glass W to the corner portion of the lower surface.

본 발명에 사용되는 연마 테이프는, 플라스틱제의 기재 필름에 수지 바인더에 지립을 분산시킨 용액을 도포하고, 건조, 경화시킨 시트를 필요 폭으로 슬릿하여 릴에 감긴 것이다. The abrasive tape used for this invention apply | coats the solution which disperse | distributed the abrasive grain to the resin binder to the base film made of plastic, slits the sheet which dried and hardened to the required width, and wound it to the reel.

기재 필름으로서 유연성을 갖는 합성 수지제의 플라스틱 필름이 사용된다. 구체적으로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 수지, 폴리비닐알코올 또는 메타크릴알코올을 주성분으로 하는 아크릴계 수지 등으로 이루어지는 필름이 기재 필름으로서 사용된다.As the base film, a plastic film made of synthetic resin having flexibility is used. Specifically, polyester-based resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and polybutylene naphthalate, polyolefin-based resins such as polyethylene and polypropylene, polyvinyl alcohol or methacryl alcohol as main components The film which consists of acrylic resin etc. is used as a base film.

지립(연마 입자)으로서는, 알루미나(A12O3), 산화세륨(CeO2), 실리카(SiO2), 다이아몬드, 탄화규소(SiC), 산화크로늄(Cr2O3), 지르코니아(ZrO2), 입방정 질화붕소(cBN) 등 및 그 혼합물이며, 상술한 입경의 범위에 있는 것을 사용할 수 있다. As abrasive grains (abrasive particles), alumina (A1 2 O 3 ), cerium oxide (CeO 2 ), silica (SiO 2 ), diamond, silicon carbide (SiC), chromium oxide (Cr 2 O 3 ), zirconia (ZrO 2) ), Cubic boron nitride (cBN) and the like, and mixtures thereof, and those having a particle size range described above can be used.

실시예Example 1 One

본 발명의 실시예 1의 제조 방법에 의해, 모서리부에 고정밀도의 마무리면을 갖는 판유리가 제조되었다. 판유리로서 길이 700mm, 폭 400mm, 두께 0.8mm의 직사각형의 소다 라임 글래스가 사용되었다. 이 판유리의 4개의 모서리부가 미리 지석에 의해 R모따기 되고, 그 후 연마 테이프에 의해 8변의 모서리부가 연마되어 마무리면에 형성되었다. 연마에 있어서, 판유리의 왕복 이동은 모서리부가 이동 축선으로 대하여 10° 기울어진 상태(θ=10°)에서 행해지고, 판유리는 45°의 각도(α=45°)에서 연마 테이프의 표면에 접촉되어 연마량(도 2의 (C)의 h)은 50μm이었다. 이렇게 일정한 연마량으로 하기 위해서, 연마 테이프의 표면에 포함되는 지립 직경에 따라 판유리의 왕복 횟수(1왕복=1패스)가 조절되었다. 연마 테이프의 표면은 판유리의 이동 축선에 대하여 평행하며, 정지된 상태이었다. 또한, 연마 테이프의 표면에 소량의 물을 공급하면서 연마가 행해졌다. By the manufacturing method of Example 1 of this invention, the plate glass which has a high precision finishing surface at the corner part was manufactured. As the plate glass, rectangular soda lime glass having a length of 700 mm, a width of 400 mm, and a thickness of 0.8 mm was used. The four corner portions of the plate glass were R chamfered in advance by the grindstone, and then eight corner portions were polished by a polishing tape and formed on the finished surface. In polishing, the reciprocating movement of the plate glass is carried out in a state in which the edge portion is inclined by 10 ° with respect to the movement axis (θ = 10 °), and the plate glass contacts and polishes the surface of the polishing tape at an angle of 45 ° (α = 45 °). The amount (h in FIG. 2C) was 50 μm. In order to achieve such a constant polishing amount, the number of round trips (1 round trip = 1 pass) of the plate glass was adjusted according to the abrasive grain diameter included in the surface of the polishing tape. The surface of the polishing tape was parallel to the moving axis of the pane and was stationary. In addition, polishing was performed while supplying a small amount of water to the surface of the polishing tape.

실시예 1의 제조 방법에 있어서의 조건을 정리하면 이하와 같다. The conditions in the manufacturing method of Example 1 are summarized as follows.

연마 조건(Polishing condition ( 1변One side ))

연마 테이프의 상태: 정지State of Abrasive Tape: Stop

판유리의 연마 테이프 표면에 수직인 면에 대한 경사 각도(α): 45° Angle of inclination (α) with respect to the surface perpendicular to the surface of the polishing tape of the pane: 45 °

연마량(h): 50μmPolishing amount (h): 50μm

모서리부의 이동 축선에 대한 경사 각도(θ): 10° Tilt angle (θ) with respect to the moving axis of the corner portion: 10 °

왕복 운동의 스트로크 길이(L): 150mmStroke length (L) of reciprocating motion: 150 mm

연마 테이프의 폭(Tw): 30mm Width of abrasive tape (Tw): 30 mm

연마 테이프의 압박력(추력): 15NPressing force (thrust) of abrasive tape: 15N

연마 테이프로서 GC(그린 카보런덤) #4000(SiC: 평균 지립 직경 3μm)이 사용되고, 패드 부재로서 쇼어(A) 경도 30의 발포 수지 패드가 사용되었다. 판유리의 왕복 횟수는 21패스이었다. GC (green carborundum) # 4000 (SiC: average grain diameter of 3 µm) was used as the polishing tape, and a foamed resin pad of Shore (A) hardness 30 was used as the pad member. The round-trip number of plate glass was 21 passes.

실시예Example 2 2

실시예 2의 제조 방법에 있어서, 연마 테이프로서 GC#6000(평균 지립 직경 2μm)이 사용되었다. 판유리의 왕복 횟수는 24패스이었다. 그 밖의 조건은 실시예 1과 동일했다. In the manufacturing method of Example 2, GC # 6000 (average abrasive grain diameter 2 micrometers) was used as an abrasive tape. The round-trip number of plate glass was 24 passes. Other conditions were the same as in Example 1.

실시예Example 3 3

실시예 3의 제조 방법에 있어서, 연마 테이프로서 GC#10000(평균 지립 직경 0.5μm)이 사용되었다. 패드 부재로서 쇼어(A) 경도 80의 고무판 및 쇼어(A) 경도 30의 발포 수지판이 사용되었다. 판유리의 왕복 횟수는 31패스이었다. 그 밖의 조건은 실시예 1과 동일했다. In the manufacturing method of Example 3, GC # 10000 (average abrasive grain diameter 0.5 micrometer) was used as an abrasive tape. As the pad member, a rubber plate of Shore (A) hardness 80 and a foamed resin plate of Shore (A) hardness 30 were used. The number of round trips of the pane was 31 passes. Other conditions were the same as in Example 1.

비교예Comparative example 1 One

비교예 1의 제조 방법에 있어서, 연마 테이프로서 GC#1000(평균 지립 직경 16μm)이 사용되었다. 판유리의 왕복 횟수는 7패스이었다. 그 밖의 조건은 실시예 1과 동일했다. In the manufacturing method of the comparative example 1, GC # 1000 (average abrasive grain diameter 16 micrometers) was used as an abrasive tape. The round trip of the pane was 7 passes. Other conditions were the same as in Example 1.

비교예Comparative example 2 2

비교예 2의 제조 방법에 있어서, 연마 테이프로서 GC#2000(평균 지립 직경 9μm)이 사용되었다. 판유리의 왕복 횟수는 11패스이었다. 그 밖의 조건은 실시예 1과 동일했다. In the manufacturing method of the comparative example 2, GC # 2000 (average abrasive grain diameter 9 micrometers) was used as an abrasive tape. The round trip of the pane was 11 passes. Other conditions were the same as in Example 1.

비교예Comparative example 3 3

비교예 3의 제조 방법에 있어서, 연마 테이프로서 GC#3000(평균 지립 직경 5μm)이 사용되었다. 판유리의 왕복 횟수는 17패스이었다. 그 밖의 조건은 실시예 1과 동일했다. In the manufacturing method of the comparative example 3, GC # 3000 (average abrasive grain diameter 5 micrometers) was used as an abrasive tape. The round-trip number of plate glass was 17 passes. Other conditions were the same as in Example 1.

비교예Comparative example 4 4

비교예 4의 제조 방법에 있어서, 메쉬 사이즈 #1000인 다이아몬드 지립(평균 입경 14μm 내지 22μm)을 메탈 본드한 지석이 사용되었다. 도 14에 도시한 바와 같이, 지석과 판유리의 단부 모서리부를 배치하고, 지석을 회전시킴으로써 모서리부의 모따기 연마가 행해졌다. In the manufacturing method of the comparative example 4, the grindstone which metal-bonded the diamond abrasive grain (average particle diameter 14 micrometers-22 micrometers) of mesh size # 1000 was used. As shown in FIG. 14, the chamfering grinding | polishing of the corner part was performed by arrange | positioning the edge edge part of a grindstone and plate glass, and rotating a grindstone.

상기와 같이 마무리 연마해진 실시예, 비교예의 평균 표면 거칠기(Ra) 및 거칠기 곡선의 최대 홈 깊이(Rv)가 이하의 표 1에 나타내져 있다. 평균 표면 거칠기(Ra) 및 최대 홈 깊이(Rv)는 표면 조도계(제품명 NewView5000: Zygo사제)에 의해 측정되었다. The average surface roughness Ra and the maximum groove depth Rv of the roughness curve of the Example and the comparative example which were polished as mentioned above are shown in Table 1 below. Average surface roughness (Ra) and maximum groove depth (Rv) were measured by a surface roughness meter (trade name NewView5000 manufactured by Zygo).

연마 테이프(지석)
(지립 직경)
Abrasive tape
(Abrasive Diameter)
평균 표면 거칠기
Ra(nm)
Average surface roughness
Ra (nm)
최대 홈 깊이
Rv(nm)
Groove depth
Rv (nm)
엣지 강도 시험
(MPa)
Edge strength test
(MPa)
실시예 1Example 1 GC#4000(3㎛)GC # 4000 (3 μm) 11.511.5 162162 303303 실시예 2Example 2 GC#6000(2㎛)GC # 6000 (2㎛) 6.26.2 105105 398398 실시예 3Example 3 GC#10000(0.5㎛)GC # 10000 (0.5㎛) 1.71.7 3232 421421 비교예 1Comparative Example 1 GC#1000(16㎛)GC # 1000 (16 μm) 41.541.5 14001400 202202 비교예 2Comparative Example 2 GC#2000(9㎛)GC # 2000 (9 μm) 26.426.4 11801180 251251 비교예 3Comparative Example 3 GC#3000(5㎛)GC # 3000 (5㎛) 20.520.5 460460 277277 비교예 4Comparative Example 4 지석 D#1000Grinding Stones D # 1000 108.0108.0 11401140 100100

실시예 1 내지 4의 제조 방법에 의해, 모서리부가 고정밀도의 마무리면(평균 표면 거칠기(Ra): 1.7nm 내지 11.5nm, 최대 홈 깊이(Rv): 32nm 내지 162nm)으로 형성된 판유리가 얻어졌다. 왕복 패스 횟수는 20회부터 30회 정도로, 연마 속도도 충분했다. 비교예의 제조 방법에 의한 판유리의 마무리면은 최대 홈 깊이가 1OOOnm을 초과한 것이 많았다. By the manufacturing method of Examples 1-4, the plate glass in which the edge part was formed by the high precision finish surface (average surface roughness Ra: 1.7 nm-11.5 nm, maximum groove depth Rv: 32 nm-162 nm) was obtained. The number of reciprocating passes was about 20 to 30 times, and the polishing rate was sufficient. As for the finishing surface of the plate glass by the manufacturing method of a comparative example, the largest groove depth exceeded 10000 m in many cases.

실시예, 비교예의 마무리면의 확대 사진이 도 11에 도시되어 있다. 좌측은 디지털 마이크로스코프(제품명 VHX500: KEYENCE사제)에 의한 광학 사진이며, 우측은 표면 조도계(제품명 NewView5000: Zygo사제)에 의한 것이다. 도 11의 (A)는 비교예 1, (B)는 비교예 2, (C)는 실시예 1, (D)는 실시예 3에 의한 마무리면이다. An enlarged photograph of the finish surface of the example and the comparative example is shown in FIG. 11. The left side is an optical photograph by a digital microscope (product name VHX500: product from KEYENCE), and the right side is a surface roughness meter (product name NewView5000: product of Zygo). 11A is Comparative Example 1, (B) is Comparative Example 2, (C) is Example 1, and (D) is a finish surface according to Example 3. FIG.

비교예에 관한 (A), (B)는 표면의 요철이 많아 마무리면의 표면 성상으로서 불충분했다. 실시예에 관한 (C), (D)는 요철이나 흠집이 없는 고정밀도의 마무리면으로 되어 있었다. 또한, 연마 테이프를 사용함으로써 마무리면이 곡면을 갖고 있고, 엣지부의 직선성도 우수했다. (A) and (B) concerning a comparative example had many surface irregularities, and were inadequate as the surface property of a finish surface. (C) and (D) which concerns on an Example were made into the high precision finishing surface without unevenness | corrugation and a flaw. Moreover, by using an abrasive tape, the finishing surface had a curved surface, and the linearity of the edge part was also excellent.

도 12는 비교예 4의 제조 방법으로 얻어진 판유리의 마무리면의 확대 사진이다. 지석으로 연마함으로써 마무리면은 곡면에 형성되어 있지 않다. 또한, 표면에 연마 자국(휠 마크)이 있어 흠집이 많이 보였다. It is an enlarged photograph of the finishing surface of the plate glass obtained by the manufacturing method of the comparative example 4. FIG. By polishing with grindstone, the finish surface is not formed in the curved surface. In addition, there were polishing marks (wheel marks) on the surface and many scratches were seen.

실시예, 비교예의 각 판유리의 엣지 강도(MPa)가 측정되었다. 엣지 강도란, 글래스의 단연부의 강도를 가리키는 것이다. 엣지 강도는, 실온 굽힘 강도 시험 방법(JISR1601)에 기초하여 시판되는 4점 굽힘 시험기를 사용해서 측정되었다. 엣지 강도 시험(4점 굽힘)의 방법이 도 13에 모식적으로 나타내져 있다. 부하 지그 간격이 10mm, 지지 지그 간격이 30mm, 부하 속도가 5mm/min의 조건으로 시험이 행해졌다. The edge strength (MPa) of each of the plate glasses of Examples and Comparative Examples was measured. Edge strength refers to the strength of the edge of the glass. Edge strength was measured using the commercial 4-point bending tester based on the room temperature bending strength test method (JISR1601). The method of edge strength test (4-point bending) is typically shown in FIG. The test was done on the conditions of 10 mm of load jig | intervals, 30 mm of support jigs, and 5 mm / min of load speeds.

표 1에, 실시예, 비교예의 판유리를 각 10장 시험하여 얻어진 엣지 강도를 평균한 값이 기재되어 있다. 본 발명에 관한 미세한 지립을 표면에 포함하는 연마 테이프를 사용해서 단연부가 연마되어 마무리면에 형성된 판유리는, 마무리면의 평균 표면 거칠기(Ra) 및 최대 홈 깊이(Rv)값을 대폭 저감시킬 수 있었던 결과, 종래의 지석에 의한 가공과 비교하여 엣지 강도가 3배 이상으로 향상되었다. 이와 같이, 본 발명에 관한 판유리는, 엣지 강도가 현저하게 향상되고 있으므로, 당해 판유리를 사용하는 제품의 제조 공정에서 판유리가 기계적 응력이나 열쇼크에 의해 파손되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 판유리가 제품에 내장된 후에도 파손되기 어려워 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. In Table 1, the value which averaged the edge strength obtained by testing each 10 sheets of the glass of an Example and a comparative example is described. The plate glass which the edge was polished using the polishing tape containing the fine abrasive grain which concerns on this invention on the surface, and was formed in the finishing surface was able to drastically reduce the average surface roughness Ra and the maximum groove depth Rv value of the finishing surface. As a result, edge strength improved 3 times or more compared with the conventional grindstone processing. Thus, since the edge strength of the plate glass which concerns on this invention improves notably, it can prevent that plate glass is damaged by mechanical stress or heat shock in the manufacturing process of the product using the said plate glass. In addition, even after the plate glass is embedded in the product it is difficult to break it can improve the reliability of the product.

본 발명의 사상 및 형태로부터 이격되지 않고 많은 다양한 수정이 가능한 것은 당업자가 아는 점이다. 따라서, 말할 필요도 없이 본 발명의 형태는 예시에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. Many other modifications are possible to those skilled in the art without departing from the spirit and form of the invention. Therefore, needless to say, the form of the present invention is only an illustration and does not limit the scope of the present invention.

W : 판유리(피연마체)
T : 연마 테이프
Tw : 연마 테이프 폭
Tw' : 연마 폭
1 : 연마 장치
2 : 베이스
3 : 워크 유닛
4 : 연마 테이프 유닛
5 : 단축 로봇
6 : LM 가이드
7 : 주행체
12 : 보유 지지대
13 : 이동 축선
21 : 연마 테이프 주행 방향
22 : 공급 롤
23 : 권취 롤
24 : 보조 롤러 1
25 : 보조 롤러 2
26 : 패드
26A : 제2 패드 수단
26B : 제1 패드 수단
27 : 연마 플레이트
28 : 연마 플레이트의 이동 방향 1
29 : 연마 플레이트의 이동 방향 2
30a : 마무리면(모서리부)
30b : 마무리면(단부면)
31 : 레일 1
32 : 레일 2
33 : 고정판
34 : 고정 레버
35 : 경사 플레이트 1
35a : 나사 홈
35b : 가이드 홈
35' : 가동 플레이트
35'a : 로드 1
35'b : 나사 구멍
36 : 고정 나사 1
37 : 경사 플레이트 2
38 : 고정 나사 2
39 : 가이드 홈 1
39a : 로드 2
40 : 지석
42 : 이동 플레이트
43 : 에어 실린더
46 : 경사 플레이트 3
47 : 고정 나사 3
48 : 가이드 베어링
49 : 가이드 홈 2
49a : 로드 3
50 : 고정 플레이트
W: plate glass
T: abrasive tape
Tw: Polishing Tape Width
Tw ': Polishing Width
1: polishing device
2: Base
3: work unit
4: polishing tape unit
5: single axis robot
6: LM Guide
7: vehicle
12: holding support
13: moving axis
21: polishing tape running direction
22: feed roll
23: winding roll
24: auxiliary roller 1
25: auxiliary roller 2
26: pad
26A: second pad means
26B: first pad means
27: polishing plate
28: moving direction of the polishing plate 1
29: moving direction of the polishing plate 2
30a: finish surface (corner)
30b: finish surface (end surface)
31: rail 1
32: rail 2
33: fixed plate
34: fixed lever
35: inclined plate 1
35a: screw groove
35b: guide groove
35 ': movable plate
35'a: load 1
35'b: screw hole
36: set screw 1
37: inclined plate 2
38: set screw 2
39: Guide Home 1
39a: load 2
40: grindstone
42: moving plate
43: air cylinder
46: inclined plate 3
47: set screw 3
48: guide bearing
49: guide groove 2
49a: load 3
50: fixed plate

Claims (25)

상부면, 하부면 및 그 양면의 사이에 단부면을 갖는 직사각형의 판유리이며, 상기 상부면 또는 상기 하부면과 상기 단부면의 경계에 있는 모서리부 중 적어도 1변의 모서리부가 연마 테이프로 연마되어 마무리면으로 형성된 판유리이며, 해당 마무리면의 평균 표면 거칠기(Ra)가 20nm 이하이면서 최대 홈 깊이(Rv)가 200nm 이하인 판유리. A rectangular plate glass having an end surface between an upper surface, a lower surface, and both surfaces thereof, and at least one edge portion of an edge portion at the boundary between the upper surface or the lower surface and the end surface is polished with an abrasive tape to finish the surface. It is a plate glass formed with the plate glass whose average surface roughness Ra of the said finishing surface is 20 nm or less, and maximum groove depth Rv is 200 nm or less. 상부면, 하부면 및 그 양면의 사이에 단부면을 갖는 직사각형의 판유리이며, 적어도 하나의 단부면이 연마 테이프로 연마되어 마무리면으로 형성된 판유리이며, 해당 마무리면의 평균 표면 거칠기(Ra)가 20nm 이하이면서 최대 홈 깊이(Rv)가 200nm 이하인 판유리. It is a rectangular plate glass which has an end surface between an upper surface, a lower surface, and both surfaces, The at least one end surface is a plate glass formed by the grinding | polishing tape polished by the finishing surface, and the average surface roughness Ra of this finishing surface is 20 nm. Plate glass having a maximum groove depth (Rv) of 200 nm or less while being less than or equal to. 제1항에 기재된 판유리의 제조 방법이며,
상기 연마 테이프의 이면에 탄성이 있는 패드 부재의 표면을 배치하여 상기 판유리의 적어도 1변의 모서리부를 C모따기 하기 위해서 상기 연마 테이프의 표면과 상기 판유리의 1변의 모서리부를 대향시켜서 배치하는 공정이며, 상기 연마 테이프의 표면이 지립을 포함하는 연마층으로 이루어지는 바의 공정과,
상기 패드 부재를 통해서 상기 연마 테이프에 소정의 압박력을 가함으로써 상기 연마 테이프의 표면을 상기 1변의 모서리부에 접촉·압박하는 공정과,
상기 판유리를 직선적인 이동 축선을 따라서 이동시킴으로써 상기 1변의 모서리부를 연마하는 공정을 포함하고,
상기 지립의 평균 입경이 0.2μm 이상 3.0μm 이하의 범위에 있고,
상기 연마하는 공정에 있어서, 상기 연마 테이프가 주행하지 않고 정지하고 있는 또는 주행하고 있는 것을 특징으로 하는 판유리의 제조 방법.
It is a manufacturing method of the plate glass of Claim 1,
In order to arrange the surface of the elastic pad member on the back surface of the polishing tape and to chamfer the corner portion of at least one side of the plate glass, the surface of the polishing tape and the edge portion of one side of the plate glass are disposed to face each other. The process of the bar which the surface of a tape consists of an abrasive layer containing an abrasive grain,
Contacting and pressing the surface of the polishing tape to an edge portion of the one side by applying a predetermined pressing force to the polishing tape through the pad member;
Grinding the corner portion of the one side by moving the plate glass along a linear movement axis,
The average particle diameter of the said abrasive grain is in the range of 0.2 micrometer or more and 3.0 micrometers or less,
In the polishing step, the polishing tape stops or travels without traveling, and the method for producing a plate glass.
제3항에 있어서,
상기 연마하는 공정에 있어서, 상기 1변의 모서리부가 상기 이동 축선에 관해서 소정의 각도(θ)만큼 경사진 상태에서 상기 판유리를 상기 이동 축선을 따라서 왕복 이동시키는 것을 특징으로 하는 판유리의 제조 방법.
The method of claim 3,
The said glass grinding | polishing process WHEREIN: The manufacturing method of the plate glass characterized by the said glass plate reciprocating along the said moving axis in the state in which the edge part of the said one side was inclined by the predetermined angle (theta) with respect to the said moving axis.
제4항에 있어서,
상기 소정의 각도(θ)가 5°이상 60°이하의 범위에 있는 것을 특징으로 하는 판유리의 제조 방법.
5. The method of claim 4,
The said predetermined angle (theta) exists in the range of 5 degrees or more and 60 degrees or less, The manufacturing method of the plate glass characterized by the above-mentioned.
제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 패드 부재의 표면이 평탄면인 것을 특징으로 하는 판유리의 제조 방법.
6. The method according to any one of claims 3 to 5,
The surface of the said pad member is a flat surface, The manufacturing method of the plate glass characterized by the above-mentioned.
제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 패드 부재의 표면이 볼록 형상의 곡면인 것을 특징으로 하는 판유리의 제조 방법.
6. The method according to any one of claims 3 to 5,
The surface of the said pad member is a convex curved surface, The manufacturing method of the plate glass characterized by the above-mentioned.
제3항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 이동 축선이 상기 연마 테이프의 길이 방향에 평행한 것을 특징으로 하는 판유리의 제조 방법.
8. The method according to any one of claims 3 to 7,
And said moving axis is parallel to the longitudinal direction of said polishing tape.
제3항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 이동 축선이 상기 연마 테이프의 길이 방향에 대하여 소정의 각도(β)만큼 경사져 있는 것을 특징으로 하는 판유리의 제조 방법.
8. The method according to any one of claims 3 to 7,
The moving axis is inclined by a predetermined angle β with respect to the longitudinal direction of the polishing tape.
제2항에 기재된 판유리의 제조 방법이며,
상기 연마 테이프의 이면에 탄성이 있는 패드 부재의 표면을 배치하여 상기 연마 테이프의 표면과 상기 판유리의 하나의 단부면을 대향시켜서 배치하는 공정이며, 상기 연마 테이프의 표면이 지립을 포함하는 연마층으로 이루어지는 바의 공정과,
상기 패드 부재를 통해서 상기 연마 테이프에 소정의 압박력을 가함으로써 상기 연마 테이프의 표면을 상기 하나의 단부면에 접촉·압박하는 공정과,
상기 판유리를 직선적인 이동 축선을 따라서 이동시킴으로써 상기 하나의 단부면을 연마하는 공정을 포함하고,
상기 지립의 평균 입경이 0.2μm 이상 3.0μm 이하의 범위에 있고,
상기 연마하는 공정에 있어서, 상기 연마 테이프가 주행하지 않고 정지하고 있는 또는 주행하고 있는 것을 특징으로 하는 판유리의 제조 방법.
It is a manufacturing method of the plate glass of Claim 2,
Arranging the surface of the elastic pad member on the back surface of the polishing tape so that the surface of the polishing tape and one end surface of the plate glass face each other, and the surface of the polishing tape is an abrasive layer comprising abrasive grains. Process of what is done,
Contacting and pressing the surface of the polishing tape to the one end surface by applying a predetermined pressing force to the polishing tape through the pad member;
Grinding said one end surface by moving said pane along a linear axis of movement,
The average particle diameter of the said abrasive grain is in the range of 0.2 micrometer or more and 3.0 micrometers or less,
In the polishing step, the polishing tape stops or travels without traveling, and the method for producing a plate glass.
제3항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 패드 부재가 쇼어A 경도가 20 내지 50의 범위에 있는 제1 패드 부재인 것을 특징으로 하는 판유리의 제조 방법.
11. The method according to any one of claims 3 to 10,
Said pad member is a 1st pad member in Shore A hardness of 20-50, The manufacturing method of the plate glass characterized by the above-mentioned.
제11항에 있어서,
상기 연마 테이프와 상기 제1 패드 부재의 사이에 쇼어A 경도가 90 이하인 제2 패드 부재가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 판유리의 제조 방법.
The method of claim 11,
A second pad member having a Shore A hardness of 90 or less is disposed between the polishing tape and the first pad member.
상기 마무리면이 곡면을 갖는 것을 특징으로 하는 제1항 또는 제2항에 기재된 판유리, 또는 제3항 내지 제12항 중 어느 한 항에 기재된 판유리의 제조 방법. The said finishing surface has a curved surface, The plate glass of Claim 1 or 2, or the manufacturing method of the plate glass of any one of Claims 3-12. 제3항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 연마하는 공정에 있어서, 상기 연마 테이프가 연속적 또는 단속적으로 주행하는 것을 특징으로 하는 판유리의 제조 방법.
14. The method according to any one of claims 3 to 13,
In the polishing step, the polishing tape runs continuously or intermittently.
제3항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 소정의 압박력을 연마의 진행과 함께 점차 크게 하는 것을 특징으로 하는 판유리의 제조 방법.
The method according to any one of claims 3 to 14,
The predetermined pressing force is gradually increased with the progress of polishing.
상부면, 하부면 및 그 양면의 사이에 단부면을 갖는 직사각형의 판유리의 상기 상부면 또는 상기 하부면과 상기 단부면의 경계에 있는 모서리부 중 적어도 1변의 모서리부 또는 적어도 하나의 단부면을 연마 테이프로 연마하여 마무리면에 형성하기 위한 연마 장치이며,
베이스와,
상기 판유리를 배치하기 위한 워크 유닛이며, 상기 판유리를 상기 베이스에 평행한 이동 축선을 따라서 이동 가능하게 상기 베이스 상에 설치된 워크 유닛과,
상기 연마 테이프를 배치하기 위한 연마 테이프 유닛이며, 상기 워크 유닛과 대향해서 상기 베이스 상에 설치된 연마 테이프 유닛으로 이루어지고,
상기 워크 유닛은,
상기 판유리의 하나의 단부면이 상기 이동 축선에 평행해지면서 상기 판유리의 상기 상부면 또는 상기 하부면이 상기 베이스와 평행해지도록 상기 판유리를 보유 지지하기 위한 보유 지지대와,
상기 보유 지지대를, 상기 이동 축선을 중심으로 피봇시킴으로써 상기 판유리의 상부면 또는 상기 하부면을 상기 베이스에 대하여 소정의 각도(α)만큼 경사지게 하기 위한 제1 보유 지지대 경사 수단과,
상기 보유 지지대를 상기 이동 축선과 수직이면서 상기 베이스와 평행한 회전 축선을 중심으로 회전시킴으로써 상기 판유리의 상기 상부면 또는 상기 하부면을 상기 베이스에 대하여 소정의 각도(θ)만큼 경사지게 하기 위한 제2 보유 지지대 경사 수단을 포함하고,
상기 연마 테이프 유닛은,
상기 연마 테이프의 지립을 포함하는 표면이 상기 판유리의 1변의 모서리부 또는 상기 하나의 단부면과 대향하도록 상기 연마 테이프를 배치하기 위한 패드와,
상기 패드를 설치하기 위한 상기 베이스에 수직인 연마 플레이트와,
상기 연마 테이프의 표면이 상기 1변의 모서리부 또는 상기 하나의 단부면에 접촉·압박되도록 상기 연마 플레이트를 상기 베이스와 평행하면서 상기 이동 축선과 수직인 방향으로 이동시키기 위한 압박 수단과,
연마 테이프를 주행시키기 위한 연마 테이프 주행 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 연마 장치.
Grind the edge or at least one end face of at least one side of the top face or the edge face at the boundary between the bottom face and the end face of the rectangular pane having an end face between the top face, the bottom face and both sides thereof. Polishing apparatus for polishing with tape to form on the finished surface,
Bass,
A work unit for arranging the plate glass, the work unit provided on the base to move the plate glass along a movement axis parallel to the base;
An abrasive tape unit for arranging the abrasive tape, the abrasive tape unit being provided on the base to face the work unit,
The work unit,
A holding means for holding said pane such that one end face of said pane is parallel to said axis of movement and said top or bottom face of said pane is parallel to said base;
First holding means inclining means for inclining the upper surface or the lower surface of the pane by a predetermined angle α with respect to the base by pivoting the holding portion about the moving axis;
A second holding for inclining the upper surface or the lower surface of the pane by a predetermined angle (θ) with respect to the base by rotating the retainer about a rotation axis perpendicular to the movement axis and parallel to the base Including support tilting means,
The polishing tape unit,
A pad for disposing the abrasive tape such that the surface including the abrasive grains of the abrasive tape opposes an edge of one side of the pane or the one end surface;
A polishing plate perpendicular to the base for installing the pad,
Pressing means for moving the polishing plate in a direction perpendicular to the movement axis while being parallel to the base such that the surface of the polishing tape is in contact with and pressed against the edge portion of the one side or the one end surface;
And polishing tape traveling means for traveling the polishing tape.
제16항에 있어서,
상기 패드에 배치된 상기 연마 테이프의 길이 방향이 상기 이동 축선과 평행한 것을 특징으로 하는 연마 장치.
17. The method of claim 16,
A longitudinal direction of the polishing tape disposed on the pad is parallel to the movement axis.
제17항에 있어서,
상기 연마 테이프 유닛이, 상기 연마 테이프의 길이 방향이 상기 이동 축선에 대하여 소정의 각도(β)만큼 경사지도록 상기 연마 플레이트를 경사지기 위한 연마 플레이트 경사 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 연마 장치.
18. The method of claim 17,
And said polishing tape unit includes polishing plate tilting means for tilting said polishing plate such that the longitudinal direction of said polishing tape is inclined by a predetermined angle [beta] with respect to said moving axis.
제16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 패드의 상기 연마 테이프가 배치되는 표면이 평탄면인 것을 특징으로 하는 연마 장치.
The method according to any one of claims 16 to 18,
A surface on which the polishing tape of the pad is disposed is a flat surface.
제16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 패드의 상기 연마 테이프가 배치되는 표면이 볼록 형상의 곡면인 것을 특징으로 하는 연마 장치.
The method according to any one of claims 16 to 18,
A surface on which the polishing tape of the pad is disposed is a convex curved surface.
상부면, 하부면 및 그 양면의 사이에 단부면을 갖는 직사각형의 판유리를 수평한 이동 축선을 따라서 이동시키고 해당 판유리의 상기 상부면 또는 상기 하부면과 상기 단부면의 경계에 있는 모서리부 중 적어도 1변의 모서리부를 연마 테이프의 지립을 갖는 표면으로 연마하여 마무리면에 형성하기 위한 연마 방법이며,
상기 판유리의 하나의 단부면이 상기 이동 축선에 평행해지도록 동시에 상기 판유리의 상기 상부면 또는 상기 하부면이 수평해지도록 상기 판유리를 배치하는 공정과,
상기 판유리를, 상기 이동 축선을 중심으로 피봇시킴으로써 상기 판유리의 상기 상부면 또는 상기 하부면을 수평에 대하여 소정의 각도(α)만큼 경사지게 하는 제1 경사 공정과,
상기 판유리를 수평이면서 상기 이동 축선과 수직인 회전 축선을 중심으로 회전시킴으로써 상기 판유리의 상기 상부면 또는 상기 하부면을 수평에 대하여 소정의 각도(θ)만큼 경사지게 하는 제2 경사 공정과,
상기 연마 테이프의 표면이 상기 판유리의 1변의 모서리부에 대향하도록 상기 연마 테이프를 패드 부재의 표면에 배치하는 공정과,
상기 패드 부재를 통해서 상기 연마 테이프에 소정의 압박력을 가하여 상기 연마 테이프의 표면을 상기 1변의 모서리부에 접촉·압박하는 공정과,
상기 판유리를 상기 이동 축선을 따라서 이동시킴으로써 상기 1변의 모서리부를 연마하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 연마 방법.
At least one of the corners of the rectangular flat glass having an end face between the top face, the bottom face and both sides thereof along a horizontal axis of movement and at the boundary between the top face or the bottom face and the end face of the pane; It is a polishing method for forming the edge part of a side to the finish surface by grind | polishing to the surface which has abrasive grain of an abrasive tape,
Arranging the pane so that one end face of the pane is parallel to the movement axis and at the same time the upper or lower surface of the pane is horizontal;
A first inclining process of inclining the upper surface or the lower surface of the plate glass by a predetermined angle α with respect to a horizontal by pivoting the plate glass about the moving axis;
A second inclination step of inclining the upper surface or the lower surface of the plate glass by a predetermined angle θ by horizontally by rotating the plate glass about a rotation axis which is horizontal and perpendicular to the movement axis;
Arranging the polishing tape on the surface of the pad member such that the surface of the polishing tape faces an edge portion of one side of the plate glass;
Applying a predetermined pressing force to the polishing tape through the pad member to contact and press the surface of the polishing tape to an edge portion of the one side;
And polishing the corner portion of the one side by moving the plate glass along the movement axis.
제21항에 있어서,
상기 패드 부재에 배치된 상기 연마 테이프의 길이 방향이 상기 이동 축선과 평행한 것을 특징으로 하는 연마 방법.
The method of claim 21,
The longitudinal direction of the said polishing tape arrange | positioned at the said pad member is parallel with the said moving axis.
제20항에 있어서,
상기 패드 부재에 배치된 상기 연마 테이프의 길이 방향이 상기 이동 축선에 대하여 소정의 각도(β)만큼 경사져 있는 것을 특징으로 하는 연마 방법.
21. The method of claim 20,
The longitudinal direction of the said polishing tape arrange | positioned at the said pad member is inclined with respect to the said moving axis by the predetermined angle (beta), The grinding | polishing method characterized by the above-mentioned.
제21항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 패드 부재의 표면이 평탄한 것을 특징으로 하는 연마 방법.
24. The method according to any one of claims 21 to 23,
And the surface of said pad member is flat.
제21항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 패드 부재의 표면이 볼록 형상의 곡면인 것을 특징으로 하는 연마 방법.
24. The method according to any one of claims 21 to 23,
The surface of the said pad member is a convex curved surface, The grinding | polishing method characterized by the above-mentioned.
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