KR20130043395A - Solar apparatus and method of fabricating the same - Google Patents
Solar apparatus and method of fabricating the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR20130043395A KR20130043395A KR1020110107469A KR20110107469A KR20130043395A KR 20130043395 A KR20130043395 A KR 20130043395A KR 1020110107469 A KR1020110107469 A KR 1020110107469A KR 20110107469 A KR20110107469 A KR 20110107469A KR 20130043395 A KR20130043395 A KR 20130043395A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- polymer adhesive
- adhesive layer
- protective substrate
- buffer layer
- solar cell
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 57
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 51
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 48
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 47
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 9
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 8
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 8
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims description 6
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004433 Thermoplastic polyurethane Substances 0.000 claims description 3
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 claims description 3
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims description 3
- HMDDXIMCDZRSNE-UHFFFAOYSA-N [C].[Si] Chemical group [C].[Si] HMDDXIMCDZRSNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OBNDGIHQAIXEAO-UHFFFAOYSA-N [O].[Si] Chemical group [O].[Si] OBNDGIHQAIXEAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/048—Encapsulation of modules
- H01L31/0481—Encapsulation of modules characterised by the composition of the encapsulation material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
Description
실시예는 태양광 발전장치 및 이의 제조방법에 관한 것이다.Embodiments relate to a photovoltaic device and a method of manufacturing the same.
태양광을 전기에너지로 변환시키기 위한 태양광 발전장치는 태양전지 패널, 다이오드 및 프레임 등을 포함한다.Photovoltaic devices for converting sunlight into electrical energy include solar panels, diodes and frames.
상기 태양전지 패널은 플레이트 형상을 가진다. 예를 들어, 상기 태양전지 패널은 사각 플레이트 형상을 가진다. 상기 태양전지 패널은 상기 프레임 내측에 배치된다. 상기 태양전지 패널의 4개의 측면이 상기 프레임 내측에 배치된다. The solar cell panel has a plate shape. For example, the solar cell panel has a rectangular plate shape. The solar cell panel is disposed inside the frame. Four side surfaces of the solar cell panel are disposed inside the frame.
상기 태양전지 패널은 태양광을 입사받아, 전기에너지로 변환시킨다. 상기 태양전지 패널은 다수 개의 태양전지 셀들을 포함한다. 또한, 상기 태양전지 패널은 상기 태양전지 셀들을 보호하기 위한 기판, 필름 또는 보호유리 등을 더 포함할 수 있다.The solar cell panel receives sunlight and converts it into electrical energy. The solar panel includes a plurality of solar cells. In addition, the solar cell panel may further include a substrate, a film or a protective glass for protecting the solar cells.
또한, 상기 태양전지 패널은 상기 태양전지 셀들에 접속되는 버스 바를 포함한다. 상기 버스 바는 최외곽의 태양전지 셀들의 상면으로부터 각각 연장되어 배선에 연결된다.The solar panel also includes a bus bar connected to the solar cells. The bus bars extend from upper surfaces of the outermost solar cells and are connected to the wiring.
상기 다이오드는 상기 태양전지 패널과 병렬로 연결된다. 상기 다이오드에는 선택적으로 전류가 흐른다. 즉, 상기 태양전지 패널의 성능이 저하되는 경우, 상기 다이오드를 통하여 전류가 흐른다. 이에 따라서, 실시예에 따른 태양광 발전장치 자체의 단락이 방지된다. 또한, 태양광 발전장치는 상기 다이오드 및 상기 태양전지 패널에 연결되는 배선을 더 포함할 수 있다. 상기 배선은 서로 인접하는 태양전지 패널을 연결한다.The diode is connected in parallel with the solar cell panel. Selective current flows through the diode. That is, when the performance of the solar cell panel is degraded, current flows through the diode. Accordingly, the short circuit of the photovoltaic device itself according to the embodiment is prevented. In addition, the photovoltaic device may further include a wire connected to the diode and the solar cell panel. The wiring connects adjacent solar cell panels.
상기 프레임은 상기 태양전지 패널을 수용한다. 상기 프레임은 금속으로 이루어진다. 상기 프레임은 상기 태양전지 패널의 측면에 배치된다. 상기 프레임은 상기 태양전지 패널의 측면을 수용한다. 또한, 상기 프레임은 다수 개의 서브 프레임들로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 서브 프레임들은 서로 연결될 수 있다.The frame accommodates the solar cell panel. The frame is made of metal. The frame is disposed on the side of the solar cell panel. The frame accommodates side surfaces of the solar cell panel. In addition, the frame may include a plurality of subframes. In this case, the subframes may be connected to each other.
이와 같은 태양광 발전장치는 야외에 장착되어, 태양광을 전기 에너지로 변환시킨다. 이때, 태양광 발전장치는 외부의 물리적인 충격, 전기적인 충격 및 화학적인 충격에 노출될 수 있다.Such a photovoltaic device is mounted outdoors to convert sunlight into electrical energy. At this time, the photovoltaic device may be exposed to an external physical shock, an electric shock, and a chemical shock.
이와 같은 태양광 발전장치와 관련된 기술은 한국 공개 특허 공보 10-2009-0059529 등에 기재되어 있다.The technology related to such a photovoltaic device is described in Korean Patent Publication No. 10-2009-0059529.
실시예는 향상된 신뢰성을 가지는 태양광 발전장치를 제공하고자 한다.Embodiments provide a photovoltaic device having improved reliability.
실시예에 따른 태양광 발전장치는, 태양전지 패널; 및 상기 태양전지 패널 상에 배치되는 고분자 접착층; 및 상기 고분자 접착층 상에 배치되는 보호 기판을 포함하고, 상기 고분자 접착층 및 상기 보호 기판 사이에 위치하고, 상기 고분자 접착층 및 상기 보호 기판을 접착하는 버퍼층을 포함한다.Photovoltaic device according to the embodiment, the solar cell panel; And a polymer adhesive layer disposed on the solar cell panel. And a protective substrate disposed on the polymer adhesive layer and positioned between the polymer adhesive layer and the protective substrate, and a buffer layer adhering the polymer adhesive layer and the protective substrate.
실시예에 따른 태양광 발전장치의 제조 방법은, 태양전지 패널 상에 고분자 접착층을 형성하는 단계; 상기 고분자 접착층 상에 버퍼층을 형성하는 단계; 및 상기 버퍼층 상에 보호 기판을 형성하는 단계를 포함한다.Method for manufacturing a photovoltaic device according to an embodiment, forming a polymer adhesive layer on a solar cell panel; Forming a buffer layer on the polymer adhesive layer; And forming a protective substrate on the buffer layer.
실시예에 따른 태양광 발전장치는 버퍼층을 포함한다. 상기 버퍼층을 통해, 고분자 접착층 및 보호 기판 간의 접착력을 증대시킬 수 있다. 따라서, 상기 고분자 접착층과 상부에 위치하는 상기 보호 기판 간의 접착력 저하로 인한 박리(delamination)를 방지할 수 있다. 이를 통해, 태양광 발전장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.The solar cell apparatus according to the embodiment includes a buffer layer. Through the buffer layer, it is possible to increase the adhesion between the polymer adhesive layer and the protective substrate. Therefore, it is possible to prevent delamination due to a decrease in adhesion between the polymer adhesive layer and the protective substrate positioned on the upper portion. Through this, it is possible to improve the reliability of the photovoltaic device.
도 1은 실시예에 따른 태양전지 모듈을 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1에서 A-A`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.1 is a plan view showing a solar cell module according to an embodiment.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a section cut along AA 'in FIG. 1; FIG.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. In the description of embodiments, each layer, region, pattern, or structure may be “on” or “under” the substrate, each layer, region, pad, or pattern. Substrate formed in ”includes all formed directly or through another layer. Criteria for the top / bottom or bottom / bottom of each layer will be described with reference to the drawings.
도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. The thickness or the size of each layer (film), region, pattern or structure in the drawings may be modified for clarity and convenience of explanation, and thus does not entirely reflect the actual size.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 실시예에 따른 태양전지 모듈을 도시한 평면도이다. 도 2는 도 1에서 A-A`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.1 is a plan view showing a solar cell module according to an embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a cross section taken along line AA ′ in FIG. 1.
도 1 및 도 2를 참조하면, 실시예에 따른 태양전지 모듈은 프레임(100), 태양전지 패널(200), 고분자 접착층(300), 버퍼층(400) 및 보호 기판(500)을 포함한다.1 and 2, the solar cell module according to the embodiment includes a
상기 프레임(100)은 상기 태양전지 패널(200) 외측에 배치된다. 상기 프레임(100)은 상기 태양전지 패널(200), 상기 보호 기판(500), 상기 고분자 접착층(300) 및 상기 반사 방지층(500)을 수용한다. 더 자세하게, 상기 프레임(100)은 상기 태양전지 패널(200)의 측면을 둘러싼다.The
상기 프레임(100)은 도전체일 수 있다. 예를 들어, 상기 프레임(100)은 금속 프레임(100)일 수 있다. 상기 프레임(100)으로 사용되는 물질의 예로서는 알루미늄, 스테인레스 스틸 또는 철 등을 포함할 수 있다.The
상기 프레임(100)은 4개의 서브 프레임들로 구성될 수 있다. 상기 서브 프레임(100)들은 상기 태양전지 패널(200)의 모서리들에 각각 배치될 수 있다. 상기 서브 프레임(100)들은 서로 체결될 수 있다.The
상기 태양전지 패널(200)은 상기 프레임(100) 내측에 배치된다. 상기 태양전지 패널(200)은 플레이트 형상을 가지며, 다수 개의 태양전지들(210)을 포함한다.The
상기 태양전지들(210)은 예를 들어, CIGS계 태양전지, 실리콘 계열 태양전지, 연료감응 계열 태양전지, Ⅱ-Ⅵ족 화합물 반도체 태양전지 또는 Ⅲ-Ⅴ족 화합물 반도체 태양전지일 수 있다.The
또한, 상기 태양전지들(210)은 유리기판 등과 같은 투명한 기판(220) 상에 배치될 수 있다.In addition, the
상기 태양전지들(210)은 스트라이프(stripe) 형태로 배치될 수 있다. 또한, 상기 태양전지들(210)은 매트릭스(matrix) 형태 등 다양한 형태로 배치될 수 있다. 상기 태양전지들(210)은 서로 직렬 또는/및 병렬로 연결될 수 있다.The
상기 고분자 접착층(300)는 상기 보호 기판(500) 및 상기 태양전지 패널(200) 사이에 개재된다. 상기 고분자 접착층(300)는 상기 태양전지 패널(200)을 외부의 물리적인 충격으로부터 보호한다. 또한, 상기 고분자 접착층(300)는 상기 보호 기판(500) 및 상기 태양전지 패널(200) 사이의 충돌을 방지한다.The polymer
상기 고분자 접착층(300)는 상기 태양전지 패널(200)에 보다 많은 광이 입사되도록 반사 방지 기능을 수행할 수 있다.The polymer
상기 고분자 접착층(300)는 절연체를 포함할 수 있다. 더 자세하게, 상기 고분자 접착층(300)는 절연체로 이루어질 수 있다. 상기 고분자 접착층(300)로 사용되는 물질의 예로서는 이오노머(Ionomer), 열가소성폴리우레탄(Thermoplastic Polyurethane), 폴리비닐 부티랄(polyvinyl butyral), 에틸렌비닐아세테이트 수지(ethylenevinylacetate resin;EVA resin) 등을 들 수 있다. 즉, 상기 고분자 접착층(300)는 절연층이다.The
상기 보호 기판(500)은 상기 태양전지 패널(200) 상에 배치된다. 더 자세하게, 상기 보호 기판(500)은 상기 태양전지 패널(200)에 대향되어 배치된다.The
상기 보호 기판(500)은 투명하며, 높은 강도를 가진다. 상기 보호 기판(500)은 강화 유리일 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 보호 기판(500)은 폴리머를 포함할 수 있다. 일례로, 상기 보호 기판(500)은 폴리카보네이트를 포함할 수 있다. 상기 보호 기판(500)이 폴리카보네이트를 포함함으로써, 기존에 강화유리를 사용한 보호 기판(500)에 비해 무게를 절반으로 줄일 수 있다. 또한, 상기 보호 기판(500)이 폴리머를 포함함으로써, 잘 깨지지 않아 내구성을 향상시킬 수 있다. 이어서, 상기 폴리머는 광투과성이 82 % 내지 95 % 정도로 높고, 기존의 판유리에 비해 250배 정도의 높은 강도를 가지고 있다. 또한, 상기 보호 기판(500)을 다양한 형상으로 만들 수 있어, 상기 보호 기판(500)의 형상을 통해 반사 방지 또는 투과광량 증가의 역할을 할 수 있다. The
상기 버퍼층(400)은 상기 고분자 접착층(300) 및 상기 보호 기판(500) 사이에 위치한다. 상기 버퍼층(400)은 상기 고분자 접착층(300) 및 상기 보호 기판(500)을 접착할 수 있다. The
상기 버퍼층(400)은 실리콘계 수지를 포함할 수 있다. 또한, 상기 버퍼층(400)은 규소-탄소 주쇄구조 또는 규소-산소 주쇄구조를 포함할 수 있다. 일례로, 상기 버퍼층(400)은 폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane, PDMS)을 포함할 수 있다. 상기 버퍼층(400)은 PDMS 필름일 수 있다. 또한, 상기 버퍼층(400)은 PDMS 레진일 수 있다. The
PDMS는 아래의 화학식의 구조를 가질 수 있다.PDMS may have a structure of the following formula.
화학식Chemical formula
PDMSPDMS
상기 버퍼층(400)의 두께는 5 um 내지 20 um일 수 있다. The
상기 버퍼층(400)을 통해, 상기 고분자 접착층(300) 및 상기 보호 기판(500) 간의 접착력을 증대시킬 수 있다. 따라서, 상기 고분자 접착층(300)과 상부에 위치하는 상기 보호 기판(500) 간의 접착력 저하로 인한 박리(delamination)를 방지할 수 있다. 이를 통해, 태양광 발전장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. Through the
한편, 상기 보호 기판(500) 및 상기 고분자 접착층(300)는 상기 프레임(100) 내측에 배치된다. 더 자세하게, 상기 태양전지 패널(200), 상기 보호 기판(500) 및 상기 고분자 접착층(300)의 측면은 상기 프레임(100)에 삽입되어 고정된다.Meanwhile, the
또한, 상기 태양전지 패널(200), 상기 보호 기판(500) 및 상기 고분자 접착층(300)와 상기 프레임(100) 사이의 공간에는 실링재(101)가 주입된다. 상기 실링재(101)에 의해서, 상기 태양전지 패널(200), 상기 보호 기판(500) 및 상기 고분자 접착층(300)는 상기 프레임(100)에 더 견고하게 고정된다.In addition, the sealing
또한, 상기 실링재(101)는 상기 프레임(100)에 인가되는 물리적인 충격을 흡수하여, 상기 태양전지 패널(200) 등을 보호할 수 있다.In addition, the sealing
또한, 실시예에 따른 태양전지 모듈은 상기 태양전지들(210)에 연결되고, 외부의 충전 장치 또는 다른 태양전지 모듈과 연결되는 배선들을 포함할 수 있다. 또한, 상기 태양전지 모듈은 상기 배선들 및 상기 태양전지들(210)을 서로 연결시키기 위한 버스 바들을 더 포함할 수 있다.In addition, the solar cell module according to the embodiment may include wires connected to the
이하, 실시예에 따른 태양광 발전장치의 제조 방법을 설명한다. 명확하고 간략한 설명을 위해 앞서 설명한 부분과 동일 또는 유사한 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, the manufacturing method of the solar cell apparatus according to the embodiment. For the sake of clarity and conciseness, the same or similar parts as those described above will not be described in detail.
실시예에 따른 태양광 발전장치의 제조 방법은 태양전지 패널 상에 고분자 접착층(300)을 형성하는 단계, 상기 고분자 접착층(300) 상에 버퍼층(400)을 형성하는 단계 및 상기 버퍼층(400) 상에 보호 기판(500)을 형성하는 단계를 포함한다.The method of manufacturing a solar cell apparatus according to an embodiment may include forming a
상기 고분자 접착층(300)을 형성하는 단계에서는 상기 태양전지 패널 상에 이오노머(Ionomer), 열가소성폴리우레탄(Thermoplastic Polyurethane), 폴리비닐 부티랄(polyvinyl butyral), 에틸렌비닐아세테이트 수지(ethylenevinylacetate resin;EVA resin) 등의 투광성 필름을 적층할 수 있다. In the forming of the
이어서, 상기 고분자 접착층(300) 상에 버퍼층(400)을 형성하는 단계를 거친다. 상기 버퍼층(400)을 형성하는 단계에서는 상기 고분자 접착층(300) 상에 실리콘계 필름을 적층하여 버퍼층(400)을 형성할 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 고분자 접착층(300) 상에 배치될 보호 기판(500)의 하면에 실리콘계 수지를 도포할 수 있다.Subsequently, the
이후, 라미네이션(lamination) 공정 시 가해지는 열에 의해, 상기 버퍼층(400)은 상기 고분자 접착층(300) 및 상기 보호 기판(500) 사이의 이종 접합역할을 할 수 있다. Thereafter, the
한편, 상기 버퍼층(400)을 형성하는 단계이전에 상기 보호 기판(500)의 하면을 플라즈마(plasma) 처리하는 단계를 더 포함하여, 상기 버퍼층(400)의 접착력을 더욱 향상시킬 수 있다. 상기 보호 기판(500)의 표면을 산소 플라즈마 처리함으로써, 거칠기(roughness)가 증가할 수 있고, 상기 보호 기판(500)의 표면 활성이 증가하여 접착력이 증가할 수 있다. Meanwhile, the method may further include performing a plasma treatment on the lower surface of the
이어서, 보호 기판(500)을 형성하는 단계를 거칠 수 있다. 상기 보호 기판(500)이 상기 고분자 접착층(300) 및 상기 버퍼층(400) 상에 위치하도록 할 수 있다. 여기서, 상기 고분자 접착층(300)이 상기 버퍼층(400) 상에 형성되었을 경우, 상기 버퍼층(400) 상에 상기 보호 기판(500)을 접착할 수 있다. Subsequently, the
한편, 상기 버퍼층(400)이 상기 보호 기판(500)의 하면에 형성되었을 경우, 상기 고분자 접착층(300) 상에 상기 버퍼층(400) 및 상기 보호 기판(500)을 접착할 수 있다.Meanwhile, when the
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The features, structures, effects and the like described in the foregoing embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. In addition, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments may be modified. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.
Claims (9)
상기 태양전지 패널 상에 배치되는 고분자 접착층; 및
상기 고분자 접착층 상에 배치되는 보호 기판을 포함하고,
상기 고분자 접착층 및 상기 보호 기판 사이에 위치하고, 상기 고분자 접착층 및 상기 보호 기판을 접착하는 버퍼층을 포함하는 태양광 발전장치.Solar panel; And
A polymer adhesive layer disposed on the solar cell panel; And
A protective substrate disposed on the polymer adhesive layer,
Located between the polymer adhesive layer and the protective substrate, a photovoltaic device comprising a buffer layer for bonding the polymer adhesive layer and the protective substrate.
상기 버퍼층은 실리콘계 수지를 포함하는 태양광 발전장치.The method of claim 1,
The buffer layer is a photovoltaic device comprising a silicone-based resin.
상기 버퍼층은 규소-탄소 주쇄구조 또는 규소-산소 주쇄구조를 포함하는 태양광 발전장치.The method of claim 1,
The buffer layer includes a silicon-carbon backbone structure or a silicon-oxygen backbone structure.
상기 버퍼층은 폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane, PDMS)을 포함하는 태양광 발전장치.The method of claim 1,
The buffer layer is a photovoltaic device comprising a polydimethylsiloxane (PDMS).
상기 버퍼층의 두께는 5 um 내지 20 um인 태양광 발전장치.The method of claim 1,
The buffer layer has a thickness of 5 um to 20 um.
상기 고분자 접착층은 이오노머(Ionomer), 열가소성폴리우레탄(Thermoplastic Polyurethane), 폴리비닐 부티랄(polyvinyl butyral) 및 에틸렌비닐아세테이트 수지(ethylenevinylacetate resin;EVA resin)로 이루어진 군에서 선택된 물질을 적어도 어느 하나 포함하는 태양광 발전장치.The method of claim 1,
The polymer adhesive layer comprises at least one material selected from the group consisting of ionomers, thermoplastic polyurethanes, polyvinyl butyrals, and ethylenevinylacetate resins (EVA resins). Photovoltaic device.
상기 고분자 접착층 상에 버퍼층을 형성하는 단계; 및
상기 버퍼층 상에 보호 기판을 형성하는 단계를 포함하는 태양광 발전장치의 제조 방법.Forming a polymer adhesive layer on the solar cell panel;
Forming a buffer layer on the polymer adhesive layer; And
Forming a protective substrate on the buffer layer manufacturing method of a photovoltaic device.
상기 버퍼층을 형성하는 단계에서는 실리콘계 수지를 상기 보호 기판의 하면에 도포하는 태양광 발전장치의 제조 방법.The method of claim 7, wherein
In the forming of the buffer layer, a method of manufacturing a photovoltaic device for applying a silicone resin to the lower surface of the protective substrate.
상기 버퍼층을 형성하는 단계이전에 상기 보호 기판의 하면을 플라즈마(plasma) 처리하는 단계를 더 포함하는 태양광 발전장치의 제조 방법.9. The method of claim 8,
Plasma treatment of the lower surface of the protective substrate prior to the step of forming the buffer layer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020110107469A KR101283142B1 (en) | 2011-10-20 | 2011-10-20 | Solar apparatus and method of fabricating the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020110107469A KR101283142B1 (en) | 2011-10-20 | 2011-10-20 | Solar apparatus and method of fabricating the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20130043395A true KR20130043395A (en) | 2013-04-30 |
| KR101283142B1 KR101283142B1 (en) | 2013-07-05 |
Family
ID=48441644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020110107469A KR101283142B1 (en) | 2011-10-20 | 2011-10-20 | Solar apparatus and method of fabricating the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101283142B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102426119B1 (en) * | 2021-06-30 | 2022-07-28 | 주식회사 에너지마이닝 | Attachment method for improving power generation by using surface treatment and physical guide structure |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009218612A (en) * | 2003-09-05 | 2009-09-24 | Hitachi Chem Co Ltd | Solar battery unit, method of connecting solar battery cell, connection structure of solar battery cell, and conducting material for connecting solar battery cell |
| JP5389531B2 (en) * | 2009-03-23 | 2014-01-15 | ユニチカ株式会社 | Protective sheet for sealing and solar cell module |
-
2011
- 2011-10-20 KR KR1020110107469A patent/KR101283142B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102426119B1 (en) * | 2021-06-30 | 2022-07-28 | 주식회사 에너지마이닝 | Attachment method for improving power generation by using surface treatment and physical guide structure |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101283142B1 (en) | 2013-07-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6478128B2 (en) | Solar cell module and method for manufacturing solar cell module | |
| WO2012015031A1 (en) | Solar cell module | |
| US9543459B2 (en) | Flexible solar cell apparatus and method of fabricating the same | |
| JP5506295B2 (en) | Solar cell module and manufacturing method thereof | |
| US9373738B2 (en) | Solar module | |
| KR101283142B1 (en) | Solar apparatus and method of fabricating the same | |
| JP6057113B1 (en) | Solar cell module and manufacturing method thereof | |
| KR101733054B1 (en) | Solar cell module | |
| JP2006295087A (en) | Photovoltaic module | |
| JP2011210747A (en) | Solar cell module and method of manufacturing the same | |
| KR101306443B1 (en) | Solar cell module and method of the same | |
| JP2016171295A (en) | Solar cell module, manufacturing method of the same, and rework method | |
| EP2824718A1 (en) | Photovoltaic module and fabricating method thereof | |
| JP5838321B2 (en) | Manufacturing method of solar cell module | |
| KR20150003279A (en) | Solar cell module | |
| US9947819B2 (en) | Solar cell module and method of fabricating the same | |
| KR101372142B1 (en) | Solar cell module and method of fabricating the same | |
| KR101283159B1 (en) | Solar apparatus and method of fabricating the same | |
| JP2013012589A (en) | Solar cell module | |
| CN217387177U (en) | Light photovoltaic module | |
| KR101382739B1 (en) | Solar cell module and method of the same | |
| KR101382774B1 (en) | Solar cell module | |
| KR101371823B1 (en) | Solar cell module | |
| JP2015198220A (en) | solar cell module | |
| JP2012204735A (en) | Resin sheet for formation of encapsulating films for crystalline silicon solar battery modules |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160607 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170605 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |