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KR20130043662A - 전자 디바이스들을 위한 케이블 연결들의 검출 - Google Patents

전자 디바이스들을 위한 케이블 연결들의 검출 Download PDF

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KR20130043662A
KR20130043662A KR1020137002612A KR20137002612A KR20130043662A KR 20130043662 A KR20130043662 A KR 20130043662A KR 1020137002612 A KR1020137002612 A KR 1020137002612A KR 20137002612 A KR20137002612 A KR 20137002612A KR 20130043662 A KR20130043662 A KR 20130043662A
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pull
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규동 김
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실리콘 이미지, 인크.
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Abstract

본 발명의 실시형태들은 일반적으로 전자 디바이스들을 위한 케이블 연결들의 검출에 관한 것이다. 장치의 일 실시형태는, 케이블의 연결을 위한 포트를 포함하고, 포트는 제 1 프로토콜 및 제 2 프로토콜과 호환 가능하며, 포트는 제 2 프로토콜을 위한 커넥터를 포함하고, 포트는 제 1 핀 및 제 2 핀을 포함하는 다수의 핀들을 포함한다. 장치는, 제 1 핀과 전압 소스 사이에 연결된 풀-업 저항기, 제 2 핀과 그라운드 사이에 연결된 풀-다운 저항기, 및 제 2 핀과 연결된 전압 검출 엘리먼트를 더 포함한다. 장치는, 전압 검출 엘리먼트가 제 1 임계치 초과의 전압을 검출하는 경우, 제 1 프로토콜과 호환 가능한 케이블이 포트에 연결되었다고 결정한다.

Description

전자 디바이스들을 위한 케이블 연결들의 검출{DETECTION OF CABLE CONNECTIONS FOR ELECTRONIC DEVICES}
본 출원은, 참조에 의해 본원에 통합된, 2010년 6월 30일 출원된 미국 가특허출원 제 61/360,428 호에 관련되고, 이에 대해 우선권을 주장한다.
본 발명의 실시형태들은 일반적으로 전자 디바이스들의 분야에 관한 것이고, 더욱 구체적으로는, 전자 디바이스들을 위한 케이블 연결들의 검출에 관한 것이다.
전자 디바이스들, 특히 모바일 (mobile) 디바이스들의 성능들 및 기능들이 급증함에 따라, 이러한 디바이스들이 함께 연결될 수도 있는 더 많은 상황들이 존재한다. 이러한 디바이스들은 다양한 기능들을 제공하기 위해 케이블을 통해 함께 연결될 수도 있다.
예를 들어, 모바일 디바이스는 데이터를 제시하기 위해 디바이스와 케이블을 통해 연결될 수도 있다. 모바일 디바이스는 디스플레이 (display) 를 위한 고화질 (high-definition) 비디오 데이터와 같은 데이터를 포함할 수도 있고, 따라서, 모바일 디바이스는 그 디바이스 상의 데이터를 디스플레이할 목적으로 텔레비전 또는 다른 디바이스에 연결될 수도 있다.
하지만, 텔레비전과 같은 디바이스에 관련될 수도 있는 수많은 상이한 연결 프로토콜들이 존재하여, 디스플레이 시스템들에 설치된 혼란스러운 다양한 포트 (port) 들 및 커넥터 (connector) 들을 초래한다.
필요한 커넥터들의 수를 최소화하기 위해 다중 목적들을 위한 커넥터를 이용하는 것이 가능하다. 하지만, 이는 어떤 상황들에서는 복잡함을 초래할 수도 있다. 케이블의 대향 단부 (opposite end) 에 부착된 디바이스의 유형의 식별 (identification) 이 일반적으로 요구되고, 이는 예상 신호들이 수신되지 않는 경우 문제들을 초래할 수도 있다. 연결된 디바이스들의 식별에 어려움이 존재하는 경우, 커넥터를 위한 다중의 상이한 목적들을 위한 핀 (pin) 들 또는 연결들의 이용은 부적절한 신호의 디바이스들에 대한 인가를 초래할 수도 있고, 이는 에러 (error) 들을 야기할 수도 있고, 또는, 어떤 상황들에서는 디바이스에 대해 잠재적인 손상을 야기할 수도 있다.
본 발명의 실시형태들은 일반적으로 전자 디바이스들을 위한 케이블 연결들의 검출에 관한 것이다.
본 발명의 일 양태에서, 장치의 일 실시형태는, 케이블의 연결을 위한 포트를 포함하고, 포트는 제 1 프로토콜 및 제 2 프로토콜과 호환 가능하고 (compatible), 포트는 제 2 프로토콜을 위한 커넥터를 포함하며, 포트는 제 1 핀 및 제 2 핀을 포함하는 다수의 핀들을 포함한다. 장치는, 제 1 핀과 전압 소스 사이에 연결된 풀-업 (pull-up) 저항기, 제 2 핀과 그라운드 (ground) 사이에 연결된 풀-다운 (pull-down) 저항기, 및 제 2 핀과 연결된 전압 검출 엘리먼트를 더 포함한다. 장치는, 전압 검출 엘리먼트가 제 1 임계치 초과의 전압을 검출하는 경우, 제 1 프로토콜과 호환 가능한 케이블이 포트에 연결되었다고 결정한다.
본 발명의 제 2 양태에서, 시스템의 일 실시형태는, 제 1 프로토콜 및 제 2 프로토콜과 호환 가능한 싱크 디바이스를 포함하고, 싱크 디바이스는, 제 2 프로토콜을 위한 커넥터를 갖는 포트로서, 제 1 핀 및 제 2 핀을 포함하는 다수의 핀들을 포함하는, 상기 포트, 제 1 핀과 전압 소스 사이에 연결된 풀-업 저항기, 제 2 핀과 그라운드 사이에 연결된 풀-다운 저항기, 및 제 2 핀과 연결된 전압 검출 엘리먼트를 포함한다. 시스템은, 싱크 디바이스와 연결된 케이블을 더 포함하고, 케이블은 제 2 프로토콜을 위한 커넥터를 포함하며, 커넥터는 포트의 제 1 핀과 연결하기 위한 제 1 핀 및 포트의 제 2 핀과 연결하기 위한 제 2 핀을 포함하고, 케이블은 케이블 커넥터의 제 1 핀과 케이블 커넥터의 제 2 핀 사이에 저항기를 포함한다. 싱크 디바이스는, 전압 검출 엘리먼트가 제 1 임계치 초과의 전압을 검출하는 경우, 케이블이 제 1 프로토콜과 호환 가능하다고 결정한다.
본 발명의 제 3 양태에서, 방법의 일 실시형태는, 디바이스의 커넥터의 제 1 핀을 풀-업 저항기의 제 1 단부에 연결하는 단계를 포함하며, 풀-업 저항기의 제 2 단부는 전압 소스와 연결되고, 디바이스는 제 1 프로토콜 및 제 2 프로토콜과 호환 가능하며, 풀-업 저항기는 제 2 프로토콜을 위해 요구된다. 방법은 또한, 디바이스의 커넥터의 제 2 핀을 풀-다운 저항기의 제 1 단부 및 노드 (node) 에 연결하는 단계, 및 노드 상의 전압을 검출하는 단계를 포함하며, 풀-다운 저항기의 제 2 단부는 그라운드와 연결된다. 방법은, 검출된 전압이 임계 전압을 초과하는 경우, 제 1 프로토콜과 호환 가능한 케이블이 커넥터와 연결되었다고 디바이스에 의해 결정하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시형태들이, 동일한 참조부호들이 동일한 엘리먼트들을 지칭하는 첨부 도면들에서, 한정적인 방식이 아닌 예시적인 방식으로 도시된다.
도 1 은 디바이스들 간의 가능한 케이블 연결들의 검출의 일 실시형태의 예시이다.
도 2 는 케이블 연결의 검출을 위한 프로세스의 일 실시형태를 예시하기 위한 플로우 차트이다.
도 3 은 디바이스들의 연결을 위한 케이블의 일 실시형태를 예시한다.
도 4 는 케이블 연결들을 검출하기 위한 싱크 디바이스의 일 실시형태를 예시한다.
도 5a 는 시스템의 일 실시형태에서 소스 디바이스에 대한 케이블 연결을 위한 핀들의 예시이다.
도 5b 는 시스템의 일 실시형태에서 싱크 디바이스에 대한 케이블 연결을 위한 핀들의 예시이다.
도 6a 는 케이블 연결들을 검출하기 위한 싱크 디바이스의 일 실시형태에 대한 파라미터들의 예시이다.
도 6b 는 싱크 디바이스에 대한 소스 디바이스의 연결을 위한 케이블의 일 실시형태에 대한 파라미터의 예시이다.
도 7 은 전자 디바이스의 일 실시형태를 나타낸다.
본 발명의 실시형태들은 일반적으로 전자 디바이스들을 위한 케이블 연결들의 검출에 관한 것이다.
몇몇 실시형태들에서, 수신 디바이스 또는 싱크 (sink) 디바이스는, 케이블 연결을 통해 그 싱크 디바이스에 부착된 송신 디바이스 또는 소스 디바이스를 위한 케이블의 유형을 식별하도록 동작한다. 몇몇 실시형태들에서, 케이블은, 다중 프로토콜들에 재사용 (reuse) 되는 싱크 디바이스의 포트에 연결될 수도 있다. 몇몇 실시형태들에서, 싱크 디바이스는, 예를 들어, 소스 디바이스가 불충분한 전력을 가져서 싱크 디바이스를 식별하기 위해 통상적으로 이용되는 발견 시퀀스 (discovery sequence) 를 위한 시그널링 (signaling) 을 제공할 수 없는 경우에도, 케이블 연결의 유형을 검출할 수 있다.
데이터 소스 디바이스들은 다양한 프로토콜들을 이용하여 데이터를 제공할 수도 있다. 일 예에서, 디바이스는, HDMITM (High Definition Multimedia Interface) (2009년 5월 28일 발행된 HDMI 1.4 사양) 및 MHLTM (Mobile High-Definition Link) (2010년 6월 30일 발행된 MHL 1.0　사양) 데이터 프로토콜들을 포함하는 특정 프로토콜들을 이용하여, 비디오 데이터, 그리고 특히 고화질 비디오 데이터를 제공할 수도 있다. MHL 은 HDMI 디스플레이 디바이스에 모바일 디바이스의 연결을 제공하는 인터페이스 프로토콜이다. MHL 은 모바일 측에서 USB (Universal Serial Bus) 와 커넥터를 공유하고, 디스플레이 측에서 HDMI 와 커넥터를 공유한다. 이러한 방식으로, 모바일 디바이스 및 디스플레이 디바이스 양자 모두 MHL 을 지원하기 위해 추가적인 새로운 커넥터를 필요로 하지 않는다.
하지만, 동작 시에, 디스플레이 디바이스는, 소스 디바이스가 HDMI 소스인지, MHL 소스인지, 또는, MHL/HDMI 케이블에 잘못 연결된 USB 디바이스인지와 같이, 연결된 소스 디바이스의 성질을 결정할 필요가 있다. 듀얼-모드 (dual-mode) MHL/HDMI 호환 가능 싱크와 같은 디바이스에 대한 소스 디바이스의 상호연결에서, 싱크 디바이스 측으로부터 소스 디바이스의 유형을 식별하는 것은, 연결된 디바이스들 중의 하나로부터 전력을 수신할 수도 있는 핀 (핀은 여기서 전력 핀으로서 지칭된다) 의 상태 때문에 중요하다. MHL 동작을 위해, 전력은 전력 핀에서 MHL 소스 디바이스로 MHL 싱크 디바이스에 의해 제공된다. MHL 프로토콜 요건들과 대조적으로, HDMI 연결에서 HDMI 소스 디바이스로부터 연결된 HDMI 싱크 디바이스로 역 방향으로 전력 핀에서 전압이 공급된다. MHL 싱크 디바이스로부터 MHL 소스 디바이스로의 전력 신호의 제공은 (디스플레이 디바이스인) 싱크 디바이스가 (일반적으로 배터리 전력으로 구동되는 모바일 디바이스인) 소스 디바이스의 배터리를 충전하도록 전력을 제공하는 것을 가능하게 한다.
하지만, 배터리가 고갈된 모바일 디바이스는 MHL 프로토콜에 제공되는 발견 시퀀스를 개시할 수 없고, 후속 MHL 동작들을 위해서는 성공적인 발견 시퀀스가 필요하다. 몇몇 실시형태들에서, 싱크 디바이스가 케이블 연결을 식별 (그리고 이에 따라 방전된 소스 디바이스를 식별) 할 수 있는 경우, 발견 시퀀스 전체를 진행할 필요 없이 소스 유닛을 충전하는 것이 가능하다. 싱크 디바이스가 대신에 전력이 항상 이용가능하도록 설계되었다면, 소스 디바이스는 식별될 필요가 없었을 것이다. 하지만, 이러한 구현은 이하의 것을 포함하는 어떤 복잡함을 야기할 것이다:
(1) 전력의 항상적인 제공은 디스플레이 디바이스의 대기 전력 수요들을 증가시킨다.
(2) 싱크 디바이스 단에서의 MHL 및 HDMI 의 공유 때문에, 전력 핀 상에서의 전력의 제공은, 디스플레이 디바이스가, 이 핀에 정규적으로 전력을 제공할 레거시 (legacy) HDMI 소스 디바이스와 연결될 때, 전력 충돌을 야기한다.
몇몇 실시형태들에서, 어떤 프로토콜의 케이블 연결을 검출하도록 하는 메커니즘 (mechanism) 이 동작한다. 몇몇 실시형태들에서, 검출 메커니즘은, 싱크와 호환 가능한 제 1 인터페이스 프로토콜 (MHL), 및 제 2 인터페이스 프로토콜 (HDMI) 과 호환 가능한 싱크 디바이스, 및 (HDMI 유형 A 커넥터와 같은) 제 2 프로토콜을 위한 커넥터를 갖는 케이블 연결 메커니즘을 포함할 수도 있고, 여기서, 싱크 디바이스는, 제 2 프로토콜에 필요한 전압 및 풀-업 저항기를 이용하여 생성되는 전압을 감지하도록 동작한다.
몇몇 실시형태들에서, 싱크 디바이스에 연결된 케이블의 검출을 위한 시스템에서, 커넥터 리셉터클 (receptacle) 의 감지 핀 (CD_SENSE) 상의 전압이 보다 낮은 (lower) 임계 전압과 동일하거나 그보다 적은 경우, 싱크 디바이스는, (MHL 과 같은) 제 1 프로토콜 케이블이 부착되지 않았다고 결정한다. 리셉터클의 감지 핀 상의 전압이 보다 높은 (higher) 임계 전압과 동일하거나 그보다 더 큰 경우에, 싱크 디바이스는 그 케이블이 부착되었다고 결정한다.
몇몇 실시형태들에서, 감지 동작은, MHL 및 HDMI 와 호환 가능한 싱크 디바이스에 MHL 케이블이 부착되었는지 여부를 결정한다. 하지만, 실시형태들은 임의의 (any) 특정 종류의 케이블에 한정되지 않는다. 몇몇 실시형태들에서, 저항기 레벨들은 하나보다 많은 유형의 케이블을 검출하도록 변경될 수도 있다.
몇몇 실시형태들에서, 케이블은 2 개의 핀들 사이에 부가된 (3KΩ 과 같은) 특정 저항 (resistance) 을 가지고, 여기서, 이러한 저항은 감지 전압에 영향을 미치지 않도록 충분히 작으며, 저항 값은, 예를 들어, (HDMI 호환 가능 디바이스에 대해 요구되는 값인) 47KΩ 및 300KΩ 의 값보다 상당히 더 작지만, 그라운드로 끌어당겨지는 (HDMI 디바이스와 같은) 디바이스에 대한 연결이 존재하는 경우 저항이 그라운드로의 쇼트 (short) 에 대한 보호를 제공할 수도 있을 만큼 충분히 크다. 몇몇 실시형태들에서, 저항 값들은 용이한 제작을 위해 선택될 수도 있지만, 이는 필수적인 것은 아니다. 몇몇 실시형태들에서, 케이블 저항은 상이한 구현들에 대해 변경될 수도 있다.
도 1 은 디바이스들 사이의 가능한 케이블 연결들의 검출의 일 실시형태의 예시이다. 몇몇 실시형태들에서, 소스 디바이스 (105) 와 같은 데이터 소스 디바이스는 케이블 (110) 을 통해 데이터 싱크 디바이스에 연결된다. 몇몇 실시형태들에서, 케이블 (110) 은 다중 프로토콜들에 대해 재사용되는 포트들에 대한 커넥터들을 이용한다. 예를 들어, 소스 디바이스 단 (125) 에서의 포트는 MHL 포트일 수도 있고, 이는 재사용 USB 포트이다. 또한, 케이블 (110) 의 싱크 단에서의 포트는, 디바이스 B (120), 싱글-모드 (single-mode) HDMI 디바이스의 포트 (135) 와 같은 HDMI 포트, 또는, 디바이스 A (115), 듀얼-모드 HDMI/MHL 디바이스의 포트 (130) 와 같은 MHL 포트일 수 있을 것이다. (도 1 에서는 디바이스 (105) 가 디바이스 A 및 디바이스 B 에 연결된 것으로 도시하였지만, 이는 선택적인 것으로 의도되고, 디바이스 (105) 가 양자 모두에 동시에 연결되는 것을 나타내는 것은 아니다.)
이 예시에서, 케이블이 디바이스 A (115) 에 연결되는 경우, 단순히 케이블의 연결로부터 소스 디바이스 (105) 가 무슨 유형의 디바이스인지가 명백한 것은 아니다. 소스 디바이스는 HDMI 디바이스, MHL 디바이스, 또는 (MHL 케이블이 비-MHL 디바이스의 USB 포트에 잘못 플러그 (plug) 된) 잘못 연결된 USB 연결일 수 있을 것이다.
소스 디바이스 (105) 에 관련된 프로토콜은 종종, 디바이스들이 연결될 때 뒤따르는 발견 프로세스를 포함할 것이다. 예를 들어, MHL 프로토콜은 MHL 싱크 디바이스 및 소스 디바이스의 연결을 위한 발견 시퀀스를 포함한다. 하지만, 발견 시퀀스는 MHL 모바일 디바이스의 동작을 필요로 하고, MHL 모바일 디바이스가 실행 배터리 전력이고 배터리가 그 디바이스를 실행하기에는 너무 낮은 레벨까지 방전된 경우에 이는 가능하지 않을 것이다. 몇몇 실시형태들에서, 소스 디바이스 (105) 가 MHL 을 위한 발견 프로세스를 완료하기에 충분한 전력을 갖지 않은 상태에서 디바이스 A 는 디바이스의 유형의 결정을 제공한다. 몇몇 실시형태들에서, 소스 디바이스가 MHL 호환 가능 디바이스라고 발견 시에, 디바이스 A (115) 는 커넥터 (130) 의 핀에 전력을 제공하여 디바이스 A (115) 의 배터리를 충전시킨다.
도 2 는 케이블 연결의 검출을 위한 프로세스의 일 실시형태를 나타내기 위한 플로우 차트이다. 몇몇 실시형태들에서, 싱크 디바이스는 예를 들어 MHL 과 같은 제 1 프로토콜과 호환 가능하고, 싱크 디바이스는, HDMI 와 같은 제 2 프로토콜과 호환 가능한 케이블 커넥터를 포함한다 (205). 몇몇 실시형태들에서, 싱크 디바이스는 MHL 및 HDMI 와 같은 다중 프로토콜들과 호환 가능한 디바이스일 수도 있다. 몇몇 실시형태들에서, 제 1 프로토콜을 위한 케이블은, MHL 소스 디바이스와 HDMI 커넥터를 이용하는 MHL 싱크 디바이스 사이의 연결을 위한 케이블과 같이, 제 2 프로토콜을 위한 커넥터 플러그를 포함할 수도 있다. 몇몇 실시형태들에서, 케이블은 커넥터 플러그의 제 1 핀과 제 2 핀 사이에 저항을 포함하고 (210), 이러한 핀들은 소스 디바이스와 싱크 디바이스 사이에 신호들을 전송하는데 이용되지 않는다. 일 예에서, 연결은 HDMI 커넥터의 #15 핀과 #2 핀 사이에 있을 수도 있다. 몇몇 실시형태들에서, 제 1 핀과 제 2 핀 사이의 저항성 연결은 싱크 디바이스에 의한 케이블 연결의 검출에 이용될 수도 있다.
몇몇 실시형태들에서, 케이블은 싱크 디바이스의 커넥터를 통해 싱크 디바이스에 연결될 수도 있다 (215). 이러한 케이블을 수용 시에, 싱크 디바이스는 케이블을 통해 싱크 디바이스에 연결될 수도 있는 디바이스의 유형을 초기에 인지하지 못한다. 도 3 에 도시된 바와 같이, 케이블은 제 1 핀과 제 2 핀 사이의 연결을 포함한다. 몇몇 실시형태들에서, 싱크 디바이스에 대한 케이블의 연결은 커넥터의 제 1 핀이 풀-업 저항기에 연결되는 것을 초래한다 (220). 몇몇 실시형태들에서, 어떤 값의 풀-업 저항기가 제 2 프로토콜에서의 연결을 위해 필요할 수도 있고, 이러한 클럭 데이터 핀 연결은 47KΩ 의 전형적인 값을 갖는 풀-업 저항기를 갖는다. 몇몇 실시형태들에서, 싱크 디바이스에 대한 케이블의 연결은, 커넥터의 제 2 핀이, 도 4 에 도시된 바와 같이 그라운드에 연결된 풀-다운 커패시터와 풀-다운 저항기를 포함할 수도 있는, 여기서는 CD_SENSE 로서 지정된 감지 노드에 연결되는 것 (케이블 검출 감지) (225) 을 초래한다. 몇몇 실시형태들에서, 제 2 핀은, 예를 들어 제 2 프로토콜에서 쉴드 (shield) 핀 (HDMI 에서 TMDS (Transition Minimized Differential Signaling) 데이터 쉴드) 과 같이, 제 2 프로토콜에서 데이터 송신에 이용되지 않고, 따라서, 케이블 검출 사용을 위한 변경에 이용가능하다.
몇몇 실시형태들에서, 싱크 디바이스는 제 2 핀 상의 전압을 검출하도록 동작한다 (230). 몇몇 실시형태들에서, 제 1 핀과 제 2 핀의 링크 (link) 및 케이블의 연결에 의해 가능하게 된 전류 경로에 의해 발생된 전압 강하를 나타내는 검출된 전압이 제 1 임계치보다 큰 경우 (235), 싱크 디바이스는, 케이블이 MHL 케이블과 같은 제 1 프로토콜 디바이스 케이블이라고 결정하고 (240), 싱크 디바이스는 버스 상의 전압 (VBUS) 을 구동하는 것과 같이 제 1 프로토콜 하에서 디바이스를 발견하는 것을 지속적으로 계속하고 (245), 제 1 프로토콜 디바이스 프로세스를 계속한다 (250). 몇몇 실시형태들에서, 전압이 제 1 임계치보다 크지 않고 (235), 제 2 임계치보다 작은 경우 (255), 케이블은 제 1 프로토콜 디바이스 케이블이 아니고 (260), 프로세스는 상이한 프로토콜 하의 다른 동작들로 진행할 수도 있다 (265). 몇몇 실시형태들에서, 싱크 디바이스는 예를 들어 HDMI 디바이스와 같은 제 2 프로토콜 디바이스를 위한 하나 이상의 프로세스들과 같이 다른 동작들로 절차를 계속 진행할 수도 있다. 전압이 임계치들 사이에 속하는 경우, 결과는 미결정될 수도 있다 (270).
도 3 은 디바이스의 연결을 위한 케이블의 일 실시형태를 나타낸다. 몇몇 실시형태들에서, 제 1 프로토콜을 위한 케이블 (300) 은, 예를 들어 HDMI 유형 A 플러그 (310) 를 포함하는 MHL 케이블과 같은 제 2 프로토콜과 호환 가능한 (커넥터 플러그와 같은) 커넥터 (310) 를 포함할 수도 있고, 이에 의해, HDMI 커넥터 리셉터클을 갖는 MHL 싱크와의 연결을 허용한다. 몇몇 실시형태들에서, 케이블 (300) 은, 커넥터 플러그의 제 1 핀과 제 2 핀과 같은 복수의 핀들 중 2 개를 함께 링크하도록 동작하는 저항 (RCABLE _ DETECT _ TYPE _A_ PLUG) (305) 을 포함한다. HDMI 유형 A 플러그의 예에서, 제 1 핀 (315) 은 커넥터의 핀 #15 일 수도 있고, 이러한 핀은 MHL 싱크 디바이스에 연결될 때 풀-업 엘리먼트 (CD_PULLUP) 에 링크될 것이고, 제 2 핀 (320) 은 커넥터의 핀 #2 일수도 있고, 이러한 핀은 MHL 싱크 디바이스에 연결될 때 전압 감지 노드 (CD_SENSE) 에 연결될 것이다.
몇몇 실시형태들에서, 싱크 디바이스는 또한 케이블의 식별에 저항 (305) 의 값을 이용할 수도 있다. 일 예에서, 제 1 케이블은 (3.3KΩ 과 같은) 제 1 저항을 이용할 수도 있는 한편, 개선된 특징 셋트를 갖는 더 최신의 케이블과 같은 또 다른 버전 (version) 의 케이블이 (4.3KΩ 과 같은) 제 2 저항을 이용할 수도 있다. 몇몇 실시형태들에서, 싱크 디바이스는 부착된 케이블의 유형 그리고 따라서 특징들을 결정하기 위해 검출된 저항을 이용할 수도 있다.
도 4 는 케이블 연결들을 검출하기 위한 싱크 디바이스의 일 실시형태를 나타낸다. 몇몇 실시형태들에서, MHL 싱크 디바이스와 같은 제 1 프로토콜과 호환 가능한 싱크 디바이스 (400) 는 예를 들어 HDMI 유형 A 리셉터클과 같은 (플러그를 위한 리셉터클과 같은) 커넥터 (410) 를 포함한다. 커넥터 (410) 는, (CD_PULLUP 을 위한 커넥터의 핀 #15 일 수도 있는) 제 1 핀 (415) 및 (CD_SENSE 를 위한 커넥터의 핀 #2 일 수도 있는) 제 2 핀 (420) 을 포함하는 복수의 핀 연결들을 수용한다. 몇몇 실시형태들에서, 커넥터 (410) 의 제 1 핀 (415) 은 풀-업 저항기 (430) (RPULLUP_TYPE_A_REC) 의 제 1 단부와 연결되고, 여기서, 풀-업 저항기 (430) 의 제 2 단부는 전위 (voltage potential) (425) (VTERM _ CABLE _ DETECT _ TYPE _A) 와 연결된다. 몇몇 실시형태들에서, 커넥터 (410) 의 제 2 핀 (420) 은 케이블의 연결을 결정하기 위해 전위의 감지를 위한 감지 노드 (445) (CD_SENSE) 와 연결된다. 몇몇 실시형태들에서, 싱크 디바이스 (400) 는 풀-다운 저항기 (435) (RCABLE_DETECT_TYPE_A_REC) 및 풀-다운 커패시터 (440) (CCABLE _ DETECT _ TYPE _A_ REC) 를 더 포함하고, 여기서, 저항기 (435) 및 커패시터 (440) 의 제 1 단부는 감지 노드 (445) 와 연결되고, 저항기 및 커패시터의 제 2 단부는 그라운드와 연결된다. 몇몇 실시형태들에서, 커패시터는 제 2 프로토콜 (HDMI) 동작을 위한 AC (교류) 신호들에 대한 그라운드로의 경로를 제공하는 한편, 제 1 프로토콜 케이블을 감지하기 위해 그라운드에 대해 높은 임피던스 경로가 존재한다. 몇몇 실시형태들에서, 싱크 디바이스 (400) 는 감지 노드 (445) 상의 전위를 검출하기 위한 전압 검출 엘리먼트 (450) 를 포함하고, 여기서, 전압 검출 엘리먼트는 전압의 검출을 위한 임의의 알려진 메커니즘일 수도 있다. 제 1 프로토콜 (MHL) 에서, 풀-다운 저항기는 전압 강하를 제공하고, 여기서, 풀-다운 저항기의 값은, (HDMI 사양에서 셋트 값을 갖는) 풀-업 저항기와 직렬로 검출가능한 논리 전압 값을 제공하도록 제공된다. 몇몇 실시형태들에서, 감지 노드에서의 전압이 특정 임계 전압보다 큰 경우에, 리셉터클에서의 제 1 프로토콜 케이블에 대한 연결이 검출되고, 싱크 디바이스는 연결된 디바이스의 발견을 포함하는, 제 1 프로토콜을 위한 동작들을 진행할 수도 있다. 몇몇 실시형태들에서, 저항기들 (430 및 435) 의 값들은 커넥터의 저항의 값과 함께 선택되어 감지 노드 (445) 에서 하나 이상의 전압들을 발생시키기 위해 이용된다.
몇몇 실시형태들에서, HDMI 유형 A 커넥터는 리셉터클과 연결하기 위해 이용된다. 몇몇 실시형태들에서, MHL 싱크는 MHL 케이블을 통해 상류 소스 디바이스에 연결하기 위해 리셉터클을 이용한다. 몇몇 실시형태들에서, 싱크는, 적절한 모드 또는 적절한 케이블의 검출을 관리할 책임을 지고, 검출 프로세스 동안 핀들 및 컨택트 (contact) 들을 손상되지 않게 보호할 책임을 진다. 몇몇 실시형태들에서, MHL 싱크는, VBUS 상의 임의의 전압을 이 리셉터클에 연결된 비-MHL 디바이스를 손상시킬 수도 있는 방식으로 구동하고 신호 레벨들을 MHL+, MHL- 또는 CBUS 신호 핀들 상으로 구동하지 않도록 동작가능하다.
도 5a 는 시스템의 일 실시형태의 소스 디바이스에 대한 케이블 연결을 위한 핀들의 예시이다. 몇몇 실시형태들에서, 케이블은 MHL 과 같은 제 1 프로토콜을 위한 특정 연결들을 제공한다. 몇몇 실시형태들에서, 연결들은 MHL 디바이스에 대한 마이크로 USB 연결을 위한 것일 수도 있다. MHL 프로토콜 요건들에 따라, 연결들은, 5 가지 배선 연결들을 포함하고, 이러한 연결들은, MHL 에 전압을 제공하기 위한 전압 버스 (VBUS), 데이터 라인들 (MHL- 및 MHL+), 제어 버스 (CBUS), 및 그라운드 연결 (GND), 및 (케이블 쉘 (shell) 에 링크된) 쉴드 연결을 포함한다. 도 5a 에서 컨택트 넘버와 연관된 USB 신호 명칭들은 "Universal Serial Bus Micro-USB Cables and Connectors Specification, Revision 1.01" (2007년 4월) 에서 발견될 수도 있다.
도 5b 는 시스템의 일 실시형태에서 싱크 디바이스에 대한 케이블 연결을 위한 핀들의 예시이다. 몇몇 실시형태들에서, 소스 디바이스에 대해 도 5a 에 예시된 연결들을 제공하는 케이블은, 케이블 연결의 검출을 위해 CD_PULLUP 연결 및 CD_SENSE 노드를 위해, HDMI 커넥터와 같은 제 2 프로토콜 호환 가능 커넥터에서 핀 연결들을 제공한다. 몇몇 실시형태들에서, CD_SENSE 노드 및 CD_PULLUP 은 저항을 통해 연결되고, 소스 디바이스에 링크되지 않는다. 제 1 프로토콜과 관련된 연결들에 추가하여 케이블 검출을 위한 핀 연결들은, 데이터 송신을 위한 MHL+, MHL-, 및 TMDS 그라운드를 위한 MHL 관련 연결들; VBUS 및 CBUS 가 그라운드된 전압 버스 (VBUS) 및 제어 버스 (CBUS); 및 쉴드 (케이블 쉘) 및 MHL 쉴드 연결들 등이 있다. "N/C" 는 MHL 에 의해 사용되지 않고 MHL 케이블의 싱크 단에서 임의의 다른 신호 또는 레벨에 접속되지 않는다는 것을 나타낸다.
몇몇 실시형태들에서, MHL 과 HDMI 사이의 연결과 같은 제 1 통신 표준의 제 2 통신 표준에의 연결을 위한 커넥터는 제 1 통신 표준으로부터 제 2 통신 표준으로의 연결의 맵핑 (mapping) 을 이용한다. 몇몇 실시형태들에서, (플러그 또는 리셉터클 커넥터 엘리먼트 중 어느 일방일 수도 있는) HDMI 유형 A 커넥터와 같은 커넥터는, 도 5a 에서 제공된 5 개의 MHL 연결들의 도 5b 에 도시된 바와 같은 HDMI 유형 A 커넥터에 대한 컨택트 넘버의 맵핑을 포함한다.
몇몇 실시형태들에서, MHL_Shield, TMDS_GND 및 VBUS_CBUS_GND 는 MHL 사양에서 정의된 그라운드 신호에 대해 시스템 레벨에서 연결될 수도 있다. 몇몇 실시형태들에서, MHL_Shield 는 MHL+ 및 MHL- 신호들과 밀접하게 연관되도록 의도되고, VBUS_CBUS_GND 는 MHL 사양의 전기적 요건들을 만족시키기 위해 VBUS 및 CBUS 와 밀접하게 연관되도록 의도된다.
도 6a 는 케이블 연결들을 검출하기 위한 싱크 디바이스의 일 실시형태를 위한 파라미터들의 예시이다. 도 6b 는 소스 디바이스의 싱크 디바이스에 대한 연결을 위한 케이블의 일 실시형태를 위한 파라미터의 예시이다. 도 6a 에서 제공된 바와 같이, 몇몇 실시형태들에서, (도 4 에서의 저항기 (430) 와 같은) 케이블 검출 풀-업 저항기는 47KΩ 의 통상적인 저항을 가지고; 케이블 검출 풀-다운 저항기 (도 4 에서의 저항기 (435)) 는 300KΩ 의 통상적인 저항을 가지며; 케이블 검출 풀-다운 커패시터 (도 4 에서의 커패시터 (440)) 는 47nF 의 통상적인 커패시턴스를 갖는다. 도 6b 에서 제공된 바와 같이, 케이블 검출 플러그 저항기 (도 3 에서의 저항기 (305)) 는 3.3KΩ 의 더 작은 통상적인 저항을 가지고, 여기서, 이러한 저항은 싱크 디바이스의 엘리먼트들에 의해 전개되는 전압 값들에 대해 미미한 효과를 가질만큼 충분히 작지만, 전압과 그라운드 사이의 연결이 케이블에 대한 부적절한 연결에 의해 발생되는 경우에 회로를 보호하기에 충분한 저항이다.
몇몇 실시형태들에서, CD_PULLUP 및 CD_SENSE 핀들을 케이블의 저항과 함께 케이블 풀-업 및 풀-다운 엘리먼트들을 이용하면, 전압이 CD_SENSE 에서 감지될 수도 있다. 몇몇 실시형태들에서, 전압이 2.0볼트의 검출 입력 높은 (high) 전압과 같이 임계치보다 더 높은 경우에, 싱크 디바이스는 제 1 프로토콜 케이블이 싱크 디바이스에 연결되는 것으로 결정할 수도 있다. 몇몇 실시형태들에서, 전압이 0.8볼트의 검출 입력 낮은 (low) 전압과 같이 임계치보다 적은 경우에, 싱크 디바이스는 제 1 프로토콜 케이블이 싱크 디바이스에 연결되지 않는 것으로 결정할 수도 있다. 몇몇 실시형태들에서, 이러한 값들 사이의 전압은 결정할 수 없는 결과일 수도 있다.
도 7 은 전자 디바이스의 일 실시형태를 나타낸다. 이 예시에서, 본 설명과 밀접한 관련이 있지 않은 어떤 표준 및 잘 알려진 컴포넌트들은 도시되지 않았다. 몇몇 실시형태들에서, 디바이스 (700) 는, 다른 디바이스로부터 케이블 연결을 수용할 수도 있는, MHL 싱크 디바이스와 같은, 제 1 프로토콜과 호환 가능한 싱크 디바이스일 수도 있다. 몇몇 실시형태들에서, 디바이스 (700) 는 디바이스에 케이블을 통해 연결된 소스 디바이스일 수도 있다.
몇몇 실시형태들 하에서, 디바이스 (700) 는 데이터의 송신을 위한 상호연결이나 크로스바 (705), 또는 다른 통신 수단을 포함한다. 데이터는, 예를 들어, 오디오-비쥬얼 데이터 및 관련된 제어 데이터를 포함하는, 다양한 유형들의 데이터를 포함할 수도 있다. 디바이스 (700) 는 정보를 프로세싱하기 위해 상호연결 (705) 과 연결된 하나 이상의 프로세서들 (710) 과 같은 프로세싱 수단을 포함할 수도 있다. 프로세서들 (710) 은 하나 이상의 물리적 프로세서들 및 하나 이상의 논리적 프로세서들을 포함할 수도 있다. 또한, 프로세서들 (710) 각각은 다수의 프로세서 코어들을 포함할 수도 있다. 상호연결 (705) 은 간략화를 위해 단일 상호연결로 도시되지만, 다수의 상이한 상호연결들 또는 버스들을 표현할 수도 있고, 그러한 상호연결들에 대한 컴포넌트 연결들은 변할 수도 있다. 도 7 에 도시된 상호연결 (705) 은 임의의 하나 이상의 별도의 물리적 버스들, 점-대-점 연결들, 또는 적절한 브리지들, 어댑터들, 또는 제어기들에 의해 연결된 양자 모두를 표현하는 추상형이다. 상호연결 (705) 은, 예를 들어, 시스템 버스, PCI 또는 PCIe 버스, 하이퍼트랜스포트 (HyperTransport) 또는 ISA (industry standard architecture) 버스, 소형 컴퓨터 시스템 인터페이스 (SCSI) 버스, IIC (I2C) 버스, 또는 때때로 "파이어와이어 (Firewire)" 라고도 불리는 IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers) 표준 1394 버스 ("Standard for a High Performance Serial Bus" 1394-1995, IEEE, 1996년 8월 30일 발행, 및 부록들) 를 포함할 수도 있다.
일부 실시형태들에서, 디바이스 (700) 는 프로세서들 (710) 에 의해 실행될 정보 및 명령들을 저장하기 위한 주 메모리 (715) 로서 랜덤 액세스 메모리 (RAM) 또는 다른 동적 저장 디바이스를 더 포함한다. 주 메모리 (715) 는 또한, 데이터 스트림들 또는 서브-스트림들에 대한 데이터를 저장하는데 이용될 수도 있다. RAM 메모리는 메모리 컨텐츠의 리프레싱을 요구하는 동적 랜덤 액세스 메모리 (DRAM), 및 컨텐츠 리프레싱을 요구하지는 않으나 비용이 증가된 정적 랜덤 액세스 메모리 (SRAM) 를 포함한다. DRAM 메모리는, 신호들을 제어하기 위한 클록 신호를 포함하는 동기식 동적 랜덤 액세스 메모리 (SDRAM), 및 확장 데이터-출력 동적 랜덤 액세스 메모리 (EDO DRAM) 를 포함할 수도 있다. 몇몇 실시형태들에서, 시스템의 메모리는 특정 레지스터 (register) 들 또는 다른 특수 목적 메모리일 수도 있다. 디바이스 (700) 는 또한, 판독 전용 메모리 (ROM) (725), 또는 프로세서들 (710) 에 대한 정적 정보 및 명령들을 저장하기 위한 다른 정적 저장 디바이스들을 포함할 수도 있다. 디바이스 (700) 는 특정 요소들의 저장을 위한 하나 이상의 비-휘발성 메모리 엘리먼트들 (730) 을 포함할 수도 있다.
데이터 저장부 (720) 는 또한, 정보 및 명령들을 저장하기 위해 디바이스 (700) 의 상호연결 (705) 에 연결될 수도 있다. 데이터 저장부 (720) 는 자기 디스크 또는 다른 메모리 디바이스를 포함할 수도 있다. 그러한 엘리먼트들은 함께 결합될 수도 있거나 별개의 컴포넌트들일 수도 있고, 디바이스 (700) 의 다른 엘리먼트들의 일부분들을 이용한다.
또한, 디바이스 (700) 는 상호연결 (705) 을 통하여 출력 디스플레이 또는 표시 디바이스 (740) 에 연결될 수도 있다. 몇몇 실시형태들에서, 디스플레이 (740) 는, 최종 사용자에게 정보 또는 컨텐츠를 디스플레이하기 위해, 액정 디스플레이 (LCD), 플라스마 디스플레이, 또는 임의의 다른 디스플레이 기술을 포함할 수도 있다. 일부 환경들에서, 디스플레이 (740) 는 입력 디바이스의 적어도 일부로서도 이용되는 터치-스크린을 포함할 수도 있다. 일부 환경들에서, 디스플레이 (740) 는, 텔레비전 프로그램의 오디오 부분을 포함하는, 오디오 정보를 제공하기 위한 스피커와 같은 오디오 디바이스일 수도 있거나, 오디오 디바이스를 포함할 수도 있다.
하나 이상의 송신기들 및 수신기들 (745) 은 또한, 상호연결 (705) 에 연결될 수도 있다. 몇몇 실시형태들에서, 디바이스 (700) 는 데이터의 수신 및 송신을 위한 하나 이상의 포트들 (750) 을 포함할 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 적어도 하나의 포트는 HDMI 호환 가능 커넥터와 같은, 제 2 프로토콜과 호환 가능한 (케이블 플러그에 대한 리셉터클과 같은) 커넥터를 이용할 수도 있다. 몇몇 실시 형태들에서, 디바이스 (700) 는, 특정 임계치 초과의 전압과 같은, 커넥터의 감지 핀에서의 특정 전압의 검출에 의해 제 1 프로토콜 디바이스에 대한 케이블 연결을 검출하도록 동작한다.
디바이스 (700) 는 무선 신호들을 통한 데이터의 수신을 위한 하나 이상의 안테나들 (755) 을 더 포함할 수도 있다. 디바이스 (700) 는 또한, 전력 공급기, 배터리, 태양 전지, 연료 전지를 포함할 수도 있는 전원 디바이스 또는 시스템 (760), 또는 전력을 제공하거나 발생시키기 위한 다른 시스템이나 디바이스를 포함할 수도 있다. 전원 디바이스 또는 시스템 (760) 에 의해 제공된 전력은 필요에 따라 디바이스 (700) 의 엘리먼트들로 분배될 수도 있다.
상기 설명에서, 설명의 목적으로, 많은 구체적인 세부사항들이 본 발명의 완전한 이해를 제공하기 위해 전개되었다. 하지만, 본 발명은 이러한 구체적인 세부사항들 중 일부가 없이도 실시될 수도 있음이 당업자에게 자명할 것이다. 다른 예들에서, 잘 알려진 구조들 및 디바이스들은 블록도 형태로 도시된다. 도시된 컴포넌트들 사이에 중간 구조가 있을 수도 있다. 본원에서 설명되거나 예시된 컴포넌트들은 예시되거나 설명되지 않은 추가적인 입력들 또는 출력들을 가질 수도 있다. 예시된 엘리먼트들 또는 컴포넌트들은 또한, 임의의 필드들의 재순서화 또는 필드 크기들의 변경을 포함하여, 상이한 배열들 또는 순서들로 배열될 수도 있다.
본 발명은 다양한 프로세스들을 포함할 수도 있다. 본 발명의 프로세스들은 하드웨어 컴포넌트들에 의해 수행될 수도 있거나 컴퓨터-판독가능 명령들로 구현될 수도 있는데, 이는 그 명령들로 프로그래밍된 범용 또는 특수 목적용 프로세서나 논리 회로들이 프로세스들을 수행하도록 하는데 이용될 수도 있다. 다르게는, 프로세스들은 하드웨어와 소프트웨어의 조합에 의해 수행될 수도 있다.
본 발명의 부분들은, 컴퓨터 (또는 다른 전자 디바이스들) 를 프로그래밍하여 본 발명에 따른 프로세스를 수행하는데 이용될 수도 있는 컴퓨터 프로그램 명령들이 저장된 컴퓨터-판독가능 저장 매체를 포함할 수도 있는 컴퓨터 프로그램 제품으로 제공될 수도 있다. 컴퓨터-판독가능 저장 매체는, 플로피 디스켓들, 광학 디스크들, CD-ROM (compact disk read-only memory) 들, 및 자기-광학 디스크들, ROM (read-only memory) 들, RAM (random access memory) 들, EPROM (erasable programmable read-only memory) 들, EEPROM (electrically-erasable programmable read-only memory) 들, 자기 또는 광학 카드들, 플래시 메모리, 또는 전자적 명령들을 저장하기에 적합한 다른 유형의 매체들/컴퓨터-판독가능 매체를 포함할 수도 있고, 하지만 이에 한정되는 것은 아니다. 더불어, 본 발명은 또한, 컴퓨터 프로그램 제품으로서 다운로드될 수도 있는데, 여기서, 프로그램은 원격 컴퓨터로부터 요청 컴퓨터로 전송될 수도 있다.
많은 방법들이 가장 기본적인 형태로 설명되었으나, 본 발명의 기본적인 범위를 벗어나지 않으면서, 방법들 중 임의의 방법으로부터 프로세스들이 추가되거나 삭제될 수도 있고, 설명된 메시지들 중 임의의 메시지로부터 정보가 더해지거나 빼질 수도 있다. 많은 다른 변경들 및 적응들이 이루어질 수도 있음이 당업자에게 자명할 것이다. 특정 실시형태들은 본 발명을 제한하기 위해 제공되는 것이 아니고, 본 발명을 예시하기 위해 제공된다.
만약 엘리먼트 "A" 가 엘리먼트 "B" 에 또는 엘리먼트 "B" 와 연결된다고 한다면, 엘리먼트 A 는 엘리먼트 B 에 직접적으로 연결되거나, 예를 들어, 엘리먼트 C 를 통하여 간접적으로 연결될 수도 있다. 컴포넌트, 특징, 구조, 프로세스, 또는 특성 A 가 컴포넌트, 특징, 구조, 프로세스, 또는 특성 B 를 "야기한다" 고 명세서에서 언급하는 경우, "A" 는 "B" 의 적어도 부분적인 원인이지만, "B" 를 야기하는 것을 돕는 적어도 하나의 다른 컴포넌트, 특징, 구조, 프로세스, 또는 특성이 또한 있을 수도 있음을 의미한다. 만약 컴포넌트, 특징, 구조, 프로세스, 또는 특성이 포함될 "수도 있다 (may)", "지도 모른다 (might)", 또는 "수 있다 (could)" 고 명세서에서 가리킨다면, 그 특정 컴포넌트, 특징, 구조, 프로세스, 또는 특성은 포함되도록 요구되지 않는다. 만약 명세서가 "일 (a)" 또는 "한 (an)" 의 엘리먼트를 언급한다면, 이는 설명된 엘리먼트들 중 오직 하나의 엘리먼트만이 있다는 것을 의미하지는 않는다.
일 실시형태는 본 발명의 일 구현 또는 예이다. 명세서에서, "일 실시형태", "하나의 실시형태", "몇몇 실시형태들", 또는 "다른 실시형태들" 에 대한 언급은 실시형태들과 관련하여 설명된 특정 특징, 구조, 또는 특성이 적어도 일부 실시형태들에 포함되지만, 모든 실시형태들에 포함될 필요는 없음을 의미한다. "일 실시형태", "하나의 실시형태", 또는 "몇몇 실시형태들" 의 다양한 모습들은 반드시 모두 동일한 실시형태들을 지칭하는 것은 아니다. 본 발명의 예시적인 실시형태들에 대한 전술한 설명에서, 본 발명의 다양한 특징들은 개시물을 간소화하고 다양한 창의적인 양상들 중 하나 이상의 양상에 대한 이해를 도울 목적으로, 단일 실시형태, 모습, 또는 그의 설명에서 때때로 함께 그룹화된다는 것이 이해되어야 한다.

Claims (25)

  1. 장치로서,
    케이블의 연결을 위한 포트로서, 상기 포트는 제 1 프로토콜 및 제 2 프로토콜과 호환 가능하고, 상기 포트는 상기 제 2 프로토콜을 위한 커넥터를 포함하며, 상기 포트는 제 1 핀 및 제 2 핀을 포함하는 복수의 핀들을 포함하는, 상기 포트;
    상기 제 1 핀과 전압 소스 사이에 연결된 풀-업 저항기;
    상기 제 2 핀과 그라운드 사이에 연결된 풀-다운 저항기; 및
    상기 제 2 핀과 연결된 전압 검출 엘리먼트를 포함하며,
    상기 장치는, 상기 전압 검출 엘리먼트가 제 1 임계치 초과의 전압을 검출하는 경우, 상기 제 1 프로토콜과 호환 가능한 케이블이 상기 포트에 연결되는 것으로 결정하는, 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 장치는, 상기 전압 검출 엘리먼트가 상기 제 1 임계치보다 낮은 제 2 임계치 미만의 전압을 검출하는 경우, 상기 제 1 프로토콜과 호환 가능한 케이블이 상기 포트에 연결되지 않는 것으로 결정하는, 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 프로토콜은 MHL (Mobile High-Definition Link) 이고, 상기 제 2 프로토콜은 HDMI (High Definition Multimedia Interface) 인, 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 풀-업 저항기는 상기 제 2 프로토콜을 위해 필요한 저항기인, 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 핀과 그라운드 사이에 연결된 풀-다운 커패시터를 더 포함하는, 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 장치는, 상기 제 1 프로토콜에서의 및 상기 제 2 프로토콜에서의 데이터 전송과 호환 가능한 디바이스인, 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 포트는 전력 핀을 더 포함하고,
    상기 장치는, 상기 제 1 프로토콜과 호환 가능한 케이블이 상기 커넥터에 연결되는 것으로 결정 시에, 상기 전력 핀에 전압을 공급하는, 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 케이블은 상기 제 1 핀과 상기 제 2 핀을 링크하는 저항기를 포함하는, 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 장치는 또한, 상기 케이블의 저항 값에 기초하여 케이블의 유형을 검출하는, 장치.
  10. 시스템으로서,
    제 1 프로토콜 및 제 2 프로토콜과 호환 가능한 싱크 디바이스로서,
    상기 제 2 프로토콜을 위한 커넥터를 갖는 포트로서, 제 1 핀 및 제 2 핀을 포함하는 복수의 핀들을 포함하는, 상기 포트,
    상기 제 1 핀과 전압 소스 사이에 연결된 풀-업 저항기,
    상기 제 2 핀과 그라운드 사이에 연결된 풀-다운 저항기, 및
    상기 제 2 핀과 연결된 전압 검출 엘리먼트
    를 포함하는 상기 싱크 디바이스; 및
    상기 싱크 디바이스와 연결된 케이블로서, 상기 케이블은 상기 제 2 프로토콜을 위한 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는 상기 포트의 상기 제 1 핀과 연결하기 위한 제 1 핀 및 상기 포트의 상기 제 2 핀과 연결하기 위한 제 2 핀을 포함하며, 상기 케이블은 상기 케이블의 커넥터의 상기 제 1 핀과 상기 케이블의 커넥터의 상기 제 2 핀 사이에 저항기를 포함하는, 상기 케이블을 포함하며,
    상기 싱크 디바이스는, 상기 전압 검출 엘리먼트가 제 1 임계치 초과의 전압을 검출하는 경우, 상기 케이블이 상기 제 1 프로토콜과 호환 가능하다고 결정하는, 시스템.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 프로토콜은 MHL (Mobile High-Definition Link) 이고, 상기 제 2 프로토콜은 HDMI (High Definition Multimedia Interface) 인, 시스템.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 케이블은 상기 커넥터로부터 상기 케이블의 대향 단부에 제 2 커넥터를 포함하고,
    상기 제 1 핀 및 상기 제 2 핀은 상기 제 2 커넥터의 어느 핀들에도 연결되지 않는, 시스템.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 2 커넥터와 연결된 소스 디바이스를 더 포함하고,
    상기 소스 디바이스는 상기 제 2 프로토콜과 호환 가능한, 시스템.
  14. 제 10 항에 있어서,
    케이블 저항기는 상기 풀-업 저항기 또는 상기 풀-다운 저항기의 저항보다 작은 저항을 갖는, 시스템.
  15. 제 10 항에 있어서,
    상기 풀-업 저항기는 상기 제 2 프로토콜을 위해 필요한 저항기인, 시스템.
  16. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 2 핀과 그라운드 사이에 연결된 풀-다운 커패시터를 더 포함하고, 상기 풀-다운 커패시터는 AC (교류) 신호들에 대해 그라운드로의 경로를 제공하는, 시스템.
  17. 제 10 항에 있어서,
    상기 싱크 디바이스는, 상기 전압 검출 엘리먼트가 상기 제 1 임계치 전압보다 낮은 제 2 임계치 전압 미만의 전압을 검출하는 경우, 상기 케이블이 상기 제 1 프로토콜과 호환 가능하지 않다고 결정하는, 시스템.
  18. 제 10 항에 있어서,
    상기 싱크 디바이스는, 상기 케이블의 저항 값에 기초하여 상기 케이블의 유형을 검출하는, 시스템.
  19. 디바이스의 커넥터의 제 1 핀을 풀-업 저항기의 제 1 단부에 연결하는 단계로서, 상기 풀-업 저항기의 제 2 단부는 전압 소스와 연결되고, 상기 디바이스는 제 1 프로토콜 및 제 2 프로토콜과 호환 가능하며, 상기 풀-업 저항기는 상기 제 2 프로토콜을 위해 필요한, 상기 디바이스의 커넥터의 제 1 핀을 풀-업 저항기의 제 1 단부에 연결하는 단계;
    상기 디바이스의 상기 커넥터의 제 2 핀을 풀-다운 저항기의 제 1 단부 및 노드에 연결하는 단계로서, 상기 풀-다운 저항기의 제 2 단부는 그라운드와 연결되는, 상기 디바이스의 상기 커넥터의 제 2 핀을 풀-다운 저항기의 제 1 단부 및 노드에 연결하는 단계;
    상기 노드 상의 전압을 검출하는 단계; 및
    상기 검출된 전압이 임계 전압을 초과하는 경우, 상기 제 1 프로토콜과 호환 가능한 케이블이 상기 커넥터와 연결되는 것으로 상기 디바이스에 의해 결정하는 단계를 포함하는, 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    전압 검출 엘리먼트가 제 1 임계치보다 낮은 제 2 임계치 미만인 상기 노드 상의 전압을 검출하는 경우, 상기 제 1 프로토콜과 호환 가능한 케이블이 상기 커넥터와 연결되지 않는 것으로 결정하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  21. 제 19 항에 있어서,
    상기 제 1 프로토콜은 MHL (Mobile High-Definition Link) 이고, 상기 제 2 프로토콜은 HDMI (High Definition Multimedia Interface) 인, 방법.
  22. 제 19 항에 있어서,
    상기 디바이스의 상기 커넥터의 상기 제 2 핀을 풀-다운 커패시터의 제 1 단부와 연결하는 단계를 더 포함하고, 상기 풀-다운 커패시터의 제 2 단부는 그라운드와 연결되는, 방법.
  23. 제 19 항에 있어서,
    상기 커넥터에서 상기 제 1 프로토콜과 호환 가능한 케이블을 수용하는 단계를 더 포함하고, 상기 케이블은 상기 제 1 핀을 상기 제 2 핀과 연결하는 저항기를 포함하는, 방법.
  24. 제 19 항에 있어서,
    상기 제 1 프로토콜과 호환 가능한 케이블이 상기 커넥터에 연결되는 것으로 결정 시에, 상기 커넥터의 전력 핀에 전압을 공급하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  25. 제 19 항에 있어서,
    상기 케이블의 저항 값에 기초하여 케이블의 유형을 검출하는 단계를 더 포함하는, 방법.
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