KR20130035201A - Serial plating system - Google Patents
Serial plating system Download PDFInfo
- Publication number
- KR20130035201A KR20130035201A KR1020120105600A KR20120105600A KR20130035201A KR 20130035201 A KR20130035201 A KR 20130035201A KR 1020120105600 A KR1020120105600 A KR 1020120105600A KR 20120105600 A KR20120105600 A KR 20120105600A KR 20130035201 A KR20130035201 A KR 20130035201A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- anode electrodes
- divided anode
- work
- plating
- workpieces
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/12—Process control or regulation
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 도금조(plating tank) 내부를 연속 반송되는 워크에 급전하여 워크를 도금하는 연속 도금 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE
본원 출원인에 의한 특허문헌 1에, 공통 양극 전극과, 분할 음극 레일을 이용한 전류 제어방법이 개시되어 있다. 이 방법은 특허문헌 1의 도 1에 도시한 바와 같이, 예를 들면 5개의 유닛이, 대응하는 5개의 분할 음극 레일(음극 중계 부재)을 통해, 도금조 유닛 내부를 연속 반송되는 최대 5개의 워크에 일정한 전류밀도(A/d㎡)가 되도록 급전한다. 5개의 전원 유닛은 워크 전체면이 공통 양극 전극과 대향하고 있는 전부 침지상태에서는 설정 전류값으로 정전류 제어한다. 또, 최상류의 전원 유닛은 도금조 내에 반입되는 부분 침지상태의 워크와 공통 양극 전극이 대향하는 전해 면적에 기초하여 전류를 점증(漸增) 제어한다. 최하류의 전원 유닛은 도금조 유닛 내에서 반출되는 부분 침지상태의 워크와 공통 양극 전극이 대향하는 전해 면적에 기초하여 전류를 점감(漸減) 제어한다.
이렇게 해서, 워크마다 설정된 전류값으로 연속 도금을 실시할 수 있어, 설정된 전류밀도에 따른 막두께로 각 워크에 균일하면서 고품질인 도금 피막을 형성할 수 있다. In this way, continuous plating can be performed at the current value set for each work, and a uniform and high quality plating film can be formed on each work with the film thickness according to the set current density.
특허문헌 1에서는 도금조와 병렬로 분할 음극 레일을 배치할 필요가 있어 연속 도금조 장치의 가로폭이 증대된다. 그로 인해 장치의 설치 면적이 증대된다. In
특허문헌 1에서는 로트 단위로 흐르는 모든 워크를 대상으로 해서, 부분 침지상태에서는 전류값을 점증 또는 점감 제어할 필요가 있어 제어가 복잡해진다. In
또한 도금조 내에서 전부 침지상태가 되는 워크의 수를 N으로 하면, 도금조 내의 상류측 및 하류측에서 부분 침지상태가 될 경우의 워크수는 (N+1)이 된다. 따라서 분할 음극 레일과 전원 유닛의 수는 각각 (N+1)개 필요하게 된다. In addition, when the number of workpieces which are all immersed in the plating tank is N, the number of workpieces in the partial immersion state on the upstream side and the downstream side in the plating tank becomes (N + 1). Therefore, the number of split cathode rails and the power supply unit is each required (N + 1).
본 발명의 몇 가지 형태는 복수의 분할 음극 레일을 이용하지 않고, 설정 전류값에 따른 막두께로 각 워크에 도금 피막을 형성하는 연속 도금 장치를 제공할 수 있다. Some forms of this invention can provide the continuous plating apparatus which forms a plating film in each workpiece | membrane by the film thickness according to a setting current value, without using a some split cathode rail.
본 발명의 다른 몇 가지 형태는 또한 전원수를 감소시킨 연속 도금 장치를 제공할 수 있다. Some other aspects of the present invention can also provide a continuous plating apparatus with reduced power source.
본 발명의 또 다른 형태는 로트 단위의 처음과 마지막 워크에 대해서만 전류값의 점증 또는 점감 제어를 하면 되어, 로트 단위로 흐르는 모든 워크를 대상으로 한 전류값의 점증 또는 점감 제어가 필요 없는 연속 도금 장치를 제공할 수 있다. According to still another aspect of the present invention, a continuous plating apparatus which does not need to increase or decrease the current value for all the workpieces flowing in the lot unit by controlling the increase or decrease of the current value only for the first and last workpieces in the lot unit. Can be provided.
본 발명의 또 다른 형태는 워크 사이즈가 변경되어도 양극 전극을 변경할 필요가 없어, 전류값의 점증 또는 점감 제어가 필요 없는 연속 도금 장치를 제공할 수 있다. According to still another aspect of the present invention, it is not necessary to change the anode electrode even if the work size is changed, and thus a continuous plating apparatus without increasing or decreasing the current value can be provided.
(1)본 발명의 한 양태는, (1) In one aspect of the present invention,
도금액을 수용하고, 반송로를 따라 연속 반송되는 복수의 워크를 동시에 도금하는 도금조; A plating bath for accommodating a plating solution and simultaneously plating a plurality of workpieces continuously conveyed along a conveyance path;
상기 복수의 워크를 각각 유지하는 복수의 반송 지그를 통해 상기 복수의 워크와 전기적으로 접속되는 공통 음극 전극;A common cathode electrode electrically connected to the plurality of workpieces through a plurality of conveying jigs each holding the plurality of workpieces;
상기 도금조 내에서 상기 반송경로와 대향 배치되는 복수의 분할 양극 전극; 및A plurality of divided anode electrodes disposed to face the transfer path in the plating bath; And
상기 복수의 분할 양극 전극의 각 하나와 상기 공통 음극 전극에 접속되며, 상기 복수의 분할 양극 전극에 공급되는 전류를 각각 독립해서 제어하는 복수의 전원;을 가지는 연속 도금 장치에 관한 것이다. And a plurality of power sources connected to each one of the plurality of divided anode electrodes and the common cathode electrode and independently controlling currents supplied to the plurality of divided anode electrodes, respectively.
본 발명의 한 양태에 의하면, 종래 기술과는 달리 양극 전극을 분할하고 있으므로, 워크에 접속되는 분할 음극 레일이 불필요하게 되어, 워크는 반송 지그를 통해 공통 음극 전극에 접속되면 된다. 따라서 연속 도금 장치의 가로폭을 좁게 할 수 있다. 또한 공통 음극 전극에 접속되는 복수의 워크는 이웃하는 워크끼리 약간의 틈새를 가지고 연속 반송되므로, 1장의 워크가 분할 양극 전극과 대향하고 있을 때이든 2장의 워크가 분할 양극 전극과 대향하고 있을 때이든, 하나의 분할 양극 전극과 대향하는 워크의 총 전해 면적은 거의 같다. 따라서 연속 반송 중에는 분할 양극 전극을 정전류 제어하면 된다. According to one aspect of the present invention, since the positive electrode is divided differently from the prior art, the divided negative electrode rail connected to the work becomes unnecessary, and the workpiece may be connected to the common negative electrode through the conveyance jig. Therefore, the width of the continuous plating apparatus can be narrowed. In addition, since a plurality of workpieces connected to the common cathode electrode are continuously conveyed with a slight gap between neighboring workpieces, when one workpiece is facing the divided anode electrode or when two workpieces are facing the divided anode electrode, The total electrolytic area of the workpiece facing one of the divided anode electrodes is almost the same. Therefore, constant current control may be performed for the divided anode electrodes during continuous conveyance.
(2)본 발명의 한 양태에서는 상기 복수의 분할 양극 전극 각각은 상기 복수의 워크 각각의 제1면과 대향하는 제1전극과, 상기 복수의 워크 각각의 제2면과 대향하는 제2전극을 포함할 수 있다. 이렇게 하면 워크의 양면을 도금할 수 있다. (2) In one aspect of the present invention, each of the plurality of divided anode electrodes includes a first electrode facing the first surface of each of the plurality of workpieces, and a second electrode facing the second surface of each of the plurality of workpieces. It may include. In this way, both surfaces of a workpiece can be plated.
(3)본 발명의 한 양태에서는 상기 복수의 전원 각각은 상기 제1전극에 통전(通電)하는 제1전원과, 상기 제2전극에 통전하는 제2전원을 포함하고, 상기 제1전원 및 상기 제2전원이 각각 독립해서 전류값을 설정할 수 있다. (3) In one aspect of the present invention, each of the plurality of power sources includes a first power source for supplying electricity to the first electrode, and a second power source for supplying electricity to the second electrode. Each of the second power supplies can set the current value independently.
이렇게 하면, 워크의 양면에서 도금 대상 면적이 다를 경우에, 워크의 양면에서 다른 전류값으로 설정할 수 있다. In this case, when the plating target area is different on both surfaces of the work, it can be set to different current values on both surfaces of the work.
(4)본 발명의 한 양태에서는 상기 워크의 상기 반송방향을 따른 길이를 L1로, 상기 복수의 양극 전극 각각의 상기 반송방향을 따른 길이를 L2로 했을 때, 실질적으로 L1=L2를 만족할 수 있다. (4) In one aspect of the present invention, when the length along the conveyance direction of the workpiece is L1 and the length along the conveyance direction of each of the plurality of anode electrodes is L2, substantially L1 = L2 can be satisfied. .
도금조 내에서 전부 침지상태가 되는 워크의 수를 N으로 하면, 도금조 내의 상류측 및 하류측에서 부분 침지상태가 될 경우에 도금조 내에 배치되는 워크 총 수가 (N+1)이 되어도, 분할 양극 전극 및 전원의 수는 각각 N개이면 되므로, 특허문헌 1과 같이 (N+1)개의 전원이 필요한 것과 비교하면, 고가인 전원의 수를 감소시킬 수 있다. 즉, 실질적으로 L1=L2를 만족함으로써, 전원의 필요 개수를 최소한으로 할 수 있다. If the number of workpieces that are all immersed in the plating tank is N, even when the total number of workpieces arranged in the plating tank becomes (N + 1) when the partial immersion is performed upstream and downstream in the plating tank, Since the number of the anode electrode and the power supply should be N, respectively, compared with the thing which needs (N + 1) power supply like
(5)본 발명의 한 양태에서는, 상기 도금조에는 로트 단위로 상기 복수의 워크가 공급되고, 동일 로트의 제일 앞의 워크가 상기 복수의 분할 양극 전극의 각 하나와 대향할 때에, 상기 복수의 분할 양극 전극의 각 하나와 상기 제일 앞의 워크가 대향하는 전해 면적에 기초하여, 상기 복수의 분할 양극 전극의 각 하나를 상기 복수의 전원의 대응하는 각 하나가 전류값을 점증 제어하고, 동일 로트의 마지막 워크가 상기 복수의 분할 양극 전극의 각 하나와 대향할 때에, 상기 복수의 분할 양극 전극의 각 하나와 상기 마지막 워크가 대향하는 전해 면적에 기초하여, 상기 복수의 분할 양극 전극의 각 하나를 상기 복수의 전원의 대응하는 각 하나가 전류값을 점감 제어할 수 있다. (5) In one aspect of the present invention, the plurality of workpieces are supplied to the plating bath in units of lots, and when the first workpieces of the same lot face each one of the plurality of divided anode electrodes, Based on the electrolytic area where each one of the divided anode electrodes and the foremost work face each other, each corresponding one of the plurality of divided anode electrodes gradually controls the current value, and the same lot When the last work of the electrode faces each one of the plurality of divided anode electrodes, each one of the plurality of divided anode electrodes is based on an electrolytic area that each one of the plurality of divided anode electrodes and the last work face. Each corresponding one of the plurality of power sources can control the current value gradually.
즉, 로트 단위의 처음과 마지막 워크에 대해서만 전류값의 점증 또는 점감 제어를 하면 되므로, 로트 단위로 흐르는 모든 워크를 대상으로 한 전류값의 점증 또는 점감 제어가 필요없게 된다. That is, since the current value increment or decrement control only needs to be performed for the first and last workpiece | work of a lot unit, it is not necessary to increase or decrease the current value for all the workpieces which flow in a lot unit.
(6)본 발명의 한 양태에서는 상기 워크의 상기 반송방향을 따른 길이를 L1로 하고, 상기 복수의 분할 양극 전극 각각의 상기 반송방향을 따른 길이는 L2로 하고, n을 2 이상(그 값을 포함함)의 정수로 했을 때, L2<L1/n을 만족할 수 있다. (6) In one aspect of the present invention, the length along the conveyance direction of the workpiece is L1, the length along the conveyance direction of each of the plurality of divided anode electrodes is L2, and n is 2 or more (the value is L2 <L1 / n can be satisfied.
이렇게 하면, 분할 양극 전극의 길이를 워크 사이즈에 맞출 필요가 없으므로, 워크 사이즈가 변경되어도 분할 양극 전극을 교환할 필요가 없다. In this case, since the length of the divided anode electrode does not have to be matched to the work size, it is not necessary to replace the divided anode electrode even if the work size is changed.
(7)본 발명의 한 양태에서는, 상기 도금조에는 로트 단위로 상기 복수의 워크가 공급되고, 상기 복수의 전원 각각은 상기 로트 단위의 처음부터 마지막까지, 상기 복수의 분할 양극 전극 각각을 정전류 제어할 수 있다. (7) In one aspect of the present invention, the plating bath is supplied with the plurality of workpieces in a lot unit, and each of the plurality of power sources controls each of the plurality of divided anode electrodes from the beginning to the end of the lot unit. can do.
워크의 길이(L1)와 양극 전극의 길이(L2)가 L2<L1/n을 만족할 경우에는, 각각의 양극 전극이 담당하는 전해 면적이 좁아지므로, 로트 단위의 처음 또는 마지막 워크가 통과할 경우에도 전류값을 점증 또는 점감시킬 필요가 없게 된다. When the length L1 of the workpiece and the length L2 of the anode electrode satisfy L2 <L1 / n, the electrolytic area of each anode electrode becomes narrow, so that even when the first or last work in the lot unit passes through There is no need to increase or decrease the current value.
(8)본 발명의 한 양태에서는, 상기 도금조는 상기 복수의 워크의 각 하나와 대향하는 위치에, 상기 워크를 향해 상기 도금액을 분사하는 복수의 노즐이 상기 반송방향을 따라 마련되며, 상기 복수의 분할 양극 전극 중의 적어도 각 하나의 분할 양극 전극을, 상기 복수의 노즐 중 이웃하는 각 2개의 노즐 사이에 배치할 수 있다. (8) In one aspect of the present invention, in the plating bath, a plurality of nozzles for injecting the plating liquid toward the work are provided along the conveying direction at a position facing each one of the plurality of work. At least one of the divided anode electrodes of the divided anode electrodes may be disposed between two adjacent nozzles of the plurality of nozzles.
워크의 길이(L1)와 분할 양극 전극의 길이(L2)가 L2<L1/n을 만족시킬 경우, 분할 양극 전극의 길이(L2)는 2개의 노즐간의 거리보다 짧게 할 수 있다. 따라서 복수의 분할 양극 전극 중의 적어도 각 하나의 분할 양극 전극을, 복수의 노즐 중 이웃하는 각 2개의 노즐 사이에 배치할 수 있다. 그로 인해, 분할 양극 전극과 워크 사이의 거리가 짧아지고, 분할 양극 전극과 워크 사이에 개재하는 도금액의 전기 저항이 작아지며, 분할 양극 전극에서 워크로 공급되는 전류밀도를 높여 고속 도금이 가능하게 된다. When the length L1 of the workpiece and the length L2 of the divided anode electrode satisfy L2 <L1 / n, the length L2 of the divided anode electrode can be made shorter than the distance between the two nozzles. Therefore, at least one divided anode electrode of the plurality of divided anode electrodes can be disposed between two adjacent nozzles among the plurality of nozzles. As a result, the distance between the divided anode electrode and the workpiece is shortened, the electrical resistance of the plating liquid interposed between the divided anode electrode and the workpiece is reduced, and the current density supplied from the divided anode electrode to the workpiece is increased to enable high speed plating. .
(9)본 발명의 한 양태에서는, 상기 복수의 분할 양극 전극 각각은 횡단면의 윤곽을 원으로 할 수 있다. (9) In one aspect of the present invention, each of the plurality of divided anode electrodes may have a circular cross section.
분할 양극 전극이 평면으로 봤을 때 직사각형이라고 하면, 워크의 피처리면에서 분할 양극 전극까지의 거리가 일정해지고, 이 일정 거리의 좁은 범위에 분출된 도금액이 집중하여 빠져나갈 곳이 없어진다. 분할 양극 전극의 횡단면의 윤곽을 원으로 하면, 분할 양극 전극의 중심선에서 멀어질수록, 워크(W)의 피처리면과 분할 양극 전극 사이의 거리가 확대되고, 그로 인해 도금액이 빠져나갈 곳이 확보된다. If the divided anode electrode is rectangular in plan view, the distance from the surface to be processed to the divided anode electrode becomes constant, and there is no place where the plating liquid ejected in a narrow range of this constant distance concentrates. When the contour of the cross section of the divided anode electrode is circled, the farther away from the center line of the divided anode electrode, the distance between the processing surface of the workpiece W and the divided anode electrode is increased, thereby securing a place for the plating liquid to escape. .
본 발명에 의하면, 복수의 분할 음극 레일을 이용하지 않고, 설정 전류값에 따른 막두께로 각 워크에 도금 피막을 형성하는 연속 도금 장치를 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a continuous plating apparatus for forming a plating film on each work without using a plurality of divided cathode rails and having a film thickness according to a set current value.
도 1은 본 발명의 제1실시형태에 따른 연속 도금 장치의 개략 평면도이다.
도 2는 연속 도금 장치의 개략 단면도이다.
도 3(A), (B)는 하나의 분할 양극 전극에 1장의 워크만 대향하든, 2장 이상 (그 값을 포함함)의 워크가 대향하든, 전해 면적이 실질적으로 같은 것을 설명하는 도면이다.
도 4는 하나의 분할 양극 전극에 1장의 워크만이 대향한 반송상태를 나타내는 도면이다.
도 5(A), (B)는 로트의 제일 앞의 워크가 반입될 때의 전류값의 점증 제어를 설명하기 위한 도면이다.
도 6(A), (B)는 로트의 마지막 워크가 반출될 때의 전류값의 점감 제어를 설명하기 위한 도면이다.
도 7(A)~도 7(C)는 본 발명의 제2실시형태를 설명하기 위한 설명도이다.
도 8은 워크와 양극판 사이에 노즐을 가지는 종래 기술을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 제3실시형태를 설명하기 위한 설명도이다.
도 10은 분할 양극 전극의 횡단면을 원으로 한 예를 도시하는 도면이다. 1 is a schematic plan view of a continuous plating apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view of a continuous plating apparatus.
3 (A) and 3 (B) are diagrams for explaining that the electrolytic area is substantially the same whether only one workpiece is opposed to one divided anode electrode or two or more (including its values) are opposed to each other. .
4 is a view showing a conveyance state in which only one workpiece is opposed to one divided anode electrode.
5 (A) and 5 (B) are diagrams for explaining the incremental control of the current value when the work in front of the lot is loaded.
6 (A) and 6 (B) are diagrams for explaining the decrement control of the current value when the last work of the lot is taken out.
7 (A) to 7 (C) are explanatory views for explaining the second embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a diagram illustrating a prior art having a nozzle between a workpiece and a positive plate. FIG.
It is explanatory drawing for demonstrating 3rd Embodiment of this invention.
It is a figure which shows the example which made the cross section of the divided anode electrode the circle | round | yen.
이하, 본 발명의 바람직한 실시형태에 대하여 상세하게 설명한다. 한편 이하에 설명하는 본 실시형태는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 내용을 부당하게 한정하는 것이 아니며, 본 실시형태에서 설명되는 구성 모두가 본 발명의 해결 수단으로서 필수인 것은 아니다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail. On the other hand, the present embodiment described below does not unduly limit the contents of the present invention described in the claims, and all of the constitutions described in this embodiment are not essential as the solution means of the present invention.
1. 제1실시형태 1. First embodiment
연속 도금 장치는 도 1에 나타내는 바와 같이 적어도 하나의 도금조(10)를 가진다. 바람직하게는 복수의 도금조 유닛(10-1~10-3)을 워크(50)의 반송방향(A)을 따라 연결할 수 있다. The continuous plating apparatus has at least one
도금조 유닛(10)은 도 2에 나타내는 바와 같이 도금액(11)을 수용하고, 도 1에 나타내는 반송방향(A)을 따라 연속 반송되는 복수의 워크(W)를 동시에 도금한다. The
도 2에 나타내는 바와 같이, 도금조(10)의 위쪽에는 1장의 워크(W)를 유지하는 반송 지그(20)를 통해 워크(W)와 전기적으로 접속되는 공통 음극 전극(30)이 마련되어 있다. 한편 공통 음극 전극(30)은 도금조(10)의 위쪽에서 벗어난 옆쪽에 배치할 수 있다. As shown in FIG. 2, the
도금조(10) 내에는 워크(W)의 반송경로와 대향되어 배치되는 분할 양극 전극(40(40-1~40-4))을 가진다. 분할 양극 전극(40(40-1~40-4))은 반송경로의 한쪽 옆에 배치되는 제1전극(40A(40A-1~40A-4))과, 다른 쪽 옆에 배치되는 제2전극(40B(40B-1~40B-4))을 가질 수 있다. 워크(W)의 한 면만 도금할 경우에는 반송경로의 한쪽 옆에만 분할 양극 전극(40(40-1~40-4))을 배치하면 된다. In the
분할 양극 전극(40(40-1~40-4))의 각 하나와 공통 음극 전극(30)에 접속되며, 분할 양극 전극(40(40-1~40-4))에 공급되는 전류를 각각 독립해서 제어하는 복수의 전원(50(50-1~50-4))이 마련되어 있다. 제1전극(40A(40A-1~40A-4))에 접속되는 전원을 제1전원(50A(50A-1~50A-4))이라고 칭하고, 제2전극(40B(40B-1~40B-4))에 접속되는 전원을 제2전원(50B(50B-1~50B-4))이라고 칭한다. 제1전원(50A(50A-1~50A-4))과 제2전원(50B(50B-1~50B-4)) 각각이, 독립해서 전류값을 설정할 수 있다. Each of the divided anode electrodes 40 (40-1 to 40-4) and the
본 실시형태에서는 종래 기술과 달리 양극 전극을 분할하고 있으므로, 워크(W)에 접속되는 분할 음극 레일이 불필요하게 되고, 워크(W)는 반송 지그(20)를 통해 공통 음극 전극(30)에 접속되면 된다. 따라서 연속 도금 장치의 가로폭을 좁게 할 수 있다. In this embodiment, unlike the prior art, since the positive electrode is divided, the divided negative electrode rail connected to the work W becomes unnecessary, and the work W is connected to the common
여기서 공통 음극 전극(30)에 접속되는 복수의 워크(W)는 도 3(A), (B)에 도시하는 바와 같이 이웃하는 워크(W)끼리 약간의 틈새(G)를 가지고 연속 반송된다. 그 이유는 틈새(G)를 크게 하면, 워크(W)의 반송방향(A)에서의 양 단측에 전계가 집중되어, 워크(W)의 양 단측의 도금 두께가 두꺼워지는 이른바 도그 본이라고 불리는 불균일 도금이 생기기 때문이다. 틈새(G)는 전계 집중이 생기지 않을 정도의 틈새이다. Here, the some workpiece | work W connected to the
이 경우, 도 3(A)의 분할 양극 전극(40A-2)이 1장의 워크와 대향하고 있을 때와, 도 3(B)에 나타내는 분할 양극 전극(40A-2)이 2장의 워크(W)와 대향하고 있을 때는, 분할 양극 전극(40-A2)과 대향하는 워크(W)의 총 전해 면적이 거의 같게 된다. 따라서 복수의 워크(W)가 틈새(G)를 두고 연속 반송되고 있는 동안에는 분할 양극 전극(40)을 설정 전류값(A/d㎡)으로 정전류 제어하면 된다. 즉, 도금조(10)를 통과하는 복수의 워크(W)를 1장의 연속된 워크로 간주할 수 있어, 모든 분할 양극 전극(40) 각각에서, 워크(W)가 이동해도 전해 면적이 실질적으로 변화되지 않기 때문이다. In this case, when the divided
이 점, 특허문헌 1의 기술에서는 로트 단위로 흐르는 모든 워크를 대상으로 해서, 부분 침지상태의 워크(W)에 대해서는 전류값을 점증 또는 점감 제어할 필요가 있어 제어가 복잡해진다. 특허문헌 1에서 2개의 도금조(10)에 걸치는 워크(W)는, 반출측의 도금조의 분할 음극 레일과, 반입측의 도금조의 분할 음극 레일에 접촉한다. 따라서 반출되는 쪽의 도금조에서는 전류값을 점감 제어하고, 반출되는 측의 도금조(10)에서는 전류값을 점증 제어할 필요가 있기 때문이다. 그 점 본 실시형태에서는 2개의 도금조(10)에 걸친 워크(W)의 음극은 공통이므로, 그러한 복잡한 제어를 할 필요가 없다. In this respect, in the technique of
본 실시형태에서는 도 3(A)에 나타내는 바와 같이, 워크(W)의 반송방향(A)을 따른 길이를 L1로 하고, 복수의 분할 양극 전극(40) 각각의 반송방향(A)을 따른 길이를 L2로 했을 때, 실질적으로 L1=L2를 만족시킬 수 있다. In this embodiment, as shown to FIG. 3 (A), length along the conveyance direction A of the workpiece | work W is set to L1, and length along the conveyance direction A of each of the several divided
도 4에 나타내는 바와 같이, 도금조(10) 내에서 전부 침지상태가 되는 워크의 수를 N(도 4에서는 N=4)으로 한다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 도금조(10) 내의 상류측 및 하류측에서 부분 침지상태가 될 경우에 도금조(10) 내에 배치되는 워크 총 수는 (N+1)이다(도 1에서는 N+1=5). 도 1 및 도 4로부터 명백하듯이, 도금조(10) 내의 분할 양극 전극(40(40A 또는 40B)) 및 전원(50(50A 또는 50B))의 수는 각각 N개(도 1 및 도 4에서는 N=4)이면 되므로, 특허문헌 1과 같이 (N+1)개의 전원이 필요한 것과 비교하면, 고가인 전원(50)의 수를 감소시킬 수 있다. 즉, 실질적으로 L1=L2를 만족함으로써, 전원(50)의 필요 개수를 최소한으로 할 수 있다. As shown in FIG. 4, the number of workpieces which become fully immersed in the
본 실시형태에서는, 도금조(10)에는 로트 단위로 복수의 워크(W1~WN)가 공급된다. 도 5(A)에 나타내는 바와 같이, 동일 로트의 제일 앞의 워크(W1)가 분할 양극 전극(40A-1~40A-4)의 각 하나와 대향할 때에는, 워크(W1)의 하류에는 도금 대상인 다른 워크가 존재하지 않는다. 혹은 워크(W1)의 하류에 상술한 틈새(G)를 마련하여 워크 단부에의 전계 집중을 피하기 위한 더미 워크를 마련해도 된다. 이 경우, 분할 양극 전극(40A)과 제일 앞의 워크(W1)가 대향하는 전해 면적(도 5(A)의 L3×워크 높이)에 기초하여, 분할 양극 전극(40A-1~40A-4)의 각 하나를 전원(50A-1~50A-4)의 대응하는 각 하나가 전류값을 점증 제어한다(도 5(B) 참조). 이렇게 해서, 워크(W1)의 전류밀도를 일정하게 할 수 있다. In this embodiment, the
마찬가지로 도 6(A)에 나타내는 바와 같이, 동일 로트의 마지막 워크(WN)가 분할 양극 전극(40A-1~40A-4)의 각 하나와 대향할 때에는, 워크(WN)의 상류에는 도금 대상인 다른 워크가 존재하지 않는다. 혹은 워크(WN)의 상류에 상술한 틈새(G)를 마련하여 워크 단부에의 전계 집중을 피하기 위한 더미 워크를 마련해도 된다. 이 경우, 분할 양극 전극(40A)과 마지막 워크(WN)가 대향하는 전해 면적(도 6 (A)의 L4×워크 높이)에 기초하여, 분할 양극 전극(40A-1~40A-4)의 각 하나를 전원(50A-1~50A-4)의 대응하는 각 하나가 전류값을 점감 제어한다(도 6(B) 참조). 이렇게 해서, 워크(WN)의 전류밀도를 일정하게 할 수 있다. Similarly, as shown in Fig. 6 (A), when the last work W N of the same lot faces each one of the divided
즉, 로트 단위의 처음과 마지막 워크(W1, WN)에 대해서만 전류값의 점증 또는 점감 제어를 하면 되므로, 특허문헌 1과 같이 로트 단위로 흐르는 모든 워크를 대상으로 한 전류값의 점증 또는 점감 제어가 필요 없게 된다. That is, since only the first and last workpieces W1 and W N in the lot unit need to be increased or decreased in the current value, the current value is increased or decreased in the target unit, as in
2. 제2실시형태 2. Second Embodiment
제2실시형태는 워크(W)의 반송방향(A)을 따른 길이를 L1로 하고, 분할 양극 전극(40) 각각의 반송방향(A)을 따른 길이를 L2로 하고, n을 2 이상(그 값을 포함함)의 정수로 했을 때, L2<L1/n을 만족하고 있다. In 2nd Embodiment, length along the conveyance direction A of the workpiece | work W is made into L1, length along the conveyance direction A of each of the divided
도 7(A)~도 7(C)는 각각이 길이(L2)의 분할 양극 전극(40-1, 40-2, 40-3, 40-4, …)을 가지는 도금조(10)로, 다른 길이(L1A, L1B, L1C)의 워크(WA, WB, WC)를 반송한 상태를 나타내고 있다. 도 7(A)에서는 n=3이고 L2<L1A/3이 성립하고, 도 7(B)에서는 n=4이고 L2<L1B/4가 성립하며, 도 7(A)에서는 n=2이고 L2<L1C/2가 성립한다. 7 (A) to 7 (C) are plating
이와 같이 분할 양극 전극(40)의 길이를 워크 사이즈에 맞출 필요가 없으므로, 워크 사이즈가 변경되어도 분할 양극 전극(40)을 교환할 필요가 없다. In this way, it is not necessary to match the length of the divided
본 실시형태에서는, 도금조(10)에는 로트 단위로 워크(W)가 공급되고, 복수의 전원(50) 각각은 로트 단위의 처음부터 마지막까지, 복수의 분할 양극 전극(40) 각각을 정전류 제어할 수 있다. In this embodiment, the workpiece | work W is supplied to the
워크의 길이(L1(L1A, L1B, L1C))와 양극 전극(40)의 길이(L2)가 L2<L1/n을 만족할 경우에는, 각각의 양극 전극(40)이 담당하는 n에 비례하여 전해 면적이 좁아진다. 따라서 도 5(A) 또는 도 6(A)에 나타내는 바와 같이 로트 단위의 처음 또는 마지막 워크(W)가 통과할 경우에도, 분할 양극 전극(40)이 워크(W)와 비대향이 되는 면적이 좁아 무시할 수 있게 되면, 도 5(B) 또는 및 도 6(B)와 같이 전류값을 점증 또는 점감시킬 필요가 없게 된다. 한편 워크(WA, WB, WC)의 길이(L1A, L1B, L1C)는 주기적으로 배열되는 분할 양극 전극의 1주기의 정수배가 되는 것에 한정되지 않고, 각종 길이를 적용할 수 있다. When the length L1 (L1A, L1B, L1C) of the workpiece and the length L2 of the
3. 제3실시형태 3. Third Embodiment
워크와 전극(양극판) 사이에는 워크에 도금액을 분출하는 노즐이 마련되는 경우가 있다. 이 노즐은 일본국 공개특허공보 2000-178784호(도 1, 도 3), 일본국 공개특허공보 2006-214006호(도 1) 또는 일본국 공개특허공보 소58-6998호(도 4) 등에 기재되어 있다. Between the work and the electrode (positive electrode plate), a nozzle for ejecting the plating liquid may be provided on the work. This nozzle is described in Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2000-178784 (Figs. 1 and 3), Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2006-214006 (Fig. 1) or Japanese Laid-Open Patent Publication No. 58-6998 (Fig. 4). It is.
종래에는 도 8에 나타내는 바와 같이, 워크(W)와 양극판(200) 사이에는 적어도 노즐(100)의 직경 이상의 공간을 필요로 한다. 일본국 공개특허공보 소58-6998호에는 워크(W)와 양극판(200)의 거리(S1)가 100mm 이상(그 값을 포함함)인 것이 개시되어 있다. In the related art, as shown in FIG. 8, a space at least equal to the diameter of the
본 실시형태에서는 도 9에 나타내는 바와 같이, 도금조(10)는 복수의 워크(W)의 각 하나와 대향하는 위치에, 워크(W)를 향해 도금액을 분사하는 복수의 노즐(100)이 반송방향(A)을 따라 마련되며, 복수의 분할 양극 전극(40) 중 적어도 각 하나의 분할 양극 전극(40)을, 복수의 노즐(100) 중 이웃하는 각 2개의 노즐(100) 사이에 배치할 수 있다. 그로 인해, 이웃하는 각 2개의 노즐(100) 사이에, 분할 양극 전극(40)의 적어도 일부가 들어가도록 할 수 있다. In this embodiment, as shown in FIG. 9, the
워크(W)의 길이(L1)와 분할 양극 전극(40)의 길이(L2)가 L2<L1/n을 만족시킬 경우에는, 분할 양극 전극(40)의 길이(L2)는 2개의 노즐(100) 사이의 거리(L5)보다 짧게 할 수 있다. 따라서 복수의 분할 양극 전극(40) 중 적어도 각 하나의 분할 양극 전극을, 복수의 노즐 중 이웃하는 각 2개의 노즐(100) 사이에 배치할 수 있다. 그로 인해, 분할 양극 전극(40)과 워크(W) 사이의 거리(S2)가 짧아지고, 분할 양극 전극(40)과 워크(W) 사이에 개재하는 도금액의 전기 저항이 작아지며, 분할 양극 전극(40)으로부터 워크(W)에 공급되는 전류밀도를 높여 고속 도금이 가능하게 된다. When the length L1 of the workpiece W and the length L2 of the divided
특히 복수의 분할 양극 전극(40) 각각은 도 10에 나타내는 바와 같이 횡단면의 윤곽을 원으로 할 수 있다. 분할 양극 전극이 평면으로 봤을 때 직사각형이라고 하면, 워크의 피처리면에서 분할 양극 전극(40)까지의 거리가 일정해지고, 이 일정 거리의 좁은 범위에 분출된 도금액(11)이 집중되어 빠져나갈 곳이 없어진다. 분할 양극 전극(40)의 횡단면의 윤곽을 원으로 하면, 분할 양극 전극(40)의 중심선(B)으에서 멀어질수록, 워크(W)의 피처리면과 분할 양극 전극(40) 사이의 거리가 확대되고, 그로 인해 도금액(11)이 빠져나갈 곳이 확보된다. In particular, as shown in FIG. 10, each of the plurality of divided
도금액(11)이 빠져나갈 곳이 확보됨으로써, 워크(1)를 항상 프레쉬한 도금액과 접촉시킬 수 있다. 또한 워크(W)와, 노즐(100) 및 양극 전극(40) 사이의 영역에서 도금액의 유동이 부족하면, 고속 노즐류(流)의 주위에 생기는 부압영역에 도금액이 미치지 않고, 특히 유연한 워크(W)는 노즐(100)측에 흡착되는 현상이 관찰되었다. 그 때문에 노즐(100)로부터 분출된 도금액이 빠져나갈 곳을 확보하는 것은 워크(W)가 부압영역측에 흡착되는 현상을 방지하는 관점에서도 중요하다. By securing the place where the plating
이상, 몇 가지 실시형태에 대하여 설명했지만, 본 발명의 신규사항 및 효과로부터 실체적으로 일탈하지 않는 많은 변형이 가능하다는 것은 당업자에게 용이하게 이해될 것이다. 따라서 이러한 변형예는 모두 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 한다. 예를 들어 명세서 또는 도면에서 적어도 한 번, 보다 넓은 의미 또는 동일한 의미의 다른 용어와 함께 기재된 용어는 명세서 또는 도면의 어떠한 부분에서도 그 다른 용어로 바꿀 수 있다. While some embodiments have been described above, it will be readily understood by those skilled in the art that many modifications are possible without departing substantially from the novelty and effects of the present invention. Therefore, all such modifications are intended to be included within the scope of the present invention. For example, a term described at least once in the specification or figures together with other terms having a broader meaning or the same meaning may be replaced with that term in any part of the specification or the figure.
10 도금조
11 도금액
20 반송 지그
30 공통 음극 전극
40, 40-1~40-4, 40A-1~40A-4, 40B-1~40B-4 분할 양극 전극
50, 50-1~50-4, 50A-1~50A-4, 50B-1~50B-4 전원
100 노즐
A 반송방향
L1 워크의 길이
L2 분할 양극 전극의 길이
W 워크 10 plating bath
11 Plating Solution
20 bounce jig
30 common cathode electrode
40, 40-1 to 40-4, 40A-1 to 40A-4, 40B-1 to 40B-4 split anode electrode
50, 50-1 to 50-4, 50A-1 to 50A-4, 50B-1 to 50B-4
100 nozzles
A return direction
Length of L1 workpiece
Length of L2 Split Anode Electrode
W walk
Claims (9)
상기 복수의 워크를 각각 유지하는 복수의 반송 지그를 통해 상기 복수의 워크와 전기적으로 접속되는 공통 음극 전극;
상기 도금조 내에서 상기 반송경로와 대향 배치되는 복수의 분할 양극 전극; 및
상기 복수의 분할 양극 전극의 각 하나와 상기 공통 음극 전극에 접속되며, 상기 복수의 분할 양극 전극에 공급되는 전류를 각각 독립해서 제어하는 복수의 전원;을 가지는 것을 특징으로 하는 연속 도금 장치.A plating bath for accommodating a plating solution and simultaneously plating a plurality of workpieces continuously conveyed along a conveyance path;
A common cathode electrode electrically connected to the plurality of workpieces through a plurality of conveying jigs each holding the plurality of workpieces;
A plurality of divided anode electrodes disposed to face the transfer path in the plating bath; And
And a plurality of power supplies connected to each one of the plurality of divided anode electrodes and the common cathode electrode and independently controlling currents supplied to the plurality of divided anode electrodes, respectively.
상기 복수의 분할 양극 전극 각각은 상기 복수의 워크 각각의 제1면과 대향하는 제1전극과, 상기 복수의 워크 각각의 제2면과 대향하는 제2전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 연속 도금 장치. The method of claim 1,
Each of the plurality of divided anode electrodes includes a first electrode facing a first surface of each of the plurality of workpieces, and a second electrode facing a second surface of each of the plurality of workpieces. .
상기 복수의 전원 각각은 상기 제1전극에 통전하는 제1전원과, 상기 제2전극에 통전하는 제2전원을 포함하고, 상기 제1전원 및 상기 제2전원이 각각 독립해서 전류값을 설정하는 것을 특징으로 하는 연속 도금 장치. The method of claim 2,
Each of the plurality of power sources includes a first power source for supplying the first electrode and a second power source for supplying the second electrode, wherein the first power source and the second power source each independently set a current value. Continuous plating apparatus, characterized in that.
상기 워크의 상기 반송방향을 따른 길이를 L1로 하고, 상기 복수의 분할 양극 전극 각각의 상기 반송방향을 따른 길이를 L2로 했을 때, 실질적으로 L1=L2를 만족하는 것을 특징으로 하는 연속 도금 장치. 4. The method according to any one of claims 1 to 3,
When the length along the conveyance direction of the said workpiece | work is set to L1, and the length along the said conveyance direction of each of the said plurality of divided anode electrodes is set to L2, it is substantially satisfying L1 = L2.
상기 도금조에는, 로트 단위로 상기 복수의 워크가 공급되고, 동일 로트의 제일 앞의 워크가 상기 복수의 분할 양극 전극의 각 하나와 대향할 때에, 상기 복수의 분할 양극 전극의 각 하나와 상기 제일 앞의 워크가 대향하는 전해 면적에 기초하여, 상기 복수의 분할 양극 전극의 각 하나를 상기 복수의 전원의 대응하는 각 하나가 전류값을 점증 제어하고, 동일 로트의 마지막 워크가 상기 복수의 분할 양극 전극의 각 하나와 대향할 때에, 상기 복수의 분할 양극 전극의 각 하나와 상기 마지막 워크가 대향하는 전해 면적에 기초하여, 상기 복수의 분할 양극 전극의 각 하나를 상기 복수의 전원의 대응하는 각 하나가 전류값을 점감 제어하는 것을 특징으로 하는 연속 도금 장치. 5. The method of claim 4,
The plurality of workpieces are supplied to the plating bath in units of lots, and when each of the first workpieces of the same lot faces each of the plurality of divided anode electrodes, each one of the plurality of divided anode electrodes and the first Based on the electrolytic area facing the previous work, each one of the plurality of divided anode electrodes is controlled to incrementally increase the current value for each one of the plurality of power supplies, and the last work of the same lot is the plurality of divided anodes. When facing each one of the electrodes, each one of the plurality of divided anode electrodes corresponds to each one of the plurality of power sources based on an electrolytic area that each one of the plurality of divided anode electrodes and the last work face. The continuous plating apparatus characterized by controlling the current value gradually.
상기 워크의 상기 반송방향을 따른 길이를 L1로 하고, 상기 복수의 분할 양극 전극 각각의 상기 반송방향을 따른 길이를 L2로 하고, n을 2 이상(그 값을 포함함)의 정수로 했을 때, L2<L1/n을 만족시키는 것을 특징으로 하는 연속 도금 장치. 4. The method according to any one of claims 1 to 3,
When the length along the conveyance direction of the said workpiece | work is L1, the length along the said conveyance direction of each of the said plurality of division positive electrode electrodes is L2, and n is an integer of 2 or more (including the value), L2 <L1 / n is satisfied. The continuous plating apparatus characterized by the above-mentioned.
상기 도금조에는 로트 단위로 상기 복수의 워크가 공급되고,
상기 복수의 전원 각각은 상기 로트 단위의 처음부터 마지막까지, 상기 복수의 분할 양극 전극 각각을 정전류 제어하는 것을 특징으로 하는 연속 도금 장치. The method according to claim 6,
The plurality of workpieces are supplied to the plating bath in lot units,
Each of the plurality of power sources is a continuous plating apparatus, characterized in that the constant current control of each of the plurality of divided anode electrodes from the beginning to the end of the lot unit.
상기 도금조는 상기 복수의 워크의 각 하나와 대향하는 위치에, 상기 워크를 향해 상기 도금액을 분사하는 복수의 노즐이 상기 반송방향을 따라 마련되며,
상기 복수의 분할 양극 전극 중 적어도 각 하나의 분할 양극 전극은 상기 복수의 노즐 중 이웃하는 각 2개의 노즐 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 연속 도금 장치. The method according to claim 6,
In the plating bath, a plurality of nozzles for injecting the plating liquid toward the work are provided along the conveying direction at a position facing each one of the plurality of work,
At least one divided anode electrode of the plurality of divided anode electrodes is disposed between each two adjacent nozzles of the plurality of nozzles.
상기 복수의 분할 양극 전극 각각은 횡단면의 윤곽이 원인 것을 특징으로 하는 연속 도금 장치. 9. The method of claim 8,
Each of the plurality of divided anode electrodes is caused by the contour of the cross section of the continuous plating apparatus.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2011-214301 | 2011-09-29 | ||
JP2011214301A JP5795514B2 (en) | 2011-09-29 | 2011-09-29 | Continuous plating equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20130035201A true KR20130035201A (en) | 2013-04-08 |
KR101475396B1 KR101475396B1 (en) | 2014-12-22 |
Family
ID=47878724
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020120105600A KR101475396B1 (en) | 2011-09-29 | 2012-09-24 | Serial plating system |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130081939A1 (en) |
JP (1) | JP5795514B2 (en) |
KR (1) | KR101475396B1 (en) |
CN (1) | CN103031588B (en) |
DE (1) | DE102012018393B4 (en) |
TW (1) | TWI564431B (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180070173A (en) * | 2016-12-16 | 2018-06-26 | (주)포인텍 | Anode moving type electrolysis plating apparatus |
KR102164884B1 (en) * | 2020-06-30 | 2020-10-14 | (주)네오피엠씨 | Plating apparatus for controlling current applied jig |
KR102206395B1 (en) * | 2020-06-30 | 2021-01-25 | (주)네오피엠씨 | Plating apparatus having individual partition |
KR102306782B1 (en) * | 2021-03-04 | 2021-09-30 | (주)네오피엠씨 | Current control system of electric planting substrate |
KR20210123588A (en) * | 2020-04-03 | 2021-10-14 | (주)포인텍 | Plating apparatus having nozzle |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6115309B2 (en) * | 2013-05-22 | 2017-04-19 | 住友金属鉱山株式会社 | Chemical processing equipment |
EP2907900A1 (en) * | 2014-02-18 | 2015-08-19 | Italfimet S.R.L. | Electroplating process and apparatus, particularly for plating or forming parts made of electrically conducting materials by electrodeposition |
TWI530593B (en) * | 2014-08-11 | 2016-04-21 | 亞智科技股份有限公司 | Multi-anode control device and electroplating equipment having the same |
CN104313657A (en) * | 2014-11-10 | 2015-01-28 | 临安振有电子有限公司 | Electro-deposition device of through hole of HDI printed circuit board |
CN106149039B (en) * | 2015-04-08 | 2017-11-24 | 亚硕企业股份有限公司 | electroplating device |
CN104862768B (en) * | 2015-05-27 | 2017-09-22 | 广州杰赛科技股份有限公司 | The electro-plating method and device of a kind of circuit board |
TWI698554B (en) * | 2015-10-20 | 2020-07-11 | 香港商亞洲電鍍器材有限公司 | An electroplating machine and an electroplating method |
CN105350062B (en) * | 2015-12-07 | 2018-01-19 | 依力柏电能有限公司 | A kind of electroplanting device |
DE102016205417A1 (en) | 2016-04-01 | 2017-10-05 | Schaeffler Technologies AG & Co. KG | Surface treatment plant for the electrochemical surface treatment of rolling elements |
JP6744646B2 (en) * | 2017-10-20 | 2020-08-19 | アルメックスPe株式会社 | Surface treatment equipment |
JP6737527B2 (en) * | 2017-10-20 | 2020-08-12 | アルメックスPe株式会社 | Surface treatment equipment |
JP6875758B2 (en) * | 2017-10-20 | 2021-05-26 | 株式会社アルメックステクノロジーズ | Surface treatment equipment |
JP7293765B2 (en) * | 2018-07-24 | 2023-06-20 | 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 | Plating equipment |
CN110699738A (en) * | 2019-11-07 | 2020-01-17 | 俊杰机械(深圳)有限公司 | Independent electroplating device and process for hardware workpiece |
CN112760701B (en) * | 2020-12-16 | 2022-04-12 | 景旺电子科技(珠海)有限公司 | Vertical continuous electroplating equipment |
CN114808057B (en) * | 2021-01-29 | 2024-06-21 | 泰科电子(上海)有限公司 | Electroplating device and electroplating system |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3276983A (en) * | 1962-07-25 | 1966-10-04 | Gen Motors Corp | Method and apparatus for movement of workpieces in a plating machine |
JPS5243700Y2 (en) * | 1971-06-30 | 1977-10-04 | ||
FR2396102A1 (en) * | 1977-06-29 | 1979-01-26 | Trefimetaux | CONTINUOUS HIGH-SPEED ELECTROLYTIC DEPOSIT PROCESS ON A MOVING METAL SUBSTRATE |
US4378281A (en) | 1981-06-25 | 1983-03-29 | Napco, Inc. | High speed plating of flat planar workpieces |
DE3205969A1 (en) | 1982-02-19 | 1983-09-01 | Frisch Kabel- Und Verseilmaschinenbau Gmbh, 4030 Ratingen | Power supply for electrolysis plants |
US4492621A (en) * | 1982-09-29 | 1985-01-08 | Stubb Paul R | Method and apparatus for electrodeposition of materials |
JPS60128295A (en) | 1983-12-16 | 1985-07-09 | Nippon Steel Corp | Device for automatic compensation and control of plating current |
JPS61133400A (en) | 1984-12-03 | 1986-06-20 | Kosaku:Kk | Electroplating device |
JPH01177400A (en) * | 1988-01-06 | 1989-07-13 | Kosaku:Kk | Plating equipment for automatically controlling plating current |
DD273653A1 (en) | 1988-07-04 | 1989-11-22 | Mikroelektronik Bruno Baum Zeh | DEVICE FOR THE EQUIPPED GALVANIC COATING OF MULTIPLE PARALLEL IN A BATHROOM TO CUSTOMIZE BANDFOERMIGER SUBSTRATE |
DE3939681A1 (en) * | 1989-12-01 | 1991-06-06 | Schering Ag | METHOD FOR CONTROLLING THE OUTLET OF GALVANIC PLANTS AND FOR IMPLEMENTING THE METHOD OF THE SERVICE ARRANGEMENT |
JP3178164B2 (en) * | 1993-05-12 | 2001-06-18 | ソニー株式会社 | Electroplating equipment |
DE19717512C3 (en) * | 1997-04-25 | 2003-06-18 | Atotech Deutschland Gmbh | Device for electroplating circuit boards under constant conditions in continuous systems |
JP3299725B2 (en) | 1998-12-11 | 2002-07-08 | 株式会社ケミトロン | Plating method and its equipment |
JP3715846B2 (en) * | 1999-09-06 | 2005-11-16 | 大日本スクリーン製造株式会社 | Board plating equipment |
JP3285572B2 (en) * | 2000-06-09 | 2002-05-27 | 栄電子工業株式会社 | Continuous plating method and apparatus using power supply roller having split electrode portion |
DE10153171B4 (en) * | 2001-10-27 | 2004-09-16 | Atotech Deutschland Gmbh | Method and device for the electrolytic treatment of parts in continuous systems |
US7368043B2 (en) * | 2003-04-10 | 2008-05-06 | Applied Intellectual Capital | Configurations and methods of electrochemical lead recovery from contaminated soil |
KR100539239B1 (en) * | 2003-06-25 | 2005-12-27 | 삼성전자주식회사 | Plating method for preventing failure due to plating-stop and plating apparatus therefor |
CN100523309C (en) * | 2003-12-25 | 2009-08-05 | 亚洲电镀器材有限公司 | Liquid conveying system for electroplating equipment, electroplating equipment with the system and its operation method |
DE102005005095A1 (en) | 2005-02-04 | 2006-08-10 | Höllmüller Maschinenbau GmbH | Process and device for the electrochemical treatment of components in continuous flow systems |
US8177945B2 (en) * | 2007-01-26 | 2012-05-15 | International Business Machines Corporation | Multi-anode system for uniform plating of alloys |
JP5457010B2 (en) * | 2007-11-01 | 2014-04-02 | アルメックスPe株式会社 | Continuous plating equipment |
JP2010020296A (en) * | 2008-07-14 | 2010-01-28 | Toshiba Corp | Image forming apparatus and cleaner |
KR20100115955A (en) * | 2009-04-21 | 2010-10-29 | 주식회사 티케이씨 | Serial plating system machine rectifeer an electrode plate system |
JP5650899B2 (en) * | 2009-09-08 | 2015-01-07 | 上村工業株式会社 | Electroplating equipment |
TWM400483U (en) * | 2010-04-06 | 2011-03-21 | Foxconn Advanced Tech Inc | Plating apparatus and method |
-
2011
- 2011-09-29 JP JP2011214301A patent/JP5795514B2/en active Active
-
2012
- 2012-09-18 DE DE102012018393.3A patent/DE102012018393B4/en not_active Expired - Fee Related
- 2012-09-24 TW TW101134938A patent/TWI564431B/en active
- 2012-09-24 KR KR1020120105600A patent/KR101475396B1/en active IP Right Grant
- 2012-09-25 US US13/626,791 patent/US20130081939A1/en not_active Abandoned
- 2012-09-28 CN CN201210367382.2A patent/CN103031588B/en active Active
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180070173A (en) * | 2016-12-16 | 2018-06-26 | (주)포인텍 | Anode moving type electrolysis plating apparatus |
KR20210123588A (en) * | 2020-04-03 | 2021-10-14 | (주)포인텍 | Plating apparatus having nozzle |
KR102164884B1 (en) * | 2020-06-30 | 2020-10-14 | (주)네오피엠씨 | Plating apparatus for controlling current applied jig |
KR102206395B1 (en) * | 2020-06-30 | 2021-01-25 | (주)네오피엠씨 | Plating apparatus having individual partition |
KR102306782B1 (en) * | 2021-03-04 | 2021-09-30 | (주)네오피엠씨 | Current control system of electric planting substrate |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103031588A (en) | 2013-04-10 |
JP5795514B2 (en) | 2015-10-14 |
DE102012018393B4 (en) | 2018-05-24 |
KR101475396B1 (en) | 2014-12-22 |
US20130081939A1 (en) | 2013-04-04 |
CN103031588B (en) | 2015-11-11 |
DE102012018393A1 (en) | 2013-04-04 |
TW201333262A (en) | 2013-08-16 |
TWI564431B (en) | 2017-01-01 |
JP2013072131A (en) | 2013-04-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20130035201A (en) | Serial plating system | |
US7563352B2 (en) | Method and conveyorized system for electorlytically processing work pieces | |
KR100866821B1 (en) | Segmented counterelectrode for an electrolytic treatment system | |
JP2013072131A5 (en) | ||
TWI489009B (en) | Serial plating system | |
EP1573094B1 (en) | Device and method for electrolytically treating an at least superficially electrically conducting work piece | |
CN111247273B (en) | Surface treatment device and workpiece holding jig | |
JP6737527B2 (en) | Surface treatment equipment | |
US20090188797A1 (en) | Drag Through Electro-Deposition System | |
KR100976745B1 (en) | Conveyorized plating line and method for electrolytically metal plating a workpiece | |
KR20080069108A (en) | A guide equipment used for an electroplating processing system | |
JPWO2019078065A1 (en) | Surface treatment equipment | |
JP5366787B2 (en) | Continuous vertical transfer plating equipment | |
KR20070001050U (en) | Plating-form fixation electric current dispersion guide electroplating |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171117 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181106 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20191108 Year of fee payment: 6 |