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KR20120140075A - A back light unit and display device including the same - Google Patents

A back light unit and display device including the same Download PDF

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KR20120140075A
KR20120140075A KR1020110059706A KR20110059706A KR20120140075A KR 20120140075 A KR20120140075 A KR 20120140075A KR 1020110059706 A KR1020110059706 A KR 1020110059706A KR 20110059706 A KR20110059706 A KR 20110059706A KR 20120140075 A KR20120140075 A KR 20120140075A
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KR
South Korea
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light emitting
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device package
circuit board
bottom cover
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KR1020110059706A
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Inventor
김기범
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A backlight unit and a display device including the same are provided to insert a light emitting device package into an opening part of a bottom cover and to make the size of an LED module slim. CONSTITUTION: A backlight unit(110) includes a bottom cover(300), a light emitting device package(200) and a circuit board. The bottom cover includes opening portions. The light emitting device package is arranged in each opening portion. The circuit board supports the light emitting device package.

Description

백라이트 유닛 및 이를 포함하는 표시장치{A back light unit and display device including the same} A backlight unit and a display device including the same {A back light unit and display device including the same}

실시예는 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 표시장치에 관한 것이다.Embodiments relate to a backlight unit and a display device including the same.

자체 발광원이 없는 수광형 소자인 액정표시장치는 화면 전체를 후면에서 조명할 수 있는 별도의 광원 장치가 필요하다. 이러한 액정표시장치용 조명 장치를 일반적으로 백라이트 유닛(Back Light Unit)이라 한다. The liquid crystal display device, which is a light receiving device without a self-luminous source, needs a separate light source device capable of illuminating the entire screen from the back. Such a lighting device for a liquid crystal display device is generally referred to as a backlight unit.

일반적으로 백라이트 유닛은 광원(예컨대, LED)이 배치되는 방식에 따라 에지-라이트 방식(Edge-light method)과 직하 방식(Direct lighting)으로 구별된다.In general, the backlight unit is classified into an edge-light method and a direct lighting method according to a method of disposing a light source (eg, an LED).

에지-라이트 방식은 빛을 안내하는 도광판의 측면에 광원(예컨대, LED)이 배치되는 방식이다. 에지-라이트 방식은 데스크 탑 컴퓨터나 노트북용 모니터와 같이 비교적 소형 액정표시장치에 적용되며, 빛의 균일성이 좋고, 내구성이 우수하다.The edge-light method is a method in which a light source (eg, an LED) is disposed on a side of the light guide plate for guiding light. The edge-light method is applied to a relatively small liquid crystal display device such as a monitor for a desktop computer or a notebook, and has good light uniformity and excellent durability.

직하 방식은 20인치 이상의 중?대형 표시장치에 사용되며, 액정 패널의 하부에 광원을 배열시켜 액정 패널의 전면을 직접 조명하는 방식이다.The direct method is used for a medium-large display device of 20 inches or more, and directly illuminates the front surface of the liquid crystal panel by arranging a light source under the liquid crystal panel.

최근 들어 액정 표시 장치의 백라이트 유닛은 에지 방식의 백라이트 유닛 뿐 아니라 직하 방식의 백라이트 유닛에 대해서도 소형화, 박형화 및 경량화의 추세에 있다.Recently, the backlight unit of the liquid crystal display device has a trend of miniaturization, thinning, and weight reduction not only for the edge type backlight unit but also for the direct type backlight unit.

실시예는 슬림화된 백라이트 유닛을 제공한다. The embodiment provides a slimmed backlight unit.

발명의 실시예에 의한 백라이트 유닛은 복수 개의 개구부를 갖는 바텀커버와, 상기 각각의 개구부에 배치되는 발광소자 패키지 및 상기 발광소자 모듈을 지지하는 회로기판을 포함한다.The backlight unit according to the embodiment of the present invention includes a bottom cover having a plurality of openings, a light emitting device package disposed in each of the openings, and a circuit board supporting the light emitting device module.

상기 개구부는 상기 발광소자 패키지가 삽입되는 영역이다.The opening is an area into which the light emitting device package is inserted.

상기 개구부의 두께는 상기 발광소자 패키지의 높이와 동일할 수 있다.The thickness of the opening may be equal to the height of the light emitting device package.

다른 실시예에 의한 백라이트 유닛은 요철이 형성된 프레임과, 상기 요철의 철부 상에 배치된 회로기판과, 상기 회로기판 상에 배치된 발광소자 패키지 및 상기 발광소자 패키지가 삽입되는 개구부를 포함하는 바텀커버를 포함한다.The backlight unit according to another embodiment includes a bottom cover including a frame having an unevenness, a circuit board disposed on the convex portion of the unevenness, a light emitting device package disposed on the circuit board, and an opening through which the light emitting device package is inserted. It includes.

상기 프레임의 요철은 적어도 하나 이상의 요부 및 철부를 포함할 수 있다.The unevenness of the frame may include at least one uneven portion and a convex portion.

상기 회로기판은 상기 프레임의 철부 상에 순차적으로 형성된 절연층, 도전층 및 접착층으로 구성될 수 있다.The circuit board may be composed of an insulating layer, a conductive layer, and an adhesive layer sequentially formed on the convex portion of the frame.

상기 개구부의 폭은 상기 발광소자 패키지의 높이와 동일하고, 상기 회로기판의 폭보다 작을 수 있다.The width of the opening may be equal to the height of the light emitting device package and may be smaller than the width of the circuit board.

상기 개구부의 폭은 상기 발광소자 패키지의 폭보다 크고, 상기 회로기판의 폭과 동일할 수 있다.The width of the opening may be greater than the width of the light emitting device package and may be equal to the width of the circuit board.

상기 바텀커버의 두께는 상기 프레임의 철부로부터 상기 발광소자 패키지의 최상면까지의 높이와 동일할 수 있다.The thickness of the bottom cover may be equal to the height from the convex portion of the frame to the top surface of the light emitting device package.

상기 발광소자 패키지에 인접한 상기 바텀커버의 내벽에 반사층이 형성될 수 있다.A reflective layer may be formed on an inner wall of the bottom cover adjacent to the light emitting device package.

다른 실시예는 상술한 발광소자 패키지를 포함하는 조명시스템을 제공한다.Another embodiment provides an illumination system including the light emitting device package described above.

실시예에 따른 백라이트 유닛은 발광소자 패키지를 바텀 커버의 개구부에 삽입시켜 발광소자 모듈의 사이즈를 슬림화할 수 있다.The backlight unit according to the embodiment may reduce the size of the light emitting device module by inserting the light emitting device package into the opening of the bottom cover.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 분해 사시도이고,
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일실시예에 따른 백라이트 유닛의 일부를 보여주는 결합 단면도이고,
도 3 및 도 4a 내지 도 4c는 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛의 일부를 보여주는 단면도이다.1 is an exploded perspective view of a display device according to an embodiment of the present invention;
2A and 2B are cross-sectional views illustrating a part of a backlight unit according to an embodiment of the present invention;
3 and 4A to 4C are cross-sectional views illustrating a part of a backlight unit according to another exemplary embodiment.

이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the embodiment according to the present invention, when described as being formed on the "on or under" of each element, the (up) or down (on) or under) includes both two elements being directly contacted with each other or one or more other elements are formed indirectly between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element. In addition, the criteria for above or below each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 분해 사시도를 나타낸다. 도 1을 참조하면, 표시장치는 간략하게 백라이트 유닛(110) 및 표시패널(900)을 포함한다.1 is an exploded perspective view of a display device according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the display device briefly includes a backlight unit 110 and a display panel 900.

백라이트 유닛(110)은 회로기판(100), 발광소자 패키지(200), 바텀커버(300) 및 광학시트(800)를 포함한다.The backlight unit 110 includes a circuit board 100, a light emitting device package 200, a bottom cover 300, and an optical sheet 800.

회로기판(100)은 플렉서블 PCB(printed circuit board), 메탈 PCB, 일반 PCB 중 하나를 포함할 수 있다. 회로기판(100) 상에 발광소자 패키지(200)가 배치된 영역 이외의 영역에 반사시트(미도시)가 형성될 수 있다. 반사시트는 회로기판(100) 위에 라미네이팅 또는 프레스 방식으로 일체로 부착될 수 있다. The circuit board 100 may include one of a flexible printed circuit board (PCB), a metal PCB, and a general PCB. A reflective sheet (not shown) may be formed in a region other than the region in which the light emitting device package 200 is disposed on the circuit board 100. The reflective sheet may be integrally attached to the circuit board 100 by laminating or pressing.

발광소자 패키지(200)는 회로기판(100) 상에 탑재되고, 회로기판(100) 상의 발광소자의 광 파워, 발광소자의 지향각 등에 따라 발광소자 패키지(200)의 개수, 간격 등이 달라질 수 있다. The light emitting device package 200 may be mounted on the circuit board 100, and the number and spacing of the light emitting device packages 200 may vary according to the optical power of the light emitting device on the circuit board 100, the directivity angle of the light emitting device, and the like. have.

바텀커버(300)는 장치 전체를 지지하기 위한 지지체로서, 예를 들면, 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 아연(Zn), 티타늄(Ti), 탄탈룸(Ta), 하프늄(Hf), 니오븀(Nb) 등의 금속 재질로 이루어질 수 있다. 바텀커버(300) 전면에 반사도가 높은 물질이 코팅될 수 있고, 테두리에는 전방으로 절곡되어 형성되는 테두리벽(미도시)이 형성될 수 있다.The bottom cover 300 is a support for supporting the entire device, for example, aluminum (Al), magnesium (Mg), zinc (Zn), titanium (Ti), tantalum (Ta), hafnium (Hf), niobium It may be made of a metal material such as (Nb). A material having high reflectivity may be coated on the bottom cover 300, and an edge wall (not shown) may be formed on the edge to be bent forward.

본 발명의 실시예에 의한 바텀커버(300)는 적어도 하나 이상의 개구부(H)를 포함한다. 개구부(H)는 바텀커버(300)를 회로기판(100)에 밀착시키기 위해 회로기판(100) 상에 형성된 발광소자 패키지(200)가 삽입되도록 오픈된 영역이다. Bottom cover 300 according to an embodiment of the present invention includes at least one opening (H). The opening H is an area opened to insert the light emitting device package 200 formed on the circuit board 100 to closely contact the bottom cover 300 to the circuit board 100.

개구부(H)의 사이즈는 발광소자 패키지(200)가 삽입될 수 있는 사이즈로 형성될 수 있고, 개구부(H)의 두께(l)는 발광소자 패키지(200)의 높이(m)와 동일하거나 크거나 작게 형성될 수 있다.The opening H may be formed to a size into which the light emitting device package 200 may be inserted, and the thickness l of the opening H may be equal to or larger than the height m of the light emitting device package 200. Or small.

발광소자 패키지(200)로부터 발생된 광은 광학시트(800)를 통과하여 표시패널(900)로 제공된다. 광학시트(800)는 복수의 구성요소로 구성되거나 하나의 구성요소로 구성될 수 있다.Light generated from the light emitting device package 200 passes through the optical sheet 800 and is provided to the display panel 900. The optical sheet 800 may be composed of a plurality of components or may be composed of one component.

예컨대, 광학시트(800)는 복수의 확산시트와 프리즘 시트(Prism sheet)를 포함할 수 있고, 확산시트의 기능과 프리즘 시트의 기능을 구비하는 하나의 광학시트로 구성될 수 있으며, 광학시트(800)의 종류와 수는 요구되는 휘도 특성에 따라서 다양하게 선택될 수 있다. For example, the optical sheet 800 may include a plurality of diffusion sheets and a prism sheet, and may be configured as one optical sheet having a function of a diffusion sheet and a function of a prism sheet. The type and number of 800 may be variously selected according to the required luminance characteristics.

표시패널(900)은 예를 들어, 액정표시패널로 구현될 수 있으며, 백라이트 유닛(110)에서 출사된 광에 의해 정보를 표시해준다. 액정표시패널은 유리 기판 사이에 액정이 위치하고 빛의 편광성을 이용하기 위해 편광판을 양 유리 기판에 올린 상태로 되어 있다. 여기서, 액정은 액체와 고체의 중간적인 특성을 띠며, 액체처럼 유동성을 갖는 유기분자인 액정이 결정처럼 규칙적으로 배열된 상태를 갖는 것으로, 상기 분자 배열이 외부 전계에 의해 변화되는 성질을 이용하여 화상을 표시한다.The display panel 900 may be implemented as, for example, a liquid crystal display panel, and displays information by light emitted from the backlight unit 110. In the liquid crystal display panel, the liquid crystal is positioned between the glass substrates and the polarizing plates are placed on both glass substrates in order to use polarization of light. Here, the liquid crystal has an intermediate characteristic between the liquid and the solid, and the liquid crystal, which is an organic molecule having fluidity like a liquid, is regularly arranged like a crystal, and the image of the liquid crystal is changed by using an external electric field. Is displayed.

도 1, 도 2a 및 도 2b를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 백라이트 유닛의 구조를 자세히 설명하기로 한다. 도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일실시예에 따른 백라이트 유닛의 일부를 보여주는 결합 단면도이다.1, 2A and 2B will be described in detail the structure of the backlight unit according to an embodiment of the present invention. 2A and 2B are cross-sectional views illustrating a part of a backlight unit according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 의한 바텀커버(300)는 적어도 하나 이상의 개구부(H)를 포함한다. 개구부(H)는 바텀커버(300)를 회로기판(100)에 밀착시키기 위해 회로기판(100) 상에 형성된 발광소자 패키지(200)가 삽입되도록 오픈된 영역이다. As shown in FIG. 1, the bottom cover 300 according to the embodiment of the present invention includes at least one opening H. The opening H is an area opened to insert the light emitting device package 200 formed on the circuit board 100 to closely contact the bottom cover 300 to the circuit board 100.

개구부(H)의 사이즈는 발광소자 패키지(200)가 삽입될 수 있는 사이즈로 형성될 수 있고, 개구부(H)의 두께(l)는 발광소자 패키지(200)의 높이(m)와 동일하게 형성될 수 있다.The size of the opening H may be formed to a size into which the light emitting device package 200 may be inserted, and the thickness l of the opening H may be equal to the height m of the light emitting device package 200. Can be.

도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 회로기판(100) 상에 탑재된 발광소자 패키지(200)가 개구부(H)에 삽입되어 회로기판(100)과 바텀커버(300)가 밀착될 수 있다. As illustrated in FIGS. 2A and 2B, the light emitting device package 200 mounted on the circuit board 100 may be inserted into the opening H to closely contact the circuit board 100 and the bottom cover 300. .

바텀커버(300)는 장치전체를 지지하는 지지체의 역할을 함과 동시에, 회로기판(100)과 바텀커버(300)를 직접 접촉시킴에 따라 회로기판(100)에서 발생된 열이 바텀커버(300)를 통해 효과적으로 방열될 수 있다.The bottom cover 300 serves as a support for supporting the entire device, and at the same time, the heat generated from the circuit board 100 is directly generated by contacting the circuit board 100 and the bottom cover 300. Can be effectively dissipated.

또한, 회로기판(100) 상에 돌출된 발광소자 패키지(200)를 바텀커버(300)의 개구부(H)에 삽입시킬 수 있기 때문에, 바텀커버(300)와 회로기판(100)을 밀착시킴으로써 백라이트 유닛의 사이즈를 슬림화할 수 있다.In addition, since the light emitting device package 200 protruding from the circuit board 100 may be inserted into the opening H of the bottom cover 300, the bottom cover 300 and the circuit board 100 may be closely adhered to each other so that the backlight is closed. The size of the unit can be reduced.

바텀커버(300)의 개구부(H)는 발광소자 패키지(200)의 외측 둘레에 배치되어, 발광소자 패키지(200)로부터 방출된 광이 주변으로 분산되는 것을 방지하고, 패널 방향으로 진행하도록 가이드 할 수 있다. The opening H of the bottom cover 300 is disposed around the outer circumference of the light emitting device package 200 to prevent light emitted from the light emitting device package 200 from being dispersed to the periphery and to guide the light toward the panel. Can be.

도 3 및 도 4는 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛에 관한 도면으로서, 도 1 및 도 2와 동일한 부분에 대해서는 도 1 및 도 2를 참조하며, 중복 설명은 생략하기로 한다. 3 and 4 are diagrams illustrating a backlight unit according to another exemplary embodiment. Referring to FIGS. 1 and 2, the same parts as those of FIGS. 1 and 2 will be omitted.

도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛은 요철이 형성된 프레임(400), 상기 요철의 철부(420) 상에 배치된 회로기판(500), 회로기판(500) 상에 배치된 발광소자 패키지(600) 및 발광소자 패키지(600)가 삽입되는 개구부(H)를 포함하는 바텀커버(700)를 포함한다.Referring to FIG. 3, a backlight unit according to another embodiment of the present invention may be disposed on a frame 400 having irregularities formed thereon, a circuit board 500 disposed on the convex portions 420, and a circuit board 500. The bottom cover 700 includes the light emitting device package 600 and the opening H into which the light emitting device package 600 is inserted.

설명하기에 앞서, 회로기판(500)의 폭(c)은 발광소자 패키지(600)의 폭보다 넓고, 프레임(400)의 철부(420)의 폭보다 좁은 예를 개시하고자 한다.Prior to the description, the width c of the circuit board 500 is wider than the width of the light emitting device package 600, and the example is narrower than the width of the convex portion 420 of the frame 400.

프레임(400)은 높은 열 전도성을 갖는 금속으로 이루어진 플레이트로서 일 예로, 알루미늄(Al)기판일 수 있다. 프레임(400)은 적어도 하나 이상의 요철을 포함할 수 있고, 상기 요철은 철부(420) 및 요부(440)를 포함한다. The frame 400 is a plate made of a metal having high thermal conductivity and may be, for example, an aluminum (Al) substrate. The frame 400 may include at least one unevenness, and the unevenness includes the convex portion 420 and the concave portion 440.

프레임(400) 상에 회로기판(500)이 형성될 수 있다. 회로기판(500)은 프레임(400) 상에 순차적으로 형성된 절연층(512), 도전층(514) 및 접착층(516)으로 구성될 수 있다. The circuit board 500 may be formed on the frame 400. The circuit board 500 may be formed of an insulating layer 512, a conductive layer 514, and an adhesive layer 516 sequentially formed on the frame 400.

절연층(512)은 프레임(400)을 도전층(514)과 절연시키며, 프레임(400)에 대해 애노다이징(anodizing) 처리를 수행하여 형성하거나, 또는 프레임(400)의 표면에 폴리머(polymer) 계열 등과 같은 통상적인 절연층을 형성할 수도 있으나, 상대적으로 열전도도가 우수하며, 얇은 두께로 형성 가능하여 낮은 열 저항을 구현할 수 있는 알루미늄산화물(Al2O3)이 형성될 수 있다. The insulating layer 512 insulates the frame 400 from the conductive layer 514 and is formed by performing an anodizing treatment on the frame 400 or a polymer on the surface of the frame 400. A common insulating layer such as a) series may be formed, but aluminum oxide (Al 2 O 3 ) capable of forming a low thermal resistance may be formed because of relatively excellent thermal conductivity and thinness.

도전층(514)은 열전도도가 높은 금속 물질로 이루어질 수 있고, 예로서 구리(Cu)로 형성될 수 있다. 이와 같은 도전층(514)은 발광소자 패키지(600)로부터 방출되는 열을 프레임(400)으로 효과적으로 전달시키는 열전달체로 사용됨과 더불어, 발광소자 패키지(600)에 전기적으로 연결되는 회로배선(circuit line)으로 사용될 수 있다.The conductive layer 514 may be made of a metal material having high thermal conductivity, and may be formed of, for example, copper (Cu). The conductive layer 514 is used as a heat carrier to effectively transfer heat emitted from the light emitting device package 600 to the frame 400, and a circuit line electrically connected to the light emitting device package 600. Can be used as

접착층(516)은 테프론(Teflon)과 같은 불소수지 계열이나 접착물질로 이루어질 수 있으며, 높은 열 전도성을 갖는 물질을 이용한다.The adhesive layer 516 may be made of a fluorine resin-based or adhesive material such as Teflon, and may use a material having high thermal conductivity.

발광소자 패키지(600)는 프레임(400)의 철부(420) 상에 접착층(516)을 통해 탑재될 수 있다. The light emitting device package 600 may be mounted on the convex portion 420 of the frame 400 through the adhesive layer 516.

바텀커버(700)는 적어도 하나 이상의 개구부(H)를 포함할 수 있다.The bottom cover 700 may include at least one opening H.

바텀커버(700)는 개구부(H)의 사이즈 폭을 조절함으로써, 서로 다른 백라이트 유닛의 구조를 구현할 수 있다. 도 4a 내지 도 4c는 바텀커버(700) 개구부(H)의 폭(a) 사이즈를 조절함에 따라 서로 다른 구조를 구현하는 백라이트 유닛의 일부 단면도들이다. The bottom cover 700 may implement structures of different backlight units by adjusting the size width of the opening H. FIG. 4A through 4C are partial cross-sectional views of the backlight unit implementing different structures as the width a of the opening H of the bottom cover 700 is adjusted.

도 4a를 참조하면, 바텀커버(700)의 개구부(H)의 폭(a)을 발광소자 패키지(600)의 폭(b)과 동일하게 형성하고, 회로기판(500)의 폭(c)보다 작게 형성할 수 있다. 바텀커버(700)가 회로기판(500)에 의해 지지되고, 개구부(H)에 발광소자 패키지(600)와 동일한 두께로 삽입될 수 있다. Referring to FIG. 4A, the width a of the opening H of the bottom cover 700 is formed to be the same as the width b of the light emitting device package 600, and is greater than the width c of the circuit board 500. It can form small. The bottom cover 700 may be supported by the circuit board 500 and inserted into the opening H to have the same thickness as that of the light emitting device package 600.

도 4b를 참조하면, 바텀커버(700)의 개구부(H)의 폭(a)을 발광소자 패키지(600)의 폭(b) 보다 크게 하고, 회로기판(500)의 폭(c)과 동일하게 형성함으로써바텀커버(700)가 프레임(400)의 철부(420)에 의해 지지되고, 개구부(H)에 회로기판(500)가 삽입될 수 있다. Referring to FIG. 4B, the width a of the opening H of the bottom cover 700 is made larger than the width b of the light emitting device package 600, and is equal to the width c of the circuit board 500. By forming the bottom cover 700 is supported by the convex portion 420 of the frame 400, the circuit board 500 can be inserted into the opening (H).

도 4c를 참조하면, 바텀커버(700)의 개구부(H)의 폭(a)을 발광소자 모듈(600)의 폭(b) 보다 크게 하고, 회로기판(500)의 폭(c)과 동일하게 형성하며, 바텀커버(700)의 두께(l)를 프레임(400)의 철부(420)로부터 발광소자 패키지(600)의 상면까지 형성할 수 있다. Referring to FIG. 4C, the width a of the opening H of the bottom cover 700 is larger than the width b of the light emitting device module 600, and is equal to the width c of the circuit board 500. The thickness l of the bottom cover 700 may be formed from the convex portion 420 of the frame 400 to the upper surface of the light emitting device package 600.

바텀커버(700)의 두께(l)를 철부(420)의 바닥면으로부터 발광소자 패키지(600)의 상층면까지 형성하면 발광소자 패키지(600)와 바텀커버(700)가 소정 간격 이격되게 되는데, 발광소자 패키지(600)에 인접한 바텀커버(700)의 내벽에 반사층을 형성할 수 있다.When the thickness l of the bottom cover 700 is formed from the bottom surface of the convex portion 420 to the upper layer surface of the light emitting device package 600, the light emitting device package 600 and the bottom cover 700 are spaced apart from each other by a predetermined interval. A reflective layer may be formed on an inner wall of the bottom cover 700 adjacent to the light emitting device package 600.

도 4a 내지 도 4c에 개시된 발명의 실시예에 의하면, 요철이 형성된 프레임(400)을 종래의 브라켓으로 대체함으로써 초박화된 백라이트 유닛을 구현함과 동시에, 바텀커버(700)의 개구부(H)에 발광소자 모듈(600)을 삽입시켜 간격을 줄임으로써 더욱 슬림화된 백라이트 유닛을 구현할 수 있다. According to the embodiments of the present invention disclosed in FIGS. 4A to 4C, an ultra-thin backlight unit is realized by replacing the frame 400 in which the unevenness is formed with a conventional bracket, and at the opening H of the bottom cover 700. A slimmer backlight unit may be realized by inserting the light emitting device module 600 to reduce the gap.

또한, 바텀커버(700)와 프레임(400)의 접촉에 의해 열 전달이 증가될 뿐만 아니라, 프레임(400)의 요철 구조에 방열 면적이 증가되어 백라이트 유닛의 방열 효과를 증진시킬 수 있다.In addition, the heat transfer is increased by the contact between the bottom cover 700 and the frame 400, and the heat dissipation area is increased in the uneven structure of the frame 400, thereby improving the heat dissipation effect of the backlight unit.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Will be clear to those who have knowledge of. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

100: 회로기판, 110: 백라이트 유닛,
200, 600: 발광소자 패키지, 300, 700: 바텀커버,
800: 광학시트, 900: 표시패널,
400: 프레임, 500: 회로기판.100: circuit board, 110: backlight unit,
200, 600: light emitting device package, 300, 700: bottom cover,
800: optical sheet, 900: display panel,
400: frame, 500: circuit board.

Claims (11)

복수 개의 개구부를 갖는 바텀커버;
상기 각각의 개구부에 배치되는 발광소자 패키지; 및
상기 발광소자 패키지를 지지하는 회로기판을 포함하는 백라이트 유닛.A bottom cover having a plurality of openings;
Light emitting device packages disposed in the openings; And
And a circuit board supporting the light emitting device package. 제 1 항에 있어서,
상기 개구부는 상기 발광소자 패키지가 삽입되는 영역인 백라이트 유닛. The method of claim 1,
The opening is a backlight unit is an area in which the light emitting device package is inserted. 제 1 항에 있어서,
상기 개구부의 두께는 상기 발광소자 패키지의 높이와 동일한 백라이트 유닛.The method of claim 1,
And a thickness of the opening is the same as that of the light emitting device package. 요철이 형성된 프레임;
상기 요철의 철부 상에 배치된 회로기판;
상기 회로기판 상에 배치된 발광소자 패키지; 및
상기 발광소자 패키지가 삽입되는 개구부를 포함하는 바텀커버를 포함하는 백라이트 유닛.Uneven frame formed;
A circuit board disposed on the convex portion of the unevenness;
A light emitting device package disposed on the circuit board; And
And a bottom cover including an opening through which the light emitting device package is inserted. 제 4 항에 있어서,
상기 프레임의 요철은 적어도 하나 이상의 요부 및 철부를 포함하는 백라이트 유닛. The method of claim 4, wherein
The unevenness of the frame includes at least one recessed portion and the recessed portion. 제 5 항에 있어서,
상기 회로기판은 상기 프레임의 철부 상에 순차적으로 형성된 절연층, 도전층 및 접착층으로 구성되는 백라이트 유닛. The method of claim 5, wherein
The circuit board is composed of an insulating layer, a conductive layer and an adhesive layer sequentially formed on the convex portion of the frame. 제 4 항에 있어서,
상기 개구부의 폭은 상기 발광소자 패키지의 폭과 동일하고, 상기 회로기판의 폭보다 작은 백라이트 유닛.The method of claim 4, wherein
The width of the opening is the same as the width of the light emitting device package, the backlight unit smaller than the width of the circuit board. 제 4 항에 있어서,
상기 개구부의 폭은 상기 발광소자 패키지의 폭보다 크고, 상기 회로기판의 폭과 동일한 백라이트 유닛.The method of claim 4, wherein
The width of the opening is greater than the width of the light emitting device package, the backlight unit equal to the width of the circuit board. 제 8 항에 있어서,
상기 바텀커버의 두께는 상기 프레임의 철부로부터 상기 발광소자 패키지의 최상면까지의 높이와 동일한 백라이트 유닛.The method of claim 8,
The bottom cover has a thickness equal to a height from the convex portion of the frame to the top surface of the light emitting device package. 제 9 항에 있어서,
상기 발광소자 패키지에 인접한 상기 바텀커버의 내벽에 반사층이 형성된 백라이트 유닛. The method of claim 9,
And a reflective layer formed on an inner wall of the bottom cover adjacent to the light emitting device package. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항의 백라이트 유닛을 포함하는 조명 시스템.An illumination system comprising the backlight unit of any one of claims 1 to 10.
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