KR20120139650A - Light emitting device - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 137
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 46
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 14
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 abstract description 20
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 19
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 5
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 3
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 3
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052689 Holmium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052701 rubidium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910052765 Lutetium Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052789 astatine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
- H01L33/504—Elements with two or more wavelength conversion materials
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
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Abstract
Description
본 발명은 발광 소자에 관한 것으로, 보다 상세하게는 자외선 발광 다이오드를 형광물질의 여기 광원으로 하여 에너지 변환 효율이 향상된 발광 소자에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device, and more particularly, to a light emitting device having improved energy conversion efficiency by using an ultraviolet light emitting diode as an excitation light source of a fluorescent material.
발광 다이오드(light emitting diode; LED)는 p-n 접합 구조를 가지는 화합물 반도체로서, 소수 캐리어(전자 또는 정공)들의 재결합에 의하여 소정의 빛을 발산하는 소자를 지칭하며, 소비 전력이 적고 수명이 길며, 협소한 공간에 설치 가능하고, 또한 진동에 강한 특성을 제공함에 따라 각종 정보처리 및 통신기기의 부품뿐만 아니라 각종 조명용 소자로서 이용이 증가하고 있으며 각 어플리케이션에 적합한 다양한 형태의 발광 소자로 제작되고 있다. 특히 최근에는 청색, 녹색 또는 적색 등의 단일 파장을 발광하는 소자 외에 백색 발광 소자들이 출시되고 있으며, 백색 발광 소자는 자동차용 및 일반 조명용 제품에 응용되면서, 그 수요가 급속히 증가할 것으로 예상된다.A light emitting diode (LED) is a compound semiconductor having a pn junction structure, and refers to a device that emits a predetermined light by recombination of minority carriers (electrons or holes), and has a low power consumption, a long life, and a narrow structure. As it can be installed in one space and provides a strong resistance to vibration, it is being used not only as a component of various information processing and communication devices but also as a lighting device for various applications, and is being manufactured in various types of light emitting devices suitable for each application. In particular, recently, white light emitting devices have been introduced in addition to devices emitting single wavelengths such as blue, green, or red, and white light emitting devices are expected to increase rapidly as they are applied to automotive and general lighting products.
백색 발광 소자를 구현하는 방식은 대표적으로 황색 형광물질을 청색 발광 다이오드 상부에 배치시켜, 청색 발광 다이오드에서 발광된 청색광과 상기 청색광의 일부에 의하여 여기된 형광체로부터 방출되는 황색광의 혼색에 의하여 백색을 구현하는 방식이다. 이와 같은 백색 발광 방식은 그 구성이 간단하여 양산성이 우수한 장점이 있으나, 녹색과 적색 영역의 스펙트럼 결핍으로 인해 연색성이 낮은 문제점이 있다.A method of implementing a white light emitting device typically includes a yellow fluorescent material disposed on a blue light emitting diode, thereby realizing white color by mixing a mixture of blue light emitted from a blue light emitting diode and yellow light emitted from a phosphor excited by a part of the blue light. That's the way it is. Such a white light emission method has an advantage that the composition is simple and excellent in mass production, but there is a problem in that the color rendering is low due to the spectrum deficiency of the green and red regions.
다른 대표적인 백색 발광 소자의 구현 방식으로 자외선을 발광하는 발광 다이오드의 상부에 자외선에 의하여 여기되어 청색, 녹색 및 적색광을 발광하는 형광물질을 배치시켜 백색을 얻을 수 있다. In another exemplary embodiment of the white light emitting device, a white phosphor may be obtained by disposing a fluorescent material excited by ultraviolet light to emit blue, green, and red light on the light emitting diode that emits ultraviolet light.
이와 같은 방식은 청색광에 비하여 여기광원의 에너지가 높은 자외선을 이용하여 청색에서 적색 영역까지의 파장에 이르는 광을 방출하여 연색성이 높은 장점이 있으나, 청색, 녹색 및 적색 등의 많은 형광물질들이 사용되어 제조 원가가 높다. This method has the advantage of high color rendering by emitting light from the blue to the red region using ultraviolet light, which has a higher energy of the excitation light source than blue light, but many fluorescent materials such as blue, green and red are used. The manufacturing cost is high.
특히 일반적으로 상용화된 적색 형광물질은 황화물 계열로서, 발광 소자가 동작 중 노출되기 쉬운 대기 중의 수분 및 이산화탄소 등과 쉽게 반응하여 광특성이 상실되며, 이와 같은 반응의 부산물인 황화수소 가스는 발광 소자 내의 전극과 같은 금속 등을 부식시키는 단점을 안고 있어 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.In particular, the commercially available red fluorescent substance is a sulfide-based, and the light characteristic of the light emitting device is easily reacted with moisture and carbon dioxide in the air, which is easily exposed during operation, and thus loses optical characteristics. It has the disadvantage of corroding the same metal, there is a problem that the reliability is lowered.
이에 더하여 적색 형광물질은 청색 및 녹색 등의 형광물질에 비하여 여기광원의 에너지에 의하여 여기되어 방출되는 광의 변환효율이 낮은 문제점이 있다.In addition, the red fluorescent material has a lower conversion efficiency of light excited and emitted by the energy of the excitation light source than the fluorescent material such as blue and green.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 형광물질의 여기광원인 자외선 파장 영역의 광을 효율적으로 사용하여 에너지 변환 효율이 향상된 백색 발광 소자를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a white light emitting device having improved energy conversion efficiency by efficiently using light in an ultraviolet wavelength region that is an excitation light source of a fluorescent material.
본 발명의 다른 목적은 형광물질로부터 여기 발광된 광과 다른 파장의 광을 방출하는 발광 다이오드를 이용하여 발광 소자가 동작 중 노출되기 쉬운 수분 및 이산화탄소 등에 신뢰성이 향상된 백색 발광 소자를 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a white light emitting device having improved reliability in moisture, carbon dioxide, etc. that the light emitting device is easily exposed during operation by using a light emitting diode that emits light having a wavelength different from that of the excitation light emitted from the fluorescent material. do.
본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자는, 자외선광을 방출하는 제 1 발광다이오드; 제 1 발광다이오드 주변에 배치된 제 1 형광물질; 제 1 발광다이오드 주변에 배치된 제 2 형광물질; 제 1 발광다이오드 주변에 배치된 제 3 형광물질; 및 적어도 하나의 제2 발광다이오드를 포함하고, 상기 제 1 형광물질은 제 1 발광다이오드로부터 방출된 광에 의하여 여기되며, 상기 제 1 형광물질에 의해 여기된 광의 피크 파장은 제 1 발광다이오드로부터 방출된 광의 피크 파장보다 장파장이고, 상기 제 2 형광물질은 제 1 발광다이오드로부터 방출된 광에 의하여 여기되며, 상기 제 2 형광물질에 의해 여기된 광의 피크 파장은 제 1 발광다이오드로부터 방출된 광의 피크 파장 및 제 1 형광물질에 의해 여기된 광의 피크 파장보다 장파장이고, 상기 제 3 형광물질은 제 1 발광다이오드로부터 방출된 광에 의하여 여기되며, 상기 제 3 형광물질에 의해 여기된 광의 피크 파장은 제 1 발광다이오드로부터 방출된 광의 피크 파장, 제 1 형광물질에 의해 여기된 광의 피크 파장, 및 제 2 형광물질에 의해 여기된 광의 피크 파장보다 장파장이고, 상기 제 2 발광다이오드에서 방출된 광은, 제 1 발광다이오드로부터 방출된 광의 피크 파장, 제 1 형광물질에 의해 여기된 광의 피크 파장, 제 2 형광물질에 의해 여기된 광의 피크 파장, 및 제 3 형광물질에 의해 여기된 광의 피크 파장과는 다른 피크 파장의 광을 포함한다.A light emitting device according to an embodiment of the present invention, the first light emitting diode for emitting ultraviolet light; A first fluorescent material disposed around the first light emitting diode; A second fluorescent material disposed around the first light emitting diode; A third fluorescent substance disposed around the first light emitting diode; And at least one second light emitting diode, wherein the first fluorescent material is excited by light emitted from the first light emitting diode, and the peak wavelength of the light excited by the first fluorescent material is emitted from the first light emitting diode The second wavelength is longer than the peak wavelength of the emitted light, and the second fluorescent material is excited by light emitted from the first light emitting diode, and the peak wavelength of light excited by the second fluorescent material is the peak wavelength of light emitted from the first light emitting diode. And a wavelength longer than the peak wavelength of light excited by the first fluorescent material, wherein the third fluorescent material is excited by light emitted from the first light emitting diode, and the peak wavelength of the light excited by the third fluorescent material is determined by the first wavelength. Peak wavelength of light emitted from the light emitting diode, peak wavelength of light excited by the first fluorescent substance, and light excited by the second fluorescent substance The light emitted from the second light emitting diode is longer than the peak wavelength of, and the light emitted from the second light emitting diode includes the peak wavelength of the light emitted from the first light emitting diode, the peak wavelength of the light excited by the first fluorescent material, and the light excited by the second fluorescent material. A peak wavelength and light having a peak wavelength different from that of the light excited by the third fluorescent substance.
상기 발광소자는, 몰딩부를 더 포함할 수 있고, 상기 제 1 형광물질, 제 2 형광물질 및 제 3 형광물질은 상기 몰딩부 내에 배치될 수 있다.The light emitting device may further include a molding part, and the first fluorescent material, the second fluorescent material, and the third fluorescent material may be disposed in the molding part.
또한 상기 발광소자는, 제 1 몰딩부 및 제 2 몰딩부를 더 포함할 수 있다.The light emitting device may further include a first molding part and a second molding part.
상기 발광소자에 있어서, 제 1 형광물질, 제 2 형광물질 및 제 3 형광물질 중 어느 하나는 제 1 몰딩부에 내에 배치될 수 있고, 제 1 형광물질, 제 2 형광물질 및 제 3 형광물질 중 상기 제 1 몰딩부 내에 배치되지 않은 다른 두 형광물질은 제 2 몰딩부 내에 배치될 수 있다.In the light emitting device, any one of the first fluorescent material, the second fluorescent material, and the third fluorescent material may be disposed in the first molding part, and among the first fluorescent material, the second fluorescent material, and the third fluorescent material, Two other fluorescent materials not disposed in the first molding part may be disposed in the second molding part.
상기 제 2 몰딩부의 경도는 상기 제 1 몰딩부의 경도보다 더 클 수 있다.The hardness of the second molding part may be greater than the hardness of the first molding part.
몇몇 실시예들에 있어서, 제 1 형광물질의 피크 파장은 410nm 내지 500nm 범위 내에 위치할 수 있고, 제 2 형광물질의 피크 파장은 500nm 내지 590nm 범위 내에 위치할 수 있다.In some embodiments, the peak wavelength of the first phosphor may be located in the range of 410 nm to 500 nm, and the peak wavelength of the second phosphor may be located in the range of 500 nm to 590 nm.
나아가, 상기 제 1 발광다이오드의 피크 파장은 250nm 내지 410nm 범위 내에 위치할 수 있고, 상기 제 2 발광다이오드의 피크 파장은 590nm 내지 720nm 범위 내에 위치할 수 있다.Further, the peak wavelength of the first light emitting diode may be located in the range of 250 nm to 410 nm, and the peak wavelength of the second light emitting diode may be located in the range of 590 nm to 720 nm.
상기 제 1 형광물질은 실리케이트계 형광체를 포함할 수 있고, 상기 제 2 형광물질은 저머네이트계 형광체 및 저머네이트-실리케이트계 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The first fluorescent material may include a silicate-based phosphor, and the second fluorescent material may include at least one of a germanate-based phosphor and a germanate-silicate-based phosphor.
다른 실시예들에 있어서, 상기 제 1 형광물질의 피크 파장은 440nm 내지 480nm 범위 내에 위치할 수 있고, 상기 제 2 형광물질의 피크 파장은 510nm 내지 560nm 범위 내에 위치할 수 있으며, 상기 제 3 형광물질의 피크 파장은 560nm 내지 620nm 범위 내에 위치할 수 있다.In other embodiments, the peak wavelength of the first fluorescent material may be located within the range of 440nm to 480nm, the peak wavelength of the second fluorescent material may be located within the range of 510nm to 560nm, the third fluorescent material The peak wavelength of may be located in the range of 560 nm to 620 nm.
상기 제 1 발광다이오드의 피크 파장은 250nm 내지 350nm 범위 내에 위치할 수 있고, 상기 제 2 발광다이오드의 피크 파장은 620nm 내지 660nm 범위 내에 위치할 수 있다.The peak wavelength of the first light emitting diode may be located in the range of 250 nm to 350 nm, and the peak wavelength of the second light emitting diode may be located in the range of 620 nm to 660 nm.
한편, 상기 제 1 형광물질은 실리케이트계 형광체를 포함할 수 있고, 상기 제 2 형광물질은 저머네이트계 형광체 및 저머네이트-실리케이트계 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Meanwhile, the first phosphor may include a silicate-based phosphor, and the second phosphor may include at least one of a germanate-based phosphor and a germanate-silicate-based phosphor.
상기 발광다이오드에 있어서, 상기 제 1 형광물질, 제 2 형광물질 및 제 3 형광물질 중 적어도 하나는 종래의 광원에 비해 적은 양의 광을 방출하고, 상기 발광소자는 종래의 광원과 동일 광도의 백색광을 구현할 수 있다.In the light emitting diode, at least one of the first fluorescent material, the second fluorescent material, and the third fluorescent material emits a smaller amount of light than a conventional light source, and the light emitting device has white light having the same luminance as that of the conventional light source. Can be implemented.
또한, 적어도 하나의 상기 제 2 발광다이오드 상에는 형광물질이 배치되지 않을 수 있다.In addition, a fluorescent material may not be disposed on at least one second light emitting diode.
상기 제 1 형광물질, 제 2 형광물질 및 제 3 형광물질은 무황화물(sulfide-free) 형광물질일 수 있다.The first fluorescent material, the second fluorescent material and the third fluorescent material may be sulfide-free fluorescent materials.
본 발명에 의한 발광 소자는, 형광물질의 여기광원인 자외선 파장 영역의 광을 효율적으로 사용하여 에너지 변환 효율이 향상된 백색 발광 소자를 제공할 수 있다. The light emitting device according to the present invention can provide a white light emitting device having improved energy conversion efficiency by efficiently using light in an ultraviolet wavelength region that is an excitation light source of a fluorescent material.
또한, 형광물질로부터 여기 발광된 광과 다른 파장의 광을 방출하는 발광 다이오드를 이용하여 발광 소자가 동작 중 노출되기 쉬운 수분 및 이산화탄소 등에 신뢰성이 향상된 백색 발광 소자를 제공할 수 있다.In addition, by using a light emitting diode that emits light of a wavelength different from the excitation light emitted from the fluorescent material, it is possible to provide a white light emitting device with improved reliability, such as moisture and carbon dioxide that the light emitting device is easily exposed during operation.
도 1은 본 발명에 따른 발광 소자의 제 1 실시예를 도시한 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 발광 소자의 제 2 실시예를 도시한 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 발광 소자의 제 3 실시예를 도시한 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 발광 소자의 제 4 실시예를 도시한 단면도.
도 5는 본 발명에 따른 발광 소자의 제 5 실시예를 도시한 단면도.1 is a cross-sectional view showing a first embodiment of a light emitting device according to the present invention;
2 is a sectional view showing a second embodiment of a light emitting device according to the present invention;
3 is a sectional view showing a third embodiment of a light emitting device according to the present invention;
4 is a sectional view showing a fourth embodiment of a light emitting device according to the present invention;
5 is a sectional view showing a fifth embodiment of a light emitting device according to the present invention;
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.It will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, It is provided to let you know. Wherein like reference numerals refer to like elements throughout.
본 발명에 따른 발광 소자는 자외선 파장 영역의 광을 방출하는 제 1 발광 다이오드, 상기 제 1 발광 다이오드로부터 방출된 광에 의하여 여기되어, 상기 제 1 발광 다이오드로부터 방출된 광의 파장보다 장파장의 피크 파장을 가지는 광을 방출하도록 상기 제 1 발광 다이오드의 주위에 배치되는 적어도 하나의 형광물질 및 상기 형광물질에서 방출된 광의 피크 파장과 다른 파장의 광을 방출하는 적어도 하나의 제 2 발광 다이오드를 포함하여 구성된 발광 소자에 의하여 백색 발광을 구현할 수 있다. The light emitting device according to the present invention is excited by a first light emitting diode that emits light in an ultraviolet wavelength region and light emitted from the first light emitting diode, so that a peak wavelength having a longer wavelength than that of light emitted from the first light emitting diode is obtained. A light emitting device comprising at least one fluorescent material disposed around the first light emitting diode to emit light and at least one second light emitting diode emitting light having a wavelength different from a peak wavelength of the light emitted from the fluorescent material. White light emission can be achieved by the device.
즉, 250nm 내지 410nm 범위 내의 자외선 파장을 발광하는 제 1 발광 다이오드와, 410nm 내지 500nm 범위 내에 피크 파장을 가지는 청색광을 방출하는 제 1 형광물질과, 500nm 내지 590nm 범위 내에 피크 파장을 가지는 녹색광 및 황색광을 방출하는 적어도 하나의 제 2 형광물질과 590nm 내지 720nm 범위 내의 적색 파장을 발광하는 제 2 발광 다이오드의 조합으로 이루어질 수 있다. That is, a first light emitting diode emitting an ultraviolet wavelength in the range of 250 nm to 410 nm, a first fluorescent substance emitting blue light having a peak wavelength in the range of 410 nm to 500 nm, and green and yellow light having a peak wavelength in the range of 500 nm to 590 nm. It may be composed of a combination of at least one second fluorescent material emitting a second light emitting diode emitting a red wavelength within the range of 590nm to 720nm.
보다 바람직하게는, 250nm 내지 350nm 범위 내의 제 1 발광 다이오드와, 440nm 내지 480nm 범위 내에 피크 파장을 가지는 청색광을 방출하는 제 1 형광물질과, 510nm 내지 545nm 범위 내에 피크 파장을 가지는 녹색광을 방출하는 제 2 형광물질과 620nm 내지 660nm 범위 내의 적색 파장을 발광하는 제 2 발광 다이오드의 조합으로 이루어질 수 있다.More preferably, the first light emitting diode in the range of 250 nm to 350 nm, the first fluorescent substance emitting blue light having a peak wavelength in the range of 440 nm to 480 nm, and the second emitting the green light having a peak wavelength in the range of 510 nm to 545 nm It may be made of a combination of a fluorescent material and a second light emitting diode emitting a red wavelength within a range of 620 nm to 660 nm.
상기 자외선 파장의 광에 의하여 여기되는 상기 형광물질은 구리를 함유하는 실리케이트계, 저머네이트계, 저머네이트-실리케이트계 형광물질 중 적어도 어느 하나를 포함하며, 상기 형광물질은 납을 더 함유하는 형광물질을 사용할 수 있다.The fluorescent material excited by the light of the ultraviolet wavelength includes at least one of a silicate-based, a germanate-based, a germanate-silicate-based fluorescent material containing copper, the fluorescent material further contains a lead Can be used.
상기 형광물질은 하기 화학식 1로 표시되는 실리케이트계 형광물질일 수 있다.The fluorescent material may be a silicate-based fluorescent material represented by the following formula (1).
<화학식 1>≪ Formula 1 >
a(MⅠO)ㆍ(MⅡO)ㆍ(MⅢA)ㆍ(MⅢ 2O)ㆍ(MⅣ 2O3)ㆍ(MⅤ oOp)ㆍ(SiO2)ㆍ(MⅥ xOy)a (M I O), (M II O), (M III A), (M III 2 O), (M IV 2 O 3 ), (M V O O p ), (SiO 2 ), (M VI x O y )
상기 MⅠ은 Cu 및 Pb를 포함하는 그룹에서 적어도 하나의 원소가 선택되고, 상기 MⅡ은 Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Zn, Cd 및 Mn을 포함하는 그룹에서 적어도 하나의 원소가 선택되고, 상기 MⅢ은 Li, Na, K, Rb, Cs, Au 및 Ag을 포함하는 그룹에서 적어도 하나의 원소가 선택되고, 상기 MⅣ은 B, Al, Ga 및 In을 포함하는 그룹에서 적어도 하나의 원소가 선택되고, 상기 MⅤ은 Ge, V, Nb, Ta, W, Mo, Ti, Zr 및 Hf을 포함하는 그룹에서 적어도 하나의 원소가 선택되고, 상기 MⅥ은 Bi, Sn, Sb, Sc, Y, La, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb 및 Lu을 포함하는 그룹에서 적어도 하나의 원소가 선택되고, 상기 A는 F, Cl, Br 및 I를 포함하는 그룹에서 적어도 하나의 원소가 선택되고, 상기 a, b, c, d, e, f, g, h, o, p, x, y는 0<a≤2, 0<b≤8, 0≤c≤4, 0≤d≤2, 0≤e≤2, 0≤f≤2, 0<g≤10, 0<h≤5, 1≤o≤2, 1≤p≤5, 1≤x≤2, 1≤y≤5인 것을 특징으로 할 수 있다.The M I is at least one element selected from the group containing Cu and Pb, the M II is at least one element selected from the group containing Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Zn, Cd and Mn M III is at least one element selected from the group containing Li, Na, K, Rb, Cs, Au and Ag, and M IV is at least one from the group containing B, Al, Ga and In Is selected from MV is Ge, V, Nb, Ta, W, Mo, Ti, Zr and Hf at least one element is selected, MVI is Bi, Sn, Sb, At least one element is selected from the group comprising Sc, Y, La, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb and Lu, wherein A is F At least one element is selected from the group comprising Cl, Br, and I, wherein a, b, c, d, e, f, g, h, o, p, x, y is 0 <a≤2, 0 <b≤8, 0≤c≤4, 0≤d≤2, 0≤e≤2, 0≤f≤2, 0 <g≤10, 0 <h≤5, 1≤o≤2, 1≤ p To be 5, 1≤x≤2, 1≤y≤5 may be characterized.
상기 형광물질은 하기 화학식 2로 표시되는 저머네이트계 및/또는 저머네이트-실리케이트계 형광물질일 수 있다.The fluorescent material may be a germanate-based and / or germanate-silicate-based fluorescent material represented by Formula 2 below.
<화학식 2><Formula 2>
a(MⅠO)b(MⅡ 2O)c(MⅡA)dGeO2e(MⅢO)f(MⅣ 2O3)g(MⅤ oOp)h(MⅥ xOy)a (M I O) b (M II 2 O) c (M II A) dGeO 2 e (M III O) f (M IV 2 O 3 ) g (M V o O p ) h (M VI x O y )
상기 MⅠ는 Cu 및 Pb를 포함하는 그룹에서 적어도 하나의 원소가 선택되고, 상기 MⅡ는 Li, Na, K, Rb, Cs, Au, Ag를 포함하는 그룹에서 적어도 하나의 원소가 선택되고, 상기 MⅢ는 Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Zn, Cd, Mn을 포함하는 그룹에서 적어도 하나의 원소가 선택되고, 상기 MⅣ는 Sc, Y, B, Al, Ga, In, La을 포함하는 그룹에서 적어도 하나의 원소가 선택되고, 상기 MⅤ는 Si, Ti, Zr, Mn, V, Nd, Ta, W, Mo로 이루어진 그룹 중에서 하나 또는 그 이상의 성분으로 구성되고, 상기 MⅥ는 Bi, Sn, Pr, Sm, Eu, Gd, Dy, Tb을 포함하는 그룹에서 적어도 하나의 원소가 선택되고, 상기 A는 F, Cl, Br, I를 포함하는 그룹에서 적어도 하나의 원소가 선택되고, 상기 a, b, c, d, e, f, g, h, o, p, x, y는 0 < a ≤ 2, 0 ≤ b ≤ 2, 0 ≤ c ≤ 10, 0 < d ≤ 10, 0 ≤ e ≤ 14, 0 ≤ f ≤ 14, 0 ≤ g ≤ 10, 0 ≤ h ≤ 2, 1 ≤ o ≤ 2, 1 ≤ p ≤ 5, 1 ≤ x ≤ 2, 1 ≤ y ≤ 5인 것을 특징으로 할 수 있다.The M I is at least one element selected from the group containing Cu and Pb, the M II is at least one element selected from the group containing Li, Na, K, Rb, Cs, Au, Ag, M III is at least one element selected from the group consisting of Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Zn, Cd, Mn, and M IV is Sc, Y, B, Al, Ga, In, La At least one element is selected from the group including MV is composed of one or more components from the group consisting of Si, Ti, Zr, Mn, V, Nd, Ta, W, Mo, wherein MVI is At least one element is selected from the group containing Bi, Sn, Pr, Sm, Eu, Gd, Dy, and Tb, and A is at least one element selected from the group containing F, Cl, Br, I, A, b, c, d, e, f, g, h, o, p, x, y is 0 <a ≤ 2, 0 ≤ b ≤ 2, 0 ≤ c ≤ 10, 0 <d ≤ 10, 0 ≤ e ≤ 14, 0 ≤ f ≤ 14, 0 ≤ g ≤ 10, 0 ≤ h ≤ 2, 1 ≤ o ≤ 2, 1 ≤ p 5, may be characterized in that 1 ≤ x ≤ 2, 1 ≤ y ≤ 5.
바람직하게는, 상기 실리케이트계 형광물질은 하기 화학식 3으로 표시되고,Preferably, the silicate-based fluorescent material is represented by the following formula (3),
<화학식 3><Formula 3>
((Ba,Sr,Ca,Mg)1-x(Pb,Cu)x)2SiO4:Eu,B((Ba, Sr, Ca, Mg) 1-x (Pb, Cu) x ) 2 SiO 4 : Eu, B
상기 B는 Bi, Sn, Sb, Sc, Y, La, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu, Mn으로 이루어진 그룹으로부터 적어도 하나의 원소가 선택되고, 상기 x는 0 내지 1의 범위 내로 설정되고, Eu와 B는 0 내지 0.2의 범위 내로 설정되는 것을 특징으로 한다.B is at least one element from the group consisting of Bi, Sn, Sb, Sc, Y, La, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu, Mn Is selected, wherein x is set within a range of 0 to 1, and Eu and B are set within a range of 0 to 0.2.
<화학식 4>≪ Formula 4 >
Cu0 .05Li0 .002Sr1 .5Ba0 .448SiO4 : Gd, Eu Cu 0 .05 Li 0 .002 Sr 1 .5 Ba 0 .448 SiO 4: Gd, Eu
<화학식 5>≪ Formula 5 >
Cu0 .2Ba2Zn0 .2Mg0 .6Si2O7:Eu Cu 0 .2 Ba 2 Zn 0 .2 Mg 0 .6 Si 2 O 7: Eu
<화학식 6>(6)
Cu0 .02Sr0 .38Ba0 .90Ca0 .6Si0 .98Ge0 .02O4 : Eu0 .1 Cu 0 .02 Sr 0 .38 Ba 0 .90 Ca 0 .6 Si 0 .98 Ge 0 .02 O 4: Eu 0 .1
상기 화학식 4로 표현되는 형광체는 557nm 파장의 광을 방출하고, 상기 화학식 5로 표현되는 형광체는 467nm 파장의 광을 방출하고, 상기 화학식 6으로 표현되는 형광체는 563nm 파장의 광을 방출한다. 이와 같이 상기 오소실리케이트계 형광체는 원소 및 조성에 따라 발광 파장의 조절이 가능하다.The phosphor represented by Chemical Formula 4 emits light having a wavelength of 557 nm, the phosphor represented by Chemical Formula 5 emits light having a wavelength of 467 nm, and the phosphor represented by Chemical Formula 6 emits light having a wavelength of 563 nm. As described above, the orthosilicate-based phosphor can control the emission wavelength according to the element and the composition.
이에 따라 본 발명에 따른 발광 소자는 자외선 파장 영역의 광을 방출하는 제 1 발광 다이오드, 상기 제 1 발광 다이오드로부터 방출된 광에 의하여 여기되어, 상기 제 1 발광 다이오드로부터 방출된 광의 파장보다 장파장의 피크 파장을 가지는 광을 방출하도록 상기 제 1 발광 다이오드의 주위에 배치되는 적어도 하나의 형광물질, 즉, 청색, 녹색 및 황색을 발광하는 적어도 어느 하나의 형광물질과, 상기 형광물질에서 방출된 광의 피크 파장과 다른 파장의 광을 방출하는 적어도 하나의 제 2 발광 다이오드, 즉 적색 발광 다이오드를 포함하는 구성을 통하여 백색 발광을 구현할 수 있다. Accordingly, the light emitting device according to the present invention is excited by a first light emitting diode that emits light in an ultraviolet wavelength region and light emitted from the first light emitting diode, and has a longer wavelength peak than the wavelength of the light emitted from the first light emitting diode. At least one fluorescent material disposed around the first light emitting diode to emit light having a wavelength, that is, at least one fluorescent material emitting blue, green and yellow, and a peak wavelength of light emitted from the fluorescent material White light emission may be realized through a configuration including at least one second light emitting diode that emits light having a wavelength different from that of the light, that is, a red light emitting diode.
이에 따라, 종래의 자외선 발광 다이오드와 청색, 녹색 및 적색을 발광하는 형광물질을 포함하는 발광 소자에 비하여 여기 광원인 자외선 파장의 광의 에너지에 의하여 형광물질이 발광되는 변환 효율이 낮은 적색 형광체 대신 적색 발광 다이오드를 사용하여 백색 발광 소자의 에너지 변환 효율이 향상된다. Accordingly, red light is emitted instead of a red phosphor having a low conversion efficiency in which the fluorescent material emits light by energy of light of an ultraviolet wavelength as an excitation light source, compared to a light emitting device including a conventional ultraviolet light emitting diode and a fluorescent material emitting blue, green, and red light. By using the diode, the energy conversion efficiency of the white light emitting device is improved.
또한, 종래 기술에 대비하여 보다 적은 양의 청색 및 녹색을 발광하는 형광체를 사용하여 동일 광도의 백색광을 구현할 수 있어 원가 절감의 효과를 기대할 수 있다. In addition, compared to the prior art, by using a phosphor emitting a smaller amount of blue and green can implement the white light of the same brightness can be expected to reduce the cost.
더불어, 적색 발광 다이오드를 사용하여 일반적으로 상용화된 황화물 계열의 적색 형광체가 가지는 대기 중의 수분 및 이산화탄소와 쉽게 반응하여 광특성이 저하되는 문제점을 해결할 수 있다.In addition, it is possible to solve the problem that the optical properties are degraded by easily reacting with moisture and carbon dioxide in the atmosphere of the sulfide-based red phosphors commercially available using a red light emitting diode.
이하, 본 발명의 발광 소자에 관해 도면을 참조하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the light emitting element of this invention is demonstrated with reference to drawings.
도 1은 본 발명에 따른 발광 소자의 제 1 실시예를 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a first embodiment of a light emitting device according to the present invention.
도면을 참조하면, 발광 소자는 기판(10)과, 상기 기판(10) 상에 제 1 전극(20) 및 제 2 전극(30)이 형성된다. 상기 제 1 전극(20) 상에 자외선광을 방출하는 제 1 발광 다이오드(50)가 실장되고, 상기 자외선광에 의하여 여기되며, 여기광보다 장파장의 피크 파장을 가지는 청색광 및 녹색광을 방출하는 제 1 및 제 2 형광물질(91, 92)이 제 1 발광 다이오드(50)의 상부에 배치된다. Referring to the drawings, the light emitting device includes a
제 2 발광 다이오드(60)는 상기 제 2 전극(30) 상에 실장되며, 상기 제 1 및 제 2 형광물질(91, 92)에서 방출되는 광과 다른 파장인 적색광을 방출한다. The second
상기 제 1 및 제 2 발광 다이오드(50, 60)는 와이어(100)를 통하여 각 발광 다이오드(50, 60)를 제 3 전극(미도시)에 공통적으로 전기 연결한다. The first and second
상기 기판(10)의 상부에는 제 1 및 제 2 발광 다이오드(50, 60)를 봉지하는 몰딩부(80)를 포함하고, 몰딩부(80)의 내부에는 상술한 청색을 발광하는 제 1 형광물질(91) 및 녹색을 발광하는 제 2 형광물질(92)을 포함한다. A first fluorescent material for emitting the above-mentioned blue light is included in the upper portion of the
상기 기판(10)은 기계적 가공을 통해 기판(10)의 중심 영역에 소정의 홈을 형성하고 홈의 측벽면에 소정의 기울기를 주어 형성된 반사부(미도시)를 포함할 수 있다. The
이러한 반사부의 저면에 제 1 및 제 2 발광 다이오드(50, 60)를 실장하여 각 발광 다이오드에서 방출되는 광의 반사를 극대화하여 발광 효율을 증대시킬 수 있다.The first and second
몰딩부(80)는 소정의 에폭시 또는 실리콘 수지와 상기 형광체(91, 92)들의 혼합물을 이용한 사출 공정을 통해 형성할 수 있다. 또한 별도의 주형을 이용하여 제작한 다음, 이를 가압 또는 열처리하여 몰딩부(80)를 형성할 수 있다. 몰딩부(80)는 볼록 렌즈 형태, 평판 형태 및 표면에 소정의 요철을 갖는 형태 등 다양한 형상으로 형성할 수 있다.The
기판(10) 상부에 상기 발광 다이오드(50, 60)를 봉지하기 위한 몰딩부(80)의 내부에 포함되는 제 1 및 제 2 형광물질(91, 92)로는 실리케이트계, 저머네이트계 및 저머네이트-실리케이트계 중 적어도 어느 하나를 사용할 수 있다. As the first and second
형광물질(91, 92)은 도시한 바와 같이 상기 몰딩부(80) 내부에 균일하게 분포되는 것이 바람직하며, 이에 의해 제 2 발광 다이오드(60)에서 방출되는 적색광과 형광물질(91, 92)에서 방출되는 청색광 및 녹색광이 고르게 혼색되어 더욱 균일한 백색광을 구현할 수 있다. 상기 물딩부(80)의 내부에는 연색성을 향상시키기 위하여 황색을 발광하는 형광물질(미도시)을 더 포함할 수 있다.As illustrated, the
이러한 본 발명의 발광 소자는 제 1 발광 다이오드(50)로부터 여기광인 자외선 파장 영역의 광이 방출되고, 상기 자외선 파장 영역의 광에 의하여 형광물질(91, 92)은 여기 발광하며, 제 2 발광 다이오드(60)는 상기 여기 발광된 광과 다른 광을 방출하여 이들의 혼색으로 원하는 스펙트럼 영역의 색을 구현한다.
The light emitting device of the present invention emits light in the ultraviolet wavelength region, which is excitation light, from the first
*즉, 자외선 및 적색 발광 다이오드(50, 60)로부터 자외선광과 적색광이 방출되고, 자외선광에 의하여 제 1 및 제 2 형광물질(91, 92)은 각각 청색광 및 녹색광을 방출하며, 이들의 혼색에 의하여 백색 발광이 구현된다. That is, ultraviolet light and red light are emitted from the ultraviolet light and the red
이에 따라, 여기 광원인 자외선광의 에너지에 의하여 방출되는 광의 변환 효율이 낮은 적색 형광체 대신 적색 발광 다이오드를 사용하여 백색 발광 소자의 에너지 변환 효율이 향상된다. Accordingly, the energy conversion efficiency of the white light emitting device is improved by using a red light emitting diode instead of the red phosphor having low conversion efficiency of light emitted by the energy of ultraviolet light as the excitation light source.
또한 종래의 여기 광원으로 사용되던 청색 발광 다이오드에 비하여 에너지가 높은 자외선 발광 다이오드를 사용하여 보다 적은 양의 청색 및 녹색을 발광하는 형광체를 사용하여 동일 광도의 백색광을 구현할 수 있어 원가 절감의 효과를 기대할 수 있다. In addition, it is possible to realize cost reduction effect by using white light of the same intensity using phosphor emitting less blue and green light using ultraviolet light emitting diode with higher energy than blue light emitting diode used as excitation light source. Can be.
더불어, 적색 발광 다이오드를 사용하여 일반적으로 상용화된 황화물 계열의 적색 형광체가 가지는 대기 중의 수분 및 이산화탄소와 쉽게 반응하여 광특성이 저하되는 문제점을 해결할 수 있다.In addition, it is possible to solve the problem that the optical properties are degraded by easily reacting with moisture and carbon dioxide in the atmosphere of the sulfide-based red phosphors commercially available using a red light emitting diode.
도 2는 본 발명에 따른 발광 소자의 제 2 실시예를 도시한 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing a second embodiment of a light emitting device according to the present invention.
도면을 참조하면, 발광 소자는 기판(10)과, 상기 기판(10) 상에 제 1 전극(20) 및 제 2 전극(30)이 형성된다. 상기 제 1 전극(20) 상에 자외선광을 방출하는 제 1 발광 다이오드(50)가 실장되고, 상기 자외선광에 의하여 여기되며, 여기광보다 장파장의 피크 파장을 가지는 청색광 및 녹색광을 방출하는 제 1 및 제 2 형광물질(91, 92)이 제 1 발광 다이오드(50)의 상부에 배치된다. Referring to the drawings, the light emitting device includes a
상기 제 2 발광 다이오드(60)는 상기 제 2 전극(30) 상에 실장되며, 상기 제 1 및 제 2 형광물질에서 방출되는 광과 다른 파장인 적색광을 방출한다. The second
상기 기판(10)의 상부에는 제 1 및 제 2 발광 다이오드(50, 60)를 봉지하는 몰딩부(80)를 포함하고, 몰딩부(80)의 내부에는 청색을 발광하는 제 1 형광물질(91) 및 녹색을 발광하는 제 2 형광물질(92)과 산란제(70)를 함께 포함한다. The upper part of the
이는 상기 제 1 실시예의 구성과 거의 동일하며, 이에 대해 중복되는 구체적 설명은 생략한다. This is almost the same as the configuration of the first embodiment, and detailed description thereof will be omitted.
기판(10) 상부에는 제 1 전극(20) 및 제 2 전극(30)이 형성되고, 상기 제 1 전극(20) 및 제 2 전극(30) 상에 제 1 및 제 2 발광 다이오드(50, 60)가 각각 실장되며, 상기 제 1 실시예와 다르게, 상기 제 1 및 제 2 발광 다이오드(50, 60)는 와이어(100)를 통하여 각각 제 3 및 제 4 전극(미도시)에 독립적으로 연결될 수 있다.The
기판(10) 상부에는 상기 발광 다이오드(50, 60)를 봉지하기 위한 몰딩부(80)가 형성된다. 상기 몰딩부(80) 내에는 균일하게 분포된 제 1 및 제 2 형광물질(91, 92)과 산란제(70)를 포함한다. A
상기 형광물질(91, 92)은 상술한 바와 같이 자외선광을 여기원으로 하여 청색광을 방출하는 제 1 형광물질(91) 및 녹색광을 방출하는 제 2 형광물질(92)을 포함하며, 상기 형광물질은 실리케이트계, 저머네이트계 및 저머네이트-실리케이트계 중 적어도 어느 하나를 사용할 수 있다As described above, the
상기 산란제(70)는 광의 혼색을 더욱 원활하게 하기 위해 첨가되는 것으로 0.1 내지 20㎛의 크기를 갖는 입자를 사용한다. 상기 산란제(70)로는 SiO2, Al2O3, TiO2, Y2O3, CaCO3 및 MgO 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. The
이와 같이 산란제(70)를 포함하는 발광 소자는 산란제(70)에 의해 발광 다이오드 (50, 60)로부터 방출되는 광과, 형광물질(91, 92)로부터 방출되는 광을 산란시켜서 불필요한 발광 패턴을 형성하지 않고 넓은 범위로 균일하게 광을 방출할 수 있다. 따라서 상기 서로 다른 파장의 광들이 넓은 범위로 방출되어 더욱 균일하게 혼합되고, 발광 소자는 균일한 백색광을 구현할 수 있다.As described above, the light emitting device including the
도 3은 본 발명에 따른 발광 소자의 제 3 실시예를 도시한 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a third embodiment of a light emitting device according to the present invention.
도면을 참조하면, 발광 소자는 기판(10)과, 상기 기판(10) 상에 제 1 전극(20) 및 제 2 전극(30)이 형성된다. Referring to the drawings, the light emitting device includes a
상기 제 1 전극(20) 상에 자외선광을 방출하는 제 1 발광 다이오드(50)가 실장되고, 상기 자외선광에 의하여 여기되며, 여기광보다 장파장의 피크 파장을 가지는 청색광 및 녹색광을 방출하는 제 1 및 제 2 형광물질(91, 92)이 제 1 발광 다이오드(50)의 상부에 배치된다. A first
상기 제 2 발광 다이오드(60)는 상기 제 2 전극(30) 상에 실장되며, 상기 제 1 및 제 2 형광물질(91, 92)에서 방출되는 광과 다른 파장인 적색광을 방출한다. 이는 상기 제 1 실시예의 구성과 거의 동일하며, 이에 대해 중복되는 구체적 설명은 생략한다.The second
단지 본 실시예에 따른 발광 소자는 상기 기판(10)의 상부에 발광 다이오드(50, 60)를 봉지하는 제 1 몰딩부(81)와 상기 제 1 몰딩부(81)를 덮는 제 2 몰딩부(82)를 포함하며, 상기 제 1 몰딩부(81)는 제 2 몰딩부(82)의 경도값보다 낮은 실리콘 수지 등을 사용할 수 있으며, 이에 따라 상기 발광 다이오드(50, 60) 및 와이어(100)에 미치는 열 스트레스를 완화할 수 있으며, 외력 등에 의한 상기 제 1 몰딩부(81)의 변형을 방지하기 위하여 제 2 몰딩부(82)는 상대적으로 경도값이 높은 에폭시 수지 등을 사용할 수 있다.The light emitting device according to the present exemplary embodiment may include the
본 실시예에서는 녹색 발광하는 제 2 형광물질(92)이 제 1 몰딩부(81) 내에 포함되어 있고, 청색 발광 하는 제 1 형광물질(91)이 제 2 몰딩부(82) 내에 포함되어 있어, 제 1 형광물질(91)에서 발광된 청색광이 제 2 형광물질(92)에 다시 흡수되어 발생하는 광손실을 방지할 수 있다.In the present embodiment, the second
도 4는 본 발명에 따른 발광 소자의 제 4 실시예를 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing a fourth embodiment of a light emitting device according to the present invention.
도면을 참조하면, 발광 소자는 기판(10)과, 상기 기판(10) 상에 제 1 전극(20) 및 제 2 전극(30)이 형성된다. 상기 제 1 전극(20) 상에 자외선광을 방출하는 제 1 발광 다이오드(50)가 실장되고, 상기 자외선광에 의하여 여기되며, 여기광보다 장파장의 피크 파장을 가지는 청색광 및 녹색광을 방출하는 제 1 및 제 2 형광물질(91, 92)이 제 1 발광 다이오드(50)의 상부에 배치된다. Referring to the drawings, the light emitting device includes a
상기 제 2 발광 다이오드(60)는 상기 제 2 전극(30) 상에 실장되며, 상기 제 1 및 제 2 형광물질에서 방출되는 광과 다른 파장인 적색광을 방출한다. 이는 상기 제 3 실시예의 구성과 거의 동일하며, 이에 대해 중복되는 구체적 설명은 생략한다.The second
단지 본 실시예에 따른 발광 소자는, 제 1 및 제 2 형광물질(91, 92)을 포함하는 제 1 몰딩부(81)가 자외선광을 발광하는 제 1 발광 다이오드(50)를 덮고 있으며, 상기 제 1 몰딩부(81) 및 제 2 발광 다이오드(60)를 봉지하는 제 2 몰딩부(82)가 포함되어 구성된다. In the light emitting device according to the present embodiment, the
이에 따라, 상기 제 2 발광 다이오드(60)로부터 방출되는 적색광이 상기 제 1 및 제 2 형광물질(91, 92)에 의하여 몰딩부의 외측으로 방출되지 못하고 소멸되는 광손실을 방지할 수 있다.Accordingly, the red light emitted from the
도 5는 본 발명에 따른 발광 소자의 제 5 실시예를 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing a fifth embodiment of a light emitting device according to the present invention.
도면을 참조하면, 발광 소자는 기판(10)과, 상기 기판(10) 상에 제 1, 제 2 및 제 3 전극(20, 30, 40)과, 상기 제 1 전극(20) 상에 자외선광을 발광하는 제 1 발광 다이오드(50)가 실장되고, 상기 자외선광에 의하여 여기되며, 여기광보다 장파장의 피크 파장을 가지는 녹색광을 방출하는 형광물질(90)이 상기 제 1 발광 다이오드(50)의 상부에 배치된다. 이는 상기 제 4 실시예의 구성과 거의 동일하며, 이에 대해 중복되는 구체적 설명은 생략한다. Referring to the drawings, the light emitting device includes a
본 실시예에서는 상기 형광물질(90)에서 방출되는 광과 다른 파장인 청색광 및 적색광을 발광하는 제 2 발광 다이오드(61, 62)가 각각 제 2 전극(30) 및 제 3 전극(40)에 실장한다. 이와 같이, 청색 광원으로 형광물질을 사용한 실시예에서와 달리 반치폭이 좁은 발광 다이오드를 사용하여 LCD 배면광원에서 특히 중요하게 요구되는 색재현성이 우수한 발광소자를 구현할 수 있다.In the present embodiment, the second
물론, 이에 한정되지 않고 본 실시예에서 녹색광을 방출하는 형광물질(90)을 포함하는 몰딩부(80)는 자외선광을 발광하는 제 1 발광 다이오드(50) 뿐만 아니라, 청색광을 발광하는 제 2 발광 다이오드(61)를 덮도록 형성될 수 있으며, 이에 따라 형광물질(90)은 자외선광과 더불어 청색광에 의해서도 발광하므로 여기력이 향상되어, 상기 형광물질로부터 방출되는 녹색광이 증가할 수 있다.Of course, the present invention is not limited thereto, and the
이와 같이 본 발명은 다양한 구조의 제품에 응용될 수 있으며, 본 발명의 기술적 요지는 상기 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 여러 가지 수정과 변형이 가능하다. As described above, the present invention can be applied to products having various structures, and the technical gist of the present invention is not limited to the above-described embodiments, but various modifications and variations are possible.
예를 들어, 리드 단자를 가지는 램프형 발광 소자의 경우 일측 리드 단자에 자외선 및 적색 발광 다이오드를 실장한 후, 상기와 마찬가지로 자외선 발광 다이오드를 덮도록 형광물질을 함유하는 제 1 몰딩부를 형성하고 자외선 및 적색 발광 다이오드와 리드 단자의 일단을 봉지하는 제 2 몰딩부를 형성하여 본 발명의 발광 소자를 제조할 수 있다. For example, in the case of a lamp type light emitting device having a lead terminal, after mounting ultraviolet and red light emitting diodes on one side of the lead terminal, a first molding part containing a fluorescent material is formed to cover the ultraviolet light emitting diode as described above, and the ultraviolet and The light emitting device of the present invention may be manufactured by forming a second molding part encapsulating the red light emitting diode and one end of the lead terminal.
또한 상술한 실시예에서는 각각 하나의 청색 및 적색 발광 다이오드 칩을 사용하였으나, 목적에 따라 다수개의 칩으로 구성할 수도 있다. In addition, in the above-described embodiment, one blue and red LED chip is used, but a plurality of chips may be configured according to the purpose.
10 : 기판 20, 30, 40 : 전극
50 : 제 1 발광 다이오드 60 : 제 2 발광 다이오드
70 : 산란제 80 : 몰딩부
90 : 형광물질 100 : 와이어10:
50: first light emitting diode 60: second light emitting diode
70: scattering agent 80: molding part
90
Claims (13)
제 1 발광다이오드 주변에 배치된 제 1 형광물질;
제 1 발광다이오드 주변에 배치된 제 2 형광물질;
제 1 발광다이오드 주변에 배치된 제 3 형광물질; 및
적어도 하나의 제 2 발광다이오드를 포함하고,
상기 제 1 형광물질은 제 1 발광다이오드로부터 방출된 광에 의하여 여기되며, 상기 제 1 형광물질에 의해 여기된 광의 피크 파장은 제 1 발광다이오드로부터 방출된 광의 피크 파장보다 장파장이고,
상기 제 2 형광물질은 제 1 발광다이오드로부터 방출된 광에 의하여 여기되며, 상기 제 2 형광물질에 의해 여기된 광의 피크 파장은 제 1 발광다이오드로부터 방출된 광의 피크 파장 및 제 1 형광물질에 의해 여기된 광의 피크 파장보다 장파장이고,
상기 제 3 형광물질은 제 1 발광다이오드로부터 방출된 광에 의하여 여기되며, 상기 제 3 형광물질에 의해 여기된 광의 피크 파장은 제 1 발광다이오드로부터 방출된 광의 피크 파장, 제 1 형광물질에 의해 여기된 광의 피크 파장, 및 제 2 형광물질에 의해 여기된 광의 피크 파장보다 장파장이고,
상기 제 2 발광다이오드에서 방출된 광은, 제 1 발광다이오드로부터 방출된 광의 피크 파장, 제 1 형광물질에 의해 여기된 광의 피크 파장, 제 2 형광물질에 의해 여기된 광의 피크 파장, 및 제 3 형광물질에 의해 여기된 광의 피크 파장과는 다른 피크 파장의 광을 포함하는 발광소자.A first light emitting diode emitting ultraviolet light;
A first fluorescent material disposed around the first light emitting diode;
A second fluorescent material disposed around the first light emitting diode;
A third fluorescent substance disposed around the first light emitting diode; And
At least one second light emitting diode,
The first fluorescent material is excited by the light emitted from the first light emitting diode, the peak wavelength of the light excited by the first fluorescent material is longer than the peak wavelength of the light emitted from the first light emitting diode,
The second fluorescent material is excited by light emitted from the first light emitting diode, and the peak wavelength of light excited by the second fluorescent material is excited by the first fluorescent material and the peak wavelength of light emitted from the first light emitting diode. Wavelength longer than the peak wavelength of the emitted light,
The third fluorescent material is excited by light emitted from the first light emitting diode, and the peak wavelength of the light excited by the third fluorescent material is excited by the peak wavelength of light emitted from the first light emitting diode, A wavelength longer than the peak wavelength of the emitted light and the peak wavelength of the light excited by the second fluorescent substance,
The light emitted from the second light emitting diode includes a peak wavelength of light emitted from the first light emitting diode, a peak wavelength of light excited by the first fluorescent material, a peak wavelength of light excited by the second fluorescent material, and a third fluorescent light. A light emitting device comprising light of a peak wavelength different from the peak wavelength of light excited by a substance.
몰딩부를 더 포함하고,
상기 제 1 형광물질, 제 2 형광물질 및 제 3 형광물질은 상기 몰딩부 내에 배치되는 발광소자.The method according to claim 1,
Further comprising a molding,
The first fluorescent material, the second fluorescent material and the third fluorescent material are disposed in the molding portion.
제 1 몰딩부 및 제 2 몰딩부를 더 포함하는 발광소자.The method according to claim 1,
A light emitting device further comprising a first molding portion and a second molding portion.
제 1 형광물질, 제 2 형광물질 및 제 3 형광물질 중 적어도 어느 하나는 제 1 몰딩부에 내에 배치되고,
제 1 형광물질, 제 2 형광물질 및 제 3 형광물질 중 상기 제 1 몰딩부 내에 배치되지 않은 다른 형광물질은 제 2 몰딩부 내에 배치된 발광소자.The method according to claim 3,
At least one of the first fluorescent material, the second fluorescent material, and the third fluorescent material is disposed in the first molding part,
The other fluorescent material of the first fluorescent material, the second fluorescent material and the third fluorescent material not disposed in the first molding part is disposed in the second molding part.
상기 제 2 몰딩부의 경도는 상기 제 1 몰딩부의 경도보다 큰 발광소자.The method according to claim 3,
The hardness of the second molding portion is greater than the hardness of the first molding portion.
제 1 형광물질의 피크 파장은 410nm 내지 500nm 범위 내에 위치하고,
제 2 형광물질의 피크 파장은 500nm 내지 590nm 범위 내에 위치하는 발광소자.The method according to claim 1,
The peak wavelength of the first phosphor is located in the range of 410 nm to 500 nm,
The peak wavelength of the second fluorescent material is located within the range of 500nm to 590nm.
상기 제 1 발광다이오드의 피크 파장은 250nm 내지 410nm 범위 내에 위치하고,
상기 제 2 발광다이오드의 피크 파장은 590nm 내지 720nm 범위 내에 위치하는 발광소자.The method of claim 6,
The peak wavelength of the first light emitting diode is located in the range of 250nm to 410nm,
The peak wavelength of the second light emitting diode is located in the range of 590nm to 720nm.
상기 제 1 형광물질은 실리케이트계 형광체를 포함하고, 상기 제 2 형광물질은 저머네이트계 형광체 및 저머네이트-실리케이트계 형광체 중 적어도 하나를 포함하는 발광소자.The method of claim 6,
The first fluorescent material comprises a silicate-based phosphor, the second fluorescent material comprises at least one of the germanium-based fluorescent material and the silicate-silicate fluorescent material.
상기 제 1 형광물질의 피크 파장은 440nm 내지 480nm 범위 내에 위치하고,
상기 제 2 형광물질의 피크 파장은 510nm 내지 560nm 범위 내에 위치하며,
상기 제 3 형광물질의 피크 파장은 560nm 내지 620nm 범위 내에 위치하는 발광소자.The method according to claim 1,
The peak wavelength of the first fluorescent material is located in the range of 440nm to 480nm,
The peak wavelength of the second fluorescent material is located in the range of 510nm to 560nm,
The peak wavelength of the third fluorescent material is located in the range of 560nm to 620nm.
상기 제 1 발광다이오드의 피크 파장은 250nm 내지 350nm 범위 내에 위치하고,
상기 제 2 발광다이오드의 피크 파장은 620nm 내지 660nm 범위 내에 위치하는 발광소자.The method according to claim 9,
The peak wavelength of the first light emitting diode is located in the range of 250nm to 350nm,
The peak wavelength of the second light emitting diode is located within the range of 620nm to 660nm.
상기 제 1 형광물질은 실리케이트계 형광체를 포함하고, 상기 제 2 형광물질은 저머네이트계 형광체 및 저머네이트-실리케이트계 형광체 중 적어도 하나를 포함하는 발광소자.The method of claim 10,
The first fluorescent material comprises a silicate-based phosphor, the second fluorescent material comprises at least one of the germanium-based fluorescent material and the silicate-silicate fluorescent material.
적어도 하나의 상기 제 2 발광다이오드 상에는 형광물질이 배치되지 않는 발광소자.The method according to claim 1,
A light emitting device in which no fluorescent material is disposed on at least one second light emitting diode.
상기 제 1 형광물질, 제 2 형광물질 및 제 3 형광물질은 무황화물(sulfide-free) 형광물질인 발광소자.
The method according to claim 1,
The first fluorescent material, the second fluorescent material and the third fluorescent material are sulfide-free fluorescent light emitting device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120147329A KR20120139650A (en) | 2012-12-17 | 2012-12-17 | Light emitting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120147329A KR20120139650A (en) | 2012-12-17 | 2012-12-17 | Light emitting device |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020100046780A Division KR20100061785A (en) | 2010-05-19 | 2010-05-19 | Light emitting device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20120139650A true KR20120139650A (en) | 2012-12-27 |
Family
ID=47906038
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
KR1020120147329A KR20120139650A (en) | 2012-12-17 | 2012-12-17 | Light emitting device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20120139650A (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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