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KR20120136877A - Method of fabricating lightweight and thin liquid crystal display device - Google Patents

Method of fabricating lightweight and thin liquid crystal display device Download PDF

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KR20120136877A
KR20120136877A KR1020110056069A KR20110056069A KR20120136877A KR 20120136877 A KR20120136877 A KR 20120136877A KR 1020110056069 A KR1020110056069 A KR 1020110056069A KR 20110056069 A KR20110056069 A KR 20110056069A KR 20120136877 A KR20120136877 A KR 20120136877A
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South Korea
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liquid crystal
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thickness
crystal display
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김성기
손경모
이재원
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명은, 제 1 두께를 갖는 유리재질의 제 1 및 제 2 기판 각각의 일면 또는 양면에 DLC(diamond-like carbon)를 증착하거나 또는 글라스 섬유 강화물을 코팅하여 제 2 두께의 보강층을 형성하는 단계와; 상기 보강층이 형성된 상기 제 1 기판 상에 서로 교차하는 게이트 배선 및 데이터 배선과, 박막트랜지스터와 화소전극을 형성하는 단계와; 상기 보강층이 형성된 상기 제 2 기판 상에 컬러필터층을 형성하는 단계와; 상기 제 1 및 제 2 공정용 패널을 상기 화소전극과 상기 컬러필터층이 마주하도록 한 상태에서 가장자리를 따라 씰패턴을 형성하고 액정층을 개재하여 합착하는 단계를 포함하는 액정표시장치 제조 방법을 제공한다.The present invention is to deposit a diamond-like carbon (DLC) on one or both surfaces of each of the first and second glass substrates having a first thickness or to coat a glass fiber reinforcement to form a reinforcing layer having a second thickness. Steps; Forming a gate line and a data line, a thin film transistor, and a pixel electrode on the first substrate on which the reinforcing layer is formed; Forming a color filter layer on the second substrate on which the reinforcing layer is formed; And forming a seal pattern along an edge of the first and second process panels so that the pixel electrode and the color filter layer face each other, and bonding the liquid crystal layer through the liquid crystal layer. .

Description

경량 박형의 액정표시장치의 제조 방법{Method of fabricating lightweight and thin liquid crystal display device}Manufacturing method of light weight thin liquid crystal display device {Method of fabricating lightweight and thin liquid crystal display device}

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 좀 더 자세하게는 0.1t 내지 0.5t 두께의 유리기판을 이용한 경량 박형의 액정표시장치의 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a manufacturing method of a lightweight thin liquid crystal display device using a glass substrate of 0.1t to 0.5t thickness.

근래에 들어 사회가 본격적인 정보화 시대로 접어듬에 따라 대량의 정보를 처리 및 표시하는 디스플레이(display) 분야가 급속도로 발전해 왔고, 최근에는 특히 박형화, 경량화, 저소비전력화의 우수한 성능을 지닌 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : TFT)형 액정표시장치(TFT-LCD)가 개발되어 기존의 브라운관(Cathode Ray Tube : CRT)을 대체하고 있다.In recent years, as the society enters the information age, the display field that processes and displays a large amount of information has been rapidly developed, and recently, the thin film transistor (Thin) having excellent performance of thinning, light weight, and low power consumption has recently been developed. Film Transistor (TFT) type liquid crystal display (TFT-LCD) has been developed to replace the existing cathode ray tube (CRT).

액정표시장치의 화상구현원리는 액정의 광학적 이방성과 분극성질을 이용하는 것으로, 주지된 바와 같이 액정은 분자구조가 가늘고 길며 배열에 방향성을 갖는 광학적 이방성과 전기장 내에 놓일 경우에 그 크기에 따라 분자배열 방향이 변화되는 분극성질을 띤다. 이에 액정표시장치는 액정층을 사이에 두고 서로 마주보는 면으로 각각 화소전극과 공통전극이 형성된 어레이 기판(array substrate)과 컬러필터 기판(color filter substrate)을 합착시켜 구성된 액정패널을 필수적인 구성요소로 하며, 이들 전극 사이의 전기장 변화를 통해서 액정분자의 배열방향을 인위적으로 조절하고 이때 변화되는 빛의 투과율을 이용하여 여러 가지 화상을 표시하는 비발광 소자이다.The image realization principle of the liquid crystal display device uses the optical anisotropy and polarization property of the liquid crystal. As is well known, the liquid crystal has a thin and long molecular structure and optical anisotropy having an orientation in an array, and when placed in an electric field, the liquid crystal has an orientation of molecular arrangement depending on its size. This change is polarized. The liquid crystal display is an essential component of a liquid crystal panel formed by bonding an array substrate and a color filter substrate formed with pixel electrodes and common electrodes facing each other with the liquid crystal layer interposed therebetween. In addition, it is a non-light emitting device which artificially adjusts the arrangement direction of liquid crystal molecules through the electric field change between these electrodes and displays various images by using the light transmittance which is changed at this time.

최근에는 특히 화상표현의 기본단위인 화소(pixel)를 행렬 방식으로 배열하고 스위칭소자를 각 화소에 배치시켜 독립적으로 제어하는 능동행렬방식(active matrix type)의 표시장치가 해상도 및 동영상 구현능력에서 뛰어나 주목받고 있는데, 이러한 표시장치는 스위칭 소자로 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor : TFT)를 사용하는 것이 TFT-LCD(Thin Firm Transistor Liquid Crystal Display device) 이다.Recently, an active matrix type display device, in which pixels, which are basic units of image expression, are arranged in a matrix manner and a switching element is arranged in each pixel, is independently controlled. Attention has been drawn to such a display device using a thin film transistor (TFT) as a switching element is a TFT-LCD (Thin Firm Transistor Liquid Crystal Display device).

좀 더 자세히 살펴보면, 일반적인 액정표시장치는 분해사시도인 도 1에 나타낸 바와 같이 액정층(30)을 사이에 두고 어레이 기판(10)과 컬러필터 기판(20)이 대면 합착된 구성을 갖는데, 이중 하부의 어레이 기판(10)은 제 1 투명기판(12) 및 이의 상면으로 종횡 교차 배열되어 다수의 화소영역(P)을 정의하는 복수개의 게이트 배선(14)과 데이터 배선(16)을 포함하며, 이들 두 배선(14,16)의 교차지점에는 박막 트랜지스터(T)가 구비되어 각 화소영역(P)에 마련된 화소전극(18)과 일대일 대응 접속되어 있다.In more detail, a general liquid crystal display device has an arrangement in which an array substrate 10 and a color filter substrate 20 face each other with a liquid crystal layer 30 interposed therebetween, as shown in FIG. 1, which is an exploded perspective view. The array substrate 10 includes a plurality of gate lines 14 and data lines 16 vertically and horizontally arranged on the first transparent substrate 12 and an upper surface thereof to define a plurality of pixel regions P. The thin film transistor T is provided at the intersection of the two wires 14 and 16 and is connected one-to-one with the pixel electrode 18 provided in each pixel region P. FIG.

또한, 이와 마주보는 상부의 컬러필터 기판(20)은 제 2 투명기판(22) 및 이의 배면으로 상기 게이트 배선(14)과 데이터 배선(16) 그리고 박막 트랜지스터(T) 등의 비표시영역을 가리도록 각 화소영역(P)을 테두리하는 격자 형상의 블랙매트릭스(25) 그리고 이들 격자 내부에서 각 화소영역(P)에 대응되게 순차적으로 반복 배열된 R(rea),G(green),B(blue) 컬러필터 패턴(26a, 26b, 26c)으로 이루어진 컬러필터층(24)을 포함하며, 이의 전면에 걸쳐 투명한 공통전극(28)이 마련되어 있다.In addition, the upper color filter substrate 20 facing the second transparent substrate 22 and the rear surface thereof cover a non-display area such as the gate line 14, the data line 16, and the thin film transistor T. A black matrix 25 having a lattice shape bordering each pixel region P, and R (rea), G (green), and B (blue) sequentially arranged in order to correspond to each pixel region P in the lattice. ) A color filter layer 24 composed of color filter patterns 26a, 26b, and 26c, and a transparent common electrode 28 is provided over the entire surface thereof.

그리고 비록 도면상에 명확하게 도시되지는 않았지만, 이들 어레이 기판과 컬러필터 기판(10,20)은 그 사이로 개재된 액정층(30)의 누설을 방지하기 위하여 가장자리를 따라 실링제 등으로 봉합된 상태이며, 어레이 및 컬러필터 기판(10,20)과 액정층(30)의 경계부분에는 액정의 분자배열 방향에 신뢰성을 부여하는 상, 하부 배향막(미도시)이 개재되며, 상기 어레이 및 컬러필터 기판(10,20)의 외측면에는 제 1 및 제 2 편광판(미도시)이 부착된다. Although not clearly shown in the drawings, these array substrates and the color filter substrates 10 and 20 are sealed with sealing agents or the like along edges to prevent leakage of the liquid crystal layer 30 interposed therebetween. The upper and lower alignment layers (not shown) for providing reliability in the molecular arrangement direction of the liquid crystal are interposed between the array and the color filter substrates 10 and 20 and the liquid crystal layer 30. First and second polarizers (not shown) are attached to the outer surfaces of the 10 and 20.

더불어 상기 액정패널 배면으로는 백라이트(back-light)가 구비되어 빛을 공급하는 바, 게이트배선(14)을 통해 박막트랜지스터(T)의 온/오프 신호가 순차적으로 스캔 및 인가되어 화소영역(P)이 선택되고, 화소영역(P)의 화소전극(18)에 데이터배선(16)을 통해 화상신호가 전달되면 이들 사이의 수직전계에 의해 그 사이의 액정분자가 구동되고, 이에 따른 빛의 투과율 변화로 여러 가지 화상을 표시할 수 있다.In addition, a back-light is provided on the back of the liquid crystal panel to supply light. The on / off signal of the thin film transistor T is sequentially scanned and applied through the gate wiring 14 so that the pixel region P is provided. ) Is selected, and when the image signal is transmitted to the pixel electrode 18 of the pixel region P through the data wiring 16, the liquid crystal molecules are driven by the vertical electric field therebetween, and thus the light transmittance Various images can be displayed by a change.

한편, 이 같은 구성을 갖는 액정표시장치에 있어 어레이 기판(10)과 컬러필터 기판(20)의 모체가 되는 제 1 및 제 2 투명기판(12, 22)은 전통적으로 투명하고 절연특성을 갖는 유리기판이 사용되고 있다.On the other hand, in the liquid crystal display device having such a configuration, the first and second transparent substrates 12 and 22 serving as the matrixes of the array substrate 10 and the color filter substrate 20 are traditionally transparent and have insulating properties. Substrates are being used.

즉, 유리기판을 이용하여 어레이 소자와 컬러필터층(26) 등의 구성요소를 형성하기 위한 다수의 단위 공정을 진행함으로서 어레이 기판(10)과 컬러필터 기판(20)을 제조하고 있는데, 단위 공정간 이동시 또는 단위 공정 진행 시 유리기판의 특성 상 휨과 깨짐이 발생하고 있다. That is, the array substrate 10 and the color filter substrate 20 are manufactured by performing a plurality of unit processes for forming elements such as the array element and the color filter layer 26 by using the glass substrate. Due to the characteristics of the glass substrate during movement or during the unit process, warpage and cracking occur.

따라서 깨짐 및 휨 발생에 의한 공정 오차 등을 최소화하기 위해서 상기 각 유리기판은 그 두께가 0.7t정도가 되고 있다. Therefore, in order to minimize process errors caused by cracking and warpage, each glass substrate has a thickness of about 0.7t.

따라서, 이러한 0.7t 두께의 유리기판을 이용하여 완성되는 액정패널은 상대적으로 그 무게가 무겁고 두께도 두꺼워 경량 박형의 표시장치를 구현하는 데에는 어려움이 있다. Therefore, the liquid crystal panel completed by using the 0.7t thick glass substrate has a relatively heavy weight and a thick thickness, which makes it difficult to implement a lightweight thin display device.

최근 들어 노트북이나 PDA와 같은 개인용 휴대용 단말기가 널리 보급됨에 따라 이들 기기에 장착되는 액정표시장치 또한 경량 박형이 요구되고 있다. Recently, as portable personal terminals such as laptops and PDAs are widely used, liquid crystal display devices mounted on these devices are also required to be lightweight and thin.

따라서, 경량 박형의 액정표시장치를 추구하고자, 제 1 및 제 2 편광판을 부착하기 전에 액정패널 상태에서 유리를 식각하는 불산 용액에 노출시킴으로써 어레이 기판과 컬러필터 기판의 외측면 일부를 식각하여 이들 각 기판이 0.5t 이하의 두께를 갖도록 하고 있다.Therefore, in order to pursue a light weight thin liquid crystal display device, a portion of the outer surface of the array substrate and the color filter substrate may be etched by exposing the glass to the hydrofluoric acid solution that etches the glass in the liquid crystal panel state before attaching the first and second polarizing plates. The substrate has a thickness of 0.5t or less.

하지만, 도 2(종래의 액정표시장치의 경량 박형화를 위해 액정패널의 표면을 식각하는 단위 공정을 나타낸 도면)에 도시한 바와같이, 제 1 및 제 2 편광판(미도시)이 부착되기 전 액정패널(50) 상태에서 식각액 분사장치(90)를 이용하여 액정패널(50)의 양 외측면에 불산 용액을 분사함으로써 어레이 기판(10)과 컬러필터 기판(20)의 외측면을 식각하게 되면, 유리기판 특성 상 식각이 모든 부분에 대해 동일한 속도로 진행되지 않으므로 상기 어레이 기판(10)과 컬러필터 기판(20)의 외측면 그 표면에 미세한 홈(Griffith Flaw) 또는 요철 등이 발생하여 거칠기가 증가하게 된다. However, as shown in FIG. 2 (a diagram showing a unit process for etching the surface of the liquid crystal panel for light weight thinning of a conventional liquid crystal display device), the liquid crystal panel before the first and second polarizing plates (not shown) are attached. When the fluorine solution is sprayed on both outer surfaces of the liquid crystal panel 50 using the etching liquid injector 90 in the state of 50, the outer surfaces of the array substrate 10 and the color filter substrate 20 are etched. Since etching does not proceed at the same speed for all parts due to substrate characteristics, fine grooves or irregularities are generated on the outer surfaces of the array substrate 10 and the color filter substrate 20 to increase roughness. do.

이러한 상태에서 상기 액정패널(50)의 양 외측면에 제 1 및 제 2 편광판(미도시)을 부착하게 되면, 이러한 표면의 홈 또는 요철에 의해 접착력이 저하되고, 나아가 표면 거칠기 증가에 따라 상대적으로 주변 대비 더욱 얇아지는 부분이 발생됨으로써 기판 자체의 강성이 약화되며, 특히 상기 표면 거칠기가 증가한 유리기판에 인장응력이 작용하면 상기 홈의 선단에 응력집중이 발생하고 재료의 균열이 발생함으로써 외부 충격에 의해 쉽게 균열(crack) 등이 발생하여 최종적으로 파손되는 문제가 발생하고 있다.In this state, when the first and second polarizing plates (not shown) are attached to both outer surfaces of the liquid crystal panel 50, the adhesive force is lowered by grooves or irregularities of the surface, and as a result, the surface roughness is relatively increased. The thinner part than the periphery is generated, so that the rigidity of the substrate itself is weakened. In particular, when tensile stress acts on the glass substrate having the increased surface roughness, stress concentration occurs at the tip of the groove and cracks of material are generated. This causes a problem such that cracks easily occur and finally break.

또한, 불산 용액에 의한 유리기판의 식각은 십 수분 내지 수 십 분이 소요됨으로써 단위시간당 생산성을 저하시키는 요인이 되고 있다.In addition, the etching of the glass substrate by the hydrofluoric acid solution takes ten to several ten minutes, which causes a decrease in productivity per unit time.

그리고, 0.7t의 두께를 갖는 유리기판이 재료비 등의 이유로 0.5t의 두께를 갖는 유리기판 대비 원가가 비싸며 이러한 원가가 비싼 0.7t의 유리기판을 이용하여 액정패널을 제조한 후, 다시 각 어레이 기판과 컬러필터 기판이 0.5t의 두께를 갖도록 식각을 진행하는 것은 실질적으로 비용측면과 공정측면에서 매우 비효율적이라 할 것이다. In addition, the glass substrate having a thickness of 0.7t is more expensive than the glass substrate having a thickness of 0.5t due to the material cost and the like and the liquid crystal panel is manufactured using the glass substrate of 0.7t which is expensive. And etching the color filter substrate to have a thickness of 0.5t may be very inefficient in terms of cost and process.

이러한 경량 박형을 위한 식각 공정 진행에 의한 비용이 유리기판의 원가(0.7t 유리기판의 원가 + 식각공정) 대비 55% 정도가 되고 있으므로 실질적으로 하나의 유리기판보다 경량 박형 구현을 위해 유리기판을 식각하는 비용이 더 크므로 상기 기판의 식각공정은 액정표시장치의 가격경쟁력을 저감시키는 매우 큰 요소 중 하나가 되고 있다.
Since the cost of the etching process for light weight is about 55% of the cost of glass substrate (cost of 0.7t glass + etching process), the glass substrate is etched to realize a lighter thickness than one glass substrate. Since the cost is higher, the etching process of the substrate is one of the very large factors to reduce the price competitiveness of the liquid crystal display device.

이에 본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 경량 박형의 액정패널을 만들기 위해 진행하는 유리재질의 기판 식각 없이 0.5t 이하의 두께를 갖는 유리기판을 이용하여 파손과 휨 발생을 억제하며 공정진행이 가능하도록 함으로써 제조 비용 절감과 기판의 단위 시간당 생산성을 향상시킬 수 있는 액정표시장치의 제조 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems, by using a glass substrate having a thickness of less than 0.5t without etching the glass substrate proceeds to make a lightweight thin liquid crystal panel to suppress the occurrence of breakage and warpage It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a liquid crystal display device capable of reducing the manufacturing cost and improving the productivity per unit time of a substrate by enabling the process to proceed.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치의 제조 방법은, 제 1 두께를 갖는 유리재질의 제 1 및 제 2 기판 각각의 일면 또는 양면에 DLC(diamond-like carbon)를 증착하거나 또는 글라스 섬유 강화물을 코팅하여 제 2 두께의 보강층을 형성하는 단계와; 상기 보강층이 형성된 상기 제 1 기판 상에 서로 교차하는 게이트 배선 및 데이터 배선과, 박막트랜지스터와 화소전극을 형성하는 단계와; 상기 보강층이 형성된 상기 제 2 기판 상에 컬러필터층을 형성하는 단계와; 상기 제 1 및 제 2 공정용 패널을 상기 화소전극과 상기 컬러필터층이 마주하도록 한 상태에서 가장자리를 따라 씰패턴을 형성하고 액정층을 개재하여 합착하는 단계를 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a liquid crystal display device, which includes diamond-like carbon on one or both surfaces of first and second substrates of a glass material having a first thickness. E) or coating a glass fiber reinforcement to form a reinforcement layer of a second thickness; Forming a gate line and a data line, a thin film transistor, and a pixel electrode on the first substrate on which the reinforcing layer is formed; Forming a color filter layer on the second substrate on which the reinforcing layer is formed; And forming a seal pattern along an edge of the first and second process panels so that the pixel electrode and the color filter layer face each other, and bonding the first and second process panels through a liquid crystal layer.

이때, 상기 제 1 두께는 0.1t 내지 0.5t이며, 상기 제 2 두께는 0.5㎛ 내지 5㎛인 것이 특징이다. At this time, the first thickness is 0.1t to 0.5t, the second thickness is characterized in that 0.5㎛ to 5㎛.

상기 제 1 및 제 2 기판 각각의 일면 또는 양면에 상기 보강층을 형성하는 단계는, 롤투롤(roll to roll) 방식에 의해 끊김없이 연결되는 통유리기판을 제조하는 단계와; 상기 통유리기판의 일면 또는 양면에 상기 보강층을 형성하는 단계와; 상기 보강층이 형성된 상기 통유리기판을 절단하여 상기 제 1 및 제 2 기판으로 분리하는 단계를 포함한다. 하Forming the reinforcing layer on one or both surfaces of each of the first and second substrates may include: manufacturing a glass substrate that is seamlessly connected by a roll to roll method; Forming the reinforcing layer on one or both surfaces of the glass substrate; Cutting the whole glass substrate on which the reinforcing layer is formed and separating the first glass substrate into the first and second substrates. Ha

상기 제 1 및 제 2 기판 각각의 일면 또는 양면에 상기 보강층을 형성하는 단계는, 상기 제 1 기판과 제 2 기판을 보조기판에 부착시키는 단계와; 상기 보조기판이 부착된 상태의 상기 제 1 및 제 2 기판 위로 각각 DLC(diamond-like carbon)를 증착하거나 또는 글라스 섬유 강화물을 코팅하여 제 2 두께의 보강층을 형성하는 단계와; 상기 보강층이 형성된 상기 제 1 기판 및 제 2 기판으로부터 상기 보조기판을 분리하는 단계를 포함한다. Forming the reinforcing layer on one or both surfaces of each of the first and second substrates may include attaching the first substrate and the second substrate to an auxiliary substrate; Depositing diamond-like carbon (DLC) or coating a glass fiber reinforcement on the first and second substrates with the auxiliary substrate attached thereto to form a reinforcing layer having a second thickness; And separating the auxiliary substrate from the first substrate and the second substrate on which the reinforcing layer is formed.

상기 DLC의 증착은 300℃ 내지 500℃의 온도 분위기에서 진행하며, 상기 DLC가 증착된 한 이후에는 상기 제 1 및 제 2 기판을 급랭시키는 단계를 포함한다. The deposition of the DLC proceeds in a temperature atmosphere of 300 ° C. to 500 ° C. and includes quenching the first and second substrates after the DLC is deposited.

상기 글라스 섬유 강화물은 polyvinyl butyral 인 것이 특징이다. The glass fiber reinforcement is characterized in that the polyvinyl butyral.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 액정표시장치의 제조 방법은, 제 1 두께를 갖는 제 1 및 제 2 보조기판 상에 각각 제 1 형태의 접착패턴을 형성하고, 상기 제 1 및 제 2 보조기판 상에 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 갖는 유리재질의 제 1 및 제 2 공정용 기판을 각각 위치시킨 후 합착함으로써 제 1 및 제 2 공정용 패널을 형성하는 단계와; 상기 제 1 공정용 패널의 상기 제 1 공정용 기판 상에 서로 교차하는 게이트 배선 및 데이터 배선과, 박막트랜지스터와 화소전극을 형성하는 단계와; 상기 제 2 공정용 패널의 상기 제 2 공정용 기판 상에 컬러필터층을 형성하는 단계와; 상기 제 1 및 제 2 공정용 패널을 상기 화소전극과 상기 컬러필터층이 마주하도록 한 상태에서 가장자리를 따라 씰패턴을 형성하고 액정층을 개재하여 합착하는 단계와; 상기 제 1 및 제 2 보조기판을 각각 상기 제 1 및 제 2 공정용 기판으로부터 분리하는 단계를 포함한다. According to still another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a liquid crystal display device, wherein the first and second auxiliary substrates each have an adhesive pattern having a first shape on the first and second auxiliary substrates having a first thickness. Forming first and second process panels by placing and bonding the first and second process substrates, each having a second thickness thinner than the first thickness, on the substrate; Forming a gate line and a data line, a thin film transistor, and a pixel electrode intersecting each other on the first process substrate of the first process panel; Forming a color filter layer on the second processing substrate of the second processing panel; Forming a seal pattern along an edge of the first and second process panels so that the pixel electrode and the color filter layer face each other, and bonding the first and second process panels through a liquid crystal layer; Separating the first and second auxiliary substrates from the first and second processing substrates, respectively.

상기 접착패턴은, 열경화 특성 또는 레이저 빔 조사에 의해 경화되는 특성을 갖는 접착물질인 Phenyl계 silsesquioxane 또는 PDMS로 이루어지며, 상기 제 1 및 제 2 공정용 기판 상에 시린지를 통해 상기 접착물질을 도포함으로써 상기 제 1 형태를 갖는 접착패턴을 형성하고, 상기 접착패턴에 열을 가하거나 또는 레이저 빔을 조사하여 경화시키는 단계를 포함한다.The adhesive pattern is made of Phenyl-based silsesquioxane or PDMS, which is an adhesive material having a property of curing by heat curing or laser beam irradiation, and applying the adhesive material through a syringe on the first and second process substrates. Thereby forming an adhesive pattern having the first shape, and applying heat to the adhesive pattern or irradiating a laser beam to cure the adhesive pattern.

상기 접착패턴은 레이저 빔 조사에 의해 경화되는 특성을 갖는 프릿으로 이루어지며, 상기 제 1 및 제 2 공정용 기판 상에 프릿 패이스트를 시린지를 통해 도포하거나 또는 프린트 스크린 법에 의해 인쇄함으로써 프릿 재질의 상기 접착패턴을 형성하고, 프릿 재질의 상기 접착패턴에 레이저 빔을 조사하여 상기 접착패턴을 경화시키는 단계를 포함한다. The adhesive pattern is formed of a frit having a property of being cured by laser beam irradiation, and the frit paste is coated on the first and second process substrates through a syringe or printed by a print screen method. Forming the adhesive pattern, and irradiating a laser beam to the adhesive pattern of a frit material to cure the adhesive pattern.

상기 제 1 및 제 2 보조기판을 각각 상기 제 1 및 제 2 공정용 기판으로부터 분리하는 단계는, 상기 접착패턴이 형성된 부분에 대응하여 레이저 어블레이션 공정을 진행하거나 또는 식각액에 노출시킴으로써 상기 접착패턴의 접착력을 약화시키는 단계를 포함한다. 이때, 상기 레이저 어블레이션 공정을 진행하여 제 1 및 제 2 보조기판을 각각 상기 제 1 및 제 2 공정용 기판으로부터 분리하는 단계는 상기 접착패턴이 희생층을 대신함으로써 상기 제 1 보조기판과 제 1 공정용 기판 사이 및 상기 제 2 보조기판과 제 2 공정용 기판 사이에는 레이저 어블레이션 진행을 위한 별도의 희생층이 형성되지 않는 것이 특징이다. The separating of the first and second auxiliary substrates from the first and second process substrates may be performed by performing a laser ablation process or exposing to an etchant to correspond to a portion where the adhesive pattern is formed. Weakening adhesion. In this case, the laser ablation process may be performed to separate the first and second auxiliary substrates from the first and second process substrates, respectively, in which the adhesive pattern replaces the sacrificial layer. A separate sacrificial layer for laser ablation is not formed between the process substrate and between the second auxiliary substrate and the second process substrate.

상기 제 1 두께는 0.5t 내지 1.0t이며, 상기 제 2 두께는 0.1t 내지 0.5t이며, 상기 제 1 및 제 2 보조기판은 유리재질인 것을 특징이다. The first thickness is 0.5t to 1.0t, the second thickness is 0.1t to 0.5t, and the first and second auxiliary substrate is a glass material.

상기 제 1 및 제 2 접착패턴은 그 형태가 상기 제 1 및 제 2 보조기판의 가장자리를 따라 사각형의 단일패턴 형태이거나, 이격하는 사각형의 이중패턴 형태이거나, 이격하는 사각형의 다중패턴 형태이거나, 격자형태인 것이 특징이다. The first and second adhesive patterns may be formed in a single pattern of squares along the edges of the first and second sub-boards, a double pattern of squares spaced apart, or a multi-pattern of squares spaced apart from each other. It is characterized by the form.

상기 제 1 및 제 2 보조기판은 상기 제 1 및 제 2 공정용 기판으로부터 분리된 이후에는 새로운 제 1 및 제 2 공정용 기판과의 부착되어 상기 제 1 및 제 2 공정용 패널을 이루기 위해 재활용되는 것을 특징이다. After the first and second auxiliary substrates are separated from the first and second process substrates, the first and second auxiliary substrates are attached to new first and second process substrates and recycled to form the first and second process panels. It is characterized by.

상기 컬러필터층 상부에 투명한 공통전극을 형성하는 단계를 포함한다. Forming a transparent common electrode on the color filter layer.

상기 화소전극은 각 화소영역 내에서 이격하는 다수의 바(bar) 형태를 가지며, 상기 게이트 배선을 형성하는 단계에서 상기 게이트 배선과 나란하게 공통배선을 형성하며, 상기 바(bar) 형태의 화소전극을 형성하는 단계에서 상기 바(bar) 형태의 다수의 화소전극과 교대하며 상기 공통배선과 접촉하는 바(bar) 형태의 다수의 공통전극을 형성하는 것을 특징으로 한다.
The pixel electrode has a plurality of bar shapes spaced apart from each other in each pixel region. In the forming of the gate wiring, the pixel electrode forms a common wiring parallel to the gate wiring, and the pixel electrode of the bar shape. Forming a plurality of common electrodes having a bar shape in alternating with the plurality of bar electrodes in a bar shape and contacting with the common wiring in the step of forming a.

본 발명은 별도의 패널 식각 공정 진행없이 경량 박형의 액정표시장치를 제공할 수 있으며, 패널 식각에 의해 패널의 표면의 거칠기 등의 증가에 의한 기판 강성 약화에 의한 파손을 억제하는 효과가 있다.The present invention can provide a lightweight thin liquid crystal display without additional panel etching process, and has an effect of suppressing damage due to weakening of the substrate rigidity due to an increase in the roughness of the surface of the panel by panel etching.

나아가 본 발명은 상대적으로 재료비가 저렴한 두께가 얇은 유리기판을 이용함으로써 제조 비용을 저감할 수 있으므로 제품의 가격 경쟁력을 향상시키는 효과가 있다.
Furthermore, the present invention can reduce the manufacturing cost by using a thin glass substrate having a relatively low material cost, thereby improving the price competitiveness of the product.

도 1은 일반적인 0.7t 두께의 유리기판을 이용한 액정표시장치에 대한 분해사시도.
도 2는 종래의 액정표시장치의 경량 박형화를 위해 액정패널의 표면을 식각하는 단위 공정을 나타낸 도면.
도 3a 내지 도 3i는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 경량 박형의 액정표시장치의 제조 단계별 공정 단면도.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정표시장치의 제조에 있어 제 1 접착패턴의 다양한 형태를 나타낸 도면.
도 5a 내지 도 5f는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 경량 박형의 액정표시장치의 제조 단계별 공정 단면도.
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따라 DLC 재질로 이루어지며 0.5㎛의 두께를 갖는 보강층이 구비된 0.2t 두께의 유리기판의 휨 상태 및 강성을 측정한 것을 나타낸 도면.
도 7은 비교예로서 보강층이 없는 0.2t 두께의 유리기판의 휨 상태 및 강성을 측정한 것을 나타낸 도면.1 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device using a glass substrate having a thickness of 0.7t.
FIG. 2 is a diagram illustrating a unit process of etching a surface of a liquid crystal panel to reduce thickness of a conventional liquid crystal display device. FIG.
3A to 3I are cross-sectional views illustrating manufacturing steps of a lightweight thin liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention.
4A to 4D illustrate various forms of a first adhesive pattern in manufacturing a liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention.
5A to 5F are cross-sectional views illustrating manufacturing steps of a light weight thin liquid crystal display device according to a second embodiment of the present invention.
6 is a view showing the measurement of the bending state and rigidity of a 0.2 t thick glass substrate made of a DLC material and provided with a reinforcing layer having a thickness of 0.5 μm according to the second embodiment of the present invention.
7 is a view showing a measurement of the bending state and stiffness of a 0.2 t thick glass substrate without a reinforcing layer as a comparative example.

본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치에 있어서 가장 특징적인 것은, 유리기판 제조회사에서 제조되어 별도의 두께를 줄이기 위한 식각 등의 공정없이 매끄러운 표면을 갖는 0.1t 내지 0.5t 정도의 두께를 갖는 유리기판을 이용하여 기판의 휨의 영향을 최소화하고, 이동 중 파손 없이 어레이 기판과 컬러필터 기판을 제조하고, 이들 두 기판을 합착하여 액정표시장치를 완성하고 있는 것이다. The most characteristic of the liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention, the glass substrate is manufactured by a glass substrate manufacturer having a thickness of about 0.1t to 0.5t with a smooth surface without the process of etching, such as to reduce the separate thickness The substrate is used to minimize the influence of the warpage of the substrate, to manufacture the array substrate and the color filter substrate without damage during movement, and to combine the two substrates to complete the liquid crystal display device.

0.1t 내지 0.5t 정도의 두께를 갖는 유리기판은 일반적인 액정표시장치 제조 라인에 투입 시 그 휨 발생이 커 기판 처짐이 심하게 발생됨으로써 카세트 등의 이동 수단을 이용하여 이동하는데 문제가 있으며, 단위 공정 장비에 로딩 및 언로딩 시 조그마한 충격에 의해서도 휨 발생이 급격히 발생하고 이에 의해 위치 오차가 빈번하게 발생됨으로써 부딪침 등에 의해 파손 불량이 증가하여 공정 진행이 실질적으로 불가능하다.Glass substrates having a thickness of about 0.1t to 0.5t have a large warpage when the glass substrate is put into a general liquid crystal display manufacturing line, which causes a problem of moving by using a moving means such as a cassette. Even during the loading and unloading, the warpage is suddenly generated due to the small impact, and the position error is frequently generated, thereby increasing the failure failure due to the collision and the like.

따라서, 본 발명의 실시예에 있어서는 이러한 0.1t 내지 0.5t의 유리기판을 제조 라인에 투입하기 전에 휨 발생이 일반적인 액정표시장치에 이용되는 0.7t 정도의 두께를 갖는 유리기판 수준이 되도록 하거나 0.7t 두께의 유리기판보다 휨이 덜 발생되는 수준을 이루며 이동 또는 단위 공정 진행 중 기판 처짐 등의 문제로 발생되는 파손을 억제하기 위해 보조기판을 부착하여 진행하거나 또는 0.1t 내지 0.5t의 유리기판의 표면에 특정 재질의 보호막을 형성하여 진행하는 것을 특징으로 한다.Therefore, in the embodiment of the present invention, before the 0.1t to 0.5t glass substrate is introduced into the production line, the warpage is made to be at the level of 0.7t or more, which is about 0.7t, which is used for a general liquid crystal display device. Less bending occurs than glass substrates of thick thickness, and the secondary substrate is attached to prevent breakage caused by problems such as substrate deflection during movement or unit process, or surface of 0.1t to 0.5t glass substrate It characterized in that to proceed by forming a protective film of a specific material on.

이때, 상기 보조기판은 0.1t 내지 0.5t의 두께를 갖는 유리기판의 탈착이 용이하며, 일반적인 액정표시장치의 제조 공정 온도에서도 진행이 가능하며, 온도 변화에 따른 팽창률이 상기 유리기판과 유사한 것이 특징이다.
At this time, the auxiliary substrate is easy to detach the glass substrate having a thickness of 0.1t to 0.5t, it is possible to proceed even at the manufacturing process temperature of the general liquid crystal display device, the expansion rate according to the temperature change is similar to the glass substrate to be.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 제조 방법에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3a 내지 도 3i는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정표시장치의 제조 단계별 공정 단면도이다. 3A to 3I are cross-sectional views illustrating manufacturing steps of a liquid crystal display according to a first embodiment of the present invention.

우선, 도 3a에 도시한 바와 같이, 0.1t 내지 0.5t의 두께를 갖는 유리기판(이하 제 1 공정용 기판(도 3b의 110)이라 칭함)이 액정표시장치 제조를 위한 각 단위 공정 진행시 처짐 및 파손을 억제하기 위해 상기 제 1 공정용 기판(도 3b의 110)에 부착되는 제 1 보조기판(101) 상에 열경화 특성 또는 레이저 빔 조사에 의해 경화되는 특성을 갖는 접착 물질 예를들면 Silicon계 접착물질인 Phenyl계 silsesquioxane 또는 Phenyl계 PDMS를 시린지 등의 장치를 이용하여 선 형태로 도포하고, 이에 대해 열을 가해 경화시키거나 또는 레이저 빔을 조사하여 경화시킴으로서 제 1 접착패턴(105)을 형성한다.First, as shown in FIG. 3A, a glass substrate having a thickness of 0.1t to 0.5t (hereinafter referred to as a first process substrate (110 of FIG. 3B)) sags during each unit process for manufacturing a liquid crystal display device. And an adhesive material having a property of being cured by thermal curing or laser beam irradiation on the first auxiliary substrate 101 attached to the first process substrate (110 of FIG. 3B) to suppress breakage. Phenyl-based silsesquioxane or Phenyl-based PDMS, which is an adhesive-based adhesive material, is applied in the form of a line using a syringe or the like, and the first adhesive pattern 105 is formed by hardening by applying heat or curing by irradiating a laser beam. do.

이때, 상기 제 1 접착패턴(105)의 형태는 도 4a 내지 4d(본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정표시장치의 제조에 있어 제 1 접착패턴의 다양한 형태를 나타낸 도면)에 제시된 바와같이 다양하게 변경될 수 있다. At this time, the shape of the first adhesive pattern 105 is varied as shown in Figures 4a to 4d (showing various forms of the first adhesive pattern in the manufacture of the liquid crystal display device according to the first embodiment of the present invention) Can be changed.

즉, 도 4a에 도시한 바와같이, 상기 제 1 보조기판(101)의 가장자리를 따라 상기 제 1 보조기판(101)의 형상인 사각형의 단일패턴 형태로 형성될 수도 있으며, 도 4b에 도시한 바와같이, 이중패턴으로 이격하는 사각형 형태를 이룰 수도 있다. 또한, 상기 제 1 접착패턴(105)은 도 4c에 도시한 바와같이 상기 제 1 보조기판(101) 상에 일정간격 이격하는 다수의 사각형의 다중 패턴 형태를 이룰 수도 있으며, 또는 도 4d에 도시한 바와같이 격자형태를 이룰 수도 있다.That is, as shown in FIG. 4A, a rectangular single pattern shape having the shape of the first auxiliary substrate 101 may be formed along the edge of the first auxiliary substrate 101, and as shown in FIG. 4B. Likewise, a rectangular pattern spaced apart by a double pattern may be formed. In addition, as shown in FIG. 4C, the first adhesive pattern 105 may form a multi-pattern form of a plurality of squares spaced at regular intervals on the first auxiliary substrate 101, or as illustrated in FIG. 4D. As can be grating form.

한편, 상기 제 1 공정용 기판(110)과 상기 제 1 보조기판(101)을 합착된 상태를 유지시키기 위한 제 1 접착패턴(105)은 열경화성 또는 레이저 경화성의 특성을 갖는 물질 이외에 프릿(frit) 재질로 이루어질 수도 있다. 상기 제 1 접착패턴(105)이 프릿 재질로 이루어지는 경우, 프릿 패이스트를 시린지를 이용하여 도포하거나 스크린 프린팅을 진행함으로써 도 4a 내지 도 4d에 제시된 패턴 형태를 갖도록 형성할 수도 있다. Meanwhile, the first adhesive pattern 105 for maintaining the first process substrate 110 and the first auxiliary substrate 101 in a bonded state may have a frit in addition to a material having a thermosetting or laser curable property. It may be made of a material. When the first adhesive pattern 105 is made of a frit material, the frit paste may be formed to have a pattern form shown in FIGS. 4A to 4D by applying a frit paste by using a syringe or performing screen printing.

도 3b에 있어서는 상기 제 1 접착패턴(105)은 도 4a에 제시된 바와같이 사각형의 단일패턴 형태로 형성된 것을 일례로 나타내었다.In FIG. 3B, the first adhesive pattern 105 is formed as a single rectangular pattern as shown in FIG. 4A.

한편, 상기 제 1 보조기판(101)은 상기 제 1 공정용 기판(도 3b의 110)과 동일한 유리재질로 이루어지며 그 두께는 0.5t 이상이고 더욱 정확히는 0.5t 내지 1.0t인 것이 특징이다. 이렇게 제 1 보조기판(101)을 제 1 공정용 기판(도 3b의 110)과 동일한 유리재질로 이루어진 것을 이용하는 이유는 상기 제 1 공정용 기판(도 3b의 110)과 온도 변화에 따른 팽창률 등이 유사한 수준이 되도록 하여 단위 공정 진행시 발생되는 팽창 수축에 따른 오차를 최소화하여 얼라인 불량 등을 억제하기 위함이다.On the other hand, the first auxiliary substrate 101 is made of the same glass material as the first substrate for processing (110 in FIG. 3b) is characterized in that the thickness is more than 0.5t and more precisely 0.5t to 1.0t. The reason for using the first auxiliary substrate 101 made of the same glass material as that of the first process substrate (110 in FIG. 3B) is that the expansion rate according to the temperature change and the first process substrate (110 in FIG. 3B) are different. This is to minimize the errors due to expansion and contraction generated during the unit process by adjusting to a similar level to suppress alignment defects.

나아가 유리재질의 제 1 보조기판(101)의 경우, 기존의 일반적인 액정표시장치의 어레이 기판과 컬러필터 기판을 이루는 유리기판과 그 재질이 동일하고 그 두께는 유사한 수준이 되므로, 카세트단 또는 단위 공정 장치의 사이에 위치하는 버퍼단 등의 피치 조절 등을 필요로 하지 않는다. Furthermore, in the case of the first auxiliary substrate 101 made of glass, the glass substrate constituting the array substrate and the color filter substrate of the conventional liquid crystal display device is the same material and the thickness thereof is similar, so that the cassette stage or the unit process No pitch adjustment or the like of the buffer stage located between the devices is required.

따라서, 로봇 등의 상하 움직임 폭 등을 조절할 필요가 없으므로 바로 일반적인 액정표시장치용 제조 라인에 이용될 수 있기 때문이다. Therefore, it is not necessary to adjust the vertical movement width and the like of the robot, because it can be used in a general liquid crystal display manufacturing line.

다음, 도 3b에 도시한 바와같이, 전술한 특성을 갖는 제 1 접착패턴(105)이 구비된 상기 제 1 보조기판(101) 위로 0.1t 내지 0.5t의 두께를 갖는 유리재질의 제 1 공정용 기판(110)을 안착시키고, 합착을 실시한 후, 상기 제 1 보조기판(101) 상에 구비된 상기 제 1 접착패턴(105)을 경화시킴으로써 상기 제 1 보조기판(101)과 상기 제 1 공정용 기판(110)이 합착된 상태를 이루도록 한다. 이때, 이러한 합착된 상태의 제 1 보조기판(101)과 제 1 공정용 기판(110)을 제 1 공정용 패널(도 3c의 210)이라 칭한다.Next, as shown in Figure 3b, for the first process of the glass material having a thickness of 0.1t to 0.5t above the first auxiliary substrate 101 provided with the first adhesive pattern 105 having the above characteristics After the substrate 110 is seated and bonded, the first auxiliary substrate 101 and the first process are cured by curing the first adhesive pattern 105 provided on the first auxiliary substrate 101. The substrate 110 is in a bonded state. In this case, the first auxiliary substrate 101 and the first process substrate 110 in the bonded state are referred to as a first process panel (210 in FIG. 3C).

이때, 상기 제 1 접착패턴(105)이 열경화 특성 또는 레이저 빔 조사에 의해 경화되는 특성을 갖는 접착 물질로 이루어진 경우 열을 가하거나 또는 레이저 빔을 조사함으로서 경화시킴으로서 상기 제 1 보조기판(101)과 제 1 공정용 기판(110)이 합착된 상태를 이루도록 하며, 상기 제 1 접착패턴(105)이 프릿으로 이루어진 경우, 1차적으로 열을 가하여 상기 프릿 재질의 제 1 접착패턴(105)을 열 경화시킨 후, 또 다시 레이저 빔을 조사함으로써 완전히 경화시킴으로써 상기 제 1 보조기판(101)과 제 1 공정용 기판(110)이 합착된 상태를 이루도록 할 수 있다. In this case, when the first adhesive pattern 105 is made of an adhesive material having a property of curing by heat curing or laser beam irradiation, the first auxiliary substrate 101 may be cured by applying heat or irradiating a laser beam. And the first process substrate 110 are bonded to each other. When the first adhesive pattern 105 is formed of a frit, heat is first applied to heat the first adhesive pattern 105 of the frit material. After curing, by curing again by irradiating a laser beam, the first auxiliary substrate 101 and the first processing substrate 110 may be bonded to each other.

이렇게 0.1t 내지 0.5t의 두께를 갖는 제 1 공정용 기판(110)과 제 1 보조기판(101)이 합착된 상태의 상기 제 1 공정용 패널(210)은 이를 이루는 제 1 공정용 기판(110)과 제 1 보조기판(101)이 서로 동일한 유리재질로 이루어짐으로써 온도 변화에 따른 팽창률이 동일하므로 단위 공정 진행시 팽창률이 다름에 의해 휨이 발생하는 등의 문제는 전혀 없는 것이 특징이다. As such, the first process panel 110 having the thickness of 0.1t to 0.5t and the first auxiliary substrate 101 are bonded to each other is the first process substrate 110 forming the same. ) And the first sub-substrate 101 are made of the same glass material, so the expansion rate according to the temperature change is the same, so that there is no problem that warpage occurs due to the expansion rate being different during the unit process.

또한, 제 1 공정용 기판(110)은 그 자체로 0.1t 내지 0.5t 정도의 두께를 갖지만 상기 제 1 보조기판(101)과 합착되어 제 1 공정용 패널(210)을 이룸에 따라 그 휨 발생이 현저히 줄게 되며 일반적인 0.7t의 두께를 갖는 유리기판 정도의 휨 수준 또는 그 이하의 휨 수준이 됨으로써 액정표시장치용 단위 공정을 진행하는 데에는 전혀 문제되지 않는다.In addition, although the first process substrate 110 has a thickness of about 0.1t to 0.5t per se, the first process substrate 110 is bonded to the first auxiliary substrate 101 so that warpage occurs as the first process panel 210 is formed. This significantly reduces the warpage level of the glass substrate having a thickness of about 0.7 t or less, so that there is no problem in the unit process for the liquid crystal display device.

다음, 도 3c에 도시한 바와 같이, 상기 제 1 공정용 패널(210)에 대해 일반적인 어레이 기판의 제조하는 어레이 공정을 진행함으로써 상기 제 1 공정용 기판(110) 상에 서로 교차하여 화소영역을 정의하며 게이트 절연막(156)을 개재하여 서로 교차하는 데이터 배선(미도시)과 게이트 배선(미도시)을 형성한다. Next, as illustrated in FIG. 3C, a pixel region is defined to cross each other on the first process substrate 110 by performing an array process of manufacturing a general array substrate with respect to the first process panel 210. Data lines (not shown) and gate lines (not shown) that cross each other are formed through the gate insulating layer 156.

그리고, 상기 각 화소영역에 있어 상기 게이트 배선(미도시)과 데이터 배선(미도시)이 만나는 지점에 스위칭 소자인 박막트랜지스터(Tr)를 형성한다. 이때, 상기 박막트랜지스터(Tr)는 일례로 게이트 전극(115)과, 상기 게이트 절연막(117)과, 순수 비정질 실리콘의 액티브층(120a)과 불순물 비정질 실리콘의 오믹콘택층(120b)으로 이루어진 반도체층(120)과, 서로 이격하는 소스 및 드레인 전극(133, 136)이 적층된 구성을 가질 수 있으며, 상기 게이트 전극(115)은 상기 게이트 배선(미도시)과 연결되고 상기 소스 전극(133)은 상기 데이터 배선(미도시)과 연결되도록 형성한다. A thin film transistor Tr, which is a switching element, is formed at a point where the gate line (not shown) and the data line (not shown) meet each other in the pixel area. In this case, the thin film transistor Tr includes, for example, a semiconductor layer including a gate electrode 115, the gate insulating layer 117, an active layer 120a of pure amorphous silicon, and an ohmic contact layer 120b of impurity amorphous silicon. 120 and the source and drain electrodes 133 and 136 spaced apart from each other, may be stacked. The gate electrode 115 is connected to the gate line (not shown), and the source electrode 133 is It is formed to be connected to the data line (not shown).

또한, 상기 박막트랜지스터(Tr) 위로 상기 박막트랜지스터(Tr)의 드레인 전극(136)을 노출시키는 보호층(140)을 형성하고, 상기 보호층(140) 위로 투명 도전성 물질로 이루어지며 상기 각 화소영역 별로 상기 드레인 전극(136)과 접촉하는 화소전극(148)을 형성한다.In addition, a passivation layer 140 is formed on the thin film transistor Tr to expose the drain electrode 136 of the thin film transistor Tr, and a transparent conductive material is formed on the passivation layer 140. Each pixel electrode 148 is formed in contact with the drain electrode 136.

다음, 도 3d에 도시한 바와 같이, 상기 제 1 보조기판(도 3c의 101)과 동일한 재질 및 구성을 갖는 제 2 보조기판(180) 상에 상기 제 1 접착패턴(도 3c의 105)과 동일한 물질로 이루어지며 동일한 형태를 갖는 제 2 접착패턴(185)을 형성한다. 이때, 상기 제 2 접착패턴(185) 또한 그 형태가 도 4a에 제시된 바와같이 사각형의 단일패턴 형태로 형성된 것을 일례로 나타내었다.
Next, as shown in FIG. 3D, the same as the first adhesive pattern (105 in FIG. 3C) on the second auxiliary substrate 180 having the same material and configuration as that of the first auxiliary substrate (101 in FIG. 3C). A second adhesive pattern 185 made of a material and having the same shape is formed. In this case, the second adhesive pattern 185 is also shown as an example that is formed in the form of a rectangular single pattern as shown in Figure 4a.

다음, 상기 제 2 접착패턴(185)이 형성된 상기 제 2 보조기판(180) 위로 0.1t 내지 0.5t의 두께를 갖는 유리재질의 제 2 공정용 기판(150)을 위치시키고 합착하고 상기 제 2 접착패턴(185)을 열경화시키거나, 또는 레이저 빔 조사에 진행하여 경화시킴으로서 도 3e에 도시한 바와같이, 상기 제 2 보조기판(180)과 제 2 공정용 기판(150)이 합착된 제 2 공정용 패널(220)을 완성한다.Next, the second process substrate 150 having a thickness of 0.1t to 0.5t is placed on the second auxiliary substrate 180 on which the second adhesive pattern 185 is formed, and bonded to each other. As shown in FIG. 3E, the second process substrate 180 and the second process substrate 150 are bonded to each other by thermally curing the pattern 185 or by curing the laser beam by irradiation. The panel 220 is completed.

다음, 상기 제 2 공정용 패널(220)의 상기 제 2 공정용 기판(150) 상에 일반적인 컬러필터 형성 공정을 진행함으로써 각 화소영역이 경계에 블랙매트리스(153)를 형성하고, 상기 블랙매트릭스(153)와 상기 블랙매트릭스(153)로 둘러싸인 영역에 적, 녹, 청색 컬러필터 패턴이 순차 반복하는 형태의 컬러필터층(156)을 형성한다.Next, a general color filter forming process is performed on the second process substrate 150 of the second process panel 220 to form a black matrix 153 at the boundary of each pixel region, and the black matrix ( A color filter layer 156 is formed in a region in which red, green, and blue color filter patterns are sequentially repeated in an area surrounded by the 153 and the black matrix 153.

다음, 상기 컬러필터층(156) 위로 투명 도전성 물질을 증착함으로써 공통전극(158)을 형성한다.Next, a common electrode 158 is formed by depositing a transparent conductive material on the color filter layer 156.

이후, 상기 공통전극(158) 위로 각 화소영역의 경계에 대응하여 기둥형태로 일정한 높이를 갖는 패턴드 스페이서(170)를 형성한다.A patterned spacer 170 having a predetermined height in a columnar shape is formed on the common electrode 158 to correspond to the boundary of each pixel region.

이러한 블랙매트릭스(153)와, 컬러필터층(156)과 공통전극(158) 및 패턴드 스페이서(170)를 형성하는 컬러필터 공정을 진행함에 있어서도 상기 제 2 공정용 패널(220)은 일반적인 0.7t 정도의 두께를 갖는 유리기판과 유사한 휨 정도를 가짐으로써 큰 휨 발생에 의한 단위 공정 불량 또는 파손 없이 안정적으로 진행될 수 있다.In the color filter process of forming the black matrix 153, the color filter layer 156, the common electrode 158, and the patterned spacer 170, the second process panel 220 is generally about 0.7t. By having a degree of warpage similar to that of a glass substrate having a thickness of, it can proceed stably without a unit process failure or breakage caused by large warpage.

다음, 도 3f에 도시한 바와 같이, 상기 제 1 또는 제 2 공정용 패널(210, 220) 중 어느 하나에 대해 가장자리를 따라 씰패턴(177)을 형성한다. Next, as shown in FIG. 3F, a seal pattern 177 is formed along an edge of any one of the first and second process panels 210 and 220.

이후, 상기 화소전극(148)이 형성된 제 1 공정용 패널(210)과 상기 공통전극(158)이 형성된 상기 제 2 공정용 패널(220)을 상기 화소전극(148)과 공통전극(158)이 마주하도록 위치시킨다. Subsequently, the pixel electrode 148 and the common electrode 158 form the first process panel 210 in which the pixel electrode 148 is formed and the second process panel 220 in which the common electrode 158 is formed. Position it facing.

다음, 상기 씰패턴(177) 내측에 액정층(175)을 개재한 상태에서 상기 패턴드 스페이서(170)의 끝단이 상기 제 2 공정용 패널(220)의 최상층에 구성된 상기 보호층(140)과 접촉하도록 한 후, 합착 공정을 진행하여 상기 제 1 및 제 2 공정용 패널(210, 220)이 합착된 상태를 이루도록 한다.Next, the end of the patterned spacer 170 is formed on the uppermost layer of the second process panel 220 in the state where the liquid crystal layer 175 is interposed inside the seal pattern 177 and the protective layer 140. After contacting, the bonding process is performed to achieve a state in which the first and second process panels 210 and 220 are bonded to each other.

다음, 도 3g에 도시한 바와 같이, 합착된 상태의 상기 제 1 및 제 2 공정용 패널(210, 220)의 외측면에 상기 제 1 및 제 2 접착패턴(105, 185)이 형성된 부분에 대응하여 상기 제 1 및 제 2 접착패턴(105, 185)의 접착력을 약화시키는 공정을 진행한다.   Next, as shown in FIG. 3G, a portion corresponding to the first and second adhesive patterns 105 and 185 is formed on the outer surfaces of the first and second process panels 210 and 220 in a bonded state. The process of weakening the adhesive force of the first and second adhesive patterns 105 and 185 is performed.

일례로 레이저 조사 장치(200)를 이용하여 레이저 빔(LB)을 조사하는 레이저 어블레이션 공정을 진행함으로써 상기 제 1 및 제 2 접착패턴(105, 185)의 접착력을 약화시킨다. 이러한 레이저 어블레이션에 이용되는 레이저 빔은 상기 제 1 및 제 2 접착패턴(105, 185)을 경화시키기 위해 사용되는 레이저 빔의 소스와 파워 및 파장대가 다르며, 경화된 상태의 제 1 및 제 2 접착패턴(105, 185)의 접착력을 약화시키는 것이 특징이다. For example, by performing a laser ablation process of irradiating a laser beam LB using the laser irradiation apparatus 200, the adhesive force of the first and second adhesive patterns 105 and 185 is weakened. The laser beam used for the laser ablation has different power and wavelength bands from the source of the laser beam used to cure the first and second adhesive patterns 105 and 185, and the first and second adhesives in the hardened state. It is characteristic that the adhesion of the patterns 105 and 185 is weakened.

이때, 본 발명의 제 1 실시예에 있어서는, 상기 레이저 어블레이션 공정을 진행하여 제 1 및 제 2 보조기판(101, 180)을 각각 상기 제 1 및 제 2 공정용 기판(110, 150)으로부터 분리하는 단계는 상기 제 1 및 제 2 접착패턴(105, 185)이 희생층을 대신함으로써 상기 제 1 보조기판(101)과 제 1 공정용 기판(110) 사이 및 상기 제 2 보조기판(180)과 제 2 공정용 기판(150) 사이에는 레이저 어블레이션 진행을 위한 별도의 희생층을 필요로 하지 않는 것이 특징이다. In this case, in the first embodiment of the present invention, the laser ablation process is performed to separate the first and second auxiliary substrates 101 and 180 from the first and second process substrates 110 and 150, respectively. The first and second adhesive patterns 105 and 185 may be substituted for the sacrificial layer so that the first and second adhesive patterns 105 and 185 may be disposed between the first auxiliary substrate 101 and the first process substrate 110 and between the second auxiliary substrate 180 and the second auxiliary substrate 180. Between the second process substrate 150 is characterized in that it does not need a separate sacrificial layer for the laser ablation process.

이후, 도 3h에 도시한 바와같이, 상기 제 1 공정용 기판(110)의 외측면에 부착된 상기 제 1 보조기판(101)과 상기 제 2 공정용 기판(150)의 외측면에 부착된 상기 제 2 보조기판(180)을 탈착시킴으로써 0.1t 내지 0.5t의 두께를 갖는 제 1 및 제 2 공정용 기판(110, 150)으로 이루어진 액정패널(230)을 형성한다.Thereafter, as illustrated in FIG. 3H, the first auxiliary substrate 101 and the second processing substrate 150 attached to the outer side surfaces of the first process substrate 110 are attached to the outer side surfaces of the second process substrate 150. By removing the second auxiliary substrate 180, the liquid crystal panel 230 including the first and second process substrates 110 and 150 having a thickness of 0.1t to 0.5t is formed.

도면에 있어서는 레이저 어블레이션을 진행한 후 상기 제 1 및 제 2 보조기판(101, 180)을 탈착시키는 것을 나타내고 있지만, 변형예로서 상기 제 1 및 제 2 접착패턴(105, 185)이 형성된 부분에 대응하여 레이저 빔(LB)을 조사하는 레이저 어블레이션 공정을 대신하여 상기 제 1 및 제 2 접착패턴(105, 185)을 식각시키는 식각액에 노출시킴으로써 상기 액정패널(230)로부터 상기 제 1 및 제 2 보조기판(101, 180)을 탈착시킬 수도 있다. Although the drawings show that the first and second auxiliary substrates 101 and 180 are detached after the laser ablation is performed. As a variation, the first and second adhesive patterns 105 and 185 are formed in a portion where the first and second auxiliary substrates 105 and 185 are formed. Instead of the laser ablation process of irradiating a laser beam LB, the first and second adhesive patterns 105 and 185 are exposed to an etchant to etch the first and second liquid crystal panels 230. The auxiliary substrates 101 and 180 may be detached.

한편, 이렇게 액정패널(230)로부터 탈착된 상기 제 1 및 제 2 보조기판(101, 180)각각은 상기 제 1 및 제 2 접착패턴(105, 185)을 제거한 후 재활용되는 것이 특징이다. Meanwhile, the first and second auxiliary substrates 101 and 180 detached from the liquid crystal panel 230 are recycled after removing the first and second adhesive patterns 105 and 185.

즉, 레이저 어블레이션 또는 식각에 의해 접착력을 잃은 상태의 상기 제 1 및 제 2 접착패턴(105, 185)을 완전히 제거한 후, 접착력을 갖는 새로운 제 1 및 제 2 접착패턴(미도시)을 형성 한 후, 새로운 제 1 및 제 2 공정용 기판(미도시)에 부착시킴으로써 지속적으로 재활용된다.That is, after completely removing the first and second adhesive patterns 105 and 185 in a state in which the adhesive force is lost by laser ablation or etching, a new first and second adhesive pattern (not shown) having adhesive force is formed. After that, it is continuously recycled by adhering to new first and second process substrates (not shown).

전술한 바와같이 진행하여 완성된 액정패널(230)은 비록 어레이 소자가 형성된 제 1 공정용 기판(110)과 컬러필터층이 형성된 제 2 공정용 기판(150)이 모두 0.1t 내지 0.5t의 두께를 갖는다 하더라도 합착되어 서로 액정패널(230)을 이룬 상태가 되므로 휨이 거의 발생되지 않으며, 휨이 발생된다 하더라도 그 휨의 정도는 0.1t 내지 0.5t의 두께를 갖는 단판 상태의 유리기판 보다는 작으며, 합착력을 고려할 때, 0.7t의 두께를 갖는 단판 상태의 유리기판의 휨보다도 작으므로 이후에 진행되는 단위 공정에서는 휨 발생에 기인한 문제는 발생되지 않는다.As described above, the completed liquid crystal panel 230 has a thickness of 0.1t to 0.5t, even though both of the first process substrate 110 on which the array element is formed and the second process substrate 150 on which the color filter layer are formed. Even if it is bonded to each other to form a liquid crystal panel 230, the warpage is hardly generated, and even if warpage occurs, the degree of warpage is smaller than the glass substrate of the single plate state having a thickness of 0.1t to 0.5t, Considering the bonding force, since the warp is smaller than the warp of the glass substrate in the single plate state having a thickness of 0.7t, the problem caused by the warpage does not occur in the subsequent unit process.

다음, 도 3i에 도시한 바와같이, 전술한 바와같이 제조된 액정패널(230)에 대해 이의 양 외측면에 제 1 및 제 2 편광판(187, 188)을 부착함으로써 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정표시장치(109)를 완성할 수 있다.Next, as shown in FIG. 3I, the first and second polarizing plates 187 and 188 are attached to both outer surfaces of the liquid crystal panel 230 manufactured as described above in the first embodiment of the present invention. The liquid crystal display 109 can be completed.

전술한 바와같이 본 발명의 제 1 실시예에 따라 제조된 액정표시장치(109)는 이를 이루는 제 1 공정용 기판(110)과 제 2 공정용 기판(150) 자체의 두께가 각각 0.1t 내지 0.5t가 되므로 상기 액정표시장치(109)는 제 1 및 제 2 편광판(187, 188)과 액정층(175)의 두께가 동일하다는 가정하에 종래의 0.7t의 두께를 갖는 유리기판을 이용한 액정표시장치 대비 0.4mm 내지 1.0mm가 얇아지며, 그 무게 또한 1/7 내지 5/7 정도가 가벼워짐을 알 수 있다.As described above, in the liquid crystal display device 109 manufactured according to the first embodiment of the present invention, the thicknesses of the first process substrate 110 and the second process substrate 150 themselves are 0.1t to 0.5, respectively. The liquid crystal display device 109 is a liquid crystal display device using a glass substrate having a thickness of 0.7 t, assuming that the thicknesses of the first and second polarizing plates 187 and 188 and the liquid crystal layer 175 are the same. Compared to 0.4mm to 1.0mm becomes thin, the weight can also be seen that 1/7 to 5/7 lighter.

따라서, 최근 표시장치의 트렌드인 경량/박형의 액정표시장치를 구현할 수 있다. Accordingly, a light weight / thin liquid crystal display device, which is a trend of display devices, can be realized.

한편, 전술한 바와같이 진행되는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정표시장치(109)의 제조방법은 액정패널(230)의 외측면을 식각하는 공정이 삭제됨으로써 단위 시간당 생산성을 향상시킬 수 있으며, 나아가 0.7t 두께의 유리기판 대비 상대적으로 싼 0.1t 내지 0.5t 두께의 유리기판을 이용함으로써 제조비용을 저감시킬 수 있는 것이 특징이다.
On the other hand, the manufacturing method of the liquid crystal display device 109 according to the first embodiment of the present invention as described above can improve the productivity per unit time by eliminating the process of etching the outer surface of the liquid crystal panel 230 Further, by using a glass substrate having a thickness of 0.1t to 0.5t relatively cheaper than a 0.7t thick glass substrate, the manufacturing cost can be reduced.

도 5a 내지 도 5f는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 경량 박형의 액정표시장치의 제조 단계별 공정 단면도이다. 5A to 5F are cross-sectional views illustrating manufacturing steps of a lightweight thin liquid crystal display according to a second exemplary embodiment of the present invention.

우선, 도 5a에 도시한 바와 같이, 롤(400) 투 롤(Roll-to-Roll)(400) 방식으로 진행되는 유리기판의 제조 단계에서 0.1t 내지 0.5t의 두께를 갖는 통유리기판(301)을 일정 크기를 갖는 단위 유리기판(도 5b의 310)으로 절단하기 전 단계에서 300℃ 내지 500℃의 온도 분위기에서 다이아몬드와 같이 단단한 구조를 갖는 카본 물질(diamond-like carbon :DLC, 이하 DLC로 칭함)을 상기 통유리기판(301)의 일측면 또는 양측면에 0.5㎛ 내지 5㎛ 정도의 두께가 되도록 증착하고 급냉시킴으로써 0.1t 내지 0.5t의 두께를 갖는 통유리기판(301)의 휨 특성을 저감시키며, 강성을 향상시키는 보강층(305)을 형성하거나 또는 투명한 글라스 섬유 강화물질 예를들면 polyvinyl butyral을 상온의 분위기에서 0.5㎛ 내지 5㎛ 정도의 두께가 되도록 상기 통유리기판(301)의 일측면 또는 양측면에 코팅함으로써 보강층(305)을 형성한다.First, as shown in FIG. 5A, the whole glass substrate 301 having a thickness of 0.1t to 0.5t in the manufacturing step of the glass substrate proceeding in a roll 400 to roll-to-roll 400 manner. In the step before cutting into a unit glass substrate having a predetermined size (310 of Fig. 5b) in the temperature atmosphere of 300 ℃ to 500 ℃ a diamond-like carbon material (DLC, hereinafter referred to as DLC) ) Is deposited on one side or both sides of the whole glass substrate 301 to have a thickness of about 0.5 μm to 5 μm and quenched to reduce the bending characteristics of the whole glass substrate 301 having a thickness of 0.1t to 0.5t, By forming a reinforcing layer 305 to improve or by coating a transparent glass fiber reinforcing material, for example polyvinyl butyral on one side or both sides of the glass substrate 301 to a thickness of about 0.5 ㎛ to 5 ㎛ in the atmosphere at room temperature Bo It forms a layer 305.

이때, 도면에서는 상기 보강층(305)이 상기 통유리기판(301)의 일측면에 대해서만 형성된 것을 일례로 도시하였지만, 상기 통유리기판(301)의 상측면 및 하측면에 동시에 증착 또는 코팅을 진행함으로써 상기 보강층(305)이 상기 통유리기판(301)의 양측면에 형성되도록 할 수도 있다. In this case, although the reinforcement layer 305 is formed only on one side of the glass substrate 301 as an example, the reinforcement layer is formed by simultaneously depositing or coating the upper and lower surfaces of the glass substrate 301. 305 may be formed on both side surfaces of the glass substrate 301.

다음, 도 5b에 도시한 바와같이, 이렇게 DLC(diamond-like carbon) 또는 글라스 섬유 강화물질로서 이루이진 보강층(305)이 구비된 0.1t 내지 0.5t의 두께를 갖는 통유리기판(301)을 절단장치(410)를 이용하여 일정한 크기로 절단함으로써 액정표시장치 제조용 단위기판(310)을 이루도록 한다.Next, as shown in FIG. 5B, the apparatus for cutting the glass glass substrate 301 having a thickness of 0.1t to 0.5t is provided with a reinforcing layer 305 made of DLC (diamond-like carbon) or glass fiber reinforced material. The unit substrate 310 for manufacturing the liquid crystal display device may be formed by cutting to a predetermined size using the 410.

이렇게 일측 표면 또는 양측표면에 DLC 또는 글라스 섬유 강화물질로서 0.5㎛ 내지 5㎛ 정도의 두께를 갖는 보강층(305)이 구비된 0.1t 내지 0.5t의 두께를 갖는 단위기판(310)은 상기 보강층(305)이 구비됨으로써 그 휨 정도는 0.7t의 두께를 갖는 유리기판 수준이 되며, 그 강성 또한 0.7t의 두께를 갖는 유리기판의 수준을 갖도록 증가됨으로써 액정표시장치 제조를 위한 다수의 장치를 이용하여 무리없이 공정 진행을 할 수 있는 것이 특징이다. Thus, the unit substrate 310 having a thickness of 0.1t to 0.5t is provided with a reinforcing layer 305 having a thickness of about 0.5 μm to 5 μm as DLC or glass fiber reinforcing material on one surface or both surfaces thereof. ), The degree of warpage is increased to the level of glass substrates having a thickness of 0.7 tons, and the rigidity thereof is also increased to have the level of glass substrates having a thickness of 0.7 tons. It is characterized by being able to proceed with the process without.

도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따라 DLC 재질로 이루어지며 0.5㎛의 두께를 갖는 보강층이 구비된 0.2t 두께의 유리기판의 휨 상태 및 강성을 측정한 것을 나타낸 도면이며, 도 7은 비교예로서 보강층이 없는 0.2t 두께의 유리기판의 휨 상태 및 강성을 측정한 것을 나타낸 도면이다. 6 is a view showing the measurement of the bending state and stiffness of a 0.2 t thick glass substrate made of a DLC material and provided with a reinforcing layer having a thickness of 0.5 μm according to the second embodiment of the present invention, FIG. As an example, the figure shows the measurement of the warpage state and the rigidity of a 0.2t thick glass substrate without a reinforcing layer.

도 6을 참조하면, 도시한 바와같이, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 DLC 재질의 보강층이 형성된 0.2t 두께의 유리기판은 휨이 상대적으로 작게 발생됨을 알 수 있으며, 유리기판 전체의 평균적인 강성은 700kgf/㎠ 정도가 됨을 알 수 있다.Referring to FIG. 6, it can be seen that a 0.2t thick glass substrate having a DLC reinforcing layer according to the second embodiment of the present invention exhibits a relatively small warpage. It can be seen that the rigidity is about 700 kgf / cm 2.

반면, 도 7을 참조하면, 비교예에 따른 보강층이 구비되지 않은 0.2t 두께의 유리기판의 경우 그 휨 정도가 제 2 실시예 대비 현저히 심하게 발생됨을 알 수 있으며, 평균적인 강성은 700kgf/㎠가 됨으로써 본 발명의 제 2 실시예 대비 작음을 알 수 있다.On the other hand, referring to Figure 7, in the case of the glass substrate of 0.2t thickness without the reinforcing layer according to the comparative example, it can be seen that the degree of warpage is generated significantly more than the second embodiment, the average stiffness is 700kgf / ㎠ As a result, it can be seen that it is smaller than the second embodiment of the present invention.

따라서 이러한 휨 및 강성 측정 결과에 의해 DLC 재질 또는 글라스 섬유 강화물질로 이루어진 보강층이 0.5㎛ 이상의 두께를 갖도록 형성되는 경우, 유리기판의 휨 정도가 현저히 줄어들게 되며, 0.7t 두께의 유기기판의 휨 정도와 같거나 또는 그 이하의 휨 정도를 갖게 됨으로써 0.7t의 유리기판에 대해 진행하는 액정표시장치 제조 공정 진행시 휨에 기인한 이송 중 파손 등의 문제는 억제될 수 있다. Therefore, when the reinforcement layer made of DLC material or glass fiber reinforced material is formed to have a thickness of 0.5 μm or more based on the result of the warpage and the stiffness measurement, the degree of warpage of the glass substrate is significantly reduced, By having the same or less warpage degree, problems such as breakage during transfer due to warpage during the liquid crystal display device manufacturing process proceeding with respect to the glass substrate of 0.7t can be suppressed.

또한, 그 강성에 있어서도 보강층이 형성되는 경우, 상기 보강층의 두께가 증가함에 따라 강성도 증가됨으로써 강성 약화에 의한 파손 또한 억제시킬 수 있다. In addition, when the reinforcement layer is formed also in the rigidity, as the thickness of the reinforcement layer increases, the rigidity also increases, so that damage due to weakening of the rigidity can also be suppressed.

다음, 도 5c에 도시한 바와 같이, 일정한 크기를 갖는 면적 단위로 절단되며 상기 보강층(305)이 형성된 제 1 기판(310)에 대해 일반적인 어레이 기판의 제조하는 어레이 공정을 진행함으로써 상기 제 1 기판(310)의 상기 보강층(305) 상에 서로 교차하여 화소영역을 정의하며 게이트 절연막(356)을 개재하여 서로 교차하는 데이터 배선(미도시)과 게이트 배선(미도시)을 형성한다. Next, as shown in FIG. 5C, the first substrate 310 may be manufactured by performing an array process of manufacturing a general array substrate with respect to the first substrate 310 having a predetermined size and having the reinforcement layer 305 formed thereon. On the reinforcement layer 305 of 310, pixel regions are defined to cross each other, and data lines (not shown) and gate lines (not shown) are formed to cross each other through the gate insulating layer 356.

그리고, 상기 각 화소영역에 있어 상기 게이트 배선(미도시)과 데이터 배선(미도시)이 만나는 지점에 스위칭 소자인 박막트랜지스터(Tr)를 형성한다. 이때, 상기 박막트랜지스터(Tr)는 일례로 게이트 전극(315)과, 상기 게이트 절연막(317)과, 순수 비정질 실리콘의 액티브층(320a)과 불순물 비정질 실리콘의 오믹콘택층(320b)으로 이루어진 반도체층(320)과, 서로 이격하는 소스 및 드레인 전극(333, 336)이 적층된 구성을 가질 수 있으며, 상기 게이트 전극(315)은 상기 게이트 배선(미도시)과 연결되고 상기 소스 전극(333)은 상기 데이터 배선(미도시)과 연결되도록 형성한다. A thin film transistor Tr, which is a switching element, is formed at a point where the gate line (not shown) and the data line (not shown) meet each other in the pixel area. In this case, the thin film transistor Tr may include, for example, a gate electrode 315, the gate insulating layer 317, a semiconductor layer including an active layer 320a of pure amorphous silicon and an ohmic contact layer 320b of impurity amorphous silicon. The stack 320 and the source and drain electrodes 333 and 336 spaced apart from each other may be stacked, and the gate electrode 315 is connected to the gate line (not shown), and the source electrode 333 is It is formed to be connected to the data line (not shown).

또한, 상기 박막트랜지스터(Tr) 위로 상기 박막트랜지스터(Tr)의 드레인 전극(336)을 노출시키는 보호층(340)을 형성하고, 상기 보호층(340) 위로 투명 도전성 물질로 이루어지며 상기 각 화소영역 별로 상기 드레인 전극(336)과 접촉하는 화소전극(348)을 형성한다.In addition, a passivation layer 340 is formed on the thin film transistor Tr to expose the drain electrode 336 of the thin film transistor Tr, and is formed of a transparent conductive material on the passivation layer 340. For example, the pixel electrode 348 in contact with the drain electrode 336 is formed.

다음, 도 5d에 도시한 바와 같이, 일정한 크기를 갖는 면적 단위로 절단되며 상기 보강층(305)이 구비된 제 2 기판(305)에 대해 일반적인 컬러필터 형성 공정을 진행함으로써 각 화소영역이 경계에 블랙매트리스(353)를 형성하고, 상기 블랙매트릭스(353)와 상기 블랙매트릭스(353)로 둘러싸인 영역에 적, 녹, 청색 컬러필터 패턴이 순차 반복하는 형태의 컬러필터층(356)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 5D, a general color filter forming process is performed on the second substrate 305 which is cut into area units having a predetermined size and provided with the reinforcing layer 305. A mattress 353 is formed, and a color filter layer 356 having a form in which red, green, and blue color filter patterns are sequentially repeated in an area surrounded by the black matrix 353 and the black matrix 353 is formed.

다음, 상기 컬러필터층(356) 위로 투명 도전성 물질을 증착함으로써 공통전극(158)을 형성한다.Next, the common electrode 158 is formed by depositing a transparent conductive material on the color filter layer 356.

이후, 상기 공통전극(358) 위로 각 화소영역의 경계에 대응하여 기둥형태로 일정한 높이를 갖는 패턴드 스페이서(370)를 형성한다.Thereafter, a patterned spacer 370 having a predetermined height in a columnar shape is formed on the common electrode 358 to correspond to the boundary of each pixel region.

이러한 블랙매트릭스(353)와, 컬러필터층(356)과 공통전극(358) 및 패턴드 스페이서(370)를 형성하는 컬러필터 공정을 진행함에 있어서도 상기 보강층(305)이 구비된 0.1t 내지 0.5t의 두께를 갖는 제 2 기판(350)은 일반적인 0.7t 정도의 두께를 갖는 유리기판과 유사한 휨 정도를 가짐으로써 큰 휨 발생에 의한 단위 공정 불량 또는 파손 없이 안정적으로 진행될 수 있다.In the color filter process of forming the black matrix 353, the color filter layer 356, the common electrode 358, and the patterned spacer 370, 0.1t to 0.5t of the reinforcing layer 305 is provided. Since the second substrate 350 having a thickness has a degree of warpage similar to that of a glass substrate having a thickness of about 0.7t, the second substrate 350 may be stably progressed without a unit process defect or breakage caused by large warpage.

다음, 도 5e에 도시한 바와 같이, 상기 화소전극(348)이 형성된 제 1 기판(310) 또는 공통전극(358)이 형성된 제 2 기판(350) 중 어느 하나에 대해 가장자리를 따라 씰패턴(377)을 형성한다. Next, as shown in FIG. 5E, the seal pattern 377 along an edge of either the first substrate 310 having the pixel electrode 348 or the second substrate 350 having the common electrode 358 formed thereon. ).

이후, 상기 화소전극(348)이 형성된 제 1 기판(310)과 상기 공통전극(358)이 형성된 상기 제 2 기판(350)을 상기 화소전극(348)과 공통전극(358)이 마주하도록 위치시킨다. Thereafter, the first substrate 310 having the pixel electrode 348 and the second substrate 350 having the common electrode 358 are positioned to face the pixel electrode 348 and the common electrode 358. .

다음, 상기 씰패턴(377) 내측에 액정층(375)을 개재한 상태에서 상기 패턴드 스페이서(370)의 끝단이 상기 제 1 기판(310)의 최상층에 구성된 상기 보호층(340)과 접촉하도록 한 후, 합착 공정을 진행하여 상기 제 1 및 제 2 기판(310, 350)이 합착된 상태를 이루도록 함으로써 0.1t 내지 0.5t의 두께를 갖는 제 1 및 제 2 기판(310, 350)으로 이루어지 액정패널(380)을 이루도록 한다. Next, the end of the patterned spacer 370 is in contact with the protective layer 340 formed on the uppermost layer of the first substrate 310 while the liquid crystal layer 375 is interposed inside the seal pattern 377. Afterwards, the first and second substrates 310 and 350 are bonded to each other to form a bonded state, thereby forming the first and second substrates 310 and 350 having a thickness of 0.1t to 0.5t. The liquid crystal panel 380 is formed.

다음, 도 5f에 도시한 바와같이, 전술한 바와같이 제조된 액정패널(380)에 대해 이의 양 외측면에 제 1 및 제 2 편광판(387, 388)을 부착함으로써 본 발명에 따른 액정표시장치(309)를 완성할 수 있다.Next, as shown in FIG. 5F, the liquid crystal display device according to the present invention is attached to the liquid crystal panel 380 manufactured as described above by attaching the first and second polarizing plates 387 and 388 to both outer surfaces thereof. 309) can be completed.

한편, 본 발명의 제 2 실시예에 있어서는 유리기판의 제조 단계에서 일정 단위 면적 갖도록 절단하기 전에 통유리기판 상태에서 상기 보강층을 형성하는 것을 일례로 도시하였지만, 변형예로서 본 발명의 제 2 실시예에 제시된 바와같이, 상기 보강층은 단위 면적 크기로 절단된 상태에서 0.7t 정도의 두께를 갖는 유리기판의 휨 발생정도 보다 작은 휨을 갖는 보조기판을 이용하여 상기 보조기판에 상기 0.1t 내지 0.5t의 두께를 갖는 단위 유리기판을 부착시킨 후, DLC의 증착, 또는 글라스 섬유 강화물질의 코팅을 통해 상기 보강층을 형성하고, 이후 상기 보조기판을 제거함으로써 보강층이 구비된 단위 기판을 이루도록 할 수도 있다.
On the other hand, in the second embodiment of the present invention is shown as an example to form the reinforcing layer in the state of the glass substrate before cutting to have a predetermined unit area in the manufacturing step of the glass substrate, as a modification to the second embodiment of the present invention As shown, the reinforcement layer has a thickness of 0.1t to 0.5t on the auxiliary substrate by using an auxiliary substrate having a warpage smaller than a warpage occurrence degree of a glass substrate having a thickness of about 0.7t in a state of being cut into a unit area size. After attaching the unit glass substrate having, the reinforcement layer may be formed through the deposition of DLC or the coating of the glass fiber reinforcement material, and then the auxiliary substrate may be removed to form a unit substrate provided with the reinforcement layer.

전술한 바와같이 본 발명의 제 2 실시예에 따른 제조 방법에 의해 제조된 상기 액정표시장치(309)는 박막트랜지스터(Tr)가 구비된 제 1 기판(310)과 컬러필터층(356)이 구비된 제 2 기판(350) 자체의 두께가 각각 0.1t 내지 0.5t가 되므로 상기 액정패널(380)은 제 1 및 제 2 편광판(387, 388)과 액정층(375)의 두께가 동일하다는 가정하에 0.5㎛ 내지 5㎛의 두께를 갖는 보강층(305)의 두께를 제외한다면 종래의 0.7t의 두께를 갖는 유리기판을 이용한 액정표시장치 대비 0.4mm 내지 1.0mm가 얇아지며, 그 무게 또한 1/7 내지 5/7 정도가 가벼워짐을 알 수 있다.As described above, the liquid crystal display device 309 manufactured by the manufacturing method according to the second exemplary embodiment of the present invention includes a first substrate 310 having a thin film transistor Tr and a color filter layer 356. Since the thickness of the second substrate 350 itself is 0.1t to 0.5t, respectively, the liquid crystal panel 380 is 0.5 under the assumption that the thicknesses of the first and second polarizing plates 387 and 388 and the liquid crystal layer 375 are the same. Excluding the thickness of the reinforcing layer 305 having a thickness of about 5 to 5 ㎛ 0.4mm to 1.0mm thinner than the conventional liquid crystal display using a glass substrate having a thickness of 0.7t, the weight is also 1/7 to 5 It can be seen that / 7 is lighter.

따라서, 본 발명의 제 2 실시예에 따라 제조되는 액정표시장치(309) 또한 최근 표시장치의 트렌드인 경량/박형을 구현할 수 있다. Therefore, the liquid crystal display device 309 manufactured according to the second embodiment of the present invention can also implement a lightweight / thin display, which is a trend of the display device.

나아가 전술한 바와같이 진행되는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 액정표시장치의 제조방법 또한 제 1 실시예와 마찬가지로 액정패널(380)의 외측면을 식각하는 공정이 삭제됨으로써 단위 시간당 생산성을 향상시킬 수 있으며, 나아가 0.7t 두께의 유리기판 대비 상대적으로 싼 0.1t 내지 0.5t 두께의 유리기판을 이용함으로써 제조비용을 저감시킬 수 있는 것이 특징이다.
Furthermore, as described above, the manufacturing method of the liquid crystal display according to the second embodiment of the present invention also improves productivity per unit time by eliminating the process of etching the outer surface of the liquid crystal panel 380 as in the first embodiment. In addition, the manufacturing cost can be reduced by using a glass substrate having a thickness of 0.1t to 0.5t that is relatively cheaper than a glass substrate having a thickness of 0.7t.

한편, 본 발명의 제 1 및 제 2 실시예에 있어서는 상기 제 1 (공정용) 기판상에 각 화소영역별로 판형태의 화소전극이 형성되고, 제 2 (공정용) 기판 상에 표시영역에 대응하여 공통전극이 형성된 것을 특징으로 하는 수직전계를 발현시키는 경량 박형의 액정표시장치의 제조 방법에 대해 설명하였지만, 그 변형예로서 상기 제 1 (공정용) 기판상에 상기 게이트 배선과 동일한 층에 동일한 물질로 나란하게 공통배선이 더욱 형성되고, 상기 화소전극은 바(bar) 형태로서 각 화소영역에 다수개 형성되고 이러한 바 형태의 화소전극과 각각 이격하며 교대하는 형태로 상기 공통배선과 접촉하는 바 형태의 공통전극을 형성하며, 상기 제 2 (공정용) 기판에는 블랙매트릭스와 컬러필터층 및 상기 컬러필터층을 덮으며 오버코트층을 형성함으로써 공통전극과 화소전극이 동일한 제 1 (공정용) 기판상에 형성됨으로써 횡전계를 발현시키는 경량 박형의 액정표시장치를 형성할 수도 있다.Meanwhile, in the first and second embodiments of the present invention, a plate-shaped pixel electrode is formed for each pixel region on the first (process) substrate, and corresponds to the display region on the second (process) substrate. The manufacturing method of the light weight thin liquid crystal display device which expresses the vertical electric field characterized in that the common electrode was formed was described, but as a modification, the same layer as the gate wiring on the first (process) substrate was used. The common wiring is further formed side by side with a material, and the pixel electrodes are formed in a plurality of bar electrodes in each pixel region, and contact with the common wiring in a spaced apart and alternating manner with the bar electrodes. Form a common electrode, and cover the black matrix, the color filter layer, and the color filter layer on the second (process) substrate to form an overcoat layer. The same first formed on the first (Process for) the substrate being may form a lightweight, thin liquid crystal display device of expressing the transverse electric field.

본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.
The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

301 : 통유리기판
305 : 보강층
310 : 단위기판
410 : 절단장치301: glass substrate
305: reinforcement layer
310: unit board
410: cutting device

Claims (17)

제 1 두께를 갖는 유리재질의 제 1 및 제 2 기판 각각의 일면 또는 양면에 DLC(diamond-like carbon)를 증착하거나 또는 글라스 섬유 강화물을 코팅하여 제 2 두께의 보강층을 형성하는 단계와;
상기 보강층이 형성된 상기 제 1 기판 상에 서로 교차하는 게이트 배선 및 데이터 배선과, 박막트랜지스터와 화소전극을 형성하는 단계와;
상기 보강층이 형성된 상기 제 2 기판 상에 컬러필터층을 형성하는 단계와;
상기 제 1 및 제 2 공정용 패널을 상기 화소전극과 상기 컬러필터층이 마주하도록 한 상태에서 가장자리를 따라 씰패턴을 형성하고 액정층을 개재하여 합착하는 단계
를 포함하는 액정표시장치 제조 방법.
Depositing diamond-like carbon (DLC) on one or both surfaces of each of the first and second glass substrates having a first thickness or coating a glass fiber reinforcement to form a second thickness reinforcing layer;
Forming a gate line and a data line, a thin film transistor, and a pixel electrode on the first substrate on which the reinforcing layer is formed;
Forming a color filter layer on the second substrate on which the reinforcing layer is formed;
Forming a seal pattern along an edge of the first and second process panels so that the pixel electrode and the color filter layer face each other, and bonding the panel through the liquid crystal layer;
Liquid crystal display device manufacturing method comprising a.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 두께는 0.1t 내지 0.5t이며,
상기 제 2 두께는 0.5㎛ 내지 5㎛인 것이 특징인 액정표시장치 제조 방법.
The method of claim 1,
The first thickness is 0.1t to 0.5t,
The second thickness is 0.5㎛ to 5㎛ manufacturing method of the liquid crystal display device.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 기판 각각의 일면 또는 양면에 상기 보강층을 형성하는 단계는,
롤투롤(roll to roll) 방식에 의해 끊김없이 연결되는 통유리기판을 제조하는 단계와;
상기 통유리기판의 일면 또는 양면에 상기 보강층을 형성하는 단계와;
상기 보강층이 형성된 상기 통유리기판을 절단하여 상기 제 1 및 제 2 기판으로 분리하는 단계
를 포함하는 액정표시장치 제조 방법.
The method of claim 1,
Forming the reinforcing layer on one surface or both surfaces of each of the first and second substrates,
Manufacturing a glass substrate that is connected seamlessly by a roll to roll method;
Forming the reinforcing layer on one or both surfaces of the glass substrate;
Cutting the whole glass substrate on which the reinforcing layer is formed and separating the first glass substrate into the first and second substrates;
Liquid crystal display device manufacturing method comprising a.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 기판 각각의 일면 또는 양면에 상기 보강층을 형성하는 단계는,
상기 제 1 기판과 제 2 기판을 보조기판에 부착시키는 단계와;
상기 보조기판이 부착된 상태의 상기 제 1 및 제 2 기판 위로 각각 DLC(diamond-like carbon)를 증착하거나 또는 글라스 섬유 강화물을 코팅하여 제 2 두께의 보강층을 형성하는 단계와;
상기 보강층이 형성된 상기 제 1 기판 및 제 2 기판으로부터 상기 보조기판을 분리하는 단계
를 포함하는 액정표시장치 제조 방법.
The method of claim 1,
Forming the reinforcing layer on one surface or both surfaces of each of the first and second substrates,
Attaching the first substrate and the second substrate to an auxiliary substrate;
Depositing diamond-like carbon (DLC) or coating a glass fiber reinforcement on the first and second substrates with the auxiliary substrate attached thereto to form a reinforcing layer having a second thickness;
Separating the auxiliary substrate from the first substrate and the second substrate on which the reinforcing layer is formed
Liquid crystal display device manufacturing method comprising a.
제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
상기 DLC의 증착은 300℃ 내지 500℃의 온도 분위기에서 진행하며, 상기 DLC가 증착된 한 이후에는 상기 제 1 및 제 2 기판을 급랭시키는 단계를 포함하는 액정표시장치 제조 방법.
The method according to claim 3 or 4,
The deposition of the DLC proceeds in a temperature atmosphere of 300 ° C to 500 ° C, and after the DLC is deposited, quenching the first and second substrates.
제 1 항에 있어서,
상기 글라스 섬유 강화물은 polyvinyl butyral 인 액정표시장치 제조 방법.
The method of claim 1,
The glass fiber reinforcement is a polyvinyl butyral liquid crystal display device manufacturing method.
제 1 두께를 갖는 제 1 및 제 2 보조기판 상에 각각 제 1 형태의 접착패턴을 형성하고, 상기 제 1 및 제 2 보조기판 상에 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 갖는 유리재질의 제 1 및 제 2 공정용 기판을 각각 위치시킨 후 합착함으로써 제 1 및 제 2 공정용 패널을 형성하는 단계와;
상기 제 1 공정용 패널의 상기 제 1 공정용 기판 상에 서로 교차하는 게이트 배선 및 데이터 배선과, 박막트랜지스터와 화소전극을 형성하는 단계와;
상기 제 2 공정용 패널의 상기 제 2 공정용 기판 상에 컬러필터층을 형성하는 단계와;
상기 제 1 및 제 2 공정용 패널을 상기 화소전극과 상기 컬러필터층이 마주하도록 한 상태에서 가장자리를 따라 씰패턴을 형성하고 액정층을 개재하여 합착하는 단계와;
상기 제 1 및 제 2 보조기판을 각각 상기 제 1 및 제 2 공정용 기판으로부터 분리하는 단계
를 포함하는 액정표시장치 제조 방법.
An adhesive pattern having a first shape on each of the first and second auxiliary substrates having a first thickness, and having a second thickness thinner than the first thickness on the first and second auxiliary substrates; Positioning the first and second processing substrates and then bonding them to form first and second processing panels;
Forming a gate line and a data line, a thin film transistor, and a pixel electrode intersecting each other on the first process substrate of the first process panel;
Forming a color filter layer on the second processing substrate of the second processing panel;
Forming a seal pattern along an edge of the first and second process panels so that the pixel electrode and the color filter layer face each other, and bonding the first and second process panels through a liquid crystal layer;
Separating the first and second auxiliary substrates from the first and second processing substrates, respectively.
Liquid crystal display device manufacturing method comprising a.
제 7 항에 있어서,
상기 접착패턴은, 열경화 특성 또는 레이저 빔 조사에 의해 경화되는 특성을 갖는 접착물질인 Phenyl계 silsesquioxane 또는 PDMS로 이루어지며,
상기 제 1 및 제 2 공정용 기판 상에 시린지를 통해 상기 접착물질을 도포함으로써 상기 제 1 형태를 갖는 접착패턴을 형성하고, 상기 접착패턴에 열을 가하거나 또는 레이저 빔을 조사하여 경화시키는 단계를 포함하는 것이 특징인 액정표시장치 제조 방법.
The method of claim 7, wherein
The adhesive pattern is made of Phenyl-based silsesquioxane or PDMS, which is an adhesive material having a property of curing by heat curing or laser beam irradiation,
Forming an adhesive pattern having the first shape by applying the adhesive material on the first and second process substrates through a syringe, and curing the adhesive pattern by applying heat to the adhesive pattern or irradiating a laser beam. Liquid crystal display device manufacturing method characterized in that it comprises.
제 7 항에 있어서,
상기 접착패턴은 레이저 빔 조사에 의해 경화되는 특성을 갖는 프릿으로 이루어지며,
상기 제 1 및 제 2 공정용 기판 상에 프릿 패이스트를 시린지를 통해 도포하거나 또는 프린트 스크린 법에 의해 인쇄함으로써 프릿 재질의 상기 접착패턴을 형성하고, 프릿 재질의 상기 접착패턴에 레이저 빔을 조사하여 상기 접착패턴을 경화시키는 단계를 포함하는 것이 특징인 액정표시장치 제조 방법.
The method of claim 7, wherein
The adhesive pattern is made of a frit having a property that is cured by laser beam irradiation,
The frit paste is coated on the first and second process substrates through a syringe or printed by a print screen method to form the adhesive pattern of the frit material, and the laser beam is irradiated to the adhesive pattern of the frit material. And hardening the adhesive pattern.
제 7 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 보조기판을 각각 상기 제 1 및 제 2 공정용 기판으로부터 분리하는 단계는,
상기 접착패턴이 형성된 부분에 대응하여 레이저 어블레이션 공정을 진행하거나 또는 식각액에 노출시킴으로써 상기 접착패턴의 접착력을 약화시키는 단계를 포함하는 액정표시장치 제조 방법.
The method of claim 7, wherein
Separating the first and second auxiliary substrate from the first and second processing substrate, respectively,
And a step of weakening the adhesive force of the adhesive pattern by performing a laser ablation process or exposing to an etching solution corresponding to the portion where the adhesive pattern is formed.
제 10 항에 있어서,
상기 레이저 어블레이션 공정을 진행하여 제 1 및 제 2 보조기판을 각각 상기 제 1 및 제 2 공정용 기판으로부터 분리하는 단계는 상기 접착패턴이 희생층을 대신함으로써 상기 제 1 보조기판과 제 1 공정용 기판 사이 및 상기 제 2 보조기판과 제 2 공정용 기판 사이에는 레이저 어블레이션 진행을 위한 별도의 희생층이 형성되지 않는 것이 특징인 액정표시장치 제조 방법.
11. The method of claim 10,
The laser ablation process may be performed to separate the first and second auxiliary substrates from the first and second process substrates, respectively, in which the adhesive pattern replaces the sacrificial layer. And a separate sacrificial layer for laser ablation is not formed between the substrates and between the second auxiliary substrate and the second process substrate.
제 7 항에 있어서,
상기 제 1 두께는 0.5t 내지 1.0t이며, 상기 제 2 두께는 0.1t 내지 0.5t인 것을 특징으로 하는 액정표시장치 제조 방법.
The method of claim 7, wherein
Wherein the first thickness is 0.5t to 1.0t and the second thickness is 0.1t to 0.5t.
제 7 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 보조기판은 유리재질인 것을 특징으로 하는 액정표시장치 제조 방법.
The method of claim 7, wherein
Wherein the first and second auxiliary substrates are made of glass.
제 7 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 접착패턴은 그 형태가 상기 제 1 및 제 2 보조기판의 가장자리를 따라 사각형의 단일패턴 형태이거나, 이격하는 사각형의 이중패턴 형태이거나, 이격하는 사각형의 다중패턴 형태이거나, 격자형태인 것이 특징인 액정표시장치 제조 방법.
The method of claim 7, wherein
The first and second adhesive patterns may be formed in a single pattern of squares along the edges of the first and second sub-boards, a double pattern of squares spaced apart, or a multi-pattern of squares spaced apart from each other. Liquid crystal display device manufacturing method characterized in that the form.
제 7 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 보조기판은 상기 제 1 및 제 2 공정용 기판으로부터 분리된 이후에는 새로운 제 1 및 제 2 공정용 기판과의 부착되어 상기 제 1 및 제 2 공정용 패널을 이루기 위해 재활용되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치 제조 방법.
The method of claim 7, wherein
After the first and second auxiliary substrates are separated from the first and second process substrates, the first and second auxiliary substrates are attached to new first and second process substrates and recycled to form the first and second process panels. A liquid crystal display manufacturing method, characterized in that.
제 1 항 또는 제 7 항에 있어서,
상기 컬러필터층 상부에 투명한 공통전극을 형성하는 단계를 포함하는 액정표시장치 제조 방법.
The method according to claim 1 or 7,
And forming a transparent common electrode on the color filter layer.
제 1 항 또는 제 7 항에 있어서,
상기 화소전극은 각 화소영역 내에서 이격하는 다수의 바(bar) 형태를 가지며,
상기 게이트 배선을 형성하는 단계에서 상기 게이트 배선과 나란하게 공통배선을 형성하며,
상기 바(bar) 형태의 화소전극을 형성하는 단계에서 상기 바(bar) 형태의 다수의 화소전극과 교대하며 상기 공통배선과 접촉하는 바(bar) 형태의 다수의 공통전극을 형성하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치 제조 방법.The method according to claim 1 or 7,
The pixel electrode has a plurality of bar shapes spaced apart from each pixel area,
Forming a common wiring in parallel with the gate wiring in the forming of the gate wiring;
In the forming of the bar-shaped pixel electrode, a plurality of bar-shaped common electrodes alternate with the bar-shaped pixel electrodes and in contact with the common wiring are formed. A liquid crystal display manufacturing method.
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