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KR20120064478A - Camera module and its manufacturing methods - Google Patents

Camera module and its manufacturing methods Download PDF

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KR20120064478A
KR20120064478A KR1020100125734A KR20100125734A KR20120064478A KR 20120064478 A KR20120064478 A KR 20120064478A KR 1020100125734 A KR1020100125734 A KR 1020100125734A KR 20100125734 A KR20100125734 A KR 20100125734A KR 20120064478 A KR20120064478 A KR 20120064478A
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holder
image sensor
camera module
lens
fixing ring
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정연백
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엘지이노텍 주식회사
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Publication date
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Abstract

PURPOSE: A camera module having a different inner rib structure of a holder, and a manufacturing method thereof are provided to change the structure of a lens fixing ring for preventing light reflected from side walls. CONSTITUTION: A camera module comprises the following: an image sensor(120) mounted on a PCB(printed circuit board)(110); a lens unit inserted into a holder(330); a lens fixing ring(350) fixing the lens unit to the inside of the holder; and an infrared ray blocking filter(360) contacting the inner side wall of the holder, attached in between the lens unit and the image sensor.

Description

카메라 모듈 및 그 제조방법{CAMERA MODULE AND ITS MANUFACTURING METHODS} Camera module and its manufacturing method {CAMERA MODULE AND ITS MANUFACTURING METHODS}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 플레어 현상을 개선할 수 있는 카메라 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a camera module, and more particularly to a camera module and a method of manufacturing the same that can improve the flare phenomenon.

현재 이동통신 단말기와 PDA 및 MP3 플레이어 등의 IT기기를 비롯한 자동차와 내시경 등의 제작시 카메라 모듈이 탑재되고 있으며, 이러한 카메라 모듈은 기술의 발달에 따라 고화소 중심으로 발달됨과 동시에 소형화 및 박형화가 요구되고 있다.Currently, camera modules are installed in the production of automobiles and endoscopes, including mobile communication terminals, IT devices such as PDAs and MP3 players, and these camera modules are required to be miniaturized and thinned at the same time as they are developed at high pixels with the development of technology. have.

이에 따라, 최근 개발된 새로운 패키지 유형이 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지이다. 이 패키지는 웨이퍼 상태에서 일괄적으로 패키지들을 조립 및 제조한다는 특징이 있다.Accordingly, a new package type recently developed is a wafer level chip size package. The package is characterized by the assembly and fabrication of packages in batches in a wafer state.

따라서, 종래에는 웨이퍼 레벨 상태인 웨이퍼 렌즈와 웨이퍼 레벨 상태인 이미지 센서 웨이퍼를 접착한 후, 이를 절단하여 단품 상태의 카메라 모듈을 제작하는 방법 또는 웨이퍼 렌즈와 이미지 센서 웨이퍼를 각각 절단한 단품 상태인 렌즈 어셈블리와 단품 상태인 이미지 센서 모듈을 접착하여 카메라 모듈을 제작하는 방법을 사용하고 있다.Therefore, in the related art, a method of manufacturing a camera module in a single state by cutting a wafer lens in a wafer level state and an image sensor wafer in a wafer level state or cutting a single lens state in which a wafer lens and an image sensor wafer are cut respectively. The camera module is manufactured by bonding the assembly to the image sensor module separately.

이와 같이 카메라 모듈의 자동화를 위하여 WLO(Wafer Level Optics) 타입 렌즈를 이미지 센서 위에 곧바로 에폭시 본딩하여 실장하는 카메라 모듈의 개발이 활발하게 이루어지고 있다. 도 1은 종래기술에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서(120)가 실장된 인쇄회로기판(110), 홀더(130) 내에 순차적으로 적층되는 제1 내지 제3 렌즈(141, 143, 145), 제1 내지 제3 렌즈를 홀더(130) 내에 고정하기 위한 렌즈 고정 링(150), 및 제3 렌즈(145)와 이미지 센서(120) 사이 그리고 렌즈 고정 링(150) 내에 배치되는 적외선 차단 필터(160)를 포함한다. 여기서, 설명되지 않은 도면부호 142, 및 144는 스페이서이다.In order to automate the camera module, there is an active development of a camera module in which a wafer level optics (WLO) type lens is directly epoxy-bonded onto an image sensor and mounted. 1 illustrates a camera module according to the related art, in which a first to third lenses 141, 143, and 145 are sequentially stacked in a printed circuit board 110 and a holder 130 in which an image sensor 120 is mounted. A lens fixing ring 150 for fixing the third to third lenses in the holder 130, and an infrared cut filter 160 disposed between the third lens 145 and the image sensor 120 and in the lens fixing ring 150. It includes. Here, reference numerals 142 and 144, which are not described, denote spacers.

한편, 디지털카메라로 사진을 촬영하다보면 햇살의 광선이 보이거나, 야경 사진에 유령과 같은 이상한 물체가 찍힐 때가 종종 있다. 이런 현상을 통틀어 플레어 현상이라고 한다. 플레어는 피사체에 반사된 빛이 렌즈를 통해 이미지센서에 맺히는 과정에서 반사돼 생기는 현상이다. 플레어현상을 방지하기 위해서는 가급적 예상치 못한 빛의 반사를 줄여야 한다. On the other hand, when taking a picture with a digital camera, sometimes there is a ray of sunshine or a strange object such as a ghost is often taken on a night view. This phenomenon is collectively called the flare phenomenon. Flare is a phenomenon that occurs when light reflected on a subject is reflected on an image sensor through a lens. To prevent flare, try to reduce the reflection of light unexpectedly.

그런데, 종래기술에 따른 카메라 모듈은 렌즈를 통해 유입된 광의 경로가 렌즈 고정 링(150)의 측벽에서의 반사로 인해 도2에 보이는 바와 같이, 플레어 현상이 발생할 수 있다. 따라서, 이를 방지할 수 있는 카메라 모듈의 구조적 개선이 필요하다.
However, in the camera module according to the related art, as shown in FIG. 2 due to reflection of the path of the light introduced through the lens on the sidewall of the lens fixing ring 150, a flare phenomenon may occur. Therefore, there is a need for structural improvement of the camera module that can prevent this.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 발명은 렌즈 고정 링의 측벽을 통해 반사되는 광을 차단함으로써 플레어 현상을 개선할 수 있는 카메라 모듈 및 그 제조방법을 제공함에 목적이 있다.The present invention devised to solve the above problems is an object of the present invention to provide a camera module and a manufacturing method that can improve the flare phenomenon by blocking the light reflected through the side wall of the lens fixing ring.

또한, 본 발명은 홀더의 리브 구조를 달리함으로써 플레어 현상을 개선할 수 있는 카메라 모듈 및 그 제조방법을 제공함에 다른 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide a camera module and a method of manufacturing the same, which can improve flare by changing the rib structure of the holder.

본원의 제1 발명에 따른 카메라 모듈은, 이미지 센서가 실장된 인쇄회로기판; 홀더 내에 삽입되는 렌즈부; 상기 렌즈부를 상기 홀더 내에 고정하기 위한 렌즈 고정 링; 및 상기 렌즈부와 상기 이미지 센서 사이에 배치되고 상기 홀더의 내측벽에 내접하는 적외선 차단 필터를 포함한다.Camera module according to the first invention of the present application, the printed circuit board mounted with an image sensor; A lens unit inserted into the holder; A lens fixing ring for fixing the lens portion in the holder; And an infrared cut filter disposed between the lens unit and the image sensor and inscribed on an inner wall of the holder.

상기 홀더는 내측 및 외측 리브를 가지며, 상기 내측 리브의 하단부는 상기 이미지 센서의 상면과 접할 수 있다.The holder has inner and outer ribs, and a lower end of the inner rib may contact the upper surface of the image sensor.

상기 적외선 차단 필터는 상기 내측 리브의 내측면에 접할 수 있다.The infrared cut filter may contact an inner surface of the inner rib.

상기 렌즈 고정 링은 상기 적외선 차단 필터와 물리적으로 분리될 수 있다.The lens fixing ring may be physically separated from the infrared cut filter.

상기 렌즈 고정 링의 내측 반경의 크기는 상기 이미지 센서 방향으로 점차 커질 수 있다.The inner radius of the lens fixing ring may gradually increase in the direction of the image sensor.

상기 내측 리브의 하단부와 상기 이미지 센서는 경화제로 고정될 수 있다.The lower end of the inner rib and the image sensor may be fixed with a curing agent.

상기 외측 리브의 하단부와 상기 인쇄회로기판은 경화제로 고정될 수 있다.The lower end of the outer rib and the printed circuit board may be fixed with a curing agent.

또한, 본원의 제2 발명에 따른 카메라 모듈 제조 방법은, 홀더 내에 복수의 렌즈를 순차로 조립하는 단계; 렌즈 고정 링을 상기 홀더의 내측벽에 고정하는 단계; 적외선 차단 필터를 상기 홀더에 조립하는 단계; 및 상기 홀더의 외측 리브 하단부를 인쇄회로기판 상에, 그리고, 상기 홀더의 내측 리브 하단부를 이미지 센서 상에 고정하는 단계를 포함한다.
In addition, the camera module manufacturing method according to the second invention of the present invention, the step of assembling a plurality of lenses in the holder sequentially; Fixing a lens fixing ring to an inner wall of the holder; Assembling an infrared cut filter to the holder; And fixing the lower end of the outer rib of the holder on the printed circuit board and the lower end of the inner rib of the holder on the image sensor.

본 발명의 카메라 모듈에 따르면, 렌즈 고정 링의 구조를 변경하여 측벽을 통해 반사되는 광을 차단할 수 있고, 홀더의 내측 리브 구조를 달리함으로써 플레어 현상을 개선할 수 있다.
According to the camera module of the present invention, it is possible to block the light reflected through the side wall by changing the structure of the lens fixing ring, it is possible to improve the flare phenomenon by changing the inner rib structure of the holder.

도 1은 종래기술에 따른 카메라 모듈 구조도,
도 2는 종래기술에 따른 플래어 현상이 발생하는 카메라 모듈,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈 구조도, 및
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 공정도이다.1 is a structural diagram of a camera module according to the prior art,
2 is a camera module in which the flare occurs according to the prior art,
3 is a structural diagram of a camera module according to an embodiment of the present invention, and
4 is a manufacturing process diagram of the camera module according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately It should be interpreted in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined. Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈 구조도이다. 3 is a structural diagram of a camera module according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈은 인쇄회로기판(110), 이미지 센서(120), 홀더(330), 렌즈부(140), 렌즈 고정 링(350) 및 적외선 차단 필터(160)를 포함한다.The camera module according to the embodiment of the present invention includes a printed circuit board 110, an image sensor 120, a holder 330, a lens unit 140, a lens fixing ring 350, and an infrared cut filter 160. do.

이미지 센서(120)는 인쇄회로기판(110) 상에 실장된다.The image sensor 120 is mounted on the printed circuit board 110.

렌즈부(140)인 제1 내지 제3 렌즈(141, 143, 145)는 홀더(330) 내에 순차적으로 적층되고, 설명되지 않은 도면부호 142, 및 144는 제1 및 제2 스페이서로서, 제1 스페이서(142)는 제1 렌즈(141)와 제2 렌즈(143) 사이에 삽입되고, 제2 스페이서(144)는 제2 렌즈(143)와 제3 렌즈(145) 사이에 삽입된다. The first to third lenses 141, 143, and 145, which are the lens units 140, are sequentially stacked in the holder 330, and reference numerals 142 and 144, which are not described, denote first and second spacers. The spacer 142 is inserted between the first lens 141 and the second lens 143, and the second spacer 144 is inserted between the second lens 143 and the third lens 145.

여기서, 렌즈부(140)는 빛을 모으거나 발산시켜 광학적 상을 맺게 하는 물체로서, 볼록렌즈 및 오목렌즈가 사용된다.Here, the lens unit 140 is an object that collects or emits light to form an optical image, and a convex lens and a concave lens are used.

인쇄회로기판(110)에 실장되는 이미지 센서(120)는 다수의 화소로 구성된 화소영역(미도시)과, 화소영역의 입출력 단자인 다수의 전극(미도시)으로 구성되어 고해상도를 지원하는 메가급(Mega Pixel) 이미지 센서가 적용될 수 있으며, 이미지 센서(300)는 CCD센서 또는 CMOS센서를 사용한다.The image sensor 120 mounted on the printed circuit board 110 includes a pixel area (not shown) including a plurality of pixels and a plurality of electrodes (not shown), which are input / output terminals of the pixel area, to support a high resolution. (Mega Pixel) An image sensor may be applied, and the image sensor 300 uses a CCD sensor or a CMOS sensor.

이러한, 광학적 상을 전기적인 신호로 변환시키도록 구성되는 이미지 센서(120)는 이미 종래에 많이 사용되고 있는 것이므로, 이에 대한 내부 구조 및 동작에 관한 상세한 설명은 생략한다.Since the image sensor 120 configured to convert the optical image into an electrical signal is already widely used in the related art, detailed description of the internal structure and operation thereof will be omitted.

렌즈 고정 링(350)은 렌즈부(140)를 홀더(330) 내에 고정한다. 이때, 홀더(330)의 내측벽에 내접하는 렌즈 고정 링(350)은 경화제(예: 에폭시)를 사용하여 홀더(330)의 내측벽에 고정시킨다. 한편, 렌즈 고정 링(350)은 적외선 차단 필터(160)와 물리적으로 분리됨으로써 렌즈부를 통해 입사되는 광이 렌즈 고정 링(350)의 내측벽을 따라 진행하는 것을 차단할 수 있다. 나아가, 렌즈 고정 링(350)의 내측 반경의 크기를 이미지 센서(120) 방향으로 점차 커지게 설계함으로써 렌즈부를 통과하여 입사되는 광이 렌즈 고정 링(350)의 내측벽에 의해 반사되는 것을 최소화할 수 있다. The lens fixing ring 350 fixes the lens unit 140 in the holder 330. At this time, the lens fixing ring 350 inscribed in the inner wall of the holder 330 is fixed to the inner wall of the holder 330 by using a curing agent (for example, epoxy). Meanwhile, the lens fixing ring 350 may be physically separated from the infrared cut filter 160 to block the light incident through the lens unit from traveling along the inner wall of the lens fixing ring 350. Furthermore, by designing the size of the inner radius of the lens fixing ring 350 gradually toward the image sensor 120, it is possible to minimize the reflection of the light incident through the lens unit by the inner wall of the lens fixing ring 350. Can be.

적외선 차단 필터(160)는 렌즈부(140)와 이미지 센서(120) 사이에 배치된다. 이러한, 적외선 차단 필터(160)는 통상 이미지 촬상소자인 이미지 센서(120)가 인간의 눈과 달리 근적외선 파장 및 적외선 영역 파장대의 감지가 가능하기 때문에 촬상시 화면색조가 적조의 경향을 가지므로 이 파장대 영역을 차단하기 위하여 적외선 차단 필터(IR Cut Off Filter, 160)를 렌즈부(140)와 이미지 센서(120) 사이에 설치하고 있으며, 이러한 적외선 차단 필터(160)에 의해 렌즈부(140)를 통하여 모여진 광 이미지는 적외선이 차단된 상태로 이미지 센서(120)에 결상되는 것이다.The infrared cut filter 160 is disposed between the lens unit 140 and the image sensor 120. In the infrared cut filter 160, since the image sensor 120, which is an image pickup device, is capable of detecting near-infrared wavelengths and infrared wavelength bands unlike human eyes, screen shades tend to be red-toned during imaging. An IR cut off filter 160 is disposed between the lens unit 140 and the image sensor 120 to block an area, and through the lens unit 140 by the infrared cut filter 160. The collected optical images are formed in the image sensor 120 with infrared rays blocked.

한편, 적외선 차단 필터(160)는 홀더(330)의 내측 리브(333)의 내측벽에 내접하며, 내측 리브(333)의 하단부는 이미지 센서(120)의 상면에 접하도록 연장된다.Meanwhile, the infrared cut filter 160 is in contact with the inner wall of the inner rib 333 of the holder 330, and the lower end of the inner rib 333 extends to contact the upper surface of the image sensor 120.

홀더(330) 외측 리브(331)의 하단부는 인쇄회로기판(110)과 경화제(예: 에폭시)를 사용하여 고정시킨다.
The lower end of the outer rib 331 of the holder 330 is fixed using the printed circuit board 110 and a curing agent (eg, epoxy).

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 공정도이다.4 is a manufacturing process diagram of the camera module according to an embodiment of the present invention.

홀더(330) 내에 제1 내지 제3 렌즈(141, 143, 145)를 순차적으로 조립하고(S410), 렌즈 고정 링(350)을 홀더(330)의 내측벽에 경화제(예: 에폭시)를 사용하여 고정한다(S420). 이후, 적외선 차단 필터(360)를 홀더(330)에 조립하고(S430), 홀더(330)를 인쇄회로기판(110) 상에 고정하는데(S440), 홀더(330)의 내측 리브(333)의 하단부는 이미지 센서(120)의 상면에 경화제(예: 에폭시)를 사용하여 고정시킴으로써 홀더(330)와 인쇄회로기판(110)간의 결합력을 배가시킬 수 있다.
Assembling the first to third lenses (141, 143, 145) sequentially in the holder 330 (S410), using a curing agent (for example epoxy) to the lens fixing ring 350 on the inner wall of the holder 330 To fix (S420). Thereafter, the infrared cut filter 360 is assembled to the holder 330 (S430), and the holder 330 is fixed on the printed circuit board 110 (S440) of the inner rib 333 of the holder 330. The lower part may double the bonding force between the holder 330 and the printed circuit board 110 by fixing the upper surface of the image sensor 120 using a curing agent (eg, epoxy).

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
As described above, although the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto and is intended by those skilled in the art to which the present invention pertains. Various modifications and variations are possible within the scope of equivalents of the claims to be described.

110: 인쇄회로기판 120: 이미지 센서
330: 홀더 140: 렌즈부
350: 렌즈 고정 링 360: 적외선 차단 필터110: printed circuit board 120: image sensor
330: holder 140: lens unit
350: lens fixing ring 360: infrared cut filter

Claims (10)

이미지 센서가 실장된 인쇄회로기판;
홀더 내에 삽입되는 렌즈부;
상기 렌즈부를 상기 홀더 내에 고정하기 위한 렌즈 고정 링; 및
상기 렌즈부와 상기 이미지 센서 사이에 배치되고 상기 홀더의 내측벽에 내접하는 적외선 차단 필터
를 포함하는 카메라 모듈.
A printed circuit board on which an image sensor is mounted;
A lens unit inserted into the holder;
A lens fixing ring for fixing the lens portion in the holder; And
An infrared cut-off filter disposed between the lens unit and the image sensor and inscribed on an inner wall of the holder
Camera module comprising a.
제1항에 있어서,
상기 홀더는 내측 및 외측 리브를 가지며, 상기 내측 리브의 하단부는 상기 이미지 센서의 상면과 접하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
The method of claim 1,
The holder has an inner and outer ribs, the lower end of the inner ribs in contact with the top surface of the image sensor, the camera module.
제2항에 있어서,
상기 적외선 차단 필터는 상기 내측 리브의 내측면에 접하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
The method of claim 2,
And the infrared cut filter is in contact with an inner surface of the inner rib.
제1항에 있어서,
상기 렌즈 고정 링은 상기 적외선 차단 필터와 물리적으로 분리되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
The method of claim 1,
And the lens fixing ring is physically separated from the infrared cut filter.
제1항에 있어서,
상기 렌즈 고정 링의 내측 반경의 크기는 상기 이미지 센서 방향으로 점차 커지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
The method of claim 1,
And an inner radius of the lens fixing ring gradually increases toward the image sensor.
제3항에 있어서,
상기 내측 리브의 하단부와 상기 이미지 센서는 경화제로 고정되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
The method of claim 3,
The lower end of the inner rib and the image sensor is camera module, characterized in that fixed with a curing agent.
제3항에 있어서,
상기 외측 리브의 하단부와 상기 인쇄회로기판은 경화제로 고정되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
The method of claim 3,
The lower end of the outer rib and the printed circuit board is characterized in that the fixing with a curing agent.
제6항 또는 제7항에 있어서,
상기 경화제는 에폭시인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
The method according to claim 6 or 7,
The camera module, characterized in that the curing agent is epoxy.
홀더 내에 복수의 렌즈를 순차로 조립하는 단계;
렌즈 고정 링을 상기 홀더의 내측벽에 고정하는 단계;
적외선 차단 필터를 상기 홀더에 조립하는 단계; 및
상기 홀더의 외측 리브 하단부를 인쇄회로기판 상에, 그리고, 상기 홀더의 내측 리브 하단부를 이미지 센서 상에 고정하는 단계
를 포함하는 카메라 모듈 제조 방법.
Sequentially assembling the plurality of lenses in the holder;
Fixing a lens fixing ring to an inner wall of the holder;
Assembling an infrared cut filter to the holder; And
Fixing the lower end of the outer rib of the holder onto a printed circuit board and the lower end of the inner rib of the holder on an image sensor
Camera module manufacturing method comprising a.
제9항에 있어서,
상기 렌즈 고정 링은 상기 적외선 차단 필터와 물리적으로 분리되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조 방법.10. The method of claim 9,
And the lens fixing ring is physically separated from the infrared cut filter.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200014757A (en) * 2017-05-29 2020-02-11 소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤 Imaging Devices, Solid State Sensors, and Electronic Devices

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100769723B1 (en) * 2006-09-22 2007-10-24 삼성전기주식회사 Camera module
KR100771366B1 (en) * 2006-08-24 2007-10-30 엘지이노텍 주식회사 Camera module
KR20100126990A (en) * 2009-05-25 2010-12-03 엘지이노텍 주식회사 Camera module and manufacturing method thereof

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100771366B1 (en) * 2006-08-24 2007-10-30 엘지이노텍 주식회사 Camera module
KR100769723B1 (en) * 2006-09-22 2007-10-24 삼성전기주식회사 Camera module
KR20100126990A (en) * 2009-05-25 2010-12-03 엘지이노텍 주식회사 Camera module and manufacturing method thereof

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200014757A (en) * 2017-05-29 2020-02-11 소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤 Imaging Devices, Solid State Sensors, and Electronic Devices
JP2022044653A (en) * 2017-05-29 2022-03-17 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 Imaging apparatus
US11810935B2 (en) 2017-05-29 2023-11-07 Sony Semiconductor Solutions Corporation Imaging device, solid state image sensor, and electronic device

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